特開 2022-170024 基板作業装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022170024

(43)【公開日】2022-11-10

(54)【発明の名称】基板作業装置

(51)【国際特許分類】

   H05K 13/04 20060101AFI20221102BHJP

   H05K 13/08 20060101ALI20221102BHJP

   F24F 11/49 20180101ALI20221102BHJP

【ＦＩ】

H05K13/04 Z

H05K13/08 B

F24F11/49

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021075865

(22)【出願日】2021-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000010076

【氏名又は名称】ヤマハ発動機株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100104433

【弁理士】

【氏名又は名称】宮園 博一

(72)【発明者】

【氏名】吉田 秀太郎

【テーマコード（参考）】

3L260

5E353

【Ｆターム（参考）】

3L260BA32

3L260CA13

3L260CB64

3L260GA17

5E353CC04

5E353CC21

5E353CC26

5E353EE02

5E353EE12

5E353EE53

5E353EE88

5E353GG01

5E353HH30

5E353JJ21

5E353JJ44

5E353JJ48

5E353KK02

5E353KK03

5E353LL03

5E353LL04

5E353LL06

5E353QQ11

(57)【要約】

【課題】制御基板の結露に起因する故障を防止することが可能な基板作業装置を提供する。
【解決手段】この基板作業装置１００は、基板作業部３（４、５）と、基板作業部３（４、５）を制御する制御基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）を含む駆動部３２（４２、５３）と、結露を検出する結露センサ１３とを備えている。制御基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行う制御部１３２ｂ（９１、１４２ｂ、１５３ｂ）を含んでいる。
【選択図】図６

【特許請求の範囲】

【請求項1】

部品が配置されることにより製造される製造用基板に対して所定の作業を行うための基板作業部と、
前記基板作業部を制御する制御基板を含む駆動部と、
結露を検出する結露センサとを備え、
前記制御基板は、前記結露センサにより前記結露が検出されたことに基づいて、前記結露の発生を作業者に報知する制御を行う制御部を含む、基板作業装置。

【請求項2】

前記制御部は、前記結露センサの検出値がしきい値以上であることに基づいて、前記結露の発生を作業者に報知する制御を行うように構成されている、請求項１に記載の基板作業装置。

【請求項3】

表示部をさらに備え、
前記制御部は、前記結露センサにより前記結露が検出されたことに基づいて、前記表示部に前記結露の発生を通知することにより作業者に報知する制御を行うように構成されている、請求項１または２に記載の基板作業装置。

【請求項4】

前記結露センサの検出値を含む結露情報の履歴を記録した記憶部をさらに備え、
前記制御部は、前記記憶部から前記結露情報の履歴を取得するとともに、前記表示部に前記結露情報の履歴を表示させる制御を行うように構成されている、請求項３に記載の基板作業装置。

【請求項5】

前記駆動部は、モータをさらに含み、
前記制御基板は、前記モータを制御するモータ駆動用基板を有し、
前記モータ駆動用基板付近の空気の温度を上昇させるヒータと、
前記モータ駆動用基板付近を冷却する冷却ファンとをさらに備え、
前記制御部は、前記結露センサにより前記結露が検出されたことに基づいて、前記モータの電源が入らないようにするとともに、前記ヒータによる前記モータ駆動用基板付近の空気の加熱および前記冷却ファンによる前記モータ駆動用基板付近への給気の少なくともいずれかを行うように構成されている、請求項１～４のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項6】

前記制御部は、
前記駆動部を制御する駆動側制御部と、
外部の空調装置と通信可能な本体側制御部とを有し、
前記本体側制御部は、前記結露センサの検出値を含む結露情報に基づいて、前記外部の空調装置を調整する制御を行うように構成されている、請求項１～５のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項7】

前記結露センサは、
水滴の付着を検出可能な水滴検出用パットと、
前記水滴検出用パットにおける水滴の付着の有無を検出する静電容量式のタッチセンサとを含む、請求項１～６のいずれか１項に記載の基板作業装置。

【請求項8】

前記水滴検出用パットおよび前記タッチセンサの両方は、前記制御基板上に取り付けられている、請求項７に記載の基板作業装置。

【請求項9】

前記タッチセンサは、前記制御基板上に取り付けられており、
前記水滴検出用パットは、変形可能なフレキシブル基板に設けられるとともに、前記制御基板上に配置されるヒートシンクおよび前記制御基板を覆う筐体の少なくともいずれかに取り付けられている、請求項７に記載の基板作業装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

この発明は、基板作業装置に関し、特に、制御基板を含む駆動部を備える基板作業装置に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、基板作業装置の駆動部における制御基板として適用可能な回路基板が知られている（たとえば、特許文献１参照）。

【0003】

上記特許文献１には、基板作業装置の駆動部における制御基板として適用可能な回路基板が開示されている。この回路基板は、基板と、防湿材とを備えている。また、基板には、電子部品が実装される。防湿材は、基板上に電子部品が実装された後に塗布されることにより、回路基板の耐湿性を確保するように構成されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１２１７４７号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

しかしながら、上記特許文献１の回路基板（制御基板）では、防湿材を塗布領域に塗布する際に防湿材と基板との間に隙間が形成されてしまうと、防湿材を塗布領域に塗布したにも関わらず、隙間内の空気中に含まれる水分に起因して結露が生じる場合が考えられる。この場合、上記特許文献１の回路基板（制御基板）では、基板に電力が供給されるので、基板（制御基板）の結露に起因する故障を防止することができない場合があるという問題点がある。

【0006】

この発明は、上記のような課題を解決するためになされたものであり、この発明の１つの目的は、制御基板の結露に起因する故障を防止することが可能な基板作業装置を提供することである。

【課題を解決するための手段】

【0007】

上記目的を達成するために、この発明の一の局面における基板作業装置は、部品が配置されることにより製造される製造用基板に対して所定の作業を行うための基板作業部と、基板作業部を制御する制御基板を含む駆動部と、結露を検出する結露センサとを備え、制御基板は、結露センサにより結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者に報知する制御を行う制御部を含む。

