(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022155305
(43)【公開日】2022-10-13
(54)【発明の名称】液体状態検出センサ
(51)【国際特許分類】
G01N 27/22 20060101AFI20221005BHJP
G01N 27/00 20060101ALI20221005BHJP
G01N 27/06 20060101ALI20221005BHJP
【ＦＩ】
G01N27/22 B
G01N27/00 L
G01N27/06 A
【審査請求】未請求
【請求項の数】1
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021058740
(22)【出願日】2021-03-30
(71)【出願人】
【識別番号】000000929
【氏名又は名称】ＫＹＢ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100122426
【弁理士】
【氏名又は名称】加藤 清志
(72)【発明者】
【氏名】吉田 尚弘
(72)【発明者】
【氏名】亀田 幸則
(72)【発明者】
【氏名】永井 勇冴
(72)【発明者】
【氏名】中村 瞭平
【テーマコード（参考）】
2G060
【Ｆターム（参考）】
2G060AA05
2G060AE30
2G060AF07
2G060AF10
2G060AG03
2G060AG11
2G060FA14
(57)【要約】
【課題】液体の状態を良好に検出する。
【解決手段】液体状態検出センサ１０では、封止部９０が、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に充填されて、第１基板、第２基板７６、及び中継基板７２の外表面が、封止部９０によって封止されている。これにより、第１基板、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の吸湿による液体状態検出センサ１０の検出値の変化を抑制することができる。また、サーミスタ６０のセンサ部６０Ａが、内側電極５２の内側検出部５２Ａの内部に配置され、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂの先端側部分が封止部９０によって封止されている。これにより、封止部９０によってリード部６０Ｂが固定されるため、センサ部６０Ａの検出位置が変化することを抑制できる。
【選択図】図２
【解決手段】液体状態検出センサ１０では、封止部９０が、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に充填されて、第１基板、第２基板７６、及び中継基板７２の外表面が、封止部９０によって封止されている。これにより、第１基板、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の吸湿による液体状態検出センサ１０の検出値の変化を抑制することができる。また、サーミスタ６０のセンサ部６０Ａが、内側電極５２の内側検出部５２Ａの内部に配置され、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂの先端側部分が封止部９０によって封止されている。これにより、封止部９０によってリード部６０Ｂが固定されるため、センサ部６０Ａの検出位置が変化することを抑制できる。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
液体の状態を検出する液体状態検出センサであって、
筒状のケースと、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した外側電極と、
前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在され且つ一端部が閉じられた筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した内側電極と、
前記内側電極の一端部の内部に配置されたセンサ部と、前記センサ部から延出されたリード部と、を含んで構成された温度センサと、
前記ケースの内部において前記外側電極及び前記内側電極に対して前記ケースの他端側に配置され、前記外側電極、前記内側電極、及び前記リード部が接続された基板と、
前記ケースの内部に設けられ、前記基板を封止すると共に、前記リード部の少なくとも一部を封止する封止部と、
を備えた液体状態検出センサ。
筒状のケースと、
前記ケースの内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した外側電極と、
前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在され且つ一端部が閉じられた筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した内側電極と、
前記内側電極の一端部の内部に配置されたセンサ部と、前記センサ部から延出されたリード部と、を含んで構成された温度センサと、
前記ケースの内部において前記外側電極及び前記内側電極に対して前記ケースの他端側に配置され、前記外側電極、前記内側電極、及び前記リード部が接続された基板と、
前記ケースの内部に設けられ、前記基板を封止すると共に、前記リード部の少なくとも一部を封止する封止部と、
を備えた液体状態検出センサ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、液体状態検出センサに関する。
【背景技術】
【0002】
下記特許文献１には、油等の液体の状態を検出するためのセンサが記載されている。
この種のセンサは、円筒状の第１電極（内側電極）と、第１電極の径方向外側に配置された円筒状の第２電極（外側電極）と、を有しており、第１電極及び第２電極が絶縁体に組付けられている。
組付状態の第１電極、第２電極、及び絶縁体は、ケースの内部に配置されると共に、第１電極及び第２電極の先端部が絶縁体及びケースから突出している。
また、第１電極の内部には、温度センサが設けられている。
この種のセンサは、円筒状の第１電極（内側電極）と、第１電極の径方向外側に配置された円筒状の第２電極（外側電極）と、を有しており、第１電極及び第２電極が絶縁体に組付けられている。
組付状態の第１電極、第２電極、及び絶縁体は、ケースの内部に配置されると共に、第１電極及び第２電極の先端部が絶縁体及びケースから突出している。
また、第１電極の内部には、温度センサが設けられている。
【0003】
