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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022162463
(43)【公開日】2022-10-24
(54)【発明の名称】磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物
(51)【国際特許分類】
C08G 59/24 20060101AFI20221017BHJP
C08G 59/62 20060101ALI20221017BHJP
C08L 63/00 20060101ALI20221017BHJP
C08K 3/08 20060101ALI20221017BHJP
H01F 1/26 20060101ALI20221017BHJP
【ＦＩ】
C08G59/24
C08G59/62
C08L63/00 Z
C08K3/08
H01F1/26
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021067336
(22)【出願日】2021-04-12
(71)【出願人】
【識別番号】000002141
【氏名又は名称】住友ベークライト株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100110928
【弁理士】
【氏名又は名称】速水 進治
(72)【発明者】
【氏名】実藤 徹
(72)【発明者】
【氏名】郷 義幸
【テーマコード（参考）】
4J002
4J036
5E041
【Ｆターム（参考）】
4J002CD071
4J002DA076
4J002DA086
4J002DA116
4J002FD206
4J002GQ00
4J036AE05
4J036DB05
4J036DC41
4J036DD07
4J036FA02
4J036FB08
4J036JA15
4J036KA01
5E041AA00
5E041BB03
5E041CA02
5E041NN04
(57)【要約】
【課題】機械的強度および耐熱性に優れ、高温保存による強度劣化が抑制される圧粉成形体を得るための技術を提供する。
【解決手段】成分（Ａ）：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、成分（Ｂ）：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、成分（Ｃ）：硬化促進剤および成分（Ｄ）：有機溶剤を含有する、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
【解決手段】成分（Ａ）：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、成分（Ｂ）：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、成分（Ｃ）：硬化促進剤および成分（Ｄ）：有機溶剤を含有する、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含有する、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
【請求項2】
前記成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａが１５００以上である、請求項１に記載の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【請求項3】
前記成分（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗｂが２０００以下であり、前記成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａが１５００以上である、請求項１または２に記載の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【請求項4】
前記成分（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗｂに対する前記成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａの比（Ｍｗａ／Ｍｗｂ）が１．０以上７．０以下である、請求項１乃至３いずれか１項に記載の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【請求項5】
前記成分（Ｃ）がリン系硬化促進剤である、請求項１乃至４いずれか１項に記載の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物。
【請求項6】
請求項１乃至５いずれか１項に記載の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、
磁性金属粉と、
を含む組成物を硬化させてなる固形物。
磁性金属粉と、
を含む組成物を硬化させてなる固形物。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物に関する。
【背景技術】
【0002】
インダクター等の磁気を利用する電子部品の特性を向上させるための技術として、特許文献１（特開２０１７－１０７９３５号公報）に記載のものがある。同文献には、高透磁率および高耐電圧の圧粉磁心、およびその圧粉磁心を備えるコイル内蔵型の磁性素子を提供するための技術として、圧粉磁心のバインダーがエーテル骨格を有する特定のエポキシ樹脂を含む構成とすることが記載されている。
【0003】
また、特許文献２（特開２０２０－１７４１７９号公報）には、扁平状の軟磁性粒子と、エポキシ樹脂、フェノール樹脂およびアクリル樹脂を含有する樹脂成分とを含有し、エポキシ樹脂が、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂のみからなり、フェノール樹脂が、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂のみからなり、樹脂成分におけるアクリル樹脂の含有割合が、２５質量％以上であり、３つ以上の官能基を有するエポキシ樹脂が、トリスヒドロキシフェニルメタン型エポキシ樹脂であり、かつ、３つ以上の官能基を有するフェノール樹脂が、フェノールノボラック樹脂である、軟磁性樹脂組成物について記載されている。そして、同文献によれば、上記軟磁性樹脂組成物から得られる本発明の軟磁性フィルムによれば、磁気特性に優れていること、および、軟磁性フィルム内部の空隙の発生を抑制することができるとされている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１７－１０７９３５号公報
【特許文献2】特開２０２０－１７４１７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかしながら、上記文献に記載の技術について本発明者が検討したところ、圧粉成形体としたときに優れた機械的強度を得るとともに、成形体の高温保存による強度劣化を抑制するという点で改善の余地があった。
