特開 2022-164638 空気放出による粘着テープからのダイの取り外し

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022164638

(43)【公開日】2022-10-27

(54)【発明の名称】空気放出による粘着テープからのダイの取り外し

(51)【国際特許分類】

   H01L 21/67 20060101AFI20221020BHJP

【ＦＩ】

H01L21/68 E

【審査請求】有

【請求項の数】20

【出願形態】ＯＬ

【外国語出願】

(21)【出願番号】P 2022067658

(22)【出願日】2022-04-15

(31)【優先権主張番号】17/232,220

(32)【優先日】2021-04-16

(33)【優先権主張国・地域又は機関】US

(71)【出願人】

【識別番号】504133796

【氏名又は名称】エーエスエムピーティー・シンガポール・ピーティーイー・リミテッド

(74)【代理人】

【識別番号】100108453

【弁理士】

【氏名又は名称】村山 靖彦

(74)【代理人】

【識別番号】100110364

【弁理士】

【氏名又は名称】実広 信哉

(74)【代理人】

【識別番号】100133400

【弁理士】

【氏名又は名称】阿部 達彦

(72)【発明者】

【氏名】ンガイ・タト・マン

(72)【発明者】

【氏名】イウ・ミン・チュン

(72)【発明者】

【氏名】ジュン・チ

(72)【発明者】

【氏名】チ・ユン・リー

【テーマコード（参考）】

5F131

【Ｆターム（参考）】

5F131AA04

5F131BA53

5F131BA54

5F131CA70

5F131EC33

5F131EC62

5F131EC74

(57)【要約】

【課題】先行技術と比較して粘着テープからダイを取るための改善された方法を提供すること。
【解決手段】粘着テープからダイを取るとき、ピックアームのコレットがダイの上に距離を置いて配置され、ダイは粘着テープの第１の表面上に搭載されている。粘着テープに風を吹きつけてコレットのダイ保持表面に向かってダイを変位させるために、第１の表面とは反対の粘着表面の第２の表面上へ次いで空気の流れが生成される。その後、粘着テープがダイから分離する間、コレットのダイ保持表面上にダイが維持される。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

粘着テープからダイを取る方法であって、
ピックアームのコレットを前記ダイの上に距離を置いて配置するステップであって、前記ダイは前記粘着テープの第１の表面上に搭載されている、ステップと、
前記粘着テープに風を吹きつけて前記コレットのダイ保持表面に向かって前記ダイを変位させるために、前記第１の表面とは反対の前記粘着表面の第２の表面上へ空気の流れを生成するステップと、
前記粘着テープが前記ダイから分離する間、前記コレットの前記ダイ保持表面上に前記ダイを維持するステップと、
を含む、方法。

【請求項2】

前記粘着テープの前記第２の表面は、テープ保持吸込み表面を有するイジェクタキャップによって維持位置に維持され、前記風を吹きつけることは、前記イジェクタキャップからの前記空気の流れを生成して前記粘着テープを前記維持位置から離して前記コレットの前記ダイ保持表面に向かって推進させることを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項3】

前記ダイからの前記粘着テープの前記分離は、前記テープ保持吸込み表面を通る気流を逆にすることによって前記イジェクタキャップからの吸込み力を生成することをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項4】

前記配置するステップは、前記ダイの上の比較的固定された位置に前記ピックアームを配置して前記ピックアームの前記コレットと前記ダイとの間の空間的ギャップを維持するステップを含む、請求項１に記載の方法。

【請求項5】

前記ダイの上に前記コレットを配置する前に、前記ダイおよび前記粘着テープを上げて剥離力を印加し、前記ダイの外縁からの前記粘着テープの層間剥離を開始することによって、事前剥離を実行するステップをさらに含む、請求項１に記載の方法。

【請求項6】

前記事前剥離は、前記粘着テープを前記イジェクタキャップ上で前記維持位置に維持しながら前記ダイを繰り返し上げ下げして前記ダイの外縁から前記粘着テープを層間剥離することをさらに含む、請求項５に記載の方法。

【請求項7】

前記事前剥離は、前記テープ保持吸込み表面を通して吹きつけ力および吸込み力を交互に印加することによって前記粘着テープを繰り返し上げ下げして前記ダイの外縁から前記粘着テープを層間剥離することをさらに含む、請求項５に記載の方法。

【請求項8】

前記ダイは、前記イジェクタキャップに組み込まれたイジェクタプレートによって解除可能に支持され、前記イジェクタプレートは、前記ダイを前記テープ保持吸込み表面から離して上げるために前記テープ保持吸込み表面に対して移動可能である、請求項２に記載の方法。

