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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022157330
(43)【公開日】2022-10-14
(54)【発明の名称】端子構造
(51)【国際特許分類】
H01R 13/52 20060101AFI20221006BHJP
H01R 43/02 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
H01R13/52 Z
H01R43/02 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】3
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021061484
(22)【出願日】2021-03-31
(71)【出願人】
【識別番号】000005326
【氏名又は名称】本田技研工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001807
【氏名又は名称】弁理士法人磯野国際特許商標事務所
(72)【発明者】
【氏名】太田 広明
(72)【発明者】
【氏名】椋本 康敬
(72)【発明者】
【氏名】大橋 政貴
(72)【発明者】
【氏名】田上 耕太郎
【テーマコード（参考）】
5E051
5E087
【Ｆターム（参考）】
5E051LA04
5E051LB03
5E087FF16
5E087LL02
5E087LL03
5E087LL14
5E087RR12
(57)【要約】
【課題】端子の防水手段の小型化を図るとともに、電線の配置の自由度を向上させる。
【解決手段】端子構造１は、心線１０を有する電線５０と、電線５０に取り付けられる端子部材２０と、を備え、端子部材２０は、心線１０が接合される接合部２１と、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されたシール部３０と、を有し、心線１０は、開口部３を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着している。
【選択図】図１Ｂ
【解決手段】端子構造１は、心線１０を有する電線５０と、電線５０に取り付けられる端子部材２０と、を備え、端子部材２０は、心線１０が接合される接合部２１と、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されたシール部３０と、を有し、心線１０は、開口部３を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着している。
【選択図】図１Ｂ
【特許請求の範囲】
【請求項1】
心線を有する電線と、
前記電線に取り付けられる端子部材と、を備え、
前記端子部材は、
前記心線が接合される接合部と、
前記接合部を囲むとともに、前記接合部を露出させる開口部が形成されたシール部と、を有し、
前記心線は、前記開口部を介して前記接合部に接合されるとともに、前記開口部の周囲において前記シール部と環状に密着している、
端子構造。
前記電線に取り付けられる端子部材と、を備え、
前記端子部材は、
前記心線が接合される接合部と、
前記接合部を囲むとともに、前記接合部を露出させる開口部が形成されたシール部と、を有し、
前記心線は、前記開口部を介して前記接合部に接合されるとともに、前記開口部の周囲において前記シール部と環状に密着している、
端子構造。
【請求項2】
前記心線は、素線をより合わせたより線からなり、
前記開口部を覆う領域で、前記素線同士が接合されている、
請求項１に記載の端子構造。
前記開口部を覆う領域で、前記素線同士が接合されている、
請求項１に記載の端子構造。
【請求項3】
前記心線の端部は、前記シール部の外縁よりも内側に位置する、
請求項１又は請求項２に記載の端子構造。
請求項１又は請求項２に記載の端子構造。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、電線の端子構造に関する。
【背景技術】
【0002】
