特開 2022-164239 フレキシブル基板用の搬送治具

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022164239

(43)【公開日】2022-10-27

(54)【発明の名称】フレキシブル基板用の搬送治具

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/02 20060101AFI20221020BHJP

   H01L 21/683 20060101ALI20221020BHJP

【ＦＩ】

H05K13/02 V

H01L21/68 N

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021069610

(22)【出願日】2021-04-16

(71)【出願人】

【識別番号】000184735

【氏名又は名称】株式会社小森コーポレーション

(74)【代理人】

【識別番号】100098394

【弁理士】

【氏名又は名称】山川 茂樹

(72)【発明者】

【氏名】小山 千慧

(72)【発明者】

【氏名】池田 英樹

(72)【発明者】

【氏名】大島 眞吾

【テーマコード（参考）】

5E353

5F131

【Ｆターム（参考）】

5E353BC03

5E353GG30

5E353GG42

5E353NN12

5E353NN15

5E353QQ01

5E353QQ11

5F131AA23

5F131BA53

5F131CA32

5F131EA07

5F131EC32

5F131EC52

5F131EC53

5F131EC62

5F131EC64

5F131EC65

(57)【要約】

【課題】フレキシブル基板を保持する保持力を高く維持しながら繰り返し使用できるようにして低コスト化を図ることができるとともに、製品の歩留まりが高くなって高効率な生産を行うことが可能なフレキシブル基板用の搬送治具を提供する。
【解決手段】粘着性を有する固定台３にフレキシブル基板２を粘着して保持するフレキシブル基板用の搬送治具１である。固定台３は、フレキシブル基板２が粘着する凸部２１と、フレキシブル基板２が粘着することがない凹部２２とを備える。また、少なくとも１箇所の通気部２６を有し、フレキシブル基板２の使用範囲外の部分を粘着保持する端部凸部２３を備える。凹部２２は、通気部２６を経由して固定台３の外と通気可能である。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

粘着性を有する固定台にフレキシブル基板を粘着して保持するフレキシブル基板用の搬送治具であって、
前記固定台は、前記フレキシブル基板が粘着する凸部と、
前記フレキシブル基板が粘着することがない凹部と、
少なくとも１箇所の通気部を有し、前記フレキシブル基板の使用範囲外の部分を粘着保持する端部凸部とを備え、
前記凹部は、前記フレキシブル基板が前記凸部および前記端部凸部に粘着されている状態において、前記通気部を経由して前記固定台の外と通気可能であることを特徴とするフレキシブル基板用の搬送治具。

【請求項2】

請求項１記載のフレキシブル基板用の搬送治具において、
前記凹部は、互いに連通する溝によって形成されているとともに、前記通気部を通って前記端部凸部の外に延びていることを特徴とするフレキシブル基板用の搬送治具。

【請求項3】

請求項１または請求項２記載のフレキシブル基板用の搬送治具において、
前記固定台は、平面視矩形状に形成され、
前記端部凸部は、前記固定台の辺と平行となる位置に設けられ、
前記通気部は、前記固定台の角または前記辺となる部分に設けられていることを特徴とするフレキシブル基板用の搬送治具。

【請求項4】

請求項１～請求項３のうち何れか１つに記載のフレキシブル基板用の搬送治具において、
前記固定台の前記フレキシブル基板と対向する粘着面の全域に対して、前記端部凸部を除いた前記凸部の面積比率は１０％～６０％であることを特徴とするフレキシブル基板用の搬送治具。

【請求項5】

請求項１～請求項４のうち何れか１つに記載のフレキシブル基板用の搬送治具において、
前記端部凸部の幅は５ｍｍ～２０ｍｍであることを特徴とするフレキシブル基板用の搬送治具。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、フレキシブル基板を粘着により保持するフレキシブル基板用の搬送治具（キャリア）に関する。

【背景技術】

【0002】

近年、ＦＰＣ（Flexible printed circuits）を始めとする薄板のフレキシブルプリント配線板（以下、単にフレキシブル基板という）の表面に電子部品等を接合する技術が開発されている。この種の技術を用いる分野、すなわちプリンテッドエレクトロニクス分野においては、薄型のフレキシブルデバイス又は有機半導体を印刷塗工することで得られる薄膜ＴＦＴや、有機エレクトロルミネッセンスなど、フレキシブル基板を用いたエレクトロニクス製品の検討が盛んに行われている。

