(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022156421
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】コンタクトプローブ及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
G01R 1/067 20060101AFI20221006BHJP
【ＦＩ】
G01R1/067 C
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021060101
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000177690
【氏名又は名称】山一電機株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100112737
【弁理士】
【氏名又は名称】藤田 考晴
(74)【代理人】
【識別番号】100140914
【弁理士】
【氏名又は名称】三苫 貴織
(74)【代理人】
【識別番号】100136168
【弁理士】
【氏名又は名称】川上 美紀
(74)【代理人】
【識別番号】100172524
【弁理士】
【氏名又は名称】長田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】松本 剛士
(72)【発明者】
【氏名】山本 誠也
【テーマコード（参考）】
2G011
【Ｆターム（参考）】
2G011AA01
2G011AA02
2G011AA04
2G011AA07
2G011AA09
2G011AA16
2G011AB01
2G011AB03
2G011AB04
2G011AC14
2G011AF02
(57)【要約】
【課題】コンタクトプローブを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にしつつ、処理を固定プランジャ単体で行うことができるコンタクトプローブを提供する。
【解決手段】検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブ１０Ａであって、軸線Ｘ方向に延びた筒状のバレル２０Ａと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側がバレル２０Ａに収容された固定プランジャ３０Ａと、を備え、バレル２０Ａの縁部２１を含むバレル２０Ａの部分が固定プランジャ３０Ａ側に縮径した固定側かしめ部２２によって固定プランジャ３０Ａの移動を軸線Ｘ方向に固定している。
【選択図】図３
【解決手段】検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブ１０Ａであって、軸線Ｘ方向に延びた筒状のバレル２０Ａと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側がバレル２０Ａに収容された固定プランジャ３０Ａと、を備え、バレル２０Ａの縁部２１を含むバレル２０Ａの部分が固定プランジャ３０Ａ側に縮径した固定側かしめ部２２によって固定プランジャ３０Ａの移動を軸線Ｘ方向に固定している。
【選択図】図３
【特許請求の範囲】
【請求項1】
検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブであって、
軸線方向に延びた筒状のバレルと、
先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む前記バレルの部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブ。
軸線方向に延びた筒状のバレルと、
先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む前記バレルの部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブ。
【請求項2】
前記固定プランジャは、くびれ部を有し、
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項１に記載のコンタクトプローブ。
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項3】
前記固定プランジャは、前記基端に向かって拡径した拡径部を有し、
前記バレルは、内周面が前記縁部に向かって拡径した段付部を有し、
前記固定プランジャの前記拡径部が前記バレルの前記段付部に接触するとともに、前記かしめ部が前記拡径部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項１に記載のコンタクトプローブ。
前記バレルは、内周面が前記縁部に向かって拡径した段付部を有し、
前記固定プランジャの前記拡径部が前記バレルの前記段付部に接触するとともに、前記かしめ部が前記拡径部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項１に記載のコンタクトプローブ。
【請求項4】
検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブであって、
軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、
先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側に前記突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、
を備え、
前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブ。
軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、
先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側に前記突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、
を備え、
前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブ。
【請求項5】
前記バレルは、前記端面と前記突起部とで形成されたくびれ部を有し、
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項４に記載のコンタクトプローブ。
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項４に記載のコンタクトプローブ。
【請求項6】
前記突起部は、くびれ部を有し、
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項４に記載のコンタクトプローブ。
前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している請求項４に記載のコンタクトプローブ。
【請求項7】
軸線方向に延びた筒状のバレルと、
