特開 2022-168760 発光装置、電気機器および発光装置用の基板

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022168760

(43)【公開日】2022-11-08

(54)【発明の名称】発光装置、電気機器および発光装置用の基板

(51)【国際特許分類】

   H01L 33/60 20100101AFI20221031BHJP

【ＦＩ】

H01L33/60

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021074467

(22)【出願日】2021-04-26

(71)【出願人】

【識別番号】000227180

【氏名又は名称】日置電機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100114890

【弁理士】

【氏名又は名称】アインゼル・フェリックス＝ラインハルト

(74)【代理人】

【識別番号】100116403

【弁理士】

【氏名又は名称】前川 純一

(74)【代理人】

【識別番号】100162880

【弁理士】

【氏名又は名称】上島 類

(74)【代理人】

【識別番号】100194858

【弁理士】

【氏名又は名称】田中 久子

(72)【発明者】

【氏名】柳澤 亮太

(72)【発明者】

【氏名】長井 秀行

(72)【発明者】

【氏名】横澤 駿介

【テーマコード（参考）】

5F142

【Ｆターム（参考）】

5F142AA04

5F142AA26

5F142AA56

5F142BA32

5F142CD16

5F142CD17

5F142CD18

5F142CE16

5F142CE32

5F142CG04

5F142CG05

5F142DA12

5F142DB24

5F142FA21

(57)【要約】

【課題】簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を提供すること。
【解決手段】基板実装面側に発光部（１１）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ（１）と、前記ＬＥＤチップ（１）が実装されたときに前記発光部（１１）を挿入する挿入孔（２３）が設けられたＬＥＤ実装領域（２１）を有する透明基板（２）と、前記透明基板（２）の表面に設けられた光遮断性のソルダレジスト層（３）と、を備え、前記透明基板（２）は、前記ＬＥＤ実装領域（２１）に隣接して、当該透明基板（２）の表面に前記ソルダレジスト層（３）が設けられていない光放出領域（２２）を有する、発光装置。
【選択図】図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

基板実装面側に発光部を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、
前記ＬＥＤチップが実装されたときに前記発光部を挿入する挿入孔が設けられたＬＥＤ実装領域を有する透明基板と、
前記透明基板の表面に設けられた光遮断性のソルダレジスト層と、を備え、
前記透明基板は、前記ＬＥＤ実装領域に隣接して、当該透明基板の表面に前記ソルダレジスト層が設けられていない光放出領域を有する、
発光装置。

【請求項2】

請求項１記載の発光装置であって、
前記透明基板は、前記光放出領域とは反対側において前記ＬＥＤ実装領域に隣接して設けられた貫通孔を有する、
発光装置。

【請求項3】

請求項２記載の発光装置であって、
前記貫通孔の内壁面は金属で覆われている、
発光装置。

【請求項4】

請求項２または３記載の発光装置であって、
前記貫通孔は前記光放出領域に対応した長さを有する長孔形状に形成されている、
発光装置。

【請求項5】

請求項１記載の発光装置であって、
前記ＬＥＤ実装領域は、前記光放出領域で周囲を取り囲まれている、
発光装置。

【請求項6】

請求項１から５のいずれか１項記載の発光装置であって、
前記光放出領域は、前記透明基板の端面から突出した基板領域として形成される、
発光装置。

【請求項7】

請求項１から６のいずれか１項記載の発光装置と、
前記発光装置の前記透明基板に実装され、前記ＬＥＤチップと電気的に接続された表面実装電子部品と、
前記透明基板の前記光放出領域を露出した状態で、前記表面実装電子部品を実装した前記発光装置を収容する筐体と、を備える、
電気機器。

【請求項8】

ＬＥＤチップが実装されたときに当該ＬＥＤチップの発光部を挿入する挿入孔が設けられたＬＥＤ実装領域を有する透明基板と、
前記透明基板の表面に設けられたソルダレジスト層と、を備え、
前記透明基板は、前記ＬＥＤ実装領域に隣接して、当該透明基板の表面に前記ソルダレジスト層が設けられていない光放出領域を有する、
発光装置用の基板。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、発光装置に関し、例えば、光源として発光ダイオードを用いた発光装置に関する。

