特開 2022-163912 基板切断装置および基板切断方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022163912

(43)【公開日】2022-10-27

(54)【発明の名称】基板切断装置および基板切断方法

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/301 20060101AFI20221020BHJP

   B28D 7/02 20060101ALI20221020BHJP

   B28D 1/24 20060101ALI20221020BHJP

   B23Q 11/00 20060101ALI20221020BHJP

   B23Q 11/10 20060101ALI20221020BHJP

【ＦＩ】

H01L21/78 F

B28D7/02

B28D1/24

B23Q11/00 L

B23Q11/10 B

B23Q11/10 A

【審査請求】未請求

【請求項の数】14

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021069041

(22)【出願日】2021-04-15

(71)【出願人】

【識別番号】000110859

【氏名又は名称】キヤノンマシナリー株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100107423

【弁理士】

【氏名又は名称】城村 邦彦

(74)【代理人】

【識別番号】100120949

【弁理士】

【氏名又は名称】熊野 剛

(74)【代理人】

【識別番号】100148987

【弁理士】

【氏名又は名称】前田 礼子

(72)【発明者】

【氏名】森國 俊充

【テーマコード（参考）】

3C011

3C069

5F063

【Ｆターム（参考）】

3C011EE01

3C069AA01

3C069BA04

3C069BC07

3C069CA06

3C069CB01

3C069DA06

3C069EA01

5F063AA15

5F063BA17

5F063BA48

5F063CA04

5F063DD23

5F063FF35

(57)【要約】

【課題】切断分離された端材（廃材）を安定して外部へ排出できて、切断分離作業の作業性の向上を図ることが可能で、しかも、効率のよい切断作業が可能となる基板切断装置および基板切断方法を提供する。
【解決手段】ブロー手段は、基板端材を、この基板端材が切断分離されて残る製品側から離間する方向への押し流し力を付与する媒体を噴射する媒体噴射ノズルを有する媒体噴射機構を備えている。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板を切断して個片化するものであり、基板を受けるテーブルと、このテーブル上の基板を切断分離する切断手段と、この切断手段にて基板から切断分離される基板端材を受ける受け手段と、噴射媒体を噴き付けるブロー手段とを備えた基板切断装置であって、
前記ブロー手段は、前記基板端材を、この基板端材が切断分離されて残る製品側から離間する方向への押し流し力を付与する媒体を噴射する媒体噴射ノズルを有する媒体噴射機構を備えたことを特徴とする基板切断装置。

【請求項2】

前記テーブルは、前記基板から切断分離されてなる前記基板端材を受けるバックアップ部を備え、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体を、基板端材の前記製品側の斜め上方から噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与することを特徴とする請求項１に記載の基板切断装置。

【請求項3】

前記基板から切断分離されてなる基板端材の下方に空間部を介して基板端材を受ける端材受面が設けられ、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体を、基板端材の反製品側の斜め上方から噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与することを特徴とする請求項１に記載の基板切断装置。

【請求項4】

前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルから製品側から反製品側へ噴射媒体を噴き付けて、前記基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第１噴射形態と、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルから反製品側から製品側へ噴射媒体を噴き付けて、前記基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第２噴射形態とを備え、前記第１噴射形態と前記第２噴射形態とは媒体噴射ノズルからの噴射方向の変更で形成される
ことを特徴とする請求項１に記載の基板切断装置。

【請求項5】

前記媒体噴射機構は、前記基板端材の前記製品側の斜め上方から噴き付ける第１媒体噴射ノズルと、前記基板端材の反製品側の斜め上方から噴き付ける第２媒体噴射ノズルとを備えることを特徴とする請求項４に記載の基板切断装置。

【請求項6】

前記媒体噴射機構は、１機の媒体噴射ノズルを有し、この媒体噴射ノズルの媒体噴射方向の切り替えを可能としたことを特徴とする請求項４に記載の基板切断装置。

【請求項7】

前記テーブル上には、切断手段を調整するための部材を含む、基板切断時に使用しない機器類を配置するスペースを有さないことを特徴とする請求項１～請求項６のいずれか１項に記載の基板切断装置。

【請求項8】

前記ブロー手段による媒体噴射ノズルと切断手段の基板切断部とは一体的に移動することを特徴とする請求項１～請求項７のいずれか１項に記載の基板切断装置。

【請求項9】

前記切断手段の基板切断部は、基板切断用のカッタと、冷却媒体をカッタ乃至カッタにて切断されている切断部位とに噴射する冷却用媒体噴射ノズルとを有することを特徴とする請求項８に記載の基板切断装置。

【請求項10】

前記切断手段の基板切断部とブロー手段による媒体噴射ノズルとを一体的にＸＹＺ軸方向に移動させるＸＹＺ移動機構と、前記テーブルをθ方向に回転させる回転駆動機構とを備えたことを特徴とする請求項９に記載の基板切断装置。

【請求項11】

受け手段は、テーブルの外周側に配設される樋部材を有することを特徴とする請求項１～請求項１０のいずれか１項に記載の基板切断装置。

【請求項12】

前記テーブルに、個片化されてなる各基板小片をテーブルの基板載置面に吸着する吸着手段を設けたことを特徴とする請求項１～請求項１１のいずれか１項に記載の基板切断装置。