先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記バレルの外周側から工具を押し当てるとともに前記バレルを前記工具に対して相対
的に前記軸線周りに回転させて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記バレルの外周側から工具を押し当てるとともに前記バレルを前記工具に対して相対
的に前記軸線周りに回転させて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
【請求項8】
軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側に前記突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、
を備え、
前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記挿入部の外周側から工具を押し当てるとともに前記挿入部を前記工具に対して相対的に前記軸線周りに回転させて前記挿入部を前記突起部側に縮径させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
を備え、
前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記挿入部の外周側から工具を押し当てるとともに前記挿入部を前記工具に対して相対的に前記軸線周りに回転させて前記挿入部を前記突起部側に縮径させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
【請求項9】
軸線方向に延びた筒状のバレルと、
先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記軸線方向に沿って前記バレルの前記縁部に工具を押し当てて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、
を備え、
前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、
前記軸線方向に沿って前記バレルの前記縁部に工具を押し当てて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コンタクトプローブ及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
電子機器などに実装されるＩＣパッケージ等の電子デバイスは、一般に、配線基板に実装される前の段階でその潜在的欠陥を除去するための試験が検査用ソケットを用いて行われる。検査用ソケットは、電子デバイスの半田ボールや半田バンプ等の電極部と検査基板又は実装基板とされたプリント配線基板（基板）との間を電気的に接続するコンタクトプローブを備えている。
【0003】
コンタクトプローブとしては、例えば特許文献１に開示されているものや特許文献２に開示されているものがある。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０２０－１６５８０３号公報
【特許文献2】特開２０１２－２０７９９４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
特許文献１に開示されているコンタクトプローブは、固定された下プランジャ、可動とされた上プランジャ、軸線方向に延在するバレル及びスプリングの４部品から構成されている。このとき、下プランジャを固定するために、バレルの縁部及びその縁部から軸線方向に所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けている。しかしながら、この構成を採用した場合、スプリングを収容するバレル内の空間を確保するためには、バレルの全長が長くしなければならない。すなわち、コンタクトプローブとしての全長も長くなってしまう。
【0006】
一方、特許文献２に開示されているコンタクトプローブは、接触子（固定されたプランジャの先端に相当する部分）が一体に設けられたバレル、可動とされたサブプランジャ及びスプリングの３部品から構成されている。この構成を採用した場合、バレルの全長が長くなるという問題は生じない。しかしながら、接触子を硬化させるために施す熱処理をバレルごと行わなければならず、サブプランジャの脱落を防止する絞り部（かしめ）をバレルに形成する際に、硬化したバレルが割れるリスクがある。
【0007】
そこで、本発明は、コンタクトプローブを短縮するとともに耐荷重性及び耐久性を確保しつつ、処理を固定プランジャ単体で行うことができるコンタクトプローブ及びその製造方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
上記課題を解決するために、本発明のコンタクトプローブ及びその製造方法は以下の手段を採用する。
すなわち、本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブであって、軸線方向に延びた筒状のバレルと、先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、を備え、前記バレルの縁部を含む前記バレルの部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
すなわち、本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブであって、軸線方向に延びた筒状のバレルと、先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、を備え、前記バレルの縁部を含む前記バレルの部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0009】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、軸線方向に延びた筒状のバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側がバレルに収容された固定プランジャと、を備え、バレルの縁部を含むバレルの部分が固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、バレルの縁部を含んだ１箇所のかしめ部によって固定プランジャをバレルに対して固定することができる。このため、バレルの縁部及びその縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、固定プランジャを短縮することでスプリングを収容するバレル内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
また、固定プランジャとバレルとが別体とされているので、熱処理を固定プランジャ単体で行うことができる。なお、固定プランジャとバレルとが一体とされたいわゆる３部品構成のコンタクトプローブの場合、ＩＣパッケージに接触する部分（固定プランジャに相当する部分）単独での熱処理はできない。
また、固定プランジャとバレルとが別体とされているので、熱処理を固定プランジャ単体で行うことができる。なお、固定プランジャとバレルとが一体とされたいわゆる３部品構成のコンタクトプローブの場合、ＩＣパッケージに接触する部分（固定プランジャに相当する部分）単独での熱処理はできない。
