特開 2022-163429 サーマルプリントヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタ

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022163429

(43)【公開日】2022-10-26

(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタ

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/345 20060101AFI20221019BHJP

   B41J 2/335 20060101ALI20221019BHJP

【ＦＩ】

B41J2/345 J

B41J2/335 101H

B41J2/335 101C

【審査請求】未請求

【請求項の数】18

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021068352

(22)【出願日】2021-04-14

(71)【出願人】

【識別番号】000116024

【氏名又は名称】ローム株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100083806

【弁理士】

【氏名又は名称】三好 秀和

(74)【代理人】

【識別番号】100133514

【弁理士】

【氏名又は名称】寺山 啓進

(72)【発明者】

【氏名】仲谷 吾郎

【テーマコード（参考）】

2C065

【Ｆターム（参考）】

2C065GA01

2C065GB01

2C065JC06

2C065JH06

2C065JH08

2C065JH09

2C065JH10

2C065JH12

2C065JH14

2C065KJ04

2C065KJ16

(57)【要約】

【課題】良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを提供する。また、当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。さらに、当該サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供する。
【解決手段】絶縁体と、絶縁体上に配置されている蓄熱層３３と、蓄熱層３３上に配置され、かつ、溝部３８を有する保護膜３４Ａと、蓄熱層３３上に配置され、かつ、溝部３８に埋め込まれている発熱抵抗体４０と、発熱抵抗体４０に電気的に接続している個別電極３１と、発熱抵抗体４０に電気的に接続している櫛歯部３２Ａを有する共通電極３２と、発熱抵抗体４０及び保護膜３４Ａを覆う保護膜３４Ｂと、を備え、個別電極３１は、共通電極３２の櫛歯部３２Ａと離間し、かつ、櫛歯部３２Ａと対向している、サーマルプリントヘッド１００。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

絶縁体と、
前記絶縁体上に配置されている蓄熱層と、
前記蓄熱層上に配置され、かつ、溝部を有する第１の保護膜と、
前記蓄熱層上に配置され、かつ、前記溝部に埋め込まれている発熱抵抗体と、
前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、
前記発熱抵抗体に電気的に接続している櫛歯部を有する共通電極と、
前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜と、を備え、
前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッド。

【請求項2】

前記発熱抵抗体は、前記個別電極上及び前記櫛歯部上に配置されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項3】

前記個別電極及び前記共通電極は、前記発熱抵抗体上及び前記第１の保護膜上に配置されている、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項4】

前記発熱抵抗体と前記第２の保護膜との境界面は、前記第１の保護膜と前記第２の保護膜との境界面より前記絶縁体側にある、請求項１～３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項5】

前記第２の保護膜の、前記第１の保護膜が位置する側の反対側の主面のうち、前記主面の法線方向から視て前記発熱抵抗体と重畳している部分は平坦面である、請求項１～４のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項6】

前記発熱抵抗体の、前記第２の保護膜が位置する側の主面が凹状の曲面を有する、請求項１～５のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項7】

前記絶縁体は、基板である、請求項１～６のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項8】

前記基板は、セラミックからなる、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。

【請求項9】

請求項１～８のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタ。

【請求項10】

絶縁体上に蓄熱層を形成し、
前記蓄熱層上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、
前記蓄熱層上、前記個別電極上、及び前記櫛歯部上にレジストを形成し、
前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、
前記溝部に、前記個別電極及び前記共通電極と電気的に接続する発熱抵抗体を形成し、
前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜を形成し、
前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項11】

絶縁体上に蓄熱層を形成し、
前記蓄熱層上にレジストを形成し、
前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、
前記溝部に発熱抵抗体を形成し、
前記発熱抵抗体上及び前記第１の保護膜上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、
前記発熱抵抗体、前記第１の保護膜、前記共通電極、及び前記個別電極を覆う第２の保護膜を形成し、
前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項12】

前記第１の保護膜は、前記第１の保護膜となる材料ペーストを焼成することにより形成される、請求項１０又は１１に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項13】

前記発熱抵抗体は、抵抗体ペーストを前記第１の保護膜の前記溝部に埋め込み、前記抵抗体ペーストを焼成することにより形成される、請求項１０～１２のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項14】

前記発熱抵抗体はスクリーン印刷により形成される、請求項１０～１３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項15】

前記発熱抵抗体はマスクを用いて形成される、請求項１０～１３のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項16】

前記マスクはステンシルマスクである、請求項１５に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項17】

前記第１の保護膜は焼成工程を経て形成され、
前記レジストは、前記焼成工程及び有機剥離工程からなる群から選択される１工程以上の工程により除去される、請求項１０～１６のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【請求項18】

前記発熱抵抗体の、前記第２の保護膜が位置する側の主面が凹状の曲面を有する、請求項１０～１７のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本実施形態は、サーマルプリントヘッド及びその製造方法、並びにサーマルプリンタに関する。

【背景技術】

【0002】

サーマルプリントヘッドは、例えば、ヘッド基板上に主走査方向に並ぶ多数の発熱部を備えている。各発熱部は、ヘッド基板にグレーズ層を介して形成した抵抗体層上に、その一部を露出させるようにして、共通電極と個別電極をそれらの端部を対向させて積層することにより形成されている。共通電極と個別電極間を通電することにより、上記抵抗体層の露出部（発熱部）がジュール熱により発熱する。当該熱を印刷媒体（バーコードシートやレシートを作成するための感熱紙等）に伝えることにより、印刷媒体への印刷がなされる。

