特開 2022-155637 コイル部品、回路基板、及び電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022155637

(43)【公開日】2022-10-14

(54)【発明の名称】コイル部品、回路基板、及び電子機器

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20221006BHJP

   H01F 17/00 20060101ALI20221006BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20221006BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 F

H01F17/00 C

H01F27/29 123

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021058967

(22)【出願日】2021-03-31

(71)【出願人】

【識別番号】000204284

【氏名又は名称】太陽誘電株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100126572

【弁理士】

【氏名又は名称】村越 智史

(72)【発明者】

【氏名】上山 義明

(72)【発明者】

【氏名】野木 謙一郎

(72)【発明者】

【氏名】星野 英昭

(72)【発明者】

【氏名】竹岡 伸介

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB08

5E070BB03

5E070EA01

(57)【要約】      （修正有）

【課題】コイル導体と外部電極との間での絶縁耐圧を高めることができるコイル部品を提供する。
【解決手段】コイル部品は、コイル軸Ａｘの周りに延びる周回部を有するコイル導体２５と、コイル導体のうち少なくとも周回部を覆う基体１０と、基体に設けられコイル導体に接続された外部電極２１、外部電極２２と、を備える。基体は、コイル軸と交わり長辺及び短辺を含む第１面、第１面と対向し長辺よりも短い距離だけ第１面から離間している第２面、及び第１面と第２面とを接続する接続面を含む外表面（主面１０ａ、１０ｂ、側面１０ｃ～１０ｆ）を有する。基体の外表面は、複数の金属磁性粒子を含み接続面の一部を占める本体部１１と、コイル軸の周りの周方向の全長にわたって接続面の２の外部電極との間の本体部によって占められていない領域を占め、本体部よりも高い体積抵抗率を有する少なくとも一つの高抵抗部と１２、を有する。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

コイル軸の周りに延びる周回部を有するコイル導体と、
前記コイル軸と交わり長辺及び短辺を含む第１面、前記第１面と対向し前記長辺よりも短い距離だけ前記第１面から離間している第２面、及び前記第１面と前記第２面とを接続する接続面を含む外表面を有し、前記コイル導体のうち少なくとも前記周回部を覆う基体と、
前記第１面に設けられ前記コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、
前記第２面に設けられ前記コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、
を備え、
前記基体は、複数の金属磁性粒子を含み前記接続面の一部を占める本体部と、前記コイル軸の周りの周方向の全長にわたって前記接続面の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の前記本体部によって占められていない領域を占め、前記本体部よりも高い体積抵抗率を有する少なくとも一つの高抵抗部と、を有する、
コイル部品。

【請求項2】

前記周回部は、前記基体の前記接続面と対向する外周面を有し、
前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記接続面から前記周回部の前記外周面まで延在している、
請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記周回部の内側の領域にさらに延在している、
請求項２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記接続面の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の領域の全体を占めている、
請求項１から３のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項5】

前記少なくとも一つの高抵抗部は、第１高抵抗部と、前記第１高抵抗部よりも前記第２面の近くに設けられた第２高抵抗部と、を有する、
請求項１から４のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項6】

前記第１外部電極は、第１めっき層を有し、
前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記第１外部電極に接するように配置されている、
請求項１から５のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項7】

前記第２外部電極は、第２めっき層を有し、
前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記第２外部電極に接するように配置されている、
請求項１から６のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項8】

前記本体部に含まれる前記複数の金属磁性粒子の各々は、Ｆｅと、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＺｒのうちの少なくとも一つの元素と、を含み、
前記高抵抗部は、複数の他の金属磁性粒子を含み、
前記複数の他の金属磁性粒子の各々は、Ｆｅと、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＺｒのうちの少なくとも一つ元素と、を含み、
前記高抵抗部に含まれる前記複数の他の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率は、前記本体部に含まれる前記複数の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率よりも高い、
請求項１から７のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項9】

前記高抵抗部は、複数の他の金属磁性粒子を含み、
前記複数の他の金属磁性粒子の各々は、その表面に絶縁材料から成る絶縁膜を有する、
請求項１から８のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項10】

前記高抵抗部は、複数の他の金属磁性粒子を含み、
前記複数の他の金属磁性粒子の平均粒径は、前記本体部に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径よりも小さい、
請求項１から９のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項11】

前記高抵抗部の比透磁率は、前記本体部の比透磁率の１０％以上である、
請求項１から１０のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項12】

前記高抵抗部の比透磁率は、前記本体部の比透磁率の１０％よりも小さい、
請求項１から１０のいずれか１項に記載のコイル部品。

【請求項13】

請求項１から１２のいずれか１項に記載のコイル部品を備える回路基板。

【請求項14】

請求項１３の回路基板を備える電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書の開示は、コイル部品、回路基板、及び電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

電子部品の基体の材料として、従来から様々な磁性材料が用いられている。インダクタなどのコイル部品用の磁性材料としてはフェライトが広く用いられている。フェライトは、透磁率が高いことからインダクタ用の磁性材料として適している。

【0003】

近年、電装部品等の様々な電子機器において回路に流れる電流が大きくなる傾向がある。例えば、ＤＣ－ＤＣコンバータでは、インダクタに大電流が流される。このような大電流が流れる回路に使用されるインダクタの磁性基体の材料として、大電流でも磁気飽和が起こりにくい軟磁性材料が用いられる。例えば、特開２００７－０２７３５４号公報（特許文献１）には、軟磁性材料から成る金属磁性粒子を含む磁性基体を有するインダクタが記載されている。この種の磁性基体において、金属磁性粒子の表面には絶縁材料から成る絶縁膜が形成され、金属磁性粒子同士はこの絶縁膜を介して互いに結合される。金属磁性粒子の表面に形成される絶縁膜は、ガラスや樹脂等の絶縁性に優れた絶縁材料から形成される。金属磁性粒子同士は、絶縁性の結着材により結合されることもある。

【0004】

従来のコイル部品においては、金属磁性粒子を含む基体の内部にコイル導体が埋め込まれており、このコイル導体の両端に一組の外部電極が接続されている。この一組の外部電極は、互いから電気的に絶縁される必要があるため、磁性基体の表面の互いから離間した位置に配置される。

【0005】

金属磁性粒子を含む磁性基体を有するコイル部品には、絶縁耐圧が低いという問題がある。具体的には、金属磁性粒子は導電性であるため、磁性基体の表面に設けられた一組の外部電極の間、及び、磁性基体の内部に埋め込まれたコイル導体と外部電極との間で絶縁破壊が発生しやすい。

