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特開2022-156967蒸着マスク用基材、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022156967
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】蒸着マスク用基材、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法
(51)【国際特許分類】
C23C 14/04 20060101AFI20221006BHJP
C23C 14/12 20060101ALI20221006BHJP
C23C 14/24 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
C23C14/04 A
C23C14/12
C23C14/24
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021060924
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】凸版印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105957
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 誠
(74)【代理人】
【識別番号】100068755
【弁理士】
【氏名又は名称】恩田 博宣
(72)【発明者】
【氏名】森田 英裕
(72)【発明者】
【氏名】野村 直裕
【テーマコード（参考）】
4K029
【Ｆターム（参考）】
4K029BA62
4K029CA01
4K029HA02
4K029HA03
(57)【要約】
【課題】蒸着パターンを形成する際の精度の低下を抑えることを可能とした蒸着マスク用基材、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法を提供する。
【解決手段】蒸着マスク用基材１０は、薄板ガラスである。ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
【選択図】図１
【解決手段】蒸着マスク用基材１０は、薄板ガラスである。ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク用基材であって、
前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスであり、
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
蒸着マスク用基材。
前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスであり、
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
蒸着マスク用基材。
【請求項2】
前記蒸着マスク用基材は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有する
請求項１に記載の蒸着マスク用基材。
請求項１に記載の蒸着マスク用基材。
【請求項3】
蒸着マスク用基材によって形成された蒸着マスクであって、
前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスであり、
前記薄板ガラスは、複数のマスク孔を有し、
前記薄板ガラスにおいて、
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
蒸着マスク。
前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスであり、
前記薄板ガラスは、複数のマスク孔を有し、
前記薄板ガラスにおいて、
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
蒸着マスク。
【請求項4】
蒸着マスク用基材に貫通孔を形成することを含み、
前記蒸着マスク用基材が、薄板ガラスである
蒸着マスクの製造方法。
前記蒸着マスク用基材が、薄板ガラスである
蒸着マスクの製造方法。
【請求項5】
前記蒸着マスク用基材において、
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。
ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、
ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、
密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である
請求項４に記載の蒸着マスクの製造方法。
【請求項6】
請求項５に記載の蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを準備すること、および、
前記蒸着マスクを用いて蒸着対象に蒸着パターンを形成すること、を含む
表示装置の製造方法。
前記蒸着マスクを用いて蒸着対象に蒸着パターンを形成すること、を含む
表示装置の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、蒸着マスク用基材、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
蒸着マスクを製造するためのマスク基材には、金属板が用いられている。金属板は、例えば鉄‐ニッケル系合金から形成されている。金属板に対するウェットエッチングによって金属板がパターニングされ、これによって、金属板から蒸着マスクが形成される（例えば、特許文献１を参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特許第５３８２２５９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
ところで、蒸着対象の大型化に伴い、蒸着対象に蒸着パターンを形成する効率を高める観点から、蒸着マスクにも大型化することが求められている。大型の蒸着マスクでは蒸着マスクの自重による撓みが顕著であり、蒸着マスクの撓みに起因して、蒸着対象に対して蒸着パターンを形成する際の精度、すなわち、蒸着パターンの形状および位置の少なくとも一方における精度が低下する。
【課題を解決するための手段】
【0005】
上記課題を解決するための蒸着マスク用基材は、蒸着マスクを製造するために用いられる蒸着マスク用基材である。前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスであり、ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
【0006】
上記課題を解決するための蒸着マスクは、蒸着マスク用基材によって形成された蒸着マスクである。前記蒸着マスク用基材は、薄板ガラスである。前記薄板ガラスは、複数のマスク孔を有する。前記薄板ガラスにおいて、ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
【0007】
上記課題を解決するための表示装置の製造方法は、上記蒸着マスクの製造方法によって製造された蒸着マスクを準備すること、および、前記蒸着マスクを用いて蒸着対象に蒸着パターンを形成すること、を含む。
【0008】
上記蒸着マスク用基材によれば、金属製の蒸着マスク用基材によって蒸着マスクを形成した場合に比べて、蒸着マスクの自重に起因した蒸着マスクの撓みを抑えることが可能である。これにより、蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成における精度を高めることが可能である。
【0009】
上記蒸着マスク用基材において、前記蒸着マスク用基材は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有してもよい。この蒸着マスク用基材によれば、蒸着マスク用基材から形成された蒸着マスクの撓みを抑えることが可能である。
【0010】
上記課題を解決するための蒸着マスクの製造方法は、蒸着マスク用基材に貫通孔を形成することを含み、前記蒸着マスク用基材が、薄板ガラスである。この蒸着マスクの製造方法によれば、金属製の蒸着マスク用基材によって蒸着マスクを形成した場合に比べて、蒸着マスクの自重に起因した蒸着マスクの撓みを抑えることが可能である。これにより、蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成における精度を高めることが可能である。
【0011】
上記蒸着マスクの製造方法では、前記蒸着マスク用基材において、ヤング率が、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下であり、ポアソン比が、０．１７以上０．２５以下であり、密度が、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下であってもよい。この蒸着マスクの製造方法によれば、蒸着マスクの撓みを抑える確実性を高めることが可能である。
【発明の効果】
【0012】
本発明によれば、蒸着パターンを形成する際の精度の低下を抑えることができる。
【図面の簡単な説明】
【0013】
【図1】第１実施形態の蒸着マスク用基材の構造を示す斜視図。
【図2】第１実施形態の蒸着マスクの構造を示す平面図。
