特開 2022-162856 センサユニット、空調制御システム、空調設備

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022162856

(43)【公開日】2022-10-25

(54)【発明の名称】センサユニット、空調制御システム、空調設備

(51)【国際特許分類】

   F24F 11/89 20180101AFI20221018BHJP

【ＦＩ】

F24F11/89

【審査請求】未請求

【請求項の数】13

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021067893

(22)【出願日】2021-04-13

(71)【出願人】

【識別番号】501428545

【氏名又は名称】株式会社デンソーウェーブ

(74)【代理人】

【識別番号】100121821

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 強

(74)【代理人】

【識別番号】100125575

【弁理士】

【氏名又は名称】松田 洋

(72)【発明者】

【氏名】森田 裕也

【テーマコード（参考）】

3L260

【Ｆターム（参考）】

3L260BA38

3L260CA12

3L260CA17

3L260GA02

3L260HA01

(57)【要約】

【課題】温度センサ及び空気質センサを用いた空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現すること。
【解決手段】空調設備用のサーモスタット４３はセンサユニット５０を備えている。センサユニット５０は、温度センサ７５及び空気質センサ７６が実装された制御基板６０と、当該制御基板６０を収容する筐体８０とを有している。筐体８０の内部空間ＩＣにて空気質センサ７６が配設されている第１空間部Ｓ１では、当該内部空間ＩＳにて前記温度センサが配設されている第２空間部Ｓ２と比べて自然対流が生じやすくなっている。筐体８０において制御基板６０の外周に沿うように形成された周壁部８３には複数の通気口８５が形成されており、それら通気口８５を通じて居室内の空気を内部空間ＩＣへ取り込み可能となっている。通気口８５は何れも、周壁部８３を構成する４つの壁部のうち、空気質センサ７６に近い２つの壁部に形成されている。
【選択図】 図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

空調設備に適用されるセンサユニットであって、
温度センサ及び空気質センサと、
それら温度センサ及び空気質センサを収容する筐体と
を備え、
前記筐体の内部空間にて前記空気質センサが配設されている第１の領域では、当該内部空間にて前記温度センサが配設されている第２の領域と比べて自然対流が生じやすくなっており、
前記筐体にて前記第１の領域を形成している部分に通気口が形成されているセンサユニット。

【請求項2】

前記第１の領域にて前記空気質センサの周辺となる部分は、当該第１の領域における他の部分よりも高温となるように構成されている請求項１に記載のセンサユニット。

【請求項3】

前記筐体には、前記温度センサ及び前記空気質センサを含む各種部品が実装された制御基板が収容されており、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分よりも温度が高くなるように前記各種部品が配設されている請求項１又は請求項２に記載のセンサユニット。

【請求項4】

前記制御基板には、前記各種部品として通電により発熱する発熱部品が複数実装されており、
前記第１の領域に配設された前記発熱部品の数を前記第２の領域に配設された前記発熱部品の数よりも多くすることにより、前記第１の領域にて前記自然対流を生じやすくさせている請求項３に記載のセンサユニット。

【請求項5】

前記制御基板には、前記各種部品として通電による発熱量が異なる複数の発熱部品が実装されており、
それら複数の発熱部品は、前記空気質センサに近づくにつれて発熱量の多い発熱部品の割合いが増え、前記温度センサに近づくにつれて発熱量の少ない発熱部品の割合いが増えるように配設されている請求項３又は請求項４に記載のセンサユニット。

【請求項6】

前記第１の領域に配設された前記各種部品はレギュレータ及びマイコンを含み、前記第２の領域に配設された前記各種部品はコネクタ及びスイッチを含んでいる請求項３に記載のセンサユニット。

【請求項7】

前記制御基板は、矩形状をなしており、
前記空気質センサ及び前記温度センサは、前記制御基板にて対角となる隅部に配置されている請求項３乃至請求項６のいずれか１つに記載のセンサユニット。

【請求項8】

前記筐体には、前記温度センサ及び前記空気質センサを含む各種部品が実装された制御基板が収容されており、
前記温度センサ及び前記空気質センサは、前記制御基板の一方の板面に配設されており、
前記筐体には、前記制御基板の前記一方の板面と対向する対向部が設けられており、
前記第１の領域における前記制御基板と前記対向部との温度差は、前記第２の領域における前記制御基板と前記対向部との温度差よりも大きくなるように構成されている請求項１乃至請求項７のいずれか１つに記載のセンサユニット。

【請求項9】

前記第１の領域における前記温度差及び当該第１の領域における前記制御基板と前記対向部との距離は、前記第１の領域において前記対向部と前記制御基板との間に生じる前記自然対流が層流となるように規定されている請求項８に記載のセンサユニット。

【請求項10】

空調設備に適用されるセンサユニットであって、
温度センサ及び空気質センサを含む複数の部品が実装された制御基板と、
前記制御基板を収容する筐体と
を備え、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分よりも温度が高くなるように前記各種部品が配設されており、
前記筐体において前記空気質センサの近傍となる壁部に通気口が形成されているセンサユニット。

【請求項11】

前記温度センサ及び前記空気質センサは、前記制御基板の一方の板面に配設されており、
前記筐体には、前記制御基板の前記一方の板面と対向する対向部が設けられており、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分と前記対向部との温度差は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分と前記対向部との温度差よりも大きくなるように構成されている請求項１０に記載のセンサユニット。

【請求項12】

請求項１乃至請求項第１１のいずれか１つに記載されたセンサユニットを備え、当該センサユニットからの情報に基づいて空調装置を制御する空調制御システム。

【請求項13】

請求項１２に記載の空調制御システムと当該空調制御システムによって制御される前記空調装置とを備えている空調設備。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、センサユニット、空調制御システム、空調設備に関する。

【背景技術】

【0002】

住宅等の建物や自動車等の車両においては、空調設備を用いて室内の温度調整等を行うことで快適さの向上が図られている。近年では、例えばＰＭ２．５等の微粒子（微粒子状物質）やトルエン等の揮発性有機化合物（ＶＯＣ）が健康に及ぼす影響について懸念が大きくなっていることもあり、室内における空気の清浄化に関するニーズが高まっている。上述した空調設備には、室内における空気の清浄化に寄与すべく、例えば微粒子センサ（空気質センサ）を用いて空気の清浄度を監視し、空気の清浄度に応じて空調制御等を実行するようにしたものが提案されている（例えば、特許文献１参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０２０－５１６９７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ここで、本願の発明者は、空気質センサを用いて空調設備の多機能化や高機能化を実現する上で、空調設備が具備する温度センサや空気質センサ等のセンシングに係る構成を集約したセンサユニットを考案した。このようにしてセンシングに係る構成を集約することは、工場における製品管理や施工現場における設置作業等の容易化を実現する上で好ましい。但し、温度センサ及び空気質センサについては、好ましい使用環境が相違し得るため、上述したセンサユニットにおいて各センサを共存させつつ各々の検出結果の確からしさを向上させる上で更なる改善の余地がある。つまり、温度センサ及び空気質センサを搭載して空調設備の多機能化又は高機能化を実現する上でその構成に改善の余地がある。

