知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022163565
(43)【公開日】2022-10-26
(54)【発明の名称】木質基材、化粧材及び木質基材の製造方法
(51)【国際特許分類】
B27N 3/00 20060101AFI20221019BHJP
【ＦＩ】
B27N3/00 C
B27N3/00 D
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021068574
(22)【出願日】2021-04-14
(71)【出願人】
【識別番号】000003193
【氏名又は名称】凸版印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100105854
【弁理士】
【氏名又は名称】廣瀬 一
(74)【代理人】
【識別番号】100116012
【弁理士】
【氏名又は名称】宮坂 徹
(72)【発明者】
【氏名】村田 大輔
【テーマコード（参考）】
2B260
【Ｆターム（参考）】
2B260AA20
2B260BA01
2B260BA05
2B260BA15
2B260BA18
2B260BA19
2B260CB01
2B260CD03
2B260CD04
2B260CD06
2B260DA07
2B260DA18
2B260DC20
2B260DD03
2B260EA05
2B260EC08
(57)【要約】
【課題】本発明は、シックハウス症候群の原因となる有害物質を含まず。実用的な機械強度と耐水性とを備えた木質基材、化粧材及び木質基材の製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】本実施形態に係る木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、熱可塑性樹脂組成物１２と、を含み、木質基材２０は、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１を順次備え、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であることを要旨とする。
【選択図】 図１
【解決手段】本実施形態に係る木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、熱可塑性樹脂組成物１２と、を含み、木質基材２０は、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１を順次備え、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であることを要旨とする。
【選択図】 図１
【特許請求の範囲】
【請求項1】
粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物と、を含む木質基材であって、
前記木質基材は、スキン層、コア層、スキン層を順次備え、
前記スキン層の密度をρｓ、前記コア層の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であることを特徴とする木質基材。
前記木質基材は、スキン層、コア層、スキン層を順次備え、
前記スキン層の密度をρｓ、前記コア層の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であることを特徴とする木質基材。
【請求項2】
前記各スキン層と前記コア層のそれぞれに対して、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内であり、
前記スキン層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＳ、前記コア層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＣとする場合、ＡＳ＞ＡＣであることを特徴とする請求項１に記載の木質基材。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。）
前記スキン層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＳ、前記コア層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＣとする場合、ＡＳ＞ＡＣであることを特徴とする請求項１に記載の木質基材。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。）
【請求項3】
前記スキン層、前記コア層、前記スキン層における各層の厚さの比（スキン層：コア層：スキン層）が、１：０．１：１～１：１８：１の範囲内であることを特徴とする請求項１又は２に記載の木質基材。
【請求項4】
前記スキン層の厚さが、２ｍｍ以上１９ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする請求項１～３のいずれか1項に記載の木質基材。
【請求項5】
前記各スキン層と前記コア層のそれぞれは、前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）が、９５／５～７０／３０の範囲内であることを特徴とする請求項１～４のいずれか１項に記載の木質基材。
【請求項6】
前記木質材料が、菌床を原料に含むことを特徴とする請求項１～５のいずれか１項に記載の木質基材。
【請求項7】
前記熱可塑性樹脂組成物が、ポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする請求項１～６のいずれか１項に記載の木質基材。
【請求項8】
前記熱可塑性樹脂組成物が、酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする請求項１～７のいずれか１項に記載の木質基材。
【請求項9】
請求項１～８のいずれか１項に記載の木質基材に、意匠性基材が積層されてなることを特徴とする化粧材。
【請求項10】
請求項１～８のいずれか１項に記載の木質基材を製造する木質基材の製造方法であって、
粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物とを混合して、木質基材の原料混合物を得る工程と、
前記原料混合物を加熱加圧して、木質基材を形成することを特徴とする木質基材の製造方法。
粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物とを混合して、木質基材の原料混合物を得る工程と、
前記原料混合物を加熱加圧して、木質基材を形成することを特徴とする木質基材の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
この発明は、木質基材、化粧材及び木質基材の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
木質基材は、木粉、木質チップ、木質繊維などの木質材料を接着剤と混合したものを加熱加圧成形して得られる基材である。この木質基材は、木質材料の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
木質基材の接着剤としては、従来、尿素樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、またはフェノール樹脂系接着剤が、ホルムアルデヒドを含む硬化剤とともに用いられていた。ホルムアルデヒドは、シックハウス症候群の原因となる有害物質であるため、木質基材からの放散が問題となり、放散量低減のための各種施策が検討されている。しかしながら、従来技術では、ホルムアルデヒドの放散を完全に抑制することは困難であった。
木質基材の接着剤としては、従来、尿素樹脂系接着剤、メラミン樹脂系接着剤、またはフェノール樹脂系接着剤が、ホルムアルデヒドを含む硬化剤とともに用いられていた。ホルムアルデヒドは、シックハウス症候群の原因となる有害物質であるため、木質基材からの放散が問題となり、放散量低減のための各種施策が検討されている。しかしながら、従来技術では、ホルムアルデヒドの放散を完全に抑制することは困難であった。
【0003】
これに対し、従来、ホルムアルデヒドを含まない接着剤として、粉体の糖類と粉体のポリカルボン酸とを主成分とする接着剤を用い、これを植物繊維と混合し加熱加圧成形することで繊維ボードを製造する方法が提案されていた（特許文献１の段落[００１７]参照）。また、ホルムアルデヒドを含まない接着剤として、従来、ポリビニルアルコールと水とからなる接着剤を用いた木質基材を含む積層体の製造方法が提案されていた（特許文献２の段落[００１７]、及び図１参照）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１６－５５６２０号公報
【特許文献2】特許第５５５３２７９号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、上記した従来の接着剤を用いた木質基材は、曲げ強度などの機械特性や耐水性が実用上十分なものではなかった。
そこで、本発明は、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制し、且つ実用的な機械強度と耐水性とを備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供することを課題とする。
そこで、本発明は、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制し、且つ実用的な機械強度と耐水性とを備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供することを課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の一態様に係る木質基材は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物と、を含む木質基材であって、前記木質基材は、スキン層、コア層、スキン層を順次備え、前記スキン層の密度をρｓ、前記コア層の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であることを特徴とする。
【0007】
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記各スキン層と前記コア層のそれぞれに対して、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内であり、前記スキン層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＳ、前記コア層の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＣとする場合、ＡＳ＞ＡＣであることを特徴とする。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。）
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
（ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。）
【0008】
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記スキン層、前記コア層、前記スキン層における各層の厚さの比（スキン層：コア層：スキン層）が、１：０．１：１～１：１８：１の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記スキン層の厚さが、２ｍｍ以上１９ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記各スキン層と前記コア層のそれぞれは、前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）が、９５／５～７０／３０の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、菌床を原料に含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物がポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物が酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記スキン層の厚さが、２ｍｍ以上１９ｍｍ以下の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記各スキン層と前記コア層のそれぞれは、前記木質材料と、前記熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）が、９５／５～７０／３０の範囲内であることを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、菌床を原料に含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物がポリオレフィン樹脂を含むことを特徴とする。
