特開 2022-164231 円筒研削装置選定システム、および、円筒研削装置の選定方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022164231

(43)【公開日】2022-10-27

(54)【発明の名称】円筒研削装置選定システム、および、円筒研削装置の選定方法

(51)【国際特許分類】

   G05B 19/418 20060101AFI20221020BHJP

   G06Q 30/06 20120101ALI20221020BHJP

【ＦＩ】

G05B19/418 Z

G06Q30/06 322

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021069589

(22)【出願日】2021-04-16

(71)【出願人】

【識別番号】000001247

【氏名又は名称】株式会社ジェイテクト

(74)【代理人】

【識別番号】110000028

【氏名又は名称】弁理士法人明成国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】疋田 雅也

【テーマコード（参考）】

3C100

5L049

【Ｆターム（参考）】

3C100AA22

3C100AA27

3C100AA43

3C100AA65

3C100AA70

3C100BB01

3C100BB11

3C100BB15

3C100BB19

3C100BB27

5L049BB58

(57)【要約】

【課題】加工の納期や品質を満たせる可能性が高い工作機械を選定する円筒研削装置選定システムを提供する。
【解決手段】円筒研削装置選定システムは、工作物の形状情報、および、工作物の要求精度と工作物の要求サイクルタイムとを含む加工条件、を取得する取得部と、円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を、複数の円筒研削装置について記憶する記憶部と、取得された形状情報、および、加工条件に基づいて、記憶部に記憶された関係情報を参照して、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置を選定する装置選定を実行する選定部と、を備える。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

工作物の形状情報、および、前記工作物の要求精度と前記工作物の要求サイクルタイムとを含む加工条件、を取得する取得部と、
円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を、複数の前記円筒研削装置について記憶する記憶部と、
取得された前記形状情報、および、前記加工条件に基づいて、前記記憶部に記憶された前記関係情報を参照して、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定する装置選定を実行する選定部と、を備える、円筒研削装置選定システム。

【請求項2】

請求項１に記載の円筒研削装置選定システムであって、
前記取得部は、前記工作物の種類を表す種類情報を取得し、
前記記憶部は、各前記円筒研削装置によって加工可能な工作物の種類を表す加工種類情報を記憶し、
前記選定部は、
前記装置選定に先立って、取得された前記種類情報に基づいて、前記記憶部に記憶された前記加工種類情報を参照して、前記種類情報に表された種類の前記工作物を加工可能な前記円筒研削装置を抽出し、
前記装置選定において、抽出された前記円筒研削装置から、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定する、円筒研削装置選定システム。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の円筒研削装置選定システムであって、
選定された前記円筒研削装置を提示する提示処理を実行する提示部を備え、
前記提示部は、前記提示処理において、選定された前記円筒研削装置によって前記要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで前記工作物を加工する場合の精度を提示する、円筒研削装置選定システム。

【請求項4】

請求項１から３のいずれか一項に記載の円筒研削装置選定システムであって、
前記要求精度は、真円度、寸法公差、円筒度、同軸度、又は、円周振れによって表される、円筒研削装置選定システム。

【請求項5】

請求項１から４のいずれか一項に記載の円筒研削装置選定システムであって、
前記取得部は、設置予定スペースの寸法を取得し、
前記記憶部は、各前記円筒研削装置の寸法を記憶し、
前記選定部は、前記装置選定において、前記設置予定スペースの寸法よりも小さい寸法を有する前記円筒研削装置を選定する、円筒研削装置選定システム。

【請求項6】

請求項１から５のいずれか一項に記載の円筒研削装置選定システムであって、
前記取得部は、予算額を取得し、
前記記憶部は、各前記円筒研削装置の価格に関する装置価格情報を記憶し、
前記選定部は、前記装置選定において、取得された前記予算額に基づいて、前記記憶部に記憶された前記装置価格情報を参照して、前記予算額を超えないように前記円筒研削装置を選定する、円筒研削装置選定システム。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか一項に記載の円筒研削装置選定システムであって、
前記取得部は、希望納期を取得し、
前記記憶部は、各前記円筒研削装置のリードタイムを記憶し、
前記選定部は、前記装置選定において、取得された前記希望納期に基づいて、前記記憶部に記憶された前記リードタイムを参照して、前記希望納期以前に納入可能な前記円筒研削装置を選定する、円筒研削装置選定システム。