【0003】

このエレクトロニクス製品を製造する工程としては、印刷・塗工・焼成・乾燥・部品実装接合・半田リフロー・ラミネートなど複数の工程がある。これらの工程は、合成樹脂製のフレキシブル基板を搬送治具に載置した状態で行われ、加熱冷却の繰り返しや高精度の微細加工（半田の印刷、穴あけ、レーザー加工等）が必要になる。

【0004】

このフレキシブル基板が上記の各種の工程を経ることにより、熱変形により部分的に搬送治具から浮いてフレキシブル基板表面の平滑性が損なわれることがある。また、フレキシブル基板を搬送治具に載置、保持させるときや、フレキシブル基板を搬送治具に吸着させる吸引装置から取り外すときなどに、フレキシブル基板が歪んだりする不良が発生する。

【0005】

また、搬送治具にフレキシブル基板を載置、固定するためには、再剥離可能な弱粘着剤が用いられることがある。この種の再剥離可能な弱粘着剤としては、特許文献１に記載されているように、アクリル系、シリコーン系、フッ素系の粘着剤などが知られている。これらの搬送治具や弱粘着剤は、リジット基板において以前より一般的に使用されている。

【0006】

近年においては、有機ＴＦＴ（Thin Film Transistor）、有機ＥＬ（Electro Luminescence）、他のセンサー類などを製造するために、より一層大幅に高精度の微細加工などが必要な高度なフレキシブルデバイス基板が考案されている。この高度なフレキシブルデバイス基板は、耐熱性ポリイミドテープに補強や細工を加えたものを介して搬送治具に貼り付けられている。

【0007】

さらに、高精度の微細加工が必要な高度なフレキシブルデバイス基板を用いるデバイスの製造工程の中には、複数の加熱冷却の工程がある。この加熱冷却を含む工程で搬送治具の粘着力の変化や気泡の発生混入などが問題となってきた。気泡は、フレキシブルデバイス基板と搬送治具との間に生じ、フレキシブルデバイス基板と搬送治具との間の熱の伝達経路を遮るようになる。高度なフレキシブルデバイス基板を用いてデバイスを製造するにあたっては、銀などの導電性ペーストが印刷装置によって印刷されている。この導電性ペーストの乾燥焼成時に上述した気泡の存在が悪影響を及ぼすようになる。

【0008】

さらにまた、上記の高度なフレキシブルデバイス基板を含めて従来のフレキシブル基板においては、半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく短時間で容易に搬送治具（キャリア）から取り外すことが求められるため、例えば特許文献２に記載されているように、粘着層に均一な凹凸からなるパターニングを施すことも行われている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0009】

【特許文献1】特開２００６－２４５３２３号公報

【特許文献2】特開２０１１－９３８４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0010】

特許文献２に開示されている搬送治具のように粘着層に均一な凹凸を設けるのみでは、加熱、冷却が繰り返し行われると粘着力が低下して必要な保持力が失われてしまう。なお、これを解決するために粘着剤の粘着力を０．５～７Ｎ／２０ｍｍ（0.625～8.75Ｎ/25mm）程度に上げることで保持力を確保しようとすると、加熱冷却により粘着力が変化し複数回の繰り返し利用ができなくなる。搬送治具が繰り返し利用できなくなると、製造されるデバイスの製造コストが高くなってしまう。なお、粘着力を高く保つにあたっては、フレキシブル基板と搬送治具との間に気泡が介在するようなことを避けなければならない。この理由は、気泡発生箇所で熱伝達が悪化し、フレキシブル基板に印刷されている銀などの導電性ペーストの乾燥焼成にムラが生じるからである。導電性ペーストの乾燥焼成にムラが生じると、デバイスの性能が不均一になり、歩留まりが悪化するようになる。

【0011】

本発明の目的は、フレキシブル基板を保持する保持力を高く維持しながら繰り返し使用できるようにして低コスト化を図ることができるとともに、製品の歩留まりが高くなって高効率な生産を行うことが可能なフレキシブル基板用の搬送治具を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0012】

