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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022158433
(43)【公開日】2022-10-17
(54)【発明の名称】マイクロホンアセンブリ、ヘッドライニングアセンブリ
(51)【国際特許分類】
H04R 1/02 20060101AFI20221006BHJP
B60R 11/02 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
H04R1/02 108
B60R11/02 M
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021063334
(22)【出願日】2021-04-02
(71)【出願人】
【識別番号】000194918
【氏名又は名称】ホシデン株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100121706
【弁理士】
【氏名又は名称】中尾 直樹
(74)【代理人】
【識別番号】100128705
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 幸雄
(74)【代理人】
【識別番号】100147773
【弁理士】
【氏名又は名称】義村 宗洋
(72)【発明者】
【氏名】村岡 俊二
(72)【発明者】
【氏名】野田 修身
(72)【発明者】
【氏名】山中 祥史
(72)【発明者】
【氏名】小野山 昂太
(72)【発明者】
【氏名】北口 大輔
(72)【発明者】
【氏名】宮島 純
【テーマコード（参考）】
3D020
5D017
【Ｆターム（参考）】
3D020BA11
3D020BC04
3D020BD03
3D020BD05
5D017BC14
(57)【要約】
【課題】ヘッドライニング表皮や基材の裏面に配置しても、マイクロホンとしての性能を十分に発揮することができるマイクロホンアセンブリを提供する。
【解決手段】回路基板と、回路基板に接続されたマイクロホン素子と、回路基板に接続された外部接続インターフェースと、回路基板と、マイクロホン素子と、外部接続インターフェースを覆うように形成され、回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含む。
【選択図】図１
【解決手段】回路基板と、回路基板に接続されたマイクロホン素子と、回路基板に接続された外部接続インターフェースと、回路基板と、マイクロホン素子と、外部接続インターフェースを覆うように形成され、回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含む。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含む
マイクロホンアセンブリ。
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含む
マイクロホンアセンブリ。
【請求項2】
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含む
マイクロホンアセンブリ。
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含む
マイクロホンアセンブリ。
【請求項3】
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含む
マイクロホンアセンブリ。
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含む
マイクロホンアセンブリ。
【請求項4】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【請求項5】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成され、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【請求項6】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【請求項7】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成されたフードを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【請求項8】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含み、
前記ヘッドライニングは、
その表面が前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着された基材と、
前記基材の裏面を被覆する表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【請求項9】
マイクロホンアセンブリと、ヘッドライニングを含むヘッドライニングアセンブリであって、
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
前記マイクロホンアセンブリは、
回路基板と、
前記回路基板に接続されたマイクロホン素子と、
