(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022162414
(43)【公開日】2022-10-24
(54)【発明の名称】センサモジュール
(51)【国際特許分類】
G01C 19/5783 20120101AFI20221017BHJP
H01L 29/84 20060101ALI20221017BHJP
H01L 25/00 20060101ALI20221017BHJP
H05K 1/02 20060101ALN20221017BHJP
【ＦＩ】
G01C19/5783
H01L29/84 Z
H01L25/00 B
H05K1/02 B
【審査請求】未請求
【請求項の数】12
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021067247
(22)【出願日】2021-04-12
(71)【出願人】
【識別番号】000006231
【氏名又は名称】株式会社村田製作所
(74)【代理人】
【識別番号】100145403
【弁理士】
【氏名又は名称】山尾 憲人
(74)【代理人】
【識別番号】100189555
【弁理士】
【氏名又は名称】徳山 英浩
(72)【発明者】
【氏名】清水 元樹
(72)【発明者】
【氏名】市丸 正幸
(72)【発明者】
【氏名】高橋 講平
(72)【発明者】
【氏名】山本 観照
【テーマコード（参考）】
2F105
4M112
5E338
【Ｆターム（参考）】
2F105AA02
2F105BB13
2F105BB15
2F105BB17
2F105CD13
4M112AA02
4M112BA10
4M112CA23
4M112CA33
4M112CA35
4M112EA11
4M112GA01
5E338AA01
5E338AA12
5E338AA16
5E338BB51
5E338BB71
5E338BB75
5E338CD13
5E338EE32
(57)【要約】
【課題】大型化とコストアップとを抑制しつつ、センサ素子の縦向きの配置を実現することができるセンサモジュールを提供する。
【解決手段】センサモジュール１０は、上面２０Ａを有するリジッド基板２０と、リジッド基板２０の上面２０Ａに接合され、電極３１を有する回路素子３０と、検出軸５２、電極５１が形成される主面５０Ａ、主面５０Ａの反対側の主面５０Ｂ、及び主面５０Ａと主面５０Ｂとを繋ぐ側面５０Ｃであってリジッド基板２０の上面２０Ａに接合される側面５０Ｃを有するセンサ素子５０と、導電性の配線パターン７２が形成されるフレキシブル基板７０とを備える。フレキシブル基板７０の配線パターン７２は、回路素子３０の電極３１とセンサ素子５０の電極５１とを電気的に接続する。
【選択図】図１
【解決手段】センサモジュール１０は、上面２０Ａを有するリジッド基板２０と、リジッド基板２０の上面２０Ａに接合され、電極３１を有する回路素子３０と、検出軸５２、電極５１が形成される主面５０Ａ、主面５０Ａの反対側の主面５０Ｂ、及び主面５０Ａと主面５０Ｂとを繋ぐ側面５０Ｃであってリジッド基板２０の上面２０Ａに接合される側面５０Ｃを有するセンサ素子５０と、導電性の配線パターン７２が形成されるフレキシブル基板７０とを備える。フレキシブル基板７０の配線パターン７２は、回路素子３０の電極３１とセンサ素子５０の電極５１とを電気的に接続する。
【選択図】図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
実装面を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板の実装面に接合され、電極を有する回路素子と、
検出軸、電極が形成される第１主面、前記第１主面の反対側の第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ側面であって前記リジッド基板の実装面に接合される側面を有する縦置センサ素子と、
導電性の配線パターンが形成されるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と前記縦置センサ素子の電極とを電気的に接続するセンサモジュール。
前記リジッド基板の実装面に接合され、電極を有する回路素子と、
検出軸、電極が形成される第１主面、前記第１主面の反対側の第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ側面であって前記リジッド基板の実装面に接合される側面を有する縦置センサ素子と、
導電性の配線パターンが形成されるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と前記縦置センサ素子の電極とを電気的に接続するセンサモジュール。
【請求項2】
前記縦置センサ素子の検出軸は、前記第１主面と直交または略直交に延びる請求項１に記載のセンサモジュール。
【請求項3】
前記縦置センサ素子の側面は、前記第１主面が前記リジッド基板の実装面と直交または略直交するように、前記リジッド基板の実装面に接合される請求項１または２に記載のセンサモジュール。
【請求項4】
前記回路素子は、
前記リジッド基板の実装面に接合される下面と、
前記下面の反対側の上面と、を備え、
前記回路素子の電極は、前記上面に形成される請求項１から３のいずれか１項に記載のセンサモジュール。
前記リジッド基板の実装面に接合される下面と、
前記下面の反対側の上面と、を備え、
前記回路素子の電極は、前記上面に形成される請求項１から３のいずれか１項に記載のセンサモジュール。
【請求項5】
２つの前記縦置センサ素子と、
２つの前記フレキシブル基板と、を備え、
２つの前記縦置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の他方の検出軸と直交または略直交し、
２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続し、
２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続する請求項１から４のいずれか１項に記載のセンサモジュール。
２つの前記フレキシブル基板と、を備え、
２つの前記縦置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の他方の検出軸と直交または略直交し、
２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続し、
２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続する請求項１から４のいずれか１項に記載のセンサモジュール。
【請求項6】
検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有し、前記他方主面が前記回路素子または前記リジッド基板の実装面に接合される横置センサ素子を更に備え、
前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
前記横置センサ素子の電極は、前記回路素子の電極と電気的に接続される請求項５に記載のセンサモジュール。
前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
前記横置センサ素子の電極は、前記回路素子の電極と電気的に接続される請求項５に記載のセンサモジュール。
【請求項7】
２つの前記回路素子を備え、
２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の一方の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続し、
２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の他方の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続する請求項５に記載のセンサモジュール。