【0006】
本発明は、機械的強度および耐熱性に優れ、高温保存による強度劣化が抑制される圧粉成形体を得るための技術を提供する。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明によれば、
以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含有する、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物が提供される。
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含有する、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物が提供される。
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
【0008】
また、本発明によれば、前記本発明における磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、
磁性金属粉と、
を含む組成物を硬化させてなる固形物が提供される。
磁性金属粉と、
を含む組成物を硬化させてなる固形物が提供される。
【発明の効果】
【0009】
本発明によれば、機械的強度および耐熱性に優れ、高温保存による強度劣化が抑制される圧粉成形体を得ることができる。
【発明を実施するための形態】
【0010】
以下、実施の形態について説明する。本実施形態において、組成物は、各成分をいずれも単独でまたは２種以上を組み合わせて含むことができる。また、数値範囲を表す「～」は、以上、以下を表し、上限値および下限値をいずれも含む。
【0011】
（磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物）
磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含有する。
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物（以下、適宜単に「樹脂組成物」とも呼ぶ。）は、以下の成分（Ａ）～（Ｄ）を含有する。
（Ａ）フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂
（Ｂ）フェノールビフェニルアラルキル樹脂
（Ｃ）硬化促進剤
（Ｄ）有機溶剤
【0012】
（成分（Ａ））
成分（Ａ）は、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂である。成分（Ａ）として、具体的には、下記一般式（１）で表されるものが挙げられる。
成分（Ａ）は、フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂である。成分（Ａ）として、具体的には、下記一般式（１）で表されるものが挙げられる。
【0013】
【化1】
【0014】
上記一般式（１）中、ｍは１以上２０以下の数である。耐熱性向上の観点、および、高温保存時の強度劣化抑制の観点から、ｍは好ましくは１．５以上であり、より好ましくは２以上である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、ｍは好ましくは１０以下であり、より好ましくは５以下である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、ｍは好ましくは１０以下であり、より好ましくは５以下である。
【0015】
成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａは、たとえば５００以上であってよく、耐熱性向上の観点、および、高温保存時の強度劣化抑制の観点から、好ましくは１５００以上であり、より好ましくは１６００以上、さらに好ましくは２０００以上、さらにより好ましくは２５００以上、よりいっそう好ましくは３０００以上である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、重量平均分子量Ｍｗａは、好ましくは２００００以下であり、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは８０００以下、さらにより好ましくは５０００以下、よりいっそう好ましくは４０００以下である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、重量平均分子量Ｍｗａは、好ましくは２００００以下であり、より好ましくは１００００以下、さらに好ましくは８０００以下、さらにより好ましくは５０００以下、よりいっそう好ましくは４０００以下である。
【0016】
成分（Ａ）の軟化点は、磁性金属粉／樹脂複合体の造粒加工性および耐熱性の向上の観点から、好ましくは６０℃以上であり、より好ましくは６５℃以上、さらに好ましくは７０℃以上、さらにより好ましくは７５℃以上である。
また、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）との相溶性ならびに成分（Ｄ）への溶解性の向上の観点から、成分（Ａ）の軟化点は、たとえば１００℃以下であってよく、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８５℃以下である。
また、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）との相溶性ならびに成分（Ｄ）への溶解性の向上の観点から、成分（Ａ）の軟化点は、たとえば１００℃以下であってよく、好ましくは９０℃以下、より好ましくは８５℃以下である。
【0017】
成分（Ａ）のエポキシ当量は、より低吸湿性とする観点から、好ましくは２００ｇ／ｅｑ以上であり、より好ましくは２２０ｇ／ｅｑ以上、さらに好ましくは２４０ｇ／ｅｑ以上、さらにより好ましくは２７０ｇ／ｅｑ以上、よりいっそう好ましくは３００ｇ／ｅｑ以上である。
また、耐熱性および機械的強度の向上の観点から、成分（Ａ）のエポキシ当量は、好ましくは５００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは４５０ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下、さらにより好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以下である。
また、耐熱性および機械的強度の向上の観点から、成分（Ａ）のエポキシ当量は、好ましくは５００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは４５０ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは４００ｇ／ｅｑ以下、さらにより好ましくは３５０ｇ／ｅｑ以下である。
【0018】
樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、成形加工性および硬化性の向上の観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは２０質量％以上であり、より好ましくは２５質量％以上、さらに好ましくは２８質量％以上である。
また、機械的強度および耐熱性の向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
また、機械的強度および耐熱性の向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ａ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは５０質量％以下であり、より好ましくは４５質量％以下、さらに好ましくは４０質量％以下である。
【0019】
（成分（Ｂ））
成分（Ｂ）は、フェノールビフェニルアラルキル樹脂である。成分（Ｂ）として、具体的には、下記一般式（２）で表されるものが挙げられる。
成分（Ｂ）は、フェノールビフェニルアラルキル樹脂である。成分（Ｂ）として、具体的には、下記一般式（２）で表されるものが挙げられる。
【0020】
【化2】
【0021】
上記一般式（２）中、ｎは１以上１０以下の数である。耐熱性向上の観点、および、高温保存時の強度劣化抑制の観点から、ｎは好ましくは１．５以上であり、より好ましくは２以上である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、ｎは好ましくは８以下であり、より好ましくは４以下である。
また、成分（Ｄ）への溶解安定性および成形加工性の向上の観点から、ｎは好ましくは８以下であり、より好ましくは４以下である。
【0022】
成分（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗｂは、耐熱性向上の観点、高温保存時の強度劣化抑制の観点から、好ましくは６００以上であり、より好ましくは７００以上、さらに好ましくは８００以上、さらにより好ましくは９００以上である。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から、重量平均分子量Ｍｗｂは、たとえば４０００以下であってよく、好ましくは３０００以下であり、より好ましくは２０００以下、さらに好ましくは１５００以下、さらにより好ましくは１０００以下である。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から、重量平均分子量Ｍｗｂは、たとえば４０００以下であってよく、好ましくは３０００以下であり、より好ましくは２０００以下、さらに好ましくは１５００以下、さらにより好ましくは１０００以下である。
【0023】
また、耐熱性向上の観点、高温保存時の強度劣化抑制の観点から、成分（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗｂが２０００以下であり、成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａが１５００以上であることも好ましい。
【0024】
成分（Ｂ）の重量平均分子量Ｍｗｂに対する成分（Ａ）の重量平均分子量Ｍｗａの比（Ｍｗａ／Ｍｗｂ）は、機械的強度向上の観点から、たとえば０．１以上であってよく、好ましくは１．０以上であり、より好ましくは１．５以上である。
また、硬化反応性向上の観点から、上記比（Ｍｗａ／Ｍｗｂ）は、好ましくは７．０以下であり、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは４．５以下、さらにより好ましくは４．０以下である。
また、硬化反応性向上の観点から、上記比（Ｍｗａ／Ｍｗｂ）は、好ましくは７．０以下であり、より好ましくは５．０以下、さらに好ましくは４．５以下、さらにより好ましくは４．０以下である。
【0025】
成分（Ｂ）の軟化点は、磁性金属粉組成物の造粒加工性向上および耐熱性向上の観点から、好ましくは５０℃以上であり、より好ましくは５５℃以上、さらに好ましくは６０℃以上、さらにより好ましくは６５℃以上である。
また、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）との相溶性ならびに成分（Ｄ）への溶解性の向上の観点から、成分（Ｂ）の軟化点は、好ましくは１２０℃以下であり、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９０℃以下、さらにより好ましくは８０℃以下である。
また、成分（Ｂ）および成分（Ｃ）との相溶性ならびに成分（Ｄ）への溶解性の向上の観点から、成分（Ｂ）の軟化点は、好ましくは１２０℃以下であり、より好ましくは１００℃以下、さらに好ましくは９０℃以下、さらにより好ましくは８０℃以下である。
【0026】
成分（Ｂ）の水酸基当量は、より低吸湿性とする観点から、好ましくは１８０ｇ／ｅｑ以上であり、より好ましくは１９０ｇ／ｅｑ以上、さらに好ましくは２００ｇ／ｅｑ以上である。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から、成分（Ｂ）の水酸基当量は、好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは２２０ｇ／ｅｑ以下である。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から、成分（Ｂ）の水酸基当量は、好ましくは３００ｇ／ｅｑ以下であり、より好ましくは２５０ｇ／ｅｑ以下、さらに好ましくは２２０ｇ／ｅｑ以下である。
【0027】
樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、硬化性向上の観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは１０質量％以上であり、より好ましくは１５質量％以上、さらに好ましくは１８質量％以上である。
また、機械的強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３０質量％以下であり、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２３質量％以下である。
また、機械的強度向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｂ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３０質量％以下であり、より好ましくは２５質量％以下、さらに好ましくは２３質量％以下である。
【0028】
（成分（Ｃ））
成分（Ｃ）は、硬化促進剤である。硬化促進剤としては、たとえば成分（Ａ）等の熱硬化性樹脂の硬化反応を促進させるものを用いることができる。