【請求項8】

工作物の形状情報、および、前記工作物の要求精度と前記工作物の要求サイクルタイムとを含む加工条件、を取得する第１工程と、
取得された前記形状情報、および、前記加工条件に基づいて、円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を参照して、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定する第２工程と、を備える、円筒研削装置の選定方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本開示は、円筒研削装置選定システム、および、円筒研削装置の選定方法に関する。

【背景技術】

【0002】

円筒研削装置等の工作機械を選定するシステムに関して、特許文献１には、入力部に入力されたワーク情報と、データベースに記憶されている機械構成情報及び工具情報とを照合し、照合結果に基づいて工作機械に対して点数を付与し、付与された点数に基づいてワークの加工に最適な工作機械を選定する技術が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１８－６３６５３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

特許文献１の技術では、例えば、ある工作機械において、１つの項目の点数が低い場合でも、総合的な点数が他の工作機械の点数よりも高ければ、その工作機械が最適な工作機械として選定され得る。そのため、加工のサイクルタイムや精度が不足する工作機械が選定され、その工作機械を用いて工作物を加工しても、加工の納期や品質の条件を満たせない虞があった。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本開示は、以下の形態として実現することが可能である。

【0006】

（１）本開示の第１の形態によれば、円筒研削装置選定システムが提供される。この円筒研削装置選定システムは、工作物の形状情報、および、前記工作物の要求精度と前記工作物の要求サイクルタイムとを含む加工条件、を取得する取得部と、円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を、複数の前記円筒研削装置について記憶する記憶部と、取得された前記形状情報、および、前記加工条件に基づいて、前記記憶部に記憶された前記関係情報を参照して、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定する装置選定を実行する選定部と、を備える。
このような形態によれば、選定部によって、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置が選定されるため、選定された円筒研削装置を用いて工作物を加工することによって、加工の納期や品質の条件を満たせる可能性が高まる。
（２）上記形態において、前記取得部は、前記工作物の種類を表す種類情報を取得し、前記記憶部は、各前記円筒研削装置によって加工可能な工作物の種類を表す加工種類情報を記憶し、前記選定部は、前記装置選定に先立って、取得された前記種類情報に基づいて、前記記憶部に記憶された前記加工種類情報を参照して、前記種類情報に表された種類の前記工作物を加工可能な前記円筒研削装置を抽出し、前記装置選定において、抽出された前記円筒研削装置から、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定してもよい。このような形態によれば、加工したい工作物の種類に基づいて、その工作物を加工可能な円筒研削装置をより効率的に選定できる。
（３）上記形態において、選定された前記円筒研削装置を提示する提示処理を実行する提示部を備え、前記提示部は、前記提示処理において、選定された前記円筒研削装置によって前記要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで前記工作物を加工する場合の精度を提示してもよい。このような形態によれば、要求サイクルタイムを満たす最低限の条件で円筒研削装置を使用した場合の工作物の加工精度を把握できる。
（４）上記形態において、前記要求精度は、真円度、寸法公差、円筒度、同軸度、又は、円周振れによって表されてもよい。このような形態によれば、要求される真円度、寸法公差、円筒度、同軸度、又は、円周振れの条件を満たし、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定できる。
（５）上記形態において、前記取得部は、設置予定スペースの寸法を取得し、前記記憶部は、各前記円筒研削装置の寸法を記憶し、前記選定部は、前記装置選定において、前記設置予定スペースの寸法よりも小さい寸法を有する前記円筒研削装置を選定してもよい。このような形態によれば、設置予定スペースに設置可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。
（６）上記形態において、前記取得部は、予算額を取得し、前記記憶部は、各前記円筒研削装置の価格に関する装置価格情報を記憶し、前記選定部は、前記装置選定において、取得された前記予算額に基づいて、前記記憶部に記憶された前記装置価格情報を参照して、前記予算額を超えないように前記円筒研削装置を選定してもよい。このような形態によれば、予算額を超えない価格で納入可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。
（７）上記形態において、前記取得部は、希望納期を取得し、前記記憶部は、各前記円筒研削装置のリードタイムを記憶し、前記選定部は、前記装置選定において、取得された前記希望納期に基づいて、前記記憶部に記憶された前記リードタイムを参照して、前記希望納期以前に納入可能な前記円筒研削装置を選定してもよい。このような形態によれば、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。
（８）本開示の第２の形態によれば、円筒研削装置の選定方法が提供される。この円筒研削装置の選定方法は、工作物の形状情報、および、前記工作物の要求精度と前記工作物の要求サイクルタイムとを含む加工条件、を取得する第１工程と、取得された前記形状情報、および、前記加工条件に基づいて、円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を参照して、前記工作物を前記要求精度以上の精度、かつ、前記要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定する第２工程と、を備える。
このような形態によれば、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置が選定されるため、選定された円筒研削装置を用いて工作物を加工することによって、加工の納期や品質の条件を満たせる可能性が高まる。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態の円筒研削装置選定システムの構成を示す概略ブロック図。