２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の一方の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続し、
２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の他方の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続する請求項５に記載のセンサモジュール。
【請求項8】
検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有し、前記他方主面が２つの前記回路素子のいずれかまたは前記リジッド基板の実装面に接合される横置センサ素子を更に備え、
前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
前記横置センサ素子の電極は、２つの前記回路素子のいずれかの電極と電気的に接続される請求項７に記載のセンサモジュール。
前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
前記横置センサ素子の電極は、２つの前記回路素子のいずれかの電極と電気的に接続される請求項７に記載のセンサモジュール。
【請求項9】
検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有する２つの横置センサ素子を備え、
２つの前記横置センサ素子の一方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の一方または前記リジッド基板の実装面に接合され、
２つの前記横置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
２つの前記横置センサ素子の一方の電極は、２つの前記回路素子の一方の電極と電気的に接続され、
２つの前記横置センサ素子の他方は、３つの検出軸を有する３軸加速度センサであり、
２つの前記横置センサ素子の他方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の他方または前記リジッド基板の実装面に接合され、
２つの前記横置センサ素子の他方の電極は、２つの前記回路素子の他方の電極と電気的に接続される請求項７に記載のセンサモジュール。
２つの前記横置センサ素子の一方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の一方または前記リジッド基板の実装面に接合され、
２つの前記横置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交し、
２つの前記横置センサ素子の一方の電極は、２つの前記回路素子の一方の電極と電気的に接続され、
２つの前記横置センサ素子の他方は、３つの検出軸を有する３軸加速度センサであり、
２つの前記横置センサ素子の他方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の他方または前記リジッド基板の実装面に接合され、
２つの前記横置センサ素子の他方の電極は、２つの前記回路素子の他方の電極と電気的に接続される請求項７に記載のセンサモジュール。
【請求項10】
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、ワイヤを介して前記回路素子の電極と電気的に接続される請求項１から９のいずれか１項に記載のセンサモジュール。
【請求項11】
前記フレキシブル基板は、
前記リジッド基板の実装面に支持される第１面と、
前記第１面の裏面であって前記配線パターンが露出される第２面と、を備える請求項１０に記載のセンサモジュール。
前記リジッド基板の実装面に支持される第１面と、
前記第１面の裏面であって前記配線パターンが露出される第２面と、を備える請求項１０に記載のセンサモジュール。
【請求項12】
前記フレキシブル基板の前記第１面は、前記リジッド基板の実装面に接合する請求項１１に記載のセンサモジュール。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、検出軸を有するセンサ素子を備えるセンサモジュールに関する。
【背景技術】
【0002】
検出軸を有するセンサ素子を備えるセンサモジュールは、先進運転支援システム(ADAS: Advanced Driver Assistance System)等に使用される。例えば、センサモジュールは、３つのセンサ素子、つまり３つの検出軸を備える。これにより、３次元座標系において角速度等を検知することができる（例えば特許文献１－３参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１３－４４６４５号公報
【特許文献2】特許第６５１９１２２号公報
【特許文献3】特許第５９３５２４４号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
しかしながら、前述したセンサモジュールにおいて３次元座標系での検知を実現するには、３つの検出軸を互いに交差する３方向へ向ける必要がある。具体的には、３つの検出軸のうち１つの検出軸を、他の２つの検出軸の２つの方向に拡がる平面と交差する方向に向ける必要がある。これを実現するため、横向きに配置された他の２つのセンサ素子に対して、残り１つのセンサ素子を縦向きに配置する必要がある。しかし、このようなセンサ素子の配置を行うことには、種々の問題がある。
【0005】
例えば、特許文献１に開示されたパッケージでは、立体的な樹脂成型品であるＭＩＤ(Molded Interconnect Device)を使用することによって、前述した配置が実現されている。しかし、ＭＩＤは高価であるため、コストアップしてしまう。
【0006】
また、例えば、特許文献２に開示されたセンサデバイスでは、各々にセンサ素子が実装された複数の基板が互いに直交するように接合されることによって、前述した配置が実現されている。この場合、センサデバイスの製造過程において、隣り合う実装基板の間で、多数の電極を電気的に接続するという煩雑な過程が必要である。
【0007】
また、例えば、特許文献３に開示されたモジュールでは、リジッドフレキシブル基板を使用することによって、前述した配置が実現されている。しかし、この場合、リジッドフレキシブル基板を貼り付ける支持部材が必要である。そのため、モジュールのサイズが大型化してしまう。
【0008】
従って、本発明の目的は、前記課題を解決することにあって、大型化とコストアップとを抑制しつつ、センサ素子の縦向きの配置を実現することができるセンサモジュールを提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0009】
前記目的を達成するために、本発明は以下のように構成する。
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、
実装面を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板の実装面に接合され、電極を有する回路素子と、
検出軸、電極が形成される第１主面、前記第１主面の反対側の第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ側面であって前記リジッド基板の実装面に接合される側面を有する縦置センサ素子と、
導電性の配線パターンが形成されるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と前記縦置センサ素子の電極とを電気的に接続する。
