ホーム > 特許ランキング > トッパン・フォームズ株式会社
知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022155650
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】導電性繊維及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
D06M 11/83 20060101AFI20221006BHJP
D06M 13/328 20060101ALI20221006BHJP
D06M 13/144 20060101ALI20221006BHJP
D06M 13/188 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
D06M11/83
D06M13/328
D06M13/144
D06M13/188
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021058986
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000110217
【氏名又は名称】トッパン・フォームズ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100141139
【弁理士】
【氏名又は名称】及川 周
(74)【代理人】
【識別番号】100140774
【弁理士】
【氏名又は名称】大浪 一徳
(74)【代理人】
【識別番号】100206999
【弁理士】
【氏名又は名称】萩原 綾夏
(72)【発明者】
【氏名】森 昭仁
【テーマコード（参考）】
4L031
4L033
【Ｆターム（参考）】
4L031AA18
4L031AB31
4L031BA04
4L031CA08
4L031DA15
4L033AA07
4L033AB04
4L033AC06
4L033AC15
4L033BA11
4L033BA17
4L033BA46
(57)【要約】
【課題】従来よりも細い導電性繊維と、その製造方法の提供。
【解決手段】繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する、導電性繊維。前記導電性繊維の製造方法であって、前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する、導電性繊維の製造方法。
【選択図】なし
【解決手段】繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する、導電性繊維。前記導電性繊維の製造方法であって、前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する、導電性繊維の製造方法。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する、導電性繊維。
【請求項2】
前記導電性繊維がさらに電解質を有する、請求項１に記載の導電性繊維。
【請求項3】
導電性繊維の製造方法であって、
前記導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有しており、
前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、
前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する、導電性繊維の製造方法。
前記導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有しており、
前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、
前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する、導電性繊維の製造方法。
【請求項4】
前記製造方法が、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）を有する、請求項３に記載の導電性繊維の製造方法。
【請求項5】
前記製造方法が、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）を有する、請求項３又は４に記載の導電性繊維の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、導電性繊維及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
導電性繊維（導電性を有する繊維）は、ウエアラブルデバイスの生体電極への利用が期待されている。さらに、金属種として金属銀を有する導電性繊維は、抗菌材料、抗ウイルス材料等への利用も期待されている。
【0003】
導電性繊維としては、例えば、繊維をイミダゾール化合物又はその４級塩で前処理することでカチオン化した後、タンニン酸で処理し、次いで無電解メッキを行うことで金属皮膜を形成して得られた導電性繊維が知られている（特許文献１参照）。
【0004】
導電性繊維としては、例えば、繊維材料の外周面に銅－銀合金の無電解メッキ膜が設けられ、さらに、前記銅－銀合金の無電解メッキ膜の外周面に銀無電解メッキ膜が設けられた導電性繊維も知られている（特許文献２参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特許第５１１７６５６号公報
【特許文献2】特許第５１６００５７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
しかし、特許文献１及び２で開示されているものをはじめとして、メッキ法を利用して得られた従来の導電性繊維は、その繊維径が２０μｍ超であるなど、比較的太い繊維に限られており、ナノファイバーやそれに近い繊維径を有する細い導電性繊維は、これまで知られていなかった。さらに、特許文献２で開示されている導電性繊維は、２層のメッキ膜を有しており、構成が複雑で、その製造も煩雑であるという問題点があった。
このように、従来の導電性繊維は、その繊維径と製造方法に制約があるため、新規の細い導電性繊維が望まれていた。
このように、従来の導電性繊維は、その繊維径と製造方法に制約があるため、新規の細い導電性繊維が望まれていた。
【0007】
本発明は、従来よりも細い導電性繊維と、その製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する、導電性繊維を提供する。
本発明の導電性繊維は、さらに電解質を有していてもよい。
本発明の導電性繊維は、さらに電解質を有していてもよい。
【0009】
本発明は、導電性繊維の製造方法であって、前記導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有しており、前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する、導電性繊維の製造方法を提供する。
本発明の導電性繊維の製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）を有していてもよい。
本発明の導電性繊維の製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）を有していてもよい。
本発明の導電性繊維の製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）を有していてもよい。
本発明の導電性繊維の製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）を有していてもよい。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、従来よりも細い導電性繊維と、その製造方法が提供される。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
＜＜導電性繊維＞＞
本発明の一実施形態に係る導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する。
本実施形態の導電性繊維は、その繊維径がナノファイバーレベルであるか又はそれに近く、これまでになく細い。
本発明の一実施形態に係る導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の非金属製の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する。
本実施形態の導電性繊維は、その繊維径がナノファイバーレベルであるか又はそれに近く、これまでになく細い。
【0013】
本実施形態の導電性繊維は、その洗濯を行った場合に、導電性の低下（換言すると、表面抵抗率等の抵抗率の上昇）が抑制される。すなわち、本実施形態の導電性繊維は、洗濯による金属銀の脱落が抑制され、耐洗濯性を有する。
【0014】
本実施形態の導電性繊維は、後述する製造方法によって、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を用いて製造することができ、これにより、繊維（生地）の風合いを残したままとすることが可能である。これに対して、例えば、金属銀粒子と、バインダーである樹脂と、を含有する液状組成物を用いて、導電性繊維を製造すると、本実施形態のような繊維（生地）の風合いを残した導電性繊維は得られない。これは、このような組成物で用いる金属銀粒子の粒子径が大きく、さらに、前記樹脂が繊維の表面を覆ってしまうためである。
【0015】
前記繊維の繊維径は、２０μｍ以下であればよく、例えば、１５μｍ以下、１０μｍ以下、５μｍ以下、３μｍ以下、及び１μｍ以下のいずれかであってもよい。
前記繊維の繊維径の下限値は、特に限定されない。例えば、繊維径が０．５μｍ（５００ｎｍ）以上の繊維は、その入手又は調製が容易である。
前記繊維の繊維径は、例えば、０．５～２０μｍ、０．５～１５μｍ、０．５～１０μｍ、０．５～５μｍ、０．５～３μｍ、及び０．５～１μｍのいずれかであってもよい。
前記繊維の繊維径の下限値は、特に限定されない。例えば、繊維径が０．５μｍ（５００ｎｍ）以上の繊維は、その入手又は調製が容易である。
前記繊維の繊維径は、例えば、０．５～２０μｍ、０．５～１５μｍ、０．５～１０μｍ、０．５～５μｍ、０．５～３μｍ、及び０．５～１μｍのいずれかであってもよい。
【0016】
本明細書においては、特に断りのない限り、単なる「繊維」との記載は、金属銀で表面が覆われる前の繊維、又は、前記導電性繊維の金属銀を除いた繊維部位、を意味し、導電性繊維を意味しない。
【0017】
前記繊維の繊維径は、例えば、以下の方法で求めることができる。
すなわち、クライオブロードイオンビーム（Ｃｒｙｏ－ＢＩＢ）法によって、前記繊維（導電性繊維）の断面を作製し、前記断面にプラチナを蒸着させた後、電界放出形走査電子顕微鏡（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、 ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、前記断面を観察し、無作為に１０本の単繊維を選択し、画像処理ソフトを用いて、前記単繊維の断面積を測定し、前記断面積の測定値を用いて、前記単繊維の断面形状が真円であると仮定したときの前記単繊維の繊維径（直径）を算出し、算出した１０本の前記単繊維の前記繊維径の平均値を、前記繊維の繊維径として採用できる。
すなわち、クライオブロードイオンビーム（Ｃｒｙｏ－ＢＩＢ）法によって、前記繊維（導電性繊維）の断面を作製し、前記断面にプラチナを蒸着させた後、電界放出形走査電子顕微鏡（Ｆｉｅｌｄ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、 ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、前記断面を観察し、無作為に１０本の単繊維を選択し、画像処理ソフトを用いて、前記単繊維の断面積を測定し、前記断面積の測定値を用いて、前記単繊維の断面形状が真円であると仮定したときの前記単繊維の繊維径（直径）を算出し、算出した１０本の前記単繊維の前記繊維径の平均値を、前記繊維の繊維径として採用できる。
【0018】
前記繊維の繊維径は、例えば、繊維の紡糸条件を調節することで、調節できる。
【0019】
本実施形態において、前記繊維は、単繊維であってもよいし、繊維の集合体である基材（生地）であってもよい。
前記繊維（基材）の目付は、３０～２６０ｇ／ｍ２であることが好ましく、例えば、６５～２６０ｇ／ｍ２であってもよい。このような前記繊維を用いることで、前記導電性繊維をより容易に製造でき、また、前記導電性繊維は、より良好な特性を有する。
前記繊維（基材）の目付は、３０～２６０ｇ／ｍ２であることが好ましく、例えば、６５～２６０ｇ／ｍ２であってもよい。このような前記繊維を用いることで、前記導電性繊維をより容易に製造でき、また、前記導電性繊維は、より良好な特性を有する。
【0020】
前記繊維（基材）の目付は、ＪＩＳ Ｌ １０９６：２０１０に準拠して、標準状態における１ｍ２当りの質量（ｇ／ｍ２）として、求められる。
【0021】
前記繊維（基材）の１０ｃｍ２あたりの吸水量は、０．０３～３．６ｇであることが好ましく、例えば、０．７～３．６ｇであってもよい。吸水量がこのような範囲である繊維は、後述する銀インク組成物によって金属銀を形成するのに、より有利である。
【0022】
ナノファイバーを主成分とする前記基材（繊維）としては、例えば、丸編みされた基材が挙げられる。
マイクロファイバーを主成分とする前記基材（繊維）としては、例えば、平織又は綾織された基材が挙げられる。
本明細書において、「ナノファイバー」とは、繊維径が１μｍ未満であるファイバーを意味し、「マイクロファイバー」とは、繊維径が１μｍ超１０００μｍ未満であるファイバーを意味する。
マイクロファイバーを主成分とする前記基材（繊維）としては、例えば、平織又は綾織された基材が挙げられる。
本明細書において、「ナノファイバー」とは、繊維径が１μｍ未満であるファイバーを意味し、「マイクロファイバー」とは、繊維径が１μｍ超１０００μｍ未満であるファイバーを意味する。
【0023】
前記繊維は、非金属製であれば、その構成材料は特に限定されない。
前記繊維は、天然繊維及び合成繊維のいずれであってもよい。
前記天然繊維としては、例えば、コットン（綿）が挙げられる。
前記合成繊維としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン等のポリアミド等の樹脂からなる繊維が挙げられる。
これらの中でも、前記繊維の構成材料は、ポリエステル又はポリアミドであることが好ましい。
前記繊維は、天然繊維及び合成繊維のいずれであってもよい。
前記天然繊維としては、例えば、コットン（綿）が挙げられる。
前記合成繊維としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン等のポリアミド等の樹脂からなる繊維が挙げられる。
これらの中でも、前記繊維の構成材料は、ポリエステル又はポリアミドであることが好ましい。
【0024】
前記繊維の構成材料は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。例えば、構成材料が２種以上である前記繊維は、天然繊維及び合成繊維をともに含む複合繊維であってもよい。
【0025】
前記基材（生地）は、１層（単層）からなるものであってもよいし、２層以上の複数層からなるものであってもよい。前記基材が複数層からなる場合、これら複数層は、互いに同一でも異なっていてもよく、これら複数層の組み合わせは特に限定されない。
本明細書においては、前記基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
本明細書においては、前記基材の場合に限らず、「複数層が互いに同一でも異なっていてもよい」とは、「すべての層が同一であってもよいし、すべての層が異なっていてもよいし、一部の層のみが同一であってもよい」ことを意味し、さらに「複数層が互いに異なる」とは、「各層の構成材料及び厚さの少なくとも一方が互いに異なる」ことを意味する。
【0026】
複数層からなる前記基材（生地）としては、例えば、ホットメルト材等の接着剤によって、２層以上の基材が積層されて構成されたものが挙げられ、そのうちの１層以上の基材は、布帛（換言すると織物）であってもよい。
【0027】
前記基材（生地）は、例えば、ホットメルト材等の接着剤によって、繊維径が２０μｍ超である布帛（換言すると織物）が積層されていてもよい。
【0028】
前記導電性繊維は、さらに電解質を有していてもよい。
例えば、導電性繊維が、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する場合には、電解質を有する導電性繊維としては、前記繊維と前記金属銀層との間に電解質を有する導電性繊維；前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に電解質を有する導電性繊維；前記繊維と前記金属銀層との間、及び、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上、に電解質を有する導電性繊維等が挙げられる。
換言すると、前記導電性繊維としては、繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有する導電性繊維；
繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀層と、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維；
繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有し、さらに、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維が挙げられる。
例えば、導電性繊維が、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する場合には、電解質を有する導電性繊維としては、前記繊維と前記金属銀層との間に電解質を有する導電性繊維；前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に電解質を有する導電性繊維；前記繊維と前記金属銀層との間、及び、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上、に電解質を有する導電性繊維等が挙げられる。
換言すると、前記導電性繊維としては、繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有する導電性繊維；
繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀層と、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維；
繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有し、さらに、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維が挙げられる。
【0029】
電解質を有する導電性繊維のうち、前記繊維の表面に付着している電解質を有する導電性繊維は、その製造時において、電解質を有しない導電性繊維の製造時よりも、後述する銀インク組成物の使用量を低減できる点で好ましい。
電解質を有する導電性繊維のうち、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質を有する導電性繊維は、前記面上に電解質を有しない導電性繊維よりも、導電性が高い（換言すると、表面抵抗率等の抵抗率が低い）点で好ましい。
電解質を有する導電性繊維のうち、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質を有する導電性繊維は、前記面上に電解質を有しない導電性繊維よりも、導電性が高い（換言すると、表面抵抗率等の抵抗率が低い）点で好ましい。
【0030】
前記導電性繊維が有する電解質は、前記繊維に該当しなければ、特に限定されない。
前記電解質としては、例えば、塩が挙げられる。
前記塩は、有機塩及び無機塩のいずれであってもよい。
前記電解質としては、例えば、塩が挙げられる。
前記塩は、有機塩及び無機塩のいずれであってもよい。
【0031】
前記有機塩としては、例えば、ヒスチジン塩（例えば、ヒスチジン塩酸塩）、グリシン塩（例えば、グリシン塩酸塩）、アラニン塩（例えばアラニン塩酸塩）等のアミノ酸塩；アスコルビン酸ナトリウム等のアスコルビン酸塩；クエン酸三ナトリウム、クエン酸三カリウム、クエン酸三リチウム等のクエン酸塩；酢酸ナトリウム、酢酸カリウム、酢酸リチウム、酢酸アンモニウム等の酢酸塩；ギ酸ナトリウム、ギ酸カリウム等のギ酸塩；尿素塩酸塩等の尿素塩等が挙げられる。
前記無機塩としては、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リチウム等のアルカリ金属塩化物；リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム等のリン酸二水素塩；リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム等のリン酸水素二塩等が挙げられる。
前記無機塩としては、例えば、塩化ナトリウム、塩化カリウム、塩化リチウム等のアルカリ金属塩化物；リン酸二水素ナトリウム、リン酸二水素カリウム等のリン酸二水素塩；リン酸水素二ナトリウム、リン酸水素二カリウム等のリン酸水素二塩等が挙げられる。
【0032】
前記電解質が、塩（有機塩又は無機塩）である場合、前記塩は水和物及び非水和物のいずれであってもよい。
【0033】
前記導電性繊維が有する電解質は、その導電性繊維中の存在箇所によらず、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に選択できる。
【0034】
好ましい前記電解質としては、前記酢酸塩、前記ギ酸塩が挙げられる。
【0035】
前記導電性繊維中の前記金属銀で覆われている前記繊維は、後述する塩基処理又は酸処理（例えば、後述するエッチング処理）を施されていてもよい。このような導電性繊維は、その製造時において、塩基処理又は酸処理を施されていない導電性繊維の製造時よりも、後述する銀インク組成物の使用量を低減できる点で好ましい。
【0036】
前記導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量は、特に限定されないが、０．００７ｍｇ／ｃｍ２以上であることが好ましく、例えば、０．０１ｍｇ／ｃｍ２以上、０．０１５ｍｇ／ｃｍ２以上、及び０．０２ｍｇ／ｃｍ２以上のいずれかであってもよいし、３ｍｇ／ｃｍ２以上、３．６ｍｇ／ｃｍ２以上、及び４ｍｇ／ｃｍ２以上のいずれかであってもよい。前記含有量が前記下限値以上であることで、導電性繊維の導電性がより高くなる。
前記導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量の上限値は、特に限定されない。例えば、前記含有量が０．０４ｍｇ／ｃｍ２以下である導電性繊維は、より容易に製造できる。また、例えば、導電性を向上させた導電性繊維としては、前記含有量が５．５ｍｇ／ｃｍ２以下であるものが挙げられる。
前記導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量の上限値は、特に限定されない。例えば、前記含有量が０．０４ｍｇ／ｃｍ２以下である導電性繊維は、より容易に製造できる。また、例えば、導電性を向上させた導電性繊維としては、前記含有量が５．５ｍｇ／ｃｍ２以下であるものが挙げられる。
【0037】
前記導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量は、例えば、後述する導電性繊維の製造方法の工程（Ａ１）における、銀インク組成物の前記繊維に対する付着量を調節することで、調節できる。
【0038】
前記導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量は、例えば、実施例で後述するように、誘導結合プラズマ発光分光分析法（Ｉｎｄｕｃｔｉｖｅｌｙ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｐｌａｓｍａ Ａｔｏｍｉｃ Ｅｍｉｓｓｉｏｎ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ、ＩＣＰ－ＡＥＳ）により導電性繊維を分析することで、測定できる。
【0039】
前記導電性繊維の表面抵抗率は、特に限定されず、例えば、８８００００Ω／□以下、３０００Ω／□以下、及び３５０Ω／□以下のいずれかであってもよいが、１００Ω／□以下であることが好ましく、５０Ω／□以下であることがより好ましく、１０Ω／□以下であることがさらに好ましい。導電性繊維の表面抵抗率が小さいほど、導電性繊維の導電性が高くなる。
導電性繊維の表面抵抗率の下限値は、特に限定されない。例えば、表面抵抗率が０．２Ω／□以上である導電性繊維は、より容易に製造できる。
導電性繊維の表面抵抗率の下限値は、特に限定されない。例えば、表面抵抗率が０．２Ω／□以上である導電性繊維は、より容易に製造できる。
【0040】
前記導電性繊維の表面抵抗率は、例えば、後述する導電性繊維の製造方法の工程（Ａ１）における、銀インク組成物の前記繊維に対する付着量を調節することで、調節できる。また、導電性繊維の表面抵抗率は、後述する導電性繊維の製造方法の工程（Ａ２）における、銀インク組成物の固化処理の条件を調節することでも、調節できる。
【0041】
前記導電性繊維が、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する場合、前記金属銀層の厚さは、１０ｎｍ以上であることが好ましく、２０ｎｍ以上であってもよい。金属銀層の厚さが前記下限値以上であることで、導電性繊維の導電性がより高くなる。
前記金属銀層の厚さは、１０００ｎｍ（１μｍ）以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。金属銀層の厚さが前記上限値以下である導電性繊維は、より容易に製造できる。
前記金属銀層の厚さは、１０００ｎｍ（１μｍ）以下であることが好ましく、１００ｎｍ以下であることがより好ましい。金属銀層の厚さが前記上限値以下である導電性繊維は、より容易に製造できる。
【0042】
前記金属銀層の厚さは、上記のいずれかの下限値と、いずれかの上限値と、を任意に組み合わせて設定される範囲内に、適宜調節できる。
例えば、一実施形態において、前記金属銀層の厚さは、１０～１０００ｎｍ、及び１０～１００ｎｍのいずれであってもよいし、２０～１０００ｎｍ、及び２０～１００ｎｍのいずれであってもよい。
例えば、一実施形態において、前記金属銀層の厚さは、１０～１０００ｎｍ、及び１０～１００ｎｍのいずれであってもよいし、２０～１０００ｎｍ、及び２０～１００ｎｍのいずれであってもよい。
【0043】
前記金属銀層の厚さは、例えば、上述の前記繊維の繊維径の算出時と同じ方法で、導電性繊維の断面を作製し、ＦＥ－ＳＥＭを用いて、前記断面を観察し、無作為に１０本の単繊維を選択し、これら単繊維における金属銀層の厚さを測定して得られた測定値の平均値を、金属銀層の厚さとして採用できる。
【0044】
前記導電性繊維は、繊維径が２０μｍ以下の前記繊維の表面を覆う金属銀を有する。本明細書において、金属銀が繊維の表面を覆う、ということは、必ずしも、繊維の表面全面を金属銀が覆うことを意味せず、繊維の表面の大部分（例えば、繊維の表面全面の８０面積％以上）を金属銀が覆うことを意味する。前記導電性繊維は、その製造時に、後述する銀インク組成物の使用量を十分な量とすることで、繊維の表面全面を金属銀が覆っているものとすることが可能である。
【0045】
＜＜導電性繊維の製造方法＞＞
本発明の一実施形態に係る導電性繊維の製造方法は、上述の繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する導電性繊維の製造方法であって、前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する。
本発明の一実施形態に係る導電性繊維の製造方法は、上述の繊維径が２０μｍ以下の繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀と、を有する導電性繊維の製造方法であって、前記製造方法は、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ１）の後に、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する工程（Ａ２）と、を有する。
【0046】
＜工程（Ａ１）＞
前記工程（Ａ１）においては、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる。銀インク組成物を付着させる前記繊維は、単繊維であってもよいし、繊維の集合体である基材（生地）であってもよい。
前記工程（Ａ１）においては、金属銀の形成材料が配合されてなる銀インク組成物を、前記繊維に付着させる。銀インク組成物を付着させる前記繊維は、単繊維であってもよいし、繊維の集合体である基材（生地）であってもよい。
【0047】
銀インク組成物を前記繊維に付着させる方法は、特に限定されず、公知の方法を適宜選択できる。
銀インク組成物を前記繊維に付着させる方法としては、例えば、銀インク組成物を前記繊維に滴下する方法（滴下法）、印刷法、塗布法等が挙げられる。