【図2】記憶装置に記憶される情報を説明する図である。

【図3】選定処理を示す工程図。

【図4】第２実施形態の円筒研削装置選定システムの構成を示す概略ブロック図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

Ａ．第１実施形態：
図１は、第１実施形態における円筒研削装置選定システム１００の構成を示す概略ブロック図である。円筒研削装置選定システム１００は、サーバ１０を備えている。サーバ１０は、ＣＰＵおよびメモリを備えるコンピュータにより構成されている。サーバ１０は、使用者端末Ｕｔおよび供給者端末Ｓｔと通信可能に構成されている。使用者端末Ｕｔおよび供給者端末Ｓｔは、サーバ１０と同様に、ＣＰＵおよびメモリを備えるコンピュータにより構成されている。使用者端末Ｕｔを使用する者を使用者と呼び、供給者端末Ｓｔを使用する者を供給者と呼ぶこともある。サーバ１０は、例えば、使用者端末Ｕｔや供給者端末Ｓｔとインターネットを通じて接続される。サーバ１０のことをクラウドサーバと呼ぶことも可能である。

【0009】

サーバ１０は、記憶装置２０と、取得部３０と、選定部４０と、提示部５０と、発注部６０とを備えている。記憶装置２０は、半導体記憶装置や磁気記憶装置等によって構成される、サーバ１０の補助記憶装置である。取得部３０と、選定部４０と、提示部５０と、発注部６０とは、サーバ１０がプログラムを実行することによって実現される機能部である。

【0010】

本実施形態の記憶装置２０は、円筒研削装置による加工の精度とサイクルタイムとの関係を表す関係情報を複数の円筒研削装置について記憶する記憶部として機能する。サイクルタイムとは、円筒研削装置によって１つの工作物の加工を完了させるのに要する時間を指す。同じ円筒研削装置を用いて同じ工作物を加工する場合であっても、例えば、サイクルタイムを変更する場合、円筒研削装置を駆動させる条件が変わるため、サイクルタイムの変更に伴って加工精度も変化する。本実施形態では、記憶装置２０は、関係情報として、円筒研削装置によって工作物を所定量研削して加工する際の、加工の精度を表す指標とサイクルタイムとの関係を表す関数、および、その研削量を記憶している。

【0011】

本実施形態では、加工の精度を表す指標として真円度が用いられ、記憶装置２０は、関数として、真円度とサイクルタイムとの関係を表す関数を記憶している。他の実施形態では、加工の精度を表す指標は、例えば、寸法公差、円筒度、同軸度、および、円周振れであってもよい。また、記憶装置２０は、関係情報として、加工の精度を表す指標とサイクルタイムとの関係を表す関数を、加工の精度を表す指標ごとに複数記憶していてもよい。例えば、記憶装置２０は、関係情報として、真円度とサイクルタイムとの関係を表す関数、および、寸法公差とサイクルタイムとの関係を表す関数を記憶していてもよい。

【0012】

図２は、本実施形態の記憶装置２０に記憶される情報Ｉｆを説明する図である。図２に示すように、記憶装置２０は、上述した関係情報を、円筒研削装置の識別情報と紐づけて記憶することによって、関係情報を複数の円筒研削装置について記憶している。更に、本実施形態の記憶装置２０は、上述した関係情報に加え、円筒研削装置の加工種類情報と、寿命情報と、寸法と、装置価格情報と、リードタイムとを、円筒研削装置の識別情報と紐づけて記憶している。

【0013】

図２に示した関係情報を含む各情報は、例えば、円筒研削装置の識別情報とともに、供給者端末Ｓｔの入力装置を介して供給者端末Ｓｔに入力され、供給者端末Ｓｔからサーバ１０へと送信される。サーバ１０は、受信した各情報を円筒研削装置の識別情報と紐づけ、記憶装置２０に記憶させる。以下では、識別情報と円筒研削装置に関する各情報とを紐づけて記憶部に記憶させることを、円筒研削装置の登録と呼ぶこともある。本実施形態の円筒研削装置の識別情報は、円筒研削装置の型番と、その円筒研削装置の供給を行う供給者の識別記号とを組み合わせた識別記号である。従って、本実施形態では、記憶装置２０は、上述した各情報を、円筒研削装置ごと、かつ、供給者ごとに記憶する。