成分（Ｃ）は、具体的には、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラキス（４－メチルフェニル）ボレート、テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート、テトラフェニルホスホニウムとビスフェノール類との分子化合物およびテトラフェニルホスホニウムとジヒドロキシナフタレン類との錯塩等のテトラ置換ホスホニウム化合物、２－（トリフェニルホスホニウム）フェノラート、３－（トリフェニルホスホニウム）フェノラート、トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物等のホスホベタイン化合物等のリン原子含有化合物（リン系硬化促進剤）；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール等のイミダゾール類（イミダゾール系硬化促進剤）；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５等が例示されるアミジンや、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン、アミジンやアミンと有機酸との４級塩等の窒素原子含有化合物からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
成分（Ｃ）は、硬化促進剤である。硬化促進剤としては、たとえば成分（Ａ）等の熱硬化性樹脂の硬化反応を促進させるものを用いることができる。
成分（Ｃ）は、具体的には、トリフェニルホスフィン、トリス（４－メチルフェニル）ホスフィン、トリス（４－メトキシフェニル）ホスフィン等の有機ホスフィン、テトラフェニルホスホニウムテトラフェニルボレート、テトラフェニルホスホニウムテトラキス（４－メチルフェニル）ボレート、テトラフェニルホスホニウムビス（ナフタレン－２，３－ジオキシ）フェニルシリケート、テトラフェニルホスホニウムとビスフェノール類との分子化合物およびテトラフェニルホスホニウムとジヒドロキシナフタレン類との錯塩等のテトラ置換ホスホニウム化合物、２－（トリフェニルホスホニウム）フェノラート、３－（トリフェニルホスホニウム）フェノラート、トリフェニルホスフィンと１，４－ベンゾキノンの付加物等のホスホベタイン化合物等のリン原子含有化合物（リン系硬化促進剤）；２－メチルイミダゾール、２－フェニルイミダゾール、１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール、１－ベンジル－２－フェニルイミダゾール、２，３－ジヒドロ－１Ｈ－ピロロ［１，２－ａ］ベンズイミダゾール等のイミダゾール類（イミダゾール系硬化促進剤）；１，８－ジアザビシクロ［５．４．０］ウンデセン－７、１，５－ジアザビシクロ［４．３．０］ノネン－５等が例示されるアミジンや、ベンジルジメチルアミン、２，４，６－トリス（ジメチルアミノメチル）フェノール等の３級アミン、アミジンやアミンと有機酸との４級塩等の窒素原子含有化合物からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
【0029】
高温保存時の機械物性の安定性向上の観点から、成分（Ｃ）は、好ましくはリン系硬化促進剤であり、より好ましくはトリフェニルホスフィンおよびトリフェニルホスフィンとベンゾキノンの付加物からなる群から選択される少なくとも１つである。
【0030】
樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、硬化性向上の観点から、樹脂組成物全体に対して好ましくは０．０１質量％以上であり、より好ましくは０．０５質量％以上、さらに好ましくは０．１質量％以上、さらにより好ましくは０．３質量％以上である。
また、成形加工性および保存安定性の向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。
また、成形加工性および保存安定性の向上の観点から、樹脂組成物中の成分（Ｃ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３質量％以下であり、より好ましくは２質量％以下、さらに好ましくは１．５質量％以下である。
【0031】
（成分（Ｄ））
成分（Ｄ）は、有機溶媒である。成分（Ｄ）として、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、エチルカルビトール等のカルビトール類、アニソール、およびＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される１または２以上の溶媒が挙げられる。
成分（Ａ）～（Ｃ）の溶解性向上および低温脱溶媒の観点から、成分（Ｄ）は、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類を含み、より好ましくはメチルエチルケトンを含む。
成分（Ｄ）は、有機溶媒である。成分（Ｄ）として、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン（ＭＥＫ）、メチルイソブチルケトン、トルエン、酢酸エチル、シクロヘキサン、ヘプタン、シクロヘキサン、シクロヘキサノン、テトラヒドロフラン、ジメチルホルムアミド、ジメチルアセトアミド、ジメチルスルホキシド、エチレングリコール、エチルセロソルブ等のセロソルブ類、エチルカルビトール等のカルビトール類、アニソール、およびＮ－メチルピロリドンからなる群から選択される１または２以上の溶媒が挙げられる。
成分（Ａ）～（Ｃ）の溶解性向上および低温脱溶媒の観点から、成分（Ｄ）は、具体的には、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトン等のケトン類を含み、より好ましくはメチルエチルケトンを含む。
【0032】
樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、たとえば、樹脂組成物中の成分（Ｄ）以外の成分を除く残部とすることができる。
また、磁性金属粉との混合作業性向上の観点から、成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは４５質量％以上である。
また、磁性金属粉と混合後の脱溶媒を容易にする観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは６５質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下、さらにより好ましくは５０質量％以下である。
また、磁性金属粉との混合作業性向上の観点から、成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは３０質量％以上であり、より好ましくは３５質量％以上、さらに好ましくは４０質量％以上、さらにより好ましくは４５質量％以上である。
また、磁性金属粉と混合後の脱溶媒を容易にする観点から、樹脂組成物中の成分（Ｄ）の含有量は、樹脂組成物全体に対して好ましくは６５質量％以下であり、より好ましくは６０質量％以下、さらに好ましくは５５質量％以下、さらにより好ましくは５０質量％以下である。
【0033】
