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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022167055
(43)【公開日】2022-11-04
(54)【発明の名称】配線モジュール及びバスバーユニット
(51)【国際特許分類】
H01M 50/569 20210101AFI20221027BHJP
H01M 50/507 20210101ALI20221027BHJP
H01M 50/519 20210101ALI20221027BHJP
H01M 50/583 20210101ALI20221027BHJP
H01M 50/298 20210101ALI20221027BHJP
H01G 11/12 20130101ALI20221027BHJP
H01G 4/228 20060101ALI20221027BHJP
H01G 11/16 20130101ALI20221027BHJP
H01M 50/204 20210101ALI20221027BHJP
【ＦＩ】
H01M50/569
H01M50/507
H01M50/519
H01M50/583
H01M50/298
H01G11/12
H01G4/228 J
H01G11/16
H01M50/204 401D
【審査請求】未請求
【請求項の数】11
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021072569
(22)【出願日】2021-04-22
(71)【出願人】
【識別番号】395011665
【氏名又は名称】株式会社オートネットワーク技術研究所
(71)【出願人】
【識別番号】000183406
【氏名又は名称】住友電装株式会社
(71)【出願人】
【識別番号】000002130
【氏名又は名称】住友電気工業株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】松村 暢之
(72)【発明者】
【氏名】高瀬 慎一
【テーマコード（参考）】
5E078
5H040
5H043
【Ｆターム（参考）】
5E078AA11
5E078AA14
5E078AB01
5H040AA03
5H040AS07
5H040AT02
5H040AT06
5H040DD03
5H040DD08
5H040DD10
5H040DD26
5H040JJ03
5H040LL01
5H040LL06
5H040NN03
5H043AA19
5H043CA04
5H043CA05
5H043FA04
5H043FA32
5H043FA33
5H043GA03
5H043HA06F
5H043HA11F
5H043HA35F
5H043JA02F
5H043KA22F
5H043KA37F
5H043KA41F
5H043KA45F
5H043LA02F
5H043LA03F
(57)【要約】
【課題】構成の簡素化及び製造コストの削減が可能な配線モジュールを提供する。
【解決手段】配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に接続される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に接続される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、
複数のバスバーユニットと、
前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、
前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える、配線モジュール。
複数のバスバーユニットと、
前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、
前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える、配線モジュール。
【請求項2】
前記バスバーは、第１固定孔を有し、
前記回路基板は、第２固定孔を有し、
前記固定手段は、金属製のリベットとされ、
前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備え、
前記回路基板は、前記リベットと前記導電路との間の沿面距離を大きくするための絶縁孔を有する、請求項１に記載の配線モジュール。
前記回路基板は、第２固定孔を有し、
前記固定手段は、金属製のリベットとされ、
前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備え、
前記回路基板は、前記リベットと前記導電路との間の沿面距離を大きくするための絶縁孔を有する、請求項１に記載の配線モジュール。
【請求項3】
前記回路基板は、前記回路基板に付着する水分を排水することができる水抜き孔を有する、請求項１または請求項２に記載の配線モジュール。
【請求項4】
前記チップヒューズと前記導電路との接続部分は、硬化性の絶縁性樹脂により構成される封止部によって封止されるようになっており、
前記回路基板は、硬化する前の液状の前記絶縁性樹脂が前記回路基板上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線モジュール。
前記回路基板は、硬化する前の液状の前記絶縁性樹脂が前記回路基板上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔を有する、請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項5】
前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有する、請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項6】
前記回路基板は、前記かしめ部との干渉を回避するための切り欠き部を備える、請求項５に記載の配線モジュール。
【請求項7】
少なくとも１つの前記バスバーユニットの前記回路基板は、硬質基板とされている、請求項１から請求項６のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項8】
少なくとも１つの前記バスバーユニットの前記回路基板は、可撓性基板とされている、請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項9】
前記可撓性基板は、サーミスタ回路を備える、請求項８に記載の配線モジュール。
【請求項10】
車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールであって、請求項１から請求項９のいずれか一項に記載の配線モジュール。
【請求項11】
電極端子を有する蓄電素子と、電線と、に電気的に接続されるバスバーユニットであって、
