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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022163883
(43)【公開日】2022-10-27
(54)【発明の名称】配線基板および配線基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
H01Q 1/38 20060101AFI20221020BHJP
H05K 1/02 20060101ALI20221020BHJP
【ＦＩ】
H01Q1/38
H05K1/02 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】10
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021068992
(22)【出願日】2021-04-15
(71)【出願人】
【識別番号】000002897
【氏名又は名称】大日本印刷株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100091487
【弁理士】
【氏名又は名称】中村 行孝
(74)【代理人】
【識別番号】100120031
【弁理士】
【氏名又は名称】宮嶋 学
(74)【代理人】
【識別番号】100127465
【弁理士】
【氏名又は名称】堀田 幸裕
(74)【代理人】
【識別番号】100202304
【弁理士】
【氏名又は名称】塙 和也
(72)【発明者】
【氏名】飯村 慶太
(72)【発明者】
【氏名】飯岡 秀俊
(72)【発明者】
【氏名】武 誠司
【テーマコード（参考）】
5E338
5J046
【Ｆターム（参考）】
5E338AA01
5E338AA13
5E338AA16
5E338BB75
5E338CC01
5E338CC09
5E338CD15
5E338EE11
5J046AA03
5J046AB06
5J046PA07
5J046PA09
(57)【要約】
【課題】モアレの発生を抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供する。
【解決手段】配線基板は、メッシュ配線層２０と、ダミー配線層３０と、を備えている。メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａは、第１方向に沿って延びる第１方向配線２１と、第２方向に沿って延びる第２方向配線２２とを含んでいる。ダミー配線層３０のダミー単位パターン３０Ａは、第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分３１と、第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分３２とを含んでいる。ダミー単位パターン３０Ａに、切り欠き部３３が形成され、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なっている。
【選択図】図２
【解決手段】配線基板は、メッシュ配線層２０と、ダミー配線層３０と、を備えている。メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａは、第１方向に沿って延びる第１方向配線２１と、第２方向に沿って延びる第２方向配線２２とを含んでいる。ダミー配線層３０のダミー単位パターン３０Ａは、第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分３１と、第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分３２とを含んでいる。ダミー単位パターン３０Ａに、切り欠き部３３が形成され、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なっている。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
配線基板であって、
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、
前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層と、を備え、
前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、
前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、
前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、
前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板。
基板と、
前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、
前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層と、を備え、
前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、
前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、
前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、
前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板。
【請求項2】
前記ダミー配線層において、互いに連続する５００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．２％以内である、請求項１に記載の配線基板。
【請求項3】
前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分と、前記第２ダミー配線部分とは、互いに離間している、請求項１または２に記載の配線基板。
【請求項4】
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分同士および前記第２ダミー配線部分同士は、互いに離間している、請求項１乃至３のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項5】
前記ダミー単位パターンに、複数の前記切り欠き部が形成されている、請求項１乃至４のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項6】
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分および前記第２ダミー配線部分の合計長さは、互いに等しい、請求項１乃至５のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項7】
前記ダミー配線層内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されている、請求項１乃至６のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項8】
