特開 2022-167715 コイル部品

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022167715

(43)【公開日】2022-11-04

(54)【発明の名称】コイル部品

(51)【国際特許分類】

   H01F 17/04 20060101AFI20221027BHJP

   H01F 27/29 20060101ALI20221027BHJP

【ＦＩ】

H01F17/04 Z

H01F27/29 G

H01F27/29 123

H01F17/04 F

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021073700

(22)【出願日】2021-04-24

(71)【出願人】

【識別番号】000006231

【氏名又は名称】株式会社村田製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100085143

【弁理士】

【氏名又は名称】小柴 雅昭

(72)【発明者】

【氏名】塩川 登

(72)【発明者】

【氏名】林 慶一郎

【テーマコード（参考）】

5E070

【Ｆターム（参考）】

5E070AA01

5E070AB10

5E070BA03

5E070DA12

5E070EA01

5E070EB04

(57)【要約】

【課題】第１鍔部の天面から第２鍔部の天面にかけてコアを覆うように設けられたカバー部材について、鍔部の天面上での厚みを確保し、クラックを発生しにくくしたコイル部品を提供する。
【解決手段】カバー部材２５は、紫外線硬化性樹脂２６と、長軸および短軸を有する扁平状の粒子からなるフィラー２７と、を含む。好ましくは、フィラー２７として、タルク粒子が用いられ、カバー部材２５における鍔部５の天面１７を覆う部分に含まれるフィラー２７は、天面１７の延びる方向と平行またはほぼ平行に長軸の延びる方向を向けており、巻芯部の中心軸線を通りかつ天面１７に直交する面に沿ったカバー部材２５の断面において、カバー部材２５における天面１７を覆う部分に含まれるフィラー２７は、１５．０％以上かつ５０．１％以下の面積比率を有し、フィラー２７の粒径は、Ｄ５０で１μｍ以上かつ３０μｍ以下である。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

軸線方向に延びる巻芯部ならびに前記巻芯部の前記軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部を有する、コアを備え、
前記第１鍔部および前記第２鍔部の各々は、前記巻芯部の前記第１端および前記第２端をそれぞれ位置させる内側端面と、前記内側端面とは逆方向に向く外側端面と、前記内側端面および前記外側端面間を結ぶ方向にそれぞれ延びる、実装面側に向く底面と、前記底面とは逆方向に向く天面と、前記底面、前記天面、前記内側端面および前記外側端面の各々に隣接し、互いに逆方向に向く第１側面および第２側面と、を有し、
前記第１鍔部の前記底面に設けられた少なくとも１つの第１端子電極と、
前記第２鍔部の前記底面に設けられた少なくとも１つの第２端子電極と、
前記巻芯部に巻回され、かつ前記第１端子電極と前記第２端子電極との間に接続された、少なくとも１本のワイヤと、
前記第１鍔部の前記天面から前記第２鍔部の前記天面にかけて前記コアを覆うように設けられたカバー部材と、
をさらに備え、
前記カバー部材は、紫外線硬化性樹脂と、長軸および短軸を有する扁平状の粒子からなるフィラーと、を含む、
コイル部品。

【請求項2】

前記フィラーは、タルク粒子を含む、請求項１に記載のコイル部品。

【請求項3】

前記カバー部材における前記天面を覆う部分に含まれる前記フィラーは、前記天面の延びる方向と平行またはほぼ平行に前記長軸の延びる方向を向けているものを含む、請求項１または２に記載のコイル部品。

【請求項4】

前記カバー部材における前記巻芯部を覆う部分に含まれる前記フィラーは、前記長軸をランダムな方向に向けている、請求項１ないし３のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項5】

前記巻芯部の中心軸線を通りかつ前記天面に直交する面に沿った前記カバー部材の断面において、前記カバー部材における前記天面を覆う部分に含まれる前記フィラーは、１５．０％以上かつ５０．１％以下の面積比率を有する、請求項１ないし４のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項6】

