(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022159363
(43)【公開日】2022-10-17
(54)【発明の名称】位置決め用の治具、並びに蒸着マスク
(51)【国際特許分類】
C23C 14/04 20060101AFI20221006BHJP
H01L 51/50 20060101ALI20221006BHJP
H05B 33/10 20060101ALI20221006BHJP
【ＦＩ】
C23C14/04 A
H05B33/14 A
H05B33/10
【審査請求】有
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022123817
(22)【出願日】2022-08-03
(62)【分割の表示】P 2018149936の分割
【原出願日】2018-08-09
(71)【出願人】
【識別番号】000005810
【氏名又は名称】マクセル株式会社
(72)【発明者】
【氏名】井上 和彦
(57)【要約】
【課題】マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具、並びに当該位置決め用の治具を用いてマスク本体と枠体とを接合して構成される蒸着マスクに関して、マスク本体と枠体との接合時における取扱いを容易化する。
【解決手段】マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具である。マスク本体と枠体とを支持する支持ベースと、該支持ベースに設けられる位置決め体とを備える。マスク本体に位置決め体に係合する位置決め部を設ける。
【選択図】図６
【解決手段】マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具である。マスク本体と枠体とを支持する支持ベースと、該支持ベースに設けられる位置決め体とを備える。マスク本体に位置決め体に係合する位置決め部を設ける。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具であって、
前記マスク本体と前記枠体とを支持する支持ベースと、当該支持ベースに設けられる位置決め体とを備え、
前記マスク本体に前記位置決め体に係合する位置決め部が設けられていることを特徴とする位置決め用の治具。
前記マスク本体と前記枠体とを支持する支持ベースと、当該支持ベースに設けられる位置決め体とを備え、
前記マスク本体に前記位置決め体に係合する位置決め部が設けられていることを特徴とする位置決め用の治具。
【請求項2】
前記枠体に前記位置決め体に係合する位置決め部が設けられていることを特徴とする請求項１に記載の位置決め用の治具。
【請求項3】
前記マスク本体の上面を押し付ける押さえ枠と、前記支持ベースに対して前記位置決め体を相対移動させる位置調整機構とをさらに備えることを特徴とする請求項１または２に記載の位置決め用の治具。
【請求項4】
前記支持ベース、あるいは前記押さえ枠に透過孔が形成されていることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかに記載の位置決め用の治具。
【請求項5】
前記マスク本体における前記位置決め部の隣接ピッチは、前記支持ベースにおける前記位置決め体の隣接ピッチよりも小さく設定されていることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかに記載の位置決め用の治具。
【請求項6】
請求項１ないし５のいずれかに記載の位置決め用の治具を用いて、マスク本体と枠体とが接合されて構成されることを特徴とする蒸着マスク。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具、並びに当該位置決め用の治具を用いてマスク本体と枠体とを接合して構成される蒸着マスクに関する。本発明に係る蒸着マスクは、例えば有機ＥＬ素子の発光層を形成する際に好適に使用される。
【背景技術】
【0002】
表示装置を有するスマートフォンやタブレット端末などのモバイル機器において、機器
の軽量化および駆動時間の長時間化を目的として、液晶ディスプレイに替えて、より軽量
で消費電力が小さな有機ＥＬディスプレイの採用が始まっている。有機ＥＬディスプレイ
は、蒸着マスク法により、基板（蒸着対象）上に有機ＥＬ素子の発光層（蒸着層）を形成
することで製造される。
の軽量化および駆動時間の長時間化を目的として、液晶ディスプレイに替えて、より軽量
で消費電力が小さな有機ＥＬディスプレイの採用が始まっている。有機ＥＬディスプレイ
は、蒸着マスク法により、基板（蒸着対象）上に有機ＥＬ素子の発光層（蒸着層）を形成
することで製造される。
【0003】
蒸着マスク法に用いられる蒸着マスクは、例えば本出願人が先に提案した特許文献１、
２に開示されている。特許文献１、２に記載された蒸着マスクは、多数独立の蒸着通孔か
らなる蒸着パターンを備えるマスク本体と、マスク本体に一体的に形成された補強用の枠
体（補強枠）とで構成される。特許文献１に記載の蒸着マスクは、母型上に電鋳法により
マスク本体となる一次電着層を形成する工程と、一次電着層の外周縁に枠体を配設する工
程と、一次電着層と枠体とを接着剤により接着する工程と、枠体表面および一次電着層の
外周縁上に金属層を形成する工程と、母型から一次電着層を剥離する工程とを経て形成さ
れる。特許文献２に記載の蒸着マスクでも、電鋳法により金属層を形成して、当該金属層
によりマスク本体と枠体とを接合している。特許文献３に記載の蒸着マスクでは、レーザ
ーによるスポット溶接によりマスク本体と枠体とを接合している。
２に開示されている。特許文献１、２に記載された蒸着マスクは、多数独立の蒸着通孔か
らなる蒸着パターンを備えるマスク本体と、マスク本体に一体的に形成された補強用の枠
体（補強枠）とで構成される。特許文献１に記載の蒸着マスクは、母型上に電鋳法により
マスク本体となる一次電着層を形成する工程と、一次電着層の外周縁に枠体を配設する工
程と、一次電着層と枠体とを接着剤により接着する工程と、枠体表面および一次電着層の
外周縁上に金属層を形成する工程と、母型から一次電着層を剥離する工程とを経て形成さ
れる。特許文献２に記載の蒸着マスクでも、電鋳法により金属層を形成して、当該金属層
によりマスク本体と枠体とを接合している。特許文献３に記載の蒸着マスクでは、レーザ
ーによるスポット溶接によりマスク本体と枠体とを接合している。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００４－３４９０８６号公報
【特許文献2】特開２０１７－２１０６３３号公報
【特許文献3】特開２００４－３２３８８８号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
一般的にマスク本体は厚みが例えば１０μｍ前後の薄状板であるため、当該マスク本体
を枠体に接合するまでの間の取扱いには難がある。また、外力や環境変化によりマスク本
体の形状は変化し易い。
を枠体に接合するまでの間の取扱いには難がある。また、外力や環境変化によりマスク本
体の形状は変化し易い。
【0006】
本発明は、マスク本体と枠体とを位置決めする位置決め用の治具、並びに当該位置決め用の治具を用いてマスク本体と枠体とを接合して構成される蒸着マスクに関して、マスク本体と枠体との接合時における取扱い（位置決め）を容易化することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る蒸着マスクは、多数独立の蒸着通孔８からなる蒸着パターン７を備えるマ
スク本体２と、マスク本体２に接合される枠体３とで構成される。マスク本体２は、蒸着
パターン７が配置される内側のパターン形成領域５と、パターン形成領域５を囲む外側の
外周領域６とを備える。マスク本体２の外周領域６に、枠体３との接合時に治具３０の位
置決め体３２に係合する位置決め部９が設けられていることを特徴とする。
スク本体２と、マスク本体２に接合される枠体３とで構成される。マスク本体２は、蒸着
パターン７が配置される内側のパターン形成領域５と、パターン形成領域５を囲む外側の
外周領域６とを備える。マスク本体２の外周領域６に、枠体３との接合時に治具３０の位
置決め体３２に係合する位置決め部９が設けられていることを特徴とする。
【0008】
枠体３に、マスク本体２との接合時に治具３０の位置決め体３２に係合する位置決め部
１４を設けることができる。
１４を設けることができる。
【0009】
マスク本体２と枠体３を、レーザー光による溶接部１６を介して接合することができる
。
。
【0010】
マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチを、治具３０の位置決め体３２の隣接ピッチ
よりも小さく設定することができる。
よりも小さく設定することができる。
【0011】
本発明に係る蒸着マスクの製造方法は、マスクベース１７を用いてマスク本体２を作製
する工程と、マスク本体２と枠体３を接合する工程とを含む。マスクベース１７は、透光
性を有する非導電性材料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する