樹脂組成物は、成分（Ａ）～（Ｄ）以外の成分を含んでもよい。かかる成分として、低応力剤、シランカップリング剤等のカップリング剤、密着助剤、着色剤、酸化防止剤、耐食剤、染料、顔料、難燃剤およびシリカ等の非磁性体粒子からなる群から選択される１種または２種以上が挙げられる。
また、磁性金属粉と樹脂の接着性低下の観点から、樹脂組成物は好ましくはワックスを含まない。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から樹脂組成物が（メタ）アクリル樹脂を含まないことも好ましい。ここで、（メタ）アクリル樹脂は、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂のうちの少なくとも一方を意味する。
また、磁性金属粉と樹脂の接着性低下の観点から、樹脂組成物は好ましくはワックスを含まない。
また、耐熱性および機械的強度向上の観点から樹脂組成物が（メタ）アクリル樹脂を含まないことも好ましい。ここで、（メタ）アクリル樹脂は、アクリル樹脂およびメタクリル樹脂のうちの少なくとも一方を意味する。
【0034】
次に、樹脂組成物の製造方法を説明する。
樹脂組成物は、たとえば成分（Ａ）～（Ｄ）および適宜他の原料成分を所定の順序で混合することにより得ることができる。
さらに具体的には、成分（Ａ）および成分（Ｄ）の一部を混合して主剤（ｐ）を調製するとともに、成分（Ｂ）および（Ｃ）ならびに成分（Ｄ）の一部を混合して硬化剤（ｑ）を調製しておく。そして、所望のタイミングで主剤（ｐ）と硬化剤（ｑ）とを混合することにより、樹脂組成物を得ることができる。
樹脂組成物は、たとえば成分（Ａ）～（Ｄ）および適宜他の原料成分を所定の順序で混合することにより得ることができる。
さらに具体的には、成分（Ａ）および成分（Ｄ）の一部を混合して主剤（ｐ）を調製するとともに、成分（Ｂ）および（Ｃ）ならびに成分（Ｄ）の一部を混合して硬化剤（ｑ）を調製しておく。そして、所望のタイミングで主剤（ｐ）と硬化剤（ｑ）とを混合することにより、樹脂組成物を得ることができる。
【0035】
本実施形態において、樹脂組成物は、具体的には磁性金属粉バインダーとして好適に用いられる。また、本実施形態において、樹脂組成物は、たとえば磁性金属粉を含む組成物に好適に配合される。
【0036】
（磁性金属粉を含む組成物およびその固形物）
本実施形態において、磁性金属粉を含む組成物は、たとえば、本実施形態における磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、磁性金属粉と、を含む。
また、本実施形態において、硬化物は、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、磁性金属粉と、を含む組成物を硬化させてなる。
本実施形態において、磁性金属粉を含む組成物は、たとえば、本実施形態における磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、磁性金属粉と、を含む。
また、本実施形態において、硬化物は、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物と、磁性金属粉と、を含む組成物を硬化させてなる。
【0037】
磁性金属粉を含む組成物中の樹脂組成物の含有量は、機械的強度向上の観点から、磁性金属粉を含む組成物全体に対して、好ましくは３質量％以上であり、より好ましくは５質量％以上、さらに好ましくは８質量％以上、さらにより好ましくは１０質量％以上である。
また、耐熱性および磁気特性の向上の観点から、磁性金属粉を含む組成物中の樹脂組成物の含有量は、磁性金属粉を含む組成物全体に対して、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１８質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
また、耐熱性および磁気特性の向上の観点から、磁性金属粉を含む組成物中の樹脂組成物の含有量は、磁性金属粉を含む組成物全体に対して、好ましくは２０質量％以下であり、より好ましくは１８質量％以下、さらに好ましくは１５質量％以下である。
【0038】
（磁性金属粉）
磁性金属粉は、磁気特性向上の観点から、構成元素として、好ましくはＦｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＡｇおよびＭｎからなる群から選択される１または２以上の元素を含む。
磁性金属粉は、磁気特性向上の観点から、構成元素として、好ましくはＦｅ、Ｃｒ、Ｃｏ、Ｎｉ、ＡｇおよびＭｎからなる群から選択される１または２以上の元素を含む。
【0039】
また、硬化物に好ましい磁気的特性を付与する観点、および、コストや入手容易性に優れる観点から、特定磁性体粒子は、好ましくは軟磁性粒子を含み、より好ましくは鉄基粒子を含む。
ここで、軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指す。一般的には、保磁力が８００Ａ／ｍ以下である強磁性のことを軟磁性という。
ここで、軟磁性とは、保磁力が小さい強磁性のことを指す。一般的には、保磁力が８００Ａ／ｍ以下である強磁性のことを軟磁性という。
【0040】
鉄基粒子とは、鉄原子を主成分とする、すなわち化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い粒子のことをいい、より具体的には、化学組成において鉄原子の含有質量が一番多い鉄合金のことをいう。
鉄基粒子としてより具体的には、軟磁性を示し、鉄原子の含有率が８５質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上である粒子を用いることができる。
鉄基粒子としてより具体的には、軟磁性を示し、鉄原子の含有率が８５質量％以上であり、より好ましくは９０質量％以上である粒子を用いることができる。
【0041】
このような粒子の構成材料としては、構成元素としての鉄の含有率が８５質量％以上である金属含有材料が挙げられる。構成元素としての鉄の含有率が高い金属材料は、透磁率や磁束密度等の磁気特性が比較的良好な軟磁性を示す。このため、成形されたとき、良好な磁気特性を示しうる組成物およびその硬化物が得られる。
上記金属含有材料の形態としては、たとえば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された粒子を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する組成物およびその硬化物を得ることができる。
上記金属含有材料の形態としては、たとえば、単体の他、固溶体、共晶、金属間化合物のような合金等が挙げられる。このような金属材料で構成された粒子を用いることにより、鉄に由来する優れた磁気特性、すなわち、高透磁率や高磁束密度等の磁気特性を有する組成物およびその硬化物を得ることができる。
【0042】
また、上記金属含有材料は、構成元素として鉄以外の元素を含んでいてもよい。鉄以外の元素として、具体的には、Ｂ、Ｃ、Ｎ、Ｏ、Ａｌ、Ｓｉ、Ｐ、Ｓ、Ｔｉ、Ｖ、Ｃｒ、Ｍｎ、Ｃｏ、Ｎｉ、Ｃｕ、Ｚｎ、Ｙ、Ｚｒ、Ｎｂ、Ｍｏ、Ｃｄ、ＩｎおよびＳｎからなる群から選択される１または２以上の元素が挙げられる。
