(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022156385
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】ワーク加工用シート
(51)【国際特許分類】
C09J 7/38 20180101AFI20221006BHJP
C09J 7/29 20180101ALI20221006BHJP
C09J 133/04 20060101ALI20221006BHJP
H01L 21/301 20060101ALI20221006BHJP
H01L 21/304 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
C09J7/38
C09J7/29
C09J133/04
H01L21/78 M
H01L21/304 622J
【審査請求】未請求
【請求項の数】7
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021060040
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000102980
【氏名又は名称】リンテック株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100108833
【弁理士】
【氏名又は名称】早川 裕司
(74)【代理人】
【識別番号】100162156
【弁理士】
【氏名又は名称】村雨 圭介
(74)【代理人】
【識別番号】100176407
【弁理士】
【氏名又は名称】飯田 理啓
(72)【発明者】
【氏名】土山 さやか
(72)【発明者】
【氏名】山口 征太郎
(72)【発明者】
【氏名】若山 洋司
【テーマコード（参考）】
4J004
4J040
5F057
5F063
【Ｆターム（参考）】
4J004AA05
4J004AA10
4J004AA14
4J004AA15
4J004AB01
4J004AB06
4J004CA03
4J004CA04
4J004CB03
4J004CC03
4J004CD01
4J004CD08
4J004FA05
4J040DF041
4J040DF051
4J040HD42
4J040JA09
4J040JB07
4J040JB09
4J040KA14
4J040KA16
5F057AA04
5F057AA21
5F057AA31
5F057BA11
5F057BB03
5F057BB11
5F057CA14
5F057DA11
5F057EC06
5F057EC07
5F057EC08
5F057EC09
5F057EC16
5F057EC17
5F057EC18
5F057EC19
5F057FA28
5F057FA30
5F063AA08
5F063AA16
5F063AA18
5F063BA48
5F063CA04
5F063DD01
5F063EE02
5F063EE04
5F063EE05
5F063EE07
5F063EE08
5F063EE13
5F063EE22
5F063EE25
5F063EE27
5F063EE29
5F063EE42
5F063EE43
5F063EE44
5F063EE73
5F063EE85
(57)【要約】
【課題】ワークへの糊残りが抑制されたワーク加工用シートを提供する。
【解決手段】基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃにおける片面側に積層された粘着剤層１２とを備えるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃであって、粘着剤層１２中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下であるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃ。
【選択図】図１
【解決手段】基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃと、基材１１ａ，１１ｂ，１１ｃにおける片面側に積層された粘着剤層１２とを備えるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃであって、粘着剤層１２中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下であるワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃ。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、
粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下である
ことを特徴とするワーク加工用シート。
【請求項2】
前記粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることを特徴とする請求項１に記載のワーク加工用シート。
【請求項3】
前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーおよびスズ原子を含有するスズ含有触媒を含有することを特徴とする請求項２に記載のワーク加工用シート。
【請求項4】
前記活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体であり、
前記（メタ）アクリル酸エステル重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、当該官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを、前記スズ含有触媒の触媒作用により反応させて得られるものである
ことを特徴とする請求項３に記載のワーク加工用シート。
前記（メタ）アクリル酸エステル重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、当該官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを、前記スズ含有触媒の触媒作用により反応させて得られるものである
ことを特徴とする請求項３に記載のワーク加工用シート。
【請求項5】
前記基材における前記粘着剤層が積層される側の面の表面抵抗率は、１×１０１０Ω／□以下であることを特徴とする請求項１～４のいずれ一項に記載のワーク加工用シート。
【請求項6】
前記基材は、前記粘着剤層が積層される側の面に、有機導電膜を備えることを特徴とする請求項１～５のいずれ一項に記載のワーク加工用シート。
【請求項7】
ダイシングのために使用されることを特徴とする請求項１～６のいずれ一項に記載のワーク加工用シート。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、半導体ウエハ等のワークの加工に使用されるワーク加工用シートに関するものである。
【背景技術】
【0002】
シリコン、ガリウムヒ素などの半導体ウエハや各種パッケージ類は、大径の状態で製造され、チップに切断（ダイシング）され、剥離（ピックアップ）された後に、次の工程であるマウント工程に移される。この際、半導体ウエハ等のワークは、基材および粘着剤層を備える粘着シート（以下、「ワーク加工用シート」という場合がある。）上に積層された状態で、バックグラインド、ダイシング、洗浄、乾燥、エキスパンディング、ピックアップ、マウンティング等の加工が行われる。
【0003】
上記ワーク加工用シートとして、活性エネルギー線硬化性を示す粘着剤層を備えるシートを使用する場合には、活性エネルギー線の照射により粘着力を低下させて、加工済みのワークからワーク加工用シートを容易に剥離させることが可能となる。特許文献１には、このようなワーク加工用シートが開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１０－１０６２８３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、ワーク加工用シートは、搬送時や使用時に帯電することがあり、このような帯電は、半導体チップ等の損傷やダイシング装置等の誤動作の原因となり得る。例えば、ワーク加工用シートから加工済みのワークを分離する際には、ワーク加工用シートと加工済みのワークとの間で剥離帯電と呼ばれる静電気が発生することがある。このような静電気の発生は、加工済みのワークが例えば半導体チップである場合に、当該チップ上に形成された回路等が破壊される原因となる。
【0006】
そのため、ワーク加工用シートに帯電防止機能を付与して、帯電を防ぐことも検討されている。例えば、基材と粘着剤層との間に、帯電防止剤を含有する帯電防止層を設けることが検討されている。しかしながら、このような帯電防止層を設けたワーク加工用シートでは、加工済みのワークをワーク加工用シートから分離する際に、粘着剤層を構成していた粘着剤が加工済みワークに付着する現象（以下、「糊残り」という場合がある。）が生じ易いことが、発明者らによって確認されている。
【0007】
本発明は、このような実状に鑑みてなされたものであり、ワークへの糊残りが抑制されたワーク加工用シートを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記目的を達成するために、第１に本発明は、基材と、前記基材における片面側に積層された粘着剤層とを備えるワーク加工用シートであって、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下であることを特徴とするワーク加工用シートを提供する（発明１）。
【0009】
上記発明（発明１）に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層中のスズ原子の含有量が上記範囲であることにより、基材が帯電防止層（後述する「有機導電膜」を含む）を備える場合であっても、基材（または帯電防止層）に対する粘着剤層の密着性が良好なものとなり、当該粘着剤層から分離された加工済みワークに対する糊残りの発生が抑制されるものとなる。
【0010】
上記発明（発明１）において、前記粘着剤層は、活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることが好ましい（発明２）。
