特開 2022-169422 プローブ構造及びプローブカード装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022169422

(43)【公開日】2022-11-09

(54)【発明の名称】プローブ構造及びプローブカード装置

(51)【国際特許分類】

   G01R 1/073 20060101AFI20221101BHJP

   G01R 1/067 20060101ALI20221101BHJP

【ＦＩ】

G01R1/073 E

G01R1/067 C

【審査請求】有

【請求項の数】15

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021171702

(22)【出願日】2021-10-20

(31)【優先権主張番号】202110458967.4

(32)【優先日】2021-04-27

(33)【優先権主張国・地域又は機関】CN

(71)【出願人】

【識別番号】521290706

【氏名又は名称】迪科特測試科技（蘇州）有限公司

(74)【代理人】

【識別番号】100101878

【弁理士】

【氏名又は名称】木下 茂

(72)【発明者】

【氏名】劉 俊良

【テーマコード（参考）】

2G011

【Ｆターム（参考）】

2G011AA10

2G011AA15

2G011AA16

2G011AB01

2G011AB07

2G011AE03

2G011AF07

(57)【要約】      （修正有）

【課題】本発明はプローブ構造を含むプローブカード装置を提供する。
【解決手段】複数のプローブＳが、間隔を置いて積み重ねた少なくとも２つのガイドプレートＰ１，Ｐ２における複数の貫通孔Ｃ１，Ｃ２に挿入されている。各プローブは本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４を含む。首部４は本体部１とヘッド部３との間に設けられており、最も上層のガイドプレートＰ１の上方から露出されている。首部４の一部は本体部１とヘッド部３に対して突出することによって凸部４１が形成されている。凸部４１と本体部との間には所定の角度がある。凸部４１は最も上層のガイドプレートＰ１の上面に当接している。凸部４１は厚さを有する。相隣する２つのプローブ１同士の間の距離は凸部４１の厚さの２倍未満である。
【選択図】図５

【特許請求の範囲】

【請求項1】

本体部と、
前記本体部の一端に設けられている接触部と、
前記本体の他端に設けられているヘッド部と、
前記本体部と前記ヘッド部との間に設けられている首部と、
を含み、
前記首部の一部は前記本体部と前記ヘッド部に対して突出することによって凸部が形成され、
前記凸部と前記本体部との間には所定の角度があるように、前記凸部は前記本体部に対して非対称に配置されていることを特徴とするプローブ構造。

【請求項2】

前記凸部の形状は長方形、正方形、三角形、円形又は楕円形であることを特徴とする請求項１に記載のプローブ構造。

【請求項3】

前記本体部、前記接触部、前記ヘッド部及び前記首部は一体に形成されたものであることを特徴とする請求項１に記載のプローブ構造。

【請求項4】

前記首部と前記ヘッド部との間の境界は第１の境界面積を有し、
前記首部と前記本体部との間の境界は第２の境界面積を有し、
前記第１の境界面積は前記第２の境界面積と同じであることを特徴とする請求項１に記載のプローブ構造。

【請求項5】

前記第１の境界面積は前記ヘッド部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記ヘッド部の横断面の断面面積と同じであり、
前記第２の境界面積は前記本体部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記本体部の横断面の断面面積と同じであることを特徴とする請求項４に記載のプローブ構造。

【請求項6】

前記ヘッド部の横断面の断面面積は前記本体部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記本体部の横断面の断面面積と同じであることを特徴とする請求項５に記載のプローブ構造。

