特開 2022-168402 プリント配線板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022168402

(43)【公開日】2022-11-08

(54)【発明の名称】プリント配線板

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/02 20060101AFI20221031BHJP

   H05K 1/11 20060101ALN20221031BHJP

【ＦＩ】

H05K1/02 J

H05K1/11 H

【審査請求】未請求

【請求項の数】6

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021073810

(22)【出願日】2021-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000000158

【氏名又は名称】イビデン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100122622

【弁理士】

【氏名又は名称】森 徳久

(72)【発明者】

【氏名】村瀬 憲司

【テーマコード（参考）】

5E317

5E338

【Ｆターム（参考）】

5E317AA24

5E317BB12

5E317CC32

5E317CC33

5E317GG09

5E317GG11

5E338AA03

5E338AA16

5E338BB19

5E338CC01

5E338CC04

5E338CC06

5E338CD13

5E338CD14

5E338CD23

5E338CD32

5E338EE11

5E338EE27

(57)【要約】

【課題】高い接続信頼性を有するプリント配線板の提供。
【解決手段】プリント配線板は、第１面と第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、第１面上に形成されている第１導体層を有する。第１導体層は開口部を有する第１ベタ層と開口部内に形成されているペア配線とを有する。開口部は第１開口部と第２開口部を有する。ペア配線は第１配線と第２配線を含む。第１配線は第１開口部内に形成されている第１ランドと第１ランドから延びる第１部分と第１部分から延びる第２部分を有する。第２配線は第１開口部内に形成されている第２ランドと第２ランドから延びる第３部分と第３部分から延びる第４部分を有する。第２部分と第４部分はほぼ平行に延びる。第１部分と第２部分との間の第１境界と第３部分と第４部分との間の第２境界は第２開口部内に位置し、第１配線と第２配線間の距離が大きくなるように、第１部分は第１境界で屈曲し、第３部分は第２境界で屈曲している。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、
前記第１面上に形成されている第１導体層、とを有するプリント配線板であって、
前記第１導体層は前記第１面を露出する開口部を有する第１ベタ層と前記開口部内に形成されているペア配線を有し、
前記開口部は第１開口部と前記第１開口部に繋がっている第２開口部を有し、
前記ペア配線は、第１開口部内に形成されている第１ランドと前記第１ランドから延びる第１部分と前記第１部分から延びる第２部分を有する第１配線と、前記第１開口部内に形成されている第２ランドと前記第２ランドから延びる第３部分と前記第３部分から延びる第４部分を有する第２配線を含んでおり、前記第２部分と前記第４部分はほぼ平行に延びており、
前記第１部分と前記第２部分との間の第１境界は前記第２開口部内に位置し、前記第３部分と前記第４部分との間の第２境界は前記第２開口部内に位置し、前記第１配線と前記第２配線間の距離が大きくなるように、前記第１部分は前記第１境界で屈曲しており、前記第１配線と前記第２配線間の距離が大きくなるように、前記第３部分は前記第２境界で屈曲している。

【請求項2】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分は前記第２部分から前記第１ランドまで真直ぐ延びていて、前記第３部分は前記第４部分から前記第２ランドまで真直ぐ延びている。

【請求項3】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１部分は前記第１開口部と前記第２開口部の境界を越え、前記第２部分から前記第１ランドに至り、前記第３部分は前記境界を越え、前記第４部分から前記第２ランドに至る。

【請求項4】

請求項１のプリント配線板であって、前記第１配線と前記第２配線間に仮想直線が配置されると、前記第１部分と前記第３部分は前記仮想直線に関し線対称である。

【請求項5】

請求項４のプリント配線板であって、前記第１部分と前記第２部分との間の第１角度は１４５°以上１６５°以下であり、前記第３部分と前記第４部分との間の第２角度は１４５°以上１６５°以下である。