【0005】

本発明は、上記事情に鑑みてなされたものであり、その主たる目的は、温度センサ及び空気質センサを用いた空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

以下、上記課題を解決するための手段について記載する。

【0007】

第１の手段．空調設備（空調設備３０）に適用されるセンサユニット（センサユニット５０）であって、
温度センサ（温度センサ７５）及び空気質センサ（空気質センサ７６）と、
それら温度センサ及び空気質センサを収容する筐体（筐体８０）と
を備え、
前記筐体の内部空間にて前記空気質センサが配設されている第１の領域（第１空間部Ｓ１）では、当該内部空間にて前記温度センサが配設されている第２の領域（第２空間部Ｓ２）と比べて自然対流が生じやすくなっており、
前記筐体にて前記第１の領域を形成している部分に通気口（通気口８５）が形成されているセンサユニット。

【0008】

温度センサについては通気口を通じて流入した筐体外の空気が直接当たることで温度が低下し得る。これは、温度オフセット等を狂わせて検出精度の向上を図る上で妨げになる。これに対して、空気質センサについては筐体外から取り入れた空気が当たらない場所に配置されると検出結果の確からしさを向上させることが困難になる。つまり、温度センサ及び空気質センサについては筐体外から空気を取り入れて適度に空気を入れ替える必要がある点で前提となる使用条件が同様であるものの、空気の流れを考慮した場合の望ましい配置が逆の関係となる。

【0009】

ここで、第１の手段に示す構成によれば、空気質センサが配設された第１の領域では温度センサが配設された第２の領域と比較して自然対流が発生しやすくなっている。自然対流が発生しやすい第１の領域に通気口を設けることで、当該通気口を通じて筐体内外の空気の入れ替わりが促される。空気質センサは第１の領域に配設されているため、通気口から流入した空気は当該空気質センサに当たりやすくなる。これにより、空気質を検出する機能を好適に発揮させることができる。これに対して、温度センサは通気口から離れており且つ自然対流が生じにくい第２の領域に配設されている。このため、通気口から流入した空気が温度センサに当たったり、温度センサ付近で強い空気の流れが生じたりすることを抑制できる。故に、上述した検出精度に係る懸念を払しょくできる。このようして温度センサ及び空気質センサの集約により生じる課題を解消することにより、センシングに係る構成のユニット化を促進し、温度センサ及び空気質センサを用いた空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現することができる。なお、温度センサ及び空気質センサを１の筐体に収容してユニット化することは、工場における製品管理や施工現場における設置作業等の容易化を実現する上で好ましい。

【0010】

因みに、第１の手段に示す「前記筐体の内部空間にて前記空気質センサが配設されている第１の領域（第１空間部Ｓ１）では、当該内部空間にて前記温度センサが配設されている第２の領域（第２空間部Ｓ２）と比べて自然対流が生じやすくなっており」との記載を「前記筐体の内部空間にて前記空気質センサが配設されている第１の領域（第１エリアＥ１）では、当該第１の領域内の特定部分（制御基板６０の一部）と同第１の領域における他の部分との温度差により、前記温度センサが配設されている第２の領域（第３エリアＥ３）と比べて自然対流が生じやすくなっており」とすることも可能である。

【0011】

また、第１の手段に示す構成を「空調設備（空調設備３０）に適用されるセンサユニット（センサユニット５０）であって、温度センサ（温度センサ７５）及び空気質センサ（空気質センサ７６）と、それら温度センサ及び空気質センサを収容する筐体（筐体８０）とを備え、前記筐体の内部空間は、領域Ａ及び当該領域Ａよりも自然対流が生じやすい領域Ｂを含み、前記筐体にて前記領域Ｂを形成している部分には通気口（通気口８５）が形成されており、前記領域Ａには前記温度センサが配設され、前記領域Ｂには前記空気質センサが配設されているセンサユニット。」とすることも可能である。

【0012】

第２の手段．前記第１の領域にて前記空気質センサの周辺となる部分（例えば制御基板６０の第１エリアＥ１及び第２エリアＥ２）は、当該第１の領域における他の部分（例えば筐体８０の天井部８１付近の部分）よりも高温となるように構成されている。

【0013】

第１の領域における空気質センサの周辺部分が当該第１の領域における他の部分よりも高温となれば、空気質センサ付近で自然対流が生じやすくなる。つまり、空気質センサ付近で空気の流れに淀みが生じることを抑制できる。これは、通気口から取り込んだ空気を空気質センサに届ける構成を実現する上で好ましい。

【0014】

第３の手段．前記筐体には、前記温度センサ及び前記空気質センサを含む各種部品が実装された制御基板（制御基板６０）が収容されており、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分よりも温度が高くなるように前記各種部品が配設されている。

【0015】

制御基板に実装された各種部品の配置によって空気質センサの周辺部分の温度を高くする構成とすることにより、第１の領域にて自然対流を発生させるための構成を簡易に実現できる。また、制御基板（各種部品）の熱を利用して自然対流を発生させることができるため、自然対流を発生させる上で無駄にエネルギを消費することもない。

【0016】

第４の手段．前記制御基板には、前記各種部品として通電により発熱する発熱部品（例えばＰＳ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８等の第１種構成部品）が複数実装されており、
前記第１の領域に配設された前記発熱部品の数を前記第２の領域に配設された前記発熱部品の数よりも多くすることにより、前記第１の領域にて前記自然対流を生じやすくさせている。

【0017】

発熱部品を第１の領域に多く配設すれば、第１の領域にて自然対流を生じやすくさせることができる。一方、第２の領域については第１の領域と比べて配設された発熱部品が少ないため自然対流の発生を抑制できる。これは、温度センサ付近で強い空気の流れが生じることを回避する上で好ましい。なお、例えば第２の領域については発熱しない又は発熱量がほぼ０となる部品である非発熱部品（例えばコネクタ６１、スイッチ６３、ＬＥＤ７３等の第２種構成部品）を配設し発熱部品については配設しない構成とするとよい。

【0018】

因みに本手段に示す「前記制御基板には、前記各種部品として通電により発熱する発熱部品（例えばＰＳ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８等の第１種構成部品）が複数実装されており」との記載を「前記制御基板には、前記各種部品として通電により発熱し且つ単位時間あたりの発熱量が基準量よりも多い発熱部品（例えばＰＳ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８等の第１種構成部品）が複数実装されており」とすることも可能である。