前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える、バスバーユニット。
前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、
前記回路基板には、導電路が配索され、
前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える、バスバーユニット。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、配線モジュール及びバスバーユニットに関する。
【背景技術】
【0002】
従来、電気自動車やハイブリッド自動車等に用いられる電池パックにおいて、複数の単電池には各単電池の電圧等を検知するための配線モジュールが電気的に接続されている。このような配線モジュール内には、単電池同士が短絡した場合等に備えて、ヒューズが設けられる場合がある。例えば、特開２０１６－１１５６１６号公報（下記特許文献１）に記載の検知モジュールは、複数の単電池の電極端子間を接続するバスバーに接続されるバスバー接続端子と、電線の端末部に接続される電線接続端子と、バスバー接続端子及び電線接続端子を接続するヒューズと、が一体となったヒューズユニットを備える。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１１５６１６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記の構成では、ヒューズユニットは、バスバー接続端子、電線接続端子、及びヒューズを収容する合成樹脂製のハウジングを有する。さらに、ヒューズユニットのハウジングは、合成樹脂製の樹脂プロテクタに保持されている。このように、検知モジュールにヒューズユニットを形成し、強度を持たせようとすると、検知モジュールの部品点数が増加し、製造コストが増大する場合がありうる。
【課題を解決するための手段】
【0005】
本開示の配線モジュールは、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、複数のバスバーユニットと、前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える、配線モジュールである。
【発明の効果】
【0006】
本開示によれば、構成の簡素化及び製造コストの削減が可能な配線モジュールを提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【0007】
【発明を実施するための形態】
【0008】
［本開示の実施形態の説明］
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
最初に本開示の実施態様を列挙して説明する。
【0009】
（１）本開示の配線モジュールは、電極端子を有する複数の蓄電素子に取り付けられる配線モジュールであって、複数のバスバーユニットと、前記バスバーユニットに接続される電線と、を備え、前記バスバーユニットは、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える。
【0010】
このような構成によると、回路基板がバスバーに固定されるから、バスバーにより回路基板上のチップヒューズに強度を持たせることができ、チップヒューズを保護するための部材を設けなくてもよい。したがって、配線モジュールの構成を簡素化し、配線モジュールの製造コストを削減することができる。
【0011】
（２）前記バスバーは、第１固定孔を有し、前記回路基板は、第２固定孔を有し、前記固定手段は、金属製のリベットとされ、前記リベットは、前記第１固定孔及び前記第２固定孔に挿入される軸部と、前記軸部の端部に形成され、前記第１固定孔及び前記第２固定孔の孔径よりも大きな外径を有する頭部と、を備え、前記回路基板は、前記リベットと前記導電路との間の沿面距離を大きくするための絶縁孔を有することが好ましい。
【0012】
このような構成によると、リベットにより回路基板をバスバーに固定することができる。また、回路基板には絶縁孔が設けられているから、チップヒューズが溶断後、リベットを介して導電路とバスバーが短絡することが抑制される。
【0013】
（３）前記回路基板は、前記回路基板に付着する水分を排水することができる水抜き孔を有することが好ましい。
【0014】
このような構成によると、回路基板上の水分を介して導電路が短絡することが抑制される。
【0015】
（４）前記チップヒューズと前記導電路との接続部分は、硬化性の絶縁性樹脂により構成される封止部によって封止されるようになっており、前記回路基板は、硬化する前の液状の前記絶縁性樹脂が前記回路基板上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔を有することが好ましい。
【0016】
このような構成によると、封止部によって、回路基板上の水分を介して導電路が短絡することが抑制される。また、回路基板には樹脂流れ止め孔が設けられているから、硬化する前の液状の絶縁性樹脂が樹脂流れ止め孔に浸入することで、絶縁性樹脂が回路基板上に広がりにくい。
【0017】
（５）前記バスバーは、前記電線を固定するかしめ部を有することが好ましい。
【0018】
このような構成によると、かしめ部により電線をバスバーに固定することができる。
【0019】
（６）前記回路基板は、前記かしめ部との干渉を回避するための切り欠き部を備えることが好ましい。
【0020】
このような構成によると、導電路とバスバーとの短絡を抑制することができる。
【0021】
（７）少なくとも１つの前記バスバーユニットの前記回路基板は、硬質基板とされていることが好ましい。
【0022】
このような構成によると、回路基板の強度を向上させることができる。また、配線モジュールの製造コストを低減できる。
【0023】
（８）少なくとも１つの前記バスバーユニットの前記回路基板は、可撓性基板とされていることが好ましい。
【0024】
このような構成によると、回路基板に可撓性を持たせることができる。また、回路基板を薄くすることができる。
【0025】
（９）前記可撓性基板は、サーミスタ回路を備えることが好ましい。
【0026】
このような構成によると、サーミスタ回路により蓄電素子の温度を測定することができる。
【0027】
（１０）上記の配線モジュールは、車両に搭載される前記複数の蓄電素子に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュールである。
【0028】
（１１）本開示のバスバーユニットは、電極端子を有する蓄電素子と、電線と、に電気的に接続されるバスバーユニットであって、前記電極端子に接続されるバスバーと、回路基板と、前記回路基板を前記バスバーに固定する固定手段と、を備え、前記回路基板には、導電路が配索され、前記導電路は、前記バスバーに電気的に接続される接続ランドと、前記電線に接続される電線ランドと、前記接続ランドと前記電線ランドの間に設けられるチップヒューズと、を備える。