【0043】
上記金属含有材料の具体例としては、純鉄、ケイ素鋼、鉄－コバルト合金、鉄－ニッケル合金、鉄－クロム合金、鉄－アルミニウム合金、カルボニル鉄、ステンレス鋼、ならびにこれらの１種もしくは２種以上を含む複合材料等が挙げられる。入手性などの観点からカルボニル鉄を好ましく用いることができる。
【0044】
また、磁性体粒子として、他に、Ｎｉ基軟磁性粒子、Ｃｏ基軟磁性粒子等が挙げられる。
【0045】
磁性体粒子の平均粒子径は、磁性金属粉／樹脂複合体の造粒加工性向上の観点から、好ましくは１０μｍ以上であり、より好ましくは２０μｍ以上、さらに好ましくは３０μｍ以上である。
また、磁性金属粉／樹脂複合材料の高周波特性向上の観点から、磁性体粒子の平均粒子径は、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。
ここで、磁性体粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（乾式法）により測定される。
また、磁性金属粉／樹脂複合材料の高周波特性向上の観点から、磁性体粒子の平均粒子径は、好ましくは２００μｍ以下であり、より好ましくは１００μｍ以下、さらに好ましくは８０μｍ以下である。
ここで、磁性体粒子の平均粒子径は、レーザー回折式粒度分布測定装置（乾式法）により測定される。
【0046】
磁性体粒子の円形度は、磁性金属粉／樹脂複合体の溶融流動性および磁性粉の高充填化の観点から、好ましくは０．６以上であり、より好ましくは０．７以上、さらに好ましくは０．８以上である。また、磁性体粒子の円形度は具体的には１．０以下である。
ここで、磁性体粒子の円形度は、画像解析式粒度分布測定装置（乾式法）により測定される。
ここで、磁性体粒子の円形度は、画像解析式粒度分布測定装置（乾式法）により測定される。
【0047】
磁性金属粉を含む組成物中の磁性金属粉の含有量は、たとえば、磁性金属粉を含む組成物中の磁性金属粉以外の成分を除く残部とすることができる。
また、磁性金属粉の含有量は、磁性金属粉を含む組成物全体に対してたとえば８０質量％以上であり、好ましくは８２質量％以上、より好ましくは８５質量％以上であり、また、たとえば９９質量％以下であり、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下、よりいっそう好ましくは９０質量％以下である。
また、磁性金属粉の含有量は、磁性金属粉を含む組成物全体に対してたとえば８０質量％以上であり、好ましくは８２質量％以上、より好ましくは８５質量％以上であり、また、たとえば９９質量％以下であり、好ましくは９８質量％以下、より好ましくは９７質量％以下、さらに好ましくは９５質量％以下、さらにより好ましくは９２質量％以下、よりいっそう好ましくは９０質量％以下である。
【0048】
磁性金属粉を含む組成物の硬化物は、具体的には、磁性金属粉を含む組成物を圧粉成形することにより得られる。
硬化物は、本実施形態における樹脂組成物を含むため、機械的強度および耐熱性に優れるとともに、高温保存による強度劣化の抑制効果に優れるものとすることができる。
また、磁性金属粉を含む組成物の硬化物は、たとえば磁気を利用する電子部品に用いられ、さらに具体的には、パワーインダクタ等のインダクタの材料として好適に用いることができる。
硬化物は、本実施形態における樹脂組成物を含むため、機械的強度および耐熱性に優れるとともに、高温保存による強度劣化の抑制効果に優れるものとすることができる。
また、磁性金属粉を含む組成物の硬化物は、たとえば磁気を利用する電子部品に用いられ、さらに具体的には、パワーインダクタ等のインダクタの材料として好適に用いることができる。
【実施例0049】
以下、本実施形態を、実施例および比較例を参照して詳細に説明する。なお、本実施形態は、これらの実施例の記載に何ら限定されるものではない。
【0050】
（実施例１）
表１に記載の配合に従って、以下の手順で磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物、および、磁性金属粉を含む組成物を調製した。
表１に記載の配合に従って、以下の手順で磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物、および、磁性金属粉を含む組成物を調製した。
【0051】
（磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物の調製）
フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、日本化薬社製、固形分７５％のメチルエチルケトン溶液、固形分当たりのエポキシ当量３２５ｇ／ｅｑ）６１．６ｇ、溶媒としてメチルエチルケトンを５０質量％となるように加え、撹拌溶解して主剤（ｐ）を得た。
次に、フェノールビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（フェノール樹脂１：ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ、明和化成社製、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ）３８．４ｇ、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン２．０ｇ、溶媒としてメチルエチルケトンを５０質量％となるように加え、撹拌溶解して硬化剤（ｑ）を得た。
フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂（エポキシ樹脂１：ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、日本化薬社製、固形分７５％のメチルエチルケトン溶液、固形分当たりのエポキシ当量３２５ｇ／ｅｑ）６１．６ｇ、溶媒としてメチルエチルケトンを５０質量％となるように加え、撹拌溶解して主剤（ｐ）を得た。
次に、フェノールビフェニルアラルキル型フェノール樹脂（フェノール樹脂１：ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ、明和化成社製、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ）３８．４ｇ、硬化促進剤としてトリフェニルホスフィン２．０ｇ、溶媒としてメチルエチルケトンを５０質量％となるように加え、撹拌溶解して硬化剤（ｑ）を得た。
【0052】
次いで、上記主剤（ｐ）と上記硬化剤（ｑ）を全量混合して本例の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物（混合液）を得た。混合液中のエポキシ基／フェノール性水酸基で計算した当量比は１．０であり、硬化促進剤の含有量はエポキシ樹脂とフェノール樹脂の総質量に対して１質量％である。
【0053】
（磁性金属粉を含む組成物の調製）