【背景技術】

【0002】

特許文献１には、発光ダイオード（ＬＥＤ：Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）のリード線をプリント基板の回路に半田付けする際に用いられるスペーサが記載されている。この文献に記載されたスペーサによれば、発光ダイオードを容易に装着することができ、かつ発光ダイオードのリード線の基部周辺の樹脂盛り上がりを回避し、発光ダイオードの浮きをなくすことができる。特許文献１に記載された発光ダイオード（ＬＥＤ）は、一般に、砲弾型ＬＥＤと呼ばれている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２００６－３２４４３６号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

砲弾型ＬＥＤは、例えば電気機器の状態変化を通知するために点灯する警告灯として電気機器において用いられている。砲弾型ＬＥＤは、砲弾形状に形成された発光部と、発光部からまっすぐに延びた２本のリードとにより構成されている。かかる砲弾型ＬＥＤは、リード部分を用いて筐体内部で基板に実装することにより、電気機器の他の表面実装電子部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）と電気的に接続することができる。リード部分を用いて基板に実装された状態で発光部を電気機器の筐体の外に突出して設けることにより、視認性の高い発光部を介して電気機器の状態変化を知ることができる。

【0005】

しかしながら、砲弾型ＬＥＤを基板に実装する場合、引用文献１に記載されたように、砲弾型ＬＥＤ以外にもスペーサを必要とする。製造する際には、他のＳＭＤを基板に実装するプロセスとは別の工程で、砲弾型ＬＥＤとスペーサとを手差しでマウントした状態でリードを基板に半田付けして実装する必要がある。

【0006】

図９は、砲弾型ＬＥＤが実装された基板を備えた電気機器の一部分の斜視図であり、図１０は図９の筐体を透過させて表示した斜視図である。図９に示すように、筐体４１から突出した発光部６１を有する砲弾型ＬＥＤ６０を基板に実装した状態では、スペーサ６２を含めてＬＥＤを配置するスペースが必要である。これは、近年の電気部品の小型化の要請に沿ったものとはいえない。このように、基板に装着した状態で視認性の高くするためには構造が複雑にならざるを得なかった。

【0007】

本発明は上記従来の問題に鑑みなされたものであって、本発明の課題は、簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0008】

本発明の代表的な実施の形態に係る発光装置は、基板実装面側に発光部を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）チップと、前記ＬＥＤチップが実装されたときに前記発光部を挿入する挿入孔が設けられたＬＥＤ実装領域を有する透明基板と、前記透明基板の表面に設けられた光遮断性のソルダレジスト層と、を備え、前記透明基板は、前記ＬＥＤ実装領域に隣接して、当該透明基板の表面に前記ソルダレジスト層が設けられていない光放出領域を有する。

【発明の効果】

【0009】

本発明に係る発光装置によれば、簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本実施形態に係る発光装置の斜視図である。

【図2】本実施形態に係る発光装置の正面から見た構成を示す図である。

【図3】本実施形態に係る発光装置の裏面から見た構成を示す図である。

【図4】ＬＥＤチップの発光部が発光状態の時の光の拡散状態を示す平面図である。

【図5】図４の図４のＡ－Ａ断面図である。

【図6】本実施形態の発光装置を搭載した電気機器の一例を示す外観図である。

【図7】図６の一部分における斜視図である。

【図8】図７の筐体を透過させて表示した図である。

【図9】砲弾型ＬＥＤが実装された基板を備えた電気機器の一部分の斜視図である。

【図10】図９の筐体を透過させて表示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0011】

１．実施の形態の概要
先ず、本願において開示される発明の代表的な実施の形態について概要を説明する。なお、以下の説明では、一例として、図１における発明の構成要素に対応する図面上の参照符号を、括弧を付して記載している。

【0012】

〔１〕代表的な実施の形態に係る発光装置は、基板実装面側に発光部（１１）を有する発光ダイオード（ＬＥＤ）チップ（１）と、前記ＬＥＤチップ（１）が実装されたときに前記発光部（１１）を挿入する挿入孔（２３）が設けられたＬＥＤ実装領域（２１）を有する透明基板（２）と、前記透明基板（２）の表面に設けられた光遮断性のソルダレジスト層（３）と、を備え、前記透明基板（２）は、前記ＬＥＤ実装領域（２１）に隣接して、当該透明基板（２）の表面に前記ソルダレジスト層（３）が設けられていない光放出領域（２２）を有する。

