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特開 2022-166030出願番号 特願 2022-119777
電子デバイス用封止剤
出願人 積水化学工業株式会社（識別番号 2174）
2026年 特許公開件数ランキング 60位 313件（※）
2026年 特許取得件数ランキング 55位 308件（※）
公報発行日 2022年11月1
公報URL https://ipforce.jp/patent-jp-P_A1-2022-166030 ログイン済みの方はこのURLへ
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※ 共同出願を含む
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技術分野
要約特許出願時に添付された[要約書]
【課題】低アウトガス性、基板又は無機材料膜に対する濡れ広がり性、及び透明性に優れる電子デバイス用封止剤を提供する。
【解決手段】封止剤は、硬化性樹脂と、重合開始剤及び／又は熱硬化剤とを含有し、前記硬化性樹脂は、下記式（１）および下記式（３）で表されるシリコーン化合物とを含有し、電子デバイス用封止剤全体のヘイズが１０％以下である。
Ｒ１，Ｒ６はアルキル基、Ｘ１～Ｘ４はアルキル基、又はエポキシ環等を有する基。
【選択図】なし
発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋
課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋
発明の効果[発明の詳細な説明]から抜粋
本発明によれば、低アウトガス性、基板又は無機材料膜に対する濡れ広がり性、及び、透明性に優れる電子デバイス用封止剤を提供することができる。また、本発明によれば、該電子デバイス用封止剤を用いてなる有機ＥＬ表示素子用封止剤を提供することができる。
この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]
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