導電性のパターンシート１９を形成して構成される。マスク本体２を作製する工程は、パ
ターンシート１９の表面と、パターンシート１９で覆われていない母型１８の表面とに、
ネガタイプのフォトレジスト層２７を形成する段階と、母型１８の裏面側からパターンシ
ート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する段階と、露光後のフォトレジスト層２
７に現像処理を施して、パターンシート１９を除く母型１８の表面を覆うパターンレジス
ト２８を形成する段階と、パターンシート１９の表面に、マスク本体２となる電着層を電
鋳により形成する段階と、該電着層をマスクベース１７から分離する段階とを含む。マス
ク本体２と枠体３を接合する工程において、両者２・３を支持する治具３０の位置決め体
３２に、マスク本体２の位置決め部９を係合させることを特徴とする。
する工程と、マスク本体２と枠体３を接合する工程とを含む。マスクベース１７は、透光
性を有する非導電性材料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する
導電性のパターンシート１９を形成して構成される。マスク本体２を作製する工程は、パ
ターンシート１９の表面と、パターンシート１９で覆われていない母型１８の表面とに、
ネガタイプのフォトレジスト層２７を形成する段階と、母型１８の裏面側からパターンシ
ート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する段階と、露光後のフォトレジスト層２
７に現像処理を施して、パターンシート１９を除く母型１８の表面を覆うパターンレジス
ト２８を形成する段階と、パターンシート１９の表面に、マスク本体２となる電着層を電
鋳により形成する段階と、該電着層をマスクベース１７から分離する段階とを含む。マス
ク本体２と枠体３を接合する工程において、両者２・３を支持する治具３０の位置決め体
３２に、マスク本体２の位置決め部９を係合させることを特徴とする。
【0012】
治具３０の位置決め体３２に対応して、接合前のマスク本体２と枠体３のそれぞれに位
置決め部９・１４を設け、マスク本体２と枠体３を接合する工程において、治具３０の位
置決め体３２に両位置決め部９・１４を係合させることができる。
置決め部９・１４を設け、マスク本体２と枠体３を接合する工程において、治具３０の位
置決め体３２に両位置決め部９・１４を係合させることができる。
【0013】
治具３０は、マスク本体２および枠体３を支持する支持ベース３１を備えており、支持
ベース３１は、その上面から突出する位置決め体３２と、レーザー光の透過を許す透過孔
３３とを備えている。マスク本体２と枠体３を接合する工程が、マスク本体２の位置決め
部９を位置決め体３２に係合させて、マスク本体２を支持ベース３１の上面に載置する段
階と、枠体３の位置決め部１４を位置決め体３２に係合させて、枠体３をマスク本体２の
上面に載置する段階と、支持ベース３１の下面側から透過孔３３を介してレーザー光を照
射して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合する段階とを含む形態を採ることができ
る。
ベース３１は、その上面から突出する位置決め体３２と、レーザー光の透過を許す透過孔
３３とを備えている。マスク本体２と枠体３を接合する工程が、マスク本体２の位置決め
部９を位置決め体３２に係合させて、マスク本体２を支持ベース３１の上面に載置する段
階と、枠体３の位置決め部１４を位置決め体３２に係合させて、枠体３をマスク本体２の
上面に載置する段階と、支持ベース３１の下面側から透過孔３３を介してレーザー光を照
射して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合する段階とを含む形態を採ることができ
る。
【0014】
別の治具３０は、マスク本体２および枠体３を支持する支持ベース３１と、支持ベース
３１との間にマスク本体２および枠体３を挟持する押さえ枠３６とを備える。支持ベース
３１は、その上面から突出する位置決め体３２を備えており、押さえ枠３６は、レーザー
光の透過を許す透過孔３３を備えている。マスク本体２と枠体３を接合する工程が、枠体
３の位置決め部１４を位置決め体３２に係合させて、枠体３を支持ベース３１の上面に載
置する段階と、マスク本体２の位置決め部９を位置決め体３２に係合させて、マスク本体
２を枠体３の上面に載置する段階と、マスク本体２の上面に押さえ枠３６を密着させる段
階と、押さえ枠３６の上面側から透過孔３３を介してレーザー光を照射して、マスク本体
２と枠体３を溶接により接合する段階とを含む形態を採ることができる。
３１との間にマスク本体２および枠体３を挟持する押さえ枠３６とを備える。支持ベース
３１は、その上面から突出する位置決め体３２を備えており、押さえ枠３６は、レーザー
光の透過を許す透過孔３３を備えている。マスク本体２と枠体３を接合する工程が、枠体
３の位置決め部１４を位置決め体３２に係合させて、枠体３を支持ベース３１の上面に載
置する段階と、マスク本体２の位置決め部９を位置決め体３２に係合させて、マスク本体
２を枠体３の上面に載置する段階と、マスク本体２の上面に押さえ枠３６を密着させる段
階と、押さえ枠３６の上面側から透過孔３３を介してレーザー光を照射して、マスク本体
２と枠体３を溶接により接合する段階とを含む形態を採ることができる。
【0015】
マスク本体２と枠体３を支持する支持ベース３１に複数の位置決め体３２を固定し、マ
スク本体２の位置決め部９の隣接ピッチを、位置決め体３２の隣接ピッチよりも小さく設
定することができる。
スク本体２の位置決め部９の隣接ピッチを、位置決め体３２の隣接ピッチよりも小さく設
定することができる。
【0016】
あるいは、マスク本体２と枠体３を支持する支持ベース３１に対して、複数の位置決め
体３２を相対移動可能に設けることができる。この場合のマスク本体２と枠体３を接合す
る工程は、位置決め体３２の隣接ピッチを、マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチに
一致させる段階と、各位置決め部９を各位置決め体３２に係合させる段階と、各位置決め
体３２を互いに遠ざかる方向に移動させて、マスク本体２に伸長方向のテンションを付与
する段階とを含む。
体３２を相対移動可能に設けることができる。この場合のマスク本体２と枠体３を接合す
る工程は、位置決め体３２の隣接ピッチを、マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチに
一致させる段階と、各位置決め部９を各位置決め体３２に係合させる段階と、各位置決め
体３２を互いに遠ざかる方向に移動させて、マスク本体２に伸長方向のテンションを付与
する段階とを含む。
【発明の効果】
【0017】
本発明に係る蒸着マスクは、マスク本体２のパターン形成領域５を囲む外周領域６に、
枠体３との接合時に治具３０の位置決め体３２に係合する位置決め部９を備える。これに
よれば、マスク本体２と枠体３を接合する際に、位置決め部９に位置決め体３２を係合さ
せて、治具３０に対してマスク本体２を位置決めした状態で、両者２・３を接合すること
ができる。一般的にマスク本体２は枠体３に比べて薄く取扱いに難があるが、枠体３との
接合時にマスク本体２を位置決めする本発明によれば、その取扱いを容易化することがで
き、加えて、外力や環境変化によるマスク本体２の変形を防止することができる。
枠体３との接合時に治具３０の位置決め体３２に係合する位置決め部９を備える。これに
よれば、マスク本体２と枠体３を接合する際に、位置決め部９に位置決め体３２を係合さ
せて、治具３０に対してマスク本体２を位置決めした状態で、両者２・３を接合すること
ができる。一般的にマスク本体２は枠体３に比べて薄く取扱いに難があるが、枠体３との
接合時にマスク本体２を位置決めする本発明によれば、その取扱いを容易化することがで
き、加えて、外力や環境変化によるマスク本体２の変形を防止することができる。
【0018】
枠体３にもマスク本体２の外周領域６と同様に、治具３０の位置決め体３２に係合する
位置決め部１４を設けることができる。これによれば、マスク本体２と枠体３を互いに正
確に位置決めして、両者２・３を高い位置精度で接合することができる。また、マスク本
体２と枠体３を同じ位置決め体３２で位置決めできるので、両者２・３の位置決め構造を
簡素化することができる。
位置決め部１４を設けることができる。これによれば、マスク本体２と枠体３を互いに正
確に位置決めして、両者２・３を高い位置精度で接合することができる。また、マスク本
体２と枠体３を同じ位置決め体３２で位置決めできるので、両者２・３の位置決め構造を
簡素化することができる。
【0019】
マスク本体２と枠体３を、レーザー光による溶接部１６を介して接合すると、両者２・
３の接合強度を大きくして、接合後のマスク本体２に歪が生じることを抑制することがで
きる。
３の接合強度を大きくして、接合後のマスク本体２に歪が生じることを抑制することがで
きる。
【0020】
マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチを、治具３０の位置決め体３２の隣接ピッチ