【0013】

この態様によれば、砲弾型ＬＥＤのように、基板に実装する際にスペーサを必要としないので、簡易な構成とすることができる。一方で、基板に実装した状態で光放出領域を筐体の外に目立たせるように設けることができるので、ＬＥＤチップの発光部から拡散された光が視認性高く観察することができる。

【0014】

〔２〕上記〔１〕記載の発光装置において、前記透明基板は、前記光放出領域とは反対側において前記ＬＥＤ実装領域に隣接して設けられた貫通孔を有していてもよい。

【0015】

この態様によれば、ＬＥＤ実装領域に実装されたＬＥＤチップの発光部から拡散され、光放出領域とは反対側の透明基板内を伝搬した光が貫通孔において、反射される。したがって、発光部からの光が光放出領域まで伝搬してから透明基板の外部に放出されるので、光放出領域から放出される光をより強くすることができる。

【0016】

〔３〕上記〔２〕記載の発光装置において、前記貫通孔の内壁面は金属で覆われていてもよい。

【0017】

この態様によれば、透明基板から貫通孔に向けて入射する光を金属でより確実に透明基板の内部に反射することができる。

【0018】

〔４〕上記〔２〕または〔３〕記載の発光装置において、前記貫通孔は前記光放出領域に対応した長さを有する長孔形状に形成されていてもよい。

【0019】

この態様によれば、長孔形状によって、レフ板のように透明基板２の内部を伝搬する光を反射して光放出領域に光が集まるようにすることができる。

【0020】

〔５〕上記〔１〕記載の発光装置において、前記ＬＥＤ実装領域は、前記光放出領域で周囲を取り囲まれていてもよい。

【0021】

この態様によれば、光放出領域の中にＬＥＤを実装することができるので、より多くの光を光放出領域から放出することができる。

【0022】

〔６〕上記〔１〕から〔５〕のいずれかに記載の発光装置において、前記光放出領域は、前記透明基板の端面から突出した基板領域として形成されていてもよい。

【0023】

この態様によれば、端面から突出した基板領域として光放出領域を形成することにより、発光装置において外部に向けて発光する部分を目立たせる形状とすることができる。

【0024】

〔７〕代表的な実施の形態に係る電気機器は、上記〔１〕から〔６〕のいずれかに記載の発光装置と、前記発光装置の前記透明基板に実装され、前記ＬＥＤチップと電気的に接続された表面実装電子部品と、前記透明基板の前記光放出領域を露出した状態で、前記表面実装電子部品を実装した前記発光装置を収容する筐体と、を備える。

【0025】

この態様によれば、簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を備えた電気機器とすることができる。

【0026】

〔８〕代表的な実施の形態に係る発光装置用の基板は、ＬＥＤチップが実装されたときに当該ＬＥＤチップの発光部を挿入する挿入孔が設けられたＬＥＤ実装領域を有する透明基板と、前記透明基板の表面に設けられたソルダレジスト層と、を備え、前記透明基板は、前記ＬＥＤ実装領域に隣接して、当該透明基板の表面に前記ソルダレジスト層が設けられていない光放出領域を有する。

【0027】

この態様によれば、簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を作成する際に用いられる透明基板が得られる。

【0028】

２．実施の形態の具体例
以下、本発明の実施の形態の具体例について図を参照して説明する。なお、以下の説明において、各実施の形態において共通する構成要素には同一の参照符号を付し、繰り返しの説明を省略する。また、図面は模式的なものであり、各要素の寸法の関係、各要素の比率などは、現実と異なる場合があることに留意する必要がある。図面の相互間においても、互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている場合がある。

【0029】

図１は、本実施形態に係る発光装置の斜視図である。図２は、本実施形態に係る発光装置の正面から見た構成を示す図であり、図３は、本実施形態に係る発光装置の裏面から見た構成を示す図である。

【0030】

本実施形態の発光装置１０は、図１から３に示すように、発光ダイオード（Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ、以下、単にＬＥＤともいう）チップ１と、透明基板２と、透明基板２の表面に設けられたソルダレジスト層３とを備えて構成される。なお、図１の発光装置１０には、透明基板２に表面実装電子部品（ＳＭＤ：Ｓｕｒｆａｃｅ Ｍｏｕｎｔ Ｄｅｖｉｃｅ）２５が実装されている。