【0008】

この発明の一の局面による基板作業装置では、上記のように、制御基板において生じた結露を検出する結露センサを設ける。また、制御基板は、結露センサにより結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者に報知する制御を行う制御部を含む。これにより、制御基板に結露が生じたことに基づいて制御基板による制御を停止させることができるので、制御基板の結露に起因する故障を防止することができる。また、結露の発生を作業者に報知することにより、作業者により、制御が停止した状態の制御基板を結露のない状態に復帰させることができるので、作業の停滞の長期化を抑制することができる。

【0009】

上記一の局面による基板作業装置では、上記のように、制御部は、結露センサの検出値がしきい値以上であることに基づいて、結露の発生を作業者に報知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、制御基板において故障が発生する可能性が高い結露の発生状況に絞って作業者に報知することができるので、結露発生の報知により作業者が結露のない状態への復帰作業などを行う回数の増加を抑制することができる。その結果、作業者の負担の増加を抑制することができる。

【0010】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、表示部をさらに備え、制御部は、結露センサにより結露が検出されたことに基づいて、表示部に結露の発生を通知することにより作業者に報知する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者は結露の発生を表示部により視認することができるので、作業者が結露の発生をより容易に把握することができる。

【0011】

この場合、好ましくは、結露センサの検出値を含む結露情報の履歴を記録した記憶部をさらに備え、制御部は、記憶部から結露情報の履歴を取得するとともに、表示部に結露情報の履歴を表示させる制御を行うように構成されている。このように構成すれば、作業者が表示部に表示された結露情報の履歴から制御基板上での結露の経時的な状態を判別することができるので、制御基板上での結露の発生を予見することができる。

【0012】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、駆動部は、モータをさらに含み、制御基板は、モータを制御するモータ駆動用基板を有し、モータ駆動用基板付近の空気の温度を上昇させるヒータと、モータ駆動用基板付近を冷却する冷却ファンとをさらに備え、制御部は、結露センサにより結露が検出されたことに基づいて、モータの電源が入らないようにするとともに、ヒータによるモータ駆動用基板付近の空気の加熱および冷却ファンによるモータ駆動用基板付近への給気の少なくともいずれかを行うように構成されている。このように構成すれば、結露センサにより結露が検出されたことに基づいて、モータの電源が入らないようにすることにより、モータの電源を入れたことに起因するショートを防止することができるので、結露に起因する駆動部の故障を防止することができる。また、ヒータの加熱および冷却ファンを利用した送風によりモータ駆動用基板付近の乾燥を行うことができるので、モータ駆動用基板において結露を発生しにくくすることができ、モータ駆動用基板において結露の発生が促進されないようにすることができ、かつ、モータ駆動用基板において結露が発生した場合でも早期に結露を無くすことができる。

【0013】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、制御部は、駆動部を制御する駆動側制御部と、外部の空調装置と通信可能な本体側制御部とを有し、本体側制御部は、結露センサの検出値を含む結露情報に基づいて、外部の空調装置を調整する制御を行うように構成されている。このように構成すれば、結露情報に基づいて施設内の温度および湿度を外部の空調装置により調整することができるので、制御基板に結露を発生しにくくすることができる。また、結露情報に基づいて施設内の温度および湿度を外部の空調装置により調整することができるので、制御基板において結露の発生が促進されないようにすることができる。また、結露情報に基づいて施設内の温度および湿度を外部の空調装置により調整することができるので、制御基板において結露が発生した場合でも早期に結露を無くすことができる。

【0014】

上記一の局面による基板作業装置において、好ましくは、結露センサは、水滴の付着を検出可能な水滴検出用パットと、水滴検出用パットにおける水滴の付着の有無を検出する静電容量式のタッチセンサとを含む。このように構成すれば、水滴検出用パットにより結露を直接検出することができるので、制御基板に結露が発生したことを正確に検出することができる。

【0015】

この場合、好ましくは、水滴検出用パットおよびタッチセンサの両方は、制御基板上に取り付けられている。このように構成すれば、制御基板上に生じた結露を検出することができるので、制御基板の故障をより確実に防止することができる。

【0016】

上記水滴検出用パットとタッチセンサとを用いた結露センサを備える基板作業装置において、好ましくは、タッチセンサは、制御基板上に取り付けられており、水滴検出用パットは、変形可能なフレキシブル基板に設けられるとともに、制御基板上に配置されるヒートシンクおよび制御基板を覆う筐体の少なくともいずれかに取り付けられている。このように構成すれば、熱伝達率および熱容量が比較的大きいヒートシンクでは冷却した後暖まりにくいので、ヒートシンクが暖まらず温度が低いことに起因して結露が発生することが考えられる。したがって、上記ヒートシンクに水滴検出用パットを取り付けることにより、より確実に結露を検出することができる。また、制御基板を収納する大きさを有することにより熱容量が比較的大きい筐体では冷却した後暖まりにくいので、筐体が暖まらず温度が低いことに起因して結露が発生することが考えられる。したがって、上記筐体に水滴検出用パットを取り付けることにより、より確実に結露を検出することができる。

【発明の効果】

【0017】

本発明によれば、上記のように、制御基板の結露に起因する故障を防止することができる。

【図面の簡単な説明】

【0018】

【図1】第１実施形態による部品実装装置を設置した施設を模式的に示した図である。

【図2】第１実施形態による部品実装装置を示した平面図である。

【図3】第１実施形態による部品実装装置の基板搬送部を駆動させる構成を示したブロック図である。

【図4】第１実施形態による部品実装装置の支持部を駆動させる構成を示したブロック図である。

【図5】第１実施形態による部品実装装置のレール部を駆動させる構成を示したブロック図である。

【図6】第１実施形態による部品実装装置のモータ駆動用基板を示した斜視図である。

【図7】第１実施形態による部品実装装置において結露を検出した状態を示した図である。

【図8】第１実施形態による部品実装装置の表示部に表示される結露センサの検出量および警告メッセージを画面に表示した図である。

【図9】第１実施形態による部品実装装置により空調装置を調整する状態を示した図である。

【図10】第１実施形態による部品実装装置における結露検出処理を示したフローチャートである。

【図11】第１実施形態による部品実装装置における空調調整処理を示したフローチャートである。

【図12】第２実施形態による部品実装装置のモータ駆動用基板を示した斜視図である。

【発明を実施するための形態】

【0019】

以下、本発明を具体化した実施形態を図面に基づいて説明する。

【0020】

［第１実施形態］
図１～図９を参照して、第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。なお、部品実装装置１００は、特許請求の範囲の「基板作業装置」の一例である。