【0011】
上記発明（発明２）において、前記活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーおよびスズ原子を含有するスズ含有触媒を含有することが好ましい（発明３）。
【0012】
上記発明（発明３）において、前記活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体であり、前記（メタ）アクリル酸エステル重合体は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体と、当該官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物とを、前記スズ含有触媒の触媒作用により反応させて得られるものであることが好ましい（発明４）。
【0013】
上記発明（発明１～４）において、前記基材における前記粘着剤層が積層される側の面の表面抵抗率は、１×１０１０Ω／□以下であることが好ましい（発明５）。
【0014】
上記発明（発明１～５）において、前記基材は、前記粘着剤層が積層される側の面に、有機導電膜を備えることが好ましい（発明６）。
【0015】
上記発明（発明１～６）においては、ダイシングのために使用されることが好ましい（発明７）。
【発明の効果】
【0016】
本発明に係るワーク加工用シートは、ワークへの糊残りを抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0017】
【図1】本発明の一実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【図2】本発明の別の実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【図3】本発明のさらに別の実施形態に係るワーク加工用シートの断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0018】
以下、本発明の実施形態について説明する。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。そして、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下である。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、基材と、当該基材における片面側に積層された粘着剤層とを備える。そして、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が、０．００２質量％以上、０．０１５質量％以下である。
【0019】
一般的に、ワーク加工用シートの使用においては、ワーク加工用シートの粘着剤層における基材とは反対側の面（以下「粘着面」という場合がある。）にワークを貼付した後、ワーク加工用シート上においてワークに対する所定の加工を行う。続いて、（粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤からなる場合には粘着剤層に活性エネルギー線を照射して粘着剤層を硬化させた上で、）ワーク加工用シートから加工後のワークを分離する。この分離の際に、従来のワーク加工用シートでは、前述したような糊残りが生じ易かった。
【0020】
しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が上記範囲であることにより、基材と粘着剤層との密着性が向上するものとなる。それにより、ワーク加工用シートからのワークの分離に伴う、基材と粘着剤層との界面における剥がれの発生が抑制される。その結果、分離されるワークに対して、粘着剤層を構成する粘着剤が付着することが抑制される。すなわち、ワークへの糊残りが良好に抑制される。
【0021】
また、基材と粘着剤層との密着性を向上させる一般的な手段として、基材における粘着剤層が設けられる面に対して、コロナ処理等の表面処理を行うことがある。しかしながら、基材の表面に帯電防止を目的とした膜（有機導電膜）を設けている場合には、当該有機導電膜が破壊されることを回避する観点から、当該有機導電膜の表面に対してコロナ処理等の表面処理を行うことはできない。そのため、上述した有機導電膜を備える基材を使用する場合には、糊残りが特に生じ易いという問題があった。
【0022】
しかしながら、本実施形態に係るワーク加工用シートによれば、基材の表面に有機導電膜を設ける場合のように、基材に対して、基材と粘着剤層との密着性を高めるための表面処理を行うことができない場合であっても、基材と粘着剤層との間の優れた密着性を達成でき、糊残りの発生を効果的に抑制することが可能となる。
【0023】
基材と粘着剤層との密着性をより高める観点からは、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量の上限値は、０．０１４％以下であることが好ましく、特に０．０１３％以下であることが好ましい。また、同様の観点から、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量の下限値は、０．００２２％以上であることが好ましく、特に０．００２４％以上であることが好ましい。
【0024】
なお、本実施形態における粘着剤層中のスズ原子の由来は、後述するように、粘着剤層を形成するための材料としてのスズ含有触媒であってもよい。この場合、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が前述した範囲となるようにスズ含有触媒の使用量を調整することで、粘着性等の所望の性能を達成しながらも、糊残りを良好に抑制できるワーク加工用シートを得ることが可能となる。
【0025】
本実施形態における粘着剤層中におけるスズ原子の含有量は、定量分析により求められるものであってよく、粘着剤層の形成に使用した材料（例えば、後述する粘着性組成物）の組成から算出して求められるものであってもよい。
【0026】
上記定量分析の種類は特に限定されないものの、一例として、次の方法が挙げられる。まず、粘着剤層を構成する粘着剤を５０ｍｇ採取し、加圧酸分解法によって前処理をする。その後、誘導結合プラズマ質量分析法（ＩＣＰ－ＭＳ）（例えば、Ａｇｉlｅｎｔ Ｔｅｃｈｎｏｌｏｇｉｅｓ社製の装置が使用される）により、上記粘着剤中のスズ原子の含有量を得ることができる。
【0027】
なお、本実施形態に係るワーク加工用シートが使用されるワークとしては、例えば、半導体チップ、半導体ウエハ、半導体パッケージ等の半導体部材、ガラスチップ、ガラス板等のガラス部材が挙げられる。
【0028】
１．ワーク加工用シートの構成部材
図１～図３には、本実施形態に係るワーク加工用シートの例が示される。
図１に示されるワーク加工用シート１Ａは、ベースフィルム１１１の両面に有機導電膜１１２が設けられてなる基材１１ａと、当該基材１１ａにおける片面側に積層された粘着剤層１２とを備える。
図１～図３には、本実施形態に係るワーク加工用シートの例が示される。
図１に示されるワーク加工用シート１Ａは、ベースフィルム１１１の両面に有機導電膜１１２が設けられてなる基材１１ａと、当該基材１１ａにおける片面側に積層された粘着剤層１２とを備える。
【0029】
図２に示されるワーク加工用シート１Ｂは、ベースフィルム１１１の片面に有機導電膜１１２が設けられてなる基材１１ｂと、当該基材１１ａにおける有機導電膜１１２が設けられている面に積層された粘着剤層１２とを備える。
【0030】
図３に示されるワーク加工用シート１Ｃは、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’からなる基材１１ｃと、当該基材１１ｃにおける片面側に積層された粘着剤層１２とを備える。
【0031】
（１）基材
本実施形態における基材は、ワーク加工用シートの使用工程における所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。本実施形態における基材は、図１および図２に示されるように、ベースフィルム１１１の両面または片面に有機導電膜１１２を備えるものであってよく、図３に示されるように、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’のみからなるものであってよい。さらに、本実施形態における基材は、有機導電膜１１２を備えず且つ帯電防止剤を含有しないベースフィルム１１１のみからなるものであってもよく、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’の両面または片面に有機導電膜１１２を備えるものであってもよい。
本実施形態における基材は、ワーク加工用シートの使用工程における所望の機能を発揮するものである限り、特に限定されない。本実施形態における基材は、図１および図２に示されるように、ベースフィルム１１１の両面または片面に有機導電膜１１２を備えるものであってよく、図３に示されるように、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’のみからなるものであってよい。さらに、本実施形態における基材は、有機導電膜１１２を備えず且つ帯電防止剤を含有しないベースフィルム１１１のみからなるものであってもよく、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’の両面または片面に有機導電膜１１２を備えるものであってもよい。
【0032】
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、前述の通り、基材と粘着剤層との密着性を向上させるための表面処理を基材に行うことができない場合であっても、糊残りの発生を効果的に抑制できるものである。そのため、本実施形態における基材は、図１および図２に示されるように、有機導電膜１１２を備えるものであることが、糊残り抑制効果の恩恵が高い点で好適である。
【0033】
（１－１）ベースフィルム
上記ベースフィルム１１１は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、上記ベースフィルム１１１’の好ましい例は、これらのフィルムに帯電防止剤を含有させたものが挙げられる。なお、粘着剤層１２が活性エネルギー線硬化性の粘着剤から成る場合には、ベースフィルム１１１およびベースフィルム１１１’は、当該粘着剤層１２の硬化のために照射される活性エネルギー線に対して良好な透過性を発揮する材料からなることが好ましい。