【図6】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図7】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図8】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図9】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図10】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図11】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図12】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図13】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図14】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図15】第１実施形態の蒸着マスクの製造方法を説明するための工程図。
【図16】第１実施形態の表示装置の製造方法を説明するための工程図。
【図17】第２実施形態の蒸着マスクの構造を示す平面図。
【図19】第３実施形態の蒸着マスクの構造を示す平面図。
【発明を実施するための形態】
【0014】
【0015】
［蒸着マスク用基材］
図１を参照して蒸着マスク用基材を説明する。
図１が示す蒸着マスク用基材１０は、帯状を有した薄板ガラスである。蒸着マスク用基材１０は、長手方向と、長手方向に直交する幅方向とを有してよい。なお、本実施形態の蒸着マスク用基材１０は、幅方向に対して長手方向が十分に長い帯状を有するが、蒸着マスク用基材１０は、１つの方向と当該方向に直交する方向との長さがほぼ等しい四角形状を有してもよい。
図１を参照して蒸着マスク用基材を説明する。
図１が示す蒸着マスク用基材１０は、帯状を有した薄板ガラスである。蒸着マスク用基材１０は、長手方向と、長手方向に直交する幅方向とを有してよい。なお、本実施形態の蒸着マスク用基材１０は、幅方向に対して長手方向が十分に長い帯状を有するが、蒸着マスク用基材１０は、１つの方向と当該方向に直交する方向との長さがほぼ等しい四角形状を有してもよい。
【0016】
蒸着マスク用基材１０は、蒸着マスクを製造するために用いられる。蒸着マスク用基材１０によって形成される蒸着マスクは、例えば、有機ＥＬ表示装置が備える有機発光層を形成する際に用いられるマスクである。なお、蒸着マスクは、有機発光層に限らず、例えば、有機ＥＬ表示装置を含む表示装置が備える金属製の配線を形成するためのマスクであってもよい。
【0017】
蒸着マスク用基材１０は、以下の条件１から条件３を満たす。
（条件１）ヤング率が７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下である。
（条件２）ポアソン比が０．１７以上０．２５以下である。
（条件３）密度が２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
（条件１）ヤング率が７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下である。
（条件２）ポアソン比が０．１７以上０．２５以下である。
（条件３）密度が２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下である。
【0018】
蒸着マスク用基材１０のヤング率、および、ポアソン比は、超音波パルス法によって測定した値である。詳細には、ヤング率およびポアソン比は、ＪＩＳ Ｒ １６０２‐１９９５「ファインセラミックスの弾性率試験方法」の「５．３ 超音波パルス法」に準拠した方法によって測定された値である。蒸着マスク用基材１０の密度は、液中ひょう量法によって測定した値である。詳細には、密度は、ＪＩＳ Ｚ ８８０７：２０１２「固体の密度及び比重の測定方法」の「８ 液中ひょう量法による密度及び比重の測定方法」に準拠した方法によって測定された値である。
【0019】
蒸着マスク用基材１０が条件１から条件３を満たすから、金属製の蒸着マスク用基材によって蒸着マスクを形成した場合に比べて、蒸着マスクの自重に起因した蒸着マスクの撓みを抑えることが可能である。これにより、蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成における精度を高めることが可能である。
【0020】
蒸着マスク用基材１０は、第１面１０ｆ１と第２面１０ｆ２とを含んでいる。第２面１０ｆ２は、第１面１０ｆ１とは反対側の面である。蒸着マスク用基材１０は、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さＴを有する。蒸着マスク用基材１０は、ガラスから形成される。ガラスは、網目形成体と網目修飾体とを含む。網目形成体は、ケイ素（Ｓｉ）、ホウ素（Ｂ）、リン（Ｐ）、ゲルマニウム（Ｇｅ）、ヒ素（Ａｓ）、および、バナジウム（Ｖ）などである。網目形成体は、酸化ケイ素（ＳｉＯ２）によって形成される網目状構造に含まれる。網目修飾体は、アルカリ金属およびアルカリ土類金属などである。アルカリ金属は、ナトリウム（Ｎａ）、カリウム（Ｋ）、および、リチウム（Ｌｉ）である。アルカリ土類金属は、カルシウム（Ｃａ）、マグネシウム（Ｍｇ）、および、バリウム（Ｂａ）である。ガラスは、網目形成と網目修飾との両方の役割を有する中間酸化物を含むことができる。中間酸化物は、例えば、アルミニウム（Ａｌ）、チタン（Ｔｉ）、および、ジルコニウム（Ｚｒ）などの酸化物である。
【0021】
蒸着マスク用基材１０は、石英ガラス、ソーダ石灰ガラス、ホウケイ酸ガラス、アルミノホウケイ酸ガラス（無アルカリガラス）、アルミノケイ酸ガラス（高歪点ガラス）、および、結晶化ガラスから構成された群から選択されるいずれか１つから形成されている。石英ガラスは、シリカ（ＳｉＯ２）の網目状構造から形成され、網目修飾イオンを有しない。
【0022】
ソーダ石灰ガラスの主成分は、Ｎａ２Ｏ・ＣａＯ・５ＳｉＯ２である。ソーダ石灰ガラスの組成（質量％）において、ＳｉＯ２が６５質量％以上７５質量％以下であり、Ｎａ２Ｏが１０質量％以上２０質量％以下であり、ＣａＯが０．５質量％以上１５質量％以下であり、Ａｌ２Ｏ３が０．５質量％以上４質量％以下であり、ＭｇＯが０．５質量％以上４．５質量％以下であり、Ｆｅ２Ｏ３が２質量％未満である。ソーダ石灰ガラスにおいて、ソーダ石灰ガラスの総質量が１００質量％であるように、各酸化物の割合が決められる。
【0023】
ホウケイ酸ガラスは、ホウ酸とケイ酸との共重合によって形成された網目構造を有する。ホウ酸は、例えばオルトホウ酸（Ｈ３ＢＯ３）であり、ケイ酸は、例えばオルトケイ酸（Ｈ４ＳｉＯ４）である。ホウケイ酸ガラスの組成（質量％）において、ＳｉＯ２が７３質量％以上８２質量％以下であり、Ｂ２Ｏ５が７質量％以上1４質量％以下であり、Ａｌ２Ｏ３が１．５％質量％以上６．５質量％以下である。また、ホウケイ酸ガラスの組成において、Ｎａ２ＯとＫ２Ｏとの総量が４質量％以上１４質量％以下であり、ＣａＯが０質量％以上０．５質量％以下である。ホウケイ酸ガラスにおいて、ホウケイ酸ガラスの総質量が１００質量％であるように、各酸化物の割合が決められる。
【0024】
結晶化ガラスは、加熱によってガラス内に結晶が析出したガラスである。結晶化ガラスは、結晶とガラスとを含む。結晶化ガラスの組成（質量％）において、例えば、ＳｉＯ２が５０質量％以上８０質量％以下であり、Ａｌ２Ｏ３が１５質量％以上２７質量％以下であり、Ｌｉ２Ｏ、ＺｎＯ、ＴｉＯ２、ＺｒＯ２がそれぞれ０質量％以上５質量％以下である。結晶化ガラスの組成（質量％）において、ＭｇＯ、ＣａＯ、ＢａＯは、それぞれ０質量％以上８質量％以下であり、Ｎａ２Ｏ、Ｋ２Ｏは、それぞれ０質量％以上２質量％以下である。結晶化ガラスにおいて、結晶化ガラスの総質量が１００質量％であるように、各酸化物の割合が決められる。
【0025】
蒸着マスク用基材１０は、アルミノホウケイ酸ガラス（無アルカリガラス）から形成されることが好ましい。アルミノホウケイ酸ガラスは、０．１質量％以下のアルカリ酸化物を含むガラスである。アルカリ酸化物は、上述したアルカリ金属の酸化物である。アルミノホウケイ酸ガラスは、他のガラスに比べて、熱収縮が小さく、また、耐薬品性を有するから好ましい。
【0026】
アルミノホウケイ酸ガラスの組成（質量％）において、例えば、ＳｉＯ２が６１質量％以上８１質量％以下であり、Ａｌ２Ｏ３が２質量％以上２２質量％以下であり、Ｂ２Ｏ３が４質量％以上１５質量％以下であり、Ｎａ２Ｏが０質量％以上１０質量％以下である。アルミノホウケイ酸ガラスの組成（質量％）において、ＭｇＯが０質量％以上５質量％以下であり、ＣａＯが０質量％以上８質量％以下である。アルミノホウケイ酸ガラスの組成（質量％）において、ＳｒＯが０質量％以上１０質量％以下であり、ＢａＯが０質量％以上１７質量％以下であり、ＺｎＯが０質量％以上１０質量％以下である。アルミノホウケイ酸ガラスにおいて、アルミノホウケイ酸ガラスの総質量が１００質量％であるように、各酸化物の割合が決められる。
【0027】
蒸着マスク用基材１０が０．１質量％を超えるアルカリ酸化物を含む場合には、蒸着マスク用基材１０から形成された蒸着マスクを用いた蒸着工程において、アルカリ酸化物に由来するアルカリイオンが、蒸着マスクから蒸着対象に移行する場合がある。この点、蒸着マスク用基材１０がアルミノホウケイ酸ガラスから形成される場合には、アルカリイオンの移行が抑えられる。そのため、蒸着対象へのアルカリイオンの移行を抑える観点において、蒸着マスク用基材１０は、アルミノホウケイ酸ガラスから形成されることが好ましい。
【0028】
なお、上述したように、表示装置を製造するための蒸着工程におけるアルカリイオンの移行を抑える観点では、蒸着マスク用基材１０がアルカリホウケイ酸ガラスから形成されることが好ましい。ただし、アルミノホウケイ酸ガラス以外のガラスにおいて、アルカリイオンの移行が抑えられる場合には、蒸着マスク用基材１０がアルミノホウケイ酸ガラス以外のガラスから形成されてもよい。
