公報発行日 2022年10月27
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【課題】 半導体パッケージが動作している状態で、半導体パッケージを効率よく冷却する技術を提供する。
【解決手段】 第1方向に離隔して並んで設けられる複数の多穴管と、前記複数の多穴管のそれぞれの一端が接合される第1ヘッダと、前記第1方向に交差する第2方向に前記第1ヘッダから離隔して設けられ、前記複数の多穴管のそれぞれの他端が接合される第2ヘッダと、を備え、前記複数の多穴管のいずれか一つの第1多穴管は、前記第1多穴管の前記一端に、前記第2方向に対して前記第1方向に傾斜する第1傾斜部を有し、前記第1多穴管の前記他端に、前記第2方向に対して前記第1方向に傾斜する第2傾斜部を有する冷却器。
【選択図】 図1
本開示によれば、半導体パッケージが動作している状態で、半導体パッケージを効率よく冷却できる。
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