前記回路基板に接続された外部接続インターフェースと、
前記回路基板を固定し、前記回路基板の裏面の一部、または前記マイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられた下部ハウジングと、
前記下部ハウジングに固定され、前記回路基板の表面と、前記マイクロホン素子と、前記外部接続インターフェースを覆うように形成された上部ハウジングを含み、
前記ヘッドライニングは、
前記マイクロホンアセンブリが嵌め込まれる孔を設けた基材と、
前記基材の裏面を被覆し、前記マイクロホンアセンブリの裏面と粘着層を介して固着される表皮を含む
ヘッドライニングアセンブリ。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マイクロホンアセンブリ、ヘッドライニングアセンブリに関する。
【背景技術】
【0002】
従来の車室内天井に組み付けられる車載マイク装置は、筐体天面が車内から見える構造であった。従来例として例えば特許文献１が開示されている。特許文献１の成形天井材へのマイクロホン取付構造は、ヘッドライニングの天井側面にマイクロホンを接着し、ヘッドライニングの室内側面から該マイクロホンに固定具を押し込んで固定する際に、ヘッドライニングにかかる応力を小さくして該ヘッドライニングが損傷しないようにすることを目的とし、マイクロホンの取付面側に該取付面より面積の小さい両面テープを接着し、該両面テープの反対側に、取付面より面積の広いアンダーシートの接着面と反対面を接着し、該アンダーシート１の接着面をヘッドライニングに接着した後、室内側に貫通したマイクロホンの集音口内にプッシュロック型の固定具を押し込んで固定する構造とした。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平５ー５８２２８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１のマイクロホン取付構造によると、ヘッドライナーをマイクロホン筐体とバックプレートで挟み込む構造のため、車室内からマイクロホン筐体天面が見えてしまい、デザイン性を損なうという課題があった。
【0005】
車載マイク装置をヘッドライニング表皮や基材の裏面に配置すれば車室内のデザインをすっきりした外観とすることができるが、このような配置で車載マイク装置の性能が担保できるかどうか、十分な知見がなかった。そこで本発明では、ヘッドライニング表皮や基材の裏面に配置しても、マイクロホンとしての性能を十分に発揮することができるマイクロホンアセンブリを提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明のマイクロホンアセンブリは、回路基板と、回路基板に接続されたマイクロホン素子と、回路基板に接続された外部接続インターフェースと、回路基板と、マイクロホン素子と、外部接続インターフェースを覆うように形成され、回路基板の裏面の一部、またはマイクロホン素子の受音部が露出するように孔が設けられたホットメルトを含む。
【発明の効果】
【0007】
本発明のマイクロホンアセンブリによれば、ヘッドライニング表皮や基材の裏面に配置しても、マイクロホンとしての性能を十分に発揮することができる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】実施例１のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図2】実施例１の変形例１のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図3】実施例２のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図4】実施例２の変形例１のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図5】実施例２の変形例２のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図6】実施例３のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図7】実施例３の変形例１のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図8】実施例３の変形例２のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図9】実施例３の変形例３のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図10】実施例３の変形例４のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図11】実施例３の変形例５のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図12】実施例３の変形例６のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図13】実施例３の変形例７のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図14】実施例３の変形例８のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図15】実施例３の変形例９のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【図16】実施例３の変形例１０のヘッドライニングアセンブリの断面図。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施の形態について、詳細に説明する。なお、同じ機能を有する構成部には同じ番号を付し、重複説明を省略する。