【0014】

図２に示した加工種類情報は、例えば、カムシャフトやクランクシャフトといった、部品の名称によって表される。寿命情報は、円筒研削装置の寿命に関する情報である。円筒研削装置の寿命は、上述した円筒研削装置による加工の精度と同様に、サイクルタイムが変更された場合に変化する。本実施形態では、記憶装置２０は、寿命情報として、円筒研削装置のサイクルタイムと寿命との関係を表す関数を記憶している。装置価格情報は、円筒研削装置の価格に関する情報である。本実施形態では、記憶装置２０は、価格情報として、円筒研削装置１台あたりの価格を記憶している。リードタイムは、円筒研削装置の納入に要する時間を表し、例えば、日数によって表される。

【0015】

取得部３０は、円筒研削装置を用いて加工したい工作物の形状に関する情報である形状情報、および、加工したい工作物の要求精度と要求サイクルタイムとを含む加工条件を取得する。形状情報は、例えば、加工前後の工作物の寸法であってもよいし、加工前後の工作物のＣＡＤデータであってもよいし、加工前の工作物の寸法又はＣＡＤデータと取り代とであってもよい。要求精度は、本実施形態では、上述した関係情報における加工の精度を表す指標と同様に、真円度によって表される。他の実施形態では、要求精度は、関係情報における加工の精度を表す指標と対応して、例えば、寸法公差、円筒度、同軸度、および、円周振れによって表されてもよい。要求サイクルタイムは、例えば、秒数によって表される。

【0016】

更に、本実施形態の取得部３０は、工作物の種類を表す種類情報と、円筒研削装置の設置予定スペースの寸法と、予算額と、希望納期とを取得する。なお、本実施形態において、上述した加工条件と、円筒研削装置の設置予定スペースの寸法と、予算額と、希望納期とは、後述する装置選定において円筒研削装置を選定するための選定条件として用いられる。また、種類情報は、後述する抽出処理において円筒研削装置を抽出するための抽出条件として用いられる。本実施形態の取得部３０は、使用者端末Ｕｔとの通信によって、使用者端末Ｕｔの入力装置を介して入力された形状情報および加工条件を取得し、同様に、設置予定スペースの寸法と、予算額と、希望納期とを取得する。なお、他の実施形態では、選定条件は、例えば、他の条件を含んでいてもよい。

【0017】

選定部４０は、装置選定を実行する。装置選定とは、形状情報および加工条件に基づいて、記憶部に記憶された関係情報を参照して、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置を選定する処理を指す。より詳細には、本実施形態の選定部４０は、上述した、形状情報および加工条件を含む選定条件に基づいて、記憶部に記憶された関係情報と、円筒研削装置の寸法と、装置価格情報と、リードタイムとを参照して、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能であり、設定予定スペースよりも小さい寸法を有し、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置を、予算額を超えないように選定する。

【0018】

また、本実施形態の選定部４０は、装置選定に先立って、まず、抽出処理を実行する。抽出処理とは、取得部３０によって取得された抽出条件としての種類情報に基づいて、加工種類情報を参照し、種類情報に表された種類の工作物を加工可能な円筒研削装置を抽出する処理を指す。その後、選定部４０は、装置選定において、抽出された円筒研削装置のうち、選定条件を満たす円筒研削装置を選定する。

【0019】

提示部５０は、提示処理を実行する。提示処理とは、上述した装置選定において選定された円筒研削装置を提示する処理を指す。本実施形態の提示部５０は、提示処理において、選定された円筒研削装置を提示するのに加え、その円筒研削装置によって要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで工作物を加工する場合の精度を提示する。更に、本実施形態の提示部５０は、選定された円筒研削装置の寸法と、装置価格情報と、リードタイム又はリードタイムに基づいて算出される納入予定日と、要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで工作物を加工する場合の円筒研削装置の寿命とを、提示する。

【0020】

発注部６０は、使用者から円筒研削装置の発注を受け付け、供給者に円筒研削装置を発注する。

【0021】

図３は、本実施形態における選定処理を示す工程図である。本実施形態では、図３に示した選定処理が実行されることによって、円筒研削装置選定システム１００による円筒研削装置の選定方法が実現される。本実施形態では、選定処理は、サーバ１０が使用者端末Ｕｔから開始命令を受信することによって開始される。