そして、第１電極及び第２電極の先端部を液体に浸漬させて、液体における第１電極と第２電極との間の静電容量をセンサによって検出する。
また、温度センサによって、液体の温度を検出する。これにより、センサを用いて、液体の状態を検出することができる。
また、温度センサによって、液体の温度を検出する。これにより、センサを用いて、液体の状態を検出することができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】米国特許出願公開第２０１８／００５１７９３号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記センサにおいて、ケースの内部に設けられた基板や基板を固定する固定部材等が吸湿すると、例えば、液体の静電容量に対するセンサの検出値が変化する可能性がある。
すなわち、基板や固定部材の吸湿による影響によって、センサの検出精度が低下する可能性がある。
すなわち、基板や固定部材の吸湿による影響によって、センサの検出精度が低下する可能性がある。
【0006】
また、上記センサでは、温度センサに対する、特別な固定機構がなく、振動等により、温度センサが動いてしまうと、温度センサの検出位置がずれる。
これにより、温度センサの検出精度が低下する可能性がある。
以上により、上記センサでは、液体の状態を良好に検出するという点において改善の余地がある。
これにより、温度センサの検出精度が低下する可能性がある。
以上により、上記センサでは、液体の状態を良好に検出するという点において改善の余地がある。
【0007】
本発明は、上述の課題に鑑みてなされたものであり、液体の状態を良好に検出することができる液体状態検出センサを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の１またはそれ以上の実施形態に係る液体状態検出センサは、液体の状態を検出する液体状態検出センサであって、筒状のケースと、前記ケースの内部に配置され、前記ケースの軸方向に延在された筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した外側電極と、前記外側電極の径方向内側に配置され、前記ケースの軸方向に延在され且つ一端部が閉じられた筒状に形成され、一端部が前記ケースの一端部から突出した内側電極と、前記内側電極の一端部の内部に配置されたセンサ部と、前記センサ部から延出されたリード部と、を含んで構成された温度センサと、前記ケースの内部において前記外側電極及び前記内側電極に対して前記ケースの他端側に配置され、前記外側電極、前記内側電極、及び前記リード部が接続された基板と、前記ケースの内部に設けられ、前記基板を封止すると共に、前記リード部の少なくとも一部を封止する封止部と、を備えている。
【0009】
上記構成の液体状態検出センサでは、外側電極及び内側電極が、モールド部の電極保持部に一体に形成されており、外側電極及び内側電極の一端部がケースの一端部から突出した状態で、電極保持部が、ケースの一端側開口部を閉塞している。
また、ケースの内部には、外側電極及び内側電極が接続された基板が収容されており、基板は、モールド部の基板固定部に固定されている。
これにより、外側電極及び内側電極の一端部を液体に浸漬させることで、例えば、外側電極と内側電極との間の液体の静電容量を検出する。
また、ケースの内部には、外側電極及び内側電極が接続された基板が収容されており、基板は、モールド部の基板固定部に固定されている。
これにより、外側電極及び内側電極の一端部を液体に浸漬させることで、例えば、外側電極と内側電極との間の液体の静電容量を検出する。
【0010】
ここで、ケース部に設けられた封止部によって、基板の外表面が被覆されている。
このため、ケース内における基板の吸湿を抑制することができる。
これにより、基板が吸湿することによる液体状態検出センサの検出値の変化を抑制することができる。
このため、ケース内における基板の吸湿を抑制することができる。
これにより、基板が吸湿することによる液体状態検出センサの検出値の変化を抑制することができる。
【0011】
また、ここで、温度センサのセンサ部が、内側電極の一端部内に配置されており、温度センサのリード部が、センサ部から延出して基板に接続されている。
しかも、封止部によって、リード部の先端部が封止されている。
このため、内側電極内における温度センサの配策状態を良好に維持することができる。
すなわち、液体に対するセンサ部の検出位置が変化することを抑制できる。以上により、液体の状態を良好に検出することができる。
しかも、封止部によって、リード部の先端部が封止されている。
このため、内側電極内における温度センサの配策状態を良好に維持することができる。
すなわち、液体に対するセンサ部の検出位置が変化することを抑制できる。以上により、液体の状態を良好に検出することができる。
【発明の効果】
【0012】
本発明の１またはそれ以上の実施形態に係る液体状態検出センサによれば、液体の状態を良好に検出することができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】本実施形態に係る液体状態検出センサを、蓋をケースから取外した状態で示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0014】
以下、図面を用いて本実施形態に係る「センサ」としての液体状態検出センサ１０について説明する。
図１～図３に示されるように、液体状態検出センサ１０は、全体として略段付円柱状に形成されている。
そして、以下の説明では、液体状態検出センサ１０の軸方向一方側（図１～図３の矢印Ａ方向側）を液体状態検出センサ１０の下側とし、液体状態検出センサ１０の軸方向他方側（図１～図３の矢印Ｂ方向側）を液体状態検出センサ１０の上側としている。
また、以下の説明では、上下方向に対して直交する方向を第１方向（図１～図３の矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向）としており、上側から見た平面視で、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１～図３の矢印Ｅ方向及び矢印Ｅ方向）としている。
図１～図３に示されるように、液体状態検出センサ１０は、全体として略段付円柱状に形成されている。
そして、以下の説明では、液体状態検出センサ１０の軸方向一方側（図１～図３の矢印Ａ方向側）を液体状態検出センサ１０の下側とし、液体状態検出センサ１０の軸方向他方側（図１～図３の矢印Ｂ方向側）を液体状態検出センサ１０の上側としている。