【0029】
［本開示の実施形態の詳細］
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
以下に、本開示の実施形態について説明する。本開示はこれらの例示に限定されるものではなく、特許請求の範囲によって示され、特許請求の範囲と均等の意味及び範囲内での全ての変更が含まれることが意図される。
【0030】
＜実施形態＞
本開示の実施形態について、図１から図１４を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
本開示の実施形態について、図１から図１４を参照しつつ説明する。本実施形態の配線モジュール２０を備えた蓄電モジュール１０は、例えば、図１に示すように、車両１に搭載される蓄電パック２に適用される。蓄電パック２は、電気自動車やハイブリッド自動車等の車両１に搭載されて、車両１の駆動源として用いられる。以下の説明においては、複数の部材については一部の部材にのみ符号を付し、他の部材の符号を省略する場合がある。
【0031】
図１に示すように、車両１の中央付近には蓄電パック２が配設されている。車両１の前部にはＰＣＵ３（Ｐｏｗｅｒ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）が配設されている。蓄電パック２とＰＣＵ３とは、ワイヤーハーネス４によって接続されている。蓄電パック２とワイヤーハーネス４とは図示しないコネクタによって接続されている。蓄電パック２は複数の蓄電素子１１を備えた蓄電モジュール１０を有する。蓄電モジュール１０（及び配線モジュール２０）は、任意の向きで搭載可能であるが、以下では、図１を除き、矢線Ｚの示す方向を上方、矢線Ｘの示す方向を前方、矢線Ｙの示す方向を左方として説明する。
【0032】
［蓄電素子、電極端子］
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
蓄電モジュール１０は、図２に示すように、左右方向に一列に並べられた複数の蓄電素子１１と、複数の蓄電素子１１の上面に装着される配線モジュール２０とを備える（蓄電モジュール１０の左側部分は図示省略）。蓄電素子１１は、扁平な直方体状をなす。蓄電素子１１の内部には、図示しない蓄電要素が収容されている。蓄電素子１１は、上面に正極及び負極の電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する。蓄電素子１１は特に限定されず、二次電池でもよく、またキャパシタでもよい。本実施形態にかかる蓄電素子１１は二次電池とされる。
【0033】
［配線モジュール］
図２に示すように、配線モジュール２０は、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、後側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、後側に配される配線モジュール２０の構成と前側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
図２に示すように、配線モジュール２０は、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備える。配線モジュール２０は、複数の蓄電素子１１の前側及び後側に取り付けられるようになっている。以下では、前側に配される配線モジュール２０の構成について詳細に説明する。なお、後側に配される配線モジュール２０では、前後方向、左右方向の双方が反転するが、その他の点においては、後側に配される配線モジュール２０の構成と前側に配される配線モジュール２０の構成に差異はない。
【0034】
［バスバーユニット］
図２に示すように、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０と電線２１とを接続する回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備える。より詳細には、本実施形態の配線モジュール２０は、２種類の異なるバスバーユニット２２Ａ，２２Ｂを備える。バスバーユニット２２Ａは、バスバー３０Ａと、回路基板４０Ａと、を備え、バスバーユニット２２Ｂは、バスバー３０Ｂと、回路基板４０Ｂと、を備える。以下の説明において、バスバーユニット２２、バスバー３０、回路基板４０に関して、それぞれ種類を区別する必要がない場合には区別しないこととする。
図２に示すように、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、バスバー３０と電線２１とを接続する回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備える。より詳細には、本実施形態の配線モジュール２０は、２種類の異なるバスバーユニット２２Ａ，２２Ｂを備える。バスバーユニット２２Ａは、バスバー３０Ａと、回路基板４０Ａと、を備え、バスバーユニット２２Ｂは、バスバー３０Ｂと、回路基板４０Ｂと、を備える。以下の説明において、バスバーユニット２２、バスバー３０、回路基板４０に関して、それぞれ種類を区別する必要がない場合には区別しないこととする。
【0035】
［バスバー］
バスバー３０は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー３０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー３０は、平面視で長方形状をなすバスバー本体部３１と、バスバー本体部３１に上下方向に貫通する電極挿通孔３２と、を有する。電極挿通孔３２には、電極端子１２Ａ，１２Ｂが挿通されるようになっている。バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー３０には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するものと、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるものと、があるが、以下、特に区別しない。
バスバー３０は、導電性を有する金属板材からなる。バスバー３０を構成する金属としては、銅、銅合金、アルミニウム、アルミニウム合金、ステンレス鋼（ＳＵＳ）等が挙げられる。図２に示すように、バスバー３０は、平面視で長方形状をなすバスバー本体部３１と、バスバー本体部３１に上下方向に貫通する電極挿通孔３２と、を有する。電極挿通孔３２には、電極端子１２Ａ，１２Ｂが挿通されるようになっている。バスバー３０と電極端子１２Ａ，１２Ｂとは溶接により電気的に接続される。バスバー３０には、隣り合う蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂを接続するものと、複数の蓄電素子１１の総正極または総負極に接続されるものと、があるが、以下、特に区別しない。
【0036】