電線の端子には、接続する相手方端子に合わせた形状等を有する端子部材が取り付けられることが多い。端子部材は、電線の心線との間に電気的な接点を有している。端子部材と心線とが異種金属の場合、接点に水が付着すること等によって、電食が発生する可能性がある。電食が発生すると、接点の抵抗が高くなり、端子部材の取付強度が低下する場合がある。このため、水が付着するような環境で端子が使用される場合には、防水用の部材を別に用意して、端子部材等を取り囲んで密閉し、水の浸入を防ぐことが行われている。例えば特許文献１には、電線及び端子部材の一部を防水カバーの中に収容することによって、防水性を高める技術が記載されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－０６２０７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
端子部材を収容する場合、防水用の部材の大きさは、端子部材よりも大きくする必要があり、防水用の部材を含めた端子全体の小型化は制限される。また、防水用の部材は、相手方端子と接続する部分を露出させて設けられる。その露出させる部分との境界で、防水用の部材と端子部材との間を封止する必要がある。このため、端子部材が長くなる等、端子部材の形状が制限され、電線を自由に取り回すことができない場合があった。
本発明は、かかる課題を解決するためになされたのであり、端子の防水手段の小型化を図るとともに、電線の配置の自由度を向上させることを目的とする。
本発明は、かかる課題を解決するためになされたのであり、端子の防水手段の小型化を図るとともに、電線の配置の自由度を向上させることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0005】
かかる課題を解決するために、本発明に係る端子構造は、心線を有する電線と、前記電線に取り付けられる端子部材と、を備え、前記端子部材は、前記心線が接合される接合部と、前記接合部を囲むとともに、前記接合部を露出させる開口部が形成されたシール部と、を有し、前記心線は、前記開口部を介して前記接合部に接合されるとともに、前記開口部の周囲において前記シール部と環状に密着している。
【発明の効果】
【0006】
本発明によれば、端子の防水手段の小型化を実現し、電線の配置の自由度を向上させ、端子に係る部材を削減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【図1A】実施形態に係る端子構造の上面図である。
【図2】実施形態に係る端子構造における端子部材の一部を示す上面図である。
【図3B】実施形態に係る端子構造の製造方法における心線配置工程を示す断面図である。
【図3C】実施形態に係る端子構造の製造方法における接合工程を示す断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0008】
本発明の実施形態について、図面を参照しながら説明する。実施形態に係る端子構造１は、図１Ａ、１Ｂに示すように、心線１０を有する電線５０と、端子部材２０とを備えている。
【0009】
（端子部材）
端子部材２０は、電線５０の端部に設けられる部材である。端子部材２０は、接合部２１と、シール部３０と、篏合部２５とを有している。接合部２１及びシール部３０は、電線５０の心線１０が配置される配置面２０Ａに設けられている。端子部材２０の材料は、例えば金属である。
篏合部２５は、電線５０が接続される相手方端子と篏合する部分であり、相手方端子に合わせた形状等を有している。ここでは、ネジ等で固定しやすいように、貫通孔２６が形成され、貫通孔２６を囲むように円環状の電極部２７が設けられている。電極部２７の形状及び材料は、相手方端子との接続に特に適したものとすることができる。
端子部材２０は、電線５０の端部に設けられる部材である。端子部材２０は、接合部２１と、シール部３０と、篏合部２５とを有している。接合部２１及びシール部３０は、電線５０の心線１０が配置される配置面２０Ａに設けられている。端子部材２０の材料は、例えば金属である。
篏合部２５は、電線５０が接続される相手方端子と篏合する部分であり、相手方端子に合わせた形状等を有している。ここでは、ネジ等で固定しやすいように、貫通孔２６が形成され、貫通孔２６を囲むように円環状の電極部２７が設けられている。電極部２７の形状及び材料は、相手方端子との接続に特に適したものとすることができる。
【0010】
（接合部）
接合部２１は、端子部材２０と心線１０との接合体である。接合部２１は、端子部材２０と心線１０とを固定するとともに、電気的に接続している。
接合部２１は、シール部３０に囲まれた端子部材２０の表面付近に形成されている。接合部２１は、ここでは上面視で四角形状であるが、端子部材２０と心線１０とを接合していればよく、例えば円形状や多角形状等の他の形状であってもよい。