この目的を達成するために、本発明に係るフレキシブル基板用の搬送治具は、粘着性を有する固定台にフレキシブル基板を粘着して保持するフレキシブル基板用の搬送治具であって、前記固定台は、前記フレキシブル基板が粘着する凸部と、前記フレキシブル基板が粘着することがない凹部と、少なくとも１箇所の通気部を有し、前記フレキシブル基板の使用範囲外の部分を粘着保持する端部凸部とを備え、前記凹部は、前記フレキシブル基板が前記凸部および前記端部凸部に粘着されている状態において、前記通気部を経由して前記固定台の外と通気可能であるものである。

【0013】

本発明は、前記フレキシブル基板用の搬送治具において、前記凹部は、互いに連通する溝によって形成されているとともに、前記通気部を通って前記端部凸部の外に延びていてもよい。

【0014】

本発明は、前記フレキシブル基板用の搬送治具において、前記固定台は、平面視矩形状に形成され、前記端部凸部は、前記固定台の辺と平行となる位置に設けられ、前記通気部は、前記固定台の角または前記辺となる部分に設けられていてもよい。

【0015】

本発明は、前記フレキシブル基板用の搬送治具において、前記固定台の前記フレキシブル基板と対向する粘着面の全域に対して、前記端部凸部を除いた前記凸部の面積比率は１０％～６０％であってもよい。

【0016】

本発明は、前記フレキシブル基板用の搬送治具において、前記端部凸部の幅は５ｍｍ～２０ｍｍであってもよい。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、端部凸部はフレキシブル基板の裏面に強固に密着する状態でフレキシブル基板を粘着保持することができる。このため、加熱冷却の繰り返しにより固定台の粘着力が低下したとしても、端部凸部でフレキシブル基板を保持することが可能になり、繰り返しの使用回数を増やすことができる。この端部凸部はフレキシブル基板の使用範囲外の幅狭い部分を粘着保持するから、半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく容易にフレキシブル基板を剥がすことができる。

【0018】

また、フレキシブル基板と凸部との間で生じた気泡は、凹部を通って固定台の外に排出される。このため、フレキシブル基板の使用範囲内の部分と固定台との間で熱伝達にムラが生じることがなく、フレキシブル基板を使用した製品の品質が一定になる。
したがって、フレキシブル基板を保持する保持力を高く維持しながら繰り返し使用できるようにして低コスト化を図ることができるとともに、製品の歩留まりが高くなって高効率な生産を行うことが可能なフレキシブル基板用の搬送治具を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0019】

【図1】図１は、本発明に係るフレキシブル基板用の搬送治具の平面図である。

【図2】図２は、搬送治具の断面図である。

【図3】図３は、フレキシブル基板上の電子デバイスの断面図である。

【図4】図４は、凸部と凹部の構成を示す平面図である。

【図5】図５は、凸部と凹部の断面図である。

【図6】図６は、凹部の幅が過度に広い場合の搬送治具の断面図である。

【図7】図７は、凸部の長さが過度に長い場合の搬送治具の断面図である。

【図8】図８は、凸部の面積比を説明するための平面図である。

【図9】図９は、凹部の変形例を示す平面図である。

【図10】図１０は、端部凸部の変形例を示す平面図である。

【発明を実施するための形態】

【0020】

以下、本発明に係るフレキシブル基板用の搬送治具の一実施の形態を図１～図１０を参照して詳細に説明する。
図１に示すフレキシブル基板用の搬送治具１（以下、単に搬送治具１という）は、フレキシブル基板２（図２参照）を粘着して保持する固定台３を備えている。この実施の形態による固定台３は、平面視において矩形状に形成されており、図２に示すように、板状の支持体４と、支持体４の上面に設けられた粘着層５とによって構成されている。

【0021】

フレキシブル基板２は、粘着層５の上面に重ねられて粘着されている。支持体４は、剛体からなる矩形の板によって形成されている。支持体４を形成する材料は、たとえばガラス、エポキシガラス（ガラエポ）、銅、アルミニウム、ステンレス鋼、真鍮などである。粘着層５の説明は後述する。

【0022】

フレキシブル基板２は、３層以上の導電性回路や絶縁層を積層して電子デバイス６（図３参照）を形成することができるものである。この種の電子デバイス６に用いられる導電性回路の一つの導体の幅は300μｍ以下である。フレキシブル基板２を形成する材料は、例えばＰＩ（ポリイミド）、ＰＥＮ（ポリエチレンナフタレート）、ＰＥＴ（ポリエチレンテレフタレート）、ＰＣ（ポリカーボネート）などである。