【請求項6】

請求項１のプリント配線板であって、さらに、第３面と前記第３面と反対側の第４面とを有する第２樹脂絶縁層と前記第３面上に形成されている第２導体層と前記前記第１樹脂絶縁層を貫通し前記第１導体層と前記第２導体層を接続するビア導体を有し、前記第２導体層は、前記第３面を露出する第３開口部を有する第２ベタ層と前記第３開口部内に形成されている第１パッドと第２パッドを有し、前記ビア導体は前記第１パッドと前記第１ランドを接続する第１ビア導体と前記第２パッドと前記第２ランドを接続する第２ビア導体を有し、前記第１樹脂絶縁層の前記第２面は、前記第３面と前記第２ベタ層と前記第１パッドと前記第２パッド上に形成され、前記第３開口部は前記第１開口部の直下に位置し、前記第１開口部の形状と前記第３開口部の形状はほぼ同じである。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本明細書によって開示される技術は、プリント配線板に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１は、信号配線導体と信号配線導体に隣接している電源導体を開示している。そして、電源導体は開口部を有し開口部は信号配線導体に沿う辺を有する。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１３－３０５１４号公報

【発明の概要】

【0004】

［特許文献１の課題］
特許文献１の技術では、開口部は信号配線導体（信号配線）に沿う辺を有する。そのため、開口部内の信号配線が曲がると、電源導体は信号配線に沿って曲がると考えられる。信号配線が曲がると、電源導体の角と信号配線の角は１つの直線上に位置すると考えられる。特許文献１の配線基板がストレスを受けると、電源導体の角から信号配線の角に最短距離でストレスが伝わると考えられる。信号配線が断線しやすいと考えられる。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明のプリント配線板は、第１面と前記第１面と反対側の第２面とを有する第１樹脂絶縁層と、前記第１面上に形成されている第１導体層、とを有する。前記第１導体層は前記第１面を露出する開口部を有する第１ベタ層と前記開口部内に形成されているペア配線を有する。前記開口部は第１開口部と前記第１開口部に繋がっている第２開口部を有する。前記ペア配線は、第１開口部内に形成されている第１ランドと前記第１ランドから延びる第１部分と前記第１部分から延びる第２部分を有する第１配線と、前記第１開口部内に形成されている第２ランドと前記第２ランドから延びる第３部分と前記第３部分から延びる第４部分を有する第２配線を含んでおり、前記第２部分と前記第４部分はほぼ平行に延びている。前記第１部分と前記第２部分との間の第１境界は前記第２開口部内に位置し、前記第３部分と前記第４部分との間の第２境界は前記第２開口部内に位置し、前記第１配線と前記第２配線間の距離が大きくなるように、前記第１部分は前記第１境界で屈曲しており、前記第１配線と前記第２配線間の距離が大きくなるように、前記第３部分は前記第２境界で屈曲している。

【0006】

本発明の実施形態のプリント配線板は、第１開口部と第２開口部で形成される開口部を有する。実施形態のプリント配線板は、さらに、開口部内に第１配線と第２配線を有する。第１配線は第１部分と第２部分で形成され、第１部分と第２部分の間の第１境界で曲がっている。第２配線は第３部分と第４部分で形成され、第３部分と第４部分の間の第２境界で曲がっている。そして、第１境界と第２境界は第２開口部内に位置している。そのため、第１開口部と第２開口部との間の境界と第１境界間の距離を大きくすることが出来る。第１開口部と第２開口部との間の境界と第２境界間の距離を大きくすることが出来る。実施形態のプリント配線板によれば、第１配線と第２配線が断線し難い。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す平面図。

【図2】図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図。

【図3】実施形態のプリント配線板の一部を模式的に示す底面図。

【図4】参考例のプリント配線板の一部を模式的に示す平面図。

【図5A】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5B】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5C】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5D】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5E】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5F】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す平面図。

【図5G】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【図5H】実施形態のプリント配線板の製造方法を模式的に示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0008】

［実施形態］
図１は、実施形態のプリント配線板１の一部を示す平面図である。図１では、第１面４ａを有する第１樹脂絶縁層４と、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａに形成されている第１導体層１０が示されている。図２は、図１のプリント配線板１の断面図である。図２は第１面４ａに垂直な面で図１のプリント配線板１を切断することで得られる。図２は、図１のＩＩ－ＩＩ間の断面図である。図３は、実施形態のプリント配線板１の一部を示す底面図である。図３では、第１樹脂絶縁層４の第２面４ｂと、第２面４ｂに接する第２導体層８０が示されている。

