(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022170094
(43)【公開日】2022-11-10
(54)【発明の名称】物理量測定装置
(51)【国際特許分類】
G01L 19/00 20060101AFI20221102BHJP
G01L 19/14 20060101ALI20221102BHJP
【ＦＩ】
G01L19/00 Z
G01L19/14
【審査請求】未請求
【請求項の数】4
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021075984
(22)【出願日】2021-04-28
(71)【出願人】
【識別番号】000150707
【氏名又は名称】長野計器株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】特許業務法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】有賀 大貴
(72)【発明者】
【氏名】▲柳▼澤 良介
(72)【発明者】
【氏名】久保 亮介
(72)【発明者】
【氏名】吉田 勇磨
【テーマコード（参考）】
2F055
【Ｆターム（参考）】
2F055AA40
2F055BB06
2F055CC60
2F055DD20
2F055EE40
2F055FF45
2F055GG25
2F055GG49
(57)【要約】
【課題】電気的な接続を確実にできる物理量測定装置を提供すること。
【解決手段】物理量測定装置１は、被測定流体の物理量を検出する検出部と、検出部が取り付けられるセンサ基板５１と、センサ基板５１に設けられる接続ピン５５とを有するセンサモジュールと、接続ピン５５が挿通される挿通孔７２１が設けられ、センサモジュールを覆うカバー部材７と、接続ピン５５と接続する内部端子部４１４を有し、センサ基板５１と電気的に接続される中継基板４１と、を備え、カバー部材７には、内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝部７２が形成される。
【選択図】図８
【解決手段】物理量測定装置１は、被測定流体の物理量を検出する検出部と、検出部が取り付けられるセンサ基板５１と、センサ基板５１に設けられる接続ピン５５とを有するセンサモジュールと、接続ピン５５が挿通される挿通孔７２１が設けられ、センサモジュールを覆うカバー部材７と、接続ピン５５と接続する内部端子部４１４を有し、センサ基板５１と電気的に接続される中継基板４１と、を備え、カバー部材７には、内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝部７２が形成される。
【選択図】図８
【特許請求の範囲】
【請求項1】
被測定流体の物理量を検出する検出部と、前記検出部が取り付けられる第１基板と、前記第１基板に設けられる接続ピンとを有するセンサモジュールと、
前記接続ピンが挿通される挿通孔が設けられ、前記センサモジュールを覆うカバー部材と、
前記接続ピンと接続する端子部を有し、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、を備え、
前記カバー部材には、前記端子部を前記接続ピンに案内するガイド溝部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
前記接続ピンが挿通される挿通孔が設けられ、前記センサモジュールを覆うカバー部材と、
前記接続ピンと接続する端子部を有し、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、を備え、
前記カバー部材には、前記端子部を前記接続ピンに案内するガイド溝部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項2】
請求項１に記載の物理量測定装置において、
前記カバー部材と前記センサモジュールとの間に介挿される封止部材を備え、
前記カバー部材には、前記封止部材に対応する位置に切欠き部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
前記カバー部材と前記センサモジュールとの間に介挿される封止部材を備え、
前記カバー部材には、前記封止部材に対応する位置に切欠き部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項3】
請求項１または請求項２に記載の物理量測定装置において、
前記センサモジュール、前記カバー部材、および、前記第２基板を収納するケースを備え、
前記カバー部材は、前記センサモジュールを覆うカバー部材本体部と、前記カバー部材本体部から延出され前記カバー部材本体部に対して直交する方向に向かって突出する複数の爪部とを有し、
前記ケースの内周面には、複数の前記爪部のそれぞれと係合する複数の係合溝部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
前記センサモジュール、前記カバー部材、および、前記第２基板を収納するケースを備え、
前記カバー部材は、前記センサモジュールを覆うカバー部材本体部と、前記カバー部材本体部から延出され前記カバー部材本体部に対して直交する方向に向かって突出する複数の爪部とを有し、
前記ケースの内周面には、複数の前記爪部のそれぞれと係合する複数の係合溝部が形成される
ことを特徴とする物理量測定装置。
【請求項4】
請求項３に記載の物理量測定装置において、
前記カバー部材本体部は、平面視で矩形状とされ、
前記爪部は、第１爪部と、前記第１爪部とは前記カバー部材本体部を挟んで反対側に配置される第２爪部とを有する
ことを特徴とする物理量測定装置。
前記カバー部材本体部は、平面視で矩形状とされ、
前記爪部は、第１爪部と、前記第１爪部とは前記カバー部材本体部を挟んで反対側に配置される第２爪部とを有する
ことを特徴とする物理量測定装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、物理量測定装置に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、センサモジュールが開口端部の外側から取り付けられるように構成され、電気回路部が内部に収納されたケース本体を有する物理量測定装置が知られている。