銀インク組成物を前記繊維に付着させる方法としては、例えば、銀インク組成物を前記繊維に滴下する方法（滴下法）、印刷法、塗布法等が挙げられる。
【0048】
前記印刷法としては、例えば、スクリーン印刷法、フレキソ印刷法、オフセット印刷法、ディップ式印刷法、インクジェット式印刷法、ディスペンサー式印刷法、ジェットディスペンサー式印刷法、グラビア印刷法、グラビアオフセット印刷法、パッド印刷法等が挙げられる。
【0049】
前記塗布法としては、例えば、スピンコーター、エアーナイフコーター、カーテンコーター、ダイコーター、ブレードコーター、ロールコーター、ゲートロールコーター、バーコーター、ロッドコーター、グラビアコーター等の各種コーターを用いる方法；ワイヤーバーを用いる方法；スロットダイ等のコーティング装置を用いる方法等が挙げられる。
次に、前記銀インク組成物について詳細に説明する。
次に、前記銀インク組成物について詳細に説明する。
【0050】
◎銀インク組成物
前記銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料が配合されてなる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成する材料である。
前記金属銀の形成材料としては、例えば、下記一般式（１）：
前記銀インク組成物は、前記金属銀の形成材料が配合されてなる。
前記金属銀の形成材料は、加熱等によって分解し、金属銀を形成する材料である。
前記金属銀の形成材料としては、例えば、下記一般式（１）：
【0051】
【化1】
Ｙ１はそれぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子であり；Ｒ１は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基であり；Ｒ２は炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ３は炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ４及びＲ５はそれぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基であり；Ｒ６は炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であり；
Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基であり；
Ｒ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基である。）
で表わされるβ－ケトカルボン酸銀（本明細書においては、「β－ケトカルボン酸銀（１）」と略記することがある）、及び有機銀錯体等が挙げられる。
【0052】
好ましい前記銀インク組成物としては、例えば、β－ケトカルボン酸銀（１）と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（Ｉ）」と称することがある）；β－ケトカルボン酸銀（１）が配合されてなり、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩ）」と称することがある）；有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、が配合されてなる銀インク組成物（本明細書においては、「銀インク組成物（ＩＩＩ）」と称することがある）等が挙げられる。
以下、各銀インク組成物について、詳細に説明する。
以下、各銀インク組成物について、詳細に説明する。
【0053】
〇銀インク組成物（Ｉ）
［β－ケトカルボン酸銀（１）］
β－ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表わされる。
一般式（１）中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１－ＣＹ１ ２－」、「ＣＹ１ ３－」、「Ｒ１－ＣＨＹ１－」、「Ｒ２Ｏ－」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ－」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１－」若しくは「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１ ２－」で表される基である。
［β－ケトカルボン酸銀（１）］
β－ケトカルボン酸銀（１）は、前記一般式（１）で表わされる。
一般式（１）中、Ｒは１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基若しくはフェニル基、水酸基、アミノ基、又は一般式「Ｒ１－ＣＹ１ ２－」、「ＣＹ１ ３－」、「Ｒ１－ＣＨＹ１－」、「Ｒ２Ｏ－」、「Ｒ５Ｒ４Ｎ－」、「（Ｒ３Ｏ）２ＣＹ１－」若しくは「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１ ２－」で表される基である。
【0054】
Ｒにおける炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状（脂肪族環式基）のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。また、前記脂肪族炭化水素基は、飽和脂肪族炭化水素基及び不飽和脂肪族炭化水素基のいずれでもよい。そして、前記脂肪族炭化水素基は、炭素数が１～１０であることが好ましく、１～６であることがより好ましい。Ｒにおける好ましい前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、アルキル基、アルケニル基、アルキニル基等が挙げられる。
【0055】
Ｒにおける直鎖状又は分岐鎖状の前記アルキル基としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｓｅｃ－ブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ｎ－ペンチル基、イソペンチル基、ネオペンチル基、ｔｅｒｔ－ペンチル基、１－メチルブチル基、２－メチルブチル基、ｎ－ヘキシル基、１－メチルペンチル基、２－メチルペンチル基、３－メチルペンチル基、４－メチルペンチル基、１，１－ジメチルブチル基、２，２－ジメチルブチル基、３，３－ジメチルブチル基、２，３－ジメチルブチル基、１－エチルブチル基、２－エチルブチル基、３－エチルブチル基、１－エチル－１－メチルプロピル基、ｎ－ヘプチル基、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、１，１－ジメチルペンチル基、２，２－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、２，４－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、４，４－ジメチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、４－エチルペンチル基、２，２，３－トリメチルブチル基、１－プロピルブチル基、ｎ－オクチル基、イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基、ノニル基、デシル基、ウンデシル基、ドデシル基、トリデシル基、テトラデシル基、ペンタデシル基、ヘキサデシル基、ヘプタデシル基、オクタデシル基、ノナデシル基、イコシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
Ｒにおける環状の前記アルキル基としては、例えば、シクロプロピル基、シクロブチル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、シクロヘプチル基、シクロオクチル基、シクロノニル基、シクロデシル基、ノルボルニル基、イソボルニル基、１－アダマンチル基、２－アダマンチル基、トリシクロデシル基等が挙げられる。
【0056】
Ｒにおける前記アルケニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ－Ｃ）が二重結合（Ｃ＝Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、－ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２－プロペニル基、－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、１－プロペニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、イソプロペニル基（－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１－ブテニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－ＣＨ３）、２－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、３－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等が挙げられる。
このような前記アルケニル基としては、例えば、ビニル基（エテニル基、－ＣＨ＝ＣＨ２）、アリル基（２－プロペニル基、－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、１－プロペニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、イソプロペニル基（－Ｃ（ＣＨ３）＝ＣＨ２）、１－ブテニル基（－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ２－ＣＨ３）、２－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ－ＣＨ３）、３－ブテニル基（－ＣＨ２－ＣＨ２－ＣＨ＝ＣＨ２）、シクロヘキセニル基、シクロペンテニル基等が挙げられる。
【0057】
Ｒにおける前記アルキニル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基の炭素原子間の１個の単結合（Ｃ－Ｃ）が三重結合（Ｃ≡Ｃ）に置換された基等が挙げられる。
このような前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（－Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（－ＣＨ２－Ｃ≡ＣＨ）等が挙げられる。
このような前記アルキニル基としては、例えば、エチニル基（－Ｃ≡ＣＨ）、プロパルギル基（－ＣＨ２－Ｃ≡ＣＨ）等が挙げられる。
【0058】
Ｒにおける炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子等が挙げられる。また、前記脂肪族炭化水素基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、すべての置換基が同一であってもよいし、すべての置換基が異なっていてもよく、一部の置換基のみが異なっていてもよい。
【0059】
Ｒにおけるフェニル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、炭素数が１～１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基（－ＯＨ）、シアノ基（－Ｃ≡Ｎ）、フェノキシ基（－Ｏ－Ｃ６Ｈ５）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
置換基である前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【0060】
ＲにおけるＹ１は、それぞれ独立にフッ素原子、塩素原子、臭素原子又は水素原子である。そして、一般式「Ｒ１－ＣＹ１
２－」、「ＣＹ１
３－」及び「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１
２－」においては、それぞれ複数個のＹ１は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【0061】
ＲにおけるＲ１は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基又はフェニル基（Ｃ６Ｈ５－）である。Ｒ１における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり、例えば、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基である。Ｒ３における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ４及びＲ５における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基である。Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ２は、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基であり、例えば、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ３は、炭素数１～１６の脂肪族炭化水素基である。Ｒ３における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１６である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ４及びＲ５は、それぞれ独立に炭素数１～１８の脂肪族炭化水素基である。すなわち、Ｒ４及びＲ５は、互いに同一でも異なっていてもよく、Ｒ４及びＲ５における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１８である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
ＲにおけるＲ６は、炭素数１～１９の脂肪族炭化水素基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基である。Ｒ６における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１９である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【0062】
Ｒは、上記の中でも、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、一般式「Ｒ６－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＹ１
２－」で表される基、水酸基又はフェニル基であることが好ましい。そして、Ｒ６は、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、水酸基又は式「ＡｇＯ－」で表される基であることが好ましい。
【0063】
一般式（１）において、Ｘ１はそれぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基、ハロゲン原子、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはベンジル基（Ｃ６Ｈ５－ＣＨ２－）、シアノ基、Ｎ－フタロイル－３－アミノプロピル基、２－エトキシビニル基（Ｃ２Ｈ５－Ｏ－ＣＨ＝ＣＨ－）、又は一般式「Ｒ７Ｏ－」、「Ｒ７Ｓ－」、「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」若しくは「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－Ｏ－」で表される基である。
Ｘ１における炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
Ｘ１における炭素数１～２０の脂肪族炭化水素基としては、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。
【0064】
Ｘ１におけるハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（－ＮＯ２）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びベンジル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｘ１におけるフェニル基及びベンジル基は、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよい。好ましい前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）、ニトロ基（－ＮＯ２）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びベンジル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【0065】
Ｘ１におけるＲ７は、炭素数１～１０の脂肪族炭化水素基、チエニル基（Ｃ４Ｈ３Ｓ－）、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基若しくはジフェニル基（ビフェニル基、Ｃ６Ｈ５－Ｃ６Ｈ４－）である。Ｒ７における前記脂肪族炭化水素基としては、例えば、炭素数が１～１０である点以外は、Ｒにおける前記脂肪族炭化水素基と同様のものが挙げられる。また、Ｒ７におけるフェニル基及びジフェニル基が有する前記置換基としては、例えば、ハロゲン原子（フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子）等が挙げられる。置換基を有する前記フェニル基及びジフェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されない。そして、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２－チエニル基及び３－チエニル基のいずれでもよい。
Ｒ７がチエニル基又はジフェニル基である場合、これらの、Ｘ１において隣接する基又は原子（酸素原子、硫黄原子、カルボニル基、カルボニルオキシ基）との結合位置は、特に限定されない。例えば、チエニル基は、２－チエニル基及び３－チエニル基のいずれでもよい。
【0066】
一般式（１）において、２個のＸ１は、２個のカルボニル基で挟まれた炭素原子と二重結合を介して１個の基として結合していてもよい。このようなＸ１としては、例えば、式「＝ＣＨ－Ｃ６Ｈ４－ＮＯ２」で表される基等が挙げられる。
【0067】
Ｘ１は、上記の中でも、水素原子、直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、ベンジル基、又は一般式「Ｒ７－Ｃ（＝Ｏ）－」で表される基であることが好ましく、少なくとも一方のＸ１が水素原子であることが好ましい。
【0068】
β－ケトカルボン酸銀（１）は、２－メチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、アセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－エチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、プロピオニル酢酸銀（ＣＨ３ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、イソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、カプロイル酢酸銀（ＣＨ３（ＣＨ２）３ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－ｎ－ブチルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－ベンジルアセト酢酸銀（ＣＨ３－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（ＣＨ２Ｃ６Ｈ５）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ベンゾイル酢酸銀（Ｃ６Ｈ５－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、ピバロイルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、イソブチリルアセト酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－アセチルピバロイル酢酸銀（（ＣＨ３）３Ｃ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、２－アセチルイソブチリル酢酸銀（（ＣＨ３）２ＣＨ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ（－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ３）－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）、又はアセトンジカルボン酸銀（ＡｇＯ－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＣＨ２－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＡｇ）であることが好ましい。
【0069】
β－ケトカルボン酸銀（１）を用いて、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理により形成された導電体（金属銀）においては、残存する原料や不純物の濃度をより低減できる。このような導電体においては、原料や不純物が少ない程、例えば、形成された金属銀同士の接触が良好となり、導通が容易となり、抵抗率が低下する。
【0070】
β－ケトカルボン酸銀（１）は、後述するように、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、好ましくは６０～２１０℃、より好ましくは６０～２００℃という低温で分解し、金属銀を形成できる。そして、β－ケトカルボン酸銀（１）は、還元剤と併用することで、より低温で分解して金属銀を形成する。
【0071】
本実施形態において、β－ケトカルボン酸銀（１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0072】
β－ケトカルボン酸銀（１）は、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、２－エチルアセト酢酸銀、プロピオニル酢酸銀、イソブチリル酢酸銀、ピバロイル酢酸銀、カプロイル酢酸銀、２－ｎ－ブチルアセト酢酸銀、２－ベンジルアセト酢酸銀、ベンゾイル酢酸銀、ピバロイルアセト酢酸銀、イソブチリルアセト酢酸銀、アセトンジカルボン酸銀、ピルビン酸銀、酢酸銀、酪酸銀、イソ酪酸銀、２－エチルへキサン酸銀、ネオデカン酸銀、シュウ酸銀及びマロン酸銀からなる群から選択される１種又は２種以上であることが好ましい。
そして、これらの中でも、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、イソブチリル酢酸銀及びピバロイル酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
そして、これらの中でも、２－メチルアセト酢酸銀、アセト酢酸銀、イソブチリル酢酸銀及びピバロイル酢酸銀は、後述する含窒素化合物（なかでもアミン化合物）との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に、特に適したものとして挙げられる。
【0073】
銀インク組成物（Ｉ）の総質量に対する、銀インク組成物（Ｉ）中のβ－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀の合計質量の割合（換言すると、銀インク組成物（Ｉ）の、β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀の含有量）は、５質量％以上であることが好ましく、８質量％以上であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は、より優れた品質となる。前記割合の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（Ｉ）の取り扱い性等を考慮すると、２５質量％であることが好ましい。
なお、本明細書において、「β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（Ｉ）の製造時に配合されたβ－ケトカルボン酸銀（１）中の銀と同義であり、配合後も引き続きβ－ケトカルボン酸銀（１）を構成している銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた分解物中の銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
なお、本明細書において、「β－ケトカルボン酸銀（１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（Ｉ）の製造時に配合されたβ－ケトカルボン酸銀（１）中の銀と同義であり、配合後も引き続きβ－ケトカルボン酸銀（１）を構成している銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた分解物中の銀と、配合後にβ－ケトカルボン酸銀（１）の分解で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
【0074】
［炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸］
銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸」と略記することがある）が配合されていることで、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸」と略記することがある）が配合されていることで、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。
【0075】
前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素の１個又は２個以上の水素原子が、カルボキシ基で置換された構造を有する。換言すると、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中の炭素数が８～１０で、かつ、１個又は２個以上のカルボキシ基が分岐鎖状飽和脂肪族炭化水素基に結合している化合物である。
【0076】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１分子中にカルボキシ基を１個のみ有する一価（モノ）カルボン酸、及び１分子中にカルボキシ基を２個以上有する多価カルボン酸、のいずれであってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１～３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が１分子中に有するカルボキシ基の数は、１～３個であることが好ましく、１個又は２個であることがより好ましく、１個であることが特に好ましい。
【0077】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、カルボキシ基が結合している炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、カルボキシ基が結合している炭素原子は、分子の末端の炭素原子であってもよいし、分子の末端以外の炭素原子であってもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が多価カルボン酸である場合、すべてのカルボキシ基が、互いに異なる炭素原子に結合していてもよいし、２個又は３個のカルボキシ基が、同一の炭素原子に結合していてもよい。
【0078】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸において、分岐鎖が結合している、主鎖中の炭素原子の位置は、特に限定されない。例えば、分岐鎖が結合している前記炭素原子は、主鎖のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子であってもよいし、主鎖のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子（前記反対側の末端から２番目の炭素原子）であってもよいし、上述のカルボキシ基が結合している側の末端の炭素原子と、上述のカルボキシ基が結合している側とは反対側の末端の炭素原子に隣接する炭素原子と、の間に位置する主鎖中の炭素原子であってもよい。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
ここで、「主鎖」とは、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸中の鎖状構造のうち、炭素数が最大であるものを意味する。炭素数が最大である鎖状構造が複数ある場合には、いずれの鎖状構造を主鎖として取り扱ってもよい。主鎖の炭素数は、必ず分岐鎖の炭素数以上となる。