よりも小さく設定すると、位置決め部９に位置決め体３２を係合させる過程で、マスク本
体２が引き伸ばされるので、マスク本体２に対して伸長方向のテンションを容易に付与す
ることができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体２の歪
を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。また、位置決
め体３２の隣接ピッチを規定することにより、マスク本体２に対して常に一定の適度なテ
ンションを付与することができる。
よりも小さく設定すると、位置決め部９に位置決め体３２を係合させる過程で、マスク本
体２が引き伸ばされるので、マスク本体２に対して伸長方向のテンションを容易に付与す
ることができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体２の歪
を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。また、位置決
め体３２の隣接ピッチを規定することにより、マスク本体２に対して常に一定の適度なテ
ンションを付与することができる。
【0021】
本発明に係る蒸着マスクの製造方法は、マスク本体２を作製する工程と、マスク本体２
と枠体３を接合する工程とを含み、後者工程では治具３０の位置決め体３２にマスク本体
２の位置決め部９を係合させて、治具３０に対してマスク本体２を位置決めした状態で、
両者２・３を接合する。一般的にマスク本体２は枠体３に比べて薄く取扱いに難があるが
、枠体３との接合時にマスク本体２を位置決めする本発明によれば、その取扱いを容易化
することができ、加えて、外力や環境変化によるマスク本体２の変形を防止することがで
きる。
と枠体３を接合する工程とを含み、後者工程では治具３０の位置決め体３２にマスク本体
２の位置決め部９を係合させて、治具３０に対してマスク本体２を位置決めした状態で、
両者２・３を接合する。一般的にマスク本体２は枠体３に比べて薄く取扱いに難があるが
、枠体３との接合時にマスク本体２を位置決めする本発明によれば、その取扱いを容易化
することができ、加えて、外力や環境変化によるマスク本体２の変形を防止することがで
きる。
【0022】
マスク本体２を作製する工程で用いるマスクベース１７は、透光性を有する非導電性材
料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する導電性のパターンシー
ト１９を形成して構成される。この工程では、パターンシート１９と母型１８の表面のフ
ォトレジスト層２７に対して、母型１８の裏面側から露光する。これによれば、フォトレ
ジスト層２７の特に母型１８側を確りと硬化させて、母型１８に対する現像処理後のパタ
ーンレジスト２８の密着性を高めることができ、加えて、母型１８の表面側から露光する
場合に必要となるパターンフィルムを省略して、該フィルムを介したフォトレジスト層２
７の表面への塵埃付着の問題を解消することができる。
料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する導電性のパターンシー
ト１９を形成して構成される。この工程では、パターンシート１９と母型１８の表面のフ
ォトレジスト層２７に対して、母型１８の裏面側から露光する。これによれば、フォトレ
ジスト層２７の特に母型１８側を確りと硬化させて、母型１８に対する現像処理後のパタ
ーンレジスト２８の密着性を高めることができ、加えて、母型１８の表面側から露光する
場合に必要となるパターンフィルムを省略して、該フィルムを介したフォトレジスト層２
７の表面への塵埃付着の問題を解消することができる。
【0023】
さらに、マスクベース１７を用いてマスク本体２を作製する工程は、パターンレジスト
２８で覆われていないパターンシート１９の表面に電着層（マスク本体２）を形成する段
階と、該電着層をマスクベース１７から分離する段階とを含む。パターンシート１９は母
型１８の表面に強固に密着しており、電着層の分離の際にパターンシート１９が母型１８
から剥離することは無いため、パターンレジスト２８を除去して電着層を分離した後のマ
スクベース１７は、フォトレジスト層２７を形成する前の最初の状態に戻る。つまりマス
クベース１７を繰り返し使用できるので、マスク本体２の作製の度にマスクベース１７を
作製する場合に比べて、マスク本体２ひいては蒸着マスク１の生産性を大きく高めること
ができる。
２８で覆われていないパターンシート１９の表面に電着層（マスク本体２）を形成する段
階と、該電着層をマスクベース１７から分離する段階とを含む。パターンシート１９は母
型１８の表面に強固に密着しており、電着層の分離の際にパターンシート１９が母型１８
から剥離することは無いため、パターンレジスト２８を除去して電着層を分離した後のマ
スクベース１７は、フォトレジスト層２７を形成する前の最初の状態に戻る。つまりマス
クベース１７を繰り返し使用できるので、マスク本体２の作製の度にマスクベース１７を
作製する場合に比べて、マスク本体２ひいては蒸着マスク１の生産性を大きく高めること
ができる。
【0024】
接合前のマスク本体２と枠体３のそれぞれに位置決め部９・１４を設けて、マスク本体
２と枠体３を接合する工程において、治具３０の位置決め体３２に両位置決め部９・１４
を係合させると、マスク本体２と枠体３を互いに正確に位置決めして、両者２・３を高い
位置精度で接合することができる。また、マスク本体２と枠体３を同じ位置決め体３２で
位置決めできるので、両者２・３の位置決め構造を簡素化することができる。
２と枠体３を接合する工程において、治具３０の位置決め体３２に両位置決め部９・１４
を係合させると、マスク本体２と枠体３を互いに正確に位置決めして、両者２・３を高い
位置精度で接合することができる。また、マスク本体２と枠体３を同じ位置決め体３２で
位置決めできるので、両者２・３の位置決め構造を簡素化することができる。
【0025】
マスク本体２と枠体３を接合する工程は、マスク本体２を支持ベース３１の上面に載置
する段階と、枠体３をマスク本体２の上面に載置する段階と、支持ベース３１の下面側か
ら透過孔３３を介してレーザー光を照射して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合す
る段階とを含むことができる。マスク本体２と枠体３をレーザー光で溶接すると、両者２
・３の接合強度を大きくして、接合後のマスク本体２に歪が生じることを抑制することが
できる。
する段階と、枠体３をマスク本体２の上面に載置する段階と、支持ベース３１の下面側か
ら透過孔３３を介してレーザー光を照射して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合す
る段階とを含むことができる。マスク本体２と枠体３をレーザー光で溶接すると、両者２
・３の接合強度を大きくして、接合後のマスク本体２に歪が生じることを抑制することが
できる。
【0026】
マスク本体２と枠体３を接合する工程は、枠体３を支持ベース３１の上面に載置する段
階と、マスク本体２を枠体３の上面に載置する段階と、マスク本体２の上面に押さえ枠３
６を密着させる段階と、押さえ枠３６の上面側から透過孔３３を介してレーザー光を照射
して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合する段階とを含むことができる。マスク本
体２と枠体３をレーザー光で溶接すると、両者２・３の接合強度を大きくして、接合後の
マスク本体２に歪が生じることを抑制することができる。
階と、マスク本体２を枠体３の上面に載置する段階と、マスク本体２の上面に押さえ枠３
６を密着させる段階と、押さえ枠３６の上面側から透過孔３３を介してレーザー光を照射
して、マスク本体２と枠体３を溶接により接合する段階とを含むことができる。マスク本
体２と枠体３をレーザー光で溶接すると、両者２・３の接合強度を大きくして、接合後の
マスク本体２に歪が生じることを抑制することができる。
【0027】
マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチを、支持ベース３１の位置決め体３２の隣接
ピッチよりも小さく設定すると、位置決め部９に位置決め体３２を係合させる過程で、マ
スク本体２が引き伸ばされるので、マスク本体２に対して伸長方向のテンションを容易に
付与することができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体
２の歪を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。また、
位置決め体３２を支持ベース３１に固定してその隣接ピッチを規定することにより、マス
ク本体２に対して常に一定の適度なテンションを付与することができる。
ピッチよりも小さく設定すると、位置決め部９に位置決め体３２を係合させる過程で、マ
スク本体２が引き伸ばされるので、マスク本体２に対して伸長方向のテンションを容易に
付与することができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体
２の歪を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。また、
