特開 2022-155572 ラベル構造体及びラベル

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022155572

(43)【公開日】2022-10-13

(54)【発明の名称】ラベル構造体及びラベル

(51)【国際特許分類】

   G09F 3/02 20060101AFI20221005BHJP

   G09F 3/10 20060101ALI20221005BHJP

【ＦＩ】

G09F3/02 M

G09F3/10 J

【審査請求】未請求

【請求項の数】10

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022056114

(22)【出願日】2022-03-30

(31)【優先権主張番号】P 2021058193

(32)【優先日】2021-03-30

(33)【優先権主張国・地域又は機関】JP

(71)【出願人】

【識別番号】000130581

【氏名又は名称】サトーホールディングス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110002468

【氏名又は名称】特許業務法人後藤特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】小口 健太郎

(72)【発明者】

【氏名】齋藤 裕子

(57)【要約】

【課題】ラベルの使用中は被着体の表面に保持することができ、使用者が意図した場合にはラベルに記載された情報を簡単に破棄可能にする。
【解決手段】ラベル構造体は、表面に所定方向に並んだ情報が印字される印字領域を有する基材と、基材の裏面に粘着剤が積層された粘着部と、粘着部を覆うセパレータと、を備え、基材の少なくとも印字領域には、基材切取線により区画された基材区画部が形成されており、基材区画部は、所定方向と交差する方向に延びる複数の交差部を有し、セパレータには、基材区画部に対応する領域の少なくとも一部分に対応する領域に、セパレータ切取線により区画されたセパレータ区画部が形成されている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

一方の面に所定方向に並んだ情報が印字される印字領域を有する基材と、
前記基材の他方の面に粘着剤が積層された粘着部と、
前記粘着部を覆うセパレータと、
を備え、
前記基材の少なくとも前記印字領域には、基材切取線により区画された基材区画部が形成されており、
前記基材区画部は、前記所定方向と交差する方向に延びる複数の交差部を有し、
前記セパレータには、前記基材区画部に対応する領域の少なくとも一部分に対応する領域に、セパレータ切取線により区画されたセパレータ区画部が形成された、
ラベル構造体。

【請求項2】

請求項１に記載のラベル構造体であって、
前記セパレータ区画部は、前記基材区画部の輪郭よりも内側の領域に位置するように形成されている、
ラベル構造体。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のラベル構造体であって、
前記基材区画部は、更に、前記基材と前記粘着部とからなるラベルの縁辺部に沿って延びる主幹部を有し、
前記交差部の一方の端部が前記主幹部に連結されている、
ラベル構造体。

【請求項4】

請求項３に記載のラベル構造体であって、
前記ラベルは、略矩形状を有し、
前記主幹部は、前記ラベルの縦辺部に沿って形成された縦主幹部と、前記ラベルの横辺部に沿って形成された横主幹部と、を有する、
ラベル構造体。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか１項に記載のラベル構造体であって、
前記基材切取線は、一部が前記基材を貫通したミシン目であり、
前記セパレータ切取線は、前記セパレータを厚み方向に貫通するスリットであり、前記セパレータ区画部の外周に亘って連続して形成されている、
ラベル構造体。

【請求項6】

請求項５に記載のラベル構造体であって、
前記基材区画部を区画する前記基材切取線は、前期基材を貫通するカット部と、前記基材を貫通しないアンカット部とからなり、前記アンカット部は、前記基材区画部を前記基材に繋ぎ留めるための点留め部分と、前記点留め部分よりもアンカット長が長い基材連続部とを有する、
ラベル構造体。

【請求項7】

請求項６に記載のラベル構造体であって、
前記基材連続部は、少なくとも、前記交差部における前記主幹部に連結された端部とは反対側の端部に形成された、
ラベル構造体。

【請求項8】

請求項４から７のいずれか１項に記載のラベル構造体であって、
前記ラベルの前記縦辺部に沿うとともに前記主幹部に連続し、前記ラベルの端部まで延長された切取り片部を有し、
前記セパレータ区画部は、前記切取り片部に対応する領域の少なくとも一部分に対応する領域に及んで形成された、
ラベル構造体。