【請求項9】

前記ダイの上に前記コレットを配置する前に、前記イジェクタプレートを用いて前記ダイを上げ、前記ダイの外縁からの前記粘着テープの層間剥離を開始することによって、事前剥離を実行するステップをさらに含む、請求項８に記載の方法。

【請求項10】

前記ダイは、前記イジェクタキャップの前記テープ保持吸込み表面に対して前記イジェクタプレートを交互に上昇および下降させることによって前記イジェクタプレートによって繰り返し上げ下げされる、請求項９に記載の方法。

【請求項11】

前記事前剥離は、前記イジェクタプレートが前記粘着テープに接して付勢している間、前記テープ保持吸込み表面を通して吹きつけ力および吸込み力を交互に生成して前記ダイを上げることを含む、請求項９に記載の方法。

【請求項12】

前記イジェクタプレートは、前記ダイの前記外縁に隣接する最も外側のイジェクタプレート、および前記ダイの中心に隣接する少なくとも１つの最も内側のイジェクタプレートを含み、前記方法は、事前剥離後、前記最も外側の高いイジェクタプレートを順次下げて前記粘着テープと前記ダイとの間に剥離力を印加し、前記ダイの外縁から前記ダイの前記中心に向かって前記粘着テープを漸次層間剥離することによって剥離を実行するステップをさらに含む、請求項９に記載の方法。

【請求項13】

前記剥離は、前記最も内側のイジェクタプレートを除くすべての前記最も外側のイジェクタプレートを順次下げて前記ダイの外縁から前記少なくとも１つの最も内側のイジェクタプレートに向かって前記粘着テープを漸次層間剥離することを含む、請求項１２に記載の方法。

【請求項14】

事前剥離の間または後に前記ダイを画像化して前記ダイからの前記粘着テープの層間剥離の範囲を検出するステップを含む、請求項５に記載の方法。

【請求項15】

前記画像化は、前記剥離力の印加後の前記ダイの画像化された屈曲の程度を通して前記層間剥離の範囲を検出する、請求項１４に記載の方法。

【請求項16】

前記画像化は、事前剥離力の印加の後に前記ダイの側面を捕える撮像デバイスで前記層間剥離の範囲を検出する、請求項１４に記載の方法。

【請求項17】

前記ダイの前記画像化から層間剥離の成功が検出されるまで前記事前剥離のステップを繰り返すことを含む、請求項１４に記載の方法。

【請求項18】

前記ダイの上に配置される前記コレットなしで前記事前剥離を実行するステップを含む、請求項５に記載の方法。

【請求項19】

粘着テープからダイを取るための装置であって、
前記ダイの上に距離を置いて配置されるように構成されたダイ保持表面を有するピックアームのコレットであって、前記ダイは前記粘着テープの第１の表面上に搭載されている、ピックアームのコレットと、
前記第１の表面とは反対の前記粘着表面の第２の表面上へ空気の流れを生成し、前記粘着テープに風を吹きつけて前記コレットの前記ダイ保持表面に向かって前記ダイを変位させ、前記粘着テープが前記ダイから分離する間、前記コレットの前記ダイ保持表面上に前記ダイを維持するように構成された気流生成器と、
を含む、装置。

【請求項20】

請求項１に記載の方法を実行するように構成された装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、粘着テープからダイを取る方法、およびこの方法を実行するための装置に関する。

【背景技術】

【0002】

電子製品の製造には、製造プロセス中、高い品質および信頼性が要求される。特に、プロセスの正確性および一貫性が半導体アセンブリおよびパッケージング装置にとって重要である。１つの製造プロセスは、通常その粘着剤に付着した複数のダイを固定する粘着テープからダイを取り外すことを伴う。通常、いわゆる無針イジェクタツールは、イジェクタキャップの頂面上に配置された孔を介して吸込みを生むことができるイジェクタキャップを有する。粘着ダイシングテープ上に取り付けられた単一化された薄いダイが吸込みによってイジェクタキャップ上に押さえられ、ピックアームからのコレットがダイを適所に保持する。無針イジェクトツールは、ダイの下で支持表面を形成する複数の可動プレートを含む。これらのプレートは通常、中央プレートの両側に配置された複数対の可動プレートによって形成されている。これらのプレートは、粘着テープからダイを層間剥離するのに役立つことができる、異なる高さまで移動可能である。層間剥離が起こるとコレットはダイを適所に保持する。しかしながら、粘着テープからダイを取り外すとき、ダイに引き起こされる意図しない損傷のような、いくつかの問題に遭遇することがある。

【0003】

先行技術と比較して粘着テープからダイを取るための改善された方法を提供することが有益であろう。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