特許文献１では、想定する測定レンジに応じたセンサを取り付けたセンサモジュールを製造し、当該センサモジュールを電気回路部が内部に予め収納されたケース本体の開口端部に外側から取り付けるようにしている。これにより、ケース本体を完成させた状態でも、測定レンジに応じたセンサを取り付けたセンサモジュールを、ケース本体の開口端部の外側から取り付けることができる。そのため、それぞれ異なる測定レンジの物理量測定装置であっても、ケース本体を共通化することができ、製造コストを抑えることができるようにしている。
特許文献１では、想定する測定レンジに応じたセンサを取り付けたセンサモジュールを製造し、当該センサモジュールを電気回路部が内部に予め収納されたケース本体の開口端部に外側から取り付けるようにしている。これにより、ケース本体を完成させた状態でも、測定レンジに応じたセンサを取り付けたセンサモジュールを、ケース本体の開口端部の外側から取り付けることができる。そのため、それぞれ異なる測定レンジの物理量測定装置であっても、ケース本体を共通化することができ、製造コストを抑えることができるようにしている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１６－１２１８９７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１では、ケース本体に設けられたガイド部材によって、センサモジュールの接続ピンを、端子基板の内部端子部に案内するようにしている。この場合、端子基板によってガイド部材が位置決めされているわけではないので、内部端子部とガイド部材との位置関係がずれてしまった場合、センサモジュールの接続ピンを端子基板の内部端子部に適切に案内できなくなってしまうといった可能性があった。
【0005】
本発明の目的は、電気的な接続を確実にできる物理量測定装置を提供することにある。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の物理量測定装置は、被測定流体の物理量を検出する検出部と、前記検出部が取り付けられる第１基板と、前記第１基板に設けられる接続ピンとを有するセンサモジュールと、前記接続ピンが挿通される挿通孔が設けられ、前記センサモジュールを覆うカバー部材と、前記接続ピンと接続する端子部を有し、前記第１基板と電気的に接続される第２基板と、を備え、前記カバー部材には、前記端子部を前記接続ピンに案内するガイド溝部が形成されることを特徴とする。
【0007】
本発明では、カバー部材は、挿通孔にセンサモジュールの第１基板に設けられる接続ピンが挿通される。すなわち、カバー部材は、接続ピンによって位置決めされる。そして、接続ピンによって位置決めされたカバー部材に、第２基板の端子部を接続ピンに案内するガイド溝部が形成される。これにより、第２基板の端子部は、カバー部材のガイド溝部を介して接続ピンによって位置決めされる。そのため、接続ピン、ガイド溝部、および、端子部の位置関係がずれることがないので、ガイド溝部によって端子部を確実に接続ピンに案内することができる。
【0008】
本発明の物理量測定装置において、前記カバー部材と前記センサモジュールとの間に介挿される封止部材を備え、前記カバー部材には、前記封止部材に対応する位置に切欠き部が形成されることが好ましい。
この構成では、カバー部材とセンサモジュールとの間には封止部材が介挿される。この際、カバー部材における封止部材に対応する位置に切欠き部が形成されるので、切欠き部にて封止部材の位置を確認することができる。そのため、封止部材の位置がずれてしまうことを抑制することができる。
この構成では、カバー部材とセンサモジュールとの間には封止部材が介挿される。この際、カバー部材における封止部材に対応する位置に切欠き部が形成されるので、切欠き部にて封止部材の位置を確認することができる。そのため、封止部材の位置がずれてしまうことを抑制することができる。
【0009】
本発明の物理量測定装置において、前記センサモジュール、前記カバー部材、および、前記第２基板を収納するケースを備え、前記カバー部材は、前記センサモジュールを覆うカバー部材本体部と、前記カバー部材本体部から延出され前記カバー部材本体部に対して直交する方向に向かって突出する複数の爪部とを有し、前記ケースの内周面には、複数の前記爪部のそれぞれと係合する複数の係合溝部が形成されることが好ましい。
この構成では、カバー部材は、センサモジュールを覆うカバー部材本体部と、カバー部材本体部から延出されカバー部材本体部に対して直交する方向に向かって突出する複数の爪部とを有する。そして、センサモジュールおよびカバー部材を収納するケースには、複数の爪部のそれぞれと係合する複数の係合溝部が内周面に形成されている。これにより、ケースの内周面に形成された係合溝部に爪部を係合させることで、カバー部材を固定することができる。そのため、カバー部材を確実に固定することができる。
この構成では、カバー部材は、センサモジュールを覆うカバー部材本体部と、カバー部材本体部から延出されカバー部材本体部に対して直交する方向に向かって突出する複数の爪部とを有する。そして、センサモジュールおよびカバー部材を収納するケースには、複数の爪部のそれぞれと係合する複数の係合溝部が内周面に形成されている。これにより、ケースの内周面に形成された係合溝部に爪部を係合させることで、カバー部材を固定することができる。そのため、カバー部材を確実に固定することができる。
【0010】
本発明の物理量測定装置において、前記カバー部材本体部は、平面視で矩形状とされ、前記爪部は、第１爪部と、前記第１爪部とは前記カバー部材本体部を挟んで反対側に配置される第２爪部とを有することが好ましい。
この構成では、平面視で矩形状とされたカバー部材本体部を挟んで互いに反対側に第１爪部および第２爪部が設けられる。これにより、カバー部材は、カバー部材本体部の両側でケースに係合されて固定される。そのため、より確実にカバー部材を固定することができる。
この構成では、平面視で矩形状とされたカバー部材本体部を挟んで互いに反対側に第１爪部および第２爪部が設けられる。これにより、カバー部材は、カバー部材本体部の両側でケースに係合されて固定される。そのため、より確実にカバー部材を固定することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態に係る物理量測定装置の概略を示す斜視図。
【図3】前記実施形態の物理量測定装置の概略を示す分解斜視図。
【図5】前記実施形態の物理量測定装置の概略を示す断面図。
【図6】センサモジュールの概略を示す分解斜視図。
【図8】センサモジュールおよびカバー部材の一部を切断した分解斜視図。