上記ベースフィルム１１１は、樹脂系の材料を主材とする樹脂フィルムであることが好ましく、その具体例としては、エチレン－酢酸ビニル共重合体フィルム；エチレン－（メタ）アクリル酸共重合体フィルム、エチレン－（メタ）アクリル酸メチル共重合体フィルム、その他のエチレン－（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム等のエチレン系共重合フィルム；ポリエチレンフィルム、ポリプロピレンフィルム、ポリブテンフィルム、ポリブタジエンフィルム、ポリメチルペンテンフィルム、エチレン－ノルボルネン共重合体フィルム、ノルボルネン樹脂フィルム等のポリオレフィン系フィルム；ポリ塩化ビニルフィルム、塩化ビニル共重合体フィルム等のポリ塩化ビニル系フィルム；ポリエチレンテレフタレートフィルム、ポリブチレンテレフタレートフィルム、ポリエチレンナフタレート等のポリエステル系フィルム；（メタ）アクリル酸エステル共重合体フィルム；ポリウレタンフィルム；ポリイミドフィルム；ポリスチレンフィルム；ポリカーボネートフィルム；フッ素樹脂フィルムなどが挙げられる。ポリエチレンフィルムの例としては、低密度ポリエチレン（ＬＤＰＥ）フィルム、直鎖低密度ポリエチレン（ＬＬＤＰＥ）フィルム、高密度ポリエチレン（ＨＤＰＥ）フィルム等が挙げられる。また、これらの架橋フィルム、アイオノマーフィルムといった変性フィルムも用いられる。また、上記ベースフィルム１１１’の好ましい例は、これらのフィルムに帯電防止剤を含有させたものが挙げられる。なお、粘着剤層１２が活性エネルギー線硬化性の粘着剤から成る場合には、ベースフィルム１１１およびベースフィルム１１１’は、当該粘着剤層１２の硬化のために照射される活性エネルギー線に対して良好な透過性を発揮する材料からなることが好ましい。
【0034】
また、ベースフィルム１１１は、上述したフィルムが複数積層されてなる積層フィルムであってもよい。この積層フィルムにおいて、各層を構成する材料は同種であってもよく、異種であってもよい。ベースフィルム１１１’についても、積層フィルムであってもよく、この場合、各層を構成する全ての層が帯電防止剤を含有するものであってもよく、あるいは、少なくとも一層が帯電防止剤を含有するものであってもよい。
【0035】
ベースフィルム１１１としては、上記フィルムの中でも、柔軟性に優れるという観点から、エチレン－メタクリル酸メチル共重合体フィルムを使用することが好ましい。ベースフィルム１１１’についても、帯電防止剤を含有するエチレン－メタクリル酸メチル共重合体フィルムを使用することが好ましい。なお、本明細書における「（メタ）アクリル酸」は、アクリル酸およびメタクリル酸の両方を意味する。他の類似用語についても同様である。
【0036】
ベースフィルム１１１は、難燃剤、可塑剤、帯電防止剤、滑剤、酸化防止剤、着色剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、イオン捕捉剤等の各種添加剤を含んでいてもよい。これらの添加剤の含有量としては、特に限定されないものの、ベースフィルム１１１が所望の機能を発揮する範囲とすることが好ましい。ベースフィルム１１１’についても、帯電防止剤に加えて、上述した各種添加剤を含んでいてもよい。
【0037】
ベースフィルム１１１の有機導電膜１１２が積層される面には、有機導電膜１１２との密着性を高めるために、プライマー処理、コロナ処理、プラズマ処理等の表面処理が施されてもよい。
【0038】
（１－２）有機導電膜
有機導電膜１１２は、帯電防止性等の所望の機能を発揮することができる限り、特に限定されない。
有機導電膜１１２は、帯電防止性等の所望の機能を発揮することができる限り、特に限定されない。
【0039】
有機導電膜１１２は、導電性材料およびバインダー樹脂を含むことが好ましい。導電性材料の例としては、導電性高分子、導電性フィラー、アニオン性やカチオン性の化合物、分子中の主鎖や側鎖に４級アンモニウム塩基を有する化合物等が挙げられる。
【0040】
上記導電性高分子の例としては、ポリチオフェン系、ポリアニリン系またはポリピロール系の導電性高分子が挙げられる。ポリチオフェン系の導電性高分子としては、例えば、ポリチオフェン、ポリ(３－アルキルチオフェン)、ポリ(３－チオフェン－β－エタンスルホン酸)、ポリアルキレンジオキシチオフェンとポリスチレンスルホネートとの混合物等が挙げられる。なお、ポリアルキレンジオキシチオフェンとしては、ポリエチレンジオキシチオフェン、ポリプロピレンジオキシチオフェン、ポリ（エチレン／プロピレン）ジオキシチオフェン等が挙げられる。ポリアニリン系の導電性高分子としては、例えば、ポリアニリン、ポリメチルアニリン、ポリメトキシアニリン等が挙げられる。ポリピロール系の導電性高分子としては、例えば、ポリピロール、ポリ３－メチルピロール、ポリ３－オクチルピロール等が挙げられる。これらの導電性高分子化合物は、１種を単独で用いてもよく、２種以上を組み合わせて用いてもよい。なお、これらの導電性高分子は、水中に分散させて水溶液の形態で使用することが好ましい。
【0041】
導電性フィラーの例としては、金、銀、銅、ニッケル、アルミニウム、ステンレス、カーボン、導電性セラミックス、酸化錫、アンチモンドープ酸化錫（ＡＴＯ）、酸化インジウム－酸化錫（ＩＴＯ）、酸化亜鉛、五酸化アンチモンなどの粒子が挙げられる。
【0042】
アニオン性やカチオン性の化合物の例としては、イオン性液体、イオン性固体、アニオン系界面活性剤、アルカリ金属塩、カチオン系界面活性剤、ノニオン系界面活性剤等が挙げられる。イオン性液体およびイオン性固体の例としては、含窒素オニウム塩、含硫黄オニウム塩、含リンオニウム塩等が挙げられる。また、アルカリ金属塩としては、リチウム塩、カリウム塩等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0043】
４級アンモニウム塩基を有する化合物としては、具体的には、ピロリジウム環、アルキルアミンの４級化物、さらにこれらをアクリル酸やメタクリル酸と共重合したもの、Ｎ－アルキルアミノアクリルアミドの４級化物、ビニルベンジルトリメチルアンモニウム塩、２－ヒドロキシ３－メタクリルオキシプロピルトリメチルアンモニウム塩等が挙げられる。
【0044】
上記４級アンモニウム塩基を有する化合物は、高分子化合物であることが望ましい。４級アンモニウム塩基を有する化合物の数平均分子量は、１０００以上であることが好ましく、特に２０００以上であることが好ましく、さらには５０００以上であることが好ましい。また、当該数平均分子量の上限に関しては、導電性の材料を含む塗布液の粘度が高くなり過ぎないようにする観点から、当該数平均分子量は５０００００以下であることが好ましい。なお、本明細書における数平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）法により測定した標準ポリスチレン換算の値である。
【0045】
有機導電膜１１２中における導電性材料の含有量は、１質量％以上であることが好ましく、特に５質量％以上であることが好ましい。また、当該含有量は、３０質量％以下であることが好ましく、特に２０質量％以下であることが好ましい。導電性材料の含有量が１質量％以上であることで、帯電防止性等の所望の機能が効果的に発揮される。また、導電性高分子の含有量が３０質量％以下であることで、有機導電膜１１２中におけるバインダー樹脂の比率が十分なものとなり、有機導電膜１１２自体の塗膜強度が良好なものとなる。
【0046】
バインダー樹脂としては、例えば、メラミン樹脂、ポリエステル、ポリウレタン、アクリル樹脂、ビニル樹脂、エポキシ樹脂、アミド樹脂、ポリビニルアルコール等が挙げられる。メラミン樹脂の例としては、例えば、メチル化メラミン樹脂、ブチル化メラミン樹脂、メチル／ブチル化メラミン樹脂等が挙げられ、これらの中でもブチル化メラミン樹脂を使用することが好ましい。これらのバインダー樹脂は、共重合等により骨格構造が複合構造を有しているものであってもよい。複合構造を有するバインダー樹脂としては、例えば、アクリル樹脂グラフトポリエステル、アクリル樹脂グラフトポリウレタン、ビニル樹脂グラフトポリエステル、ビニル樹脂グラフトポリウレタン等が挙げられる。
【0047】
有機導電膜１１２は、架橋反応性化合物をさらに含んでもよい。架橋反応性化合物は、導電性の材料を含む塗布液中に架橋剤を含有させて、塗布液中に含まれる化合物の官能基と架橋反応させることで得られる。塗布液中に架橋剤を含有させることで、有機導電膜１１２の耐水性、耐溶剤性、機械的強度等が改良される。
【0048】
架橋剤としては、メラミン系架橋剤やエポキシ系架橋剤が挙げられる。メラミン系架橋剤としては、アルキロールまたはアルコキシアルキロール化したメラミン系化合物であるメトキシメチル化メラミン、ブトキシメチル化メラミン等を例示でき、メラミンの一部に尿素等を共縮合したものを使用してもよい。エポキシ系架橋剤としては、水溶性あるいは水溶化率５０％以上のエポキシ基を持つ化合物を用いることが好ましい。
【0049】
有機導電膜１１２は、必要に応じて、消泡剤、塗布性改良剤、増粘剤、有機系潤滑剤、有機粒子、無機粒子等の添加剤の少なくとも１種を含有していてもよい。
【0050】
有機導電膜１１２は、上述した導電性高分子およびバインダー樹脂等を含む塗布液をベースフィルム１１１の片面または両面に塗布し、得られた塗膜を乾燥させることで形成することができる。
【0051】
有機導電膜１１２の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、０．００３μｍ以上であることが好ましく、特に０．００５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、１．５μｍ以下であることが好ましく、特に０．５μｍ以下であることが好ましい。
【0052】
（１－３）ベースフィルム中の帯電防止剤
本実施形態に係る基材が、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’のみからなるものである場合、当該ベースフィルム１１１’に含有される帯電防止剤としては、所望の帯電防止性を付与することが可能である限り特に限定されない。