【0031】

ＬＥＤチップ１は、支持基板１２と発光部１１を有し、発光部１１が基板実装面と同じ面に光を拡散するように形成された発光ダイオード（ＬＥＤ）チップを用いることができる。ＬＥＤチップ１は、所定の電圧が印加されると発光部１１から光を拡散する。ＬＥＤチップ１は、基板実装面において半田などの接合材料を用いて支持基板１２を透明基板２に固定されることにより実装することができる。砲弾型ＬＥＤでは実装する際にはスペーサが必要であったが、ＬＥＤチップ１ではスペーサなどの別の部品を必要としない。したがって、砲弾型ＬＥＤに比べて実装のための部品点数やスペースを削減することができる。

【0032】

透明基板２は、ガラスエポキシ樹脂などの光透過性の部材で構成された平板状の基板である。透明基板２の表面には、光遮断性のソルダレジスト層３が設けられている。ソルダレジスト層３は、透明基板２の表面に設けられた回路パターンを保護する絶縁膜である。透明基板２は、光透過性の部材で構成されているので、内部で光が伝搬することができる。ソルダレジスト層３は光遮断性であるので、ソルダレジスト層３が透明基板２の表面に設けられている領域では、透明基板２の内部を伝搬する光は、透明基板２の表面から放出されないようにすることができる。

【0033】

透明基板２は、ＬＥＤ実装領域２１と光放出領域２２とを有している。ＬＥＤ実装領域２１は、ＬＥＤチップ１が実装された領域であって、ＬＥＤチップ１が実装されたときに発光部１１が挿入される挿入孔２３が設けられている。ＬＥＤチップ１が実装されたときにＬＥＤ実装領域２１の挿入孔２３に挿入された発光部１１は、周囲を透明基板２に取り囲まれた状態となる。挿入孔２３に挿入された発光部１１から拡散された光は、周囲を取り囲む透明基板２の内部に入射し、透明基板２の内部を伝搬する。挿入孔２３の形状は、ＬＥＤチップ１の発光部１１の輪郭に沿った形状に形成されることが好ましい。透明基板２との界面に空気が介在しないことによって拡散した光が透明基板２に入射しやすくなる。

【0034】

光放出領域２２は、透明基板２の表面にソルダレジスト層３が設けられていない領域であり、ＬＥＤ実装領域２１に隣接している。本明細書において、ＬＥＤ実装領域２１に隣接するとは、ＬＥＤ実装領域２１に接して設けられる場合に限らず、本実施形態のようにＬＥＤ実装領域２１に接することなくＬＥＤ実装領域２１の近傍に設けられることも含む。本実施形態ではＬＥＤ実装領域２１と光放出領域２２との間に、透明基板２の表面にソルダレジスト層３が設けられた領域が存在している。透明基板２の表面にソルダレジスト層３が設けられていない光放出領域２２では、透明基板２を伝搬する光が透明基板２の表面から放出される。

【0035】

本実施形態では、光放出領域２２は、透明基板２の端面から突出した基板領域として形成されている。端面から突出した基板領域として光放出領域２２を形成することにより、発光装置１０において外部に向けて発光する部分を目立たせる形状とすることができる。

【0036】

透明基板２には、さらに、ＬＥＤ実装領域２１に対して光放出領域２２とは反対側においてＬＥＤ実装領域２１に隣接して設けられた貫通孔２４を有している。貫通孔２４は、光放出領域２２とは反対側においてＬＥＤ実装領域２１を取り囲む基板位置に形成されている。図示の例では、複数の丸孔として貫通孔２４が形成されている。例えば、透明基板２を構成するガラスエポキシ樹脂の屈折率は１．５５から１．６１であり、貫通孔２４内部の空洞に存在する空気の屈折率は１程度であるので、屈折率の高いガラスエポキシ樹脂から屈折率の低い空気に進む光は、２つの物質の界面で反射が起こる。貫通孔２４は、透明基板２を構成するガラスエポキシ樹脂と貫通孔２４内部の空洞に存在する空気との屈折率の違いに基づいて、貫通孔２４の壁面において光を反射させて、発光部１１から拡散された光が光放出領域２２とは反対の側に伝搬していかないようにすることができる。
貫通孔２４の内壁面は、さらに図示しない金属で覆われていてもよい。用いられる金属としては、例えば銅、アルミなどがあげられるが光反射率が高い金属であれば限定されない。内壁面が金属で覆われた貫通孔２４は、内壁面の金属により、透明基板２内部から貫通孔２４に入射する光を空洞の場合よりもより高い反射率で反射するように機能することができる。