【請求項7】

前記首部の他部が前記本体部及び前記ヘッド部に対して凹んでいることによって凹部が形成されていることを特徴とする請求項１に記載のプローブ構造。

【請求項8】

複数の第１の貫通孔を有する少なくとも１つの上ガイドプレートと、
前記少なくとも１つの上ガイドプレートの下方に設置されていると共に前記少なくとも１つの上ガイドプレートに平行しており、前記複数の第１の貫通孔にそれぞれ対応する複数の第２の貫通孔を有する少なくとも１つの下ガイドプレートと、
前記複数の第１の貫通孔及び前記複数の第２の貫通孔にそれぞれ挿入されている複数のプローブと、
を含み、
前記プローブは、
本体部と、
前記本体部の一端に設けられていると共に前記少なくとも１つの下ガイドプレートの下方から露出されている接触部と、
前記本体部の他端に設けられていると共に前記少なくとも１つの上ガイドプレートの上方から露出されているヘッド部と、
前記本体部と前記ヘッド部との間に設けられていると共に前記少なくとも１つの上ガイドプレートの上方から露出されている首部と、
を含み、
前記首部の一部は前記本体部及び前記ヘッド部に対して突出することによって凸部が形成され、
前記凸部と前記本体部との間には所定の角度があるように、前記凸部は前記本体部に対して非対称に配置され、
前記凸部は厚さを有し、
相隣する２つの前記プローブ同士の間の距離は前記凸部の厚さの２倍未満であることを特徴とするプローブカード装置。

【請求項9】

前記凸部の形状は長方形、正方形、三角形、円形又は楕円形であることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード装置。

【請求項10】

前記本体部、前記接触部、前記ヘッド部及び前記首部は一体に形成されたものであることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード装置。

【請求項11】

前記首部と前記ヘッド部との間の境界は第１の境界面積を有し、
前記首部と前記本体部との間の境界は第２の境界面積を有し、
前記第１の境界面積は前記第２の境界面積と同じであることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード装置。

【請求項12】

前記第１の境界面積は前記ヘッド部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記ヘッド部の横断面の断面面積と同じであり、
前記第２の境界面積は前記本体部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記本体部の横断面の断面面積と同じであることを特徴とする請求項１１に記載のプローブカード装置。

【請求項13】

前記ヘッド部の横断面の断面面積は前記本体部の横断面の断面面積よりも小さい又は前記本体部の横断面の断面面積と同じであることを特徴とする請求項１２に記載のプローブカード装置。

【請求項14】

前記ヘッド部から前記プローブの外側へ延伸する方向において仮定の中心軸線を有し、
前記接触部から前記プローブの外側へ延伸する方向において仮定の法線を有し、
相隣する２つの前記中心軸線同士の間の距離は相隣する２つの前記法線同士の間の距離に等しいことを特徴とする請求項８に記載のプローブカード装置。

【請求項15】

前記首部の他部が前記本体部及び前記ヘッド部に対して凹んでいることによって凹部が形成されていることを特徴とする請求項８に記載のプローブカード装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、プローブ構造及びプローブカード装置に関し、特にプローブ同士の間の距離を短縮するプローブ構造及びプローブカード装置に関する。

【背景技術】

【0002】

集積回路チップ（ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ ｃｉｒｃｕｉｔ ｃｈｉｐ、即ちＩＣ ｃｈｉｐ）の電気的測定は製造過程において最も重要なことである。集積回路チップに対して測定を行う際に、測定設備は、プローブカード装置を介して被測定物（ｄｅｖｉｃｅ ｕｎｄｅｒ ｔｅｓｔ）に接触して電気信号を伝送してから、受信した電気信号を分析して電気的測定を行うことによって、被測定物の製造品質が合格するか否かを判定する。

【0003】

プローブカード装置にとって、プローブ同士の間の距離は測定の効率に影響を与える。プローブ同士の間の距離が短いほど、プローブカード装置のプローブ密度が高くなる（即ち、単位面積当たりの収納可能なプローブが多くなる）ため、ピンの密度が高い電子素子に対する測定に有利になる。しかしながら、従来技術において、プローブはガイドプレートに設けられている嵌合凸部の寸法に制限されているため、プローブ同士の間の距離を更に短縮することができない。

【0004】

そのため、プローブ同士の間の距離を短縮することでプローブカード装置のプローブ密度を高めるように、如何にして構造設計の改良により上記の問題点を克服するかが当業者にとって解決しようとする重要な課題となっている。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