したがって、先行技術の問題の少なくともいくつかを克服する方法および装置を提供しようと努めることが本発明の目的である。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の第１の態様によれば、粘着テープからダイを取る方法が提供され、この方法は、ピックアームのコレットをダイの上に距離を置いて配置するステップであって、ダイは粘着テープの第１の表面上に搭載されている、ステップと、粘着テープに風を吹きつけてコレットのダイ保持表面に向かってダイを変位させるために、第１の表面とは反対の粘着表面の第２の表面上へ空気の流れを生成するステップと、粘着テープがダイから分離する間、コレットのダイ保持表面上にダイを維持するステップと、を含む。

【0006】

既存の配置での問題は、ピックアームのコレットとイジェクタキャップまたは他の支持具上のダイとの間の接触が、層間剥離プロセス中、ダイに対する損傷を引き起こす可能性があるということであるということを、第１の態様は認識している。したがって、粘着テープからダイを層間剥離して取るためであり得る方法が提供される。この方法は、ピックアームのコレットまたは収容表面をダイの上にまたはこれから離れて距離を置いて位置決めまたは配置するステップを含むことができる。ダイは、粘着テープの第１の表面上に搭載、接着または貼付することができる。この方法は、粘着テープの第２の表面上へ空気の流れを生成または生じさせるステップを含むことができる。粘着テープの第２の表面は第１の表面と反対にあるか、または対向することができる。空気の流れの生成は、粘着テープに風を吹きつけてコレットの保持表面に向かってダイを変位させるためであり得る。この方法は、粘着テープがダイから分離する間、コレットの保持表面上にダイを維持または保持するステップを含むことができる。このように、コレットをダイから離して配置することができるが、ダイをコレットの保持表面上へ推進させてダイから粘着テープを分離または層間剥離することができる。これによりダイにかかる力が大きく減少し、損傷を防止するのに役立つ。

【0007】

粘着テープの第２の表面は、テープ保持吸込み表面を有するイジェクタキャップによって所定の位置に維持または保持することができる。風を吹きつけることは、イジェクタキャップからの空気の流れを生成して、粘着テープを維持位置から離してそしてコレットの保持表面に向かって吹き飛ばすまたは推進させることを含むことができる。したがって、イジェクタキャップを用いて粘着テープをコレットに向かって変位させることができる。

【0008】

ダイからの粘着テープの分離は、テープ保持吸込み表面を通る気流を逆にすることによってイジェクタキャップからの吸込み力を生成することをさらに含むことができる。これにより粘着テープ上に力が印加されて、コレットのダイ保持表面によって保持されているダイから粘着テープを層間剥離する。

【0009】

配置することは、ダイの上の比較的固定された位置にピックアームを配置してピックアームのコレットとダイとの間の空間的ギャップを維持することを含むことができる。ここでも、これにより、さもなければコレットとイジェクタキャップとの間でダイを圧迫し、ダイに対する損傷を引き起こす可能性のある力がダイ上へ印加されることが防止される。

【0010】

この方法は、ダイの上にコレットを配置する前に、ダイおよび粘着テープを上げて剥離力を印加し、ダイと粘着テープとの間の層間剥離、特にダイの外縁からの粘着テープの層間剥離を促進または開始することによって、事前剥離を実行するステップを含むことができる。これにより、事前剥離が行われる間、ピックアームを他の動作に用いることが可能になる。

【0011】

事前剥離は、粘着テープをイジェクタキャップ上で維持位置に維持しながらダイを繰り返し上げ下げしてダイの外縁から粘着テープを層間剥離することを含むことができる。

【0012】

事前剥離は、テープ保持吸込み表面を通して吹きつけ力および吸込み力を交互に印加することによって粘着テープを繰り返し上げ下げしてダイの外縁から粘着テープを層間剥離することも含むことができる。したがって、粘着テープの縁部を剥離しながらダイの残りを適所に保持して層間剥離を容易にすることができる。

【0013】

ダイは、イジェクタキャップに組み込まれたイジェクタプレートによって解除可能に支持することができ、イジェクタプレートは、ダイをテープ保持吸込み表面から離して上げるためにテープ保持吸込み表面に対して移動可能とすることができる。

【0014】

事前剥離は、イジェクタプレートを用いてダイを上げることを含むことができ、またはさらに、粘着テープをイジェクタキャップ上で維持位置に維持しながら、イジェクタプレートを用いてダイを繰り返し上げ下げしてダイの外縁から粘着テープを層間剥離することができる。ダイの外縁を越える粘着テープを維持位置に保持しながらイジェクタプレートを用いてダイを繰り返し上げ下げしてダイの外縁から粘着テープを層間剥離することができる。したがって、ダイの外縁を越える粘着テープを適所に保持しながらダイを移動させて層間剥離を容易にすることができる。

【0015】

ダイの上げ下げは、イジェクタキャップに対してまたはこれを基準としてイジェクタプレートを交互に上昇および下降させることを含むことができる。通常、このような上げ下げは、コレットが配置されるであろう場所に向かうおよびここから離れるものになる。