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向および前記第２方向に平行に繰り返し配列されている、請求項１乃至７のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項9】
電波送受信機能を有する、請求項１乃至８のいずれか一項に記載の配線基板。
【請求項10】
配線基板の製造方法であって、
基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層とを形成する工程と、を備え、
前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、
前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、
前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、
前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板の製造方法。
基板を準備する工程と、
前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層とを形成する工程と、を備え、
前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、
前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、
前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、
前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、
前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、
前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、
互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示の実施の形態は、配線基板および配線基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
現在、スマートフォン、タブレット等の携帯端末機器の高機能、小型化、薄型化および軽量化が進んでいる。これら携帯端末機器は、複数の通信帯域を使用するため、通信帯域に応じた複数のアンテナが必要とされる。例えば、携帯端末機器には、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ（Wireless Fidelity）用アンテナ、３Ｇ（Generation）用アンテナ、４Ｇ（Generation）用アンテナ、ＬＴＥ（Long Term Evolution）用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ（Near Field Communication）用アンテナ等の複数のアンテナが搭載されている。しかしながら、携帯端末機器の小型化に伴い、アンテナの搭載スペースは限られており、アンテナ設計の自由度は狭まっている。また、限られたスペース内にアンテナを内蔵していることから、電波感度が必ずしも満足できるものではない。
【0003】
このため、携帯端末機器の表示領域に搭載することができるフィルムアンテナが開発されている。このフィルムアンテナは、透明基材上にアンテナパターンが形成された透明アンテナにおいて、アンテナパターンが、不透明な導電体層の形成部としての導体部と非形成部としての多数の開口部とによるメッシュ状の導電体メッシュ層によって形成されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１１－６６６１０号公報
【特許文献2】特許第５６３６７３５号明細書
【特許文献3】特許第５６９５９４７号明細書
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
ところで、例えば、従来のフィルムアンテナにおいては、透明基材上に１つ又は複数のメッシュアンテナが搭載されるが、透明基材上に、アンテナパターンが形成された領域と、アンテナパターンが形成されない領域との両方が存在する。この場合、アンテナパターンが形成されない領域が存在することにより、アンテナパターンが形成された領域が見え易くなってしまう。このため、アンテナパターン等の配線パターンを視認しづらくすることが求められている。
【0006】
これに対して、配線パターンを視認しづらくするために、配線パターンの周囲に、配線パターンとは電気的に独立したダミー配線を含むダミー配線層が設けられる場合がある。しかしながら、フィルムアンテナを搭載した携帯端末機器等においては、ダミー配線の周期と、画素の周期とが干渉してモアレ（明暗の筋模様）を生じさせてしまう可能性がある。このように、モアレが発生した場合、携帯端末機器等において、画像の視認性が低下してしまうおそれがある。
【0007】
本実施の形態は、モアレの発生を抑制することが可能な、配線基板および配線基板の製造方法を提供することを目的の一つとする。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本開示の一実施の形態による配線基板は、基板と、前記基板上に配置され、複数の配線を含むメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層と、を備え、前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板である。
【0009】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー配線層において、互いに連続する５００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．２％以内であってもよい。
【0010】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分と、前記第２ダミー配線部分とは、互いに離間していてもよい。
【0011】
本開示の一実施の形態による配線基板において、互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分同士および前記第２ダミー配線部分同士は、互いに離間していてもよい。
【0012】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー単位パターンに、複数の前記切り欠き部が形成されていてもよい。
【0013】
本開示の一実施の形態による配線基板において、互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、前記第１ダミー配線部分および前記第２ダミー配線部分の合計長さは、互いに等しくなっていてもよい。
【0014】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー配線層内に、前記ダミー配線から離間した追加パターンが配置されていてもよい。
【0015】