【0022】

ステップＳ１１０にて、サーバ１０の取得部３０は、使用者端末Ｕｔから、抽出条件として種類情報を取得する。ステップＳ１２０にて、取得部３０は、選定条件として形状情報と、加工条件と、設置予定スペースの寸法と、予算額と、希望納期とを取得する。ステップＳ１２０のように、形状情報と加工条件とを取得する工程を第１工程と呼ぶこともある。ステップＳ１１０とステップＳ１２０とは、例えば、同時に実行されてもよい。また、ステップＳ１２０は、後述するステップＳ１４０が実行される前に実行されればよく、例えば、後述するステップＳ１３０の後に実行されてもよい。

【0023】

ステップＳ１３０にて、サーバ１０の選定部４０は、抽出処理を実行する。ステップＳ１２０が実行されることによって、取得部３０に取得された種類情報に基づいて、記憶装置２０に記憶された加工種類情報が参照され、円筒研削装置が抽出される。

【0024】

ステップＳ１４０にて、選定部４０は、装置選定を実行し、ステップＳ１３０によって抽出された円筒研削装置のうち、選定条件を満たす円筒研削装置を選定する。なお、ステップＳ１４０では、複数の円筒研削装置が選定条件を満たす場合、選定条件を満たす複数の円筒研削装置が選定される。ステップＳ１４０のように、装置選定を実行する工程を第２工程と呼ぶこともある。

【0025】

本実施形態では、選定部４０は、ステップＳ１４０において、まず、取得された形状情報および加工条件に基づいて、記憶装置２０に記憶された関係情報を参照して、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上のサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置を選定する第１選定を、ステップＳ１３０で抽出された円筒研削装置に対して実行する。本実施形態では、選定部４０は、第１選定において、ステップＳ１３０で抽出された円筒研削装置に紐づけられている関数を工作物の形状情報に基づいて補正し、補正された関数において、精度が要求精度以上、かつ、サイクルタイムが要求サイクルタイム以上となる範囲がある場合、その円筒研削装置を選定する。関数の補正は、例えば、記憶装置２０に関係情報として記憶されている研削量に対する、形状情報に基づいて算出される研削量の比率を、関数におけるサイクルタイムの項に乗ずることによって行われる。

【0026】

次に、選定部４０は、取得された設置スペースの寸法に基づいて、記憶装置２０に記憶されている円筒研削装置の寸法を参照して、設置予定スペースの寸法よりも小さい寸法を有する円筒研削装置を選定する第２選定を、第１選定で選定された円筒研削装置に対して実行する。更に、選定部４０は、取得された希望納期に基づいて、円筒研削装置のリードタイムを参照して、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置を選定する第３選定を、第２選定で選定された円筒研削装置に対して実行する。そして、選定部４０は、取得された予算額に基づいて、記憶装置２０に記憶された装置価格情報を参照して、予算額を超えない円筒研削装置を選定する第４選定を、第３選定で選定された円筒研削装置に対して実行する。本実施形態では、第１選定から第４選定が実行されることによって、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能であり、設定予定スペースよりも小さい寸法を有し、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置が、予算額を超えないように選定される。第１選定から第４選定は、任意の順番で実行されてよく、第１選定から第４選定が同時に実行されてもよい。

【0027】

ステップＳ１５０にて、サーバ１０の提示部５０は、提示処理を実行する。本実施形態では、提示部５０は、ステップＳ１５０において、ステップＳ１４０で選定された円筒研削装置の識別情報とともに、その円筒研削装置によって要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで工作物を加工する場合の精度と、選定された円筒研削装置の寸法と、装置価格情報と、リードタイム又は納入予定日と、要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで工作物を加工する場合の円筒研削装置の寿命とを、提示する。

【0028】

ステップＳ１６０にて、サーバ１０の発注部６０は、円筒研削装置を発注するか否かを判定する。本実施形態では、発注部６０は、ステップＳ１６０において、使用者端末Ｕｔからの発注命令を受け付けた場合に、円筒研削装置を発注すると判定する。発注部６０は、例えば、ステップＳ１６０に先立って、選定された円筒研削装置の発注の可否を問うダイアログを使用者端末Ｕｔの表示装置に表示させてもよい。また、例えば、ステップＳ１６０に先立って実行されるステップＳ１５０の提示処理において、提示部５０が、選定された円筒研削装置を発注するためのボタンを使用者端末Ｕｔの表示装置に表示させてもよい。