【0029】
【0030】
図２が示すように、マスク装置２０は、蒸着マスク２１とマスクフレーム２２とを備えている。蒸着マスク２１は、蒸着マスク用基材１０から形成される。蒸着マスク２１は、蒸着マスク用基材１０と同様に、上述した条件１から条件３を満たす。マスクフレーム２２は、ガラス板から形成されてよい。ガラス板、および、マスクフレーム２２は、蒸着マスク２１と同様に、条件１から条件３を満たすことが好ましい。
【0031】
図２が示す例では、蒸着マスク２１は長方形状を有している。蒸着マスク２１は、マスク領域２１ａと周辺領域２１ｂとを含んでいる。本例の蒸着マスク２１は、複数のマスク領域２１ａを備え、かつ、各マスク領域２１ａが周辺領域２１ｂによって囲まれている。
【0032】
マスク領域２１ａは、複数のマスク孔２１ｈを有している。各マスク孔２１ｈは、蒸着マスク２１の第１面２１ｆ１と第２面２１ｆ２との間を貫通している。各マスク領域２１ａにおいて、複数のマスク孔２１ｈは規則的に並んでいる。本例では、複数のマスク孔２１ｈは、正方格子の格子点上に１つのマスク孔２１ｈが位置するようにマスク領域２１ａにおいて並んでいる。本例では、マスク孔２１ｈは、第１面２１ｆ１と対向する視点から見て、長方形状を有している。各マスク孔２１ｈは、蒸着対象に蒸着パターンを形成するための蒸着材料の通路である。
【0033】
周辺領域２１ｂは、上述したように各マスク領域２１ａを囲んでいる。周辺領域２１ｂは、マスク孔２１ｈを有しない。周辺領域２１ｂは、アライメントマーク２１ｍを備えている。本例では、周辺領域２１ｂは複数のアライメントマーク２１ｍを備えている。第１面２１ｆ１と対向する視点から見て、蒸着マスク２１の各角部に１つのアライメントマーク２１ｍが位置している。アライメントマーク２１ｍは、マスクフレーム２２に対する蒸着マスク２１の位置を決める際に用いられる。
【0034】
マスクフレーム２２は、蒸着マスク２１の第１面２１ｆ１と対向する視点から見て、蒸着マスク２１を囲んでいる。マスクフレーム２２の外形は、長方形状を有している。マスクフレーム２２は、フレーム孔２２ｈを有している。フレーム孔２２ｈ内には、蒸着マスク２１のマスク領域２１ａが位置している。マスクフレーム２２は、アライメントマーク２２ｍを備えている。本例では、マスクフレーム２２は、複数のアライメントマーク２２ｍを備えている。マスクフレーム２２の各角部に１つのアライメントマーク２２ｍが位置している。アライメントマーク２２ｍは、マスクフレーム２２に対する蒸着マスク２１の位置を決める際に用いられる。
【0035】
【0036】
図３が示すように、ＩＩＩ‐ＩＩＩ線に沿う断面において、すなわち、第１面２１ｆ１に直交する断面において、各マスク孔２１ｈは、長方形状を有している。各マスク孔２１ｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、長方形状を有した断面が連なっている。
【0037】
マスク装置２０が蒸着装置に搭載された場合に、蒸着マスク２１の第１面２１ｆ１が蒸着源と対向し、かつ、第２面２１ｆ２が蒸着対象と対向する。そのため、蒸着源から放出された蒸着材料は、フレーム孔２２ｈを通過した後に、蒸着マスク２１の第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向かう方向に沿って、マスク孔２１ｈを通過する。
【0038】
図４が示す第２例では、マスク孔２１ｈの形状が、第１例におけるマスク孔２１ｈの形状とは異なっている。
図４が示すように、各マスク孔２１ｈの第１開口２１ｈ１は、第１面２１ｆ１に位置している。マスク孔２１ｈの第２開口２１ｈ２は、第２面２１ｆ２に位置している。第１開口２１ｈ１は、第２開口２１ｈ２よりも大きい。第１面２１ｆ１に平行な平面に沿うマスク孔２１ｈの断面積は、第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向けて単調減少する。言い換えれば、第１面２１ｆ１に直交する断面において、各マスク孔２１ｈは、台形状を有している。各マスク孔２１ｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、台形状を有した断面が連なっている。なお、各マスク孔２１ｈは、第１面２１ｆ１に直交する断面において、円弧状を有してもよい。当該マスク孔２１ｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、円弧状を有した断面が連なっている。
図４が示すように、各マスク孔２１ｈの第１開口２１ｈ１は、第１面２１ｆ１に位置している。マスク孔２１ｈの第２開口２１ｈ２は、第２面２１ｆ２に位置している。第１開口２１ｈ１は、第２開口２１ｈ２よりも大きい。第１面２１ｆ１に平行な平面に沿うマスク孔２１ｈの断面積は、第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向けて単調減少する。言い換えれば、第１面２１ｆ１に直交する断面において、各マスク孔２１ｈは、台形状を有している。各マスク孔２１ｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、台形状を有した断面が連なっている。なお、各マスク孔２１ｈは、第１面２１ｆ１に直交する断面において、円弧状を有してもよい。当該マスク孔２１ｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、円弧状を有した断面が連なっている。
【0039】
図５が示す第３例では、マスク孔２１ｈの形状が、第１例および第２例におけるマスク孔２１ｈの形状とは異なっている。
図５が示すように、各マスク孔２１ｈは、大孔部２１ｈＬと小孔部２１ｈＳとを備えている。大孔部２１ｈＬの開口は、第１面２１ｆ１に位置している。小孔部２１ｈＳの開口は、第２面２１ｆ２に位置している。大孔部２１ｈＬは、第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向かう途中において、小孔部２１ｈＳに繋がっている。
図５が示すように、各マスク孔２１ｈは、大孔部２１ｈＬと小孔部２１ｈＳとを備えている。大孔部２１ｈＬの開口は、第１面２１ｆ１に位置している。小孔部２１ｈＳの開口は、第２面２１ｆ２に位置している。大孔部２１ｈＬは、第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向かう途中において、小孔部２１ｈＳに繋がっている。
【0040】
大孔部２１ｈＬの開口は、小孔部２１ｈＳの開口よりも大きい。第１面２１ｆ１に平行な平面に沿う大孔部２１ｈＬの断面積は、第１面２１ｆ１から第２面２１ｆ２に向かう方向に沿って単調減少する。言い換えれば、第１面２１ｆ１に直交する断面において、各大孔部２１ｈＬは、台形状を有している。第１面２１ｆ１に平行な平面に沿う小孔部２１ｈＳの断面積は、第２面２１ｆ２から第１面２１ｆ１に向かう方向に沿って単調減少する。言い換えれば、第１面２１ｆ１に直交する断面において、各小孔部２１ｈＳは、台形状を有している。
【0041】
なお、大孔部２１ｈＬは、第１面２１ｆ１に直交する断面において、円弧状を有してもよい。当該大孔部２１ｈＬでは、紙面の奥行き方向に沿って、円弧状を有した断面が連なっている。小孔部２１ｈＳは、第１面２１ｆ１に直交する断面において、円弧状を有してもよい。当該小孔部２１ｈＳでは、紙面の奥行き方向に沿って、円弧状を有した断面が連なっている。
【0042】
［蒸着マスク用基材の製造方法］
蒸着マスク用基材１０は、ガラス原料を溶融し、これにより得られた溶融ガラスを板状に成形する。これにより、帯状を有した薄板ガラスが得られる。薄板ガラスの成形方法は、例えば、フロート法、フュージョン法、ダウンドロー法、リドロー法、または、プレス成形法などであってよい。
蒸着マスク用基材１０は、ガラス原料を溶融し、これにより得られた溶融ガラスを板状に成形する。これにより、帯状を有した薄板ガラスが得られる。薄板ガラスの成形方法は、例えば、フロート法、フュージョン法、ダウンドロー法、リドロー法、または、プレス成形法などであってよい。
【0043】
薄板ガラスは、薄板ガラスが含むＡｌ２Ｏ３の量が増えることによって、薄板ガラスのヤング率が高くなる傾向を有する。そのため、例えば、薄板ガラスが含むＡｌ２Ｏ３の量を第１の量から第２の量に増やすことによって、第２の量のＡｌ２Ｏ３を含む薄板ガラスのヤング率を、第１の量のＡｌ２Ｏ３を含む薄板ガラスのヤング率よりも高くすることが可能である。
【0044】
超音波パルス法では、ヤング率（Ｅ）（Ｎ／ｍ２）、剛性率（Ｇ）（Ｎ／ｍ２）、および、ポアソン比（ν）が以下に記載の関係を満たす。なお、以下に記載の数式において、ρはかさ密度（ｋｇ／ｍ３）であり、ＶＬは縦波音速（ｍ／ｓ）であり、ＶＳは横波音速（ｍ／ｓ）である。
【0045】
【数1】
【0046】
【数2】
【0047】
【数3】
【0048】
薄板ガラスの密度は、例えば、薄板ガラスの熱履歴、および、薄板ガラスに印加される圧力によって変わる。例えば、薄板ガラスが石英ガラスから形成される場合には、薄板ガラスを常温、かつ、所定以上の高い圧力に曝すことによって、薄板ガラスを加圧しない場合に比べて、薄板ガラスの密度を高めることが可能である。また例えば、薄板ガラスを所定以上の高い温度、および、所定以上の高い圧力に曝すことによって、薄板ガラスを加熱および加圧しない場合に比べて、薄板ガラスの密度を高めることが可能である。
【0049】
そのため、上述した各成形方法を用いた場合において、薄板ガラスのヤング率、ポアソン比、および、密度を調整することが可能である。
なお、蒸着マスク用基材１０の製造方法は、上述した薄板ガラスの形成方法によって薄板ガラスを形成した後に、薄板ガラスの厚さを薄くする工程を含んでもよい。この場合には、例えば、数百μｍの厚さを有した薄板ガラスを形成した後に、薄板ガラスの厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下になるように、薄板ガラスの厚さを薄くしてもよい。