【0016】

事前剥離は、イジェクタプレートが粘着テープに接して付勢されている間、テープ保持吸込み表面を通して吹きつけ力および吸込み力を交互に生成してダイを上げることを含むことができる。

【0017】

事前剥離は、イジェクタプレートが粘着テープに接して付勢されている間、ダイの外縁を越えて延在する粘着テープを繰り返し上げ下げしてダイの外縁から粘着テープを層間剥離することを含むことができる。

【0018】

イジェクタプレートは、ダイの外縁に隣接する最も外側のイジェクタプレート、およびダイの中心に隣接する少なくとも１つの最も内側のイジェクタプレートを含むことができ、この方法は、事前剥離後、最も外側の高いイジェクタプレートを順次下げて粘着テープとダイとの間に剥離力を印加し、ダイの外縁からダイの中心に向かって粘着テープを漸次層間剥離することによって剥離を実行するステップを含むことができる。

【0019】

剥離は、少なくとも１つの最も内側のイジェクタプレートを除くすべての最も外側のイジェクタプレートを順次下げてダイの外縁から少なくとも１つの最も内側のイジェクタプレートに向かって粘着テープを漸次層間剥離することを含むことができる。

【0020】

この方法は、事前剥離中、ダイを画像化してダイからの粘着テープの層間剥離の範囲を検出するステップを含むことができる。ダイの上のピックアームをなくすことにより、このような画像化を支援することができる。

【0021】

画像化は、剥離力の印加の後にまたはこれに起因するダイの画像の屈曲の程度を通して層間剥離の範囲を検出することができる。画像化は、事前剥離力の印加に起因するダイの主要表面の画像の均質性を検出することによって層間剥離の範囲を検出することができる。

【0022】

画像化は、事前剥離力の印加の後にイジェクタキャップとは反対を向いているダイの主要表面の画像の非均質性を検出することによって層間剥離の不成功を検出することができる。

【0023】

画像化は、事前剥離力の印加の後に、またはこれに起因するダイの側面を捕える撮像デバイスで層間剥離の範囲を検出することができる。

【0024】

撮像デバイスは、事前剥離力の印加に起因して側面においてダイが屈曲しているということを検出することによって層間剥離の不成功を検出することができる。

【0025】

この方法は、ダイの画像化から層間剥離の成功が検出されるまで事前剥離を繰り返すステップを含むことができる。

【0026】

この方法は、前の最も外側の高いイジェクタプレートを下げた後に層間剥離の成功が検出されるまで、次の最も外側の高いイジェクタプレートを下げることを遅らせることを含むことができる。

【0027】

この方法は、ダイの上に配置されるコレットなしで事前剥離を実行するステップを含むことができる。

【0028】

この方法は、事前剥離および／または剥離中、他のダイに関する接合および採取動作の少なくとも１つのためにピックアームを用いるステップを含むことができる。

【0029】

本発明の第２の態様によれば、粘着テープからダイを取るための装置であって、ダイの上に距離を置いて配置されるように構成されたダイ保持表面を有するピックアームのコレットであって、ダイは粘着テープの第１の表面上に搭載されている、ピックアームのコレットと、第１の表面とは反対の粘着表面の第２の表面上へ空気の流れを生成し、粘着テープに風を吹きつけてコレットのダイ保持表面に向かってダイを変位させ、粘着テープがダイから分離する間、コレットのダイ保持表面上にダイを維持するように構成された気流生成器と、を含む、装置が提供される。