本発明が解決しようとする課題は、従来技術の問題点を克服することができるプローブ構造及びプローブカード装置を提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上述の課題を解決するために、本発明の一態様に係るプローブ構造は本体部、接触部、ヘッド部及び首部を含む。接触部は本体部の一端に設けられ、ヘッド部は本体の他端に設けられている。首部は本体部とヘッド部との間に設けられている。首部の一部は本体部とヘッド部に対して突出することによって凸部が形成されている。凸部は本体部に対して非対称に配置されている。

【0007】

上述の課題を解決するために、本発明の他の態様に係るプローブカード装置は少なくとも１つの上ガイドプレート、少なくとも１つの下ガイドプレート及び複数のプローブを含む。少なくとも１つの上ガイドプレートは複数の第１の貫通孔を有する。少なくとも１つの下ガイドプレートは少なくとも１つの上ガイドプレートの下方に設置されていると共に少なくとも１つの上ガイドプレートに平行する。少なくとも１つの下ガイドプレートは複数の第２の貫通孔を有する。複数の第１の貫通孔は複数の第２の貫通孔にそれぞれ対応する。複数のプローブは複数の第１の貫通孔及び複数の第２の貫通孔にそれぞれ挿入されている。各プロープは本体部、接触部、ヘッド部及び首部をそれぞれ含む。接触部は本体部の一端に設けられていると共に少なくとも１つの下ガイドプレートの下方から露出されている。ヘッド部は本体部の他端に設けられていると共に少なくとも１つの上ガイドプレートの上方から露出されている。首部は本体部とヘッド部との間に設けられていると共に少なくとも１つの上ガイドプレートの上方から露出されている。首部の一部は本体部及びヘッド部に対して突出することによって凸部が形成されている。凸部と本体部との間には所定の角度にある。凸部は本体部に対して非対称に配置されている。凸部は厚さを有する。相隣する２つのプローブ同士の間の距離は凸部の厚さの２倍未満である。

【発明の効果】

【0008】

本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置において、「首部の一部は本体部及びヘッド部に対して突出することによって凸部が形成されている」、「凸部は本体部に対して非対称に配置されている」、「凸部は厚さを有する」、及び「相隣する２つのプローブ同士の間の距離は凸部の厚さの２倍未満である」という技術特徴によれば、「プローブ同士の間の距離を短縮することでプローブカード装置のプローブ密度を高める」ような効果を奏することができる。

【図面の簡単な説明】

【0009】

【図1】本発明の第１の実施例に係るプローブ構造の実施態様の縦断面模式図である。

【図2】本発明の第１の実施例に係るプローブ構造の他の実施態様の縦断面模式図である。

【図3】本発明の第１の実施例に係るプローブ構造の他の実施態様の縦断面模式図である。

【図4】本発明の第１の実施例に係るプローブ構造の他の実施態様の縦断面模式図である。

【図5】本発明の第１の実施例に係るプローブカード装置の実施態様の縦断面模式図である。

【図6】本発明の第１の実施例に係るプローブカード装置の他の実施態様の縦断面模式図である。

【図7】本発明の第２の実施例に係るプローブ構造の実施態様の縦断面模式図である。

【図8】本発明の第２の実施例に係るプローブカード装置の実施態様の縦断面模式図である。

【図9】本発明の第２の実施例に係るプローブカード装置の他の実施態様の縦断面模式図である。

【発明を実施するための形態】

【0010】

上述した内容は本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の具体的な実施形態を理解しやすいように既に本発明の複数の特徴及び好ましい態様を上位的な概念で説明した。当業者は、本発明が開示する概念及び特定の具体的な実施例に基づいて、本発明が開示する各部品を本発明が開示する内容を実現することができる他の部品に変更したり置換したりすることができる。本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の特徴及び技術内容がより一層分かるように、以下本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置に関する詳細な説明と添付図面を参照する。しかしながら、提供される添付図面は参考と説明のために提供するものに過ぎず、本発明を制限するためのものではない。