なお、蒸着マスク用基材１０の製造方法は、上述した薄板ガラスの形成方法によって薄板ガラスを形成した後に、薄板ガラスの厚さを薄くする工程を含んでもよい。この場合には、例えば、数百μｍの厚さを有した薄板ガラスを形成した後に、薄板ガラスの厚さが１０μｍ以上５０μｍ以下になるように、薄板ガラスの厚さを薄くしてもよい。
【0050】
［蒸着マスクの製造方法］
図６から図１５を参照して、蒸着マスク２１の製造方法を説明する。以下では、蒸着マスク２１の製造方法のうち、マスク孔２１ｈの形成に関わる工程であり、かつ、マスク孔２１ｈが上述した第３例の形状を有する場合の工程を説明する。また、蒸着マスク２１にマスク孔２１ｈが形成される際には、複数のマスク孔２１ｈが蒸着マスク用基材１０に対して一度に形成されるが、図６から図１５では、図示の便宜上、１つのマスク孔２１ｈのみが示される。また、図６から図１５では、各製造工程における蒸着マスク用基材１０を含む積層体の断面構造が示されている。
図６から図１５を参照して、蒸着マスク２１の製造方法を説明する。以下では、蒸着マスク２１の製造方法のうち、マスク孔２１ｈの形成に関わる工程であり、かつ、マスク孔２１ｈが上述した第３例の形状を有する場合の工程を説明する。また、蒸着マスク２１にマスク孔２１ｈが形成される際には、複数のマスク孔２１ｈが蒸着マスク用基材１０に対して一度に形成されるが、図６から図１５では、図示の便宜上、１つのマスク孔２１ｈのみが示される。また、図６から図１５では、各製造工程における蒸着マスク用基材１０を含む積層体の断面構造が示されている。
【0051】
図６が示すように、蒸着マスク２１を製造する際には、まず、蒸着マスク用基材１０を準備する。蒸着マスク用基材１０は、第１面１０ｆ１と、第１面１０ｆ１とは反対側の第２面１０ｆ２とを備えている。第１面１０ｆ１に第１クロム層３１ａを形成し、第２面１０ｆ２に第２クロム層３１ｂを形成する。クロム層３１ａ，３１ｂの形成には、例えば、スパッタ法または蒸着法を用いることができる。
【0052】
クロム層３１ａ、３１ｂ上にレジスト層を形成する。レジスト層を形成する材料には、フッ酸に対する耐性を有したポジ型レジスト材料を用いる。第１クロム層３１ａ上に形成したレジスト層をパターン露光および現像する。これにより、第１クロム層３１ａ上に貫通孔を有した第１レジスト層３２ａを形成する。一方で、第２クロム層３１ｂ上に第２レジスト層３２ｂを形成する。次いで、第１レジスト層３２ａを用いて第１クロム層３１ａをエッチングする。これにより、第１クロム層３１ａに貫通孔を形成する。
【0053】
なお、第２クロム層３１ｂが以下に説明するエッチングに用いられるフッ酸に対して十分な耐性を有するのであれば、第２レジスト層３２ｂを省略してもよい。ただし、一対のクロム層の両方にレジスト層を形成することによって、レジスト層が存在しないクロム層に対してパターン露光および現像を行うことを避けることが可能である。
【0054】
図７が示すように、第１クロム層３１ａを用いて蒸着マスク用基材１０を第１面１０ｆ１からエッチングする。この際に、超音波を印加したフッ酸を用いて蒸着マスク用基材１０をウェットエッチングする。これにより、蒸着マスク用基材１０に大孔部１０ｈＬを形成する。フッ酸に対してフッ酸よりも高い粘度を有した酸を添加することが可能である。高い粘度を有した酸は、例えば硫酸である。高い粘度を有した酸をフッ酸に添加することによって、高い粘度を有した酸をフッ酸に添加しない場合に比べて、蒸着マスク用基材１０の厚さあたりにおいて、第１面１０ｆ１に平行な平面に沿う大孔部１０ｈＬの面積が減少する割合を大きくすることが可能である。
【0055】
図８が示すように、第３レジスト層３３を第１レジスト層３２ａ上に形成する。第３レジスト層３３の厚さは、第１レジスト層３２ａの厚さよりも厚いことが好ましい。第３レジスト層３３の一部は、第１クロム層３１ａの貫通孔、および、第１レジスト層３２ａの貫通孔に充填される。
【0056】
図９が示すように、第３レジスト層３３を支持板３４に固定する。支持板３４は、フッ酸に対する耐性を有する。そして、剥離液を用いて第２クロム層３１ｂから第２レジスト層３２ｂを剥離する。その後、第２クロム層３１ｂをエッチングして、第２面１０ｆ２から第２クロム層３１ｂを取り除く。
【0057】
図１０が示すように、蒸着マスク用基材１０を第２面１０ｆ２からエッチングする。この際に、大孔部１０ｈＬが第２面１０ｆ２に繋がらないように蒸着マスク用基材１０をエッチングする。蒸着マスク用基材１０のエッチングには、フッ酸を用いる。
【0058】
図１１が示すように、第３レジスト層３３から支持板３４を取り外す。そして、第２面１０ｆ２上に第３クロム層３５を形成する。次いで、第３クロム層３５上にレジスト層を形成する。レジスト層を形成する材料には、フッ酸に対する耐性を有したポジ型レジスト材料を用いる。レジスト層をパターン露光および現像する。これにより、第３クロム層３５上に貫通孔を有した第４レジスト層３６を形成する。次いで、第４レジスト層３６を用いて第３クロム層３５をエッチングする。これにより、第３クロム層３５に貫通孔を形成する。
【0059】
図１２が示すように、第３クロム層３５を用いて蒸着マスク用基材１０を第２面１０ｆ２からエッチングする。この際に、超音波を印加したフッ酸を用いて蒸着マスク用基材１０をウェットエッチングする。これにより、蒸着マスク用基材１０に小孔部１０ｈＳを形成する。小孔部１０ｈＳの一部が大孔部１０ｈＬの一部に繋がるように、小孔部１０ｈＳが蒸着マスク用基材１０に形成される。
【0060】
図１３が示すように、剥離液を用いて第３クロム層３５から第４レジスト層３６を剥離する。その後、第３クロム層３５をエッチングして、第２面１０ｆ２から第３クロム層３５を取り除く。
【0061】
図１４が示すように、第２面１０ｆ２から蒸着マスク用基材１０をエッチングすることによって、蒸着マスク用基材１０の厚さを薄くする。この際に、蒸着マスク用基材１０の厚さを小孔部１０ｈＳの深さ未満の厚さだけ薄くする。これにより、蒸着マスク用基材１０を薄くし、かつ、小孔部１０ｈＳの深さを浅くする。小孔部１０ｈＳの深さは２μｍ以下であってよく、１μｍであることが好ましく、０．５μｍ以下であることがより好ましい。
【0062】
図１５が示すように、剥離液を用いて蒸着マスク用基材１０から第３レジスト層３３および第２レジスト層３２ｂを剥離する。その後、第１クロム層３１ａをエッチングして、第２面１０ｆ２から第１クロム層３１ａを取り除く。これにより、マスク孔１０ｈを有した蒸着マスク用基材１０が得られる。次いで、所定の大きさを有する蒸着マスク２１を蒸着マスク用基材１０から切り出す。これにより、蒸着マスク２１が得られる。
【0063】
なお、蒸着マスク用基材１０の第１面１０ｆ１が、蒸着マスク２１の第１面２１ｆ１に対応する。蒸着マスク用基材１０の第２面１０ｆ２が、蒸着マスク２１の第２面２１ｆ２に対応する。蒸着マスク用基材１０のマスク孔１０ｈが、蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈに対応する。
【0064】
［表示装置の製造方法］
図１６を参照して、表示装置の製造方法を説明する。
表示装置の製造方法は、蒸着マスク２１の製造方法によって製造された蒸着マスク２１を用いて蒸着対象にパターンを形成することを含んでいる。以下、蒸着装置の一例とともに、パターンを形成する工程を説明する。
図１６を参照して、表示装置の製造方法を説明する。
表示装置の製造方法は、蒸着マスク２１の製造方法によって製造された蒸着マスク２１を用いて蒸着対象にパターンを形成することを含んでいる。以下、蒸着装置の一例とともに、パターンを形成する工程を説明する。
【0065】
図１６が示すように、蒸着装置１００は、マスク装置２０と、蒸着対象Ｓとを収容する収容槽１０１を備えている。収容槽１０１は、蒸着対象Ｓとマスク装置２０とを収容槽１０１内における所定の位置に保持するように構成されている。収容槽１０１内には、蒸着材料Ｍｖｄを保持する保持部１０２と、蒸着材料Ｍｖｄを加熱する加熱部１０３とが位置している。保持部１０２に保持される蒸着材料Ｍｖｄは、有機発光材料である。収容槽１０１は、蒸着対象Ｓとマスク装置２０とを、蒸着対象Ｓと保持部１０２との間にマスク装置２０が位置し、かつ、マスク装置２０と保持部１０２とが対向するように、収容槽１０１内に位置させる。マスク装置２０は、蒸着マスク２１の第２面２１ｆ２が蒸着対象Ｓに密着した状態で、もしくは近接した状態で、収容槽１０１内に配置される。
【0066】
パターンを形成する工程では、蒸着材料Ｍｖｄが加熱部１０３によって加熱されることにより、蒸着材料Ｍｖｄが気化または昇華する。気化または昇華した蒸着材料Ｍｖｄは、蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈを通過して蒸着対象Ｓに付着する。これにより、蒸着マスク２１が有するマスク孔２１ｈの形状および位置に対応した形状を有する有機層が、蒸着対象Ｓにおける所定の位置に形成される。
【0067】
［試験例］
表１を参照して、試験例を説明する。
［試験例１］
フロート法を用いて、以下を満たすアルミノホウケイ酸ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が７２．４質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が４．７質量％であり、Ｂ２Ｏ３が９．２質量％であり、Ｌｉ２Ｏが０．１質量％であり、Ｎａ２Ｏが６．１質量％であり、Ｋ２Ｏが０．５質量％であり、ＣａＯが０．３質量％であり、ＢａＯが３．５質量％であり、ＺｎＯが２．７質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．１質量％であり、Ｃｌが０．３質量％であり、Ｆが０．１質量％であった。