【0006】

特開２０２０－０５３６０８号公報（特許文献２）に記載されているコイル部品においては、コイル導体と外部電極との間の絶縁耐圧を高めるために、直方体形状を有する基体の６面のうちコイル導体のコイル軸に交差し互いに対向する一組の面の各々に外部電極が設けられている。特許文献２に記載されているコイル部品では、コイル導体と外部電極との間の電位差を小さくすることができるので、コイル導体と外部電極との間での絶縁耐圧を高めることができる。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００７－０２７３５４号公報

【特許文献2】特開２０２０－０５３６０８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

上記のとおり、従来、コイル導体と外部電極との間での絶縁耐圧を高めることができるコイル部品は知られているが、外部電極間での絶縁耐圧を高めるための技術は知られていない。外部電極同士の距離が近くなると、外部電極同士の絶縁耐圧の向上が特に重要な課題となる。

【0009】

本発明の目的は、上述した問題の少なくとも一部を解決又は緩和することである。より具体的な本発明の目的の一つは、外部電極間の絶縁耐圧を高めることができるコイル部品を提供することである。より具体的な本発明の目的の一つは、金属磁性粒子を含む基体に設けられた外部電極間での絶縁耐圧を高めることができるコイル部品を提供することである。

【0010】

本明細書に開示される発明の前記以外の目的は、本明細書全体を参照することにより明らかになる。本明細書に開示される発明は、前記の課題に代えて又は前記の課題に加えて、本明細書の記載から把握される課題を解決するものであってもよい。

【課題を解決するための手段】

【0011】

本発明の一態様によるコイル部品は、コイル軸の周りに延びる周回部を有するコイル導体と、前記コイル導体のうち少なくとも前記周回部を覆う基体と、前記基体に設けられ前記コイル導体の一端に接続された第１外部電極と、前記基体に設けられ前記コイル導体の他端に接続された第２外部電極と、を備える。本発明の一態様において、前記基体は、前記コイル軸と交わり長辺及び短辺を含む第１面、前記第１面と対向し前記長辺よりも短い距離だけ前記第１面から離間している第２面、及び前記第１面と前記第２面とを接続する接続面を含む外表面を有する。本発明の一態様において、前記第１外部電極は、前記第１面に設けられ、前記第２外部電極は、前記第２面に設けられる。本発明の一態様において、前記基体の外表面は、複数の金属磁性粒子を含み前記接続面の一部を占める本体部と、前記コイル軸の周りの周方向の全長にわたって前記接続面の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の前記本体部によって占められていない領域を占め、前記本体部よりも高い体積抵抗率を有する少なくとも一つの高抵抗部と、を有する。

【0012】

本発明の一態様において、前記周回部は、前記基体の前記接続面と対向する外周面を有する。本発明の一態様において、前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記接続面から前記周回部の外周面まで延在している。

【0013】

本発明の一態様において、前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記周回部の内側の領域にさらに延在している。

【0014】

本発明の一態様において、前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記接続面の前記第１外部電極と前記第２外部電極との間の領域の全体を占めている。

【0015】

本発明の一態様において、前記少なくとも一つの高抵抗部は、第１高抵抗部と、前記第１高抵抗部よりも前記第２面の近くに設けられた第２高抵抗部と、を有する。

【0016】

本発明の一態様において、前記第１外部電極は、第１めっき層を有し、前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記第１外部電極に接するように配置されている。

【0017】

本発明の一態様において、前記第２外部電極は、第２めっき層を有し、前記少なくとも一つの高抵抗部は、前記第２外部電極に接するように配置されている。

【0018】

本発明の一態様において、前記本体部に含まれる前記複数の金属磁性粒子の各々は、Ｆｅと、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＺｒのうちの少なくとも一つの元素と、を含む。本発明の一態様において、前記高抵抗部は、複数の他の金属磁性粒子を含む。本発明の一態様において、前記複数の他の金属磁性粒子の各々は、Ｆｅと、Ｓｉ、Ｔｉ、及びＺｒのうちの少なくとも一つ元素と、を含む。本発明の一態様において、前記高抵抗部に含まれる前記複数の他の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率は、前記本体部に含まれる前記複数の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率よりも高い。

【0019】

本発明の一態様において、前記複数の他の金属磁性粒子の各々は、その表面に絶縁材料から成る絶縁膜を有する。

【0020】

本発明の一態様において、前記複数の他の金属磁性粒子の平均粒径は、前記本体部に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径よりも小さい。

【0021】

本発明の一態様において、前記高抵抗部の比透磁率は、前記本体部の比透磁率の１０％以上である。

【0022】

本発明の一態様において、前記高抵抗部の比透磁率は、前記本体部の比透磁率の１０％よりも小さい。

【0023】

本発明の一態様による回路基板は、上記のいずれかのコイル部品を備える。

【0024】

本発明の一態様による電子機器は、上記の回路基板を備える。

【発明の効果】

【0025】

本発明の少なくとも一つの実施形態によれば、外部電極間の絶縁耐圧を高めることができるコイル部品を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0026】

【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【図2a】コイル軸を通る平面によって切断した図１のコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図2b】コイル軸に直交する平面によって切断した図１のコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図3a】コイル軸を通る平面によって切断した本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図3b】コイル軸に直交する平面によって切断した図３ａのコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図4a】コイル軸を通る平面によって切断した本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図4b】コイル軸に直交する平面によって切断した図４ａのコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図5】コイル軸を通る平面によって切断した本発明の別の実施形態によるコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図6】本発明の別の実施形態によるコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【図7】コイル軸を通る平面によって切断した図６のコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【図8】本発明の別の実施形態によるコイル部品を模式的に示す斜視図である。

【図9】コイル軸を通る平面によって切断した図８のコイル部品の断面を模式的に示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0027】

以下、適宜図面を参照し、本発明の様々な実施形態を説明する。なお、複数の図面において共通する構成要素には当該複数の図面を通じて同一の参照符号が付されている。各図面は、説明の便宜上、必ずしも正確な縮尺で記載されているとは限らない点に留意されたい。以下で説明される本発明の実施形態は特許請求の範囲にかかる発明を限定するものではない。以下の実施形態で説明されている諸要素が発明の解決手段に必須であるとは限らない。