【請求項9】

一方の面に所定方向に並んだ情報が印字される印字領域を有する基材と、
前記基材の他方の面に粘着剤が積層された粘着部と、
前記粘着部を覆うセパレータと、
を備え、
前記基材の少なくとも前記印字領域には、基材切取線により区画された基材区画部が形成されており、
前記基材区画部は、前記所定方向と交差する方向に延びる複数の交差部を有し、
前記粘着部には、前記基材区画部に対応する領域の少なくとも一部分に対応する領域に非粘着部が形成された、
ラベル。

【請求項10】

請求項９に記載のラベルであって、
前記非粘着部は、前記セパレータの一部が残留したものである、
ラベル。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ラベル構造体及びラベルに関する。

【背景技術】

【0002】

荷物を発送する際に、差出人や受取人の住所、氏名、電話番号等の個人情報が印字されたラベルが荷物に貼り付けられる。これらのラベルは、個人情報保護の観点から、配送後に荷物の外装材とともに廃棄されるか、外装材から剥がされて廃棄される。

【0003】

このような利用のため、ラベルの個人情報が表示された部分を容易に切り離すことができるようにしたラベルが提案されている（特許文献１参照）。

【0004】

特許文献１に記載されたラベルは、個人情報が表示された部分の裏面に糊の粘着力を弱くする処理が施され、ミシン目で区切られているため、ラベルの個人情報が表示された部分を被着体である外装材から剥がして回収することができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８－２６５３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

特許文献１では、ラベルの個人情報が表示された部分を剥がして回収することができるが、剥がして回収したラベルの個人情報が表示されている部分を、更に、シュレッダ等により裁断する必要があった。

【0007】

そこで、本発明は、ラベルの使用中は被着体の表面に保持することができ、かつ、ラベルに記載された情報を簡単に破棄可能にすることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明のある態様によれば、一方の面に所定方向に並んだ情報が印字される印字領域を有する基材と、前記基材の他方の面に粘着剤が積層された粘着部と、前記粘着部を覆うセパレータと、を備え、前記基材の少なくとも前記印字領域には、基材切取線により区画された基材区画部が形成されており、前記基材区画部は、前記所定方向と交差する方向に延びる複数の交差部を有し、前記セパレータには、前記基材区画部に対応する領域の少なくとも一部分に対応する領域に、セパレータ切取線により区画されたセパレータ区画部が形成された、ラベル構造体が提供される。

【発明の効果】

【0009】

上記態様によれば、基材の印字領域に所定方向に並んで印字された情報に対して平行ではなく交差方向に延びる複数の交差部を有する基材区画部が基材切取線により区画されている。このため、使用者によって、基材区画部が切り取られると、基材に印字された情報は、交差方向に分断される。したがって、基材に印字された情報を第三者に認識できないようにして破棄することができる。

【0010】

また、基材区画部の他方の面には、基材区画部に対応する領域にセパレータ切取線によって区画されたセパレータ区画部が形成されている。このため、ラベルにおいて基材区画部の裏面は、被着体に貼り付けられていない。したがって、使用者は、ラベルから基材区画部を切り離す際に、被着体から基材区画部を容易に分離することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】図１は、本発明の第一実施形態に係るラベル構造体を表面側からみた平面図である。

【図2】図２は、ラベル構造体を裏面側からみた平面図である。

【図3】図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。

【図4】図４は、印字領域に文字列が印字されたラベル構造体を説明する平面図である。

【図5】図５は、ラベル構造体のセパレータからラベルを剥がした状態を、ラベルの裏面側からみた平面図である。

【図6】図６は、ラベル構造体のセパレータからラベルを剥がした状態を、図３の断面に対応する断面を用いて説明する図である。

【図7】図７は、ラベル構造体のセパレータから剥がしたラベルを被着体に貼り付ける様子を、図３の断面に対応する断面を用いて説明する図である。

【図8】図８は、被着体に貼り付けられたラベルから基材区画部を切り離した状態を説明する模式図である。

【図9】図９は、被着体に貼り付けられたラベルから基材区画部を切り離した状態を、図３の断面に対応する断面を用いて説明する図である。

【図10】図１０は、第二実施形態に係るラベル構造体を表面側からみた平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