【0010】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブにおいて、前記固定プランジャは、くびれ部を有し、前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0011】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、固定プランジャは、くびれ部を有し、かしめ部がくびれ部に接触することで固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、バレルの縁部及びくびれ部を利用して固定プランジャをバレルに対して固定することができる。
【0012】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブにおいて、前記固定プランジャは、前記基端に向かって拡径した拡径部を有し、前記バレルは、内周面が前記縁部に向かって拡径した段付部を有し、前記固定プランジャの前記拡径部が前記バレルの前記段付部に接触するとともに、前記かしめ部が前記拡径部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0013】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、固定プランジャは、基端に向かって拡径した拡径部を有し、バレルは、内周面が前記縁部に向かって拡径した段付部を有し、固定プランジャの拡径部がバレルの段付部に接触するとともに、かしめ部が拡径部に接触することで固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、拡径部及び段付部、並びに、拡径部及びかしめ部を利用して固定プランジャをバレルに対して固定することができる。
【0014】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブは、検査用ソケットに装着されたＩＣパッケージに接触するコンタクトプローブであって、軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、先端が前記ＩＣパッケージに接触するとともに基端側に前記突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、を備え、前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0015】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側に突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、を備え、挿入部が突起部側に縮径したかしめ部及びバレルの端面に接触した挿入部の縁部によって固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、バレルの端面を利用して、１箇所のかしめ部によって固定プランジャをバレルに対して固定することができる。また、バレルの縁部及びその縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、スプリングを収容するバレル内の空間を確保することができる。これにより、耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
【0016】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブにおいて、前記バレルは、前記端面と前記突起部とで形成されたくびれ部を有し、前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0017】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、バレルは、端面と突起部とで形成されたくびれ部を有し、かしめ部がくびれ部に接触することで固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、端面と突起部とで形成されたくびれ部及びかしめ部を利用して固定プランジャをバレルに対して固定することができる。
【0018】
また、本発明の一態様に係るコンタクトプローブにおいて、前記突起部は、くびれ部を有し、前記かしめ部が前記くびれ部に接触することで前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定している。
【0019】
本態様に係るコンタクトプローブによれば、突起部は、くびれ部を有し、かしめ部がくびれ部に接触することで固定プランジャの移動を軸線方向に固定しているので、突起部に形成されたくびれ部及びかしめ部を利用して固定プランジャをバレルに対して固定することができる。
【0020】
また、本発明の一態様に係る製造方法は、軸線方向に延びた筒状のバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、を備え、前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、前記バレルの外周側から工具を押し当てるとともに前記バレルを前記工具に対して相対的に前記軸線周りに回転させて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む。
【0021】
本態様に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、バレルの外周側から工具を押し当てるとともにバレルを工具に対して相対的に軸線周りに回転させてバレルの縁部を含む部分を固定プランジャ側に傾倒させてかしめ部を形成する工程を含むので、バレルの縁部を含む部分をかしめると同時にバレルと固定プランジャとの中心出しを行うことができる。
【0022】
また、本発明の一態様に係る製造方法は、軸線方向に延びた筒状部の端面に形成された突起部を有しているバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側に前記突起部が挿入された挿入部を有する固定プランジャと、を備え、前記挿入部が前記突起部側に縮径したかしめ部及び前記バレルの前記端面に接触した前記挿入部の縁部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、前記挿入部の外周側から工具を押し当てるとともに前記挿入部を前記工具に対して相対的に前記軸線周りに回転させて前記挿入部を前記突起部側に縮径させて前記かしめ部を形成する工程を含む。
【0023】
本態様に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、挿入部の外周側から工具を押し当てるとともに挿入部を工具に対して相対的に軸線周りに回転させて挿入部を突起部側に縮径させてかしめ部を形成する工程を含むので、挿入部をかしめると同時にバレルと固定プランジャとの中心出しを行うことができる。
【0024】