【0028】

図１から図３を参照して本発明の一実施形態によるコイル部品１について説明する。図１は、コイル部品１を模式的に示す斜視図であり、図２はコイル部品１を図１のＩ－Ｉ線で切断した断面を示す模式的な断面図であり、図３はコイル部品１を図１のＩＩ－ＩＩ線で切断した断面を示す模式的な断面図である。図示のように、コイル部品１は、基体１０と、基体１０に設けられたコイル導体２５と、基体１０の表面に設けられた外部電極２１と、基体１０の表面において外部電極２１から離間した位置に設けられた外部電極２２と、を備える。基体１０は、磁性材料を含む。このため、本明細書では、基体１０を磁性基体１０と呼ぶことがある。図１では、基体１０を透過させて、基体１０の内部に設けられたコイル導体２５を図示している。

【0029】

本明細書においては、各図に示されている「Ｌ軸」、「Ｗ軸」、及び「Ｔ軸」を基準として各部材の配置、寸法、形状、及びその他の側面を説明することがある。本明細書においては、コイル部品１の「長さ」方向、「幅」方向及び「厚さ」方向はそれぞれ、図１の「Ｌ軸」方向、「Ｗ軸」方向及び「Ｔ軸」方向とすることがある。「厚さ」方向を「高さ」方向と呼ぶこともある。Ｌ軸、Ｗ軸、及びＴ軸は、互いに直交している。

【0030】

コイル部品１は、実装基板２ａに実装され得る。実装基板２ａには、ランド部３ａ、３ｂが設けられている。コイル部品１は、外部電極２１とランド部３ａとを接合し、また、外部電極２２とランド部３ｂとを接続することで実装基板２ａに実装される。本発明の一実施形態による回路基板２は、コイル部品１と、このコイル部品１が実装される実装基板２ａと、を備える。回路基板２は、様々な電子機器に搭載され得る。回路基板２が搭載され得る電子機器には、スマートフォン、タブレット、ゲームコンソール、自動車の電装品、サーバ及びこれら以外の様々な電子機器が含まれる。図示の明瞭さのために、図１以外では、実装基板２ａ、ランド部３ａ、３ｂの図示を省略している。

【0031】

コイル部品１は、インダクタ、トランス、フィルタ、リアクトル及びこれら以外の様々なコイル部品であってもよい。コイル部品１は、カップルドインダクタ、チョークコイル及びこれら以外の様々な磁気結合型コイル部品であってもよい。コイル部品１は、例えば、ＤＣ／ＤＣコンバータに用いられるパワーインダクタであってもよい。コイル部品１の用途は、本明細書で明示されるものには限定されない。

【0032】

基体１０は、磁性材料で構成され、概ね直方体形状を有する。本発明の一実施形態において、基体１０は、Ｌ軸方向における寸法（長さ寸法）がＷ軸方向における寸法（幅寸法）Ｗ１及びＴ軸方向における寸法（高さ寸法）Ｔ１よりも大きくなるように構成されている。例えば、長さ寸法Ｌ１は、１．０ｍｍ～６．０ｍｍの範囲にあり、幅寸法Ｗ１は０．５ｍｍ～４．５ｍｍの範囲にあり、高さ寸法Ｔ１は０．５ｍｍ～４．５ｍｍの範囲にある。基体１０の寸法は、本明細書で具体的に説明される寸法には限定されない。本明細書において「直方体」又は「直方体形状」という場合には、数学的に厳密な意味での「直方体」のみを意味するものではない。基体１０の寸法及び形状は、本明細書で明示されるものには限定されない。

【0033】

基体１０は、第１主面１０ａ、第２主面１０ｂ、第１端面１０ｃ、第２端面１０ｄ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆを有する。基体１０は、これらの６つの面によってその外表面が画定されている。第１主面１０ａと第２主面１０ｂとはそれぞれ基体１０の高さ方向両端の面を成し、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとはそれぞれ基体１０の幅方向両端の面を成し、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとはそれぞれ基体１０の長さ方向両端の面を成している。上面１０ａと下面１０ｂとの間は高さ寸法Ｔ１だけ離間しており、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとの間は幅寸法Ｗ１だけ離間しており、第１側面１０ｅと第２側面１０ｆとの間は長さ寸法Ｌ１だけ離間している。図１に示されているように、第１主面１０ａは基体１０の上側にあるため、第１主面１０ａを「上面」と呼ぶことがある。同様に、第２主面１０ｂを「下面」と呼ぶことがある。コイル部品１は、第２主面１０ｂが基板２と対向するように配置されるので、第２主面１０ｂを「実装面」と呼ぶこともある。本明細書では、基体１０の外表面のうち第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとを接続する面を「接続面」と呼ぶことがある。図示の実施形態において、第１端面１０ｃと第２端面１０ｄとは、上面１０ａ、下面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆによって接続されているので、上面１０ａ、下面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆをまとめて「接続面」又は「基体１０の接続面」と呼ぶことがある。

【0034】

上述のとおり、基体１０の長さ寸法Ｌ１は高さ寸法Ｔ１よりも大きいので、第１端面１０ｃを画定する各辺のうちＬ軸方向に延びる辺（すなわち、第１端面１０ｃと上面１０ａとの間の稜線及び第１端面１０ｃと下面１０ｂとの間の稜線）が第１端面１０ｃの長辺となり、Ｔ軸方向に延びる辺（すなわち、第１端面１０ｃと第１側面１０ｅとの間の稜線及び第１端面１０ｃと第２側面１０ｆとの間の稜線）が第１端面１０ｃの短辺となる。図示の実施形態においては、基体１０が六面体形状を有するため、正面視した（Ｗ軸方向から見た）第１端面１０ｃの形状は、図３に示されている基体１０の断面形状と同一である。図示の実施形態においては、図３に示されている基体１０の断面を画定する４辺のうちＬ軸方向に延びる２辺が第１端面１０ｃの長辺に対応し、Ｔ軸方向に延びる２辺が短辺に対応する。また、Ｌ軸方向がコイル部品１の長手方向となる。

【0035】

図示の実施形態において、基体１０の各面１０ａ～１０ｆは平面として図示されているが、各面１０ａ～１０ｆは湾曲した面であってもよい。また、各面１０ａ～１０ｆは、隣接する面と直交するように図示されているが、各面１０ａ～１０ｆは隣接する面と直交していなくともよい。基体１０の各頂点は丸みを帯びていてもよく、基体１０の稜線（各面１０ａ～１０ｆのうち隣接する面の境界を示す線）は直線ではなく各面１０ａ～１０ｆの形状及び配置に応じて湾曲していてもよい。