【0037】

本実施形態の発光装置１０において、ＬＥＤチップ１の発光部１１から拡散された光の伝搬について説明する。

【0038】

図４は、ＬＥＤチップ１の発光部１１が発光状態の時の光の拡散状態を示す平面図であり、図５は図４のＡ－Ａ断面図である。図４においては、位置関係が明確になるように、基板の反対側における構成を破線で示している。図５においては、図２に示される側が上、図３に示される側が下となるように配置されている。

【0039】

本実施形態の発光装置１０において、ＬＥＤチップ１は、その発光部１１が透明基板２の挿入孔２３に挿入されているので、発光部１１から拡散された光の大半が透明基板２の内部を通って拡散する。このとき、透明基板２内部から表面に向かって拡散する光もあるが、透明基板２の表面には光遮断性のソルダレジスト層３が設けられているので、透明基板２の表面からは光が拡散しない。しかしながら、光放出領域２２においては、透明基板２の表面にはソルダレジスト層３が設けられていないので、表面から光が放出される。すなわち、ＬＥＤチップ１の発光部１１から拡散された光が透明基板２の内部において光放出領域２２まで伝搬し、光放出領域２２の表面から拡散される。

【0040】

さらに、透明基板２には、ＬＥＤ実装領域２１に対して光放出領域２２とは反対側においてＬＥＤ実装領域２１に隣接して設けられた貫通孔２４が設けられている。ＬＥＤ実装領域２１に対して光放出領域２２とは反対側の領域においては、貫通孔２４によって、ＬＥＤチップ１の発光部１１から拡散されて透明基板２を伝搬した光が反射される。貫通孔２４で光が反射されるので、透明基板２内部を伝搬する光は、光放出領域２２の反対側の領域では基板の平面方向に伝搬することができない。したがって、ＬＥＤチップ１の発光部１１から拡散された透明基板２を伝搬した光のほとんどは光放出領域２２において透明基板２の表面から外部に放出されることとなる。

【0041】

本実施形態の発光装置によれば、基板端面に設けられた光放出領域２２から光が放出されるので、ＬＥＤチップを実装した状態で筐体などでＬＥＤチップを覆っても光の放出に影響しない。一方で、発光部１１から拡散した光は透明基板２内部に閉じ込められたまま光放出領域２２まで伝搬した光は、ＬＥＤチップとは離れた光放出領域２２から放出されるので、基板に実装した状態でも視認性の高いＬＥＤ光源となる。

【0042】

次に、本実施形態の発光装置を搭載した電気機器について説明する。

【0043】

図６は本実施形態の発光装置を搭載した電気機器の一例を示す外観図である。図７は図６の一部分における斜視図である。図８は図７の筐体を透過させて表示した図である。

【0044】

図６には、電圧測定器３０と、保護アダプタ４０と、接続端子５０とが示されている。電圧測定器３０は保護アダプタ４０を介して接続端子５０が接続されており、保護アダプタ４０を介して入力される電圧が所定値以上となった場合に、ＬＥＤチップ１に所定の電圧が印加されてＬＥＤチップ１の発光部１１が発光する。

【0045】

図８に示すように、ＬＥＤチップ１を含む表面実装電子部品２５を実装した発光装置１０は、透明基板２の光放出領域２２を露出した状態で筐体４１に収容されている。光放出領域２２以外が保護アダプタ４０の筐体４１によって覆われている状態にもかかわらず、筐体４１から露出した光放出領域２２から光が放出される。したがって、保護アダプタ４０の筐体４１内において、保護アダプタ４０を介して入力される電圧が所定値以上となったという状態変化が起きたことを筐体の外部に露出された光放出領域２２から光を放出することによりを知らせることができる。