［第一実施形態］
＜ラベル構造体の構成＞
図１は、第一実施形態に係るラベル構造体１を表面側からみた平面図である。また、図２は、ラベル構造体１を裏面側からみた平面図である。図３は、図１のＩＩＩ－ＩＩＩ線における断面図である。

【0013】

ラベル構造体１は、基材２と、基材２に積層された粘着部３とを備えたラベル４に、粘着部３を覆うセパレータ５が更に積層されたものである。

【0014】

本実施形態において、ラベル構造体１の表面とは、文字列などの情報が印字される表面であり、基材２の一方の面に相当する。また、ラベル構造体１の裏面とは、基材２の他方の面に積層されたセパレータ５の裏面に相当する。

【0015】

本実施形態では、ラベル４の一例として、被着体Ｌ（図８参照）としての荷物に貼り付けられる、いわゆる送り状や荷札として用いられるラベル４について説明する。

【0016】

基材２は、表面に印字領域２０を有する。印字領域２０には、所定方向に並んだ情報が印字される。印字される情報としては、差出人や受取人の住所、氏名、電話番号等の文字列があげられる。また、所定方向とは、図１に示される矢印Ｆの方向であり、文字列Ｍ（図４参照）を表記する方向（以下、文字列方向Ｆと記す）を示している。

【0017】

印字領域２０には、基材区画部２１が形成されている。基材区画部２１は、基材切取線２１Ｃにより区画されている。また、基材区画部２１は、ラベル４の横方向又は縦方向に延びる主幹部２４ｘ，２４ｙと、主幹部２４ｘ，２４ｙから枝分かれして文字列方向Ｆに交差する方向に延びる複数の交差部２３と、を有する。

【0018】

基材区画部２１は、基材切取線２１Ｃによって、周囲の基材２から切り離されるように区画されている。また、基材２の所定の位置、すなわち、本実施形態においては印字領域２０の左下に、基材区画部２１の切り離し起点部Ｏとなることを使用者に分かり易く示すための目印Ｙ（図１における黒矢印）が印字されている。基材区画部２１に関する詳細は、後述する。

【0019】

基材２の表面には、印字領域２０のほかに、配送に必要な情報等が表されたバーコードＢ及び２次元コードＱが印字されている。

【0020】

なお、バーコードＢ及び２次元コードＱは、後述する差出人や受取人の住所、氏名、電話番号等の文字列が印字されるよりも前に、ラベル構造体１に予め印刷されていてもよいし、差出人や受取人の住所、氏名、電話番号等の文字列の印字とともに印字されてもよい。

【0021】

本実施形態において、基材２としては、例えば、厚紙、上質紙、中質紙、又はこれらに塗工層を適宜形成したコート紙等の紙基材を適用可能である。

【0022】

また、基材２としては、上記紙基材のほか、ポリ塩化ビニル、ポリエチレンテレフタレート、ポリプロピレン、ポリエチレン、ポリエチレンナフタレート等の樹脂フィルム単体又はこれら樹脂フィルムを複数積層してなる多層フィルム等の樹脂フィルム基材を用いることができる。

【0023】

本実施形態においては、基材２の厚さは、１０μｍ以上３００μｍ以下のものを使用可能である。基材２として紙類を用いる場合には、上記範囲のなかでも、５０μｍ以上１２０μｍ以下のものを使用することができる。通常、８０μｍ～１１０μｍとすることが好ましい。

【0024】

また、基材２として樹脂フィルムを用いる場合には、上記範囲のなかでも、２５μｍ以上２００μｍ以下、なかでも、基材２は、厚さ１０μｍ～１２０μｍのものを使用することができる。

【0025】

粘着部３は、図３に示されるように、基材２において情報が印字された面の他方の面に積層されている。粘着部３を形成する粘着剤としては、アクリル系、ウレタン系、シリコーン系、ゴム系等の粘着剤や接着剤を用いることができる。