接合部２１は、端子部材２０と心線１０との接合体である。接合部２１は、端子部材２０と心線１０とを固定するとともに、電気的に接続している。
接合部２１は、シール部３０に囲まれた端子部材２０の表面付近に形成されている。接合部２１は、ここでは上面視で四角形状であるが、端子部材２０と心線１０とを接合していればよく、例えば円形状や多角形状等の他の形状であってもよい。
【0011】
（シール部）
シール部３０は、端子部材２０と心線１０との隙間に位置し、水等の浸入を防ぐ部材である。シール部３０には、図２に示すように、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されている。
シール部３０の外縁及び開口部３１は、共に上面視で四角形状である。シール部３０の外縁及び開口部３１の形状は、円形状や多角形状等の他の形状であってもよく、互いに異なる形状であってもよい。
図１Ａに示すように、シール部３０は、開口部３１を囲み、心線１０と環状に重なる領域を有している。そして、図１Ｂに示すように、心線１０と環状に重なる領域の一部は、配置面２０Ａからの厚みが外縁における厚みよりも小さい圧縮部３２となっている。シール部３０は、圧縮部３２の位置で、心線１０と端子部材２０との間で挟持されている。シール部３０は、開口部３１の周囲において心線１０と環状に密着しており、心線１０と端子部材２０との隙間を環状に塞いでいる。
シール部３０は、端子部材２０と心線１０との隙間に位置し、水等の浸入を防ぐ部材である。シール部３０には、図２に示すように、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されている。
シール部３０の外縁及び開口部３１は、共に上面視で四角形状である。シール部３０の外縁及び開口部３１の形状は、円形状や多角形状等の他の形状であってもよく、互いに異なる形状であってもよい。
図１Ａに示すように、シール部３０は、開口部３１を囲み、心線１０と環状に重なる領域を有している。そして、図１Ｂに示すように、心線１０と環状に重なる領域の一部は、配置面２０Ａからの厚みが外縁における厚みよりも小さい圧縮部３２となっている。シール部３０は、圧縮部３２の位置で、心線１０と端子部材２０との間で挟持されている。シール部３０は、開口部３１の周囲において心線１０と環状に密着しており、心線１０と端子部材２０との隙間を環状に塞いでいる。
【0012】
シール部３０は、弾性を有するのが好ましい。シール部３０が弾性を有することで、端子部材２０と心線１０との隙間の形状に合わせて密着することができ、端子構造１の防水性能を高めることができる。
シール部３０は、弾性を有する材料、例えばゴム系やアクリル系、シリコン系の弾性を有するシール材で形成することができる。液状ガスケットを塗布して硬化させるＦＩＰＧ（Ｆｏｒｍｅｄ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ Ｇａｓｋｅｔ）によって形成してもよい。また、心線１０の材料によっては、ジオメット（登録商標）による表面処理や防水コーティング剤等の弾性の小さい材料としてもよい。
シール部３０は、弾性を有する材料、例えばゴム系やアクリル系、シリコン系の弾性を有するシール材で形成することができる。液状ガスケットを塗布して硬化させるＦＩＰＧ（Ｆｏｒｍｅｄ Ｉｎ Ｐｌａｃｅ Ｇａｓｋｅｔ）によって形成してもよい。また、心線１０の材料によっては、ジオメット（登録商標）による表面処理や防水コーティング剤等の弾性の小さい材料としてもよい。
【0013】
（固定部）
端子部材２０は、電線５０を固定するための固定部２８を有していてもよい。固定部２８は、配置面２０Ａとの間で電線５０を挟持している。固定部２８は、接合部２１から離れた位置で端子部材２０に電線５０を固定することで、電線５０にかかる外力が接合部２１に伝わるのを抑え、接合部２１を保護することができる。
端子部材２０は、電線５０を固定するための固定部２８を有していてもよい。固定部２８は、配置面２０Ａとの間で電線５０を挟持している。固定部２８は、接合部２１から離れた位置で端子部材２０に電線５０を固定することで、電線５０にかかる外力が接合部２１に伝わるのを抑え、接合部２１を保護することができる。
【0014】
（電線）
電線５０は、電流の経路となる部材である。電線５０は、心線１０と被覆４０とを有している。被覆４０は絶縁体であり、心線１０を被覆し保護している。
電線５０は、電流の経路となる部材である。電線５０は、心線１０と被覆４０とを有している。被覆４０は絶縁体であり、心線１０を被覆し保護している。