【請求項13】

ブロー手段の噴射媒体及び切断手段の冷却媒体が水であることを特徴とする請求項１～請求項１２のいずれか１項に記載の基板切断装置。

【請求項14】

前記請求項１～請求項１３のいずれか１項に記載の基板切断装置を用いて、基板を切断して個片化する基板切断方法であって、
切断手段にて基板端材を切断した後、切断手段のカッタを上昇させて基板から離間させた状態で、基板端材切断方向と相反する方向に媒体噴射ノズルを移動させつつ前記端材切断時に使用した媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けることを特徴とする基板切断方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、基板切断装置および基板切断方法に関する。

【背景技術】

【0002】

ＣＰＵ基板（マザーボード）を製造する場合、図１２に示すように、複数の回路パターンを形成した基板５１を形成した後、この基板５１を切断分離装置にて切断して個片化することによって、複数個のマザーボード５２となる。図１２において、５４は切断線を示している。

【0003】

図１２に示すように個片化すれば、基板の各辺側において不要な端材（廃材）５５が発生する。このため、発生した端材（廃材）５５を廃棄する必要が生じる。このため、従来には、基板５１に切断装置において、不要な廃材５５を効率よく収集して排出できるようにしたものが提案されている（特許文献１）。なお、この特許文献１では、複数個のＩＣ等の電子部品を樹脂材料にて封止成形した成形済基板を個片化するものである。

【0004】

この特許文献１に記載のものは、基板を切断する切断機構と、切断機構にて切断された廃材を含む廃水から水と廃材とを分離する廃水分離部と、廃水分離部に収集された廃材を収容する廃材収容箱とを備えたものである。

【0005】

この場合、切断機構にて切断された廃材を、廃水分離部にて水と分離し、この廃材を排出部材にて廃材を廃材収容箱に収容させるものである。すなわち、廃材の排出機構部において、まず、廃材を含む廃水を廃水受部から廃水分離部に落下流出させ、次に、廃水分離部において、廃材を含む廃水から廃水を分離除去して廃水収容部に収容し、且つ、廃水分離部に廃材を残存させ、更に、排出部材を廃材の排出方向に移動させることにより、廃材を移動させ、廃材収容箱内に廃材を落下させて収容することができるように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0006】

【特許文献1】特開２００９－２９７８５１号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0007】

前記特許文献１に記載のものでは、排出部材を廃材収容箱側に移動させることによって、廃水分離部の廃材を廃材収容箱に供給するものであるため、排出部材を移動させる際に、排出部材に廃材が引っ掛かってうまく廃材収容箱に供給できなかったり、移動が規制されたりするおそれがある。また、排出部材を移動させるものであるので、自動的に移動させる構造とすれば、装置構成が複雑化し、手動にて移動させる構造とすれば、作業者の負担が大となって、作業性に劣ることになる。

【0008】

そこで、本発明は斯かる実情に鑑み、切断分離された端材（廃材）を安定して外部へ排出できて、切断分離作業の作業性の向上を図ることが可能で、しかも、効率のよい切断作業が可能となる基板切断装置および基板切断方法を提供しようとするものである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

本発明の基板切断装置は、基板を切断して個片化するものであり、基板を受けるテーブルと、このテーブル上の基板を切断分離する切断手段と、この切断手段にて基板から切断分離される基板端材を受ける受け手段と、噴射媒体を噴き付けるブロー手段とを備えた基板切断装置であって、前記ブロー手段は、前記基板端材を、この基板端材が切断分離されて残る製品側から離間する方向への押し流し力を付与する媒体を噴射する媒体噴射ノズルを有する媒体噴射機構を備えたものである。

【0010】

本発明の基板切断装置によれば、切断手段にてテーブル上の基板を切断分離できて個片化できる。切断手段にて切断された基板端材をブロー手段にて受け手段側に押し流すことができる

【0011】

前記テーブルは、前記基板から切断分離されてなる前記基板端材を受けるバックアップ部を備え、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体を、基板端材の前記製品側の斜め上方から噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与するものであってもよい。

【0012】

このように、バックアップ部を備えたものでは、切断されてなる基板端材は、バックアップ部に受けられることになる。しかしながら、媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体にて、基板端材が製品側から離間する方向への押し流し力が付与される。このため、基板端材は、このバックアップ部を介して外部へ排出されることになる。

【0013】

前記基板から切断分離されてなる基板端材の下方に空間部を介して基板端材を受ける端材受面が設けられ、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体を、基板端材の反製品側の斜め上方から噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与するものであってもよい。

【0014】

このように、基板端材の下方に空間部が設けられたものでは、切断されてなる基板端材は、この空間部を介して端材受面に落ちることになる。しかしながら、媒体噴射機構の媒体噴射ノズルからの噴射媒体にて、基板端材が製品側から離間する方向への押し流し力が付与され、端材受面を介して基板端材が外部へ排出されることになる。

【0015】

前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルから製品側から反製品側へ噴射媒体を噴き付けて、前記基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第１噴射形態と、前記媒体噴射機構の媒体噴射ノズルから反製品側から製品側へ噴射媒体を噴き付けて、前記基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第２噴射形態とを備え、前記第１噴射形態と前記第２噴射形態とは媒体噴射ノズルからの噴射方向の変更で形成されるものであってもよい。

【0016】

このように、第１噴射形態と第２噴射形態との変更が可能なものでは、基板切断装置として、基板端材を受けるバックアップ部を有するものであっても、基板端材を受けるバックアップ部を有さないもの（基板端材の下方に空間部が設けられるもの）に対応でき、種々の基板に対応できる。すなわち、切断手段にて切断する際にバックアップ部を必要とする基板や、切断手段にて切断する際にバックアップ部を必要としない基板等に対応できる。