また、以下の説明では、上下方向に対して直交する方向を第１方向（図１～図３の矢印Ｃ方向及び矢印Ｄ方向）としており、上側から見た平面視で、第１方向に対して直交する方向を第２方向（図１～図３の矢印Ｅ方向及び矢印Ｅ方向）としている。
【0015】
液体状態検出センサ１０は、液体状態検出センサ１０の外郭を構成するケースユニット１２と、ケースユニット１２の内部に収容された電極センサ部２０と、を含んで構成されている。
電極センサ部２０は、油等の液体の状態を検出するための略円筒状の外側電極４２及び内側電極５２を有しており、外側電極４２及び内側電極５２が、同軸上に配置されている。
すなわち、液体状態検出センサ１０は、所謂同軸円筒型電極センサとして構成されている。
電極センサ部２０は、油等の液体の状態を検出するための略円筒状の外側電極４２及び内側電極５２を有しており、外側電極４２及び内側電極５２が、同軸上に配置されている。
すなわち、液体状態検出センサ１０は、所謂同軸円筒型電極センサとして構成されている。
【0016】
そして、液体状態検出センサ１０が、検出した液体の検出値を、液体状態検出センサ１０に接続された外部のコントローラへ出力するようになっている。
具体的には、液体状態検出センサ１０の外側電極４２及び内側電極５２の下端部を液体に浸漬させて、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の電気的パラメータを検出値としてコントローラへ出力するようになっている。より詳しくは、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の静電容量を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが液体の比誘電率を算出するようになっている。
また、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の抵抗値を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが油の導電率を算出するようになっている。
以下、液体状態検出センサ１０の各構成について説明する。
具体的には、液体状態検出センサ１０の外側電極４２及び内側電極５２の下端部を液体に浸漬させて、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の電気的パラメータを検出値としてコントローラへ出力するようになっている。より詳しくは、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の静電容量を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが液体の比誘電率を算出するようになっている。
また、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２と内側電極５２との間の液体の抵抗値を検出値としてコントローラへ出力し、コントローラが油の導電率を算出するようになっている。
以下、液体状態検出センサ１０の各構成について説明する。
【0017】
（ケースユニット１２について）
図１～図３に示されるように、ケースユニット１２は、ケースユニット１２の本体を構成するケース１４と、後述する外側電極４２及び内側電極５２の下端部（一端部）を覆うカバー１８と、を含んで構成されている。
図１～図３に示されるように、ケースユニット１２は、ケースユニット１２の本体を構成するケース１４と、後述する外側電極４２及び内側電極５２の下端部（一端部）を覆うカバー１８と、を含んで構成されている。
【0018】
（ケース１４について）
ケース１４は、金属製であり、全体として上下方向を軸方向とする略段付き円筒状に形成されている。ケース１４は、ケース１４の下端部を構成する略円筒状の小径部１４Ａと、ケース１４の上部を構成する大径部１４Ｂと、を含んで構成されている。
大径部１４Ｂは、上側へ開放され且つ小径部１４Ａよりも大径の略有底円筒状に形成されると共に、小径部１４Ａと同軸上に配置されている。
小径部１４Ａの内部は、電極収容部１４Ｃとして構成され、大径部１４Ｂの内部は、基板収容部１４Ｄとして構成されている。
ケース１４は、金属製であり、全体として上下方向を軸方向とする略段付き円筒状に形成されている。ケース１４は、ケース１４の下端部を構成する略円筒状の小径部１４Ａと、ケース１４の上部を構成する大径部１４Ｂと、を含んで構成されている。
大径部１４Ｂは、上側へ開放され且つ小径部１４Ａよりも大径の略有底円筒状に形成されると共に、小径部１４Ａと同軸上に配置されている。
小径部１４Ａの内部は、電極収容部１４Ｃとして構成され、大径部１４Ｂの内部は、基板収容部１４Ｄとして構成されている。
【0019】
ケース１４の上側開口部には、金属製の蓋１６が設けられている。蓋１６は、下側へ開放された略有底円筒状に形成されており、蓋１６の側壁がケース１４の上側開口部内に嵌入されている。
そして、蓋１６が、蓋固定ネジＳ１によって、大径部１４Ｂの開口端部に締結固定されている。
これにより、基板収容部１４Ｄが蓋１６によって閉塞されている。
また、蓋１６の底壁には、後述する外部コネクタ８３を配置するためのコネクタ孔部１６Ａが貫通形成されている。
そして、蓋１６が、蓋固定ネジＳ１によって、大径部１４Ｂの開口端部に締結固定されている。
これにより、基板収容部１４Ｄが蓋１６によって閉塞されている。
また、蓋１６の底壁には、後述する外部コネクタ８３を配置するためのコネクタ孔部１６Ａが貫通形成されている。
【0020】
（カバー１８について）
カバー１８は、金属製とされると共に、上側へ開放された略有底円筒状に形成されている。カバー１８の上端部が、ケース１４の小径部１４Ａ内に下側から嵌入されて、カバー１８がケース１４に固定されている。
なお、小径部１４Ａにおけるカバー１８が嵌入される部分は、段差状に形成されて、小径部１４Ａの内周面とカバー１８の内周面とが、略面一に配置されている。
カバー１８の側壁には、４箇所の連通孔１８Ａが貫通形成されており、連通孔１８Ａは、カバー１８の周方向に等間隔（９０度毎）に配置されている。
また、カバー１８の底壁には、連通孔１８Ｂが貫通形成されている。
カバー１８は、金属製とされると共に、上側へ開放された略有底円筒状に形成されている。カバー１８の上端部が、ケース１４の小径部１４Ａ内に下側から嵌入されて、カバー１８がケース１４に固定されている。
なお、小径部１４Ａにおけるカバー１８が嵌入される部分は、段差状に形成されて、小径部１４Ａの内周面とカバー１８の内周面とが、略面一に配置されている。
カバー１８の側壁には、４箇所の連通孔１８Ａが貫通形成されており、連通孔１８Ａは、カバー１８の周方向に等間隔（９０度毎）に配置されている。