【0003】

例えば、物流センター等では、物品の仕分け、内容明細、及び伝票番号をラベルに印刷して、当該ラベルを用いることで、検品作業の簡素化や効率化を図っている。

【0004】

しかしながら、近年、トレーサビリティが重要視され、製造所固有記号や製造年月日、消費期限など、あらゆる情報がラベルやレシートなどの印刷媒体に記載されるようになり、さらに食料品などでは、栄養成分表示の義務化やアレルギー表示の変更など、物流分野における印字情報量及びラベル印刷量が増加傾向にある。

【0005】

増加傾向にある大量の印刷を可能にするためには、サーマルプリントヘッドが高速且つ高精細で印刷媒体に情報を印字する必要がある。高速且つ高精細で印刷する（印字性能を良好にする）ためには発熱部ピッチを狭くする必要がある。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００６－１５９８６６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

発熱部はグレーズ層のうち上方に膨出した部分に形成されており、発熱部を覆うように保護膜が配置されている。しかしながら、保護膜によって発熱部の端部を完全に覆うためには、発熱部の端部の被覆性を考慮して保護膜を厚く形成する必要がある。保護膜を介して印刷媒体に発熱部から発生する熱を伝えるため、保護膜が厚すぎると印刷媒体に効率よく熱を伝えられず、印字性能が低下せるおそれがある。本実施形態の一態様は、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを提供する。また、本実施形態の他の一態様は、当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供する。また、本実施形態の他の一態様は、当該サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供する。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本実施形態は、溝部を有する第１の保護膜を用いて、個別電極及び共通電極と電気的に接続する発熱抵抗体を溝部に形成し、発熱抵抗体を覆う第２の保護膜を薄く形成することにより、サーマルプリントヘッドの印字性能を良好にすることができる。本実施形態の一態様は以下のとおりである。

【0009】

本実施形態の一態様は、絶縁体と、前記絶縁体上に配置されている蓄熱層と、前記蓄熱層上に配置され、かつ、溝部を有する第１の保護膜と、前記蓄熱層上に配置され、かつ、前記溝部に埋め込まれている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している櫛歯部を有する共通電極と、前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜と、を備え、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドである。

【0010】

また、本実施形態の他の一態様は、上記サーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタである。

【0011】

また、本実施形態の他の一態様は、絶縁体上に蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、前記蓄熱層上、前記個別電極上、及び前記櫛歯部上にレジストを形成し、前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、前記溝部に、前記個別電極及び前記共通電極と電気的に接続する発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜を形成し、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法である。

【0012】

また、本実施形態の他の一態様は、絶縁体上に蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上にレジストを形成し、前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、前記溝部に発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体上及び前記第１の保護膜上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、前記発熱抵抗体、前記第１の保護膜、前記共通電極、及び前記個別電極を覆う第２の保護膜を形成し、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法である。

【発明の効果】

【0013】

本実施形態によれば、良好な印字性能を確保したサーマルプリントヘッドを提供することができる。また、当該サーマルプリントヘッドの製造方法を提供することができる。さらに、当該サーマルプリントヘッドを備えたサーマルプリンタを提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0014】

【図1】図１は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明する部分斜視図である。

【図2】図２は、主走査方向Ｘにおける図１のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図3】図３は、副走査方向Ｙにおける図１のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図4】図４は、発熱抵抗体周辺の拡大断面図である。

【図5】図５は、発熱抵抗体の拡大斜視図である。

【図6】図６は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その１）。

【図7】図７は、主走査方向Ｘにおける図６のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図8】図８は、副走査方向Ｙにおける図６のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図9】図９は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その２）。

【図10】図１０は、主走査方向Ｘにおける図９のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図11】図１１は、副走査方向Ｙにおける図９のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図12】図１２は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その３）。

【図13】図１３は、主走査方向Ｘにおける図１２のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図14】図１４は、副走査方向Ｙにおける図１２のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図15】図１５は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その４）。

【図16】図１６は、主走査方向Ｘにおける図１５のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図17】図１７は、副走査方向Ｙにおける図１５のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図18】図１８は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その５）。

【図19】図１９は、主走査方向Ｘにおける図１８のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図20】図２０は、副走査方向Ｙにおける図１８のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図21】図２１は、第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その６）。

【図22】図２２は、主走査方向Ｘにおける図２１のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図23】図２３は、副走査方向Ｙにおける図２１のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図24】図２４は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドを説明する断面図である。

【図25】図２５は、主走査方向Ｘにおける図２４のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図26】図２６は、副走査方向Ｙにおける図２４のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図27】図２７は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その１）。

【図28】図２８は、主走査方向Ｘにおける図２７のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図29】図２９は、副走査方向Ｙにおける図２７のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図30】図３０は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その２）。

【図31】図３１は、主走査方向Ｘにおける図３０のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図32】図３２は、副走査方向Ｙにおける図３０のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図33】図３３は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その３）。

【図34】図３４は、主走査方向Ｘにおける図３３のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図35】図３５は、副走査方向Ｙにおける図３３のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図36】図３６は、第２の実施形態に係るサーマルプリントヘッドの製造方法を説明する部分斜視図である（その４）。