【0021】

（部品実装装置が設置される施設）
図１に示すように、本発明の実施形態による部品実装装置１００は工場などの施設１０００に設置されている。施設１０００には、部品実装装置１００、空調装置１０１、および噴霧器１０２などが設置されている。なお、空調装置１０１は、特許請求の範囲の「外部の空調装置」の一例である。

【0022】

部品実装装置１００は、電子部品Ｅが配置されることにより製造される製造用基板Ｓｕに部品を実装する装置である。部品実装装置１００の詳細な構成については、後に説明する。空調装置１０１は、施設１０００内の温度および湿度を調整可能なエアーコンディショナである。空調装置１０１は、作業者Ｕにより手動で温度および湿度を調整可能に構成されている。また、空調装置１０１は、部品実装装置１００と通信可能に構成されている。これにより、空調装置１０１は、部品実装装置１００により自動で温度および湿度を調整可能に構成されている。噴霧器１０２は、施設１０００内の湿度を調整可能に構成されている。噴霧器１０２は、冬季などにおいて施設１０００内を加湿することにより、製造用基板Ｓｕにおける静電気の発生を抑制するように構成されている。なお、電子部品Ｅは、特許請求の範囲の「部品」の一例である。

【0023】

（部品実装装置）
図２～図９を参照して、本発明の第１実施形態による部品実装装置１００の構成について説明する。

【0024】

図２に示すように、部品実装装置１００は、ＩＣ、トランジスタ、コンデンサおよび抵抗などの電子部品Ｅを基板作業位置に配置されたプリント基板などの製造用基板Ｓｕに実装するように構成されている。

【0025】

ここで、部品実装装置１００において、製造用基板Ｓｕを搬送する搬送方向をＸ１方向とし、製造用基板Ｓｕを搬送する搬送方向の逆方向をＸ２方向とし、Ｘ１方向およびＸ２方向を合わせた方向をＸ方向とする。また、水平方向のうちのＸ方向に直交する方向をＹ方向とし、Ｙ方向の一方をＹ１方向とし、Ｙ方向の他方をＹ２方向とする。また、Ｘ方向およびＹ方向に直交する上下方向をＺ方向（上下方向）とし、Ｚ方向の一方をＺ１方向（上方向）とし、Ｚ方向の他方をＺ２方向（下方向）とする。

【0026】

部品実装装置１００は、基台１と、フィーダ配置部２と、基板搬送部３と、支持部４と、一対のレール部５と、ヘッドユニット６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御装置９と、表示部１０と、冷却ファン１１と、ヒータ１２とを備えている。なお、基板搬送部３、支持部４および一対のレール部５の各々は、特許請求の範囲の「基板作業部」の一例である。

【0027】

（基台）
基台１は、部品実装装置１００において各構成要素を配置する基礎となる台である。基台１上には、構成要素として、基板搬送部３、レール部５、および、部品認識カメラ７が設けられている。また、基台１内には、制御装置９が設けられている。また、基台１には、Ｙ方向の両側（Ｙ１方向側およびＹ２方向側）に、複数のテープフィーダ２ａを配置可能なフィーダ配置部２が設けられている。

【0028】

（テープフィーダ）
テープフィーダ２ａは、製造用基板Ｓｕに実装される電子部品Ｅを供給する部品供給装置である。テープフィーダ２ａは、複数の電子部品Ｅを所定の間隔を隔てて保持した部品供給テープを巻き回したリール（図示せず）を保持している。

【0029】

（基板搬送部）
図２および図３に示すように、基板搬送部３は、部品実装装置１００の外部から製造用基板Ｓｕを搬入し、製造用基板Ｓｕを搬送方向（Ｘ１方向）に搬送するように構成されている。ここで、基板搬送部３において、製造用基板Ｓｕを搬送方向に搬送することが、製造用基板Ｓｕに対して行う所定の作業である。

【0030】

基板搬送部３は、一対のコンベア３１と、駆動部３２とを含んでいる。一対のコンベア３１の各々は、プーリ（図示せず）と、プーリに掛け回された輪状の搬送ベルトとを有している。

【0031】

図３に示すように、駆動部３２は、基板搬送部３を駆動させるための構成である。駆動部３２は、モータ３２ａと、モータ駆動用基板３２ｂと、記憶部３２ｃとを有している。モータ３２ａは、一対のコンベア３１を回転駆動させる。モータ駆動用基板３２ｂは、基板搬送部３を制御するように構成されている。具体的には、モータ駆動用基板３２ｂは、モータ３２ａを制御するためのモータドライバである。モータ駆動用基板３２ｂは、駆動側制御部１３２ｂを有している。駆動側制御部１３２ｂは、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）である。記憶部３２ｃは、ＲＯＭ（Ｒｅａｄ Ｏｎｌｙ Ｍｅｍｏｒｙ）およびＲＡＭ（Ｒａｎｄｏｍ Ａｃｃｅｓｓ Ｍｅｍｏｒｙ）などのメモリを有する記憶装置である。なお、モータ駆動用基板３２ｂは、特許請求の範囲の「制御基板」の一例である。また、駆動側制御部１３２ｂは、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

【0032】

基板搬送部３は、制御装置９と電気的に接続されている。これにより、モータ駆動用基板３２ｂは、制御装置９からの制御信号に基づいて、モータ３２ａを制御することにより、一対のコンベア３１上に載置された製造用基板Ｓｕの搬送速度を制御するように構成されている。