本開示の一実施の形態による配線基板において、前記ダミー単位パターンは、前記第１方向および前記第２方向に平行に繰り返し配列されていてもよい。
【0016】
本開示の一実施の形態による配線基板は、電波送受信機能を有していてもよい。
【0017】
本開示の一実施の形態による配線基板の製造方法は、基板を準備する工程と、前記基板上に、複数の配線を含むメッシュ配線層と、前記メッシュ配線層の周囲に配置され、前記配線から電気的に独立した複数のダミー配線を含むダミー配線層とを形成する工程と、を備え、前記基板は、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であり、前記メッシュ配線層は、繰り返し配列された所定の単位パターンから構成され、前記単位パターンは、第１方向に沿って延びる第１方向配線と、前記第１方向とは異なる第２方向に沿って延びる第２方向配線とを含み、前記ダミー配線層は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターンから構成され、前記ダミー単位パターンは、前記第１方向に沿って延びる第１ダミー配線部分と、前記第２方向に沿って延びる第２ダミー配線部分とを含み、前記ダミー単位パターンに、切り欠き部が形成され、互いに隣り合う前記ダミー単位パターンにおいて、切り欠き部の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なる、配線基板の製造方法である。
【発明の効果】
【0018】
本開示の実施の形態によると、モアレの発生を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0019】
【発明を実施するための形態】
【0020】
【0021】
以下に示す各図は、模式的に示したものである。そのため、各部の大きさ、形状は理解を容易にするために、適宜誇張している。また、技術思想を逸脱しない範囲において適宜変更して実施することが可能である。なお、以下に示す各図において、同一部分には同一の符号を付しており、一部詳細な説明を省略する場合がある。また、本明細書中に記載する各部材の寸法等の数値および材料名は、実施の形態としての一例であり、これに限定されるものではなく、適宜選択して使用することができる。本明細書において、形状や幾何学的条件を特定する用語、例えば平行や直交、垂直等の用語については、厳密に意味するところに加え、実質的に同じ状態も含むものとする。
【0022】
本実施の形態において、「Ｘ方向」とは、メッシュ配線層の長手方向に対して垂直な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して垂直な方向である。「Ｙ方向」とは、Ｘ方向に垂直かつメッシュ配線層の長手方向に対して平行な方向であり、第１方向配線の周波数帯に対応する長さの方向に対して平行な方向である。「Ｚ方向」とは、Ｘ方向およびＹ方向の両方に垂直かつ配線基板の厚み方向に平行な方向である。また、「表面」とは、Ｚ方向プラス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面をいう。「裏面」とは、Ｚ方向マイナス側の面であって、基板に対して第１方向配線が設けられた面と反対側の面をいう。なお、本実施の形態において、メッシュ配線層２０が、電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有するメッシュ配線層２０である場合を例にとって説明するが、メッシュ配線層２０は電波送受信機能（アンテナとしての機能）を有していなくても良い。
【0023】
【0024】
図１に示すように、本実施の形態による配線基板１０は、例えば画像表示装置のディスプレイ上に配置されるものである。このような配線基板１０は、透明性を有する基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０と、基板１１上でメッシュ配線層２０の周囲に配置されたダミー配線層３０と、を備えている。また、メッシュ配線層２０には、給電部４０が電気的に接続されている。
【0025】
このうち基板１１は、平面視で略長方形状であり、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。基板１１は、透明性を有するとともに略平板状であり、その厚みは全体として略均一となっている。基板１１の長手方向（Ｙ方向）の長さＬ１は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは１００ｍｍ以上２００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、基板１１の短手方向（Ｘ方向）の長さＬ２は、例えば２０ｍｍ以上５００ｍｍ以下、望ましくは５０ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができる。なお基板１１は、その角部がそれぞれ丸みを帯びていても良い。
【0026】
基板１１の材料は、可視光線領域での透明性および電気絶縁性を有する材料であればよい。本実施の形態において基板１１の材料はポリエチレンテレフタレートであるが、これに限定されない。基板１１の材料としては、例えば、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル系樹脂、ポリメチルメタクリレート等のアクリル系樹脂、ポリカーボネート系樹脂、ポリイミド系樹脂、或いは、シクロオレフィン重合体などのポリオレフィン系樹脂、トリアセチルセルロースなどのセルロース系樹脂材料等の有機絶縁性材料を用いることが好ましい。あるいは、基板１１の材料としては、シクロオレフィンポリマー（例えば日本ゼオン社製ＺＦ－１６）、ポリノルボルネンポリマー（住友ベークライト社製）等の有機絶縁性材料を用いても良い。また、基板１１の材料としては、用途に応じてガラス、セラミックス等を適宜選択することもできる。なお、基板１１は、単一の層によって構成された例を図示したが、これに限定されず、複数の基材又は層が積層された構造であってもよい。また、基板１１はフィルム状であっても、板状であってもよい。このため、基板１１の厚さは特に制限はなく、用途に応じて適宜選択できるが、一例として、基板１１の厚みＴ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）は、例えば１０μｍ以上２００μｍ以下の範囲とすることができる。
【0027】
また、基板１１の誘電正接は、０．００２以下であっても良く、０．００１以下であることが好ましい。なお、基板１１の誘電正接の下限は特にないが、０超としても良い。基板１１の誘電正接が上記範囲であることにより、とりわけメッシュ配線層２０が送受信する電磁波（例えばミリ波）が高周波である場合に、電磁波の送受信に伴う利得（感度）の損失を小さくすることができる。なお、基板１１の誘電正接の下限は、特に限定されない。基板１１の誘電率は、特に制限はないが、２．０以上、１０．０以下であっても良い。
【0028】
基板１１の誘電正接は、ＩＥＣ ６２５６２に準拠して測定することができる。具体的には、まず、メッシュ配線層２０が形成されてない部分の基板１１を切り出して試験片を準備する。または、メッシュ配線層２０が形成された基板１１を切り出し、エッチング等によりメッシュ配線層２０を除去しても良い。試験片の寸法は、幅１０ｍｍから２０ｍｍ、長さ５０ｍｍから１００ｍｍとする。次に、ＩＥＣ ６２５６２に準拠し、誘電正接を測定する。基板１１の誘電率と誘電正接は、ＡＳＴＭ Ｄ１５０に準拠して測定することもできる。