前記巻芯部の中心軸線を通りかつ前記天面に直交する面に沿った前記カバー部材の断面において、前記カバー部材における前記天面を覆う部分に含まれる前記フィラーの面積比率は、前記カバー部材における前記巻芯部を覆う部分に含まれる前記フィラーの面積比率より大きい、請求項１ないし５のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項7】

前記フィラーの粒径は、Ｄ５０で１μｍ以上かつ３０μｍ以下である、請求項１ないし６のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項8】

前記フィラーは、前記天面に接するものを含む、請求項１ないし７のいずれかに記載のコイル部品。

【請求項9】

前記フィラーは、前記カバー部材における前記天面を覆う部分において、前記カバー部材の表面に露出するものを含む、請求項１ないし８のいずれかに記載のコイル部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、コイル部品に関するもので、特に、ワイヤが巻回された巻芯部と巻芯部の各端部にそれぞれ設けられた第１鍔部および第２鍔部とを有するコア、ならびに第１鍔部の天面から第２鍔部の天面にかけてコアを覆うように設けられたカバー部材を備える、コイル部品に関するものである。

【背景技術】

【0002】

この発明にとって興味ある技術として、たとえば特開２００８－１０６７５号公報（特許文献１）には、ワイヤが巻回された巻芯部ならびに巻芯部の軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部を有する、コアを備える、コイル部品が記載されている。コイル部品は、第１鍔部の天面から第２鍔部の天面にかけてコアを覆うように設けられたカバー部材（特許文献１では、「外装樹脂部」）をさらに備えている。

【0003】

カバー部材は、外部環境からワイヤを保護するためのものであるとともに、コイル部品を配線基板の所定の場所に実装する工程において、コイル部品をピックアップする際、真空吸引チャックによる平坦な吸着面を与えるためのものである。

【0004】

特許文献１では、カバー部材は、たとえば、エポキシ系の熱硬化性樹脂、紫外線硬化性樹脂等の硬化性樹脂からなると記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００８－１０６７５号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

従来のコイル部品は、一般民生機器を意識した設計となっていることがほとんどである。言い換えると、従来のコイル部品は、車載用機器向け等、高信頼性が要求される条件での使用が考慮されているとは言い難い場合がある。

【0007】

特に樹脂からなるカバー部材に注目すると、車載用機器向け等、高信頼性の要求を満たすために行われる熱衝撃試験において、大きい圧縮応力が加わるため、カバー部材における、巻芯部まわりのワイヤの表面を覆う部分でクラックが発生することがあった。

【0008】

そこで、この発明の目的は、上述したようなクラックを発生しにくくしたカバー部材を備えるコイル部品を提供しようとすることである。

【課題を解決するための手段】

【0009】

上述したクラックは、カバー部材における鍔部上に位置する部分の厚みを厚くすることによって、発生しにくくできることがわかった。他方、カバー部材における鍔部上に位置する部分の厚みは、個々のコイル部品ごとにばらつきやすく、コイル部品によっては、当該部分の厚みが十分に得られないことがあることもわかった。

【0010】

この発明は、上述した知見に基づき、なされたもので、この発明に係るコイル部品は、軸線方向に延びる巻芯部ならびに巻芯部の軸線方向での互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部、第２鍔部を有する、コアを備える。上記第１鍔部および第２鍔部の各々は、巻芯部の第１端および第２端をそれぞれ位置させる内側端面と、内側端面とは逆方向に向く外側端面と、内側端面および外側端面間を結ぶ方向にそれぞれ延びる、実装面側に向く底面と、底面とは逆方向に向く天面と、底面、天面、内側端面および外側端面の各々に隣接し、互いに逆方向に向く第１側面および第２側面と、を有する。

【0011】

コイル部品は、さらに、第１鍔部の底面に設けられた少なくとも１つの第１端子電極と、第２鍔部の底面に設けられた少なくとも１つの第２端子電極と、巻芯部に巻回され、かつ第１端子電極と第２端子電極との間に接続された、少なくとも１本のワイヤと、第１鍔部の天面から第２鍔部の天面にかけてコアを覆うように設けられたカバー部材と、を備える。