位置決め体３２を支持ベース３１に固定してその隣接ピッチを規定することにより、マス
ク本体２に対して常に一定の適度なテンションを付与することができる。
【0028】
複数の位置決め体３２を支持ベース３１に対して相対移動可能に設けることができ、こ
の場合のマスク本体２と枠体３を接合する工程は、位置決め体３２の隣接ピッチをマスク
本体２の位置決め部９の隣接ピッチに一致させる段階と、各位置決め部９を各位置決め体
３２に係合させる段階と、各位置決め体３２を互いに遠ざかる方向に移動させて、マスク
本体２に伸長方向のテンションを付与する段階とを含む。各位置決め部９と各位置決め体
３２の係合前に隣接ピッチを合わせておくと、係合時にマスク本体２を引き伸ばさなくて
も、両者９・３２をスムーズに係合させることができ、マスク本体２の引き伸ばしによる
断裂などの破損のリスクを解消できる。また両者９・３２の係合後に、各位置決め体３２
を互いに遠ざかる方向に移動させると、マスク本体２に対してより安全にテンションを付
与することができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体２
の歪を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。
の場合のマスク本体２と枠体３を接合する工程は、位置決め体３２の隣接ピッチをマスク
本体２の位置決め部９の隣接ピッチに一致させる段階と、各位置決め部９を各位置決め体
３２に係合させる段階と、各位置決め体３２を互いに遠ざかる方向に移動させて、マスク
本体２に伸長方向のテンションを付与する段階とを含む。各位置決め部９と各位置決め体
３２の係合前に隣接ピッチを合わせておくと、係合時にマスク本体２を引き伸ばさなくて
も、両者９・３２をスムーズに係合させることができ、マスク本体２の引き伸ばしによる
断裂などの破損のリスクを解消できる。また両者９・３２の係合後に、各位置決め体３２
を互いに遠ざかる方向に移動させると、マスク本体２に対してより安全にテンションを付
与することができる。マスク本体２に伸長方向のテンションを付与すると、マスク本体２
の歪を無くした好適な状態で、マスク本体２と枠体３を接合することができる。
【図面の簡単な説明】
【0029】
【図1】本発明の実施例１に係る蒸着マスクの要部の縦断面図である。
【図2】実施例１に係る蒸着マスクの全体を示す斜視図である。
【図3】実施例１に係る蒸着マスクの分解平面図である。
【図4】実施例１に係るマスクベースを作製する工程を示す説明図である。
【図5】同マスクベースを用いてマスク本体を作製する工程を示す説明図である。
【図6】実施例１に係る治具とマスク本体と枠体の斜視図である。
【図7】同治具とマスク本体の平面図である。
【図8】実施例１に係るマスク本体と枠体を接合する工程を示す説明図である。
【図9】実施例２に係る蒸着マスクの全体を示す斜視図である。
【図10】実施例２に係る蒸着マスクの分解平面図である。
【図11】実施例２に係る治具とマスク本体と枠体の斜視図である。
【図12】同治具の位置調整機構の動作を示す説明図である。
【図13】実施例３に係るマスクベースを作製する工程を示す説明図である。
【図14】同マスクベースを用いてマスク本体を作製する工程を示す説明図である。
【発明を実施するための形態】
【0030】
（実施例１） 図１から図８に、本発明に係る蒸着マスクおよびその製造方法の実施例１
を示す。なお、本実施例の各図における厚みや幅などの寸法は、実際の様子を示したもの
ではなく、それぞれ模式的に示したものである。以下の各実施例の図においても同様であ
る。
を示す。なお、本実施例の各図における厚みや幅などの寸法は、実際の様子を示したもの
ではなく、それぞれ模式的に示したものである。以下の各実施例の図においても同様であ
る。
【0031】
図１ないし図３に示すように蒸着マスク１は、薄い矩形板状のマスク本体２と、同本体
２の上面に接合される補強用の枠体３とで構成される。マスク本体２は、その面積の過半
を占める内側のパターン形成領域５と、同領域５を囲む外側の外周領域６とを備える。パ
ターン形成領域５には、複数（本実施例では９個）の蒸着パターン７が間隔を空けてマト
リクス状に配置されている。各蒸着パターン７は多数独立の蒸着通孔８からなり、１個の
蒸着パターン７と１枚の基板（蒸着対象）が１対１で対応している。外周領域６には、枠
体３との接合の際の位置決めに供される複数の位置決め孔（位置決め部）９が形成されて
いる。本実施例では、外周領域６の四隅と各辺部の中央に、合わせて８個の位置決め孔９
を形成した。
２の上面に接合される補強用の枠体３とで構成される。マスク本体２は、その面積の過半
を占める内側のパターン形成領域５と、同領域５を囲む外側の外周領域６とを備える。パ
ターン形成領域５には、複数（本実施例では９個）の蒸着パターン７が間隔を空けてマト
リクス状に配置されている。各蒸着パターン７は多数独立の蒸着通孔８からなり、１個の
蒸着パターン７と１枚の基板（蒸着対象）が１対１で対応している。外周領域６には、枠
体３との接合の際の位置決めに供される複数の位置決め孔（位置決め部）９が形成されて
いる。本実施例では、外周領域６の四隅と各辺部の中央に、合わせて８個の位置決め孔９
を形成した。
【0032】
このマスク本体２は、ニッケル－コバルトからなる電着金属を素材として電鋳法で形成
される。本実施例ではマスク本体２の厚みを８μｍに設定した。なおマスク本体２は、そ
の他のニッケル合金や、ニッケル、銅、その他の電着金属を素材として形成することもで
きる。さらにマスク本体２は、二層以上の積層構造であってもよく、具体的には例えば、
光沢めっき層からなる上層と、無光沢めっき層からなる下層とを有するマスク本体２を形
成し、各層の厚み比率を例えば上層：下層＝５：７に設定することができる。
される。本実施例ではマスク本体２の厚みを８μｍに設定した。なおマスク本体２は、そ
の他のニッケル合金や、ニッケル、銅、その他の電着金属を素材として形成することもで
きる。さらにマスク本体２は、二層以上の積層構造であってもよく、具体的には例えば、
光沢めっき層からなる上層と、無光沢めっき層からなる下層とを有するマスク本体２を形
成し、各層の厚み比率を例えば上層：下層＝５：７に設定することができる。
【0033】
枠体３は、矩形枠状の外周枠１１と、外周枠１１内に複数（本実施例では９個）のマス
ク開口１２を区画する格子枠１３とを備える。枠体３の１個のマスク開口１２と、マスク
本体２の１個の蒸着パターン７とが１対１で対応しており、両者２・３の接合状態におい
て、各蒸着パターン７がマスク開口１２に臨み、蒸着パターン７を除くマスク本体２の上
面は枠体３で覆われる。外周枠１１には、マスク本体２の外周領域６と同様に、複数の位
置決め孔（位置決め部）１４が形成されている。本実施例では、外周枠１１の四隅と各辺
部の中央に、合わせて８個の位置決め孔１４を形成した。なお、枠体３の位置決め孔（位
置決め部）１４は、外周枠１１のほか格子枠１３に形成することができる。同様に、マス
ク本体２の位置決め孔（位置決め部）９も、外周領域６のほか、蒸着パターン７を除くパ
ターン形成領域５に形成することができる。
ク開口１２を区画する格子枠１３とを備える。枠体３の１個のマスク開口１２と、マスク
本体２の１個の蒸着パターン７とが１対１で対応しており、両者２・３の接合状態におい
て、各蒸着パターン７がマスク開口１２に臨み、蒸着パターン７を除くマスク本体２の上
面は枠体３で覆われる。外周枠１１には、マスク本体２の外周領域６と同様に、複数の位
置決め孔（位置決め部）１４が形成されている。本実施例では、外周枠１１の四隅と各辺
部の中央に、合わせて８個の位置決め孔１４を形成した。なお、枠体３の位置決め孔（位
置決め部）１４は、外周枠１１のほか格子枠１３に形成することができる。同様に、マス
ク本体２の位置決め孔（位置決め部）９も、外周領域６のほか、蒸着パターン７を除くパ
ターン形成領域５に形成することができる。
【0034】
この枠体３は、ニッケル－鉄合金であるインバー材からなる低熱線膨張係数の金属板材
で、マスク本体２よりも十分に肉厚に形成されている。枠体３の厚み寸法は、例えば２～
５ｍｍの範囲内で設定することができる。なお枠体３は、上記のインバー材以外に、ニッ
ケル－鉄－コバルト合金であるスーパーインバー材などで形成してもよい。
で、マスク本体２よりも十分に肉厚に形成されている。枠体３の厚み寸法は、例えば２～
５ｍｍの範囲内で設定することができる。なお枠体３は、上記のインバー材以外に、ニッ
ケル－鉄－コバルト合金であるスーパーインバー材などで形成してもよい。
【0035】
マスク本体２の外周領域６と、枠体３の外周枠１１とは、レーザー光を用いたスポット
溶接により接合されており、これによりマスク本体２と枠体３が一体化されている。詳し
くは、外周領域６および外周枠１１の四隅と、各辺部の四等分点位置の合わせて１６個所
に、溶接部１６が形成されている。各溶接部１６は、位置決め孔９・１４よりも外周領域
６および外周枠１１の内周側、つまり蒸着パターン７のなるべく近くに位置している。マ
スク本体２と枠体３の接合状態において、平面視における両者２・３の外周縁は一致する
。
溶接により接合されており、これによりマスク本体２と枠体３が一体化されている。詳し