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、
実装面を有するリジッド基板と、
前記リジッド基板の実装面に接合され、電極を有する回路素子と、
検出軸、電極が形成される第１主面、前記第１主面の反対側の第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ側面であって前記リジッド基板の実装面に接合される側面を有する縦置センサ素子と、
導電性の配線パターンが形成されるフレキシブル基板と、を備え、
前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と前記縦置センサ素子の電極とを電気的に接続する。
【発明の効果】
【0010】
本発明によれば、大型化とコストアップとを抑制しつつ、センサ素子の縦向きの配置を実現することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の第１実施形態に係るセンサモジュールの斜視図。
【図3】本発明の第１実施形態の変形例に係るセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図。
【図4】本発明の第２実施形態に係るセンサモジュールの斜視図。
【図5】本発明の第３実施形態に係るセンサモジュールの斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、実装面を有するリジッド基板と、前記リジッド基板の実装面に接合され、電極を有する回路素子と、検出軸、電極が形成される第１主面、前記第１主面の反対側の第２主面、及び前記第１主面と前記第２主面とを繋ぐ側面であって前記リジッド基板の実装面に接合される側面を有する縦置センサ素子と、導電性の配線パターンが形成されるフレキシブル基板と、を備え、前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と前記縦置センサ素子の電極とを電気的に接続する。
【0013】
この構成によれば、縦置センサ素子は、側面がリジッド基板の実装面に接合されることによってリジッド基板に対して縦置きに配置されている。つまり、縦置センサ素子を縦置きに配置するために、ＭＩＤ及び支持部材等の他の部材を必要としない。そのため、センサモジュールの大型化及びコストアップを抑制することができる。
【0014】
前記センサモジュールにおいて、前記縦置センサ素子の検出軸は、前記第１主面と直交または略直交に延びてもよい。
【0015】
この構成によれば、検出軸の向きを第１主面の向きによって容易に識別することができる。
【0016】
前記センサモジュールにおいて、前記縦置センサ素子の側面は、前記第１主面が前記リジッド基板の実装面と直交または略直交するように、前記リジッド基板の実装面に接合されてもよい。
【0017】
この構成によれば、縦置センサ素子がリジッド基板の実装面に対して斜め向きに実装される構成より、縦置センサ素子の実装姿勢を安定させることができる。
【0018】
前記センサモジュールにおいて、前記回路素子は、前記リジッド基板の実装面に接合される下面と、前記下面の反対側の上面と、を備えてもよく、前記回路素子の電極は、前記上面に形成されてもよい。
【0019】
この構成によれば、回路素子の電極が回路素子の上面以外、例えば回路素子の下面及び側面等に形成された構成より、フレキシブル基板の配線パターンを、回路素子の電極に容易に接続することができる。
【0020】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、２つの前記縦置センサ素子と、２つの前記フレキシブル基板と、を備えてもよく、２つの前記縦置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の他方の検出軸と直交または略直交してもよく、２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続してもよく、２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、前記回路素子の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続してもよい。
【0021】
この構成によれば、センサモジュールは、検出軸が互いに直交または略直交する２つの縦置センサ素子を備える。これにより、２軸の角速度検知が可能である。
【0022】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有し、前記他方主面が前記回路素子または前記リジッド基板の実装面に接合される横置センサ素子を更に備えてもよく、前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交してもよく、前記横置センサ素子の電極は、前記回路素子の電極と電気的に接続されてもよい。
【0023】
この構成によれば、センサモジュールは、検出軸が互いに直交または略直交する３つのセンサ素子を備える。これにより、３軸の角速度検知が可能である。
【0024】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、２つの前記回路素子を備えてもよく、２つの前記フレキシブル基板の一方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の一方の電極と２つの前記縦置センサ素子の一方の電極とを電気的に接続してもよく、２つの前記フレキシブル基板の他方の前記配線パターンは、２つの前記回路素子の他方の電極と２つの前記縦置センサ素子の他方の電極とを電気的に接続してもよい。
【0025】
この構成によれば、センサモジュールは２つの回路素子を備える。これにより、１つの回路素子のチャネル数が、センサモジュールが備えるセンサ素子の数より少ない場合であっても、全てのセンサ素子を回路素子に接続することができる。
【0026】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有し、前記他方主面が２つの前記回路素子のいずれかまたは前記リジッド基板の実装面に接合される横置センサ素子を更に備えてもよく、前記横置センサ素子の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交してもよく、前記横置センサ素子の電極は、２つの前記回路素子のいずれかの電極と電気的に接続されてもよい。
【0027】
この構成によれば、センサモジュールは、検出軸が互いに直交または略直交する３つのセンサ素子を備える。これにより、３軸の角速度検知が可能である。
【0028】
本発明の一態様に係るセンサモジュールは、検出軸、電極が形成される一方主面、前記一方主面の反対側の他方主面、及び前記一方主面と前記他方主面とを繋ぐ側面を有する２つの横置センサ素子を備えてもよく、２つの前記横置センサ素子の一方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の一方または前記リジッド基板の実装面に接合されてもよく、２つの前記横置センサ素子の一方の検出軸は、２つの前記縦置センサ素子の検出軸の各々と直交または略直交してもよく、２つの前記横置センサ素子の一方の電極は、２つの前記回路素子の一方の電極と電気的に接続されてもよく、２つの前記横置センサ素子の他方は、３つの検出軸を有する３軸加速度センサであってもよく、２つの前記横置センサ素子の他方の前記他方主面は、２つの前記回路素子の他方または前記リジッド基板の実装面に接合されてもよく、２つの前記横置センサ素子の他方の電極は、２つの前記回路素子の他方の電極と電気的に接続されてもよい。
【0029】
この構成によれば、センサモジュールが３軸加速度センサを備える。そのため、センサモジュールは角速度に加えて加速度を検知することができる。