【0012】

そして、上述した技術的課題を解決するため、カバー部材は、紫外線硬化性樹脂と、長軸および短軸を有する扁平状の粒子からなるフィラーと、を含むことを特徴としている。

【発明の効果】

【0013】

この発明によれば、カバー部材に含まれるフィラーが、カバー部材において所定の厚みを確保するように作用する。したがって、第１鍔部および第２鍔部の各々の天面上でのカバー部材の厚みについても、これを十分に確保することができる。

【0014】

その結果、第１鍔部および第２鍔部の各々の天面上でのカバー部材が十分な厚みをもって設けられることから、熱衝撃試験において、カバー部材に大きい圧縮応力が加わっても、カバー部材における、巻芯部まわりのワイヤの表面を覆う部分でのクラックの発生を抑制することができる。これは、第１鍔部および第２鍔部の各々の天面上でのカバー部材の体積が増したことによって、鍔部とカバー部材との界面に発生する応力が抑制されたためであると推測される。

【0015】

また、この発明によれば、カバー部材に含まれるフィラーが扁平状の粒子からなるので、フィラーは、鍔部の天面の延びる方向と平行またはほぼ平行に長軸の延びる方向を向ける状態となりやすい。したがって、フィラーは、カバー部材の、鍔部の天面に沿う収縮を抑制する作用を発揮しやすい。

【0016】

また、カバー部材は、紫外線硬化性樹脂をもって構成されるので、硬化工程を能率的に進めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0017】

【図1】この発明の第１の実施形態によるコイル部品１を示すもので、（Ａ）は正面図、（Ｂ）は右側面図である。

【図2】図１に示したコイル部品１に相当する実施品において、巻芯部３の中心軸線を通りかつ鍔部５の天面１７に直交する面に沿ったカバー部材２５の断面を撮影した電子線像をトレースして描いた図である。

【図3】図１に示したコイル部品１の製造方法に含まれるカバー部材２５の形成工程を示す正面図である。

【図4】この発明の第２の実施形態によるコイル部品１ａの一部であって、カバー部材２５が鍔部５の天面１７を覆うように設けられた部分を示す断面図である。

【発明を実施するための形態】

【0018】

図１を参照して、この発明の第１の実施形態によるコイル部品１について説明する。

【0019】

コイル部品１は、コア２を備える。コア２は、軸線方向ＡＸに延びる巻芯部３と、巻芯部３の軸線方向ＡＸでの互いに逆の第１端、第２端にそれぞれ設けられた第１鍔部５、第２鍔部６と、を有する。コア２は、全体として四角柱形状をなしており、たとえば、軸線方向ＡＸの寸法が０．５～２．６ｍｍ、高さ方向の寸法が０．４～２．０ｍｍ、幅方向の寸法が０．３～２．３ｍｍである。一例として、コア２の軸線方向ＡＸの寸法は１．６ｍｍ、高さ方向の寸法は０．８５ｍｍ、幅方向の寸法は０．８ｍｍである。

【0020】

コア２は、たとえば、アルミナのような絶縁体セラミック等の非磁性材料、ニッケル（Ｎｉ）－亜鉛（Ｚｎ）系フェライト、マンガン（Ｍｎ）－Ｚｎ系フェライト等の磁性材料、金属磁性体などから構成される。コア２は、上述した材料の粉末を、圧縮成形し、得られた成形体を焼結させることにより得られる。コア２は、磁性粉を含有した樹脂を成形することによって得られてもよい。

【0021】

第１鍔部５の実装面側に向く底面１５には、第１端子電極７が設けられる。第２鍔部６の実装面側に向く底面１６には、第２端子電極８が設けられる。

【0022】

端子電極７および８は、たとえば、ガラス粉末および導電成分としての銀を含む導電性ペーストの焼き付けによって形成され、必要に応じて、その上にＮｉ、Ｃｕ、Ｓｎ等のめっきが施される。端子電極７および８は、別に用意された金属端子部材を鍔部５および６に接着することによって設けられてもよい。