【0029】
また、基板１１は、可視光線（波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線）の透過率は８５％以上であっても良く、９０％以上であることが好ましい。なお、基板１１の可視光線の透過率の上限は特にないが、例えば１００％以下としても良い。基板１１の可視光線の透過率を上記範囲とすることにより、配線基板１０の透明性を高め、画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述）を視認しやすくすることができる。なお、可視光線とは、波長が４００ｎｍ～７００ｎｍの光線のことをいう。また、可視光線の透過率が８５％以上であるとは、公知の分光光度計（例えば、日本分光株式会社製の分光器：Ｖ－６７０）を用いて基板１１に対して吸光度の測定を行った際、４００ｎｍ～７００ｎｍの全波長領域でその透過率が８５％以上となることをいう。
【0030】
図１において、メッシュ配線層２０は、基板１１上に複数（３つ）存在しており、それぞれ異なる周波数帯に対応している。すなわち、複数のメッシュ配線層２０は、その長さ（Ｙ方向の長さ）Ｌａが互いに異なっており、それぞれ特定の周波数帯に対応した長さを有している。なお、対応する周波数帯が低周波であるほどメッシュ配線層２０の長さＬａが長くなっている。配線基板１０が例えば画像表示装置９０のディスプレイ９１（後述する図７参照）上に配置される場合、各メッシュ配線層２０は、配線基板１０が電波送受信機能を有していてもよい。この場合、各メッシュ配線層２０は、電話用アンテナ、ＷｉＦｉ用アンテナ、３Ｇ用アンテナ、４Ｇ用アンテナ、５Ｇ用アンテナ、ＬＴＥ用アンテナ、Bluetooth（登録商標）用アンテナ、ＮＦＣ用アンテナ等のいずれかに対応していても良い。あるいは、配線基板１０が電波送受信機能を有していない場合、各メッシュ配線層２０は、例えばホバリング（使用者がディスプレイに直接触れなくても操作可能となる機能）、指紋認証、ヒーター、ノイズカット（シールド）等の機能を果たしても良い。また、メッシュ配線層２０は、基板１１の全面に存在するのではなく、基板１１上の一部領域のみに存在していても良い。
【0031】
各メッシュ配線層２０は、それぞれ平面視で略長方形状である。各メッシュ配線層２０は、その長手方向がＹ方向に平行であり、その短手方向がＸ方向に平行となっている。各メッシュ配線層２０の長手方向（Ｙ方向）の長さＬａは、例えば１ｍｍ以上１００ｍｍ以下の範囲で選択することができ、各メッシュ配線層２０の短手方向（Ｘ方向）の幅Ｗａは、例えば１ｍｍ以上１０ｍｍ以下の範囲で選択することができる。とりわけメッシュ配線層２０は、ミリ波用アンテナであっても良い。メッシュ配線層２０がミリ波用アンテナである場合、メッシュ配線層２０の長さＬａは、１ｍｍ以上１０ｍｍ以下、より好ましくは１．５ｍｍ以上５ｍｍ以下の範囲で選択することができる。
【0032】
メッシュ配線層２０は、第１方向（例えば、Ｙ方向）に沿って繰り返し配列された所定の単位パターン２０Ａから構成されている。また、この単位パターン２０Ａは、第１方向とは異なる第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列されている。言い換えれば、メッシュ配線層２０は、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、メッシュ配線層２０は、Ｘ方向に延びる部分（後述する第２方向配線２２の一部）とＹ方向に延びる部分（後述する第１方向配線２１の一部）とから構成されるＬ字状の単位パターン２０Ａ（図２の網掛け部分）の繰り返しから構成されている。言い換えれば、単位パターン２０Ａは、第１方向に沿って延びる後述する第１方向配線２１と、第２方向に沿って延びる後述する第２方向配線２２とを含んでいる。
【0033】
図２に示すように、各メッシュ配線層２０は、アンテナとしての機能をもつ複数の第１方向配線（アンテナ配線（配線））２１と、複数の第１方向配線２１を連結する複数の第２方向配線（アンテナ連結配線）２２とを含んでいる。具体的には、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とは、全体として一体となって、規則的な格子形状または網目形状を形成している。各第１方向配線２１は、アンテナの周波数帯に対応する方向（長手方向、Ｙ方向）に延びており、各第２方向配線２２は、第１方向配線２１に直交する方向（幅方向、Ｘ方向）に延びている。第１方向配線２１は、所定の周波数帯に対応する長さＬａ（上述したメッシュ配線層２０の長さ、図１参照）を有することにより、主としてアンテナとしての機能を発揮する。一方、第２方向配線２２は、これらの第１方向配線２１同士を連結することにより、第１方向配線２１が断線したり、第１方向配線２１と給電部４０とが電気的に接続しなくなったりする不具合を抑える役割を果たす。
【0034】
各メッシュ配線層２０においては、互いに隣接する第１方向配線２１と、互いに隣接する第２方向配線２２とに取り囲まれることにより、複数の開口部２３が形成されている。また、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは互いに等間隔に配置されている。すなわち複数の第１方向配線２１は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ１（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。また、複数の第２方向配線２２は、互いに等間隔に配置され、そのピッチＰ２（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。このように、複数の第１方向配線２１と複数の第２方向配線２２とがそれぞれ等間隔に配置されていることにより、各メッシュ配線層２０内で開口部２３の大きさにばらつきがなくなり、メッシュ配線層２０を肉眼で視認しにくくすることができる。また、第１方向配線２１のピッチＰ１は、第２方向配線２２のピッチＰ２と等しい。このため、各開口部２３は、それぞれ平面視略正方形状となっており、各開口部２３からは、透明性を有する基板１１が露出している。このため、各開口部２３の面積を広くすることにより、配線基板１０全体としての透明性を高めることができる。なお、各開口部２３の一辺の長さＬ３（図２参照）は、例えば０．０１ｍｍ以上１ｍｍ以下の範囲とすることができる。なお、各第１方向配線２１と各第２方向配線２２とは、互いに直交しているが、これに限らず、互いに鋭角または鈍角に交差していてもよい。また、各開口部２３は、それぞれ平面視略長方形状等の形状であってもよい。さらに、開口部２３の形状は、全面で同一形状同一サイズとするのが好ましいが、場所によって変えるなど全面で均一としなくても良い。
【0035】