【0079】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、下記一般式（６）で表されるモノカルボン酸（本明細書においては、「モノカルボン酸（６）」と略記することがある）であることが好ましい。
Ｒ３１－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＨ ・・・・（６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基である。）
Ｒ３１－Ｃ（＝Ｏ）－ＯＨ ・・・・（６）
（式中、Ｒ３１は、炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基である。）
【0080】
Ｒ３１の炭素数７～９の分岐鎖状のアルキル基（一価の飽和脂肪族炭化水素基）としては、例えば、１－メチルヘキシル基、２－メチルヘキシル基、３－メチルヘキシル基、４－メチルヘキシル基、５－メチルヘキシル基、１，１－ジメチルペンチル基、２，２－ジメチルペンチル基、２，３－ジメチルペンチル基、２，４－ジメチルペンチル基、３，３－ジメチルペンチル基、４，４－ジメチルペンチル基、１－エチルペンチル基、２－エチルペンチル基、３－エチルペンチル基、４－エチルペンチル基、２，２，３－トリメチルブチル基、１－プロピルブチル基等の炭素数７の分岐鎖状のアルキル基；
イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１－メチルオクチル基、２－メチルオクチル基、３－メチルオクチル基、４－メチルオクチル基、５－メチルオクチル基、６－メチルオクチル基、７－メチルオクチル基、６，６－ジメチルヘプチル基、５，５－ジメチルヘプチル基、４，４－ジメチルヘプチル基、３，３－ジメチルヘプチル基、２，２－ジメチルヘプチル基、１，１－ジメチルヘプチル基、１，２－ジメチルヘプチル基、１，３－ジメチルヘプチル基、１，４－ジメチルヘプチル基、１，５－ジメチルヘプチル基、１，６－ジメチルヘプチル基、２，３－ジメチルヘプチル基、２，４－ジメチルヘプチル基、２，５－ジメチルヘプチル基、２，６－ジメチルヘプチル基、３，４－ジメチルヘプチル基、３，５－ジメチルヘプチル基、３，６－ジメチルヘプチル基、４，５－ジメチルヘプチル基、４，６－ジメチルヘプチル基、５，６－ジメチルヘプチル基、１，２，３－トリメチルヘキシル基、１，２，４－トリメチルヘキシル基、１，２，５－トリメチルヘキシル基、２，３，４－トリメチルヘキシル基、２，３，５－トリメチルヘキシル基、３，４，５－トリメチルヘキシル基、１，１，２－トリメチルヘキシル基、１，１，３－トリメチルヘキシル基、１，１，４－トリメチルヘキシル基、１，１，５－トリメチルヘキシル基、１，２，２－トリメチルヘキシル基、２，２，３－トリメチルヘキシル基、２，２，４－トリメチルヘキシル基、２，２，５－トリメチルヘキシル基、１，３，３－トリメチルヘキシル基、２，３，３－トリメチルヘキシル基、３，３，４－トリメチルヘキシル基、３，３，５－トリメチルヘキシル基、１，４，４－トリメチルヘキシル基、２，４，４－トリメチルヘキシル基、３，４，４－トリメチルヘキシル基、４，４，５－トリメチルヘキシル基、１，５，５－トリメチルヘキシル基、２，５，５－トリメチルヘキシル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、４，５，５－トリメチルヘキシル基、１，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，１，２，３－テトラメチルペンチル基、１，１，２，４－テトラメチルペンチル基、１，１，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，２，３－テトラメチルペンチル基、１，２，２，４－テトラメチルペンチル基、２，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，３，３－テトラメチルペンチル基、２，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，４，４－テトラメチルペンチル基、２，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１－エチル－１－メチルヘキシル基、１－エチル－２－メチルヘキシル基、１－エチル－３－メチルヘキシル基、１－エチル－４－メチルヘキシル基、１－エチル－５－メチルヘキシル基、２－エチル－１－メチルヘキシル基、２－エチル－２－メチルヘキシル基、２－エチル－３－メチルヘキシル基、２－エチル－４－メチルヘキシル基、２－エチル－５－メチルヘキシル基、３－エチル－１－メチルヘキシル基、３－エチル－２－メチルヘキシル基、３－エチル－３－メチルヘキシル基、３－エチル－４－メチルヘキシル基、３－エチル－５－メチルヘキシル基、４－エチル－１－メチルヘキシル基、４－エチル－２－メチルヘキシル基、４－エチル－３－メチルヘキシル基、４－エチル－４－メチルヘキシル基、４－エチル－５－メチルヘキシル基、１，１－ジエチルペンチル基、１，２－ジエチルペンチル基、１，３－ジエチルペンチル基、２，２－ジエチルペンチル基、２，３－ジエチルペンチル基、３，３－ジエチルペンチル基、１－エチル－１－プロピルブチル基、２－エチル－１－プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
イソオクチル基、１－メチルヘプチル基、２－メチルヘプチル基、３－メチルヘプチル基、４－メチルヘプチル基、５－メチルヘプチル基、１－エチルヘキシル基、２－エチルヘキシル基、３－エチルヘキシル基、４－エチルヘキシル基、５－エチルヘキシル基、１，１－ジメチルヘキシル基、２，２－ジメチルヘキシル基、３，３－ジメチルヘキシル基、４，４－ジメチルヘキシル基、５，５－ジメチルヘキシル基、１，２，３－トリメチルペンチル基、１，２，４－トリメチルペンチル基、２，３，４－トリメチルペンチル基、２，４，４－トリメチルペンチル基、１，４，４－トリメチルペンチル基、３，４，４－トリメチルペンチル基、１，１，２－トリメチルペンチル基、１，１，３－トリメチルペンチル基、１，１，４－トリメチルペンチル基、１，２，２－トリメチルペンチル基、２，２，３－トリメチルペンチル基、２，２，４－トリメチルペンチル基、１，３，３－トリメチルペンチル基、２，３，３－トリメチルペンチル基、３，３，４－トリメチルペンチル基、１－プロピルペンチル基、２－プロピルペンチル基等の炭素数８の分岐鎖状のアルキル基；
１－メチルオクチル基、２－メチルオクチル基、３－メチルオクチル基、４－メチルオクチル基、５－メチルオクチル基、６－メチルオクチル基、７－メチルオクチル基、６，６－ジメチルヘプチル基、５，５－ジメチルヘプチル基、４，４－ジメチルヘプチル基、３，３－ジメチルヘプチル基、２，２－ジメチルヘプチル基、１，１－ジメチルヘプチル基、１，２－ジメチルヘプチル基、１，３－ジメチルヘプチル基、１，４－ジメチルヘプチル基、１，５－ジメチルヘプチル基、１，６－ジメチルヘプチル基、２，３－ジメチルヘプチル基、２，４－ジメチルヘプチル基、２，５－ジメチルヘプチル基、２，６－ジメチルヘプチル基、３，４－ジメチルヘプチル基、３，５－ジメチルヘプチル基、３，６－ジメチルヘプチル基、４，５－ジメチルヘプチル基、４，６－ジメチルヘプチル基、５，６－ジメチルヘプチル基、１，２，３－トリメチルヘキシル基、１，２，４－トリメチルヘキシル基、１，２，５－トリメチルヘキシル基、２，３，４－トリメチルヘキシル基、２，３，５－トリメチルヘキシル基、３，４，５－トリメチルヘキシル基、１，１，２－トリメチルヘキシル基、１，１，３－トリメチルヘキシル基、１，１，４－トリメチルヘキシル基、１，１，５－トリメチルヘキシル基、１，２，２－トリメチルヘキシル基、２，２，３－トリメチルヘキシル基、２，２，４－トリメチルヘキシル基、２，２，５－トリメチルヘキシル基、１，３，３－トリメチルヘキシル基、２，３，３－トリメチルヘキシル基、３，３，４－トリメチルヘキシル基、３，３，５－トリメチルヘキシル基、１，４，４－トリメチルヘキシル基、２，４，４－トリメチルヘキシル基、３，４，４－トリメチルヘキシル基、４，４，５－トリメチルヘキシル基、１，５，５－トリメチルヘキシル基、２，５，５－トリメチルヘキシル基、３，５，５－トリメチルヘキシル基、４，５，５－トリメチルヘキシル基、１，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，１，２，３－テトラメチルペンチル基、１，１，２，４－テトラメチルペンチル基、１，１，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，２，３－テトラメチルペンチル基、１，２，２，４－テトラメチルペンチル基、２，２，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，３，３－テトラメチルペンチル基、２，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，３，３，４－テトラメチルペンチル基、１，２，４，４－テトラメチルペンチル基、２，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１，３，４，４－テトラメチルペンチル基、１－エチル－１－メチルヘキシル基、１－エチル－２－メチルヘキシル基、１－エチル－３－メチルヘキシル基、１－エチル－４－メチルヘキシル基、１－エチル－５－メチルヘキシル基、２－エチル－１－メチルヘキシル基、２－エチル－２－メチルヘキシル基、２－エチル－３－メチルヘキシル基、２－エチル－４－メチルヘキシル基、２－エチル－５－メチルヘキシル基、３－エチル－１－メチルヘキシル基、３－エチル－２－メチルヘキシル基、３－エチル－３－メチルヘキシル基、３－エチル－４－メチルヘキシル基、３－エチル－５－メチルヘキシル基、４－エチル－１－メチルヘキシル基、４－エチル－２－メチルヘキシル基、４－エチル－３－メチルヘキシル基、４－エチル－４－メチルヘキシル基、４－エチル－５－メチルヘキシル基、１，１－ジエチルペンチル基、１，２－ジエチルペンチル基、１，３－ジエチルペンチル基、２，２－ジエチルペンチル基、２，３－ジエチルペンチル基、３，３－ジエチルペンチル基、１－エチル－１－プロピルブチル基、２－エチル－１－プロピルブチル基等の炭素数９の分岐鎖状のアルキル基が挙げられる。
【0081】
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸１分子中の分岐鎖の数は、１～３本であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１～３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１～３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１～３個であるものがより好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の１本の分岐鎖の炭素数は、１～３であることが好ましい。
モノカルボン酸（６）に限定されず、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、これらの条件をともに満たすもの、すなわち、１分子中の分岐鎖の数が１～３本であり、かつ１本の分岐鎖の炭素数が１～３個であるものがより好ましい。
【0082】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、導電体（金属銀）の光沢性と導電性の低下を抑制する適度な反応性を有し、かつ、銀インク組成物（Ｉ）中から揮発し難い一方で、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理時には気化し易い、適度な沸点を有しており、先に説明した効果を向上させるものとして、特に適した特性を有する。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０～２７０℃であることが好ましく、２００～２６０℃であることがより好ましく、２１５～２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
例えば、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点は、１８０～２７０℃であることが好ましく、２００～２６０℃であることがより好ましく、２１５～２５５℃であることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の揮発が抑制されて、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
【0083】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（例えば、モノカルボン酸（６））で特に好ましいものとしては、ネオデカン酸（Ｃ９Ｈ１９ＣＯＯＨ）、２－プロピル吉草酸（２－プロピルペンタン酸、（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３ＣＨ２ＣＨ２）ＣＯＯＨ）、３，５，５－トリメチルヘキサン酸（（ＣＨ３）３ＣＣＨ２ＣＨ（ＣＨ３）ＣＨ２ＣＯＯＨ）等が挙げられる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
なお、本明細書において、ネオデカン酸とは、炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の異性体の混合物を意味し、前記混合物には炭素数１０の分岐鎖状飽和脂肪族モノカルボン酸が必ず含まれる。このように、ネオデカン酸とは、１種の化合物だけを意味するものではない。
そして、ネオデカン酸中の、２種以上の炭素数１０の飽和脂肪族モノカルボン酸の組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0084】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0085】
上述のとおり、銀インク組成物（Ｉ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、以下のように推測される。
すなわち、金属銀の形成対象面に付着した銀インク組成物（Ｉ）中においては、カルボン酸銀から銀イオン（Ａｇ＋）が生じる。この場合、銀インク組成物（Ｉ）の初期の固化処理によって、銀イオンに酸素が配位する（Ａｇ＋・・・Ｏ）。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまい、導電性も低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物（Ｉ）の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある）が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、β－ケトカルボン酸銀（１）と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって最終的に金属銀（銀層）を生成する。このように、銀インク組成物（Ｉ）を用いることにより、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性と導電性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できると推測される。
すなわち、金属銀の形成対象面に付着した銀インク組成物（Ｉ）中においては、カルボン酸銀から銀イオン（Ａｇ＋）が生じる。この場合、銀インク組成物（Ｉ）の初期の固化処理によって、銀イオンに酸素が配位する（Ａｇ＋・・・Ｏ）。次いで、金属銀を形成するための、銀インク組成物（Ｉ）の乾燥処理や加熱（焼成）処理等の固化処理によって、酸素が配位した銀イオンから酸化銀（Ａｇ２Ｏ）が生じる。ここで、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない銀インク組成物の場合には、この銀インク組成物の固化処理によって最終的に生成した金属銀中に、副生した酸化銀が不純物として混入し、金属銀の光沢性が低下してしまい、導電性も低下してしまうと推測される。一方で、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されている銀インク組成物（Ｉ）の場合には、この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が酸化銀と反応することで、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の銀塩（本明細書においては、「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀」と略記することがある）が生じる。この分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸銀は、β－ケトカルボン酸銀（１）と同様に、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって最終的に金属銀（銀層）を生成する。このように、銀インク組成物（Ｉ）を用いることにより、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理が原因となって生じた酸化銀が、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の作用によって、金属銀の光沢性と導電性の低下原因である不純物ではなく、金属銀そのものに転換されることによって、光沢性と導電性がより高い金属銀を形成できると推測される。
【0086】
銀インク組成物（Ｉ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１～１モルであることが好ましく、０．０２～０．７モルであることがより好ましく、０．０３～０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、光沢性と導電性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
【0087】
分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸にも、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と同様に、光沢性と導電性がより高い金属銀の形成を可能とするものがある。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸（本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある）は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
このような分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外のカルボン酸（本明細書においては「他のカルボン酸」と称することがある）は、一価カルボン酸であってもよいし、二価以上の多価カルボン酸であってもよく、脂肪族カルボン酸であってもよいし、芳香族カルボン酸であってもよい。
【0088】
前記他のカルボン酸は、ホルミル基（－Ｃ（＝Ｏ）－Ｈ）等の還元力を有する基を含まないものが好ましい。このような基を含まない他のカルボン酸が配合されてなる銀インク組成物（Ｉ）は、その保存中にカルボン酸銀由来の不溶物の生成が抑制され、取り扱い性がより高い。
【0089】
前記他のカルボン酸の炭素数は、５～１７であることが好ましく、例えば、５～１５、５～１３及び５～１１のいずれかであってもよい。
【0090】
前記他のカルボン酸の沸点は、１５０～２９０℃であることが好ましく、例えば、１５５～２８０℃、１６０～２７０℃及び１６０～２６０℃のいずれかであってもよい。他のカルボン酸の沸点が前記下限値以上であることで、銀インク組成物（Ｉ）中からの他のカルボン酸の揮発が抑制されて、他のカルボン酸を用いたことによる効果がより顕著に得られる。また、他のカルボン酸の沸点が前記上限値以下であることで、銀インク組成物（Ｉ）の固化処理によって得られた金属銀中での他のカルボン酸の残存が抑制され、光沢性、導電性等が高いなど、より好ましい特性の金属銀が得られる。
【0091】
前記他のカルボン酸は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0092】
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他のカルボン酸の配合量は、上述の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量と同じとすることができる。
【0093】
［含窒素化合物］
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらに含窒素化合物が配合されてなるものが好ましい。
前記含窒素化合物は、炭素数２５以下のアミン化合物（以下、「アミン化合物」と略記することがある）、炭素数２５以下の第４級アンモニウム塩（以下、「第４級アンモニウム塩」と略記することがある）、アンモニア、炭素数２５以下のアミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アミン化合物由来のアンモニウム塩」と略記することがある）、及びアンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩（以下、「アンモニア由来のアンモニウム塩」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上のものである。すなわち、配合される含窒素化合物は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0094】
（アミン化合物、第４級アンモニウム塩）
前記アミン化合物は、炭素数が１～２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４～２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（－ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
前記アミン化合物は、炭素数が１～２５であり、第１級アミン、第２級アミン及び第３級アミンのいずれでもよい。また、前記第４級アンモニウム塩は、炭素数が４～２５である。前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、鎖状及び環状のいずれでもよい。また、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子（例えば、第１級アミンのアミノ基（－ＮＨ２）を構成する窒素原子）の数は１個でもよいし、２個以上でもよい。
【0095】
前記第１級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいモノアルキルアミン、モノアリールアミン、モノ（ヘテロアリール）アミン、ジアミン等が挙げられる。
【0096】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、このようなアルキル基としては、例えば、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。前記アルキル基は、炭素数が１～１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン（２－アミノヘプタン）、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン等が挙げられる。
好ましい前記モノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン（２－アミノヘプタン）、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン等が挙げられる。
【0097】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基としては、例えば、フェニル基、１－ナフチル基、２－ナフチル基等が挙げられる。前記アリール基の炭素数は、６～１０であることが好ましい。
【0098】
前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、芳香族環骨格を構成する原子として、ヘテロ原子を有するものであり、前記ヘテロ原子としては、例えば、窒素原子、硫黄原子、酸素原子、ホウ素原子等が挙げられる。また、芳香族環骨格を構成する前記へテロ原子の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよい。２個以上である場合、これらへテロ原子は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、これらへテロ原子は、すべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけ異なっていてもよい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３～１２員環であることが好ましい。
前記ヘテロアリール基は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されないが、３～１２員環であることが好ましい。
【0099】
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～４個有する単環状のものとしては、例えば、ピロリル基、ピロリニル基、イミダゾリル基、ピラゾリル基、ピリジル基、ピリミジル基、ピラジニル基、ピリダジニル基、トリアゾリル基、テトラゾリル基、ピロリジニル基、イミダゾリジニル基、ピペリジニル基、ピラゾリジニル基、ピペラジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、フラニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１個有する単環状のものとしては、例えば、チエニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、オキサゾリル基、イソオキサゾリル基、オキサジアゾリル基、モルホリニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する単環状のものとしては、例えば、チアゾリル基、チアジアゾリル基、チアゾリジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、３～８員環であることが好ましく、５～６員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、窒素原子を１～５個有する多環状のものとしては、例えば、インドリル基、イソインドリル基、インドリジニル基、ベンズイミダゾリル基、キノリル基、イソキノリル基、インダゾリル基、ベンゾトリアゾリル基、テトラゾロピリジル基、テトラゾロピリダジニル基、ジヒドロトリアゾロピリダジニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ジチアナフタレニル基、ベンゾチオフェニル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、酸素原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾオキサゾリル基、ベンゾオキサジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
前記ヘテロアリール基で、硫黄原子を１～２個及び窒素原子を１～３個有する多環状のものとしては、例えば、ベンゾチアゾリル基、ベンゾチアジアゾリル基等が挙げられ、このようなヘテロアリール基は、７～１２員環であることが好ましく、９～１０員環であることがより好ましい。
【0100】
前記ジアミンは、アミノ基を２個有していればよく、２個のアミノ基の位置関係は特に限定されない。好ましい前記ジアミンとしては、例えば、前記モノアルキルアミン、モノアリールアミン又はモノ（ヘテロアリール）アミンにおいて、アミノ基（－ＮＨ２）を構成する水素原子以外の１個の水素原子が、アミノ基で置換されたもの等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１～１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン等が挙げられる。
前記ジアミンは炭素数が１～１０であることが好ましく、より好ましいものとしては、例えば、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン等が挙げられる。
【0101】
前記第２級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいジアルキルアミン、ジアリールアミン、ジ（ヘテロアリール）アミン等が挙げられる。
【0102】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
好ましい前記ジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン等が挙げられる。
【0103】