【0019】

第５の手段．前記制御基板には、前記各種部品として通電による発熱量が異なる複数の発熱部品が実装されており、
それら複数の発熱部品は、前記空気質センサに近づくにつれて発熱量の多い発熱部品の割合いが増え、前記温度センサに近づくにつれて発熱量の少ない発熱部品の割合いが増えるように配設されている。

【0020】

空気質センサに近づくにつれて発熱量の多い発熱部品の割合いが増え（発熱量の少ない発熱部品の割合いが減り）、温度センサに近づくにつれて発熱量の少ない発熱部品の割合いが増える（発熱量の多い発熱部品の割合いが減る）構成とすれば、第１の領域では自然対流を生じやすくする一方、第２の領域では自然対流を生じにくくすることができる。

【0021】

第６の手段．前記第１の領域に配設された前記各種部品はレギュレータ及びマイコンを含み、前記第２の領域に配設された前記各種部品はコネクタ及びスイッチを含んでいる。

【0022】

レギュレータやマイコンについてはコネクタやスイッチと比べて発熱量が多い。そこで、第１の領域にレギュレータやマイコンを配設し第２の領域にコネクタやスイッチを配設すれば第３の手段に示した技術的思想を好適に具現化できる。

【0023】

第７の手段．前記制御基板は、矩形状をなしており、
前記空気質センサ及び前記温度センサは、前記制御基板にて対角となる隅部に配置されている。

【0024】

第７の手段に示す構成によれば、空気質センサと温度センサとの距離を稼ぐことができる。故に、第１の領域にて自然対流を発生させた場合に当該自然対流の影響が第２の領域の温度センサに及びにくくすることができる。

【0025】

第８の手段．前記筐体には、前記温度センサ及び前記空気質センサを含む各種部品が実装された制御基板（制御基板６０）が収容されており、
前記温度センサ及び前記空気質センサは、前記制御基板の一方の板面に配設されており、
前記筐体には、前記制御基板の前記一方の板面と対向する対向部（天井部８１）が設けられており、
前記第１の領域における前記制御基板と前記対向部との温度差は、前記第２の領域における前記制御基板と前記対向部との温度差よりも大きくなるように構成されている。

【0026】

第１の領域では制御基板と対向部との温度差が相対的に大きくなり、第２の領域では制御基板と対向部との温度差が相対的に小さくなる構成とすれば、第１の領域では自然対流を生じやすくする一方、第２の領域では自然対流を生じにくくすることができる。

【0027】

第９の手段．前記第１の領域における前記温度差及び当該第１の領域における前記制御基板と前記対向部との距離は、前記第１の領域において前記対向部と前記制御基板との間に生じる前記自然対流が層流となるように規定されている。

【0028】

第１の領域に生じる自然対流を層流とすれば、当該第１の領域に生じる自然対流が乱流となる場合と比較して、第２の領域に及ぶ当該自然対流の影響を小さくすることができる。

【0029】

第１０の手段．空調設備（空調設備３０）に適用されるセンサユニット（センサユニット５０）であって、
温度センサ（温度センサ７５）及び空気質センサ（空気質センサ７６）を含む複数の部品が実装された制御基板（制御基板６０）と、
前記制御基板を収容する筐体（筐体８０）と
を備え、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分よりも温度が高くなるように前記各種部品が配設されており、
前記筐体において前記空気質センサの近傍となる壁部に通気口（通気口８５）が形成されている。

【0030】

第１０の手段に示す構成によれば、筐体の内部空間において空気質センサが配設された領域では温度センサが配設された領域と比較して自然対流が発生しやすくなっている。空気質センサの近傍、すなわち自然対流が発生しやすい領域に通気口を設けることで、当該通気口を通じて筐体外の空気が流入／流出する。そして、通気口から流入した空気は当該空気質センサに当たりやすくなる。これにより、空気質を検出する機能を好適に発揮させることができる。これに対して、温度センサは通気口から離れており且つ自然対流が生じにくい領域に配設されている。このため、通気口から流入した空気が温度センサに当たったり、温度センサ付近で強い空気の流れが生じたりすることを抑制できる。故に、上述した検出精度に係る懸念を払しょくできる。このようして温度センサ及び空気質センサの集約により生じる課題を解消することにより、ユニット化を促進し、空気質センサを用いた空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現することができる。なお、温度センサ及び空気質センサを１の筐体に収容してユニット化することは、工場における製品管理や施工現場における設置作業等の容易化を実現する上で好ましい。

【0031】

第１１の手段．前記温度センサ及び前記空気質センサは、前記制御基板の一方の板面に配設されており、
前記筐体には、前記制御基板の前記一方の板面と対向する対向部（天井部８１）が設けられており、
前記制御基板において前記空気質センサの周辺となる部分と前記対向部との温度差は、前記制御基板において前記温度センサの周辺となる部分と前記対向部との温度差よりも大きくなるように構成されている。

【0032】

空気質センサ側では制御基板と対向部との温度差が相対的に大きくなり、温度センサ側では制御基板と対向部との温度差が相対的に小さくなる。このような構成とすれば、空気質センサ側では自然対流を生じやすくする一方、温度センサ側では自然対流を生じにくくすることができる。これにより、第１０の手段に示した効果を好適に発揮させることができる。

【0033】

第１２の手段．前記センサユニットを備え、当該センサユニットからの情報に基づいて空調装置（空調装置４０）を制御する空調制御システム。

【0034】

空気質センサを利用した空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現することができる。

【0035】

第１３の手段．前記空調制御システムと当該空調制御システムによって制御される前記空調装置（空調装置４０）とを備えている空調設備。

【0036】

空気質センサを利用した空調設備の多機能化又は高機能化を好適に実現することができる。

【0037】

なお、第１３の手段及び第１４の手段については、上述した通気口として空気質センサに近い位置に設けられた第１通気口と空気質センサから遠い位置に設けられた第２通気口とを有し、空調制御システムが設置された状態にて、第１通気口が下側且つ第２通気口が上側となるように構成するとよい。

【図面の簡単な説明】

【0038】

【図1】第１の実施形態における建物及び空調設備を示す概略図。

【図2】サーモスタットが具備するセンサユニットを示す概略図。

【図3】センサユニットの電気的構成を示すブロック図。

【図4】各種部品の発熱量を対比した概略図。

【図5】制御基板に設定されたエリアを示す概略図。

【図6】制御基板の温度を示す概略図。

【図7】温度差が発生した場合の空気の流れを示す概略図。

【図8】自然対流の発生原理を示す概略図。

【図9】層流の発生条件と乱流の発生条件との関係を示す概略図。

【図10】（ａ）第２の実施形態における制御基板を示す概略図、（ｂ）各部品の配置を示す概略図。

【図11】センサユニットの変形例を示す概略図。

【発明を実施するための形態】

【0039】

＜第１の実施形態＞
以下に、本発明を具体化した一実施の形態について図面を参照しつつ説明する。本実施形態では、建物に設けられた空調設備に具体化されている。なお、本実施形態における「空調」とは、冷房／暖房、除湿／加湿、換気によって、温度、湿度、清浄度等の空気の状態を調整することを意味する。