【0026】

セパレータ５は、例えば、紙やフィルムに紫外線硬化シリコーン、熱硬化シリコーン、シリコーン溶剤、アルキルペンダントポリマー、或いはフッ素系の剥離剤を紙やフィルムに塗布したものである。これらの塗布面（セパレータ５における表面）が粘着部３に重ねられて仮着している。

【0027】

また、セパレータ５には、図２に示されるように、基材区画部２１（図２においては、破線で示される）に対応する領域として、セパレータ区画部５１が形成されている。セパレータ区画部５１は、図２に示されるように、基材区画部２１の輪郭よりも内側の領域に位置するように形成されている。セパレータ区画部５１は、セパレータ切取線５１Ｃによって区画されている。

【0028】

以上の構成を備えるラベル構造体１は、基材切取線２１Ｃによって区画された基材区画部２１をラベル４から切り離すことができる。また、基材区画部２１は、裏面に、セパレータ５から区画されたセパレータ区画部５１が仮着されたままの状態で、ラベル４から引き離される。

【0029】

＜基材区画部及びセパレータ区画部＞
続いて、基材区画部２１及びセパレータ区画部５１の詳細について説明する。

【0030】

基材区画部２１は、交差部２３のほかに、ラベル４の縁辺部に沿って延びる基材主幹部を有する。本実施形態では、ラベル４は、略矩形状を有するものである。

【0031】

このため、ラベル４は、縁辺部として縦辺部４ｙと横辺部４ｘとを有する。すなわち、ラベル４においては、基材区画部２１は、基材主幹部として、ラベル４の縦辺部４ｙに沿って延びる基材縦主幹部２４ｙと、ラベル４の横辺部４ｘに沿って延びる基材横主幹部２４ｘとを有する。

【0032】

本実施形態においては、基材縦主幹部２４ｙ及び基材横主幹部２４ｘは、一方の端部において互いに連結されており、連結された端部は、切り離し起点部Ｏを構成する。

【0033】

図１に示されるように、切り離し起点部Ｏには、使用者に対して、切り離しの起点であることと、その引き剥がし方向とを分かり易く示すための目印Ｙが印字されている（図１における黒太矢印）。

【0034】

本実施形態においては、基材縦主幹部２４ｙの幅Ｗ１及び基材横主幹部２４ｘの幅Ｗ２は、一定に構成されている。また、交差部２３の幅Ｗ３と交差部２３同士の間隔Ｄ１も一定に構成されている。

【0035】

基材区画部２１を区画する基材切取線２１Ｃは、基材２を厚み方向に貫通するスリットが部分的に形成されたものである。ラベル４がセパレータ５或いは被着体Ｌに貼り付けられているときに、基材区画部２１が周囲の基材２から切り離されて脱落してしまわないように、基材切取線２１Ｃには、図１に破線丸で示すように、所定の間隔で点留め部分Ｒが形成されている。すなわち、基材切取線２１Ｃは、一部が基材２を貫通した、粗いミシン目状である。

【0036】

セパレータ区画部５１は、基材区画部２１の形状に対応する領域に形成されている。

【0037】

図２に示されるように、セパレータ区画部５１は、ラベル４の縦辺部４ｙに沿って延びるセパレータ縦主幹部５３ｙと、ラベル４の横辺部４ｘに沿って延びるセパレータ横主幹部５３ｘとを有する。また、セパレータ縦主幹部５３ｙ及びセパレータ横主幹部５３ｘから分岐し、文字列方向Ｆに交差して延びる複数のセパレータ交差部５４を有する。

【0038】

セパレータ区画部５１を区画するセパレータ切取線５１Ｃは、セパレータ５を厚み方向に貫通するスリットであり、セパレータ切取線５１Ｃは、セパレータ区画部５１の外周に亘って連続して形成されている。このため、セパレータ区画部５１は、周囲のセパレータ５とは完全に切り離されている。

【0039】

セパレータ縦主幹部５３ｙの幅Ｗ４及びセパレータ横主幹部５３ｘの幅Ｗ５は、一定に構成されている。また、セパレータ交差部５４の幅Ｗ６とセパレータ交差部５４同士の間隔Ｄ２も一定に構成されている。