【図37】図３７は、主走査方向Ｘにおける図３６のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。

【図38】図３８は、副走査方向Ｙにおける図３６のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。

【図39】図３９は、サーマルプリントヘッドを説明する断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0015】

次に、図面を参照して、本実施形態について説明する。以下に説明する図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、各構成部品の厚みと平面寸法との関係等は現実のものとは異なることに留意すべきである。したがって、具体的な厚みや寸法は以下の説明を参酌して判断すべきものである。また、図面の相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれていることは勿論である。

【0016】

また、以下に示す実施形態は、技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、各構成部品の材質、形状、構造、配置等を特定するものではない。本実施形態は、特許請求の範囲において、種々の変更を加えることができる。

【0017】

具体的な本実施形態の一態様は、以下の通りである。

【0018】

＜１＞ 絶縁体と、前記絶縁体上に配置されている蓄熱層と、前記蓄熱層上に配置され、かつ、溝部を有する第１の保護膜と、前記蓄熱層上に配置され、かつ、前記溝部に埋め込まれている発熱抵抗体と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している個別電極と、前記発熱抵抗体に電気的に接続している櫛歯部を有する共通電極と、前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜と、を備え、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッド。

【0019】

＜２＞ 前記発熱抵抗体は、前記個別電極上及び前記櫛歯部上に配置されている、＜１＞に記載のサーマルプリントヘッド。

【0020】

＜３＞ 前記個別電極及び前記共通電極は、前記発熱抵抗体上及び前記第１の保護膜上に配置されている、＜１＞に記載のサーマルプリントヘッド。

【0021】

＜４＞ 前記発熱抵抗体と前記第２の保護膜と第１の保護膜と前記第２の保護膜との境界面より前記絶縁体側にある、＜１＞～＜３＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【0022】

＜５＞ 前記第２の保護膜の、前記第１の保護膜が位置する側の反対側の主面のうち、前記主面の法線方向から視て前記発熱抵抗体と重畳している部分は平坦面である、＜１＞～＜４＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【0023】

＜６＞ 前記発熱抵抗体の、前記第２の保護膜が位置する側の主面が凹状の曲面を有する、＜１＞～＜５＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【0024】

＜７＞ 前記絶縁体は、基板である、＜１＞～＜６＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッド。

【0025】

＜８＞ 前記基板は、セラミックからなる、＜７＞に記載のサーマルプリントヘッド。

【0026】

＜９＞ ＜１＞～＜８＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドを備えるサーマルプリンタ。

【0027】

＜１０＞ 絶縁体上に蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、前記蓄熱層上、前記個別電極上、及び前記櫛歯部上にレジストを形成し、前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、前記溝部に、前記個別電極及び前記共通電極と電気的に接続する発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体及び前記第１の保護膜を覆う第２の保護膜を形成し、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【0028】

＜１１＞ 絶縁体上に蓄熱層を形成し、前記蓄熱層上にレジストを形成し、前記レジストを用いて、溝部を有する第１の保護膜を形成し、前記溝部に発熱抵抗体を形成し、前記発熱抵抗体上及び前記第１の保護膜上に、櫛歯部を有する共通電極、及び個別電極を形成し、前記発熱抵抗体、前記第１の保護膜、前記共通電極、及び前記個別電極を覆う第２の保護膜を形成し、前記個別電極は、前記共通電極の櫛歯部と離間し、かつ、前記櫛歯部と対向している、サーマルプリントヘッドの製造方法。

【0029】

＜１２＞ 前記第１の保護膜は、前記第１の保護膜となる材料ペーストを焼成することにより形成される、＜１０＞又は＜１１＞に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0030】

＜１３＞ 前記発熱抵抗体は、抵抗体ペーストを前記第１の保護膜の前記溝部に埋め込み、前記抵抗体ペーストを焼成することにより形成される、＜１０＞～＜１２＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0031】

＜１４＞ 前記発熱抵抗体はスクリーン印刷により形成される、＜１０＞～＜１３＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0032】

＜１５＞ 前記発熱抵抗体はマスクを用いて形成される、＜１０＞～＜１３＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0033】

＜１６＞ 前記マスクはステンシルマスクである、＜１５＞に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0034】

＜１７＞ 前記第１の保護膜は焼成工程を経て形成され、前記レジストは、前記焼成工程及び有機剥離工程からなる群から選択される１工程以上の工程により除去される、＜１０＞～＜１６＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0035】

＜１８＞ 前記発熱抵抗体の、前記第２の保護膜が位置する側の主面が凹状の曲面を有する、＜１０＞～＜１７＞のいずれか１項に記載のサーマルプリントヘッドの製造方法。

【0036】

＜サーマルプリントヘッド＞
（第１の実施形態）
本実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて図面を用いて説明する。