前記ジアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。また、ジアリールアミン一分子中の２個のアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【0104】
前記ジ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基は、前記モノ（ヘテロアリール）アミンを構成するヘテロアリール基と同様であり、６～１２員環であることが好ましい。また、ジ（ヘテロアリール）アミン一分子中の２個のヘテロアリール基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
【0105】
前記第３級アミンとしては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいトリアルキルアミン、ジアルキルモノアリールアミン等が挙げられる。
【0106】
前記トリアルキルアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、トリアルキルアミン一分子中の３個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、３個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
好ましい前記トリアルキルアミンとして、具体的には、例えば、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
【0107】
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～６の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。また、ジアルキルモノアリールアミン一分子中の２個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。
前記ジアルキルモノアリールアミンを構成するアリール基は、前記モノアリールアミンを構成するアリール基と同様であり、炭素数が６～１０であることが好ましい。
【0108】
前記第４級アンモニウム塩としては、例えば、１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいハロゲン化テトラアルキルアンモニウム等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するアルキル基は、前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基と同様であり、炭素数が１～１９であることが好ましい。また、ハロゲン化テトラアルキルアンモニウム一分子中の４個のアルキル基は、互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、４個のアルキル基は、すべてが同じでもよいし、すべてが異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。
前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムを構成するハロゲンとしては、例えば、フッ素、塩素、臭素、ヨウ素等が挙げられる。
好ましい前記ハロゲン化テトラアルキルアンモニウムとして、具体的には、例えば、ドデシルトリメチルアンモニウムブロミド等が挙げられる。
【0109】
ここまでは、主に鎖状のアミン化合物及び第４級有機アンモニウム塩について説明したが、前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩は、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子が環骨格構造（複素環骨格構造）の一部であるようなヘテロ環化合物であってもよい。すなわち、前記アミン化合物は環状アミンでもよく、前記第４級アンモニウム塩は環状アンモニウム塩でもよい。この時の環（アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子を含む環）構造は、単環状及び多環状のいずれでもよく、その環員数（環骨格を構成する原子の数）も特に限定されず、脂肪族環及び芳香族環のいずれでもよい。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
環状アミンであれば、好ましいものとして、例えば、ピリジン等が挙げられる。
【0110】
前記第１級アミン、第２級アミン、第３級アミン及び第４級アンモニウム塩において、「置換基で置換されていてもよい水素原子」とは、アミン部位又はアンモニウム塩部位を構成する窒素原子に結合している水素原子以外の水素原子である。この時の置換基の数は特に限定されず、１個でもよいし、２個以上でもよく、前記水素原子のすべてが置換基で置換されていてもよい。置換基の数が複数の場合には、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。すなわち、複数個の置換基はすべて同じでもよいし、すべて異なっていてもよく、一部だけが異なっていてもよい。また、置換基の位置も特に限定されない。
【0111】
前記アミン化合物及び第４級アンモニウム塩における前記置換基としては、例えば、アルキル基、アリール基、ハロゲン原子、シアノ基、ニトロ基、水酸基、トリフルオロメチル基（－ＣＦ３）等が挙げられる。ここで、ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【0112】
前記モノアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基としてアリール基を有する、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基、又は置換基として好ましくは炭素数が１～５のアルキル基を有する、炭素数が３～７の環状のアルキル基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアルキルアミンとして、具体的には、例えば、２－フェニルエチルアミン、ベンジルアミン、２，３－ジメチルシクロヘキシルアミン等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２－ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
また、置換基である前記アリール基及びアルキル基は、さらに１個以上の水素原子がハロゲン原子で置換されていてもよい。このようなハロゲン原子で置換された置換基を有するモノアルキルアミンとしては、例えば、２－ブロモベンジルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【0113】
前記モノアリールアミンを構成するアリール基が置換基を有する場合、前記アリール基は、置換基としてハロゲン原子を有する、炭素数が６～１０のアリール基であることが好ましい。このような置換基を有するモノアリールアミンとして、具体的には、例えば、ブロモフェニルアミン等が挙げられる。ここで、前記ハロゲン原子としては、例えば、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、ヨウ素原子等が挙げられる。
【0114】
前記ジアルキルアミンを構成するアルキル基が置換基を有する場合、前記アルキル基は、置換基として水酸基又はアリール基を有する、炭素数が１～９の直鎖状若しくは分岐鎖状のアルキル基が好ましく、このような置換基を有するジアルキルアミンとして、具体的には、例えば、ジエタノールアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン等が挙げられる。
【0115】
前記アミン化合物は、ｎ－プロピルアミン、ｎ－ブチルアミン、ｎ－へキシルアミン、ｎ－オクチルアミン、ｎ－ドデシルアミン、ｎ－オクタデシルアミン、イソブチルアミン、ｓｅｃ－ブチルアミン、ｔｅｒｔ－ブチルアミン、３－アミノペンタン、３－メチルブチルアミン、２－ヘプチルアミン、２－アミノオクタン、２－エチルヘキシルアミン、２－フェニルエチルアミン、エチレンジアミン、１，３－ジアミノプロパン、１，４－ジアミノブタン、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン、ジイソブチルアミン、Ｎ－メチルベンジルアミン、ジ（２－エチルへキシル）アミン、１，２－ジメチル－ｎ－プロピルアミン、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン又はＮ，Ｎ－ジメチルシクロヘキシルアミンであることが好ましい。
そして、これらアミン化合物の中でも、２－エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
そして、これらアミン化合物の中でも、２－エチルヘキシルアミンは、前記カルボン酸銀との相溶性に優れ、銀インク組成物（Ｉ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
【0116】
（アミン化合物由来のアンモニウム塩）
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ－プロピルアミン塩酸塩、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩は、前記アミン化合物が酸と反応してなるアンモニウム塩である。前記酸は、塩酸、硫酸、硝酸等の無機酸でもよいし、酢酸等の有機酸でもよく、酸の種類は特に限定されない。
前記アミン化合物由来のアンモニウム塩としては、例えば、ｎ－プロピルアミン塩酸塩、Ｎ－メチル－ｎ－ヘキシルアミン塩酸塩、Ｎ，Ｎ－ジメチル－ｎ－オクタデシルアミン塩酸塩等が挙げられるが、これらに限定されない。
【0117】
（アンモニア由来のアンモニウム塩）
前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩は、アンモニアが酸と反応してなるアンモニウム塩である。ここで酸としては、前記アミン化合物由来のアンモニウム塩の場合と同じものが挙げられる。
前記アンモニア由来のアンモニウム塩としては、例えば、塩化アンモニウム等が挙げられるが、これに限定されない。
【0118】
前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩は、それぞれ１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
そして、前記含窒素化合物としては、前記アミン化合物、第４級アンモニウム塩、アミン化合物由来のアンモニウム塩及びアンモニア由来のアンモニウム塩からなる群から選択される１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0119】
本実施形態においては、例えば、前記含窒素化合物として、炭素数が８以上の第１含窒素化合物と、炭素数が７以下の第２含窒素化合物と、を併用してもよい。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物（Ｉ）において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１～１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
前記第１含窒素化合物及び第２含窒素化合物を併用する場合、銀インク組成物（Ｉ）において、第１含窒素化合物の配合量に対する第２含窒素化合物の配合量の割合は、０モル％より大きく、１８モル％未満であることが好ましく、１～１７モル％であることがより好ましい。前記割合がこのような範囲であることで、例えば、細線状の銀層をより安定して形成できる。
【0120】
前記含窒素化合物を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、前記含窒素化合物の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたり０．３～１５モルであることが好ましく、０．３～１２モルであることがより好ましく、０．３～８モルであることが特に好ましく、例えば、１～８モル、２．５～８モル、及び４～８モルのいずれかであってもよい。前記含窒素化合物の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）は安定性がより向上し、金属銀の品質がより向上する。
【0121】
［アルコール］
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀及び分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外に、さらにアルコールが配合されてなるものが好ましい。
【0122】
前記アルコールは、下記一般式（２）で表されるアセチレンアルコール類（以下、「アセチレンアルコール（２）」と略記することがある）であることが好ましい。
【0123】
【化2】
【0124】
（アセチレンアルコール（２））
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
アセチレンアルコール（２）は、前記一般式（２）で表される。
式中、Ｒ’及びＲ’’は、それぞれ独立に水素原子、炭素数１～２０のアルキル基、又は１個以上の水素原子が置換基で置換されていてもよいフェニル基である。
Ｒ’及びＲ’’における炭素数１～２０のアルキル基は、直鎖状、分岐鎖状及び環状のいずれでもよく、環状である場合、単環状及び多環状のいずれでもよい。Ｒ’及びＲ’’における前記アルキル基としては、Ｒにおける前記アルキル基と同様のものが挙げられる。
【0125】
Ｒ’及びＲ’’におけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基としては、例えば、炭素数が１～１６の飽和又は不飽和の一価の脂肪族炭化水素基、前記脂肪族炭化水素基が酸素原子に結合してなる一価の基、フッ素原子、塩素原子、臭素原子、水酸基、シアノ基、フェノキシ基等が挙げられる。これら前記置換基は、Ｒにおけるフェニル基の水素原子が置換されていてもよい前記置換基と同様のものである。そして、置換基を有する前記フェニル基において、前記置換基の数及び位置は特に限定されず、置換基の数が複数である場合、これら複数個の置換基は互いに同一でも異なっていてもよい。
【0126】
Ｒ’及びＲ’’は、水素原子、又は炭素数１～２０のアルキル基であることが好ましく、水素原子、又は炭素数１～１０の直鎖状又は分岐鎖状のアルキル基であることがより好ましい。
【0127】
好ましいアセチレンアルコール（２）としては、例えば、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール、３－メチル－１－ブチン－３－オール、３－メチル－１－ペンチン－３－オール、２－プロピン－１－オール、４－エチル－１－オクチン－３－オール、３－エチル－１－ヘプチン－３－オール等が挙げられる。
【0128】
アセチレンアルコール（２）を用いる場合、銀インク組成物（Ｉ）において、アセチレンアルコール（２）の配合量は、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたり０．０１～０．７モルであることが好ましく、０．０２～０．５モルであることがより好ましく、０．０２～０．３モルであることが特に好ましい。アセチレンアルコール（２）の前記配合量がこのような範囲であることで、銀インク組成物（Ｉ）の安定性がより向上する。
【0129】
前記アルコールは、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0130】
［他の成分］
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、アルコールと、のいずれにも該当しない、他の成分（本明細書においては、「他の成分」と略記することがある）が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記他の成分で、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
銀インク組成物（Ｉ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、含窒素化合物と、アルコールと、のいずれにも該当しない、他の成分（本明細書においては、「他の成分」と略記することがある）が配合されてなるものでもよい。
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分は、目的に応じて任意に選択でき、特に限定されない。前記他の成分で、好ましいものとしては、例えば、アルコール以外の溶媒等が挙げられ、配合成分の種類や量に応じて任意に選択できる。
銀インク組成物（Ｉ）において、前記他の成分は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0131】
（溶媒）
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。
前記溶媒は、アルコール以外のもの（水酸基を有しないもの）であれば、特に限定されない。
ただし、前記溶媒は、常温で液状であるものが好ましい。
【0132】
前記溶媒としては、例えば、トルエン、ｏ－キシレン、ｍ－キシレン、ｐ－キシレン等の芳香族炭化水素；ペンタン、ヘキサン、シクロヘキサン、ヘプタン、オクタン、シクロオクタン、ノナン、デカン、ウンデカン、ドデカン、トリデカン、テトラデカン、ペンタデカン、デカヒドロナフタレン等の脂肪族炭化水素；ジクロロメタン、クロロホルム等のハロゲン化炭化水素；酢酸エチル、グルタル酸モノメチル、グルタル酸ジメチル等のエステル；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン（ＴＨＦ）、１，２－ジメトキシエタン（ジメチルセロソルブ）等のエーテル；アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、シクロヘキサノン等のケトン；アセトニトリル等のニトリル；Ｎ，Ｎ－ジメチルホルムアミド（ＤＭＦ）、Ｎ，Ｎ－ジメチルアセトアミド等のアミド等が挙げられる。
【0133】
銀インク組成物（Ｉ）における前記他の成分の配合量は、前記他の成分の種類に応じて、適宜選択すればよい。
【0134】
例えば、前記他の成分がアルコール以外の溶媒である場合、前記溶媒の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の粘度等、目的に応じて選択すればよい。ただし通常は、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総質量に対する、前記溶媒の配合量の割合は、３５質量％以下であることが好ましく、３０質量％以下であることがより好ましく、２５質量％以下であることが特に好ましい。
【0135】
例えば、前記他の成分が前記溶媒以外の成分である場合、銀インク組成物（Ｉ）において、配合成分の総質量に対する、前記他の成分の配合量の割合は、１０質量％以下であることが好ましく、５質量％以下であることがより好ましい。
【0136】
配合成分の総質量に対する、前記他の成分の配合量の割合が０質量％、すなわち他の成分を配合しなくても、銀インク組成物（Ｉ）は十分にその効果を発現する。
【0137】
銀インク組成物（Ｉ）においては、配合成分がすべて溶解していてもよいし、一部又は全ての成分が溶解せずに分散した状態であってもよいが、配合成分がすべて溶解していることが好ましく、溶解していない成分は均一に分散していることが好ましい。
【0138】
○銀インク組成物（Ｉ）の製造方法
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び、必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた配合物をそのまま銀インク組成物（Ｉ）としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた精製物を銀インク組成物（Ｉ）としてもよい。本実施形態においては、β－ケトカルボン酸銀（１）を用いることで、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物（Ｉ）を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
銀インク組成物（Ｉ）は、前記カルボン酸銀、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸、及び、必要に応じて、これら以外の成分を配合することで得られる。各成分の配合後は、得られた配合物をそのまま銀インク組成物（Ｉ）としてもよいし、必要に応じて引き続き公知の精製操作を行って得られた精製物を銀インク組成物（Ｉ）としてもよい。本実施形態においては、β－ケトカルボン酸銀（１）を用いることで、上記の各成分の配合時において、光沢性及び導電性を低下させる不純物が生成しないか、又はこのような不純物の生成量を極めて少量に抑制できる。したがって、精製操作を行っていない銀インク組成物（Ｉ）を用いても、十分な光沢性及び導電性を有する金属銀が得られる。
【0139】
各成分の配合順序は、特に限定されない。各成分の好ましい配合方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する方法が挙げられる。すなわち、前記銀インク組成物（Ｉ）の好ましい製造方法の一例としては、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸以外の成分をすべて配合した後、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を最後に配合する製造方法が挙げられる。
【0140】
各成分の配合時には、すべての成分を添加してからこれらを混合してもよいし、一部の成分を順次添加しながら混合してもよく、すべての成分を順次添加しながら混合してもよい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物（Ｉ）において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
混合方法は特に限定されず、撹拌子又は撹拌翼等を回転させて混合する方法；ミキサー、三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を使用して混合する方法；超音波を加えて混合する方法等、公知の方法から適宜選択すればよい。
銀インク組成物（Ｉ）において、溶解していない成分を均一に分散させる場合には、例えば、上記の三本ロール、ニーダー又はビーズミル等を用いて分散させる方法を適用することが好ましい。
【0141】
配合時の温度は、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、－５～６０℃であることが好ましい。そして、配合時の温度は、配合成分の種類及び量に応じて、配合して得られた混合物が撹拌し易い粘度となるように、適宜調節するとよい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分～３６時間であることが好ましい。
また、配合時間も、各配合成分が劣化しない限り特に限定されないが、１０分～３６時間であることが好ましい。
【0142】
〇銀インク組成物（ＩＩ）
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）と同じであってよい。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）の配合成分としては、β－ケトカルボン酸銀（１）、前記含窒素化合物、前記アルコール、及び前記他の成分が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩ）における、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであってよい。
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）と同じであってよい。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）の配合成分としては、β－ケトカルボン酸銀（１）、前記含窒素化合物、前記アルコール、及び前記他の成分が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩ）における、β－ケトカルボン酸銀（１）、含窒素化合物、アルコール、及び他の成分の配合量は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであってよい。
【0143】
○銀インク組成物（ＩＩ）の製造方法
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を配合しない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じ方法で製造できる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）、及び、必要に応じて任意成分を配合することで得られる。ここで「任意成分」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）に該当しない成分を意味する。例えば、銀インク組成物（ＩＩ）の製造時においては、各成分の配合順序は、特に限定されない。
銀インク組成物（ＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸を配合しない点以外は、銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じ方法で製造できる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩ）は、β－ケトカルボン酸銀（１）、及び、必要に応じて任意成分を配合することで得られる。ここで「任意成分」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）に該当しない成分を意味する。例えば、銀インク組成物（ＩＩ）の製造時においては、各成分の配合順序は、特に限定されない。
【0144】
○銀インク組成物（ＩＩＩ）
銀インク組成物（ＩＩＩ）は、有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と、含窒素化合物と、が配合されてなる。
このような銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、有機銀錯体の前駆体化合物と、これ以外の含窒素化合物と、の反応によって、有機銀錯体が形成され、かつ余剰の前記含窒素化合物が残存している反応液と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含むものが挙げられる。このような銀インク組成物（ＩＩＩ）として、より具体的には、「特許第５２４３４０９号公報」に記載のものに、さらに分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなるものが挙げられる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、下記一般式（９１）で表される銀化合物（本明細書においては、「銀化合物（９１）」と略記することがある）と、下記一般式（９２）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９２）」と略記することがある）及び下記一般式（９３）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９３）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物と、を反応させて得られた有機銀錯体を含有し、さらに、前記含窒素化合物と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含有する液状組成物が挙げられる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）は、有機銀錯体と、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と、含窒素化合物と、が配合されてなる。
このような銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、有機銀錯体の前駆体化合物と、これ以外の含窒素化合物と、の反応によって、有機銀錯体が形成され、かつ余剰の前記含窒素化合物が残存している反応液と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含むものが挙げられる。このような銀インク組成物（ＩＩＩ）として、より具体的には、「特許第５２４３４０９号公報」に記載のものに、さらに分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されてなるものが挙げられる。
すなわち、銀インク組成物（ＩＩＩ）としては、例えば、下記一般式（９１）で表される銀化合物（本明細書においては、「銀化合物（９１）」と略記することがある）と、下記一般式（９２）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９２）」と略記することがある）及び下記一般式（９３）で表される化合物（本明細書においては、「含窒素化合物（９３）」と略記することがある）からなる群から選択される１種又は２種以上の含窒素化合物と、を反応させて得られた有機銀錯体を含有し、さらに、前記含窒素化合物と、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、を含有する液状組成物が挙げられる。