図３に示すように、各第１方向配線２１は、その長手方向に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１方向配線２１の断面形状は、第１方向配線２１の長手方向（Ｙ方向）に沿って略均一となっている。また、図４に示すように、各第２方向配線２２の長手方向に垂直な断面（Ｙ方向断面）の形状は、略長方形形状又は略正方形形状であり、上述した第１方向配線２１の断面（Ｘ方向断面）形状と略同一である。この場合、第２方向配線２２の断面形状は、第２方向配線２２の長手方向（Ｘ方向）に沿って略均一となっている。第１方向配線２１と第２方向配線２２の断面形状は、必ずしも略長方形形状又は略正方形形状でなくても良く、例えば表面側（Ｚ方向プラス側）が裏面側（Ｚ方向マイナス側）よりも狭い略台形形状、あるいは、幅方向両側に位置する側面が湾曲した形状であっても良い。
【0036】
本実施の形態において、第１方向配線２１の線幅Ｗ１（Ｘ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の線幅Ｗ２（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、特に限定されず、用途に応じて適宜選択できる。例えば、第１方向配線２１の線幅Ｗ１は０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。また、第２方向配線２２の線幅Ｗ２は、０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。第１方向配線２１の線幅Ｗ１が５．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くでき、線幅Ｗ１が２．０μｍ以下であることにより、モアレの濃さを更に薄くできる。同様に、第２方向配線２２の線幅Ｗ２が５．０μｍ以下であることにより、モアレが発生した場合であっても、モアレの濃さを薄くでき、線幅Ｗ２が２．０μｍ以下であることにより、モアレの濃さを更に薄くできる。
【0037】
また、第１方向配線２１の高さＨ１（Ｚ方向の長さ、図３参照）および第２方向配線２２の高さＨ２（Ｚ方向の長さ、図４参照）は特に限定されず、用途に応じて適宜選択することができ、例えば０．１μｍ以上５．０μｍ以下の範囲で選択することができ、０．２μｍ以上２．０μｍ以下とすることが好ましい。
【0038】
第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、導電性を有する金属材料であればよい。本実施の形態において第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は銅であるが、これに限定されない。第１方向配線２１および第２方向配線２２の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。
【0039】
再度図１を参照すると、ダミー配線層３０は、各メッシュ配線層２０の周囲を取り囲むように設けられており、各メッシュ配線層２０のうち、給電部４０側（Ｙ方向マイナス側）を除く周方向全域（Ｘ方向プラス側、Ｘ方向マイナス側、Ｙ方向プラス側）を取り囲むように形成されている。この場合、ダミー配線層３０は、基板１１上であって、メッシュ配線層２０および給電部４０を除く略全域にわたって配置されている。このダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０とは異なり、実質的にアンテナとしての機能を果たすことはない。
【0040】
図２に示すように、ダミー配線層３０は、繰り返し配列された所定のダミー単位パターン３０Ａ（図２の網掛け部分と斜線部分とを組み合わせた部分）から構成されている。このダミー単位パターン３０Ａは、第１方向（例えば、Ｙ方向）および第２方向（例えば、Ｘ方向）に沿って繰り返し配列されている。図示された例においては、ダミー単位パターン３０Ａは、Ｌ字状であり、第１方向（Ｙ方向）および第２方向（Ｘ方向）に平行に繰り返し配列されている。言い換えれば、ダミー配線層３０は、所定の単位パターンをもつダミー配線３０ａの繰り返しから構成されている。すなわち、ダミー配線層３０は、複数のダミー配線３０ａを含んでおり、各ダミー配線３０ａは、それぞれメッシュ配線層２０（第１方向配線２１）および給電部４０から電気的に独立している。また、複数のダミー配線３０ａは、ダミー配線層３０内の全域にわたって規則的に配置されている。このダミー配線３０ａは、それぞれ金属線が格子形状または網目形状に形成され、Ｘ方向およびＹ方向に均一な繰り返しパターンを有している。すなわち図２に示すように、各ダミー配線３０ａは、第１方向（Ｙ方向）に沿って延びる第１ダミー配線部分３１と、第２方向（Ｘ方向）に沿って延びる第２ダミー配線部分３２とを含んでいる。このうち第１ダミー配線部分３１は、所定の長さＬ４（Ｙ方向の長さ）を有し、第２ダミー配線部分３２は、所定の長さＬ５（Ｘ方向の長さ）を有している。
【0041】
本実施形態において、ダミー配線３０ａは、上述したメッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの一部が欠落した形状をもつ。すなわち、ダミー配線３０ａの形状は、メッシュ配線層２０のＬ字状の単位パターン２０Ａから、後述する切り欠き部３３を除いた形状となる。すなわち、ダミー配線層３０のダミー配線３０ａと切り欠き部３３とを併合した形状が、メッシュ配線層２０を形成する格子形状または網目形状に相当する。このように、ダミー配線層３０のダミー配線３０ａが、メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの一部が欠落した形状であることにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違を目視で認識しにくくすることができ、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０を見えにくくすることができる。
【0042】
図２において、Ｙ方向にメッシュ配線層２０とダミー配線層３０とが隣接している。このメッシュ配線層２０とダミー配線層３０との境界近傍において、第１ダミー配線部分３１が第１方向配線２１の延長上に形成されている。このため、Ｙ方向において、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違が目視で視認しにくくなっている。また、第１ダミー配線部分３１は、メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの第１方向配線２１と平行になっている。このように、第１ダミー配線部分３１が第１方向配線２１と平行になっていることにより、ダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１を、後述するように不規則に配置した場合であっても、光の反射によるギラツキが生じてしまうことを効果的に抑制できる。
【0043】
また、図示はしないが、Ｘ方向にメッシュ配線層２０とダミー配線層３０とが隣接している。このメッシュ配線層２０とダミー配線層３０との境界近傍において、第２ダミー配線部分３２が第２方向配線２２の延長上に形成されている。このため、Ｘ方向において、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との相違が目視で視認しにくくなっている。また、第２ダミー配線部分３２は、メッシュ配線層２０の単位パターン２０Ａの第２方向配線２２と平行になっている。このように、第２ダミー配線部分３２が第２方向配線２２と平行になっていることにより、ダミー単位パターン３０Ａの第２ダミー配線部分３２を、後述するように不規則に配置した場合であっても、光の反射によるギラツキが生じてしまうことを効果的に抑制できる。