【0040】

図１に示すように、建物１０に設けられた空調設備３０は、屋内（機械室３４）に設置された空調装置４０、屋外に設置された室外機４１、空調装置４０及び室外機４１を制御する空調コントローラ４２、温度調節用のサーモスタット４３、空調装置４０及び室外機４１を繋ぐ熱交換用の配管４４、空調装置４０に空調用の空気を取り込む取込ダクト４５～４７、空調空気を建物１０の居室２１，２２等へ供給する供給ダクト４８，４９、屋外へ空気を排出する排気ダクト（図示略）を備えている。

【0041】

建物１０の内部空間（屋内空間ＩＳ）には複数の居室が設けられており、それら居室毎に上述した取込ダクトの吸込口と供給ダクトの供給口とが配設されている。例えば居室２１には取込ダクト４５に設けられた吸込口４５ａと供給ダクト４８に設けられた供給口４８ａとが配されており、居室２２についても取込ダクト４６に設けられた吸込口４６ａと供給ダクト４９に設けられた供給口４９ａとが配されている。本実施形態に示す建物１０は高気密・高断熱住宅であり、空調設備３０（空調装置４０）によって館内全体の空調が行われる（所謂全館空調）。また、各居室２２，２３には上記サーモスタット４３が配設されており、居室毎に温度調節が可能となっている。なお、本実施形態ではサーモスタット４３及び空調コントローラ４２により空調制御システムが構築されている。

【0042】

また、取込ダクト４７は屋外へと延びており、取込ダクト４７の吸込口４７ａは屋外空間ＯＳに配設されている。空調装置４０は、屋内の空気だけでなく屋外の空気についても空調用の空気として取込可能となっている。この吸込口４７ａには集塵用のフィルタが配設されており、ゴミやほこり等が取込ダクト４７を通じて屋内に取り込まれることを抑制している。屋内を循環する空調空気の一部を外気と入れ替えることにより、循環中の空調空気の清浄度の低下を抑制している。なお、空調設備３０による換気については暖房／冷房や除湿／加湿と組み合わせて実行されるだけでなく、送風と組み合わせて実行される場合もある。

【0043】

ここで、空調設備３０による外気の取り込みのモード（換気モード）として、通常換気モードと、当該通常換気モードよりも単位時間あたりの外気の取り込み量が少ない弱換気モードと、ユーザの停止指示に従って換気を停止させる停止モードとが設けられている。空調設備３０の運転中は基本的に換気モードとして通常換気モード及び弱換気モードの何れかが設定される。また、これらの換気モードの切り替えについては空調コントローラ４２が空気の状態（清浄度）を監視しその監視結果に基づいて自動で切り替える自動切替と、ユーザの指示に基づいて切り替える手動切替とがある。

【0044】

ここで、各居室２２，２３にて空気の状態を監視するための構成について補足説明する。各居室２２，２３に配設されたサーモスタット４３は、センサユニットと、当該センサユニットを覆うカバー４３ａ（図１参照）とを備えている。カバー４３ａには複数の開口が形成されており、それらの開口を通じて居室の空気がカバー４３ａ内に流入する構成となっている。

【0045】

図２に示すように、センサユニット５０は、温度センサ７５及び空気質センサ７６が実装されてなる矩形状の制御基板６０と、当該制御基板６０を収容する直方体状の筐体８０とを有している。居室の空気はカバー４３ａの開口を通じて当該カバー４３ａ内に流入し、その一部は筐体８０にあたり、筐体８０の温度は居室の温度と同一又はほぼ同一となるように構成されている。

【0046】

サーモスタット４３が所定の向きで壁等に設置（固定）された状態では、制御基板６０において温度センサ７５や空気質センサ７６等の各種部品が実装された実装面６０ａが上方を向く。制御基板６０は、筐体８０の底部８２に固定されており、筐体８０の天井部８１と制御基板６０（実装面６０ａ）との間にある程度の空隙が確保されている。

【0047】

温度センサ７５及び空気質センサ７６は、一方が制御基板６０の４つ隅部のうち１の隅部に配置され且つ他方が当該隅部と対角に位置する他の隅部に配置されている。これは、温度センサ７５と空気質センサ７６との距離を稼ぐ工夫である。筐体８０において制御基板６０の外周に沿うように形成された周壁部８３には複数の通気口８５が形成されており、カバー４３ａの開口を通じてサーモスタット４３内に流入した居室の空気をそれら通気口８５を通じて取り込み可能となっている。通気口８５は何れも、筐体８０の周壁部８３を構成する４つの壁部のうち空気質センサ７６に近い２つの壁部に形成されており、温度センサ７５に近い他の２つの壁部には通気口が形成されていない。

【0048】

通気口８５は、空気質センサ７６の近傍（同じ高さ位置）に位置する下側通気口８６と、下側通気口８６の上方に位置する上側通気口８７とに大別される。詳細については後述するが、居室の空気は下側通気口８６を通じて筐体８０の内部空間ＩＣへ供給され、内部空間ＩＣの空気は上側通気口８７を通じて排出される構成となっている。

【0049】

次に、図３を参照して制御基板６０に係る電気的構成について補足説明する。制御基板６０には、当該制御基板６０と外部電源とを接続するコネクタ６１と、ポリスイッチ６３、ポリスイッチ６３を通じて外部電源から供給された電力を交流電力から直流電力に変換する変換部であるＲＳＣ６４（ＲＥＣＴＩＦＹ・ＳＭＯＯＴＨＩＮＧ ＣＩＲＣＵＩＴ）、ＲＳＣ６４によって変換された直流電力の安定供給を実現するための安定供給部であるＰ／Ｓ６５（ＰＯＷＥＲ ＳＵＰＰＬＹ）、Ｐ／Ｓ６５からの電力の電圧を所定電圧となるように低下させるレギュレータであるＬＤＯ６４（ＬＯＷ ＤＲＯＰ ＯＵＴ）を有する電力供給部６２とが設けられている。また、制御基板６０には、制御部としてのＭＣＵ６８と、ＭＣＵ６８が正常に動作しているかを監視する監視部としてのＷＤ７１（ＷＡＴＣＨＤＯＧ）と、ユーザにより操作される操作部としてのスイッチ７２と、操作に応じて表示が変化する情報表示部としてのＬＥＤ７３と、上記温度センサ７５及び空気質センサ７６とが設けられており、ＬＤＯ６４にて電圧が引き下げられた電力が電力供給部６２からＭＣＵ６８等に供給される構成となっている。