【0145】
【化3】
【0146】
前記有機銀錯体としては、例えば、下記一般式（９５）－１で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）－１」と略記することがある）、及び下記一般式（９５）－２で表される化合物（本明細書においては、「有機銀錯体（９５）－２」と略記することがある）が挙げられる。
【0147】
【化4】
【0148】
［銀化合物（９１）］
銀化合物（９１）としては、例えば、酸化銀、チオシアネート化銀、シアン化銀、シアネート化銀、炭酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、リン酸銀、過塩素酸銀、四フッ素ボレート化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀等が挙げられる。
銀化合物（９１）としては、例えば、酸化銀、チオシアネート化銀、シアン化銀、シアネート化銀、炭酸銀、硝酸銀、亜硝酸銀、硫酸銀、リン酸銀、過塩素酸銀、四フッ素ボレート化銀、アセチルアセトネート化銀、酢酸銀、乳酸銀、シュウ酸銀等が挙げられる。
【0149】
銀化合物（９１）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0150】
銀インク組成物（ＩＩＩ）において、銀化合物（９１）に由来する銀の含有量は、２質量％以上であることが好ましく、４質量％以上であることがより好ましい。前記銀の含有量がこのような範囲であることで、形成された導電体（金属銀）は品質により優れたものとなる。前記銀の含有量の上限値は、本発明の効果を損なわない限り特に限定されないが、銀インク組成物（ＩＩＩ）の取り扱い性等を考慮すると、２０質量％であることが好ましい。
なお、ここで、「銀化合物（９１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に配合された銀化合物（９１）中の銀と同義であり、配合後も引き続き銀化合物（９１）を構成している銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた反応物中の銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
なお、ここで、「銀化合物（９１）に由来する銀」とは、特に断りの無い限り、銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に配合された銀化合物（９１）中の銀と同義であり、配合後も引き続き銀化合物（９１）を構成している銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた反応物中の銀と、配合後に銀化合物（９１）の反応で生じた銀そのもの（金属銀）と、のすべてを含む概念とする。
【0151】
［含窒素化合物（９２）］
含窒素化合物（９２）は、アンモニウムカルバメート系化合物である。
含窒素化合物（９２）において、Ｒ１０１～Ｒ１０５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、シアノエチル基、メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、ヘキサメチレンイミニル基、モルホリノ基、ピペリジニル基、ピペラジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジニル基、カルボキシメチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピル基、フェニル基、メトキシフェニル基、シアノフェニル基、トリル基、ベンジル基、又はこれらの基において一部が置換された基であることが好ましい。ただし、Ｒ１０１～Ｒ１０５がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９２）は、アンモニウムカルバメート系化合物である。
含窒素化合物（９２）において、Ｒ１０１～Ｒ１０５は、それぞれ独立に、水素原子、メチル基、エチル基、ｎ－プロピル基、イソプロピル基、ｎ－ブチル基、イソブチル基、ｔｅｒｔ－ブチル基、ペンチル基、ヘキシル基、ヘプチル基、オクチル基、イソオクチル基、エチルヘキシル基、ノニル基、デシル基、ドデシル基、シクロプロピル基、シクロペンチル基、シクロヘキシル基、メトキシエチル基、メトキシプロピル基、シアノエチル基、メトキシエトキシエチル基、メトキシエトキシエトキシエチル基、ヘキサメチレンイミニル基、モルホリノ基、ピペリジニル基、ピペラジニル基、ピロリル基、イミダゾリル基、ピリジニル基、カルボキシメチル基、トリメトキシシリルプロピル基、トリエトキシシリルプロピル基、フェニル基、メトキシフェニル基、シアノフェニル基、トリル基、ベンジル基、又はこれらの基において一部が置換された基であることが好ましい。ただし、Ｒ１０１～Ｒ１０５がすべて水素原子になることはない。
【0152】
含窒素化合物（９２）としては、例えば、エチルアンモニウム エチルカルバメート、イソプロピルアンモニウム イソプロピルカルバメート、ｎ－ブチルアンモニウム ｎ－ブチルカルバメート、イソブチルアンモニウム イソブチルカルバメート、ｔｅｒｔ－ブチルアンモニウム ｔｅｒｔ－ブチルカルバメート、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメート、オクタデシルアンモニウム オクタデシルカルバメート、２－メトキシエチルアンモニウム ２－メトキシエチルカルバメート、２－シアノエチルアンモニウム ２－シアノエチルカルバメート、ジブチルアンモニウム ジブチルカルバメート、ジオクタデシルアンモニウム ジオクタデシルカルバメート、メチルデシルアンモニウム メチルデシルカルバメート、ヘキサメチレンイミンアンモニウム ヘキサメチレンイミンカルバメート、モルホリノアンモニウム モルホリノカルバメート、ピリジニウムエチルヘキシルカルバメート、ベンジルアンモニウム ベンジルカルバメート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム トリエトキシシリルプロピルカルバメート等が挙げられる。
そして、これら含窒素化合物（９２）の中でも、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメートは、銀化合物（９１）との相溶性に優れ、銀インク組成物（ＩＩＩ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
そして、これら含窒素化合物（９２）の中でも、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカルバメートは、銀化合物（９１）との相溶性に優れ、銀インク組成物（ＩＩＩ）の高濃度化に特に適しており、さらに金属銀の表面粗さの低減に特に適したものとして挙げられる。
【0153】
含窒素化合物（９２）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0154】
含窒素化合物（９２）は、公知の方法で製造でき、例えば、「米国特許第４５４２２１４号明細書」に記載の方法で製造できる。
【0155】
［含窒素化合物（９３）］
含窒素化合物（９３）は、アンモニウムカーボネート系化合物である。
含窒素化合物（９３）において、Ｒ１０６～Ｒ１１１は、含窒素化合物（９２）におけるＲ１０１～Ｒ１０５と同様のものである。ただし、Ｒ１０６～Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。
含窒素化合物（９３）は、アンモニウムカーボネート系化合物である。
含窒素化合物（９３）において、Ｒ１０６～Ｒ１１１は、含窒素化合物（９２）におけるＲ１０１～Ｒ１０５と同様のものである。ただし、Ｒ１０６～Ｒ１１１がすべて水素原子になることはない。
【0156】
含窒素化合物（９３）としては、例えば、エチルアンモニウム エチルカーボネート、イソプロピルアンモニウム イソプロピルカーボネート、ｎ－ブチルアンモニウム ｎ－ブチルカーボネート、イソブチルアンモニウム イソブチルカーボネート、ｔｅｒｔ－ブチルアンモニウム ｔｅｒｔ－ブチルカーボネート、２－エチルヘキシルアンモニウム ２－エチルヘキシルカーボネート、２－メトキシエチルアンモニウム ２－メトキシエチルカーボネート、２－シアノエチルアンモニウム ２－シアノエチルカーボネート、オクタデシルアンモニウム オクタデシルカーボネート、ジブチルアンモニウム ジブチルカーボネート、ジオクタデシルアンモニウム ジオクタデシルカーボネート、メチルデシルアンモニウム メチルデシルカーボネート、ヘキサメチレンイミニルアンモニウム ヘキサメチレンイミニルカーボネート、モルホリノアンモニウム モルホリノカーボネート、ベンジルアンモニウム ベンジルカーボネート、トリエトキシシリルプロピルアンモニウム トリエトキシシリルプロピルカーボネート等が挙げられる。
【0157】
含窒素化合物（９３）は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0158】
含窒素化合物（９３）は、公知の方法で製造でき、例えば、「米国特許第４５４２２１４号明細書」に記載の方法で製造できる。
【0159】
銀化合物（９１）と反応させる含窒素化合物は、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）のみであってもよいし、１種又は２種以上の含窒素化合物（９２）と、１種又は２種以上の含窒素化合物（９３）と、の両方であってもよい。
【0160】
銀化合物（９１）と、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）からなる群から選択される１種又は２種以上と、の反応は、例えば、窒素雰囲気下において、常圧の状態で又は加圧した状態で、溶媒を用いずに行うことができる。
【0161】
［溶媒］
前記反応は、溶媒を用いて行ってもよい。このときの溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；エチレングリコール、グリセリン等のグリコール；エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテート等のアセテート；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。
溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
前記反応は、溶媒を用いて行ってもよい。このときの溶媒としては、例えば、水；メタノール、エタノール、イソプロパノール、ブタノール等のアルコール；エチレングリコール、グリセリン等のグリコール；エチルアセテート、ブチルアセテート、カルビトールアセテート等のアセテート；ジエチルエーテル、テトラヒドロフラン、ジオキサン等のエーテル；メチルエチルケトン、アセトン等のケトン；ヘキサン、ヘプタン等の脂肪族炭化水素；ベンゼン、トルエン等の芳香族炭化水素；クロロホルム、メチレンクロライド、四塩化炭素等のハロゲン化炭化水素等が挙げられる。
溶媒は、１種を単独で使用してもよいし、２種以上を併用してもよく、２種以上を併用する場合、それらの組み合わせ及び比率は、任意に調節できる。
【0162】
前記溶媒は、銀インク組成物（ＩＩＩ）の配合成分であってもよい。
【0163】
前記反応時において、含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量は、使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量に対して、１～４倍モル量である（［含窒素化合物（９２）及び含窒素化合物（９３）の合計使用量（モル）］／［使用する銀化合物（９１）中の銀原子の量（モル）］の値が１～４である）ことが好ましい。
【0164】
［炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸］
銀インク組成物（ＩＩＩ）における、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と同じである。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、同様の作用を示すと推測される。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における、炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における炭素数８～１０の分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸）と同じである。
銀インク組成物（ＩＩＩ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸は、銀インク組成物（Ｉ）における前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸と、同様の作用を示すと推測される。
【0165】
銀インク組成物（ＩＩＩ）において、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量は、前記有機銀錯体中の銀原子の配合量１モルあたり、０．０１～１モルであることが好ましく、０．０２～０．７モルであることがより好ましく、０．０３～０．４モルであることが特に好ましい。分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の前記配合量がこのような範囲であることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成する効果がより高くなる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に、前記有機銀錯体の前駆体化合物を用いる場合には、前記前駆体化合物中の銀原子の配合量１モルあたりの、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量を、上述の数値範囲とすることができる。
銀インク組成物（ＩＩＩ）の製造時に、前記有機銀錯体の前駆体化合物を用いる場合には、前記前駆体化合物中の銀原子の配合量１モルあたりの、分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量を、上述の数値範囲とすることができる。
【0166】
上述のとおり、前記銀インク組成物（ＩＩＩ）は、前記分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸が配合されていることで、印刷対象物を加熱しながら印刷を行った場合であっても、光沢性が高い金属銀を形成できる。その理由は定かではないが、上述の銀インク組成物（Ｉ）の場合と同じであると推測される。
【0167】
＜工程（Ａ２）＞
前記工程（Ａ１）の後、前記工程（Ａ２）においては、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する。
銀インク組成物の固化処理は、銀インク組成物の乾燥処理や加熱（焼成）処理等によって行うことができる。本実施形態においては、加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
前記工程（Ａ１）の後、前記工程（Ａ２）においては、前記繊維に付着させた前記銀インク組成物の固化処理により、前記繊維の表面を覆う金属銀を形成する。
銀インク組成物の固化処理は、銀インク組成物の乾燥処理や加熱（焼成）処理等によって行うことができる。本実施形態においては、加熱処理は、乾燥処理を兼ねて行ってもよい。
【0168】
銀インク組成物を乾燥処理する場合には、公知の方法で行えばよい。すなわち前記乾燥処理は、例えば、常圧下、減圧下及び送風条件下のいずれで行ってもよく、大気下及び不活性ガス雰囲気下のいずれでおこなってもよい。そして、乾燥温度も特に限定されず、加熱乾燥及び常温乾燥のいずれであってもよい。加熱処理が不要な場合の好ましい乾燥方法としては、例えば、１８～３０℃で大気下において乾燥させる方法が挙げられる。
【0169】
銀インク組成物を加熱（焼成）処理する場合、その条件は、銀インク組成物の配合成分の種類に応じて適宜調節すればよい。通常は、加熱温度が６０～３７０℃であることが好ましく、７０～２８０℃であることがより好ましく、例えば、７０～２００℃であってもよい。加熱時間は、加熱温度に応じて調節すればよいが、通常は、１分～２４時間であることが好ましく、１分～１２時間であることがより好ましく、例えば、１～６０分であってもよい。β－ケトカルボン酸銀（１）は、例えば、酸化銀等の金属銀の形成材料とは異なり、当該分野で公知の還元剤等を使用しなくても、低温で分解する。そして、このような分解温度を反映して、前記銀インク組成物は、上記のように、従来のものより極めて低温で金属銀を形成できる。
【0170】
銀インク組成物を耐熱性が低い目的物に付着させて加熱（焼成）処理する場合には、加熱温度は１３０℃未満であることが好ましく、１２５℃以下であることがより好ましく、１２０℃以下であることが特に好ましい。
【0171】
銀インク組成物の加熱処理の方法は、特に限定されない。前記加熱処理は、例えば、電気炉による加熱、感熱方式の熱ヘッドによる加熱、遠赤外線照射による加熱、高熱ガスの吹き付けによる加熱、高周波照射による加熱、誘電加熱等で行うことができる。また、前記加熱処理は、大気下で行ってもよいし、不活性ガス雰囲気下で行ってもよく、加湿条件下で行ってもよい。そして、前記加熱処理は、常圧下、減圧下及び加圧下のいずれで行ってもよい。
【0172】
本明細書において「加湿」とは、特に断りのない限り、湿度を人為的に増大させることを意味し、好ましくは相対湿度を５％以上とすることである。加熱処理時には、処理温度が高いことによって、処理環境での湿度が極めて低くなるため、５％という相対湿度は、明らかに人為的に増大されたものであるといえる。
【0173】
銀インク組成物の加熱処理を加湿条件下で行う場合の相対湿度は、１０％以上であることが好ましく、３０％以上であることがより好ましく、５０％以上であることがさらに好ましく、７０％以上であることが特に好ましく、９０％以上であってもよいし、１００％であってもよい。そして、加湿条件下での加熱処理は、１００℃以上に加熱した高圧水蒸気の吹き付けにより行ってもよい。このように加湿条件下で加熱処理することにより、短時間でより高純度の金属銀を形成できる。
【0174】
＜他の工程＞
前記製造方法は、前記工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ２）と、のいずれにも該当しない、他の工程を有していてもよい。
前記他の工程は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
前記製造方法は、前記工程（Ａ１）と、前記工程（Ａ２）と、のいずれにも該当しない、他の工程を有していてもよい。
前記他の工程は、特に限定されず、目的に応じて任意に選択できる。
【0175】
［工程（Ｂ１）］
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ１）の前に行う、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）が挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）を有していてもよい。前記工程（Ｂ１）は、前記繊維の表面を金属銀で覆う前に行う、前記繊維の前処理工程に相当する。
工程（Ｂ１）を行うことにより、前記繊維に導電性を付与するために必要な、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を低減できる。
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ１）の前に行う、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）が挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ１）を有していてもよい。前記工程（Ｂ１）は、前記繊維の表面を金属銀で覆う前に行う、前記繊維の前処理工程に相当する。
工程（Ｂ１）を行うことにより、前記繊維に導電性を付与するために必要な、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を低減できる。
【0176】
前記工程（Ｂ１）で用いる前記電解質としては、前記導電性繊維がさらに有していてもよいものとして先に説明した電解質と同じものが挙げられる。
工程（Ｂ１）を有する製造方法で製造された前記導電性繊維としては、前記繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有する導電性繊維が挙げられる。これは、先に説明した、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する導電性繊維であって、前記繊維と前記金属銀層との間に電解質を有する導電性繊維である。
工程（Ｂ１）を有する製造方法で製造された前記導電性繊維としては、前記繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、を有する導電性繊維が挙げられる。これは、先に説明した、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する導電性繊維であって、前記繊維と前記金属銀層との間に電解質を有する導電性繊維である。
【0177】
前記工程（Ｂ１）は、例えば、前記電解質を含有する溶液（本明細書においては、「電解質溶液」と称することがある）を、前記繊維に付着させ、前記溶液を乾燥させることにより、行うことができる。
前記電解質溶液は、前記電解質の水溶液（電解質水溶液）であることが好ましい。
前記電解質溶液は、前記電解質の水溶液（電解質水溶液）であることが好ましい。
【0178】
前記電解質溶液の前記電解質の濃度は、特に限定されないが、０．００１～２ｍｏｌ／Ｌであることが好ましく、例えば、０．０２～１．４ ｍｏｌ／Ｌであってもよい。前記濃度が前記下限値以上であることで、工程（Ｂ１）を行ったことにより得られる効果が、より高くなる。例えば、前記導電性繊維が有する電解質の量を、より容易に増大させることができる。そして、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を、より低減できる。前記濃度が前記上限値以下であることで、前記電解質溶液をより容易に調製できる。
【0179】
好ましい前記電解質溶液としては、例えば、酢酸塩水溶液、ギ酸塩水溶液が挙げられる。
より好ましい前記電解質溶液としては、例えば、濃度が０．０２～１．４ ｍｏｌ／Ｌの酢酸塩水溶液、濃度が０．０２～１．４ ｍｏｌ／Ｌのギ酸塩水溶液が挙げられる。
より好ましい前記電解質溶液としては、例えば、濃度が０．０２～１．４ ｍｏｌ／Ｌの酢酸塩水溶液、濃度が０．０２～１．４ ｍｏｌ／Ｌのギ酸塩水溶液が挙げられる。
【0180】
前記工程（Ｂ１）においては、前記繊維に電解質を付着させる操作を１回だけ行ってもよいし、２回以上行ってもよい。例えば、工程（Ｂ１）において、前記電解質溶液を前記繊維に付着させ、乾燥させる場合には、この電解質溶液の前記繊維への付着と乾燥を、１回だけ行ってもよいし、２回以上行ってもよい。前記繊維に電解質を付着させる操作を、２回以上行う場合には、すべての回で同じ種類の電解質を前記繊維へ付着させてもよいし、すべての回で異なる種類の電解質を前記繊維へ付着させてもよいし、一部の回のみで同じ種類の電解質を前記繊維へ付着させてもよい。異なる種類の電解質を前記繊維へ付着させる場合には、その電解質の組み合わせは特に限定されない。
【0181】
前記工程（Ｂ１）においては、前記繊維に電解質を付着させる１回の操作で、電解質を１種のみ付着させてもよいし、電解質を２種以上付着させてもよく、電解質を２種以上付着させる場合、これら２種以上の電解質の組み合わせは、特に限定されない。例えば、工程（Ｂ１）において、前記電解質溶液を前記繊維に付着させ、乾燥させる場合には、この電解質溶液が含有する電解質は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、これら２種以上の電解質の組み合わせは、特に限定されない。
【0182】
前記工程（Ｂ１）において、電解質溶液の乾燥は、例えば、前記工程（Ａ１）における銀インク組成物の乾燥処理の場合と同様の方法で行うことができる。
【0183】
［工程（Ｃ１）］
前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ１）の前に行う、前記繊維を塩基処理又は酸処理する工程（Ｃ１）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維を塩基処理又は酸処理する工程（Ｃ１）を有していてもよい。前記工程（Ｃ１）も、前記繊維の表面を金属銀で覆う前に行う、前記繊維の前処理工程に相当する。
前記塩基処理又は酸処理は、その条件によっては、前記繊維を変質させるエッチング処理を含む。
工程（Ｃ１）を行う（特にエッチング処理を行う）ことにより、前記繊維に導電性を付与するために必要な、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を低減できる。
前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ１）の前に行う、前記繊維を塩基処理又は酸処理する工程（Ｃ１）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ１）の前に、さらに、前記繊維を塩基処理又は酸処理する工程（Ｃ１）を有していてもよい。前記工程（Ｃ１）も、前記繊維の表面を金属銀で覆う前に行う、前記繊維の前処理工程に相当する。
前記塩基処理又は酸処理は、その条件によっては、前記繊維を変質させるエッチング処理を含む。
工程（Ｃ１）を行う（特にエッチング処理を行う）ことにより、前記繊維に導電性を付与するために必要な、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を低減できる。
【0184】
前記エッチング処理は、前記繊維の表面を部分的に溶解させる処理であり、エッチング処理によって前記繊維の質量は減少する。エッチング処理を行った前記繊維の表面は、凹凸を有しており、例えば、前記工程（Ａ２）において形成した金属銀、又は、前記工程（Ｂ１）において用いた電解質と、前記繊維と、の密着性が、向上すると推測される。
【0185】
前記工程（Ｃ１）は、例えば、前記塩基を含有する溶液（本明細書においては、「塩基溶液」と称することがある）、又は前記酸を含有する溶液（本明細書においては、「酸溶液」と称することがある）を、前記繊維に付着させ、前記溶液を乾燥させることにより、行うことができる。
前記塩基溶液は、前記塩基の水溶液（塩基水溶液）であることが好ましい。
前記酸溶液は、前記酸の水溶液（酸水溶液）であることが好ましい。
前記塩基溶液は、前記塩基の水溶液（塩基水溶液）であることが好ましい。
前記酸溶液は、前記酸の水溶液（酸水溶液）であることが好ましい。
【0186】
前記工程（Ｃ１）で用いる前記塩基としては、例えば、水酸化ナトリウム、水酸化カリウム、水酸化リチウム等の強塩基等が挙げられる。これら強塩基での前記塩基処理は、前記エッチング処理として好適である。
【0187】
前記塩基溶液の前記塩基の濃度は、特に限定されないが、０．０５～１ｍｏｌ／Ｌであることが好ましく、例えば、０．１～０．５ｍｏｌ／Ｌであってもよい。前記濃度が前記下限値以上であることで、工程（Ｃ１）を行ったことにより得られる効果が、より高くなる。例えば、工程（Ａ１）における前記銀インク組成物の使用量を、より低減できる。前記濃度が前記上限値以下であることで、前記塩基溶液をより容易に調製できる。
【0188】
前記工程（Ｃ１）で用いる前記酸としては、例えば、塩酸（塩化水素）等の強酸等が挙げられる。これら強酸での前記酸処理は、前記エッチング処理として好適である。
前記酸溶液の前記酸の濃度は、特に限定されず、酸の種類に応じて適宜調節でき、例えば、０．０５～１ｍｏｌ／Ｌであってもよい。
前記酸溶液の前記酸の濃度は、特に限定されず、酸の種類に応じて適宜調節でき、例えば、０．０５～１ｍｏｌ／Ｌであってもよい。
【0189】
前記工程（Ｃ１）において、塩基溶液又は酸溶液の乾燥は、例えば、前記工程（Ａ１）における銀インク組成物の乾燥処理の場合と同様の方法で行うことができる。
【0190】
［工程（Ｂ２）］
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ２）の後に行う、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）を有していてもよい。前記工程（Ｂ２）は、前記繊維の表面を金属銀で覆った後に行う、前記導電性繊維の後処理工程に相当する。
工程（Ｂ２）を行うことにより、前記導電性繊維の導電性が向上する（換言すると、表面抵抗率等の抵抗率が低下する）。
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ２）の後に行う、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維に電解質を付着させる工程（Ｂ２）を有していてもよい。前記工程（Ｂ２）は、前記繊維の表面を金属銀で覆った後に行う、前記導電性繊維の後処理工程に相当する。
工程（Ｂ２）を行うことにより、前記導電性繊維の導電性が向上する（換言すると、表面抵抗率等の抵抗率が低下する）。