本実施形態に係る基材が、帯電防止剤を含有するベースフィルム１１１’のみからなるものである場合、当該ベースフィルム１１１’に含有される帯電防止剤としては、所望の帯電防止性を付与することが可能である限り特に限定されない。
【0053】
好ましい帯電防止剤としては、低分子型帯電防止剤、高分子型帯電防止剤、金属酸化物、炭素材料等が挙げられるが、特に高分子型帯電防止剤が好ましい。当該高分子型帯電防止剤の例としては、分子内にスルホン酸塩を有するビニル共重合体、アルキルスルホン酸塩、アルキルベンゼンスルホン酸塩、ベタイン等が挙げられる。特に、ポリエーテル、ポリアミドエラストマー、ポリエステルエラストマー、ポリエーテルアミドまたはポリエーテルエステルアミドの無機プロトン酸の塩等を挙げることができる。無機プロトン酸の塩の例としては、アルカリ金属塩、アルカリ土類金属、亜鉛塩、またはアンモニウム塩が挙げられる。
【0054】
ベースフィルム１１１’中における帯電防止剤の含有量は、３質量％以上、２０質量％以下であることが好ましい。帯電防止剤の含有量が上記範囲であることで、得られるベースフィルム１１１’が良好な帯電防止性を有し易いものとなる。
【0055】
（１－４）基材の物性等
基材１１における粘着剤層が積層される側の面の表面抵抗率は、１×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、特に５×１０１１Ω／□以下であることが好ましく、さらには１×１０１１Ω／□以下であることが好ましい。基材１１が上述した表面抵抗率を示すことにより、ワーク加工用シートは優れた帯電防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば１×１０４Ω／□以上であってよく、特に１×１０５Ω／□以上であってよい。上記表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
基材１１における粘着剤層が積層される側の面の表面抵抗率は、１×１０１２Ω／□以下であることが好ましく、特に５×１０１１Ω／□以下であることが好ましく、さらには１×１０１１Ω／□以下であることが好ましい。基材１１が上述した表面抵抗率を示すことにより、ワーク加工用シートは優れた帯電防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば１×１０４Ω／□以上であってよく、特に１×１０５Ω／□以上であってよい。上記表面抵抗率の測定方法の詳細は、後述する試験例に記載の通りである。
【0056】
基材１１の厚さ（有機導電膜１１２を備える場合には、当該有機導電膜１１２を含む厚さ）は、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、２０μｍ以上であることが好ましく、特に２５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、通常、４５０μｍ以下であることが好ましく、特に３００μｍ以下であることが好ましい。
【0057】
（２）粘着剤層
本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、粘着剤層は、上述した含有量でスズ原子を含有するとともに、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。
本実施形態に係るワーク加工用シートにおいて、粘着剤層は、上述した含有量でスズ原子を含有するとともに、被着体に対する十分な粘着力（特に、ワークの加工を行うために十分となるような対ワーク粘着力）を発揮することができる限り、特に限定されない。
【0058】
本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤の例としては、アクリル系粘着剤、ゴム系粘着剤、シリコーン系粘着剤、ウレタン系粘着剤、ポリエステル系粘着剤、ポリビニルエーテル系粘着剤等が挙げられる。これらの中でも、スズ原子の含有量を前述した範囲に調整し易いとともに、所望の粘着力を発揮し易いという観点から、アクリル系粘着剤を使用することが好ましい。
【0059】
なお、本実施形態における粘着剤層では、それを構成する粘着剤に対して、スズ単体および／またはスズ含有化合物を添加することで、前述したスズ原子の含有量を達成してもよい。あるいは、粘着剤層の材料の１つとして、スズ含有化合物（特に、後述するスズ含有触媒）を使用することで、前述したスズ原子の含有量を達成してもよい。
【0060】
本実施形態における粘着剤層を構成する粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有しない粘着剤であってもよいものの、活性エネルギー線硬化性を有する粘着剤（以下、「活性エネルギー線硬化性粘着剤」という場合がある。）であることが好ましい。粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されていることで、活性エネルギー線の照射により粘着剤層を硬化させて、ワーク加工用シートの被着体に対する粘着力を容易に低下させることができる。特に、活性エネルギー線の照射によって、加工後のワークを当該ワーク加工用シートから容易に分離することが可能となる。
【0061】
粘着剤層を構成する活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とするものであってもよいし、非活性エネルギー線硬化性ポリマー（活性エネルギー線硬化性を有しないポリマー）と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とするものであってもよい。また、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと非活性エネルギー線硬化性ポリマーとの混合物であってもよいし、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーと少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物であってもよいし、それら３種の混合物であってもよい。
【0062】
最初に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合について、以下説明する。
【0063】
活性エネルギー線硬化性を有するポリマーは、側鎖に活性エネルギー線硬化性を有する官能基（活性エネルギー線硬化性基）が導入された（メタ）アクリル酸エステル（共）重合体（Ａ）（以下「活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）」という場合がある。）であることが好ましい。この活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）は、官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）と、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）とを反応させて得られるものであることが好ましい。
【0064】
アクリル系共重合体（ａ１）は、官能基含有モノマーから導かれる構成単位と、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位とを含むことが好ましい。
【0065】
アクリル系共重合体（ａ１）の構成単位としての官能基含有モノマーは、重合性の二重結合と、ヒドロキシ基、カルボキシ基、アミノ基、置換アミノ基、エポキシ基等の官能基とを分子内に有するモノマーであることが好ましい。
【0066】
ヒドロキシ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸２－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸３－ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸４－ヒドロキシブチル等が挙げられ、これらは単独でまたは２種以上を組み合わせて用いられる。
【0067】
カルボキシ基含有モノマーとしては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、クロトン酸、マレイン酸、イタコン酸、シトラコン酸等のエチレン性不飽和カルボン酸が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0068】
アミノ基含有モノマーまたは置換アミノ基含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸アミノエチル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチルアミノエチル等が挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0069】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、１質量％以上含有することが好ましく、特に５質量％以上含有することが好ましく、さらには１０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、上記官能基含有モノマーから導かれる構成単位を、３５質量％以下で含有することが好ましく、特に３０質量％以下で含有することが好ましい。アクリル系共重合体（ａ１）が官能基含有モノマーを上記範囲で含有することにより、所望の活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）を形成し易いものとなる。
【0070】
アクリル系共重合体（ａ１）を構成する（メタ）アクリル酸エステルモノマーとしては、アルキル基の炭素数が１～２０である（メタ）アクリル酸アルキルエステルの他、例えば、分子内に脂環式構造を有するモノマー（脂環式構造含有モノマー）が好ましく用いられる。
【0071】
上記（メタ）アクリル酸アルキルエステルとしては、特にアルキル基の炭素数が１～１８である（メタ）アクリル酸アルキルエステル、例えば、（メタ）アクリル酸メチル、（メタ）アクリル酸エチル、（メタ）アクリル酸プロピル、（メタ）アクリル酸ｎ－ブチル、（メタ）アクリル酸２－エチルヘキシル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0072】