【0033】

（支持部）
図２および図４に示すように、支持部４は、製造用基板Ｓｕに電子部品Ｅを実装するために移動するヘッドユニット６をＸ方向に移動可能に支持するように構成されている。ここで、支持部４において、ヘッドユニット６をＸ方向に移動させることが、製造用基板Ｓｕに対して行う所定の作業である。

【0034】

支持部４は、ボールねじ軸４１と、駆動部４２とを含んでいる。ボールねじ軸４１は、Ｘ方向に延びている。

【0035】

図４に示すように、駆動部４２は、支持部４を駆動させるための構成である。駆動部４２は、モータ４２ａと、モータ駆動用基板４２ｂと、記憶部４２ｃとを有している。モータ４２ａは、ボールねじ軸４１を回転駆動させる。モータ駆動用基板４２ｂは、支持部４を制御するように構成されている。具体的には、モータ駆動用基板４２ｂは、モータ４２ａを制御するためのモータドライバである。モータ駆動用基板４２ｂは、駆動側制御部１４２ｂを有している。駆動側制御部１４２ｂは、ＣＰＵである。記憶部４２ｃは、ＲＯＭおよびＲＡＭなどのメモリを有する記憶装置である。なお、モータ駆動用基板４２ｂは、特許請求の範囲の「制御基板」の一例である。また、駆動側制御部１４２ｂは、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

【0036】

支持部４は、制御装置９と電気的に接続されている。これにより、モータ駆動用基板４２ｂは、制御装置９からの制御信号に基づいて、モータ４２ａを制御することにより、ボールねじ軸４１と係合するボールナットに取り付けられたヘッドユニット６をＸ方向に移動させる制御を行うように構成されている。

【0037】

（レール部）
一対のレール部５は、支持部４をＹ方向に移動可能に支持するように構成されている。ここで、支持部４において、支持部４をＹ方向に移動させることによりヘッドユニット６をＹ方向に移動させることが、製造用基板Ｓｕに対して行う所定の作業である。

【0038】

レール部５は、ボールねじ軸５１と、ガイドレール５２と、駆動部５３とを含んでいる。ボールねじ軸５１は、Ｙ方向に延びている。ガイドレール５２は、Ｙ方向に延びている。

【0039】

図５に示すように、駆動部５３は、レール部５を駆動させるための構成である。駆動部５３は、モータ５３ａと、モータ駆動用基板５３ｂと、記憶部５３ｃとを有している。モータ５３ａは、ボールねじ軸５１を回転駆動させる。モータ駆動用基板５３ｂは、レール部５を制御するように構成されている。具体的には、モータ駆動用基板５３ｂは、モータ５３ａを制御するためのモータドライバである。モータ駆動用基板５３ｂは、駆動側制御部１５３ｂを有している。駆動側制御部１５３ｂは、ＣＰＵである。記憶部５３ｃは、ＲＯＭおよびＲＡＭなどのメモリを有する記憶装置である。なお、モータ駆動用基板５３ｂは、特許請求の範囲の「制御基板」の一例である。また、駆動側制御部１５３ｂは、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

【0040】

レール部５は、制御装置９と電気的に接続されている。これにより、モータ駆動用基板５３ｂは、制御装置９からの制御信号に基づいて、モータ５３ａを制御することにより、ボールねじ軸５１と係合するボールナットに取り付けられた支持部４をＹ方向に移動させる制御を行うように構成されている。

【0041】

このような構成により、ヘッドユニット６は、基台１上を水平面内で（Ｘ方向およびＹ方向に）移動可能に構成されている。

【0042】

（ヘッドユニット）
図２に示すように、ヘッドユニット６は、部品実装用のヘッドユニットであり、製造用基板ＳｕのＺ１方向（上方）を移動するとともに製造用基板Ｓｕに対して所定の作業（実装作業）を行うように構成されている。つまり、ヘッドユニット６は、作業位置において固定された製造用基板Ｓｕに電子部品Ｅを実装するように構成されている。

【0043】

具体的には、ヘッドユニット６は、実装ヘッド６１と、Ｚ軸モータ（図示せず）と、Ｒ軸モータ（図示せず）とを含んでいる。実装ヘッド６１は、電子部品Ｅを保持するとともに、基板Ｂ上の目標搭載位置（図示せず）に電子部品Ｅを搭載するように構成されている。実装ヘッド６１は、Ｘ方向に一列に複数（５個）並んで配置されている。

【0044】

複数の実装ヘッド６１の各々は、圧力発生装置（図示せず）に接続されており、圧力発生装置により生じる負圧によって、先端に取り付けられた（装着された）ノズルに電子部品Ｅを保持（吸着）可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド６１の各々は、圧力発生装置による負圧を正圧に切り換えることによって、電子部品Ｅを基板Ｂに実装（搭載）可能に構成されている。

【0045】

複数の実装ヘッド６１の各々は、Ｚ軸モータによりＺ方向（上下方向）に移動可能に構成されている。また、複数の実装ヘッド６１の各々は、Ｒ軸モータにより回転軸回りに回転可能に構成されている。

【0046】

（部品認識カメラ）
部品認識カメラ７は、製造用基板Ｓｕへの電子部品Ｅの実装に先立ってノズルに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像する部品撮像用のカメラである。部品認識カメラ７は、基台１上に固定されており、電子部品Ｅの下方（Ｚ２方向）から、ノズルに保持（吸着）された電子部品Ｅを撮像するように構成されている。

【0047】

（基板認識カメラ）
基板認識カメラ８は、ヘッドユニット６に取り付けられ、製造用基板Ｓｕへの電子部品Ｅの実装に先立って、製造用基板Ｓｕの上面に付されたＦＩマーク（Ｆｉｄｕｃｉａｌ Ｍａｒｋ（フィデューシャルマーク）：図示せず）を撮像するマーク撮像用のカメラである。ＦＩマークは、製造用基板Ｓｕの位置を確認するためのマークである。