【0009】

図２に示されるように、プリント配線板１は、第２樹脂絶縁層２と、第２樹脂絶縁層２上の第２導体層８０と、第２樹脂絶縁層２と第２導体層８０上の第１樹脂絶縁層４と、第１樹脂絶縁層４上の第１導体層１０とを有している。第２樹脂絶縁層２はコア基板を形成することができる。第２樹脂絶縁層２はビルドアップ層を形成する樹脂絶縁層を形成することができる。

【0010】

第２樹脂絶縁層２は、第３面２ａと、第３面２ａと反対側の第４面２ｂとを有する。第２樹脂絶縁層２は、熱硬化性樹脂を用いて形成される。第２樹脂絶縁層２はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第２樹脂絶縁層２は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

【0011】

図２に示されるように、第２導体層８０は、第２樹脂絶縁層２の第３面２ａ上に形成されている。第２導体層８０は銅によって形成される。図２と図３に示されるように、第２導体層８０は、第２ベタ層８１と第１パッド８４と第２パッド８６とを含む。第２ベタ層８１は、第３面２ａを露出する第３開口部８２を有する。第３開口部８２は、第１開口部１４（図１）の直下に位置する。第１開口部１４は後述される。第２ベタ層８１は例えば電源層である。第２ベタ層８１は接地層であってもよい。第１パッド８４は、第３開口部８２内に形成されている。第２パッド８６は、第３開口部８２内に形成されている。第２ベタ層８１と第１パッド８４と第２パッド８６はシード層１２０とシード層１２０上の電解めっき膜１２２で形成されている。

【0012】

図２に示されるように、第１樹脂絶縁層４は、第２樹脂絶縁層２の第３面２ａと第２導体層８０上に形成される。第１樹脂絶縁層４は、第１面４ａと、第１面４ａと反対側の第２面４ｂとを有する。第１樹脂絶縁層４の第２面４ｂは第２樹脂絶縁層２の第３面２ａと第２導体層８０を被覆する。第１樹脂絶縁層４は第３開口部８２を充填している。第１樹脂絶縁層４はシリカ等の無機粒子を含んでもよい。第１樹脂絶縁層４は、ガラスクロス等の補強材を含んでもよい。

【0013】

図１と図２に示されるように、第１導体層１０は、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａ上に形成されている。第１導体層１０は銅によって形成される。図１に示されるように、第１導体層１０は、第１ベタ層１１とペア配線２０とを含む。第１ベタ層１１は、第１面４ａを露出する開口部１２を有する。第１ベタ層１１は例えば電源層である。第１ベタ層１１は接地層であってもよい。第１ベタ層１１とペア配線２０はシード層１１０とシード層１１０上の電解めっき膜１１２で形成されている。

【0014】

第１樹脂絶縁層４には、第１樹脂絶縁層４を貫通する第１ビア導体４０と第２ビア導体６０が形成されている。第１ビア導体４０と第２ビア導体６０は銅によって形成されている。第１ビア導体４０は第１パッド８４に繋がっている。第２ビア導体６０は第２パッド８６に繋がっている。第１ビア導体４０と第２ビア導体６０は、シード層１１０とシード層１１０上の電解めっき膜１１２で形成されている。シード層１１０は無電解めっき膜である。第１ビア導体４０と第２ビア導体６０は第１導体層１０と第２導体層８０とを接続している。

【0015】

開口部１２は、第１開口部１４と第１開口部１４に繋がっている第２開口部１６とを有する。第１開口部１４は第３開口部８２（図２、図３参照）の直上に位置する。図１と図３に示されるように、第１開口部１４の形状と第３開口部８２の形状はほぼ同じである。