【0011】

下記より、具体的な実施例で本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置が開示する実施形態を説明する。当業者は本明細書の開示内容により本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置のメリット及び効果を理解し得る。本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置は他の異なる実施形態により実行又は応用できる。本明細書における各細節も様々な観点又は応用に基づいて、本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の精神を逸脱しない限りに、均等の変形と変更を行うことができる。また、本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の図面は簡単で模式的に説明するためのものであり、実際的な寸法を示すものではない。以下の実施形態において、さらに本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の技術事項を説明するが、開示された内容は本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置を限定するものではない。なお、本明細書において「第１」、「第２」等の用語で各種の部品を説明する可能性があるが、これらの部品はこれらの用語によって制限されるものではない。これらの用語は、主として一つの部品と別の部品を区分するためのものであることが理解されたい。また、本明細書に用いられる「又は」という用語は、実際の状況に応じて、関連する項目中の何れか一つ又は複数の組合せを含み得る。

【0012】

［第１の実施例］
図１に示すように、本発明の第１の実施例に係るプローブＳのプローブ構造は本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４を含む。具体的に言えば、本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４はプローブＳにおける異なるエリアをそれぞれ指す。接触部２は本体部１の一端に設けられている。ヘッド部３は本体部１の他端に設けられている。首部４は本体部１とヘッド部３との間に設けられている。首部４の一部は本体部１及びヘッド部３に対して突出することによって凸部４１が形成されている。凸部４１は本体部１に対して非対称に配置されている。ここで、「非対称に設置されている」とは、例えば凸部４１は一定方向のみに突出して本体部１との間には所定の角度があるため、外観から見ると（図１に示すように）、凸部４１はプローブＳの一側のみに形成されていることを指す。プローブ構造における嵌合凸部が対称に配置されているような従来技術と比べると、本発明に係るプローブＳの凸部４１はプローブ構造の一側のみに形成されているように非対称に設置されている（即ち凸部４１と本体部１との間には所定の角度があるように凸部４１は本体部１に対して非対称に配置されている）ため、プローブＳの全体体積を有効に短縮することができる。

【0013】

図１乃至図４に示すように、本発明において、凸部４１の形状について特に制限されていない。更に詳しく説明すると、設計者のニーズに応じて凸部４１の具体的な構造を自由に調整したり変更したりすることができる。以下、本発明の各実施例において、凸部４１に関する各態様を例示するが、本発明における凸部４１は例示した各態様に限定されていない。例を挙げて説明すると、凸部４１の形状は長方形（図１）、正方形（図２）、三角形（図３）、円形、楕円形（図４）又は弧形などの形状であってもよい。また、本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４は金属導体で一体に形成されたものである。本発明において、本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４の形成方法は特に限定されていない。例を挙げて説明すると、本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４は、モールド成形又はレーザー切断成形により金属導体を加工して形成されたものであってもよい。

【0014】

注意すべしことは、図１乃至図８に示すのは本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の縦断面模式図であるため、本願明細書で説明した面積（後述の境界面積及び断面面積をも含む）は図面に示す断面部分を指す。

【0015】

図１に戻して説明する。図１に示すように、首部４とヘッド部３との間の境界（即ち、首部４とヘッド部３との間の接触箇所）は第１の境界面積（即ち、首部４とヘッド部３とが接触する接触面積）Ａ１を有し、首部４と本体部１との間の境界は第２の境界面積Ａ２を有する。本実施例において、好ましくは、第１の境界面積Ａ１は第２の境界面積Ａ２と同じである。更に詳しく説明すると、本実施例において、第１の境界面積Ａ１はヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３と同じであり、第２の境界面積Ａ２は本体部１の横断面の断面面積Ａ４と同じである。また、ヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３は本体部１の横断面の断面面積Ａ４以下である（即ち、ヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３は本体部１の横断面の断面面積Ａ４よりも小さい又は本体部１の横断面の断面面積Ａ４と同じである）。

