ホーム > 特許ランキング > 株式会社ジェイエスピー
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022159685
(43)【公開日】2022-10-18
(54)【発明の名称】多孔体
(51)【国際特許分類】
C08F 20/18 20060101AFI20221011BHJP
C08F 12/08 20060101ALI20221011BHJP
【ＦＩ】
C08F20/18
C08F12/08
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021064030
(22)【出願日】2021-04-05
(71)【出願人】
【識別番号】000131810
【氏名又は名称】株式会社ジェイエスピー
(74)【代理人】
【識別番号】110000648
【氏名又は名称】弁理士法人あいち国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】金子 洋平
(72)【発明者】
【氏名】中村 隼
【テーマコード（参考）】
4J100
【Ｆターム（参考）】
4J100AB02Q
4J100AB16S
4J100AL03P
4J100AL66R
4J100AL66T
4J100BA08R
4J100CA05
4J100CA06
4J100DA11
4J100DA25
4J100DA36
4J100DA47
4J100DA49
4J100DA50
4J100DA51
4J100EA13
4J100FA03
4J100FA20
4J100FA28
4J100GC25
4J100GC35
4J100JA57
(57)【要約】
【課題】柔軟で、延性に優れると共に、復元性に優れた多孔体を提供する。
【解決手段】アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋された架橋重合体１１を基材樹脂とする多孔体１である。多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下である。多孔体１の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下である。架橋重合体１１のガラス転移温度が－３０℃以上である。架橋重合体１１の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である。
【選択図】図１
【解決手段】アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋された架橋重合体１１を基材樹脂とする多孔体１である。多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下である。多孔体１の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下である。架橋重合体１１のガラス転移温度が－３０℃以上である。架橋重合体１１の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋された架橋重合体を基材樹脂とする多孔体であって、
上記多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下であり、
上記多孔体の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下であり、
上記架橋重合体のガラス転移温度が－３０℃以上であり、
上記架橋重合体の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である、多孔体。
上記多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下であり、
上記多孔体の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下であり、
上記架橋重合体のガラス転移温度が－３０℃以上であり、
上記架橋重合体の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である、多孔体。
【請求項2】
上記多孔体に対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定を行うことにより測定される、温度－損失正接ｔａｎδ曲線における損失正接ｔａｎδの最大値が０．８以上１．６以下である、請求項１に記載の多孔体。
【請求項3】
上記多孔体に対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定を行うことにより測定される、温度－損失正接ｔａｎδ曲線における損失正接ｔａｎδの最大値を示すｔａｎδピークの半値幅が１０℃以上２５℃以下である、請求項１又は２に記載の多孔体。
【請求項4】
上記架橋重合体は、上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体との共重合体が架橋されてなり、
上記アクリル系単量体が、（メタ）アクリル酸と炭素数１～２０のアルコールとのエステルである、請求項１～３のいずれか一項に記載の多孔体。
上記アクリル系単量体が、（メタ）アクリル酸と炭素数１～２０のアルコールとのエステルである、請求項１～３のいずれか一項に記載の多孔体。
【請求項5】
上記架橋重合体は、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑ以下である第１架橋剤と、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑを超え、５０００ｇ／ｅｑ以下である第２架橋剤とにより、上記アクリル系単量体及び／又は上記スチレン系単量体の重合体が架橋されてなる、請求項１～４のいずれか一項に記載の多孔体。
【請求項6】
上記架橋重合体は、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤により、上記アクリル系単量体及び／又は上記スチレン系単量体の重合体が架橋されてなり、該架橋剤がウレタン（メタ）アクリレート及び／又はエポキシ（メタ）アクリレートである、請求項１～４のいずれか一項に記載の多孔体。
【請求項7】
上記多孔体の、２３℃における２５％圧縮後の復元率が９０％以上である、請求項１～６のいずれか一項に記載の多孔体。
【請求項8】
上記多孔体の、２３℃における引張破断伸びが７０％以上である、請求項１～７のいずれか一項に記載の多孔体。
【請求項9】
上記多孔体の、単位重量当たりの破断エネルギーが５０ｍＪ／ｇ以上である、請求項１～８のいずれか一項に記載の多孔体。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋された架橋重合体を基材とする多孔体に関し、より具体的には、高内相エマルションの重合により得られる多孔体（つまり、ＨＩＰＥフォーム）に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、水等の水性液体からなる水相を、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、重合開始剤等を含む有機相中に高比率で内包させた油中水型の高内相エマルション（つまり、ＨＩＰＥ）を形成し、該エマルション中で有機相を重合することにより、ＨＩＰＥフォーム等と呼ばれる、架橋重合体からなる多孔体を得る方法が知られている。この多孔体は、重合時における、高内相エマルションでの有機相と水相との分散形態や水相の分散形状が反映された重合体となり、重合体中に多数の気泡が均質に存在する気泡構造を有すると共に、気泡間を連通する多数の細孔が形成された連続気泡構造を有するものとなる。そのため、多孔体は、吸収材、分離材等の用途への応用が期待されている。
【0003】
例えば、特許文献１には、密度、ガラス転移温度、靱性指数が調整された、柔軟性を有するＨＩＰＥフォーム（つまり、多孔体）が提案されている。特許文献１によれば、このような多孔体は、柔軟性に優れ、例えばふきとり用品等の物品に好適であるとされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特表２００３－５１４０５２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
多孔体は、吸音材、制振材、清掃用品等の多種多様な用途への適用が検討されており、柔軟性、延性、復元性に優れた多孔体の開発が望まれている。例えば特許文献１に記載の従来の多孔体は、延性が不十分であるため、大きな変形が加えられると、十分に伸長できず、破断するおそれがある。
【0006】
本発明は、かかる背景に鑑みてなされたものであり、柔軟で、延性に優れると共に、復元性に優れた多孔体を提供しようとするものである。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明の一態様は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋された架橋重合体を基材樹脂とする多孔体であって、
上記多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下であり、
上記多孔体の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下であり、
上記架橋重合体のガラス転移温度が－３０℃以上であり、
上記架橋重合体の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である、多孔体にある。
上記多孔体の２３℃における貯蔵弾性率が１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下であり、
上記多孔体の見掛け密度が２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下であり、
上記架橋重合体のガラス転移温度が－３０℃以上であり、
上記架橋重合体の架橋点間分子量が１．０×１０4以上１２×１０4以下である、多孔体にある。
【発明の効果】
【0008】
上記多孔体は、２３℃における貯蔵弾性率、見掛け密度、ガラス転移温度、架橋点間分子量が上記範囲に調整されている。そのため、多孔体は、復元性に優れ、軟質でありながら、延性に優れており、大きな変形に対する耐久性に優れている。
【図面の簡単な説明】
【0009】
【発明を実施するための形態】
【0010】
次に、多孔体の好ましい実施形態について説明する。本明細書において、「～」を用いてその前後に数値又は物性値を挟んで表現する場合、その前後の値を含むものとして用いることとする。また、下限として数値又は物性値を表現する場合、その数値又は物性値以上であることを意味し、上限として数値又は物性値を表現する場合、その数値又は物性値以下であることを意味する。また、「重量部」、「重量％」は、それぞれ「質量部」、「質量％」と実質的に同義である。
【0011】
［多孔体］
本明細書における多孔体は、ＨＩＰＥフォーム（ＨＩＰＥ ｆｏａｍ）、ポリＨＩＰＥフォーム（ＰｏｌｙＨＩＰＥ ｆｏａｍ）、ポリＨＩＰＥ材料、ＨＩＰＥ由来フォーム物質、高内相エマルション多孔体、高内相エマルション発泡体等とも呼ばれる多孔質架橋重合体であり、例えば、水相を有機相中に高比率で内包させた、油中水型の高内相エマルション中で単量体を重合することにより得られるものである。高内相エマルション（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｐｈａｓｅ Ｅｍｕｌｓｉｏｎ）は通称ハイプ（ＨＩＰＥ）と呼ばれる。以下の説明においては、多孔体を、適宜「ＨＩＰＥフォーム」という。
なお、多孔体は、構造中に多数の気泡が存在すると共に、隣接する気泡間を連通する多数の貫通孔が形成された、連続気泡構造を有する。
本明細書における多孔体は、ＨＩＰＥフォーム（ＨＩＰＥ ｆｏａｍ）、ポリＨＩＰＥフォーム（ＰｏｌｙＨＩＰＥ ｆｏａｍ）、ポリＨＩＰＥ材料、ＨＩＰＥ由来フォーム物質、高内相エマルション多孔体、高内相エマルション発泡体等とも呼ばれる多孔質架橋重合体であり、例えば、水相を有機相中に高比率で内包させた、油中水型の高内相エマルション中で単量体を重合することにより得られるものである。高内相エマルション（Ｈｉｇｈ Ｉｎｔｅｒｎａｌ Ｐｈａｓｅ Ｅｍｕｌｓｉｏｎ）は通称ハイプ（ＨＩＰＥ）と呼ばれる。以下の説明においては、多孔体を、適宜「ＨＩＰＥフォーム」という。
なお、多孔体は、構造中に多数の気泡が存在すると共に、隣接する気泡間を連通する多数の貫通孔が形成された、連続気泡構造を有する。
【0012】
ＨＩＰＥフォームは、より具体的には、多数の気泡を有し、架橋重合体を基材樹脂とし、連続気泡構造を有する。一般に、軟質なＨＩＰＥフォームは脆い材料であり、摩擦、引張、せん断等の応力に対する耐久性が低い材料と認識されているが、本明細書で開示されるように、ＨＩＰＥフォームの所定物性を調整することにより、柔軟で、延性及び復元性に優れたＨＩＰＥフォームとなる。
【0013】
ＨＩＰＥフォームは、例えば、水相を有機相中に高比率で内包させた、油中水型の高内相エマルション中で、架橋剤の存在下でビニル系単量体（具体的には、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体）を重合することにより得られる多孔質架橋重合体である。ＨＩＰＥフォームは、例えば、油中水型高内相エマルション中でアクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を重合することにより得られる、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体に由来する成分を含む架橋重合体を基材樹脂としている。ＨＩＰＥフォームは、具体的には、架橋重合体の重合体骨格中にアクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体に由来する成分を含む。換言すれば、ＨＩＰＥフォームは、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体の重合体が架橋されてなる架橋重合体を基材樹脂とする。