【0040】

セパレータ区画部５１は、図２に示されるように、基材区画部２１の輪郭よりも内側の領域に位置するように形成されている。すなわち、セパレータ縦主幹部５３ｙの幅Ｗ４は、基材縦主幹部２４ｙの幅Ｗ１よりも狭い（Ｗ４＜Ｗ１）。同様に、セパレータ横主幹部５３ｘの幅Ｗ５は、基材横主幹部２４ｘの幅Ｗ２よりも狭い（Ｗ５＜Ｗ２）。また、セパレータ交差部５４の幅Ｗ６は、交差部２３の幅Ｗ３よりも狭い（Ｗ６＜Ｗ３）。

【0041】

すなわち、基材区画部２１が切り離されて基材２にできる開口よりも、セパレータ区画部５１が小さく形成されている。

【0042】

［作用・効果］
以下、本実施形態に係るラベル構造体１の作用及び効果について説明する。

【0043】

図４は、印字領域２０に文字列が印字されたラベル構造体１を説明する平面図である。なお、基材区画部２１を区画する基材切取線２１Ｃは、粗いミシン目で形成されるが、図４では、図面を解りやすくするために、実線で記載している。図４に示されるように、ラベル４は、プリンタにより、印字領域２０に所定方向に並んだ文字列を印字することができる。印字後のラベル４は、セパレータ５から剥がされて、被着体Ｌに貼り付けられる。

【0044】

図５は、ラベル４をセパレータ５から剥がした状態を、ラベル４の裏面側からみた平面図である。図６は、ラベル構造体１からセパレータを剥がした状態を、図３に基づいて説明する断面図である。また、図７は、ラベル構造体１のセパレータから剥がしたラベル４を被着体Ｌに貼り付ける様子を、図３に基づいて説明する断面図である。

【0045】

図５及び図６に示されるように、本実施形態のラベル構造体１では、ラベル４がセパレータ５から剥がされると、ラベル４の裏面の粘着部３には、基材区画部２１に対応する位置に、セパレータ５の一部（セパレータ区画部５１）が仮着されたままの状態で付いてくる。

【0046】

ラベル４の裏面の粘着部３において、基材区画部２１に対応する領域には、セパレータ５の一部、すなわち、セパレータ区画部５１のセパレータ横主幹部５３ｘとセパレータ縦主幹部５３ｙとセパレータ交差部５４が仮着された状態で残留するため、図７に示されるように、ラベル４が被着体Ｌに貼り付けられても、粘着部３のセパレータ区画部５１が残された領域は、非粘着部として機能することで被着体Ｌには貼り付かない。

【0047】

一方で、ラベル４が送り状ラベルとして使用されている間は、セパレータ区画部５１以外の粘着部３の領域が被着体Ｌに貼り付けられる。ラベル４の裏面に残されたセパレータ区画部５１は、粘着部３によって囲まれているため、セパレータ区画部５１が残された領域が被着体Ｌに貼り付かなくとも、ラベル４全体としては、十分な粘着性があり、貼り付き状態を維持することができる。

【0048】

このため、ラベル４は、荷物（被着体Ｌ）に貼り付けられて配送される過程において、荷物同士が積載されたり、外表面が隣接する荷物同士で擦れ合ったりすることがあっても、簡単に剥離しない。

【0049】

図８は、被着体に貼り付けられたラベルから基材区画部２１を切り離した状態を説明する模式図である。また、図９は、被着体に貼り付けられたラベルから基材区画部を切り離した状態を、図３に基づいて説明する断面図である。

【0050】

ラベル４から基材区画部２１を切り離す際には、使用者が意図的に基材区画部２１を切り離し起点部Ｏから矢印方向に引き離す動作が必要となる。

【0051】

この引き離し動作により、基材区画部２１と周囲の基材２とを連結している点留め部分Ｒが破断し、基材区画部２１が基材２から切り離される。

【0052】

このとき、粘着部３の基材区画部２１の裏面に対応する領域は、セパレータ区画部５１に阻害されて被着体Ｌには貼り付いていないため、基材切取線２１Ｃにおいてラベル４から基材区画部２１を切り離す際に、基材区画部２１を容易に切り離すことができる。