また、本発明の一態様に係る木質基材は、前記熱可塑性樹脂組成物が酸変性ポリオレフィンを含むことを特徴とする。
【0009】
また、本発明の一態様に係る化粧材は、上述した木質基材に、意匠性基材が積層されてなることを特徴とする。
【0010】
また、本発明の一態様に係る木質基材の製造方法は、上述の木質基材を製造する木質基材の製造方法であって、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料と、熱可塑性樹脂組成物とを混合して、木質基材の原料混合物を得る工程と、前記原料混合物を加熱加圧して、木質基材を形成することを特徴とする。
【発明の効果】
【0011】
本発明の一態様によれば、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制し、且つ実用的な機械強度と耐水性とを備えた木質基材、その木質基材を備えた化粧材及びその木質基材の製造方法を提供できる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を示す模式図である。
【図2】本発明の第１実施形態に係る木質基材の構造を示す概略断面図である。
【図3】一般的な木質材料の赤外吸光スペクトルである。
【図4】本発明の第１実施形態に係る木質基材の赤外吸光スペクトルである。
【図5】本発明の第２実施形態に係る化粧材の構造を示す概略断面図である。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下に、本発明の実施形態について図面を参照して説明する。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状及び構造等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
ここで、図面は模式的なものであり、厚さと平面寸法との関係、各層の厚さの比率等は現実のものとは異なる。また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための構成を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の材質、形状及び構造等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。
【0014】
［第１実施形態］
図１に、本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を説明するための模式図を示す。また、図２には、本発明の第１実施形態に係る木質基材２０が示されている。木質基材２０は、木質材料１１の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
木質基材２０は、図１に示すように、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を加熱加圧して形成される。なお、木質基材２０には、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質は含まれていない。よって、木質基材２０内部からのホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
図１に、本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を説明するための模式図を示す。また、図２には、本発明の第１実施形態に係る木質基材２０が示されている。木質基材２０は、木質材料１１の種類などによりパーティクルボードや中密度繊維板などと称され、床や壁などの下地材、建具や家具など幅広い用途で使用されている。
木質基材２０は、図１に示すように、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を加熱加圧して形成される。なお、木質基材２０には、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質は含まれていない。よって、木質基材２０内部からのホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
【0015】
以下、本実施形態に係る木質基材２０の構成について詳しく説明する。
図２に示すように、本実施形態に係る木質基材２０は、木質基材２０の表面及び裏面を構成するスキン層２１と、スキン層２１に挟まれるように、木質基材２０の中心部に位置するコア層２２とを備えている。つまり、本実施形態に係る木質基材２０は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とを含んで形成されたスキン層２１と、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とを含んで形成されたコア層２２とを備えている。なお、木質基材２０において、スキン層２１とコア層２２とは互いに接していることが望ましい。
このように、本実施形態に係る木質基材２０には、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質は含まれていない。よって、木質基材２０内部からのホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
以下、木質基材２０を構成する各材料等について説明する。
図２に示すように、本実施形態に係る木質基材２０は、木質基材２０の表面及び裏面を構成するスキン層２１と、スキン層２１に挟まれるように、木質基材２０の中心部に位置するコア層２２とを備えている。つまり、本実施形態に係る木質基材２０は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とを含んで形成されたスキン層２１と、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とを含んで形成されたコア層２２とを備えている。なお、木質基材２０において、スキン層２１とコア層２２とは互いに接していることが望ましい。
このように、本実施形態に係る木質基材２０には、ホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質は含まれていない。よって、木質基材２０内部からのホルムアルデヒド等のシックハウス症候群の原因となる有害物質の放散を抑制することができる。
以下、木質基材２０を構成する各材料等について説明する。
【0016】
（木質基材２０の密度）
木質基材２０の密度は、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとした場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、１．０以上２．０以下の範囲内が好ましく、１．０以上１．５以下の範囲内がさらに好ましい。ρｓ／ρｃが２．４を超えた場合、スキン層２１の重量が大きくなり基材変形が生じる可能性がある。ρｓ／ρｃが１に満たない場合、スキン層２１の強度が小さいため機械強度が不足する可能性がある。
また、スキン層２１の密度ρｓと、コア層２２の密度ρｃはそれぞれ０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であり、０．６ｇ／ｃｍ３以上１．１ｇ／ｃｍ３以下の範囲内が好ましい。ρｓ及びρｃがそれぞれ０．５ｇ／ｃｍ３を満たさないと木質基材２０としての十分な強度が足りなくなる可能性がある。
また、ρｓ及びρｃがそれぞれ１．２ｇ／ｃｍ３より大きいと木質基材２０の重量が大き過ぎて、施工時の扱いが困難になる可能性がある。
木質基材２０の密度は、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとした場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、１．０以上２．０以下の範囲内が好ましく、１．０以上１．５以下の範囲内がさらに好ましい。ρｓ／ρｃが２．４を超えた場合、スキン層２１の重量が大きくなり基材変形が生じる可能性がある。ρｓ／ρｃが１に満たない場合、スキン層２１の強度が小さいため機械強度が不足する可能性がある。
また、スキン層２１の密度ρｓと、コア層２２の密度ρｃはそれぞれ０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内であり、０．６ｇ／ｃｍ３以上１．１ｇ／ｃｍ３以下の範囲内が好ましい。ρｓ及びρｃがそれぞれ０．５ｇ／ｃｍ３を満たさないと木質基材２０としての十分な強度が足りなくなる可能性がある。
また、ρｓ及びρｃがそれぞれ１．２ｇ／ｃｍ３より大きいと木質基材２０の重量が大き過ぎて、施工時の扱いが困難になる可能性がある。
【0017】
（木質材料１１）
木質材料１１は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有するものである。ここで、「粉体状」、「チップ状」には、サイズや形状の定義は一般に存在しない。本実施形態では、そのサイズ（平均粒径）が概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものをいう。本実施形態における木質材料１１の平均粒径は、例えば、１０μｍ以上３ｍｍ以下の範囲内であることが望ましい。
木質材料１１は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有するものである。ここで、「粉体状」、「チップ状」には、サイズや形状の定義は一般に存在しない。本実施形態では、そのサイズ（平均粒径）が概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものをいう。本実施形態における木質材料１１の平均粒径は、例えば、１０μｍ以上３ｍｍ以下の範囲内であることが望ましい。
【0018】
木質材料１１は、例えば、木粉、木質繊維、木材をチップ状に破砕したものが挙げられ、その原料としては、例えば、間伐材、オガ粉、廃木材などを用いることができる。
また、木質材料１１は、木材以外でも、例えば、竹、麻、ヤシ繊維、クルミ殻など、木材と同様にセルロース成分を含むものであれば、その候補とすることができる。
また、木質材料１１は、木材以外でも、例えば、竹、麻、ヤシ繊維、クルミ殻など、木材と同様にセルロース成分を含むものであれば、その候補とすることができる。
【0019】
木質材料１１の原料としては、例えば、キノコ栽培時に大量に発生する使用済み菌床が好適である。菌床は、キノコ栽培に用いる培地であり、木材チップやオガ粉にフスマや米ぬかなどの栄養分を混ぜたものである。菌床は、キノコ栽培後の国内で年間３０万トン前後が廃棄されていると推定されバイオマスとして有望であるが、リサイクルが進んでいないのが現状である。
本実施形態において、菌床を木質材料１１として使用する場合には、木質材料１１全体の体積に占める菌床の割合は、１％以上１００％以下の範囲内であればよく、好ましくは、５０％以上１００％以下の範囲内である。菌床の含有量が上記数値範囲内であれば、製造コストを通常の木質チップを用いた場合と比較して低減することができる。
本実施形態において、菌床を木質材料１１として使用する場合には、木質材料１１全体の体積に占める菌床の割合は、１％以上１００％以下の範囲内であればよく、好ましくは、５０％以上１００％以下の範囲内である。菌床の含有量が上記数値範囲内であれば、製造コストを通常の木質チップを用いた場合と比較して低減することができる。
【0020】
（木質材料１１の製造方法）
例えば、廃木材から木質材料１１を得ようとした場合、コンクリート片、金属片、紙類などの異物が多く含まれている。異物は、例えば、磁力選別、風力選別、比重選別など、公知の方法で除去することができる。また、粗大粒子は切削、破砕など公知の方法でサイズを調整し、概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものを使用する。