くは、外周領域６および外周枠１１の四隅と、各辺部の四等分点位置の合わせて１６個所
に、溶接部１６が形成されている。各溶接部１６は、位置決め孔９・１４よりも外周領域
６および外周枠１１の内周側、つまり蒸着パターン７のなるべく近くに位置している。マ
スク本体２と枠体３の接合状態において、平面視における両者２・３の外周縁は一致する
。
【0036】
外周領域６および外周枠１１の各辺部の四等分点位置に溶接部１６を形成するのに代え
て、各辺部の三等分点位置、つまり、格子枠１３を構成する縦枠と横枠の延長線上位置に
溶接部１６を形成することができる。この場合の溶接部１６は合わせて１２個となる。溶
接部１６の個数は、マスク本体２と枠体３のそれぞれに設けられる位置決め孔（位置決め
部）９・１４の個数と同じかそれよりも多いことが望ましい。また本実施例では、枠体３
の外周枠１１のみに溶接部１６を形成したが、外周枠１１に加えて格子枠１３にも溶接部
１６を形成することがより好ましい。ただし、格子枠１３よりも外周枠１１の方が、溶接
部１６の形成個所を選択するうえでの優先順位は高い。格子枠１３に溶接部１６を形成す
る場合は、その縦枠と横枠よりも、両枠の交差部に溶接部１６を形成する方が効果的であ
る。
て、各辺部の三等分点位置、つまり、格子枠１３を構成する縦枠と横枠の延長線上位置に
溶接部１６を形成することができる。この場合の溶接部１６は合わせて１２個となる。溶
接部１６の個数は、マスク本体２と枠体３のそれぞれに設けられる位置決め孔（位置決め
部）９・１４の個数と同じかそれよりも多いことが望ましい。また本実施例では、枠体３
の外周枠１１のみに溶接部１６を形成したが、外周枠１１に加えて格子枠１３にも溶接部
１６を形成することがより好ましい。ただし、格子枠１３よりも外周枠１１の方が、溶接
部１６の形成個所を選択するうえでの優先順位は高い。格子枠１３に溶接部１６を形成す
る場合は、その縦枠と横枠よりも、両枠の交差部に溶接部１６を形成する方が効果的であ
る。
【0037】
本実施例に係る蒸着マスク１は、マスクベース１７を作製する工程と、マスクベース１
７を用いてマスク本体２を作製する工程と、マスク本体２と枠体３を接合する工程とを経
て製造される。図４（ｅ）に示すようにマスクベース１７は、透光性を有する非導電性材
料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する導電性のパターンシー
ト１９を形成してなるものである。このマスクベース１７を得るには、まず図４（ａ）に
示すように、後にパターンシート１９となる導電性薄膜２０を、スパッタリングなどの方
法で母型１８の表面に形成する。次いで、図４（ｂ）に示すように、導電性薄膜２０の表
面にネガタイプのフォトレジスト層２１を形成し、さらに同層２１の上に、ガラスマスク
からなるパターンフィルム２２を密着させる。このパターンフィルム２２は、マスク本体
２の蒸着通孔８に対応する多数個の非透光部２２ａと、同本体２の位置決め孔９に対応す
る８個の非透光部２２ｂと、その他の部分を占める透光部２２ｃとを備える。
７を用いてマスク本体２を作製する工程と、マスク本体２と枠体３を接合する工程とを経
て製造される。図４（ｅ）に示すようにマスクベース１７は、透光性を有する非導電性材
料からなる母型１８の表面に、マスク本体２と同じ投影面を有する導電性のパターンシー
ト１９を形成してなるものである。このマスクベース１７を得るには、まず図４（ａ）に
示すように、後にパターンシート１９となる導電性薄膜２０を、スパッタリングなどの方
法で母型１８の表面に形成する。次いで、図４（ｂ）に示すように、導電性薄膜２０の表
面にネガタイプのフォトレジスト層２１を形成し、さらに同層２１の上に、ガラスマスク
からなるパターンフィルム２２を密着させる。このパターンフィルム２２は、マスク本体
２の蒸着通孔８に対応する多数個の非透光部２２ａと、同本体２の位置決め孔９に対応す
る８個の非透光部２２ｂと、その他の部分を占める透光部２２ｃとを備える。
【0038】
次いで、紫外線ランプ２４で紫外線光を照射することにより、パターンフィルム２２を
介してフォトレジスト層２１を露光する。露光後、フォトレジスト層２１からパターンフ
ィルム２２を取り外し、フォトレジスト層２１の未露光部分を溶解除去（現像）すること
により、図４（ｃ）に示すように、導電性薄膜２０の表面にパターンレジスト２５を形成
する。このパターンレジスト２５は、パターンフィルム２２の透光部２２ｃに対応するレ
ジスト体で構成される。次いで、図４（ｄ）に示すように、パターンレジスト２５で覆わ
れていない導電性薄膜２０の露出部分をエッチング除去することにより、パターンレジス
ト２５と母型１８の間にパターンシート１９を形成する。最後にパターンレジスト２５を
溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すマスクベース１７を得ることができる。
介してフォトレジスト層２１を露光する。露光後、フォトレジスト層２１からパターンフ
ィルム２２を取り外し、フォトレジスト層２１の未露光部分を溶解除去（現像）すること
により、図４（ｃ）に示すように、導電性薄膜２０の表面にパターンレジスト２５を形成
する。このパターンレジスト２５は、パターンフィルム２２の透光部２２ｃに対応するレ
ジスト体で構成される。次いで、図４（ｄ）に示すように、パターンレジスト２５で覆わ
れていない導電性薄膜２０の露出部分をエッチング除去することにより、パターンレジス
ト２５と母型１８の間にパターンシート１９を形成する。最後にパターンレジスト２５を
溶解除去することにより、図４（ｅ）に示すマスクベース１７を得ることができる。
【0039】
母型１８の形成素材としては、透明なガラスや合成樹脂（ポリエステル、ポリイミドフ
ィルムなど）を挙げることができ、パターンシート１９（導電性薄膜２０）の形成素材と
しては、クロム、ニッケル、タングステン、タンタルなどの金属を挙げることができる。
パターンシート１９の膜厚は、マスク本体２よりも十分に薄い１５０～３００ｎｍ程度が
好ましく、これよりも薄いと導電不良を生じやすく、厚いとコスト高になるばかりか、精
度上問題が生じる。導電性薄膜２０を母型１８の表面に形成する手段はスパッタリングに
限られず、無電解めっき、蒸着やイオンプレーティングなど、他のめっき手段であっても
よい。
ィルムなど）を挙げることができ、パターンシート１９（導電性薄膜２０）の形成素材と
しては、クロム、ニッケル、タングステン、タンタルなどの金属を挙げることができる。
パターンシート１９の膜厚は、マスク本体２よりも十分に薄い１５０～３００ｎｍ程度が
好ましく、これよりも薄いと導電不良を生じやすく、厚いとコスト高になるばかりか、精
度上問題が生じる。導電性薄膜２０を母型１８の表面に形成する手段はスパッタリングに
限られず、無電解めっき、蒸着やイオンプレーティングなど、他のめっき手段であっても
よい。
【0040】
マスクベース１７を用いてマスク本体２を作製する工程を図５に示す。まず図５（ａ）
に示すように、パターンシート１９の表面と、同シート１９で覆われていない母型１８の
表面とに、ネガタイプのフォトレジスト層２７を形成する。このフォトレジスト層２７は
作製予定のマスク本体２よりも厚く形成される。ガラスや合成樹脂からなる母型１８の表
面には、金属製母型の表面に見られる鬆などが無いため、フォトレジスト層２７は母型１
８に対して良好に密着する。
に示すように、パターンシート１９の表面と、同シート１９で覆われていない母型１８の
表面とに、ネガタイプのフォトレジスト層２７を形成する。このフォトレジスト層２７は
作製予定のマスク本体２よりも厚く形成される。ガラスや合成樹脂からなる母型１８の表
面には、金属製母型の表面に見られる鬆などが無いため、フォトレジスト層２７は母型１
８に対して良好に密着する。
【0041】
次いで、母型１８の裏面側から紫外線ランプ２４で紫外線光を照射することにより、パ
ターンシート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する。露光後、フォトレジスト層
２７の未露光部分（パターンシート１９の上側の部分）を溶解除去（現像）することによ
り、図５（ｂ）に示すように、母型１８の表面にパターンレジスト２８を形成する。この
パターンレジスト２８は、マスク本体２の蒸着通孔８に対応する多数個のレジスト体２８
ａと、同本体２の位置決め孔９に対応する８個のレジスト体２８ｂとで構成される。本実
施例のように母型１８の裏面側から紫外線光を照射すると、フォトレジスト層２７の特に
母型１８側を確りと硬化させて、レジスト体２８ａの形状精度すなわち蒸着通孔８の開口
精度を向上できるとともに、母型１８に対するパターンレジスト２８の密着性を高めるこ
とができる。
ターンシート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する。露光後、フォトレジスト層
２７の未露光部分（パターンシート１９の上側の部分）を溶解除去（現像）することによ
り、図５（ｂ）に示すように、母型１８の表面にパターンレジスト２８を形成する。この
パターンレジスト２８は、マスク本体２の蒸着通孔８に対応する多数個のレジスト体２８
ａと、同本体２の位置決め孔９に対応する８個のレジスト体２８ｂとで構成される。本実