【図9】センサモジュールおよびカバー部材の一部を拡大した断面斜視図。
【図10】第１ケースおよびカバー部材の概略を示す平面図。
【図11】第１ケース、カバー部材、および、センサモジュールを示す断面図。
【図12】センサモジュールおよびカバー部材の一部を拡大した斜視図。
【発明を実施するための形態】
【0012】
［実施形態］
本発明の一実施形態に係る物理量測定装置１を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、図１とは別の方向から見た物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図３は、物理量測定装置１の概略を示す分解斜視図であり、図４は、図３とは別の方向から見た物理量測定装置１の分解斜視図であり、図５は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。なお、本実施形態の物理量測定装置１は、差圧センサ、より具体的には、小型デジタル微差圧センサとして構成される。
図１～図５に示すように、物理量測定装置１は、第１ケース２と、第２ケース３と、回路基板４と、センサモジュール５と、ベース部材６１と、ポート６２と、カバー部材７とを備えている。
本発明の一実施形態に係る物理量測定装置１を図面に基づいて説明する。
図１は、本実施形態の物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図２は、図１とは別の方向から見た物理量測定装置１の概略を示す斜視図であり、図３は、物理量測定装置１の概略を示す分解斜視図であり、図４は、図３とは別の方向から見た物理量測定装置１の分解斜視図であり、図５は、物理量測定装置１の概略を示す断面図である。なお、本実施形態の物理量測定装置１は、差圧センサ、より具体的には、小型デジタル微差圧センサとして構成される。
図１～図５に示すように、物理量測定装置１は、第１ケース２と、第２ケース３と、回路基板４と、センサモジュール５と、ベース部材６１と、ポート６２と、カバー部材７とを備えている。
【0013】
［第１ケース２］
第１ケース２は、四角筒状に形成され、センサモジュール５等を収納する部材である。なお、第１ケース２は、本発明のケースの一例である。
本実施形態では、第１ケース２は、第１ケース本体２１と、嵌合部２２とを有する。
第１ケース本体２１は、内部にセンサモジュール５等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第１ケース本体２１には、第１支持部２１１および当接部２１２が設けられている。
第１ケース２は、四角筒状に形成され、センサモジュール５等を収納する部材である。なお、第１ケース２は、本発明のケースの一例である。
本実施形態では、第１ケース２は、第１ケース本体２１と、嵌合部２２とを有する。
第１ケース本体２１は、内部にセンサモジュール５等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第１ケース本体２１には、第１支持部２１１および当接部２１２が設けられている。
【0014】
第１支持部２１１は、第１ケース本体２１の四隅において、第２ケース３に向かって突出する円柱状に形成されている。すなわち、本実施形態では、第１支持部２１１は、第１ケース本体２１と一体に４つ設けられている。
当接部２１２は、第１支持部２１１の内側の位置において、第１ケース本体２１の対角位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、当接部２１２は、第１ケース本体２１において、２箇所設けられている。そして、それぞれの当接部２１２には、後述する弾性支持部材４１５が当接されている。
当接部２１２は、第１支持部２１１の内側の位置において、第１ケース本体２１の対角位置に設けられている。すなわち、本実施形態では、当接部２１２は、第１ケース本体２１において、２箇所設けられている。そして、それぞれの当接部２１２には、後述する弾性支持部材４１５が当接されている。
【0015】
本実施形態では、第１ケース本体２１には、後述する中継基板４１に設けられた外部端子部４１３に対応する位置に、開口部２１４が形成されている。これにより、当該外部端子部４１３が第１ケース２の外部から露出するように構成されている。
また、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周側には、後述する中継基板４１と当接して支持する支持構造２１５が設けられている。
さらに、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周面には、係合溝部２１６が形成されている（図１１参照）。
また、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周側には、後述する中継基板４１と当接して支持する支持構造２１５が設けられている。
さらに、本実施形態では、第１ケース本体２１の内周面には、係合溝部２１６が形成されている（図１１参照）。
【0016】
嵌合部２２は、第１ケース本体２１の先端側において薄肉とされた箇所である。そして、嵌合部２２は、後述する第２ケース３の第２ケース本体３１の内周側に挿入されて嵌合するように構成されている。
【0017】
［第２ケース３］
第２ケース３は、前述した第１ケース２と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４の表示基板４２等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３は、第２ケース本体３１と、パネルシート３２とを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３は、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１は、内部に後述する表示基板４２等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第２ケース本体３１には、第２支持部３１１と、内壁部３１２と、突起部３１３とが設けられている。また、第２ケース本体３１は、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１の底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１の正面には、パネルシート３２が貼付されている。なお、パネルシート３２には、図示は省略するが、物理量測定装置１の型番や仕様等が表示されていてもよい。