【0191】
前記工程（Ｂ２）で用いる前記電解質としては、前記導電性繊維がさらに有していてもよいものとして先に説明した電解質と同じものが挙げられる。
工程（Ｂ２）で用いる電解質と、工程（Ｂ１）で用いる電解質とは、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
工程（Ｂ２）を有する製造方法で製造された前記導電性繊維としては、前記繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀層と、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維が挙げられる。これは、先に説明した、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する導電性繊維であって、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に電解質を有する導電性繊維である。
工程（Ｂ２）で用いる電解質と、工程（Ｂ１）で用いる電解質とは、互いに同一であってもよいし、互いに異なっていてもよい。
工程（Ｂ２）を有する製造方法で製造された前記導電性繊維としては、前記繊維と、前記繊維の表面を覆う金属銀層と、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維が挙げられる。これは、先に説明した、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する導電性繊維であって、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に電解質を有する導電性繊維である。
【0192】
前記工程（Ｂ２）は、例えば、前記工程（Ｂ１）で用いるものと同様の電解質溶液を、前記導電性繊維に付着させ、前記溶液を乾燥させることにより、行うことができる。
工程（Ｂ２）で用いる電解質溶液は、工程（Ｂ１）で用いる電解質溶液と同様であり、ここでは、その詳細な説明を省略する。
工程（Ｂ２）で用いる電解質溶液は、工程（Ｂ１）で用いる電解質溶液と同様であり、ここでは、その詳細な説明を省略する。
【0193】
前記工程（Ｂ２）は、電解質を付着させる対象として、前記繊維に代えて、前記導電性繊維を用いる点を除けば、前記工程（Ｂ１）の場合と同じ方法で行うことができる。
【0194】
例えば、前記工程（Ｂ２）においては、前記導電性繊維に電解質を付着させる操作を１回だけ行ってもよいし、２回以上行ってもよい。例えば、工程（Ｂ２）において、前記電解質溶液を前記導電性繊維に付着させ、乾燥させる場合には、この電解質溶液の前記導電性繊維への付着と乾燥を、１回だけ行ってもよいし、２回以上行ってもよい。前記導電性繊維に電解質を付着させる操作を、２回以上行う場合には、すべての回で同じ種類の電解質を前記導電性繊維へ付着させてもよいし、すべての回で異なる種類の電解質を前記導電性繊維へ付着させてもよいし、一部の回のみで同じ種類の電解質を前記導電性繊維へ付着させてもよい。異なる種類の電解質を前記導電性繊維へ付着させる場合には、その電解質の組み合わせは特に限定されない。
【0195】
前記工程（Ｂ２）においては、前記導電性繊維に電解質を付着させる１回の操作で、電解質を１種のみ付着させてもよいし、電解質を２種以上付着させてもよく、電解質を２種以上付着させる場合、これら２種以上の電解質の組み合わせは、特に限定されない。例えば、工程（Ｂ２）において、前記電解質溶液を前記導電性繊維に付着させ、乾燥させる場合には、この電解質溶液が含有する電解質は、１種のみであってもよいし、２種以上であってもよく、２種以上である場合には、これら２種以上の電解質の組み合わせは、特に限定されない。
【0196】
［工程（Ｄ１）］
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ２）の後に行う、前記金属銀を形成後の前記繊維を変色防止処理する工程（Ｄ１）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維を変色防止処理する工程（Ｄ１）を有していてもよい。前記工程（Ｄ１）は、前記繊維の表面を金属銀で覆った後に行う、前記導電性繊維の後処理工程に相当する。
工程（Ｄ１）を行うことにより、前記導電性繊維の変色が抑制され、その結果、導電性繊維の表面抵抗率等の抵抗率の上昇が抑制される。導電性繊維の変色は、導電性繊維中の金属銀の劣化（例えば、酸化、硫化等）が原因であると推測され、工程（Ｄ１）においては、このような金属銀の劣化を抑制する成分を、変色防止剤として用いることができる。
好ましい前記他の工程としては、例えば、前記工程（Ａ２）の後に行う、前記金属銀を形成後の前記繊維を変色防止処理する工程（Ｄ１）も挙げられる。
すなわち、前記製造方法は、前記工程（Ａ２）の後に、さらに、前記金属銀を形成後の前記繊維を変色防止処理する工程（Ｄ１）を有していてもよい。前記工程（Ｄ１）は、前記繊維の表面を金属銀で覆った後に行う、前記導電性繊維の後処理工程に相当する。
工程（Ｄ１）を行うことにより、前記導電性繊維の変色が抑制され、その結果、導電性繊維の表面抵抗率等の抵抗率の上昇が抑制される。導電性繊維の変色は、導電性繊維中の金属銀の劣化（例えば、酸化、硫化等）が原因であると推測され、工程（Ｄ１）においては、このような金属銀の劣化を抑制する成分を、変色防止剤として用いることができる。
【0197】
前記製造方法は、前記他の工程を一のみ有していてもよいし、二以上有していてもよい。前記製造方法が前記他の工程を二以上有する場合、これら二以上の他の工程の組み合わせは、特に限定されない。例えば、前記製造方法は、前記他の工程として、工程（Ｂ１）、工程（Ｃ１）、工程（Ｂ２）及び工程（Ｄ１）のうちの二工程以上（二～四工程）を有していてもよい。
【0198】
工程（Ａ１）の前に前記他の工程を有する前記製造方法としては、例えば、工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ１）の前に行う工程（Ｂ１）と、を有する製造方法；工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ１）の前に行う工程（Ｃ１）と、を有する製造方法；工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ１）の前に行う工程（Ｃ１）と、工程（Ａ１）及び工程（Ｃ１）の間に行う工程（Ｂ１）と、を有する製造方法が挙げられる。
【0199】
工程（Ａ２）の後に前記他の工程を有する前記製造方法としては、例えば、工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ２）の後に行う工程（Ｂ２）と、を有する製造方法；工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ２）の後に行う工程（Ｄ１）と、を有する製造方法；工程（Ａ１）と、工程（Ａ１）の後に行う工程（Ａ２）と、工程（Ａ２）の後に行う工程（Ｂ２）と、工程（Ａ２）及び工程（Ｂ２）の間に行う工程（Ｄ１）と、を有する製造方法が挙げられる。
【0200】
工程（Ａ１）の前と工程（Ａ２）の後にともに前記他の工程を有する前記製造方法としては、例えば、工程（Ａ１）の前に前記他の工程を有する上述のいずれか一の前記製造方法と、工程（Ａ２）の後に前記他の工程を有する上述のいずれか一の前記製造方法と、が任意に組み合わされた製造方法が挙げられる。
【0201】
工程（Ｂ１）と工程（Ｂ２）をともに有する製造方法で製造された前記導電性繊維としては、前記繊維と、前記繊維の表面に付着している電解質と、前記繊維の表面を前記電解質ごと覆う金属銀層と、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上に付着している電解質と、を有する導電性繊維が挙げられる。これは、先に説明した、前記繊維の表面を覆う金属銀層を有する導電性繊維であって、前記繊維と前記金属銀層との間、及び、前記金属銀層の前記繊維側とは反対側の面上、に電解質を有する導電性繊維である。
【実施例0202】
以下、具体的実施例により、本発明についてより詳細に説明する。ただし、本発明は、以下に示す実施例に、何ら限定されるものではない。
【0203】
各実施例及び比較例で用いた繊維（基材）を表１に示す。表１中、「ＰＥＴ」はポリエチレンテレフタレートを意味する。
【0204】
【表1】
【0205】
表１中の繊維の繊維径は、以下の方法で求めた。
すなわち、Ｃｒｙｏ－ＢＩＢ法によって、目的とする繊維の断面を作製し、前記断面にプラチナを蒸着させた後、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、前記断面を観察し、無作為に１０本の単繊維を選択し、画像処理ソフトを用いて、前記単繊維の断面積を測定し、前記断面積の測定値を用いて、前記単繊維の断面形状が真円であると仮定したときの前記単繊維の繊維径（直径）を算出し、算出した１０本の前記単繊維の前記繊維径の平均値を、前記繊維の繊維径として採用した。
繊維の断面の観察は、ＦＥ－ＳＥＭ（日立ハイテク社製「ＳＵ８０２０」）を用い、加速電圧を２ｋＶとし、検出信号を２次電子、反射電子として行った。
すなわち、Ｃｒｙｏ－ＢＩＢ法によって、目的とする繊維の断面を作製し、前記断面にプラチナを蒸着させた後、電界放出形走査電子顕微鏡（ＦＥ－ＳＥＭ）を用いて、前記断面を観察し、無作為に１０本の単繊維を選択し、画像処理ソフトを用いて、前記単繊維の断面積を測定し、前記断面積の測定値を用いて、前記単繊維の断面形状が真円であると仮定したときの前記単繊維の繊維径（直径）を算出し、算出した１０本の前記単繊維の前記繊維径の平均値を、前記繊維の繊維径として採用した。
繊維の断面の観察は、ＦＥ－ＳＥＭ（日立ハイテク社製「ＳＵ８０２０」）を用い、加速電圧を２ｋＶとし、検出信号を２次電子、反射電子として行った。
【0206】
各実施例及び比較例において、繊維（基材）の前処理に用いた前処理液の一部（酸性人工汗、アルカリ性人工汗）を表２～表５に示す。
【0207】
【表2】
【0208】
【表3】
【0209】
【表4】
【0210】
【表5】
【0211】
［実施例１］
＜＜導電性繊維の製造＞＞
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２－エチルヘキシルアミン（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２－メチルアセト酢酸銀を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）－１を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」を用いた。これは、以降の実施例及び比較例でも同様である。
＜＜導電性繊維の製造＞＞
＜銀インク組成物の製造＞
ビーカー中に２－エチルヘキシルアミン（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して６．５３倍モル量）と、３，５－ジメチル－１－ヘキシン－３－オール（以下、「ＤＭＨＯ」と略記することがある）（後述する２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１倍モル量）と、を加えて混合し、メカニカルスターラーを回転させて撹拌しながら、さらにここへ、液温が４０℃以下となるように２－メチルアセト酢酸銀を添加して、各配合成分を溶解させ、室温でそのまま１日撹拌を続けた。
次いでこの撹拌液に、液温が３０℃以下となるように、ネオデカン酸（２－メチルアセト酢酸銀に対して０．１３倍モル量）を滴下して撹拌することにより、銀インク組成物として銀インク組成物（Ｉ）－１を得た。
なお、ＤＭＨＯとしては、日信化学社製「サーフィノール６１」を用い、ネオデカン酸としては、ジャパンケムテック社製「バーサティック１０」を用いた。これは、以降の実施例及び比較例でも同様である。
【0212】
各配合成分の種類と配合比を表６に示す。表６中、「含窒素化合物（モル比）」とは、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりの含窒素化合物の配合量（モル数）（［含窒素化合物のモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。「アルコール（モル比）」も同様に、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりのアルコールの配合量（モル数）（［アルコールのモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。「分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸（モル比）」も同様に、β－ケトカルボン酸銀（１）の配合量１モルあたりの分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸の配合量（モル数）（［分岐鎖状飽和脂肪族カルボン酸のモル数］／［β－ケトカルボン酸銀（１）のモル数］）を意味する。
【0213】
【表6】
【0214】
＜導電性繊維の製造＞
ピペットを用いて、上記で得られた銀インク組成物（銀インク組成物（Ｉ）－１）を、繊維（基材）である前記ＮＦ１に対して複数回滴下した。
次いで、この滴下済みＮＦ１に対して、１３０℃の熱風を１０分吹き付けることにより、滴下物（銀インク組成物（Ｉ）－１）の加熱処理を行い、ＮＦ１上で金属銀を形成した。
以上により、ＮＦ１の表面が金属銀で覆われた導電性繊維を得た。
ピペットを用いて、上記で得られた銀インク組成物（銀インク組成物（Ｉ）－１）を、繊維（基材）である前記ＮＦ１に対して複数回滴下した。
次いで、この滴下済みＮＦ１に対して、１３０℃の熱風を１０分吹き付けることにより、滴下物（銀インク組成物（Ｉ）－１）の加熱処理を行い、ＮＦ１上で金属銀を形成した。
以上により、ＮＦ１の表面が金属銀で覆われた導電性繊維を得た。
【0215】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の表面抵抗率の測定＞
上記で得られた導電性繊維の表面抵抗率を測定し、導電性繊維の表面抵抗率を１００Ω／□まで低減するのに必要な銀インク組成物の使用量（換言すると、滴下量又は付着量）（ｇ／ｍ２）を算出した。本明細書においては、この銀インク組成物の使用量を、「銀インク組成物の基準使用量」と称することがある。結果を表７に示す。
＜導電性繊維の表面抵抗率の測定＞
上記で得られた導電性繊維の表面抵抗率を測定し、導電性繊維の表面抵抗率を１００Ω／□まで低減するのに必要な銀インク組成物の使用量（換言すると、滴下量又は付着量）（ｇ／ｍ２）を算出した。本明細書においては、この銀インク組成物の使用量を、「銀インク組成物の基準使用量」と称することがある。結果を表７に示す。
【0216】
＜＜導電性繊維の製造及び評価＞＞
［実施例２～５］
常温下で、前記ＮＦ１を表２～表５のいずれかに記載の処理液に１５時間浸漬して前処理を行い、次いで、ＮＦ１を処理液から引き上げ、５０℃で乾燥させることにより、前処理済みＮＦ１を得た。
表７に示すように、前記ＮＦ１（未処理ＮＦ１）に代えて、これら前処理済みＮＦ１を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。
さらに、実施例１の場合と同じ方法で、「導電性繊維の表面抵抗率を１００Ω／□まで低減するのに必要な銀インク組成物の使用量（ｇ／ｍ２）」を各実施例で算出した。本明細書においては、この銀インク組成物の使用量を、「銀インク組成物の比較使用量」と称することがある。そして、下記式：
［銀インク組成物の使用量低減率（％）］＝（［銀インク組成物の基準使用量（ｇ／ｍ２）］－［銀インク組成物の比較使用量（ｇ／ｍ２）］）／［銀インク組成物の基準使用量（ｇ／ｍ２）］×１００
により、各実施例での銀インク組成物の使用量低減率（％）を算出した。結果を表７に示す。
［実施例２～５］
常温下で、前記ＮＦ１を表２～表５のいずれかに記載の処理液に１５時間浸漬して前処理を行い、次いで、ＮＦ１を処理液から引き上げ、５０℃で乾燥させることにより、前処理済みＮＦ１を得た。
表７に示すように、前記ＮＦ１（未処理ＮＦ１）に代えて、これら前処理済みＮＦ１を用いた点以外は、実施例１の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。
さらに、実施例１の場合と同じ方法で、「導電性繊維の表面抵抗率を１００Ω／□まで低減するのに必要な銀インク組成物の使用量（ｇ／ｍ２）」を各実施例で算出した。本明細書においては、この銀インク組成物の使用量を、「銀インク組成物の比較使用量」と称することがある。そして、下記式：
［銀インク組成物の使用量低減率（％）］＝（［銀インク組成物の基準使用量（ｇ／ｍ２）］－［銀インク組成物の比較使用量（ｇ／ｍ２）］）／［銀インク組成物の基準使用量（ｇ／ｍ２）］×１００
により、各実施例での銀インク組成物の使用量低減率（％）を算出した。結果を表７に示す。
【0217】
［実施例６～９１］
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表７～表１０に示す前処理を行った点以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。結果を表７～表１０に示す。
なお、表７以降の表中に示す「前処理」の欄の処理剤は、特に断りのない限り、「濃度」の欄に記載の濃度の水溶液として用いている。例えば、実施例６では、濃度が０．０１４ｍｏｌ／Ｌのリン酸二水素ナトリウム二水和物の水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行っている。例えば、実施例６５～７５では、「（１）濃度（ｍｏｌ／Ｌ）」の欄に記載の濃度の酢酸カリウム水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行い、乾燥させ、次いで「（２）濃度（ｍｏｌ／Ｌ）」の欄に記載の濃度の酢酸ナトリウム水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行っている。
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表７～表１０に示す前処理を行った点以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。結果を表７～表１０に示す。
なお、表７以降の表中に示す「前処理」の欄の処理剤は、特に断りのない限り、「濃度」の欄に記載の濃度の水溶液として用いている。例えば、実施例６では、濃度が０．０１４ｍｏｌ／Ｌのリン酸二水素ナトリウム二水和物の水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行っている。例えば、実施例６５～７５では、「（１）濃度（ｍｏｌ／Ｌ）」の欄に記載の濃度の酢酸カリウム水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行い、乾燥させ、次いで「（２）濃度（ｍｏｌ／Ｌ）」の欄に記載の濃度の酢酸ナトリウム水溶液を用いて、ＮＦ１の前処理を行っている。
【0218】
［実施例９２～９６］
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１０に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＮＦ２を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。実施例９２では、前処理を行わなかった。結果を表１０に示す。
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１０に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＮＦ２を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。実施例９２では、前処理を行わなかった。結果を表１０に示す。
【0219】
【表7】
【0220】
【表8】
【0221】
【表9】
【0222】
【表10】
【0223】
表７～表１０から明らかなように、前記銀インク組成物により、導電性繊維を問題なく製造できた。
繊維を塩で前処理することにより、繊維に導電性を付与するために必要な銀インク組成物の使用量を安定して低減できることを確認できた。なかでも、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、ギ酸カリウム、ギ酸ナトリウムを用いた場合に、銀インク組成物の使用量の低減効果が高かった。
なお、これら実施例では、ＮＦ１又はＮＦ２を前記処理液に１５時間浸漬して前処理を行っているが、浸漬時間を１５時間に代えて１時間としても、同様の結果が得られることを、一部の実施例で確認した。
繊維を塩で前処理することにより、繊維に導電性を付与するために必要な銀インク組成物の使用量を安定して低減できることを確認できた。なかでも、酢酸カリウム、酢酸ナトリウム、ギ酸カリウム、ギ酸ナトリウムを用いた場合に、銀インク組成物の使用量の低減効果が高かった。
なお、これら実施例では、ＮＦ１又はＮＦ２を前記処理液に１５時間浸漬して前処理を行っているが、浸漬時間を１５時間に代えて１時間としても、同様の結果が得られることを、一部の実施例で確認した。
【0224】
［実施例９７～１０６］
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１１に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＮＦ２を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。
実施例９７では、前処理を行わなかった。
実施例１０３では、濃度が０．２５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、ＮＦ２を５０℃で５分エッチング処理を行い、次いで、このエッチング処理後のＮＦ２を、乾燥させてから、濃度が０．６４７ｍｏｌ／Ｌのギ酸ナトリウム水溶液中に浸漬する処理を行うことにより、２段階でＮＦ２の前処理を行った。
実施例１０４～１０６では、エッチング処理の時間を変更した点以外は、実施例１０３の場合と同じ方法で、２段階でＮＦ２の前処理を行った。
実施例１０２～１０６では、ＮＦ２のギ酸ナトリウム水溶液中への浸漬時間は、１時間とした。結果を表１１に示す。
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１１に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＮＦ２を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。
実施例９７では、前処理を行わなかった。
実施例１０３では、濃度が０．２５ｍｏｌ／Ｌの水酸化ナトリウム水溶液を用いて、ＮＦ２を５０℃で５分エッチング処理を行い、次いで、このエッチング処理後のＮＦ２を、乾燥させてから、濃度が０．６４７ｍｏｌ／Ｌのギ酸ナトリウム水溶液中に浸漬する処理を行うことにより、２段階でＮＦ２の前処理を行った。
実施例１０４～１０６では、エッチング処理の時間を変更した点以外は、実施例１０３の場合と同じ方法で、２段階でＮＦ２の前処理を行った。
実施例１０２～１０６では、ＮＦ２のギ酸ナトリウム水溶液中への浸漬時間は、１時間とした。結果を表１１に示す。
【0225】
【表11】
【0226】
繊維径が極めて小さいため、繊維をエッチング処理しようとすると、繊維が切断されてしまうことが懸念されたが、表１１から明らかなように、繊維をエッチング処理しても、導電性繊維を問題なく製造できた。それだけでなく、実施例９７～１０１の結果から、繊維のエッチングによる前処理によって、繊維に導電性を付与するために必要な銀インク組成物の使用量を低減できることを確認できた。
一方で、表１１の結果は、繊維のエッチングによる前処理よりも、塩による前処理の方が、銀インク組成物の使用量の低減効果が大きいことを示唆していた。
一方で、表１１の結果は、繊維のエッチングによる前処理よりも、塩による前処理の方が、銀インク組成物の使用量の低減効果が大きいことを示唆していた。
【0227】
さらに、実施例９８～１０１においては、エッチング処理の前後でのＮＦ２の質量を測定し、それらの値から、ＮＦ２（繊維）の質量の減少率を算出した。結果を表１２に示す。
【0228】
【表12】
【0229】
［実施例１０７～１１３］
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１３に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＭＦ１、ＲＦ１又はＣＦ１を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。実施例１０８、１０９、１１１、１１２では、前記ＭＦ１又はＲＦ１の処理液への浸漬時間は、１時間とした。ＣＦ１を用いた実施例１１３では、ＣＦ１のナノファイバー側に前記銀インク組成物を滴下した。実施例１０７、実施例１１０、実施例１１３では、繊維の前処理を行わなかった。結果を表１３に示す。
表２に記載の処理液による前処理に代えて、表１３に示す前処理を行った点と、繊維（基材）として前記ＮＦ１に代えて前記ＭＦ１、ＲＦ１又はＣＦ１を用いた点、以外は、実施例２の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。実施例１０８、１０９、１１１、１１２では、前記ＭＦ１又はＲＦ１の処理液への浸漬時間は、１時間とした。ＣＦ１を用いた実施例１１３では、ＣＦ１のナノファイバー側に前記銀インク組成物を滴下した。実施例１０７、実施例１１０、実施例１１３では、繊維の前処理を行わなかった。結果を表１３に示す。
【0230】
【表13】
【0231】
表１３から明らかなように、繊維としてナノファイバー（ＮＦ１、ＮＦ２）ではなく、これらよりも若干繊維径が大きいマイクロファイバー（ＭＦ１、ＲＦ１）を用いても、前記銀インク組成物により、導電性繊維を問題なく製造できた。
さらに、マイクロファイバーを用いた場合には、ナノファイバーを用いた場合よりも、銀インク組成物の使用量の低減効果が高かった。これは、織物であるマイクロファイバーの方が、編み物であるナノファイバーよりも、導電性の付与が容易であることを示唆していた。さらに、マイクロファイバーはナノファイバーよりも繊維径が大きく、繊維全体の表面積が小さくなるため、導電性の付与が容易であったと推測された。
さらに、マイクロファイバーを用いた場合には、ナノファイバーを用いた場合よりも、銀インク組成物の使用量の低減効果が高かった。これは、織物であるマイクロファイバーの方が、編み物であるナノファイバーよりも、導電性の付与が容易であることを示唆していた。さらに、マイクロファイバーはナノファイバーよりも繊維径が大きく、繊維全体の表面積が小さくなるため、導電性の付与が容易であったと推測された。
【0232】
表１３から明らかなように、ＣＦ１を用いても、前記銀インク組成物により、導電性繊維を問題なく製造できた。この場合、ナノファイバーを用いた場合よりも、銀インク組成物の使用量の低減効果が高かった。これは、ナノファイバーに裏地を設けることで、ナノファイバーを用いた場合よりも、銀インク組成物の使用量を低減できることを示していた。その理由は、ＣＦ１中のＨＭ材及びナイロンニットが、ＣＦ１のナノファイバー側とは反対側への銀インク組成物の浸透を抑制しているからであると推測された。
【0233】
ここまでの結果から、繊維径が特定値以下である場合に、繊維径の大小に関わらず、また、繊維の形態に関わらず、前記銀インク組成物を用いることで、導電性繊維を製造できることを確認できた。
【0234】
［実施例１１４］
＜＜導電性繊維の製造＞＞
インクジェット印刷装置（コニカミノルタ社製「ＩＪＣＳ－１」、インクジェットヘッド「ＫＭ５１２ＭＨ」、液滴量１４ｐＬ）と、実施例１で得られた銀インク組成物（銀インク組成物（Ｉ）－１）と、を用いて、繊維（基材）である前記ＰＥＴ１に対して、印刷解像度３６０×３６０ｄｐｉ、１回吐出の条件で印刷を行った。このときの前記銀インク組成物の吐出量は、２．８６ｇ／ｍ２であった。
次いで、この印刷済みＰＥＴ１を１８０℃で３０分加熱処理することにより、ＰＥＴ１上で金属銀を形成した。
以上により、ＰＥＴ１の表面が金属銀で覆われた導電性繊維を得た。
＜＜導電性繊維の製造＞＞
インクジェット印刷装置（コニカミノルタ社製「ＩＪＣＳ－１」、インクジェットヘッド「ＫＭ５１２ＭＨ」、液滴量１４ｐＬ）と、実施例１で得られた銀インク組成物（銀インク組成物（Ｉ）－１）と、を用いて、繊維（基材）である前記ＰＥＴ１に対して、印刷解像度３６０×３６０ｄｐｉ、１回吐出の条件で印刷を行った。このときの前記銀インク組成物の吐出量は、２．８６ｇ／ｍ２であった。
次いで、この印刷済みＰＥＴ１を１８０℃で３０分加熱処理することにより、ＰＥＴ１上で金属銀を形成した。
以上により、ＰＥＴ１の表面が金属銀で覆われた導電性繊維を得た。
【0235】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の金属銀の含有量の測定＞
得られた導電性繊維を酸に溶解させ、これにより得られた液状物をろ過して、不溶物を分離した。次いで、この不溶物をアルカリで溶解させ、得られた溶液を用いて、ＩＣＰ－ＡＥＳにより分析し、導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量Ｐ０を測定した。結果を表１４中の「単位面積Ａｇ量Ｐ０（ｍｇ／ｃｍ２）」の欄に示す。
＜導電性繊維の金属銀の含有量の測定＞