施例のように母型１８の裏面側から紫外線光を照射すると、フォトレジスト層２７の特に
母型１８側を確りと硬化させて、レジスト体２８ａの形状精度すなわち蒸着通孔８の開口
精度を向上できるとともに、母型１８に対するパターンレジスト２８の密着性を高めるこ
とができる。
【0042】
次いで、図５（ｃ）に示すように、パターンシート１９の表面に電鋳処理（めっき処理
）を施して、パターンレジスト２８の高さの範囲内で、電着層すなわちマスク本体２を形
成する。マスク本体２の形成後、必要に応じてマスク本体２の表面に研磨処理を施し、パ
ターンレジスト２８を溶解除去すると、蒸着通孔８および位置決め孔９が現れる。最後に
、図５（ｄ）に示すようにマスク本体２をパターンシート１９から分離すると、同本体２
を作製する工程が完了となる。なお、マスク本体２を分離した後のマスクベース１７にお
いて、パターンシート１９は母型１８から剥離することなく強固に密着しており、同ベー
ス１７は繰り返し使用することができる。こうして作製されたマスク本体２の両面を比較
すると、パターンシート１９（マスクベース１７）に密着していたベース面の方が、その
反対側の成長面よりも平面性に優れる。そのため、平面性に優れるマスク本体２のベース
面を、蒸着マスク法における基板（蒸着対象）に対する密着面とし、平面性に劣るマスク
本体２の成長面に枠体３を接合することが好ましい。
）を施して、パターンレジスト２８の高さの範囲内で、電着層すなわちマスク本体２を形
成する。マスク本体２の形成後、必要に応じてマスク本体２の表面に研磨処理を施し、パ
ターンレジスト２８を溶解除去すると、蒸着通孔８および位置決め孔９が現れる。最後に
、図５（ｄ）に示すようにマスク本体２をパターンシート１９から分離すると、同本体２
を作製する工程が完了となる。なお、マスク本体２を分離した後のマスクベース１７にお
いて、パターンシート１９は母型１８から剥離することなく強固に密着しており、同ベー
ス１７は繰り返し使用することができる。こうして作製されたマスク本体２の両面を比較
すると、パターンシート１９（マスクベース１７）に密着していたベース面の方が、その
反対側の成長面よりも平面性に優れる。そのため、平面性に優れるマスク本体２のベース
面を、蒸着マスク法における基板（蒸着対象）に対する密着面とし、平面性に劣るマスク
本体２の成長面に枠体３を接合することが好ましい。
【0043】
マスク本体２と枠体３を接合する工程について説明する前に、同工程で用いる治具３０
について説明する。図６において治具３０は、水平な矩形板状の支持ベース３１を備えて
おり、マスク本体２と枠体３を支持する支持ベース３１の上面には、尖頭状の先端部を有
する複数の位置決めピン（位置決め体）３２が突設されている。本実施例では、支持ベー
ス３１の上面の四隅と各辺部の中央に、合わせて８個の位置決めピン３２を設けた。これ
ら位置決めピン３２に対応して、マスク本体２と枠体３のそれぞれに、位置決めピン３２
と同数の位置決め孔９・１４が設けられており、各位置決め孔９・１４に各位置決めピン
３２を挿入することにより、支持ベース３１の平面に合わせて、マスク本体２と枠体３と
支持ベース３１の三者を水平方向に位置決めすることができる。
について説明する。図６において治具３０は、水平な矩形板状の支持ベース３１を備えて
おり、マスク本体２と枠体３を支持する支持ベース３１の上面には、尖頭状の先端部を有
する複数の位置決めピン（位置決め体）３２が突設されている。本実施例では、支持ベー
ス３１の上面の四隅と各辺部の中央に、合わせて８個の位置決めピン３２を設けた。これ
ら位置決めピン３２に対応して、マスク本体２と枠体３のそれぞれに、位置決めピン３２
と同数の位置決め孔９・１４が設けられており、各位置決め孔９・１４に各位置決めピン
３２を挿入することにより、支持ベース３１の平面に合わせて、マスク本体２と枠体３と
支持ベース３１の三者を水平方向に位置決めすることができる。
【0044】
枠体３の位置決め孔１４の隣接ピッチは、位置決めピン３２の隣接ピッチと同一に設定
されるが、マスク本体２の位置決め孔９の隣接ピッチは、位置決めピン３２の隣接ピッチ
よりも僅かに小さく設定される。そのため、図７に示すように、平面視におけるマスク本
体２の各位置決め孔９の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ２は、位置決めピン３２の中心
を結んでできる仮想長方形Ｒ１よりも僅かに小さくなる。つまり、２つの仮想長方形Ｒ１
・Ｒ２の長辺どうしを比較すると、マスク本体２側の仮想長方形Ｒ２の方が僅かに短く、
また短辺どうしを比較しても、仮想長方形Ｒ２の方が僅かに短い。
されるが、マスク本体２の位置決め孔９の隣接ピッチは、位置決めピン３２の隣接ピッチ
よりも僅かに小さく設定される。そのため、図７に示すように、平面視におけるマスク本
体２の各位置決め孔９の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ２は、位置決めピン３２の中心
を結んでできる仮想長方形Ｒ１よりも僅かに小さくなる。つまり、２つの仮想長方形Ｒ１
・Ｒ２の長辺どうしを比較すると、マスク本体２側の仮想長方形Ｒ２の方が僅かに短く、
また短辺どうしを比較しても、仮想長方形Ｒ２の方が僅かに短い。
【0045】
また支持ベース３１には、レーザー光の透過を許す複数の透過孔３３が上下方向に貫通
形成されている。本実施例では、支持ベース３１の四隅と各辺部の四等分点位置に、合わ
せて１６個の透過孔３３を形成した。各透過孔３３は、位置決めピン３２の中心を結んで
できる仮想長方形Ｒ１の内側、つまり、位置決めピン３２よりも支持ベース３１の中央寄
りに位置している。平面視における透過孔３３の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ３は、
位置決めピン３２の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ１より小さく、さらに、マスク本体
２の各位置決め孔９の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ２よりも小さい。つまり、３つの
仮想長方形Ｒ１・Ｒ２・Ｒ３はＲ１＞Ｒ２＞Ｒ３の関係を満たす。支持ベース３１の上面
にマスク本体２が載置されたとき、各透過孔３３はマスク本体２の外周領域６に臨む。
形成されている。本実施例では、支持ベース３１の四隅と各辺部の四等分点位置に、合わ
せて１６個の透過孔３３を形成した。各透過孔３３は、位置決めピン３２の中心を結んで
できる仮想長方形Ｒ１の内側、つまり、位置決めピン３２よりも支持ベース３１の中央寄
りに位置している。平面視における透過孔３３の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ３は、
位置決めピン３２の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ１より小さく、さらに、マスク本体
２の各位置決め孔９の中心を結んでできる仮想長方形Ｒ２よりも小さい。つまり、３つの
仮想長方形Ｒ１・Ｒ２・Ｒ３はＲ１＞Ｒ２＞Ｒ３の関係を満たす。支持ベース３１の上面
にマスク本体２が載置されたとき、各透過孔３３はマスク本体２の外周領域６に臨む。
【0046】
マスク本体２と枠体３を接合する工程では、まずマスク本体２の各位置決め孔９に各位
置決めピン３２を挿入して、支持ベース３１の上面にマスク本体２を載置する。上述のよ
うに、位置決め孔９の隣接ピッチは位置決めピン３２のそれよりも小さく設定されるが、
その寸法差は僅かであるため、図８（ａ）に示すようにマスク本体２を支持ベース３１の
上方に配置したとき、各位置決めピン３２の先端は平面視において各位置決め孔９の内側
に位置する。従って、支持ベース３１の上面に向けてマスク本体２を下降させるだけで、
各位置決めピン３２の先端を各位置決め孔９に侵入させることができる。そこから更にマ
スク本体２を下降させると、マスク本体２の全体が各位置決めピン３２の先端部のテーパ
ー面に沿って僅かに引き伸ばされる。つまりマスク本体２は、伸長方向のテンションを付
与された状態で支持ベース３１の上面に載置される。
置決めピン３２を挿入して、支持ベース３１の上面にマスク本体２を載置する。上述のよ
うに、位置決め孔９の隣接ピッチは位置決めピン３２のそれよりも小さく設定されるが、
その寸法差は僅かであるため、図８（ａ）に示すようにマスク本体２を支持ベース３１の
上方に配置したとき、各位置決めピン３２の先端は平面視において各位置決め孔９の内側
に位置する。従って、支持ベース３１の上面に向けてマスク本体２を下降させるだけで、
各位置決めピン３２の先端を各位置決め孔９に侵入させることができる。そこから更にマ
スク本体２を下降させると、マスク本体２の全体が各位置決めピン３２の先端部のテーパ
ー面に沿って僅かに引き伸ばされる。つまりマスク本体２は、伸長方向のテンションを付
与された状態で支持ベース３１の上面に載置される。
【0047】
次いで、図８（ｂ）に示すように、枠体３の各位置決め孔１４に各位置決めピン３２を
挿入して、マスク本体２の上面に枠体３を載置する。位置決め孔１４と位置決めピン３２
の隣接ピッチは同じであるため、位置決めピン３２が位置決め孔１４に侵入した後も、枠