また、カバー１８の底壁には、連通孔１８Ｂが貫通形成されている。
【0021】
（電極センサ部２０について）
図２～図５に示されるように、電極センサ部２０は、「モールド部」としてのモールドベース２２と、外側電極ユニット４０と、内側電極ユニット５０と、「温度センサ」としてのサーミスタ６０と、を含んで構成されている。
また、電極センサ部２０は、「基板」としての第１基板７０及び第２基板７６を有している。
以下、電極センサ部２０の各構成について説明する。
図２～図５に示されるように、電極センサ部２０は、「モールド部」としてのモールドベース２２と、外側電極ユニット４０と、内側電極ユニット５０と、「温度センサ」としてのサーミスタ６０と、を含んで構成されている。
また、電極センサ部２０は、「基板」としての第１基板７０及び第２基板７６を有している。
以下、電極センサ部２０の各構成について説明する。
【0022】
（モールドベース２２について）
モールドベース２２は、樹脂材（絶縁材）によって構成されて、電極センサ部２０の骨格を構成している。
モールドベース２２は、第１方向から見て、上側へ開放された略Ｙ字形ブロック状に形成されて、ケース１４内に配置されている。
具体的には、モールドベース２２は、モールドベース２２の下部を構成する電極保持部２４と、モールドベース２２の上部を構成する一対の基板固定部２６と、を含んで構成されている。
モールドベース２２は、樹脂材（絶縁材）によって構成されて、電極センサ部２０の骨格を構成している。
モールドベース２２は、第１方向から見て、上側へ開放された略Ｙ字形ブロック状に形成されて、ケース１４内に配置されている。
具体的には、モールドベース２２は、モールドベース２２の下部を構成する電極保持部２４と、モールドベース２２の上部を構成する一対の基板固定部２６と、を含んで構成されている。
【0023】
電極保持部２４は、上下方向を軸方向とする略円柱状に形成されて、ケース１４の電極収容部１４Ｃ内に配置されている。
具体的には、電極保持部２４の外径が小径部１４Ａの内径と略一致しており、電極保持部２４が、小径部１４Ａ内の全体を埋めるように、小径部１４Ａ内に配置されている。
これにより、電極保持部２４によってケース１４の下側開口部が閉塞されている。
具体的には、電極保持部２４の外径が小径部１４Ａの内径と略一致しており、電極保持部２４が、小径部１４Ａ内の全体を埋めるように、小径部１４Ａ内に配置されている。
これにより、電極保持部２４によってケース１４の下側開口部が閉塞されている。
【0024】
電極保持部２４の上端部は、ケース１４の基板収容部１４Ｄの下端部に配置されており、電極保持部２４の上端部には、径方向外側へ延出されたフランジ部２４Ａが形成されている。
フランジ部２４Ａは、上下方向を板厚方向とし且つ第１方向を長手方向とする略トラック形板状に形成されている。
フランジ部２４Ａの外周部には、３箇所の第１～第３カラー３０，３２，３４が一体に設けられている。
第１～第３カラー３０，３２，３４は、金属製とされると共に、上下方向を軸方向とする略円筒状に形成されている。
そして、第１～第３カラー３０，３２，３４内に固定ネジＳ２が上側から挿入されて、固定ネジＳ２によってフランジ部２４Ａがケース１４に固定されている。
フランジ部２４Ａは、上下方向を板厚方向とし且つ第１方向を長手方向とする略トラック形板状に形成されている。
フランジ部２４Ａの外周部には、３箇所の第１～第３カラー３０，３２，３４が一体に設けられている。
第１～第３カラー３０，３２，３４は、金属製とされると共に、上下方向を軸方向とする略円筒状に形成されている。
そして、第１～第３カラー３０，３２，３４内に固定ネジＳ２が上側から挿入されて、固定ネジＳ２によってフランジ部２４Ａがケース１４に固定されている。
【0025】
一対の基板固定部２６は、第２方向を板厚方向とし且つ上下方向を長手方向とする略矩形板状に形成されて、電極保持部２４のフランジ部２４Ａにおける第２方向両側端部から上側へ延出している。
基板固定部２６の上端部及び下端部には、第１方向を軸方向とする金属製のナット３６が一体に設けられている。
具体的には、ナット３６の軸方向両端面が、基板固定部２６から露出した状態で、ナット３６が基板固定部２６に埋設されている。
基板固定部２６の上下方向中間部には、第１方向から見て、略クランク状に屈曲された屈曲部２６Ａが形成されており、基板固定部２６の上端部が、下端部に比べて、第２方向外側に配置されている。
基板固定部２６の上端部及び下端部には、第１方向を軸方向とする金属製のナット３６が一体に設けられている。
具体的には、ナット３６の軸方向両端面が、基板固定部２６から露出した状態で、ナット３６が基板固定部２６に埋設されている。
基板固定部２６の上下方向中間部には、第１方向から見て、略クランク状に屈曲された屈曲部２６Ａが形成されており、基板固定部２６の上端部が、下端部に比べて、第２方向外側に配置されている。
【0026】
（外側電極ユニット４０について）
外側電極ユニット４０は、外側電極４２と、外側ターミナル４４と、を含んで構成されており、外側電極ユニット４０が、インサート成形によってモールドベース２２の電極保持部２４に一体に形成されている。
外側電極ユニット４０は、外側電極４２と、外側ターミナル４４と、を含んで構成されており、外側電極ユニット４０が、インサート成形によってモールドベース２２の電極保持部２４に一体に形成されている。
【0027】
外側電極４２は、上下方向を軸方向とする略円筒状に形成されている。
そして、外側電極４２が、ケース１４の小径部１４Ａと同軸上に配置されて、モールドベース２２の電極保持部２４と一体に形成されている。
具体的には、外側電極４２の下端部が、電極保持部２４から下側へ突出した状態で、外側電極４２の上部が電極保持部２４に埋設されている。
そして、外側電極４２における電極保持部２４から下側へ突出した部分が、外側検出部４２Ａとして構成されて、外側検出部４２Ａがカバー１８の内部に配置されている。
そして、外側電極４２が、ケース１４の小径部１４Ａと同軸上に配置されて、モールドベース２２の電極保持部２４と一体に形成されている。
具体的には、外側電極４２の下端部が、電極保持部２４から下側へ突出した状態で、外側電極４２の上部が電極保持部２４に埋設されている。
そして、外側電極４２における電極保持部２４から下側へ突出した部分が、外側検出部４２Ａとして構成されて、外側検出部４２Ａがカバー１８の内部に配置されている。
【0028】
外側ターミナル４４は、上下方向に延在された略丸棒状に形成されている。
そして、溶接等によって、外側ターミナル４４の下端部が、外側電極４２の上端部の外周部に固定されて、外側ターミナル４４が、外側電極４２と共に電極保持部２４に一体に形成されている。