【0030】

本発明の第３の態様によれば、本発明の第１の態様による方法を実行するように構成された装置が提供される。

【0031】

これらおよび他の特徴、態様、および利点は、説明の項、添付の請求項、および添付の図面に関してよりよく理解されるであろう。

【0032】

添付の図面を参照して、単なる例として、本発明の実施形態を次に説明する。

【図面の簡単な説明】

【0033】

【図1】一実施形態によるピックアップ装置の主要構成要素を示す。

【図2A】イジェクタキャップのイジェクタプレートのレイアウトを示す平面図である。

【図2B】イジェクタキャップのイジェクタプレートの代替のレイアウトを示す平面図である。

【図3】図３Ａ～図３Ｅはピックアップ装置の動作を示す。

【図4A】光学センサを用いた剥離の不成功の検出を示す。

【図4B】光学センサを用いた剥離の成功の検出を示す。

【図5】一実施形態による剥離強化を示す。

【図6】他の一実施形態による剥離強化を示す。

【図7A】光学センサの使用を示す。

【図7B】剥離の不成功の検出を示す。

【図7C】剥離の成功の検出を示す。

【図8】ピックアップ装置によって実行される例示的なシーケンスを示す。

【発明を実施するための形態】

【0034】

図面において、同様の部分は同様の参照数字によって示す。

【0035】

実施形態をさらに詳細に議論する前に、まず概観を提供する。いくつかの実施形態は、気流を用いて粘着テープ上のダイをピックアーム上へ推進させ、次いでダイを粘着テープから層間剥離する構成を提供する。ダイをピックアーム上へ運ぶ前、ピックアームなしで事前剥離プロセスが通常行われ、粘着テープが初めにダイの縁部から層間剥離される。この事前剥離プロセスは、粘着テープに対してダイを往復運動させることによって促進することができる。ピックアームがないためにダイの遮るものがない視界を有する光学センサを用いて、事前剥離中、層間剥離の成功を検出することができる。ピックアーム上の真空アパーチャがダイの縁部と揃っていない可能性があるということがあり得るため、このアプローチは、ピックアームの真空漏れ検出を用いる既存の技術より信頼できる。ダイをピックアーム上へ運ぶ前、ピックアームなしで剥離プロセスが通常行われ、粘着テープがダイの縁部からさらにその中心に向かって層間剥離される。この剥離プロセスは通常、粘着テープの層間剥離部分に対してダイを移動させることを伴う。ピックアームが継続してないために遮るものがない視界を有する光学センサを用いて、事前剥離中、層間剥離の成功を検出することができる。ピックアームは、事前剥離および剥離プロセス中、存在している必要がないため、他のどこかに展開することができ、これによりピックアップ装置のスループットが改善される。

【0036】

ピックアップ装置
図１は一実施形態によるピックアップ装置１０の主要構成要素を示す。ピックアップ装置１０は、イジェクタキャップ４０に対するＸ、ＹおよびＺ軸に沿った移動のために配置されたピックアーム３０のコレット２０を含む。ピックアーム３０には、Ｚ軸に沿ってコレット２０に対して作用する（通常ダイ１１０と接触するその吸込み面７０のため）力を検出するように動作する力検出器５０が設けられている。コレット２０には、空気を吸い込んで吸込み面７０に接触してダイを保持するように動作する複数の吸込みアパーチャ６０が設けられている。

【0037】

イジェクタキャップ４０は複数のイジェクタプレート８０を含む。イジェクタプレート８０はイジェクタキャップ４０の開口内に置かれている。イジェクタプレート８０はＺ軸に沿って移動可能である。通常、以下でさらに詳細に説明するように、少なくとも１つの最も内側のプレートまたは中央プレートＣを変位させるまで、最も外側の対Ｌ１、Ｒ１で始まり、次いで次に最も外側の対Ｌ２、Ｒ２、以下同様に複数のイジェクタプレートが同時に、対で、移動可能である。以下でさらに詳細に説明するように、イジェクタキャップ４０のプレナム９０内に正または負のいずれかの気圧を生成するように気流デバイス（図示せず）が動作する。複数の半導体ダイ１１０を担持する粘着テープ１００が、イジェクタキャップ４０の収容表面の上に収容されている。通常、各半導体ダイ１１０は５０ミクロン以下の厚さを有し、このためダイ１１０は脆くて非常に損傷を受けやすくなっている。

【0038】

イジェクタプレート
図１はイジェクタプレート８０の側面図を示すが、図２Ａはイジェクタプレート８０のレイアウトを示す平面図である。図２Ｂはイジェクタプレート８０’の代替の一実施形態を示し、中央プレートＣ’が同心にステージ２プレート内に囲まれ、ステージ２プレートが、今度は、ステージ１プレートによって同心に囲まれている。この配置において、図２Ａを参照して説明したのと同様の方法で、ステージ１プレートがまず下げられた後、ステージ２プレートが下げられ、その後中央プレートが下げられる。

【0039】

図３Ａから図３Ｅは一実施形態によるピックアップ装置の動作を示す。ピックアップ装置によって実行されるシーケンスは図８を参照してさらに説明する。

【0040】

位置合わせ
ピックアップシーケンスを開始する前に、イジェクタプレート８０をすべて、イジェクタキャップ４０の頂部テープ保持表面と略同一平面であるスタンバイレベルＡに揃える。これにより確実に、イジェクタプレート８０がイジェクタキャップ４０の表面から突出しないようにする。ステップＳ１０で、ルックダウンアライメント光学センサ１２０（図４Ａ参照）を用いて、取るべきダイ１１０を、ダイ１１０の中心がイジェクションキャップ４０の中心と揃っている場所に配置および位置決めする。ダイ１１０の角度配向もイジェクタキャップ４０の角度配向と揃える。粘着層１００からのダイ１１０の信頼できる剥離を保証するために、イジェクタキャップ内のイジェクタプレート８０の外側境界とダイ１１０の４つの縁部との間に適切なカンチレバーの長さがある必要があるということが理解されるであろう。換言すれば、ダイ１１０は、イジェクタプレート８０によって提供される支持を越えて延在する。