脂環式構造含有モノマーとしては、例えば、（メタ）アクリル酸シクロヘキシル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンタニル、（メタ）アクリル酸アダマンチル、（メタ）アクリル酸イソボルニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニル、（メタ）アクリル酸ジシクロペンテニルオキシエチル等が好ましく用いられる。これらは、１種を単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0073】
アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、５０質量％以上含有することが好ましく、特に６０質量％以上含有することが好ましく、さらに７０質量％以上含有することが好ましい。また、アクリル系共重合体（ａ１）は、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体から導かれる構成単位を、９９質量％以下で含有することが好ましく、特に９５質量％以下で含有することが好ましく、さらには９０質量％以下含有することが好ましい。
【0074】
アクリル系共重合体（ａ１）は、上記のような官能基含有モノマーと、（メタ）アクリル酸エステルモノマーまたはその誘導体とを常法で共重合することにより得られるが、これらモノマーの他にもジメチルアクリルアミド、蟻酸ビニル、酢酸ビニル、スチレン等が共重合されてもよい。
【0075】
上記官能基含有モノマー単位を有するアクリル系共重合体（ａ１）を、その官能基に結合する官能基を有する不飽和基含有化合物（ａ２）と反応させることにより、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【0076】
不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基は、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基含有モノマー単位の官能基の種類に応じて、適宜選択することができる。例えば、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がヒドロキシ基、アミノ基または置換アミノ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはイソシアネート基またはエポキシ基が好ましく、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基がエポキシ基の場合、不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基としてはアミノ基、カルボキシ基またはアジリジニル基が好ましい。
【0077】
また上記不飽和基含有化合物（ａ２）には、活性エネルギー線重合性の炭素－炭素二重結合が、１分子中に少なくとも１個、好ましくは１～６個、さらに好ましくは１～４個含まれている。このような不飽和基含有化合物（ａ２）の具体例としては、例えば、２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート、メタ－イソプロペニル－α，α－ジメチルベンジルイソシアネート、メタクリロイルイソシアネート、アリルイソシアネート、１，１－（ビスアクリロイルオキシメチル）エチルイソシアネート；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；ジイソシアネート化合物またはポリイソシアネート化合物と、ポリオール化合物と、ヒドロキシエチル（メタ）アクリレートとの反応により得られるアクリロイルモノイソシアネート化合物；グリシジル（メタ）アクリレート；（メタ）アクリル酸、２－（１－アジリジニル）エチル（メタ）アクリレート、２－ビニル－２－オキサゾリン、２－イソプロペニル－２－オキサゾリン等が挙げられる。
【0078】
上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは５０モル％以上、特に好ましくは６０モル％以上、さらに好ましくは７０モル％以上の割合で用いられる。また、上記不飽和基含有化合物（ａ２）は、上記アクリル系共重合体（ａ１）の官能基含有モノマーモル数に対して、好ましくは９５モル％以下、特に好ましくは９３モル％以下、さらに好ましくは９０モル％以下の割合で用いられる。
【0079】
アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応においては、アクリル系共重合体（ａ１）が有する官能基と不飽和基含有化合物（ａ２）が有する官能基との組合せに応じて、反応の温度、圧力、溶媒、時間、触媒の有無、触媒の種類を適宜選択することができる。これにより、アクリル系共重合体（ａ１）中に存在する官能基と、不飽和基含有化合物（ａ２）中の官能基とが反応し、不飽和基がアクリル系共重合体（ａ１）中の側鎖に導入され、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）が得られる。
【0080】
本実施形態における粘着剤においては、アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応を促進する触媒として、スズ含有触媒を使用することが好ましい。スズ含有触媒を使用することにより、アクリル系共重合体（ａ１）と不飽和基含有化合物（ａ２）との反応が効果的に進行し、所望の性能を有する粘着剤を形成し易くなるとともに、得られた粘着剤層中のスズ原子含有量を前述した範囲に調整し易いものとなる。
【0081】
上記スズ含有触媒の例としては、ジブチル錫ジラウレート、トリメチル錫ヒドロキシド、テトラ－ｎ－ブチル錫等の有機錫化合物、オクテン酸錫、オクチル酸錫等の有機酸錫化合物、塩化第１錫、塩化第２錫等の錫塩等が挙げられ、中でも、ジブチル錫ジラウレートが好ましい。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を組み合わせて用いてもよい。
【0082】
上記スズ含有触媒の配合量としては、アクリル系共重合体（ａ１）を構成するモノマーの総量を基準として、０．０１０質量％以上であることが好ましく、特に０．０１５質量％以上であることが好ましく、さらには０．０２質量％以上であることが好ましい。また、上記配合量としては、アクリル系共重合体（ａ１）を構成するモノマーの総量を基準として、０．１２質量％以下であることが好ましく、特に０．１０質量％以下であることが好ましく、さらには０．０８質量％以下であることが好ましい。
スズ含有触媒の配合量が上記範囲であることで、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）の良好な形成を可能としながらも、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量を前述した範囲に調整し易いものとなる。
スズ含有触媒の配合量が上記範囲であることで、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）の良好な形成を可能としながらも、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量を前述した範囲に調整し易いものとなる。
【0083】
以上のようにして得られる活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）の重量平均分子量（Ｍｗ）は、１万以上であるのが好ましく、特に１５万以上であるのが好ましく、さらには２０万以上であるのが好ましい。また、当該重量平均分子量（Ｍｗ）は、１５０万以下であるのが好ましく、特に１００万以下であるのが好ましい。
【0084】
活性エネルギー線硬化性粘着剤が、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）といった活性エネルギー線硬化性を有するポリマーを主成分とする場合であっても、活性エネルギー線硬化性粘着剤は、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）をさらに含有してもよい。
【0085】
活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等を使用することができる。
【0086】
かかる活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）としては、例えば、シクロヘキシル（メタ）アクリレート、イソボルニル（メタ）アクリレート等の単官能性アクリル酸エステル類、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、１，４－ブタンジオールジ（メタ）アクリレート、１，６－ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレート、ジメチロールトリシクロデカンジ（メタ）アクリレート等の多官能性アクリル酸エステル類、ポリエステルオリゴ（メタ）アクリレート、ポリウレタンオリゴ（メタ）アクリレート等が挙げられる。
【0087】
活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）に対し、活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合、活性エネルギー線硬化性粘着剤中における活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の含有量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、０質量部超であることが好ましく、特に６０質量部以上であることが好ましい。また、当該含有量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、２５０質量部以下であることが好ましく、特に２００質量部以下であることが好ましい。
【0088】
ここで、活性エネルギー線硬化性粘着剤を硬化させるための活性エネルギー線として紫外線を用いる場合には、光重合開始剤（Ｃ）を添加することが好ましく、この光重合開始剤（Ｃ）の使用により、重合硬化時間および光線照射量を少なくすることができる。