外側ターミナル４４の上端部は、モールドベース２２における一対の基板固定部２６の間において電極保持部２４から上側へ突出すると共に、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に配置されている。
そして、溶接等によって、外側ターミナル４４の下端部が、外側電極４２の上端部の外周部に固定されて、外側ターミナル４４が、外側電極４２と共に電極保持部２４に一体に形成されている。
外側ターミナル４４の上端部は、モールドベース２２における一対の基板固定部２６の間において電極保持部２４から上側へ突出すると共に、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に配置されている。
【0029】
（内側電極ユニット５０について）
内側電極ユニット５０は、内側電極５２と、内側ターミナル５４と、を含んで構成されている。
内側電極ユニット５０は、内側電極５２と、内側ターミナル５４と、を含んで構成されている。
【0030】
内側電極５２は、上側へ開放された略有底円筒状に形成されている。
すなわち、内側電極５２は、下端部が閉じられた略円筒状に形成されている。
内側電極５２は、外側電極４２の径方向内側において、外側電極４２と同軸上に配置されている。
そして、インサート成形によって、内側電極５２の外周部が、モールドベース２２の電極保持部２４と一体に形成されている。
具体的には、内側電極５２の上下方向両端部が、電極保持部２４の上下方向外側へ突出した状態で、内側電極５２が、電極保持部２４と一体に形成されている。
これにより、内側電極５２の内部とケース１４の基板収容部１４Ｄの内部とが連通している。
内側電極５２の下端部は、内側検出部５２Ａとして構成され、内側検出部５２Ａが、外側電極４２の外側検出部４２Ａの径方向内側に配置されている。
すなわち、内側電極５２は、下端部が閉じられた略円筒状に形成されている。
内側電極５２は、外側電極４２の径方向内側において、外側電極４２と同軸上に配置されている。
そして、インサート成形によって、内側電極５２の外周部が、モールドベース２２の電極保持部２４と一体に形成されている。
具体的には、内側電極５２の上下方向両端部が、電極保持部２４の上下方向外側へ突出した状態で、内側電極５２が、電極保持部２４と一体に形成されている。
これにより、内側電極５２の内部とケース１４の基板収容部１４Ｄの内部とが連通している。
内側電極５２の下端部は、内側検出部５２Ａとして構成され、内側検出部５２Ａが、外側電極４２の外側検出部４２Ａの径方向内側に配置されている。
【0031】
内側ターミナル５４は、上下方向に延在された略丸棒状に形成されている。
そして、溶接等によって、内側ターミナル５４の下端部が、内側電極５２の上下方向中間部の外周部に固定されて、内側ターミナル５４が、内側電極５２と共に電極保持部２４に一体に形成されている。
内側ターミナル５４の上端部は、電極保持部２４から上側へ突出して、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に配置されている。
また、内側ターミナル５４の上端部は、外側ターミナル４４の上端部に対して、電極保持部２４の周方向に１８０度離間して配置されている。
そして、溶接等によって、内側ターミナル５４の下端部が、内側電極５２の上下方向中間部の外周部に固定されて、内側ターミナル５４が、内側電極５２と共に電極保持部２４に一体に形成されている。
内側ターミナル５４の上端部は、電極保持部２４から上側へ突出して、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に配置されている。
また、内側ターミナル５４の上端部は、外側ターミナル４４の上端部に対して、電極保持部２４の周方向に１８０度離間して配置されている。
【0032】
（サーミスタ６０について）
サーミスタ６０は、長尺状に形成されている。
サーミスタ６０の一端部には、センサ部６０Ａが設けられており、センサ部６０Ａは、内側電極５２の内側検出部５２Ａ内に配置されている。
これにより、内側検出部５２Ａの部位における液体の温度を、サーミスタ６０によって検出する構成になっている。
また、サーミスタ６０は、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂを有している。
リード部６０Ｂは、内側電極５２内に配策されて、内側電極５２から基板収容部１４Ｄ内へ延出されている。
サーミスタ６０は、長尺状に形成されている。
サーミスタ６０の一端部には、センサ部６０Ａが設けられており、センサ部６０Ａは、内側電極５２の内側検出部５２Ａ内に配置されている。
これにより、内側検出部５２Ａの部位における液体の温度を、サーミスタ６０によって検出する構成になっている。
また、サーミスタ６０は、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂを有している。
リード部６０Ｂは、内側電極５２内に配策されて、内側電極５２から基板収容部１４Ｄ内へ延出されている。
【0033】
（第１基板７０について）
第１基板７０は、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
第１基板７０は、モールドベース２２の基板固定部２６の第１方向一方側に隣接して配置されている。
そして、基板固定ネジＳ３が、基板固定部２６のナット３６に螺合されて、第１基板７０の４隅の角部が、基板固定部２６に締結固定されている。
第１基板７０は、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
第１基板７０は、モールドベース２２の基板固定部２６の第１方向一方側に隣接して配置されている。
そして、基板固定ネジＳ３が、基板固定部２６のナット３６に螺合されて、第１基板７０の４隅の角部が、基板固定部２６に締結固定されている。
【0034】
第１基板７０の一側面（第１方向一方側の面）には、液体の状態を検出するときの電気的パラメータを切替えるための一対のリレー８０（広義には、「電子部品」として把握される要素である）が実装されている。
また、第１基板７０の一側面には、第２方向一方側の端部において、第１基板７０と、後述する第２基板７６と、を接続するためのフラットケーブル８１用のケーブル用コネクタ８２が実装されている。
このケーブル用コネクタ８２は、第１基板７０の長手方向中間部に配置されている。
また、第１基板７０の一側面には、第２方向一方側の端部において、第１基板７０と、後述する第２基板７６と、を接続するためのフラットケーブル８１用のケーブル用コネクタ８２が実装されている。