【0041】

事前剥離
位置合わせが達成されたら、ステップＳ２０で真空吸込み力をプレナム９０に印加し、ステップＳ３０でイジェクタプレート８０を上昇高さＨだけ事前剥離レベルＢへ上げる。プレナム９０内の真空により、イジェクタキャップ４０の頂面上の穴およびスロットを通して真空吸込みが提供されてイジェクタキャップ４０のその頂面およびイジェクタプレート８０に対して粘着テープ１００を引っ張って押さえつける。ステップＳ２０およびＳ３０を逆にする、または同時に実行することができるということが理解されるであろう。

【0042】

所与のイジェクタプレートの上昇高さＨで、粘着テープ１００上のダイ１１０は、突出しているイジェクタプレート８０によってイジェクタキャップ４０の頂面から離れて上方へ押されることになる。ダイ１１０の縁部とイジェクタプレート８０の外側境界との間にカンチレバーまたは張り出しがあるため、ダイ１１０および粘着テープ１００は一緒にイジェクタキャップ４０の真空吸込みによって引き下げられることになる。ダイ１１０がその縁部の周囲に層間剥離がなく粘着テープ１００に取り付けられたままであれば、ダイ１１０は粘着テープ１００上の真空吸込みのためにその縁部に沿って曲がることになる。ダイ縁部に沿って曲がることにより、ダイ１１０とその縁部の周囲の粘着テープ１００との間に剥離強度を作り出すことになる。ダイ縁部に沿った剥離強度がダイ１１０と粘着テープ１００との間の粘着性を克服するのに十分大きければ、ダイ１１０の縁部の周囲の領域で始まって、ダイ１１０は粘着テープ１００から層間剥離することになる。したがって、ダイ１１０はその縁部が開かれることになり、ダイ１１０と粘着テープ１００との間の層間剥離がダイ縁部で始まり、次の最も外側の上げられたイジェクタプレート（この場合、Ｌ１、Ｒ１）によって画定される境界によって停止するまで内向きに伝播することになる。

【0043】

ステップＳ４０で、ダイ１１０の周囲のすべての縁部が開けば（粘着テープ１００がこれらの縁部のすべてに沿ってダイ１１０から離れ始めたということを意味する）、事前剥離プロセスは成功と見なされることになる。層間剥離が生じる時間をもたらすことによって事前剥離の成功を保証するために適切な遅延が必要になり得る。図３Ａで見ることができるように、事前剥離プロセス中ならびに後続の層間剥離プロセス中、取るダイ１１０の上にピックアーム３０を配置する必要性はない。

【0044】

ピックアーム３０の存在が事前剥離および後続の層間剥離プロセスに要求されないとすれば、これはダイ１１０の上の光路が遮断されないということを意味する。これにより光学センサ１２０を用いてダイ１１０を画像化し、ステップＳ４０で事前剥離プロセスが成功したか否かを調べることが可能になる。図４Ａで見ることができるように、事前剥離プロセスが不成功であるとき、ダイ１１０の少なくともいくつかの縁部が曲がっており、これは光学センサ１２０によって検出することができる。屈曲部の存在は、ダイ１１０を画像化してこれをその隣接するダイの画像と比較することによって、および／またはダイの画像の均質性もしくは事前剥離の前後のダイの画像の相関を検出することによって、光学センサ１２０によって容易に検出することができる。これらの画像間の違いにより、ダイ１１０の屈曲部の存在を示すことができる。図４Ａに示すように、事前剥離プロセスが成功していると判定されなければ、図５および図６に示すように事前剥離強化プロセスを実行することができる。図４Ｂに示すように、事前剥離プロセスが成功していると判定されれば、事前剥離強化プロセスは省略することができる。

【0045】

事前剥離の強化
ステップＳ５０で、事前剥離プロセスが成功していると判定されなければ、事前剥離の強化が実行される。高い塑性ひずみで繰り返す周期的負荷の下で粘着接合部のクリープ劣化を達成することができる。粘着接合部の劣化は、粘着剤に対する周期的な剪断ひずみの累積的な影響のために比較的短い数の周期内で起こることがあり、この影響は、これが低周波の周期的負荷の下にあると、より顕著である。