【0023】

このフレキシブル基板２を使用する電子デバイス６としては、例えば有機ＴＦＴ素子、有機ＥＬ素子、センサー素子などである。
図３に示す電子デバイス６は、複数の機能層１１～２０を積層して形成されている。これらの機能層１１～２０は、有機ＥＬ素子を形成するもので、図３において下から順に、無機蒸着によるハイバリヤ層１１、ITOパターニングによる陽極(アノード)１２、HIL(正孔注入層)１３、HTL/IL(正孔輸送層)１４、EML(発光層)１５、ETL電子輸送層１６、陰極(カソード)１７、ハイバリヤ接着剤からなる封止剤１８、無機蒸着によるハイバリヤ層１９、封止フィルム２０などによって構成されている。

【0024】

機能層１１～２０の総厚みは、全層合わせても０．２μｍ程度である。このような機能層１１～２０を形成するために、フレキシブル基板２は高い平坦度が必要になる。この実施の形態による固定台３の粘着層５は、フレキシブル基板２をこのような高い平坦度となるように粘着により保持できるように構成されている。
粘着層５は、再剥離可能な弱粘着剤によって支持体４の上面に層状に形成されている。このため、粘着層５は、平面視において支持体４と同一の矩形状に形成されている。弱粘着剤としては、アクリル系、シリコーン系、フッ素系の粘着剤を用いることができる。

【0025】

この実施の形態による粘着層５は、弱粘着剤からなるシートを支持体４の上面に貼り付けて構成され、固定台３の上面に粘着性をもたせている。粘着層５は、以下の３つの機能部を有している。
第１の機能部は、図１中に矩形の固定台３に対して傾斜した正方形となるように形成された多数の凸部２１である。第２の機能部は、図１中に斜めの格子状に形成された凹部２２である。第３の機能部は、平面視矩形となる固定台３の四つの辺となる部分にそれぞれ形成された端部凸部２３である。フレキシブル基板２は、凸部２１と端部凸部２３とに粘着する。凹部２２にフレキシブル基板２が粘着することはない。

【0026】

多数の凸部２１は、上面が平坦に形成されている。粘着層５の粘着強度は、粘着層５の上面が平坦に形成されている場合（凸部２１のみによって形成されている場合）、0.05～0.3（N/25mm） である。凸部２１の上面の性状は平滑である。凸部２１の上面が円錐形状や球状（凸曲面）では、後述する凹部２２の容積が大きくなり、フレキシブル基板２の凸部２１に接触する接触部と、凹部２２と対向する非接触部とで熱伝導率に差が生じてしまい、銀などの導電性ペーストの伝導率にムラが生じてしまう。しかし、この実施の形態で示すように凸部２１の上面が平坦であると、導電性ペーストの熱伝導にムラが生じ難くなり、品質が高い回路を形成することができる。

【0027】

図１に示す凸部２１の上面の形状は、平面視において正方形である。粘着層５の一部を拡大した図４に示すように、正方形の一辺の長さＬは５０μｍ～２００μｍである。図４は、凹部２２にハッチングを施して描いてある。多数の凸部２１のうち、互いに隣り合う二つの凸部２１，２１は、凹部２２を挟んで形成されている。
この実施の形態による凹部２２は、粘着層５の上面にレーザー加工を施すことによって平面視格子状の溝となるように形成されている。詳述すると、凹部２２は、粘着層５の上面に予め定めたエネルギーのレーザー光を照射し、粘着層５の上面の一部を部分的に除去することによって形成されている。なお、凹部２２は、粘着層５をマシニング加工することにより設けてもよいし、印刷や塗工によるものでもよい。この実施の形態で示すようにレーザー加工によって凹部２２を形成することにより、凸部２１の上面に段差が生じ難く、凸部２１の上面の平滑性を確保することができる。