表１を参照して、試験例を説明する。
［試験例１］
フロート法を用いて、以下を満たすアルミノホウケイ酸ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が７２．４質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が４．７質量％であり、Ｂ２Ｏ３が９．２質量％であり、Ｌｉ２Ｏが０．１質量％であり、Ｎａ２Ｏが６．１質量％であり、Ｋ２Ｏが０．５質量％であり、ＣａＯが０．３質量％であり、ＢａＯが３．５質量％であり、ＺｎＯが２．７質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．１質量％であり、Ｃｌが０．３質量％であり、Ｆが０．１質量％であった。
【0068】
［試験例２］
試験例１において、Ａｌ２Ｏ３の量を増やした以外は、試験例１と同様の方法によって試験例２の蒸着マスク用基材を得た。
試験例１において、Ａｌ２Ｏ３の量を増やした以外は、試験例１と同様の方法によって試験例２の蒸着マスク用基材を得た。
【0069】
［試験例３］
試験例１において、Ａｌ２Ｏ３の量を試験例１よりも多くし、かつ、試験例２よりも少なくした以外は、試験例１と同様の方法によって、試験例３の蒸着マスク用基材を得た。
試験例１において、Ａｌ２Ｏ３の量を試験例１よりも多くし、かつ、試験例２よりも少なくした以外は、試験例１と同様の方法によって、試験例３の蒸着マスク用基材を得た。
【0070】
［試験例４］
ＶＡＤ（Vapor phase Axial Deposition ：気相軸付け）法を用いて、以下を満たす石英ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、Ａｌが０．１×１０－４質量％であり、ＦｅとＮａとＫがそれぞれ、０．０５×１０－４質量％であり、Ｃｕが０．０１×１０－４質量％であり、Ｌｉが０．０３×１０－４質量％であり、ＯＨ基が０．８×１０－４質量％であった。蒸着マスク用基材において、残部がＳｉＯ２であった。
ＶＡＤ（Vapor phase Axial Deposition ：気相軸付け）法を用いて、以下を満たす石英ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、Ａｌが０．１×１０－４質量％であり、ＦｅとＮａとＫがそれぞれ、０．０５×１０－４質量％であり、Ｃｕが０．０１×１０－４質量％であり、Ｌｉが０．０３×１０－４質量％であり、ＯＨ基が０．８×１０－４質量％であった。蒸着マスク用基材において、残部がＳｉＯ２であった。
【0071】
［試験例５］
フロート法を用いて、ソーダ石灰ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が７１．４質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が１．８質量％あり、ＭｇＯが４．３質量％であり、ＣａＯが８．３質量％以下であり、Ｎａ２Ｏが１２．８質量％であり、Ｋ２Ｏが０．６質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．７質量％であり、ＳＯ３が０．１質量％であった。
フロート法を用いて、ソーダ石灰ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が７１．４質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が１．８質量％あり、ＭｇＯが４．３質量％であり、ＣａＯが８．３質量％以下であり、Ｎａ２Ｏが１２．８質量％であり、Ｋ２Ｏが０．６質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．７質量％であり、ＳＯ３が０．１質量％であった。
【0072】
［試験例６］
フロート法を用いて、以下を満たす結晶化ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、Ｌｉ２Ｏが３．８質量％であり、Ｎａ２Ｏが０．６質量％であり、Ｋ２Ｏが０．３質量％であり、ＭｇＯが０．３質量％であり、ＣａＯが０．４質量％であり、ＢａＯが２．３質量％であり、ＺｎＯが１．５質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が２０．６質量％であり、ＳｉＯ２が６５．４質量％であり、ＴｉＯ２が３．１質量％であり、ＺｒＯ２が１．４質量％であり、ＳｎＯ２が０．２質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．１質量％であった。
フロート法を用いて、以下を満たす結晶化ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、Ｌｉ２Ｏが３．８質量％であり、Ｎａ２Ｏが０．６質量％であり、Ｋ２Ｏが０．３質量％であり、ＭｇＯが０．３質量％であり、ＣａＯが０．４質量％であり、ＢａＯが２．３質量％であり、ＺｎＯが１．５質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が２０．６質量％であり、ＳｉＯ２が６５．４質量％であり、ＴｉＯ２が３．１質量％であり、ＺｒＯ２が１．４質量％であり、ＳｎＯ２が０．２質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．１質量％であった。
【0073】
［試験例７］
試験例６において、Ａｌ２Ｏ３の量を増やした以外は、試験例６と同様の方法によって試験例７の蒸着マスク用基材を得た。
試験例６において、Ａｌ２Ｏ３の量を増やした以外は、試験例６と同様の方法によって試験例７の蒸着マスク用基材を得た。
【0074】
［試験例８］
ダウンドロー法を用いて、ホウ酸とケイ酸とを用いて、ホウケイ酸ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が８０．９１質量％であり、Ｂ２Ｏ５が１２．７２質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が２．３質量％であり、Ｎａ２Ｏが４．０質量％であり、Ｋ２Ｏが０．０４質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．０３質量％であった。
ダウンドロー法を用いて、ホウ酸とケイ酸とを用いて、ホウケイ酸ガラス製の蒸着マスク用基材を得た。蒸着マスク用基材において、ＳｉＯ２が８０．９１質量％であり、Ｂ２Ｏ５が１２．７２質量％であり、Ａｌ２Ｏ３が２．３質量％であり、Ｎａ２Ｏが４．０質量％であり、Ｋ２Ｏが０．０４質量％であり、Ｆｅ２Ｏ３が０．０３質量％であった。
【0075】
［試験例９］
試験例９の蒸着マスク用基材として、インバー（３６Ｎｉ‐Ｆｅ）製の金属板を準備した。
試験例９の蒸着マスク用基材として、インバー（３６Ｎｉ‐Ｆｅ）製の金属板を準備した。
【0076】
［試験例１０］
試験例１０の蒸着マスク用基材として、スーパーインバー（３２Ｎｉ‐５Ｃｏ‐Ｆｅ）製の金属板を準備した。
試験例１０の蒸着マスク用基材として、スーパーインバー（３２Ｎｉ‐５Ｃｏ‐Ｆｅ）製の金属板を準備した。
【0077】
［評価方法］
［ヤング率およびポアソン比］
ＪＩＳ Ｒ １６０２‐１９９５「ファインセラミックスの弾性率試験方法」の「５．３ 超音波パルス法」に準拠した方法によって、各試験例の蒸着マスク用基材のヤング率およびポアソン比を算出した。この際に、音速測定装置（ＲＩＴＥＣ社製、ＲＡＭ‐５０００型）を用いた。
［ヤング率およびポアソン比］
ＪＩＳ Ｒ １６０２‐１９９５「ファインセラミックスの弾性率試験方法」の「５．３ 超音波パルス法」に準拠した方法によって、各試験例の蒸着マスク用基材のヤング率およびポアソン比を算出した。この際に、音速測定装置（ＲＩＴＥＣ社製、ＲＡＭ‐５０００型）を用いた。
【0078】
［密度］
ＪＩＳ Ｚ ８８０７：２０１２「固体の密度及び比重の測定方法」の「８ 液中ひょう量法による密度及び比重の測定方法」に準拠した方補得によって、各試験例の蒸着マスク用基材の密度を算出した。この際に、電子天びん精密比重計（（株）島津製作所製、ＡＵＷ３２０、簡易比重測定キットＳＭＫ‐４０１）を用いた。
ＪＩＳ Ｚ ８８０７：２０１２「固体の密度及び比重の測定方法」の「８ 液中ひょう量法による密度及び比重の測定方法」に準拠した方補得によって、各試験例の蒸着マスク用基材の密度を算出した。この際に、電子天びん精密比重計（（株）島津製作所製、ＡＵＷ３２０、簡易比重測定キットＳＭＫ‐４０１）を用いた。
【0079】
［撓み量］
各試験例の蒸着マスク用基材について、解析シミュレーションソフト（ムラタソフトウェア（株）製、Ｆｅｍｔｅｔ）（Ｆｅｍｔｅｔは登録商標）を用いたシミュレーションによって蒸着マスク用基材の撓み量を算出した。この際に、各試験例の蒸着マスク用基材のヤング率、ポアソン比、および、密度の各々の値を用いた。シミュレーションにおいて、各試験例の蒸着マスク用基材の形状を正方形状に設定し、一辺の長さを５００ｍｍに設定した。各試験例について、第１の厚さである１０μｍと、第２の厚さである３０μｍとを設定した。また、各試験例の蒸着マスク用基材の各辺が固定され、かつ、各辺に対して圧力が印加されていない条件において、蒸着マスク用基材の撓み量を算出した。なお、蒸着マスク用基材の撓み量は、蒸着マスク用基材の撓み量の最大値である。