【0023】

巻芯部３のまわりには、ワイヤ９が巻回される。ワイヤ９は、図示しないが、ＣｕやＡｇ等の導電性金属材料からなる芯線と、芯線を被覆する、たとえばポリウレタンやポリエステル、ポリイミド、ポリアミドまたはこれらの混合材料からなる電気絶縁性樹脂材料からなる被覆材からなる。芯線および被覆材を含めたワイヤ９の直径は、好ましくは、１６μｍ以上かつ１１０μｍ以下である。

【0024】

ワイヤ９の一方の端末は、第１端子電極７に接続され、ワイヤ９の他方の端末は、第２端子電極８に接続される。ワイヤ９と端子電極７および６の各々との接続には、好ましくは、熱圧着が適用される。なお、熱圧着に代えて、はんだ付け、溶接等が適用されてもよい。

【0025】

上記第１鍔部５は、巻芯部３の第１端を位置させる内側端面１１と、内側端面１１とは逆方向に向く外側端面１２と、内側端面１１および外側端面１２間を結ぶ方向にそれぞれ延びる、実装面側に向く底面１５と、底面１５とは逆方向に向く天面１７と、底面１５、天面１７、内側端面１１および外側端面１３の各々に隣接し、互いに逆方向に向く第１側面１９および第２側面２１と、を有する。

【0026】

第２鍔部６は、巻芯部３の第２端を位置させる内側端面１２と、内側端面１２とは逆方向に向く外側端面１４と、内側端面１２および外側端面１４間を結ぶ方向にそれぞれ延びる、実装面側に向く底面１６と、底面１６とは逆方向に向く天面１８と、底面１６、天面１８、内側端面１２および外側端面１４の各々に隣接し、互いに逆方向に向く第１側面２０および第２側面２２と、を有する。

【0027】

コイル部品１は、第１鍔部５の天面１７から第２鍔部６の天面１８にかけてコア２を覆うように設けられたカバー部材２５をさらに備える。カバー部材２５は、好ましくは、天面１７および１８だけでなく、内側端面１１および１２、外側端面１３および１４、第１側面１９および２０、ならびに第２側面２１および２２の各一部であって、天面１７および１８に隣接する部分を覆うように設けられる。カバー部材２５は、たとえば、エポキシ系、アクリル系、ウレタン系、またはシリコーン系の紫外線硬化性樹脂と、扁平状の粒子からなるフィラーと、を含む。

【0028】

図２は、図１に示したコイル部品１に相当する実施品において、コア２の第１鍔部５の天面１７上に形成されたカバー部材２５の断面を撮影した電子線像をトレースして描いた図である。カバー部材２５が紫外線硬化性樹脂２６とフィラー２７とを含んでいることが図２に示されている。

【0029】

図２に示すように、フィラー２７は、最も長い方向を長軸としたとき、長軸および長軸に直交する方向でより短い方向の短軸を有する扁平状の粒子からなる。扁平状の粒子とは、長径ａと短径ｂとの比で定義されるアスペクト比ａ／ｂが平均２．０以上かつ３０以下である粒子である。アスペクト比は、たとえば図２の断面において、ＳＥＭ（ＳＵＩ５１０）を用い、倍率：×３２０の条件で、少なくとも１０個のフィラー２７で得られた値を平均して求めることができる。扁平状の粒子は、たとえば、針状の粒子（ＸＹＺ軸でＸが長径、ＹＺが短径の形状）であっても、板状の粒子（ＸＹＺ軸でＸＹが長径、Ｚが短径の形状）であってもよい。フィラー２７としては、たとえば、タルク粒子、シリカ粒子、ジルコニア粒子などの無機粒子が用いられ得るが、特に、タルク粒子が好ましい。