さらに、菌床から木質材料１１を得ようとした場合、公知の方法で滅菌処理をしてから使用することが望ましい。
例えば、廃木材から木質材料１１を得ようとした場合、コンクリート片、金属片、紙類などの異物が多く含まれている。異物は、例えば、磁力選別、風力選別、比重選別など、公知の方法で除去することができる。また、粗大粒子は切削、破砕など公知の方法でサイズを調整し、概ね数十ミクロン～数センチメートルの範囲にあるものを使用する。
さらに、菌床から木質材料１１を得ようとした場合、公知の方法で滅菌処理をしてから使用することが望ましい。
【0021】
（木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比）
木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、スキン層２１及びコア層２２のそれぞれにおいて、９５／５～７０／３０の範囲内であることが望ましい。
木質材料１１の含有量が、上記した数値（９５／５）より大きくなると、木質基材２０に十分な曲げ強度（機械強度）を付与することができない。一方、木質材料１１の含有量が、上記した数値（７０／３０）より小さくなると、加熱加圧時に木質基材２０の変形が生じやすくなり好ましくない。
木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、スキン層２１及びコア層２２のそれぞれにおいて、８５／１５～７０／３０の範囲がより望ましい。木質材料１１の含有量を上記数値範囲内にすることで、より曲げ強度の大きな木質基材２０を得ることができる。
木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、スキン層２１及びコア層２２のそれぞれにおいて、９５／５～７０／３０の範囲内であることが望ましい。
木質材料１１の含有量が、上記した数値（９５／５）より大きくなると、木質基材２０に十分な曲げ強度（機械強度）を付与することができない。一方、木質材料１１の含有量が、上記した数値（７０／３０）より小さくなると、加熱加圧時に木質基材２０の変形が生じやすくなり好ましくない。
木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、スキン層２１及びコア層２２のそれぞれにおいて、８５／１５～７０／３０の範囲がより望ましい。木質材料１１の含有量を上記数値範囲内にすることで、より曲げ強度の大きな木質基材２０を得ることができる。
【0022】
木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）は、スキン層２１の方がコア層２２より熱可塑性樹脂組成物１０の割合を増やすことが望ましい。熱可塑性樹脂組成物１０の割合を増やすことでスキン層２１(特に、木質基材２０の表層を構成するスキン層２１)の耐水性が向上する。また、例えば、スキン層２１における熱可塑性樹脂組成物１０の含有量は、コア層２２における熱可塑性樹脂組成物１０の含有量の１倍超２倍以下の範囲であれば望ましく、１．３倍以上１．８倍以下の範囲であればより望ましい。
【0023】
（熱可塑性樹脂組成物１２）
熱可塑性樹脂組成物１２は、その平均粒径が数十ミクロン～１ミリメートルの粉体状の組成物である。熱可塑性樹脂組成物１２の粒径は特に限定されないが、木質材料１１と混合する上で同程度の粒径の方が混合し易く望ましい。熱可塑性樹脂組成物１２の粒径が小さ過ぎると木質材料１１をすり抜けて下部に堆積し、大き過ぎると木質材料１１の上部に堆積し、不均一な木質基材２０となるため望ましくない。そのため、熱可塑性樹脂組成物１２の粒径（平均粒径）は、１～５ミリメートルの範囲内がより望ましい。なお、熱可塑性樹脂組成物１２の粒径（平均粒径）は、取り扱いの容易さ等を考慮すると、３０ミクロン（μｍ）以上３００ミクロン（μｍ）以下の範囲内が望ましい。
熱可塑性樹脂組成物１２は、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、エチレンビニルアセテート、シリコーンゴムなど各種用いることができるが、木質基材２０の機械強度と耐水性の点でポリエチレンが好適である。
本実施形態において使用可能なポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレンやポリプロピレン以外に、例えば、ポリメチルペンテン、ポリブテン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－α－オレフィン共重合体等のポリオレフィン樹脂や、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸（エステル）共重合体、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体金属中和物（アイオノマー）等のオレフィン系共重合体樹脂等のポリオレフィン系樹脂等、或いはこれらの２種以上の混合物、共重合体、複合体、積層体等が挙げられる。
熱可塑性樹脂組成物１２は、単独で用いてもよいが複数の種類を混合して用いてもよい。木質基材２０の機械強度の点では、熱可塑性樹脂組成物１２全体の質量１００質量部に対し、５０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリオレフィン樹脂等を含むことが望ましい。より望ましくは８０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリオレフィン樹脂等を含むことが望ましい。
熱可塑性樹脂組成物１２に添加するポリエチレンは、特に限定されるものでなく、高密度ポリエチレン（比重が０．９２～０．９６程度のポリエチレン）、低密度ポリエチレン（比重が０．９１～０．９２程度のポリエチレン）、超低密度ポリエチレン（比重が０．９に満たない程度のポリエチレン）、直鎖状低密度ポリエチレン（比重が０．９４に満たない程度のポリエチレン）など既存の材料から、加熱加圧時の反応性や原料混合物１０の流動性などを考慮し適宜選択して用いられる。上述した材料の中でも、曲げ強度の大きな木質基材２０を得るためには、高密度ポリエチレンを使用することがより好ましい。
熱可塑性樹脂組成物１２は、その平均粒径が数十ミクロン～１ミリメートルの粉体状の組成物である。熱可塑性樹脂組成物１２の粒径は特に限定されないが、木質材料１１と混合する上で同程度の粒径の方が混合し易く望ましい。熱可塑性樹脂組成物１２の粒径が小さ過ぎると木質材料１１をすり抜けて下部に堆積し、大き過ぎると木質材料１１の上部に堆積し、不均一な木質基材２０となるため望ましくない。そのため、熱可塑性樹脂組成物１２の粒径（平均粒径）は、１～５ミリメートルの範囲内がより望ましい。なお、熱可塑性樹脂組成物１２の粒径（平均粒径）は、取り扱いの容易さ等を考慮すると、３０ミクロン（μｍ）以上３００ミクロン（μｍ）以下の範囲内が望ましい。
熱可塑性樹脂組成物１２は、例えば、ポリエステル、ポリアミド、ポリオレフィン、エチレン・プロピレン・ジエンゴム、エチレンビニルアセテート、シリコーンゴムなど各種用いることができるが、木質基材２０の機械強度と耐水性の点でポリエチレンが好適である。
本実施形態において使用可能なポリオレフィン樹脂としては、ポリエチレンやポリプロピレン以外に、例えば、ポリメチルペンテン、ポリブテン、エチレン－プロピレン共重合体、エチレン－α－オレフィン共重合体、プロピレン－α－オレフィン共重合体等のポリオレフィン樹脂や、エチレン－酢酸ビニル共重合体、エチレン－ビニルアルコール共重合体、エチレン－（メタ）アクリル酸（エステル）共重合体、エチレン－不飽和カルボン酸共重合体金属中和物（アイオノマー）等のオレフィン系共重合体樹脂等のポリオレフィン系樹脂等、或いはこれらの２種以上の混合物、共重合体、複合体、積層体等が挙げられる。
熱可塑性樹脂組成物１２は、単独で用いてもよいが複数の種類を混合して用いてもよい。木質基材２０の機械強度の点では、熱可塑性樹脂組成物１２全体の質量１００質量部に対し、５０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリオレフィン樹脂等を含むことが望ましい。より望ましくは８０質量部以上１００質量部以下の範囲内でポリオレフィン樹脂等を含むことが望ましい。
熱可塑性樹脂組成物１２に添加するポリエチレンは、特に限定されるものでなく、高密度ポリエチレン（比重が０．９２～０．９６程度のポリエチレン）、低密度ポリエチレン（比重が０．９１～０．９２程度のポリエチレン）、超低密度ポリエチレン（比重が０．９に満たない程度のポリエチレン）、直鎖状低密度ポリエチレン（比重が０．９４に満たない程度のポリエチレン）など既存の材料から、加熱加圧時の反応性や原料混合物１０の流動性などを考慮し適宜選択して用いられる。上述した材料の中でも、曲げ強度の大きな木質基材２０を得るためには、高密度ポリエチレンを使用することがより好ましい。
【0024】
本実施形態で用いられるポリエチレンは、バイオマス由来のポリエチレンであってもよい。バイオマス由来のポリエチレンは、バイオマス由来のエチレンを含むモノマーが重合してなるものである。原料であるモノマーとしてバイオマス由来のエチレンを用いているため、重合されてなるポリエチレンはバイオマス由来となる。なお、ポリエチレンの原料モノマーは、バイオマス由来のエチレンを１００質量％含まないものであってもよい。
【0025】
熱可塑性樹脂組成物１２は単体でもよいが、公知の熱可塑性樹脂組成物１２を混合して用いることができる。熱可塑性樹脂組成物１２に混合する材料としては、特に限定されないが、例えば、酸変性樹脂、有機過酸化物が挙げられる。
【0026】
（酸変性樹脂）
酸変性樹脂は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性を向上するために用いられる。
酸含有樹脂としては、例えば、無水マレイン酸変性ポリエチレンや無水マレイン酸ポリプロレンなど無水マレイン酸変性ポリオレフィン、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、または無水イタコン酸変性ポリエチレンなどを用いることができる。上述した材料の中でも、セルロースを含む木質材料１１との馴染み易さ（接着性の観点）から、酸含有樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィンが好ましく、無水マレイン酸変性ポリエチレンがさらに好ましい。
酸変性樹脂は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性を向上するために用いられる。
酸含有樹脂としては、例えば、無水マレイン酸変性ポリエチレンや無水マレイン酸ポリプロレンなど無水マレイン酸変性ポリオレフィン、エチレン（メタ）アクリル酸共重合体、または無水イタコン酸変性ポリエチレンなどを用いることができる。上述した材料の中でも、セルロースを含む木質材料１１との馴染み易さ（接着性の観点）から、酸含有樹脂としては、無水マレイン酸変性ポリオレフィンが好ましく、無水マレイン酸変性ポリエチレンがさらに好ましい。
【0027】
（酸変性樹脂の添加量）
酸含有樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下の範囲内が好ましく、１０質量部以上４０質量部以下の範囲内がさらに好ましい。
酸含有樹脂の添加量が５質量部に満たないと、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性が不足するため、木質基材２０に十分な強度を付与することができない。また、酸含有樹脂の添加量が５０質量部を超えると木質基材２０の強度が低下する場合が多いため好ましくない。
なお、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性が不足した状態では、木質材料１１を構成する木質チップ等の表面全体を熱可塑性樹脂組成物１２で覆うことができていないため、木質材料１１内に侵入した水分によって木質基材２０全体が吸水膨張し、木質基材２０全体の耐水性が低下する。
酸含有樹脂の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して５質量部以上５０質量部以下の範囲内が好ましく、１０質量部以上４０質量部以下の範囲内がさらに好ましい。
酸含有樹脂の添加量が５質量部に満たないと、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性が不足するため、木質基材２０に十分な強度を付与することができない。また、酸含有樹脂の添加量が５０質量部を超えると木質基材２０の強度が低下する場合が多いため好ましくない。