図２に示すように、複数の蓄電素子１１の前側に配されるバスバー３０において、長方形状のバスバー３０の四角のうち右後方の角には、回路基板４０が配設されるようになっている。本実施形態のバスバー３０には、回路基板４０Ａが配設されるバスバー３０Ａと、回路基板４０Ｂが配設されるバスバー３０Ｂと、が設けられている。以下、回路基板４０が配設されるバスバー３０の右後方の角の部分を、回路基板配設部３３とする（図１３及び図１４参照）。
【0037】
［第１固定孔、かしめ部］
図１３に示すように、バスバー３０Ａの回路基板配設部３３は、上下方向に貫通する第１固定孔３４と、バスバー本体部３１の外縁部から内方に凹状をなす凹部３５と、右方に折り曲げられたかしめ部３６と、上方に突出する位置決め凸部３７と、を有する。第１固定孔３４は回路基板配設部３３の略中央部に位置する。凹部３５は、回路基板配設部３３の左側に配され、Ｌ字状をなして設けられている。かしめ部３６は、凹部３５の後方に設けられ、バスバー本体部３１に対して後方に突出している。位置決め凸部３７は、回路基板配設部３３の右端部に配されている。
図１３に示すように、バスバー３０Ａの回路基板配設部３３は、上下方向に貫通する第１固定孔３４と、バスバー本体部３１の外縁部から内方に凹状をなす凹部３５と、右方に折り曲げられたかしめ部３６と、上方に突出する位置決め凸部３７と、を有する。第１固定孔３４は回路基板配設部３３の略中央部に位置する。凹部３５は、回路基板配設部３３の左側に配され、Ｌ字状をなして設けられている。かしめ部３６は、凹部３５の後方に設けられ、バスバー本体部３１に対して後方に突出している。位置決め凸部３７は、回路基板配設部３３の右端部に配されている。
【0038】
図１４に示すように、バスバー３０Ｂの回路基板配設部３３は、バスバー３０Ａの回路基板配設部３３と同等の構成を有し、回路基板配設部３３の右側にさらにかしめ部３８を有する。図５及び図８に示すように、第１固定孔３４には固定手段５３（リベット５４）が挿通されるようになっている。図４及び図７に示すように、かしめ部３６，３８は、電線２１を挟持し、固定するようになっている。位置決め凸部３７は、回路基板４０の位置決め凹部６１に受け入れられることで、バスバー３０と回路基板４０との位置決めを行う。図３及び図６に示すように、凹部３５は、導電路４３の電線ランド４６の周囲に配されるようになっている。よって、バスバー３０と電線ランド４６との空間距離が確保され、バスバー３０と導電路４３との短絡が抑制されるようになっている。
【0039】
［回路基板］
本実施形態では、図２に示すように、回路基板４０Ａ及び回路基板４０Ｂの２種類の回路基板４０が設けられている。以下では、回路基板４０Ａの構成について説明した後に、回路基板４０Ａと異なる回路基板４０Ｂ特有の構成を説明する。
本実施形態では、図２に示すように、回路基板４０Ａ及び回路基板４０Ｂの２種類の回路基板４０が設けられている。以下では、回路基板４０Ａの構成について説明した後に、回路基板４０Ａと異なる回路基板４０Ｂ特有の構成を説明する。
【0040】
［硬質基板、導電路］
図１１に示すように、回路基板４０Ａは、硬質基板４１とされており、絶縁性を有する絶縁板４２と、絶縁板４２に配索された導電路４３と、を備える。絶縁板４２は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路４３は、例えば銅または銅合金等の金属からなり、導電性を有している。なお、図１０においてのみ示すが、チップヒューズ４７等と半田付けされる部分を除いて導電路４３は絶縁層４４で被覆されている。絶縁層４４は、ポリイミド等の合成樹脂から構成されている。図１１に示すように、導電路４３は、導電路４３の一端に配される接続ランド４５と、導電路４３の他端に配される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
図１１に示すように、回路基板４０Ａは、硬質基板４１とされており、絶縁性を有する絶縁板４２と、絶縁板４２に配索された導電路４３と、を備える。絶縁板４２は、例えばガラス繊維布にエポキシ樹脂を含浸させて硬化させることにより形成される。導電路４３は、例えば銅または銅合金等の金属からなり、導電性を有している。なお、図１０においてのみ示すが、チップヒューズ４７等と半田付けされる部分を除いて導電路４３は絶縁層４４で被覆されている。絶縁層４４は、ポリイミド等の合成樹脂から構成されている。図１１に示すように、導電路４３は、導電路４３の一端に配される接続ランド４５と、導電路４３の他端に配される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【0041】
［接続ランド、電線ランド］
図３及び図４に示すように、接続ランド４５は、硬質基板４１の右側に形成されている。接続ランド４５には、銅等からなる金属小片４５Ａを介してバスバー３０に電気的に接続されるようになっている。接続ランド４５と金属小片４５Ａとは半田付けにより接続され、バスバー３０と金属小片４５Ａとは溶接により接続されるようになっている。電線ランド４６は、硬質基板４１の左側に形成されている。電線ランド４６は、電線２１の芯線２１Ａと半田付けにより接続されるようになっている。
図３及び図４に示すように、接続ランド４５は、硬質基板４１の右側に形成されている。接続ランド４５には、銅等からなる金属小片４５Ａを介してバスバー３０に電気的に接続されるようになっている。接続ランド４５と金属小片４５Ａとは半田付けにより接続され、バスバー３０と金属小片４５Ａとは溶接により接続されるようになっている。電線ランド４６は、硬質基板４１の左側に形成されている。電線ランド４６は、電線２１の芯線２１Ａと半田付けにより接続されるようになっている。
【0042】
［チップヒューズ］
図１１に示すように、導電路４３において、接続ランド４５から電線ランド４６に至る途中の部分には、チップヒューズ４７が設けられている。図１０に示すように、チップヒューズ４７と導電路４３とは半田Ｓにより接続されている。詳細には、チップヒューズ４７の一対の電極４８のうち一方が接続ランド４５側（図示左側）の導電路４３に接続され、他方が電線ランド４６側（図示右側）の導電路４３に接続されている。
図１１に示すように、導電路４３において、接続ランド４５から電線ランド４６に至る途中の部分には、チップヒューズ４７が設けられている。図１０に示すように、チップヒューズ４７と導電路４３とは半田Ｓにより接続されている。詳細には、チップヒューズ４７の一対の電極４８のうち一方が接続ランド４５側（図示左側）の導電路４３に接続され、他方が電線ランド４６側（図示右側）の導電路４３に接続されている。
【0043】
［封止部］