【0036】

本発明の一実施形態において、コイル導体２５は、コイル軸Ａｘの周りに螺旋状に延びる周回部２５Ａを有する。コイル導体２５は、基体１０の内部に配置される。基体１０をＷ軸方向から見たときに、基体１０のうち周回部２５Ａの内側にある領域をコア領域１０Ｎと呼び、周回部２５Ａと基体１０の外表面との間にある領域をマージン領域１０Ｓと呼ぶ。一実施形態において、コイル導体２５は、コイル軸Ａｘが第１端面１０ｃと交わるように配置される。コイル軸Ａｘは、第２端面１０ｄと交わってもよい。コイル導体２５は、コイル軸Ａｘが上面１０ａ、下面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆのうちの少なくとも一つと平行となるように配置されてもよい。基体１０内にコイル軸Ａｘが基体１０の第１端面１０ｃと交わるようにコイル導体２５を配置することにより、周回部２５Ａの寸法をコイル部品１の長手方向において大きくすることができる。したがって、所与の寸法を有する基体１０において、コイル部品１のインダクタンスを大きくするとともに周回部２５Ａの内部にあるコア領域１０Ｎでの磁気飽和を抑制することができる。

【0037】

本発明の一実施形態において、基体１０の高さ寸法Ｔ１が幅寸法Ｗ１よりも大きくなるように基体１０を構成することができる。これにより、周回部２５Ａの寸法をＴ軸方向においても大きくすることができる。したがって、所与の寸法を有する基体１０において、コイル部品１のインダクタンスをさらに大きくするとともに周回部２５Ａの内部にあるコア領域１０Ｎでの磁気飽和をさらに抑制することができる。

【0038】

本発明の一実施形態において、基体１０は、本体部１１と、高抵抗部１２と、に区画される。高抵抗部１２は、基体１０のうち本体部１１よりも高い体積抵抗率を有する部位である。各図には、本体部１１と高抵抗部１２との境界が示されているが、本発明が適用された実際のコイル部品の基体においては本体部１１に相当する部位と高抵抗部に相当する部位との間の境界は視認できないこともある。高抵抗部１２の体積抵抗率は、例えば、１×１０⁶Ω・ｃｍ以上であり好ましくは１×１０⁸Ω・ｃｍ以上である。基体１０は、一又は複数の高抵抗部１２を備えることができる。コイル部品１においては、基体１０は、１つの高抵抗部１２を備えている。本体部１１は、基体１０のうち高抵抗部１２以外の領域を意味してもよい。基体１０は、本体部１１及び高抵抗部１２以外の要素を含んでもよい。本体部１１は、基体１０の接続面の一部を占める。図２に示されている実施形態においては、基体１０の接続面のうちＷ軸方向における基体１０の中央付近は高抵抗部１２によって占められており、接続面のうち残部が本体部１１によって占められている。高抵抗部１２は、本体部１１よりも高い体積抵抗率を呈するための材料から構成される。このため、基体１０において高抵抗部１２が占める割合が高くなると、コイル部品１の磁気的特性を劣化させる原因となり得る。例えば、基体１０の接続面の全てが高抵抗部１２によって占められていると、コイル部品１の磁気的特性を劣化させる原因になる。このため、基体１０の接続面のうちの少なくとも一部は本体部１１によって占められる。

【0039】

高抵抗部１２の比透磁率は、本体部１１の比透磁率の１０％よりも小さくてもよい。これにより、高抵抗部１２を磁気ギャップとして機能させ、コイル部品１における磁気飽和の発生を抑制することができる。高抵抗部１２の比透磁率は、本体部１１の比透磁率の１０％以上であってもよい。これにより、高抵抗部１２によるインダクタンスの低下を抑制することができる。高抵抗部１２の比透磁率は、コイル部品１に要求される特性に応じて定められ得る。

【0040】

図示の実施形態において、高抵抗部１２は、Ｗ軸方向において、外部電極２１と外部電極２２との間に設けられている。より具体的には、図示の実施形態において、高抵抗部１２は、Ｗ軸方向においてビア導体Ｖ６と同じ位置に設けられている。高抵抗部１２は、基体１０の外表面の一部を構成している。すなわち、高抵抗部１２は、基体１０から外面に露出している。高抵抗部１２は、コイル軸Ａｘの周りの周方向の全長にわたって延伸している。高抵抗部１２は、Ｗ軸方向において、基体１０の接続面の外部電極２１と外部電極２２との間の領域の一部を占めている。図２に示されている実施形態においては、高抵抗部１２は、基体１０の接続面のうち本体部１１によって示されている領域以外の領域を占めている。高抵抗部１２の上記の構成及び配置により、外部電極２１から出発してＷ軸方向に沿って基体１０の外表面（接続面）を外部電極２２に向かって進むと、必ず高抵抗部１２を横断することになる。言い換えると、基体１０の接続面において、外部電極２１と外部電極２２との間には高抵抗部１２が介在している。高抵抗部１２は、基体１０の内部まで延伸していてもよい。言い換えると、高抵抗部１２は、コイル軸Ａｘを中心としコイル軸Ａｘに直交する径方向において、基体１０の外表面からコイル軸Ａｘの間の任意の位置まで延伸していてもよい。

【0041】

本発明の一実施形態において、基体１０は、磁性材料から構成される。基体１０用の磁性材料としては、例えば、軟磁性合金材料を用いることができる。基体１０用の軟磁性金属材料として、例えば、（１）金属系のＦｅもしくはＮｉ、（２）合金系のＦｅ－Ｓｉ－Ｃｒ、Ｆｅ－Ｓｉ－ＡｌもしくはＦｅ－Ｎｉ、（３）非晶質のＦｅ―Ｓｉ－Ｃｒ－Ｂ－ＣもしくはＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ、（４）またはこれらの混合材料を用いることができる。基体１０の材料となる軟磁性金属材料は、Ｓｉに代えて又はＳｉに加えて、Ｓｉ及びＺｒの少なくとも一方を含んでいてもよい。基体１０は、軟磁性金属材料から成る複数の金属磁性粒子から構成されてもよい。基体１０に含まれる複数の金属磁性粒子の表面には絶縁膜が形成されていてもよい。基体１０に含まれる複数の金属磁性粒子の各々は、隣接する金属磁性粒子と絶縁膜を介して結合してもよい。絶縁膜は、金属磁性粒子の構成元素の酸化物を含んでもよいし、金属磁性粒子の構成元素以外の絶縁性の材料から形成されてもよい。一実施形態において、基体１０用の磁性材料の比透磁率は、１００以下である。基体１０は、樹脂を含んでもよい。例えば、基体１０は、軟磁性金属材料から成る金属磁性粒子同士を結合する樹脂製の結着材を含んでいてもよい。結着材は、例えば、絶縁性に優れた熱硬化性樹脂からなる。結着材の材料として用いられる樹脂材料は、第１磁性材料よりも小さな透磁率を有する。結着材用の樹脂材料として、例えば、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂、ポリスチレン（ＰＳ）樹脂、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）樹脂、ポリオキシメチレン（ＰＯＭ）樹脂、ポリカーボネート（ＰＣ）樹脂、ポリフッ化ビニルデン（ＰＶＤＦ）樹脂、フェノール（Ｐｈｅｎｏｌｉｃ）樹脂、ポリテトラフルオロエチレン（ＰＴＦＥ）樹脂又はポリベンゾオキサゾール（ＰＢＯ）樹脂が用いられ得る。