【0016】

図１に示されるように、ペア配線２０は、開口部１２内に形成されている。ペア配線２０は、第１配線３０と第２配線５０を含む。第１配線３０は、第１開口部１４内に形成されている第１ランド３２と、第１ランド３２から延びる第１部分３４と、第１部分３４から延びる第２部分３６を有する。第２配線５０は、第１開口部１４内に形成されている第２ランド５２と、第２ランド５２から延びる第３部分５４と、第３部分５４から延びる第４部分５６を有する。第１ビア導体４０は第１パッド８４の直上に位置する。第１ビア導体４０は第１パッド８４と第１ランド３２を接続する。第２ビア導体６０は第２パッド８６の直上に位置する。第２ビア導体６０は第２パッド８６と第２ランド５２を接続する。

【0017】

第２部分３６と第４部分５６は第２開口部１６内に形成されている。第２部分３６と第４部分５６はほぼ平行に延びている。

【0018】

第１部分３４と第２部分３６との間の第１境界３８は第２開口部１６内に位置する。第１配線３０と第２配線５０間の距離が大きくなるように、第１部分３４は第１境界３８で屈曲している。第１部分３４は、第２部分３６から第１ランド３２まで真直ぐ延びている。第１部分３４は、第１開口部１４と第２開口部１６間の境界１８を越え、第２部分３６から第１ランド３２に至っている。

【0019】

第３部分５４と第４部分５６との間の第２境界５８は第２開口部１６内に位置する。第１配線３０と第２配線５０間の距離が大きくなるように、第３部分５４は第２境界５８で屈曲している。第３部分５４は第４部分５６から第２ランド５２まで真直ぐ延びている。第３部分５４は、境界１８を越え、第４部分５６から第２ランド５２に至っている。

【0020】

図１に示されるように、第１配線３０と第２配線５０間に仮想直線７０が配置されると、第１部分３４と第３部分５４は仮想直線７０に関し線対称である。第１部分３４と第２部分３６との間の第１角度θ１は１４５°以上１６５°以下である。第３部分５４と第４部分５６との間の第２角度θ２は１４５°以上１６５°以下である。

【0021】

実施形態では、第１部分３４は第２開口部１６内で屈曲し第１ランド３２まで延びている。第３部分５４は第２開口部１６内で屈曲し第２ランド５２まで延びている。図４は参考例を示す。実施形態と参考例の差は第１境界３８と第２境界５８の位置である。参考例では、第１境界３８と第２境界５８は第１開口部１４内に形成されている。実施形態と参考例が比較されると、実施形態の第１部分３４の長さは参考例の第１部分３４の長さより長い。実施形態の第３部分５４の長さは参考例の第３部分５４の長さより長い。そのため、実施形態によれば、第１部分３４と第２部分３６との間の第１角度θ１を大きくすることができる。第３部分５４と第４部分５６との間の第２角度θ２を大きくすることができる。例えば、参考例の第１角度θ１は実施形態の第１角度θ１より小さい。参考例の第２角度θ２は実施形態の第２角度θ２より小さい。実施形態によれば、伝送損失を小さくすることができる。

【0022】

実施形態では、第１境界３８と第２境界５８は第２開口部１６内に位置している。第１開口部１４と第２開口部１６との間の境界１８と第１境界３８間の距離を大きくすることが出来る。第１開口部１４と第２開口部１６との間の境界１８と第２境界５８間の距離を大きくすることが出来る。実施形態のプリント配線板１によれば、第１配線３０と第２配線５０が断線し難い。

【0023】

実施形態では、第１部分３４と第３部分５４は仮想直線７０に関し線対称である。第２部分３６と第４部分５６はほぼ平行に延びている。第１配線３０と第２配線５０は仮想直線７０に関し線対称である。第１配線３０のデザインと第２配線５０のデザインがほぼ同様である。第１配線３０の配線長と第２配線５０の配線長がほぼ等しい。そのため、第１配線３０と第２配線５０のインピーダンスの値を整合することができる。

【0024】

［実施形態のプリント配線板１の製造方法］
図５Ａ～図５Ｇは実施形態のプリント配線板１の製造方法を示す。図５Ａ～図５Ｅと図５Ｇ～図５Ｈは断面図である。図５Ｆは平面図である。図５Ａは、第３面２ａと第４面２ｂを有する第２樹脂絶縁層２と第３面２ａ上の第２導体層８０を示している。第２導体層８０は第３開口部８２を有する。図５Ｂに示されるように、第３面２ａと第２導体層８０上に第１樹脂絶縁層４が形成される。第１樹脂絶縁層４は第３開口部８２を充填する。そのため、第３開口部８２の直上の第１面４ａは、第３開口部８２周辺の第２導体層８０上の第１面４ａより凹みやすい。