なお、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との接着性が不足した状態では、木質材料１１を構成する木質チップ等の表面全体を熱可塑性樹脂組成物１２で覆うことができていないため、木質材料１１内に侵入した水分によって木質基材２０全体が吸水膨張し、木質基材２０全体の耐水性が低下する。
【0028】
（有機過酸化物）
熱可塑性樹脂組成物１２は、有機過酸化物をさらに含んでいてもよい。
有機過酸化物は、原料混合物１０の加熱加圧工程において、熱可塑性樹脂組成物１２に含まれる熱可塑性樹脂同士をラジカル架橋するために用いてもよい。また、酸含有樹脂にラジカル架橋性を有する材料を用いれば、熱可塑性樹脂組成物１２に有機過酸化物を添加することで、酸含有樹脂と熱可塑性樹脂とに架橋を生じさせることができる。熱可塑性樹脂同士、または酸含有樹脂と熱可塑性樹脂との間にラジカル架橋が形成されると、その架橋構造により、木質基材２０全体の機械強度が向上する。
熱可塑性樹脂組成物１２は、有機過酸化物をさらに含んでいてもよい。
有機過酸化物は、原料混合物１０の加熱加圧工程において、熱可塑性樹脂組成物１２に含まれる熱可塑性樹脂同士をラジカル架橋するために用いてもよい。また、酸含有樹脂にラジカル架橋性を有する材料を用いれば、熱可塑性樹脂組成物１２に有機過酸化物を添加することで、酸含有樹脂と熱可塑性樹脂とに架橋を生じさせることができる。熱可塑性樹脂同士、または酸含有樹脂と熱可塑性樹脂との間にラジカル架橋が形成されると、その架橋構造により、木質基材２０全体の機械強度が向上する。
【0029】
有機過酸化物は、特に限定されるものではなく、例えば、パーオキシケタール、ジアルキルパーオキサイド、ジアシルパーオキサイド、パーオキシエステルなどの既存材料から、反応性や安定性を考慮し適宜選択して用いられる。また、有機過酸化物は、ラジカル架橋剤の一種で有り、例えば、ヒドロペルオキシド類、ジアシルペルオキシド類、ペルオキシジカルボナート類、ペルオキシエステル類、ペルオキシカルボナート類、ジアルキルペルオキシド類、ケトンペルオキシド類などがある。
【0030】
（有機過酸化物の添加量）
有機過酸化物の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して０．０１質量部以上５質量部以下の範囲内が好ましい。
有機過酸化物の添加量が０．０１質量部に満たないと、原料混合物１０の加熱加圧時の反応性が不足するため、木質基材２０の強度向上に寄与しない。また、有機過酸化物の添加量が５質量部を超えると反応時の分解生成物が多くなり、木質基材２０の変形の原因になる場合があるため好ましくない。
さらに、熱可塑性樹脂組成物１２に有機過酸化物を添加することで、熱可塑性樹脂組成物１２に含まれる熱可塑性樹脂と、酸含有樹脂と、木質材料１１との間にラジカル架橋による３次元ネットワーク（結合）を形成することが可能となる。これにより、木質基材２０全体の機械強度が向上する。
有機過酸化物の添加量は、全熱可塑性樹脂組成物１００質量部に対して０．０１質量部以上５質量部以下の範囲内が好ましい。
有機過酸化物の添加量が０．０１質量部に満たないと、原料混合物１０の加熱加圧時の反応性が不足するため、木質基材２０の強度向上に寄与しない。また、有機過酸化物の添加量が５質量部を超えると反応時の分解生成物が多くなり、木質基材２０の変形の原因になる場合があるため好ましくない。
さらに、熱可塑性樹脂組成物１２に有機過酸化物を添加することで、熱可塑性樹脂組成物１２に含まれる熱可塑性樹脂と、酸含有樹脂と、木質材料１１との間にラジカル架橋による３次元ネットワーク（結合）を形成することが可能となる。これにより、木質基材２０全体の機械強度が向上する。
【0031】
（添加剤）
熱可塑性樹脂組成物１２には、ワックスのような添加剤を混合してもよい。添加剤としてワックスを添加することで木質基材２０の耐水性がさらに向上する。また、ワックスのような添加剤は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２、あるいは複数の種類の熱可塑性樹脂組成物１２を均一に混合させる潤滑剤としての役割もある。
熱可塑性樹脂組成物１２には、ワックスのような添加剤を混合してもよい。添加剤としてワックスを添加することで木質基材２０の耐水性がさらに向上する。また、ワックスのような添加剤は、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２、あるいは複数の種類の熱可塑性樹脂組成物１２を均一に混合させる潤滑剤としての役割もある。
【0032】
（熱可塑性樹脂組成物１２の製造方法）
熱可塑性樹脂組成物１２は、各種公知の方法で作製することが可能である。
例えば、混合時に加熱し、粒子状の熱可塑性樹脂組成物１２同士を溶着させてもよい。但し、粒子が１５０μｍより大きくなると粒子数が減少し、表面積が小さくなるため木質材料１１との均一に混合することが困難になるので望ましくない。
また、熱可塑性樹脂組成物１２は、公知の方法で作製された樹脂ペレットを、機械粉砕や凍結粉砕など公知の方法で粉体化することも可能である。樹脂ペレットと粉体とが混在する熱可塑性樹脂組成物を混合する場合、樹脂ペレットと粉体とを混合してから粉砕してもよいし、粉砕してから混合してもよい。例えば、ポリエチレンの粉体と酸変性ポリオレフィンの粉体とを混合すれば、熱可塑性樹脂組成物１２を粉砕する際に凍結粉砕のような処理は不要であり、容易に熱可塑性樹脂組成物１２の粉体を得ることができる。
熱可塑性樹脂組成物１２は、各種公知の方法で作製することが可能である。
例えば、混合時に加熱し、粒子状の熱可塑性樹脂組成物１２同士を溶着させてもよい。但し、粒子が１５０μｍより大きくなると粒子数が減少し、表面積が小さくなるため木質材料１１との均一に混合することが困難になるので望ましくない。
また、熱可塑性樹脂組成物１２は、公知の方法で作製された樹脂ペレットを、機械粉砕や凍結粉砕など公知の方法で粉体化することも可能である。樹脂ペレットと粉体とが混在する熱可塑性樹脂組成物を混合する場合、樹脂ペレットと粉体とを混合してから粉砕してもよいし、粉砕してから混合してもよい。例えば、ポリエチレンの粉体と酸変性ポリオレフィンの粉体とを混合すれば、熱可塑性樹脂組成物１２を粉砕する際に凍結粉砕のような処理は不要であり、容易に熱可塑性樹脂組成物１２の粉体を得ることができる。
【0033】
熱可塑性樹脂組成物１２は、例えば一軸混錬機やバッチ式混錬機を用いて、複数の種類の熱可塑性樹脂ペレットを加熱混錬後、機械粉砕や凍結粉砕などの方法で粉体化することができる。例えば、ポリエチレンのペレットと酸変性ポリオレフィンのペレットとを一軸混錬押出機で加熱混錬後にペレット化し、混錬されたペレットを凍結粉砕することで熱可塑性樹脂組成物１２の粉体を得ることができる。つまり、押出法によって、複数の種類の熱可塑性樹脂組成物１２を混錬して熱可塑性樹脂組成物１２の粉体を得てもよい。また、複数の種類の粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２を混合することで、熱可塑性樹脂組成物１２をより均一に混合することができるので、曲げ強度の面内均一性に優れた木質基材２０を得ることができる。
【0034】
（木質基材２０）
木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２と、を含む原料混合物１０を加熱加圧して形成される。こうして形成された木質基材２０は、図２に示すように、スキン層２１とコア層２２とを少なくとも一層ずつ有する複層構成である。ここで、スキン層２１は耐水性を備えた層である。このスキン層２１を設けることで、コア層２２における吸水が低減され、木質基材２０全体が膨張し変形するのを防止することができる。
なお、木質基材２０の表裏から水分の吸収が同時に起こると考えられる場合、膨潤による木質基材２０の反りが問題になるので、図２に示すような、木質基材２０の表裏に同じ性質を有するスキン層２１を持つ３層構成とするのが望ましい。
木質基材２０の厚みは、５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の範囲内が望ましい。木質基材２０の厚さが５ｍｍより薄い場合は、木質基材２０の曲げ強度が弱く（低く）、実用的でない。また、木質基材２０の厚さが４０ｍｍより厚い場合は、木質基材２０の重量が重くて施工作業時に扱いづらくなる。
なお、木質基材２０の一方の面（例えば表面）におけるスキン層２１の厚さは、木質基材２０の他方の面（例えば裏面）におけるスキン層２１の厚さに比べて厚くてもよいし、薄くてもよい。また、木質基材２０の一方の面（例えば表面）におけるスキン層２１の厚さと、木質基材２０の他方の面（例えば裏面）におけるスキン層２１の厚さとは、同じであってもよい。
木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２と、を含む原料混合物１０を加熱加圧して形成される。こうして形成された木質基材２０は、図２に示すように、スキン層２１とコア層２２とを少なくとも一層ずつ有する複層構成である。ここで、スキン層２１は耐水性を備えた層である。このスキン層２１を設けることで、コア層２２における吸水が低減され、木質基材２０全体が膨張し変形するのを防止することができる。
なお、木質基材２０の表裏から水分の吸収が同時に起こると考えられる場合、膨潤による木質基材２０の反りが問題になるので、図２に示すような、木質基材２０の表裏に同じ性質を有するスキン層２１を持つ３層構成とするのが望ましい。
木質基材２０の厚みは、５ｍｍ以上４０ｍｍ以下の範囲内が望ましい。木質基材２０の厚さが５ｍｍより薄い場合は、木質基材２０の曲げ強度が弱く（低く）、実用的でない。また、木質基材２０の厚さが４０ｍｍより厚い場合は、木質基材２０の重量が重くて施工作業時に扱いづらくなる。
なお、木質基材２０の一方の面（例えば表面）におけるスキン層２１の厚さは、木質基材２０の他方の面（例えば裏面）におけるスキン層２１の厚さに比べて厚くてもよいし、薄くてもよい。また、木質基材２０の一方の面（例えば表面）におけるスキン層２１の厚さと、木質基材２０の他方の面（例えば裏面）におけるスキン層２１の厚さとは、同じであってもよい。
【0035】
木質基材２０を構成するスキン層２１及びコア層２２の厚さはそれぞれ２ｍｍ以上であることが望ましい。スキン層２１及びコア層２２の各厚さが２ｍｍより薄いと薄すぎて均一なスキン層２１及びコア層２２を作製することが困難となる。図２に示すように、木質基材２０の表裏にスキン層２１を有する３層構成とする場合、スキン層２１とコア層２２の厚さの比率（スキン層２１：コア層２２）は、１：０．１～１：１８の範囲内であることが望ましい。つまり、図２に示すように、木質基材２０が、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１を順次備えた構成である場合には、各層の厚さの比（スキン層２１：コア層２２：スキン層２１）は、１：０．１：１～１：１８：１の範囲内であることが望ましい。
また、スキン層２１とコア層２２とを足し合わせた木質基材２０全体の厚さは４０ｍｍ以下が望ましいので、スキン層２１は１９ｍｍ以下であることが望ましい。
また、スキン層２１とコア層２２とを足し合わせた木質基材２０全体の厚さは４０ｍｍ以下が望ましいので、スキン層２１は１９ｍｍ以下であることが望ましい。
【0036】
木質基材２０を構成するスキン層２１及びコア層２２は、後述する、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから算出されるスキン層２１の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＳ、コア層２２の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＣとする場合、ＡＳ＞ＡＣになるように調整することが望ましい。各規格化Ｃ－Ｈ面積の大きさは、定性的には、スキン層２１及びコア層２２にそれぞれ添加された熱可塑性樹脂組成物１２の成分量（含有量比）に比例する。そのため、コア層２２における熱可塑性樹脂組成物１２の成分量（含有量比）を、スキン層２１における熱可塑性樹脂組成物１２の成分量（含有量比）と同じにしても本願の課題は解決し得る。しかしながら、その場合には、コア層２２における熱可塑性樹脂組成物１２の成分量（含有量比）が必要以上に多くなる（大きくなる）ため、製造コストが高騰する可能性がある。そこで、熱可塑性樹脂組成物１２の成分量（含有量比）を、ＡＳ＞ＡＣになるように調整することで、機械強度と耐水性の両方の機能を維持しつつ、製造コストを下げることができる。
【0037】