【0050】

温度センサ７５及び空気質センサ７６はＭＣＵ６８に接続されており、ＭＣＵ６８ではこれらセンサ７５，７６の検出情報を取得し、取得した検出情報に基づいて温度調節等に関する処理を実行する。また、検出情報については空調コントローラ４２に送信され、空調コントローラ４２はこれらの検出情報に基づいて換気モードの切り替え等を行う。

【0051】

より詳しくは、空気質センサ７６として、空気中の微粒子（例えばＰＭ２．５）を検出可能な微粒子センサであるＰＭセンサ７６ａと、空気中の揮発性有機化合物（例えばトルエンやキシレン）を検出可能なＶＯＣセンサ７６ｂと、空気の二酸化炭素濃度を検出可能なＣＯ２センサ７６ｃとが設けられており、これらの情報に基づいて各居室の空気の状態を把握可能となっている。例えば、換気モードが弱換気モードや停止モードとなっている状況下にて、居室の二酸化炭素濃度が基準濃度よりも高くなった場合や揮発性有機化合物の濃度が基準濃度よりも高くなった場合には、換気モードが通常換気モードに切り替わる。また、換気モードが通常モードとなっている状況下にて居室内の空気の微粒子量が基準量よりも多くなった場合には、換気モードが弱換気モードや停止モードに切り替わる。

【0052】

ここで、温度センサ７５については筐体８０外から流入した空気が直接当たったり、空気の流れに晒され続けたりすることで温度が低下し得る。これは、温度オフセット等を狂わせて検出精度の向上を図る上で妨げになる。これに対して、空気質センサ７６については筐体８０外から流入した空気が当たらない場所に配置されると検出結果の確からしさを向上させることが困難になる。つまり、温度センサ７５及び空気質センサ７６については筐体８０外から空気を取り入れて適度に空気を入れ替える必要がある点で前提となる使用条件が同様であるものの、空気の流れを考慮した場合の望ましい配置が逆の関係となる。本実施形態では、温度センサ７５の周辺と空気質センサ７６の周辺とで空気の流れを相違させることにより、筐体８０の内部空間ＩＣにて温度センサ７５及び空気質センサ７６の共存を図っていることを特徴の１つとしている。具体的には、制御基板６０に実装されている各種部品の配置を工夫することにより、制御基板６０（詳しくは部品）に生じる熱を利用して空気の流れを制御していることが特徴の１つとなっている。以下、図４及び図５を参照して、各部品の発熱量と配置との関係について説明する。

【0053】

上述したように、制御基板６０には、温度センサ７５及び空気質センサ７６（ＰＭセンサ７６ａ、ＶＯＣセンサ７６ｂ、ＣＯ２センサ７６ｃ）に加えて、コネクタ６１、ポリスイッチ６３、ＲＳＣ６４、Ｐ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８、ＷＤ７１、スイッチ７２、ＬＥＤ７３等の各種部品が配設されている。これらの部品については、発熱量が基準発熱量（後述する自然対流を発生させることが可能な最小発熱量）以上となる第１種構成部品と、発熱量が基準発熱量を下回る第２種構成部品とに大別される。第１種構成部品は「発熱部品」に相当し、第２種構成部品は発熱しない又は発熱量がほぼ０となる「非発熱部品」に相当する。

【0054】

図４に示すように、Ｐ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６については、発熱温度は高く発熱量は基準発熱量を大きく上回る。ＶＯＣセンサ７６ｂ及びＣＯ２センサ７６ｃについては、発熱温度はＬＤＯ６６等と比べて低いものの発熱量は基準発熱量を上回っている。ＭＣＵ６８については、ＬＤＯ６６等のように常時稼動する構成ではく、非稼動時には電力の消費が抑えられたスリープ状態となるように構成されている。但し、稼動時の発熱温度は高く発熱量は基準発熱量を上回っている。これらＰ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８、ＶＯＣセンサ７６ｂ、ＣＯ２センサ７６ｃについては何れも第１種構成部品に該当する。

【0055】

これに対して、コネクタ６１、ＲＳＣ６４、ＷＤ７１、スイッチ６３，７２、ＬＥＤ７３、温度センサ７５、ＰＭセンサ７６ａについては、何れも通電時間や稼動時間は長くなり得るものの発熱温度は低く、発熱量は基準発熱量を下回る。これらコネクタ６１、ＲＳＣ６４、ＷＤ７１、スイッチ６３，７２、ＬＥＤ７３、温度センサ７５、ＰＭセンサ７６ａについては何れも第２種構成部品に該当する。

【0056】

図５に示すように、制御基板６０（詳しくは実装面６０ａ）については、温度センサ７５及び空気質センサ７６が配設されている両隅部を結ぶ対角線方向にて複数のエリアに分かれている。具体的には、空気質センサ７６が配置された隅部が第１エリアＥ１となっており、当該第１エリアＥ１に対して近い順に、第２エリアＥ２、第３エリアＥ３、第４エリアＥ４となっている。第４エリアＥ４は、第１エリアＥ１から最も離れたエリアであり温度センサ７５が配置された隅部である。

【0057】

第２エリアＥ２には、空気質センサ７６を囲むようにして第１種構成部品が配置されている。第２エリアＥ２にはＲＳＣ６４等の一部の第２種構成部品が配置されてはいるものの（図４参照）、その大半は第１種構成部品となっており、第２種構成部品のほとんどは第３エリアＥ３に配置されている。一方、第３エリアＥ３には第１種構成部品が配置されておらず、当該第３エリアＥ３に配置された部品はいずれも第２種構成部品となっている。つまり、温度センサ７５の周辺は第１種構成部品の非配置エリアとなっており、第１種構成部品については空気質センサ７６の周辺に集約されているとも言える。また、第１エリアＥ１及び第２エリアＥ２においては配置されている第１種構成部品の数が第２種構成部品の数よりも多く、第３エリアＥ３及び第４エリアＥ４においては配置されている第２種構成部品の数が第１種構成部品の数よりも多くなっているとも言える。

【0058】

発熱量が多い第１種構成部品を空気質センサ７６側にまとめて配置する一方、発熱量が少ない第２種構成部品を温度センサ７５側に配置することにより、制御基板６０に以下のような温度差が生じている。すなわち、図６に示すように、空気質センサ７６の周辺（第１エリアＥ１及び第２エリアＥ２）の温度が温度センサ７５の周辺（第３エリアＥ３の一部及び第４エリアＥ４）の温度よりも高くなるように温度差が生じている。なお、温度センサ７５の周辺の温度については、サーモスタット４３が設置されている居室の室温とほぼ同じ温度である。

