特開 2022-168443 生体信号検出装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022168443

(43)【公開日】2022-11-08

(54)【発明の名称】生体信号検出装置

(51)【国際特許分類】

   A61B 5/262 20210101AFI20221031BHJP

【ＦＩ】

A61B5/262

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021073907

(22)【出願日】2021-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105957

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 誠

(74)【代理人】

【識別番号】100068755

【弁理士】

【氏名又は名称】恩田 博宣

(72)【発明者】

【氏名】植村 大蔵

(72)【発明者】

【氏名】山口 浩孝

(72)【発明者】

【氏名】上田 龍二

(72)【発明者】

【氏名】喜納 修

(72)【発明者】

【氏名】加藤 久弥

【テーマコード（参考）】

4C127

【Ｆターム（参考）】

4C127AA03

4C127LL04

4C127LL07

(57)【要約】

【課題】感度を高めることを可能とした生体信号検出装置を提供する。
【解決手段】生体信号検出装置は、表面１２ＡＦと表面１２ＡＦに接続する側面１２ＡＳとを備える基部１２Ａ１と、表面１２ＡＦから突き出る針状体１２Ａ２とを備える第１電極部１２Ａと、基部１２Ａ１よりも柔らかい第１配線部１１Ａと、基部１２Ａ１よりも柔らかく、かつ、基部１２Ａ１を第１配線部１１Ａに接続する導電性接着層１４と、を備える。
【選択図】図３

【特許請求の範囲】

【請求項1】

表面と前記表面に接続する側面とを備える基部と、前記表面から突き出る針状体と、を備える電極部と、
前記基部よりも柔らかい配線部と、
前記基部よりも柔らかく、かつ、前記基部を前記配線部に接続する導電性接着層と、を備える
生体信号検出装置。

【請求項2】

第１面と第２面とを備え、前記基部よりも柔らかい基材をさらに備え、
前記配線部は、前記第２面に位置し、
前記基材は、前記第１面に開口する孔を有し、
前記基部は、前記孔の内部に位置する
請求項１に記載の生体信号検出装置。

【請求項3】

第１面と第２面とを備え、前記基部よりも柔らかい基材をさらに備え、
前記配線部は、前記第２面に位置し、
前記生体信号検出装置は、前記配線部の一部と前記基材の一部とによって形成される孔を有し、
前記基部は、前記孔の内部に位置し、
前記導電性接着層は、前記配線部の前記一部に前記基部を接続する
請求項１に記載の生体信号検出装置。

【請求項4】

前記導電性接着層は、前記孔の内面に前記基部の前記側面を接続する
請求項２または３に記載の生体信号検出装置。

【請求項5】

前記表面と前記第１面とが面一である
請求項２から４のいずれか一項に記載の生体信号検出装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、生体信号検出装置に関する。

【背景技術】

【0002】

被検者の皮膚における病状を診断するための医療装置が知られている。この医療装置は、皮膚におけるインピーダンスの値を測定し、測定値を用いて被検者の皮膚に存在する病巣を診断する。医療装置は、複数の電極を有した導電性のプローブを備えている。各電極は、ベース基板と、ベース基板と一体に形成された複数のマイクロニードルを備えている。ベース基板は、ＳＯＩウェハにおけるシリコンウェハであり、マイクロニードルはシリコンウェハから形成される。各マイクロニードルは、角質層の貫通に十分な長さを有している。皮膚におけるインピーダンスの値が測定される際には、各電極が被検者の皮膚に配置された後に、各電極が皮膚に押圧されることによって、マイクロニードルが角質層を貫通する（例えば、特許文献１を参照）。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特表２００９－５１９０６２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、マイクロニードルの穿刺対象である生体の皮膚は弾性を有している。そのため、マイクロニードルの押圧によって、マイクロニードルを穿刺するための外力が皮膚に作用すると、皮膚は、皮膚に作用した外力に応じて変形する。この点、シリコンウェハによって形成されたベース基板は高い剛性を有するから、マイクロニードルの穿刺時において皮膚の変形に対して十分に追従することができない。これにより、皮膚に対するマイクロニードルの穿刺が十分ではない、あるいは、測定時にマイクロニードルが抜けやすくなる。結果として、検出した生体信号から不要な成分を取り除く信号処理において有用な成分が少なからず取り除かれてしまい、評価に足りる強度を有した有用な成分を得ることができない。

【課題を解決するための手段】

【0005】

上記課題を解決するための生体信号検出装置は、表面と前記表面に接続する側面とを備える基部と、前記表面から突き出る針状体と、を備える電極部と、前記基部よりも柔らかい配線部と、前記基部よりも柔らかく、かつ、前記基部を前記配線部に接続する導電性接着層と、を備える。

【0006】

上記生体信号検出装置によれば、基部よりも柔らかい配線部と導電性接着層とを有するから、配線部と、基部を配線部に接続するための導電性接着層とが、針状体の穿刺対象に対して追従するように変形することが可能である。これにより、配線部および導電性接着層が変形しない場合に比べて、針状体が穿刺されるべき深さまで穿刺されやすい。そのため、生体信号検出装置の検出感度を高めることが可能である。

【0007】

上記生体信号検出装置において、第１面と第２面とを備え、前記基部よりも柔らかい基材をさらに備え、前記配線部は、前記第２面に位置し、前記基材は、前記第１面に開口する孔を有し、前記基部は、前記孔の内部に位置してもよい。この生体信号検出装置によれば、配線部と電極部とが基材によって支持されるから、基材の機械的な強度によって、電極部と配線部との接続が維持されやすくなる。

【0008】

上記生体信号検出装置において、第１面と第２面とを備え、前記基部よりも柔らかい基材をさらに備え、前記配線部は、前記第２面に位置し、前記生体信号検出装置は、前記配線部の一部と前記基材の一部とによって形成される孔を有し、前記基部は、前記孔の内部に位置し、前記導電性接着層は、前記配線部の前記一部に前記基部を接続してもよい。

【0009】

上記生体信号検出装置によれば、孔の内面を形成する配線部の一部に基部が接続されるから、基部と配線部との接続部が孔の内部に位置する。そのため、配線部の一部と基部との接続部が外部に露出する場合に比べて、配線部の一部と基部との接続が維持されやすい。