【0042】

高抵抗部１２には、本体部１１に含まれる金属磁性粒子と異なる種類の金属磁性粒子が含まれてもよい。例えば、高抵抗部１２に含まれる金属磁性粒子の平均粒径は、本体部１１に含まれる金属磁性粒子の平均粒径よりも小さい。本明細書における金属磁性粒子の「平均粒径」は、基体１０をその厚さ方向（Ｔ軸方向）に沿って切断して断面を露出させ、当該断面を走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ）により１０００倍～２０００倍の倍率で撮影した写真に基づいて粒度分布を求め、このようにして求められた粒度分布に基づいて定められる。例えば、ＳＥＭ写真に基づいて求められた粒度分布の５０％値（Ｄ５０）を金属磁性粒子の平均粒径とすることができる。各金属磁性粒子の表面に絶縁性の絶縁膜を設けることにより、平均粒径が比較的小さな金属磁性粒子を含む高抵抗部１２の体積抵抗率を、平均粒径が比較的大きな金属磁性粒子を含む本体部１１の体積抵抗率より大きくすることができる。本体部１１に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径は、例えば、２～２０μｍとされ、高抵抗部１２に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径は、例えば、０．５～３μｍとされる。

【0043】

本発明の一実施形態において、高抵抗部１２のＷ軸方向における寸法は、高抵抗部１２に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径の３倍以上とされる。高抵抗部１２に含まれる複数の金属磁性粒子の平均粒径が上述した０．５μｍの場合には、高抵抗部１２のＷ軸方向における寸法は、１．５μｍ以上とされる。

【0044】

高抵抗部１２に含まれる金属磁性粒子の組成は、本体部１１に含まれる金属磁性粒子の組成と異なっていてもよい。Ｆｅを含む金属磁性粒子の体積抵抗率は、Ｆｅに対するＳｉ、Ｔｉ、又はＺｒの含有比率に応じて高くなる。本発明の一実施形態において、高抵抗部１２に含まれる複数の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率は、本体部１１に含まれる複数の金属磁性粒子の各々におけるＦｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率よりも高い。例えば、高抵抗部１２に含まれる複数の金属磁性粒子の各々において、Ｆｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率は例えば１０％以上であり、本体部１１に含まれる複数の金属磁性粒子の各々において、Ｆｅに対するＳｉ、Ｔｉ、及びＺｒの合計の含有比率は、例えば１０％より小さい。本明細書における金属磁性粒子における元素の含有比率は、熱処理後の基体１０に含まれている金属磁性粒子における元素の含有比率を意味する。

【0045】

コイル導体２５は、上記のとおり、その一端が第１端面１０ｃから露出しており、第１端面１０ｃから露出する部位において外部電極２１と接続されている。また、コイル導体２５は、その他端が第２端面１０ｄから露出しており、第２端面１０ｄから露出する部位において外部電極２２と接続されている。よって、コイル導体２５の周回部２５Ａは、基体１０に埋め込まれている。言い換えると、周回部２５Ａは、基体１０の外表面により覆われている。図示の実施形態において、コイル導体２５は、その両端のみが基体１０から露出しており、それ以外の部位は基体１０内に設けられている。本発明の一実施形態において、コイル導体２５の一端は、第１端面１０ｃのうち下面１０ｂよりも上面１０ａに近い位置において基体１０の外部に露出し、コイル導体２５の他端は、第２端面１０ｄのうち下面１０ｂよりも上面１０ａに近い位置において基体１０の外部に露出している。

【0046】

図示の実施形態において、コイル導体２５は、コイル軸Ａｘの周りに延びる導体パターンＣ１～Ｃ８と、コイル軸Ａｘに沿って延びるビア導体Ｖ１～Ｖ１１と、を備えている。導体パターンＣ１～Ｃ８の各々は、コイル軸Ａｘの周りの周方向に約１／２ターン（約１８０°）だけ延伸している。導体パターンＣ１～Ｃ８の各々は、隣接する導体パターンと、ビア導体Ｖ３～Ｖ９のうちの対応するビア導体によって接続されている。例えば、導体パターンＣ１は、隣接する導体パターンＣ２とビア導体Ｖ３を介して接続されている。ビア導体Ｖ２～Ｖ１０は、導体パターンＣ１～Ｃ８の周方向における一方の端部に接続されている。例えば、導体パターンＣ１の一端にはビア導体Ｖ１が接続され、他端にはビア導体Ｖ２が接続されている。このようにして接続された導体パターンＣ１～Ｃ８及びビア導体Ｖ３～Ｖ９が、コイル軸Ａｘの周りにスパイラル状に延びる周回部２５Ａを形成する。周回部２５Ａの一方の端部は、ビア導体Ｖ２、Ｖ１を介して外部電極２１と接続されており、周回部２５Ａの一方の端部は、ビア導体Ｖ１０、Ｖ１１を介して外部電極２２に接続されている。このように、ビア導体Ｖ１及びＶ２は、周回部２５Ａの一方の端部を外部電極２１に接続する引出導体であり、ビア導体Ｖ１０及びＶ１１は、周回部２５Ａの他方の端部を外部電極２２に接続する引出導体である。図示されている導体パターンＣ１～Ｃ８の形状及び配置は例示であり、本発明には図示されている以外に様々な形状の導体パターンを適用することができる。