【0017】

前記媒体噴射機構は、前記基板端材の前記製品側の斜め上方から噴き付ける第１媒体噴射ノズルと、前記基板端材の反製品側の斜め上方から噴き付ける第２媒体噴射ノズルとを備えるものであってもよい。この場合、第１媒体噴射ノズルにて、噴射媒体を噴き付けることにより、第１噴射形態とでき、第２媒体噴射ノズルにて、噴射媒体を噴き付けることにより、第２噴射形態とできる。

【0018】

第１媒体噴射ノズルと第２媒体噴射ノズルとを備えたものでは、バックアップ部を備えた場合に、第１媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けることにより、基板端材を製品から離間する方向に押し流すことができる。また、バックアップ部を備えず、基板端材の下方に空間部を介した端材受面が設けられたものである場合に、第２媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けることにより、基板端材を製品から離間する方向に押し流すことができる。

【0019】

前記媒体噴射機構は、１機の媒体噴射ノズルを有し、この媒体噴射ノズルの媒体噴射方向の切り替えを可能としたものであってもよい。この場合、媒体噴射ノズルの媒体噴射方向の切り替えで、第１噴射形態としたり、第２噴射形態としたりできる。

【0020】

前記テーブル上には、切断手段を調整するための部材を含む、基板切断時に使用しない機器類を配置するスペースを有さないようにするのが好ましい。このように、設定することによって、回転テーブルの小形化を図ることができ、軽量化を図ることができて、比較的小さい駆動力で回転させることができ、しかも、回転部（ベアリング等）の剛性も大とする必要が無くなって、設計性の向上及びコストの低減を達成できる。

【0021】

前記ブロー手段による媒体噴射ノズルと切断手段の基板切断部とは一体的に移動するようにするのが好ましい。このように一体的とすることによって、ブロー手段による媒体噴き付け位置が安定し、基板端材の受け手段側への押し流しが安定する。

【0022】

前記切断手段の基板切断部は、基板切断用のカッタと、冷却媒体をカッタ乃至カッタにて切断されている切断部位とに噴射する冷却用媒体噴射ノズルとを有するものとできる。これによって、冷却用媒体噴射ノズルから噴射される冷却媒体をカッタおよび切断部位を冷却することができ、カッタの切断機能を低下させないとともに、カッタや基板の損傷を有効に防止できる。

【0023】

前記切断手段の基板切断部とブロー手段による媒体噴射ノズルとを一体的にＸＹＺ軸方向に移動させるＸＹＺ移動機構と、前記テーブルをθ方向に回転させる回転駆動機構とを備えるのが好ましい。このように構成することによって、基板切断部をＸＹＺ移動機構にて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向、及びＺ軸方向に３軸方向に移動させることができる。このため、まず、基板切断部をＺ軸方向に沿って上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させれば、基板に対してＸ軸方向の切断線を形成することができる。その後、基板切断部をＺ軸方向に沿って上昇させた後、所定ピッチだけ基板切断部をＹ軸方向に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させれば、基板に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線を形成することができる。以後同様に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線を形成することによって、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の切断線を形成できる。次に、回転駆動機構にてテーブルを９０°回転させれば、前記形成された切断線は、基板のＸ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＸ軸方向にずれた複数本のＹ軸方向の切断線となる。そこで、前記した工程を行うことによって、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の切断線を形成する。これによって、基板にマトリックス状の切断線を形成することができ、基板の個片化が可能となる。このように、ＸＹＺ移動機構と回転駆動機構とを備えたものでは、基板にマトリックス状の切断線を形成することができ、基板の個片化が可能となって、基板切断装置として安定する。

【0024】

受け手段は、テーブルの外周側に配設される樋部材を有するものとできる。このような樋部材を設けることによって、基板端材をこの樋部材にて受けることができ、しかも、構成の簡素化を図ることが可能となる。

【0025】

前記テーブルに、個片化されてなる各基板小片をテーブルの基板載置面に吸着する吸着手段を設けものが好ましい。このように、吸着手段を設けたものでは、切断時に基板がずれることがなくなって、形成される切断線が安定する。

【0026】

ブロー手段の噴射媒体及び切断手段の冷却媒体に水を用いることができる。このように、水を用いることによって、低コスト化を図ることができ、安定した噴き付けと冷却を行うことができる。

【0027】

本発明の基板切断方法は、前記基板切断装置を用いて、基板を切断して個片化する基板切断方法であって、切断手段にて基板端材を切断した後、切断手段のカッタを上昇させて基板から離間させた状態で、基板端材切断方向と相反する方向に媒体噴射ノズルを移動させつつ媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けるものである。

【0028】

切断手段にて基板端材を切断していく場合、媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けるものである。しかしながら、この場合、カッタが、相対面する切断端面間に生じる隙間に侵入状となっているため、噴射媒体が、この切断端面間に侵入しにくく、基板端材の受け手段側への押し流しが不安定となる場合がある。このため、切断手段のカッタを上昇させた状態で、切断方向（切断する際のカッタの移動方向）と相反する方向（カッタの切断終端からカッタの切断始端側への戻し方向）に媒体噴射ノズルを移動させつつ媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けることによって、基板端材の受け手段側への押し流しが安定する。すなわち、切り離すべき基板端材に対して、カッタが存在しない状態で、噴射媒体で、受け手段側へ押し流すことができ、押し流しの精度の向上を図ることができる。