各試験例の蒸着マスク用基材について、解析シミュレーションソフト（ムラタソフトウェア（株）製、Ｆｅｍｔｅｔ）（Ｆｅｍｔｅｔは登録商標）を用いたシミュレーションによって蒸着マスク用基材の撓み量を算出した。この際に、各試験例の蒸着マスク用基材のヤング率、ポアソン比、および、密度の各々の値を用いた。シミュレーションにおいて、各試験例の蒸着マスク用基材の形状を正方形状に設定し、一辺の長さを５００ｍｍに設定した。各試験例について、第１の厚さである１０μｍと、第２の厚さである３０μｍとを設定した。また、各試験例の蒸着マスク用基材の各辺が固定され、かつ、各辺に対して圧力が印加されていない条件において、蒸着マスク用基材の撓み量を算出した。なお、蒸着マスク用基材の撓み量は、蒸着マスク用基材の撓み量の最大値である。
【0080】
［評価結果］
各試験例の蒸着マスク用基材について、ヤング率、ポアソン比、および、密度の測定結果、および、撓み量のシミュレーション結果は、以下の表１が示す通りであった。
各試験例の蒸着マスク用基材について、ヤング率、ポアソン比、および、密度の測定結果、および、撓み量のシミュレーション結果は、以下の表１が示す通りであった。
【0081】
【表1】
【0082】
表１が示すように、試験例１から試験例８の蒸着マスク用基材におけるヤング率は、７．１０×１０１０Ｐａ以上９．５０×１０１０Ｐａ以下の範囲に含まれることが認められた。これに対して、試験例９および試験例１０の蒸着マスク用基材におけるヤング率は、１．３７×１０１１Ｐａ以上１．４１×１０１１Ｐａ以下の範囲に含まれることが認められた。
【0083】
試験例１から試験例８の蒸着マスク用基材におけるポアソン比は、０．１７以上０．２５の範囲に含まれることが認められた。これに対して、試験例９および試験例１０の蒸着マスク用基材におけるポアソン比は、０．２９であることが認められた。
【0084】
試験例１から試験例８の蒸着マスク用基材における密度は、２２００ｋｇ／ｍ３以上２６４０ｋｇ／ｍ３以下の範囲に含まれることが認められた。これに対して、試験例９および試験例１０の蒸着マスク用基材における密度は、８１４０ｋｇ／ｍ３以上８１５０ｋｇ／ｍ３以下の範囲に含まれることが認められた。
【0085】
蒸着マスク用基材の厚さが１０μｍである場合には、試験例１から試験例８の蒸着マスク用基材における撓み量は、１．５８ｍｍ以上２．０４ｍｍ以下の範囲に含まれることが認められた。これに対して、試験例９および試験例１０の蒸着マスク用基材における撓み量は、３．５２ｍｍ以上３．６２ｍｍ以下の範囲に含まれることが認められた。
【0086】
蒸着マスク用基材の厚さが３０μｍである場合には、試験例１から試験例８の蒸着マスク用基材における撓み量は、１．５７ｍｍ以上２．０２ｍｍ以下の範囲に含まれることが認められた。これに対して、試験例９および試験例１０の蒸着マスク用基材における撓み量は、３．４９ｍｍ以上３．６０ｍｍ以下の範囲に含まれることが認められた。
【0087】
このように、薄板ガラス製の蒸着マスク用基材によれば、インバー製の蒸着マスク用基材、および、スーパーインバー製の蒸着マスク用基材に比べて、蒸着マスク用基材、ひいては、蒸着マスク用基材から形成された蒸着マスクの撓みが抑えられることが認められた。そのため、こうした蒸着マスクによれば、蒸着マスクを用いた蒸着パターンの形成における精度、すなわち、蒸着パターンの位置および形状の少なくとも一方における精度を高めることが可能であるといえる。
【0088】
以上説明したように、蒸着マスク用基材、蒸着マスク、蒸着マスクの製造方法、および、表示装置の製造方法によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１）金属製の蒸着マスク用基材によって蒸着マスクを形成した場合に比べて、蒸着マスク２１の自重に起因した蒸着マスク２１の撓みを抑えることが可能である。これにより、蒸着マスク２１を用いた蒸着パターンの形成における精度を高めることが可能である。
（１）金属製の蒸着マスク用基材によって蒸着マスクを形成した場合に比べて、蒸着マスク２１の自重に起因した蒸着マスク２１の撓みを抑えることが可能である。これにより、蒸着マスク２１を用いた蒸着パターンの形成における精度を高めることが可能である。
【0089】
（２）蒸着マスク用基材１０の厚さが１０μｍ以上３０μｍ以下であることによって、蒸着マスク用基材１０から形成された蒸着マスクの撓みを抑えることが可能である。
【0090】
［第２実施形態］
図１７および図１８を参照して、蒸着マスクの第２実施形態を説明する。第２実施形態の蒸着マスクは、マスク孔が形成された樹脂層を備える点において、第１実施形態の蒸着マスク２１と異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第２実施形態の蒸着マスクにおいて第１実施形態の蒸着マスク２１と共通する構造には同一の符号を付すことによって、当該構造の詳しい説明を省略する。
図１７および図１８を参照して、蒸着マスクの第２実施形態を説明する。第２実施形態の蒸着マスクは、マスク孔が形成された樹脂層を備える点において、第１実施形態の蒸着マスク２１と異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第２実施形態の蒸着マスクにおいて第１実施形態の蒸着マスク２１と共通する構造には同一の符号を付すことによって、当該構造の詳しい説明を省略する。
【0091】
【0092】
図１７が示すように、マスク装置４０は、蒸着マスク４１とマスクフレーム２２とを備えている。蒸着マスク４１は、ガラス層４１ａと樹脂層４１ｂとを備えている。ガラス層４１ａは、上述した蒸着マスク用基材１０から形成されている。ガラス層４１ａは、上述した条件１から条件３を満たす。ガラス層４１ａは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有することができる。
【0093】
ガラス層４１ａは、第１面４１ａｆ１、第２面４１ａｆ２（図１８参照）、および、貫通孔４１ａｈを備えている。貫通孔４１ａｈは、第１面４１ａｆ１と第２面４１ａｆ２との間を貫通している。貫通孔４１ａｈは、第１面４１ａｆ１と対向する視点から見て、蒸着対象に蒸着パターンを形成するためのマスク孔よりも大きい。貫通孔４１ａｈは、複数のマスク孔を含むことが可能な大きさを有している。図１７が示す例では、ガラス層４１ａは、複数の貫通孔４１ａｈを備えている。
【0094】
ガラス層４１ａは、第１アライメントマーク４１ａｍ１と、第２アライメントマーク４１ａｍ２とを備えている。第１アライメントマーク４１ａｍ１は、第１実施形態の蒸着マスク２１が備えるアライメントマーク２１ｍに対応する。本例では、ガラス層４１ａは、複数の第２アライメントマーク４１ａｍ２を備えている。ガラス層４１ａにおいて、貫通孔４１ａｈの全てを含む長方形状の領域であって、かつ、各貫通孔４１ａｈの外形の一部が当該領域の縁に位置するように設定される領域の角部に、第２アライメントマーク４１ａｍ２が１つずつ位置している。第２アライメントマーク４１ａｍ２は、ガラス層４１ａに対する樹脂層４１ｂの位置を決める際に用いられる。
【0095】
樹脂層４１ｂは、樹脂層４１ｂの厚さ方向において、ガラス層４１ａに対してマスクフレーム２２とは反対側に位置している。樹脂層４１ｂは、ガラス層４１ａに積層されている。樹脂層４１ｂは、複数のマスク孔４１ｂｈを備えている。各マスク孔４１ｂｈは、樹脂層４１ｂの厚さ方向に沿って樹脂層４１ｂを貫通している。マスク孔４１ｂｈは、蒸着対象に対して所定の形状を有した蒸着パターンを形成するための孔である。
【0096】
図１８は、図１７が示すＸＶＩＩＩ‐ＸＶＩＩＩ線に沿う断面構造を示している。
図１８が示すように、樹脂層４１ｂは、ガラス層４１ａの第２面４１ａｆ２に接合されている。樹脂層４１ｂは、マスク領域４１ｂａと周辺領域４１ｂｂとを備えている。本例では、樹脂層４１ｂは、複数のマスク領域４１ｂａであって、ガラス層４１ａの貫通孔４１ａｈと同数のマスク領域４１ｂａを備えている。ガラス層４１ａの第１面４１ａｆ１と対向する視点から見て、マスク領域４１ｂａは、貫通孔４１ａｈ内に位置している。
図１８が示すように、樹脂層４１ｂは、ガラス層４１ａの第２面４１ａｆ２に接合されている。樹脂層４１ｂは、マスク領域４１ｂａと周辺領域４１ｂｂとを備えている。本例では、樹脂層４１ｂは、複数のマスク領域４１ｂａであって、ガラス層４１ａの貫通孔４１ａｈと同数のマスク領域４１ｂａを備えている。ガラス層４１ａの第１面４１ａｆ１と対向する視点から見て、マスク領域４１ｂａは、貫通孔４１ａｈ内に位置している。
【0097】
各マスク領域４１ｂａは、複数のマスク孔４１ｂｈを有している。複数のマスク孔４１ｂｈは、正方格子の格子点上に１つのマスク孔４１ｂｈが位置するようにマスク領域４１ｂａにおいて並んでいる。本例では、マスク孔４１ｂｈは、ガラス層４１ａの第１面４１ａｆ１と対向する視点から見て、長方形状を有している。各マスク孔４１ｂｈは、蒸着対象に蒸着パターンを形成するための蒸着材料の通路である。
【0098】
周辺領域４１ｂｂは、各マスク領域４１ｂａを囲んでいる。周辺領域４１ｂｂは、マスク孔４１ｂｈを有しない。周辺領域４１ｂｂのうち、ガラス層４１ａに接する部分は、ガラス層４１ａに接合されている。周辺領域４１ｂｂの一部は、ガラス層４１ａに接合されている。
【0099】
樹脂層４１ｂは、３μｍ以上１０μｍ以下の厚さを有することができる。樹脂層４１ｂを形成する材料は、レーザー加工などによって高精細な開口部の形成が可能であること、熱あるいは経時での寸法変化率および吸湿率が小さいこと、および、軽量であることを満たす材料を用いることが好ましい。樹脂層４１ｂは、例えば、ポリイミド樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアミドイミド樹脂、ポリエステル樹脂、ポリエチレン樹脂、ポリビニルアルコール樹脂、ポリプロピレン樹脂、ポリカーボネート樹脂、ポリスチレン樹脂、ポリアクリロニトリル樹脂、エチレン酢酸ビニル共重合体樹脂、エチレン－ビニルアルコール共重合体樹脂、エチレン‐メタクリル酸共重合体樹脂、ポリ塩化ビニル樹脂、ポリ塩化ビニリデン樹脂、セロファン、アイオノマー樹脂などから形成されてよい。ガラス層４１ａの線膨張係数と樹脂層４１ｂの線膨張係数との差を小さくする観点では、樹脂層４１ｂは、ポリイミド樹脂から形成されることが好ましい。