図９及び図１０においてのみ示すが、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分は、封止部４９に封止されている。ここで、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分とは、図１０に示すように、少なくともチップヒューズ４７全体と、半田Ｓと、チップヒューズ４７の電極４８に接続される導電路４３の端部であって、絶縁層４４に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部４９は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部４９の形成は、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分を覆うように、硬化する前の液状の絶縁性樹脂を硬質基板４１上に塗布した後、硬化させることにより、行われる。
図９及び図１０においてのみ示すが、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分は、封止部４９に封止されている。ここで、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分とは、図１０に示すように、少なくともチップヒューズ４７全体と、半田Ｓと、チップヒューズ４７の電極４８に接続される導電路４３の端部であって、絶縁層４４に覆われていない部分と、を含むものとする。封止部４９は、硬化性の絶縁性樹脂から構成されている。封止部４９の形成は、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分を覆うように、硬化する前の液状の絶縁性樹脂を硬質基板４１上に塗布した後、硬化させることにより、行われる。
【0044】
チップヒューズ４７が設けられることにより、蓄電モジュール１０が接続される外部回路に不具合が生じて、導電路４３同士が短絡し過電流が発生した場合であっても、蓄電素子１１から導電路４３に過電流が流れることを制限することができる。また、封止部４９がチップヒューズ４７と導電路４３との接続部分を覆っているため、結露により水滴等が硬質基板４１上に生じた場合であっても、導電路４３の短絡を抑制することができる。
【0045】
［第２固定孔］
図９及び図１１に示すように、硬質基板４１の左右中央部の前側には、上下方向に貫通する第２固定孔５０が設けられている。第２固定孔５０の後方には、上下方向に貫通し、左右方向にのびる長孔状とされる第１貫通孔５１が設けられている。第１貫通孔５１は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に配されている。第２固定孔５０の左方には、上下方向に貫通し、前後方向にのびる長孔状とされる第２貫通孔５２が設けられている。第２貫通孔５２は、第２固定孔５０と電線ランド４６との間に配されている。
図９及び図１１に示すように、硬質基板４１の左右中央部の前側には、上下方向に貫通する第２固定孔５０が設けられている。第２固定孔５０の後方には、上下方向に貫通し、左右方向にのびる長孔状とされる第１貫通孔５１が設けられている。第１貫通孔５１は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に配されている。第２固定孔５０の左方には、上下方向に貫通し、前後方向にのびる長孔状とされる第２貫通孔５２が設けられている。第２貫通孔５２は、第２固定孔５０と電線ランド４６との間に配されている。
【0046】
［固定手段、リベット、軸部、頭部］
図５に示すように、第１固定孔３４及び第２固定孔５０には本実施形態の固定手段５３であるリベット５４が挿通されており、リベット５４によってバスバー３０と硬質基板４１とが固定されるようになっている。リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備える。軸部５５の上端部に形成される頭部５６は上側頭部５６Ａとされ、軸部５５の下端部に形成される頭部５６は下側頭部５６Ｂとされている。リベット５４は、強度が必要とされるため、金属製とされている。
図５に示すように、第１固定孔３４及び第２固定孔５０には本実施形態の固定手段５３であるリベット５４が挿通されており、リベット５４によってバスバー３０と硬質基板４１とが固定されるようになっている。リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備える。軸部５５の上端部に形成される頭部５６は上側頭部５６Ａとされ、軸部５５の下端部に形成される頭部５６は下側頭部５６Ｂとされている。リベット５４は、強度が必要とされるため、金属製とされている。
【0047】
図示しないが、バスバー３０及び硬質基板４１に固着される前のリベット５４は、軸部５５と上側頭部５６Ａとを有し、下側頭部５６Ｂは形成されていない。下側頭部５６Ｂが形成されていない軸部５５が第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿通されてかしめられることによって下側頭部５６Ｂが形成されている。
【0048】
［絶縁孔、水抜き孔］
リベット５４は金属製であるため、バスバー３０と同電位となり、高電圧を有する場合がある。本実施形態では、図３及び図４に示すように、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４を取り囲むように配されている。したがって、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４と導電路４３との間の沿面距離を大きくして、バスバー３０と導電路４３との短絡を抑制しており、絶縁孔５７とされている。また、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、結露により硬質基板４１上に付着した水分を排水する水抜き孔５８としても機能する。
リベット５４は金属製であるため、バスバー３０と同電位となり、高電圧を有する場合がある。本実施形態では、図３及び図４に示すように、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４を取り囲むように配されている。したがって、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、リベット５４と導電路４３との間の沿面距離を大きくして、バスバー３０と導電路４３との短絡を抑制しており、絶縁孔５７とされている。また、第１貫通孔５１及び第２貫通孔５２は、結露により硬質基板４１上に付着した水分を排水する水抜き孔５８としても機能する。
【0049】
［樹脂流れ止め孔］
図示しないが、封止部４９の形成にあたり、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分に硬化する前の液状の絶縁性樹脂がディスペンサ等によって塗布されると、絶縁性樹脂は硬質基板４１上に広がることがある。本実施形態では、図９に示すように、第１貫通孔５１が形成されているから、絶縁性樹脂がチップヒューズ４７の前方に広がったとしても、絶縁性樹脂は第１貫通孔５１に浸入し、第１貫通孔５１より前方の硬質基板４１には広がらないようになっている。したがって、第１貫通孔５１は、硬化する前の液状の絶縁性樹脂が硬質基板４１上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔５９として機能する。特に、樹脂流れ止め孔５９は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に形成されているから、第２固定孔５０の孔縁部まで絶縁性樹脂が到達することを抑制することができる。