【0047】

本発明の一実施形態において、外部電極２１は基体１０の第１端面１０ｃに設けられ、外部電極２２は基体１０の第２端面１０ｄに設けられる。図示の実施形態にいて、外部電極２１及び外部電極２２はいずれも基体１０の６つの外表面のうち５つと接するいわゆる５面電極の形状に形成されている。具体的には、外部電極２１は、基体１０の第１端面１０ｃを覆う主電極部２１ａと、主電極部２１ａのＬ軸方向の負側の端部に接続されており基体１０の第１側面１０ｅに沿って延びる板状のフランジ部２１ｂと、主電極部２１ａのＬ軸方向の正側の端部に接続されており基体１０の第２側面１０ｆに沿って延びる板状のフランジ部２１ｃと、主電極部２１ａの下端に接続されており基体１０の下面１０ｂに沿って延びるフランジ部２１ｄと、主電極部２１ａの上端に接続されており基体１０の上面１０ａに沿って延びるフランジ部２１ｅと、を備える。外部電極２２は、基体１０の第２端面１０ｄを覆う主電極部２２ａと、主電極部２２ａのＬ軸方向の負側の端部に接続されており基体１０の第１側面１０ｅに沿って延びる板状のフランジ部２２ｂと、主電極部２２ａのＬ軸方向の正側の端部に接続されており基体１０の第２側面１０ｆに沿って延びる板状のフランジ部２２ｃと、主電極部２２ａの下端に接続されており基体１０の下面１０ｂに沿って延びるフランジ部２２ｄと、主電極部２２ａの上端に接続されており基体１０の上面１０ａに沿って延びるフランジ部２２ｅと、を備える。図示されている外部電極２１及び外部電極２２の構成及び配置は例示であり、外部電極２１及び外部電極２２の構成及び配置は、請求項に記載の発明の趣旨と矛盾が無い限り適宜変更可能である。

【0048】

外部電極２１及び外部電極２２は、対応するフランジ部の先端同士が対向するように配置されている。例えば、図２に明瞭に示されているように、外部電極２１のフランジ部２１ｄの先端（Ｗ軸方向における正側の端）と外部電極２２のフランジ部２２ｄの先端（Ｗ軸方向における負側の端）とが対向するように設けられている。外部電極２１及び外部電極２２は、Ｗ軸方向において、互いから距離Ｗ２だけ離間するように構成及び配置される。具体的には、図２に示されているように、対応するフランジ部の先端同士のＷ軸方向における間隔がＷ２とされる。

【0049】

外部電極２１は、フランジ部２１ｂ～２１ｅのいずれかにおいてランド部３ａと接続され、外部電極２２は、フランジ部２２ｂ～２２ｅのいずれかにおいてランド部３ｂと接続される。図示の実施形態においては、外部電極２１は、フランジ部２１ｄにおいてランド部３ａと接続され、外部電極２２は、フランジ部２２ｄにおいてランド部３ｂと接続されている。

【0050】

外部電極２１は、下地電極層とめっき層とを含む複数の層を有していてもよい。下地電極層は、基体１０の表面に導電性ペーストを塗布し、この導電性ペーストに熱処理を行うことで形成されてもよい。この導電性ペーストは、Ａｇ等の金属粒子を樹脂と混練して得られるペーストである。めっき層は、例えばニッケルめっき層である。めっき層は、下地電極層の表面に例えば電解めっき法により形成される。めっき層は、２層構造であってもよい。めっき層が２層構造の場合は、下地電極に接する第１めっき層がニッケルめっき層とされ、第１めっき層の上に形成される第２めっき層がスズめっき層とされてもよい。外部電極２２は、外部電極２１と同様に、下地電極層とめっき層とを含む複数の層を有していてもよい。外部電極２１に関する説明は、矛盾がない限り外部電極２２にも当てはまる。

【0051】

図示されている実施形態では、第１端面１０ｃ及び第２端面１０ｄがそれぞれ外部電極２１及び第２外部電極２２によって覆われているため、コイル導体２５に電流が流れるときにコイル軸Ａｘに沿って基体１０内を流れる磁束が第１端面１０ｃ又は第２端面１０ｄから基体１０の外部へ漏れることを抑制できる。これにより、コイル部品１のインダクタンスを向上させることができる。また、図示の実施形態において、コイル導体２５の一端は、第１端面１０ｃのうち下面１０ｂよりも上面１０ａに近い位置において基体１０の外部に露出し、コイル導体２５の他端は、第２端面１０ｄのうち下面１０ｂよりも上面１０ａに近い位置において基体１０の外部に露出しているから、周回部２５Ａの内部をコイル軸Ａｘに沿って流れる磁束は、周回部２５Ａから流れ出た後にコイル導体２５と下面１０ｂとの間の領域よりもコイル導体２５と上面１０ａとの間の領域により多く流れ込む。これにより、下面１０ｂからの磁束の漏れをさらに抑制することができる。

【0052】

コイル部品１においては、基体１０の外表面のうちの接続面において、外部電極２１と外部電極２２との間に高抵抗部１２が介在しているので、外部電極２１と外部電極２２との間に基体１０の接続面に沿ってリーク電流が流れることを抑制できる。図２に示されているように、外部電極２１と外部電極２２とは、互いに対向するように配置されているフランジの先端間（例えば、フランジ部２１ｄとフランジ部２２ｄとの間）において最も接近するので、外部電極２１と外部電極２２との間で絶縁破壊が起こる場合には、基体１０の接続面に沿って外部電極２１と外部電極２２との間にリーク電流が流れる。コイル部品１においては、基体１０の外表面のうちの接続面における外部電極２１と外部電極２２との間の領域に高抵抗部１２が介在しているので、外部電極２１と外部電極２２との間でのリーク電流の発生を抑制することができる。このため、コイル部品１においては、外部電極２１と外部電極２２との間の絶縁耐圧を向上させることができる。

【0053】

続いて、本発明の一実施形態によるコイル部品１の製造方法の例について説明する。コイル部品１は、例えば、シート積層法により作製することができる。コイル部品１をシート積層法により作製する場合の具体的な手順について説明する。

【0054】

シート積層法によりコイル部品１を作製する場合には、まず、磁性材料からシート形状の磁性体シートを作製する。磁性体シートは複数枚作製される。磁性体シートは、その厚さ方向から見たときに、概ね長さ寸法Ｌ１の長辺と概ね高さ寸法Ｔ１の短辺とを有する長方形形状を呈するように形成される。磁性体シートは、例えば金属磁性粒子を樹脂と混練して得られたスラリーを成型金型に入れて所定の成形圧力を加えることで作製される。金属磁性粒子と混練される樹脂としては、例えば、ポリビニルブチラール（ＰＶＢ）樹脂、エポキシ樹脂等の絶縁性に優れた樹脂が用いられ得る。