【0014】
また、ＨＩＰＥフォームは、高内相エマルションを硬化してなる多孔質の硬化物であり、その気泡壁が架橋重合体（例えばビニル系架橋重合体）から構成されているともいえる。気泡は気孔ということもできる。ＨＩＰＥフォームは、重合時における、高内相エマルションでの有機相と水相との分散形態や水相（つまり、分散相）の分散形状が反映された重合体（具体的には、多孔質の架橋重合体）となる。
【0015】
ＨＩＰＥフォームは、製造過程において重合体が延伸されにくいものであるため、一般的に、分子配向を生じにくいと共に、異方性の少ない重合体となる。ＨＩＰＥフォームは、押出機を用いた押出発泡法により得られる発泡体や、発泡性樹脂粒子を発泡させて得られる発泡粒子を型内成形することにより得られる発泡粒子成形体等のように、製造時に延伸されて製造される発泡体とは区別されるものである。
【0016】
［気泡構造］
ＨＩＰＥフォームは、上記のごとく連続気泡構造を有する多孔体である。図１に例示されるように、ＨＩＰＥフォーム１は、これを構成する架橋重合体１１中に多数の気泡１３が均質に存在する気泡構造を有すると共に、気泡壁１２を貫通し、隣接する気泡間を連通する多数の貫通孔１４が形成された連続気泡構造を有する。なお、図１において、気泡１３は、気泡壁１２により囲まれた部分である。貫通孔１４は、気泡壁１２を貫通し、隣接する気泡１３間を連通する穴である。具体的には、貫通孔１４は、気泡壁１２に形成されると共に、気泡壁１２を挟んで隣接する気泡１３間を連通する穴である。貫通孔１４のことを、貫通窓、連結孔ということもできる。
ＨＩＰＥフォームは、上記のごとく連続気泡構造を有する多孔体である。図１に例示されるように、ＨＩＰＥフォーム１は、これを構成する架橋重合体１１中に多数の気泡１３が均質に存在する気泡構造を有すると共に、気泡壁１２を貫通し、隣接する気泡間を連通する多数の貫通孔１４が形成された連続気泡構造を有する。なお、図１において、気泡１３は、気泡壁１２により囲まれた部分である。貫通孔１４は、気泡壁１２を貫通し、隣接する気泡１３間を連通する穴である。具体的には、貫通孔１４は、気泡壁１２に形成されると共に、気泡壁１２を挟んで隣接する気泡１３間を連通する穴である。貫通孔１４のことを、貫通窓、連結孔ということもできる。
【0017】
ＨＩＰＥフォームの復元性、強度がより向上するという観点から、ＨＩＰＥフォームの気泡の平均径は１０μｍ以上２００μｍ以下であることが好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの貫通孔の平均径は概ね１μｍ以上３０μｍ以下である。なお、貫通孔は気泡壁に生じる、気泡間を連通する穴であることから、通常、貫通孔径は気泡径より小さくなる。なお、気泡の平均径は、気泡の円相当径の平均値であり、気泡の円相当径は、ＨＩＰＥフォームの断面における気泡の面積と同じ面積の真円の直径である。貫通孔の平均径は、貫通孔の円相当径の平均値であり、貫通孔の円相当径は、ＨＩＰＥフォームの断面における貫通孔の面積と同じ面積の真円の直径である。気泡の平均径、貫通孔の平均径の測定方法については、後述するが、例えば、ＨＩＰＥフォームの連続気泡構造を画像解析することにより測定される。
【0018】
気泡の平均径は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、高内相エマルションの水相（つまり分散相）の水滴径を調整することにより制御できる。例えば、水滴径を小さくすることにより、気泡径が微細になり、ＨＩＰＥフォームでは、気泡の平均径を容易に例えば２００μｍ以下に調整できる。
【0019】
貫通孔は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、油中水型の高内相エマルション中で単量体が重合する際に、重合体の体積収縮等によって、油膜が破れることにより形成される。なお、油膜は、重合、架橋の進行により、上述の気泡壁となる。貫通孔の平均径は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、重合速度、有機相の組成や粘度、撹拌動力密度等を調整することにより制御できる。
【0020】
［貯蔵弾性率］
ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下である。貯蔵弾性率がこの範囲にあるため、ＨＩＰＥフォームは適度な柔軟性を有する。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームの貯蔵弾性率を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの柔軟性をより高める観点からは、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は、１０００ｋＰａ以下であることが好ましく、６００ｋＰａ以下であることがより好ましく、５００ｋＰａ以下であることがさらに好ましく、３００ｋＰａ以下であることが特に好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの柔軟性を維持しつつ、ＨＩＰＥフォームの剛性を高める観点からは、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は、２０ｋＰａ以上であることが好ましく、３０ｋＰａ以上であることがより好ましく、５０ｋＰａ以上であることがさらに好ましい。貯蔵弾性率の測定方法については、後述するが、ＨＩＰＥフォームに対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定を行うことにより、貯蔵弾性率が測定される。貯蔵弾性率は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合、有機相と水相との比率等を制御することにより、上記範囲に調整される。
また、常温（例えば２３℃）よりも低い温度条件下で多孔体を使用する場合においても、多孔体が柔軟性を発現しやすくなる観点からは、０℃における貯蔵弾性率が３０００ｋＰａ以下であることが好ましく、２５００ｋＰａ以下であることがより好ましく、２０００ｋＰａ以下であることがさらに好ましい。多孔体の延性や強度を確保する観点からは、０℃における貯蔵弾性率は概ね５０ｋＰａ以上であることが好ましく、１００ｋＰａ以上であることがより好ましい。
また、常温から、常温よりも低い温度にわたる、広い温度域で良好な物性を発現しやすくなる観点からは、２３℃での貯蔵弾性率に対する０℃での貯蔵弾性率の比は、０．００５以上０．５以下であることが好ましく、０．０１以上０．３以下であることがより好ましい。
ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は１０ｋＰａ以上２０００ｋＰａ以下である。貯蔵弾性率がこの範囲にあるため、ＨＩＰＥフォームは適度な柔軟性を有する。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームの貯蔵弾性率を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの柔軟性をより高める観点からは、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は、１０００ｋＰａ以下であることが好ましく、６００ｋＰａ以下であることがより好ましく、５００ｋＰａ以下であることがさらに好ましく、３００ｋＰａ以下であることが特に好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの柔軟性を維持しつつ、ＨＩＰＥフォームの剛性を高める観点からは、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における貯蔵弾性率は、２０ｋＰａ以上であることが好ましく、３０ｋＰａ以上であることがより好ましく、５０ｋＰａ以上であることがさらに好ましい。貯蔵弾性率の測定方法については、後述するが、ＨＩＰＥフォームに対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定を行うことにより、貯蔵弾性率が測定される。貯蔵弾性率は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合、有機相と水相との比率等を制御することにより、上記範囲に調整される。
また、常温（例えば２３℃）よりも低い温度条件下で多孔体を使用する場合においても、多孔体が柔軟性を発現しやすくなる観点からは、０℃における貯蔵弾性率が３０００ｋＰａ以下であることが好ましく、２５００ｋＰａ以下であることがより好ましく、２０００ｋＰａ以下であることがさらに好ましい。多孔体の延性や強度を確保する観点からは、０℃における貯蔵弾性率は概ね５０ｋＰａ以上であることが好ましく、１００ｋＰａ以上であることがより好ましい。
また、常温から、常温よりも低い温度にわたる、広い温度域で良好な物性を発現しやすくなる観点からは、２３℃での貯蔵弾性率に対する０℃での貯蔵弾性率の比は、０．００５以上０．５以下であることが好ましく、０．０１以上０．３以下であることがより好ましい。
【0021】
［見掛け密度］
ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は、２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下である。見掛け密度がこの範囲であることにより、ＨＩＰＥフォームは、復元性及び延性に優れる。見掛け密度が低すぎると復元性が低下し、見掛け密度が高すぎると延性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの復元性をさらに向上させることができるという観点からは、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は３０ｋｇ／ｍ3以上であることが好ましく、３５ｋｇ／ｍ3以上であることがより好ましく、４０ｋｇ／ｍ3以上であることがさらに好ましく、５０ｋｇ／ｍ3以上であることが特に好ましい。また、軽量なＨＩＰＥフォームとなると共に、ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させることができるという観点から、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は２００ｋｇ／ｍ3以下であることが好ましく、１５０ｋｇ／ｍ3以下であることがより好ましい。
ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は、２０ｋｇ／ｍ3以上２５０ｋｇ／ｍ3以下である。見掛け密度がこの範囲であることにより、ＨＩＰＥフォームは、復元性及び延性に優れる。見掛け密度が低すぎると復元性が低下し、見掛け密度が高すぎると延性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの復元性をさらに向上させることができるという観点からは、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は３０ｋｇ／ｍ3以上であることが好ましく、３５ｋｇ／ｍ3以上であることがより好ましく、４０ｋｇ／ｍ3以上であることがさらに好ましく、５０ｋｇ／ｍ3以上であることが特に好ましい。また、軽量なＨＩＰＥフォームとなると共に、ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させることができるという観点から、ＨＩＰＥフォームの見掛け密度は２００ｋｇ／ｍ3以下であることが好ましく、１５０ｋｇ／ｍ3以下であることがより好ましい。
【0022】
ＨＩＰＥフォームの見掛け密度ρは、重量を体積にて除することにより算出される。
【0023】
ＨＩＰＥフォームの見掛け密度ρは、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、及び重合開始剤の総量と、水相（具体的には、水性液体）の量との比率等を調整することにより、上記範囲に調整される。
【0024】
［架橋点間分子量］
架橋点間分子量Ｍｃは、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体の架橋度の指標となる。架橋重合体の架橋点間分子量は、１．０×１０4以上１２×１０4以下である。架橋点間分子量がこの範囲にあるため、ＨＩＰＥフォームは、延性と復元性に優れる。架橋点間分子量が低すぎると、架橋度が過度に高くなりＨＩＰＥフォームの延性が低下し、架橋点間分子量が高すぎると、架橋度が過度に低くなりＨＩＰＥフォームの復元性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームのガラス転移温度を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させるという観点からは、架橋重合体の架橋点間分子量は、２．０×１０4以上であることが好ましく、２．５×１０4以上であることがより好ましく、３．０×１０4以上であることがさらに好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの復元性をさらに向上させるという観点からは、架橋重合体の架橋点間分子量は、１０×１０4以下であることが好ましく、８．０×１０4以下であることがより好ましく、６．０×１０4以下であることがさらに好ましい。