また、本発明の一態様に係る製造方法は、軸線方向に延びた筒状のバレルと、先端がＩＣパッケージに接触するとともに基端側が前記バレルに収容された固定プランジャと、を備え、前記バレルの縁部を含む部分が前記固定プランジャ側に縮径したかしめ部によって前記固定プランジャの移動を前記軸線方向に固定しているコンタクトプローブの製造方法であって、前記軸線方向に沿って前記バレルの前記縁部に工具を押し当てて前記バレルの前記縁部を含む部分を前記固定プランジャ側に傾倒させて前記かしめ部を形成する工程を含む。
【0025】
本態様に係るコンタクトプローブの製造方法によれば、軸線方向に沿ってバレルの縁部に工具を押し当ててバレルの縁部を含む部分を固定プランジャ側に傾倒させてかしめ部を形成する工程を含むので、挿入部をかしめると同時にバレルと固定プランジャとの中心出しを行うことができる。
【発明の効果】
【0026】
本発明によれば、コンタクトプローブを短縮するとともに耐荷重性及び耐久性を確保しつつ、処理を固定プランジャ単体で行うことができる。
【図面の簡単な説明】
【0027】
【図1】検査用ソケットの斜視図である。
【図2】検査用ソケットの縦断面図である。
【図3】本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブの縦断面図である。
【図4】本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブの部分的な縦断面図である。
【図5】発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブの変形例の部分的な縦断面図である。
【図6】型かしめの工程を示す図である。
【図7】回転かしめの工程を示す図である。
【図8】固定プランジャの他の例を示す図である。
【図9】本発明の第２実施形態に係るコンタクトプローブの部分的な縦断面図である。
【図10】本発明の第３実施形態に係るコンタクトプローブの縦断面図である。
【図11】本発明の第３実施形態に係るコンタクトプローブの部分的な縦断面図である。
【図12】バレルの加工方向を示す図である。
【図13】固定プランジャの縦断面図図である。
【図14】固定プランジャの変形例の縦断面図である。
【図15】本発明の第４実施形態に係るコンタクトプローブの部分的な縦断面図である。
【図16】本発明の第４実施形態に係るコンタクトプローブの他の例の部分的な縦断面図である。
【図17】変形例に係るプランジャを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0028】
［第１実施形態］
以下に、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
以下に、本発明の第１実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
【0029】
図１及び図２に示すように、コンタクトプローブ１０Ａは、検査用ソケット１に載置されたＩＣパッケージ５の電極部（例えば半田ボール５ａ）と検査用ソケット１が実装されたプリント配線基板（基板４）との間を電気的に接続する部品である。
【0030】
［検査用ソケットの構成について］
まず、検査用ソケット１の概要について説明する。
検査用ソケット１は、ソケットベース２、ハウジング３及びコンタクトプローブ１０Ａを備えている。
まず、検査用ソケット１の概要について説明する。
検査用ソケット１は、ソケットベース２、ハウジング３及びコンタクトプローブ１０Ａを備えている。
【0031】
図１に示すように、ソケットベース２は、検査用ソケット１の外形状を構成する部品である。
ソケットベース２は、平面視で略正方形の直方体とされている。ソケットベース２の上面中央部には、凹所２ａが形成されている。ソケットベース２の内側には、ハウジング３が収容されている。
ソケットベース２は、平面視で略正方形の直方体とされている。ソケットベース２の上面中央部には、凹所２ａが形成されている。ソケットベース２の内側には、ハウジング３が収容されている。
【0032】
凹所２ａは、ＩＣパッケージ５を収容する空間である。凹所２ａは、上面から窪むように形成され、平面視で略正方形とされている。
【0033】
図２に示すように、ハウジング３は、複数層から構成された部材である。
図１及び図２に示すように、ハウジング３は、ソケットベース２の凹所２ａから外部に臨んでいる。
ハウジング３には、複数の挿入孔３ａが形成されている。
図１及び図２に示すように、ハウジング３は、ソケットベース２の凹所２ａから外部に臨んでいる。
ハウジング３には、複数の挿入孔３ａが形成されている。
【0034】
図２に示すように、挿入孔３ａには、コンタクトプローブ１０Ａが収容される。
挿入孔３ａには、凹所２ａに載置されたＩＣパッケージ５の半田ボール５ａが収容される。これによって、コンタクトプローブ１０Ａと半田ボール５ａとは、挿入孔３ａ内で接触することになる。
挿入孔３ａには、凹所２ａに載置されたＩＣパッケージ５の半田ボール５ａが収容される。これによって、コンタクトプローブ１０Ａと半田ボール５ａとは、挿入孔３ａ内で接触することになる。
【0035】
［コンタクトプローブの構成について］
次に、コンタクトプローブ１０Ａの構成について説明する。
前述の通り、コンタクトプローブ１０Ａは、ＩＣパッケージ５と基板４との間を電気的に接続する部品である。コンタクトプローブ１０Ａは、いわゆるショートプローブである。
次に、コンタクトプローブ１０Ａの構成について説明する。
前述の通り、コンタクトプローブ１０Ａは、ＩＣパッケージ５と基板４との間を電気的に接続する部品である。コンタクトプローブ１０Ａは、いわゆるショートプローブである。
【0036】
図３に示すように、コンタクトプローブ１０Ａは、バレル２０Ａ、固定プランジャ３０Ａ、可動プランジャ４０及びスプリング５０を備えている。すなわち、コンタクトプローブ１０Ａは、４部品構成のプローブとされている。
【0037】
バレル２０Ａは、軸線Ｘの方向に延在する両端開口の筒状部材である。バレル２０Ａは、外径が０．２０ｍｍ～０．８０ｍｍ程度、肉厚が０．０３ｍｍ～０．０６ｍｍ程度とされている。なお、これらの数値は例示であり、各寸法がこれらの数値に限定されるものではない。
バレル２０Ａは、例えば、リン青銅等の銅系材料を筒状に旋盤加工したものに、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、内周面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。
バレル２０Ａは、一端に固定側かしめ部（かしめ部）２２、他端に可動側かしめ部２８を有している。
バレル２０Ａは、例えば、リン青銅等の銅系材料を筒状に旋盤加工したものに、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、内周面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。
バレル２０Ａは、一端に固定側かしめ部（かしめ部）２２、他端に可動側かしめ部２８を有している。
【0038】
固定側かしめ部２２は、バレル２０Ａの縁部２１を含んだバレル２０Ａの一部分が軸線Ｘ側に傾倒するように縮径した部分である。固定側かしめ部２２は、後述する固定プランジャ３０Ａの固定部３２に接触する部分である。