【0037】

図１は、サーマルプリントヘッドを示す部分斜視図である。図２は、主走査方向Ｘにおける図１のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図３は、副走査方向Ｙにおける図１のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。図１～図３は、サーマルプリントヘッドの一部分（１個のサーマルプリントヘッドに相当）を示しており、本実施形態では、この１個のサーマルプリントヘッドを個片状のサーマルプリントヘッド１００とする。サーマルプリントヘッド１００は、絶縁体である基板１５と、基板１５上の蓄熱層３３と、蓄熱層３３上の複数の個別電極３１と、蓄熱層３３上の共通電極３２と、蓄熱層３３上、複数の個別電極３１上、及び共通電極３２上の、溝部３８を有する保護膜３４Ａと、蓄熱層３３上、個別電極３１上、及び共通電極３２上に配置され、かつ、溝部３８に埋め込まれている複数の発熱抵抗体４０と、複数の発熱抵抗体４０及び保護膜３４Ａを覆う保護膜３４Ｂと、を備える。発熱抵抗体４０は、個別電極３１及び共通電極３２と電気的に接続している。個別電極３１のそれぞれは、発熱抵抗体４０のそれぞれを挟むように共通電極３２の櫛歯部３２Ａと離間し、かつ、櫛歯部３２Ａと対向している。また、発熱抵抗体４０は個別電極３１及び共通電極３２を流れる電流により発熱する発熱抵抗部４１を含む。複数の発熱抵抗部４１は、個別電極３１及び共通電極３２の間において、各発熱抵抗部４１が独立して形成されている。図１は、複数の発熱抵抗部４１の図示を省略している。複数の発熱抵抗部４１は、蓄熱層３３上において直線状に配置されている。

【0038】

本実施形態において、複数の発熱抵抗部４１が直線状に延びる方向を主走査方向Ｘ、主走査方向Ｘに対して垂直で、かつ、基板１５の上面に対して平行な方向を副走査方向Ｙ、基板１５の厚さに対応する方向を厚さ方向Ｚとする。言い換えれば、厚さ方向Ｚは、主走査方向Ｘ及び副走査方向Ｙのそれぞれに対して垂直な方向である。また、基板１５から視て蓄熱層３３が位置している方向を上方向、蓄熱層３３から視て基板１５が位置している方向を下方向とする。

【0039】

基板１５は、絶縁体であり、例えば、セラミックからなる。セラミックとしては、例えば、アルミナ等を用いることができる。放熱性の観点から、比較的、熱伝導率が大きいアルミナを基板１５に用いることが好ましい。

【0040】

基板１５上には、熱を蓄積する機能を有する蓄熱層３３（グレーズ層ともいう）が積層されている。蓄熱層３３は、後述の発熱抵抗部４１から発生する熱を蓄積する。蓄熱層３３は、絶縁性材料を用いることができ、例えば、ガラスの主成分である酸化シリコン、窒化シリコンを用いることができる。蓄熱層３３の厚さ方向Ｚにおける寸法は、特に限定されず、例えば、５～１００μｍであり、好ましくは１０～３０μｍである。

【0041】

蓄熱層３３上には、金属ペーストから形成される、個別電極３１及び共通電極３２が設けられている。個別電極３１及び共通電極３２は、金属ペーストをスクリーン印刷等によって塗布し、その後焼成し、電極パターンを形成することにより得られる。

【0042】

金属ペーストとしては、例えば、銅、銀、パラジウム、イリジウム、白金、及び金等の金属粒子などを含むペーストを用いることができる。金属の特性及びイオン化傾向の観点から、銅、銀、白金、及び金であることが好ましく、金属の特性、イオン化傾向及びコスト低減の観点から、銀であることがより好ましい。また、金属ペーストに含まれる溶剤は、金属粒子を均一に分散させる機能を有し、例えば、エステル系溶剤、ケトン系溶剤、グリコールエーテル系溶剤、脂肪族系溶剤、脂環族系溶剤、芳香族系溶剤、アルコール系溶剤、水等の１種または２種以上を混合したものなどが挙げられるがこれに限られない。

【0043】

エステル系溶剤としては、例えば、酢酸エチル、酢酸イソプロピル、酢酸ｎ－ブチル、酢酸イソブチル、酢酸アミル、乳酸エチル、炭酸ジメチル等が挙げられる。ケトン系溶剤としては、例えば、アセトン、メチルエチルケトン、メチルイソブチルケトンベンゼン、ジイソブチルケトン、ジアセトンアルコール、イソホロン、シクロヘキサンノン等が挙げられる。グリコールエーテル系溶剤としては、例えば、エチレングリコールモノエチルエーテル、エチレングリコールモノイソプロピルエーテル、エチレングリコールモノブチルエーテル等、これらモノエーテル類の酢酸エステル、ジエチレングリコールジメチルエーテル、ジエチレングリコールジエチルエーテル、ジエチレングリコールモノエチルエーテル、ジエチレングリコールモノブチルエーテル、プロピレングリコールモノメチルエーテル、プロピレングリコールモノエチルエーテル等や、これらモノエーテル類の酢酸エステル等である。

【0044】

脂肪族系溶剤としては、例えば、ｎ－ヘプタン、ｎ－ヘキサン、シクロヘキサン、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン等が挙げられる。脂環族系溶剤としては、メチルシクロヘキサン、エチルシクロヘキサン、シクロヘキサン等が挙げられる。芳香族系溶剤としては、トルエン、キシレン、テトラリン等が挙げられる。アルコール系溶剤（上述のグリコールエーテル系溶剤を除く）としては、エタノール、プロパノール、ブタノール等が挙げられる。

【0045】

金属ペーストは、必要に応じて、分散剤、表面処理剤、耐摩擦向上剤、赤外線吸収剤、紫外線吸収剤、芳香剤、酸化防止剤、有機顔料、無機顔料、消泡剤、シランカップリング剤、チタネート系カップリング剤、可塑剤、難燃剤、保湿剤、イオン捕捉剤等を含有することができる。