【0055】

次に、磁性体シートにビア導体Ｖ１～Ｖ１１を配置するための貫通孔を形成する。ビア導体Ｖ６を配置するための貫通孔が形成される磁性体シートには、高抵抗部１２を配置するためのリング状の貫通孔も形成される。次に、貫通孔が形成された磁性体シートにスクリーン印刷等の公知の手法により導体ペーストを塗布することにより、焼成後に導体パターンＣ１～Ｃ８となる未焼成導体パターンが形成される。このとき、導体ペーストが磁性体シートの貫通孔内に埋め込まれ、焼成後にビアＶ１～Ｖ１１となる未焼成ビアが形成される。また、ビア導体Ｖ６となる未焼成ビア導体が埋め込まれた磁性シートに形成されているリング状の貫通孔には、金属磁性粒子を樹脂と混練して得られたスラリーが例えばスクリーン印刷により充填され、この貫通孔内に高抵抗部１２の前駆体が形成される。このリング状の貫通孔に充填されるスラリーに含まれる金属磁性粒子の平均粒径は、磁性体シートの原料に含まれる金属磁性粒子の平均粒径より小さくともよい。

【0056】

次に、各々に複数の未焼成導体パターン、複数の未焼成ビアが、及び／又は複数の高抵抗部１２の前駆体が形成された複数の磁性体シートを積層し、この積層された磁性体シートを熱圧着することにより積層体を形成する。次に、ダイシング機やレーザ加工機などの切断機を用いて当該本体積層体を所望のサイズに個片化することでチップ積層体が得られる。

【0057】

次に、このチップ積層体を脱脂し、脱脂されたチップ積層体を加熱処理する。チップ積層体への加熱処理は、例えば４００℃～９００℃で２０分間～１２０分間行われる。これにより、内部にコイル導体２５を有する基体１０が形成される。この加熱処理により、高抵抗部１２の前駆体から高抵抗部１２が得られる。

【0058】

次に、加熱処理により得られた基体の表面に外部電極２１及び外部電極２２を形成する。外部電極２１は、基体１０の第１端面１０ｃに導電性ペーストを塗布して下地電極層を形成し、この下地電極層の表面に例えば電解めっき法によりめっき層を形成することで形成される。めっき層は、２層構造であってもよい。めっき層が２層構造の場合は、下地電極層に接する第１めっき層がニッケルめっき層とされ、第１めっき層の上に形成される第２めっき層がスズめっき層とされてもよい。

【0059】

以上の工程により、コイル部品１が得られる。以上のコイル部品１の製造方法において、磁性体シートの積層方向は、図１～図３のＷ軸方向である。つまり、複数の磁性体シートの各々は、ＴＬ面に沿って延びる板状のシートであり、この複数の磁性体シートがＷ軸方向に積層される。

【0060】

コイル部品１は、シート製法以外の当業者に知られている方法、例えば圧縮成形法、スラリービルド法、又は薄膜プロセス法により作製されてもよい。

【0061】

続いて、図３ａ及び図３ｂを参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品１０１について説明する。図３ａ及び図３ｂはそれぞれ、コイル部品１０１の断面図を示す。図３ａは、コイル軸Ａｘを通る平面によって切断したコイル部品１０１の断面を示し、図３ｂは、コイル軸Ａｘと直交する平面によって切断したコイル部品１０１の断面を示す。コイル部品１０１は、高抵抗部１２に代えて高抵抗部１１２を備える点で、コイル部品１と異なっている。

【0062】

図３ａ及び図３ｂに示されているように、周回部２５Ａは、基体１０の接続面（つまり、上面１０ａ、下面１０ｂ、第１側面１０ｅ、及び第２側面１０ｆ）と対向する外周面を有する。高抵抗部１１２は、コイル軸Ａｘを中心とする径方向において、基体１０の接続面から周回部２５Ａの外周面まで延在している。高抵抗部１１２により、外部電極２１と外部電極２２との間に基体１０の接続面よりもコイル軸Ａｘを中心とする径方向の内側を通ってリーク電流が流れることを抑制できる。したがって、コイル部品１０１によれば、外部電極２１と外部電極２２との間の絶縁耐圧をさらに向上させることができる。

【0063】

続いて、図４ａ及び図４ｂを参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品２０１について説明する。図４ａ及び図４ｂはそれぞれ、コイル部品２０１の断面図を示す。図４ａは、コイル軸Ａｘを通る平面によって切断したコイル部品２０１の断面を示し、図４ｂは、コイル軸Ａｘと直交する平面によって切断したコイル部品２０１の断面を示す。コイル部品２０１は、高抵抗部１２に代えて高抵抗部２１２を備える点で、コイル部品１と異なっている。

【0064】

図４ａ及び図４ｂに示されているように、高抵抗部２１２は、コイル軸Ａｘを中心とする径方向において、基体１０の接続面からコイル軸Ａｘまで延在している。このため、高抵抗部２１２は、基体１０のコア領域１０Ｎの一部を占めている。

【0065】

高抵抗部２１２により、外部電極２１と外部電極２２との間に基体１０のコア領域１０Ｎを通ってリーク電流が流れることを抑制できる。例えば、外部電極２１の主電極部２１ａと外部電極２２の主電極部２２ａとの間にリーク電流が流れることを抑制できる。また、高抵抗部２１２の前駆体は、金属磁性粒子を樹脂と混練して得られたスラリーを圧縮してシートを作製し、このシートにビア導体Ｖ６を配置するための貫通孔を形成することによって、容易に作成することができる。つまり、シート積層法によりコイル部品２０１を作製する場合には、磁性体シートに高抵抗部２１２の前駆体を充填するための貫通孔を形成する必要がないので、コイル部品２０１は、コイル部品１と比べてより簡潔な製造プロセスにより作成可能である。

【0066】

図示されている実施形態においては、導体パターンＣ４と導体パターンＣ５との間に単一の高抵抗部２１２が配置されているが、コイル部品２０１は複数の高抵抗部２１２を備えてもよい。例えば、コイル部品２０１は、導体パターンＣ２と導体パターンＣ３との間に別の高抵抗部２１２を備えることができる。

【0067】

続いて、図５を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品３０１について説明する。図５は、コイル部品３０１の断面図を示す。図５は、コイル軸Ａｘを通る平面によって切断したコイル部品３０１の断面を示す。コイル部品３０１は、高抵抗部１２に代えて高抵抗部３１２を備える点で、コイル部品１と異なっている。