架橋点間分子量Ｍｃは、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体の架橋度の指標となる。架橋重合体の架橋点間分子量は、１．０×１０4以上１２×１０4以下である。架橋点間分子量がこの範囲にあるため、ＨＩＰＥフォームは、延性と復元性に優れる。架橋点間分子量が低すぎると、架橋度が過度に高くなりＨＩＰＥフォームの延性が低下し、架橋点間分子量が高すぎると、架橋度が過度に低くなりＨＩＰＥフォームの復元性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に応じて、ＨＩＰＥフォームのガラス転移温度を上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させるという観点からは、架橋重合体の架橋点間分子量は、２．０×１０4以上であることが好ましく、２．５×１０4以上であることがより好ましく、３．０×１０4以上であることがさらに好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの復元性をさらに向上させるという観点からは、架橋重合体の架橋点間分子量は、１０×１０4以下であることが好ましく、８．０×１０4以下であることがより好ましく、６．０×１０4以下であることがさらに好ましい。
【0025】
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体の架橋点間分子量Ｍｃは、次のようにして測定される。ＨＩＰＥフォームに対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定（ＤＭＡ：Ｄｙｎａｍｉｃ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ Ａｎａｌｙｓｉｓ）を行う。この時、温度上昇とともに、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体がガラス状態からゴム状態へと転移するため、横軸に温度、縦軸に貯蔵弾性率Ｅ’をプロットして得られるＤＭＡカーブにおいて、貯蔵弾性率Ｅ’はガラス転移温度Ｔｇを境にして急低下する（図２参照）。その後、ＤＭＡカーブはプラトー領域（ゴム状平坦部）を示す。このプラトー領域においてＥ’は温度に比例するため、以下の式（Ｉ）から架橋点間分子量Ｍｃを計算することができる。
Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ’ ・・・（Ｉ）
Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ’ ・・・（Ｉ）
【0026】
式（Ｉ）において、μはポアソン比であり、μ＝０．５である。ρはＨＩＰＥフォームの見かけ密度ｋｇ／ｍ3、Ｒは気体定数：８．３１４Ｊ／Ｋ／ｍｏｌである。ＴとＥ’は、それぞれ、ゴム状平坦部における任意の点における温度（単位：Ｋ）と貯蔵弾性率（単位：ｋＰａ）である。なお、ＴとＥ’はゴム状平坦部で測定される数値である。架橋点間分子量Ｍｃを適切に算出できる観点から、上記Ｅ’は、Ｔｇ＋５０℃～Ｔｇ＋８０℃の温度域（但し、Ｔｇは、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度である）で測定することが好ましい。なお、ポアソン比とは材料固有の値であり、物体に応力を印加した際の、垂直方向に生じるひずみを平行方向に生じるひずみで除し、これに－１を乗じた値である。理論上、ポアソン比は－１から０．５の範囲の値をとり、これが負の値である場合、縦方向に潰すと、横方向にも潰れることを意味する。逆に、正の値である場合は、縦方向に潰すと横方向に伸びることを意味する。上記動的粘弾性分析の測定条件では、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体に生じる歪は極微小であり、体積変化が起こらないと見なすことができるため、体積一定の条件、すなわちポアソン比を０．５として、貯蔵弾性率Ｅ’、架橋点間分子量Ｍｃを算出する。
【0027】
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体の架橋点間分子量Ｍｃは、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、架橋剤を配合することにより小さくすることができ、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合等を調整することにより、上記範囲に調整される。
【0028】
［ガラス転移温度Ｔｇ］
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度Ｔｇは－３０℃以上である。Ｔｇがこの範囲であることにより、ＨＩＰＥフォームは、延性に優れる。Ｔｇが低すぎると、延性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に要求される延性に応じて、ＨＩＰＥフォームのＴｇを上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させることができるという観点からは、架橋重合体のガラス転移温度は－２０℃以上であることが好ましく、－１０℃以上であることがより好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの室温（具体的には、２３℃）における柔軟性がより向上するという観点から、ガラス転移温度は３０℃以下であることが好ましく、２０℃以下であることがより好ましく、１０℃以下であることがさらに好ましい。
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度Ｔｇは－３０℃以上である。Ｔｇがこの範囲であることにより、ＨＩＰＥフォームは、延性に優れる。Ｔｇが低すぎると、延性が低下する傾向がある。例えば多孔体の用途に要求される延性に応じて、ＨＩＰＥフォームのＴｇを上記範囲内において調整することができる。ＨＩＰＥフォームの延性をさらに向上させることができるという観点からは、架橋重合体のガラス転移温度は－２０℃以上であることが好ましく、－１０℃以上であることがより好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの室温（具体的には、２３℃）における柔軟性がより向上するという観点から、ガラス転移温度は３０℃以下であることが好ましく、２０℃以下であることがより好ましく、１０℃以下であることがさらに好ましい。
【0029】
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度Ｔｇは、ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７に基づいた示差走査熱量（ＤＳＣ）分析にて測定される。ガラス転移温度はＤＳＣ曲線の中間点ガラス転移温度のことである。試験片の状態調節として「（３）一定の熱処理を行った後、ガラス転移温度を測定する場合」を採用する。
【0030】
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度Ｔｇは、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、ビニル系単量体の種類、その配合割合、架橋剤の種類、その配合割合等を調整することにより、上記範囲に調整される。
【0031】
ＨＩＰＥフォームの、温度－損失正接ｔａｎδ曲線における損失正接ｔａｎδの最大値は、０．８以上１．６以下であることが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの延性と復元性がさらに向上する。損失正接ｔａｎδは、ＨＩＰＥフォームに対して、周波数：１Ｈｚ、荷重：１０ｍＮ、変形モード：圧縮という条件の動的粘弾性測定を行うことにより測定される。なお、上記動的粘弾性測定において、昇温速度は１０℃／ｍｉｎ、温度範囲は－１００～１２０℃であることが好ましい。
より均一な架橋構造が架橋重合体に形成され、ＨＩＰＥフォームの延性がさらに一層向上するという観点から、ＨＩＰＥフォームの損失正接ｔａｎδの最大値は、０．９以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましい。また、架橋構造がより確実に形成され、ＨＩＰＥフォームの復元性を高めやすくできる観点からは、ＨＩＰＥフォームの損失正接ｔａｎδの最大値は、１．５以下であることがより好ましく、１．４以下であることがさらに好ましい。
より均一な架橋構造が架橋重合体に形成され、ＨＩＰＥフォームの延性がさらに一層向上するという観点から、ＨＩＰＥフォームの損失正接ｔａｎδの最大値は、０．９以上であることがより好ましく、１．０以上であることがさらに好ましい。また、架橋構造がより確実に形成され、ＨＩＰＥフォームの復元性を高めやすくできる観点からは、ＨＩＰＥフォームの損失正接ｔａｎδの最大値は、１．５以下であることがより好ましく、１．４以下であることがさらに好ましい。
【0032】
また、温度－損失正接ｔａｎδ曲線における損失正接ｔａｎδの最大値を示すｔａｎδピークの半値幅は１０℃以上２５℃以下であることが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの延性がさらに向上すると共に、可撓性が向上する。より均一な架橋構造が架橋重合体に形成され、ＨＩＰＥフォームの延性がさらに一層向上するという観点から、ｔａｎδピークの半値幅は２３℃以下であることがより好ましく、２０℃以下であることがさらに好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの復元性を維持しつつ、ＨＩＰＥフォームの延性を高めやすくなる観点からは、ｔａｎδピークの半値幅は１２℃以上であることが好ましく、１４℃以上であることがより好ましい。
【0033】
損失正接ｔａｎδの最大値、ｔａｎδピークの半値幅の測定方法の詳細は後述するが、動的粘弾性測定（つまり、ＤＭＡ）により測定される。
ｔａｎδピークの半値幅Ｈは、ＤＭＡ曲線における半値全幅であり、損失正接ｔａｎδの最大値（つまり、温度Ｔ（単位：℃）と損失正接ｔａｎδとの関係で表されるＤＭＡ曲線におけるピークトップ値）を示すｔａｎδピークにおいて、該ｔａｎδピークの最大値の半分（１／２）となる損失正接ｔａｎδの値を示す位置における、ＤＭＡ曲線の上記ｔａｎδピークの温度幅を意味する（図３参照）。
一般に、損失正接ｔａｎδの最大値が大きくなると、対応するｔａｎδピークの半値幅は小さくなる傾向がある。ＨＩＰＥフォームの使用時において、ＨＩＰＥフォームの周囲の温度が、架橋重合体のＴｇよりも低いが、架橋重合体のＴｇと近い温度である場合であっても、ＨＩＰＥフォームを柔軟なものとしやすいという観点から、損失正接ｔａｎδの最大値は大きい方が好ましく、ｔａｎδピークの半値幅は小さい方が好ましい。
損失正接ｔａｎδの最大値及びｔａｎδピークの半値幅は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合等を制御することにより、上記範囲に調整される。例えば、架橋重合体に、後述する比較的分子鎖が長いソフト系架橋剤に由来するソフト系架橋剤成分を適度に含有させることで、架橋点間分子量を所定の範囲にしつつ、損失正接ｔａｎδの最大値を大きくし、また、ｔａｎδピークの半値幅を小さくすることができる。
ｔａｎδピークの半値幅Ｈは、ＤＭＡ曲線における半値全幅であり、損失正接ｔａｎδの最大値（つまり、温度Ｔ（単位：℃）と損失正接ｔａｎδとの関係で表されるＤＭＡ曲線におけるピークトップ値）を示すｔａｎδピークにおいて、該ｔａｎδピークの最大値の半分（１／２）となる損失正接ｔａｎδの値を示す位置における、ＤＭＡ曲線の上記ｔａｎδピークの温度幅を意味する（図３参照）。
一般に、損失正接ｔａｎδの最大値が大きくなると、対応するｔａｎδピークの半値幅は小さくなる傾向がある。ＨＩＰＥフォームの使用時において、ＨＩＰＥフォームの周囲の温度が、架橋重合体のＴｇよりも低いが、架橋重合体のＴｇと近い温度である場合であっても、ＨＩＰＥフォームを柔軟なものとしやすいという観点から、損失正接ｔａｎδの最大値は大きい方が好ましく、ｔａｎδピークの半値幅は小さい方が好ましい。
損失正接ｔａｎδの最大値及びｔａｎδピークの半値幅は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合等を制御することにより、上記範囲に調整される。例えば、架橋重合体に、後述する比較的分子鎖が長いソフト系架橋剤に由来するソフト系架橋剤成分を適度に含有させることで、架橋点間分子量を所定の範囲にしつつ、損失正接ｔａｎδの最大値を大きくし、また、ｔａｎδピークの半値幅を小さくすることができる。
【0034】
ＨＩＰＥフォームの、２３℃における２５％圧縮後の復元率は、９０％以上であることが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの復元性が十分に高くなり、ＨＩＰＥフォームが吸音材、制振材、清掃用品、クッション材料、玩具等の用途により好適になる。同様の観点から、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における２５％圧縮後の復元率は、９５％以上であることがより好ましく、９８％以上であることがさらに好ましい。ＨＩＰＥフォームの、２３℃における２５％圧縮後の復元率の上限は１００％である。２５％圧縮後の復元率は、ＪＩＳ Ｋ６７６７：１９９９に準拠して測定される。具体的には後述するが、２５％圧縮した状態で２２時間放置した後、除圧し、除圧から３０分経過後の厚みを測定する。その測定結果に基づいて、復元率は、除圧から３０分後の厚み／圧縮前の厚み×１００という算出式から算出される。２３℃における２５％圧縮後の復元率は、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合、有機相と水相との比率等を制御することにより、上記範囲に調整される。
【0035】