第２ケース３は、前述した第１ケース２と同様に四角筒状に形成され、後述する回路基板４の表示基板４２等を収納する部材である。
本実施形態では、第２ケース３は、第２ケース本体３１と、パネルシート３２とを有し、前述した第１ケース２に嵌合される。すなわち、本実施形態では、第２ケース３は、第１ケース２に取り付けられる。
第２ケース本体３１は、内部に後述する表示基板４２等を収納可能に構成されている。本実施形態では、第２ケース本体３１には、第２支持部３１１と、内壁部３１２と、突起部３１３とが設けられている。また、第２ケース本体３１は、第１ケース２に取り付けられた際に、第１ケース本体２１と面一になるように形成されている。さらに、第２ケース本体３１の底部の外面側、すなわち、第２ケース本体３１の正面には、パネルシート３２が貼付されている。なお、パネルシート３２には、図示は省略するが、物理量測定装置１の型番や仕様等が表示されていてもよい。
【0018】
第２支持部３１１は、第２ケース本体３１の四隅の近傍において、第１ケース２に向かって突出する円柱状に形成されている。すなわち、本実施形態では、第２支持部３１１は、第２ケース本体３１と一体に４つ設けられている。また、本実施形態では、第２支持部３１１は、前述した第１ケース２の第１支持部２１１よりも内側に配置されるように形成されている。
【0019】
内壁部３１２は、第２ケース本体３１の内面側において厚肉とされた部分であり、第１ケース２と第２ケース３とが嵌合された際に、第１ケース２の嵌合部２２と対向する。
突起部３１３は、第２ケース本体３１の底部から円柱状に突出して設けられており、後述する表示基板４２と当接するように構成されている。
突起部３１３は、第２ケース本体３１の底部から円柱状に突出して設けられており、後述する表示基板４２と当接するように構成されている。
【0020】
［回路基板４］
回路基板４は、互いに対向して配置される中継基板４１および表示基板４２を有する。
中継基板４１は、前述したように、第１ケース本体２１に収納される基板である。そして、本実施形態では、中継基板４１には、前述した第１ケース本体２１の第１支持部２１１に対応する位置、つまり、四隅の位置に第１切欠き部４１１が形成されている。すなわち、中継基板４１には、４箇所に第１切欠き部４１１が形成されている。そして、第１ケース本体２１に中継基板４１が収納された際に、第１支持部２１１は第１切欠き部４１１に挿通される。これにより、中継基板４１は、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
回路基板４は、互いに対向して配置される中継基板４１および表示基板４２を有する。
中継基板４１は、前述したように、第１ケース本体２１に収納される基板である。そして、本実施形態では、中継基板４１には、前述した第１ケース本体２１の第１支持部２１１に対応する位置、つまり、四隅の位置に第１切欠き部４１１が形成されている。すなわち、中継基板４１には、４箇所に第１切欠き部４１１が形成されている。そして、第１ケース本体２１に中継基板４１が収納された際に、第１支持部２１１は第１切欠き部４１１に挿通される。これにより、中継基板４１は、第１ケース２の第１支持部２１１によって位置決めされる。
【0021】
さらに、本実施形態では、中継基板４１は、後述する表示基板４２の第２切欠き部４２１に挿通された第２支持部３１１と、第１ケース２の支持構造２１５とによって挟持される。このように、本実施形態では、中継基板４１は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第１ケース２によって位置決めされて支持される。そのため、中継基板４１を確実に支持することができる。
また、本実施形態では、中継基板４１には、コネクタ受部４１２と、外部端子部４１３と、内部端子部４１４と、弾性支持部材４１５とが設けられている。
また、本実施形態では、中継基板４１には、コネクタ受部４１２と、外部端子部４１３と、内部端子部４１４と、弾性支持部材４１５とが設けられている。
【0022】
コネクタ受部４１２は、中継基板４１において表示基板４２と対向する側の面に配置されている。そして、コネクタ受部４１２は、後述する表示基板４２のコネクタ部４２２と接続可能に構成されている。これにより、コネクタ受部４１２とコネクタ部４２２とが接続することにより、中継基板４１と表示基板４２とが電気的に接続される。
【0023】
外部端子部４１３は、前述したように、第１ケース本体２１の開口部２１４に対応する位置に配置され、開口部２１４を介して第１ケース本体２１の外部に露出している。これにより、外部端子部４１３は、外部出力用の配線や電源用の配線等が接続可能とされている。すなわち、外部端子部４１３は、外部出力用端子部および電源用端子部を備えて構成されている。
【0024】
内部端子部４１４は、後述するセンサモジュール５の接続ピン５５に対応する位置に配置され、当該接続ピン５５と接続可能に構成されている。これにより、接続ピン５５が内部端子部４１４に接続されることにより、中継基板４１とセンサモジュール５とが電気的に接続される。すなわち、本実施形態では、中継基板４１および表示基板４２は、センサモジュール５と電気的に接続される。なお、内部端子部４１４は、本発明の端子部の一例である。
【0025】
弾性支持部材４１５は、金属製であり、断面視でＺ字状とされたバネ部材である。本実施形態では、弾性支持部材４１５は、第１ケース本体２１の対角位置において、第１ケース本体２１の当接部２１２と、後述する回路基板４の中継基板４１との間に介挿されている。
【0026】
表示基板４２は、前述したように、第２ケース本体３１に収納される基板である。そして、本実施形態では、表示基板４２には、前述した第２ケース本体３１の第２支持部３１１に対応する位置、つまり、四隅の近傍の位置に第２切欠き部４２１が形成されている。すなわち、表示基板４２には、４箇所に第２切欠き部４２１が形成されている。そして、第２ケース本体３１に表示基板４２が収納された際に、第２支持部３１１は第２切欠き部４２１に挿通される。これにより、表示基板４２は、第２ケース３の第２支持部３１１によって位置決めされる。
【0027】