【0030】
前記センサモジュールにおいて、前記フレキシブル基板の前記配線パターンは、ワイヤを介して前記回路素子の電極と電気的に接続されてもよい。
【0031】
縦置センサ素子と回路素子との位置関係、及びフレキシブル基板の大きさ及び形状によっては、フレキシブル基板の配線パターンと回路素子の電極との直接の接続が困難な場合がある。この構成によれば、フレキシブル基板の配線パターンは、ワイヤを介して回路素子の電極と接続される。そのため、前記のような場合であっても、フレキシブル基板の配線パターンと回路素子の電極とを電気的に接続することができる。
【0032】
前記センサモジュールにおいて、前記フレキシブル基板は、前記リジッド基板の実装面に支持される第１面と、前記第１面の裏面であって前記配線パターンが露出する第２面と、を備えてもよい。
【0033】
この構成によれば、配線パターンが露出するフレキシブル基板の第２面と、リジッド基板の実装面及び回路素子の上面とは、同じ方向または略同じ方向を向く。そのため、フレキシブル基板の第２面に露出した配線パターンへのワイヤボンディングを、リジッド基板の実装面及び回路素子の上面に形成された電極へのワイヤボンディングと同じ工程で実行することができる。
【0034】
前記センサモジュールにおいて、前記フレキシブル基板の前記第１面は、前記リジッド基板の実装面に接合してもよい。
【0035】
この構成によれば、フレキシブル基板がリジッド基板に接合されるため、フレキシブル基板の姿勢を安定させることができる。
【0036】
以下、本発明の実施形態が、図面を参照しながら説明される。なお、本発明は、以下の実施形態によって限定されるものではない。また、図面において実質的に同一の部材については、同一の符号を付すことにより説明が省略される。以下では、説明の便宜上、「上面」、「下面」、「側面」等の方向を示す用語を用いるが、これらの用語は、本発明に係るセンサモジュールの使用状態等を限定することを意味するものではない。
【0037】
＜第１実施形態＞
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。図２は、図１のセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図である。図中のＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ、センサモジュール１０の幅方向、奥行き方向、高さ方向を示す。
図１は、本発明の第１実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。図２は、図１のセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図である。図中のＸ，Ｙ，Ｚ方向は、それぞれ、センサモジュール１０の幅方向、奥行き方向、高さ方向を示す。
【0038】
図１及び図２に示すセンサモジュール１０は、例えば自動車等の移動体に搭載される。例えば、センサモジュール１０は、先進運転支援システム(ADAS: Advanced Driver Assistance System)等に使用される。センサモジュール１０は、互いに直交するＸ軸、Ｙ軸、Ｚ軸からなる３次元空間の直交座標系において、Ｘ軸、Ｙ軸、Ｚ軸それぞれの角速度を検知する。つまり、第１実施形態に係るセンサモジュール１０は、３軸角速度センサモジュールである。
【0039】
図１に示すように、センサモジュール１０は、リジッド基板２０と、回路素子３０と、センサ素子４０と、センサ素子５０，６０と、２つのフレキシブル基板７０とを備える。回路素子３０は、リジッド基板２０に実装されている。センサ素子４０は、回路素子３０に実装されている。センサ素子５０，６０は、リジッド基板２０に実装されている。２つのフレキシブル基板７０の一方は、センサ素子５０と回路素子３０とを電気的に接続する。２つのフレキシブル基板７０の他方は、センサ素子６０と回路素子３０とを電気的に接続する。センサ素子４０は、横置センサ素子の一例である。センサ素子５０，６０は、縦置センサ素子の一例である。
【0040】
リジッド基板２０は、ガラスエポキシ樹脂で構成されている。リジッド基板２０は、上面２０Ａと、上面２０Ａの反対側の下面２０Ｂとを有する。上面２０Ａ及び下面２０Ｂは、Ｘ方向及びＹ方向に拡がっており（つまり、Ｘ方向及びＹ方向と平行であり）、Ｚ方向と直交している。上面２０Ａは、実装面の一例である。リジッド基板２０は、高さ方向（Ｚ方向）に薄い直方体形状である。つまり、第１実施形態において、リジッド基板２０は、Ｚ方向から見て四角形である。リジッド基板２０は多層基板である。
【0041】
なお、リジッド基板２０は、ガラスエポキシ樹脂以外で構成されていてもよい。例えば、リジッド基板２０は、紙フェノール等のガラスエポキシ樹脂以外の樹脂で構成されていてもよいし、低温同時焼成セラミック等の樹脂以外の材料で構成されていてもよい。リジッド基板２０は直方体形状に限らない。例えば、リジッド基板２０は、Ｚ方向から見て四角形以外の多角形であってもよい。リジッド基板２０は、多層基板に限らず、片面基板または両面基板であってもよい。
【0042】
回路素子３０は、センサ素子４０，５０，６０を駆動し、センサ素子４０，５０，６０の出力信号を処理する。回路素子３０は、前述した駆動及び処理を実現するためのワイヤードロジックとして特定用途向け集積回路（ＡＳＩＣ：Application Specific Integrated Circuit)を備える。
【0043】
回路素子３０は、直方体形状である。回路素子３０は、上面３０Ａと、上面３０Ａの反対側の下面３０Ｂ、上面３０Ａと下面３０Ｂとを繋ぐ側面３０Ｃとを有する。
【0044】
図２に示すように、回路素子３０の下面３０Ｂは、リジッド基板２０の上面２０Ａに、ダイボンド材９０によって接合されている。ダイボンド材９０は、回路素子３０とリジッド基板２０とを接続するものである。ダイボンド材９０は、例えば、導電性接着剤、半田、Ａｇペーストである。なお、図１において、ダイボンド材９０の図示は、省略されている。
【0045】
図１に示すように、回路素子３０は、電極３１を備える。電極３１は、回路素子３０の上面３０Ａの外縁部（四角形である上面３０Ａの４辺のうちの３辺）に形成されている。第１実施形態において、回路素子３０は、９個の電極３１を備える。９個の電極３１のうち３個は、上面３０ＡにおけるＹ方向の逆方向の端部に形成されており、ワイヤ３２を介してセンサ素子４０と電気的に接続されている。９個の電極３１のうち別の３個は、上面３０ＡにおけるＸ方向の逆方向の端部に形成されており、２つのフレキシブル基板７０の一方を介してセンサ素子５０と電気的に接続されている。９個の電極３１のうち残りの３個は、上面３０ＡにおけるＹ方向の端部に形成されており、２つのフレキシブル基板７０の他方を介してセンサ素子６０と電気的に接続されている。
【0046】
回路素子３０は直方体形状に限らない。例えば、回路素子３０は、Ｚ方向から見て四角形以外の多角形であってもよい。電極３１は、９個に限らない。センサ素子４０，５０，６０の各々と電気的に接続される電極３１の数は、３個に限らない。センサ素子４０，５０，６０の各々と電気的に接続される電極３１の数は、互いに同数であってもよいし、互いに異なる数であってもよい。
【0047】
第１実施形態において、センサ素子４０，５０，６０は、同構成である。また、第１実施形態において、センサ素子４０，５０，６０は、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)素子である。
【0048】
センサ素子４０は、主面４０Ａと、主面４０Ａの反対側の主面４０Ｂと、主面４０Ａと主面４０Ｂとを繋ぐ側面４０Ｃとを備える。第１実施形態において、センサ素子４０は、直方体形状である。そのため、主面４０Ａ，４０Ｂは、四角形である。また、センサ素子４０は４つの側面４０Ｃを備え、各側面４０Ｃは四角形である。