【0016】

図５は本発明の第１の実施例の他のプローブカード装置Ｍを示す。プローブカード装置Ｍは主として少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１、少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２及び複数のプローブＳを含む。少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１は複数の第１の貫通孔Ｃ１を有する。少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２は少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１の下方に設置されていると共に少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１に平行する。少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２は複数の第２の貫通孔Ｃ２を有する。複数の第１の貫通孔Ｃ１は複数の第２の貫通孔Ｃ２にそれぞれ対応する。プローブＳの具体的な構造及び実施態様を図１乃至図４に示す。プローブＳは本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４を含む。接触部２は本体部１の一端に設けられている。ヘッド部３は本体部１の他端に設けられている。首部４は本体部１とヘッド部３との間に設けられている。首部４の一部は本体部１及びヘッド部３に対して突出することによって凸部４１が形成されている。凸部４１はヘッド部３に対して非対称に設置されている。

【0017】

複数のプローブＳは少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１における複数の第１の貫通孔Ｃ１と少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２における複数の第２の貫通孔Ｃ２に挿入されている。詳しく説明すると、少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１が少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２の上方に設置されているため、各プローブＳは上から下へ第１の貫通孔Ｃ１を通過してから第２の貫通孔Ｃ２を通過する。被測定物Ｔに接触するために、プローブＳの接触部２は少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２の下方から露出されている。ヘッド部３及び首部４は少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１の上方から露出されている。本実施例において、２つの上ガイドプレートＰ１及び２つの下ガイドプレートＰ２を例とする。図５に示すように、プローブＳは２つの上ガイドプレートＰ１及び２つの下ガイドプレートＰ２を通過した場合、接触部２は最も下層の下ガイドプレートＰ２の下方から露出され、ヘッド部３及び首部４は最も上層の上ガイドプレートＰ１の上方から露出され、本体部１は上ガイドプレートＰ１と下ガイドプレートＰ２との間に位置する。

【0018】

言い換えれば、ガイドプレート（上ガイドプレートＰ１及び下ガイドプレートＰ２）に沿って被測定物Ｔに向かう直線方向（図５における上から下へ）において、プローブＳはヘッド部３、首部４、本体部１及び接触部２が順に形成されている。プローブＳが上ガイドプレートＰ１の第１の貫通孔Ｃ１及び対応する下ガイドプレートＰ２の第２の貫通孔Ｃ２を通過した場合、接触部２は第２の貫通孔Ｃ２を通過してから被測定物Ｔに接触する。被測定物Ｔは例えばウェハーにおける集積回路チップであってもよいが、特に制限されていない。接触部２は集積回路チップにおけるパッド（図示せず）やバンプ（図示せず）に直接的に接触し、プローブＳによりウェハーにおける各集積回路チップを測定することによって、各集積回路チップ信号を取得すると共に各集積回路チップ信号を測定設備に伝送する。測定設備は各集積回路チップ信号を分析して判定を行う。

【0019】

続いて、図５を参照しながら説明する。プローブＳが首部４の凸部４１により最も上層の上ガイドプレートＰ１の上面に当接されていると共にプローブＳがガイドプレート（上ガイドプレートＰ１及び下ガイドプレートＰ２）に取付けられていることによって、プローブＳが第１の貫通孔Ｃ１及び第２の貫通孔Ｃ２を通過してプローブカード装置Ｍから脱落することを防ぐことができる。凸部４１は厚さＤを有する。厚さＤは凸部４１の一端とヘッド部３の一側の表面との間の距離である。また、ヘッド部３からプローブＳの外側へ延伸する方向において仮定の中心軸線Ｌ１を有する。接触部２からプローブＳの外側へ延伸する方向において仮定の法線Ｌ２を有する。相隣する２つの中心軸線Ｌ１同士の間の距離は相隣する２つの法線Ｌ２同士の間の距離に等しい。言い換えれば、複数のプローブＳが間隔を置いて配列されているように複数のプローブＳがガイドプレート（上ガイドプレートＰ１及び下ガイドプレートＰ２）に取付けられている。間隔を置いて相隣する２つのプローブＳ同士の間において距離Ｈを有する。距離Ｈとは相隣する２つの中心軸線Ｌ１同士の間の距離を指す。好ましくは、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは厚さの２倍未満である。