得られた導電性繊維を酸に溶解させ、これにより得られた液状物をろ過して、不溶物を分離した。次いで、この不溶物をアルカリで溶解させ、得られた溶液を用いて、ＩＣＰ－ＡＥＳにより分析し、導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量Ｐ０を測定した。結果を表１４中の「単位面積Ａｇ量Ｐ０（ｍｇ／ｃｍ２）」の欄に示す。
【0236】
＜＜導電性繊維の製造及び評価＞＞
［実施例１１５～１２３］
繊維（基材）として、前記ＰＥＴ１に代えて、前記Ｎｙ１、ＰＣ１又はＣ１を用いた点と、印刷物の加熱処理の条件を、１８０℃、３０分に代えて、表１４に示すとおりとした点、以外は、実施例１１４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。結果を表１４に示す。
［実施例１１５～１２３］
繊維（基材）として、前記ＰＥＴ１に代えて、前記Ｎｙ１、ＰＣ１又はＣ１を用いた点と、印刷物の加熱処理の条件を、１８０℃、３０分に代えて、表１４に示すとおりとした点、以外は、実施例１１４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、評価した。結果を表１４に示す。
【0237】
【表14】
【0238】
表１４から明らかなように、実施例１１４～１２３の導電性繊維は、確かに金属銀を有することを確認できた。
【0239】
＜＜比較用導電性繊維の製造＞＞
［比較例１］
繊維（基材）として前記Ｎｙ１を用い、その無電解銀メッキによる、比較用導電性繊維の製造を試みた。このとき、銀メッキ層の厚さが０．２μｍとなるように条件を設定した。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
［比較例１］
繊維（基材）として前記Ｎｙ１を用い、その無電解銀メッキによる、比較用導電性繊維の製造を試みた。このとき、銀メッキ層の厚さが０．２μｍとなるように条件を設定した。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
【0240】
［比較例２］
前記Ｎｙ１を脱脂処理した後、パラジウム触媒を付与することにより、前処理行った。そして、繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、この前処理後のＮｙ１を用いた点以外は、比較例１の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
前記Ｎｙ１を脱脂処理した後、パラジウム触媒を付与することにより、前処理行った。そして、繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、この前処理後のＮｙ１を用いた点以外は、比較例１の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
【0241】
［比較例３］
繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、前記Ｃ１を用いた点以外は、比較例１の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、前記Ｃ１を用いた点以外は、比較例１の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
【0242】
［比較例４］
繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、前記Ｃ１を用いた点以外は、比較例２の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
繊維（基材）として、前記Ｎｙ１に代えて、前記Ｃ１を用いた点以外は、比較例２の場合と同じ方法で、比較用導電性繊維の製造を試みた。しかし、銀メッキ層を形成できなかった。
【0243】
比較例１～４から明らかなように、繊維径が小さい繊維は、メッキによって導電性を付与する（金属銀を付着させる）ことができなかった。
【0244】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜耐洗濯性の評価＞
［実施例１］
上記の実施例１で得られた導電性繊維を洗濯し、洗濯前後での導電性繊維の表面抵抗率を測定することにより、洗濯による繊維からの金属銀の脱落に対する耐性、すなわち耐洗濯性を評価した。
洗濯は、「ＳＥＫマーク繊維製品の洗濯方法」（一般社団法人繊維評価技術協議会）に準拠して行った。
導電性繊維の表面抵抗率は、低抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製「Ｌｏｒｅｓｔａ－ＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０」を用いて測定した。プローブとしては「ＰＳＰプローブ」を用いた。
洗濯する前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒ０（Ω／□）を測定し、ｎ回（ｎは１以上の整数である。）洗濯した後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｎ（Ω／□）を測定して、下記式：
Ｒｒ＝Ｒｎ／Ｒ０
により、ｎ回洗濯後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｒを算出した。
＜耐洗濯性の評価＞
［実施例１］
上記の実施例１で得られた導電性繊維を洗濯し、洗濯前後での導電性繊維の表面抵抗率を測定することにより、洗濯による繊維からの金属銀の脱落に対する耐性、すなわち耐洗濯性を評価した。
洗濯は、「ＳＥＫマーク繊維製品の洗濯方法」（一般社団法人繊維評価技術協議会）に準拠して行った。
導電性繊維の表面抵抗率は、低抵抗率計（三菱ケミカルアナリテック社製「Ｌｏｒｅｓｔａ－ＧＰ ＭＣＰ－Ｔ６１０」を用いて測定した。プローブとしては「ＰＳＰプローブ」を用いた。
洗濯する前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒ０（Ω／□）を測定し、ｎ回（ｎは１以上の整数である。）洗濯した後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｎ（Ω／□）を測定して、下記式：
Ｒｒ＝Ｒｎ／Ｒ０
により、ｎ回洗濯後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｒを算出した。
【0245】
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１－１、１－２とした。結果を表１５に示す。例えば、表１５は、実施例１－１においては、洗濯前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒ０が３９（Ω／□）であり、１５回洗濯後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒ１５が４２（Ω／□）であり、１５回洗濯後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｒが１．１であることを示している。
【0246】
［実施例１０７］
上記の実施例１０７で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した。導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１０７－１、１０７－２とした。結果を表１５に示す。
上記の実施例１０７で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した。導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１０７－１、１０７－２とした。結果を表１５に示す。
【0247】
［実施例１１０］
上記の実施例１１０で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した。結果を表１５に示す。
上記の実施例１１０で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した。結果を表１５に示す。
【0248】
【表15】
【0249】
表１５から明らかなように、これら実施例では、繊維径の大小に関わらず、洗濯による導電性繊維の表面抵抗率の上昇が抑制されており、導電性繊維は、洗濯による金属銀の脱落が抑制されており、耐洗濯性を有していた。
【0250】
［実施例８２］
上記の実施例８２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、５回繰り返して行い、実施例８２－１～実施例８２－５とした。結果を表１６に示す。
上記の実施例８２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、５回繰り返して行い、実施例８２－１～実施例８２－５とした。結果を表１６に示す。
【0251】
［実施例８３］
上記の実施例８３で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、５回繰り返して行い、実施例８３－１～実施例８３－５とした。結果を表１６に示す。
上記の実施例８３で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、５回繰り返して行い、実施例８３－１～実施例８３－５とした。結果を表１６に示す。
【0252】
［実施例８８］
上記の実施例８８で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例８８－１～実施例８８－４とした。結果を表１６に示す。
上記の実施例８８で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例８８－１～実施例８８－４とした。結果を表１６に示す。
【0253】
［実施例８９］
上記の実施例８９で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、７回繰り返して行い、実施例８９－１～実施例８９－７とした。結果を表１６に示す。
上記の実施例８９で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、７回繰り返して行い、実施例８９－１～実施例８９－７とした。結果を表１６に示す。
【0254】
【表16】
【0255】
表１６から明らかなように、塩による前処理を行って得られた導電性繊維においても、洗濯による表面抵抗率の上昇が抑制され、洗濯による金属銀の脱落が抑制されており、これら導電性繊維は、耐洗濯性を有していた。
【0256】
［実施例９２］
上記の実施例９２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９２－１～実施例９２－６とした。結果を表１７に示す。
上記の実施例９２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９２－１～実施例９２－６とした。結果を表１７に示す。
【0257】
［実施例９５］
上記の実施例９５で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９５－１～実施例９５－６とした。結果を表１７に示す。
上記の実施例９５で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９５－１～実施例９５－６とした。結果を表１７に示す。
【0258】
［実施例５３］
上記の実施例５３で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例５３－１～実施例５３－６とした。結果を表１７に示す。
上記の実施例５３で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例５３－１～実施例５３－６とした。結果を表１７に示す。
【0259】
［実施例６２］
上記の実施例６２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例６２－１～実施例６２－６とした。結果を表１７に示す。
上記の実施例６２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例６２－１～実施例６２－６とした。結果を表１７に示す。
【0260】
【表17】
【0261】
表１７から明らかなように、ナノファイバーの種類が異なっても、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
【0262】
［実施例９６］
上記の実施例９６で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９６－１～実施例９６－６とした。結果を表１８に示す。
上記の実施例９６で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、６回繰り返して行い、実施例９６－１～実施例９６－６とした。結果を表１８に示す。
【0263】
【表18】
【0264】
表１７、表１８から明らかなように、ナノファイバーの種類が異なっても、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
【0265】
［実施例９７］
上記の実施例９７で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例９７－１～実施例９７－４とした。結果を表１９に示す。
上記の実施例９７で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例９７－１～実施例９７－４とした。結果を表１９に示す。
【0266】
［実施例９８］
上記の実施例９８で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例９８－１～実施例９８－３とした。結果を表１９に示す。
上記の実施例９８で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例９８－１～実施例９８－３とした。結果を表１９に示す。
【0267】
［実施例９９］
上記の実施例９９で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例９９－１～実施例９９－３とした。結果を表１９に示す。
上記の実施例９９で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例９９－１～実施例９９－３とした。結果を表１９に示す。
【0268】
［実施例１００］
上記の実施例１００で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１００－１～実施例１００－３とした。結果を表１９に示す。
上記の実施例１００で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１００－１～実施例１００－３とした。結果を表１９に示す。
【0269】
［実施例１０１］
上記の実施例１０１で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例１０１－１～実施例１０１－４とした。結果を表１９に示す。
上記の実施例１０１で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、４回繰り返して行い、実施例１０１－１～実施例１０１－４とした。結果を表１９に示す。
【0270】
【表19】
【0271】
表１９から明らかなように、繊維をエッチング処理によって前処理しても、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
【0272】
［実施例１０２］
上記の実施例１０２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０２－１～実施例１０２－３とした。結果を表２０に示す。
上記の実施例１０２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０２－１～実施例１０２－３とした。結果を表２０に示す。
【0273】
［実施例１０３］
上記の実施例１０２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０３－１～実施例１０３－３とした。結果を表２０に示す。
上記の実施例１０２で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０３－１～実施例１０３－３とした。結果を表２０に示す。
【0274】
［実施例１０４］
上記の実施例１０４で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０４－１～実施例１０４－３とした。結果を表２０に示す。
上記の実施例１０４で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０４－１～実施例１０４－３とした。結果を表２０に示す。
【0275】
［実施例１０５］
上記の実施例１０５で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０５－１～実施例１０５－３とした。結果を表２０に示す。
上記の実施例１０５で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０５－１～実施例１０５－３とした。結果を表２０に示す。
【0276】
［実施例１０６］
上記の実施例１０６で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０６－１～実施例１０６－３とした。結果を表２０に示す。
上記の実施例１０６で得られた導電性繊維について、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で、導電性繊維を評価した（洗濯回数ｎ＝１０）。導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１０６－１～実施例１０６－３とした。結果を表２０に示す。
【0277】
【表20】
【0278】
表２０から明らかなように、繊維をエッチング処理と、塩による処理で前処理しても、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
【0279】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の金属銀の残留率の測定＞
［実施例１１４～１２３］
上記の実施例１１４～１２３で得られた導電性繊維を、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で洗濯した。
ｎ回（ｎは１以上の整数である。）洗濯した後の導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量Ｐｎを、前記Ｐ０の場合と同じ方法で測定した。洗濯前後での前記金属銀の含有量（Ｐｎ、Ｐ０）から、下記式：
Ｐｒ＝Ｐｎ／Ｐ０×１００
により、ｎ回洗濯後の導電性繊維の金属銀の残留率Ｐｒ（％）を算出し、洗濯による繊維からの金属銀の脱落に対する耐性、すなわち耐洗濯性を評価した。ここでは、ｎ＝１０とした。結果を表２１に示す。
＜導電性繊維の金属銀の残留率の測定＞
［実施例１１４～１２３］
上記の実施例１１４～１２３で得られた導電性繊維を、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で洗濯した。
ｎ回（ｎは１以上の整数である。）洗濯した後の導電性繊維の単位面積あたりの金属銀の含有量Ｐｎを、前記Ｐ０の場合と同じ方法で測定した。洗濯前後での前記金属銀の含有量（Ｐｎ、Ｐ０）から、下記式：
Ｐｒ＝Ｐｎ／Ｐ０×１００
により、ｎ回洗濯後の導電性繊維の金属銀の残留率Ｐｒ（％）を算出し、洗濯による繊維からの金属銀の脱落に対する耐性、すなわち耐洗濯性を評価した。ここでは、ｎ＝１０とした。結果を表２１に示す。
【0280】
【表21】
【0281】
表２１から明らかなように、繊維としてナノファイバー（ＮＦ１、ＮＦ２）ではなく、これらよりも若干繊維径が大きいマイクロファイバー（ＰＥＴ１、Ｎｙ１、ＰＣ１、Ｃ１）を用いても、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
Ｎｙ１を用いた場合、他の繊維（マイクロファイバー）を用いた場合よりも、導電性繊維の耐洗濯性（金属銀の残留率Ｐｒ）が高かった。
加熱処理時の加熱温度が高い方が、導電性繊維の耐洗濯性（金属銀の残留率Ｐｒ）が高い傾向が見られた。
Ｎｙ１を用いた場合、他の繊維（マイクロファイバー）を用いた場合よりも、導電性繊維の耐洗濯性（金属銀の残留率Ｐｒ）が高かった。
加熱処理時の加熱温度が高い方が、導電性繊維の耐洗濯性（金属銀の残留率Ｐｒ）が高い傾向が見られた。
【0282】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の金属銀の残留量の測定、導電性繊維の撮像データの取得＞
［実施例１１３］
上記の実施例１１３で得られた導電性繊維を、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で洗濯した。
洗濯前の導電性繊維と、１０回洗濯（ｎ＝１０）した後の導電性繊維について、それぞれ実施例１１４～１２３の場合と同じ方法で、単位面積あたりの金属銀の含有量（Ｐ０、Ｐ１０）を測定した。このような評価を２回繰り返して行い、実施例１１３－１、１１３－２とした。結果を表２２に示す。表２２には、単位質量あたりの金属銀の含有量も示す（「単位質量Ａｇ量（ｇ）」として示している）。
さらに、走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を用いて、洗濯前後の導電性繊維の断面を観察した。このとき取得した実施例１１３－１での撮像データを図１～図２に示す。図１は洗濯前の導電性繊維の撮像データであり、図２は洗濯後の導電性繊維の撮像データである。
＜導電性繊維の金属銀の残留量の測定、導電性繊維の撮像データの取得＞
［実施例１１３］
上記の実施例１１３で得られた導電性繊維を、実施例１－１、１－２の場合と同じ方法で洗濯した。
洗濯前の導電性繊維と、１０回洗濯（ｎ＝１０）した後の導電性繊維について、それぞれ実施例１１４～１２３の場合と同じ方法で、単位面積あたりの金属銀の含有量（Ｐ０、Ｐ１０）を測定した。このような評価を２回繰り返して行い、実施例１１３－１、１１３－２とした。結果を表２２に示す。表２２には、単位質量あたりの金属銀の含有量も示す（「単位質量Ａｇ量（ｇ）」として示している）。
さらに、走査電子顕微鏡（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ、ＳＥＭ）を用いて、洗濯前後の導電性繊維の断面を観察した。このとき取得した実施例１１３－１での撮像データを図１～図２に示す。図１は洗濯前の導電性繊維の撮像データであり、図２は洗濯後の導電性繊維の撮像データである。
【0283】
【表22】
【0284】
表２２から明らかなように、繊維としてナノファイバーを用いた場合、洗濯の前後で金属銀の含有量に変化はほとんど認められず、導電性繊維は耐洗濯性を有していた。
【0285】
図１及び図２中、色の濃い部分は繊維（ナノファイバー）であり、色が薄く白味がかっている部分は金属銀である。このように、導電性繊維においては、繊維の表面を金属銀が一様に覆っていることを確認できた。さらに、金属銀は粒子状であることも確認できた。繊維の表面を覆っている金属銀の層の厚さは、約１７～６０ｎｍであった。そして、このような導電性繊維の特徴は、洗濯前後のいずれにおいても共通しており、導電性繊維が耐洗濯性を有することを、視覚的にも確認できた。
【0286】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の変色防止処理剤による処理効果の確認＞
［実施例１２４］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、表２３に示すように、４５℃に温度調節された、変色防止処理剤１の１０倍希釈液中に、１分浸漬し、次いで、導電性繊維を前記希釈液中から引き上げ、イオン交換水で洗浄した後、５０℃で乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として変色防止処理１を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒａ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｂ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｃ＝Ｒｂ／Ｒａ
により、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
＜導電性繊維の変色防止処理剤による処理効果の確認＞
［実施例１２４］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、表２３に示すように、４５℃に温度調節された、変色防止処理剤１の１０倍希釈液中に、１分浸漬し、次いで、導電性繊維を前記希釈液中から引き上げ、イオン交換水で洗浄した後、５０℃で乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として変色防止処理１を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒａ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｂ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｃ＝Ｒｂ／Ｒａ
により、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
【0287】
上記の導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１２４－１、１２４－２、１２４－３とした。結果を表２４に示す。
【0288】
［実施例１２５］
４５℃に温度調節された変色防止処理剤１の１０倍希釈液に代えて、表２３に示すように、２５℃に温度調節された変色防止処理剤２を用いて、導電性繊維の後処理として変色防止処理２を行った点以外は、実施例１２４の場合と同じ方法で、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
この導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１２５－１、１２５－２、１２５－３とした。結果を表２４に示す。
４５℃に温度調節された変色防止処理剤１の１０倍希釈液に代えて、表２３に示すように、２５℃に温度調節された変色防止処理剤２を用いて、導電性繊維の後処理として変色防止処理２を行った点以外は、実施例１２４の場合と同じ方法で、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
この導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１２５－１、１２５－２、１２５－３とした。結果を表２４に示す。
【0289】
［実施例１２６］
４５℃に温度調節された変色防止処理剤１の１０倍希釈液に代えて、表２３に示すように、５０℃に温度調節された、変色防止処理剤３の１０倍希釈液を用いて、導電性繊維の後処理として変色防止処理３を行った点以外は、実施例１２４の場合と同じ方法で、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
この導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１２６－１、１２６－２、１２６－３とした。結果を表２４に示す。
４５℃に温度調節された変色防止処理剤１の１０倍希釈液に代えて、表２３に示すように、５０℃に温度調節された、変色防止処理剤３の１０倍希釈液を用いて、導電性繊維の後処理として変色防止処理３を行った点以外は、実施例１２４の場合と同じ方法で、後処理後の導電性繊維の抵抗上昇割合Ｒｃを算出した。
この導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１２６－１、１２６－２、１２６－３とした。結果を表２４に示す。
【0290】
【表23】
【0291】
【表24】
【0292】
表２４から明らかなように、後処理として、変色防止処理１～３のいずれを行っても、導電性繊維の表面抵抗率（Ｒａ、Ｒｂ）にほとんど変化は認められず（Ｒｃ＝は１程度であり）、変色防止処理１～３は導電性繊維の導電性に悪影響を与えないことを確認できた。変色防止処理剤１～３は、金属銀の劣化（特に硫化）を抑制可能な薬剤である。
【0293】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の汗堅牢度試験＞
［実施例１２７］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、３７℃に温度調節された、表２に示す１倍濃度酸性人工汗に浸漬し、この状態で導電性繊維を１２．５ｋＰａの圧力で加圧したまま、４時間静置した。次いで、導電性繊維を前記人工汗中から引き上げ、乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として１倍濃度酸性人工汗処理を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
＜導電性繊維の汗堅牢度試験＞