ＨＩＰＥフォームの、２３℃における引張破断伸びは、７０％以上であることが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの延性が十分に高くなり、ＨＩＰＥフォームが吸音材、制振材、清掃用品、クッション材料、玩具等の用途により好適になる。同様の観点から、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における引張破断伸びは、７５％以上であることがより好ましく、８０％以上であることがさらに好ましく、１００％以上であることが特に好ましい。ＨＩＰＥフォームの延性を維持しつつ、ＨＩＰＥフォームの復元性を高めやすくなる観点から、ＨＩＰＥフォームの、２３℃における引張破断伸びは、５００％以下であることが好ましく、４００％以下であることがより好ましい。２３℃における引張破断伸びの測定方法については、後述するが、ＪＩＳ Ｋ７１６１－２：２０１４の１Ａ形状に打ち抜いた試験片に対し、ＪＩＳ Ｋ７１６１－２：２０１４に基づいて引張速度１００ｍｍ／ｍｉｎの条件で引張試験を行うことにより測定される引張破壊ひずみである。２３℃における引張破断伸びは、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合、有機相と水相との比率等を制御することにより、上記範囲に調整される。
【0036】
ＨＩＰＥフォームの単位重量当たりの破断エネルギーは、５０ｍＪ／ｇ以上であることが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの強度が十分に高くなり、ＨＩＰＥフォームが吸音材、制振材、清掃用品、クッション材料、玩具等の用途により好適になる。同様の観点から、ＨＩＰＥフォームの単位重量当たりの破断エネルギーは、６０ｍＪ／ｇ以上であることがより好ましく、８０ｍＪ／ｇ以上であることがさらに好ましく、１００ｍＪ／ｇ以上であることがさらにより好ましい。ＨＩＰＥフォームの、単位重量当たりの破断エネルギーは、本発明の所期の目的が達成される範囲であれば限定されるものではないが、概ね３０００ｍＪ／ｇ以下であることが好ましく、２５００ｍＪ／ｇ以下であることがより好ましい。単位重量当たりの破断エネルギーの測定方法については、後述する。単位重量当たりの破断エネルギーは、後述のＨＩＰＥフォームの製造方法において、後述の架橋剤の種類およびその配合割合、単量体の種類およびその配合割合、有機相と水相との比率等を制御することにより、上記範囲に調整される。
【0037】
［構成成分］
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体は、具体的には、単官能のビニル系単量体と架橋剤との重合体であり、単官能のビニル系単量体に由来する成分を有する。本明細書において、ビニル系単量体は、スチレン系単量体、アクリル系単量体等である。ビニル系単量体としては、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を用いることができる。
ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体は、具体的には、単官能のビニル系単量体と架橋剤との重合体であり、単官能のビニル系単量体に由来する成分を有する。本明細書において、ビニル系単量体は、スチレン系単量体、アクリル系単量体等である。ビニル系単量体としては、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を用いることができる。
【0038】
架橋重合体は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を含むビニル系単量体と、架橋剤との重合体から構成されていることが好ましい。具体的には、架橋重合体は、重合体骨格中にアクリル系単量体成分及び／又はスチレン系単量体成分を有するとともに、後述の架橋剤成分を有することが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームの靱性及び剛性のバランスがより良好になる。スチレン系単量体成分は、架橋重合体におけるスチレン系単量体に由来する構成単位を意味し、アクリル系単量体成分は、架橋重合体におけるアクリル系単量体に由来する構成単位を意味する。
所望の物性を有するＨＩＰＥフォームが得られやすくなるという観点から、架橋重合体における、アクリル系単量体成分及び／又はスチレン系単量体成分の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましく、７０重量％以上であることがさらに好ましい。同様の観点から、架橋重合体における、アクリル系単量体成分及び／又はスチレン系単量体成分の含有割合は、９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましい。
所望の物性を有するＨＩＰＥフォームが得られやすくなるという観点から、架橋重合体における、アクリル系単量体成分及び／又はスチレン系単量体成分の含有割合は、５０重量％以上であることが好ましく、６０重量％以上であることがより好ましく、７０重量％以上であることがさらに好ましい。同様の観点から、架橋重合体における、アクリル系単量体成分及び／又はスチレン系単量体成分の含有割合は、９５重量％以下であることが好ましく、９０重量％以下であることがより好ましい。
【0039】
スチレン系単量体としては、スチレン、α－メチルスチレン、ｏ－メチルスチレン、ｍ－メチルスチレン、ｐ－メチルスチレン、ｐ－エチルスチレン、２，４－ジメチルスチレン、ｐ－メトキシスチレン、ｐ－ｎ－ブチルスチレン、ｐ－ｔ－ブチルスチレン、ジビニルベンゼン、ｏ－クロロスチレン、ｍ－クロロスチレン、ｐ－クロロスチレン、２，４，６－トリブロモスチレン、スチレンスルホン酸、スチレンスルホン酸ナトリウムなどのスチレン化合物等が挙げられる。アクリル系単量体としては、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸プロピル、アクリル酸ブチル、アクリル酸２－エチルヘキシル、アクリル酸ヒドロキシエチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリル酸フェニル、アクリル酸ベンジル、アクリル酸イソボルニル、アクリル酸ジシクロペンタニル、アクリル酸アダマンチル等のアクリル酸エステル；メタクリル酸メチル、メタクリル酸エチル、メタクリル酸プロピル、メタクリル酸ブチル、メタクリル酸２－エチルヘキシル、メタクリル酸ヒドロキシエチル、メタクリル酸ヒドロキシプロピル、メタクリル酸シクロヘキシル、メタクリル酸フェニル、メタクリル酸ベンジル、メタクリル酸イソボルニル、メタクリル酸ジシクロペンタニル、メタクリル酸アダマンチル等のメタクリル酸エステル等が挙げられる。また、アクリル系単量体としては、アクリルアミド、メタクリルアミド、アクリロニトリル等も挙げられる。
【0040】
架橋重合体は、（メタ）アクリル酸エステルと、架橋剤との共重合体から構成されていても良いが、スチレン系単量体と、（メタ）アクリル酸エステルとを含むビニル系単量体と、架橋剤との共重合体から構成されていることが好ましい。換言すれば、架橋重合体は、重合体骨格中に、スチレン系単量体と、（メタ）アクリル酸エステルに由来する成分（つまり構成単位）とを有することが好ましい。この場合には、所望の物性を有する架橋重合体から構成されたＨＩＰＥフォームが得られやすい。
なお、架橋重合体は、架橋された重合体であるため、重合体骨格中に架橋剤に由来する成分（つまり、構成単位）を有する。また、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸とアルコールとのエステルであり、（メタ）アクリル酸と炭素数１～２０のアルコールとのエステルであることが好ましい。
なお、架橋重合体は、架橋された重合体であるため、重合体骨格中に架橋剤に由来する成分（つまり、構成単位）を有する。また、（メタ）アクリル酸エステルは、（メタ）アクリル酸とアルコールとのエステルであり、（メタ）アクリル酸と炭素数１～２０のアルコールとのエステルであることが好ましい。
【0041】
架橋重合体は、アクリル系単量体とスチレン系単量体との共重合体が架橋された架橋重合体であり、アクリル系単量体が、（メタ）アクリル酸と炭素数１～２０のアルコールとのエステルであることが好ましい。この場合には、所望の物性を有するＨＩＰＥフォームが得られやすくなると共に、架橋重合体のガラス転移温度を所望の範囲に調整しやすくなるという効果が得られる。
【0042】
ビニル系単量体がアクリル系単量体を含む場合、ビニル系単量体におけるアクリル系単量体の含有割合は、４０重量％以上であることが好ましく、５０重量％以上であることがより好ましく、６０重量％以上であることがさらに好ましい。また、アクリル系単量体と、スチレン系単量体との重量比は、４０：６０～９０：１０であることが好ましく、５０：５０～８０：２０であることがより好ましい。この場合には、製造コストの削減や、所望の物性に調整しやすくなるという効果が得られる。なお、（メタ）アクリル酸は、アクリル酸及び／又はメタクリル酸を意味する。
【0043】
また、物性に優れると共に、所望のガラス転移温度を有する架橋重合体を安定して得ることができるという観点から、（メタ）アクリル酸エステルを構成する炭化水素基の炭素数は、１～２０であることが好ましく、２～１８であることがより好ましく、３～１６であることがさらに好ましく、４～１２であることがさらにより好ましい。なお、炭化水素基は、アルキル基であることがより好ましい。また、炭化水素基は、環状であっても、非環状であってもよい。これらの中でも、炭化水素基の炭素数が３～１０のアクリル酸エステルを用いることが好ましく、アクリル酸２－エチルヘキシル及び／又はアクリル酸ブチルを用いることがより好ましく、アクリル酸ブチルを用いることがさらに好ましい。例えば、アクリル酸２－エチルヘキシルやアクリル酸ブチルを用いると、架橋重合体のガラス転移温度を容易に低くすることができる。
【0044】
架橋重合体は、架橋構造を有しており、架橋剤成分を含有する。架橋剤成分は、架橋重合体における架橋剤に由来する構成単位のことである。架橋剤は、重合体を構成する高分子鎖間を架橋（結合）し、重合体中に架橋構造を形成する化合物である。
架橋剤としては、例えば、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２つ有するビニル系化合物が用いられる。架橋重合体が架橋剤成分を所定量含有することにより、架橋重合体の剛性、靭性を高めることや、架橋重合体の架橋点間分子量の値を小さくすることができる。なお、上記ビニル系化合物には、アクリロイル基やメタクリロイル基のように、官能基の構造中にビニル基及び／又はイソプロペニル基を含む化合物も含まれる。架橋剤を安定して重合させる観点から、ビニル系化合物における、官能基の数は、６個以下であることが好ましく、５個以下であることが好ましく、４個以下であることがさらに好ましい。また、架橋重合体の靭性をより高めやすくなるという観点から、架橋剤は、分子の少なくとも両末端に官能基を有することが好ましく、分子の両末端のみに官能基を有することがより好ましい。
架橋剤としては、例えば、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２つ有するビニル系化合物が用いられる。架橋重合体が架橋剤成分を所定量含有することにより、架橋重合体の剛性、靭性を高めることや、架橋重合体の架橋点間分子量の値を小さくすることができる。なお、上記ビニル系化合物には、アクリロイル基やメタクリロイル基のように、官能基の構造中にビニル基及び／又はイソプロペニル基を含む化合物も含まれる。架橋剤を安定して重合させる観点から、ビニル系化合物における、官能基の数は、６個以下であることが好ましく、５個以下であることが好ましく、４個以下であることがさらに好ましい。また、架橋重合体の靭性をより高めやすくなるという観点から、架橋剤は、分子の少なくとも両末端に官能基を有することが好ましく、分子の両末端のみに官能基を有することがより好ましい。
【0045】
架橋重合体は、例えば１種類の架橋剤を用いて作製された、１種類の架橋剤成分を含有するものであってもよいが、架橋重合体の剛性を高めつつ、架橋重合体の靭性を高めやすいことから、比較的分子鎖が短いハード系架橋剤に由来するハード系架橋剤成分と、比較的分子鎖が長いソフト系架橋剤に由来するソフト系架橋剤成分とを含有することが好ましい。この場合には、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体の架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率、損失正接ｔａｎδの最大値等を上記範囲に調整し易くなる。また、ＨＩＰＥフォームの過度な脆化が抑制されやすくなると共に、厚みが薄い部位を有する等、複雑な形状を有するＨＩＰＥフォームを製造する場合であっても、ＨＩＰＥフォームに欠け等が発生することを抑制することができる。なお、ハード系架橋剤のことを第１架橋剤といい、ソフト系架橋剤のことを第２架橋剤ということもできる。
【0046】
ハード系架橋剤（つまり、第１架橋剤）は、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑ以下であるビニル系化合物であることが好ましい。このようなハード系架橋剤は、比較的分子鎖が短いものであるため、ビニル系単量体と共重合されることにより、ポリマー分子鎖の可動性を低下させるものと考えられる。ハード系架橋剤を用いることで、ＨＩＰＥフォームの剛性を高めやすくなる。なお、ＨＩＰＥフォームを製造しやすくする観点から、ハード系架橋剤の官能基当量の下限は、３０ｇ／ｅｑであることが好ましく、４０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、５０ｇ／ｅｑであることがさらに好ましく、６０ｇ／ｅｑであることがさらにより好ましい。また、ハード系架橋剤の官能基当量の上限は１２０ｇ／ｅｑであることが好ましい。なお、ハード系架橋剤の官能基当量は、官能基（具体的にはビニル基、イソプロペニル基などのアルケニル基）１個当たりのハード系架橋剤のモル質量を意味し、官能基当量の単位を[ｇ／ｍｏｌ]とも表すことができる。