【0020】

プローブカード装置のプローブ構造における嵌合凸部が対称に配置されているような従来技術と比べると、本発明に係るプローブＳの凸部４１はプローブ構造の一側のみに形成されているように非対称に設置されているため、プローブＳの全体体積を有効に短縮することができる。それだけではなく、複数のプローブＳが間隔を置いてガイドプレート（上ガイドプレートＰ１及び下ガイドプレートＰ２）に配列されている場合、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈを大幅に短縮することができるため、プローブカード装置ＭのプローブＳの密度を高めることができる。例を挙げて説明すると、従来技術のプローブカード装置における相隣する２つのプローブ同士の間の距離は通常５０μｍ～１００μｍ程度であるのに対し、本発明のプローブカード装置Ｍにおける相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈを４５μｍ又は４５μｍ以下に短縮することができる。

【0021】

図６を参照しながら説明する。図６は本発明の第１の実施例に係るプローブカード装置の他の実施態様の縦断面模式図である。図６に示すように、プローブカード装置Ｍにおける２つのプローブＳの凸部４１の配列方向が異なる（即ち、２つのプローブＳの凸部４１の向きは異なる）。言い換えれば、本発明において凸部４１の配列方向に特に限定されていない。更に説明すると、２つのプローブＳの凸部４１がそれぞれ反対方向に突出することによって、２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１により制限されていないため、距離Ｈを更に短縮することができる。好ましくは、図６に示す実施例において、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１の厚さＤよりも小さい（即ち、Ｈ＜Ｄ）。これにより、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈを更に短縮することができるため、プローブカード装置Ｍのプローブ密度を更に高めることができる。

【0022】

［第２の実施例］
図７を参照しながら説明する。図７は本発明の第２の実施例に係るプローブ構造の実施態様の縦断面模式図である。図７及び図１を比べると、本発明の第１の実施例に係るプローブ構造との相違点は、本発明の第２の実施例に係るプローブ構造において首部４の他部が本体部１及びヘッド部３に対して凹んでいることによって凹部４２が形成されていることにある。具体的に言えば、本発明の第２の実施例に係るプローブＳのプローブ構造は本体部１、接触部２、ヘッド部３及び首部４を含む。接触部２は本体部１の一端に設けられている。ヘッド部３は本体部１の他端に設けられている。首部４は本体部１とヘッド部３との間に設けられている。首部４の一部は本体部１及びヘッド部３に対して突出することによって凸部４１が形成されている。首部４の他部は本体部１及びヘッド部３に対して凹んでいることによって凹部４２が形成されている。凸部４１はヘッド部３に対して非対称に配置されている。言い換えれば、プローブ構造における凸部４１はプローブ構造の一側のみに形成され、プローブ構造における凹部４２はプローブ構造における凸部４１と反対側である他側に形成されている。言い換えれば、凸部４１及び凹部４２はプローブ構造における反対する両側にそれぞれ形成されている。凹部４２の構造設計によれば、プローブＳの首部４の体積を適当に小さくすることができるため、プローブＳを製造するための材料コストを低減することができる。

【0023】

図７に示すように、首部４とヘッド部３との間の境界は第１の境界面積Ａ１を有し、首部４と本体部１との間の境界は第２の境界面積Ａ２を有する。本実施例において、好ましくは、第１の境界面積Ａ１は第２の境界面積Ａ２と同じである。本実施例において、好ましくは、第１の境界面積Ａ１はヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３よりも小さく、第２の境界面積Ａ２は本体部１の横断面の断面面積Ａ４よりも小さい。また、ヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３は本体部１の横断面の断面面積Ａ４以下である（即ち、ヘッド部３の横断面の断面面積Ａ３は本体部１の横断面の断面面積Ａ４よりも小さい又は本体部１の横断面の断面面積Ａ４と同じである）。