このケーブル用コネクタ８２は、第１基板７０の長手方向中間部に配置されている。
【0035】
第１基板７０の他側面には、下端部において、「基板」としての中継基板７２が実装されており、中継基板７２は、上下方向を板厚方向とする略矩形板状に形成されている。
中継基板７２には、前述した外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が挿入される一対のターミナル孔部７２Ａが貫通形成されている。
そして、ターミナル孔部７２Ａ内に挿入された外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が、半田付けされて、中継基板７２に接続されている。
これにより、外側電極４２が、外側ターミナル４４を介して中継基板７２に接続され、内側電極５２が、内側ターミナル５４及を介して中継基板７２に接続されている。
すなわち、本発明における「外側電極、内側電極が接続された基板」とは、外側電極４２及び内側電極５２が、ターミナル等の接続部材を介して間接的に接続される場合を含んでいる。
中継基板７２には、前述した外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が挿入される一対のターミナル孔部７２Ａが貫通形成されている。
そして、ターミナル孔部７２Ａ内に挿入された外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が、半田付けされて、中継基板７２に接続されている。
これにより、外側電極４２が、外側ターミナル４４を介して中継基板７２に接続され、内側電極５２が、内側ターミナル５４及を介して中継基板７２に接続されている。
すなわち、本発明における「外側電極、内側電極が接続された基板」とは、外側電極４２及び内側電極５２が、ターミナル等の接続部材を介して間接的に接続される場合を含んでいる。
【0036】
さらに、中継基板７２の略中央部には、基板側連通孔７２Ｂが貫通形成されており、基板側連通孔７２Ｂは、内側電極５２と同軸上に配置されている。
そして、サーミスタ６０のリード部６０Ｂが、基板側連通孔７２Ｂ内を挿通して、第１基板７０の他側面に接続されている。
そして、サーミスタ６０のリード部６０Ｂが、基板側連通孔７２Ｂ内を挿通して、第１基板７０の他側面に接続されている。
【0037】
なお、中継基板７２と電極保持部２４との間には、台座プレート７４が配置されており、中継基板７２が台座プレート７４によって支持されている。
台座プレート７４は、樹脂製とされると共に、上下方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
そして、台座プレート７４の第１方向一方側端部が、第１基板７０と電極保持部２４とによって上下方向に挟み込まれ、台座プレート７４の第１方向他方側端部が、後述する第２基板７６と電極保持部２４とによって上下方向に挟み込まれている。
また、台座プレート７４には、外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が挿入された第１挿入孔７４Ａが貫通形成されている。
さらに、台座プレート７４の略中央部には、内側電極５２の上端部が挿入された第２挿入孔７４Ｂ内が貫通形成されている。
台座プレート７４は、樹脂製とされると共に、上下方向を板厚方向とし且つ第２方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
そして、台座プレート７４の第１方向一方側端部が、第１基板７０と電極保持部２４とによって上下方向に挟み込まれ、台座プレート７４の第１方向他方側端部が、後述する第２基板７６と電極保持部２４とによって上下方向に挟み込まれている。
また、台座プレート７４には、外側ターミナル４４の上端部及び内側ターミナル５４の上端部が挿入された第１挿入孔７４Ａが貫通形成されている。
さらに、台座プレート７４の略中央部には、内側電極５２の上端部が挿入された第２挿入孔７４Ｂ内が貫通形成されている。
【0038】
（第２基板７６について）
第２基板７６は、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
第２基板７６は、モールドベース２２の基板固定部２６の第１方向他方側に隣接して配置されている。
そして、図示しない基板固定ネジが、基板固定部２６のナット３６に螺合されて、第２基板７６の４隅の角部が、基板固定部２６に締結固定されている。
第２基板７６は、第１方向を板厚方向とし且つ上下方向を長手方向とする略矩形板状に形成されている。
第２基板７６は、モールドベース２２の基板固定部２６の第１方向他方側に隣接して配置されている。
そして、図示しない基板固定ネジが、基板固定部２６のナット３６に螺合されて、第２基板７６の４隅の角部が、基板固定部２６に締結固定されている。
【0039】
第２基板７６の上端部は、第１基板７０の上端部よりも上側へ突出している。
また、第２基板７６の一側面（第１方向一方側の面）の上端部には、外部コネクタ８３が実装されており、外部コネクタ８３が、上側から見て、第１基板７０と第２基板７６との間に配置されている。
また、外部コネクタ８３は、第２基板７６よりも上側へ突出して、蓋１６のコネクタ孔部１６Ａ内に配置されている。
また、第２基板７６の一側面（第１方向一方側の面）の上端部には、外部コネクタ８３が実装されており、外部コネクタ８３が、上側から見て、第１基板７０と第２基板７６との間に配置されている。
また、外部コネクタ８３は、第２基板７６よりも上側へ突出して、蓋１６のコネクタ孔部１６Ａ内に配置されている。
【0040】
第２基板７６の他側面には、第２方向一方側の端部において、ケーブル用コネクタ８４が実装されている。
そして、第１基板７０のケーブル用コネクタ８２と第２基板７６のケーブル用コネクタ８４にフラットケーブル８１が接続されて、第１基板７０と第２基板７６とが電気的に接続されている。
これにより、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２及び内側電極５２によって検出した検出値を、外部のコントローラへ出力するようになっている。
そして、第１基板７０のケーブル用コネクタ８２と第２基板７６のケーブル用コネクタ８４にフラットケーブル８１が接続されて、第１基板７０と第２基板７６とが電気的に接続されている。
これにより、液体状態検出センサ１０が、外側電極４２及び内側電極５２によって検出した検出値を、外部のコントローラへ出力するようになっている。
【0041】
（封止部９０について）