【0015】
（心線）
心線１０は、導体である素線１１をより合わせたより線からなる線状の部材である。心線１０の材料は、例えば金属であり、端子部材２０と同種の金属でもよく、異種の金属でもよい。心線１０は、開口部３１を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着している。
心線１０は、端子部材２０との間でシール部３０を挟持して、配置面２０Ａに配置されている。図１Ａに示すように、上面視において、心線１０の外縁に開口部３１が含まれている。また、心線１０の先端部１０Ａ及び側面部１０Ｂの外縁は、シール部３０の外縁よりも内側に位置している。このため、心線１０は、シール部３０の外側では、端子部材２０と接触していない。
心線１０は、導体である素線１１をより合わせたより線からなる線状の部材である。心線１０の材料は、例えば金属であり、端子部材２０と同種の金属でもよく、異種の金属でもよい。心線１０は、開口部３１を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着している。
心線１０は、端子部材２０との間でシール部３０を挟持して、配置面２０Ａに配置されている。図１Ａに示すように、上面視において、心線１０の外縁に開口部３１が含まれている。また、心線１０の先端部１０Ａ及び側面部１０Ｂの外縁は、シール部３０の外縁よりも内側に位置している。このため、心線１０は、シール部３０の外側では、端子部材２０と接触していない。
【0016】
心線１０は、接合部２１において、端子部材２０と接合されている。また、心線１０は、開口部３１を覆う領域で、素線１１同士が接合されている中実部１２を有している。中実部１２は、素線１１同士が接合されていることによって、外部からの水の浸入を抑えることができる。
図４に示すように、中実部１２の一部であり、中実部１２の外周に位置する外周部１３は、配置面２０Ａに垂直な方向の厚みが、接合部２１の位置における厚みよりもシール部３０の圧縮部３２の厚みＤ１だけ小さくなっている。外周部１３は、心線１０の延伸方向に垂直な断面において、単位断面積あたりの素線１１の本数が、中実部１２の中央部付近よりも多く、互いに接合されている素線１１の密集度が高くなっている。このため、外周部１３は、外部からの水の浸入をさらに抑えることができる。
図４に示すように、中実部１２の一部であり、中実部１２の外周に位置する外周部１３は、配置面２０Ａに垂直な方向の厚みが、接合部２１の位置における厚みよりもシール部３０の圧縮部３２の厚みＤ１だけ小さくなっている。外周部１３は、心線１０の延伸方向に垂直な断面において、単位断面積あたりの素線１１の本数が、中実部１２の中央部付近よりも多く、互いに接合されている素線１１の密集度が高くなっている。このため、外周部１３は、外部からの水の浸入をさらに抑えることができる。
【0017】
［製造方法］
次に、実施形態に係る端子構造１の製造方法を説明する。端子構造１の製造方法は、電線５０に取り付ける端子部材２０に、電線５０の心線１０が接合される接合部２１を設ける領域２１Ｒを囲むとともに、領域２１Ｒを露出させる開口部３１を有するシール部３０を配置するシール部配置工程Ｓ１と、シール部３０を配置した端子部材２０に、開口部３１を覆うとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に重なるように心線１０を配置する心線配置工程Ｓ２と、超音波を発する面で心線１０を端子部材２０の向きに押圧し、開口部３１を介して心線１０を端子部材２０に接合するとともに、開口部３１の周囲において、心線１０とシール部３０とを環状に密着させる接合工程Ｓ３と、を含む。
次に、実施形態に係る端子構造１の製造方法を説明する。端子構造１の製造方法は、電線５０に取り付ける端子部材２０に、電線５０の心線１０が接合される接合部２１を設ける領域２１Ｒを囲むとともに、領域２１Ｒを露出させる開口部３１を有するシール部３０を配置するシール部配置工程Ｓ１と、シール部３０を配置した端子部材２０に、開口部３１を覆うとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に重なるように心線１０を配置する心線配置工程Ｓ２と、超音波を発する面で心線１０を端子部材２０の向きに押圧し、開口部３１を介して心線１０を端子部材２０に接合するとともに、開口部３１の周囲において、心線１０とシール部３０とを環状に密着させる接合工程Ｓ３と、を含む。
【0018】
（シール部配置工程）