【0100】
［蒸着マスクの製造方法］
以下、蒸着マスク４１の製造方法を説明する。
蒸着マスク４１を製造する際には、ガラス層４１ａと樹脂層４１ｂとを別々に形成する。ガラス層４１ａを形成する際には、上述した蒸着マスク用基材１０を準備する。次いで、第１実施形態と同様に、フッ酸を用いたウェットエッチングによって、蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。なお、貫通孔を形成する際には、蒸着マスク用基材１０を第１面１０ｆ１からエッチングすることによって、蒸着マスク用基材１０の凹部を形成する。そして、蒸着マスク用基材１０を第２面１０ｆ２から第１面１０ｆ１に向かう方向に沿って、蒸着マスク用基材１０を凹部の底部まで削る。これにより、蒸着マスク用基材１０に貫通孔が形成される。
以下、蒸着マスク４１の製造方法を説明する。
蒸着マスク４１を製造する際には、ガラス層４１ａと樹脂層４１ｂとを別々に形成する。ガラス層４１ａを形成する際には、上述した蒸着マスク用基材１０を準備する。次いで、第１実施形態と同様に、フッ酸を用いたウェットエッチングによって、蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。なお、貫通孔を形成する際には、蒸着マスク用基材１０を第１面１０ｆ１からエッチングすることによって、蒸着マスク用基材１０の凹部を形成する。そして、蒸着マスク用基材１０を第２面１０ｆ２から第１面１０ｆ１に向かう方向に沿って、蒸着マスク用基材１０を凹部の底部まで削る。これにより、蒸着マスク用基材１０に貫通孔が形成される。
【0101】
樹脂層４１ｂを形成する際には、上述したように、例えばポリイミド樹脂によって形成された前駆層を準備する。次いで、前駆層に対してレーザー光線を照射することによって、前駆層に貫通孔を形成する。これにより、樹脂層４１ｂを形成することが可能である。ガラス層４１ａが有する第２アライメントマーク４１ａｍ２を用いてガラス層４１ａに対する樹脂層４１ｂの位置を決める。そして、樹脂層４１ｂの周辺領域４１ｂｂにガラス層４１ａとは反対側からレーザー光線を照射することによって、ガラス層４１ａに樹脂層４１ｂを溶接することが可能である。これにより、蒸着マスク４１を得ることができる。
【0102】
以上説明したように、蒸着マスクの第２実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（３）蒸着マスク４１がガラス層４１ａと樹脂層４１ｂとから形成されるから、ガラス層のみから形成される場合に比べて、蒸着マスク４１の軽量化が可能である。それゆえに、蒸着マスク４１の撓みをより抑えることが可能である。
（３）蒸着マスク４１がガラス層４１ａと樹脂層４１ｂとから形成されるから、ガラス層のみから形成される場合に比べて、蒸着マスク４１の軽量化が可能である。それゆえに、蒸着マスク４１の撓みをより抑えることが可能である。
【0103】
［第３実施形態］
図１９から図２１を参照して、蒸着マスクの第３実施形態を説明する。第３実施形態の蒸着マスクは、樹脂層が備える貫通孔とガラス層が備える貫通孔とがマスク孔を形成する点において、第１実施形態の蒸着マスク２１と異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第３実施形態の蒸着マスクにおいて第１実施形態の蒸着マスク２１と共通する構造には同一の符号を付すことによって、当該構造の説明を省略する。
図１９から図２１を参照して、蒸着マスクの第３実施形態を説明する。第３実施形態の蒸着マスクは、樹脂層が備える貫通孔とガラス層が備える貫通孔とがマスク孔を形成する点において、第１実施形態の蒸着マスク２１と異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第３実施形態の蒸着マスクにおいて第１実施形態の蒸着マスク２１と共通する構造には同一の符号を付すことによって、当該構造の説明を省略する。
【0104】
【0105】
図１９が示すように、マスク装置５０は、蒸着マスク５１とマスクフレーム２２とを備えている。蒸着マスク５１は、ガラス層５１ａと樹脂層５１ｂとを備えている。ガラス層５１ａは、上述した蒸着マスク用基材１０から形成されている。ガラス層５１ａは、上述した条件１から条件３を満たす。ガラス層５１ａは、１０μｍ以上５０μｍ以下の厚さを有することができる。
【0106】
ガラス層５１ａは、第１面５１ａｆ１、第２面５１ａｆ２（図２０参照）、および、複数の第１マスク孔５１ａｈを備えている。第１マスク孔５１ａｈは、第１面５１ａｆ１と第２面５１ａｆ２との間を貫通している。ガラス層５１ａは、マスク領域５１ａａと周辺領域５１ａｂとを備えている。図１９が示す例では、ガラス層５１ａは、複数のマスク領域５１ａａを備えている。各マスク領域５１ａａは、複数の第１マスク孔５１ａｈを備えている。複数の第１マスク孔５１ａｈは、正方格子の格子点上に１つの第１マスク孔５１ａｈが位置するようにマスク領域５１ａａにおいて並んでいる。各マスク孔５１ａｈは、第１面５１ａｆ１と対向する視点から見て、長方形状を有している。周辺領域５１ａｂは、各マスク領域５１ａａを囲んでいる。周辺領域５１ａｂは、第１マスク孔５１ａｈを有しない。
【0107】
ガラス層５１ａはさらに、アライメントマーク５１ａｍを備えている。アライメントマーク５１ａｍは、第１実施形態の蒸着マスク２１が備えるアライメントマーク２１ｍに対応する。アライメントマーク５１ａｍは、マスクフレーム２２に対する蒸着マスク５１の位置を決める際に用いられる。
【0108】
樹脂層５１ｂは、樹脂層５１ｂの厚さ方向において、ガラス層５１ａに対してマスクフレーム２２とは反対側に位置している。樹脂層５１ｂは、ガラス層５１ａに積層されている。樹脂層５１ｂは、複数の第２マスク孔５１ｂｈを備えている。各第２マスク孔５１ｂｈは、樹脂層５１ｂの厚さ方向に沿って樹脂層５１ｂを貫通している。各第２マスク孔５１ｂｈは、ガラス層５１ａの第１面５１ａｆ１と対向する視点から見て、第１マスク孔５１ａｈ内に位置している。
【0109】
図２０は、図１９が示すＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面構造であって、蒸着マスク５１の断面構造の第１例を示している。これに対して、図２１は、図１９が示すＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面構造であって、蒸着マスク５１の断面構造の第２例を示している。
【0110】
図２０が示すように、第１例において、第１マスク孔５１ａｈは、第１面５１ａｆ１と第２面５１ａｆ２との間を貫通している。ＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面において、すなわち、第１面５１ａｆ１に直交する断面において、各第１マスク孔５１ａｈは、長方形状を有している。各第１マスク孔５１ａｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、長方形状を有した断面が連なっている。
【0111】
樹脂層５１ｂは、ガラス層５１ａの第２面５１ａｆ２に接合されている。樹脂層５１ｂは、マスク領域５１ｂａと周辺領域５１ｂｂとを備えている。本例では、樹脂層５１ｂは、複数のマスク領域５１ｂａであって、ガラス層５１ａのマスク領域５１ａａと同数のマスク領域５１ｂａを備えている。ガラス層５１ａの第１面５１ａｆ１と対向する視点から見て、マスク領域５１ｂａは、ガラス層５１ａのマスク領域５１ａａ内に位置している。
【0112】
各マスク領域５１ｂａは、複数の第２マスク孔５１ｂｈを有している。複数のマスク孔５１ｂｈは、正方格子の格子点上に１つの第２マスク孔５１ｂｈが位置するようにマスク領域５１ｂａにおいて並んでいる。本例では、第２マスク孔５１ｂｈは、ガラス層５１ａの第１面５１ａｆ１と対向する視点から見て、長方形状を有している。第２マスク孔５１ｂｈは、ＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面において、すなわち、第１面５１ａｆ１に直交する断面において、各第２マスク孔５１ｂｈは、長方形状を有している。各第２マスク孔５１ｂｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、長方形状を有した断面が連なっている。
【0113】
上述したように、第１面５１ａｆ１と対向する平面視において、１つの第１マスク孔５１ａｈ内に１つの第２マスク孔５１ｂｈが位置している。これにより、第１マスク孔５１ａｈと第２マスク孔５１ｂｈとが、蒸着対象に蒸着パターンを形成するための蒸着材料の通路を形成する。マスク装置５０が蒸着装置に搭載された場合に、ガラス層５１ａの第１面５１ａｆ１が蒸着源と対向し、かつ、樹脂層５１ｂのうちで、ガラス層５１ａに接する面とは反対側の面が、蒸着対象と対向する。そのため、蒸着源から放出された蒸着材料は、フレーム孔２２ｈを通過した後に、蒸着マスク５１の第１マスク孔５１ａｈと、その第１マスク孔５１ａｈ内に位置する第２マスク孔５１ｂｈを通過する。
【0114】
図２１が示す第２例では、第１マスク孔５１ａｈの形状が、第１例における第１マスク孔５１ａｈの形状とは異なり、かつ、第２マスク孔５１ｂｈの形状が、第１例における第２マスク孔５１ｂｈの形状とは異なっている。
【0115】
図２１が示すように、第２例において、ＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面において、すなわち、第１面５１ａｆ１に直交する断面において、第１マスク孔５１ａｈは台形状を有している。第１面５１ａｆ１に平行な平面に沿う第１マスク孔５１ａｈの断面積は、第１面５１ａｆ１から第２面５１ａｆ２に向けて単調減少する。各第１マスク孔５１ａｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、台形状を有した断面が連なっている。