２００ｇの磁性粉（磁性金属粉１：エプソンアトミックス社製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、平均粒子径５０μｍ、円形度０．８５）と、上述の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物（混合液）の２５．４ｇとを混合し、十分に攪拌してエポキシ樹脂を磁性粉に対して充分に分散させ、スラリーを製造した。磁性粉の混合割合は、スラリーの総質量（固形分）に対して約９４質量％である。
次に、このスラリーをシート状に広げ、恒温槽に入れて約５０℃で９０分乾燥してメチルエチルケトンを蒸発させ、固形化したシートを製造した。
次いで、シートを粉砕し、目開き５００μｍのメッシュを通して粒子を得た。得られた粒子を真空恒温槽に入れて、５０℃、４０Ｔｏｒｒの減圧下で６０分減圧乾燥して残留しているメチルエチルケトンを蒸発させて整粒し、磁性金属粉を含む組成物の造粒粉を得た。
２００ｇの磁性粉（磁性金属粉１：エプソンアトミックス社製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、平均粒子径５０μｍ、円形度０．８５）と、上述の磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物（混合液）の２５．４ｇとを混合し、十分に攪拌してエポキシ樹脂を磁性粉に対して充分に分散させ、スラリーを製造した。磁性粉の混合割合は、スラリーの総質量（固形分）に対して約９４質量％である。
次に、このスラリーをシート状に広げ、恒温槽に入れて約５０℃で９０分乾燥してメチルエチルケトンを蒸発させ、固形化したシートを製造した。
次いで、シートを粉砕し、目開き５００μｍのメッシュを通して粒子を得た。得られた粒子を真空恒温槽に入れて、５０℃、４０Ｔｏｒｒの減圧下で６０分減圧乾燥して残留しているメチルエチルケトンを蒸発させて整粒し、磁性金属粉を含む組成物の造粒粉を得た。
【0054】
（実施例２～１２および比較例１～４）
主剤（ｐ）、硬化剤（ｑ）、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物、および、磁性金属粉を含む組成物の配合を、それぞれ、表１または表２に記載のようにした他は、実施例１に準じて各組成物を調製した。
主剤（ｐ）、硬化剤（ｑ）、磁性金属粉バインダー用エポキシ樹脂組成物、および、磁性金属粉を含む組成物の配合を、それぞれ、表１または表２に記載のようにした他は、実施例１に準じて各組成物を調製した。
【0055】
表１および表２において、各成分の量はアクティブ量である。また、表１および表２中の各成分の詳細は下記のとおりであり、「当量」は、エポキシ樹脂についてはエポキシ当量であり、フェノール樹脂については水酸基当量である。
（エポキシ樹脂）
（Ａ）エポキシ樹脂１：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、軟化点８０℃、エポキシ当量３２５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３３８０
（Ａ）エポキシ樹脂２：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３０００－Ｈ、軟化点７０℃、エポキシ当量２９０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１７８０
（Ａ）エポキシ樹脂３：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３１００、軟化点９５℃、エポキシ当量２６０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量６６０
エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、Ｊｅｒ－１００４、軟化点９７℃、エポキシ当量９２５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３３００
エポキシ樹脂５：オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、軟化点６５℃、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１４８０
エポキシ樹脂６：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－２０００－Ｌ、軟化点５２℃、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１７３０
（フェノール樹脂）
（Ｂ）フェノール樹脂１：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ、軟化点６６℃、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、重量平均分子量９７０
（Ｂ）フェノール樹脂２：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８５１Ｈ、軟化点８５℃、水酸基当量２１６ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１６２０
（Ｂ）フェノール樹脂３：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、日本化薬社製、ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ－１０３、軟化点１０２℃、水酸基当量２３０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３２４０
フェノール樹脂４：フェノールノボラック樹脂、住友ベークライト社製、ＰＲ－５１７１４、軟化点９５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１６７０
フェノール樹脂５：フェノールアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８００－４Ｓ、軟化点６２℃、水酸基当量１６８ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１１３０
（硬化促進剤）
（Ｃ）トリフェニルホスフィン：ＰＰ－３６０、ケイ・アイ化成社製
（Ｃ）トリフェニルフィンと１．４－ベンゾキノンの付加物：ＴＰＰ－ＢＱ、ケイ・アイ化成社製
（Ｃ）２－フェニルイミダゾール：２ＰＺ、四国化成社製
（Ｃ）１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール：２ＰＺ－ＣＮ、四国化成社製
（磁性金属粉）
磁性金属粉１：エプソンアトミックス社製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、平均粒子径５０μｍ、円形度０．８５
（エポキシ樹脂）