【発明の効果】

【0029】

本発明では、切断手段にて切断された基板端材をブロー手段にて受け手段側に押し流すことができ、このため、基板端材を受け手段に安定して供給でき、テーブル等に停滞することがなくなって、作業者による基板端材の除去作業を不要とする。特に、回転テーブルの回転は、列方向に沿った基板の切断と、行方向に沿った基板の切断との際の切り替えの際に９０度だけ回転させればよく、生産性に優れ、また、媒体噴射ノズルの向きを変更する構成を必要としないので、装置の簡略化を図って低コストを達成できる。

【0030】

本発明の基板切断方法では、基板端材切断方向と相反する方向に媒体噴射ノズルを移動させつつ前記端材切断時に使用した媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けることによって、基板端材を安定して、基板の製品側から離間させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0031】

【図1】本発明の実施形態を示す基板切断装置の簡略断面図である。

【図2】図１に示す基板切断装置の媒体噴射ノズルを省略した簡略断面図である。

【図3】図１に示す基板切断装置の簡略平面図である。

【図4】図１に示す基板切断装置の要部断面図である。

【図5】基板の切断線形成順序を示し、（ａ）はＸ軸方向の切断線を形成した状態の簡略図を示し、（ｂ）は前記（ａ）の状態から９０°回転させた状態の簡略図である。

【図6】図１に示す基板切断装置を用いて基板に切断線をマトリックス状に形成した状態の簡略図である

【図7】第１媒体噴射ノズルからの媒体の噴射方向を示す簡略平面図である。

【図8】第２媒体噴射ノズルからの媒体の噴射方向を示し、（ａ）は往路を走行中の簡略側面図であり、（ｂ）は復路を走行中の簡略側面図である。

【図9】第２媒体噴射ノズルからの媒体の噴射方向を示す簡略平面図である。

【図10】第２媒体噴射ノズルからの媒体の噴射方向を示す簡略正面図である。

【図11】比較例を示す基板切断装置の簡略断面図である。

【図12】基板に切断線をマトリックス状に形成した状態の簡略図である。

【発明を実施するための形態】

【0032】

以下本発明の実施の形態を図面に基づいて説明する。

【0033】

図１は、本発明にかかる基板切断装置を示し、この基板切断装置は、基板１を受けるテーブル２と、このテーブル２上の基板１を切断分離する切断手段３と、この切断手段３にて基板１から切断分離される基板端材１ｂを受ける受け手段４と、噴射媒体を噴き付けて前記切断手段にて切断された基板端材１ｂを受け手段４側に押し流すブロー手段５と、基板端材１ｂを受け手段４に案内するガイド手段６とを備える。

【0034】

基板１は、複数の回路パターンを形成したものであって、図６に示すように、個片化して、ＣＰＵ基板（マザーボード基板）である基板小片１ａを形成するものである。このように、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を作成することによって、製品としての基板小片１ａを形成した場合、基板１の４つの辺側に、廃材としての前記基板端材１ｂが形成される。

【0035】

テーブル２は、その上壁が平面視において正方形状をなし、図１と図２に示すように、複数個に分割された小ブロック片部１０を形成している。すなわち、小ブロック片部１０は、この切断装置にて切断分離されて形成される基板小片１ａに対応する。そして、このテーブル２には、基板小片１ａが各小ブロック片部１０に吸着される吸着手段１１が付設される。吸着手段１１は、図示省略の真空機構を備え、テーブル内には、真空通路１２が形成される。また、各小ブロック片部１０には吸引口１３が設けられ、この吸引口１３が真空通路１２に連通している。このため、真空機構を駆動させて、真空通路１２を負圧状態とすることによって、吸引口１３を介して、各基板小片１ａが各小ブロック片部１０に吸着される。なお、真空機構としては、真空ポンプや真空エジェクタ等が使用される。

【0036】

また、このテーブル２は、図示省略の回転駆動機構によって、その中心部を中心にθ方向に回転する。なお、回転駆動機構は、例えば、駆動用モータ（サーボモータ等）と、この駆動用モータの回転駆動力をテーブル２に伝達する駆動力伝達機構とからなる。駆動力伝達機構としては、ギア機構やベルト機構等から構成することができる。

【0037】

切断手段３は、円盤状のカッタ１５と、このカッタ１５をその軸心周りに回転させるモータ１６と、冷却媒体（例えば、冷却水）を噴射する噴射機構とを備える。噴射機構は、回転駆動するカッタ１５の近傍に配置される冷却用媒体噴射ノズル（図示省略）を有し、図外の冷却媒体供給源からの冷却媒体を冷却用媒体噴射ノズルを介してカッタ１５乃至カッタ１５による基板１の切断部位に噴き付けることになる。

【0038】

この場合、カッタ１５とモータ１６と媒体噴射ノズル等で構成される基板切断部ＭがＸＹＺ移動機構（図示省略）によって、相互に直交するＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向に移動することができる。ここで、Ｘ軸方向とＹ軸方向とは、水平面内での図５の座標で示す方向であり、Ｚ軸方向は鉛直方向である。ＸＹＺ移動機構は、ＸＹＺ軸ステージやＸＹＺアームを用いることができる。