【0047】
ソフト系架橋剤（つまり、第２架橋剤）は、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑを超え、５０００ｇ／ｅｑ以下であるビニル系化合物であることが好ましい。このようなソフト系架橋剤は、比較的分子鎖が長いものであるため、ビニル系単量体と共重合されることにより、ポリマー分子鎖の可動性を大きく低下させることなく、ポリマー分子鎖間を架橋できるものと考えられる。ソフト系架橋剤を用いることで、ＨＩＰＥフォームの靭性を高めやすい。なお、取り扱いが容易であるという観点から、ソフト系架橋剤の官能基当量の上限は、５０００ｇ／ｅｑであることが好ましく、４０００ｇ／ｅｑであることがより好ましく、３０００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。また、ソフト系架橋剤の官能基当量の下限は１５０ｇ／ｅｑであることが好ましく、１８０ｇ／ｅｑであることがより好ましく、２００ｇ／ｅｑであることがさらに好ましい。なお、ソフト系架橋剤の官能基当量は、官能基（具体的にはビニル基、イソプロペニル基などのアルケニル基）１個当たりのソフト系架橋剤のモル質量を意味し、官能基当量の単位を[ｇ／ｍｏｌ]とも表すことができる。
【0048】
ＨＩＰＥフォームの靱性及び剛性をより高め易くなるという観点、損失正接ｔａｎδの最大値やｔａｎδピークの半値幅を上記範囲に調整し易くなるという観点から、ソフト系架橋剤の官能基当量は、ハード系架橋剤の官能基当量よりも、６０ｇ／ｅｑ以上大きいことが好ましく、８０ｇ／ｅｑ以上大きいことがより好ましく、１００ｇ／ｅｑ以上大きいことがさらに好ましく、１２０ｇ／ｅｑ以上大きいことがさらにより好ましい。換言すれば、ソフト系架橋剤の官能基当量とハード系架橋剤の官能基当量との差が６０ｇ／ｅｑ以上であることが好ましく、８０ｇ／ｅｑ以上であることがより好ましく、１００ｇ／ｅｑ以上であることがさらに好ましく、１２０ｇ／ｅｑ以上であることがさらにより好ましい。また、重合安定性がより高められ、剛性と靭性とに優れる多孔体を安定して得やすくなるという観点から、ソフト系架橋剤の官能基当量とハード系架橋剤の官能基当量との差は、３０００ｇ／ｅｑ以下であることが好ましく、２０００ｇ／ｅｑ以下であることがより好ましく、１０００ｇ／ｅｑ以下であることがさらに好ましい。なお、２種類以上のハード系架橋剤を用いる場合、すべてのハード系架橋剤の官能基当量の重量平均値を算出し、この値をハード系架橋剤の官能基当量とする。同様に、２種類以上のソフト系架橋剤を用いる場合、すべてのソフト系架橋剤の官能基当量の重量平均値を算出し、この値をソフト系架橋剤の官能基当量とする。
【0049】
ハード系架橋剤として用いられるビニル系化合物としては、ジビニルベンゼン；トリアリルイソシアヌレート；多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル等のビニル系化合物が挙げられる。多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステルとしては、ブタンジオールジアクリレート等のブタンジオール（メタ）アクリレート；トリメチロールプロパントリアクリレート等のトリメチロールプロパン（メタ）アクリレート；ヘキサンジオールジアクリレート等のヘキサンジオール（メタ）アクリレート；ペンタエリスリトールテトラアクリレート等のペンタエリスリトール（メタ）アクリレート等のビニル系化合物が挙げられる。ただし、ハード系架橋剤における官能基の数は２つ以上である。官能基は、ビニル基及び／又はイソプロペニル基であることが好ましい。ハード系架橋剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。つまり、架橋重合体を構成するハード系架橋剤成分は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。なお、ＨＩＰＥフォームの剛性を調整し易くなるという観点から、ハード系架橋剤としては、ジビニルベンゼン及び／又はブタンジオールジアクリレートを用いることが好ましい。
【0050】
ソフト系架橋剤として用いられるビニル系化合物としては、多価アルコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、ポリエーテルグリコールと（メタ）アクリル酸とのエステル、ウレタンオリゴマーと（メタ）アクリル酸とのエステル、エポキシオリゴマーと（メタ）アクリル酸とのエステル、（メタ）アクリル変性シリコーン等が挙げられる。より具体的には、上記ビニル系化合物としては、ノナンジオールジアクリレート等のノナンジオール（メタ）アクリレート；デカンジオールジアクリレート等のデカンジオール（メタ）アクリレート；ポリエチレングリコールジアクリレート等のポリエチレングリコール（メタ）アクリレート；ポリプロピレングリコールジアクリレート等のポリプロピレン（メタ）アクリレート；ポリテトラメチレングリコールジアクリレート等のポリテトラメチレングリコール（メタ）アクリレート；ポリグリセリンジアクリレート等のポリグリセリン（メタ）アクリレート；ウレタンジアクリレート等のウレタン（メタ）アクリレート；エポキシジアクリレート等のエポキシ（メタ）アクリレート；ポリエステルジアクリレート等のポリエステル（メタ）アクリレート；両末端（メタ）アクリル変性シリコーン等の（メタ）アクリル変性シリコーン；カプロラクトン変性トリスイソシアヌレート等のカプロラクトン変性イソシアヌレート；エトキシ化ビスフェノールＡジメタクリレート等のエトキシ化ビスフェノールＡ（メタ）アクリレート等が挙げられる。ただし、ソフト系架橋剤における官能基の数は２つ以上である。官能基は、ビニル基及び／又はイソプロペニル基であることが好ましい。ソフト系架橋剤は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。つまり、架橋重合体を構成するソフト系架橋剤成分は、１種であってもよく、２種以上であってもよい。なお、ＨＩＰＥフォームの靭性を調整し易くなるという観点から、ソフト系架橋剤としては、ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートを用いることが好ましい。ポリエチレングリコールジ（メタ）アクリレートにおけるエチレングリコール由来の繰り返し構造単位の数は、３～２３であることが好ましい。また、ＨＩＰＥフォームの延性や強度をより高めることができる観点からは、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下であるソフト系架橋剤を用いることが好ましく、該ソフト系架橋剤として、ウレタン（メタ）アクリレート及び／又はエポキシ（メタ）アクリレートを用いることがより好ましい。
【0051】
代表的な架橋剤の分子量、官能基１つ当たりの分子量（つまり、官能基当量）を表１に示す。
【0052】
【表1】
【0053】
架橋重合体が、少なくとも、アクリル系単量体と、スチレン系単量体と、架橋剤との共重合体から構成される場合、架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲に調整し易くなる観点、ＨＩＰＥフォームの靱性と剛性とのバランスがより良好になるという観点から、架橋重合体におけるアクリル系単量体成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、３０重量部以上、８５重量部以下であることが好ましく、４０重量部以上、７５重量部以下であることがより好ましく、４５重量部以上、６５重量部以下であることがさらに好ましい。同様の観点から、架橋重合体におけるスチレン系単量体成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、１０重量部以上、５０重量部以下であることが好ましく、１５重量部以上、４５重量部以下であることがより好ましく、２０重量部以上、４０重量部以下であることがさらに好ましい。また、アクリル系単量体としては、炭化水素基の炭素数が３～１０のアクリル酸エステルを用いることが好ましく、アクリル系単量体中の、炭化水素基の炭素数が３～１０のアクリル酸エステルの含有割合が５０重量％以上であることが好ましく、８０重量％以上であることがより好ましく、９０重量％以上であることがさらに好ましい。
また、炭化水素基の炭素数が３～１０のアクリル酸エステルとしては、アクリル酸２－エチルヘキシル及び／又はアクリル酸ブチルが好ましく、アクリル酸ブチルがより好ましい。
また、炭化水素基の炭素数が３～１０のアクリル酸エステルとしては、アクリル酸２－エチルヘキシル及び／又はアクリル酸ブチルが好ましく、アクリル酸ブチルがより好ましい。
【0054】
架橋重合体の架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲に調整し易くなる観点から、架橋重合体中の架橋剤成分の含有量（具体的には、架橋重合体中のソフト系架橋剤成分とハード系架橋剤成分との合計含有量）は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、５重量部以上、４０重量部以下であることが好ましく、６重量部以上、３５重量部以下であることがより好ましく、１０重量部以上、３０重量部以下であることがさらに好ましい。
また、架橋重合体が、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分を含む場合、架橋重合体中の官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、２０重量部以上、４０重量部であることが好ましい。なお、５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分は、ソフト系架橋剤に相当する。
また、架橋重合体が、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分を含む場合、架橋重合体中の官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、２０重量部以上、４０重量部であることが好ましい。なお、５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤成分は、ソフト系架橋剤に相当する。
【0055】
架橋重合体がハード系架橋剤成分とソフト系架橋剤成分とを含む場合において、ＨＩＰＥフォームの剛性を高めやすく、架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲に調整し易くなる観点から、架橋重合体におけるハード系架橋剤成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、１重量部以上、１０重量部以下であることが好ましく、２重量部以上、６重量部以下であることがより好ましく、２重量部以上、５重量部以下であることがさらに好ましい。また、ＨＩＰＥフォームが過度に脆化することを抑制しつつ、架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率を上記範囲に調整し易くなる観点から、架橋重合体におけるソフト系架橋剤成分の含有量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、３重量部以上、４０重量部以下であることが好ましく、５重量部以上、３５重量部以下であることがより好ましく、８重量部以上、３０重量部以下であることがさらに好ましい。架橋点間分子量Ｍｃ、温度２３℃における貯蔵弾性率や損失正接ｔａｎδの最大値等を上記範囲に調整し易くなる観点から、ソフト系架橋剤成分に対するハード系架橋剤成分の重量比が０．０５以上、１．０以下であることが好ましく、０．０６以上、０．６以下であることがより好ましく、０．０８以上、０．５以下であることがさらに好ましく、０．１以上、０．４以下であることが特に好ましい。
【0056】
［製造方法］
ＨＩＰＥフォームは、高内相エマルションを重合してなり、具体的には、油中水型高内相エマルションを重合させることにより製造される。油中水型高内相エマルションの有機相は、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、重合開始剤等を含む連続相であり、水相は、脱イオン水等の水を含む分散相である。
ＨＩＰＥフォームは、高内相エマルションを重合してなり、具体的には、油中水型高内相エマルションを重合させることにより製造される。油中水型高内相エマルションの有機相は、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、重合開始剤等を含む連続相であり、水相は、脱イオン水等の水を含む分散相である。
【0057】
ＨＩＰＥフォーム（つまり、多孔体）の製造方法のより好ましい態様（具体的には、第１の態様、第２の態様）は、以下の通りである。
第１の態様は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体と、架橋剤と、乳化剤と、重合開始剤とを含む有機相に、水を含む水相を内包させた油中水型高内相エマルションを形成し、該エマルション中で、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を重合することにより、多孔体を製造する方法であって、