【0039】
可動側かしめ部２８は、バレル２０Ａの縁部２７を含んだバレル２０Ａの一部分が軸線Ｘ側に傾倒するように縮径した部分である。
【0040】
固定プランジャ３０Ａは、半田ボール５ａに接触する部材である。
固定プランジャ３０Ａは、ベリリウム銅等の銅系材料、ＳＫ材、合金材（Ｐｄ）等で形成された母材（固定プランジャ３０Ａの外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
図４に示すように、固定プランジャ３０Ａは、尖鋭部３１、固定部３２及びばね臍部３３を有している。
固定プランジャ３０Ａは、ベリリウム銅等の銅系材料、ＳＫ材、合金材（Ｐｄ）等で形成された母材（固定プランジャ３０Ａの外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
図４に示すように、固定プランジャ３０Ａは、尖鋭部３１、固定部３２及びばね臍部３３を有している。
【0041】
尖鋭部３１は、固定プランジャ３０Ａの先端部を構成する部分であり、半田ボール５ａに接触する固定プランジャ３０Ａの部分ある。
尖鋭部３１は、いわゆるクラウンカットとされており、半田ボール５ａとの接触性を向上させている。
なお、以上の説明において、ＩＣパッケージ５は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型のものを例示しながら説明しているが、これ以外にも、例えばＬＧＡ（Land Grid Array）型やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）型のものでもよい。この場合、尖鋭部３１は、クラウンカット以外の形状（例えば円錐形状）とされる。
尖鋭部３１は、いわゆるクラウンカットとされており、半田ボール５ａとの接触性を向上させている。
なお、以上の説明において、ＩＣパッケージ５は、ＢＧＡ（Ball Grid Array）型のものを例示しながら説明しているが、これ以外にも、例えばＬＧＡ（Land Grid Array）型やＱＦＮ（Quad Flat Non-leaded package）型のものでもよい。この場合、尖鋭部３１は、クラウンカット以外の形状（例えば円錐形状）とされる。
【0042】
固定部３２は、固定プランジャ３０Ａの基端部を構成する部分、かつ、尖鋭部３１の下部に形成された部分であり、バレル２０Ａに収容されるとともに固定側かしめ部２２と接触する部分である。なお、ここで言う基端とは、先端の反対側にある端部を意味する。
固定部３２は、縮径面３２ａと拡径面３２ｃとによって形成されたくびれ部を有している。
縮径面３２ａは、先端から基端に向かって外径が縮小した面（例えばテーパ面）とされている。縮径面３２ａは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。
拡径面３２ｃは、先端から基端に向かって外径が拡大した面（例えばテーパ面）とされている。拡径面３２ｃは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。拡径面３２ｃは、縮径面３２ａと連続的に接続されている。
固定部３２は、縮径面３２ａと拡径面３２ｃとによって形成されたくびれ部を有している。
縮径面３２ａは、先端から基端に向かって外径が縮小した面（例えばテーパ面）とされている。縮径面３２ａは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。
拡径面３２ｃは、先端から基端に向かって外径が拡大した面（例えばテーパ面）とされている。拡径面３２ｃは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。拡径面３２ｃは、縮径面３２ａと連続的に接続されている。
【0043】
以上のように構成された固定部３２には、バレル２０Ａの固定側かしめ部２２が接触している。
詳細には、縁部２１の面が縮径面３２ａに接触するとともに、バレル２０Ａの傾倒した部分の内周面が拡径面３２ｃに接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ａの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ａがバレル２０Ａに対して固定されることになる。
詳細には、縁部２１の面が縮径面３２ａに接触するとともに、バレル２０Ａの傾倒した部分の内周面が拡径面３２ｃに接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ａの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ａがバレル２０Ａに対して固定されることになる。
【0044】
図２に示すように、可動プランジャ４０は、基板４に接触する部材である。
可動プランジャ４０は、ベリリウム銅等の銅系材料やＳＫ材で形成された母材（可動プランジャ４０の外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
図３に示すように、可動プランジャ４０は、可動側かしめ部２８によってバレル２０Ａから脱落しないように構成されている。
可動プランジャ４０は、ベリリウム銅等の銅系材料やＳＫ材で形成された母材（可動プランジャ４０の外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
図３に示すように、可動プランジャ４０は、可動側かしめ部２８によってバレル２０Ａから脱落しないように構成されている。
【0045】
スプリング５０は、バレル２０Ａの内部において、固定プランジャ３０Ａと可動プランジャ４０との間に設けられている。
スプリング５０は、固定プランジャ３０Ａに対して可動プランジャ４０を離間させる方向に付勢している。これによって、可動プランジャ４０は、無負荷状態（図３）において可動側かしめ部２８に接触して、基板４に接触した負荷状態（図２）において固定プランジャ３０Ａ側に押し込まれる。
スプリング５０は、固定プランジャ３０Ａに対して可動プランジャ４０を離間させる方向に付勢している。これによって、可動プランジャ４０は、無負荷状態（図３）において可動側かしめ部２８に接触して、基板４に接触した負荷状態（図２）において固定プランジャ３０Ａ側に押し込まれる。
【0046】
［変形例１］
図５に示すように、縮径面３２ａを軸線Ｘと直交する面に一致させたうえで、縮径面３２ａと拡径面３２ｃとの間に外径が一定とされた同径面３２ｂを設けてくびれ部を形成してもよい。この場合、縁部２１の角が縮径面３２ａに接触することになる。
図５に示すように、縮径面３２ａを軸線Ｘと直交する面に一致させたうえで、縮径面３２ａと拡径面３２ｃとの間に外径が一定とされた同径面３２ｂを設けてくびれ部を形成してもよい。この場合、縁部２１の角が縮径面３２ａに接触することになる。
【0047】
【0048】
［型かしめ］
図６に示すように、まず、固定プランジャ３０Ａの固定部３２をバレル２０Ａに収容した状態にしておく。また、形成したい固定側かしめ部２２の形状に応じたかしめ型６１を用意しておく。そして、固定プランジャ３０Ａ、バレル２０Ａ及びかしめ型６１の軸線が一致するように一直線上に各部品を配置しておく。