さらに、本実施形態では、表示基板４２は、中継基板４１の第１切欠き部４１１に挿通された第１支持部２１１と、第２ケース３の突起部３１３とによって挟持される。このように、本実施形態では、表示基板４２は、第１ケース２および第２ケース３によって挟持されるとともに、第２ケース３によって位置決めされて支持される。そのため、表示基板４２を確実に支持することができる。
【0028】
また、本実施形態では、表示基板４２には、コネクタ部４２２が設けられている。
コネクタ部４２２は、前述したように、中継基板４１のコネクタ受部４１２に対応する位置に配置され、当該コネクタ受部４１２と接続可能とされている。
コネクタ部４２２は、前述したように、中継基板４１のコネクタ受部４１２に対応する位置に配置され、当該コネクタ受部４１２と接続可能とされている。
【0029】
［センサモジュール５］
図６は、センサモジュール５の概略を示す分解斜視図であり、図７は、図６とは別の方向から見たセンサモジュール５の概略を示す分解斜視図である。
図６、図７に示すように、センサモジュール５は、センサ基板５１と、第１ガスケット５２と、電子部品５３と、検出部５４と、接続ピン５５と、第２ガスケット５６とを備えて構成されている。
センサ基板５１は、電子部品５３や検出部５４等の部品が取り付けられる基板である。本実施形態では、センサ基板５１は、前述した中継基板４１と対向して配置されている。そして、センサ基板５１の中継基板４１側の面は、カバー部材７によって覆われている。なお、センサ基板５１は、本発明の第１基板の一例である。
図６は、センサモジュール５の概略を示す分解斜視図であり、図７は、図６とは別の方向から見たセンサモジュール５の概略を示す分解斜視図である。
図６、図７に示すように、センサモジュール５は、センサ基板５１と、第１ガスケット５２と、電子部品５３と、検出部５４と、接続ピン５５と、第２ガスケット５６とを備えて構成されている。
センサ基板５１は、電子部品５３や検出部５４等の部品が取り付けられる基板である。本実施形態では、センサ基板５１は、前述した中継基板４１と対向して配置されている。そして、センサ基板５１の中継基板４１側の面は、カバー部材７によって覆われている。なお、センサ基板５１は、本発明の第１基板の一例である。
【0030】
第１ガスケット５２は、ゴムや樹脂部材により四角環状に形成され、第１ケース本体２１とセンサ基板５１との間に介挿される。そして、第１ガスケット５２は、検出部５４を囲うように配置される。これにより、センサモジュール５における検出部５４が配置される空間が封止される。
電子部品５３は、センサ基板５１において中継基板４１と対向する面に配置され、カバー部材７によって覆われている。本実施形態では、電子部品５３は、検出部５４から出力された信号を変換・調整する信号変換器等を備えて構成されている。
電子部品５３は、センサ基板５１において中継基板４１と対向する面に配置され、カバー部材７によって覆われている。本実施形態では、電子部品５３は、検出部５４から出力された信号を変換・調整する信号変換器等を備えて構成されている。
【0031】
検出部５４は、ポート６２を通じて導入される被測定流体の圧力を検出して、当該圧力に応じた信号を電子部品５３に出力可能に構成されている。
接続ピン５５は、前述したように、中継基板４１の内部端子部４１４に対応する位置に配置され、当該内部端子部４１４に接続可能に構成されている。
第２ガスケット５６は、ゴムや樹脂部材により四角環状に形成され、カバー部材７とセンサ基板５１との間に介挿される。そして、第２ガスケット５６は、電子部品５３を囲うように配置される。これにより、センサモジュール５における電子部品５３が配置される空間が封止される。
接続ピン５５は、前述したように、中継基板４１の内部端子部４１４に対応する位置に配置され、当該内部端子部４１４に接続可能に構成されている。
第２ガスケット５６は、ゴムや樹脂部材により四角環状に形成され、カバー部材７とセンサ基板５１との間に介挿される。そして、第２ガスケット５６は、電子部品５３を囲うように配置される。これにより、センサモジュール５における電子部品５３が配置される空間が封止される。
【0032】
［ベース部材６１およびポート６２］
図２～図５に戻って、ベース部材６１は、板状に形成された部材であり、第１ケース本体２１背面に取り付けられている。本実施形態では、ベース部材６１には、ポート６２が２つ取り付けられており、当該ポート６２が取り付けられた位置には図示略の孔部が形成されている。さらに、ベース部材６１の裏側、すなわち第１ケース本体２１側には、図示略のフィルタが挿入されている。
ポート６２は、筒状に形成され、被測定流体が導入される。これにより、当該ポート６２および前述のフィルタを介して、被測定流体が第１ケース本体２１の内部において検出部５４が配置された空間に導入される。また、本実施形態では、前述したように、ポート６２はベース部材６１に２つ取り付けられている。すなわち、本実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されている。
なお、上記構成に限られることはなく、例えば、ベース部材６１の裏側にフィルタが挿入されていなくてもよい。
図２～図５に戻って、ベース部材６１は、板状に形成された部材であり、第１ケース本体２１背面に取り付けられている。本実施形態では、ベース部材６１には、ポート６２が２つ取り付けられており、当該ポート６２が取り付けられた位置には図示略の孔部が形成されている。さらに、ベース部材６１の裏側、すなわち第１ケース本体２１側には、図示略のフィルタが挿入されている。
ポート６２は、筒状に形成され、被測定流体が導入される。これにより、当該ポート６２および前述のフィルタを介して、被測定流体が第１ケース本体２１の内部において検出部５４が配置された空間に導入される。また、本実施形態では、前述したように、ポート６２はベース部材６１に２つ取り付けられている。すなわち、本実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されている。
なお、上記構成に限られることはなく、例えば、ベース部材６１の裏側にフィルタが挿入されていなくてもよい。
【0033】
［カバー部材７］
図８は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を切断した分解斜視図であり、図９は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を拡大した斜視図である。また、図１０は、第１ケース２およびカバー部材７の概略を示す平面図であり、図１１は、第１ケース２、カバー部材７、および、センサモジュール５を示す断面図であり、図１２は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を拡大した斜視図である。