図２～図４に示されるように、封止部９０は、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内において、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の基板固定部２６の外表面を封止している（図２～図４において、ドットのハッチングが施された部分を参照）。
すなわち、封止部９０は、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及び基板固定部２６に対する防水部として構成されている。封止部９０は、ウレタンやエポキシ等の樹脂材によって構成されて、基板収容部１４Ｄ内に充填されている。
具体的には、液状の樹脂材を基板収容部１４Ｄの上側開口部から注入し、注入された樹脂材を硬化させることで、封止部９０が、基板収容部１４Ｄ内に充填されている。
これにより、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２に形成されたパターン等が封止部９０によって封止されている。
また、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内において露出された、モールドベース２２の基板固定部２６の外表面及びフランジ部２４Ａの一部の外表面が、封止部９０によって封止されている。
図２～図４に示されるように、封止部９０は、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内において、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の基板固定部２６の外表面を封止している（図２～図４において、ドットのハッチングが施された部分を参照）。
すなわち、封止部９０は、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及び基板固定部２６に対する防水部として構成されている。封止部９０は、ウレタンやエポキシ等の樹脂材によって構成されて、基板収容部１４Ｄ内に充填されている。
具体的には、液状の樹脂材を基板収容部１４Ｄの上側開口部から注入し、注入された樹脂材を硬化させることで、封止部９０が、基板収容部１４Ｄ内に充填されている。
これにより、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２に形成されたパターン等が封止部９０によって封止されている。
また、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内において露出された、モールドベース２２の基板固定部２６の外表面及びフランジ部２４Ａの一部の外表面が、封止部９０によって封止されている。
【0042】
また、封止部９０の基板収容部１４Ｄへの充填状態では、基板収容部１４Ｄ内に配策されたサーミスタ６０のリード部６０Ｂの先端側部分が、封止部９０によって封止されている。
これにより、サーミスタ６０が、封止部９０によって固定されて、封止部９０がサーミスタ６０の固定部材としての機能するように構成されている。
これにより、サーミスタ６０が、封止部９０によって固定されて、封止部９０がサーミスタ６０の固定部材としての機能するように構成されている。
【0043】
また、本実施の形態では、一例として、第１基板７０の一側面及び他側面が封止されるように、封止部９０の基板収容部１４Ｄへの充填量が設定されている。
すなわち、第１基板７０には、液体の状態を検出するときの電気的パラメータを切替えるための一対のリレー８０が実装されているため、第１基板７０の吸湿を抑制して、液体に対する検出精度を高めるように構成されている。
すなわち、第１基板７０には、液体の状態を検出するときの電気的パラメータを切替えるための一対のリレー８０が実装されているため、第１基板７０の吸湿を抑制して、液体に対する検出精度を高めるように構成されている。
【0044】
（作用・効果）
上記のように構成された液体状態検出センサ１０では、電極センサ部２０における外側電極４２の外側検出部４２Ａ及び内側電極５２の内側検出部５２Ａが、ケース１４から下側へ突出して、カバー１８内に配置されている。
上記のように構成された液体状態検出センサ１０では、電極センサ部２０における外側電極４２の外側検出部４２Ａ及び内側電極５２の内側検出部５２Ａが、ケース１４から下側へ突出して、カバー１８内に配置されている。
【0045】
そして、液体状態検出センサ１０を用いて液体の状態を検出するときには、液体状態検出センサ１０のカバー１８を液体に浸漬させる。
これにより、液体が、カバー１８の内部に流入されて、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間に流れ込む。
そして、液体状態検出センサ１０が、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間における液体の静電容量を検出し、検出値をコントローラへ出力する。
また、液体状態検出センサ１０が、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間における液体の抵抗値を検出し、検出値をコントローラへ出力する。
これにより、コントローラにおいて比誘電率及び導電率を算出して、液体の劣化状態を判別する。
また、液体状態検出センサ１０が、サーミスタ６０によって検出された検出値をコントローラへ出力して、コントローラにおいて液体の温度を検知する。
以上により、液体状態検出センサ１０によって液体の状態が検出される。
これにより、液体が、カバー１８の内部に流入されて、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間に流れ込む。
そして、液体状態検出センサ１０が、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間における液体の静電容量を検出し、検出値をコントローラへ出力する。
また、液体状態検出センサ１０が、外側検出部４２Ａと内側検出部５２Ａとの間における液体の抵抗値を検出し、検出値をコントローラへ出力する。
これにより、コントローラにおいて比誘電率及び導電率を算出して、液体の劣化状態を判別する。
また、液体状態検出センサ１０が、サーミスタ６０によって検出された検出値をコントローラへ出力して、コントローラにおいて液体の温度を検知する。
以上により、液体状態検出センサ１０によって液体の状態が検出される。
【0046】
ところで、液体状態検出センサ１０において、ケース１４内の第１基板７０、中継基板７２、及び第２基板７６が吸湿すると、第１基板７０、中継基板７２、及び第２基板７６の吸湿による影響で、液体状態検出センサ１０における検出値が変化して、液体状態検出センサ１０の検出精度が低下する虞がある。