ここで、フーリエ型赤外分光測定に関して説明する。まず、赤外分光測定とは、２．５μｍ～２５μｍの波長の光である赤外光が、物質の分子の振動や回転運動に基づいて、当該物質に吸収される量に変化が生じるという原理を利用して、当該物質に吸収された赤外光を測定することにより、物質の化学構造や状態に関する情報を得る測定方法である。具体的な測定方法は、物質に対して光源から赤外光を照射し、分割された透過光と反射光とを合成することで干渉波を発生させて、当該干渉波の信号強度から各波数成分の光の強度を算出することにより赤外スペクトルを測定する。特に、本実施形態においては、当該干渉波の算出をフーリエ変換法を用いて行い、赤外スペクトルを測定する方式であるフーリエ型赤外分光測定により測定を行った。上記方法によって得られた波数を横軸、測定された吸光度（または透過率）を縦軸にプロットしたグラフを赤外吸光スペクトル（または赤外透過スペクトル）といい、物質ごとに固有のパターンが認められる。この時、縦軸の吸光度は、物質の濃度や厚み、結晶性物質の場合には結晶質部または非晶質部の量に比例して所定の波数におけるピーク強度の値が変化するため、当該ピークの高さや面積から定量分析を行うことも可能である。
【0038】
図３に、例として、一般的な木質材料１１単体の赤外吸光スペクトルを示す。木質材料１１はセルロースに由来するＯＨ基のピークが波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域に、Ｃ－ＯＨ基のピークが波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域にそれぞれ強く存在する。ピークの面積値はそれぞれＳＯ－Ｈ、ＳＣ－ＯＨと標記し、破線で示すベースラインをバックグラウンドとして補正している。つまり、図３に示す実線と破線で囲まれた各範囲を、ＯＨ基及びＣ－ＯＨ基の各ピークの面積値とする。
なお、本実施形態では、各ピークの面積値は、同一サンプル内の１０箇所の異なる測定位置で測定して得た値を平均化した値を用いた。
なお、本実施形態では、各ピークの面積値は、同一サンプル内の１０箇所の異なる測定位置で測定して得た値を平均化した値を用いた。
【0039】
図４に、本実施形態の木質基材２０の赤外吸光スペクトルの一例を示す。木質材料１１に由来するピークに加え、熱可塑性樹脂組成物１２に由来するＣＨ２基、ＣＨ３基のピークが波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域に強く存在する。そのピークの面積値はＳＣ－Ｈと標記し、破線で示すベースラインをバックグラウンドとして補正している。つまり、図４に示す実線と破線で囲まれた各範囲を、ＯＨ基、Ｃ－ＯＨ基、及びＣＨ２基とＣＨ３基の各ピークの面積値とする。
【0040】
各ピークの面積値から、下記式（１）を用いて算出された、スキン層２１の規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及びコア層２２の規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃが０．０７以上１．００以下の範囲内になるように調整することが望ましい。具体的には、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２との含有量比を調整して、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃの値をそれぞれ調整する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ０．０７未満の場合、木質材料１１の割合が高すぎて実用上必要な曲げ強度や耐水性を付与することが困難となる。一方、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ１．００を超える場合、熱可塑性樹脂組成物１２の割合が高すぎて、加熱加圧時に木質基材２０の変形が生じやすくなり、好ましくない。また、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２が均一に混合されていないと、局所的に規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ１．００より大きくなることがある。木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とが均一に混合されていないと、木質基材２０の曲げ強度や耐水性にバラツキが生じ、好ましくない。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
規格化Ｃ－Ｈ面積積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ０．０７未満の場合、木質材料１１の割合が高すぎて実用上必要な曲げ強度や耐水性を付与することが困難となる。一方、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ１．００を超える場合、熱可塑性樹脂組成物１２の割合が高すぎて、加熱加圧時に木質基材２０の変形が生じやすくなり、好ましくない。また、木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２が均一に混合されていないと、局所的に規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及び規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃがそれぞれ１．００より大きくなることがある。木質材料１１と熱可塑性樹脂組成物１２とが均一に混合されていないと、木質基材２０の曲げ強度や耐水性にバラツキが生じ、好ましくない。
【0041】
スキン層２１の規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ及びコア層２２の規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃは、それぞれ０．０８以上０．３５以下の範囲内であることが、より望ましい。各規格化Ｃ－Ｈ面積が上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く、より耐水性が向上し、木質基材２０の変形が生じにくい良好な木質基材２０を得ることが可能となる。
また、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳと規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃとの面積比（ＡＳ／Ａｃ）は、１超４以下の範囲内が望ましく、１．５以上３以下の範囲内がより望ましい。この規格化Ｃ－Ｈ面積比（ＡＳ／Ａｃ）が上記数値範囲内であれば、木質基材２０全体に優れた耐水性を付与しつつ、コア層２２に添加する熱可塑性樹脂組成物１２の添加量を必要最低限にすることができるため、製造コストを下げることができる。
また、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳと規格化Ｃ－Ｈ面積Ａｃとの面積比（ＡＳ／Ａｃ）は、１超４以下の範囲内が望ましく、１．５以上３以下の範囲内がより望ましい。この規格化Ｃ－Ｈ面積比（ＡＳ／Ａｃ）が上記数値範囲内であれば、木質基材２０全体に優れた耐水性を付与しつつ、コア層２２に添加する熱可塑性樹脂組成物１２の添加量を必要最低限にすることができるため、製造コストを下げることができる。
【0042】
（木質基材２０の製造条件）
木質基材２０を製造する際に用いられる加熱加圧の方法は、各種公知の方法を用いることができるが、木質基材２０の製造には、図１に示すような枠型を用いたプレス成型が好適である。加熱温度は通常は１２０℃以上２５０℃以下の範囲内であり、熱可塑性樹脂組成物１２の融点以上であることが必要であるが、加熱温度が２５０℃を超えると木質材料１１の熱劣化が顕著に生じる場合がある。加圧圧力は、通常は１０ｋｇｆ／ｃｍ２以上４００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の範囲内であり、所望する木質基材２０の密度により適宜設定した値を用いる。
木質基材２０を製造する際に用いられる加熱加圧の方法は、各種公知の方法を用いることができるが、木質基材２０の製造には、図１に示すような枠型を用いたプレス成型が好適である。加熱温度は通常は１２０℃以上２５０℃以下の範囲内であり、熱可塑性樹脂組成物１２の融点以上であることが必要であるが、加熱温度が２５０℃を超えると木質材料１１の熱劣化が顕著に生じる場合がある。加圧圧力は、通常は１０ｋｇｆ／ｃｍ２以上４００ｋｇｆ／ｃｍ２以下の範囲内であり、所望する木質基材２０の密度により適宜設定した値を用いる。
【0043】
図１に、本発明の実施形態に係る木質基材の製造方法を説明するための模式図を示す。所定の大きさ（例えば１０ｃｍ×１０ｃｍの正方形）にくり抜かれた収容部を備えた木質基材作製用ジグ１の底面に金属板２を敷き、その上に離型性金属板３を重ねる。
次に、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を木質基材作製用ジグ１の収容部内に入れ、その原料混合物１０上に離型性金属板３を乗せる。
次に、厚さ調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、離型性金属板３を介して金属の錘８で原料混合物６の上部から原料混合物６を押さえる。
最後に、所定の条件に設定したプレス機天板９を原料混合物６の上部から金属の錘８を介して加熱加圧し、本実施形態に係るスキン層２１を形成する。同様の方法で、別のスキン層２１も形成する。
こうして、一対のスキン層２１を形成した後、木質基材作製用ジグ１の底面に金属板２、離型性金属板３、スキン層２１をこの順で重ねる。
次に、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を木質基材作製用ジグ１の収容部内に入れ、その原料混合物１０上にスキン層２１、離型性金属板３をこの順で乗せる。ここで、スキン層２１で挟まれた原料混合物１０が木質基材２０におけるコア層２２となる。
次に、厚さ調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、スキン層２１及び離型性金属板３を介して金属の錘８で原料混合物１０の上部から原料混合物１０を押さえる。
最後に、所定の条件に設定したプレス機天板９を原料混合物１０の上部から金属の錘８を介して加熱加圧し、本実施形態に係る木質基材２０を形成する。
次に、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を木質基材作製用ジグ１の収容部内に入れ、その原料混合物１０上に離型性金属板３を乗せる。
次に、厚さ調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、離型性金属板３を介して金属の錘８で原料混合物６の上部から原料混合物６を押さえる。
最後に、所定の条件に設定したプレス機天板９を原料混合物６の上部から金属の錘８を介して加熱加圧し、本実施形態に係るスキン層２１を形成する。同様の方法で、別のスキン層２１も形成する。
こうして、一対のスキン層２１を形成した後、木質基材作製用ジグ１の底面に金属板２、離型性金属板３、スキン層２１をこの順で重ねる。
次に、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、粉体状の熱可塑性樹脂組成物１２とを含む原料混合物１０を木質基材作製用ジグ１の収容部内に入れ、その原料混合物１０上にスキン層２１、離型性金属板３をこの順で乗せる。ここで、スキン層２１で挟まれた原料混合物１０が木質基材２０におけるコア層２２となる。
次に、厚さ調整用金属板７を木質基材作製用ジグ１の上に乗せ、スキン層２１及び離型性金属板３を介して金属の錘８で原料混合物１０の上部から原料混合物１０を押さえる。
最後に、所定の条件に設定したプレス機天板９を原料混合物１０の上部から金属の錘８を介して加熱加圧し、本実施形態に係る木質基材２０を形成する。
【0044】
木質基材２０を製造する際に、図１のような離型性金属板３を用いてもよい。離型性金属板３の素材としては、離型性を備えたフィルムでもよいが木質基材２０の平滑性が求められる場合、硬い素材の金属がより望ましい。離型性金属板３の素材としては、熱可塑性樹脂組成物１２、金属板２及び金属の錘８と付着しない素材であればよく、例えば、フッ素コーティングされた素材が好適に用いられる。また、微細な金属粒子を離型性金属板３の表面に溶射して凹凸を施してもよい。離型性金属板３の表面に凹凸を形成することで離型性が向上する。また、離型性金属板３に凹凸構造とフッ素コーティングとを併用することで、さらに離型性を向上させることが可能となる。