【0048】

（制御装置）
図２～図５に示すように、制御装置９は、ノズルによりテープフィーダ２ａから電子部品Ｅを吸着して製造用基板Ｓｕに実装する制御を行うように構成されている。具体的には、制御装置９は、ＣＰＵとしての本体側制御部９１および記憶部９２などを含み、部品実装装置１００の動作を制御する。制御装置９は、テープフィーダ２ａ、基板搬送部３、支持部４、レール部５、ヘッドユニット６、部品認識カメラ７および基板認識カメラ８に電気的に接続されている。なお、本体側制御部９１は、特許請求の範囲の「制御部」の一例である。

【0049】

記憶部９２は、ＲＯＭおよびＲＡＭなどのメモリを有する記憶装置である。記憶部９２には、部品実装プログラムが記憶されている。部品実装プログラムは、製造用基板Ｓｕ上に実装される電子部品Ｅの実装処理を行うためのプログラムである。

【0050】

（表示部、冷却ファンおよびヒータ）
図２に示すように、表示部１０は、液晶ディスプレイなどから構成されている。表示部１０は、制御装置９から送信された情報を画面に表示するように構成されている。冷却ファン１１は、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂ付近に給気することにより冷却するように構成されている。ヒータ１２は、加熱することにより、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂ付近の空気の温度を上昇させるように構成されている。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂ付近の空気が乾燥する。

【0051】

（結露センサを用いた故障防止）
図６に示すように、第１実施形態の部品実装装置１００は、結露に起因するモータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂの故障防止のために、結露センサ１３を備えている。すなわち、部品実装装置１００が稼働している際、部品実装装置１００内は暖かいので結露が発生しにくいが、部品実装装置１００をしばらく停止した後に再稼働させる際、部品実装装置１００内の温度は施設１０００内の環境温度まで低下している。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂ付近の空気中の水分が凝縮することに起因して結露が生じる場合がある。結露センサ１３は、上記結露を検出するためのセンサである。

【0052】

結露センサ１３は、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂの各々に対して設置されている。以下では、モータ駆動用基板３２ｂに設置した結露センサ１３を一例として説明する。なお、モータ駆動用基板４２ｂに設置した結露センサ１３およびモータ駆動用基板５３ｂに設置した結露センサ１３も同じ構成なので、説明を省略する。

【0053】

結露センサ１３は、モータ駆動用基板３２ｂにおいて発生した結露を検出するように構成されている。ここで、モータ駆動用基板３２ｂは、筐体１５内に配置されている。結露センサ１３は、水滴検出用パット１３ａと、タッチセンサ１３ｂとを含んでいる。

【0054】

水滴検出用パット１３ａは、水滴の付着を検出可能に構成されている。水滴検出用パット１３ａは、水滴が付着することにより静電容量が変化するように構成されている。水滴検出用パット１３ａは、レジスト（図示せず）と、電極（図示せず）とを有している。レジストは、電極を覆う保護膜である。電極は、矩形形状の銅板である。水滴検出用パット１３ａは、複数（３つ）配置されている。

【0055】

タッチセンサ１３ｂは、水滴検出用パット１３ａにおける水滴の付着の有無を検出するように構成されている。タッチセンサ１３ｂは、水滴検出用パット１３ａにおいて水滴が付着することにより変化する静電容量を検出するように構成されている。タッチセンサ１３ｂは、静電容量式のタッチセンサである。

【0056】

ここで、モータ駆動用基板３２ｂ上には、水滴検出用パット１３ａおよびタッチセンサ１３ｂの両方が取り付けられている。また、モータ駆動用基板３２ｂ上には、ヒートシンク１４が取り付けられている。このように、結露センサ１３は、ヒートシンク１４および筐体１５ではなく、モータ駆動用基板３２ｂ上の結露を検出するように構成されている。

【0057】

図７および図８に示すように、駆動側制御部１３２ｂは、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。具体的には、駆動側制御部１３２ｂは、結露センサ１３の検出値がしきい値Ｔｈ以上であることに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。このように、モータ３２ａを駆動させる制御を行う駆動側制御部１３２ｂを用いて、モータ駆動用基板３２ｂ上の結露が検出される。

【0058】

図７では、一例として、複数（３つ）の水滴検出用パット１３ａのうち一方側端部の水滴検出用パット１３ａに水滴が付着した状態を示している。図７の複数（３つ）の水滴検出用パット１３ａでは、一方側から順にＣＨ１（チャンネル１）、ＣＨ２（チャンネル２）およびＣＨ３（チャンネル３）に対応する。また、図８では、一例として、複数（３つ）の水滴検出用パット１３ａのうち一方側端部の水滴検出用パット１３ａによる結露の検出に基づいて、結露センサ１３により結露が検出されたことが表示部１０を介して報知されている。ここで、作業者Ｕには、結露センサ１３により結露が検出されたことを表示部１０を介して報知されるだけでなく、結露センサ１３により結露が検出されたことを携帯端末１０３（図１参照）を介しても報知される。なお、表示部１０に表示される画面と、携帯端末１０３に表示される画面とは同じである。

【0059】

図７における結露の検出から図８における表示部１０による報知までの処理を以下に詳細に説明する。

【0060】

図７および図８に示すように、駆動側制御部１３２ｂは、所定周期毎に、記憶部３２ｃに結露情報を記録する制御を行うように構成されている。すなわち、駆動側制御部１３２ｂは、結露情報の履歴（ログ）を記憶部３２ｃに記録する制御を行うように構成されている。駆動側制御部１３２ｂは、結露センサ１３の検出値がしきい値Ｔｈ以上であることに基づいて、結露発生を示すトリガ値を結露情報に記録する制御を行うように構成されている。このように、駆動側制御部１３２ｂは、結露センサ１３の検出値がしきい値Ｔｈ以上であることに基づいて、記憶部３２ｃに結露情報を記録する制御を行うように構成されている。ここで、結露情報は、結露情報を記録する際の経過時間、結露情報を記録する際の温度、結露情報を記録する際の湿度、結露情報を記録する際の検出値、および、結露発生か否かを示すトリガ値を有する情報である。