【0010】

上記生体信号検出装置において、前記導電性接着層は、前記孔の内面に前記基部の前記側面を接続してもよい。この生体信号検出装置によれば、柔らかい導電性接着層によって、基部の側面が孔の内面に接続されるから、穿刺対象に沿って基材が変形した際に、導電性接着層のうち、基部の側面と孔の内面との間に位置する部分が変形することによって、基部の側面と孔の内面との接続が維持される。

【0011】

上記生体信号検出装置において、前記表面と前記第１面とが面一であってよい。この生体信号検出装置によれば、針状体のうちで基材の第１面から突き出した部分の長さを長く維持することが可能であるから、針状体が皮膚に穿刺されやすくなる。

【発明の効果】

【0012】

本発明によれば、生体信号検出装置の感度を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】第１実施形態の生体信号検出装置の構造を示す平面図。

【図2】図１が示す生体信号検出装置の構造を示す断面図。

【図3】図２が示す生体信号検出装置の一部を拡大して示す断面図。

【図4】生体信号検出装置の作用を説明するための作用図。

【図5】生体信号検出装置の作用を説明するための作用図。

【図6】第１実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図7】第１実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図8】第１実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図9】第１実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図10】第２実施形態の生体信号検出装置の構造を示す断面図。

【図11】図１０が示す生体信号検出装置の一部を拡大して示す断面図。

【図12】第２実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図13】第２実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図14】第２実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図15】第３実施形態の生体信号検出装置の構造を示す断面図。

【図16】図１５が示す生体信号検出装置の一部を拡大して示す断面図。

【図17】第３実施形態の生体信号検出装置の製造方法を説明するための工程図。

【図18】生体信号検出装置の第１変更例を示す平面図。

【図19】生体信号検出装置の第２変更例を示す平面図。

【図20】生体信号検出装置の第３変更例を示す平面図。

【図21】第３実施形態の生体信号検出装置の変更例を示す断面図。

【発明を実施するための形態】

【0014】

［第１実施形態］
図１から図９を参照して、生体信号検出装置の第１実施形態を説明する。以下では、生体信号検出装置の構造、生体信号検出装置の作用、および、生体信号検出装置の製造方法を順に説明する。

【0015】

［構造］
図１は、生体信号検出装置が備える基材が広がる平面と対向する視点から見た生体信号検出装置の平面構造を示している。

【0016】

図１が示すように、生体信号検出装置１０は、配線部１１Ａ，１１Ｂ、電極部１２Ａ，１２Ｂ、および、基材１３を備えている。基材１３が広がる平面と対向する視点から見て、配線部１１Ａ，１１Ｂは基材１３の一部に位置している。配線部１１Ａ，１１Ｂは直線状を有している。配線部１１Ａ，１１Ｂは、電極部１２Ａ，１２Ｂに接続される部分において、他の部分に比べて拡張された幅を有する。

【0017】

生体信号検出装置１０は、検出部２０をさらに備えている。検出部２０は、生体において生じる電気信号を検出する。検出部は、例えば電気信号の一例である脳波を検出する。検出部２０には、電極部１２Ａ，１２Ｂおよび配線部１１Ａ，１１Ｂを介して電気信号が入力される。

【0018】

図２は、基材１３に直交し、かつ、配線部１１Ａ，１１Ｂに沿って延びる平面に沿う生体信号検出装置１０の断面構造を示している。
図２が示すように、生体信号検出装置１０は、第１配線部１１Ａ、第２配線部１１Ｂ、第１電極部１２Ａ、および、第２電極部１２Ｂを備えている。第１電極部１２Ａは第１配線部１１Ａに接続され、かつ、第２電極部１２Ｂは第２配線部１１Ｂに接続されている。生体信号検出装置１０は、第１端子１５Ａおよび第２端子１５Ｂを備えている。第１配線部１１Ａは第１端子１５Ａに接続され、かつ、第２配線部１１Ｂは第２端子１５Ｂに接続されている。各端子１５Ａ，１５Ｂは、導電性を有する材料から形成されている。各端子１５Ａ，１５Ｂは、基材１３上に位置している。

【0019】

検出部２０は、本体２１、第１端子２２Ａ、および、第２端子２２Ｂを備えている。各端子２２Ａ，２２Ｂは、導電性を有する材料から形成される。第１端子２２Ａは、第１配線部１１Ａに接続された第１端子１５Ａに接続される。第２端子２２Ｂは、第２配線部１１Ｂに接続された第２端子１５Ｂに接続される。第１端子２２Ａは、第１端子１５Ａに対する接続と、第１端子１５Ａからの接続の解除とが可能に構成されている。第２端子２２Ｂは、第２端子１５Ｂに対する接続と、第２端子１５Ｂからの接続の解除とが可能に構成されている。なお、第１端子２２Ａは、第１端子１５Ａに対する接続が解除できないように構成されてよく、また、第２端子２２Ｂは、第２端子１５Ｂに対する接続が解除できないように構成されてもよい。

【0020】

本体２１は、生体において生じた電気信号の検出が可能である。本体２１は、上述したように脳波の検出が可能であってよい。なお、脳波は、脳において生じる微小な電気信号である。本体２１は、例えば、筋肉において生じた微弱な電場を検出することが可能でもよい。あるいは、本体２１は、心臓で生じた微小な電気信号を検出することが可能であってもよい。

【0021】

本体２１は、電源を備える。電源は、電池とＤＣ／ＤＣコンバーターとを含んでいる。ＤＣ／ＤＣコンバーターは、電池からの入力電圧を所定の出力電圧に変換して、本体２１が備える機能部に供給する。本体２１が電池によって駆動される場合には、被検者の電気信号を測定する際に、生体信号検出装置１０を外部の給電ケーブルに接続する必要がないから、被検者の行動を制限することなく生体信号を測定することが可能である。

【0022】

なお、電池は、二次電池であることが好ましい。二次電池は、例えば、リチウム二次電池、および、電気二重層キャパシタなどであってよい。二次電池を用いた場合には、本体２１内に位置する二次電池に対して外部から電力を供給し、これによって二次電池の充電を行うことが可能である。そのため、二次電池によれば一次電池を用いた場合のような電池の交換が不要であるから、生体信号検出装置１０の利便性を高めることが可能である。