【実施例0010】
以下、図１を参照して実施例１のヘッドライニングアセンブリ１の構造を説明する。同図に示すように、本実施例のヘッドライニングアセンブリ１は、マイクロホンアセンブリ１０と、ヘッドライニング５０を含む。
【0011】
マイクロホンアセンブリ１０は、回路基板１１と、回路基板１１の表面に載置されたマイクロホン素子１２と、回路基板１１に接続されたケーブル４と、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブル４を覆うように形成され、回路基板１１の裏面の一部が露出するように孔１３１が設けられたホットメルト１３を含む。
【0012】
マイクロホン素子１２は、例えばＭＥＭＳマイクなどでもよいし、他の素子を用いてもよい。ケーブル４については外部接続インターフェースとして機能する他の構造でも代用できる。例えば、直付けコネクタを直接ホットメルト１３から出す構造としてもよい。回路基板１１には、マイクロホン素子１２以外の必要な回路部品などが搭載されていてもよい。孔１３１は、図１の状態よりも大きくてもよい。孔１３１をホットメルト１３の裏面全面に形成してもよい。すなわち回路基板１１の裏面側にホットメルト１３が全く形成されなくてもよい。
【0013】
ヘッドライニング５０は、その表面にマイクロホンアセンブリ１０の裏面を載置する凹部８２が形成され、マイクロホンアセンブリ１０の裏面と粘着層７を介して固着された基材８と、基材８の裏面を被覆する表皮９を含む。同図に示すように、ヘッドライニング５０の孔１３１と整合する位置に孔８１を設けてもよい（孔８１は必須ではない）。孔８１により、マイクロホンの感度がさらに向上する。粘着層７は、例えば両面テープ、クッション性のあるウレタンの両面に接着剤を塗布したもの、接着剤などでよい。
【0014】
従来のマイクロホンアセンブリでよく使用される樹脂ハウジングは、内部部品の保護、防滴、静電気防止の機能を有する。本実施例で使用されるホットメルトはこれらの機能を備えるため、樹脂ハウジングの代用とすることができる。ホットメルトを採用することで、マイクロホンとして必要である音孔の成形が容易に実現できる。
【0015】
音響性能面では、音孔は短いほうが共振周波数が高くなるため好適である。本実施例では、ホットメルト１３に形成される孔１３１と基板８に設けられる孔８１により、短い音孔が形成されており、従来の樹脂ハウジングでは実現できない小さな寸法で、良好な音響構造が得られる。
【0016】
＜実施例１の変形例１＞
以下、図２を参照して実施例１の変形例１のヘッドライニングアセンブリ１Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ１Ａは、マイクロホンアセンブリ１０と、ヘッドライニング５０Ａを含む。
以下、図２を参照して実施例１の変形例１のヘッドライニングアセンブリ１Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ１Ａは、マイクロホンアセンブリ１０と、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0017】
ヘッドライニング５０Ａの基材８には、基材８を貫通する孔８１が設けられる。本変形例では、マイクロホンアセンブリ１０は、基材８に設けられた孔８１に嵌め込まれる構造となっている。本変形例では、マイクロホンアセンブリ１０の裏面は粘着層７を介して表皮９と固着される。
【0018】
変形例１のヘッドライニングアセンブリ１Ａによれば、孔８１は音孔として機能せず、孔１３１のみが音孔として機能する。これにより音孔の深さをさらに短くすることができるため、共振周波数を高く設計することができる。
【実施例0019】
以下、図３を参照して実施例２のヘッドライニングアセンブリ２の構造を説明する。同図に示すように本実施例のヘッドライニングアセンブリ２は、マイクロホンアセンブリ２０と、ヘッドライニング５０を含む。実施例１と同様、ヘッドライニング５０に孔８１は設けなくてもよい。
【0020】
マイクロホンアセンブリ２は、回路基板１１と、回路基板１１の表面に載置されたマイクロホン素子１２と、回路基板１１に接続されたケーブル４と、回路基板１１の表面とマイクロホン素子１２とケーブル４を覆うように形成されたフード２１と粘着層２２を含む。フード２１は、例えばウレタンフォームなどでよく、粘着層２２を介して、回路基板１１の表面およびマイクロホン素子１２の表面と接着される。ヘッドライニング５０は、実施例１と同様である。
【0021】
マイクロホン素子１２は、例えばＭＥＭＳマイクなどでもよいし、他の素子を用いてもよい。ケーブル４については実施例１と同様に、他の構造でも代用できる。例えば、直付けコネクタを直接フード２１から出す構造としてもよい。粘着層７、粘着層２２は、例えば両面テープ、クッション性のあるウレタンの両面に接着剤を塗布したもの、接着剤などでよい。回路基板１１には、マイクロホン素子１２以外の必要な回路部品などが搭載されていてもよい。防塵防水のため、基板もしくはマイクロホン素子１２には、不織布もしくはクロスが貼付されていてもよい。