【0028】

図５に示すように、凹部２２の深さＤ、すなわち凸部２１の高さは、約４０μｍである。また、凹部２２の幅Ｗは、２００μｍ以下である。図１は、凹部２２の形状を理解し易くなるように、凹部２２どうしの間隔（凸部２１の一辺の長さ）が実際より広くなるように描いてある。ここで、凹部２２の幅Ｗの最大値と、上述した凸部２１の一辺の長さＬの最大値とについて、図６と図７とを用いて説明する。図６と図７とに示すフレキシブル基板２の上には、ナノ金属粒子を含む導電性ペースト２４が塗布されている。ナノ金属粒子としては、銀を含むものを使用することができる。ここでは、導電性ペースト２４を加熱、焼成するときの現象に基づいて幅Ｗと長さＬの最大値を説明する。

【0029】

凹部２２の幅Ｗが広い場合、すなわち凹部２２の容積が大きい場合は、図６に示すように、凹部２２内の空気層が実質的に断熱層となり、フレキシブル基板２から粘着層５の凸部２１を介して支持体４に至る第１の熱伝達経路Ａと、フレキシブル基板２から凹部２２内を経て支持体４に至る第２の熱伝達経路Ｂとで熱抵抗が著しく大きく異なるようになる。このような場合は、導電性ペースト２４の乾燥焼成にムラが生じ、乾燥焼成を全域にわたって均等な品質で行うことができなくなる。導電性ペースト２４がナノ金属粒子を含むものであると、凹部２２の上の部分と凸部２１の上の部分とで乾燥焼成結果に顕著な違いが現れる。
凹部２２の幅Ｗが５００μｍを超えると顕著に悪化が見られるため、凹部２２の幅Ｗは２００μｍ以下が望ましい。

【0030】

凸部２１の一辺の長さＬが長い場合、言い換えれば凸部２１の上面の面積が大きすぎる場合は、図７に示すように、実質的に断熱層となる気泡２５が凸部２１とフレキシブル基板２との間に残存するようになる。例えば導電性ペースト２４の乾燥焼成を行う工程を含めて加熱工程においては、フレキシブル基板２や粘着層５に含まれる水分やその他の揮発成分が加熱により蒸発あるいは気化する。

【0031】

この揮発成分の一部によりフレキシブル基板２と凸部２１との間に気泡２５が形成される。凸部２１の面積が大き過ぎると、気泡２５を外部に排出することができずに気泡２５がフレキシブル基板２と凸部２１との間に封入されるようになる。このように気泡２５が残存していると、フレキシブル基板２から気泡２５と凸部２１とを経て支持体４に至る第３の熱伝達経路Ｃと、第１、第２の熱伝達経路Ａ，Ｂとで熱抵抗がそれぞれ異なるようになり、例えば導電性ペースト２４の乾燥焼成時にムラが生じる。
凸部２１の一辺の長さＬが５００μｍを超えると顕著に悪化が見られるため、凸部２１の一辺の長さＬは２００μｍ以下が望ましい。

【0032】

凸部２１の一辺の長さＬと凹部２２の幅Ｗは、所定の比率となるように設定されている。この実施の形態による粘着層５においては、粘着層５の上面（粘着面）の全域に対して、後述する端部凸部２３を除いた凸部２１の面積比率は１０％～６０％である。図８（Ａ）に凸部２１の面積比率が約１０％となる凸部２１と凹部２２を示す。図８（Ｂ）に凸部２１の面積比率が約４５％となる凸部２１と凹部２２を示す。図８（Ｃ）に凸部２１の面積比率が約６０％となる凸部２１と凹部２２を示す。

【0033】

第３の機能部となる端部凸部２３は、その表面が平坦面となるように形成されているとともに、図１に示すように、固定台３の各辺３ａ～３ｄに沿って延びる細い帯状に形成されている。図１に示す端部凸部２３は、固定台３の各辺３ａ～３ｄと対応する４箇所に設けられている。端部凸部２３の長手方向の長さは、隣り合う端部凸部２３とは所定の距離だけ離間する長さである。粘着層５の互いに隣り合う端部凸部２３どうしの間は、上述した凸部２１と凹部２２とによって形成されている。

【0034】

凹部２２は、４つの端部凸部２３によって囲まれた粘着層５の中央部から端部凸部２３どうしの間を経由して端部凸部２３の外まで延びる範囲に形成されている。このため、凹部２２は、端部凸部２３どうしの間を経由して固定台３の外と通気可能になるから、粘着層５の全域において密閉されることがない。この実施の形態による固定台３には、端部凸部２３どうしの間となる４つの角部に、凹部２２が実質的に通気路となる通気部２６が形成されている。