【0030】

タルクは、Ｍｇ_３Ｓｉ_４Ｏ_１０（ＯＨ）_２を主成分とするマグネシウムのケイ酸塩鉱物由来の材料であり、タルク粒子は、当該ケイ酸塩鉱物を粉砕して得られるものである。上記ケイ酸塩鉱物を粉砕したとき、通常、扁平状の形態を有するタルク粒子が得られる。また、タルク粒子は、表面に微細な凹凸を有しているので、紫外線硬化性樹脂２６との間で良好な接合性を得ることができる。なお、ケイ酸塩鉱物を粉砕して得られるタルク粒子は、不純物を含むことがある。

【0031】

次に、図３を参照して、カバー２５の形成工程について説明する。上述した図２は、カバー部材２５の形成工程を説明した後で再び参照する。

【0032】

図３（１）には、コイル部品１が既にカバー部材２５となるべき要素（未硬化樹脂液３０）を備える状態で図示されているが、まず、ワイヤ９が巻回された後であって、カバー部材２５が形成される前のコア２が、端子電極７および８側を粘着シート２９に向けた状態で、粘着シート２９によって粘着保持される。他方、カバー部材２５となる未硬化の紫外線硬化性樹脂２６およびフィラー２７を含む未硬化樹脂液３０を一定の厚みで貯留した樹脂浴３１が用意される。

【0033】

次いで、コア２が、端子電極７および８側とは反対側から樹脂浴３１に漬けられ、その後、矢印３２で示すように、樹脂浴３１から引き上げられる。この段階での状態が図３（１）に示されている。図３（１）において、コア２における端子電極７および８側とは反対側に、樹脂浴３１を構成していた未硬化樹脂液３０が塗布されている。未硬化樹脂液３０は、第１鍔部５の天面１７から第２鍔部６の天面１８にかけて、コア２を覆っている。

【0034】

次に、図３（２）に示すように、コア２が粘着シート２９に保持された状態のまま、未硬化樹脂液３０が塗布された側、すなわち、鍔部５および６の天面１７および１８側が、当接シート３３に押し付けられる。この段階で、未硬化樹脂液３０中のフィラー２７は、天面１７および１８の延びる方向と平行またはほぼ平行に長軸の延びる方向を向けるように挙動する傾向がある。

【0035】

なお、鍔部５および６の天面１７および１８は、その全域が平面であるとは限らない。たとえば、コア２をバレル研磨すると、天面１７および１８の周縁にアール面取りが施される。このような場合、天面１７および１８とは、巻芯部３の軸線方向ＡＸに平行な面であると解すべきである。したがって、上述したように、「フィラー２７が、天面１７および１８の延びる方向と平行またはほぼ平行に長軸の延びる方向を向けるように挙動する」における「天面１７および１８」は、軸線方向ＡＸに平行な面であると解される。

【0036】

また、フィラー２７として、タルク粒子が用いられると、これが扁平状であり、他材料よりも脆い材料であることから、当接シート３３による押し付けにより、カバー部材２５の表面での平坦性が得られやすいという利点がある。タルク粒子からなるフィラー２７は、コア２を傷つけにくいという利点も有する。

【0037】

上述した当接シート３３は、紫外線を透過し得るように透明であることが好ましい。そのため、当接シート３３は、たとえばポリエチレンテレフタレートから構成される。

【0038】

次に、上述のように、コア２における未硬化樹脂液３０が塗布された側が当接シート３３に押し付けられた状態を維持しながら、当接シート３３を通して、紫外線３４が未硬化樹脂液３０に照射される。これによって、未硬化樹脂液３０に含まれていた紫外線硬化性樹脂２６が硬化し、図２に示すように、紫外線硬化性樹脂２６とフィラー２７とを含むカバー部材２５が形成される。

【0039】

なお、カバー部材２５において、紫外線硬化性樹脂を用いることは優れた量産性をもたらす一方、ここにフィラーを含有させることは、紫外線の透過を遮るため、従来避けられていた。しかしながら、この実施形態のように、カバー部材２５にフィラー２７を含有させれば、鍔部５および６の天面１７および１８上でのカバー部材２５の厚みを確実に確保でき、クラック発生抑制の効果を奏することができ、一方では、フィラー２７が一定量混入されても、紫外線による紫外線硬化性樹脂２６の硬化が妨げられないことが確認された。