【0022】
従来のマイクロホンアセンブリでよく使用される樹脂ハウジングは、内部部品の保護、防滴、静電気防止の機能を有する。本実施例で使用されるフード２１はこれらの機能を損なわないため、樹脂ハウジングの代用とすることができ、必要最低限の部品だけを残したことにより、軽量化、低コスト化が実現できる。音響性能面では、音孔は短いほうが共振周波数が高くなるため好適である。本実施例では、基板８の孔８１のみが音孔となるため、良好な音響構造が得られる。
【0023】
＜実施例２の変形例１＞
以下、図４を参照して実施例２の変形例１のヘッドライニングアセンブリ２Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ２Ａは、マイクロホンアセンブリ２０Ａと、ヘッドライニング５０を含む。実施例１と同様、ヘッドライニング５０に孔８１は設けなくてもよい。
以下、図４を参照して実施例２の変形例１のヘッドライニングアセンブリ２Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ２Ａは、マイクロホンアセンブリ２０Ａと、ヘッドライニング５０を含む。実施例１と同様、ヘッドライニング５０に孔８１は設けなくてもよい。
【0024】
実施例２と異なる点は、フード２１Ａの形状、素材である。同図に示すように、フード２１Ａは、回路基板１１の表面とマイクロホン素子１２とケーブル４と空隙を介して被さる蓋形状である。フード２１Ａをある程度強度のある金属製とすることにより、実装部品を外力および、ＥＳＤ（Electro-Static Discharge）から保護することができる。ヘッドライニング５０は、実施例１と同様である。
【0025】
＜実施例２の変形例２＞
以下、図５を参照して実施例２の変形例２のヘッドライニングアセンブリ２Ｂの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ２Ｂは、マイクロホンアセンブリ２０と、ヘッドライニング５０Ａを含む。
以下、図５を参照して実施例２の変形例２のヘッドライニングアセンブリ２Ｂの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ２Ｂは、マイクロホンアセンブリ２０と、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0026】
本変形例では、マイクロホンアセンブリ２０は、基材８に設けられた基材８を貫通する孔８１に嵌め込まれる構造となっている。本変形例では、マイクロホンアセンブリ２０の裏面は粘着層７を介して表皮９と固着される。
【0027】
本変形例のヘッドライニングアセンブリ２Ｂによれば、孔８１は音孔として機能せず、粘着層７の間に形成された空隙のみが音孔として機能する。これにより音孔の深さをさらに短くすることができるため、共振周波数を高く設計することができる。
【実施例0028】
以下、図６を参照して実施例３のヘッドライニングアセンブリ３の構造を説明する。同図に示すように本実施例のヘッドライニングアセンブリ３は、マイクロホンアセンブリ３０と、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0029】
マイクロホンアセンブリ３０は、回路基板１１と、回路基板の表面に載置されたマイクロホン素子１２と、回路基板１１に接続されたケーブル（図示略）と、回路基板１１を載置し、回路基板１１の裏面の一部が露出するように孔３１５が設けられた下部ハウジング３１と、下部ハウジング３１に固定され、回路基板１１の表面とマイクロホン素子１２とケーブルを覆うように形成された上部ハウジング３２を含む。下部ハウジング３１の表面には粘着層６が設けられ、回路基板１１は粘着層６を介して下部ハウジング３１に固定される。実施例１と同様、ケーブルは直付けコネクタで代用できる。実施例１と同様、回路基板１１には、マイクロホン素子１２以外の必要な回路部品などが搭載されていてもよい。防塵防水のため、基板もしくはマイクロホン素子１２には、不織布もしくはクロスが貼付されていてもよい。本実施例では、ハウジングは、下部ハウジング３１、上部ハウジング３２の２つとしたが、これに限定されずハウジングを３つ以上組み合わせて構成してもよい。また、１つのハウジングを加工、組み立て（例えば折り曲げ）することで、内部部品を保護する機能を有してもよい。なお、ハウジングの加工、組み立ては、ヘッドライニングへの取り付けよりも前に行われるものとする。
【0030】
ヘッドライニング５０Ａは、その表面がマイクロホンアセンブリ３０の裏面と粘着層７を介して固着された基材８と、基材８の裏面を被覆する表皮９を含む。粘着層６、７は、例えば両面テープ、クッション性のあるウレタンの両面に接着剤を塗布したもの、接着剤などでよい。
【0031】
上記のマイクロホンアセンブリ３０、ヘッドライニング５０Ａの特徴は、後述する実施例３の各変形例（変形例１～１０）においても共通する特徴である。
【0032】