【0035】

端部凸部２３の長手方向とは直交する方向の幅Ａは、フレキシブル基板２の使用範囲の広さに応じて変わり、５ｍｍ～２０ｍｍである。フレキシブル基板２の使用範囲とは、図示してはいないが、フレキシブル基板２の電子回路や部品搭載部が形成される範囲である。端部凸部２３は、フレキシブル基板２の使用範囲外の部分を粘着保持するように形成されている。ここでいう「使用範囲外」とは、素子や配線がなく、基板として使用されることのない領域のことである。４つの端部凸部２３の上面の総面積は、フレキシブル基板２の上面の面積の１％～１０％である。

【0036】

このように構成された固定台３を使用してフレキシブル基板２を保持するにあたっては、フレキシブル基板２の使用範囲が端部凸部２３より中央側に位置するように、フレキシブル基板２を固定台３の上に載せて粘着させる。端部凸部２３の表面には凹部２２が形成されていないから、端部凸部２３はその上面の全域がフレキシブル基板２の裏面に密着する状態でフレキシブル基板２を粘着保持するようになる。

【0037】

このため、加熱冷却の繰り返しにより粘着層５の粘着力が低下したとしても、端部凸部２３でフレキシブル基板２を保持することが可能になり、繰り返しの使用回数を増やすことができる。この端部凸部２３の面積は、フレキシブル基板２の総面積の１％～１０％であり、しかも、フレキシブル基板２の使用範囲外の幅狭い部分を粘着保持するから、全工程が終了した後にフレキシブル基板２を固定台３から剥がすときに、半田クラックや断線等のダメージを生じさせることなく容易に剥がすことができる。

【0038】

また、フレキシブル基板２と凸部２１との間で生じた気泡２５は、凹部２２に入り、端部凸部２３で囲まれた粘着層５の中央部から通気部２６を通って固定台３の外に排出される。このため、フレキシブル基板２の使用範囲内の部分と固定台３との間で熱伝達にムラが生じることがなく、フレキシブル基板２を使用して製造した製品の品質が一定になる。
したがって、フレキシブル基板２を保持する保持力を高く維持しながら繰り返し使用できるようにして低コスト化を図ることができるとともに、製品の歩留まりが高くなって高効率な生産を行うことが可能なフレキシブル基板用の搬送治具を提供することができる。

【0039】

この実施の形態による凹部２２は、互いに連通する多数の溝によって形成されている。また、凹部２２は、通気部２６を通って端部凸部２３の外に延びている。このため、端部凸部２３によって囲まれた粘着層５の中央部に加熱工程で生じた揮発成分が凹部２２を通って端部凸部２３の外に排出される。このため、フレキシブル基板２の使用範囲の全域においてフレキシブル基板２から固定台３への熱伝達が円滑に行われるから、より一層品質が高い電子デバイスを製造することができる。

【0040】

この実施の形態による固定台３は、平面視矩形状に形成されている。端部凸部２３は、固定台３の四つの辺３ａ～３ｄとなる部分に設けられている。通気部２６は、固定台３の角となる部分に設けられている。
このため、固定台３の熱膨張をフレキシブル基板２の使用範囲の全域に分散させることができるから、加熱冷却が繰り返されて固定台３とフレキシブル基板２とが繰り返し伸縮されたとしても、フレキシブル基板２に変形が生じることはない。

【0041】

この実施の形態においては、固定台３のフレキシブル基板２と対向する粘着面の全域に対して、端部凸部２３を除いた凸部２１の面積比率は１０％～６０％である。このため、粘着層５とフレキシブル基板２との熱膨張率の差に起因して加熱あるいは冷却工程でこれらの一方が他方に対して変位したとしても、凸部２１が撓むようになって凸部２１の上面がフレキシブル基板２に粘着した状態を保持することができる。
したがって、フレキシブル基板２が高精度の微細加工などが必要な高度なフレキシブルデバイス基板であったとしても、複数の層を重ねた積層構造を高い精度で形成することが可能になる。

【0042】

この実施の形態による端部凸部２３の幅は５ｍｍ～２０ｍｍである。このため、フレキシブル基板２を固定台３から剥がすときに電子回路や電子デバイスを損なうことなく容易に剥がすことができる。