【0049】
同様に、センサ素子５０は、四角形の主面５０Ａと、主面５０Ａの反対側にある四角形の主面５０Ｂと、主面５０Ａと主面５０Ｂとを繋ぐ４つの四角形の側面５０Ｃとを備える。同様に、センサ素子６０は、四角形の主面６０Ａと、主面６０Ａの反対側にある四角形の主面６０Ｂと、主面６０Ａと主面６０Ｂとを繋ぐ４つの四角形の側面６０Ｃとを備える。
【0050】
主面４０Ａは一方主面の一例である。主面４０Ｂは他方主面の一例である。主面５０Ａ，６０Ａは第１主面の一例である。主面５０Ｂ，６０Ｂは第２主面の一例である。
【0051】
センサ素子４０の主面４０Ａには、３つの電極４１が形成されている。センサ素子５０の主面５０Ａには、３つの電極５１が形成されている。センサ素子６０の主面６０Ａには、３つの電極６１が形成されている。
【0052】
センサ素子４０は検出軸４２を有する。検出軸４２は主面４０Ａと直交している。センサ素子５０は検出軸５２を備える。検出軸５２は主面５０Ａと直交している。センサ素子６０は検出軸６２を備える。検出軸６２は主面６０Ａと直交している。なお、検出軸４２は、主面４０Ａと完全に直交していなくてもよく、主面４０Ａと略直交していてもよい。同様に、検出軸５２は主面５０Ａと直交または略直交していてもよく、検出軸６２は主面６０Ａと直交または略直交していてもよい。
【0053】
センサ素子４０は、検出軸４２を回転軸として、センサモジュール１０に作用した角速度を検出する。センサ素子５０は、検出軸５２を回転軸として、センサモジュール１０に作用した角速度を検出する。センサ素子６０は、検出軸６２を回転軸として、センサモジュール１０に作用した角速度を検出する。
【0054】
センサ素子４０の主面４０Ｂは、回路素子３０の上面３０Ａに、ダイボンド材によって接合されている。このとき、センサ素子４０は、主面４０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａと平行な姿勢であって、主面４０ＡがＺ方向と直交する姿勢で配置される。これにより、センサ素子４０の検出軸４２は、Ｚ方向と平行になる。
【0055】
センサ素子５０の側面５０Ｃは、リジッド基板２０の上面２０Ａに、ダイボンド材９０（図２参照）によって接合されている。センサ素子５０は、回路素子３０に対してＸ方向の逆方向側に、回路素子３０とＸ方向に対向して配置される。このとき、センサ素子５０は、主面５０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａと直交する姿勢であって、主面５０ＡがＸ方向と直交する姿勢で配置される。これにより、センサ素子５０の検出軸５２は、Ｘ方向と平行になる。
【0056】
センサ素子６０の側面６０Ｃは、リジッド基板２０の上面２０Ａに、ダイボンド材によって接合されている。センサ素子６０は、回路素子３０に対してＹ方向側に、回路素子３０とＹ方向に対向して配置される。このとき、センサ素子６０は、主面６０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａと直交する姿勢であって、主面６０ＡがＹ方向と直交する姿勢で配置される。これにより、センサ素子６０の検出軸６２は、Ｙ方向と平行になる。
【0057】
センサ素子４０，５０，６０が以上のような姿勢で配置されることによって、検出軸４２，５２，６２は、互いに直交する。なお、検出軸４２，５２，６２は、互いに完全に直交していなくてもよく、互いに略直交していてもよい。
【0058】
センサ素子４０，５０，６０は、直方体形状に限らない。例えば、センサ素子４０，５０，６０は、円柱形状であってもよい。センサ素子４０，５０，６０の各々に形成される電極４１，５１，６１は、３個に限らない。電極４１，５１，６１の数は、互いに同数であってもよいし、互いに異なる数であってもよい。
【0059】
センサ素子４０の３つの電極４１の各々は、ワイヤ３２を介して回路素子３０の電極３１と電気的に接続されている。
【0060】
センサ素子５０の３つの電極５１の各々は、２つのフレキシブル基板７０の一方を介して回路素子３０の電極３１と電気的に接続されている。センサ素子６０の３つの電極６１の各々は、２つのフレキシブル基板７０の他方を介して回路素子３０の電極３１と電気的に接続されている。
【0061】
２つのフレキシブル基板７０は、帯状であり曲がっている。第１実施形態において、２つのフレキシブル基板７０の一方は、曲がり位置からＸ方向及びＺ方向に向かうように曲がっている。第１実施形態において、２つのフレキシブル基板７０の他方は、曲がり位置からＹ方向の逆方向及びＺ方向に向かうように曲がっている。
【0062】
フレキシブル基板７０は、複数箇所において曲がっていてもよい。フレキシブル基板７０が曲がる態様は、屈曲でもよいし湾曲でもよい。
【0063】
フレキシブル基板７０は、本体部７１と、本体部７１に形成された配線パターン７２とを備える。
【0064】
本体部７１は、絶縁性の材料で構成されている。第１実施形態において、本体部７１は、液晶ポリマーのフィルムで構成されている。なお、本体部７１は、液晶ポリマーに限らず、例えば、ソルダレジスト、ポリイミド、ポリエステル等で構成されていてもよい。図２に示すように、本体部７１は、第１面７１Ａと、第１面７１Ａの反対側の第２面７１Ｂとを備える。
【0065】
図１に示すように、２つのフレキシブル基板７０の各々は、フレキシブル基板７０と電気的に接続されるセンサ素子５０，６０の各々と同数の配線パターン７２を備えている。配線パターン７２は、導電性の材料、例えば銅で構成されている。各配線パターン７２は同構成である。そのため、以下、１つの配線パターン７２の構成が説明され、他の配線パターン７２の構成の説明は省略される。
【0066】
図１に示すように、配線パターン７２は、フレキシブル基板７０の長手方向に沿って延びている。配線パターン７２は、本体部７１に覆われている。但し、配線パターン７２の両端部は、フレキシブル基板７０の本体部７１の第１面７１Ａ（図２参照）に露出している。
【0067】
第１面７１Ａに露出した配線パターン７２の一端部は、導電性接着剤９１（図２参照）を介して、回路素子３０の上面３０Ａに形成された電極３１と電気的に接続されている。
【0068】
図２に示すように、２つのフレキシブル基板７０の一方において、第１面７１Ａに露出した配線パターン７２の他端部は、導電性接着剤９１を介して、センサ素子５０の主面５０Ａに形成された電極５１と電気的に接続されている。
【0069】
図１に示すように、２つのフレキシブル基板７０の他方において、第１面７１Ａに露出した配線パターン７２の他端部は、導電性接着剤（不図示）を介して、センサ素子６０の主面６０Ａに形成された電極６１と電気的に接続されている。
【0070】
以上より、配線パターン７２は、回路素子３０の電極３１とセンサ素子５０，６０の電極５１，６１とを電気的に接続する。
【0071】
第１実施形態によれば、センサ素子５０，６０は、側面５０Ｃ，６０Ｃがリジッド基板２０の上面２０Ａに接合されることによってリジッド基板２０に対して縦置きに配置されている。つまり、センサ素子５０，６０を縦置きに配置するために、ＭＩＤ及び支持部材等の他の部材を必要としない。そのため、センサモジュール１０の大型化及びコストアップを抑制することができる。
【0072】
第１実施形態によれば、センサ素子５０の検出軸５２は主面５０Ａと直交または略直交に延びており、センサ素子６０の検出軸６２は主面６０Ａと直交または略直交に延びている。そのため、検出軸５２の向きを主面５０Ａの向きによって容易に識別することができ、検出軸６２の向きを主面６０Ａの向きによって容易に識別することができる。
【0073】
第１実施形態によれば、センサ素子５０，６０は、主面５０Ａ，６０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａと直交または略直交するように上面２０Ａに実装されている。そのため、センサ素子５０，６０がリジッド基板２０の上面２０Ａに対して斜め向きに実装される構成より、センサ素子５０，６０の実装姿勢を安定させることができる。