さらに詳細には、本実施例の下部ハウジング３１は、上方に開口部を含み、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを収容し、基材８に設けられた孔８１に嵌め込まれる本体部３１６と、本体部３１６の開口部から外側かつ基材８と平行な平面内を延伸する鍔部３１７を備え、鍔部３１７の裏面が基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２は、本体部３１６の開口部を蓋する構造である。上部ハウジング３２にはネジ穴３２１が設けられ、本体部３１６には、その底面から上方向に突出するネジ受け穴３１２が設けられる。ネジ５がネジ穴３２１に挿通されネジ受け穴３１２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１に上部ハウジング３２が固定される。
【0033】
＜実施例３の変形例１＞
以下、図７を参照して実施例３の変形例１のヘッドライニングアセンブリ３Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ａは、マイクロホンアセンブリ３０Ａと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
以下、図７を参照して実施例３の変形例１のヘッドライニングアセンブリ３Ａの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ａは、マイクロホンアセンブリ３０Ａと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0034】
本変形例の下部ハウジング３１Ａは、上方に開口部を含み、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを収容し、基材８に設けられた孔８１に嵌め込まれる本体部３１６と、本体部３１６の開口部から外側かつ基材８と平行な平面内を延伸する鍔部３１７を備え、鍔部３１７の裏面が基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２は、本体部３１６の開口部を蓋する構造である。上部ハウジング３２の裏面から下方向に突出するネジ受け穴３２２が設けられる。下部ハウジング３１Ａの底面には、ネジ穴３１１が設けられる。ネジ５がネジ穴３１１に挿通されネジ受け穴３２２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１に上部ハウジング３２が固定される。
【0035】
＜実施例３の変形例２＞
以下、図８を参照して実施例３の変形例２のヘッドライニングアセンブリ３Ｂの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｂは、マイクロホンアセンブリ３０Ｂと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
以下、図８を参照して実施例３の変形例２のヘッドライニングアセンブリ３Ｂの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｂは、マイクロホンアセンブリ３０Ｂと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0036】
本変形例の下部ハウジング３１Ｂは、上方に開口部を含み、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを収容し、基材８に設けられた孔８１に嵌め込まれる本体部３１６を備える。上部ハウジング３２Ｂは、本体部３１６の開口部を蓋する構造であって、本体部３１６よりも外側に延伸された鍔部３２７を含む。鍔部３２７の裏面は基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｂは、本体部３１６の開口部を蓋する構造である。上部ハウジング３２Ｂにはネジ穴３２１が設けられ、本体部３１６には、その底面から上方向に突出するネジ受け穴３１２が設けられる。ネジ５がネジ穴３２１に挿通されネジ受け穴３１２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｂに上部ハウジング３２Ｂが固定される。
【0037】
＜実施例３の変形例３＞
以下、図９を参照して実施例３の変形例３のヘッドライニングアセンブリ３Ｃの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｃは、マイクロホンアセンブリ３０Ｃと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
以下、図９を参照して実施例３の変形例３のヘッドライニングアセンブリ３Ｃの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｃは、マイクロホンアセンブリ３０Ｃと、ヘッドライニング５０Ａを含む。
【0038】
本変形例の下部ハウジング３１Ｃは、上方に開口部を含み、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを収容し、基材８に設けられた孔８１に嵌め込まれる本体部３１６を備える。上部ハウジング３２Ｃは、本体部３１６の開口部を蓋する構造であって、本体部３１６よりも外側に延伸された鍔部３２７を含む。鍔部３２７の裏面は基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｃの裏面から下方向に突出するネジ受け穴３２２が設けられる。下部ハウジング３１Ｃの底面には、ネジ穴３１１が設けられる。ネジ５がネジ穴３１１に挿通されネジ受け穴３２２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｃに上部ハウジング３２Ｃが固定される。