【0039】

受け手段４は、テーブル２の外周側に配設される樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）を有する。樋部材２０は、図３に示すように、テーブル２の前方および後方に配設され、上方向開口部を有する枠体からなる。すなわち、図１に示すように、前方の樋部材２０ａは、前壁２１ａと後壁２２ａと底壁２３ａとを備え、ガイド手段６にて案内された端材１ｂが収容される。また、後方の樋部材２０ｂは、前壁２１ｂと後壁２２ｂと底壁２３ｂとを備え、ガイド手段６にて案内された端材１ｂが収容される。この場合、基板１から切断されてなる基板端材１ｂを受けるバックアップ部６０がテーブル２に設けられている。

【0040】

また、テーブル２の両側方側には、図３に示すように、樋部材２０ａ、２０ｂ間に端材１ｂをガイドするガイド部材２５（２５ａ、２５ｂ）が配置されている。ガイド部材２５は、前後の樋部材２０ａ、２０ｂの中間部から前方に向かって下傾する傾斜板２６と、前後の樋部材２０ａ、２０ｂの中間部から後方に向かって下傾する傾斜板２７とを備える。このため、ガイド部材２５（２５ａ、２５ｂ）に落下した端材１ｂがガイド部材２５の傾斜板２６、２７に案内されて前方の樋部材２０ａか後方の樋部材２０ｂに供給される。

【0041】

ガイド手段６は、テーブル２の４つの辺にそれぞれ付設され、基板１側から受け手段４側に向かって斜め下方に傾斜するガイド板３０を有するものである。このガイド板３０の上面３１には、テーブル２の対応する辺と直交する方向の複数本の凹溝３２がその辺に沿って所定ピッチで配設されている。

【0042】

また、ガイド手段６には、図１と図２においてはその図示を省略したが、図３と図４に示すように、各樋部材２０ａ、２０ｂ側にガイド板３０よりも下方位置に配設される下ガイド板３５を設けるようにしてもよい。この場合の下ガイド板３５は、基板１側から受け手段４側に向かって斜め下方に傾斜するものであって、その外端縁部がガイド板３０よりも外方に突出している。また、ガイド板３０と同様に、上面に凹溝を設けてもよい。

【0043】

ブロー手段５は、カッタ１５とモータ１６と冷却用媒体噴射ノズル等で構成される基板切断部Ｍに付設される媒体噴き付け部としての一対の第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂを有する媒体噴射機構８を備え、第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂから噴射媒体Ｗ（図７参照）としても水が基板の切断部位に噴射される。すなわち、ブロー手段５は、この第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂと、この第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂに噴射媒体Ｗとしての水を供給する図示省略の供給源とを備える。このため、基板切断部Ｍと第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂとは一体に、前記ＸＹＺ移動機構によって、移動することになる。各媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂは、カッタ支持枠に一体的に付設される。

【0044】

基板切断部Ｍと媒体噴射ノズル４０（４０Ａ，４０Ｂ）とで構成される移動ユニット体Ａは、図例では１機であったが、切断効率等を考慮すれば２機備えるのが好ましい。移動ユニット体Ａを２機配置する場合、基板１に対して対称位置に配設する。

【0045】

第１媒体噴射ノズル４０Ａは、図１の実線で示すように、その噴射口４０Ａａからの噴射媒体Ｗ（図７参照）が、一方の樋部材２０ａのガイド手段６のガイド板３０の傾斜に沿って噴射され、第２媒体噴射ノズル４０Ｂは、図１の仮想線で示すように、その噴射口４０Ａａからの噴射媒体Ｗ（図７参照）が、他方の樋部材２０ｂのガイド手段６のガイド板３０の傾斜に沿って噴射される。

【0046】

この場合、第１媒体噴射ノズル４０Ａからの噴射媒体Ｗは、平面視においては、図７に示すように、カッタ１５の走行方向に対して、斜め外方（反製品側）に向いている。このため、基板端材１ｂは、カッタ１５の走行方向に対して斜め外方（反製品側）に押し流されることになって、製品から離間していくことになる。

【0047】

すなわち、第１噴射ノズル４０Ａから噴射された噴射媒体Ｗの製品側は、矢印Ｘ１のように噴射され、また、第１噴射ノズル４０Ａから噴射された噴射媒体Ｗの反製品側は、矢印Ｘ２のように流れる。したがって、走行方向（切断方向）の上流側から下流側に向かって、矢印Ｘ３に示すように流れになる。このため、基板端材１ｂは、パックアップ部６０上を安定して受け手段４側へ押し流されることになる。

【0048】

第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ、４０Ｂの噴き出し媒体の噴射方向としては、後述するように、切断された基板端材１ｂを製品側（基板小片1ａ側）から切り離せて、ガイド手段６のガイド板３０へ押し流される方向であればよい。このため、第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ、４０Ｂの噴き出し媒体の噴射角度α１、α２（カッタ走行方向から見ての角度）としては、３０°～６０°の範囲に設定するのが好ましい。この際、噴き出し媒体の噴射角度α１、α２と、ガイド板３０、３０の傾斜角度β１、β２と同じ角度でなくてもよい。

【0049】

また、第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ、４０Ｂにて噴き出される噴き出し媒体としての流速・流量も、切断された基板端材１ｂがガイド手段６のガイド板３０へ押し流すことが可能な範囲で種々設定することができる。この場合、第１・第２媒体噴射ノズル４０Ａ、４０Ｂの噴き出し媒体の噴射角度α１、α２や噴き出し媒体の種類等に応じて、噴き出し媒体の流速・流量を変更できる。

【0050】

ところで、この種の基板切断装置には、切断手段３のカッタ１５を研磨する砥石、Ｙ軸補正確認、Ｚ軸補正確認等の機器類を配置するのが一般的である。このため、従来の基板切断装置では、このような機器類は、基板１が載置保持されるテーブル２に配置するのが一般的である。