【0044】
図５に示すように、各ダミー配線３０ａの第１ダミー配線部分３１は、その長手方向（Ｙ方向）に垂直な断面（Ｘ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。また、図４に示すように、各ダミー配線３０ａの第２ダミー配線部分３２は、その長手方向（Ｘ方向）に垂直な断面（Ｙ方向断面）が略長方形形状又は略正方形形状となっている。この場合、第１ダミー配線部分３１の断面形状は第１方向配線２１の断面形状と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の断面形状は第２方向配線２２の断面形状と略同一である。
【0045】
本実施の形態において、第１ダミー配線部分３１の線幅Ｗ３（Ｘ方向の長さ、図５参照）は、第１方向配線２１の線幅Ｗ１と略同一であり、第２ダミー配線部分３２の線幅Ｗ４（Ｙ方向の長さ、図４参照）は、第２方向配線２２の線幅Ｗ２と略同一となっている。また、第１ダミー配線部分３１の高さＨ３（Ｚ方向の長さ、図５参照）および第２ダミー配線部分３２の高さＨ４（Ｚ方向の長さ、図４参照）についても、それぞれ第１方向配線２１の高さＨ１および第２方向配線２２の高さＨ２と略同一となっている。
【0046】
ここで、本実施の形態では、ダミー単位パターン３０Ａに、切り欠き部３３が形成されている。また、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状のうちの少なくとも一方は、互いに異なっている。言い換えれば、ダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３は、ランダム（不規則）に形成されている。これにより、ダミー単位パターンの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、不規則に配置することができる。このため、ダミー単位パターン３０Ａの規則性（周期性）と、後述する画像表示装置９０の画素（図示せず）の規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。
【0047】
また、図示された例においては、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状が、互いに異なっている。すなわち、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１の長さＬ４が互いに異なっている。また、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第２ダミー配線部分３２の長さＬ５が互いに異なっている。
【0048】
また、ダミー単位パターン３０Ａに、複数の切り欠き部３３が形成されていてもよい。これにより、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができる。この場合、一のダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３が、第１ダミー配線部分３１（第２ダミー配線部分３２）を分断するように形成されていてもよい。なお、ダミー配線層３０には、複数の切り欠き部３３が形成されたダミー単位パターン３０Ａと、単一の切り欠き部３３が形成されたダミー単位パターン３０Ａとが、設けられていてもよい。
【0049】
ダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１と、第２ダミー配線部分３２とは、互いに離間していてもよい。すなわち、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２との間に切り欠き部３３が形成されていてもよい。これにより、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができる。
【0050】
また、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１同士および第２ダミー配線部分３２同士は、互いに離間していてもよい。すなわち、一方のダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１と、当該一方のダミー単位パターン３０Ａに隣接する他方のダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１とが、互いに離間していてもよい。同様に、一方のダミー単位パターン３０Ａの第２ダミー配線部分３２と、当該一方のダミー単位パターン３０Ａに隣接する他方のダミー単位パターン３０Ａの第２ダミー配線部分３２とが、互いに離間していてもよい。この場合においても、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができる。
【0051】
さらに、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１および第２ダミー配線部分３２の合計長さ（Ｌ４＋Ｌ５）は、互いに等しくなっていることが好ましい。これにより、ダミー配線層３０において、後述する開口率にバラツキが生じてしまうことを抑制できる。このため、ダミー配線層３０を肉眼で認識しにくくすることができる。
【0052】
このようなダミー配線層３０のダミー配線３０ａの材料は、第１方向配線２１の材料および第２方向配線２２の材料と同一の金属材料を用いることができる。
【0053】
ところで、本実施の形態において、メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０は、それぞれ所定の開口率を有する。メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０の開口率は、例えば８５％以上９９．９％以下の範囲とすることができる。
【0054】
また、メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０の全体の開口率（メッシュ配線層２０とダミー配線層３０を合わせた開口率）は、例えば８７％以上１００％未満の範囲とすることができる。配線基板１０の全体の開口率をこの範囲とすることにより、配線基板１０の導電性と透明性を確保することができる。
【0055】
さらに、ダミー配線層３０において、互いに連続する５００μｍ四方の領域の開口率の差は、０．２％以内であることが好ましい。これにより、ダミー配線層３０を肉眼で認識しにくくすることができる。
【0056】
なお、開口率とは、所定の領域（メッシュ配線層２０、ダミー配線層３０、または、メッシュ配線層２０およびダミー配線層３０）の単位面積に占める、開口領域（第１方向配線２１、第２方向配線２２、ダミー配線３０ａ等の金属部分が存在せず、基板１１が露出する領域）の面積の割合（％）をいう。
【0057】