シール部配置工程Ｓ１は、端子部材２０の配置面２０Ａにシール部３０を配置する工程である。図２、３Ａに示すように、シール部３０は、端子部材２０と心線１０とが接合される接合部２１を設ける領域２１Ｒを囲み、接合部２１を設ける領域２１Ｒを露出させる開口部３１を有するように配置する。
なお、開口部３１の大きさは、接合部２１よりも大きく、後記するホーン６０の当接面６０Ａよりも小さくなるように形成する。
シール部配置工程Ｓ１は、端子部材２０の配置面２０Ａにシール部３０を配置する工程である。図２、３Ａに示すように、シール部３０は、端子部材２０と心線１０とが接合される接合部２１を設ける領域２１Ｒを囲み、接合部２１を設ける領域２１Ｒを露出させる開口部３１を有するように配置する。
なお、開口部３１の大きさは、接合部２１よりも大きく、後記するホーン６０の当接面６０Ａよりも小さくなるように形成する。
【0019】
（心線配置工程）
心線配置工程Ｓ２は、端子部材２０の配置面２０Ａに心線１０を配置する工程である。図３Ｂに示すように、心線１０は、端子部材２０との間にシール部３０を挟むように、端子部材２０及びシール部３０に重ねて配置する。
心線１０は、開口部３１を覆うとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に重なるように配置する。このとき、上面視において、心線１０の外縁に開口部３１が含まれている。また、図１Ａに示すように、心線１０の先端部１０Ａ及び側面部１０Ｂの外縁は、シール部３０の外縁よりも内側に位置させる。
心線配置工程Ｓ２は、端子部材２０の配置面２０Ａに心線１０を配置する工程である。図３Ｂに示すように、心線１０は、端子部材２０との間にシール部３０を挟むように、端子部材２０及びシール部３０に重ねて配置する。
心線１０は、開口部３１を覆うとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に重なるように配置する。このとき、上面視において、心線１０の外縁に開口部３１が含まれている。また、図１Ａに示すように、心線１０の先端部１０Ａ及び側面部１０Ｂの外縁は、シール部３０の外縁よりも内側に位置させる。
【0020】
（接合工程）
接合工程Ｓ３は、所定の振動数の超音波を発するホーン６０を心線１０に当接させて、押圧しながら超音波接合を行う工程である。所定の振動数は、例えば３０ｋＨｚである。接合工程Ｓ３は、開口部３１を介して心線１０を端子部材２０に接合させて、接合部２１を形成するとともに、開口部３１の周囲において、心線１０とシール部３０とを環状に密着させる。
接合工程Ｓ３は、図３Ｃに示すように、超音波を発するホーン６０の当接面６０Ａを心線１０に押し当てて、端子部材２０の向きに押圧する。ホーン６０は、上面視において、心線１０の外縁に当接面６０Ａが含まれ、当接面６０Ａの外縁に開口部３１が含まれるように位置させる。
接合工程Ｓ３は、所定の振動数の超音波を発するホーン６０を心線１０に当接させて、押圧しながら超音波接合を行う工程である。所定の振動数は、例えば３０ｋＨｚである。接合工程Ｓ３は、開口部３１を介して心線１０を端子部材２０に接合させて、接合部２１を形成するとともに、開口部３１の周囲において、心線１０とシール部３０とを環状に密着させる。
接合工程Ｓ３は、図３Ｃに示すように、超音波を発するホーン６０の当接面６０Ａを心線１０に押し当てて、端子部材２０の向きに押圧する。ホーン６０は、上面視において、心線１０の外縁に当接面６０Ａが含まれ、当接面６０Ａの外縁に開口部３１が含まれるように位置させる。
【0021】
図３Ｃに示すホーン６０を当接させている状態における心線１０の先端部１０Ａ付近の一部８０を図４に拡大して示す。矢印Ｌ１、Ｌ２、Ｌ３は、超音波が伝わる方向の一例を示している。ホーン６０からの超音波は、素線１１同士を接合させながら、接合部２１へ到達する。互いに接合された素線１１は、中実部１２を形成する。また、心線１０を介して押圧されたシール部３０は、圧縮部３２を形成する。そして、中実部１２のホーン６０と圧縮部３２との間の位置には、外周部１３が形成される。外周部１３は、配置面２０Ａに垂直な方向の厚みが、接合部２１の位置における厚みよりもシール部３０の圧縮部３２の厚みＤ１だけ小さい。このため、素線１１の密集度が高められ、心線１０の延伸方向に垂直な断面において、単位断面積あたりの素線１１の本数が、中実部１２の中央部付近よりも多くなっている。
接合工程Ｓ３は、端子部材２０と心線１０との間にシール部３０を挟んだ状態で超音波接合することで、一回の超音波接合の操作で、端子構造１を製造することができる。