【0023】

二次電池に対する電力の供給方式は、接触給電方式でもよいし、非接触給電方式でもよい。接触給電方式を用いる場合には、例えば、ＵＳＢ（universal serial bus）ケーブルを用いて二次電池に電力を供給することができる。非接触給電方式は、電磁誘導方式、電解結合方式、および、磁界共鳴方式のいずれかであってよい。なお、生体信号検出装置１０の防水性を高める観点では、生体信号検出装置１０が外部端子を外表面に有しないことが好ましいから、電力の供給方式には、非接触給電方式を採用することが好ましい。

【0024】

本体２１は、制御部を備えている。制御部は、例えばＣＰＵ（central processing unit）を含んでいる。制御部は、生体信号検出装置１０の駆動を制御する。制御部は、本体２１に入力された信号に対して各種の処理を行う。

【0025】

本体２１は、表示部を備えてもよい。本体２１が表示部を備える場合には、表示部は、本体２１のうち、基材１３に対向する面とは反対側の面に位置することが好ましい。表示部は、例えば、本体２１によって検出された生体信号に関する情報を表示する。表示部は、例えば液晶表示パネルなどであってよい。

【0026】

本体２１は、通信部を備えてもよい。通信部は、本体２１によって検出された生体信号に関するデータを外部機器に送信する。通信部は、有線で送信する機構でもよいし、無線で送信する機構でもよい。通信部が無線で送信する機構である場合には、生体信号検出装置１０を外部機器に有線で接続する必要がないため、被検者の行動が制約されない。そのため、例えば、被検者から得られた生体信号をリアルタイムで外部機器に送信することが可能である。外部機器は、例えば、パーソナルコンピューターおよび携帯電話機などであってよい。

【0027】

なお、生体信号検出装置１０の防水性を高める観点では、生体信号検出装置１０が外部端子を外表面に有しないことが好ましいから、通信部は無線で送信する機構であることが好ましい。通信部は、例えば、Ｂｌｕｅｔｏｏｔｈ（登録商標）に対応した無線通信モジュールＩＣであってよい。

【0028】

図３は、生体信号検出装置１０のうち、第１電極部１２Ａおよび第１電極部１２Ａの周辺構造を示している。なお、第２電極部１２Ｂおよび第２電極部１２Ｂの周辺構造は、生体信号検出装置１０における位置が第１電極部１２Ａとは異なるものの、構造は第１電極部１２Ａと同等である。そのため以下では、第２電極部１２Ｂおよび第２電極部１２Ｂの周辺構造の詳しい説明を省略する。

【0029】

図３が示すように、第１電極部１２Ａは、基部１２Ａ１および針状体１２Ａ２を備えている。図３が示す例では、第１電極部１２Ａは、複数の針状体１２Ａ２を備えている。基部１２Ａ１は、表面１２ＡＦ、表面１２ＡＦとは反対側の裏面１２ＡＢ、および、表面１２ＡＦに接続する側面１２ＡＳを備えている。針状体１２Ａ２は、表面１２ＡＦから突き出ている。第１配線部１１Ａは、基部１２Ａ１よりも柔らかい。生体信号検出装置１０は、導電性接着層１４をさらに備えている。導電性接着層１４は、基部１２Ａ１よりも柔らかく、かつ、基部１２Ａ１を第１配線部１１Ａに接続している。

【0030】

基材１３は、第１面１３Ｆ１と第２面１３Ｆ２とを備えている。第２面１３Ｆ２は、第１面１３Ｆ１とは反対側の面である。基材１３は、基部１２Ａ１よりも柔らかい。第１配線部１１Ａは、第２面１３Ｆ２に位置している。基材１３は、第１面１３Ｆ１に開口する孔１３Ｈを有している。基部１２Ａ１は、孔１３Ｈの内部に位置している。

【0031】

図３が示す例では、基材１３の厚さ方向において、孔１３Ｈは基材１３を貫通している。これにより、生体信号検出装置１０は、第１配線部１１Ａの一部と基材１３の一部とによって形成される孔を有している。詳しくは、孔を画定する面のうち、底面が第１配線部１１Ａの一部であり、側面が基材１３の孔１３Ｈを画定する面である。基部１２Ａ１は、当該孔の内部に位置している。導電性接着層１４は、第１配線部１１Ａの一部に基部１２Ａ１を接続している。

【0032】

導電性接着層１４は、孔の内面に基部１２Ａ１の側面１２ＡＳを接続している。導電性接着層１４は、基部１２Ａ１の側面１２ＡＳと、基材１３の孔１３Ｈを画定する側面との間に位置する部分を含んでいる。これにより、導電性接着層１４は、孔を画定する側面に基部１２Ａ１の側面を接続している。導電性接着層１４は、さらに基部１２Ａ１の裏面１２ＡＢと、第１配線部１１Ａの一部との間に位置する部分を含んでいる。これにより、導電性接着層１４は、孔を画定する底面に基部１２Ａ１の裏面１２ＡＢを接続している。

【0033】

生体信号検出装置１０において、基部１２Ａ１の表面１２ＡＦと、基材１３の第１面１３Ｆ１とが面一である。本開示において、面一とは、第１面１３Ｆ１と直交する断面において、表面１２ＡＦと第１面１３Ｆ１との間の距離が針状体１２Ａ２の高さよりも小さいことを意味する。図３が示す例では、表面１２ＡＦと第１面１３Ｆ１とが、同一の平面上に位置している。

【0034】

上述したように、第１配線部１１Ａおよび基材１３は、第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１よりも柔らかい。本開示において、柔らかいとは、荷重に対して延びやすく、かつ、縮みやすいことを意味する。反対に、硬いとは、荷重に対して延びにくく、かつ、縮みにくいことを意味する。すなわち、柔らかいとは、少なくとも弾性が相対的に高いことを意味する一方で、硬いとは、少なくとも弾性が相対的に低いことを意味する。したがって、第１配線部１１Ａおよび基材１３は、基部１２Ａ１よりも高い弾性を有する。なお、本開示において、弾性は、引張弾性率すなわちヤング率を意味する。引張弾性率は、ＪＩＳ Ｋ ７１６１‐１：２０１５に準拠した方法によって測定される。

【0035】

導電性接着層１４は、第１配線部１１Ａよりも柔らかくてもよいし、第１配線部１１Ａよりも硬くてもよい。または、導電性接着層１４は、第１配線部１１Ａと同一の柔らかさを有してもよい。