図６～図１２に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆う部材であり、樹脂部材や金属により形成されている。具体的には、カバー部材７は、センサ基板５１における電子部品５３が配置される面を覆っている。
本実施形態では、カバー部材７は、カバー部材本体部７１と、ガイド溝部７２と、第１爪部７３と、第２爪部７４と、第１当接部７５と、第２当接部７６とを有する。
図８は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を切断した分解斜視図であり、図９は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を拡大した斜視図である。また、図１０は、第１ケース２およびカバー部材７の概略を示す平面図であり、図１１は、第１ケース２、カバー部材７、および、センサモジュール５を示す断面図であり、図１２は、センサモジュール５およびカバー部材７の一部を拡大した斜視図である。
図６～図１２に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆う部材であり、樹脂部材や金属により形成されている。具体的には、カバー部材７は、センサ基板５１における電子部品５３が配置される面を覆っている。
本実施形態では、カバー部材７は、カバー部材本体部７１と、ガイド溝部７２と、第１爪部７３と、第２爪部７４と、第１当接部７５と、第２当接部７６とを有する。
【0034】
カバー部材本体部７１は、センサ基板５１における電子部品５３が配置される面を覆う部分である。本実施形態では、カバー部材本体部７１は、平面視で矩形状とされている。
ガイド溝部７２は、接続ピン５５に対応する位置に形成されている。そして、ガイド溝部７２は、内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝として機能するように構成されている。また、本実施形態では、ガイド溝部７２には、直線上に配列されている複数の接続ピン５５のうちの端部に配列された２つの端部接続ピン５５１が挿通される挿通孔７２１が２つ形成されている。これにより、端部接続ピン５５１が挿通孔７２１に挿通されることで、カバー部材７はセンサモジュール５によって位置決めされる。
ガイド溝部７２は、接続ピン５５に対応する位置に形成されている。そして、ガイド溝部７２は、内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝として機能するように構成されている。また、本実施形態では、ガイド溝部７２には、直線上に配列されている複数の接続ピン５５のうちの端部に配列された２つの端部接続ピン５５１が挿通される挿通孔７２１が２つ形成されている。これにより、端部接続ピン５５１が挿通孔７２１に挿通されることで、カバー部材７はセンサモジュール５によって位置決めされる。
【0035】
さらに、本実施形態では、ガイド溝部７２には、前述した第２ガスケット５６に対応する位置に切欠き部７２２が形成されている。これにより、第２ガスケット５６の位置を、切欠き部７２２を介して視認することができる（図１２参照）。そのため、センサ基板５１とカバー部材７との間に第２ガスケット５６を介装させる際に、第２ガスケット５６の位置がずれてしまうことを抑制することができる。なお、第２ガスケット５６は、本発明の封止部材の一例である。
【0036】
第１爪部７３は、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。そして、第１爪部７３は、断面視で先端部がＬ字状に折れ曲がっている。
第２爪部７４は、前述した第１爪部７３と同様に、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。より具体的には、第２爪部７４は、第１爪部７３とはカバー部材本体部７１を挟んで反対側に配置されている。そして、第２爪部７４は、断面視で先端部がＬ字状に折れ曲がっている。
そして、カバー部材本体部７１には、第１爪部７３および第２爪部７４を挟むように溝部７２３が形成されている。
第２爪部７４は、前述した第１爪部７３と同様に、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。より具体的には、第２爪部７４は、第１爪部７３とはカバー部材本体部７１を挟んで反対側に配置されている。そして、第２爪部７４は、断面視で先端部がＬ字状に折れ曲がっている。
そして、カバー部材本体部７１には、第１爪部７３および第２爪部７４を挟むように溝部７２３が形成されている。
【0037】
第１当接部７５は、前述した第１爪部７３と同様に、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。本実施形態では、第１当接部７５は、第１爪部７３の近傍に配置され、第１ケース２の内周面と当接可能に構成されている。
第２当接部７６は、前述した第１爪部７３と同様に、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。本実施形態では、第２当接部７６は、第２爪部７４の近傍に配置され、第１ケース２の内周面と当接可能に構成されている。
第２当接部７６は、前述した第１爪部７３と同様に、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出している。本実施形態では、第２当接部７６は、第２爪部７４の近傍に配置され、第１ケース２の内周面と当接可能に構成されている。
【0038】
［接続ピン５５と内部端子部４１４との接続について］
次に、接続ピン５５と内部端子部４１４との接続について説明する。
図８に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆うように配置された際に、前述したようにガイド溝部７２の挿通孔７２１に端部接続ピン５５１が挿通されるので、センサモジュール５の接続ピン５５によって位置決めされている。