【0051】

しかしながら、テーブル２に、このような機器類を配置すれば、機器類を含むテーブル２の重量が大となり、テーブル２を回転駆動させる場合、大きな駆動力を必要とし、しかも、回転部（ベアリング等）の剛性も大とする必要があった。

【0052】

そこで、本発明では、切断手段３を調整するための部材（砥石等）を含む、基板切断時に使用しない機器類を配置するスペースを有さないものとする。このため、基板切断時に使用しない機器類をテーブル２以外の部位に配置することになる。

【0053】

次に前記したように構成された基板切断装置を用いた基板１の切断分離方法を説明する。まず、テーブル２上に基板１を載置する。そして、吸着手段１１にて、各小ブロック片部１０ごとに基板１を吸着する。この状態で、基板切断部Ｍと媒体噴射ノズル４０（４０Ａ，４０Ｂ）とで構成される移動ユニット体Ａを、ＸＹＺ移動機構の駆動によって、図５（ａ）（ｂ）に示すように、基板１に対して切断線Ｌ１を形成する。

【0054】

すなわち、基板切断部Ｍ、ひいては移動ユニット体ＡをＺ軸方向に沿って上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、図５（ａ）の座標軸で示すＸ軸方向に沿って移動させることによって、基板に対してＸ軸方向の切断線を形成することができる。この場合、移動ユニット体Ａが２機あれば、まず、一方の移動ユニット体Ａで前方側の切断線Ｌ１を形成するとともに、他方のユニット体Ａで後方側の切断線Ｌ１を形成する。

【0055】

その後、各ユニット体ＡをＺ軸方向に沿って上昇させた後、一方の移動ユニット体Ａを所定ピッチだけＹ軸方向後方側に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させる。これによって、基板１に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向後方側にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を形成することができる。また、他方の移動ユニット体Ａを所定ピッチだけＹ軸方向前方側に移動させ、次に上昇させた状態からＺ軸方向に沿って下降させて、Ｘ軸方向に沿って移動させる。これによって、基板に対して、前回のＸ軸方向の切断線よりも所定ピッチだけＹ軸方向前方側にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を形成することができる。

【0056】

以後同様に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれたＸ軸方向の切断線Ｌ１を、順次形成していけば、図５（ａ）に示すように、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の複数本の切断線Ｌ１を形成できる。

【0057】

次に、回転駆動機構にて、図５（ｂ）に示すように、テーブルを９０°回転させれば、前記形成された切断線Ｌ１は、基板のＸ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＸ軸方向にずれた複数本のＹ軸方向の複数本の切断線となる。

【0058】

そこで、前記した工程を行うことによって、図６に示すように、基板のＹ軸方向全範囲に、所定ピッチだけＹ軸方向にずれた複数本のＸ軸方向の複数本の切断線Ｌ２を形成する。これによって、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を形成することができ、基板１の個片化が可能となる。

【0059】

ところで、切断線Ｌ１，Ｌ２の形成時には、切断手段３では冷却媒体（冷却水）が噴射され、ブロー手段５からは噴射媒体（噴き付け水）が噴射される。このため、端材１ｂを基板１から切断分離される際には、図１に示すように、ガイド板３０側へ噴射媒体にて押し流される。

【0060】

ところで、基板１を、マトリックス状に切断していく場合、たとえば、列方向に沿って基板１を切断していけば、最初の基板端材１ｂを切断して、この基板端材１ｂを製品から離間させる方向と、最後の基板端材１ｂを切断してこの基板端材１ｂを製品から離間させる方向が相違する。しかしながら、本基板切断装置では、一対の媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂを備え、しかも、一対の媒体噴射ノズル４０Ａ，４０Ｂは基板端材を相反する方向への押し流し力を付与するので、最初の基板端材１ｂであっても、最後の基板端材１ｂであっても、それぞれの基板端材１ｂを製品から離間させる方向に押し流すことができる。

【0061】

これに対して、一定の噴射方向に設定された媒体噴射ノズルを1機備えたものでは、回転テーブルを回転させて対応させるが、媒体噴射ノズルの向きを変更したりする必要性があり、作業性に劣り、また、媒体噴射ノズルの向きを変更する場合、向きを変更するために機構を必要として装置構成の複雑化を招くことになる。しかしながら、本発明では、テーブル２の回転は、列方向に沿った基板１の切断と、行方向に沿った基板１の切断との際の切り替えの際に９０度だけ回転させればよく、また、媒体噴射ノズル４０の向きを変更する構成を必要としない。

【0062】

なお、基板端材１ｂ切断の際には、噴射媒体（水）及び冷却媒体（冷却水）がガイド板３０の凹溝３２を、基板側から樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）へと流れる。このため、ガイド板３０側に押し流された端材１ｂは、樋部材２０（２０ａ、２０ｂ）へと流れる。

【0063】

ところで、この装置では、ＸＹＺ移動機構、回転駆動機構、切断手段３、及びブロー手段５等が、図示省略の制御手段にて制御され、前記切断工程が実施される。制御手段は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を中心としてＲＯＭ（Read Only Memory）やＲＡＭ（Random Access Memory）等がバスを介して相互に接続されたマイクロコンピューターである。なお、前記ＲＯＭには、ＣＰＵが実行するプログラムやデータが格納されている。