上記架橋剤が、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２個有するビニル系化合物であると共に、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑ以下である第１架橋剤と、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑを超え、５０００ｇ／ｅｑ以下である第２架橋剤とを含み、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記架橋剤の添加量が５重量部以上４０重量部以下であり、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記第２架橋剤の添加量が３重量部以上４０重量部以下であり、
上記第２架橋剤の重量に対する上記第１架橋剤の重量の比が０．０５以上１．０以下である、多孔体の製造方法にある。
第１の態様は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体と、架橋剤と、乳化剤と、重合開始剤とを含む有機相に、水を含む水相を内包させた油中水型高内相エマルションを形成し、該エマルション中で、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を重合することにより、多孔体を製造する方法であって、
上記架橋剤が、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２個有するビニル系化合物であると共に、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑ以下である第１架橋剤と、官能基当量が１３０ｇ／ｅｑを超え、５０００ｇ／ｅｑ以下である第２架橋剤とを含み、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記架橋剤の添加量が５重量部以上４０重量部以下であり、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記第２架橋剤の添加量が３重量部以上４０重量部以下であり、
上記第２架橋剤の重量に対する上記第１架橋剤の重量の比が０．０５以上１．０以下である、多孔体の製造方法にある。
【0058】
第２の態様は、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体と、架橋剤と、乳化剤と、重合開始剤とを含む有機相に、水を含む水相を内包させた油中水型高内相エマルションを形成し、該エマルション中で、アクリル系単量体及び／又はスチレン系単量体を重合することにより、多孔体を製造する方法であって、
上記架橋剤が、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２個有するビニル系化合物であると共に、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤とを含み、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記架橋剤の添加量が２０重量部以上４０重量部以下である、多孔体の製造方法。
なお、上述したビニル系単量体の種類や含有量、架橋剤の種類や含有量等の説明が、多孔体の製造方法においても適宜参照される。
上記架橋剤が、ビニル基及びイソプロペニル基から選択される官能基を分子内に少なくとも２個有するビニル系化合物であると共に、官能基当量が５００ｇ／ｅｑ以上３０００ｇ／ｅｑ以下である架橋剤とを含み、
上記アクリル系単量体と上記スチレン系単量体と上記架橋剤との合計１００重量部に対する、上記架橋剤の添加量が２０重量部以上４０重量部以下である、多孔体の製造方法。
なお、上述したビニル系単量体の種類や含有量、架橋剤の種類や含有量等の説明が、多孔体の製造方法においても適宜参照される。
【0059】
具体的には、以下のように、乳化工程、重合工程、乾燥工程を行うことにより、ＨＩＰＥフォームを製造することができる。
まず、撹拌しながら、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、重合開始剤等の有機物を含む油性液体（有機相）に、水を含む水性液体（水相）を滴下することにより、油中水型高内相エマルションを作製する（乳化工程）。乳化工程では、体積比で水相が有機相の例えば３倍以上となるように油性液体に水性液体を添加することにより、高内相エマルションを作製することができる。なお、有機相に内包させる水相の比率は、有機相と水相との重量比で調整することができる。高内相エマルションにおける前記水相の含有量は、前記有機相１００重量部に対して、３００～３０００重量部であることが好ましく、４００～２５００重量部であることがより好ましく、５００～２０００重量部であることがさらに好ましい。次いで、高内相エマルションを加熱して有機相のビニル系単量体、架橋剤等を重合させることにより、重合生成物（具体的には、水分を含んだ架橋重合体）を得る（重合工程）。その後、重合生成物を乾燥させることにより、架橋重合体から構成されたＨＩＰＥフォームを得る（乾燥工程）。
まず、撹拌しながら、ビニル系単量体、架橋剤、乳化剤、重合開始剤等の有機物を含む油性液体（有機相）に、水を含む水性液体（水相）を滴下することにより、油中水型高内相エマルションを作製する（乳化工程）。乳化工程では、体積比で水相が有機相の例えば３倍以上となるように油性液体に水性液体を添加することにより、高内相エマルションを作製することができる。なお、有機相に内包させる水相の比率は、有機相と水相との重量比で調整することができる。高内相エマルションにおける前記水相の含有量は、前記有機相１００重量部に対して、３００～３０００重量部であることが好ましく、４００～２５００重量部であることがより好ましく、５００～２０００重量部であることがさらに好ましい。次いで、高内相エマルションを加熱して有機相のビニル系単量体、架橋剤等を重合させることにより、重合生成物（具体的には、水分を含んだ架橋重合体）を得る（重合工程）。その後、重合生成物を乾燥させることにより、架橋重合体から構成されたＨＩＰＥフォームを得る（乾燥工程）。
【0060】
乳化工程での撹拌速度は、特に限定されないが、例えば、撹拌動力密度が０．０１ｋＷ／ｍ3～１０ｋＷ／ｍ3の範囲にて調整することができる。また、乳化工程での油性液体への水性液体の添加方法は、特に限定されないが、撹拌容器内に油性液体と水性液体を投入した状態で撹拌を開始して乳化を行う方法や、撹拌容器内に油性液体のみを投入して撹拌を開始し、撹拌下で、容器内にポンプ等を用いて水性液体を投入して乳化を行う方法等を採用することができる。ポンプなどを用いて水性液体を投入する場合、水性液体の添加速度は、特に限定されないが、例えば、油性液体に対して１０ｗｔ％／ｍｉｎ～１０００ｗｔ％／ｍｉｎの範囲にて調整することができる。また、乳化の方法としては、撹拌装置を備えた撹拌容器や遠心振とう機を用いて乳化するバッチ式の乳化工程、スタティックミキサーやメッシュ等を備えたライン中に、油性液体と水性液体を連続的に供給して混合させる連続式の乳化工程などが挙げられる。乳化の方法は特に限定されない。
【0061】
水相は、脱イオン水等の水、重合開始剤、電解質などを含むことができる。乳化工程では、例えば、油性液体、水性液体をそれぞれ作製し、撹拌下で油性液体に水性液体を添加して、高内相エマルションを作製する。また、乳化工程において、水相及び／又は有機相には、難燃剤、難燃助剤、耐光剤、着色剤等の添加剤を適宜配合することができる。
【0062】
難燃剤は、ＨＩＰＥフォームの難燃性を向上させるために用いられる。難燃剤としては、ハロゲン、リン、窒素、シリコーン等を含む有機化合物；金属水酸化物、リン、窒素等を含む無機化合物等が挙げられ、難燃剤は、本発明の効果を損なわない範囲で使用されうる。難燃剤を配合する場合、その配合量は、架橋重合体を構成するビニル系単量体成分と架橋剤成分との合計１００重量部に対して、５～２０重量部であることが好ましい。少量の添加でも優れた難燃性を付与しやすい観点から、難燃剤としては、臭素化ビスフェノール系難燃剤を用いることが好ましく、２，３－ジブロモ－２－メチルプロピル基を有する臭素化ビスフェノール系難燃剤及び／又は２，３－ジブロモプロピル基を有する臭素化ビスフェノール系難燃剤を用いることがより好ましく、２，２－ビス（４－（２、３－ジブロモ－２－メチルプロポキシ）－３，５－ジブロモフェニル）プロパンを用いることがさらに好ましい。
また、ＨＩＰＥフォームには、難燃効率を向上させる目的として、難燃助剤を適宜配合することができる。例えば、ハロゲン系難燃剤を用いる場合において、難燃助剤としてジクミルパーオキサイド等のラジカル発生剤を用いると、ラジカル発生剤の分解によって難燃剤中のハロゲンの脱離が促進され、難燃効率の向上が期待できる。また、ハロゲン系難燃剤を用いる場合において、難燃助剤として三酸化アンチモン等のアンチモン化合物を用いると、ハロゲン系難燃剤によるラジカルトラップの効果と、酸化アンチモンによる空気遮断の効果とが相乗的に複合されることで難燃効率の向上が期待できる。なお、難燃剤は単独で用いても良く、異なる難燃機構の難燃剤を２種以上併用しても良い。
また、ＨＩＰＥフォームには、難燃効率を向上させる目的として、難燃助剤を適宜配合することができる。例えば、ハロゲン系難燃剤を用いる場合において、難燃助剤としてジクミルパーオキサイド等のラジカル発生剤を用いると、ラジカル発生剤の分解によって難燃剤中のハロゲンの脱離が促進され、難燃効率の向上が期待できる。また、ハロゲン系難燃剤を用いる場合において、難燃助剤として三酸化アンチモン等のアンチモン化合物を用いると、ハロゲン系難燃剤によるラジカルトラップの効果と、酸化アンチモンによる空気遮断の効果とが相乗的に複合されることで難燃効率の向上が期待できる。なお、難燃剤は単独で用いても良く、異なる難燃機構の難燃剤を２種以上併用しても良い。
【0063】
重合開始剤は、ビニル系単量体の重合を開始させるために用いられる。重合開始剤としては、ラジカル重合開始剤を用いることができる。具体的には、ジラウロイルパーオキサイド（ＬＰＯ）、ジ（４－ｔ－ブチルシクロヘキシル）パーオキシジカーボネート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシ－２－エチルヘキサノエート、ジ（３，５，５－トリメチルヘキサノイル）パーオキサイド、ｔ－ブチルパーオキシピバレエート、ｔ－ヘキシルパーオキシピバレエート、ｔ－ブチルパーオキシネオヘプタノエート、ｔ－ブチルパーオキシネオデカノエート、ｔ－ヘキシルパーオキシネオデカノエート、ジ（２－エチルヘキシル）パーオキシジカーボネート、１，１，３，３－テトラメチルブチルパーオキシネオデカノエート、過酸化ベンゾイル等の有機過酸化物；２，２’－アゾビスイソブチロニトリル、２，２’アゾビス（４－メトキシ－２，４－ジメチルバレロニトリル）、２，２’アゾビス（４－ジメチルバレロニトリル）、ジメチル２，２’アゾビス（２－メチルプロピオネート）、２，２’アゾビス（２－メチルブチロニトリル）等のアゾ化合物等が用いられる。重合時の水の沸騰を抑制するという観点から、重合開始剤の１時間半減期温度は、９５℃以下であることが好ましく、９０℃以下であることがより好ましい。また、安全性の観点から、室温における重合開始剤の分解を抑制するため、重合開始剤の１時間半減期温度は、５０℃以上であることが好ましく、５５℃以上であることがより好ましい。
重合開始剤としては、１種類以上の物質を用いることができる。また、ＨＩＰＥフォームの密度の均一性を低下させることなく、重合時間を短縮することができる観点からは、１時間半減期温度が５０℃以上７０℃未満である有機過酸化物と、１時間半減期温度が７０℃以上９０℃以下である有機過酸化物とを、組み合わせて用いることが好ましい。
重合開始剤は、有機相及び／又は水相に添加することができる。また、水相に重合開始剤を添加する場合は、２，２’アゾビス（２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン）ジヒドロクロリド、２，２’アゾビス（２－メチルプロピオナミジンジヒドロクロリド、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の水溶性の重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤の添加量は、例えば、ビニル系単量体と架橋剤との合計１００重量部に対して、０．１～５重量部の範囲とすることができる。
重合開始剤としては、１種類以上の物質を用いることができる。また、ＨＩＰＥフォームの密度の均一性を低下させることなく、重合時間を短縮することができる観点からは、１時間半減期温度が５０℃以上７０℃未満である有機過酸化物と、１時間半減期温度が７０℃以上９０℃以下である有機過酸化物とを、組み合わせて用いることが好ましい。
重合開始剤は、有機相及び／又は水相に添加することができる。また、水相に重合開始剤を添加する場合は、２，２’アゾビス（２－（２－イミダゾリン－２－イル）プロパン）ジヒドロクロリド、２，２’アゾビス（２－メチルプロピオナミジンジヒドロクロリド、過硫酸カリウム、過硫酸アンモニウム等の水溶性の重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤の添加量は、例えば、ビニル系単量体と架橋剤との合計１００重量部に対して、０．１～５重量部の範囲とすることができる。
【0064】
乳化剤は、高内相エマルションの形成及び安定化のために用いられる。乳化剤としては、例えば、界面活性剤を用いることができる。具体的には、ポリグリセリン縮合リシノレート、ポリグリセリンステアレート、ポリグリセリンオレエート、ポリグリセリンラウレート、ポリグリセリンミリステート等のグリセロールエステル類；ソルビタンオレエート、ソルビタンステアレート、ソルビタンラウレート、ソルビタンラウレート、ソルビタンパルミテート等のソルビトールエステル類；エチレングリコールソルビタンエステル類；エチレングリコールエステル類；ポリエチレングリコールとポリプロピレングリコールの共重合体等が用いられる。乳化剤の添加量は、例えば、ビニル系単量体と架橋剤と乳化剤との合計１００重量部に対して、１～３０重量部の範囲とすることができる。
【0065】