【0053】

また、セパレータ区画部５１は、基材区画部２１が切り離されて基材２にできる開口よりも小さく形成されている。このため、基材区画部２１をスムースに剥がすことができる。また、基材２にできる基材区画部２１の抜けた孔にセパレータ区画部５１の外縁が引っかかることがない。

【0054】

したがって、ラベル４から基材区画部２１を容易に切り離すことができる。

【0055】

また、基材区画部２１がラベル４から切り離されることにより、文字列方向Ｆに対して交差するように形成された交差部２３が基材２から離れ、印字領域２０に印字された文字列が基材２と基材区画部２１とに分断される。このため、基材２には、一部が欠落することで識別できなくなった文字列が残される。

【0056】

したがって、ラベル構造体１によれば、シュレッダ等を用いることなく、基材２に印字された情報を第三者に認識できないようにして破棄することができる。

【0057】

［第二実施形態］
＜ラベル構造体の構成＞
図１０は、第二実施形態に係るラベル構造体１０を表面側からみた平面図である。

【0058】

第二実施形態に係るラベル構造体１０では、第一実施形態と同様に印字領域２０に基材区画部１２１が形成されている。基材区画部１２１の輪郭を形成する基材切取線１２１Ｃは、基材２を厚さ方向に貫通するスリットが部分的に形成されたカット部と、カットされていないアンカット部とからなるミシン目である。基材切取線１２１Ｃには、所定の間隔で点留め部分Ｒが形成されている。更に、基材切取線１２１Ｃには、点留め部分Ｒよりもアンカット長が長い基材連続部１２３ｅ，１２４ｅが形成されている。

【0059】

基材区画部１２１は、ラベル４の縦辺部４ｙに沿って延びる基材縦主幹部１２４ｙと、ラベル４の横辺部４ｘに沿って延びる基材横主幹部１２４ｘとを有する。また、基材縦主幹部１２４ｙと基材横主幹部１２４ｘとから枝分かれして、文字列方向Ｆに交差する方向に延びる複数の交差部１２３を有する。

【0060】

また、基材区画部１２１は、切取り片部１２５を有する。基材縦主幹部１２４ｙは、文字列方向Ｆに交差する方向に、ラベル４の端部まで延長された切取り片部１２５と連なっている。

【0061】

第二実施形態においては、切取り片部１２５のラベル４の端部に位置する部分が切り離し起点部Ｏ’となる。セパレータ５には、切取り片部１２５の領域に対応する領域に、セパレータ切取線１５１Ｃにより区画されたセパレータ区画部１５１が及んで形成されている。セパレータ区画部１５１は、ラベル４の端部の手前まで延長されている。

【0062】

基材連続部１２３ｅは、複数の交差部１２３における基材縦主幹部１２４ｙ又は基材横主幹部１２４ｘに連続する起点部とは反対の端部に形成されている。

【0063】

基材連続部１２４ｅは、基材横主幹部１２４ｘにおける切取り片部１２５が形成された側とは反対側の端部に形成されている。

【0064】

基材連続部１２３ｅ，１２４ｅは、基材２が連続した部分である。

【0065】

図１０において、セパレータ区画部１５１は、第一実施形態と同様に、基材区画部１２１の輪郭よりも内側の領域に位置するように形成されている。セパレータ区画部１５１は、基材連続部１２３ｅに対応する部分も連続してカットされている。すなわち、セパレータ区画部１５１は、セパレータ切取線１５１Ｃによって、周囲のセパレータ５とは完全に切り離されている。

【0066】

第二実施形態に係るラベル構造体１０によれば、切取り片部１２５がラベル４の端部にまで延長されており、対応するセパレータ区画部１５１もラベル４の端部の手前まで延長されている。そのため、被着体Ｌに貼り付けられたラベル４において、切取り片部１２５付近がラベル４の一部（基材区画部１２１）を剥がし取るための切っ掛け（切り離し起点部Ｏ’）となる。

【0067】

このため、ユーザーが被着体Ｌに貼り付けられたラベル４における切取り片部１２５の端を摘まんで剥がした際に、基材切取線１２１Ｃに区画された基材区画部１２１が交差部１２３に沿って櫛形に剥がされていく。