【0045】
本実施形態では、離型性金属板３の代わりに、非粘着処理を施した金属板２または金属の錘８を用いてもよい。つまり、金属板２の表面または金属の錘８の表面は、熱可塑性樹脂組成物１２と付着しない非粘着処理がされていてもよく、フッ素コーティングや溶射による凹凸構造が形成されていればより好適である。
【0046】
（変形例）
本実施形態では、木質基材２０の製造方法に関して、最初に、加熱加圧してスキン層２１を２枚作成し、その後、２枚のスキン層２１でコア層２２となる原料混合物１０を挟んだ状態で再度加熱加圧して木質基材２０を製造する方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、最初に、スキン層２１となる原料混合物１０と、コア層２２となる原料混合物１０と、スキン層２１となる原料混合物１０とをこの順に積層し、その後、２種３層の原料混合物１０を同時に加熱加圧して木質基材２０を製造してもよい。
このように、本実施形態に係る木質基材２０の製造方法では、第１の加熱加圧工程でスキン層２１を形成し、第２の加熱加圧工程でコア層２２を形成してもよいし、第１の加熱加圧工程でスキン層２１及びコア層２２を形成してもよい。
本実施形態では、木質基材２０の製造方法に関して、最初に、加熱加圧してスキン層２１を２枚作成し、その後、２枚のスキン層２１でコア層２２となる原料混合物１０を挟んだ状態で再度加熱加圧して木質基材２０を製造する方法について説明したが、本発明はこれに限定されるものではない。
例えば、最初に、スキン層２１となる原料混合物１０と、コア層２２となる原料混合物１０と、スキン層２１となる原料混合物１０とをこの順に積層し、その後、２種３層の原料混合物１０を同時に加熱加圧して木質基材２０を製造してもよい。
このように、本実施形態に係る木質基材２０の製造方法では、第１の加熱加圧工程でスキン層２１を形成し、第２の加熱加圧工程でコア層２２を形成してもよいし、第１の加熱加圧工程でスキン層２１及びコア層２２を形成してもよい。
【0047】
[第２実施形態]
図５を用いて第２実施形態について説明する。
第２実施形態の特徴は、先に図２を用いて説明した第１実施形態に係る木質基材２０に、意匠性を有する意匠層１３を積層した化粧材１４とした点である。
本実施形態によれば、木質基材２０に意匠層１３を積層することで、意匠性を付与することができる。
すなわち、木質基材２０は、基材単独でも化粧材として実用に供することができるが、木質基材２０にさらに優れた意匠性を付与するため、図５に示すように絵柄などの意匠が付与された紙やフィルムなどの意匠層１３を木質基材２０に積層して化粧材１４としてもよい。
図５を用いて第２実施形態について説明する。
第２実施形態の特徴は、先に図２を用いて説明した第１実施形態に係る木質基材２０に、意匠性を有する意匠層１３を積層した化粧材１４とした点である。
本実施形態によれば、木質基材２０に意匠層１３を積層することで、意匠性を付与することができる。
すなわち、木質基材２０は、基材単独でも化粧材として実用に供することができるが、木質基材２０にさらに優れた意匠性を付与するため、図５に示すように絵柄などの意匠が付与された紙やフィルムなどの意匠層１３を木質基材２０に積層して化粧材１４としてもよい。
【0048】
＜作用その他＞
（１）本実施形態の木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、熱可塑性樹脂組成物１２と、を含み、木質基材２０は、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１を順次備え、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内である。
このような構成であれば、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドの代わりに熱可塑性樹脂組成物１２を接着剤として用いているため、有害物質の放散のない木質基材２０を提供することができる。
また、ρｓ及びρｃが上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く、より耐水性が向上し、木質基材２０の変形が生じにくい良好な木質基材２０を得ることが可能となる。
（１）本実施形態の木質基材２０は、粉体状及びチップ状の少なくとも一方の形状を有する木質材料１１と、熱可塑性樹脂組成物１２と、を含み、木質基材２０は、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１を順次備え、スキン層２１の密度をρｓ、コア層２２の密度をρｃとする場合、ρｓ／ρｃが１．０以上２．４以下の範囲内であり、ρｓとρｃそれぞれが０．５ｇ／ｃｍ３以上１．２ｇ／ｃｍ３以下の範囲内である。
このような構成であれば、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドの代わりに熱可塑性樹脂組成物１２を接着剤として用いているため、有害物質の放散のない木質基材２０を提供することができる。
また、ρｓ及びρｃが上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く、より耐水性が向上し、木質基材２０の変形が生じにくい良好な木質基材２０を得ることが可能となる。
【0049】
（２）本実施形態の木質基材２０は、各スキン層２１とコア層２２のそれぞれに対して、フーリエ型赤外分光測定において得られた吸光スペクトルから、下記式（１）を用いて算出される規格化Ｃ－Ｈ面積が０．０７以上１．００以下の範囲内であり、スキン層２１の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＳ、コア層２２の規格化Ｃ－Ｈ面積をＡＣとする場合、ＡＳ＞ＡＣであってもよい。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
このような構成であれば、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドの代わりに熱可塑性樹脂組成物１２を接着剤として用いているため、有害物質の放散のない木質基材２０を提供することができる。
また、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ、ＡＣが上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く、より耐水性が向上し、木質基材２０の変形が生じにくい良好な木質基材２０を得ることが可能となる。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
このような構成であれば、シックハウス症候群の原因となるホルムアルデヒドの代わりに熱可塑性樹脂組成物１２を接着剤として用いているため、有害物質の放散のない木質基材２０を提供することができる。
また、規格化Ｃ－Ｈ面積ＡＳ、ＡＣが上記数値範囲内であれば、曲げ強度がより強く、より耐水性が向上し、木質基材２０の変形が生じにくい良好な木質基材２０を得ることが可能となる。
【0050】
（３）本実施形態の木質基材２０は、スキン層２１、コア層２２、スキン層２１における各層の厚さの比（スキン層：コア層：スキン層）が、１：０．１：１～１：１８：１の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、多層構成であるため、曲げ強度と耐水性の良好な木質基材２０を提供することができる。
このような構成であれば、多層構成であるため、曲げ強度と耐水性の良好な木質基材２０を提供することができる。
【0051】
（４）本実施形態の木質基材２０は、スキン層２１の厚さが２ｍｍ以上１９ｍｍ以下の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、スキン層２１として十分に機能し、且つ、木質基材２０全体の厚さが厚くなり過ぎず、施工時の作業性も問題のない木質基材２０を提供することができる。
このような構成であれば、スキン層２１として十分に機能し、且つ、木質基材２０全体の厚さが厚くなり過ぎず、施工時の作業性も問題のない木質基材２０を提供することができる。
【0052】
（５）本実施形態の木質基材２０は、各スキン層２１とコア層２２のそれぞれは、木質材料１１と、熱可塑性樹脂組成物１２との質量比（木質材料１１／熱可塑性樹脂組成物１２）が９５／５～７０／３０の範囲内であってもよい。
このような構成であれば、より曲げ強度が強い木質基材２０を確実に提供することができる。
このような構成であれば、より曲げ強度が強い木質基材２０を確実に提供することができる。
【0053】
（６）本実施形態の木質基材２０は、木質材料１１が菌床を原料として含んでいてもよい。
このような構成であれば、環境負荷の低減において有益な木質基材２０を提供することができる。
このような構成であれば、環境負荷の低減において有益な木質基材２０を提供することができる。
【0054】
（７）本実施形態の木質基材２０は、熱可塑性樹脂組成物１２がポリオレフィン樹脂を含んでいてもよい。
このような構成であれば、曲げ強度と耐水性が共に良好な木質基材２０を提供することができる。また、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいる場合、環境負荷の低減において有益な木質基材２０を提供することができる。
このような構成であれば、曲げ強度と耐水性が共に良好な木質基材２０を提供することができる。また、バイオマス由来のポリエチレンを含んでいる場合、環境負荷の低減において有益な木質基材２０を提供することができる。
【0055】
（８）本実施形態の木質基材２０は、前記熱可塑性樹脂組成物１２が酸変性ポリオレフィンを含んでいてもよい。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材２０を提供することができる。
このような構成であれば、より曲げ強度の良好な木質基材２０を提供することができる。
【0056】
（９）本実施形態の化粧材１４は、本実施形態の木質基材２０に意匠性を有する意匠性基材（意匠層１３）を積層したものである。
このような構成であれば、従来の化粧材に比べて、曲げ強度や耐水性が良好な化粧材１４を提供することができる。
このような構成であれば、従来の化粧材に比べて、曲げ強度や耐水性が良好な化粧材１４を提供することができる。
【0057】
［実施例］
以下に、本発明の第１実施形態に係る木質基材の実施例１～２３及び比較例１～５について説明する。なお、本発明は、下記の実施例１～２３に限定されるものではない。
以下に、本発明の第１実施形態に係る木質基材の実施例１～２３及び比較例１～５について説明する。なお、本発明は、下記の実施例１～２３に限定されるものではない。
【0058】
（実施例１）
実施例１の熱可塑性樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
木質材料には、キノコ収穫後の菌床（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。木質材料と熱可塑性樹脂組成物とを、質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）「８５／１５」で乾式混合することで、木質基材の原料混合物を得た。
この原料混合物をアルミ製の型枠に導入し、熱プレス装置で加熱加圧することで、厚さ４ｍｍのスキン層を１枚得た（プレス条件：４０ｋｇｆ／ｃｍ２、２００℃１０分間、基材密度：０．８ｇ／ｃｍ３）。これと同じ方法で４ｍｍのスキン層をもう1枚得た後、２枚のスキン層の間に、コア層となる原料混合物を入れコア層の密度が０．８ｇ／ｃｍ３となるよう調整し加熱加圧した。こうして、実施例１の、スキン層４ｍｍ、コア層４ｍｍ、スキン層４ｍｍが順次積層された３層構成の木質基材を得た。
実施例１の熱可塑性樹脂組成物は、高密度ポリエチレン樹脂（ＨＤＰＥ）ペレット単体である。この樹脂ペレットを機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。
木質材料には、キノコ収穫後の菌床（平均粒径２ｍｍ）を洗浄、乾燥した材料を用いた。木質材料と熱可塑性樹脂組成物とを、質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）「８５／１５」で乾式混合することで、木質基材の原料混合物を得た。
この原料混合物をアルミ製の型枠に導入し、熱プレス装置で加熱加圧することで、厚さ４ｍｍのスキン層を１枚得た（プレス条件：４０ｋｇｆ／ｃｍ２、２００℃１０分間、基材密度：０．８ｇ／ｃｍ３）。これと同じ方法で４ｍｍのスキン層をもう1枚得た後、２枚のスキン層の間に、コア層となる原料混合物を入れコア層の密度が０．８ｇ／ｃｍ３となるよう調整し加熱加圧した。こうして、実施例１の、スキン層４ｍｍ、コア層４ｍｍ、スキン層４ｍｍが順次積層された３層構成の木質基材を得た。