【0040】

前述したように、当接シート３３への押し付けにより、図２からわかるように、カバー部材２５における鍔部５および６の天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７は、その多くが天面１７の延びる方向と平行またはほぼ平行に長軸の延びる方向を向けている。したがって、フィラー２７は、カバー部材２５の、鍔部５および６の天面１７および１８に沿う収縮を抑制する作用を効果的に発揮する。

【0041】

一方、カバー部材２５における巻芯部３を覆う部分には、上述した当接シート３３による押し付けが直接作用しないので、その部分に含まれるフィラー２７は、長軸をランダムな方向に向けていることが多い。

【0042】

カバー部材２５に含まれるフィラー２７の粒径は、Ｄ５０で１μｍ以上かつ３０μｍ以下であることが好ましく、５μｍ以上かつ３０μｍ以下であることがより好ましい。フィラー２７の粒径が上記のような範囲に選ばれると、カバー部材２５において、応力を低減し、熱衝撃時のクラックの発生を抑制する効果をより確実に奏することができる。また、フィラー２７の粒径がＤ５０で３０μｍ以下とされることにより、製品寸法の無駄な大型化を避けることもできる。なお、フィラー２７の粒径は、光散乱法によって測定されることができるが、カバー部材２５を形成する前の段階でのフィラー２７の粒径は、カバー部材２５の形成後においても、ほぼ維持されている。このことは、たとえばＳＥＭ（ＳＵＩ５１０）を用い、倍率：×３２０の条件で、少なくとも１０個のフィラー２７で得られた粒径の値を平均して求めることにより確認されている。

【0043】

また、図２に現れているように、フィラー２７は、天面１７および１８に接するものを含むことが好ましい。同様に、フィラー２７は、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分において、カバー部材２５の表面に露出するものを含むことが好ましい。このような構成が実現されると、コア２の熱を外部に効果的に放出することができる。

【0044】

カバー部材２５におけるフィラー２７の含有比率に関して、巻芯部３の中心軸線を通りかつ天面１７および１８に直交する面Ｃ－Ｃ（図１（Ｂ）参照）に沿ったカバー部材２５の断面において、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７は、１５．０％以上かつ５０．１％以下の面積比率を有することが好ましい。すなわち、図２に示したカバー部材２５の断面において、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分の断面積に対する、フィラー２５の断面積の比率を面積比率とすると、フィラー２７は、１５．０％以上かつ５０．１％以下の面積比率を有することが好ましい。このような面積比率は、前述した当接シート３３による押し付け力を制御することによって実現することができる。

【0045】

上述のように、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７が１５．０％以上の面積比率を有していると、図３（１）を参照して説明した未硬化樹脂液３０の塗布工程で扱いやすい粘度・レオロジーを、未硬化樹脂液３０に対して与えることができる。また、信頼性試験時のカバー部材２５における圧縮応力を抑制し、微小クラックの伸展を抑制する効果を確実に奏することができる。また、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分における厚みのばらつきを抑制しながら、所定の厚みを確実に確保することができる。

【0046】

他方、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７が５０．１％以下の面積比率を有していると、紫外線硬化性樹脂２６の硬化性を良好なものとし、比較的低積算光量でこれを硬化させることができる。また、図３（１）を参照して説明した未硬化樹脂液３０の塗布工程で扱いやすい粘度・レオロジーを、未硬化樹脂液３０に対して与えることができる。

【0047】

巻芯部３の中心軸線を通りかつ天面に直交する面Ｃ－Ｃに沿ったカバー部材２５の断面において、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率は、カバー部材２５における巻芯部３を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率より大きいことが好ましい。このような面積比率の関係は、前述した当接シート３３による押し付け作用が、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分では直接及ぼされるが、巻芯部３を覆う部分では直接及ぼされないといった差異からもたらされる。