【0046】

図５に示すように、１つのアプローチにおいて、プレナム９０内の空気の流れにより、イジェクタキャップ４０の頂部または上部表面に対して粘着テープ１００を引っ張る真空吸込み力が作り出される。真空吸込み力が印加された状態で、スタンバイレベルＡと上げられた事前剥離レベルＢとの間で距離Ｈだけイジェクタプレート８０を繰り返し上げ下げして粘着テープ１００の粘着剤上に高ひずみ周期的負荷を提供する。通常、距離Ｈは数百ミクロンのオーダーであり、この上げ下げの周波数はおよそ１Ｈｚから１００Ｈｚまでの範囲とすることができる。振動振幅（通常およそ３００ミクロン）およびイジェクタプレート８０を越えて延在するダイ１１０の張り出している長さ（通常およそ３００ミクロン）に応じて、およそ５から１０の往復サイクルの間続く振動動作が、粘着剤の粘着性を低減して事前剥離プロセスを成功させるのに十分であるはずである。

【0047】

代替のアプローチにおいて、図６に示すように、プレナム９０内の真空吸込み力を繰り返しオンおよびオフに切り替えて粘着テープ１００の粘着剤上に高ひずみ周期的負荷を提供する。再度、プレートをそのスタンバイレベルＡから高さＨだけ高い事前剥離レベルＢへ上げてプレートをこの高い位置Ｂに保つ。プレナム９０の内側の真空吸込みは高いスピードで繰り返しオンおよびオフに切り替えられる。通常、プレナム９０は高速切り替えを容易にするために可能な限り小さくすべきである。真空から大気圧までの吸込み流間の切り替え速度はおよそ１０Ｈｚから５０Ｈｚで行うことができる。プレナム９０内の真空吸込みが適用されるとき、プレナム９０内の真空レベルは通常およそ－７０ｋＰａから－１００ｋＰａである。プレナム９０内の真空吸込みが解放されるとき、プレナム９０内の真空レベルはおよそ０ｋＰａから－１０ｋＰａの間である。また、イジェクタプレート８０の高さＨ（通常およそ３００ミクロン）およびダイ１１０の張り出している長さ（これもおよそ３００ミクロン）に応じて、およそ５から１０の間の真空オンおよびオフサイクルで動作することが、粘着剤の粘着性を低減して、図６Ａに示すように、事前剥離プロセスを成功させるのに十分であるはずである。

【0048】

図７は、事前剥離が成功しているかを判定するための他の技術を示す。この構成において、側部撮像光学センサ１３０を用いて、ダイ１１０が曲がっている（図７Ｂに示すように（そのため完全には事前剥離されていない））か、または概ね平らであり（図７Ｃに示すように）、そのため事前剥離が成功したかを判定する。

【0049】

事前剥離プロセスの開始の成功は重要である。事前剥離プロセスがうまくなされず、ダイ縁部が粘着テープ１００から剥がれなければ（すなわちダイ縁部が開かなければ）、後続の層間剥離プロセスが成功する見込みは低い。確実に後続の層間剥離をダイ１１０と粘着テープ１００との間の界面に沿って伝播させ、次の対のプレートを下げる前に粘着テープ１００を完全にダイ１１０の張り出し部分から分離するために、イジェクタプレートについての落下速度は粘着テープ１００の界面層間剥離伝播速度より速くすべきではない。界面層間剥離プロセスの継続は、プレートの外側の対に続いて内側の一対のプレート、および／または中央プレートを順次落とすことによって駆動される。

【0050】

剥離
事前剥離が成功していると判定されたら、図３Ｂに示すように、剥離がステップＳ６０で始まり、最も外側のイジェクタプレートＬ１、Ｒ１が、イジェクタキャップ４０の表面の下方にある下部位置Ｅまで所定のスピードで下方移動する。したがって、イジェクタプレート８０の境界が次の外側プレートの対Ｌ２、Ｒ２へと内向きに移動するにつれて、ダイ１１０の有効カンチレバー長さはイジェクタプレートＬ１、Ｒ１の幅だけ増加する。これにより、ダイ１１０と粘着テープ１００との間の層間剥離の伝播を、図３Ｂに示すように、ダイ１１０の内部へとさらに進行させることが可能になる。カンチレバーの長さを拡張すると、ダイ縁部の周りの張り出しは拡大される。上げられたイジェクタプレート（この場合Ｌ２、Ｒ２、Ｃ）を高い位置Ｂの上方にある高さまで上げることによって、誘発された剥離強度をステップＳ６５で強化することができる。

【0051】

この拡大された部分の層間剥離が完全には起きなければ、ダイ１１０の縁部の周囲の領域が、粘着テープ１００上にイジェクタキャップ４０による真空吸込みによって引き起こされる粘着テープ１００による引きずり力によって曲げられて引き下ろされることになる。任意選択で、光学センサ１２０、１３０は、ダイ１１０が上述のものと同様の方法でその縁部の周囲で曲がっているかどうかを判定することになる。ダイ１１０が曲がっていると判定されれば、つまり層間剥離が完全には起こっていなければ、層間剥離の完了が可能になる追加の遅延が与えられる。