【0059】
（実施例２）
実施例２では、スキン層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例２では、スキン層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0060】
（実施例３）
実施例３では、スキン層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例３では、スキン層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0061】
（実施例４）
実施例４では、スキン層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例４では、スキン層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0062】
（実施例５）
実施例５では、スキン層の密度を０．９ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．７５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例５では、スキン層の密度を０．９ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．７５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0063】
（実施例６）
実施例６では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを５ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例６では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを５ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0064】
（実施例７）
実施例７では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを３６ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例７では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを３６ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0065】
（実施例８）
実施例８では、スキン層の厚みを１９ｍｍ、コア層の厚みを２ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例８では、スキン層の厚みを１９ｍｍ、コア層の厚みを２ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0066】
（実施例９）
実施例９の熱可塑性樹脂組成物は、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例９の熱可塑性樹脂組成物は、低密度ポリエチレン樹脂（ＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0067】
（実施例１０）
実施例１０の熱可塑性樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１０の熱可塑性樹脂組成物は、直鎖状低密度ポリエチレン樹脂（ＬＬＤＰＥ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0068】
（実施例１１）
実施例１１の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１１の熱可塑性樹脂組成物は、ポリプロピレン樹脂（ＰＰ）ペレット単体である。それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0069】
（実施例１２）
実施例１２では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９６／４」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１２では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９６／４」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0070】
（実施例１３）
実施例１３では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９０／１０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１３では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「９０／１０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0071】
（実施例１４）
実施例１４では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「８０／２０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１４では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「８０／２０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0072】
（実施例１５）
実施例１５では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１５では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0073】
（実施例１６）
実施例１６では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１６では、スキン層について木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0074】
（実施例１７）
実施例１７では、スキン層とコア層のそれぞれについて木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１７では、スキン層とコア層のそれぞれについて木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「７０／３０」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0075】
（実施例１８）
実施例１８では、スキン層とコア層のそれぞれについて木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例１８では、スキン層とコア層のそれぞれについて木質材料と熱可塑性樹脂組成物との質量比（木質材料／熱可塑性樹脂組成物）を、実施例１の「８５／１５」から「６５／３５」に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0076】
（実施例１９）
実施例１９の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ９７質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ３質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例１９の木質基材を得た。
実施例１９の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ９７質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ３質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例１９の木質基材を得た。
【0077】
（実施例２０）
実施例２０の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ８０質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ２０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例２０の木質基材を得た。
実施例２０の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ８０質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ２０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例２０の木質基材を得た。
【0078】
（実施例２１）
実施例２１の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ６０質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ４０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例２１の木質基材を得た。
実施例２１の熱可塑性樹脂組成物の成分及び質量は、次の通りである。
（１）高密度ポリエチレン樹脂 ６０質量部
（２）酸変性ポリオレフィン ４０質量部
上記（１）～（２）をバッチ式混錬装置で加熱混錬後、機械粉砕することで、粉体状の熱可塑性樹脂組成物を得た。それ以外は実施例１と同様の方法で、実施例２１の木質基材を得た。
【0079】
（実施例２２）
実施例２２では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを４０ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例２２では、スキン層の厚みを２ｍｍ、コア層の厚みを４０ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0080】
（実施例２３）
実施例２３では、スキン層の厚みを２０ｍｍ、コア層の厚みを２ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
実施例２３では、スキン層の厚みを２０ｍｍ、コア層の厚みを２ｍｍに変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0081】
（比較例１）
比較例１では、スキン層の密度を０．４ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．４ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
比較例１では、スキン層の密度を０．４ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．４ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0082】
（比較例２）
比較例２では、スキン層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
比較例２では、スキン層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0083】
（比較例３）
比較例３では、スキン層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
比較例３では、スキン層の密度を１．３ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0084】
（比較例４）
比較例４では、スキン層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
比較例４では、スキン層の密度を０．５ｇ／ｃｍ３、コア層の密度を１．２ｇ／ｃｍ３に変更し、それ以外は実施例１と同様の方法で木質基材を得た。
【0085】
（比較例５）