【0046】

各個別電極３１は、概ね副走査方向Ｙに延伸する帯状をしており、それらは、互いに導通していない。そのため、各個別電極３１には、サーマルプリントヘッドが組み込まれたプリンタが使用される際に、個別に、互いに異なる電位が付与されうる。各個別電極３１の端部には、図示しない個別パッド部が接続されている。

【0047】

共通電極３２は、サーマルプリントヘッドが組み込まれたプリンタが使用される際に複数の個別電極３１に対して電気的に逆極性となる部位である。共通電極３２は、櫛歯部３２Ａと、櫛歯部３２Ａを共通につなげる共通部３２Ｂと、を有する。共通部３２Ｂは基板１５の上方側の縁に沿って主走査方向Ｘに形成される。なお、副走査方向Ｙにおいて、個別電極３１から視て共通電極３２がある方向を副走査方向Ｙの上方側とする。各櫛歯部３２Ａは、副走査方向Ｙに延伸する帯状をしている。各櫛歯部３２Ａの先端部は、各個別電極３１の先端部に対して副走査方向Ｙに沿って所定間隔を隔てて対向させられている。このような構成にすることにより、発熱抵抗体４０のピッチを狭くすることができるため、高精細な印字が可能となる。

【0048】

保護膜３４Ａは、溝部３８を有する。個別電極３１及び共通電極３２等は、保護膜３４Ａで覆われており、個別電極３１及び共通電極３２等を摩耗、腐食、酸化等から保護する。保護膜３４Ａは絶縁性の材料を用いることができ、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４Ａはガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。保護膜３４Ａの厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、１～１０μｍ程度である。

【0049】

発熱抵抗体４０は、個別電極３１及び共通電極３２と電気的に接続しており、個別電極３１及び共通電極３２からの電流が流れた部分が発熱する。具体的には、外部から駆動ＩＣ等に送信される印字信号に従って発熱用電圧が個別に印加される発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）が、選択的に発熱させられる。発熱抵抗部４１は、印字信号に従って個別に通電されることにより、選択的に発熱させられる。このように発熱することによって印字ドットが形成される。発熱抵抗体４０は、個別電極３１及び共通電極３２を構成する材料よりも抵抗率が高い材料を用い、例えば、酸化ルテニウムなどを用いることができる。

【0050】

発熱抵抗体４０は、保護膜３４Ａの溝部３８に抵抗体ペーストを埋め込み、焼成することによって形成することができる。本実施形態では、発熱抵抗体４０の厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、１～１０μｍ程度である。

【0051】

発熱抵抗体４０となる抵抗体ペーストは、焼成することにより、収縮する。例えば、溝部３８を完全に埋めるように抵抗体ペーストを供給したとしても焼成により、図４に示すように微視的に視ると発熱抵抗体４０の保護膜３４Ｂと接している面は、保護膜３４Ａの保護膜３４Ｂと接している面より基板１５側にある。言い換えると、発熱抵抗体４０と保護膜３４Ｂとの境界面は、保護膜３４Ａと保護膜３４Ｂとの境界面より基板１５側（下側）にある。なお、保護膜３４Ａと保護膜３４Ｂとが互いに同じ材料等で境界を判別しにくい場合は、保護膜３４Ｂの主面（保護膜３４Ｂの、保護膜３４Ａが位置する側の反対側の主面）から保護膜３４Ｂの厚さ分離れた部分を保護膜３４Ａと保護膜３４Ｂとの境界面とする。発熱抵抗体４０と保護膜３４Ｂとの境界面が保護膜３４Ａと保護膜３４Ｂとの境界面より基板１５側にあると、発熱抵抗体４０の端部が保護膜３４Ａと保護膜３４Ｂとの境界面より基板１５側にあるため、保護膜３４Ｂにより発熱抵抗体４０の端部を完全に覆うことができるため好ましい。

【0052】

また、保護膜３４Ｂの、保護膜３４Ａが位置する側の反対側の主面のうち、当該主面の法線方向から視て発熱抵抗体４０と重畳している部分は平坦面であってもよい。本明細書等において、「平坦面」とは、平均面粗さが０．５μｍ以下の表面を含む。なお、平均面粗さは、例えば、ＪＩＳ Ｂ ０６０１：２０１３やＩＳＯ ２５１７８に準拠して求めることができる。発熱抵抗体４０と重畳している部分が平坦面であると、サーマルプリントヘッドのプラテンローラと接しやすくなるため好ましい。

【0053】

発熱抵抗体４０は、図５に示すように、主面（蓄熱層３３が位置する側の面と反対側の面）が凹状の曲面４０Ａを有していてもよい。発熱抵抗体４０を形成する工程において、抵抗体ペーストが保護膜３４Ａの溝部３８に埋め込まれて焼成されるため、抵抗体ペーストが保護膜３４Ａとの表面張力により主面が凹状の曲面４０Ａを有する場合がある。発熱抵抗体４０の主面が凹状の曲面４０Ａを有していると、被覆よく保護膜３４Ｂ等を形成することできるため好ましい。