【0089】
光重合開始剤（Ｃ）としては、具体的には、ベンゾフェノン、アセトフェノン、ベンゾイン、ベンゾインメチルエーテル、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、ベンゾインイソブチルエーテル、ベンゾイン安息香酸、ベンゾイン安息香酸メチル、ベンゾインジメチルケタール、２，４－ジエチルチオキサンソン、１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、ベンジルジフェニルサルファイド、テトラメチルチウラムモノサルファイド、アゾビスイソブチロニトリル、ベンジル、ジベンジル、ジアセチル、β－クロールアンスラキノン、（２，４，６－トリメチルベンジルジフェニル）フォスフィンオキサイド、２－ベンゾチアゾール－Ｎ，Ｎ－ジエチルジチオカルバメート、オリゴ｛２－ヒドロキシ－２－メチル－１－［４－（１－プロペニル）フェニル］プロパノン｝、２，２－ジメトキシ－１，２－ジフェニルエタン－１－オンなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよいし、２種以上を併用してもよい。
【0090】
光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して０．１質量部以上、特に０．５質量部以上の量で用いられることが好ましい。また、光重合開始剤（Ｃ）は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）（活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）を配合する場合には、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）および活性エネルギー線硬化性のモノマーおよび／またはオリゴマー（Ｂ）の合計量１００質量部）１００質量部に対して１０質量部以下、特に６質量部以下の量で用いられることが好ましい。
【0091】
活性エネルギー線硬化性粘着剤においては、上記成分以外にも、適宜他の成分を配合してもよい。他の成分としては、例えば、非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）、架橋剤（Ｅ）等が挙げられる。
【0092】
非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分またはオリゴマー成分（Ｄ）としては、例えば、ポリアクリル酸エステル、ポリエステル、ポリウレタン、ポリカーボネート、ポリオレフィン等が挙げられ、重量平均分子量（Ｍｗ）が３０００～２５０万のポリマーまたはオリゴマーが好ましい。当該成分（Ｄ）を活性エネルギー線硬化性粘着剤に配合することにより、硬化前における粘着性および剥離性、硬化後の強度、他の層との接着性、保存安定性などを改善し得る。当該成分（Ｄ）の配合量は特に限定されず、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して０質量部超、５０質量部以下の範囲で適宜決定される。
【0093】
架橋剤（Ｅ）としては、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）等が有する官能基との反応性を有する多官能性化合物を用いることができる。このような多官能性化合物の例としては、イソシアネート化合物、エポキシ化合物、アミン化合物、メラミン化合物、アジリジン化合物、ヒドラジン化合物、アルデヒド化合物、オキサゾリン化合物、金属アルコキシド化合物、金属キレート化合物、金属塩、アンモニウム塩、反応性フェノール樹脂等を挙げることができる。これらの中でも、粘着剤層の基材に対する密着性を向上し易いという観点から、イソシアネート系化合物が好ましく、特にヘキサメチレンジイソシアネート（ＨＭＤＩ）化合物が好ましい。
【0094】
架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、０．０１質量部以上であることが好ましく、特に０．０３質量部以上であることが好ましく、さらには０．０４質量部以上であることが好ましい。また、架橋剤（Ｅ）の配合量は、活性エネルギー線硬化型重合体（Ａ）１００質量部に対して、８質量部以下であることが好ましく、特に５質量部以下であることが好ましく、さらには３．５質量部以下であることが好ましい。
【0095】
次に、活性エネルギー線硬化性粘着剤が、非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの混合物を主成分とする場合について、以下説明する。
【0096】
非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分としては、例えば、前述したアクリル系共重合体（ａ１）と同様の成分が使用できる。
【0097】
少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとしては、前述の成分（Ｂ）と同じものが選択できる。非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分と少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマーとの配合比は、非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー１質量部以上であるのが好ましく、特に６０質量部以上であるのが好ましい。また、当該配合比は、非活性エネルギー線硬化性ポリマー成分１００質量部に対して、少なくとも１つ以上の活性エネルギー線硬化性基を有するモノマーおよび／またはオリゴマー２００質量部以下であるのが好ましく、特に１６０質量部以下であるのが好ましい。
【0098】
この場合においても、上記と同様に、光重合開始剤（Ｃ）や架橋剤（Ｅ）を適宜配合することができる。
【0099】
粘着剤層の厚さは、ワーク加工用シートが使用される方法に応じて適宜設定できるものの、通常、３μｍ以上であることが好ましく、特に５μｍ以上であることが好ましい。また、当該厚さは、５０μｍ以下であることが好ましく、特に４０μｍ以下であることが好ましい。
【0100】
（３）剥離シート
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面をワークに貼付するまでの間、当該面を保護する目的で、当該面に剥離シートが積層されていてもよい。剥離シートの構成は任意であり、プラスチックフィルムを剥離剤等により剥離処理したものが例示される。プラスチックフィルムの具体例としては、ポリエチレンテレフタレート、ポリブチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート等のポリエステルフィルム、およびポリプロピレンやポリエチレン等のポリオレフィンフィルムが挙げられる。剥離剤としては、シリコーン系、フッ素系、長鎖アルキル系等を用いることができ、これらの中で、安価で安定した性能が得られるシリコーン系が好ましい。剥離シートの厚さについては特に制限はないが、通常２０μｍ以上、２５０μｍ以下である。
【0101】
（４）その他
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面に接着剤層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。当該シートでは、接着剤層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに接着剤層をダイシングすることで、個片化された接着剤層が積層されたチップを得ることができる。当該チップは、この個片化された接着剤層によって、当該チップが搭載される対象に対して容易に固定することが可能となる。上述した接着剤層を構成する材料としては、熱可塑性樹脂と低分子量の熱硬化性接着成分とを含有するものや、Ｂステージ（半硬化状）の熱硬化型接着成分を含有するもの等を用いることが好ましい。
【0102】
また、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における粘着面に保護膜形成層が積層されていてもよい。この場合、本実施形態に係るワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。このようなシートでは、保護膜形成層における粘着剤層とは反対側の面にワークを貼付し、当該ワークとともに保護膜形成層をダイシングすることで、個片化された保護膜形成層が積層されたチップを得ることができる。当該ワークとしては、片面に回路が形成されたものが使用されることが好ましく、この場合、通常、当該回路が形成された面とは反対側の面に保護膜形成層が積層される。個片化された保護膜形成層は、所定のタイミングで硬化させることで、十分な耐久性を有する保護膜をチップに形成することができる。保護膜形成層は、未硬化の硬化性接着剤からなることが好ましい。
【0103】
２．ワーク加工用シートの物性
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（粘着面）における表面抵抗率が、１×１０１３Ω／□以下であることが好ましく、特に１×１０１０Ω／□以下であることが好ましく、さらには１×１０６Ω／□以下であることが好ましい。粘着面が上述した表面抵抗率を示すことにより、ワーク加工用シートは優れた帯電防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば１×１０４Ω／□以上であってよく、特に１×１０５Ω／□以上であってよい。なお、上記表面抵抗率は、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)といった装置を用いて、印加電圧１００Ｖで測定したものとする。