再度図１を参照すると、給電部４０は、メッシュ配線層２０に電気的に接続されている。この給電部４０は、略長方形状の導電性の薄板状部材からなる。給電部４０の長手方向はＸ方向に平行であり、給電部４０の短手方向はＹ方向に平行である。また、給電部４０は、基板１１の長手方向端部（Ｙ方向マイナス側端部）に配置されている。給電部４０の材料は、例えば、金、銀、銅、白金、錫、アルミニウム、鉄、ニッケルなどの金属材料（含む合金）を用いることができる。この給電部４０は、配線基板１０が画像表示装置９０（図７参照）に組み込まれた際、画像表示装置９０の無線通信用回路９２と電気的に接続される。なお、給電部４０は、基板１１の表面に設けられているが、これに限らず、給電部４０の一部又は全部が基板１１の周縁よりも外側に位置していても良い。
【0058】
【0059】
まず、図６（ａ）に示すように、透明性を有する基板１１を準備する。
【0060】
次に、基板１１上に、複数の第１方向配線２１を含むメッシュ配線層２０と、メッシュ配線層２０の周囲に配置され、第１方向配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミー配線層３０とを形成する。
【0061】
この際、まず、図６（ｂ）に示すように、基板１１の表面の略全域に金属箔５１を積層する。本実施の形態において金属箔５１の厚さは、０．１μｍ以上５．０μｍ以下であってもよい。本実施の形態において金属箔５１は、銅を含んでいてもよい。
【0062】
次に、図６（ｃ）に示すように、金属箔５１の表面の略全域に光硬化性絶縁レジスト５２を供給する。この光硬化性絶縁レジスト５２としては、例えばアクリル樹脂、エポキシ系樹脂等の有機樹脂を挙げることができる。
【0063】
続いて、図６（ｄ）に示すように、絶縁層５４をフォトリソグラフィ法により形成する。この場合、フォトリソグラフィ法により光硬化性絶縁レジスト５２をパターニングし、絶縁層５４（レジストパターン）を形成する。この際、第１方向配線２１及び第２方向配線２２に対応する金属箔５１が露出するように、絶縁層５４を形成する。
【0064】
次に、図６（ｅ）に示すように、基板１１の表面上の、絶縁層５４に覆われていない部分に位置する金属箔５１を除去する。この際、塩化第二鉄、塩化第二銅、硫酸・塩酸等の強酸、過硫酸塩、過酸化水素またはこれらの水溶液、または以上の組合せ等を用いたウェット処理を行うことによって、基板１１の表面が露出するように金属箔５１をエッチングする。
【0065】
続いて、図６（ｆ）に示すように、絶縁層５４を除去する。この場合、過マンガン酸塩溶液やＮ－メチル－２－ピロリドン、酸又はアルカリ溶液等を用いたウェット処理や、酸素プラズマを用いたドライ処理を行うことによって、金属箔５１上の絶縁層５４を除去する。
【0066】
このようにして、基板１１と、基板１１上に配置されたメッシュ配線層２０およびダミー配線層３０と、を有する配線基板１０が得られる。この場合、メッシュ配線層２０は、第１方向配線２１および第２方向配線２２を含み、ダミー配線層３０は、ダミー配線３０ａを含む。
【0067】
［本実施の形態の作用］
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
次に、このような構成からなる本実施の形態の作用について述べる。
【0068】
図７に示すように、配線基板１０は、ディスプレイ９１を有する画像表示装置９０に組み込まれる。配線基板１０は、ディスプレイ９１上に配置される。このような画像表示装置９０としては、例えばスマートフォン、タブレット等の携帯端末機器を挙げることができる。配線基板１０のメッシュ配線層２０は、給電部４０を介して画像表示装置９０の無線通信用回路９２に電気的に接続される。このようにして、メッシュ配線層２０を介して、所定の周波数の電波を送受信することができ、画像表示装置９０を用いて通信を行うことができる。なお、ダミー配線層３０は、メッシュ配線層２０から離間し、電気的に独立している。このため、ダミー配線層３０が設けられていた場合であっても、電波の送受信に影響が生じないようになっている。
【0069】
本実施の形態によれば、配線基板１０が、基板１１と、基板１１上に配置され、複数の第１方向配線２１を含むメッシュ配線層２０を有し、基板１１が、波長４００ｎｍ以上７００ｎｍ以下の光線の透過率が８５％以上であるので、配線基板１０の透明性が確保されている。これにより、配線基板１０がディスプレイ９１上に配置されたとき、メッシュ配線層２０の開口部２３からディスプレイ９１を視認することができるので、ディスプレイ９１の視認性が妨げられることがない。
【0070】
また、メッシュ配線層２０の周囲に、第１方向配線２１から電気的に独立した複数のダミー配線３０ａを含むダミー配線層３０が配置されている。
【0071】
ところで、画像表示装置９０において、配線基板１０のダミー配線層３０は、画像表示装置９０の画素（図示せず）にＺ方向において重なるように配置される。このため、ダミー配線層３０のダミー単位パターン３０Ａの規則性（周期性）と、画素の規則性（周期性）とに起因してモアレが発生し得る。
【0072】
これに対して本実施の形態では、ダミー配線層３０のダミー単位パターン３０Ａに、切り欠き部３３が形成されている。また、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状のうちの少なくとも一方が、互いに異なっている。これにより、Ｚ方向から見た場合に、ダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２と画素とが、不規則に配置される。このため、ダミー単位パターン３０Ａの規則性（周期性）と、画素の規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。
【0073】
また、単位パターン２０Ａが、Ｙ方向（第１方向）に沿って延びる第１方向配線２１と、Ｘ方向（第２方向）に沿って延びる第２方向配線２２とを含み、ダミー単位パターン３０Ａが、Ｙ方向（第１方向）に沿って延びる第１ダミー配線部分３１と、Ｘ方向（第２方向）に沿って延びる第２ダミー配線部分３２とを含んでいる。すなわち、第１方向配線２１と第１ダミー配線部分３１とがＹ方向に沿って延び、第２方向配線２２と第２ダミー配線部分３２とがＸ方向に沿って延びている。これにより、ダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを不規則に配置した場合であっても、光の反射によるギラツキが生じてしまうことを抑制できる。また、本実施の形態では、第１ダミー配線部分３１および第２ダミー配線部分３２が、第１方向配線２１および第２方向配線２２と平行になっている。これにより、ダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを不規則に配置した場合であっても、光の反射によるギラツキが生じてしまうことを効果的に抑制できる。
【0074】
また、本実施の形態によれば、ダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１と、第２ダミー配線部分３２とが、互いに離間している。すなわち、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２との間に切り欠き部３３が形成されている。これにより、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができる。このため、発生したモアレを、より視認しにくくすることができる。