【0061】

本体側制御部９１は、所定周期毎に記憶部３２ｃの結露情報を取得するように構成されている。本体側制御部９１は、所定周期毎に取得した記憶部３２ｃの結露情報を例えばグラフとして表示部１０に表示する制御を行うように構成されている。このように、本体側制御部９１は、記憶部３２ｃから結露情報の履歴を取得するとともに、表示部１０に結露情報の履歴を表示させる制御を行うように構成されている。

【0062】

本体側制御部９１は、結露情報に記録されたトリガ値に基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。本体側制御部９１は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、表示部１０に結露の発生を通知することにより作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。本体側制御部９１は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、携帯端末１０３に結露の発生を通知することにより作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。

【0063】

また、図７における結露の検出から図８における表示部１０による報知までの処理を行う際に以下に示す処理が並行して行われる。

【0064】

すなわち、駆動側制御部１３２ｂは、結露に起因するモータ駆動用基板３２ｂの故障の防止のため、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、モータ３２ａの電源が入らないようにする制御を行うように構成されている。これにより、駆動側制御部１３２ｂによるモータ３２ａの制御が緊急停止される。また、本体側制御部９１は、基板搬送部３内を乾燥させるため、ヒータ１２によるモータ駆動用基板３２ｂ付近の空気の加熱および冷却ファン１１によるモータ駆動用基板３２ｂ付近への給気の両方を行うように構成されている。

【0065】

また、図９に示すように、基板搬送部３内の乾燥のため、結露情報に基づいて施設１０００の空調装置１０１の制御が行われている。すなわち、本体側制御部９１は、結露センサ１３の検出値を含む結露情報に基づいて、空調装置１０１を調整する制御を行うように構成されている。これにより、空調装置１０１から吹き出した空気が部品実装装置１００内に送り込まれるとともに基板搬送部３内に送り込まれることによって、基板搬送部３内のさらなる乾燥が行われる。また、本体側制御部９１は、結露センサ１３の検出値を含む結露情報に基づいて、噴霧器１０２を調整するよう作業者Ｕに指示を出す制御を行うように構成されている。これにより、結露が発生しないように作業者Ｕにより噴霧器１０２が調整されるので、基板搬送部３内の結露の発生の防止に寄与することが可能である。

【0066】

（結露検出処理）
以下に、図１０を参照して、本体側制御部９１による基板搬送部３における結露の検出を行う結露検出処理について説明する。なお、一例として、結露検出処理により基板搬送部３における結露の検出を示しているが、基板搬送部３以外の支持部４およびレール部５に関しても同様に結露の検出を行うことが可能である。

【0067】

ステップＳ１において、本体側制御部９１では、部品実装装置１００の電源がオンにされたことに基づいて、結露情報が基板搬送部３の記憶部３２ｃから取得される。ステップＳ２において、本体側制御部９１では、部品実装装置１００を操作するためのアプリケーションが起動される。ステップＳ３において上記アプリケーションの起動が完了した後、ステップＳ４において、本体側制御部９１では、結露情報に基づいて、結露が検出されたトリガ信号が記録されているか否かが判断される。トリガ信号が記録されていた場合はステップＳ７に進み結露情報を記憶部９２に記録した後に結露検出処理を終了する。トリガ信号が記録されていない場合はステップＳ５に進む。

【0068】

ステップＳ５において、本体側制御部９１では、製造用基板Ｓｕの生産が開始されたか否かが判断される。製造用基板Ｓｕの生産が開始された場合にはステップＳ７に進んだ後に結露検出処理を終了する。製造用基板Ｓｕの生産が開始されていない場合にはステップＳ６に進む。ステップＳ６において、本体側制御部９１では、所定時間（たとえば約１０分）が経過したか否かが判断される。所定時間が経過した場合にはステップＳ７に進んだ後に結露検出処理を終了する。所定時間が経過していない場合にはステップＳ４に戻る。

【0069】

（空調調整処理）
以下に、図１１を参照して、本体側制御部９１による空調装置１０１を調整する空調調整処理について説明する。なお、一例として、基板搬送部３において結露が検出された場合を示しているが、基板搬送部３以外の支持部４およびレール部５に関しても同様の処理が行われる。

【0070】

ステップＳ１０１において、本体側制御部９１では、部品実装装置１００の電源がオンにされたことに基づいて取得された基板搬送部３の記憶部３２ｃの結露情報に基づいて、結露が検出されたトリガ信号が記録されているか否かが判断される。トリガ信号が記録されている場合にはステップＳ１０３に進み、トリガ信号が記録されていない場合にはステップＳ１０２に進む。ステップＳ１０２において、本体側制御部９１では、所定時間（約１０分）経過した否かが判断される。所定時間経過した場合には、ステップＳ１０７において記憶部９２に結露情報を保存した後に空調調整処理が終了される。所定時間経過していない場合にはステップＳ１０１に戻る。

【0071】

ステップＳ１０３において、本体側制御部９１では、表示部１０に警告が表示される。ステップＳ１０４において、本体側制御部９１では、駆動側制御部１３２ｂにおけるモータ３２ａの制御が不可に設定される。すなわち、本体側制御部９１では、駆動側制御部１３２ｂによるモータ３２ａの制御を行わせないために、電源が入らないように設定される。ステップＳ１０５において、本体側制御部１９では、冷却ファン１１およびヒータ１２による乾燥が開始される。ステップＳ１０６において、本体側制御部１９では、空調装置１０１の調整が行われた後、ステップＳ１０７を経て空調調整処理が終了される。

【0072】

（第１実施形態の効果）
第１実施形態では、以下のような効果を得ることができる。

【0073】

第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００は、結露を検出する結露センサ１３を備えている。モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行う駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）を含んでいる。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）に結露が生じたことに基づいてモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）による制御を停止させることができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）の結露に起因する故障を防止することができる。また、結露の発生を作業者Ｕに報知することにより、作業者Ｕにより、制御が停止した状態のモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）を結露のない状態に復帰させることができるので、作業の停滞の長期化を抑制することができる。