接合工程Ｓ３は、端子部材２０と心線１０との間にシール部３０を挟んだ状態で超音波接合することで、一回の超音波接合の操作で、端子構造１を製造することができる。
【0022】
本発明に係る端子構造１は、基本的に以上のように構成されるものであり、次に、端子構造１の作用効果について説明する。
【0023】
本発明に係る端子構造１は、心線１０を有する電線５０と、電線５０に取り付けられる端子部材２０と、を備え、端子部材２０は、心線１０が接合される接合部２１と、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されたシール部３０と、を有し、心線１０は、開口部３１を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着している。
【0024】
この構成によれば、端子構造１は、端子部材２０が、心線１０が接合される接合部２１と、接合部２１を囲むとともに、接合部２１を露出させる開口部３１が形成されたシール部３０を有することで、防水の対象となる接合部２１のみを囲む位置に、シール部３０を配置することができる。また、心線１０が、開口部３１を介して接合部２１に接合されるとともに、開口部３１の周囲においてシール部３０と環状に密着していることで、開口部３１の周囲から接合部２１への被水を抑えることができる。
【0025】
本発明に係る端子構造１は、心線１０は、素線１１をより合わせたより線からなり、開口部３１を覆う領域で、素線１１同士が接合されているのが好ましい。
この構成によれば、開口部３１を覆う領域で、より合わされている素線１１同士が接合されていることで、素線１１同士の隙間を塞ぎ、心線１０自身によって外部から接合部２１への水の浸入を抑えることができる。このため、素線１１同士が接合されている領域における防水用の部材が不要となり、部材及び工数を削減し、端子を小型化することができる。
この構成によれば、開口部３１を覆う領域で、より合わされている素線１１同士が接合されていることで、素線１１同士の隙間を塞ぎ、心線１０自身によって外部から接合部２１への水の浸入を抑えることができる。このため、素線１１同士が接合されている領域における防水用の部材が不要となり、部材及び工数を削減し、端子を小型化することができる。
【0026】
本発明に係る端子構造１は、心線１０の端部は、シール部３０の外縁よりも内側に位置するのが好ましい。
この構成によれば、心線１０の端部が、シール部３０の外縁よりも内側に位置することで、シール部３０の外側における心線１０と端子部材２０との接触を抑え、電食を抑制することができる。
この構成によれば、心線１０の端部が、シール部３０の外縁よりも内側に位置することで、シール部３０の外側における心線１０と端子部材２０との接触を抑え、電食を抑制することができる。
【0027】
端子構造１は、端子部材を覆う防水用のカバー等を不要とすることで、端子を小型化することができる。そして、端子部材が長くなる等の端子部材の形状に関する制限を緩和させて、電線の配置の自由度を向上させることができる。端子構造１は、防水用の部材及び工数を削減し、端子部材２０と心線１０とが異種金属の場合でも、効果的に電食を抑制することができる。
【0028】
以上、本実施形態に係る端子構造１について説明したが、本発明は本実施形態に限定されるものではなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲で適宜変更可能である。
例えば、心線１０は単線であってもよい。心線１０が単線の場合、配置面２０Ａの形状は、心線１０の外面の形状に合わせた形状とすればよい。
例えば、心線１０は単線であってもよい。心線１０が単線の場合、配置面２０Ａの形状は、心線１０の外面の形状に合わせた形状とすればよい。
【符号の説明】
【0029】
１ 端子構造
１０ 心線
１０Ａ 先端部（心線）
１０Ｂ 側面部（心線）
１１ 素線
１２ 中実部
１３ 外周部
２０ 端子部材
２０Ａ 配置面
２１ 接合部
２５ 篏合部
２６ 貫通孔
２７ 電極部
２８ 固定部
３０ シール部
３１ 開口部
３２ 圧縮部
４０ 被覆
５０ 電線
６０ ホーン
６０Ａ 当接面
１０ 心線
１０Ａ 先端部（心線）
１０Ｂ 側面部（心線）
１１ 素線
１２ 中実部
１３ 外周部
２０ 端子部材
２０Ａ 配置面
２１ 接合部
２５ 篏合部
２６ 貫通孔
２７ 電極部
２８ 固定部
３０ シール部
３１ 開口部
３２ 圧縮部
４０ 被覆
５０ 電線
６０ ホーン
６０Ａ 当接面
【図1A】
【図1B】
【図2】
【図3A】
【図3B】
【図3C】
【図4】