比較例５では、所謂、パーティクルボードと同様の方法で木質基材を得た。
具体的には、ドラム式ブレンダーを用いて木質材料と接着剤を混合し、その混合物を、加圧や吸圧など外部からの力を加えることなく、自然の状態で落下させ散布する。接着剤にはユリア樹脂接着剤を使用し、木質材料と接着剤とを、質量比（木質材料／接着剤）「８５／１５」で混合した。次に、混合物を圧密成形することによって木質基材を得た。
比較例５では、所謂、パーティクルボードと同様の方法で木質基材を得た。
具体的には、ドラム式ブレンダーを用いて木質材料と接着剤を混合し、その混合物を、加圧や吸圧など外部からの力を加えることなく、自然の状態で落下させ散布する。接着剤にはユリア樹脂接着剤を使用し、木質材料と接着剤とを、質量比（木質材料／接着剤）「８５／１５」で混合した。次に、混合物を圧密成形することによって木質基材を得た。
【0086】
（木質基材の評価）
以上の実施例１～２３、比較例１～５について、機械強度、耐水性、基材変形の評価を行った。なお、フーリエ型赤外分光測定については、下記の方法より測定した。
以上の実施例１～２３、比較例１～５について、機械強度、耐水性、基材変形の評価を行った。なお、フーリエ型赤外分光測定については、下記の方法より測定した。
【0087】
（フーリエ型赤外分光測定）
フーリエ型赤外分光測定は、パーキンエルマー製フーリエ型赤外分光測定装置（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｓｐｏｔｌｉｇｈｔ４００）を用い、４０００ｃｍ－１から４００ｃｍ－１の吸光スペクトルを得た。得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて、スキン層及びコア層のそれぞれについて規格化Ｃ－Ｃ面積を算出する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
フーリエ型赤外分光測定は、パーキンエルマー製フーリエ型赤外分光測定装置（Ｓｐｅｃｔｒｕｍ Ｓｐｏｔｌｉｇｈｔ４００）を用い、４０００ｃｍ－１から４００ｃｍ－１の吸光スペクトルを得た。得られた吸光スペクトルから下記式（１）を用いて、スキン層及びコア層のそれぞれについて規格化Ｃ－Ｃ面積を算出する。
規格化Ｃ－Ｈ面積＝ＳＣ－Ｈ／（ＳＯ―Ｈ＋ＳＣ－ＯＨ） ・・・式（１）
ここで、式（１）において、ＳＣ－Ｈは波数２７００ｃｍ－１以上３０００ｃｍ－１以下の領域におけるＣＨ２基、ＣＨ３基のいずれかに由来するピークの面積値、ＳＯ－Ｈは波数３０００ｃｍ－１以上３５００ｃｍ－１以下の領域におけるＯＨ基に由来するピークの面積値、ＳＣ－ＯＨは波数９００ｃｍ－１以上１２００ｃｍ－１以下の領域におけるＣ－ＯＨ基に由来するピークの面積値を示す。
【0088】
（機械強度）
機械強度は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で曲げ強度を測定した。測定値（単位：Ｎ／ｍｍ２）に対する機械強度の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
機械強度の評価基準は、次の通り、「◎」、「〇」、「△」、「×」の４段階で評価し、「◎」、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
◎：１５以上（合格）
〇：１３以上１５未満（合格）
△：８以上１３未満（合格）
×：８未満（不合格）
機械強度は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で曲げ強度を測定した。測定値（単位：Ｎ／ｍｍ２）に対する機械強度の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
機械強度の評価基準は、次の通り、「◎」、「〇」、「△」、「×」の４段階で評価し、「◎」、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
◎：１５以上（合格）
〇：１３以上１５未満（合格）
△：８以上１３未満（合格）
×：８未満（不合格）
【0089】
（耐水性）
耐水性は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で吸水厚さ膨潤率を測定した。測定値（単位：％）に対する耐水性の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
耐水性の評価基準は、次の通り、「◎」、「〇」、「△」、「×」の４段階で評価し、「◎」、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
◎：５未満（合格）
〇：５以上８未満（合格）
△：８以上１２未満（合格）
×：１２以上（不合格）
耐水性は、ＪＩＳＡ５９０８に準拠する方法で吸水厚さ膨潤率を測定した。測定値（単位：％）に対する耐水性の評価基準は当該ＪＩＳの規格値を踏まえ、以下とした。
耐水性の評価基準は、次の通り、「◎」、「〇」、「△」、「×」の４段階で評価し、「◎」、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
◎：５未満（合格）
〇：５以上８未満（合格）
△：８以上１２未満（合格）
×：１２以上（不合格）
【0090】
（基材変形）
基材変形とは、基材表面が部分的に膨れた状態であり、主にプレス中に基材内部で発生するガスの滞留により発生する。基材変形は基材端部の状態により如実に反映されるため、基材端部の外観を目視評価した。
基材変形の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：空隙なし（合格）
△：痕跡程度の空隙あり（合格）
×：空隙あり（不合格）
基材変形とは、基材表面が部分的に膨れた状態であり、主にプレス中に基材内部で発生するガスの滞留により発生する。基材変形は基材端部の状態により如実に反映されるため、基材端部の外観を目視評価した。
基材変形の評価基準は、次の通り、「〇」、「△」、「×」の３段階で評価し、「〇」及び「△」を合格とし、「×」を不合格とした。
〇：空隙なし（合格）
△：痕跡程度の空隙あり（合格）
×：空隙あり（不合格）
【0091】
（評価結果）
木質基材の評価結果は、次の表１の通りである。
なお、表中の実施例１～２３及び比較例１～４における「原料配合比」は(木質材料／熱可塑性樹脂組成物)質量比を示し、表中の比較例５における「原料配合比」は(木質材料／接着剤)質量比を示す。
木質基材の評価結果は、次の表１の通りである。
なお、表中の実施例１～２３及び比較例１～４における「原料配合比」は(木質材料／熱可塑性樹脂組成物)質量比を示し、表中の比較例５における「原料配合比」は(木質材料／接着剤)質量比を示す。
【0092】
【表1】
【0093】
（機械強度の評価結果）
機械強度が不合格なものは、比較例１、４の２件であり、スキン層の密度が低かったためと考えられる。また、実施例１～２３、比較例２、３を比較すると、評価結果に「△」を含むのは、実施例３、８～１３、２１、２３の９件である。実施例３は、コア層、スキン層の密度が低かったためと考えられる。実施例８、２３は、コア層がスキン層より極端に薄く、機械強度が低下したと考えられる。実施例９～１１ではベース樹脂にそれぞれＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＰＰを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。実施例１２～１３ではスキン層における木質材料の割合が多く、機械強度が低下したと考えられる。実施例２１では酸変性ポリオレフィンを４０部配合しているもので、ベース樹脂の含有量が相対的に少なくなったため機械強度が低下したと考えられる。
機械強度が不合格なものは、比較例１、４の２件であり、スキン層の密度が低かったためと考えられる。また、実施例１～２３、比較例２、３を比較すると、評価結果に「△」を含むのは、実施例３、８～１３、２１、２３の９件である。実施例３は、コア層、スキン層の密度が低かったためと考えられる。実施例８、２３は、コア層がスキン層より極端に薄く、機械強度が低下したと考えられる。実施例９～１１ではベース樹脂にそれぞれＬＤＰＥ、ＬＬＤＰＥ、ＰＰを用いているため、ＨＤＰＥと比べて機械強度が低下したと考えられる。実施例１２～１３ではスキン層における木質材料の割合が多く、機械強度が低下したと考えられる。実施例２１では酸変性ポリオレフィンを４０部配合しているもので、ベース樹脂の含有量が相対的に少なくなったため機械強度が低下したと考えられる。
【0094】
（耐水性の評価結果）
耐水性が不合格なものは、比較例５だけであった。接着剤を用いる従来の方法では本発明の実施例１～２３に比べて耐水性に劣る。実施例１～２３、比較例１～４を比較すると、「△」を含むのは、実施例１～１３、２２～２３、比較例１～４の１９件である。
実施例１～１３、２２～２３や比較例１～４は酸変性ポリオレフィンを含有しない材料処方であり、また、熱可塑性樹脂組成物も１５部以下のため、耐水性が不十分であったと考えられる。実施例１９～２１は実施例１と比較すると、酸変性ポリオレフィンを含有しているため耐水性が向上していると考えられる。実施例１４～１６はスキン層のみ熱可塑性樹脂組成物の割合を２０部、３０部、３５部と増やした実施例であるが、表裏面からの水分の吸収を抑えられるため耐水性は向上した。しかし、コア層の耐水性は悪いため、コア層も熱可塑性樹脂組成物の割合を３０部、３５部と増やした実施例１７、１８よりは耐水性は劣る。
耐水性が不合格なものは、比較例５だけであった。接着剤を用いる従来の方法では本発明の実施例１～２３に比べて耐水性に劣る。実施例１～２３、比較例１～４を比較すると、「△」を含むのは、実施例１～１３、２２～２３、比較例１～４の１９件である。
実施例１～１３、２２～２３や比較例１～４は酸変性ポリオレフィンを含有しない材料処方であり、また、熱可塑性樹脂組成物も１５部以下のため、耐水性が不十分であったと考えられる。実施例１９～２１は実施例１と比較すると、酸変性ポリオレフィンを含有しているため耐水性が向上していると考えられる。実施例１４～１６はスキン層のみ熱可塑性樹脂組成物の割合を２０部、３０部、３５部と増やした実施例であるが、表裏面からの水分の吸収を抑えられるため耐水性は向上した。しかし、コア層の耐水性は悪いため、コア層も熱可塑性樹脂組成物の割合を３０部、３５部と増やした実施例１７、１８よりは耐水性は劣る。
【0095】
（基材変形の評価結果）
基材変形では、不合格となったものは比較例２、３だけであった。実施例１～２３、比較例１、４、５が合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例２、４、１８である。
実施例２、４はスキン層のみ、もしくはスキン層とコア層の両層を密度１．２ｇ／ｃｍ３としているためと考えられる。実施例１８は、スキン層とコア層の両層の熱可塑性樹脂組成物を３５部含有することで、熱可塑性樹脂組成物の含有量が相対的に多くなったため基材変形が起こりやすくなったと考えられる。
基材変形では、不合格となったものは比較例２、３だけであった。実施例１～２３、比較例１、４、５が合格となった。その中で、評価結果に「△」を含むのは、実施例２、４、１８である。
実施例２、４はスキン層のみ、もしくはスキン層とコア層の両層を密度１．２ｇ／ｃｍ３としているためと考えられる。実施例１８は、スキン層とコア層の両層の熱可塑性樹脂組成物を３５部含有することで、熱可塑性樹脂組成物の含有量が相対的に多くなったため基材変形が起こりやすくなったと考えられる。
【0096】
（総合的な評価結果）
総合的な評価結果としては、実施例１～２３は、全ての評価項目で「合格」であり、表１から明らかなように、本発明の木質基材は優れた機械強度と耐水性を有し、基材変形も問題ないことが示された。実施例２２、２３は木質基材の厚さが４０ｍｍを超えているため、木質基材が重く作業性が悪化するが、実用上差支えない範囲であった。
総合的な評価結果としては、実施例１～２３は、全ての評価項目で「合格」であり、表１から明らかなように、本発明の木質基材は優れた機械強度と耐水性を有し、基材変形も問題ないことが示された。実施例２２、２３は木質基材の厚さが４０ｍｍを超えているため、木質基材が重く作業性が悪化するが、実用上差支えない範囲であった。
【符号の説明】
【0097】
１…木質基材作製用ジグ、２……金属板（底面）、３…離型性金属板、７…厚さ調整用金属板、８…金属の錘、９…プレス機天板、１０…原料混合物、１１…木質材料、１２…熱可塑性樹脂組成物、１３…意匠層、１４…化粧材、２０…木質基材、２１…スキン層、２２…コア層
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】