【0043】

（凹部の変形例）
上述した実施の形態においては、凹部２２を斜めの格子状に形成する例を示したが、凹部２２は図９（Ａ），（Ｂ）に示すように形成することができる。
図９（Ａ）に示す凹部２２は、同図において上下方向に延びる複数の縦方向の溝２２ａと、左右方向に延びる複数の横方向の溝２２ｂと、右下がりに延びる複数の第１の斜め方向の溝２２ｃと、左下がりに延びる複数の第２の斜め方向の溝２２ｄとによって構成されている。これらの４種類の溝２２ａ～２２ｄは、縦方向の溝２２ａと横方向の溝２２ｂとが交差する位置で第１および第２の斜め方向の溝２２ｃ，２２ｄが交差するように形成されている。

【0044】

図９（Ｂ）に示す凹部２２は、同図において左右方向に延びる複数の横方向の溝２２ｂと、右下がりに延びる複数の第１の斜め方向の溝２２ｃと、左下がりに延びる複数の第２の斜め方向の溝２２ｄとによって構成されている。第１の斜め方向の溝２２ｃと、第２の斜め方向の溝２２ｄは、横方向の溝２２ｂと交差する位置で互いに交差するように形成されている。
凹部２２を図９（Ａ），（Ｂ）に示すように形成しても、図１に示す形態を採るときと同様に凸部２１が撓んでフレキシブル基板２の変位に追従するから、高品質な電子デバイスを製造することができる。

【0045】

（端部凸部の変形例）
端部凸部は図１０（Ａ）～（Ｃ）に示すように構成することができる。
図１０（Ａ）に示す端部凸部３１は、平面視においてＬ字状に形成され、固定台３の１つの辺３ａ～３ｄに２つの端部凸部３１，３１が位置するように、固定台３の４つの辺３ａ～３ｄとなる部分に設けられている。詳述すると、この端部凸部３１は、２つの辺３１ａ，３１ｂが固定台３の２つの辺に沿うとともに、角部３１ｃが固定台３の角部の近傍に位置するように設けられている。この場合、固定台３には４つの端部凸部３１が設けられ、これらの端部凸部３１どうしの間に通気部２６が設けられている。この通気部２６は、固定台３の辺３ａ～３ｄとなる部分に設けられている。

【0046】

図１０（Ｂ）に示す端部凸部３２は、平面視においてＬ字状に形成され、固定台３の１つの角部と、この角部を挟んで並ぶ２つの辺（例えば辺３ａ，３ｂ、辺３ｃ，３ｄ）とに沿って延びるように、固定台３の４つの辺３ａ～３ｄとなる部分に設けられている。この場合、固定台３には２つの端部凸部３２が設けられ、これらの端部凸部３２どうしの間に通気部２６が設けられている。

【0047】

図１０（Ｃ）に示す端部凸部３３は、固定台３の１辺（図においては辺３ｄ）に沿ってこの辺３ｄの一端部から他端部まで延びる第１の端部凸部３３ａと、固定台３の他の３辺３ａ～３ｃに沿ってコ字状に延びる第２の端部凸部３３ｂとによって構成されている。この場合、第１の端部凸部３３ａの両端と、第２の端部凸部３３ｂの両端との間の２箇所に通気部２６が設けられている。

【0048】

図１０（Ａ）～（Ｃ）に示すように端部凸部３１～３３を構成したとしても、フレキシブル基板２を強固に粘着保持できるとともに、フレキシブル基板２を剥がすときには電子回路等を損なうことなく容易に剥がすことが可能になる。
図１～図１０（Ｃ）に示す端部凸部２３，３１～３３は、通気部２６が２箇所または４箇所に設けられるように構成されている。しかし、端部凸部２３，３１～３３は、図示してはいないが、通気部２６が１つだけ設けられるように固定台３の４辺３ａ～３ｄに沿って配設することができる。端部凸部２３の形状としては、通気部が設けられていれば、図示した形状に限られるわけではない。

【符号の説明】

【0049】

１…フレキシブル基板用の搬送治具、３…固定台、２…フレキシブル基板、２１…凸部、２２…凹部、２６…通気部、２３，３１～３３…端部凸部、３ａ～３ｄ…辺。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】