図示しないが、封止部４９の形成にあたり、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分に硬化する前の液状の絶縁性樹脂がディスペンサ等によって塗布されると、絶縁性樹脂は硬質基板４１上に広がることがある。本実施形態では、図９に示すように、第１貫通孔５１が形成されているから、絶縁性樹脂がチップヒューズ４７の前方に広がったとしても、絶縁性樹脂は第１貫通孔５１に浸入し、第１貫通孔５１より前方の硬質基板４１には広がらないようになっている。したがって、第１貫通孔５１は、硬化する前の液状の絶縁性樹脂が硬質基板４１上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔５９として機能する。特に、樹脂流れ止め孔５９は、第２固定孔５０とチップヒューズ４７との間に形成されているから、第２固定孔５０の孔縁部まで絶縁性樹脂が到達することを抑制することができる。
【0050】
［切り欠き部］
図３及び図４に示すように、硬質基板４１の外縁部には、外縁部から内方に凹状をなす切り欠き部６０及び位置決め凹部６１が設けられている。切り欠き部６０は、接続ランド４５の後方かつチップヒューズ４７の左方に配されている。位置決め凹部６１は、接続ランド４５の右方に設けられている。切り欠き部６０が設けられることで、かしめ部３６と硬質基板４１との干渉を回避することができ、バスバー３０と導電路４３との短絡を抑制することができる。位置決め凹部６１は、バスバー３０の位置決め凸部３７を受け入れ、バスバー３０と硬質基板４１とを位置決めする。
図３及び図４に示すように、硬質基板４１の外縁部には、外縁部から内方に凹状をなす切り欠き部６０及び位置決め凹部６１が設けられている。切り欠き部６０は、接続ランド４５の後方かつチップヒューズ４７の左方に配されている。位置決め凹部６１は、接続ランド４５の右方に設けられている。切り欠き部６０が設けられることで、かしめ部３６と硬質基板４１との干渉を回避することができ、バスバー３０と導電路４３との短絡を抑制することができる。位置決め凹部６１は、バスバー３０の位置決め凸部３７を受け入れ、バスバー３０と硬質基板４１とを位置決めする。
【0051】
［電線］
図３及び図４に示すように、電線２１は、芯線２１Ａと、芯線２１Ａを覆う絶縁被覆２１Ｂと、を有している。電線２１の一端に露出された芯線２１Ａは、電線ランド４６に半田付けにより接続される。電線２１の一端の絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３６によりバスバー３０に固定される。図６及び図７に示すように、後述するサーミスタ回路６４に接続される電線２１も同様にかしめ部３８に固定される。図示しないが、電線２１の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
図３及び図４に示すように、電線２１は、芯線２１Ａと、芯線２１Ａを覆う絶縁被覆２１Ｂと、を有している。電線２１の一端に露出された芯線２１Ａは、電線ランド４６に半田付けにより接続される。電線２１の一端の絶縁被覆２１Ｂは、かしめ部３６によりバスバー３０に固定される。図６及び図７に示すように、後述するサーミスタ回路６４に接続される電線２１も同様にかしめ部３８に固定される。図示しないが、電線２１の他端は、コネクタを介して外部のＥＣＵ（Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）等に接続されている。ＥＣＵは、マイクロコンピュータ、素子等が搭載されたものであって、各蓄電素子１１の電圧、電流、温度等の検知や、各蓄電素子１１の充放電制御コントロール等を行うための機能を備えた周知の構成のものである。
【0052】
［可撓性基板］
回路基板４０Ｂは可撓性基板６２とされており、本実施形態ではフレキシブルプリント基板とされている。図６に示すように、本実施形態の可撓性基板６２は、ベースフィルム６３と、ベースフィルム６３の表面に配索された導電路４３及びサーミスタ導電路６６と、を備える。なお、導電路４３及びサーミスタ導電路６６の全体は、図６においてのみ示している。図示しないが、チップヒューズ４７等と半田付けされる部分を除いて導電路４３及びサーミスタ導電路６６はカバーレイフィルムで被覆されている。ベースフィルム６３及びカバーレイフィルムは、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。導電路４３及びサーミスタ導電路６６は、銅や銅合金等の金属箔により構成されている。
回路基板４０Ｂは可撓性基板６２とされており、本実施形態ではフレキシブルプリント基板とされている。図６に示すように、本実施形態の可撓性基板６２は、ベースフィルム６３と、ベースフィルム６３の表面に配索された導電路４３及びサーミスタ導電路６６と、を備える。なお、導電路４３及びサーミスタ導電路６６の全体は、図６においてのみ示している。図示しないが、チップヒューズ４７等と半田付けされる部分を除いて導電路４３及びサーミスタ導電路６６はカバーレイフィルムで被覆されている。ベースフィルム６３及びカバーレイフィルムは、絶縁性と柔軟性を有するポリイミド等の合成樹脂からなる。導電路４３及びサーミスタ導電路６６は、銅や銅合金等の金属箔により構成されている。
【0053】
図１２に示すように、可撓性基板６２は、補強板６８Ａに貼り付けられて補強された補強部６８と、受熱板６９Ａに貼り付けられた受熱部６９と、前後方向にのびて補強部６８と受熱部６９とを連結する延出部７０と、を備える。補強板６８Ａは硬質基板４１の絶縁板４２と同様に形成される。補強部６８（及び補強板６８Ａ）は、硬質基板４１と略同様に構成されている。補強部６８と硬質基板４１とに共通する部材については、同一の符号を付して説明する。なお、補強板６８Ａには、補強部６８の第２固定孔５０、第１貫通孔５１、及び第２貫通孔５２に連通する孔がそれぞれ形成されている（同一符号で示す）。図８に示すように、補強部６８（及び補強板６８Ａ）は、回路基板４０Ｂにおいてバスバー３０Ｂに固定される部分となっている。
【0054】
図１２に示すように、延出部７０は、細長い形状を有し、補強部６８から後方にのびている。延出部７０の後端部は受熱部６９に連なっている。可撓性基板６２の一部とされる延出部７０は柔軟性を有するため、図８に示すように、補強部６８と受熱部６９とが上下方向においてずれて配されていても、延出部７０は補強部６８と受熱部６９とをスムーズに接続することができる。
【0055】
［サーミスタ回路］