【0059】

次に図７を参照して、筐体８０の内部空間ＩＣにおける空気の流れについて説明する。図７（ａ）は、空調設備３０（サーモスタット４３）の電源がＯＮになった直後のタイミングでのセンサユニット５０を示す概略図、図７（ｂ）は空調設備３０（サーモスタット４３）の電源がＯＮになってからある程度の時間が経過したタイミングでのセンサユニット５０を示す概略図である。

【0060】

空調設備３０の電源がＯＮになることで制御基板６０への電力供給が開始される。これにより、制御基板６０に配設された各種部品が発熱することとなる。但し、電力供給が開始された直後では、図７（ａ）に示すように、各部品の温度がほとんど上昇していないため、制御基板６０の温度は居室の温度とほぼ同一となる。筐体８０の天井部８１についても居室の温度とほぼ同一であるため、制御基板６０と筐体８０の天井部８１との温度差については何れの箇所においても０又はほぼ０となる。

【0061】

電力供給が開始されてからある程度の時間が経過すると、図７（ｂ）に示すように、制御基板６０に温度差が生じる。具体的には、温度センサ７５の周辺では、制御基板６０の温度があまり上昇せず、天井部８１との温度差については０又はほぼ０のままとなる。これに対して、空気質センサ７６の周辺では制御基板６０の温度が大きく上昇する。これにより、空気質センサ７６の周辺部分と天井部８１との温度差が大きくなっている。この温度差によって、筐体８０の内部空間ＩＣには自然対流が発生する。具体的には、制御基板６０付近で暖められた空気が天井部８１へ向けて上昇し、その後、制御基板６０へ向けて降下するという流れが生じる（図８参照）。

【0062】

このような空気の流れが、周壁部８３にて通気口８５が形成されている壁部に近い位置にて発生することにより、当該流れに誘発されるようにして筐体８０の内外の空気が入れ替わる（換気が行われる）。具体的には、筐体８０外の空気が下側通気口８６を通じて内部空間ＩＣへ流入し、内部空間ＩＣの空気が上側通気口８７を通じて筐体８０外へ流出する。

【0063】

制御基板６０及び天井部８１のように上下に離間して設けられた一対の平板に温度差がある場合（所謂垂直平板モデル）にそれら平板の間で発生する自然対流の態様については、自然対流における熱伝達を特徴づける無次元数であるレイリー数Ｒａにより特定することができる。具体的には、レイリー数Ｒａは、（１）重力加速度ｇ、（２）体積膨張率α、（３）制御基板６０と天井部８１との温度差ΔＴ、（４）制御基板６０と天井部８１との距離Ｌ、（５）熱拡散係数ｋ、（６）動粘性係数ｖの６つのパラメータを用いて次の式で定義される。すなわち、Ｒａ＝ｇαΔＴＬ＾３／ｋｖである。

【0064】

垂直平板モデルにおいては、レイリー数Ｒａが１０＾８を超える場合に自然対流（層流）が発生し、レイリー数Ｒａが１０＾９を超える場合に層流から乱流に移行する。空気質センサ７６の周辺で発生した自然対流の影響によって温度センサ７５の周辺に大きな空気の流れが生じることは好ましくない。本実施形態では、このような事情から、空気質センサ７６の周辺で発生する自然対流については層流となるように上記温度差ΔＴと距離Ｌとを規定することで、温度センサ７５の周辺への影響を抑えている。

【0065】

具体的には、サーモスタット４３が配設されている居室の温度を２０°と想定して、温度差ΔＴと距離Ｌとを規定している。居室の温度を２０°と想定した場合には、重力加速度ｇは９．８ｍ／ｓ＾２、体積膨張率αは３．４１×１０＾－３、熱拡散係数は２×１０＾－５、動粘性係数ｖは１．５×１０＾－５となる。そして、レイリー数Ｒａを１０＾８～１０＾９（層流区間）とすれば、上記温度差ΔＴと距離Ｌとの関係は、図９に示す概略図のようになる。例えば温度差ΔＴが０°～６０°の範囲においては、距離Ｌを０．１５＜距離Ｌ＜０．３とすることで上記自然対流を層流とすることができる。本実施形態では、温度差ΔＴが２０°～３０°の範囲となるため、制御基板６０と天井部８１との距離Ｌを０．１５に設定している。

【0066】

このように、本実施形態では、筐体８０の内部空間ＩＣにおいて空気質センサ７６の周辺となる空間部（第１空間部Ｓ１）は、制御基板６０と天井部８１との温度差により自然対流の発生が促される空間部となっており、温度センサ７５の周辺となる空間部（第２空間部Ｓ２）は、自然対流の発生を抑制し第１空間部Ｓ１における自然対流の流れの影響が抑えられた空間部（第２空間部Ｓ２）となっている。言い換えれば、制御基板６０における第１エリアＥ１及び第２エリアＥ２の上方である第１空間部Ｓ１においては自然対流を発生させることで換気を行い、第３エリアＥ３及び第４エリアＥ４の上方である第２空間部Ｓ２においては自然対流を抑えることで無風に近い状態としている。

【0067】

以上詳述した第１の実施形態によれば、以下の優れた効果が期待できる。

【0068】

筐体８０の下側通気口８６から筐体８０の内部空間ＩＣに流入した空気は、当該下側通気口８６の近傍に位置する空気質センサ７６にあたる。これより、空気質センサ７６によって空気質を監視する機能を好適に発揮させることができる。これに対して、温度センサ７５は下側通気口８６や上側通気口８７が形成された壁部から大きく離れており且つ当該温度センサ７５の周辺では自然対流が生じにくい構成となっている。このため、通気口８５から流入した空気が温度センサ７５に当たったり、温度センサ７５付近で強い空気の流れが生じたりすることを抑制できる。故に、上述した検出精度に係る懸念を払しょくできる。このようして温度センサ７５及び空気質センサ７６の集約により生じる課題を解消することにより、センシングに係る構成のユニット化を促進し、温度センサ７５及び空気質センサ７６を用いた空調設備３０の多機能化又は高機能化を好適に実現することができる。なお、温度センサ７５及び空気質センサ７６を１の筐体８０に収容してセンサユニット５０を構築することは、工場における製品管理や施工現場における設置作業等の容易化を実現する上で好ましい。

【0069】

制御基板６０に実装された各種部品の配置によって空気質センサ７６の周辺部分の温度を高くする構成とすることにより、当該周辺部分にて自然対流を発生させるための構成を簡易に実現できる。また、制御基板６０（各種部品）の熱を利用して自然対流を発生させることができるため、自然対流を発生させる上で無駄にエネルギを消費することもない。