【0036】

基材１３は、合成樹脂から形成されたシートである。合成樹脂は、例えば、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂であってよい。基材１３の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であってよい。基材１３の引張弾性率は、例えば１０ＭＰａ以下であってよい。基材１３の破断伸度は、０％以上１００％以下であってよい。なお、破断伸度は、ＪＩＳ Ｌ １０９６：２０１０に規定されるＡ法（ストリップ法）に準拠した方法によって測定される。基材１３は、１ｃｍの長さを有する場合において、両端に４ｋｇｆの荷重をかけられたときに、０．１ｍｍ以上５ｍｍ以下の歪みを有する程度の柔らかさを有してよい。

【0037】

第１配線部１１Ａは、生体適合性および導電性を有した材料から形成される。第１配線部１１Ａは、例えば銀ペーストから形成される。銀ペーストは、シリコーン樹脂と銀粒子とを含む。銀ペーストにおいて、銀粒子はシリコーン樹脂内に分散している。銀ペーストは、例えば、銀ペーストの全体が１００質量％である場合に、７０質量％以上の銀粒子を含むことが好ましい。第１配線部１１Ａの厚さは、例えば０．００１μｍ以上１０００μｍ以下であってよい。

【0038】

第１電極部１２Ａは、本体部１２ＡＲと導電層１２ＡＭとから形成される。本体部１２ＡＲは、第１部分と第２部分とから形成される。第１部分と第２部分とは一体成型されている。第１部分は、上述した基部１２Ａ１を形成するため部分であって、平板状を有した部分である。第２部分は、上述した針状体１２Ａ２を形成するための部分であって、第１部分から突き出た部分である。本体部１２ＡＲは、合成樹脂から形成される。本体部１２ＡＲを形成する合成樹脂は、生体適合性を有することが好ましい。生体適合性を有する合成樹脂は、例えば、ポリカーボネート、ポリスチレン、エポキシ樹脂、ポリエチレン、ポリメチルメタクリレート、ポリグリコール酸、ポリ乳酸などであってよい。

【0039】

本体部１２ＡＲにおいて、第１部分の厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であってよい。第１電極部１２Ａの裏面１２ＡＢと対向する視点から見て、第１部分の面積は、例えば０．０４ｃｍ^２以上４ｃｍ^２以下であってよい。

【0040】

第２部分の長さは、例えば５０μｍ以上３００μｍ以下であってよく、かつ、第２部分の外径は、例えば１０μｍ以上２５０μｍ以下であってよい。互いに隣り合う第２部分間の距離は、例えば１００μｍ以上１４００μｍ以下であってよく、１００μｍ以上４００μｍ以下であることが好ましい。第２部分の密度は、例えば１０本／ｃｍ^２以上２０００本／ｃｍ^２以下であってよく、２００本／ｃｍ^２以上２０００本／ｃｍ^２以下であることが好ましい。

【0041】

第２部分は、第１部分から離れる方向に向けて先細る形状を有してもよい。第２部分が延びる方向に直交する平面に沿う断面において、第２部分は、円形状を有してもよいし、楕円形状を有してもよいし、多角形状を有してもよい。多角形状には、例えば、星形状、正方形状、三角形状などが含まれる。

【0042】

導電層１２ＡＭは、本体部１２ＡＲの全体を覆っている。導電層１２ＡＭは、金属、半導体、有機物、導電性高分子から形成されてよい。このうち、金属は、例えば、ニッケルチタン合金、医用ステンレス鋼、金、チタン、ニッケル、鉄、白金、スズ、クロム、銅などであってよい。半導体は、例えばケイ素であってよい。有機物は、例えば容量性炭素、および、黒鉛などであってよい。導電性高分子は、例えば高導電性ＰＥＤＯＴであってよい。

【0043】

導電層１２ＡＭの厚さは、例えば０．０５μｍ以上５μｍ以下であってよい。第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１は、本体部１２ＡＲの第１部分と、導電層１２ＡＭのうち、本体部１２ＡＲの第１部分を覆う部分とから形成される。第１部分が導電層１２ＡＭに対して十分に厚いから、基部１２Ａ１の柔らかさは、第１部分の柔らかさによって決まる。また、導電層１２ＡＭの厚さは、本体部１２ＡＲの第２部分の長さに対して十分に薄いから、針状体１２Ａ２の長さは、本体部１２ＡＲの第２部分の長さに等しいと見なすことが可能である。

【0044】

導電性接着層１４は、導電性を有した各種の接着剤から形成される。接着剤は、接着性を有する材料と、導電性を有する材料とを含む。接着性を有する材料は、合成樹脂であってよい。合成樹脂は、例えば、アクリル系高分子材料などであってよい。導電性を有する材料は、金属ペーストまたは導電性粒子であってよい。金属ペーストは、例えば銀ペーストなどであってよい。導電性粒子は、金属粒子または炭素粒子であってよい。金属粒子は、例えば、銅系粒子、ニッケル系粒子、銀系粒子であってよい。銀系粒子は、例えば、銀粒子または塩化銀粒子であってよい。炭素粒子は、グラファイトまたはカーボンナノチューブなどであってよい。導電性、耐腐食性、生産性などの観点から、導電性粒子は、銀粒子であることが好ましい。

【0045】

［作用］
図４および図５を参照して、生体信号検出装置１０の作用を説明する。
図４が示すように、生体信号検出装置１０が使用される際には、検出部２０が第１配線部１１Ａおよび第２配線部１１Ｂに接続される。基材１３の第１面１３Ｆ１が被検者の皮膚Ｓｋと対向するように、生体信号検出装置１０が被検者の皮膚Ｓｋ上に配置される。

【0046】

次いで、図５が示すように、第１電極部１２Ａおよび第２電極部１２Ｂが皮膚Ｓｋに向けて押し付けられることによって、第１電極部１２Ａおよび第２電極部１２Ｂが皮膚Ｓｋに穿刺される。配線部１１Ａ，１１Ｂと導電性接着層とが基部よりも柔らかいから、配線部１１Ａ，１１Ｂと、基部を配線部１１Ａ，１１Ｂに接続するための導電性接着層とが、針状体の穿刺対象である皮膚Ｓｋに対して追従するように変形することが可能である。これにより、配線部１１Ａ，１１Ｂおよび導電性接着層が変形しない場合に比べて、針状体が穿刺されるべき深さまで穿刺されやすい。そのため、生体信号検出装置１０の検出感度を高めることが可能である。