【0039】
＜実施例３の変形例４＞
以下、図１０を参照して実施例３の変形例４のヘッドライニングアセンブリ３Ｄの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｄは、マイクロホンアセンブリ３０Ｃと、ヘッドライニング５０Ｂを含む。本変形例では粘着層７の位置が異なっており、下部ハウジング３１Ｃの裏面と表皮９が粘着層７を介して固着されている。
以下、図１０を参照して実施例３の変形例４のヘッドライニングアセンブリ３Ｄの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｄは、マイクロホンアセンブリ３０Ｃと、ヘッドライニング５０Ｂを含む。本変形例では粘着層７の位置が異なっており、下部ハウジング３１Ｃの裏面と表皮９が粘着層７を介して固着されている。
【0040】
＜実施例３の変形例５＞
以下、図１１を参照して実施例３の変形例５のヘッドライニングアセンブリ３Ｅの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｅは、マイクロホンアセンブリ３０Ｄと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
以下、図１１を参照して実施例３の変形例５のヘッドライニングアセンブリ３Ｅの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｅは、マイクロホンアセンブリ３０Ｄと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
【0041】
本変形例の下部ハウジング３１Ｄは、上述の孔３１５を含むプレート形状であって、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを搭載し、上述の孔３１５と基材８に設けられた孔８１とが整合する位置に配置され、基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｄは、下部ハウジング３１Ｄと回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを覆う形状である。上部ハウジング３２Ｄにはネジ穴３２１が設けられ、下部ハウジング３１Ｄには、その底面から上方向に突出するネジ受け穴３１２が設けられる。ネジ５がネジ穴３２１に挿通されネジ受け穴３１２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｄに上部ハウジング３２Ｄが固定される。
【0042】
＜実施例３の変形例６＞
以下、図１２を参照して実施例３の変形例６のヘッドライニングアセンブリ３Ｆの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｆは、マイクロホンアセンブリ３０Ｅと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
以下、図１２を参照して実施例３の変形例６のヘッドライニングアセンブリ３Ｆの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｆは、マイクロホンアセンブリ３０Ｅと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
【0043】
本変形例の下部ハウジング３１Ｅは、上述の孔３１５を含むプレート形状であって、回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを搭載し、上述の孔３１５と基材８に設けられた孔８１とが整合する位置に配置され、基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｅは、下部ハウジング３１Ｅと回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを覆う形状である。上部ハウジング３２Ｅの裏面から下方向に突出するネジ受け穴３２２が設けられる。下部ハウジング３１Ｅの底面には、ネジ穴３１１が設けられる。ネジ５がネジ穴３１１に挿通されネジ受け穴３２２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｅに上部ハウジング３２Ｅが固定される。
【0044】
＜実施例３の変形例７＞
以下、図１３を参照して実施例３の変形例７のヘッドライニングアセンブリ３Ｇの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｇは、マイクロホンアセンブリ３０Ｅと、ヘッドライニング５０Ｆを含む。ヘッドライニング５０Ｆの孔は省略されている。その他の構成については、変形例６と同様である。
以下、図１３を参照して実施例３の変形例７のヘッドライニングアセンブリ３Ｇの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｇは、マイクロホンアセンブリ３０Ｅと、ヘッドライニング５０Ｆを含む。ヘッドライニング５０Ｆの孔は省略されている。その他の構成については、変形例６と同様である。