本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層における基材とは反対側の面（粘着面）における表面抵抗率が、１×１０１３Ω／□以下であることが好ましく、特に１×１０１０Ω／□以下であることが好ましく、さらには１×１０６Ω／□以下であることが好ましい。粘着面が上述した表面抵抗率を示すことにより、ワーク加工用シートは優れた帯電防止性を発揮し易いものとなる。なお、上記表面抵抗率の下限値は特に限定されず、例えば１×１０４Ω／□以上であってよく、特に１×１０５Ω／□以上であってよい。なお、上記表面抵抗率は、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)といった装置を用いて、印加電圧１００Ｖで測定したものとする。
【0104】
３．ワーク加工用シートの製造方法
本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材の片面を積層することで、ワーク加工用シートを得ることが好ましい。なお、ベースフィルム１１１の片面のみに有機導電膜１１２を備える基材１１ｂを使用する場合、当該基材１１ｂのどちらの面に粘着剤層１２を積層してもよい。
本実施形態に係るワーク加工用シートの製造方法は特に限定されず、例えば、剥離シート上に粘着剤層を形成した後、当該粘着剤層における剥離シートとは反対側の面に基材の片面を積層することで、ワーク加工用シートを得ることが好ましい。なお、ベースフィルム１１１の片面のみに有機導電膜１１２を備える基材１１ｂを使用する場合、当該基材１１ｂのどちらの面に粘着剤層１２を積層してもよい。
【0105】
上述した粘着剤層の形成は、公知の方法により行うことができる。例えば、粘着剤層を形成するための粘着性組成物、および所望によりさらに溶媒または分散媒を含有する塗布液を調製する。そして、剥離シートの剥離性を有する面（以下、「剥離面」という場合がある。）に上記塗布液を塗布する。続いて、得られた塗膜を乾燥させることで、粘着剤層を形成することができる。
【0106】
上述した塗布液の塗布は公知の方法により行うことができ、例えば、バーコート法、ナイフコート法、ロールコート法、ブレードコート法、ダイコート法、グラビアコート法等により行うことができる。なお、塗布液は、塗布を行うことが可能であればその性状は特に限定されず、粘着剤層を形成するための成分を溶質として含有する場合もあれば、分散質として含有する場合もある。また、剥離シートは工程材料として剥離してもよいし、被着体に貼付するまでの間、粘着剤層を保護していてもよい。
【0107】
粘着剤層を形成するための粘着性組成物が前述した架橋剤を含有する場合には、上記の乾燥の条件（温度、時間など）を変えることにより、または加熱処理を別途設けることにより、塗膜内のポリマー成分と架橋剤との架橋反応を進行させ、粘着剤層内に所望の存在密度で架橋構造を形成することが好ましい。さらに、上述した架橋反応を十分に進行させるために、粘着剤層と基材とを貼り合わせた後、例えば２３℃、相対湿度５０％の環境に数日間静置するといった養生を行ってもよい。
【0108】
４．ワーク加工用シートの使用方法
本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にて当該ワークの加工を行うことができる。このときの加工としては、例えば、半導体ウエハやガラス板等のバックグラインド、半導体ウエハやガラス板等のダイシング、半導体チップやガラスチップ等のエキスパンド、半導体チップやガラスチップ等のピックアップ等が挙げられる。
本実施形態に係るワーク加工用シートは、ワークの加工のために使用することができる。すなわち、本実施形態に係るワーク加工用シートの粘着面をワークに貼付した後、ワーク加工用シート上にて当該ワークの加工を行うことができる。このときの加工としては、例えば、半導体ウエハやガラス板等のバックグラインド、半導体ウエハやガラス板等のダイシング、半導体チップやガラスチップ等のエキスパンド、半導体チップやガラスチップ等のピックアップ等が挙げられる。
【0109】
ここで、本実施形態に係るワーク加工用シートが、有機導電膜１１２を備える基材１１ａ，１１ｂまたは帯電防止剤を含有する基材１１ｃを備える場合、ワーク加工用シート１Ａ，１Ｂ，１Ｃの搬送時や使用時における帯電効果的に抑制される。その結果、ワークの損傷や、加工を行う装置の誤作動等を効果的に抑制することができる。
【0110】
ワーク加工用シート上におけるワークの加工が完了した後、ワーク加工用シートとワークとを分離することができる。例えば、ワーク加工用シート上においてワークとしての半導体ウエハやガラス板をダイシングし、複数の半導体チップに個片化した後、必要に応じてワーク加工用シートをエキスパンドした上で、ワーク加工用シートから半導体チップやガラスチップが個々にピックアップされる。
【0111】
なお、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した接着剤層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、ダイシング・ダイボンディングシートとして使用することができる。さらに、本実施形態に係るワーク加工用シートが前述した保護膜形成層を備える場合には、当該ワーク加工用シートは、保護膜形成兼ダイシング用シートとして使用することができる。
【0112】
ここで、本実施形態における粘着剤層が活性エネルギー線硬化性粘着剤から構成されている場合、粘着剤層に対して活性エネルギー線を照射し、粘着剤層を硬化させることで、粘着剤層とワークとの密着性を低下させることができる。それにより、半導体チップやガラスチップをピックアップする場合に、ワーク加工用シートからワークを容易にピックアップすることが可能となる。
【0113】
そして、本実施形態に係るワーク加工用シートでは、粘着剤層中におけるスズ原子の含有量が前述した範囲であることにより、ワーク加工用シートからワークをピックアップする際に、基材と粘着剤層との界面における剥がれの発生を抑制することができる。それにより、ピックアップされたワークの表面に、粘着剤層を構成する粘着剤が付着することを抑制することができる。すなわち、ワークへの糊残りの発生を抑制することができる。
【0114】
以上説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。
【0115】
例えば、基材と粘着剤層との間、または基材における粘着剤層とは反対側の面には、その他の層が設けられてもよい。
【実施例0116】
以下、実施例等により本発明をさらに具体的に説明するが、本発明の範囲はこれらの実施例等に限定されるものではない。
【0117】
（１）粘着剤組成物の調製
アクリル酸２－エチルヘキシル５２質量部と、メタクリル酸メチル２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２８質量部と、これらのモノマー総量に対し０．１％のアゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）とを酢酸エチル中で混合した後、６０℃で２４時間反応させて、アクリル系共重合体を含有する溶液（固形分濃度４０質量％）を得た。当該アクリル系共重合体の重量平均分子量を後述する方法で測定したところ、５０万であった。
アクリル酸２－エチルヘキシル５２質量部と、メタクリル酸メチル２０質量部と、アクリル酸２－ヒドロキシエチル２８質量部と、これらのモノマー総量に対し０．１％のアゾビスイソブチロニトリル（重合開始剤）とを酢酸エチル中で混合した後、６０℃で２４時間反応させて、アクリル系共重合体を含有する溶液（固形分濃度４０質量％）を得た。当該アクリル系共重合体の重量平均分子量を後述する方法で測定したところ、５０万であった。
【0118】
続いて、得られた上記溶液にメチルエチルケトンを加え、固形分濃度を３５質量％とした。そして、当該溶液に対し、上記アクリル系共重合体を構成するアクリル酸２－ヒドロキシエチルに対して９０モル％に相当する量の２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート（ＭＯＩ）を添加するとともに、スズ含有触媒としてのジブチル錫ジラウレート（ＤＢＴＤＬ）を上述したモノマー総量に対し０．０２質量％の量で添加した。その後、５０℃で２４時間反応させることで、側鎖に活性エネルギー線硬化性基が導入された（メタ）アクリル酸エステル重合体（活性エネルギー線硬化型重合体）を得た。当該活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量を後述の方法によって測定したところ、５０万であった。
【0119】
得られた活性エネルギー線硬化型重合体１００質量部（固形分換算，以下同じ）と、光重合開始剤としての１－ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン（ＢＡＳＦ社製，製品名「オムニラッド１８４」）０．３質量部と、架橋剤としてのトリメチロールプロパンのヘキサメチレンジイソシアネート３量体付加物（東ソー社製，製品名「コロネートＨＬ」）２質量部とを溶媒中で混合し、粘着剤組成物の塗布液（固形分濃度２５質量％）を得た。
【0120】
なお、上記粘着剤組成物の塗布液を使用して、後述の通り粘着剤層を形成した場合、得られる粘着剤層中のスズ原子の含有量を算出すると、０．００２７質量％となる。
【0121】
（２）粘着剤層の形成
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８０１」）の剥離面に対して、コンマコーターを用いて上記粘着剤組成物の塗布液を塗布し、９０℃で１分間乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。
厚さ３８μｍのポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）フィルムの片面にシリコーン系の剥離剤層が形成されてなる剥離シート（リンテック社製，製品名「ＳＰ－ＰＥＴ３８０１」）の剥離面に対して、コンマコーターを用いて上記粘着剤組成物の塗布液を塗布し、９０℃で１分間乾燥させることで、剥離シート上に、厚さ５μｍの粘着剤層を形成した。
【0122】
（３）基材の作製
ピロールモノマーを乳化重合して得られた、導電性材料としてのポリピロール系導電性高分子を含有するエマルションに対して、バインダー樹脂としてのブチル化メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「スーパーベッカミンＪ８２０－６０」）を、ポリピロール系導電性高分子１００質量部に対して２質量部添加し、十分に混合することで有機導電膜用の塗布液を得た。