【0074】
第１実施形態によれば、回路素子３０の電極３１が回路素子３０の上面３０Ａに形成されている。これにより、回路素子３０の電極３１が回路素子３０の上面３０Ａ以外、例えば回路素子３０の下面３０Ｂ及び側面３０Ｃに形成された構成より、フレキシブル基板７０の配線パターン７２を、回路素子３０の電極３１に容易に接続することができる。
【0075】
第１実施形態によれば、センサモジュール１０は、検出軸５２，６２が互いに直交または略直交する２つのセンサ素子５０，６０を備える。これにより、２軸の角速度検知が可能である。
【0076】
第１実施形態によれば、センサモジュール１０は、検出軸４２，５２，６２が互いに直交または略直交する３つのセンサ素子４０，５０，６０を備える。これにより、３軸の角速度検知が可能である。
【0077】
第１実施形態において、回路素子３０は、ＡＳＩＣを備えている。しかし、回路素子３０は、センサ素子４０，５０，６０の駆動と、センサ素子４０，５０，６０の出力信号の処理とを実行可能であることを条件として、ＡＳＩＣ以外で構成されてもよい。例えば、回路素子３０は、ＡＳＩＣの代わりに、プログラム可能なワイヤードロジックであるＦＰＧＡ(Field Programmable Gate Array)を備えていてもよい。また、例えば、回路素子３０は、ＡＳＩＣの代わりに、ＣＰＵ(Central Processing Unit)とプログラムが記憶されたメモリとを含むプロセッサを備えていてもよい。この場合、ＣＰＵがプログラムを実行することによって、前述した駆動及び処理が実現される。また、例えば、回路素子３０は、ワイヤードロジックとプロセッサとを備えていてもよい。この場合、ワイヤードロジックとプロセッサとが組み合わされることによって、前述した駆動及び処理が実現される。
【0078】
第１実施形態において、回路素子３０及びセンサ素子５０，６０は、ダイボンド材９０を介してリジッド基板２０に接合されており、センサ素子４０は、ダイボンド材を介して回路素子３０に接合されている。しかし、第１実施形態及び後述する各実施形態において、回路素子とセンサ素子との接合に用いられるのは、ダイボンド材に限らず、例えばダイアタッチフィルムであってもよい。
【0079】
第１実施形態において、配線パターン７２は、導電性接着剤９１を介して、回路素子３０の電極３１及びセンサ素子５０，６０の電極５１，６１と電気的に接続されている。しかし、第１実施形態及び後述する各実施形態において、回路素子の電極３１とセンサ素子の電極との接続に用いられるのは、導電性接着剤に限らず、例えば異方性導電シートであってもよい。
【0080】
第１実施形態において、センサ素子４０，５０，６０は、同構成であるが、異なる構成であってもよい。例えば、センサ素子４０の形状が、センサ素子５０，６０の形状と異なる形状であってもよい。
【0081】
第１実施形態において、センサ素子４０，５０，６０は、ＭＥＭＳ(Micro Electro Mechanical Systems)素子であるが、ＭＥＭＳ素子でなくてもよい。
【0082】
第１実施形態及び後述する各実施形態において、電極３１，４１，５１，６１の位置は、図１に示すような位置に限らない。例えば、電極３１は、回路素子３０の上面３０Ａの中央部に形成されていてもよい。
【0083】
第１実施形態において、電極３１は、回路素子３０の上面３０Ａに形成されているが、回路素子３０の下面３０Ｂ及び側面３０Ｃの少なくとも一方に形成されていてもよい。同様に、電極４１は、センサ素子４０の主面４０Ａに形成されているが、センサ素子４０の主面４０Ｂ及び側面４０Ｃの少なくとも一方に形成されていてもよい。
【0084】
第１実施形態において、センサ素子４０，５０，６０の検出軸４２，５２，６２は、互いに直交または略直交しているが、互いに直交及び略直交していなくてもよい。例えば、検出軸４２，５２，６２が互いに６０度の角度で交差していてもよい。
【0085】
第１実施形態において、センサ素子５０，６０は、主面５０Ａ，６０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａと直交するように配置される。しかし、センサ素子５０，６０は、主面５０Ａ，６０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａに対して傾斜するように配置されてもよい。例えば、主面５０Ａ，６０Ａと上面２０Ａとのなす角度が４５度であってもよい。同様に、センサ素子４０も、主面４０Ａがリジッド基板２０の上面２０Ａに対して傾斜するように配置されてもよい。
【0086】
第１実施形態において、センサ素子４０は回路素子３０に接合されているが、センサ素子４０はリジッド基板２０に接合されていてもよい。第１実施形態において、センサ素子５０，６０はリジッド基板２０に接合されているが、センサ素子５０，６０は回路素子３０に接合されていてもよい。
【0087】
センサモジュール１０は、必ずしも３つのセンサ素子４０，５０，６０を備えていなくてもよい。例えば、センサモジュール１０は、３つのセンサ素子４０，５０，６０のうち、縦置きされた１つのセンサ素子５０のみを備えていてもよい。また、例えば、センサモジュール１０は、３つのセンサ素子４０，５０，６０のうち、縦置きされた２つのセンサ素子５０，６０のみを備えていてもよい。
【0088】
センサモジュール１０は、図２に破線で示すように、フレキシブル基板７０の曲がり位置及びその近傍に設けられた形状保持部材７３を備えていてもよい。形状保持部材７３は、プラスチック等の塑性材料で構成されている。形状保持部材７３は、フレキシブル基板７０と同様に曲げられている。形状保持部材７３は、フレキシブル基板７０の厚み方向の一方側（曲がりの内側）に、フレキシブル基板７０の延設方向に沿って配置されている。
【0089】
形状保持部材７３は、フレキシブル基板７０の厚み方向の他方側（曲がりの外側）に配置されてもよいし、フレキシブル基板７０の厚み方向の両側（曲がりの内側及び外側の双方）に、フレキシブル基板７０を挟むように配置されてもよい。
【0090】
図３は、本発明の第１実施形態の変形例に係るセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図である。フレキシブル基板７０の曲がりの態様は、以下に説明するように、図１及び図２に示すような態様に限らない。第１実施形態では、図１及び図２に示すように、フレキシブル基板７０は、曲がり位置からＺ方向に向かうように曲がっている。しかし、フレキシブル基板７０は、図３に示すように、曲がり位置からＺ方向と逆方向に向かうように曲がっていてもよい。
【0091】
＜第２実施形態＞
図４は、本発明の第２実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが第１実施形態に係るセンサモジュール１０と異なることは、第１に、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが２つの回路素子３０１，３０２を備えていることである。また、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが第１実施形態に係るセンサモジュール１０と異なることは、第２に、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが、３軸加速度センサであるセンサ素子８０を更に備えることである。つまり、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａは、６軸検知の物理量センサモジュールである。