【0052】

層間剥離が起こったら、ステップＳ７０で、そして図３Ｃに示すように、次の最も外側のプレートの対Ｌ２、Ｒ２が下方位置Ｅへと下方移動することになる。再度、層間剥離の成功が起こったかどうかに関して、光学センサ１２０、１３０を用いることによって、プレートを下げるたびに評価がなされる。プレートはプログラムされたスピードで下方移動することになる。ステップＳ８０でプレートのいずれかについて層間剥離の成功が起こっていないということが検出されれば、上記のように遅延が行われ、これを剥離強化で図５および図６に説明したものと同様の方法においてステップＳ９０で増大させて剥離を支援することができる。

【0053】

ダイ除去
ステップＳ９５でダイの剥離が完了し、図３Ｃに示すように、中央プレートＣのみがダイを支持しているという評価がなされると、ピックアーム３０のコレット２０をダイ１１０の上に配置し、コレット２０の下面とダイ１１０の上面との間にＤでエアギャップを残すダイ１１０の上方の目標レベルまで下方移動させる。エアギャップＤの高さはおよそ１０ミクロンと１００ミクロンとの間のオーダーである。コレット２０がダイ１１０上に載らないため、この時コレット２０によってダイ１１０に作用する望ましくない圧縮力がない。

【0054】

コレット２０がダイの上の正しい高さに達した後、次いでステップＳ１００でプレナム９０内の気流を逆にして粘着テープ１００の下のイジェクタキャップ４０の領域にエアブローを提供する。粘着テープ１００はダイ１１０とともに粘着テープ１００の盛り上がりによって持ち上げられ、これによりダイ１１０とコレット２０との間のエアギャップＤが閉じる。図３Ｄに示すように、コレット２０は、アパーチャ６０を通る真空吸込みによってダイ１１０を受け取って所定の位置にこれを保持することになる。ステップＳ１１０で、コレット２０に接触するダイ１１０の存在はアパーチャ６０内の真空の増加によって検出される。これによりエアブローをステップＳ１２０でオフに切り替える。

【0055】

コレット２０がダイ１１０を受け取ったら、図３Ｅに示すように、プレナム９０内の気流をステップＳ１３０で逆にして、これにより真空吸込みをプレナム９０内に適用させ、したがって粘着テープ１００をダイ１１０からそしてイジェクタキャップ４０の表面上へ引っ張る。コレット２０はここでダイ１１０を保持しており、これは粘着テープ１００から完全に分離されている。ステップＳ１４０で、次のピックアップサイクルの準備のために、最終プレートＣを次いでイジェクタキャップ４０内に下げる。ダイ１１０のためのイジェクトシーケンスはここで完了し、ピックアーム３０は、ダイ１１０を要求される場所に置くように移動することができる（ステップＳ１５０）。

【0056】

したがって、本明細書に記載の発明の実施形態は、光学的点検フィードバックシステムを加えて層間剥離の不成功を検出し、補修的な行動を実行することによって、ダイのピックアップ成功率を改善するということが分かる。ダイ分離プロセス中にダイ１１０の上のピックアーム３０の存在の必要性を除去することにより、取られるダイ１１０のすぐ上で不完全な層間剥離を検出する光学的手段を用いることが可能になる。事前剥離プロセスの成功の可能性は、ダイ１１０と粘着テープ１００との間の界面の粘着性を低減するように粘着テープ１００上に周期的剪断負荷を加えることによって増加する。一方、ダイ分離プロセス中、ピックアーム３０はダイ１１０の位置に留まる必要がないため、ピックアーム３０は他の並列動作を行い、したがってピックアップ装置１０のスループットを増やすことが可能になる。ピックアーム３０によってダイ１１０に作用する圧縮力も新たなダイ収容プロセスを採用することによって減少するが、これは粘着テープ１００の下から空気を吹きつけて粘着テープ１００に膨隆を作り出すものである。

【0057】

本発明をいくつかの実施形態を参照してかなり詳細に説明してきたが、他の実施形態が可能である。したがって、添付の請求項の精神および範囲は、本明細書に含まれている実施形態の説明に限定されるべきではない。

【符号の説明】

【0058】

１０ ピックアップ装置
２０ コレット
３０ ピックアーム
４０ イジェクタキャップ
５０ 力検出器
６０ 吸込みアパーチャ
７０ 吸込み面
８０ イジェクタプレート
８０’ イジェクタプレート
９０ プレナム
１００ 粘着テープ、粘着層
１１０ ダイ
１２０ 光学センサ
１３０ 光学センサ

【図1】

【図2A】

【図2B】

【図3】

【図4A】

【図4B】

【図5】

【図6】

【図7A】

【図7B】

【図7C】

【図8】

【外国語明細書】