ピロールモノマーを乳化重合して得られた、導電性材料としてのポリピロール系導電性高分子を含有するエマルションに対して、バインダー樹脂としてのブチル化メラミン樹脂（ＤＩＣ社製、製品名「スーパーベッカミンＪ８２０－６０」）を、ポリピロール系導電性高分子１００質量部に対して２質量部添加し、十分に混合することで有機導電膜用の塗布液を得た。
【0123】
厚さ８０μｍのエチレン－メタクリル酸共重合体（ＥＭＡＡ）フィルムの一方の面に対し、コロナ照射を行った。そして、ＥＭＡＡフィルムのコロナ照射を行った面に対して、上記の通り得られた有機導電膜用の塗布液を塗布し、加熱により乾燥させることで、厚さ５０ｎｍの有機導電膜を形成した。さらに、ＥＭＡＡフィルムの他方の面に対しても、上記と同様にコロナ照射を行った後、厚さ５０ｎｍの有機導電膜を形成した。これにより、ＥＭＡＡフィルムの両面に有機導電膜を形成してなる基材を得た。
【0124】
なお、この基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、１．５×１０６Ω／□であった。この値は、ＰＥＴフィルム単体の一般的な表面抵抗率（１×１０１５～１×１０１６Ω／□）と比較して非常に小さい値である。そのため、上記の通り作製した基材を用いて得られるワーク加工用シートは、優れた帯電防止性を発揮できると予想される。
【0125】
（４）ワーク加工用シートの作製
上記工程（２）で形成した粘着剤層における剥離シートとは反対側の面と、上記工程（３）で得た基材の片面とを貼り合わせた後、２３℃、５０％の環境下で１週間保管した。これにより、剥離シートと、粘着剤層と、両面に有機導電膜を備える基材とが順に積層されてなるワーク加工用シートを得た。なお、当該ワーク加工用シートの粘着剤層中のスズ原子の含有量は、前述の通り、０．００２７質量％となる。
上記工程（２）で形成した粘着剤層における剥離シートとは反対側の面と、上記工程（３）で得た基材の片面とを貼り合わせた後、２３℃、５０％の環境下で１週間保管した。これにより、剥離シートと、粘着剤層と、両面に有機導電膜を備える基材とが順に積層されてなるワーク加工用シートを得た。なお、当該ワーク加工用シートの粘着剤層中のスズ原子の含有量は、前述の通り、０．００２７質量％となる。
【0126】
前述した、アクリル系共重合体および活性エネルギー線硬化型重合体の重量平均分子量（Ｍｗ）は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）を用いて、以下の条件で測定（ＧＰＣ測定）した標準ポリスチレン換算の重量平均分子量である。
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
＜測定条件＞
・測定装置：東ソー社製，ＨＬＣ－８３２０
・ＧＰＣカラム（以下の順に通過）：東ソー社製
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨＭ－Ｈ
ＴＳＫ ｇｅｌ ｓｕｐｅｒＨ２０００
・測定溶媒：テトラヒドロフラン
・測定温度：４０℃
【0127】
〔実施例２～６および比較例１～２〕
活性エネルギー線硬化型重合体の組成を表１に示すように変更するとともに、形成される粘着剤層中のスズ原子の含有量が表１に記載の通りとなるように、スズ含有触媒の使用量を調整した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
活性エネルギー線硬化型重合体の組成を表１に示すように変更するとともに、形成される粘着剤層中のスズ原子の含有量が表１に記載の通りとなるように、スズ含有触媒の使用量を調整した以外、実施例１と同様にしてワーク加工用シートを製造した。
【0128】
〔実施例７〕
厚さ８０μｍのポリプロピレンフィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、１．８×１０１５Ω／□であった。
厚さ８０μｍのポリプロピレンフィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、１．８×１０１５Ω／□であった。
【0129】
〔実施例８〕
厚さ８０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、２．４×１０１５Ω／□であった。
厚さ８０μｍのポリブチレンテレフタレートフィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、２．４×１０１５Ω／□であった。
【0130】
〔実施例９〕
ポリプロピレン１００重量部と高分子型帯電防止剤であるポリオレフィンブロックポリマー（三洋化成工業社製，製品名「ぺレクトロンＰＶＬ」）５重量部とを２軸混練機で混練した後、押出し機でシート状に押し出しし、厚さ８０μｍの帯電防止剤含有ポリプロピレンフィルムを得た。当該フィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、２．３×１０１０Ω／□であった。
ポリプロピレン１００重量部と高分子型帯電防止剤であるポリオレフィンブロックポリマー（三洋化成工業社製，製品名「ぺレクトロンＰＶＬ」）５重量部とを２軸混練機で混練した後、押出し機でシート状に押し出しし、厚さ８０μｍの帯電防止剤含有ポリプロピレンフィルムを得た。当該フィルムを基材として使用した以外は、実施例１と同様にワーク加工用シートを製造した。なお、当該基材の両面の表面抵抗率を、ＤＩＧＩＴＡＬ ＥＬＥＣＴＲＯＭＥＴＥＲ(ＡＤＶＡＮＴＥＳＴ社製)を用いて印加電圧１００Ｖで測定したところ、２．３×１０１０Ω／□であった。
【0131】
〔試験例１〕（ピックアップ性の評価）
シリコンウエハ（サイズ８インチ，厚さ３５０μｍ）の＃２０００研磨面に対し、レーザー印字装置（キーエンス社製，製品名「ＭＤ－Ｓ９９１０Ａ」）を用いて印字を行った。これにより、当該研磨面に対し、断面視で幅が約５０μｍ、深さが約１５μｍの溝を形成した。
シリコンウエハ（サイズ８インチ，厚さ３５０μｍ）の＃２０００研磨面に対し、レーザー印字装置（キーエンス社製，製品名「ＭＤ－Ｓ９９１０Ａ」）を用いて印字を行った。これにより、当該研磨面に対し、断面視で幅が約５０μｍ、深さが約１５μｍの溝を形成した。
【0132】
続いて、実施例および比較例にて製造したワーク加工用シートから剥離シート剥離して露出した粘着面を、上記レーザー印字後の研磨面に対して２ｋｇのゴムローラを用いて貼付し、２０分間放置した。
【0133】
その後、ダイシング装置（ディスコ社製，製品名「フルオートダイサーＤＦ６３６」）を用いて、以下のダイシング条件でダイシングを行うことで、シリコンウエハを、５ｍｍ×５ｍｍのサイズを有するチップに個片化した。
ダイシング条件
カット方法：シングルカット
ブレード：ディスコ社製，製品名「ＳＤ３０００－Ｎ１－９０ＥＣ」
ブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
カット速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト：基材への切り込み深さとして２０μｍ
ダイシング条件
カット方法：シングルカット
ブレード：ディスコ社製，製品名「ＳＤ３０００－Ｎ１－９０ＥＣ」
ブレード回転数：３５０００ｒｐｍ
カット速度：５０ｍｍ／ｓｅｃ
ブレードハイト：基材への切り込み深さとして２０μｍ
【0134】
ダイシング後、ワーク加工用シートにおける基材側の面からから粘着剤層に対して紫外線を照射した（光量：２００ｍＪ／ｃｍ２）。そして、ダイボンダー装置（キャノンマシナリー製，製品名「ＢＥＳＴＥＭ－Ｄ０２」）を用いて、得られたチップをワーク加工用シートからピックアップした。このとき、１０個のチップをピックアップし、全てのチップにおいてピックアップ成功時の突き上げ量が３００μｍ以下となった場合を、ピックアップ性「〇」と評価した。一方、突き上げ量が３００μｍを超えるチップがあった場合や、ピックアップできないチップがあった場合を、ピックアップ性「×」と評価した。結果を表１に示す。
【0135】
〔試験例２〕（糊残りの評価）
試験例１においてピックアップ性が「○」と評価されたワーク加工用シートについて、ピックアップされた１０個のチップにおける印字部分における粘着剤の付着（糊残り）の有無を確認した。そして、１０個のチップに対する、糊残りが確認されたチップの割合（％）を算出した。その結果を、表１に示す。
試験例１においてピックアップ性が「○」と評価されたワーク加工用シートについて、ピックアップされた１０個のチップにおける印字部分における粘着剤の付着（糊残り）の有無を確認した。そして、１０個のチップに対する、糊残りが確認されたチップの割合（％）を算出した。その結果を、表１に示す。
【0136】
なお、表１に記載の略号等の詳細は以下の通りである。
ＥＭＡＡ：エチレン－メタクリル酸共重合体
ＰＰ：ポリプロピレン
ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート
２ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＭＯＩ：２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
ＶＡｃ：酢酸ビニル
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
ＥＭＡＡ：エチレン－メタクリル酸共重合体
ＰＰ：ポリプロピレン
ＰＢＴ：ポリブチレンテレフタレート
２ＥＨＡ：アクリル酸２－エチルヘキシル
ＭＭＡ：メタクリル酸メチル
ＨＥＡ：アクリル酸２－ヒドロキシエチル
ＭＯＩ：２－メタクリロイルオキシエチルイソシアネート
ＶＡｃ：酢酸ビニル
ＢＡ：アクリル酸ｎ－ブチル
【0137】
【表1】
【0138】
表１から分かるように、実施例で得られたワーク加工用シートを使用した場合、糊残りが生じなかった。
【産業上の利用可能性】
【0139】
本発明のワーク加工用シートは、半導体ウエハ等のワークの加工に好適に使用することができる。
【符号の説明】
【0140】
１Ａ，１Ｂ，１Ｃ…ワーク加工用シート
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…基材
１１１，１１１’…ベースフィルム
１１２…有機導電膜
１２…粘着剤層
１１ａ，１１ｂ，１１ｃ…基材
１１１，１１１’…ベースフィルム
１１２…有機導電膜
１２…粘着剤層
【図1】
【図2】
【図3】