【0068】

図５に示されているように、高抵抗部３１２は、基体１０の接続面のうち外部電極２１と外部電極２２との間にある領域の全体を占めるように構成されている。つまり、高抵抗部３１２は、Ｗ軸方向において、フランジ部２１ｂ～２１ｅの各々のＷ軸方向の正側の端部から、フランジ部２２ａ～２２ｅのうちの対応するフランジ部のＷ軸方向の負側の端部まで延在している。この場合、基体１０の接続面の全ての領域は、高抵抗部３１２で占められる。コイル部品３０１において、基体１０のうち本体部１１の外表面の全体は、外部電極２１、外部電極２２、及び高抵抗部１２によって覆われている。

【0069】

コイル部品３０１においては、基体１０の接続面のうち外部電極２１と外部電極２２との間にある領域の全体が高抵抗部３１２によって占められているので、外部電極２１と外部電極２２との間に基体１０の接続面に沿ってリーク電流が流れることをより確実に抑制できる。このため、コイル部品３０１においては、外部電極２１と外部電極２２との間の絶縁耐圧をさらに向上させることができる。

【0070】

続いて、図６及び図７を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品４０１について説明する。図６は、コイル部品４０１の概略的な斜視図を示し、図７は、図６のコイル部品４０１をＩ－Ｉ線で切断した断面を示す。コイル部品４０１は、外部電極２１に代えて外部電極１２１を備え、外部電極２２に代えて外部電極１２２を備える点で、コイル部品２０１と異なっている。

【0071】

図６及び図７に示されているように、外部電極１２１は、基体１０の第１端面１０ｃのみを覆っており、外部電極１２２は、基体１０の第２端面１０ｄのみを覆っている。図示の実施形態では、外部電極１２１は、基体１０の第１端面１０ｃの全面を覆っており、外部電極１２２は、基体１０の第２端面１０ｄの全面を覆っている。外部電極１２１は、基体１０の第１端面１０ｃの一部のみを覆ってもよいし、外部電極１２２は、基体１０の第２端面１０ｄの一部のみを覆ってもよい。外部電極１２１は、第１端面１０ｃの下端まで延伸し、外部電極１２１は、その下端においてランド部３ａと接続される。同様に、外部電極１２２は、第２端面１０ｄの下端まで延伸し、外部電極１２２は、その下端においてランド部３ｂと接続される。

【0072】

コイル部品４０１のように、外部電極１２１が基体１０の第１端面１０ｃのみを覆っており、外部電極１２２が基体１０の第２端面１０ｄのみを覆っている場合には、外部電極１２１と外部電極１２２との間のリーク電流は、接続面だけでなく基体１０の内部を流れやすい。コイル部品４０１においては、基体１０の接続面からコイル軸Ａｘまで延在する高抵抗部２１２により、基体１０の内部（例えば、コア領域１０Ｎ）を通ってリーク電流が流れることを抑制できる。

【0073】

続いて、図８及び図９を参照して、本発明の別の実施形態によるコイル部品５０１について説明する。図８は、コイル部品５０１の概略的な斜視図を示し、図９は、図８のコイル部品５０１をＩ－Ｉ線で切断した断面を示す。コイル部品５０１は、高抵抗部１２に代えて高抵抗部５１２ａ及び高抵抗部５１２ｂを備える点で、コイル部品１と異なっている。

【0074】

図８及び図９に示されているように、高抵抗部５１２ａは、外部電極２１に接するように設けられており、高抵抗部５１２ｂは、外部電極２２に接するように設けられている。図示の実施形態において、高抵抗部５１２ａは、その外表面の少なくとも一部においてフランジ部２１ｂ～２１ｅの各々の内周面と接触し、高抵抗部５１２ｂは、その外表面の少なくとも一部においてフランジ部２２ｂ～２２ｅの各々の基体１０側の表面である内周面と接触している。本発明の少なくとも一つの実施形態において、高抵抗部５１２ａは、外部電極２１のフランジ部２１ｂ～２１ｅのＷ軸方向正側の端部から、Ｗ軸方向の正側に向かって延びている。本発明の少なくとも一つの実施形態において、高抵抗部５１２ｂは、外部電極２２のフランジ部２２ｂ～２２ｅのＷ軸方向負側の端部から、Ｗ軸方向の負側に向かって延びている。

【0075】

コイル部品５０１においては、高抵抗部５１２ａ及び高抵抗部５１２ｂにより、外部電極２１と外部電極２２との基体１０の接続面に沿ってリーク電流が流れることを抑制できる。また、外部電極２１及び外部電極２２の形成時に電解めっきを行う場合には、めっきが基体１０の接続面にめっき層が広がることを抑制できる。めっきが外部電極２１及び外部電極２２の所定の位置から基体１０の接続面に拡がると、外部電極２１と外部電極２２との間でショートが起こりやすくなる。このように、高抵抗部５１２ａ及び高抵抗部５１２ｂは、外部電極２１と外部電極２２との間の抵抗を高める機能に加えて、コイル部品１の製造工程においてめっきが基体１０の接続面に拡がることを防止する機能を奏する。

【0076】

前述の様々な実施形態で説明された各構成要素の寸法、材料及び配置は、それぞれ、各実施形態で明示的に説明されたものに限定されず、当該各構成要素は、本発明の範囲に含まれ得る任意の寸法、材料及び配置を有するように変形することができる。

【0077】

本明細書において明示的に説明していない構成要素を、上述の各実施形態に付加することもできるし、各実施形態において説明した構成要素の一部を省略することもできる。

【0078】

本明細書等における「第１」、「第２」、「第３」などの表記は、構成要素を識別するために付するものであり、必ずしも、数、順序、もしくはその内容を限定するものではない。また、構成要素の識別のための番号は文脈毎に用いられ、一つの文脈で用いた番号が、他の文脈で必ずしも同一の構成を示すとは限らない。また、ある番号で識別された構成要素が、他の番号で識別された構成要素の機能を兼ねることを妨げるものではない。

【符号の説明】

【0079】

１、１０１、２０１、３０１、４０１、５０１
１０ 基体
１１ 本体部
１２、１１２、２１２、３１２、５１２ａ、５１２ｂ 高抵抗部
２１、２２、１２１、１２２ 外部電極
２５コイル導体
Ａｘ コイル軸

【図1】

【図2a】

【図2b】

【図3a】

【図3b】

【図4a】

【図4b】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】