【0045】
＜実施例３の変形例８＞
以下、図１４を参照して実施例３の変形例８のヘッドライニングアセンブリ３Ｈの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｈは、マイクロホンアセンブリ３０Ｇと、ヘッドライニング５０Ｆを含む。マイクロホンアセンブリ３０Ｇは、変形例６、７と同様の下部ハウジング３１Ｅ、上部ハウジング３２Ｅ、回路基板１１、マイクロホン素子１２、ケーブルなどを含み、これらに加えて、上部ハウジング３２Ｅの外側に、上部ハウジング３２Ｅの上面と係合する爪を含むブラケット３３を含み、ブラケット３３の裏面は、基材８の表面と粘着層７を介して固着される。マイクロホンアセンブリ３０Ｇは、基材８とブラケット３３に嵌合され固定される。マイクロホンアセンブリ３０Ｇと基材８の間には、衝撃吸収材９０が設けられる。衝撃吸収材９０は、例えばウレタンなどでよい。
以下、図１４を参照して実施例３の変形例８のヘッドライニングアセンブリ３Ｈの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｈは、マイクロホンアセンブリ３０Ｇと、ヘッドライニング５０Ｆを含む。マイクロホンアセンブリ３０Ｇは、変形例６、７と同様の下部ハウジング３１Ｅ、上部ハウジング３２Ｅ、回路基板１１、マイクロホン素子１２、ケーブルなどを含み、これらに加えて、上部ハウジング３２Ｅの外側に、上部ハウジング３２Ｅの上面と係合する爪を含むブラケット３３を含み、ブラケット３３の裏面は、基材８の表面と粘着層７を介して固着される。マイクロホンアセンブリ３０Ｇは、基材８とブラケット３３に嵌合され固定される。マイクロホンアセンブリ３０Ｇと基材８の間には、衝撃吸収材９０が設けられる。衝撃吸収材９０は、例えばウレタンなどでよい。
【0046】
＜実施例３の変形例９＞
以下、図１５を参照して実施例３の変形例９のヘッドライニングアセンブリ３Ｊの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｊは、マイクロホンアセンブリ３０Ｈと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
以下、図１５を参照して実施例３の変形例９のヘッドライニングアセンブリ３Ｊの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｊは、マイクロホンアセンブリ３０Ｈと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
【0047】
本変形例の下部ハウジング３１Ｄは、変形例５と同様である。上部ハウジング３２Ｆは、下部ハウジング３１Ｄと回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを覆う形状である。上部ハウジング３２Ｆの下端から、下部ハウジング３１Ｄよりも外側に、基材８と平行な平面内を延伸する鍔部３２７を含む。鍔部３２７の裏面は基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｆにはネジ穴３２１が設けられ、下部ハウジング３１Ｄには、その底面から上方向に突出するネジ受け穴３１２が設けられる。ネジ５がネジ穴３２１に挿通されネジ受け穴３１２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｄに上部ハウジング３２Ｆが固定される。
【0048】
＜実施例３の変形例１０＞
以下、図１６を参照して実施例３の変形例１０のヘッドライニングアセンブリ３Ｋの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｋは、マイクロホンアセンブリ３０Ｊと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
以下、図１６を参照して実施例３の変形例１０のヘッドライニングアセンブリ３Ｋの構造を説明する。同図に示すように本変形例のヘッドライニングアセンブリ３Ｋは、マイクロホンアセンブリ３０Ｊと、ヘッドライニング５０Ｄを含む。
【0049】
本変形例の下部ハウジング３１Ｅは、変形例６と同様である。上部ハウジング３２Ｇは、下部ハウジング３１Ｅと回路基板１１とマイクロホン素子１２とケーブルを覆う形状である。上部ハウジング３２Ｇの下端から、下部ハウジング３１Ｅよりも外側に、基材８と平行な平面内を延伸する鍔部３２７を含む。鍔部３２７の裏面は基材８の表面と粘着層７を介して固着される。上部ハウジング３２Ｇの裏面から下方向に突出するネジ受け穴３２２が設けられる。下部ハウジング３１Ｅには、ネジ穴３１１が設けられる。ネジ５がネジ穴３１１に挿通されネジ受け穴３２２に捻じ込まれることにより下部ハウジング３１Ｅに上部ハウジング３２Ｇが固定される。
【0050】
＜孔８１＞
上述の実施例、変形例に登場する孔８１は、基材８を貫通しない窪みに代替可能である。例えば孔８１を、基材８の厚みの半分～２／３程度の深さを持つ窪みに代替してもよい。
上述の実施例、変形例に登場する孔８１は、基材８を貫通しない窪みに代替可能である。例えば孔８１を、基材８の厚みの半分～２／３程度の深さを持つ窪みに代替してもよい。