【0054】

発熱抵抗体４０及び保護膜３４Ａ等は、保護膜３４Ｂで覆われており、保護膜３４Ｂは、発熱抵抗体４０及び保護膜３４Ａ等を摩耗、腐食、酸化等から保護する。保護膜３４Ｂは絶縁性の材料を用いることができ、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４Ｂはガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。保護膜３４Ｂの厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、２～８μｍ程度である。この範囲の厚さであると、耐圧不良を抑制でき、かつ、良好な印字品質を維持することが可能なサーマルプリントヘッド１００を得ることができるため好ましい。保護膜３４Ｂを薄くしても発熱抵抗体４０の端部を完全に覆うことができ、サーマルプリントヘッド１００の印字性能を良好にすることができる。

【0055】

ここで、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００の製造方法について説明する。

【0056】

図６～図８に示すように、まず、基板１５を用意し、基板１５上に蓄熱層３３を形成する。次に、蓄熱層３３上に配線層３０を形成する。

【0057】

蓄熱層３３は、例えば、ガラスペーストをスクリーン印刷等により塗布し、塗布されたガラスペーストを乾燥させ、その後、焼成処理を行うことにより形成することができる。焼成処理は、例えば、８００～１２００℃で１０分～１時間行う。蓄熱層３３の厚さ方向Ｚにおける寸法は、例えば、２５μｍである。

【0058】

配線層３０は、後に形成される個別電極３１及び共通電極３２となる。配線層３０は、個別電極３１及び共通電極３２となる上述の金属ペーストをスクリーン印刷等によって塗布し、その後焼成することで得られる。

【0059】

次に、図９～図１１に示すように、配線層３０をエッチングして個別電極３１及び共通電極３２を形成する。

【0060】

次に、図１２～図１４に示すように、蓄熱層３３上、個別電極３１上、及び共通電極３２上にレジスト３６を形成する。当該レジスト３６が存在する領域には、後に発熱抵抗体４０が形成される。レジスト３６の形状パターンの不良は、後に形成される発熱抵抗体４０の形状パターンの不良と関連するため、エッチング条件を適宜調整して精度よくレジスト３６を形成することが好ましい。レジスト３６を所望の形状にすることにより所望の形状の溝部３８を形成でき、溝部３８により所望の発熱抵抗体４０を得ることができる。このため、レジスト３６の形状パターンを精度よく加工することにより、発熱抵抗体４０の形状パターンの不良を低減することができる。

【0061】

次に、図１５～図１７に示すように、レジスト３６が設けられていない、蓄熱層３３上、個別電極３１上、及び共通電極３２上に保護膜３４Ａを形成する。保護膜３４Ａは、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４Ａは、保護膜３４Ａとなる材料ペースト（例えばガラスペースト）を厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。

【0062】

次に、図１８～図２０に示すように、保護膜３４Ａを形成する際における焼成工程によりレジスト３６が除去されて保護膜３４Ａに溝部３８が形成される。レジスト３６は、有機剥離工程を施して除去してもよい。有機剥離工程に用いることができる溶剤は、例えば、東京応化工業株式会社製の剥離液１０等が挙げられる。

【0063】

このように、レジスト３６を用いて保護膜３４Ａを形成することにより、フッ酸等の取り扱いに十分注意する必要があるエッチャントを用いなくても容易に保護膜３４Ａに溝部３８を形成することができる。

【0064】

次に、図２１～図２３に示すように、溝部３８を埋め込むように発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）となる抵抗体ペーストを形成する。溝部３８には、スクリーン印刷又はステンシルマスクなどのマスクを用いて抵抗体ペーストが供給される。例えば、ステンシルマスクを用いて抵抗体ペーストを供給することにより、印字の精度が向上するため好ましい。抵抗体ペーストは、例えば、酸化ルテニウムを含む。

【0065】

次に、上述の抵抗体ペーストを焼成することにより、発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）を形成する。

【0066】

発熱抵抗体４０を形成する工程において、抵抗体ペーストが保護膜３４Ａの溝部３８に埋め込まれて焼成されるため、抵抗体ペーストが保護膜３４Ａとの表面張力により発熱抵抗体４０の主面が凹状の曲面４０Ａを有する場合がある。発熱抵抗体４０の主面が凹状の曲面４０Ａを有していると、被覆よく保護膜３４Ｂ等を形成することできるため好ましい。

【0067】

次に、図１～図３に示したように、保護膜３４Ｂを形成する。保護膜３４Ｂは、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４Ｂはガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。

【0068】

以上の工程により、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００を製造することができる。

【0069】

本実施形態によれば、溝部３８に埋め込まれるように発熱抵抗体４０が形成されるため、保護膜３４Ｂを薄くしても発熱抵抗体４０の端部を完全に覆うことができ、サーマルプリントヘッド１００の印字性能を良好にすることができる。また、１つの発熱抵抗体を基にウェットエッチング等により複数の発熱抵抗体を形成することなく、保護膜３４Ａの溝部３８に発熱抵抗体４０を形成するため、個々の発熱抵抗体のパターン形状の不良を低減することができる。