可撓性基板６２は、サーミスタ回路６４を備える点で、硬質基板４１と異なっている。図６に示すように、サーミスタ回路６４は、サーミスタ６５と、サーミスタ導電路６６と、を備える。サーミスタ６５の一対の電極（図示せず）は、サーミスタ導電路６６に接続されている。サーミスタ６５と反対側のサーミスタ導電路６６の端部には電線ランド６７が形成されている。図８に示すように、サーミスタ６５は、蓄電素子１１の温度を測定するための電子部品であって、受熱部６９に配されている。受熱部６９は、受熱板６９Ａを介して蓄電素子１１の上面に設置されている。受熱板６９Ａは、アルミニウム等の金属から構成されている。図７に示すように、電線ランド６７は、補強部６８における接続ランド４５の後方に配され、電線２１の芯線２１Ａに接続されるようになっている。
可撓性基板６２は、サーミスタ回路６４を備える点で、硬質基板４１と異なっている。図６に示すように、サーミスタ回路６４は、サーミスタ６５と、サーミスタ導電路６６と、を備える。サーミスタ６５の一対の電極（図示せず）は、サーミスタ導電路６６に接続されている。サーミスタ６５と反対側のサーミスタ導電路６６の端部には電線ランド６７が形成されている。図８に示すように、サーミスタ６５は、蓄電素子１１の温度を測定するための電子部品であって、受熱部６９に配されている。受熱部６９は、受熱板６９Ａを介して蓄電素子１１の上面に設置されている。受熱板６９Ａは、アルミニウム等の金属から構成されている。図７に示すように、電線ランド６７は、補強部６８における接続ランド４５の後方に配され、電線２１の芯線２１Ａに接続されるようになっている。
【0056】
［本実施形態のバスバーユニット及び配線モジュールの製造方法］
続いて、本実施形態にかかるバスバーユニット２２及び配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、回路基板４０をプリント配線技術により製造する。回路基板４０Ｂには、補強板６８Ａ及び受熱板６９Ａが接着剤等により貼り付けられる。回路基板４０にチップヒューズ４７及び金属小片４５Ａをリフローで半田付けする。回路基板４０Ｂにはさらにサーミスタ６５も半田付けされる。
続いて、本実施形態にかかるバスバーユニット２２及び配線モジュール２０の製造方法の一例を説明する。
まず、回路基板４０をプリント配線技術により製造する。回路基板４０Ｂには、補強板６８Ａ及び受熱板６９Ａが接着剤等により貼り付けられる。回路基板４０にチップヒューズ４７及び金属小片４５Ａをリフローで半田付けする。回路基板４０Ｂにはさらにサーミスタ６５も半田付けされる。
【0057】
次に、チップヒューズ４７を封止する封止部４９を形成する。硬化する前の液状の絶縁性樹脂が、ディスペンサ等によって、回路基板４０上のチップヒューズ４７と導電路４３との接続部分に滴下され、ドーム状に塗布される。このとき、樹脂流れ止め孔５９により絶縁性樹脂は第２固定孔５０の孔縁部には到達しないため（図９参照）、後のリベット５４の挿通作業が妨げられることはない。塗布された絶縁性樹脂を公知の手法により硬化させる。絶縁性樹脂を硬化させる手法としては、冷却、硬化剤の混合、光照射等、任意の手法を適宜に選択できる。
【0058】
チップヒューズ４７等が実装され、封止部４９が形成された回路基板４０（図９参照）をリベット５４によりバスバー３０に固定する。バスバー３０の第１固定孔３４、及び回路基板４０の第２固定孔５０に軸部５５を挿通し、軸部５５をかしめることで下側頭部５６Ｂが形成される。下側頭部５６Ｂ形成後のリベット５４において軸部５５の上下方向の寸法は、バスバー３０及び回路基板４０の上下方向の寸法の和と同一となるように設定されている（図５及び図８参照）。回路基板４０をバスバー３０に固定する際、回路基板４０の位置決め凹部６１内にバスバー３０の位置決め凸部３７を収容することにより、回路基板４０とバスバー３０との位置決めがなされる。次いで、金属小片４５Ａとバスバー３０とを溶接により接続する。以上により、バスバーユニット２２の製造が完了する。
【0059】
最後に、バスバーユニット２２に電線２１を接続する。電線２１の絶縁被覆２１Ｂをかしめ部３６，３８により固定した後で、電線２１の芯線２１Ａを電線ランド４６，６７に半田付けする。以上により、配線モジュール２０の製造が完了する。
【0060】
上記の配線モジュール２０の製造方法においては、バスバーユニット２２に電線２１を半田付けする工程を最終工程としている。これにより、長尺で取り回しがよくない電線２１を取り扱う機会を減らすことができる。電線２１を含まず取り回しの良いバスバーユニット２２は、例えば、搬送等に便利である。また、バスバーユニット２２と電線２１との半田付けは、搬送先の工場で行ってもよく、バスバーユニット２２と蓄電素子１１の電極端子１２Ａ，１２Ｂとを溶接により接続した後で行ってもよい。
【0061】
なお、上記の配線モジュール２０の製造方法において、回路基板４０にチップヒューズ４７等を半田付けする工程において電線２１も半田付けし、その後、電線２１が接続された回路基板４０をバスバー３０に固定してもよい。
【0062】
［実施形態の作用効果］
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかる配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に接続される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
本実施形態によれば、以下の作用、効果を奏する。
本実施形態にかかる配線モジュール２０は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する複数の蓄電素子１１に取り付けられる配線モジュール２０であって、複数のバスバーユニット２２と、バスバーユニット２２に接続される電線２１と、を備え、バスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に接続される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【0063】
上記の構成によれば、回路基板４０がバスバー３０に固定されるから、バスバー３０により回路基板４０上のチップヒューズ４７に強度を持たせることができ、チップヒューズ４７を保護するための部材を設けなくてもよい。したがって、配線モジュール２０の構成を簡素化し、配線モジュール２０の製造コストを削減することができる。
【0064】
本実施形態では、バスバー３０は、第１固定孔３４を有し、回路基板４０は、第２固定孔５０を有し、固定手段５３は、金属製のリベット５４とされ、リベット５４は、第１固定孔３４及び第２固定孔５０に挿入される軸部５５と、軸部５５の端部に形成され、第１固定孔３４及び第２固定孔５０の孔径よりも大きな外径を有する頭部５６と、を備え、回路基板４０は、リベット５４と導電路４３との間の沿面距離を大きくするための絶縁孔５７を有する。
【0065】
上記の構成によれば、リベット５４により回路基板４０をバスバー３０に固定することができる。また、回路基板４０には絶縁孔５７が設けられているから、チップヒューズ４７が溶断後、リベット５４を介して導電路４３とバスバー３０が短絡することが抑制される。