体３はマスク本体２のように引き伸ばされることなくスムーズに下降する。つまり枠体３
は、テンションを付与されていない状態でマスク本体２の上面に載置される。なお、図面
から明らかなように、尖頭状の上部を除く位置決めピン３２の上下寸法（支持ベース３１
の上面から突出する部分の上下寸法）は、マスク本体２と枠体３を合わせた厚み寸法より
も大きく設定される。
挿入して、マスク本体２の上面に枠体３を載置する。位置決め孔１４と位置決めピン３２
の隣接ピッチは同じであるため、位置決めピン３２が位置決め孔１４に侵入した後も、枠
体３はマスク本体２のように引き伸ばされることなくスムーズに下降する。つまり枠体３
は、テンションを付与されていない状態でマスク本体２の上面に載置される。なお、図面
から明らかなように、尖頭状の上部を除く位置決めピン３２の上下寸法（支持ベース３１
の上面から突出する部分の上下寸法）は、マスク本体２と枠体３を合わせた厚み寸法より
も大きく設定される。
【0048】
最後に、支持ベース３１の下面側から各透過孔３３を介してレーザー光を照射して、マ
スク本体２の外周領域６と枠体３の外周枠１１の複数個所をスポット溶接する。これによ
り、マスク本体２と枠体３が接合されて、蒸着マスク１が完成する。マスク本体２に伸長
方向のテンションを付与した状態でマスク本体２と枠体３を接合すると、外力や環境変化
によるマスク本体２の変形を防止できるので、マスク本体２の歪を無くした好適な状態で
両者２・３を接合することができる。また、マスク本体２に対して一定の適度なテンショ
ンが付与されていることで、蒸着マスク１の平面性（平坦度）が確保できる。
スク本体２の外周領域６と枠体３の外周枠１１の複数個所をスポット溶接する。これによ
り、マスク本体２と枠体３が接合されて、蒸着マスク１が完成する。マスク本体２に伸長
方向のテンションを付与した状態でマスク本体２と枠体３を接合すると、外力や環境変化
によるマスク本体２の変形を防止できるので、マスク本体２の歪を無くした好適な状態で
両者２・３を接合することができる。また、マスク本体２に対して一定の適度なテンショ
ンが付与されていることで、蒸着マスク１の平面性（平坦度）が確保できる。
【0049】
（実施例２） 図９から図１２に、本発明に係る蒸着マスクおよびその製造方法の実施例
２を示す。本実施例では、枠体３を矩形枠状の外周枠のみで構成するとともに、マスク本
体２と枠体３を接合する工程で用いる治具３０を、矩形枠状の支持ベース３１および押さ
え枠３６と、支持ベース３１の上面から突出する複数の位置決めピン３２と、支持ベース
３１に対して各位置決めピン３２を相対移動させる位置調整機構３７とで構成した。
２を示す。本実施例では、枠体３を矩形枠状の外周枠のみで構成するとともに、マスク本
体２と枠体３を接合する工程で用いる治具３０を、矩形枠状の支持ベース３１および押さ
え枠３６と、支持ベース３１の上面から突出する複数の位置決めピン３２と、支持ベース
３１に対して各位置決めピン３２を相対移動させる位置調整機構３７とで構成した。
【0050】
マスク本体２と枠体３を接合する工程において、先の実施例１では支持ベース３１の上
面にマスク本体２を載置し、同本体２の上面に枠体３を載置したが、本実施例では支持ベ
ース３１の上面に枠体３を載置し、枠体３の上面にマスク本体２を載置し、さらにマスク
本体２の上面に押さえ枠３６を密着させて、マスク本体２の周縁部を枠体３の上面に押し
付ける。また実施例１では、レーザー光の透過を許す複数の透過孔３３を支持ベース３１
に形成したが、本実施例では押さえ枠３６に複数の透過孔３３を形成し、押さえ枠３６の
上面側からレーザー光を照射する。押さえ枠３６の各辺部には、等間隔で合わせて２８個
の透過孔３３が形成されている。
面にマスク本体２を載置し、同本体２の上面に枠体３を載置したが、本実施例では支持ベ
ース３１の上面に枠体３を載置し、枠体３の上面にマスク本体２を載置し、さらにマスク
本体２の上面に押さえ枠３６を密着させて、マスク本体２の周縁部を枠体３の上面に押し
付ける。また実施例１では、レーザー光の透過を許す複数の透過孔３３を支持ベース３１
に形成したが、本実施例では押さえ枠３６に複数の透過孔３３を形成し、押さえ枠３６の
上面側からレーザー光を照射する。押さえ枠３６の各辺部には、等間隔で合わせて２８個
の透過孔３３が形成されている。
【0051】
平面視において枠体３と押さえ枠３６の内外周縁がそれぞれ一致するのに対し、支持ベ
ース３１の外周縁は枠体３と押さえ枠３６の外周縁よりも一回り大きく形成されており、
また、支持ベース３１の内周縁は枠体３と押さえ枠３６の内周縁よりも一回り小さく形成
されている。つまり、支持ベース３１の各辺部は枠体３と押さえ枠３６の各辺部よりも幅
広に形成されており、これにより支持ベース３１で枠体３と押さえ枠３６を安定的に支持
することができる。
ース３１の外周縁は枠体３と押さえ枠３６の外周縁よりも一回り大きく形成されており、
また、支持ベース３１の内周縁は枠体３と押さえ枠３６の内周縁よりも一回り小さく形成
されている。つまり、支持ベース３１の各辺部は枠体３と押さえ枠３６の各辺部よりも幅
広に形成されており、これにより支持ベース３１で枠体３と押さえ枠３６を安定的に支持
することができる。
【0052】
支持ベース３１の四隅と各辺部の中央には、位置決めピン３２の挿通を許す、合わせて
８個のスライド孔３９が上下方向に貫通形成されている。平面視において各スライド孔３
９は、支持ベース３１の中心に向かう方向を長手方向とする長孔状に形成されており、同
方向における位置決めピン３２の相対移動を許容する。押さえ枠３６の四隅と各辺部の中
央にも、同方向に伸びる長孔状のスライド孔４０が同じ目的で形成されている。枠体３の
各位置決め孔１４も、これらのスライド孔３９・４０と同一方向に伸びる長孔状に形成さ
れている。なお、各位置決め孔１４の幅方向（短手方向）の寸法は、位置決めピン３２の
外径と略同一に設定されるため、支持ベース３１の上面に枠体３を載置したとき、枠体３
が水平方向にズレ動くことはない。
８個のスライド孔３９が上下方向に貫通形成されている。平面視において各スライド孔３
９は、支持ベース３１の中心に向かう方向を長手方向とする長孔状に形成されており、同
方向における位置決めピン３２の相対移動を許容する。押さえ枠３６の四隅と各辺部の中
央にも、同方向に伸びる長孔状のスライド孔４０が同じ目的で形成されている。枠体３の
各位置決め孔１４も、これらのスライド孔３９・４０と同一方向に伸びる長孔状に形成さ
れている。なお、各位置決め孔１４の幅方向（短手方向）の寸法は、位置決めピン３２の
外径と略同一に設定されるため、支持ベース３１の上面に枠体３を載置したとき、枠体３
が水平方向にズレ動くことはない。
【0053】
８個の位置決めピン３２毎に位置調整機構３７が設けられており、各ピン３２は同機構
３７により個別にスライド移動される。図１２（ａ）において位置調整機構３７は、位置
決めピン３２の下端に連結されたスライドブロック４３と、スライドブロック４３に螺合
された調整ねじ４４と、調整ねじ４４を回転操作する操作部４５とを備える。調整ねじ４
４の軸方向はスライド孔３９の長手方向に一致しており、操作部４５を介して調整ねじ４
４を回転操作することにより、スライドブロック４３を位置決めピン３２と一体に、支持
ベース３１に対してスライド孔３９の長手方向に相対移動させることができる。なお位置
調整機構３７は、複数または全ての位置決めピン３２を同時に移動させるものであっても
よい。位置調整機構３７は実施例１の治具３０にも適用することができる。
３７により個別にスライド移動される。図１２（ａ）において位置調整機構３７は、位置
決めピン３２の下端に連結されたスライドブロック４３と、スライドブロック４３に螺合
された調整ねじ４４と、調整ねじ４４を回転操作する操作部４５とを備える。調整ねじ４
４の軸方向はスライド孔３９の長手方向に一致しており、操作部４５を介して調整ねじ４
４を回転操作することにより、スライドブロック４３を位置決めピン３２と一体に、支持
ベース３１に対してスライド孔３９の長手方向に相対移動させることができる。なお位置
調整機構３７は、複数または全ての位置決めピン３２を同時に移動させるものであっても
よい。位置調整機構３７は実施例１の治具３０にも適用することができる。
【0054】
枠体３の上面にマスク本体２を載置する際は、前以って位置決め体３２の隣接ピッチを
マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチに一致させる。具体的には、図１２（ａ）に実
線で示すように、各位置決めピン３２を支持ベース３１の中心寄りに移動させて、平面視
において各位置決めピン３２の先端を位置決め孔９の中心に一致させる。これにより、枠
体３の上面に向けてマスク本体２を下降させるだけで、各位置決めピン３２の先端を各位
置決め孔９に侵入させることができ、さらに、マスク本体２を枠体３の上面に至るまで抵
抗無くスムーズに下降させることができる。つまりマスク本体２は、テンションを付与さ
れていない状態で枠体３の上面に載置される。
マスク本体２の位置決め部９の隣接ピッチに一致させる。具体的には、図１２（ａ）に実
線で示すように、各位置決めピン３２を支持ベース３１の中心寄りに移動させて、平面視