【0068】

そして、基材区画部１２１が基材連続部１２３ｅ，１２４ｅまで剥がされると、基材連続部１２３ｅ，１２４ｅの先の基材２が被着体Ｌに貼り付いているため、基材区画部１２１から先の基材２が不規則に破れていく。多くの場合、基材２は、表面側と粘着剤側の２層に裂けて破断する。

【0069】

したがって、印字領域２０に印字された文字列が基材２と基材区画部１２１とに分断されることに加え、基材区画部１２１以外の部分においても、基材２の一部が不規則な形状に破断するため、基材２に印字された情報を第三者に認識できないようにする効果が更に高められる。

【0070】

なお、ラベル４には、切取り片部１２５に基材２のみを貫通する、或いは基材２からセパレータ５まで貫通する切り込み１５２を形成しておいてもよい。切り込み１５２は、切取り片部１２５の剥がし代として機能する。切り込み１５２は、切取り片部１２５を剥がすための切っ掛けとなる形状であればよく、形状及び数は、任意である。

【0071】

［その他の実施形態］
以上、本発明の実施形態について説明したが、上記実施形態は、本発明の適用例の一部を示したに過ぎず、本発明の技術的範囲を上記実施形態の具体的構成に限定する趣旨ではない。

【0072】

基材縦主幹部２４ｙの幅Ｗ１は、切り離し起点部Ｏから遠ざかるにつれて、幅広になるように形成されていてもよい。また、幅狭になるように形成されていてもよい。なお、基材横主幹部２４ｘの幅Ｗ２、交差部２３の幅Ｗ３についても同様である。

【0073】

なお、上述のように、基材区画部２１の形状を変更する場合には、セパレータ区画部５１の形状も基材区画部２１に対応する形状に変更される。

【0074】

また、基材区画部２１の形状は、図１に示す形状に限定されない。例えば、切り離し起点部Ｏから交差部２３が放射状に形成されていてもよい。また、基材区画部２１の輪郭が曲線を含んでいてもよい。

【0075】

本実施形態では、切り離し起点部Ｏからの引き剥がし方向が左下から右上に向かうように説明されているが、これに限定されない。また、切り離し起点部Ｏの位置も左下に限定されない。交差部２３の延びる方向に沿って基材区画部２１を引き剥がすことのできる方向であればよい。

【0076】

本実施形態において、セパレータ区画部５１は、基材区画部２１の形状に対応する領域に形成されているが、セパレータ区画部５１は、基材区画部２１の形状に対応する領域内にあって、基材区画部２１の裏面が被着体Ｌに完全に貼り付けられることを妨げることのできる形状であればよい。基材区画部２１に対応する領域内において島状に点在するものであってもよい。

【符号の説明】

【0077】

１ ラベル構造体
２ 基材
３ 粘着部
４ ラベル
４ｘ 横辺部
４ｙ 縦辺部
５ セパレータ
１０ ラベル構造体
２０ 印字領域
２１ 基材区画部
２１Ｃ 基材切取線
２３ 交差部
２４ｘ 基材横主幹部
２４ｙ 基材縦主幹部
５１ セパレータ区画部
５１Ｃ セパレータ切取線
５３ｘ セパレータ横主幹部
５３ｙ セパレータ縦主幹部
５４ セパレータ交差部
１２１ 基材区画部
１２１Ｃ 基材切取線
１２３ 交差部
１２３ｅ 基材連続部
１２４ｅ 基材連続部
１２４ｘ 基材横主幹部
１２４ｙ 基材縦主幹部
１２５ 切取り片部
１５１ セパレータ区画部
１５１Ｃ セパレータ切取線
１５２ 切り込み
Ｂ バーコード
Ｏ 切り離し起点部
Ｏ’ 切り離し起点部
Ｑ ２次元コード
Ｒ 点留め部分
Ｙ 目印
Ｗ１，Ｗ２，Ｗ３，Ｗ４，Ｗ５，Ｗ６ 幅
Ｄ１，Ｄ２ 間隔

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】