【0070】

自然対流の態様については制御基板６０と天井部８１との距離Ｌや制御基板６０と天井部８１との温度差ΔＴによって変化し得る。距離Ｌについては固定値であるものの温度差ΔＴについては若干の変動が発生する可変値である。つまり、温度差ΔＴが変化することで自然対流の態様が変化し、当該自然対流の影響が及ぶ範囲についても変化する可能性がある。そこで、本実施形態では、制御基板６０にて対角となる隅部に温度センサ７５及び空気質センサ７６を配置して両センサ７５，７６の距離を稼いでいる。これにより第１空間部Ｓ１に発生した自然対流の変換の影響が第２空間部Ｓ２に配置された温度センサ７５に及ぶことを好適に抑制している。

【0071】

第１空間部Ｓ１の境界の一部が周壁部８３によって規定されている。周壁部８３の近傍を上昇／降下する空気の流れについては当該周壁部８３に沿うこととなる。これにより、周壁部８３に形成された下側通気口８６から空気を取り込んで上側通気口８７から空気を排出する換気機能を好適に発揮させることができる。

【0072】

発熱時の温度は高くなる一方、発熱が抑えられたスリープ状態に維持される期間が長いＭＣＵ６８を第２エリアＥ２に配置している。ＭＣＵ６８が稼動している場合には、当該ＭＣＵ６８付近で自然対流が発生しやすくなるため、仮に当該ＭＣＵ６８を第３エリアＥ３に配置する構成とした場合には当該自然対流の影響が温度センサ７５に及ぶ可能性が生じる。このように、ＭＣＵ６８を第２エリアＥ２に配置することには技術的意義がある。

【0073】

＜第２の実施形態＞
上記第１の実施形態では、制御基板６０に設けられた各部品を発熱量が０又はほぼ０となる非発熱部品である第２種構成部品と発熱部品である第１種構成部品とに分類し、当該第１種構成部品を空気質センサ７６を囲むようにして配置した。本実施形態では部品の配置に係る構成が第１の実施形態と相違している。以下、図１０を参照して、本実施形態における特徴的な構成を第１の実施形態との相違点を中心に説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成については説明を省略する。

【0074】

図１０（ａ）に示すように、矩形状をなす制御基板６０Ａの１の隅部に温度センサ７５が配置されており、当該隅部と対角に位置する他の隅部に空気質センサ７６が配置されている。そして、制御基板６０Ａについては、空気質センサ７６が配置されている側のエリア（空気質センサ側エリアＥＸ）と、温度センサ７５が配置されている側のエリア（温度センサ側エリアＥＹ）とに二分されている。

【0075】

図１０（ｂ）に示すように、第１種構成部品であるＰ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８については空気質センサ側エリアＥＸに配置されており、第２種構成部品であるＲＳＣ６４、ＷＤ７１、スイッチ７２、ＬＥＤ７３、コネクタ６１については温度センサ側エリアＥＹに配置されている。本実施形態においては、空気質センサ側エリアＥＸと筐体８０の天井部８１とに挟まれた空間部が上記第１空間部Ｓ１に相当し、温度センサ側エリアＥＹと筐体８０の天井部８１とに挟まれた空間部が上記第２空間部Ｓ２に相当する。

【0076】

ここで、空気質センサ側エリアＥＸにおいては、制御基板６０Ａの隅部に上記隅部にＰＭセンサ７６ａ、ＶＯＣセンサ７６ｂ、ＣＯ２センサ７６ｃ等が集まっている点では第１の実施形態と同様であるものの、本実施形態ではそれらの空気質センサ７６を囲むようにしてＰ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８等の発熱部品がまとめて配置されているのではなく、それらＰ／Ｓ６５、ＬＤＯ６６、ＭＣＵ６８等の発熱部品が空気質センサ側エリアＥＸ全体に分散するようにして配置されている。より詳しくは、空気質センサ側エリアＥＸに発熱部品を満遍なく配置することで、各部品の熱の影響が及ぶ範囲同士の重なりを小さくしている。これにより、空気質センサ側エリアＥＸにおける温度分布の偏り（一極集中）を緩和しつつ当該空気質センサ側エリアＥＸの面積を稼いでいる。このようなに空気質センサ７６の周辺で自然対流を発生させつつも熱源の過度の集中を回避することは、熱による各種部品の劣化等を抑制する上で好ましい。つまり、本実施形態に示した配置とすれば、制御基板６０Ａの発熱を利用して空気質センサ７６による空気質の監視を可能としつつ、センサユニット５０の耐久性の向上に寄与できる。

【0077】

＜その他の実施形態＞
なお、上述した各実施形態の記載内容に限定されず例えば次のように実施してもよい。ちなみに、以下の各構成を個別に上記各実施形態に対して適用してもよく、一部又は全部を組み合わせて上記各実施形態に対して適用してもよい。また、上記各実施形態に示した各種構成の全て又は一部を任意に組み合わせることも可能である。この場合、組み合わせの対象となる各構成の技術的意義（発揮される効果）が担保されることが好ましい。

【0078】

・制御基板６０における各種部品の配置については、空気質センサ７６側の第１空間部Ｓ１にて自然対流の発生を促し且つ温度センサ７５側の第２空間部Ｓ２では自然対流の発生を抑制するように制御基板６０における空気質センサ７６の周辺部と温度センサ７５の周辺部との温度差を確保できるのであれば、任意に変更してもよい。

【0079】

例えば上記各実施形態では、空気質センサ７６の周辺エリア（例えば第２エリアＥ２）に当該空気質センサ７６以外の非発熱部品である第２種構成部品、具体的にはＲＳＣ６４を配置したが、空気質センサ７６の周辺エリアには非発熱部品である第２種構成部品を配置しない構成とすることも可能である。また、温度センサ７５の周辺エリア（例えば第３エリアＥ３）に、非発熱部品である第２種構成部品だけでなく発熱部品である第１種構成部品を配置することも可能である。

【0080】

・上記各実施形態では、制御基板６０に配設される各種部品を発熱しない又は発熱量がほぼ０となる非発熱部品である第２種構成部品と、発熱部品である第１種構成部品とに分類したが、第１種構成部品と第２種構成部品とを分ける基準となる発熱量については、必ずしもほぼ０とする必要はない。空気質センサ７６付近の温度を温度センサ７５付近の温度よりも高くなるように制御基板６０に温度差を発生させることができる部品配置を実現できるのであれば分類を任意に変更してもよい。また、制御基板６０に配置される各種部品を発熱量に基づいて３つに分類してもよいし、４つに分類してもよい。

【0081】

・上記第１の実施形態では、空気質センサ７６に近い第２エリアＥ２においては、空気質センサ７６を囲むようにして発熱部品である第１種構成部品を配列した。つまり、第２エリアＥ２に配設される第１種構成部品については熱量の大小に関係なく当該第２エリアＥ２に配置する構成とした。これを変更し、第２エリアＥ２においては発熱量が多い第１種構成部品ほど空気質センサ７６との距離が近くなるようにそれら第１種構成部品を配置してもよい。また、同様の思想を制御基板６０全体に適用し、制御基板６０の各種部品については発熱量が多いものほど空気質センサ７６との距離が近くなるように配置してもよい。