具体的には、液体状態検出センサ１０において、静電容量の検出値が変化する可能性がある。
また、液体状態検出センサ１０では、外側電極４２及び内側電極５２が、樹脂製のモールドベース２２に一体に形成されており、外側電極４２及び内側電極５２の間には、モールドベース２２の樹脂材が介在している。
このため、液体状態検出センサ１０によって液体の静電容量を検出するときには、液体状態検出センサ１０が、モールドベース２２の樹脂材の静電容量を含んだ検出値として検出する。
よって、ケース１４内においてモールドベース２２が吸湿すると、液体状態検出センサ１０における静電容量の検出値が変化して、液体状態検出センサ１０の検出精度が低下する虞がある。
具体的には、液体状態検出センサ１０において、静電容量の検出値が変化する可能性がある。
また、液体状態検出センサ１０では、外側電極４２及び内側電極５２が、樹脂製のモールドベース２２に一体に形成されており、外側電極４２及び内側電極５２の間には、モールドベース２２の樹脂材が介在している。
このため、液体状態検出センサ１０によって液体の静電容量を検出するときには、液体状態検出センサ１０が、モールドベース２２の樹脂材の静電容量を含んだ検出値として検出する。
よって、ケース１４内においてモールドベース２２が吸湿すると、液体状態検出センサ１０における静電容量の検出値が変化して、液体状態検出センサ１０の検出精度が低下する虞がある。
【0047】
ここで、液体状態検出センサ１０では、封止部９０が、ケース１４の基板収容部１４Ｄ内に充填されて、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２の外表面が、封止部９０によって封止されている。
これにより、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２の吸湿を抑制することができる。
また、基板収容部１４Ｄ内に充填された封止部９０によって、モールドベース２２の基板固定部２６の外表面が封止されている。
これにより、ケース１４内において、モールドベース２２の吸湿を抑制することができる。
したがって、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の吸湿による液体状態検出センサ１０の検出値の変化を抑制することができる。
これにより、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２の吸湿を抑制することができる。
また、基板収容部１４Ｄ内に充填された封止部９０によって、モールドベース２２の基板固定部２６の外表面が封止されている。
これにより、ケース１４内において、モールドベース２２の吸湿を抑制することができる。
したがって、第１基板７０、第２基板７６、中継基板７２、及びモールドベース２２の吸湿による液体状態検出センサ１０の検出値の変化を抑制することができる。
【0048】
また、ここで、サーミスタ６０のセンサ部６０Ａが、内側電極５２の内側検出部５２Ａ内に配置されている。
このため、センサ部６０Ａの検出位置を、液体に浸漬される内側検出部５２Ａの内側にして、液体の温度を検出することができる。
これにより、サーミスタ６０において、液体の温度を良好に検出することができる。
しかも、基板収容部１４Ｄ内に充填された封止部９０によって、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂの先端側部分が封止されている。
これにより、封止部９０によってリード部６０Ｂが固定されるため、内側電極５２内におけるサーミスタ６０の配策状態を良好に維持することができる。
すなわち、センサ部６０Ａの位置が内側検出部５２Ａからずれて、液体に対するセンサ部６０Ａの検出位置が変化することを抑制できる。
以上により、本実施の形態の液体状態検出センサ１０によれば、液体の状態を良好に検出することができる。
このため、センサ部６０Ａの検出位置を、液体に浸漬される内側検出部５２Ａの内側にして、液体の温度を検出することができる。
これにより、サーミスタ６０において、液体の温度を良好に検出することができる。
しかも、基板収容部１４Ｄ内に充填された封止部９０によって、センサ部６０Ａから延出されたリード部６０Ｂの先端側部分が封止されている。
これにより、封止部９０によってリード部６０Ｂが固定されるため、内側電極５２内におけるサーミスタ６０の配策状態を良好に維持することができる。
すなわち、センサ部６０Ａの位置が内側検出部５２Ａからずれて、液体に対するセンサ部６０Ａの検出位置が変化することを抑制できる。
以上により、本実施の形態の液体状態検出センサ１０によれば、液体の状態を良好に検出することができる。
【0049】
なお、本実施の形態では、第１基板７０、第２基板７６、及び中継基板７２の外表面が、封止部９０によって封止されているが、液体状態検出センサ１０の検出値に合わせて、封止部９０によって封止する部分を適宜変更してもよい。
例えば、封止部９０を、基板収容部１４Ｄ内において、第１基板７０と第２基板７６との間に注入して、第１基板７０の他側面、第２基板７６の一側面、及び中継基板７２の上面を、封止部９０によって封止してもよい。
この場合にも、サーミスタ６０のリード部６０Ｂの先端側部分が封止部９０によって封止されると共に、モールドベース２２における一対の基板固定部２６の第２方向内側の側面が封止部９０によって封止される。
例えば、封止部９０を、基板収容部１４Ｄ内において、第１基板７０と第２基板７６との間に注入して、第１基板７０の他側面、第２基板７６の一側面、及び中継基板７２の上面を、封止部９０によって封止してもよい。
この場合にも、サーミスタ６０のリード部６０Ｂの先端側部分が封止部９０によって封止されると共に、モールドベース２２における一対の基板固定部２６の第２方向内側の側面が封止部９０によって封止される。
【0050】
以上、この発明の実施形態につき、図面を参照して詳述してきたが、具体的な構成はこの実施形態に限られるものではなく、この発明の要旨を逸脱しない範囲の設計等も含まれる。
【符号の説明】
【0051】
１０：液体状態検出センサ、１４：ケース、２２：モールドベース（モールド部）、２４：電極保持部、２６：基板固定部、４２：外側電極、５２：内側電極、６０：サーミスタ（温度センサ）、６０Ａ：センサ部、６０Ｂ：リード部、７０：第１基板（基板）、７２：中継基板（基板）、７６：第２基板（基板）、９０：封止部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】