この状態で、図９に示すように、中継基板４１の内部端子部４１４は、カバー部材７のガイド溝部７２に案内されて、接続ピン５５に対応する位置に配置される。これにより、内部端子部４１４は、接続ピン５５に接続可能な位置に確実に案内される。このように、本実施形態では、カバー部材７のガイド溝部７２は接続ピン５５によって位置決めされ、中継基板４１の内部端子部４１４はガイド溝部７２によって位置決めされるので、接続ピン５５、ガイド溝部７２、および、内部端子部４１４の位置関係がずれることがない。そのため、ガイド溝部７２によって内部端子部４１４を確実に接続ピン５５に案内することができる。
次に、接続ピン５５と内部端子部４１４との接続について説明する。
図８に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆うように配置された際に、前述したようにガイド溝部７２の挿通孔７２１に端部接続ピン５５１が挿通されるので、センサモジュール５の接続ピン５５によって位置決めされている。
この状態で、図９に示すように、中継基板４１の内部端子部４１４は、カバー部材７のガイド溝部７２に案内されて、接続ピン５５に対応する位置に配置される。これにより、内部端子部４１４は、接続ピン５５に接続可能な位置に確実に案内される。このように、本実施形態では、カバー部材７のガイド溝部７２は接続ピン５５によって位置決めされ、中継基板４１の内部端子部４１４はガイド溝部７２によって位置決めされるので、接続ピン５５、ガイド溝部７２、および、内部端子部４１４の位置関係がずれることがない。そのため、ガイド溝部７２によって内部端子部４１４を確実に接続ピン５５に案内することができる。
【0039】
［カバー部材７の固定構造について］
次に、カバー部材７の固定構造について説明する。
図１０、図１１に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆うように配置された際に、第１爪部７３および第２爪部７４は、第１ケース本体２１の内周面に形成された係合溝部２１６に係合する。これにより、カバー部材７は、第１ケース２に固定される。この際、平面視で矩形状とされたカバー部材本体部７１を挟んで互いに反対側に第１爪部７３および第２爪部７４が設けられるので、カバー部材７は、カバー部材本体部７１の両側で第１ケース２に係合されて固定される。そのため、より確実にカバー部材７を固定することができる。
さらに、本実施形態では、カバー部材７を第１ケース本体２１に取り付ける際に、第１爪部７３および第２爪部７４は、支持構造２１５および溝部７２３によって案内されて、係合溝部２１６に導かれる。そのため、カバー部材７の取り付け作業を容易にすることができる。
次に、カバー部材７の固定構造について説明する。
図１０、図１１に示すように、カバー部材７は、センサモジュール５を覆うように配置された際に、第１爪部７３および第２爪部７４は、第１ケース本体２１の内周面に形成された係合溝部２１６に係合する。これにより、カバー部材７は、第１ケース２に固定される。この際、平面視で矩形状とされたカバー部材本体部７１を挟んで互いに反対側に第１爪部７３および第２爪部７４が設けられるので、カバー部材７は、カバー部材本体部７１の両側で第１ケース２に係合されて固定される。そのため、より確実にカバー部材７を固定することができる。
さらに、本実施形態では、カバー部材７を第１ケース本体２１に取り付ける際に、第１爪部７３および第２爪部７４は、支持構造２１５および溝部７２３によって案内されて、係合溝部２１６に導かれる。そのため、カバー部材７の取り付け作業を容易にすることができる。
【0040】
さらに、本実施形態では、カバー部材７が第１ケース２に固定された際に、第１当接部７５および第２当接部７６が、第１ケース本体２１におけるセンサモジュール５を収納する壁面の外側に当接する。すなわち、本実施形態では、カバー部材７は、第１爪部７３、第２爪部７４、第１当接部７５、および、第２当接部７６にて位置決めされる。そのため、例えば、衝撃等によってカバー部材７の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【0041】
［実施形態の効果］
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、カバー部材７は、挿通孔７２１にセンサモジュール５のセンサ基板５１に設けられる端部接続ピン５５１が挿通される。すなわち、カバー部材７は、接続ピン５５によって位置決めされる。そして、接続ピン５５によって位置決めされたカバー部材７に、中継基板４１の内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝部７２が形成される。これにより、中継基板４１の内部端子部４１４は、カバー部材７のガイド溝部７２を介して接続ピン５５によって位置決めされる。そのため、接続ピン５５、ガイド溝部７２、および、内部端子部４１４の位置関係がずれることがないので、ガイド溝部７２によって内部端子部４１４を確実に接続ピン５５に案内することができる。
以上のような本実施形態では、次の効果を奏することができる。
（１）本実施形態では、カバー部材７は、挿通孔７２１にセンサモジュール５のセンサ基板５１に設けられる端部接続ピン５５１が挿通される。すなわち、カバー部材７は、接続ピン５５によって位置決めされる。そして、接続ピン５５によって位置決めされたカバー部材７に、中継基板４１の内部端子部４１４を接続ピン５５に案内するガイド溝部７２が形成される。これにより、中継基板４１の内部端子部４１４は、カバー部材７のガイド溝部７２を介して接続ピン５５によって位置決めされる。そのため、接続ピン５５、ガイド溝部７２、および、内部端子部４１４の位置関係がずれることがないので、ガイド溝部７２によって内部端子部４１４を確実に接続ピン５５に案内することができる。
【0042】
（２）本実施形態では、カバー部材７とセンサモジュール５との間には第２ガスケット５６が介挿される。この際、カバー部材７における第２ガスケット５６に対応する位置に切欠き部７２２が形成されるので、切欠き部７２２にて第２ガスケット５６の位置を確認することができる。そのため、第２ガスケット５６の位置がずれてしまうことを抑制することができる。
【0043】
（３）本実施形態では、カバー部材７は、センサモジュール５を覆うカバー部材本体部７１と、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出する第１爪部７３および第２爪部７４を有する。そして、センサモジュール５およびカバー部材７を収納する第１ケース２には、第１爪部７３および第２爪部７４のそれぞれと係合する係合溝部２１６が内周面に形成されている。これにより、第１ケース２の内周面に形成された係合溝部２１６に第１爪部７３および第２爪部７４を係合させることで、カバー部材７を固定することができる。そのため、カバー部材７を確実に固定することができる。