［実施例１２７］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、３７℃に温度調節された、表２に示す１倍濃度酸性人工汗に浸漬し、この状態で導電性繊維を１２．５ｋＰａの圧力で加圧したまま、４時間静置した。次いで、導電性繊維を前記人工汗中から引き上げ、乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として１倍濃度酸性人工汗処理を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
【0294】
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１２７－１、１２７－２とした。結果を表２５に示す。
【0295】
［実施例１２８］
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（このときの後処理を、以降、「後処理１」と称することがある）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（このときの後処理を、以降、「後処理２」と称することがある）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１２８－１、１２８－２とした。結果を表２５に示す。
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（このときの後処理を、以降、「後処理１」と称することがある）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（このときの後処理を、以降、「後処理２」と称することがある）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１２８－１、１２８－２とした。結果を表２５に示す。
【0296】
［実施例１２９］
実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出し、この評価を、２回繰り返して行い、実施例１２９－１、１２９－２とした。結果を表２５に示す。
実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出し、この評価を、２回繰り返して行い、実施例１２９－１、１２９－２とした。結果を表２５に示す。
【0297】
［実施例１３０］
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３０－１、１３０－２とした。結果を表２５に示す。
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３０－１、１３０－２とした。結果を表２５に示す。
【0298】
［実施例１３１］
実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出し、この評価を、２回繰り返して行い、実施例１３１－１、１３１－２とした。結果を表２５に示す。
実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出し、この評価を、２回繰り返して行い、実施例１３１－１、１３１－２とした。結果を表２５に示す。
【0299】
［実施例１３２］
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３２－１、１３２－２とした。結果を表２５に示す。
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１２７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として１倍濃度酸性人工汗処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１２７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３２－１、１３２－２とした。結果を表２５に示す。
【0300】
【表25】
【0301】
表２５から明らかなように、導電性繊維の表面抵抗率は、変色防止処理の有無に関わらず、導電性繊維の酸性人工汗への暴露後に上昇しておらず、導電性繊維は酸性人工汗に対する耐性を有していた。むしろ、導電性繊維の表面抵抗率は、導電性繊維の酸性人工汗への暴露後に低下していた。酸性人工汗への暴露後の導電性繊維に、酸性人工汗中の塩の一部が付着していることを否定できないが、それによってもたらされる導電性繊維の表面抵抗率の低下幅は、計算上、ここで認められた低下幅よりも桁違いに小さいため、この導電性繊維の表面抵抗率の低下は、他の要因によってもたらされていた。
【0302】
［実施例１３３］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３３－１、１３３－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２７の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３３－１、１３３－２とした。結果を表２６に示す。
【0303】
［実施例１３４］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２８の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３４－１、１３４－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２８の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３４－１、１３４－２とした。結果を表２６に示す。
【0304】
［実施例１３５］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２９の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３５－１、１３５－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１２９の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３５－１、１３５－２とした。結果を表２６に示す。
【0305】
［実施例１３６］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３０の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３６－１、１３６－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３０の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３６－１、１３６－２とした。結果を表２６に示す。
【0306】
［実施例１３７］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３１の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３７－１、１３７－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３１の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３７－１、１３７－２とした。結果を表２６に示す。
【0307】
［実施例１３８］
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３２の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３８－１、１３８－２とした。結果を表２６に示す。
表２に示す１倍濃度酸性人工汗に代えて、表３に示す１倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３２の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３８－１、１３８－２とした。結果を表２６に示す。
【0308】
【表26】
【0309】
表２６から明らかなように、導電性繊維の表面抵抗率は、上述の導電性繊維の酸性人工汗への暴露時と同様の傾向を示した。すなわち、導電性繊維の表面抵抗率は、変色防止処理の有無に関わらず、導電性繊維のアルカリ性人工汗への暴露後に上昇しておらず、導電性繊維はアルカリ性人工汗に対する耐性を有していた。むしろ、導電性繊維の表面抵抗率は、導電性繊維のアルカリ性人工汗への暴露後に低下していた。アルカリ性人工汗への暴露後の導電性繊維に、アルカリ性人工汗中の塩の一部が付着しているとしても、それによってもたらされる導電性繊維の表面抵抗率の低下幅は、計算上、ここで認められた低下幅よりも桁違いに小さいため、この導電性繊維の表面抵抗率の低下は、他の要因によってもたらされていた。
【0310】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維のジャングルテスト＞
［実施例１３９］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維に対して、「人工汗液ジャングルテスト」（株式会社消費科学研究所）に準じて、以下に示すジャングルテストを行った。
すなわち、デシケータ内に、表４に示す５倍濃度酸性人工汗を入れ、この５倍濃度酸性人工汗に触れないように、デシケータ内で導電性繊維を吊るし、デシケータを密閉した。
次いで、７０℃に温度調節された恒温器中にデシケータを配置し、この状態のままデシケータを保管して、導電性繊維を５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気に暴露する後処理を行った。後処理前（換言すると、後処理開始から０日後）にあらかじめ、導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。さらに、後処理開始から２日後、４日後、６日後、８日後、及び１０日後にそれぞれ、導電性繊維をデシケータ内から取り出し、水洗した後、乾燥させ、導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
＜導電性繊維のジャングルテスト＞
［実施例１３９］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維に対して、「人工汗液ジャングルテスト」（株式会社消費科学研究所）に準じて、以下に示すジャングルテストを行った。
すなわち、デシケータ内に、表４に示す５倍濃度酸性人工汗を入れ、この５倍濃度酸性人工汗に触れないように、デシケータ内で導電性繊維を吊るし、デシケータを密閉した。
次いで、７０℃に温度調節された恒温器中にデシケータを配置し、この状態のままデシケータを保管して、導電性繊維を５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気に暴露する後処理を行った。後処理前（換言すると、後処理開始から０日後）にあらかじめ、導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。さらに、後処理開始から２日後、４日後、６日後、８日後、及び１０日後にそれぞれ、導電性繊維をデシケータ内から取り出し、水洗した後、乾燥させ、導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
【0311】
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１３９－１、１３９－２とした。結果を表２７に示す。
【0312】
［実施例１４０］
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４０－１、１４０－２とした。結果を表２７に示す。
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４０－１、１４０－２とした。結果を表２７に示す。
【0313】
［実施例１４１］
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４１－１、１４１－２とした。結果を表２７に示す。
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４１－１、１４１－２とした。結果を表２７に示す。
【0314】
［実施例１４２］
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４２－１、１４２－２とした。結果を表２７に示す。
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１３９の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、５倍濃度酸性人工汗の飽和蒸気暴露処理を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１３９の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４２－１、１４２－２とした。結果を表２７に示す。
【0315】
【表27】
【0316】
表２７から明らかなように、導電性繊維の表面抵抗率は、変色防止処理の有無に関わらず、後処理（後処理２）の開始から経時とともに低下する傾向を示し、導電性繊維の酸性人工汗への暴露後に上昇しておらず、導電性繊維は酸性人工汗に対する耐性を有していた。すなわち、導電性繊維の表面抵抗率は、導電性繊維の酸性人工汗への暴露後に低下していた。この場合も、酸性人工汗への暴露後の導電性繊維に、酸性人工汗中の塩の一部が付着していたとしても、それによってもたらされる導電性繊維の表面抵抗率の低下幅は、計算上、ここで認められた低下幅よりも桁違いに小さいため、この導電性繊維の表面抵抗率の低下は、他の要因によってもたらされていた。例えば、後処理（後処理２）の開始から経時とともに、繊維の７０℃での加熱と、塩の飽和蒸気との接触によって、繊維上での金属銀粒子の成長と、それに伴う導電経路の形成が進行したと推測された。
【0317】
［実施例１４３］
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３９の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４３－１、１４３－２とした。結果を表２８に示す。
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１３９の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４３－１、１４３－２とした。結果を表２８に示す。
【0318】
［実施例１４４］
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４０の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４４－１、１４４－２とした。結果を表２８に示す。
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４０の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４４－１、１４４－２とした。結果を表２８に示す。
【0319】
［実施例１４５］
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４１の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４５－１、１４５－２とした。結果を表２８に示す。
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４１の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４５－１、１４５－２とした。結果を表２８に示す。
【0320】
［実施例１４６］
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４２の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４６－１、１４６－２とした。結果を表２８に示す。
表４に示す５倍濃度酸性人工汗に代えて、表５に示す５倍濃度アルカリ性人工汗を用いた点以外は、実施例１４２の場合と同じ方法で、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４６－１、１４６－２とした。結果を表２８に示す。
【0321】
【表28】
【0322】
表２８から明らかなように、導電性繊維の表面抵抗率は、上述の導電性繊維の酸性人工汗への暴露時と同様の傾向を示した。すなわち、導電性繊維の表面抵抗率は、変色防止処理の有無に関わらず、後処理（後処理２）の開始から経時とともに低下する傾向を示し、導電性繊維のアルカリ性人工汗への暴露後に上昇しておらず、導電性繊維はアルカリ性人工汗に対する耐性を有していた。すなわち、導電性繊維の表面抵抗率は、導電性繊維のアルカリ性人工汗への暴露後に低下していた。この場合も、アルカリ性人工汗への暴露後の導電性繊維に、アルカリ性人工汗中の塩の一部が付着していたとしても、それによってもたらされる導電性繊維の表面抵抗率の低下幅は、計算上、ここで認められた低下幅よりも桁違いに小さいため、この導電性繊維の表面抵抗率の低下は、他の要因によってもたらされていた。例えば、後処理（後処理２）の開始から経時とともに、繊維の７０℃での加熱と、塩の飽和蒸気との接触によって、繊維上での金属銀粒子の成長と、それに伴う導電経路の形成が進行したと推測された。
【0323】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の塩溶液による後処理効果の確認＞
［実施例１４７］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、２５℃に温度調節された、表２に示す１倍濃度酸性人工汗に、５分浸漬した。次いで、導電性繊維を前記人工汗中から引き上げ、５５℃で乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
＜導電性繊維の塩溶液による後処理効果の確認＞
［実施例１４７］
実施例１の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
得られた導電性繊維を、２５℃に温度調節された、表２に示す１倍濃度酸性人工汗に、５分浸漬した。次いで、導電性繊維を前記人工汗中から引き上げ、５５℃で乾燥させた。以上により、前記導電性繊維に対して、後処理として１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行った。
後処理前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１の場合と同じ方法で測定した。
後処理前の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｄ（Ω／□）と、後処理後の導電性繊維の表面抵抗率Ｒｅ（Ω／□）と、から、下記式：
Ｒｆ＝Ｒｅ／Ｒｄ×１００
により、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
【0324】
上記の導電性繊維の評価を、５回繰り返して行い、実施例１４７－１～１４７－５とした。結果を表２９に示す。
【0325】
［実施例１４８］
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１４８－１、１４８－２、１４８－３とした。結果を表２９に示す。
実施例１２４の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、３回繰り返して行い、実施例１４８－１、１４８－２、１４８－３とした。結果を表２９に示す。
【0326】
［実施例１４９］
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４９－１、１４９－２とした。結果を表２９に示す。
実施例１２５の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆを算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１４９－１、１４９－２とした。結果を表２９に示す。
【0327】
［実施例１５０］
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１５０－１、１５０－２とした。結果を表２９に示す。
実施例１２６の場合と同じ方法で、導電性繊維を製造し、後処理した（後処理１）。
得られた後処理済み導電性繊維に対して、さらに、実施例１４７の場合と同じ方法で、後処理（後処理２）として、１倍濃度酸性人工汗処理（塩溶液処理）を行い、後処理２前後での導電性繊維の表面抵抗率を、実施例１４７の場合と同じ方法で測定し、導電性繊維の抵抗率変化率Ｒｆ（％）を算出した。
上記の導電性繊維の評価を、２回繰り返して行い、実施例１５０－１、１５０－２とした。結果を表２９に示す。
【0328】
【表29】
【0329】
表２９から明らかなように、導電性繊維の表面抵抗率は、変色防止処理の有無に関わらず、導電性繊維の酸性人工汗への暴露後に上昇しておらず、むしろ、低下していた。これら実施例では、導電性繊維の酸性人工汗への暴露時間が短いため、導電性繊維の酸性人工汗に対する耐性を確認するものではなく、導電性繊維の塩による後処理の効果を確認するものであった。そして、これら実施例では、この塩による後処理で、導電性繊維の表面抵抗率の低下が抑制されていた。
【0330】
［実施例１５１］
＜＜導電性繊維の製造＞＞
上記の実施例８９の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
＜＜導電性繊維の製造＞＞
上記の実施例８９の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
【0331】
＜＜導電性繊維の評価＞＞
＜導電性繊維の洗濯後の塩の残存量の確認＞
得られた導電性繊維を、実施例８９－１の場合と同じ方法で洗濯した（洗濯回数ｎ＝１０）。洗濯前の導電性繊維と、１０回洗濯後の導電性繊維について、下記手順でＩＣＰ－ＡＥＳにより分析し、導電性繊維中の塩を構成する元素の濃度を定量した。
すなわち、測定対象の導電性繊維から試験片（１０ｍｇ）を採取し、ポリテトラフルオロエチレン製容器中に入れて、ここへ酸を添加して密栓した。次いで、マイクロ波試料分解装置（Ｍｉｌｅｓｔｏｎｅ社「ＵｌｔｒａＷＡＶＥ」）を用いて、前記容器にマイクロ波を照射し、前記容器中の内容物の温度を最高で２５０℃とすることで、加圧酸分解を行った。次いで、前記容器中の内容物に超純水を加えて、全量の体積を２０ｍＬに調節して、これを測定用サンプルとした。この測定用サンプルについて、ＩＣＰ－ＡＥＳ分析装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＳＰＳ－３５２０ＵＶ」）を用いて、ナトリウム（測定波長：５８９．５９２ｎｍ）、カリウム（測定波長：７６６．４９０ｎｍ）、銀（測定波長：３２８．１６２ｎｍ）について、それぞれ、洗濯前の導電性繊維での元素濃度Ｘａ（質量％）と、洗濯後の導電性繊維での元素濃度Ｘｂ（質量％）を定量した。
＜導電性繊維の洗濯後の塩の残存量の確認＞
得られた導電性繊維を、実施例８９－１の場合と同じ方法で洗濯した（洗濯回数ｎ＝１０）。洗濯前の導電性繊維と、１０回洗濯後の導電性繊維について、下記手順でＩＣＰ－ＡＥＳにより分析し、導電性繊維中の塩を構成する元素の濃度を定量した。
すなわち、測定対象の導電性繊維から試験片（１０ｍｇ）を採取し、ポリテトラフルオロエチレン製容器中に入れて、ここへ酸を添加して密栓した。次いで、マイクロ波試料分解装置（Ｍｉｌｅｓｔｏｎｅ社「ＵｌｔｒａＷＡＶＥ」）を用いて、前記容器にマイクロ波を照射し、前記容器中の内容物の温度を最高で２５０℃とすることで、加圧酸分解を行った。次いで、前記容器中の内容物に超純水を加えて、全量の体積を２０ｍＬに調節して、これを測定用サンプルとした。この測定用サンプルについて、ＩＣＰ－ＡＥＳ分析装置（日立ハイテクサイエンス社製「ＳＰＳ－３５２０ＵＶ」）を用いて、ナトリウム（測定波長：５８９．５９２ｎｍ）、カリウム（測定波長：７６６．４９０ｎｍ）、銀（測定波長：３２８．１６２ｎｍ）について、それぞれ、洗濯前の導電性繊維での元素濃度Ｘａ（質量％）と、洗濯後の導電性繊維での元素濃度Ｘｂ（質量％）を定量した。
【0332】
ナトリウムのＸａを銀のＸａで除した値（本明細書においては、「洗濯前の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ」と略記することがある）を算出した。また、ナトリウムのＸｂを銀のＸｂで除した値（本明細書においては、「洗濯後の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ」と称することがある）を算出した。そして、ナトリウム（Ｎａ）の元素残存率Ｘｃ（％）を下記式：
［ＮａのＸｃ］＝［洗濯後の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ］／［洗濯前の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ］×１００
により算出した。結果を表３０に示す。
［ＮａのＸｃ］＝［洗濯後の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ］／［洗濯前の元素濃度比Ｎａ／Ａｇ］×１００
により算出した。結果を表３０に示す。
【0333】
＜＜導電性繊維の製造及び評価＞＞
［実施例１５２］
上記の実施例５３の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
この導電性繊維を用いた点以外は、実施例１５１の場合と同じ方法で、カリウムのＸａを銀のＸａで除した値（本明細書においては、「洗濯前の元素濃度比Ｋ／Ａｇ」と略記することがある）と、カリウムのＸｂを銀のＸｂで除した値（本明細書においては、「洗濯後の元素濃度比Ｋ／Ａｇ」と称することがある」と称することがある）を算出し、カリウム（Ｋ）の元素残存率Ｘｃ（％）を下記式：
［ＫのＸｃ］＝［洗濯後の元素濃度比Ｋ／Ａｇ］／［洗濯前の元素濃度比Ｋ／Ａｇ］×１００
により算出した。結果を表３０に示す。
［実施例１５２］
上記の実施例５３の場合と同じ方法で導電性繊維を製造した。
この導電性繊維を用いた点以外は、実施例１５１の場合と同じ方法で、カリウムのＸａを銀のＸａで除した値（本明細書においては、「洗濯前の元素濃度比Ｋ／Ａｇ」と略記することがある）と、カリウムのＸｂを銀のＸｂで除した値（本明細書においては、「洗濯後の元素濃度比Ｋ／Ａｇ」と称することがある」と称することがある）を算出し、カリウム（Ｋ）の元素残存率Ｘｃ（％）を下記式：
［ＫのＸｃ］＝［洗濯後の元素濃度比Ｋ／Ａｇ］／［洗濯前の元素濃度比Ｋ／Ａｇ］×１００
により算出した。結果を表３０に示す。
【0334】
【表30】
【0335】
表３０中の銀のＸａ及びＸｂから明らかなように、いずれの実施例においても、洗濯前後で銀の濃度（換言すると金属銀の含有量）にほとんど変化は認められず、洗濯による繊維からの金属銀の脱落は抑制されていた。
これに対して、表３０中のＮａ及びＫのＸｃから明らかなように、繊維の前処理によって繊維に付着したナトリウムとカリウムの濃度はともに、洗濯後に大幅に減少しており、ナトリウムとカリウムは洗濯により導電性繊維から大幅に脱落していた。特に、カリウムよりもナトリウムの方が、脱落が顕著であった。ただし、ナトリウムとカリウムは、その定量が可能な程度の濃度で、依然、導電性繊維中に残存していた。なお、ナトリウムのＸｂをナトリウムのＸａで除して１００を乗じた値（［ナトリウムのＸｂ］／［ナトリウムのＸａ］×１００）は、２．３６％であり、上述のＮａのＸｃと同等であった。そして、カリウムのＸｂをカリウムのＸａで除して１００を乗じた値（［カリウムのＸｂ］／［カリウムのＸａ］×１００）は、１９．３８％であり、上述のＫのＸｃと同等であった。
このように、塩は洗濯により導電性繊維から脱落していたが、洗濯による金属銀の繊維からの脱落は抑制されていた。洗濯による塩の導電性繊維からの脱落は、導電性繊維の導電性に影響を与えていなかった。
これに対して、表３０中のＮａ及びＫのＸｃから明らかなように、繊維の前処理によって繊維に付着したナトリウムとカリウムの濃度はともに、洗濯後に大幅に減少しており、ナトリウムとカリウムは洗濯により導電性繊維から大幅に脱落していた。特に、カリウムよりもナトリウムの方が、脱落が顕著であった。ただし、ナトリウムとカリウムは、その定量が可能な程度の濃度で、依然、導電性繊維中に残存していた。なお、ナトリウムのＸｂをナトリウムのＸａで除して１００を乗じた値（［ナトリウムのＸｂ］／［ナトリウムのＸａ］×１００）は、２．３６％であり、上述のＮａのＸｃと同等であった。そして、カリウムのＸｂをカリウムのＸａで除して１００を乗じた値（［カリウムのＸｂ］／［カリウムのＸａ］×１００）は、１９．３８％であり、上述のＫのＸｃと同等であった。
このように、塩は洗濯により導電性繊維から脱落していたが、洗濯による金属銀の繊維からの脱落は抑制されていた。洗濯による塩の導電性繊維からの脱落は、導電性繊維の導電性に影響を与えていなかった。
【0336】
ここまでで明らかになった、塩がもたらす導電性繊維の挙動から、繊維の塩による前処理と、導電性繊維の塩による後処理は、いずれも、導電性繊維の表面抵抗率の低減（換言すると、導電性繊維の導電性の向上）に寄与することを確認できた。
【産業上の利用可能性】
【0337】
本発明は、ウエアラブルデバイスの生体電極、抗菌材料又は抗ウイルス材料等の製造に利用可能である。
【図1】
【図2】