において各位置決めピン３２の先端を位置決め孔９の中心に一致させる。これにより、枠
体３の上面に向けてマスク本体２を下降させるだけで、各位置決めピン３２の先端を各位
置決め孔９に侵入させることができ、さらに、マスク本体２を枠体３の上面に至るまで抵
抗無くスムーズに下降させることができる。つまりマスク本体２は、テンションを付与さ
れていない状態で枠体３の上面に載置される。
【0055】
マスク本体２の載置後、同図に想像線で示すように、各位置決めピン３２を支持ベース
３１の中心から離れる方向に移動させると、マスク本体２に伸長方向のテンションを付与
することができる。なお、マスク本体２に対するテンションの付与（各位置決めピン３２
の移動）は、図１２（ｂ）に示すようにマスク本体２の上面に押さえ枠３６を密着させた
後で行ってもよく、同枠３６を密着させる前に行ってもよい。他は実施例１と同じである
ので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じと
する。なお、実施例１のように、枠体３に格子枠１３が設けられていても良く、その場合
、該格子枠１３に位置決め孔（位置決め部）１４や溶接部１６を設けることができる。
３１の中心から離れる方向に移動させると、マスク本体２に伸長方向のテンションを付与
することができる。なお、マスク本体２に対するテンションの付与（各位置決めピン３２
の移動）は、図１２（ｂ）に示すようにマスク本体２の上面に押さえ枠３６を密着させた
後で行ってもよく、同枠３６を密着させる前に行ってもよい。他は実施例１と同じである
ので、同じ部材に同じ符号を付してその説明を省略する。以下の実施例においても同じと
する。なお、実施例１のように、枠体３に格子枠１３が設けられていても良く、その場合
、該格子枠１３に位置決め孔（位置決め部）１４や溶接部１６を設けることができる。
【0056】
（実施例３） 図１３および図１４に、本発明に係る蒸着マスクの製造方法の実施例３を
示す。先の実施例１では、平坦面からなる母型１８の表面にパターンシート１９を積層し
てマスクベース１７を得たが、本実施例では図１３（ｄ）に示すように、母型１８の表面
にパターンシート１９を埋め込むことで、マスクベース１７の表面を凹凸の無い平坦面に
形成する。このマスクベース１７を得るには、まず図１３（ａ）（ｂ）に示すように、母
型１８の表面をレーザー光やエッチングなどにより加工して、マスク本体２の投影面に一
致するごく浅い凹部４３を形成する。次いで図１３（ｃ）に示すように、凹部４３を含む
母型１８の表面全面に、導電性薄膜２０を形成する。最後に、凹部４３を除く母型１８の
表面が露出するまで、導電性薄膜２０の表面を研磨したり、凹部４３内に（のみ）導電性
薄膜２０が残存するように導電性薄膜２０をエッチングしたりすることにより、図１３（
ｄ）に示すマスクベース１７を得ることができる。
示す。先の実施例１では、平坦面からなる母型１８の表面にパターンシート１９を積層し
てマスクベース１７を得たが、本実施例では図１３（ｄ）に示すように、母型１８の表面
にパターンシート１９を埋め込むことで、マスクベース１７の表面を凹凸の無い平坦面に
形成する。このマスクベース１７を得るには、まず図１３（ａ）（ｂ）に示すように、母
型１８の表面をレーザー光やエッチングなどにより加工して、マスク本体２の投影面に一
致するごく浅い凹部４３を形成する。次いで図１３（ｃ）に示すように、凹部４３を含む
母型１８の表面全面に、導電性薄膜２０を形成する。最後に、凹部４３を除く母型１８の
表面が露出するまで、導電性薄膜２０の表面を研磨したり、凹部４３内に（のみ）導電性
薄膜２０が残存するように導電性薄膜２０をエッチングしたりすることにより、図１３（
ｄ）に示すマスクベース１７を得ることができる。
【0057】
本実施例に係るマスクベース１７を用いてマスク本体２を作製するには、まず図１４（
ａ）に示すように、マスクベース１７の表面全体にネガタイプのフォトレジスト層２７を
形成する。次いで、母型１８の裏面側から紫外線ランプ２４で紫外線光を照射することに
より、パターンシート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する。露光後、フォトレ
ジスト層２７の未露光部分（パターンシート１９の上側の部分）を溶解除去（現像）する
ことにより、図１４（ｂ）に示すように、母型１８の表面にパターンレジスト２８を形成
する。このパターンレジスト２８は、マスク本体２の蒸着通孔８に対応する多数個のレジ
スト体２８ａと、同本体２の位置決め孔９に対応する８個のレジスト体２８ｂとで構成さ
れる。
ａ）に示すように、マスクベース１７の表面全体にネガタイプのフォトレジスト層２７を
形成する。次いで、母型１８の裏面側から紫外線ランプ２４で紫外線光を照射することに
より、パターンシート１９を介してフォトレジスト層２７を露光する。露光後、フォトレ
ジスト層２７の未露光部分（パターンシート１９の上側の部分）を溶解除去（現像）する
ことにより、図１４（ｂ）に示すように、母型１８の表面にパターンレジスト２８を形成
する。このパターンレジスト２８は、マスク本体２の蒸着通孔８に対応する多数個のレジ
スト体２８ａと、同本体２の位置決め孔９に対応する８個のレジスト体２８ｂとで構成さ
れる。
【0058】
次いで、図１４（ｃ）に示すように、パターンシート１９の表面に電鋳処理（めっき処
理）を施して、パターンレジスト２８の高さの範囲内で、電着層すなわちマスク本体２を
形成する。マスク本体２の形成後、パターンレジスト２８を溶解除去すると、蒸着通孔８
および位置決め孔９が現れる。最後に、図１４（ｄ）に示すようにマスク本体２をパター
ンシート１９から分離する。なお本実施例でも、マスク本体２を分離した後のマスクベー
ス１７において、パターンシート１９は母型１８から剥離することなく凹部４３内に強固
に密着しているため、同ベース１７は繰り返し使用することができる。
理）を施して、パターンレジスト２８の高さの範囲内で、電着層すなわちマスク本体２を
形成する。マスク本体２の形成後、パターンレジスト２８を溶解除去すると、蒸着通孔８
および位置決め孔９が現れる。最後に、図１４（ｄ）に示すようにマスク本体２をパター
ンシート１９から分離する。なお本実施例でも、マスク本体２を分離した後のマスクベー
ス１７において、パターンシート１９は母型１８から剥離することなく凹部４３内に強固
に密着しているため、同ベース１７は繰り返し使用することができる。
【0059】
上記以外に、マスク本体２と枠体３を接合する工程は、パターンシート１９（マスクベ
ース１７）からマスク本体２を分離する前の図５（ｃ）に示す状態で行うことができる。
具体的には、マスク本体２の上面に枠体３を配設し、母型１８の裏面側からレーザー光を
照射して、マスク本体２と枠体３を溶接する。この方法によれば、枠体３を接合してマス
クベース１７から剥離した後のマスク本体２に対し、内方へ収縮しようとする応力を作用
させることができるので、治具３０を用いたテンションの付与を省略することができる。
なお、この方法を採る場合は、溶接（レーザー光の照射）前に、レーザー光の透過を許す
透過孔を予めパターンシート１９に設けておく必要がある。また、マスク本体２と枠体３
の接合面に、互いに係合する凹凸構造を設けることにより、マスク本体２に対して伸長方
向のテンションを付与するとともに、両者２・３を水平方向に位置決めすることができる
。
ース１７）からマスク本体２を分離する前の図５（ｃ）に示す状態で行うことができる。
具体的には、マスク本体２の上面に枠体３を配設し、母型１８の裏面側からレーザー光を
照射して、マスク本体２と枠体３を溶接する。この方法によれば、枠体３を接合してマス
クベース１７から剥離した後のマスク本体２に対し、内方へ収縮しようとする応力を作用
させることができるので、治具３０を用いたテンションの付与を省略することができる。
なお、この方法を採る場合は、溶接（レーザー光の照射）前に、レーザー光の透過を許す
透過孔を予めパターンシート１９に設けておく必要がある。また、マスク本体２と枠体３
の接合面に、互いに係合する凹凸構造を設けることにより、マスク本体２に対して伸長方
向のテンションを付与するとともに、両者２・３を水平方向に位置決めすることができる
。
【符号の説明】
【0060】
１ 蒸着マスク
２ マスク本体
３ 枠体
５ パターン形成領域
６ 外周領域
７ 蒸着パターン
８ 蒸着通孔
９ 位置決め部（位置決め孔）
１１ 外周枠
１４ 位置決め部（位置決め孔）
１６ 溶接部
１７ マスクベース
１８ 母型
１９ パターンシート
２７ フォトレジスト層
２８ パターンレジスト
３０ 治具
３１ 支持ベース
３２ 位置決め体（位置決めピン）
３３ 透過孔
３６ 押さえ枠
３７ 位置調整機構
２ マスク本体
３ 枠体
５ パターン形成領域
６ 外周領域
７ 蒸着パターン
８ 蒸着通孔
９ 位置決め部（位置決め孔）
１１ 外周枠
１４ 位置決め部（位置決め孔）
１６ 溶接部
１７ マスクベース
１８ 母型
１９ パターンシート
２７ フォトレジスト層
２８ パターンレジスト
３０ 治具
３１ 支持ベース
３２ 位置決め体（位置決めピン）
３３ 透過孔
３６ 押さえ枠
３７ 位置調整機構
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