【0048】

上述のように、天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率が、巻芯部３を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率がより大きいこと、言い換えると、巻芯部３を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率が、天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率より小さいことは、カバー部材２５の厚みがより厚くなっている巻芯部３を覆う部分において、紫外線をより透過しやすい構成を実現し、巻芯部３を覆う部分での紫外線硬化性樹脂２６の硬化を十分に達成できることを意味する。

【0049】

次に、カバー部材２５における天面１７および１８を覆う部分に含まれるフィラー２７の面積比率を種々に変更した試料を作製し、当該部分における、カバー部材２５の厚みのばらつき、クラックの有無および未硬化樹脂液３０の塗布性について評価した。その結果が以下の表１に示されている。

【0050】

【表1】

【0051】

表１において、「フィラー面積比率」は、ＳＥＭ（ＳＵＩ５１０）を用い、加速電圧：１５ｋＶ、倍率：×３２０、プローブ電流：６０ｍＡの条件にて測定したものである。

【0052】

「カバー部材厚みばらつき」については、試料の断面を、寸法測定が可能な顕微鏡で観察し、良（◎）か、可（○）かを判定した。

【0053】

「クラック有無」は、熱衝撃試験（－１５５℃～＋１２５℃のサイクルを５００サイクル）後の試料におけるカバー部材の表面を観察し、有か無かを判定した。

【0054】

「塗布性」は、試料に塗布された未硬化樹脂の量について適切であるかを観察し、良（◎）か、可（○）かを判定した。未硬化樹脂液中のフィラー量が多くなると、未硬化樹脂液の粘度が高くなり、コアを樹脂浴から引き上げた際に、過多の未硬化樹脂液が塗布されてしまう。

【0055】

表１に示すように、「フィラー面積比率」が１５．０％以上かつ５０．１％以下である試料２～９によれば、「カバー部材厚みばらつき」、「クラック有無」および「塗布性」の各項目において好ましい結果が得られている。

【0056】

他方、「フィラー面積比率」が１５．０％未満である試料１では、「カバー部材厚みばらつき」において、可（○）の評価となった。また、「フィラー面積比率」が５０．１％を超える試料１０では、「塗布性」において、可（○）の評価となった。

【0057】

図４には、この発明の第２の実施形態によるコイル部品１ａの一部であって、カバー部材２５が鍔部５の天面１７を覆うように設けられた部分が断面図で示されている。図４において、図１に示した要素に相当する要素には同様の参照符号を付し、重複する説明を省略する。

【0058】

図４に示したコイル部品１ａは、コア２の鍔部５の内側端面１１に勾配が設けられていることを特徴としている。カバー部材２５は、鍔部５における巻芯部３側である内側端面１１上において、肉厚部分３７を有している。したがって、コイル部品１ａによれば、第１の実施形態に係るコイル部品１に比べて、カバー部材２５における、鍔部５と巻芯部３との境界部分に対応する部分において、応力が集中しにくくなり、よって、クラックがより発生しにくくなる。

【0059】

以上、この発明を図示した実施形態に関連して説明したが、図示した各実施形態は、例示的なものであり、この発明の範囲内において、種々の変更が可能である。

【0060】

たとえば、コイル部品は、単一のコイルを構成するもの以外に、パルストランスやコモンモードチョークコイルなどの複数のコイルによって構成されるものであってもよい。したがって、ワイヤの数も任意であり、それに応じて、各鍔部に設けられる端子電極の数も任意である。

【符号の説明】

【0061】

１，１ａ コイル部品
２ コア
３ 巻芯部
４，５ 鍔部
７，８ 端子電極
９ ワイヤ
１１，１２ 内側端面
１３，１４ 外側端面
１５，１６ 底面
１７，１８ 天面
１９，２０ 第１側面
２１，２２ 第２側面
２５ カバー部材
２６ 紫外線硬化性樹脂
２７ フィラー

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】