【0047】

しかも、生体信号検出装置１０では、配線部１１Ａ，１１Ｂと電極部１２Ａ，１２Ｂとが基材１３によって支持されるから、基材１３の機械的な強度によって、電極部１２Ａ，１２Ｂと配線部１１Ａ，１１Ｂとの接続が維持されやすくなる。また、孔の内面を形成する配線部１１Ａ，１１Ｂの一部に基部が接続されるから、基部と配線部１１Ａ，１１Ｂとの接続部が孔の内部に位置する。そのため、配線部１１Ａ，１１Ｂの一部と基部との接続部が外部に露出する場合に比べて、配線部１１Ａ，１１Ｂの一部と基部との接続が維持されやすい。一方、柔らかい導電性接着層によって、基部の側面が孔の内面に接続される。そのため、皮膚Ｓｋに沿って基材１３が変形した際に、導電性接着層のうち、基部の側面と孔の内面との間に位置する部分が変形するから、基部の側面と孔の内面との接続が維持されやすい。

【0048】

また、基部１２Ａ１の表面と基材１３の第１面１３Ｆ１とが面一であるから、針状体のうちで基材１３の第１面１３Ｆ１から突き出した部分の長さを長く維持することが可能である。そのため、針状体が皮膚に穿刺されやすくなる。

【0049】

皮膚Ｓｋの角質層は、数ＭΩ程度の電気抵抗を有する。本実施形態の生体信号検出装置１０によれば、配線部１１Ａ，１１Ｂ、基材１３、および、導電性接着層１４が柔らかいことによって、これらが皮膚Ｓｋに追従して変形することが可能であるから、電極部１２Ａ，１２Ｂが皮膚Ｓｋに穿刺されやすい。これにより、角質層が存在しないと見なせる程度に皮膚Ｓｋの電気抵抗を低下させることが可能である。例えば、皮膚Ｓｋの電気抵抗を１０ｋΩ以下に低下させることが可能である。

【0050】

角質層は、１０μｍ以上２０μｍ以下の厚さを有するから、電極部１２Ａ，１２Ｂが２０μｍ以上の深さで穿刺されることによって、皮膚Ｓｋの電気抵抗を低下させることが可能である。ただし、電極部１２Ａ，１２Ｂの穿刺される深さが１０００μｍを超える場合には、針状体が皮下組織に到達し、これによって、被検者が痛みを感じるおそれがある。そのため、電極部１２Ａ，１２Ｂの穿刺される深さは、角質層を貫通し、かつ、皮下組織に到達しない深さであることが好ましい。

【0051】

なお、電極部１２Ａ，１２Ｂを被検者の皮膚に穿刺する際には、導電性ヒドロゲルを用いてもよい。この場合には、被検者の皮膚Ｓｋのうち、電極部１２Ａ，１２Ｂが穿刺される部分に導電性ヒドロゲルを塗布する。次いで、皮膚Ｓｋのうちで、導電性ヒドロゲルが塗布された部分に対して電極部１２Ａ，１２Ｂを押圧する。導電性ヒドロゲルは皮膚を腫脹させることによって、皮膚と電極部１２Ａ，１２Ｂとの間における電気信号の伝送を生じやすくする。

【0052】

［製造方法］
図６から図９を参照して、生体信号検出装置１０の製造方法を説明する。以下では、生体信号検出装置１０の製造方法のうち、電極部１２Ａ，１２Ｂを基材１３に固定する工程に関する事項のみを詳しく説明する。以下では、２つの電極部１２Ａ，１２Ｂのうち、第１電極部１２Ａを基材１３に固定する工程を説明するが、第２電極部１２Ｂも第１電極部１２Ａと同様の方法で基材１３に固定される。

【0053】

なお、図６が示す工程よりも前に、第１電極部１２Ａを準備する。第１電極部１２Ａを準備する際には、まず、合成樹脂製の本体部１２ＡＲを形成する。次いで、本体部１２ＡＲの全体を覆うように、本体部１２ＡＲに導電層１２ＡＭを形成する。

【0054】

本体部１２ＡＲを形成する際には、まず、本体部１２ＡＲの原版が形成される。次いで、原版の転写によって複製版が形成される。そして、複製版の転写によって本体部１２ＡＲが形成される。なお、原版を形成するための材料は、例えば、金属、セラミック、半導体、有機物、および、樹脂から構成される群から選択される少なくとも１つであってよい。原版を形成するための方法には、各種の方法を用いることが可能である。原版を形成する際には、例えば、フォトリソグラフィ法、エッチング法、電気めっき法、無電解めっき法、スクリーン印刷法、光造形法、レーザーアブレーション法などを用いることが可能である。導電層１２ＡＭを形成する方法は、例えば、蒸着法、スパッタ法、ＣＶＤ法、エピタキシー法、電気めっき法、スクリーン印刷法などであってよい。

【0055】

また、図９が示す工程よりも前に、第１配線部１１Ａが形成された基材１３を準備する。この際に、まず、基材１３を準備する。次いで、基材１３の第２面１３Ｆ２に第１配線部１１Ａを形成する。第１配線部１１Ａを形成する方法は、例えば、インクジェット法、エッチング法、および、スクリーン印刷法、ディスペンサー法などであってよい。そして、基材１３に孔１３Ｈを形成することによって、第１配線部１１Ａの一部を孔１３Ｈに露出させる。

【0056】

基材１３に第１電極部１２Ａを固定する際には、まず、基材Ｓｂ上に導電性接着剤Ａｄを塗布する（図６参照）。次いで、スクレーパーＳｃを用いて、導電性接着剤Ａｄを基材Ｓｂの全体に塗り広げる（図７参照）。そして、第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１を導電性接着剤Ａｄに埋めるように、第１電極部１２Ａを導電性接着剤Ａｄに接触させる（図８参照）。第１電極部１２Ａを導電性接着剤Ａｄから引き上げた後、第１電極部１２Ａを導電性接着剤Ａｄとともに孔１３Ｈ内に配置する（図９参照）。次いで、導電性接着剤Ａｄを硬化させることによって、導電性接着剤Ａｄから導電性接着層１４を形成する。これによって、孔１３Ｈを画定する側面に基部１２Ａ１の側面１２ＡＳを接続し、かつ、基部１２Ａ１の裏面１２ＡＢを第１配線部１１Ａの一部に接続する。