【0064】

本発明では、切断手段３にて切断された基板端材１ｂをブロー手段５にて受け手段４側に押し流すことができ、しかも、押し流す際には、基板端材１ｂはガイド手段６にて受け手段４に案内される。このため、基板端材１ｂが受け手段４に安定して供給でき、テーブル２等に停滞することがなくなって、作業者による基板端材１ｂの除去作業を不要とする。

【0065】

ガイド手段６が凹溝３２を上面に有するガイド板３０を有するので、ガイド板３０の基板端材１ｂが付着することなく基板端材１ｂを受け手段４に供給することができ、基板端材１ｂの回収作業が安定する。また、媒体噴射ノズル４０と基板切断部Ｍとが一体的に移動できるので、基板端材１ｂに対して安定して媒体を噴き付けることができ、基板端材１ｂを安定して押し流すことができる。

【0066】

冷却用媒体噴射ノズルから噴射される冷却媒体にてカッタ１５および切断部位を冷却することができるので、カッタ１５の切断機能を低下させないとともに、カッタ１５や基板１の損傷を有効に防止できる。ＸＹＺ移動機構と回転駆動機構とを備えるので、基板１にマトリックス状の切断線Ｌ１，Ｌ２を形成することができ、基板１の個片化が可能となって、基板切断装置として安定する。

【0067】

樋部材２０を設けているので、基板端材１ｂをこの樋部材２０にて受けることができ、しかも、構成の簡素化を図ることが可能となる。

【0068】

下ガイド板３５を設けたことにより、上方のガイド板３０で届かない位置への受け手段４への案内が可能となり、受け手段４外への基板端材１ｂの排出がなくなる。また、テーブル２を回転させる場合の回転スペースを考慮して、上方のガイド板３０を大きくできない場合等において、このような下ガイド板３５を設けることによって、回転スペースを大きくとれない部位に、この装置を設置できる利点がある。下ガイド板３５の上面に凹溝を設けたことによって、この凹溝を噴射媒体が流れるので、ガイド板３０上に基板端材１ｂが付着することなく受け手段４側に流れていく。

【0069】

吸着手段１１によって、各基板小片１ａが小ブロック片部１０に吸着されるので、切断時に基板１がずれることがなくなって、形成される切断線Ｌ１，Ｌ２は安定する。ブロー手段５の噴射媒体及び切断手段３の冷却媒体に水を用いることによって、低コスト化を図ることができ、安定した噴き付けと冷却が可能となる。

【0070】

ところで、図１１は、比較例として、ガイド手段６を有さない場合を示している。このように、ガイド手段６がなければ、ブロー手段５にて端材１ｂを吹き飛ばしても、樋部材２０（２０ａ）（２０ｂ）に収容されにくく、テーブル２の段部等に溜まるおそれがある。このように、溜まれば、溜まった端材１ｂが設備エラーを引き起す場合があり、これを防止するために、定期的に(短時間間隔に)作業者がこの端材１ｂの除去作業を行う必要があり、作業性に劣るものとなる。

【0071】

これに対して、本発明のように、ガイド手段６を設けることによって、端材１ｂが樋部材２０以外の部位に溜まることがなく、短時間間隔毎の作業者による端材１ｂの除去作業を行う必要がなく、大幅な作業性の向上を図ることができる。

【0072】

切断手段３にて基板端材１ｂを切断していく場合、媒体噴射ノズルから噴射媒体を噴き付けるものであるが、この場合、カッタ１５が、相対面する切断端面間に生じる隙間に侵入状となっているため、噴射媒体Ｗが、この切断端面間に侵入しにくく、基板端材１ｂの受け手段４側への押し流しが不安定となる場合がある。このため、切断手段３のカッタ１５を上昇させた状態で、切断方向（切断する際のカッタ１５の移動方向）と相反する方向（カッタ１５の切断終端からカッタ１５の切断始端側への戻し方向）に媒体噴射ノズル４０Ａ（４０Ｂ）を移動させつつ媒体噴射ノズル４０Ａ（４０Ｂ）から噴射媒体を噴き付けることによって、基板端材１ｂの受け手段４側への押し流しが安定する。すなわち、切り離すべき基板端材１ｂに対して、カッタ１５が存在しない状態で、噴射媒体で、受け手段４側へ押し流すことができ、押し流しの精度の向上を図ることができる。

【0073】

ところで、前記実施形態では、テーブル２に、基板端材１ｂを受けるバックアップ部６０を設けていたが、図８（ａ）（ｂ）に示すように、バックアップ部６０を設けずに、基板端材１ｂの下方に空間部６１を介して端材受面６２を設けたものであってもよい。

【0074】

このように、空間部６１を設けたものでは、基板端材１ｂを受け手段４側へ押し流すために用いる噴射ノズル４０としては、反製品側に配置される第２噴射ノズル４０Ｂを用いることになる。なお、図８（ａ）は、基板１を切断しつつ第２噴射ノズル４０Ｂからの噴射媒体Ｗの噴射状態を示し、図８（ｂ）は、基板１を切断しない状態の第２噴射ノズル４０Ｂからの噴射媒体Ｗの噴射状態を示している。

【0075】

この第２噴射ノズル４０Ｂの噴射口４０Ｂａは、図１０に示すように、カッタ１５の走行方向（切断方向）の上流側に設けられ、カッタ１５の走行方向から見て、図８（ａ）（ｂ）に示すように、第２噴射ノズル４０Ｂの噴射口４０Ｂａから三角形状に広がって、端材受面６２に噴射されることになり、平面視においては、図９に示すように、噴射口４０Ｂａから三角形状に広がって、反製品側から空間部６１の鉛直端面６３に当たるように噴射される。