電解質は、水相にイオン強度を付与し、乳化物の安定性を高めるために用いられる。電解質としては、水溶性の電解質を用いることができる。具体的には、塩化カルシウム、塩化ナトリウム、塩化マグネシウム、酢酸ナトリウム、クエン酸ナトリウム、硫酸ナトリウム、硫酸カルシウム、硫酸マグネシウム、リン酸二水素ナトリウム、リン酸水素二ナトリウム等が用いられる。電解質の添加量は、例えば、水性液体１００重量部に対して、０．０１～１０重量部の範囲とすることができる。
【0066】
重合工程での重合温度は、例えば、ビニル系重合体の種類、重合開始剤の種類、架橋剤の種類等によって調整される。重合温度は、例えば５０℃～９０℃である。
【0067】
乾燥工程では、オーブン、真空乾燥機、高周波・マイクロ波乾燥機等を用いて、水分を含んだ架橋重合体を乾燥する。乾燥が完了することで、重合前の乳化物において水滴があった箇所が、乾燥後の重合体においては気泡となり、多孔体を得ることができる。乾燥前に、例えばプレス機等を用いて圧搾することにより架橋重合体を脱水させることができる。圧搾は、室温（例えば２３℃）で行ってもよいが、例えば、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度以上の温度で行うこともできる。この場合には、圧搾による脱水が容易になり、乾燥時間を短くすることができる。また、遠心分離により、架橋重合体の脱水を行うこともできる。この場合にも乾燥時間が短くなる。
【実施例0068】
以下に、多孔体（具体的にはＨＩＰＥフォーム）の実施例及び比較例について説明する。本例では、以下の方法により、表２及び３の実施例、表４の比較例に示すＨＩＰＥフォームを製造した。なお、本発明に係るＨＩＰＥフォームの具体的な態様は、以下に示す実施例の態様に限定されるものではなく、本発明の要旨を超えない範囲において適宜構成を変更することができる。なお、実施例における「％」は、重量％を意味する。
【0069】
［実施例１］
まず、トルク変換器付撹拌装置の付いた、内容積が３Ｌのガラス容器に、ビニル系単量体としてのスチレン：３１ｇ及びブチルアクリレート：４７．５ｇ、ハード系架橋剤（以下、第１架橋剤という）としての純度５７％のジビニルベンゼン：４ｇ（ジビニルベンゼンとしては、２．３ｇ）、ソフト系架橋剤（以下、第２架橋剤という）としてのポリエチレングリコールジアクリレート（具体的には、新中村化学工業株式会社製のＮＫエステルＡ－４００／純度９５％）：１０ｇ（ポリエチレングリコールジアクリレートとしては、９．５ｇ）、乳化剤としてのポリグリセリン縮合リシノレート（具体的には、阪本薬品工業株式会社製のＣＲＳ－７５）：７．５ｇ、重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイド：１ｇを投入した。これらをガラス容器内で混合することにより、有機相を形成した。
まず、トルク変換器付撹拌装置の付いた、内容積が３Ｌのガラス容器に、ビニル系単量体としてのスチレン：３１ｇ及びブチルアクリレート：４７．５ｇ、ハード系架橋剤（以下、第１架橋剤という）としての純度５７％のジビニルベンゼン：４ｇ（ジビニルベンゼンとしては、２．３ｇ）、ソフト系架橋剤（以下、第２架橋剤という）としてのポリエチレングリコールジアクリレート（具体的には、新中村化学工業株式会社製のＮＫエステルＡ－４００／純度９５％）：１０ｇ（ポリエチレングリコールジアクリレートとしては、９．５ｇ）、乳化剤としてのポリグリセリン縮合リシノレート（具体的には、阪本薬品工業株式会社製のＣＲＳ－７５）：７．５ｇ、重合開始剤としてジラウロイルパーオキサイド：１ｇを投入した。これらをガラス容器内で混合することにより、有機相を形成した。
【0070】
撹拌動力密度１．１ｋＷ／ｍ3で有機相を撹拌しながら、脱イオン水：９００ｇを約４５０ｇ／ｍｉｎの速度で添加し、脱イオン水の添加が終了してからも１０分間撹拌を継続し、油中水型（つまりＷ／Ｏ型）の高内相エマルションを調製した。乳化完了後の撹拌動力密度は１．０ｋＷ／ｍ3であった。なお、撹拌動力密度（ｋＷ／ｍ3）は、撹拌装置のトルク(Ｎ・ｍ)、回転数（ｒｐｍ）より動力（ｋＷ）を算出し、内容物の体積（ｍ３）で除することで求めることができる。
【0071】
次いで、撹拌動力密度を０．１ｋＷ／ｍ3に下げ、ガラス容器にアスピレーターを接続して容器内を減圧し、エマルション中に含まれる微小気泡を除去した。減圧開始から１０分後、撹拌を停止して容器内を大気圧に戻した。
【0072】
ガラス容器の内容物を、縦約２５０ｍｍ、横約１８０ｍｍ、深さ約９０ｍｍの容器に充填し、７０℃のオーブンにて約１８時間かけて重合し、水を含有するＨＩＰＥフォームを得た。ＨＩＰＥフォームをオーブンから取出し、室温まで冷却した。
【0073】
冷却後、容器からＨＩＰＥフォームを取出し、水で洗浄した後脱水し、８５℃のオーブンで恒量になるまで乾燥した。このようにして、ビニル系架橋重合体から構成された、直方体形状のＨＩＰＥフォーム（具体的には、衝撃吸収材）を得た。このＨＩＰＥフォームの見掛け密度は９４ｇ／Ｌ（つまり、９４ｋｇ／ｍ3）であった。
【0074】
本例の仕込み組成等を表２に示す。なお、架橋重合体における、各種成分（ビニル系単量体及び架橋剤）の含有量は、仕込み時における、各種成分の配合量（架橋剤に関しては、不純物を除く配合量）と、ビニル系単量体成分と架橋剤成分（不純物を除く）との合計配合量とから求めることができる。
表中においては、化合物名を以下のように省略した。
Ｓｔ：スチレン
ＢＡ：アクリル酸ブチル
ＤＶＢ：ジビニルベンゼン
ＰＥＧＤＡ：ポリエチレングリコールジアクリレート
ＥｐＤＡ：エポキシジアクリレート（具体的には、両末端アクリル変性エポキシプレポリマー）
ＰＧＰＲ：ポリグリセリン縮合リシノレート
ＬＰＯ：ジラウロイルパーオキサイド
表中においては、化合物名を以下のように省略した。
Ｓｔ：スチレン
ＢＡ：アクリル酸ブチル
ＤＶＢ：ジビニルベンゼン
ＰＥＧＤＡ：ポリエチレングリコールジアクリレート
ＥｐＤＡ：エポキシジアクリレート（具体的には、両末端アクリル変性エポキシプレポリマー）
ＰＧＰＲ：ポリグリセリン縮合リシノレート
ＬＰＯ：ジラウロイルパーオキサイド
【0075】
［実施例２～１１、比較例１～６］
仕込み組成を表２～表４に示すように変更した点を除き、実施例１と同様にしてＨＩＰＥフォームを製造した。
なお、仕込み組成以外の変更点としては、実施例２においては、乳化工程における撹拌動力密度を１．６ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例３、８および比較例１においては、乳化工程における撹拌動力密度を０．７ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例９においては、乳化工程における撹拌動力密度を７．８ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例１０においては、乳化工程及び脱泡工程における撹拌動力密度を０．０３ｋＷ／ｍ3に変更した。
仕込み組成を表２～表４に示すように変更した点を除き、実施例１と同様にしてＨＩＰＥフォームを製造した。
なお、仕込み組成以外の変更点としては、実施例２においては、乳化工程における撹拌動力密度を１．６ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例３、８および比較例１においては、乳化工程における撹拌動力密度を０．７ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例９においては、乳化工程における撹拌動力密度を７．８ｋＷ／ｍ3に変更した。実施例１０においては、乳化工程及び脱泡工程における撹拌動力密度を０．０３ｋＷ／ｍ3に変更した。
【0076】
［評価］
実施例１～１１、比較例１～６について、下記の測定、評価を行った。結果を表２～表６に示す。
実施例１～１１、比較例１～６について、下記の測定、評価を行った。結果を表２～表６に示す。
【0077】
（見掛け密度：ρ）
上記のようにして製造されたＨＩＰＥフォームの中心を含むように、ＨＩＰＥフォームから、規定サイズ（具体的には、厚み：２５ｍｍ、幅：５０ｍｍ、長さ：５０ｍｍ）の、スキン層を有しない試験片を３つ切り出した。次いで、試験片の重量と実寸法（具体的には、体積）を測定した。試験片の重量を体積で除することにより、試験片の見掛け密度を算出し、３つの試験片の見掛け密度の算術平均値をＨＩＰＥフォームの見掛け密度ρとした。
上記のようにして製造されたＨＩＰＥフォームの中心を含むように、ＨＩＰＥフォームから、規定サイズ（具体的には、厚み：２５ｍｍ、幅：５０ｍｍ、長さ：５０ｍｍ）の、スキン層を有しない試験片を３つ切り出した。次いで、試験片の重量と実寸法（具体的には、体積）を測定した。試験片の重量を体積で除することにより、試験片の見掛け密度を算出し、３つの試験片の見掛け密度の算術平均値をＨＩＰＥフォームの見掛け密度ρとした。
【0078】
（ガラス転移温度：Ｔｇ）
ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７に基づき、示差走査熱量（つまり、ＤＳＣ）分析によりＴｇを算出した。測定装置としては、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製のＤＳＣ２５０を用いた。具体的には、まず、ＨＩＰＥフォームの中心付近から約２ｍｇの試験片を採取した。試験片の状態調節としては、「（３）一定の熱処理を行った後、ガラス転移温度を測定する場合」を採用した。具体的には、採取した試験片を、温度２３℃、湿度５０％の恒温恒湿室で２４時間以上静置した。次いで、試験片に対して、１０℃／分の昇温速度でガラス転移終了時の温度より約３０℃高い温度まで加熱し、この温度のまま１０分間保持した後、１０℃／分の冷却速度でガラス転移温度より約５０℃低い温度まで冷却した。例えば、実施例１のＨＩＰＥフォームのＴｇの測定においては、４０℃まで加熱した後、－４５℃まで冷却した。冷却後、この温度のまま１０分間保持して装置を安定させ、２０℃／分の昇温速度でガラス転移終了時の温度より約３０℃高い温度までＤＳＣ測定を行うことによりＤＳＣ曲線を得た。このＤＳＣ曲線から中間点ガラス転移温度を求め、この値をガラス転移温度Ｔｇとした。なお、実施例１～１１、比較例１～６における測定温度範囲は－９０℃～７０℃の範囲であった。
ＪＩＳ Ｋ７１２１：１９８７に基づき、示差走査熱量（つまり、ＤＳＣ）分析によりＴｇを算出した。測定装置としては、ティー・エイ・インスツルメント・ジャパン株式会社製のＤＳＣ２５０を用いた。具体的には、まず、ＨＩＰＥフォームの中心付近から約２ｍｇの試験片を採取した。試験片の状態調節としては、「（３）一定の熱処理を行った後、ガラス転移温度を測定する場合」を採用した。具体的には、採取した試験片を、温度２３℃、湿度５０％の恒温恒湿室で２４時間以上静置した。次いで、試験片に対して、１０℃／分の昇温速度でガラス転移終了時の温度より約３０℃高い温度まで加熱し、この温度のまま１０分間保持した後、１０℃／分の冷却速度でガラス転移温度より約５０℃低い温度まで冷却した。例えば、実施例１のＨＩＰＥフォームのＴｇの測定においては、４０℃まで加熱した後、－４５℃まで冷却した。冷却後、この温度のまま１０分間保持して装置を安定させ、２０℃／分の昇温速度でガラス転移終了時の温度より約３０℃高い温度までＤＳＣ測定を行うことによりＤＳＣ曲線を得た。このＤＳＣ曲線から中間点ガラス転移温度を求め、この値をガラス転移温度Ｔｇとした。なお、実施例１～１１、比較例１～６における測定温度範囲は－９０℃～７０℃の範囲であった。
【0079】
（架橋点間分子量：Ｍｃ）
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍの立方体形状の、スキン層を有しない試験片を３つ切り出した。この３つの試験片に対して、動的粘弾性分析（ＤＭＡ）を行うことにより、－１００～１２０℃の温度領域における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。測定装置としては、株式会社日立ハイテクサイエンス製のＤＭＡ７１００を用いた。なお、測定条件の詳細は以下の通りである。
・変形モード：圧縮
・温度：－１００～１２０℃
・昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・荷重：１０ｍＮ
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、１０ｍｍ×１０ｍｍ×１０ｍｍの立方体形状の、スキン層を有しない試験片を３つ切り出した。この３つの試験片に対して、動的粘弾性分析（ＤＭＡ）を行うことにより、－１００～１２０℃の温度領域における貯蔵弾性率Ｅ’を測定した。測定装置としては、株式会社日立ハイテクサイエンス製のＤＭＡ７１００を用いた。なお、測定条件の詳細は以下の通りである。
・変形モード：圧縮
・温度：－１００～１２０℃
・昇温速度：１０℃／ｍｉｎ
・周波数：１Ｈｚ
・荷重：１０ｍＮ
【0080】
上記３つの試験片に対する動的粘弾性分析より測定された、ゴム状平坦部における貯蔵弾性率Ｅ’と温度Ｔを用い，下記の式（Ｉ）から架橋点間分子量Ｍｃを算出した。なお、図２に、実施例のＨＩＰＥフォームのＤＭＡカーブの代表例を示す。ＤＭＡカーブは、横軸に温度、縦軸に貯蔵弾性率Ｅ’をプロットして得られる。実施例においては、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のゴム状平坦部である、Ｔｇ＋５０℃～Ｔｇ＋８０℃の温度域内から無作為に選択された３つの温度における貯蔵弾性率Ｅ’からそれぞれの架橋点間分子量を算出し、算出された９つの架橋点間分子量の算術平均値を架橋点間分子量Ｍｃとして採用した。なお、Ｔｇは、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体のガラス転移温度である。
Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ’ ・・・（Ｉ）