図６に示すように、まず、固定プランジャ３０Ａの固定部３２をバレル２０Ａに収容した状態にしておく。また、形成したい固定側かしめ部２２の形状に応じたかしめ型６１を用意しておく。そして、固定プランジャ３０Ａ、バレル２０Ａ及びかしめ型６１の軸線が一致するように一直線上に各部品を配置しておく。
【0049】
次に、かしめ型６１を軸線方向に沿ってバレル２０Ａ側に移動させてバレル２０Ａの縁部２１に押し当てる。これによって、縁部２１を含んだバレル２０Ａの一部分が塑性変形しながら固定部３２側に傾倒していく。
【0050】
［回転かしめ］
図７に示すように、まず、固定プランジャ３０Ａの固定部３２をバレル２０Ａに収容した状態にしておく。また、形成したい固定側かしめ部２２の形状に応じたかしめ工具６２を用意しておく。そして、固定プランジャ３０Ａ及びバレル２０Ａの軸線が一致するように一直線上に各部品を配置しておき、軸線の半径方向外側にかしめ工具６２を配置しておく。
図７に示すように、まず、固定プランジャ３０Ａの固定部３２をバレル２０Ａに収容した状態にしておく。また、形成したい固定側かしめ部２２の形状に応じたかしめ工具６２を用意しておく。そして、固定プランジャ３０Ａ及びバレル２０Ａの軸線が一致するように一直線上に各部品を配置しておき、軸線の半径方向外側にかしめ工具６２を配置しておく。
【0051】
次に、かしめ工具６２を軸線の半径方向に沿ってバレル２０Ａ側に移動させてバレル２０Ａに押し当てながらバレル２０Ａを軸線周りに回転させる。これによって、縁部２１を含んだバレル２０Ａの一部分が塑性変形しながら固定部３２側に傾倒していく。
なお、必ずしもバレル２０Ａを回転させる必要はなく、かしめ工具６２或いはその両方を回転させてもよい。
なお、必ずしもバレル２０Ａを回転させる必要はなく、かしめ工具６２或いはその両方を回転させてもよい。
【0052】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
バレル２０Ａの縁部２１を含むバレル２０Ａの部分が固定プランジャ３０Ａ側に縮径した１箇所の固定側かしめ部２２によって固定プランジャ３０Ａの移動を軸線Ｘ方向に固定することができる。このため、バレルの縁部及び縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、固定プランジャ３０Ａを短縮することでスプリング５０を収容するバレル２０Ａ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ａを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
バレル２０Ａの縁部２１を含むバレル２０Ａの部分が固定プランジャ３０Ａ側に縮径した１箇所の固定側かしめ部２２によって固定プランジャ３０Ａの移動を軸線Ｘ方向に固定することができる。このため、バレルの縁部及び縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、固定プランジャ３０Ａを短縮することでスプリング５０を収容するバレル２０Ａ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ａを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
【0053】
また、固定プランジャ３０Ａとバレル２０Ａとが別体とされているので、熱処理を固定プランジャ３０Ａ単体で行うことができる。なお、固定プランジャとバレルとが一体とされたいわゆる３部品構成のコンタクトプローブの場合、ＩＣパッケージ５に接触する部分（固定プランジャに相当する部分）単独での熱処理はできない。
【0054】
また、バレル２０Ａの外周側からかしめ工具６２を押し当てるとともにバレル２０Ａをかしめ工具６２に対して相対的に軸線Ｘ周りに回転させてバレル２０Ａの縁部２１を含む部分を固定プランジャ３０Ａ側に傾倒させて固定側かしめ部２２を形成する工程を含むので、バレル２０Ａの縁部２１を含む部分をかしめると同時にバレル２０Ａと固定プランジャ３０Ａとの中心出しを行うことができる。
【0055】
なお、固定プランジャ３０Ａのばね臍部３３は必須の構成ではなく、図８に示す固定プランジャ３０Ａのように省略することができる。
【0056】
［第２実施形態］
以下に、本発明の第２実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｂは、第１実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ａと比べて、固定側かしめ部２２近傍の構成や固定プランジャ３０Ｂの固定部３２の構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に、本発明の第２実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｂは、第１実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ａと比べて、固定側かしめ部２２近傍の構成や固定プランジャ３０Ｂの固定部３２の構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0057】
図９に示すように、バレル２０Ｂは、固定側かしめ部２２近傍に段付部２３を有している。
段付部２３は、縁部２１に向かってバレル２０Ｂの内径が急拡大することで形成された段状の部分である。
段付部２３は、後述する固定プランジャ３０Ｂの端面３４に接触する部分である。
段付部２３が形成されているので、段付部２３よりも縁部２１側（同図において上側）のバレル２０Ｂの部分は、それ以外のバレル２０Ｂの部分よりも薄肉化されている。
段付部２３は、縁部２１に向かってバレル２０Ｂの内径が急拡大することで形成された段状の部分である。
段付部２３は、後述する固定プランジャ３０Ｂの端面３４に接触する部分である。
段付部２３が形成されているので、段付部２３よりも縁部２１側（同図において上側）のバレル２０Ｂの部分は、それ以外のバレル２０Ｂの部分よりも薄肉化されている。
【0058】
固定プランジャ３０Ｂの固定部３２は、拡径面３２ｃ及び端面３４を有している。
拡径面３２ｃは、先端から基端に向かって外径が拡大した面（例えばテーパ面）とされている。拡径面３２ｃは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。
端面３４は、拡径面３２ｃの下部に形成された面とされている。
拡径面３２ｃは、先端から基端に向かって外径が拡大した面（例えばテーパ面）とされている。拡径面３２ｃは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。
端面３４は、拡径面３２ｃの下部に形成された面とされている。
【0059】
以上のように構成された固定部３２には、バレル２０Ｂの固定側かしめ部２２及び段付部２３が接触している。
詳細には、バレル２０Ｂの傾倒した部分の内周面が拡径面３２ｃに接触するとともに、バレル２０Ｂの段付部２３が端面３４に接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ｂの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ｂがバレル２０Ｂに対して固定されることになる。