【0044】
（４）本実施形態では、平面視で矩形状とされたカバー部材本体部７１を挟んで互いに反対側に第１爪部７３および第２爪部７４が設けられる。これにより、カバー部材７は、カバー部材本体部７１の両側で第１ケース２に係合されて固定される。そのため、より確実にカバー部材７を固定することができる。
【0045】
（５）本実施形態では、カバー部材７は、カバー部材本体部７１から延出されカバー部材本体部７１に対して直交する方向に向かって突出する第１当接部７５および第２当接部７６を有する。これにより、カバー部材７は、第１爪部７３、第２爪部７４、第１当接部７５、および、第２当接部７６にて位置決めされる。そのため、例えば、衝撃等によってカバー部材７の位置がずれてしまうことを抑制できる。
【0046】
［変形例］
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
なお、本発明は前述の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の目的を達成できる範囲での変形、改良等は本発明に含まれるものである。
【0047】
前記実施形態では、第１ケース２の当接部２１２に当接される弾性支持部材４１５は、断面視でＺ字状とされバネ部材として構成されていたが、これに限定されない。例えば、弾性支持部材は、コイルバネ部材として構成されていてもよく、第１基板を第２ケース側に付勢可能に構成されていればよい。さらに、弾性支持部材が設けられない態様も、本発明に含まれる。
【0048】
前記実施形態では、中継基板４１は、第１ケース２に収納されていたが、これに限定されない。例えば、中継基板は、第２ケースに収納されていてもよい。
同様に、前記実施形態では、表示基板４２は、第２ケース３に収納されていたが、これに限定されない。例えば、表示基板は、第１ケースに収納されていてもよい。
同様に、前記実施形態では、表示基板４２は、第２ケース３に収納されていたが、これに限定されない。例えば、表示基板は、第１ケースに収納されていてもよい。
【0049】
前記実施形態では、第１支持部２１１および第２支持部３１１は、円柱状に形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は角柱状とされていてもよく、あるいは、内部が中空とされた筒状に形成されていてもよい。
【0050】
前記実施形態では、第１支持部２１１および第２支持部３１１は、それぞれ４つ設けられていたが、これに限定されない。例えば、第１支持部および第２支持部は、５つ以上設けられていてもよく、あるいは３つ以下設けられていてもよく、それぞれ複数設けられていればよい。
【0051】
前記実施形態では、物理量測定装置１は、２つのポート６２に導入される被測定流体の差圧を検出する差圧センサとして構成されていたが、これに限定されない。例えば、物理量測定装置は、１つのポートを備え、当該ポートに導入される被測定流体の圧力を検出する圧力センサとして構成されていてもよく、あるいは、被測定流体の温度を検出する温度センサとして構成されていてもよく、被測定流体の物理量を検出可能に構成されていればよい。
【0052】
前記実施形態では、中継基板４１には、四隅に第１切欠き部４１１が形成されていたが、これに限定されない。例えば、第１基板には、中央部の近傍に複数の第１切欠き部が形成され、当該第１切欠き部に、第１ケースの第１支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第１基板における第１切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
同様に、前記実施形態では、表示基板４２には、四隅の近傍に第２切欠き部４２１が形成されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板には、中央部の近傍に複数の第２切欠き部が形成され、当該第２切欠き部に、第２ケースの第２支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第２基板における第２切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
同様に、前記実施形態では、表示基板４２には、四隅の近傍に第２切欠き部４２１が形成されていたが、これに限定されない。例えば、第２基板には、中央部の近傍に複数の第２切欠き部が形成され、当該第２切欠き部に、第２ケースの第２支持部が挿通されるように構成されていてもよく、第２基板における第２切欠き部の位置や数は任意とすることができる。
【0053】
前記実施形態では、切欠き部７２２は、ガイド溝部７２に形成されていたが、これに限定されない。例えば、切欠き部は、カバー部材本体部に形成されていてもよく、第２ガスケットに対応する位置に設けられていればよい。また、カバー部材に切欠き部が設けられない場合も、本発明に含まれる。
【0054】
前記実施形態では、カバー部材７は、第１爪部７３および第２爪部７４が第１ケース本体２１の係合溝部２１６に係合することで、第１ケース２に固定されていたが、これに限定されない。例えば、カバー部材は、ボルト等の締結具によって第１ケースに固定されていてもよい。
【符号の説明】
【0055】
１…物理量測定装置、２…第１ケース、３…第２ケース、４…回路基板、５…センサモジュール、７…カバー部材、２１…第１ケース本体、２２…嵌合部、３１…第２ケース本体、３２…パネルシート、４１…中継基板（第２基板）、４２…表示基板、５１…センサ基板（第１基板）、５２…第１ガスケット、５３…電子部品、５４…検出部、５５…接続ピン、５６…第２ガスケット（封止部材）、６１…ベース部材、６２…ポート、７１…カバー部材本体部、７２…ガイド溝部、７３…第１爪部、７４…第２爪部、７５…第１当接部、７６…第２当接部、２１１…第１支持部、２１２…当接部、２１４…開口部、２１５…支持構造、２１６…係合溝部、３１１…第２支持部、３１２…内壁部、３１３…突起部、４１１…第１切欠き部、４１２…コネクタ受部、４１３…外部端子部、４１４…内部端子部（端子部）、４１５…弾性支持部材、４２１…第２切欠き部、４２２…コネクタ部、５５１…端部接続ピン、７２１…挿通孔、７２２…切欠き部、７２３…溝部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】