図４は、本発明の第２実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが第１実施形態に係るセンサモジュール１０と異なることは、第１に、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが２つの回路素子３０１，３０２を備えていることである。また、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが第１実施形態に係るセンサモジュール１０と異なることは、第２に、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａが、３軸加速度センサであるセンサ素子８０を更に備えることである。つまり、第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａは、６軸検知の物理量センサモジュールである。
【0092】
以下、第１実施形態との相違点が説明される。第１実施形態のセンサモジュール１０との共通点については、同一の符号が付された上で、その説明は原則省略され、必要に応じて説明される。これは、後述する各実施形態においても同様である。
【0093】
図４に示すように、センサモジュール１０Ａは、リジッド基板２０と、回路素子３０１，３０２と、センサ素子４０と、センサ素子５０，６０と、フレキシブル基板７０，７０Ａと、センサ素子８０とを備える。センサ素子４０は、回路素子３０１に実装されている。センサ素子８０は、回路素子３０２に実装されている。フレキシブル基板７０Ａは、センサ素子６０と回路素子３０１とを電気的に接続する。第２実施形態において、センサ素子４０，８０は横置センサ素子の一例であり、センサ素子５０，６０は縦置センサ素子の一例である。
【0094】
回路素子３０１は、センサ素子４０，６０を駆動し、センサ素子４０，６０の出力信号を処理する。回路素子３０２は、センサ素子５０，８０を駆動し、センサ素子５０，８０の出力信号を処理する。回路素子３０１，３０２は、直方体形状である。回路素子３０１，３０２は、第１実施形態の回路素子３０と同様に、前述したような駆動及び処理を実現するためにＡＳＩＣ等（例えば、ＡＳＩＣ、ＦＰＧＡ、プロセッサ、またはこれらの組み合わせ）を備える。
【0095】
回路素子３０１は、上面３０１Ａと、上面３０１Ａの反対側の下面３０１Ｂと、上面３０１Ａと下面３０１Ｂとを繋ぐ側面３０１Ｃとを有する。回路素子３０２は、上面３０２Ａと、上面３０２Ａの反対側の下面３０２Ｂと、上面３０２Ａと下面３０２Ｂとを繋ぐ側面３０２Ｃとを有する。
【0096】
回路素子３０１の下面３０１Ｂ及び回路素子３０２の下面３０２Ｂは、リジッド基板２０の上面２０Ａに、ダイボンド材によって接合されている。
【0097】
回路素子３０１，３０２は、回路素子３０と同様に、上面３０１Ａ，３０２Ａの外縁部に電極３１を備える。第２実施形態において、回路素子３０１，３０２は、それぞれ６個の電極３１を備える。
【0098】
回路素子３０１の３個の電極３１は、ワイヤ３２を介してセンサ素子４０と電気的に接続されている。回路素子３０１の残りの３個の電極３１は、フレキシブル基板７０Ａを介してセンサ素子６０と電気的に接続されている。
【0099】
回路素子３０２の３個の電極３１は、フレキシブル基板７０を介してセンサ素子５０と電気的に接続されている。回路素子３０２の残りの３個の電極３１は、ワイヤ３２を介してセンサ素子８０と電気的に接続されている。
【0100】
回路素子３０１，３０２は直方体形状に限らない。回路素子３０１，３０２の各々が備える電極３１は６個に限らない。センサ素子４０，５０，６０，８０の各々と電気的に接続される電極３１の数は、３個に限らない。また、センサ素子４０，５０，６０，８０の各々と電気的に接続される電極３１の数は、互いに同数であってもよいし、互いに異なる数であってもよい。
【0101】
センサ素子８０は、センサ素子４０，５０，６０と同様に、主面８０Ａと、主面８０Ａの反対側の主面８０Ｂと、主面８０Ａと主面８０Ｂとを繋ぐ側面８０Ｃとを備える。第２実施形態において、センサ素子８０は、直方体形状である。主面８０Ａは一方主面の一例である。主面８０Ｂは他方主面の一例である。
【0102】
センサ素子８０の主面８０Ａには、３つの電極８１が形成されている。
【0103】
センサ素子８０は、互いに直交する３つの検出軸を有する。第２実施形態において、３つの検出軸は、それぞれＸ方向、Ｙ方向、Ｚ方向と平行に延びている。なお、３つの検出軸は、互いに完全に直交していなくてもよい、互いに略直交していてもよい。
【0104】
センサ素子８０は、３つの検出軸の各々を回転軸として、センサモジュール１０に作用した加速度を検出する。つまり、センサ素子６０は、３軸加速度センサである。
【0105】
センサ素子４０の主面４０Ｂは、回路素子３０１の上面３０１Ａに、ダイボンド材によって接合されている。このとき、センサ素子４０は、第１実施形態と同様に、検出軸４２がＺ方向と平行になるように配置される。センサ素子５０，６０の側面５０Ｃ，６０Ｃは、第１実施形態と同様に、リジッド基板２０の上面２０Ａに接合されている。これにより、センサ素子５０の検出軸５２はＸ方向と平行になり、センサ素子６０の検出軸６２はＹ方向と平行になる。これにより、第１実施形態と同様に、検出軸４２，５２，６２は、互いに直交する。
【0106】
センサ素子４０の３つの電極４１の各々は、ワイヤ３２を介して回路素子３０１の電極３１と電気的に接続されている。
【0107】
センサ素子５０の３つの電極５１の各々は、フレキシブル基板７０を介して回路素子３０２の電極３１と電気的に接続されている。センサ素子６０の３つの電極６１の各々は、フレキシブル基板７０Ａを介して回路素子３０１の電極３１と電気的に接続されている。つまり、第１実施形態では、センサ素子５０，６０はいずれも回路素子３０と電気的に接続されていたが、第２実施形態では、センサ素子５０が回路素子３０１と電気的に接続され、センサ素子６０が回路素子３０２と電気的に接続されている。
【0108】
センサ素子８０の３つの電極８１の各々は、ワイヤ３２を介して回路素子３０２の電極３１と電気的に接続されている。
【0109】
フレキシブル基板７０Ａは、Ｌ字形状である。この点、フレキシブル基板７０Ａは、帯状であるフレキシブル基板７０と異なる形状である。その他の点において、フレキシブル基板７０Ａは、フレキシブル基板７０と同構成である。
【0110】
第２実施形態によれば、センサモジュール１０Ａは２つの回路素子３０１，３０２を備える。これにより、１つの回路素子の各々のチャネル数が、センサモジュール１０Ａが備えるセンサ素子の数より少ない場合であっても、全てのセンサ素子を回路素子に接続することができる。
【0111】
第２実施形態によれば、センサモジュール１０Ａは、検出軸４２，５２，６２が互いに直交または略直交する３つのセンサ素子４０，５０，６０を備える。これにより、３軸の角速度検知が可能である。
【0112】
第２実施形態によれば、センサモジュール１０Ａが３軸加速度センサであるセンサ素子８０を備える。そのため、センサモジュール１０Ａは角速度に加えて加速度を検知することができる。
【0113】
第２実施形態において、センサ素子４０は回路素子３０１に接合されているが、センサ素子４０は回路素子３０２またはリジッド基板２０に接合されていてもよい。第２実施形態において、センサ素子８０は回路素子３０２に接合されているが、センサ素子８０は回路素子３０１またはリジッド基板２０に接合されていてもよい。第２実施形態において、センサ素子５０，６０はリジッド基板２０に接合されているが、センサ素子５０，６０は回路素子３０１または回路素子３０２に接合されていてもよい。
【0114】