【0029】

発注部６０は、ステップＳ１６０において円筒研削装置を発注すると判定した場合、ステップＳ１７０にて、円筒研削装置を発注する。本実施形態では、発注部６０は、ステップＳ１７０において、発注命令を行った使用者の情報と、発注を受け付けた円筒研削装置の識別情報と、その円筒研削装置の関係情報等を登録した供給者の供給者端末Ｓｔへと送信することによって、円筒研削装置を発注する。他の実施形態では、発注部６０は、円筒研削装置を発注する際、例えば、抽出条件や選定条件を供給者端末Ｓｔへと送信してもよい。

【0030】

以上で説明した本実施形態の円筒研削装置選定システム１００によれば、選定部４０は、取得部３０によって取得された形状情報および加工条件に基づいて、記憶部に記憶された関係情報を参照して、工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置を選定する。そのため、選定された円筒研削装置を用いて工作物を加工することによって、加工の納期や品質の条件を満たせる可能性が高まる。

【0031】

また、本実施形態では、選定部４０は、装置選定に先立って、種類情報に基づいて記憶部に記憶された加工種類情報を参照して、種類情報に表された種類の工作物を加工可能な円筒研削装置を抽出し、装置選定において、抽出された円筒研削装置から、円筒研削装置を選定する。そのため、加工したい工作物の種類に基づいて、その工作物を加工可能な円筒研削装置をより効率的に選定できる。

【0032】

また、本実施形態では、提示部５０は、提示処理において、装置選定において選定された円筒研削装置によって要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで工作物を加工する場合の精度を提示する。これによって、要求サイクルタイムを満たす最低限の条件で円筒研削装置を使用した場合の工作物の加工精度を把握できる。そのため、使用者は、例えば、選定された円筒研削装置から、要求サイクルタイムを満たす最低限の条件で円筒研削装置を使用した場合の精度がより高い円筒研削装置を選択して導入することができる。

【0033】

また、本実施形態では、要求精度は、真円度、寸法公差、円筒度、同軸度、又は、円周振れによって表される。そのため、要求される真円度、寸法公差、円筒度、同軸度、又は、円周振れの条件を満たし、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な前記円筒研削装置を選定できる。

【0034】

また、本実施形態では、選定部４０は、装置選定において、取得部３０によって取得された設置予定スペースの寸法よりも小さい寸法を有する円筒研削装置を選定する。これによって、設置予定スペースに設置可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。

【0035】

また、本実施形態では、選定部４０は、装置選定において、取得部３０によって取得された予算額に基づいて、記憶部に記憶された装置価格情報を参照して、予算額を超えないように円筒研削装置を選定する。これによって、予算額を超えない価格で納入可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。

【0036】

また、本実施形態では、選定部４０は、装置選定において、取得部３０によって取得された希望納期に基づいて、記憶部に記憶されたリードタイムを参照して、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置を選定する。これによって、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置が選定される可能性が高まる。

【0037】

Ｂ．第２実施形態：
図４は、第２実施形態における円筒研削装置選定システム１０１の構成を示す概略ブロック図である。本実施形態の円筒研削装置選定システム１０１は、第１実施形態と異なり、サーバ１０を備えておらず、記憶装置２１と取得部３１と選定部４１と提示部５１と発注部６１とを有する使用者端末７０を備えている。

【0038】

記憶装置２１は、半導体記憶装置や磁気記憶装置等によって構成される、使用者端末７０の補助記憶装置である。取得部３１と、選定部４１と、提示部５１とは、使用者端末７０がプログラムを実行することによって実現される機能部である。より具体的には、本実施形態では、記憶装置２１に記憶されたＣＡＤソフトに、コンピュータに、取得部３１と、選定部４１と、提示部５１としての機能を実現させるためのプログラムが含まれている。使用者端末７０は、記憶装置２１に記憶されたＣＡＤソフトのプログラムを実行することによって、取得部３１、選定部４１、および、提示部５１としての機能を発現する。ＣＡＤソフトは、２ＤのＣＡＤソフトであってもよいし、３ＤのＣＡＤソフトであってもよい。

【0039】

本実施形態では、円筒研削装置の登録は、例えば、使用者端末７０を介して行われる。この場合、円筒研削装置の登録は、例えば、図示しない入力装置を介して入力された各情報を記憶装置２１に記憶させることによって行われてもよいし、使用者端末７０によって外部のコンピュータから取得された各情報を記憶装置２１に記憶させることによって行われてもよい。