詳細には、バレル２０Ｂの傾倒した部分の内周面が拡径面３２ｃに接触するとともに、バレル２０Ｂの段付部２３が端面３４に接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ｂの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ｂがバレル２０Ｂに対して固定されることになる。
【0060】
本実施形態によれば、以下の効果を奏する。
固定プランジャ３０Ｂの拡径面３２ｃ及びバレル２０Ｂの段付部２３、並びに、固定プランジャ３０Ｂの拡径面３２ｃ及び１箇所のかしめ部２２を利用して固定プランジャ３０Ｂをバレル２０Ｂに対して固定することができる。このため、第１実施形態と同様、固定プランジャ３０Ｂを短縮することでスプリング５０を収容するバレル２０Ｂ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ｂを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
固定プランジャ３０Ｂの拡径面３２ｃ及びバレル２０Ｂの段付部２３、並びに、固定プランジャ３０Ｂの拡径面３２ｃ及び１箇所のかしめ部２２を利用して固定プランジャ３０Ｂをバレル２０Ｂに対して固定することができる。このため、第１実施形態と同様、固定プランジャ３０Ｂを短縮することでスプリング５０を収容するバレル２０Ｂ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ｂを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
【0061】
また、段付部２３によって薄肉化されたバレル２０Ｂの部分でかしめ部２２を形成するので、バレル２０Ｂを塑性変形させる際に要する力を小さくすることができる。
【0062】
［第３実施形態］
以下に、本発明の第３実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｃは、第１実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ａと比べて、バレル２０Ｃの構成や固定プランジャ３０Ｃの構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に、本発明の第３実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｃは、第１実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ａと比べて、バレル２０Ｃの構成や固定プランジャ３０Ｃの構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0063】
図１０及び図１１に示すように、バレル２０Ｃは、軸線Ｘの方向に延在するとともに一端が閉塞された筒状部材である。
バレル２０Ｃは、例えば、リン青銅等の銅系材料を筒状に加工したものに、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、内周面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。
図１１に示すように、バレル２０Ｃは、突起部２５を有している。
バレル２０Ｃは、例えば、リン青銅等の銅系材料を筒状に加工したものに、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、内周面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。
図１１に示すように、バレル２０Ｃは、突起部２５を有している。
【0064】
突起部２５は、閉塞された一端側の端面２４に形成されたコマ状の部分である。
突起部２５は、後述する固定プランジャ３０Ｃの固定側かしめ部３５ａＣに接触する部分である。
突起部２５は、縮径面２５ａを有している。
突起部２５は、後述する固定プランジャ３０Ｃの固定側かしめ部３５ａＣに接触する部分である。
突起部２５は、縮径面２５ａを有している。
【0065】
縮径面２５ａは、先端から基端に向かって外径が縮小した面（例えばテーパ面）とされている。縮径面２５ａは、軸線Ｘ周りの全周方向に亘って形成されている。
バレル２０Ｃは、この縮径面２５ａと端面２４とによって形成されたくびれ部を有している。
バレル２０Ｃは、この縮径面２５ａと端面２４とによって形成されたくびれ部を有している。
【0066】
固定プランジャ３０Ｃは、半田ボール５ａに接触する部材である。
固定プランジャ３０Ｃは、ベリリウム銅等の銅系材料で形成された母材（固定プランジャ３０Ｃの外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
固定プランジャ３０Ｃは、尖鋭部３１及び挿入部３５を有している。
固定プランジャ３０Ｃは、ベリリウム銅等の銅系材料で形成された母材（固定プランジャ３０Ｃの外形状を構成する部品）に、所定のメッキ処理を施したものである。メッキは複数層とされているが、外表面は導電性や耐腐食性が良好な材料（例えばＡｕ系の材料）が好ましい。硬度向上のために、母材には熱処理が施されている。
固定プランジャ３０Ｃは、尖鋭部３１及び挿入部３５を有している。
【0067】
尖鋭部３１は、固定プランジャ３０Ｃの先端部を構成する部分であり、半田ボール５ａに接触する固定プランジャ３０Ｃの部分ある。
尖鋭部３１は、いわゆるクラウンカットとされており、半田ボール５ａとの接触性を向上させている。
尖鋭部３１は、いわゆるクラウンカットとされており、半田ボール５ａとの接触性を向上させている。
【0068】
挿入部３５は、固定プランジャ３０Ｃの基端部を構成する部分、かつ、尖鋭部３１の下部に形成された部分であり、バレル２０Ｃの突起部２５が挿入される筒状の部分である。
挿入部３５は、固定側かしめ部３５ａＣを有している。
挿入部３５は、固定側かしめ部３５ａＣを有している。
【0069】
固定側かしめ部３５ａＣは、挿入部３５の縁部３６を含んだ挿入部３５の一部分が軸線Ｘ側に傾倒するように縮径した部分である。
なお、固定側かしめ部３５ａＣを形成する挿入部３５の部分を、それ以外の挿入部３５の部分よりも薄肉化することで、熱処理後の固定プランジャ３０Ｃを塑性変形させる際に要する力を小さくすることができる。
なお、固定側かしめ部３５ａＣを形成する挿入部３５の部分を、それ以外の挿入部３５の部分よりも薄肉化することで、熱処理後の固定プランジャ３０Ｃを塑性変形させる際に要する力を小さくすることができる。
【0070】
以上のように構成された挿入部３５の固定側かしめ部３５ａＣは、バレル２０Ｃの縮径面２５ａと端面２４とによって形成されたくびれ部に接触している。
詳細には、挿入部３５の縁部３６がバレル２０Ｃの端面２４に接触するとともに、挿入部３５の傾倒した部分の内周面が突起部２５の縮径面２５ａに接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ｃの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ｃがバレル２０Ｃに対して固定されることになる。