【0116】
ＸＸ‐ＸＸ線に沿う断面において、すなわち、第１面５１ａｆ１に直交する断面において、第２マスク孔５１ｂｈは台形状を有している。第１面５１ａｆ１に平行な平面に沿う第２マスク孔５１ｂｈの断面積は、第１面５１ａｆ１から第２面５１ａｆ２に向かう方向に沿って単調減少する。各第２マスク孔５１ｂｈでは、紙面の奥行き方向に沿って、台形状を有した断面が連なっている。
【0117】
ガラス層５１ａに接する面に位置する第２マスク孔５１ｂｈの開口は、第１面５１ａｆ１に位置する第１マスク孔５１ａｈの開口と同じ大きさを有する。そのため、第１マスク孔５１ａｈと第２マスク孔５１ｂｈとによって形成されるマスク孔では、第１面５１ａｆ１と平行な平面に沿う断面積が、第１面５１ａｆ１から、樹脂層５１ｂにおいてガラス層５１ａに接する面とは反対側の面に向けて単調減少する。
【0118】
［蒸着マスクの製造方法］
以下、蒸着マスク５１の製造方法を説明する。
蒸着マスク５１を製造する際には、まず、蒸着マスク用基材１０に樹脂製の前駆層を形成する。次いで、第１実施形態と同様に、フッ酸を用いて蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。この際に、蒸着マスク用基材１０のうち、前駆層が形成された面とは反対側の面から蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。これにより、ガラス層５１ａを得ることができる。
以下、蒸着マスク５１の製造方法を説明する。
蒸着マスク５１を製造する際には、まず、蒸着マスク用基材１０に樹脂製の前駆層を形成する。次いで、第１実施形態と同様に、フッ酸を用いて蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。この際に、蒸着マスク用基材１０のうち、前駆層が形成された面とは反対側の面から蒸着マスク用基材１０に貫通孔を形成する。これにより、ガラス層５１ａを得ることができる。
【0119】
次いで、前駆層にレーザー光線を照射することによって、前駆層に貫通孔を形成する。この際に、ガラス層５１ａを通じてレーザー光線を前駆層に照射してもよいし、前駆層に対するガラス層５１ａとは反対側からレーザー光線を前駆層に照射してもよい。これにより、樹脂層５１ｂを得ることができる。結果として、ガラス層５１ａと樹脂層５１ｂとを備える蒸着マスク５１を得ることが可能である。
【0120】
なお、上述した蒸着マスク５１の第１例と蒸着マスク５１の第２例との間では、ガラス層５１ａのウェットエッチングに用いられるエッチング液が含む硫酸の量を変えることによって、ガラス層５１ａに形成される第１マスク孔５１ａｈの形状を変えることが可能である。また、蒸着マスク５１の第１例と蒸着マスク５１の第２例との間では、樹脂層５１ｂに照射するレーザー光線の条件を変えることによって、樹脂層５１ｂに形成される第２マスク孔５１ｂｈの形状を変えることが可能である。
【0121】
以上説明したように、蒸着マスクの第３実施形態によれば、上述した（３）と同等の効果を得ることが可能である。
【0122】
［変更例］
なお、上述した各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［蒸着マスク］
・第１実施形態の蒸着マスク２１をマスクフレーム２２に取り付ける際には、蒸着マスク２１の各辺に、その辺が対向する辺から離れるような力を作用させ、これによって、蒸着マスク２１の全体に張力を印加してもよい。この場合には、蒸着マスク２１の第２面２１ｆ２のうち、周辺領域２１ｂに含まれる部分が、張力が印加される被印加部を有してよい。被印加部は、磁石あるいは強磁性体製の薄膜によって形成される。蒸着マスク２１は、蒸着マスク２１の各辺に沿って少なくとも１つの被印加部を有することが可能である。蒸着マスク２１が被印加部を有するため、被印加部を通じて磁石を用いて蒸着マスク２１に張力を印加することが可能である。
なお、上述した各実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［蒸着マスク］
・第１実施形態の蒸着マスク２１をマスクフレーム２２に取り付ける際には、蒸着マスク２１の各辺に、その辺が対向する辺から離れるような力を作用させ、これによって、蒸着マスク２１の全体に張力を印加してもよい。この場合には、蒸着マスク２１の第２面２１ｆ２のうち、周辺領域２１ｂに含まれる部分が、張力が印加される被印加部を有してよい。被印加部は、磁石あるいは強磁性体製の薄膜によって形成される。蒸着マスク２１は、蒸着マスク２１の各辺に沿って少なくとも１つの被印加部を有することが可能である。蒸着マスク２１が被印加部を有するため、被印加部を通じて磁石を用いて蒸着マスク２１に張力を印加することが可能である。
【0123】
［ガラス層］
・第２実施形態の蒸着マスク４１、および、第３実施形態の蒸着マスク５１がマスクフレーム２２に取り付けられる際にも、第１実施形態の蒸着マスク２１と同様に、蒸着マスク４１，５１の全体に張力が印加されてもよい。この場合には、ガラス層４１ａの第２面４１ａｆ２の一部が、上述した被印加部を有してよい。また、ガラス層５１ａの第２面５１ａｆ２のうち、周辺領域５１ａｂに含まれる部分が、上述した被印加部を有してよい。これらの場合であっても、蒸着マスク４１，５１が被印加部を有するから、被印加部を通じて磁石を用いて蒸着マスク４１，５１に張力を印加することが可能である。
・第２実施形態の蒸着マスク４１、および、第３実施形態の蒸着マスク５１がマスクフレーム２２に取り付けられる際にも、第１実施形態の蒸着マスク２１と同様に、蒸着マスク４１，５１の全体に張力が印加されてもよい。この場合には、ガラス層４１ａの第２面４１ａｆ２の一部が、上述した被印加部を有してよい。また、ガラス層５１ａの第２面５１ａｆ２のうち、周辺領域５１ａｂに含まれる部分が、上述した被印加部を有してよい。これらの場合であっても、蒸着マスク４１，５１が被印加部を有するから、被印加部を通じて磁石を用いて蒸着マスク４１，５１に張力を印加することが可能である。
【0124】
［蒸着マスクの製造方法］
・図３が示すマスク装置２０が備える蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈ、および、図４が示すマスク装置２０が備える蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈは、例えば、以下に記載の方法によって形成することができる。
・図３が示すマスク装置２０が備える蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈ、および、図４が示すマスク装置２０が備える蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈは、例えば、以下に記載の方法によって形成することができる。
【0125】
すなわち、第１面１０ｆ１から蒸着マスク用基材１０をエッチングすることによって、蒸着マスク用基材１０に凹部を形成する。次いで、第２面１０ｆ２から蒸着マスク用基材１０を削ることによって、蒸着マスク用基材１０の厚さを減らす。この際に、凹部が第２面１０ｆ２に開口するまで蒸着マスク用基材１０を削ることによって、第１面１０ｆ１と第２面１０ｆ２とに開口が位置するマスク孔を有した蒸着マスク用基材１０を得ることが可能である。
【0126】
・蒸着マスク２１のマスク孔２１ｈを形成する際には、小孔部１０ｈＳを形成した後に、大孔部１０ｈＬを形成してもよい。
【0127】
［マスクフレーム］
・マスクフレームは、条件１から条件３の少なくとも１つを満たさないガラスから形成されてもよい。あるいは、マスクフレームは、金属から形成されてもよい。この場合であっても、蒸着マスクが条件１から条件３を満たすガラスから形成される以上は、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。
・マスクフレームは、条件１から条件３の少なくとも１つを満たさないガラスから形成されてもよい。あるいは、マスクフレームは、金属から形成されてもよい。この場合であっても、蒸着マスクが条件１から条件３を満たすガラスから形成される以上は、上述した（１）に準じた効果を得ることはできる。
【0128】
［マスク装置］
・マスク装置２０，４０，５０が蒸着装置に搭載される際には、マスク装置２０，４０，５０が、水平方向に沿い、かつ、鉛直方向において蒸着対象よりも下方に位置してもよい。あるいは、マスク装置２０，４０，５０は、水平方向に沿い、かつ、鉛直方向において蒸着対象よりも上方に位置してもよい。あるいは、マスク装置２０，４０，５０は、鉛直方向に沿い、かつ、水平方向において蒸着対象と対向するように、収容槽１０１内に配置されてもよい。
・マスク装置２０，４０，５０が蒸着装置に搭載される際には、マスク装置２０，４０，５０が、水平方向に沿い、かつ、鉛直方向において蒸着対象よりも下方に位置してもよい。あるいは、マスク装置２０，４０，５０は、水平方向に沿い、かつ、鉛直方向において蒸着対象よりも上方に位置してもよい。あるいは、マスク装置２０，４０，５０は、鉛直方向に沿い、かつ、水平方向において蒸着対象と対向するように、収容槽１０１内に配置されてもよい。
【符号の説明】
【0129】
１０…蒸着マスク用基材
２０，４０，５０…マスク装置
２１，４１，５１…蒸着マスク
４１ａ，５１ａ…ガラス層
４１ｂ，５１ｂ…樹脂層
２２…マスクフレーム
２０，４０，５０…マスク装置
２１，４１，５１…蒸着マスク
４１ａ，５１ａ…ガラス層
４１ｂ，５１ｂ…樹脂層
２２…マスクフレーム
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