【0082】

・上記各実施形態では、筐体８０の周壁部８３に通気口８５を形成したが、第１空間部Ｓ１にて筐体８０内の空気の排出及び居室からの空気の取り込みが行われるのであれば、通気口８５の配置については任意に変更してもよい。例えば、図１１（ａ）に示すように、筐体８０Ｂの周壁部８３Ｂに下側通気口８６Ｂを形成する一方、筐体８０Ｂの天井部８１Ｂ（詳しくは第１空間部Ｓ１を形成している部分）に上側通気口８７Ｂを形成してもよい。

【0083】

・上記各実施形態では、筐体８０が制御基板６０に上方から対向する対向部として天井部８１を設け、筐体８０の内部空間ＩＣへ異物（自然対流によって排出できない大きな埃等）が入り込むことを抑制したが、これに限定されるものではない。例えば、図１１（ｂ）に示すように、天井部８１を削除して筐体８０Ｃを上方に開放させてもよい（開口部８４Ｃを形成してもよい）。

【0084】

・上記各実施形態では、筐体８０の周壁部８３を構成する４つの壁部のうち２つの壁部と空気質センサ７６との間には部品を配設しない構成としたが、当該２つの壁部と空気質センサ７６との間に部品を配設する構成としてもよい。但し、このような配置とする場合には当該部品によって下側通気口８６から流入した空気の空気質センサ７６へ向けた流れを妨げない構成とすることが好ましい。

【0085】

・上記各実施形態に示した制御基板６０にＢＬＵＥＴＯＯＴＨ（登録商標）等の通信部品を配設してもよい。このような通信部品については通信を行わない場合には非稼動状態となり得る。つまり、発熱時の温度はある程度高くなる一方、稼動時間は短くなる。故に、単位時間あたりの発熱量は中程度又はほぼ０になると想定される。短い時間であっても高温になる場合には、この部品の近辺にて自然対流の発生が促される可能性がある点に鑑みれば、ＭＣＵ６８と同様に当該部品を空気質センサ７６側のエリア（例えば第２エリアＥ２）に配設することが好ましい。

【0086】

・上記各実施形態では、制御基板６０を矩形状として当該制御基板６０の１の隅部に温度センサ７５を配置し、当該隅部と対角に位置する他の隅部に空気質センサ７６を配置したが、これに限定されるものではない。例えば、制御基板６０の一辺部寄りとなる位置に温度センサ７５を配置し、当該一辺部と対となる他の辺部に空気質センサ７６を配置してもよい。

【0087】

・第１空間部Ｓ１と第２空間部Ｓ２とで空気の行き来が可能であれば足り、それら第１空間部Ｓ１及び第２空間部Ｓ２の境界部分に通気用の細孔が形成された仕切り壁を設ける構成を否定するものではない。

【0088】

・制御基板６０において温度センサ７５側のエリアと空気質センサ７６側のエリアとの境界付近に当該境界に沿うようにして延びる発熱部品の非配置エリアを設定して、空気質センサ７６側のエリアから温度センサ７５側のエリアへの熱の伝播を抑制する構成としてもよい。

【0089】

・筐体８０の天井部８１を空気質センサ７６側に下り勾配となるように傾斜させる構成としてもよい。このような構成とすれば、第１空間部Ｓ１にて天井部８１へ向けて上昇した空気が当該天井部８１に沿うようにして温度センサ７５側へ移動することを好適に抑制できる。

【0090】

・上記各実施形態では、筐体８０の天井部８１の温度を均一とする一方、制御基板６０については温度センサ７５側のエリアと空気質センサ７６側のエリアとで温度差を生じさせることにより、内部空間ＩＣを自然対流を促す空間部（第１空間部Ｓ１）と自然対流を抑制する空間部（第２空間部Ｓ２）とに分ける構成とした。これを以下のように変更してもよい。すなわち、制御基板６０については温度センサ７５側のエリアと空気質センサ７６側のエリアとの温度差を抑える一方、筐体８０の天井部８１については温度センサ７５側のエリアと空気質センサ７６側のエリアとで温度差を生じさせることにより、内部空間ＩＣを自然対流を促す空間部（第１空間部Ｓ１）と自然対流を抑制する空間部（第２空間部Ｓ２）とに分ける構成としてもよい。例えば冷却手段を用いて天井部８１における空気質センサ７６側のエリアを冷やす構成とするとよい。

【0091】

・上記各実施形態では、制御基板６０の熱を利用して自然対流を発生させる構成としたが、空気質センサ７６が配設された第１空間部Ｓ１にて自然対流を発生させるための構成を以下のように変更してもよい。例えば、図１１（ｄ）に示すように、筐体８０Ｄの天井部８１Ｄに当該天井部８１Ｄの一部を加熱する過熱手段としてヒータ８８Ｄを配設し、天井部８１Ｄにおいて空気質センサ７６の上方となる部分の温度が制御基板６０よりも高温となるように加熱する構成としてもよい。

【0092】

・上記各実施形態では、サーモスタット４３がセンサユニット５０を具備する構成について例示したが、これに限定されるものではない。例えば、空調コントローラ４２や空調装置４０がセンサユニット５０を具備する構成とすることも可能である。また、センサユニット５０によって温度及び空気質を監視する対象についても任意であり、屋内の空気に代えて又は加えて屋外の空気を監視の対象とすることも可能である。屋外の空気の温度や空気質を監視する場合には、例えば屋外の空気質が基準をした回った際に、換気モードを通常換気モードから弱換気モードや停止モードに切り替える構成とするとよい。

【0093】

・上記各実施形態に示したセンサユニット５０については、全館空調に代えて、ルームエアコン、空気清浄装置等の他の空調設備に適用してもよい。また、当該センサユニット５０については、建物用の空調設備に限らず車、列車、飛行機等の乗り物に搭載される空調設備に適用することも可能である。

【符号の説明】

【0094】

３０…空調設備、４０…空調装置、４２…空調コントローラ、４３…サーモスタット、５０…センサユニット、６０…制御基板、６１…コネクタ、６２…電力供給部、６５…ＰＳ、６６…ＬＤＯ、６８…ＭＣＵ、７１…ＷＤ、７２…スイッチ、７３…ＬＥＤ、７５…温度センサ、７６…空気質センサ、８０…筐体、８１…天井部、８２…底部、８３…周壁部、８５…通気口、ＩＣ…内部空間、Ｓ１…第１空間部、Ｓ２…第２空間部、Ｅ１…第１エリア、Ｅ２…第２エリア、Ｅ３…第３エリア、Ｅ４…第４エリア。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】