詳細には、挿入部３５の縁部３６がバレル２０Ｃの端面２４に接触するとともに、挿入部３５の傾倒した部分の内周面が突起部２５の縮径面２５ａに接触している。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ｃの移動が固定されることになる。すなわち、固定プランジャ３０Ｃがバレル２０Ｃに対して固定されることになる。
【0071】
なお、図１２に示すように、バレル２０Ｃは、一方向からの加工が可能なでの、ワークの掴み直しによる偏肉を抑制できる。
また、図１１等に示す固定側かしめ部３５ａＣは、第１実施形態の固定側かしめ部２２と同様の回転かしめで形成される。
また、図１１等に示す固定側かしめ部３５ａＣは、第１実施形態の固定側かしめ部２２と同様の回転かしめで形成される。
【0072】
［変形例２］
以上の説明では、図１３に示すように、挿入部３５から尖鋭部３１に亘って貫通した筒状の固定プランジャ３０Ｃを例にしたが、図１４に示すように、挿入部３５から尖鋭部３１に亘って貫通していなくてもよい。
以上の説明では、図１３に示すように、挿入部３５から尖鋭部３１に亘って貫通した筒状の固定プランジャ３０Ｃを例にしたが、図１４に示すように、挿入部３５から尖鋭部３１に亘って貫通していなくてもよい。
【0073】
本実施形態においては、以下の効果を奏す。
固定側かしめ部３５ａＣがくびれ部に接触することで固定プランジャ３０Ｃの移動を軸線Ｘ方向に固定しているので、バレル２０Ｃの端面２４と突起部２５の縮径面２５ａとによって形成されたくびれ部及び１箇所の固定側かしめ部３５ａＣを利用して固定プランジャ３０Ｃをバレル２０Ｃに対して固定することができる。このため、バレルの縁部及び縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、スプリング５０を収容するバレル２０Ｃ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ｃを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
固定側かしめ部３５ａＣがくびれ部に接触することで固定プランジャ３０Ｃの移動を軸線Ｘ方向に固定しているので、バレル２０Ｃの端面２４と突起部２５の縮径面２５ａとによって形成されたくびれ部及び１箇所の固定側かしめ部３５ａＣを利用して固定プランジャ３０Ｃをバレル２０Ｃに対して固定することができる。このため、バレルの縁部及び縁部から所定寸法だけ離れた部分の２箇所にかしめ部を設けた４部品構成のコンタクトプローブに比べて、スプリング５０を収容するバレル２０Ｃ内の空間を確保することができる。これにより、コンタクトプローブ１０Ｃを短縮するとともに耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
【0074】
また、仮に尖鋭部３１が損傷したとしても、バレル２０Ｃを変形させることなく固定プランジャ３０Ｃだけを取り外して交換することができる。
【0075】
［第４実施形態］
以下に、本発明の第４実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｄは、第３実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｃと比べて、バレル２０Ｄの構成や固定プランジャ３０Ｄの構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
以下に、本発明の第４実施形態に係るコンタクトプローブについて、図面を参照して説明する。
なお、本実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｄは、第３実施形態に係るコンタクトプローブ１０Ｃと比べて、バレル２０Ｄの構成や固定プランジャ３０Ｄの構成が異なり、その他の構成は同様である。このため、同一の構成については同一の符号を付してその説明を省略する。
【0076】
図１５に示すように、バレル２０Ｄのくびれ部は、突起部２５の縮径面２５ａ、同径面２５ｂ及び拡径面２５ｃによって形成されている。
【0077】
また、固定側かしめ部３５ａＤは、縁部３６を含まない挿入部３５の中間部分に形成されている。
【0078】
以上のように構成によって、挿入部３５の縁部３６がバレル２０Ｄの端面２４に接触するとともに、固定側かしめ部３５ａＤが縮径面２５ａに接触する。これによって、軸線Ｘに沿った固定プランジャ３０Ｄの移動が固定されることになる。すなわち、１箇所の固定側かしめ部３５ａＤによって固定プランジャ３０Ｄがバレル２０Ｄに対して固定されることになる。このため、第３実施形態と同様、スプリング５０を収容するバレル２０Ｄ内の空間を確保することができる。これにより、耐荷重及び耐久性を優位にすることができる。
【0079】
なお、固定側かしめ部３５ａＤは、くびれ部の全面に接触する必要はなく、縮径面２５ａに接触すればよい。このため、図１６に示すように、突起部２５の拡径面２５ｃは省略してもよい。
【0080】
【0081】
［変形例３］
図１７に示すように、第４実施形態のバレル２０Ｄに替えて、突起部２５が形成されている棒状の部材７０を用いて、全体としてプランジャ８０としてもよい。
図１７に示すように、第４実施形態のバレル２０Ｄに替えて、突起部２５が形成されている棒状の部材７０を用いて、全体としてプランジャ８０としてもよい。
【符号の説明】
【0082】
１ 検査用ソケット
２ ソケットベース
２ａ 凹所
３ ハウジング
３ａ 挿入孔
４ 基板
５ ＩＣパッケージ
５ａ 半田ボール
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ コンタクトプローブ
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ バレル
２１ 縁部
２２ 固定側かしめ部（かしめ部）
２３ 段付部
２４ 端面
２５ 突起部
２５ａ 縮径面
２５ｂ 同径面
２５ｃ 拡径面
２７ 縁部
２８ 可動側かしめ部
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 固定プランジャ
３１ 尖鋭部
３２ 固定部
３２ａ 縮径面
３２ｂ 同径面
３２ｃ 拡径面
３３ ばね臍部
３４ 端面
３５ 挿入部
３５ａＣ，３５ａＤ 固定側かしめ部（かしめ部）
３６ 縁部
４０ 可動プランジャ
５０ スプリング
２ ソケットベース
２ａ 凹所
３ ハウジング
３ａ 挿入孔
４ 基板
５ ＩＣパッケージ
５ａ 半田ボール
１０Ａ，１０Ｂ，１０Ｃ，１０Ｄ コンタクトプローブ
２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ バレル
２１ 縁部
２２ 固定側かしめ部（かしめ部）
２３ 段付部
２４ 端面
２５ 突起部
２５ａ 縮径面
２５ｂ 同径面
２５ｃ 拡径面
２７ 縁部
２８ 可動側かしめ部
３０Ａ，３０Ｂ，３０Ｃ，３０Ｄ 固定プランジャ
３１ 尖鋭部
３２ 固定部
３２ａ 縮径面
３２ｂ 同径面
３２ｃ 拡径面
３３ ばね臍部
３４ 端面
３５ 挿入部
３５ａＣ，３５ａＤ 固定側かしめ部（かしめ部）
３６ 縁部
４０ 可動プランジャ
５０ スプリング
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