【0024】

続いて、図８を参照しながら説明する。図８は本発明の第２の実施例の他のプローブカード装置Ｍを示す。本発明の第２の実施例の他のプローブカード装置Ｍは主として少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１、少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２及び複数のプローブＳを含む。プローブＳの具体的な構造は図６に示した具体的な構造と同じであるため、その説明を省略する。少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１は複数の第１の貫通孔Ｃ１を有する。少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２は少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１の下方に設置されていると共に少なくとも１つの上ガイドプレートＰ１に平行する。少なくとも１つの下ガイドプレートＰ２は複数の第２の貫通孔Ｃ２を有する。複数の第１の貫通孔Ｃ１は複数の第２の貫通孔Ｃ２にそれぞれ対応する。

【0025】

図８を参照しながら説明する。間隔を置いて配列するように複数のプローブＳがガイドプレート（上ガイドプレートＰ１及び下ガイドプレートＰ２）に取り付けられ、複数のプローブＳの凸部４１の配列方向が同じ一方に向かうと共に複数のプローブＳの凹部４２の配列方向が同じ他方に向かう。これにより、プローブＳが首部４の凸部４１により最も上層の上ガイドプレートＰ１の上面に当接されていると共にプローブＳがガイドプレートに取付けられていることによって、プローブＳが第１の貫通孔Ｃ１及び第２の貫通孔Ｃ２を通過してプローブカード装置Ｍから脱落することを防ぐことができる。間隔を置いて相隣する２つのプローブＳ同士の間において距離Ｈを有する。好ましくは、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１の厚さＤの２倍よりも小さい（即ち、Ｈ＜２Ｄ）。

【0026】

本発明において、凸部４１の配列方向及び凹部４２の配列方向は特に制限されていない。図９を参照しながら説明する。図９は本発明の第２の実施例の他のプローブカード装置Ｍを示す。図９に示すように、プローブカード装置Ｍにおける２つのプローブＳの凸部４１の配列方向が異なる（即ち、２つのプローブＳの凸部４１の向き及び凹部４２の向きは異なる）。更に説明すると、２つのプローブＳの凹部４２は向かい合うことによって、２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１により制限されていないため、距離Ｈを更に短縮することができる。そのため、図９に示す実施例において、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１の厚さＤよりも小さい（即ち、Ｈ＜Ｄ）。これにより、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈを更に短縮することができるため、プローブカード装置Ｍのプローブ密度を更に高めることができる。

【0027】

本発明に係るプローブＳのプローブ構造及びプローブカード装置Ｍにおいて、「首部４の一部は本体部１及びヘッド部３に対して突出することによって凸部４１が形成されている」、「凸部４１はヘッド部３に対して非対称に配置されている」、「凸部４１は厚さＤを有する」、及び「相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１の厚さＤの２倍未満である」という技術特徴によれば、「プローブ同士の間の距離を短縮することでプローブカード装置のプローブ密度を高める」ような効果を奏することができる。

【0028】

更に説明すると、複数のプローブＳの凸部４１の配列方向は異なるようにしてもよい。例えば、相隣する２つのプローブＳの凸部４１は反対する２つの方向に突出する。これにより、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈを更に短縮することができる。好ましくは、相隣する２つのプローブＳ同士の間の距離Ｈは凸部４１の厚さＤよりも小さい。

【0029】

以上に開示された内容は本発明に係るプローブ構造及びプローブカード装置の好ましい実施形態に過ぎず、本発明の特許請求の範囲を制限するものではない。そのため、本発明の明細書及び添付図面の内容に基づき為された等価の技術変形は、全て本発明の特許請求の範囲に含まれるものとする。

【符号の説明】

【0030】

１ 本体部
２ 接触部
３ ヘッド部
４ 首部
４１ 凸部
４２ 凹部
Ａ１ 第１の境界面積
Ａ２ 第２の境界面積
Ａ３ ヘッド部の横断面の断面面積
Ａ４ 本体部の横断面の断面面積
Ｃ１ 第１の貫通孔
Ｃ２ 第２の貫通孔
Ｄ 厚さ
Ｈ 距離
Ｌ１ 中心軸線
Ｌ２ 法線
Ｍ プローブカード装置
Ｐ１ 上ガイドプレート
Ｐ２ 下ガイドプレート
Ｓ プローブ

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】