【0040】

他の実施形態では、ＣＡＤソフトに、コンピュータに発注部としての機能を実現させるためのプログラムが含まれていてもよく、使用者端末７０は、ＣＡＤソフトのプログラムを実行することによって、発注部としての機能を実現してもよい。この場合、発注部として機能する使用者端末７０は、例えば、インターネットを通じて供給者端末と通信することによって、第１実施形態と同様に、装置選定によって選定された円筒研削装置を発注できる。

【0041】

以上で説明した本実施形態の円筒研削装置選定システム１０１によっても、装置選定において選定された円筒研削装置を用いて工作物を加工することによって、加工の納期や品質の条件を満たせる可能性が高まる。特に、本実施形態では、円筒研削装置選定システム１０１は、記憶部に記憶されたＣＡＤソフトのプログラムを実行することによって、取得部３１および選定部４１としての機能を発現する。これによって、使用者は、例えば、ＣＡＤソフトを用いて、工作物のＣＡＤデータを作成し、更に、作成したＣＡＤデータによって表された工作物を要求精度以上の精度、かつ、要求サイクルタイム以上に速いサイクルタイムで加工可能な円筒研削装置を選定できる。そのため、設計した工作物を加工するための円筒研削装置をより効率的に選定できる。

【0042】

なお、他の実施形態では、第２実施形態で説明したＣＡＤソフトが、第１実施形態で説明したサーバ１０に記憶され、サーバ１０が記憶装置２０に記憶されたＣＡＤソフトのプログラムを実行することによって、取得部３０や選定部４０、提示部５０、発注部６０の機能を実現してもよい。この場合であっても、使用者は、第２実施形態における場合と同様に、設計した工作物を加工するための円筒研削装置をより効率的に選定できる。

【0043】

Ｃ．他の実施形態：
（Ｃ１）上記実施形態において、取得部３０は、抽出処理において、複数の種類情報を取得してもよい。この場合、選定部４０は、例えば、取得された複数の種類情報によって表される複数種類の工作物それぞれを加工可能な円筒研削装置を１つずつ抽出してもよいし、複数種類の工作物を単独で加工可能な円筒研削装置が登録されている場合、その円筒研削装置を抽出してもよい。また、複数種類の工作物を単独で加工可能な円筒研削装置が抽出され、その後の選定処理において、その円筒研削装置が選定された場合、提示部５０は、例えば、精度やサイクルタイムに関する情報を工作物の種類ごとに個別に提示し、円筒研削装置１台分の寸法と価格とリードタイム又は納入予定日とを、各工作物に共通の情報として提示してもよい。

【0044】

（Ｃ２）上記実施形態では、抽出処理において、取得部３０によって取得された抽出条件を満たす円筒研削装置が登録されていない場合、例えば、提示部５０は、ダイアログを使用者端末Ｕｔに表示することによって、抽出条件の変更を提案してもよい。例えば、取得された４つの異なる種類情報によって表される工作物のうち、４種類全てを加工可能な円筒研削装置が登録されておらず、４種類のうち３種類を加工可能な円筒研削装置が登録されている場合、提示部５０は、抽出条件としての種類情報を４つから３つに変更することを提案してもよい。

【0045】

（Ｃ３）上記実施形態では、装置選定において、取得部３０によって取得された選定条件を満たす円筒研削装置が登録されていない場合、例えば、提示部５０は、ダイアログを使用者端末Ｕｔに表示することによって、選定条件の変更を提案してもよい。例えば、要求精度と要求サイクルタイムとを満たす円筒研削装置が登録されていない場合、提示部５０は、要求精度を下げるように、又は、要求サイクルタイムを遅くするように変更することを提案し、その変更幅を提示してもよい。これによって、使用者は、例えば、提示された内容に基づいて、工作物の要求精度を下げるように、又は、工作物の要求サイクルタイムを遅くするように、工作物の設計を変更し、設計を変更した工作物を加工するための円筒研削装置を、円筒研削装置選定システム１００を用いて選定できる。また、上記のように要求精度を満たし要求サイクルタイムを満たさない円筒研削装置が登録されている場合、提示部５０は、例えば、選定条件の変更を提案せず、同じ円筒研削装置を複数導入することを提案してもよい。この場合、使用者は、複数の円筒研削装置を導入し、複数の円筒研削装置を同時に使用して工作物を加工することで見かけのサイクルタイムを速めることができるため、加工の納期や品質の条件を満たせる可能性が高まる。