【0070】

（第２の実施形態）
本実施形態に係るサーマルプリントヘッドについて図面を用いて説明する。

【0071】

図２４は、サーマルプリントヘッドを示す部分斜視図である。図２５は、主走査方向Ｘにおける図２４のＡ－Ａ線に沿う部分断面図である。図２６は、副走査方向Ｙにおける図２４のＢ－Ｂ線に沿う部分断面図である。図２４～図２６は、サーマルプリントヘッドの一部分（１個のサーマルプリントヘッドに相当）を示しており、本実施形態では、この１個のサーマルプリントヘッドを個片状のサーマルプリントヘッド１００Ａとする。サーマルプリントヘッド１００Ａは、絶縁体である基板１５と、基板１５上の蓄熱層３３と、蓄熱層３３上の溝部３８を有する保護膜３４Ａと、蓄熱層３３上に配置され、かつ、溝部３８に埋め込まれている複数の発熱抵抗体４０と、発熱抵抗体４０上及び保護膜３４Ａ上の、共通電極３２及び複数の個別電極３１と、複数の発熱抵抗体４０、保護膜３４Ａ、共通電極３２、及び複数の個別電極３１を覆う保護膜３４Ｂと、を備える。

【0072】

本実施形態に係るサーマルプリントヘッド１００Ａが第１の実施形態に係るサーマルプリントヘッド１００と異なる点は、個別電極３１及び共通電極３２が、発熱抵抗体４０上及び保護膜３４Ａ上に配置されている点である。本実施形態において、第１の実施形態と共通する点は第１の実施形態の説明を援用し、以下、異なる点について説明する。

【0073】

発熱抵抗体４０上及び保護膜３４Ａ上に個別電極３１及び共通電極３２が配置していると、個別電極３１及び共通電極３２が発熱抵抗体４０の主面（蓄熱層３３が位置する側の面と反対側の面）側において発熱するため発生した熱を効率よく印刷媒体を伝えることができるため、サーマルプリントヘッド１００Ａの印字性能をより良好にすることができる

【0074】

ここで、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００Ａの製造方法について説明する。

【0075】

図２７～図２９に示すように、まず、基板１５を用意し、基板１５上に蓄熱層３３を形成する。次に、蓄熱層３３上にレジスト３６を形成する。当該レジスト３６が存在する領域には、後に発熱抵抗体４０が形成される。

【0076】

次に、図３０～図３２に示すように、レジスト３６が設けられていない、蓄熱層３３上に保護膜３４Ａを形成する。

【0077】

次に、図３３～図３５に示すように、保護膜３４Ａを形成する際における焼成工程によりレジスト３６が除去されて保護膜３４Ａに溝部３８が形成される。レジスト３６は、有機剥離工程を施して除去してもよい。

【0078】

このように、レジスト３６を用いて保護膜３４Ａを形成することにより、フッ酸等の取り扱いに十分注意する必要があるエッチャントを用いなくても容易に保護膜３４Ａに溝部３８を形成することができる。

【0079】

次に、図３６～図３８に示すように、溝部３８を埋め込むように発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）となる抵抗体ペーストを形成する。次に、上述の抵抗体ペーストを焼成することにより、発熱抵抗体４０（発熱抵抗部４１）を形成する。

【0080】

次に、図２４～図２６に示したように、保護膜３４Ｂを形成する。保護膜３４Ｂは、例えば、非晶質ガラスからなる。保護膜３４Ｂはガラスペーストを厚膜印刷した後、焼成することにより形成される。

【0081】

以上の工程により、本実施形態のサーマルプリントヘッド１００Ａを製造することができる。

【0082】

本実施形態によれば、溝部３８に埋め込まれるように発熱抵抗体４０が形成されるため、保護膜３４Ｂを薄くしても発熱抵抗体４０の端部を完全に覆うことができ、サーマルプリントヘッド１００Ａの印字性能を良好にすることができる。また、１つの発熱抵抗体を基にウェットエッチング等により複数の発熱抵抗体を形成することなく、保護膜３４Ａの溝部３８に発熱抵抗体４０を形成するため、個々の発熱抵抗体のパターン形状の不良を低減することができる。

【0083】

（その他の実施形態）
上述のように、一実施形態について記載したが、開示の一部をなす論述及び図面は例示的なものであり、限定するものであると理解すべきではない。この開示から当業者には様々な代替の実施形態、実施例及び運用技術が明らかとなろう。このように、本実施形態は、ここでは記載していない様々な実施形態等を含む。

【0084】

＜サーマルプリンタ＞
サーマルプリントヘッド（例えば、サーマルプリントヘッド１００）は、さらに図３９に示すように、基板１５（基板１５上の蓄熱層３３等は図示せず）、接続基板５、放熱部材８、駆動ＩＣ７と、複数のワイヤ８１と、樹脂部８２と、コネクタ５９と、を備える。基板１５及び接続基板５は、放熱部材８上に副走査方向Ｙに隣接させて搭載されている。基板１５には、主走査方向Ｘに配列される複数の発熱抵抗部４１が形成されている。当該発熱抵抗部４１は、接続基板５上に搭載された駆動ＩＣ７により選択的に発熱するように駆動される。当該発熱抵抗部４１は、コネクタ５９を介して外部から送信される印字信号にしたがって、プラテンローラ９１により発熱抵抗部４１に押圧される感熱紙等の印刷媒体９２に印字を行う。

【0085】

接続基板５は、例えば、プリント配線基板を用いることができる。接続基板５は、基材層と図示しない配線層とが積層された構造を有する。基材層は、例えば、ガラスエポキシ樹脂などを用いることができる。配線層は、例えば、銅、銀、パラジウム、イリジウム、白金、及び金等の金属などを用いることができる。

【0086】

放熱部材８は、基板１５からの熱を放散させる機能を有する。放熱部材８には、基板１５及び接続基板５が取り付けられている。放熱部材８は、例えば、アルミニウムなどの金属を用いることができる。