【0057】

以上説明したように、生体信号検出装置の第１実施形態によれば、以下に記載の効果を得ることができる。
（１‐１）配線部１１Ａ，１１Ｂと、基部を配線部１１Ａ，１１Ｂに接続するための導電性接着層１４とが、針状体の穿刺対象である皮膚Ｓｋに対して追従するように変形することが可能である。そのため、配線部１１Ａ，１１Ｂおよび導電性接着層が変形しない場合に比べて、針状体が穿刺されるべき深さまで穿刺されやすい。

【0058】

（１‐２）基材１３の機械的な強度によって、電極部１２Ａ，１２Ｂと配線部１１Ａ，１１Ｂとの接続が維持されやすくなる。
（１‐３）基部と配線部１１Ａ，１１Ｂとの接続部が孔の内部に位置するから、配線部１１Ａ，１１Ｂの一部と基部との接続が維持されやすい。

【0059】

（１‐４）皮膚Ｓｋに沿って基材１３が変形した際に、導電性接着層１４のうち、基部の側面と孔の内面との間に位置する部分が変形するから、基部の側面と孔の内面との接続が維持されやすい。

【0060】

（１‐５）針状体のうちで基材１３の第１面１３Ｆ１から突き出した部分の長さを長く維持することが可能であるため、針状体が皮膚に穿刺されやすくなる。
［第２実施形態］
図１０から図１４を参照して、生体信号検出装置の第２実施形態を説明する。第２実施形態では、生体信号検出装置が基材と配線部とを貫通する孔を有する点が、第１実施形態とは異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第２実施形態において第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、かつ、当該構造の詳しい説明を省略する。また以下では、生体信号検出装置の構造、および、製造方法を順に説明する。

【0061】

［構造］
図１０および図１１を参照して、生体信号検出装置の構造を説明する。図１０は、基材１３が広がる平面に直交する平面に沿う生体信号検出装置の断面構造を示している。

【0062】

図１０が示すように、生体信号検出装置３０は、第１実施形態の生体信号検出装置１０と同様に、配線部１１Ａ，１１Ｂ、電極部１２Ａ，１２Ｂ、基材１３、および、検出部２０を備えている。生体信号検出装置３０は、第１被覆基材３１Ａ、第２被覆基材３１Ｂ、第１導電部３２Ａ、および、第２導電部３２Ｂをさらに備えている。第１被覆基材３１Ａは、第１配線部１１Ａを覆っている。第２被覆基材３１Ｂは、第２配線部１１Ｂを覆っている。なお、各被覆基材３１Ａ，３１Ｂがその被覆基材３１Ａ，３１Ｂが覆っている配線部１１Ａ，１１Ｂの全体を覆っていることが好ましいが、配線部１１Ａ，１１Ｂの一部のみを覆ってもよい。

【0063】

基材１３が広がる平面に直交する断面において、第１導電部３２Ａは、第１被覆基材３１Ａと第１電極部１２Ａとの間に位置している。基材１３が広がる平面に直交する断面において、第２導電部３２Ｂは、第２被覆基材３１Ｂと第２電極部１２Ｂとの間に位置している。

【0064】

図１１は、生体信号検出装置３０のうち、第１電極部１２Ａおよび第１電極部１２Ａの周辺構造を示している。なお、第２電極部１２Ｂおよび第２電極部１２Ｂの周辺構造は、生体信号検出装置３０における位置が第１電極部１２Ａとは異なるものの、構造は第１電極部１２Ａと同等である。そのため以下では、第２電極部１２Ｂおよび第２電極部１２Ｂの周辺構造の詳しい説明を省略する。

【0065】

図１１が示すように、生体信号検出装置３０では、基材１３が孔１３Ｈを有し、かつ、第１配線部１１Ａが孔１１Ｈを有している。第１配線部１１Ａの孔１１Ｈは、基材１３の孔１３Ｈに連なっている。これにより、２つの孔１１Ｈ，１３Ｈが、第１配線部１１Ａおよび基材１３の積層体を基材１３の厚さ方向において貫通する貫通孔を形成している。生体信号検出装置３０では、第１配線部１１Ａが第１被覆基材３１Ａによって覆われているから、上述した積層体の貫通孔内に第１被覆基材３１Ａの一部が露出している。

【0066】

第１電極部１２Ａは、基材１３の孔１３Ｈ内に位置している。第１被覆基材３１Ａのうち、第１配線部１１Ａの孔１１Ｈに露出する部分には、第１導電部３２Ａが位置している。第１導電部３２Ａは、第１配線部１１Ａの孔１１Ｈ内に位置している。上述した貫通孔のうち、第１電極部１２Ａと第１導電部３２Ａとが位置しない部分には、導電性接着層３４が充填されている。これにより、基部１２Ａ１の側面１２ＡＳは、基材１３の孔１３Ｈに接続され、かつ、基部１２Ａ１の裏面１２ＡＢは、第１導電部３２Ａに接続されている。導電性接着層３４は、第１実施形態の導電性接着層１４と同様に、基部１２Ａ１よりも柔らかい。

【0067】

第１被覆基材３１Ａは、第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１よりも柔らかい。第１被覆基材３１Ａは、基材１３と同様に、合成樹脂から形成されたシートである。合成樹脂は、例えば、シリコーン樹脂またはウレタン樹脂であってよい。第１被覆基材３１Ａの厚さは、例えば１０μｍ以上１０００μｍ以下であってよい。第１被覆基材３１Ａの引張弾性率は、例えば１０ＭＰａ以下であってよい。第１被覆基材３１Ａの破断伸度は、０％以上１００％以下であってよい。なお、破断伸度は、ＪＩＳ Ｌ １０９６：２０１０に規定されるＡ法（ストリップ法）に準拠した方法によって測定される。

【0068】

第１導電部３２Ａは、第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１よりも柔らかい。第１導電部３２Ａは、生体適合性および導電性を有した材料から形成される。第１導電部３２Ａは、例えば銀ペーストから形成される。銀ペーストは、シリコーン樹脂と銀粒子とを含む。銀ペーストにおいて、銀粒子はシリコーン樹脂内に分散している。銀ペーストは、例えば、銀ペーストの全体が１００質量％である場合に、７０質量％以上の銀粒子を含むことが好ましい。第１導電部３２Ａの厚さは、例えば０．００１μｍ以上１０００μｍ以下であってよい。