【0076】

このため、第２噴射ノズル４０Ｂから噴射された噴射媒体Ｗの製品側は、矢印Ｘ４のように噴射され、この空間部６１の鉛直端面６３に当たって、矢印Ｘ５に示すように流れる。また、第２噴射ノズル４０Ｂから噴射された噴射媒体Ｗの反製品側は、矢印Ｘ６のように流れる。したがって、走行方向（切断方向）の上流側から下流側に向かって、矢印Ｘ７に示すように流れる。また、この流れは、基板端材１ｂが端材受面６２に落ちる前に形成されるので、基板端材１ｂと端材受面６２との間に介在されることになり、基板端材１ｂは、端材受面６２上を安定して受け手段４側へ押し流されることになる。

【0077】

前記実施形態では、噴射ノズル４０として、製品側から反製品側へと媒体を噴射する第１噴射ノズル４０Ａと、反製品側から製品側へと媒体を噴射する第２噴射ノズル４０Ｂとを備えたものであった。すなわち、実施形態では、第１噴射ノズル４０Ａを用いれば、製品側から反製品側へ噴射媒体を噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第１噴射形態を形成し、第１噴射ノズル４０Ａを用いれば、反製品側から製品側へ噴射媒体を噴き付けて、基板端材を製品側から離間する方向への押し流し力を付与する第２噴射形態を形成することができる。

【0078】

これに対して、噴射ノズル４０を１機のみを備えたものであってもよい。この場合、１機の噴射ノズル４０を第１噴射形態となる状態と、第２噴射形態となる状態とに変位させる構成とすればよい。具体的には、媒体噴射ノズル４０が線対称の関係となるように変位できるように構成すればよい。

【0079】

このように、第１噴射形態と第２噴射形態との変更が可能なものでは、基板切断装置として、基板端材１ｂを受けるバックアップ部６０を有するものであっても、基板端材１ｂを受けるバックアップ部６０を有さないもの（基板端材１ｂの下方に空間部６１が設けられるもの）に対応でき、種々の基板に対応できる。すなわち、切断手段３にて切断する際にバックアップ部６０を必要とする基板１や、切断手段３にて切断する際にバックアップ部６０を必要としない基板１等に対応できる。

【0080】

ところで、図８等に示すように、バックアップ部６０を有さない場合であっても、図１等に示すようなガイド板３０を有するガイド手段６を設け、基板端材１ｂをこのガイド手段６を介して樋部材２０に排出するようにするのが好ましい。しかしながら、このようなガイド手段６を設けることなく、基板端材１ｂを空間部６１から直接的に樋部材２０に排出するものであってもよい。このため、図１に示すように、バックアップ部６０を有する場合であっても、このようなガイド手段６を設けることなく、基板端材１ｂをバックアップ部６０から直接的に樋部材２０に排出するものであってもよい。

【0081】

以上、本発明の実施形態につき説明したが、前記実施形態に限定されることなく種々の変形が可能であって、例えば、前記実施形態では、噴射媒体Ｗとして、水を用いたが、水以外の種々の液体、気体、気泡を含んだ液体等の種々の流体を用いてもよい。水以外の流体としては、基板を洗浄する洗浄液等を用いることができる。また、気体としてエア等を用いることができる。ガイド板３０の傾斜角度、凹溝３２の幅寸法、凹溝３２の深さ寸法、凹溝３２の断面形状、凹溝３２の配設数、凹溝３２の配設ピッチ等も、切断分離される端材を、ガイド板３０に付着させることなく、受け手段４側に押し流すことができる範囲で任意に設定できる。また、下ガイド板３５を有さないものであってもよい。

【0082】

移動ユニット体Ａの数としても１機以上あればよいので、３機であっても、４機であってもよい。このため、媒体噴射ノズル４０として、移動ユニットＡに対して、１機以上あればよく、３機以上あってもよい。また、形成される切断線Ｌ１、Ｌ２の配設ピッチとしても、任意に設定できる。すなわち、テーブル２の小ブロック片部１０の大きさに応じて種々設定できる。また、切断手段３のカッタ１５として円盤カッタを用いたが、ルータビット等の他の切断工具を用いてもよい。

【0083】

テーブル２の小ブロック片部１０の数や大きさ等任意に設定できる。また、図例では、小ブロック片部１０は平面的に見て正方形であったが、長方形であってもよい。

【0084】

ところで、バックアップ６０を有する場合、このバックアップ部６０を受けることができる大きさであればよく、また、空間部６１を有する場合、空間部６１の大きさとして、媒体噴射ノズル４０Ｂから媒体噴射された媒体が図９に示すような媒体の流れが生じて、端材受面６２に落下した、切断されてなる基板端材１ｂが製品から離れるようにこの流れに沿って流れて、樋部材２０に落下すればよい。

【符号の説明】

【0085】

１ 基板
１ａ 基板小片
１ｂ 基板端材
２ テーブル
３ 切断手段
４ 受け手段
５ ブロー手段
６ ガイド手段
１５ カッタ
１６ モータ
２０、２０ａ、２０ｂ 樋部材
２５、２５ａ、２５ｂ ガイド部材
３０ ガイド板
３１ 上面
３２ 凹溝
３５ 下ガイド板
４０、４０Ａ，４０Ｂ 媒体噴射ノズル

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】