【0066】
本実施形態では、回路基板４０は、回路基板４０に付着する水分を排水することができる水抜き孔５８を有する。
【0067】
上記の構成によれば、回路基板４０上の水分を介して導電路４３が短絡することが抑制される。
【0068】
本実施形態では、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分は、硬化性の絶縁性樹脂により構成される封止部４９によって封止されるようになっており、回路基板４０は、硬化する前の液状の絶縁性樹脂が回路基板４０上に広がることを抑制する樹脂流れ止め孔５９を有する。
【0069】
上記の構成によれば、封止部４９によって、回路基板４０上の水分を介して導電路４３が短絡することが抑制される。また、回路基板４０には樹脂流れ止め孔５９が設けられているから、硬化する前の液状の絶縁性樹脂が樹脂流れ止め孔５９に浸入することで、絶縁性樹脂が回路基板４０上に広がりにくい。
【0070】
本実施形態では、バスバー３０は、電線２１を固定するかしめ部３６，３８を有する。
【0071】
上記の構成によれば、かしめ部３６，３８により電線２１をバスバー３０に固定することができる。
【0072】
本実施形態では、回路基板４０は、かしめ部３６，３８との干渉を回避するための切り欠き部６０を備える。
【0073】
上記の構成によれば、導電路４３とバスバー３０との短絡を抑制することができる。
【0074】
本実施形態では、少なくとも１つのバスバーユニット２２の回路基板４０（回路基板４０Ａ）は、硬質基板４１とされている。
【0075】
上記の構成によれば、回路基板４０の強度を向上させることができる。また、配線モジュール２０の製造コストを低減できる。
【0076】
本実施形態では、少なくとも１つのバスバーユニット２２の回路基板４０（回路基板４０Ｂ）は、可撓性基板６２とされている。
【0077】
上記の構成によれば、回路基板４０に可撓性を持たせることができる。また、回路基板４０を薄くすることができる。
【0078】
本実施形態では、可撓性基板６２は、サーミスタ回路６４を備えることが好ましい。
【0079】
上記の構成によれば、サーミスタ回路６４により蓄電素子１１の温度を測定することができる。
【0080】
本実施形態にかかる配線モジュール２０は、車両１に搭載される複数の蓄電素子１１に電気的に取り付けられる車両用の配線モジュール２０である。
【0081】
本実施形態にかかるバスバーユニット２２は、電極端子１２Ａ，１２Ｂを有する蓄電素子１１と、電線２１と、に電気的に接続されるバスバーユニット２２であって、電極端子１２Ａ，１２Ｂに接続されるバスバー３０と、回路基板４０と、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３と、を備え、回路基板４０には、導電路４３が配索され、導電路４３は、バスバー３０に電気的に接続される接続ランド４５と、電線２１に接続される電線ランド４６と、接続ランド４５と電線ランド４６の間に設けられるチップヒューズ４７と、を備える。
【0082】
＜他の実施形態＞
（１）上記実施形態では、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３はリベット５４であったが、これに限られることはない。例えば、固定手段として、ねじ止めや、接着剤等を採用してもよい。
（２）上記実施形態では、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分は、封止部４９に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、サーミスタ回路６４が設けられたが、これに限られることはなく、サーミスタ回路は設けられなくてもよい。
（１）上記実施形態では、回路基板４０をバスバー３０に固定する固定手段５３はリベット５４であったが、これに限られることはない。例えば、固定手段として、ねじ止めや、接着剤等を採用してもよい。
（２）上記実施形態では、チップヒューズ４７と導電路４３との接続部分は、封止部４９に封止されている構成としたが、これに限られることはなく、チップヒューズが封止部で封止されていない構成としてもよい。
（３）上記実施形態では、サーミスタ回路６４が設けられたが、これに限られることはなく、サーミスタ回路は設けられなくてもよい。
【符号の説明】
【0083】
１： 車両
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０： 配線モジュール
２１： 電線
２１Ａ： 芯線
２１Ｂ： 絶縁被覆
２２，２２Ａ，２２Ｂ： バスバーユニット
３０，３０Ａ，３０Ｂ： バスバー
３１： バスバー本体部
３２： 電極挿通孔
３３： 回路基板配設部
３４： 第１固定孔
３５： 凹部
３６，３８： かしめ部
３７： 位置決め凸部
４０，４０Ａ，４０Ｂ： 回路基板
４１： 硬質基板
４２： 絶縁板
４３： 導電路
４４： 絶縁層
４５： 接続ランド
４５Ａ： 金属小片
４６，６７： 電線ランド
４７： チップヒューズ
４８： 電極
４９： 封止部
５０： 第２固定孔
５１： 第１貫通孔
５２： 第２貫通孔
５３： 固定手段
５４： リベット
５５： 軸部
５６： 頭部
５６Ａ： 上側頭部
５６Ｂ： 下側頭部
５７： 絶縁孔
５８： 水抜き孔
５９： 樹脂流れ止め孔
６０： 切り欠き部
６１： 位置決め凹部
６２： 可撓性基板
６３： ベースフィルム
６４： サーミスタ回路
６５： サーミスタ
６６： サーミスタ導電路
６８： 補強部
６８Ａ： 補強板
６９： 受熱部
６９Ａ： 受熱板
７０： 延出部
Ｓ： 半田
２： 蓄電パック
３： ＰＣＵ
４： ワイヤーハーネス
１０： 蓄電モジュール
１１： 蓄電素子
１２Ａ，１２Ｂ： 電極端子
２０： 配線モジュール
２１： 電線
２１Ａ： 芯線
２１Ｂ： 絶縁被覆
２２，２２Ａ，２２Ｂ： バスバーユニット
３０，３０Ａ，３０Ｂ： バスバー
３１： バスバー本体部
３２： 電極挿通孔
３３： 回路基板配設部
３４： 第１固定孔
３５： 凹部
３６，３８： かしめ部
３７： 位置決め凸部
４０，４０Ａ，４０Ｂ： 回路基板
４１： 硬質基板
４２： 絶縁板
４３： 導電路
４４： 絶縁層
４５： 接続ランド
４５Ａ： 金属小片
４６，６７： 電線ランド
４７： チップヒューズ
４８： 電極
４９： 封止部
５０： 第２固定孔
５１： 第１貫通孔
５２： 第２貫通孔
５３： 固定手段
５４： リベット
５５： 軸部
５６： 頭部
５６Ａ： 上側頭部
５６Ｂ： 下側頭部
５７： 絶縁孔
５８： 水抜き孔
５９： 樹脂流れ止め孔
６０： 切り欠き部
６１： 位置決め凹部
６２： 可撓性基板
６３： ベースフィルム
６４： サーミスタ回路
６５： サーミスタ
６６： サーミスタ導電路
６８： 補強部
６８Ａ： 補強板
６９： 受熱部
６９Ａ： 受熱板
７０： 延出部
Ｓ： 半田
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】