【0046】

本実施形態の発光装置を搭載した電気機器では、光放出領域２２は透明基板２の一部として構成することができる。したがって、砲弾型ＬＥＤのように、基板に対して取り付けられた構成ではないので、筐体外部に露出される光放出部に力が負荷されても、破壊されにくい。

【0047】

図１から図５により説明した本実施形態の発光装置を搭載した電子機器の作成工程について説明する。

【0048】

まず、表面にソルダレジスト層３を設けた透明基板２を用意する。透明基板２は、ＬＥＤチップ１が実装されたときにＬＥＤチップ１の発光部１１を挿入する挿入孔２３が設けられたＬＥＤ実装領域２１を有するものを用いることができる。透明基板２の表面には、ソルダレジスト層３の他に、必要な回路パターンが形成されていてもよい。本実施形態においては、ソルダレジスト層３は、光放出領域２２には形成されていないものを用いることができる。

【0049】

用意した透明基板２の表面にＬＥＤチップ１を含む表面実装電子部品２５を実装することにより、本実施形態の発光装置１０が得られる。

【0050】

さらに、得られた発光装置１０を電気機器の筐体４１内に組み込み、製品を組み立てることにより、電気機器が完成する。

【0051】

このように、本実施形態の発光装置１０は、他の表面実装電子部品２５を実装する工程と同じ工程で実装することができる。ＬＥＤチップ１を含む表面実装部品の実装は、自動機で実行することが可能であるので、砲弾型ＬＥＤの実装と比較して人手がかからず、工数を削減できる。

【0052】

このように本実施形態によれば、簡易な構成でありながら基板に実装した状態で視認性の高いＬＥＤ光源を備えた発光装置を作成することができる。

【0053】

（実施形態の変形例）
以上の実施形態の発光装置について具体的な例を挙げて説明したが、これに限定されず、様々な変形形態を採用することができる。例えば、貫通孔２４は複数の丸孔により形成したが、孔の形状や数は限定されず、例えば１つの長孔形状に形成されていてもよい。具体的には、貫通孔２４を光放出領域２２に対応した長さを有する長孔形状に形成すれば、長孔形状によって、レフ板のように透明基板２の内部を伝搬する光を反射して光放出領域に光が集まるようにすることができる。

【0054】

以上の実施形態では、光放出領域２２は、透明基板２の基板端面から突出した基板領域として形成されていたが、これに限定されない。透明基板２の基板端面において、ソルダレジスト層３を設けない領域を設けて、光放出領域２２としてもよい。

【0055】

以上の実施形態では、ＬＥＤ実装領域２１は、基板端面側の一部が光放出領域２２に隣接している場合を例に挙げて説明したが、これに限定されない。ＬＥＤ実装領域２１は、全体が光放出領域２２に隣接しているように形成することができる。この場合、ＬＥＤ実装領域２１は、光放出領域２２の中に形成することができる。すなわち、ＬＥＤ実装領域２１は、光放出領域２２で周囲を取り囲まれているように形成することができる。光放出領域の中にＬＥＤを実装することができるので、より多くの光を光放出領域から放出することができる。

【0056】

以上の実施形態では、発光装置を搭載した電気機器の例として、保護アダプタ４０を例に挙げて説明したが、これに限定されない。例えば、電圧測定器３０が保護アダプタ４０を内蔵した電圧測定器として構成されてもよい。また、以上の実施形態では、保護アダプタ４０が電圧測定器３０に取り付けられた例を挙げて説明しているが、電圧測定器に限らず、抵抗測定器のように電圧測定機能を備えた別の測定器に取り付けられていたり、内蔵されていてもよい。さらに電気機器の機能も保護アダプタ４０の機能に限定されない。

【符号の説明】

【0057】

１ ＬＥＤチップ、２ 透明基板、３ ソルダレジスト層、１０ 発光装置、１１ 発光部、１２ 支持基板、２１ ＬＥＤ実装領域、２２ 光放出領域、２３ 挿入孔、２４ 貫通孔、２５ 表面実装電子部品、３０ 電圧測定器、４０ 保護アダプタ、４１ 筐体、４２ 端子挿入部、５０ 接続端子、６０ 砲弾型ＬＥＤ、６１ 発光部、６２ スペーサ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】