【0025】

第１樹脂絶縁層４にレーザーが照射される。図５Ｃに示されるように、第１パッド８４の直上の第１樹脂絶縁層４に開口６ａが形成される。第２パッド８６の直上の第１樹脂絶縁層４に開口６ｂが形成される。

【0026】

図５Ｄに示されるように、第１樹脂絶縁層４の第１面４ａ上にシード層１１０が形成される。図５Ｅと図５Ｆに示されるように、シード層１１０上にめっきレジスト１００が形成される。図５Ｆに示されるように、めっきレジスト１００は、ペア配線２０（図１）を形成するための開口と第１ベタ層１１（図１）を形成するための開口を有する。

【0027】

図５Ｇに示されるように、めっきレジスト１００から露出するシード層１１０上に電解めっき膜１１２が形成される。電解めっき膜１１２は、開口６ａ、６ｂを充填する。シード層１１０とシード層１１０上に形成される電解めっき膜１１２によって、第１ビア導体４０と第２ビア導体６０と第１ベタ層１１とペア配線２０が形成される。第１面４ａ上に第１導体層１０が形成される。

【0028】

図５Ｈに示されるように、めっきレジスト１００が除去される。その後、電解めっき膜１１２から露出するシード層１１０が除去される。実施形態のプリント配線板１（図１）が得られる。

【0029】

図５Ｆにめっきレジスト１００の幅Ｗ１、Ｗ２が示されている。幅Ｗ１は第２部分３４を形成するためのめっきレジスト１００の開口と第４部分５４を形成するためのめっきレジスト１００の開口間のめっきレジスト１００の幅を示す。幅Ｗ２は第１部分３６を形成するためのめっきレジスト１００の開口と第３部分５６を形成するためのめっきレジスト１００の開口間のめっきレジスト１００の幅を示す。実施形態では、第１配線３０と第２配線５０が第２開口部１６内で屈曲する。そのため、第３開口部８２の直上に位置するめっきレジスト１００は幅Ｗ１を有する。それに対し、第１配線３０と第２配線５０が第１開口部１６内で屈曲すると、第３開口部８２の直上に位置するめっきレジスト１００は幅Ｗ１と幅Ｗ２を有する。幅Ｗ１、Ｗ２はめっきレジスト１００とシード層１１０間の密着力に影響する。図５Ｆに示されるように、幅Ｗ１は幅Ｗ２より大きい。従って、実施形態によれば、第３開口部８２の直上に位置するめっきレジスト１００はシード層１１０から剥がれ難い。たとえ、第３開口部８２の直上の第１面４ａが第３開口部８２周辺の第２導体層８０上の第１面４ａより凹んだとしても、めっきレジスト１００がシード層１１０から剥がれ難い。そのため、第１配線３０と第２配線５０間のショートを抑制することができる。

【0030】

［実施形態の第１改変例］
第１改変例は、実施形態とほぼ同様である。異なる点の例が以下に示される。第１改変例では、第３開口部８２が第１開口部１４の直下に形成されない。第３開口部８２が形成されない。第１ビア導体４０と第２ビア導体６０が形成されない。

【0031】

［実施形態の第２改変例］
第２改変例では、第１部分３４と第３部分５４は仮想直線７０（図１）に関し線対称ではない。第１部分３４の長さと第３部分５４の長さが異なる。第１角度θ１と第２角度θ２が異なる。

【符号の説明】

【0032】

１：プリント配線板
２：第２樹脂絶縁層
４：第１樹脂絶縁層
１０：第１導体層
１１：第１ベタ層
１２：開口部
１４：第１開口部
１６：第２開口部
１８：境界
２０：ペア配線
３０：第１配線
５０：第２配線

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5A】

【図5B】

【図5C】

【図5D】

【図5E】

【図5F】

【図5G】

【図5H】