なお、上記動的粘弾性分析の測定条件では、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体に生じる歪は極微小であり、体積変化が起こらないと見なすことができるため、体積一定の条件、すなわちポアソン比を０．５として、貯蔵弾性率Ｅ’、架橋点間分子量Ｍｃを算出した。
Ｍｃ＝２（１＋μ）ρＲＴ／Ｅ’ ・・・（Ｉ）
なお、上記動的粘弾性分析の測定条件では、ＨＩＰＥフォームを構成する架橋重合体に生じる歪は極微小であり、体積変化が起こらないと見なすことができるため、体積一定の条件、すなわちポアソン比を０．５として、貯蔵弾性率Ｅ’、架橋点間分子量Ｍｃを算出した。
【0081】
（気泡の平均径）
気泡径の測定方法は以下の通りである。フェザー刃を用いて、直方体形状のＨＩＰＥフォームにおける短手方向と厚み方向との中央、及び、短手方向の両端における厚み方向の中央から観察用の試料をそれぞれ切り出した。次いで、試料を、低真空走査電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクサイエンス製のＭｉｎｉｓｃｏｐｅ（登録商標） ＴＭ３０３０Ｐｌｕｓ）で観察し、断面写真を撮影した。実施例、比較例の断面写真（倍率：５００倍）の代表例を図１に示す。なお、詳細な観察条件は以下の通りとした。
・試料の前処理：メタルコーティング装置（株式会社真空デバイスのＭＳＰ－１Ｓ）を用いて、試料の導電処理を行った。ターゲット電極にはＡｕ－Ｐｄを用いた。
・観察倍率：５０倍
・加速電圧：５ｋＶ
・観察条件：表面（低倍率）
・観察モード：二次電子（標準）
気泡径の測定方法は以下の通りである。フェザー刃を用いて、直方体形状のＨＩＰＥフォームにおける短手方向と厚み方向との中央、及び、短手方向の両端における厚み方向の中央から観察用の試料をそれぞれ切り出した。次いで、試料を、低真空走査電子顕微鏡（株式会社日立ハイテクサイエンス製のＭｉｎｉｓｃｏｐｅ（登録商標） ＴＭ３０３０Ｐｌｕｓ）で観察し、断面写真を撮影した。実施例、比較例の断面写真（倍率：５００倍）の代表例を図１に示す。なお、詳細な観察条件は以下の通りとした。
・試料の前処理：メタルコーティング装置（株式会社真空デバイスのＭＳＰ－１Ｓ）を用いて、試料の導電処理を行った。ターゲット電極にはＡｕ－Ｐｄを用いた。
・観察倍率：５０倍
・加速電圧：５ｋＶ
・観察条件：表面（低倍率）
・観察モード：二次電子（標準）
【0082】
次に、撮影した断面写真を画像処理ソフト（ナノシステム（株）のＮａｎｏＨｕｎｔｅｒ ＮＳ２Ｋ－Ｐｒｏ）で解析し、各試料の平均気泡径を求めた。得られた３つの平均気泡径を算術平均することで、ＨＩＰＥフォームの気泡径の平均径を求めた。詳細な解析の手順および条件は以下の通りとした。
（１）モノクロ変換
（２）平滑化フィルタ（３×３、８近傍、処理回数＝１）
（３）濃度ムラ補正（背景より明るい、大きさ＝５）
（４）ＮＳ法２値化（背景より暗い、鮮明度＝９、感度＝１、ノイズ除去、濃度範囲＝０～２５５）
（５）収縮（８近傍、処理回数＝１）
（６）特徴量（面積）による画像の選択（５０～∞μｍ2のみ選択、８近傍）
（７）隣と接続されない膨張（８近傍、処理回数＝３）
（８）円相当径計測（面積から計算、８近傍）
（１）モノクロ変換
（２）平滑化フィルタ（３×３、８近傍、処理回数＝１）
（３）濃度ムラ補正（背景より明るい、大きさ＝５）
（４）ＮＳ法２値化（背景より暗い、鮮明度＝９、感度＝１、ノイズ除去、濃度範囲＝０～２５５）
（５）収縮（８近傍、処理回数＝１）
（６）特徴量（面積）による画像の選択（５０～∞μｍ2のみ選択、８近傍）
（７）隣と接続されない膨張（８近傍、処理回数＝３）
（８）円相当径計測（面積から計算、８近傍）
【0083】
（貫通孔の平均径）
観察倍率を５００倍に、観察モードを反射電子法（標準）に変更した以外は、気泡径と同様にして断面写真を撮影した。
次に、撮影した断面写真を画像処理ソフト（三谷商事株式会社製のＷｉｎＲＯＯＦ２０１３）で解析し、各試料の平均貫通孔径を求めた。得られた３つの平均貫通孔径を算術平均することで、ＨＩＰＥフォームの貫通孔の平均径を求めた。詳細な解析の手順および条件は以下の通りとした。
（１）モノクロ画像化
（２）平均化フィルタ（フィルタサイズ＝３×３、回数＝１）
（３）自動二値化（判別分析法、抽出領域＝暗い領域、対象濃度範囲＝０～２５５）
（４）モフォロジーの調整（膨張、回数＝３）
（５）形状特徴からの計測（測定項目＝円相当径、個数）
観察倍率を５００倍に、観察モードを反射電子法（標準）に変更した以外は、気泡径と同様にして断面写真を撮影した。
次に、撮影した断面写真を画像処理ソフト（三谷商事株式会社製のＷｉｎＲＯＯＦ２０１３）で解析し、各試料の平均貫通孔径を求めた。得られた３つの平均貫通孔径を算術平均することで、ＨＩＰＥフォームの貫通孔の平均径を求めた。詳細な解析の手順および条件は以下の通りとした。
（１）モノクロ画像化
（２）平均化フィルタ（フィルタサイズ＝３×３、回数＝１）
（３）自動二値化（判別分析法、抽出領域＝暗い領域、対象濃度範囲＝０～２５５）
（４）モフォロジーの調整（膨張、回数＝３）
（５）形状特徴からの計測（測定項目＝円相当径、個数）
【0084】
（０℃、２３℃での貯蔵弾性率、貯蔵弾性率比）
上記動的粘弾性分析（ＤＭＡ）により測定された－１００～１２０℃の温度領域における貯蔵弾性率Ｅ’から、０℃での貯蔵弾性率と、２３℃での貯蔵弾性率を求めた。代表例として、実施例１の多孔体のＤＭＡ曲線（具体的には、貯蔵弾性率曲線）を図２に示す。
また、２３℃での貯蔵弾性率に対する０℃での貯蔵弾性率の比を算出した。
上記動的粘弾性分析（ＤＭＡ）により測定された－１００～１２０℃の温度領域における貯蔵弾性率Ｅ’から、０℃での貯蔵弾性率と、２３℃での貯蔵弾性率を求めた。代表例として、実施例１の多孔体のＤＭＡ曲線（具体的には、貯蔵弾性率曲線）を図２に示す。
また、２３℃での貯蔵弾性率に対する０℃での貯蔵弾性率の比を算出した。
【0085】
（損失正接ｔａｎδの最大値及びｔａｎδピークの半値幅）
架橋点間分子量Ｍｃの測定と同様にして、－１００～１２０℃の温度領域における損失正接ｔａｎδを測定した。なお、損失正接ｔａｎδは、損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で除した値であり、動的粘弾性分析において、Ｅ’、Ｅ”、ｔａｎδは同時に求めることができる。このようにして得られた、横軸を温度Ｔ、縦軸をｔａｎδとするｔａｎδ曲線において、縦軸の最大値を損失正接ｔａｎδの最大値とした。また、ｔａｎδ曲線における、ｔａｎδが最大値を示すｔａｎδピークにおいて、該最大値の半値を示す位置におけるｔａｎδピークの２つの温度を求め、これらの温度差を半値幅Ｈとした。実施例１の多孔体のＤＭＡ曲線（具体的には、ｔａｎδ曲線）を図３に示す。
架橋点間分子量Ｍｃの測定と同様にして、－１００～１２０℃の温度領域における損失正接ｔａｎδを測定した。なお、損失正接ｔａｎδは、損失弾性率Ｅ”を貯蔵弾性率Ｅ’で除した値であり、動的粘弾性分析において、Ｅ’、Ｅ”、ｔａｎδは同時に求めることができる。このようにして得られた、横軸を温度Ｔ、縦軸をｔａｎδとするｔａｎδ曲線において、縦軸の最大値を損失正接ｔａｎδの最大値とした。また、ｔａｎδ曲線における、ｔａｎδが最大値を示すｔａｎδピークにおいて、該最大値の半値を示す位置におけるｔａｎδピークの２つの温度を求め、これらの温度差を半値幅Ｈとした。実施例１の多孔体のＤＭＡ曲線（具体的には、ｔａｎδ曲線）を図３に示す。
【0086】
（引張破断伸び）
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、厚み４ｍｍ、縦５０ｍｍ、横１８０ｍｍのサンプルを５つ切り出した。１Ａ形状（ＪＩＳ Ｋ ７１６１－２：２０１４）のダンベル抜型を用いて、サンプルを１Ａ形状に打ち抜き、５つの試験片を得た。これらの試験片に対し、株式会社島津製作所のオートグラフＡＧＳ－１０ｋＮＸを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１６１－２：２０１４に基づいて、以下の条件で引張試験を行った。得られた荷重―変位曲線から、引張破壊ひずみを算出し、５つの測定結果の平均値を引張破断伸びとした。
・室温：２３℃
・湿度：５０％
・引張速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ
引張破断点が７０％以上の場合に延性が良好である判定し、表中に「○」と表記した。一方、引張破断点が７０％未満の場合に延性が不良である判定し、表中に「×」と表記した。
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、厚み４ｍｍ、縦５０ｍｍ、横１８０ｍｍのサンプルを５つ切り出した。１Ａ形状（ＪＩＳ Ｋ ７１６１－２：２０１４）のダンベル抜型を用いて、サンプルを１Ａ形状に打ち抜き、５つの試験片を得た。これらの試験片に対し、株式会社島津製作所のオートグラフＡＧＳ－１０ｋＮＸを用いて、ＪＩＳ Ｋ ７１６１－２：２０１４に基づいて、以下の条件で引張試験を行った。得られた荷重―変位曲線から、引張破壊ひずみを算出し、５つの測定結果の平均値を引張破断伸びとした。
・室温：２３℃
・湿度：５０％
・引張速度：１００ｍｍ／ｍｉｎ
引張破断点が７０％以上の場合に延性が良好である判定し、表中に「○」と表記した。一方、引張破断点が７０％未満の場合に延性が不良である判定し、表中に「×」と表記した。
【0087】
（破断エネルギー）
上記引張試験により測定された荷重―変位曲線における、ひずみ量０％から、引張破壊ひずみまでの領域のエネルギーの算術平均値を算出した。なお、破断エネルギーはオートグラフＡＧＳ－１０ｋＮＸによって自動的に算出される値を用いた。
また、ＨＩＰＥフォームの単位重量当たりの破断エネルギーを算出し、この算出値が５０ｍＪ／ｇ以上の場合に強度が良好である判定し、表中に「○」と表記した。一方、算出値が５０ｍＪ／ｇ未満の場合に強度が不良である判定し、表中に「×」と表記した。
上記引張試験により測定された荷重―変位曲線における、ひずみ量０％から、引張破壊ひずみまでの領域のエネルギーの算術平均値を算出した。なお、破断エネルギーはオートグラフＡＧＳ－１０ｋＮＸによって自動的に算出される値を用いた。
また、ＨＩＰＥフォームの単位重量当たりの破断エネルギーを算出し、この算出値が５０ｍＪ／ｇ以上の場合に強度が良好である判定し、表中に「○」と表記した。一方、算出値が５０ｍＪ／ｇ未満の場合に強度が不良である判定し、表中に「×」と表記した。
【0088】
（３０分後、２４時間後の復元率、圧縮永久歪）
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、２５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍのスキン層を有しない試験片を切り出し、この試験片を用いてＪＩＳ Ｋ ６７６７：１９９９に準拠して、圧縮永久歪を測定した。具体的には、温度：２３℃、湿度：５０％の環境下で、試験片を厚み２５ｍｍに対して２５％歪んだ状態に圧縮し、そのまま２２時間放置した後、除圧した。除圧から３０分後および２４時間後の厚みを測定した。以下の計算式から、除圧から３０分後および２４時間後の復元率、圧縮永久歪を算出した。
（３０分後の復元率）＝(除圧から３０分後の厚み)／（元の厚み）×１００［％］
（２４時間の復元率）＝(除圧から２４時間後の厚み)／（元の厚み）×１００［％］
（圧縮永久歪）＝（（元の厚み）－（除圧から２４時間後の厚み））／（元の厚み）×１００［％］
３０分後の復元率が９０％以上の場合に３０分後の復元性が良好であると判定し、表中に「○」と表記した。一方、３０分後の復元率が９０％未満の場合に復元性が不良であると判定し、表中に「×」と表記した。
ＨＩＰＥフォームの中心付近から、２５ｍｍ×５０ｍｍ×５０ｍｍのスキン層を有しない試験片を切り出し、この試験片を用いてＪＩＳ Ｋ ６７６７：１９９９に準拠して、圧縮永久歪を測定した。具体的には、温度：２３℃、湿度：５０％の環境下で、試験片を厚み２５ｍｍに対して２５％歪んだ状態に圧縮し、そのまま２２時間放置した後、除圧した。除圧から３０分後および２４時間後の厚みを測定した。以下の計算式から、除圧から３０分後および２４時間後の復元率、圧縮永久歪を算出した。
（３０分後の復元率）＝(除圧から３０分後の厚み)／（元の厚み）×１００［％］
（２４時間の復元率）＝(除圧から２４時間後の厚み)／（元の厚み）×１００［％］
（圧縮永久歪）＝（（元の厚み）－（除圧から２４時間後の厚み））／（元の厚み）×１００［％］
３０分後の復元率が９０％以上の場合に３０分後の復元性が良好であると判定し、表中に「○」と表記した。一方、３０分後の復元率が９０％未満の場合に復元性が不良であると判定し、表中に「×」と表記した。
【0089】
（総合判定）
延性、強度、復元性が全て良好の場合に、表中に「○」と表記した。一方、いずれか一つでも不良の場合に表中に「×」と表記した。
延性、強度、復元性が全て良好の場合に、表中に「○」と表記した。一方、いずれか一つでも不良の場合に表中に「×」と表記した。
【表2】
【0090】
【表3】
【0091】
【表4】
【0092】
表２～表４より理解されるように、実施例のＨＩＰＥフォームは、柔軟で、延性に優れると共に、復元性に優れ、強度にも優れる。
【0093】
比較例１は、見掛け密度が大きい例であり、延性が不十分であった。
【0094】
比較例２及び３は、架橋点間分子量が小さい例であり、延性が不十分であった。
比較例４は、架橋点間分子量が大きい例であり、復元性が不十分であった。
比較例４は、架橋点間分子量が大きい例であり、復元性が不十分であった。
【0095】
比較例５は、ガラス転移温度が低い例であり、延性、強度が不十分であった。
比較例６は、ガラス転移温度が高い例であり、復元性が不十分であった。
比較例６は、ガラス転移温度が高い例であり、復元性が不十分であった。
【符号の説明】
【0096】
１ 多孔体
１１ 架橋重合体
１２ 気泡壁
１３ 気泡
１４ 貫通孔
１１ 架橋重合体
１２ 気泡壁
１３ 気泡
１４ 貫通孔
【図1】
【図2】
【図3】