【0075】
また、本実施の形態によれば、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１同士および第２ダミー配線部分３２同士が、互いに離間している。この場合においても、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができ、発生したモアレを、より視認しにくくすることができる。
【0076】
また、本実施の形態によれば、ダミー単位パターン３０Ａに、複数の切り欠き部３３が形成されている。この場合においても、第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを、より不規則に配置することができ、発生したモアレを、より視認しにくくすることができる。
【0077】
また、本実施の形態によれば、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、第１ダミー配線部分３１および第２ダミー配線部分３２の合計長さ（Ｌ４＋Ｌ５）が、互いに等しくなっている。これにより、ダミー配線層３０において、開口率にバラツキが生じてしまうことを抑制できる。このため、ダミー配線層３０を肉眼で認識しにくくすることができる。
【0078】
さらに、本実施の形態によれば、ダミー単位パターン３０Ａが、Ｙ方向（第１方向）およびＸ方向（第２方向）に平行に繰り返し配列されている。これにより、ダミー単位パターン３０Ａの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２とを不規則に配置した場合であっても、光の反射によるギラツキが生じてしまうことを更に効果的に抑制できる。
【0079】
［変形例］
次に、画像表示装置及び配線基板の変形例について説明する。図８および図９は、配線基板の一変形例を示している。図８および図９に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。図８および図９において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
次に、画像表示装置及び配線基板の変形例について説明する。図８および図９は、配線基板の一変形例を示している。図８および図９に示す変形例は、メッシュ配線層２０の平面形状が異なるものであり、他の構成は上述した図１乃至図７に示す実施の形態と略同一である。図８および図９において、図１乃至図７に示す形態と同一部分には同一の符号を付して詳細な説明は省略する。
【0080】
（第１変形例）
図８において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。
図８において、第１方向配線２１と第２方向配線２２とは、斜め（非直角）に交わっており、各開口部２３は、平面視で菱形状に形成されている。第１方向配線２１及び第２方向配線２２は、それぞれＸ方向及びＹ方向のいずれにも平行でないが、第１方向配線２１及び第２方向配線２２のうちのいずれか一方がＸ方向又はＹ方向に平行であっても良い。
【0081】
また、ダミー配線層３０の第１ダミー配線部分３１は、それぞれ第１方向配線２１と平行に伸びていてもよい。同様に、ダミー配線層３０の第２ダミー配線部分３２は、第２方向配線２２と平行に伸びていてもよい。
【0082】
本変形例においても、ダミー配線層３０のダミー単位パターン３０Ａに、切り欠き部３３が形成されている。また、互いに隣り合うダミー単位パターン３０Ａにおいて、切り欠き部３３の位置および形状のうちの少なくとも一方が、互いに異なっている。これにより、Ｚ方向から見た場合に、ダミー単位パターンの第１ダミー配線部分３１と第２ダミー配線部分３２と画素とが、不規則に配置される。このため、ダミー単位パターン３０Ａの規則性（周期性）と、画素の規則性（周期性）とに起因して発生するモアレのピッチを、肉眼で視認できない程度まで小さくすることができる。
【0083】
（第２変形例）
図９において、本変形例において、ダミー配線層３０内には、ダミー配線層３０のダミー配線３０ａから離間した追加パターン３４が配置されている。この場合、追加パターン３４は、複数の第１ダミー配線部分３１および複数の第２ダミー配線部分３２からＸ方向及びＹ方向の両方に離れて配置されている。この場合、各追加パターン３４は、それぞれ第１ダミー配線部分３１または第２ダミー配線部分３２に平行に直線状に延びている。また、１つのダミー配線３０ａに対して複数（２つ）の追加パターン３４が配置されている。この複数（２つ）の追加パターン３４の合計面積は、各ダミー配線３０ａの切り欠き部３３の面積に近づけることが好ましい。なお、追加パターン３４の材料は、ダミー配線３０ａの材料と同一の金属材料を用いることができる。
図９において、本変形例において、ダミー配線層３０内には、ダミー配線層３０のダミー配線３０ａから離間した追加パターン３４が配置されている。この場合、追加パターン３４は、複数の第１ダミー配線部分３１および複数の第２ダミー配線部分３２からＸ方向及びＹ方向の両方に離れて配置されている。この場合、各追加パターン３４は、それぞれ第１ダミー配線部分３１または第２ダミー配線部分３２に平行に直線状に延びている。また、１つのダミー配線３０ａに対して複数（２つ）の追加パターン３４が配置されている。この複数（２つ）の追加パターン３４の合計面積は、各ダミー配線３０ａの切り欠き部３３の面積に近づけることが好ましい。なお、追加パターン３４の材料は、ダミー配線３０ａの材料と同一の金属材料を用いることができる。
【0084】
このように、ダミー配線層３０内に追加パターン３４を配置することにより、ダミー配線層３０の開口率とメッシュ配線層２０の開口率との差を０に近づけることができる。具体的には、当該差を０％以上１％以下の範囲とすることができる。これにより、メッシュ配線層２０とダミー配線層３０との境界を不明瞭にすることができ、メッシュ配線層２０を肉眼で認識しにくくすることができる。
【0085】
なお、図示はしないが、各追加パターン３４は、それぞれ第１ダミー配線部分３１または第２ダミー配線部分３２に非平行に直線状に延びていてもよい。また、追加パターン３４は、直線状に延びることなく、平面視ドット形状（点形状）を有していてもよい。
【0086】
上記実施の形態および各変形例に開示されている複数の構成要素を必要に応じて適宜組合せることも可能である。あるいは、上記実施の形態および各変形例に示される全構成要素から幾つかの構成要素を削除してもよい。
【符号の説明】
【0087】
１０ 配線基板
１１ 基板
２０ メッシュ配線層
２０Ａ 単位パターン
２１ 第１方向配線
２２ 第２方向配線
３０ ダミー配線層
３０Ａ ダミー単位パターン
３０ａ ダミー配線
３１ 第１ダミー配線部分
３２ 第２ダミー配線部分
３３ 切り欠き部
３４ 追加パターン
１１ 基板
２０ メッシュ配線層
２０Ａ 単位パターン
２１ 第１方向配線
２２ 第２方向配線
３０ ダミー配線層
３０Ａ ダミー単位パターン
３０ａ ダミー配線
３１ 第１ダミー配線部分
３２ 第２ダミー配線部分
３３ 切り欠き部
３４ 追加パターン
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】