【0074】

また、第１実施形態では、上記のように、駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）は、結露センサ１３の検出値がしきい値Ｔｈ以上であることに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において故障が発生する可能性が高い結露の発生状況に絞って作業者Ｕに報知することができるので、結露発生の報知により作業者Ｕが結露のない状態への復帰作業などを行う回数の増加を抑制することができる。この結果、作業者Ｕの負担の増加を抑制することができる。

【0075】

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００は、表示部１０を備えている。駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、表示部１０に結露の発生を通知することにより作業者Ｕに報知する制御を行うように構成されている。これにより、作業者Ｕは結露の発生を表示部１０により視認することができるので、作業者Ｕが結露の発生をより容易に把握することができる。

【0076】

また、第１実施形態では、上記のように、部品実装装置１００は、結露センサ１３の検出値を含む結露情報の履歴を記録した記憶部３２ｃ（４２ｃ、５３ｃ）を備えている。本体側制御部９１は、記憶部３２ｃ（４２ｃ、５３ｃ）から結露情報の履歴を取得するとともに、表示部１０に結露情報の履歴を表示させる制御を行うように構成されている。これにより、作業者Ｕが表示部１０に表示された結露情報の履歴からモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上での結露の経時的な状態を判別することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上での結露の発生を予見することができる。

【0077】

また、第１実施形態では、上記のように、駆動部３２（４２、５３）は、モータ３２ａ（４２ａ、５３ａ）を含んでいる。部品実装装置１００は、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）付近の空気の温度を上昇させるヒータ１２と、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）付近を冷却する冷却ファン１１とを備えている。駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、モータ３２ａ（４２ａ、５３ａ）の電源が入らないようにするとともに、ヒータ１２によるモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）付近の空気の加熱および冷却ファン１１によるモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）付近への給気の少なくともいずれかを行うように構成されている。これにより、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、モータ３２ａ（４２ａ、５３ａ）の電源が入らないようにすることにより、モータ３２ａ（４２ａ、５３ａ）の電源を入れたことに起因するショートを防止することができるので、結露に起因する駆動部３２（４２、５３）の故障を防止することができる。また、ヒータ１２の加熱および冷却ファン１１を利用した送風によりモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）付近の乾燥を行うことができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において結露を発生しにくくすることができ、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において結露の発生が促進されないようにすることができ、かつ、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において結露が発生した場合でも早期に結露を無くすことができる。

【0078】

また、第１実施形態では、上記のように、本体側制御部９１は、結露センサ１３の検出値を含む結露情報に基づいて、空調装置１０１を調整する制御を行うように構成されている。これにより、結露情報に基づいて施設１０００内の温度および湿度を空調装置１０１により調整することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）に結露を発生しにくくすることができる。また、結露情報に基づいて施設１０００内の温度および湿度を空調装置１０１により調整することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において結露の発生が促進されないようにすることができる。また、結露情報に基づいて施設１０００内の温度および湿度を空調装置１０１により調整することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）において結露が発生した場合でも早期に結露を無くすことができる。

【0079】

また、第１実施形態では、上記のように、結露センサ１３は、水滴の付着を検出可能な水滴検出用パット１３ａと、水滴検出用パット１３ａにおける水滴の付着の有無を検出する静電容量式のタッチセンサ１３ｂとを含んでいる。これにより、水滴検出用パット１３ａにより結露を直接検出することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）に結露が発生したことを正確に検出することができる。また、専用の結露検出計よりも水滴検出用パット１３ａとタッチセンサ１３ｂとを用いた結露センサ１３は小型であるので、専用の結露検出計をモータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）に取り付ける場合と比較して、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）の大型化を抑制することができる。

【0080】

また、第１実施形態では、上記のように、水滴検出用パット１３ａおよびタッチセンサ１３ｂの両方は、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上に取り付けられている。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上に生じた結露を検出することができるので、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）の故障をより確実に防止することができる。

【0081】

［第２実施形態］
次に、図１２を参照して、第２実施形態の部品実装装置２００について説明する。詳細には、水滴検出用パット１３ａがモータ駆動用基板３２ｂ上に取り付けられている上記第１実施形態の部品実装装置１００とは異なり、第２実施形態の部品実装装置１００では、水滴検出用パット２１３ａがヒートシンク１４に取り付けられている。なお、第２実施形態において、上記第１実施形態と同様の構成に関しては、同じ符号を付して説明を省略する。

【0082】

第２実施形態の部品実装装置２００は、基台１と、フィーダ配置部２と、基板搬送部３と、支持部４と、一対のレール部５と、ヘッドユニット６と、部品認識カメラ７と、基板認識カメラ８と、制御装置９と、表示部１０と、冷却ファン１１と、ヒータ１２と、結露センサ２１３とを備えている。なお、基板搬送部３、支持部４および一対のレール部５は、特許請求の範囲の「基板作業部」の一例である。

【0083】

（結露センサ）
結露センサ２１３は、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂの各々に対して設置されている。以下では、モータ駆動用基板３２ｂに設置した結露センサ２１３を一例として説明する。なお、モータ駆動用基板４２ｂに設置した結露センサ２１３およびモータ駆動用基板５３ｂに設置した結露センサ１３も同じ構成なので、説明を省略する。

【0084】

結露センサ２１３は、モータ駆動用基板３２ｂにおいて発生した結露を検出するように構成されている。ここで、モータ駆動用基板３２ｂは、筐体１５内に配置されている。結露センサ２１３は、水滴検出用パット２１３ａと、タッチセンサ１３ｂとを含んでいる。

【0085】

水滴検出用パット２１３ａは、変形可能なフレキシブル基板に設けられている。水滴検出用パット２１３ａは、モータ駆動用基板３２ｂ上に配置されるヒートシンク１４に取り付けられている。タッチセンサ１３ｂは、モータ駆動用基板３２ｂ上に取り付けられている。なお、第２実施形態のその他の構成は、第１実施形態の構成と同様であるので、説明を省略する。

【0086】

（第２実施形態の効果）
第２実施形態の効果について説明する。

【0087】

第２実施形態では、上記のように、部品実装装置２００は、結露を検出する結露センサ２１３を備えている。モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）は、結露センサ２１３により結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに報知する制御を行う駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）を含んでいる。これにより、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）の結露に起因する故障を防止することができる。