センサモジュール１０Ａは、必ずしも４つのセンサ素子４０，５０，６０，８０を備えていなくてもよい。例えば、センサモジュール１０Ａは、４つのセンサ素子４０，５０，６０，８０のうち、縦置きされた２つのセンサ素子５０，６０のみを備えていてもよい。また、例えば、センサモジュール１０Ａは、４つのセンサ素子４０，５０，６０，８０のうち、センサ素子８０を除く３つのセンサ素子４０，５０，６０のみを備えていてもよい。また、例えば、センサモジュール１０Ａは、４つのセンサ素子４０，５０，６０，８０のうち、センサ素子４０を除く３つのセンサ素子５０，６０，８０のみを備えていてもよい。
【0115】
＜第３実施形態＞
図５は、本発明の第３実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。図６は、図５のセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図である。第３実施形態に係るセンサモジュール１０Ｂが第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａと異なることは、２つのフレキシブル基板７０Ｂの各々と回路素子３０１，３０２の各々とが、ワイヤ３２を介して電気的に接続されていることである。
図５は、本発明の第３実施形態に係るセンサモジュールの斜視図である。図６は、図５のセンサモジュールのセンサ素子をＹ方向から見た側面図である。第３実施形態に係るセンサモジュール１０Ｂが第２実施形態に係るセンサモジュール１０Ａと異なることは、２つのフレキシブル基板７０Ｂの各々と回路素子３０１，３０２の各々とが、ワイヤ３２を介して電気的に接続されていることである。
【0116】
図５に示すように、２つのフレキシブル基板７０Ｂの一方は、センサ素子６０と回路素子３０１とをワイヤ３２を介して電気的に接続している。２つのフレキシブル基板７０Ｂの他方は、センサ素子５０と回路素子３０２とをワイヤ３２を介して電気的に接続している。
【0117】
２つのフレキシブル基板７０Ｂの各々は、フレキシブル基板７０，７０Ａと同様に、本体部７１と、本体部７１に形成された配線パターン７２とを備える。
【0118】
図６に示すように、本体部７１は、第１面７１Ａと、第１面７１Ａの反対側の第２面７１Ｂとを備える。なお、図６では、２つのフレキシブル基板７０Ｂの他方が示されているが、図６に示されていない２つのフレキシブル基板７０Ｂの一方は、２つのフレキシブル基板７０Ｂの他方と同構成である。
【0119】
第１面７１Ａの一部は、ダイボンド材９０を介してセンサ素子５０の主面５０Ａに接合されている。第１面７１Ａの残りの一部は、ダイボンド材９０を介してリジッド基板２０の上面２０Ａに接合されている。つまり、第１面７１Ａは、ダイボンド材９０を介してリジッド基板２０の上面２０Ａに支持されている。
【0120】
フレキシブル基板７０Ｂの配線パターン７２の一端部は、フレキシブル基板７０Ｂの本体部７１の第１面７１Ａに露出している。フレキシブル基板７０Ｂの配線パターン７２の他端部は、フレキシブル基板７０Ｂの本体部７１の第２面７１Ｂに露出している。つまり、配線パターン７２は、第２面７１Ｂに形成されている。
【0121】
図６に示すように、２つのフレキシブル基板７０Ｂの他方の配線パターン７２の一端部は、導電性接着剤９１を介して、センサ素子６０の電極６１と電気的に接続されている。図５及び図６に示すように、２つのフレキシブル基板７０Ｂの他方の配線パターン７２の他端部７２Ａは、ワイヤ３２を介して、回路素子３０２の電極３１と電気的に接続されている。なお、配線パターン７２と電極６１とを電気的に接続するのは、導電性接着剤９１に限らず、例えば異方性導電シートであってもよい。
【0122】
図示されていないが、２つのフレキシブル基板７０Ｂの一方の配線パターン７２の一端部は、導電性接着剤等を介して、センサ素子５０の電極５１と電気的に接続されている。図５に示すように、２つのフレキシブル基板７０Ｂの一方の配線パターン７２の他端部７２Ａは、ワイヤ３２を介して、回路素子３０１の電極３１と電気的に接続されている。
【0123】
縦置にされたセンサ素子と回路素子との位置関係、及びフレキシブル基板の大きさ及び形状によっては、フレキシブル基板の配線パターンと回路素子の電極との直接の接続が困難な場合がある。第３実施形態によれば、フレキシブル基板７０Ｂの配線パターン７２は、ワイヤ３２を介して回路素子３０１，３０２の電極３１と接続される。そのため、前記のようにフレキシブル基板と回路素子との直接の接続が困難な場合であっても、フレキシブル基板７０Ｂの配線パターン７２と回路素子３０１，３０２の電極３１とを電気的に接続することができる。
【0124】
第３実施形態によれば、配線パターン７２が露出するフレキシブル基板７０Ｂの第２面７１Ｂと、リジッド基板２０の上面２０Ａ及び回路素子３０１，３０２の上面３０１Ａ，３０２Ａとは、同じ方向または略同じ方向を向く。そのため、フレキシブル基板７０Ｂの第２面７１Ｂに露出した配線パターン７２へのワイヤボンディングを、リジッド基板２０の上面２０Ａ及び回路素子３０１，３０２の上面３０１Ａ，３０２Ａに形成された電極３１へのワイヤボンディングと同じ工程で実行することができる。
【0125】
第３実施形態によれば、フレキシブル基板７０Ｂがリジッド基板２０に接合されるため、フレキシブル基板７０Ｂの姿勢を安定させることができる。
【0126】
第３実施形態において、フレキシブル基板７０Ｂとセンサ素子５０，６０及びリジッド基板２０とは、ダイボンド材を介して接合されている。しかし、前述した接合に用いられるのは、ダイボンド材に限らず、例えばダイアタッチフィルムであってもよい。また、フレキシブル基板７０Ｂは、センサ素子５０，６０及びリジッド基板２０に接合されていなくてもよい。この場合、フレキシブル基板７０Ｂの第１面７１Ａは、例えば、リジッド基板２０の上面２０Ａによって他の部材を介することなく支持されている。
【0127】
第３実施形態において、フレキシブル基板７０Ｂの配線パターン７２の一端部は、ワイヤ３２を介して、センサ素子６０の電極６１と電気的に接続されていてもよい。
【0128】
なお、前記様々な実施形態のうちの任意の実施形態を適宜組み合わせることにより、それぞれの有する効果を奏するようにすることができる。
【0129】
本発明は、適宜図面を参照しながら好ましい実施の形態に関連して充分に記載されているが、この技術に熟練した人々にとっては種々の変形や修正は明白である。そのような変形や修正は、添付した請求の範囲による本発明の範囲から外れない限りにおいて、その中に含まれると理解されるべきである。
【符号の説明】
【0130】
１０ センサモジュール
２０ リジッド基板
２０Ａ 上面
３０ 回路素子
３０Ａ 上面
３０Ｂ 下面
３１ 電極
３２ ワイヤ
４０ センサ素子（横置センサ素子）
４０Ａ 主面（一方主面）
４０Ｂ 主面（他方主面）
４０Ｃ 側面
４１ 電極
４２ 検出軸
５０ センサ素子（縦置センサ素子）
５０Ａ 主面（第１主面）
５０Ｂ 主面（第２主面）
５０Ｃ 側面
５１ 電極
５２ 検出軸
６０ センサ素子（縦置センサ素子）
６０Ａ 主面（第１主面）
６０Ｂ 主面（第２主面）
６０Ｃ 側面
６１ 電極
６２ 検出軸
７０ フレキシブル基板
７１Ａ 第１面
７１Ｂ 第２面
７２ 配線パターン
３０１ 回路素子
３０１ 回路素子
２０ リジッド基板
２０Ａ 上面
３０ 回路素子
３０Ａ 上面
３０Ｂ 下面
３１ 電極
３２ ワイヤ
４０ センサ素子（横置センサ素子）
４０Ａ 主面（一方主面）
４０Ｂ 主面（他方主面）
４０Ｃ 側面
４１ 電極
４２ 検出軸
５０ センサ素子（縦置センサ素子）
５０Ａ 主面（第１主面）
５０Ｂ 主面（第２主面）
５０Ｃ 側面
５１ 電極
５２ 検出軸
６０ センサ素子（縦置センサ素子）
６０Ａ 主面（第１主面）
６０Ｂ 主面（第２主面）
６０Ｃ 側面
６１ 電極
６２ 検出軸
７０ フレキシブル基板
７１Ａ 第１面
７１Ｂ 第２面
７２ 配線パターン
３０１ 回路素子
３０１ 回路素子
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】