（Ａ）エポキシ樹脂１：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３０００－ＦＨ－７５Ｍ、軟化点８０℃、エポキシ当量３２５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３３８０
（Ａ）エポキシ樹脂２：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３０００－Ｈ、軟化点７０℃、エポキシ当量２９０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１７８０
（Ａ）エポキシ樹脂３：フェノールビフェニルアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－３１００、軟化点９５℃、エポキシ当量２６０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量６６０
エポキシ樹脂４：ビスフェノールＡ型エポキシ樹脂、三菱ケミカル社製、Ｊｅｒ－１００４、軟化点９７℃、エポキシ当量９２５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３３００
エポキシ樹脂５：オルトクレゾールノボラック型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＥＯＣＮ－１０２Ｓ、軟化点６５℃、エポキシ当量２１０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１４８０
エポキシ樹脂６：フェノールアラルキル型エポキシ樹脂、日本化薬社製、ＮＣ－２０００－Ｌ、軟化点５２℃、エポキシ当量２３５ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１７３０
（フェノール樹脂）
（Ｂ）フェノール樹脂１：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８５１ＳＳ、軟化点６６℃、水酸基当量２０３ｇ／ｅｑ、重量平均分子量９７０
（Ｂ）フェノール樹脂２：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８５１Ｈ、軟化点８５℃、水酸基当量２１６ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１６２０
（Ｂ）フェノール樹脂３：フェノールビフェニルアラルキル樹脂、日本化薬社製、ＫＡＹＡＨＡＲＤ ＧＰＨ－１０３、軟化点１０２℃、水酸基当量２３０ｇ／ｅｑ、重量平均分子量３２４０
フェノール樹脂４：フェノールノボラック樹脂、住友ベークライト社製、ＰＲ－５１７１４、軟化点９５℃、水酸基当量１０４ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１６７０
フェノール樹脂５：フェノールアラルキル樹脂、明和化成社製、ＭＥＨＣ－７８００－４Ｓ、軟化点６２℃、水酸基当量１６８ｇ／ｅｑ、重量平均分子量１１３０
（硬化促進剤）
（Ｃ）トリフェニルホスフィン：ＰＰ－３６０、ケイ・アイ化成社製
（Ｃ）トリフェニルフィンと１．４－ベンゾキノンの付加物：ＴＰＰ－ＢＱ、ケイ・アイ化成社製
（Ｃ）２－フェニルイミダゾール：２ＰＺ、四国化成社製
（Ｃ）１－シアノエチル－２－フェニルイミダゾール：２ＰＺ－ＣＮ、四国化成社製
（磁性金属粉）
磁性金属粉１：エプソンアトミックス社製、ＫＵＡＭＥＴ６Ｂ２、平均粒子径５０μｍ、円形度０．８５
【0056】
（重量平均分子量）
エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算したものである。
エポキシ樹脂およびフェノール樹脂の重量平均分子量は、ゲルパーミエーションクロマトグラフィー（ＧＰＣ）により測定し、ポリスチレン標準物質を用いて作成した検量線をもとに計算したものである。
【0057】
（評価）
（試験片の作製）
曲げ強度および熱処理後の曲げ強度ならびにガラス転移温度の測定のための試験片を以下の手順で圧粉成形法により作製した。
すなわち、各例で得られた磁性金属粉を含む組成物の造粒粉を、１６０℃の試験片金型で６０ＭＰａの圧力で３０分間で圧縮成形して、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を２００℃、１時間で後硬化して試験片を作製した。
（試験片の作製）
曲げ強度および熱処理後の曲げ強度ならびにガラス転移温度の測定のための試験片を以下の手順で圧粉成形法により作製した。
すなわち、各例で得られた磁性金属粉を含む組成物の造粒粉を、１６０℃の試験片金型で６０ＭＰａの圧力で３０分間で圧縮成形して、幅１０ｍｍ、厚み４ｍｍ、長さ８０ｍｍの成形品を得た。得られた成形品を２００℃、１時間で後硬化して試験片を作製した。
【0058】
（曲げ強度）
得られた試験片の２５℃における曲げ強度（ＭＰａ）をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
得られた試験片の２５℃における曲げ強度（ＭＰａ）をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
【0059】
（熱処理後の曲げ強度）
得られた試験片を２００℃、１０００時間熱処理を行い、室温にて冷却後、２５℃における曲げ強度（ＭＰａ）をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
得られた試験片を２００℃、１０００時間熱処理を行い、室温にて冷却後、２５℃における曲げ強度（ＭＰａ）をＪＩＳ Ｋ ６９１１に準拠して測定した。
【0060】
（強度保持率）
上述の曲げ強度および熱処理後の曲げ強度より、次式により強度保持率を求めた。
強度保持率（％）＝曲げ強度／熱処理後の曲げ強度×１００
上述の曲げ強度および熱処理後の曲げ強度より、次式により強度保持率を求めた。
強度保持率（％）＝曲げ強度／熱処理後の曲げ強度×１００
【0061】
（ガラス転移温度）
上記試験片を精密切断機を用いて４０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの大きさに切り出し、ガラス転移温度測定用試験片とした。次いで、得られた試験片に対して、熱機械分析装置（セイコーインスツル社製、ＤＭＳ６１００）を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚの条件下での動的粘弾性測定により、ｔａｎδのピーク値における温度（℃）をガラス転移温度とした。
上記試験片を精密切断機を用いて４０ｍｍ×１０ｍｍ×１ｍｍの大きさに切り出し、ガラス転移温度測定用試験片とした。次いで、得られた試験片に対して、熱機械分析装置（セイコーインスツル社製、ＤＭＳ６１００）を用いて、測定温度範囲２５℃～３００℃、昇温速度５℃／分、周波数１Ｈｚの条件下での動的粘弾性測定により、ｔａｎδのピーク値における温度（℃）をガラス転移温度とした。
【0062】
【表1】
【0063】
【表2】
【0064】
表１および表２より、各実施例においては、磁性金属粉を含む組成物の硬化物の耐熱性（ガラス転移温度）、曲げ強度および熱処理後の強度保持率のバランスに優れていた。