【0088】

また、第２実施形態では、上記のように、タッチセンサ１３ｂは、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上に取り付けられている。水滴検出用パット２１３ａは、変形可能なフレキシブル基板に設けられるとともに、モータ駆動用基板３２ｂ（４２ｂ、５３ｂ）上に配置されるヒートシンク１４に取り付けられている。これにより、熱伝達率および熱容量が比較的大きいヒートシンク１４では冷却した後暖まりにくいので、ヒートシンク１４が暖まらず温度が低いことに起因して結露が発生することが考えられる。したがって、上記ヒートシンク１４に水滴検出用パット２１３ａを取り付けることにより、より確実に結露を検出することができる。なお、第２実施形態のその他の効果は、上記第１実施形態と同様である。

【0089】

［変形例］
なお、今回開示された実施形態は、すべての点で例示であって制限的なものではないと考えられるべきである。本発明の範囲は、上記した実施形態の説明ではなく特許請求の範囲によって示され、さらに特許請求の範囲と均等の意味および範囲内でのすべての変更（変形例）が含まれる。

【0090】

たとえば、上記第１および第２実施形態では、特許請求の範囲の基板作業装置は、部品実装装置１００（２００）である例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、基板作業装置は、ローダ、印刷機と、印刷検査機と、ディスペンサ装置、外観検査装置、リフロー装置、または、アンローダなどであってもよい。

【0091】

また、上記第１および第２実施形態では、水滴検出用パット１３ａ（２１３ａ）は、矩形形状の銅板である電極（図示せず）を有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、水滴検出用パットは、櫛歯形状の電極を有していてもよい。

【0092】

また、上記第１および第２実施形態では、水滴検出用パット１３ａ（２１３ａ）は、レジスト（図示せず）を有している例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、水滴検出用パットは、レジストを有していなくてもよい。

【0093】

また、上記第１および第２実施形態では、表示部１０に表示される画面と、携帯端末１０３に表示される画面とは同じである例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、表示部に表示される画面と、携帯端末に表示される画面とは、異なっていてもよい。

【0094】

また、上記第１および第２実施形態では、本体側制御部９１は、基板搬送部３内を乾燥させるため、ヒータ１２によるモータ駆動用基板３２ｂ付近の空気の加熱および冷却ファン１１によるモータ駆動用基板３２ｂ付近への給気の両方を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、本体側制御部９１は、ヒータ１２および冷却ファン１１の少なくともいずれかにより乾燥が行われるように構成されていればよい。

【0095】

また、上記第１および第２実施形態では、水滴検出用パット２１３ａは、モータ駆動用基板３２ｂ上に配置されるヒートシンク１４に取り付けられている例を示したが、本発明はこれに限られない。水滴検出用パットは、筐体の天井などに取り付けられていてもよい。これにより、モータ駆動用基板を収納する大きさを有することにより熱容量が比較的大きい筐体では冷却した後暖まりにくいので、筐体が暖まらず温度が低いことに起因して結露が発生することが考えられる。したがって、上記筐体に水滴検出用パットを取り付けることにより、より確実に結露を検出することができる。

【0096】

また、上記第１および第２実施形態では、駆動側制御部１３２ｂ（１４２ｂ、１５３ｂ）は、結露センサ１３により結露が検出されたことに基づいて、結露の発生を作業者Ｕに常時報知する制御を行うように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。ここで、制御装置の記憶部には、結露センサにより結露を検出させるアプリケーションが記憶されていていてもよい。すなわち、本体側制御部は、アプリケーションの処理結果に基づいて、表示部に結露検出機能をオン／オフするためのチェックボックスを表示する制御を行うように構成されている。表示部に表示されたチェックボックスは、作業者による操作を受け付け可能に構成されている。本発明では、駆動側制御部は、作業者によるチェックボックスの操作結果に基づいて、結露センサ１３による結露検出機能を停止／開始する制御を行ってもよい。

【0097】

また、上記第１および第２実施形態では、結露センサ１３（２１３）は、モータ駆動用基板３２ｂ、モータ駆動用基板４２ｂおよびモータ駆動用基板５３ｂ（制御基板）において発生した結露を検出するように構成されている例を示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、結露センサは、制御基板ではなく、制御基板を収容する筐体の外表面、ボールねじ軸、ガイドレール、および、シャフトなどに取り付けられることにより、制御基板を収容する筐体の外表面、ボールねじ軸、ガイドレール、および、シャフトなどにおいて発生した結露を検出するように構成されていてもよい。

【0098】

また、上記第１および第２実施形態では、説明の便宜上、本体側制御部９１（制御部）の制御処理を、処理フローに沿って順番に処理を行うフロー駆動型のフローチャートを用いて説明した例について示したが、本発明はこれに限られない。本発明では、制御部の制御処理を、イベント単位で処理を実行するイベント駆動型（イベントドリブン型）の処理により行ってもよい。この場合、完全なイベント駆動型で行ってもよいし、イベント駆動およびフロー駆動を組み合わせて行ってもよい。

【符号の説明】

【0099】

３ 基板搬送部（基板作業部）
４ 支持部（基板作業部）
５ レール部（基板作業部）
１０ 表示部
１１ 冷却ファン
１２ ヒータ
１３、２１３ 結露センサ
１３ａ、２１３ａ 水滴検出用パット
１３ｂ タッチセンサ
１４ ヒートシンク
１５ 筐体
３２、４２、５３ 駆動部
３２ａ、４２ａ、５３ａ モータ
３２ｂ、４２ｂ、５３ｂ モータ駆動用基板（制御基板）
３２ｃ、４２ｃ、４３ｃ 記憶部
９１ 本体側制御部（制御部）
１００、２００ 部品実装装置（基板作業装置）
１０１ 空調装置（外部の空調装置）
１３２ｂ、１４２ｂ、１５３ｂ 駆動側制御部（制御部）
Ｅ 電子部品（部品）
Ｓｕ 製造用基板
Ｔｈ しきい値
Ｕ 作業者

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】