【0069】

［製造方法］
図１２から図１４を参照して、生体信号検出装置３０の製造方法を説明する。以下では、生体信号検出装置３０の製造方法のうち、電極部１２Ａ，１２Ｂを基材１３に固定する工程に関する事項のみを詳しく説明する。以下では、２つの電極部１２Ａ，１２Ｂのうち、第１電極部１２Ａを基材１３に固定する工程を説明するが、第２電極部１２Ｂも第１電極部１２Ａと同様の方法で基材１３に固定される。

【0070】

なお、図１３が示す工程よりも前に、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１電極部１２Ａを準備する。そして、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１電極部１２Ａの周囲に導電性接着剤Ａｄを塗布する。また、図１４が示す工程よりも前に、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１配線部１１Ａが形成された基材１３を準備する。次いで、第１配線部１１Ａの孔１１Ｈと基材１３の孔１３Ｈとを同時に形成することによって、第１配線部１１Ａと基材１３とを基材１３の厚さ方向に沿って貫通する貫通孔を形成する。本実施形態の製造方法では、第１配線部１１Ａと基材１３との両方を貫通する貫通孔を形成するから、基材１３のみを貫通する孔１３Ｈを形成する場合に比べて、貫通孔の形成が容易である。

【0071】

基材１３に第１電極部１２Ａを固定する際には、まず、第１被覆基材３１Ａに第１導電部３２Ａを形成する。第１導電部３２Ａを形成する方法は、第１配線部１１Ａを形成する方法と同様に、例えば、インクジェット法、エッチング法、および、スクリーン印刷法、ディスペンサー法などであってよい。次いで、第１導電部３２Ａの少なくとも側面に導電性接着剤Ａｄを塗布する（図１２参照）。なお、第１導電部３２Ａに導電性接着剤Ａｄを塗布する方法は、第１電極部１２Ａに導電性接着剤Ａｄを塗布する方法と同様の方法であってよい。

【0072】

そして、導電性接着剤Ａｄが塗布された第１電極部１２Ａを、導電性接着剤Ａｄによって第１導電部３２Ａに貼り付ける（図１３参照）。次いで、第１電極部１２Ａおよび第１導電部３２Ａが、２つの孔１１Ｈ，１３Ｈによって形成された貫通孔内に位置するように、第１被覆基材３１Ａを第１配線部１１Ａに重ねる（図１４参照）。その後、導電性接着剤Ａｄを硬化させることによって、導電性接着剤Ａｄから導電性接着層３４を形成する。これによって、孔１３Ｈを画定する側面に第１電極部１２Ａの基部１２Ａ１を接続し、かつ、基部１２Ａ１の裏面１２ＡＢを第１導電部３２Ａに接続する。

【0073】

以上説明したように、生体信号検出装置の第２実施形態によれば、（１‐１）から（１‐５）の効果に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。
（２‐１）第１配線部１１Ａと基材１３との両方を貫通する貫通孔を形成するから、基材１３のみを貫通する孔１３Ｈを形成する場合に比べて、貫通孔の形成が容易である。

【0074】

［第３実施形態］
図１５から図１７を参照して、生体信号検出装置の第３実施形態を説明する。第３実施形態では、生体信号検出装置が基材と配線部とを貫通する孔を有する点が、第１実施形態とは異なっている。そのため以下では、こうした相違点を詳しく説明する一方で、第１実施形態と共通する構造には第１実施形態と同一の符号を付し、かつ、当該構造の詳しい説明を省略する。また以下では、生体信号検出装置の構造、および、製造方法を順に説明する。

【0075】

［構造］
図１５および図１６を参照して、生体信号検出装置の構造を説明する。図１５は、基材１３が広がる平面に直交する平面に沿う生体信号検出装置の断面構造を示している。

【0076】

図１５が示すように、生体信号検出装置４０は、第１実施形態の生体信号検出装置１０と同様に、配線部１１Ａ，１１Ｂ、電極部４２Ａ，４２Ｂ、基材１３、および、検出部２０を備えている。電極部４２Ａ，４２Ｂは、基材１３と配線部１１Ａ，１１Ｂとの両方に接続されている。

【0077】

図１６は、生体信号検出装置４０のうち、第１電極部４２Ａおよび第１電極部４２Ａの周辺構造を示している。なお、第２電極部４２Ｂおよび第２電極部４２Ｂの周辺構造は、生体信号検出装置４０における位置が第１電極部４２Ａとは異なるものの、構造は第１電極部４２Ａと同等である。そのため以下では、第２電極部４２Ｂおよび第２電極部４２Ｂの周辺構造の詳しい説明を省略する。

【0078】

図１６が示すように、生体信号検出装置４０では、基材１３が孔１３Ｈを有し、かつ、第１配線部１１Ａが孔１１Ｈを有している。第１配線部１１Ａの孔１１Ｈは、基材１３の孔１３Ｈに連なっている。これにより、２つの孔１１Ｈ，１３Ｈが、第１配線部１１Ａおよび基材１３の積層体を基材１３の厚さ方向において貫通する貫通孔を形成している。

【0079】

第１電極部４２Ａは、上述した貫通孔内に位置している。第１電極部４２Ａにおいて、基部４２Ａ１の厚さは、貫通孔の深さにほぼ等しい。そのため、基部４２Ａ１の裏面４２ＡＢが第１配線部１１Ａのうち、基材１３に接する面とは反対側の面と面一である。また、基部４２Ａ１の表面４２ＡＦは、基材１３の第１面１３Ｆ１と面一である。

【0080】

第１電極部４２Ａでは、本体部４２ＡＲの第１部分における厚さが、第１実施形態における本体部１２ＡＲの第１部分における厚さよりも厚い。一方で、導電層４２ＡＭの厚さは、第１実施形態における導電層１２ＡＭの厚さに等しい。これにより、基部４２Ａ１の厚さが、上述した貫通孔の深さにほぼ等しい。また、針状体４２Ａ２の長さは、第１実施形態における針状体１２Ａ２の長さに等しい。

【0081】

基部１２Ａ１の側面４２ＡＳと孔１１Ｈの内面の間、および、基部１２Ａ１の側面４２ＡＳと孔１３Ｈの内面の間には、導電性接着層４４が位置している。これにより、第１電極部４２Ａは、上述した貫通孔内において第１配線部１１Ａに接続されている。