【0046】

（Ｃ４）上記実施形態において、選定部４０は、装置選定に先立って抽出処理を実行しなくてもよい。この場合、取得部３０は、種類情報を取得しなくてもよく、記憶装置２０は、加工種類情報を記憶しなくてもよい。

【0047】

（Ｃ５）上記実施形態では、提示部５０は、提示処理において、選定された円筒研削装置によって要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで前記工作物を加工する場合の精度を提示しなくてもよい。例えば、提示部５０は、提示処理において、選定された前記円筒研削装置によって前記要求サイクルタイムと一致するサイクルタイムで前記工作物を加工する場合の精度を提示してもよいし、サイクルタイムや精度に関する情報として関係情報としての関数によって表されるグラフを提示してもよい。また、提示部５０は、例えば、サイクルタイムや精度に関する情報を提示しなくてもよい。

【0048】

（Ｃ６）上記実施形態では、記憶装置２０は、例えば、円筒研削装置とその円筒研削装置に付帯する機器との配置例を示すモデル図や、円筒研削装置による加工例を示すモデル図や動画を記憶し、提示部５０は、提示処理において、選定された円筒研削装置のモデル図や動画を提示してもよい。

【0049】

（Ｃ７）第１実施形態において、円筒研削装置選定システム１００は、１つのサーバ１０を備えている。これに対して、円筒研削装置選定システム１００は、例えば、互いに通信可能に構成された複数のサーバを備えていてもよい。この場合、例えば、第１のサーバが取得部３０と提示部５０と発注部６０として機能し、第２のサーバが選定部４０として機能してもよい。また、例えば、第２のサーバが選定部４０としての一部の機能を担ってもよく、例えば、第１のサーバが第１選定から第３選定を実行し、第２のサーバが第４選定を実行するように構成されていてもよい。

【0050】

（Ｃ８）上記実施形態において、記憶装置２０は、中古の円筒研削装置の関係情報や、加工種類情報、寿命情報、寸法、装置価格情報、リードタイムを記憶していてもよい。

【0051】

（Ｃ９）上記実施形態では、選定部４０は、装置選定において、第２選定を実行して、設置予定スペースの寸法よりも小さい寸法を有する円筒研削装置を選定しなくてもよい。この場合、取得部３０は、設置予定スペースの寸法を取得しなくてもよく、記憶装置２０は、円筒研削装置の寸法を記憶しなくてもよい。

【0052】

（Ｃ１０）上記実施形態において、選定部４０は、第３選定を実行して、希望納期以前に納入可能な円筒研削装置を選定しなくてもよい。この場合、取得部３０は、希望納期を取得しなくてもよく、記憶装置２０は、各円筒研削装置のリードタイムを記憶しなくてもよい。

【0053】

（Ｃ１１）上記実施形態において、装置価格情報には、例えば、円筒研削装置に付帯するツーリングの価格や、工具の価格、円筒研削装置の納入に要する手数料が含まれていてもよい。また、装置価格情報には、例えば、同じ円筒研削装置を複数台納入する場合の割引率が含まれていてもよい。

【0054】

（Ｃ１２）第１実施形態では、サーバ１０が特定の使用者にＩＤを付与し、ＩＤを付与された使用者と、ＩＤを付与されていない使用者とで、装置選定や提示処理において、１つの円筒研削装置について異なる装置価格情報が用いられてもよい。この場合、記憶装置２０は、１つの円筒研削装置について、ＩＤごとに異なる装置価格情報を記憶する。また、この場合、例えば、ＩＤは使用者ごとに付与されてもよいし、使用者の属する地域ごとに付与されてもよい。

【0055】

（Ｃ１３）上記実施形態において、選定部４０は、装置選定において、第４選定を実行して、予算額を超えないように円筒研削装置を選定しなくてもよい。この場合、取得部３０は、予算額を取得しなくてもよく、記憶装置２０は、装置価格情報を記憶しなくてもよい。

【0056】

本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、発明の概要の欄に記載した各形態中の技術的特徴に対応する実施形態中の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。

【符号の説明】

【0057】

１０…サーバ、２０，２１…記憶装置、３０，３１…取得部、４０，４１…選定部、５０，５１…提示部、６０…発注部、７０…使用者端末、１００，１０１…円筒研削装置選定システム

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】