【0087】

ワイヤ８１は、例えば、金などの導体を用いることができる。ワイヤ８１は複数あり、その一部はボンディングにより、駆動ＩＣ７と各個別電極とが導通している。また、他のワイヤ８１のうちの一部はボンディングにより、接続基板５における配線層を介して、駆動ＩＣ７とコネクタ５９とが導通している。

【0088】

樹脂部８２は、例えば、黒色の樹脂を用いることができる。樹脂部８２としては、例えば、エポキシ樹脂、シリコーン樹脂などを使用することができる。樹脂部８２は、駆動ＩＣ７及び複数のワイヤ８１等を覆っており、駆動ＩＣ７及び複数のワイヤ８１を保護している。コネクタ５９は、接続基板５に固定されている。コネクタ５９には、サーマルプリントヘッドの外部からサーマルプリントヘッドへ電力を供給し、及び、駆動ＩＣ７を制御するための配線が接続される。

【0089】

サーマルプリンタは、上述のサーマルプリントヘッドを備えることができる。サーマルプリンタは、副走査方向Ｙに沿って搬送される印刷媒体に印刷を施す。通常、印刷媒体は、コネクタ５９側から発熱抵抗部４１側に向かって搬送される。印刷媒体としては、例えば、バーコードシートやレシートを作成するための感熱紙等が挙げられる。

【0090】

サーマルプリンタは、例えば、サーマルプリントヘッド１００と、プラテンローラ９１と、主電源回路と、計測用回路と、制御部と、を備える。プラテンローラ９１は、サーマルプリントヘッド１００に正対している。

【0091】

主電源回路は、サーマルプリントヘッド１００における複数の発熱抵抗部４１に電力を供給する。計測用回路は、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。計測用回路は、例えば、印刷媒体への印字を行わない時に、複数の発熱抵抗部４１の各々の抵抗値を計測する。これにより、発熱抵抗部４１の寿命や故障した発熱抵抗部４１の有無が確認されうる。制御部は、主電源回路及び計測用回路の駆動状態を制御する。制御部は、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。計測用回路は省略される場合がある。

【0092】

コネクタ５９は、サーマルプリントヘッド１００外の装置と通信するために用いられる。コネクタ５９を介して、サーマルプリントヘッド１００は、主電源回路及び計測用回路に電気的に接続している。コネクタ５９を介して、サーマルプリントヘッド１００は、制御部に電気的に接続している。

【0093】

駆動ＩＣ７は、コネクタ５９を介して、制御部から信号を受ける。駆動ＩＣ７は制御部から受けた当該信号に基づき、複数の発熱抵抗部４１の各々の通電状態を制御する。具体的には、駆動ＩＣ７は、複数の個別電極を選択的に通電させることにより、複数の発熱抵抗部４１のいずれかを任意に発熱させる。

【0094】

また、サーマルプリントヘッドは、上述の構成に限られず、例えば、接続基板５を設けずに駆動ＩＣ７を直接基板１５に搭載させる構成であってもよいし、フリップチップ実装によりワイヤ８１を設けない構成であってもよいし、放熱部材８を設けない構成であってもよい。

【0095】

次に、サーマルプリンタの使用方法について説明する。

【0096】

印刷媒体への印刷時には、コネクタ５９に、主電源回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が選択的に通電し、発熱する。当該熱を印刷媒体に伝えることにより、印刷媒体への印刷がなされる。上述のとおり、コネクタ５９に、主電源回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与されている場合、複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が確保されている。

【0097】

印刷媒体への印字を行わない時には、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。当該計測時には、主電源回路からコネクタ５９に電位は付与されない。各発熱抵抗部４１の抵抗値の計測時には、コネクタ５９に、計測用回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１２が付与される。この場合、複数の発熱抵抗部４１が順番に（例えば、主走査方向Ｘの端に位置する発熱抵抗部４１から順番に）通電する。発熱抵抗部４１に流れる電流の値および電位ｖ１２に基づき、計測用回路は、各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測する。上述のとおり、コネクタ５９に、主電源回路から、電位Ｖ１として電位ｖ１１が付与されている場合、複数の発熱抵抗部４１の各々への通電経路が実質的に遮断される。これにより、計測用回路によって、より正確に各発熱抵抗部４１の抵抗値を計測でき、発熱抵抗部４１の寿命や故障した発熱抵抗部４１の有無が確認されうる。

【0098】

上記によれば、良好な印字性能を確保したサーマルプリンタを得ることができる。

【符号の説明】

【0099】

５ 接続基板
７ 駆動ＩＣ
８ 放熱部材
１５ 基板
３０ 配線層
３１ 個別電極
３２ 共通電極
３３ 蓄熱層
３４Ａ、３４Ｂ 保護膜
３６ レジスト
３８ 溝部
４０ 発熱抵抗体
４０Ａ 曲面
４１ 発熱抵抗部
５９ コネクタ
８１ ワイヤ
８２ 樹脂部
９１ プラテンローラ
９２ 印刷媒体
１００、１００Ａ サーマルプリントヘッド

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】

【図22】

【図23】

【図24】

【図25】

【図26】

【図27】

【図28】

【図29】

【図30】

【図31】

【図32】

【図33】

【図34】

【図35】

【図36】

【図37】

【図38】

【図39】