【0082】

［製造方法］
図１７を参照して、生体信号検出装置４０の構造を説明する。以下では、生体信号検出装置４０の製造方法のうち、電極部４２Ａ，４２Ｂを基材１３および第１配線部１１Ａに固定する工程に関する事項のみを詳しく説明する。以下では、２つの電極部４２Ａ，４２Ｂのうち、第１電極部４２Ａを基材１３および第１配線部１１Ａに固定する工程を説明するが、第２電極部４２Ｂも第１電極部４２Ａと同様の方法で基材１３に固定される。

【0083】

なお、図１７が示す工程よりも前に、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１電極部４２Ａを準備する。そして、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１電極部４２Ａの周囲に導電性接着剤Ａｄを塗布する。この際に、基部１２Ａ１の側面１２ＡＳにのみ導電性接着剤Ａｄを塗布する。

【0084】

また、図１７が示す工程よりも前に、第１実施形態の製造方法と同様の方法で、第１配線部１１Ａが形成された基材１３を準備する。そして、第１配線部１１Ａの孔１１Ｈと基材１３の孔１３Ｈとを同時に形成することによって、第１配線部１１Ａと基材１３とを基材１３の厚さ方向に沿って貫通する貫通孔を形成する。本実施形態の製造方法では、第１配線部１１Ａと基材１３との両方を貫通する貫通孔を形成するから、基材１３のみを貫通する孔１３Ｈを形成する場合に比べて、貫通孔の形成が容易である。

【0085】

図１７が示すように、導電性接着剤Ａｄが塗布された第１電極部４２Ａを、基材１３の孔１３Ｈおよび第１配線部１１Ａの孔１１Ｈから形成される貫通孔内に配置する。そして、導電性接着剤Ａｄを硬化させることによって、導電性接着剤Ａｄから導電性接着層４４を形成する。

【0086】

以上説明したように、生体信号検出装置の第３実施形態によれば、（１‐１）から（１‐５）の効果に加えて、以下に記載の効果を得ることができる。
（３‐１）第１配線部１１Ａと基材１３との両方を貫通する貫通孔を形成するから、基材１３のみを貫通する孔１３Ｈを形成する場合に比べて、貫通孔の形成が容易である。

【0087】

［変更例］
上述した実施形態は、以下のように変更して実施することができる。
［配線部］
・図１８が示すように、生体信号検出装置５０が備える第１配線部５１Ａおよび第２配線部５１Ｂの各々は、折線状を有してもよい。この場合には、配線部５１Ａ，５１Ｂが直線状を有する場合に比べて、基材１３が変形に起因した応力が配線部５１Ａ，５１Ｂに作用しても、配線部５１Ａ，５１Ｂが断線しにくくなる。

【0088】

［電極部］
・図１９が示すように、生体信号検出装置６０では、配線部１１Ａ，１１Ｂに対して、複数の電極部６２Ａ，６２Ｂが接続されてもよい。電極部６２Ａ，６２Ｂの総面積が同一である前提では、１つの電極部６２Ａ，６２Ｂの面積が小さいほど、電極部６２Ａ．６２Ｂを変形しやすくすることが可能である。

【0089】

・図２０が示すように、生体信号検出装置７０では、配線部７１Ａ，７１Ｂが、検出部２０から電極部１２Ａ，１２Ｂに向かう方向に沿って二股に分かれてもよい。この場合には、配線部７１Ａ，７１Ｂにおいて、二股に分かれて以降の部分における一方が第１配線要素であり、他方が第２配線要素である。生体信号検出装置７０は、２つの第１電極部１２Ａを備えている。一方の第１電極部１２Ａが第１配線要素に接続され、かつ、他方の第１電極部１２Ａが第２配線要素に接続されている。また、生体信号検出装置７０は、２つの第２電極部１２Ｂを備えている。一方の第２電極部１２Ｂが第１配線要素に接続され、かつ、他方の第２電極部１２Ｂが第２配線要素に接続されている。

【0090】

・電極部において、針状体が、基部に対する取り付けと、基部からの取り外しとが可能に構成されてもよい。
［導電性接着層］
・図２１が示すように、第３実施形態の導電性接着層４４は、基部４２Ａ１の側面４２ＡＳを覆う第１部分４４Ａに加えて、基部４２Ａ１の裏面４２ＡＢを覆い、かつ、第１配線部１１Ａの一部を覆う第２部分４４Ｂを備えてよい。これにより、導電性接着層４４が第１部分４４Ａのみを備える場合に比べて、第１配線部１１Ａと導電性接着層４４との接続部を拡張することが可能である。

【0091】

［粘着剤］
・生体信号検出装置が使用される際には、基材１３の第１面１３Ｆ１に粘着剤が塗布されてもよい。あるいは、生体信号検出装置は、基材１３の第１面１３Ｆ１に位置する粘着層を備えてもよい。これにより、皮膚Ｓｋに対する基材１３の密着性を高めることが可能である。

【0092】

［生体信号検出装置］
・生体信号検出装置は、皮膚Ｓｋの電気抵抗の値を測定する測定部を備えてもよい。測定部によって測定された電気抵抗の値は、電極部が穿刺された穿刺量の指標である。測定部は、皮膚Ｓｋのなかで、皮膚Ｓｋに穿刺された２本の針状体間に位置する部分における電気抵抗の値を測定する。

【0093】

［用途］
・本開示の生体信号検出装置は、医療用装置の利便性を高めるために用いられることが可能である。生体信号検出装置が適用される対象は、例えば、ヘルスケアサポート機器、ゲーム機器、音楽機器、ペットコミュニケーションツール、車両の運転手の居眠り防止機器などであることが可能である。

【符号の説明】

【0094】

１０，３０，４０…生体信号検出装置
１１Ａ…第１配線部
１１Ｂ…第２配線部
１２Ａ，４２Ａ…第１電極部
１２Ａ１，４２Ａ１…基部
１２Ａ２，４２Ａ２…針状体
１２ＡＢ，４２ＡＢ…裏面
１２ＡＦ，４２ＡＦ…表面
１２ＡＳ，４２ＡＳ…側面
１２Ｂ，４２Ｂ…第２電極部
１３…基材
１４，３４，４４…導電性接着層
３１Ａ…第１被覆基材
３１Ｂ…第２被覆基材
３２Ａ…第１導電部
３２Ｂ…第２導電部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】

【図21】