特開 2022-170430 評価システム、評価基板、評価方法、及び評価プログラム

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022170430

(43)【公開日】2022-11-10

(54)【発明の名称】評価システム、評価基板、評価方法、及び評価プログラム

(51)【国際特許分類】

   G01N 1/28 20060101AFI20221102BHJP

   B05C 11/00 20060101ALI20221102BHJP

   B05C 9/14 20060101ALI20221102BHJP

   B05D 7/00 20060101ALI20221102BHJP

   B05D 3/00 20060101ALI20221102BHJP

   G02F 1/13 20060101ALI20221102BHJP

【ＦＩ】

G01N1/28 M

B05C11/00

B05C9/14

B05D7/00 K

B05D3/00 D

G02F1/13 101

【審査請求】未請求

【請求項の数】9

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021076550

(22)【出願日】2021-04-28

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100149548

【弁理士】

【氏名又は名称】松沼 泰史

(74)【代理人】

【識別番号】100139686

【弁理士】

【氏名又は名称】鈴木 史朗

(74)【代理人】

【識別番号】100169764

【弁理士】

【氏名又は名称】清水 雄一郎

(74)【代理人】

【識別番号】100147267

【弁理士】

【氏名又は名称】大槻 真紀子

(72)【発明者】

【氏名】水谷 瞭太

(72)【発明者】

【氏名】山本 準一

(72)【発明者】

【氏名】大久保 幸太朗

【テーマコード（参考）】

2G052

2H088

4D075

4F042

【Ｆターム（参考）】

2G052AA13

2G052HA12

2G052HC35

2G052HC44

2G052JA07

2H088FA12

2H088FA18

2H088HA04

2H088HA12

4D075AC02

4D075AC71

4D075AC88

4D075AC91

4D075AC96

4D075BB24Z

4D075BB26Z

4D075BB33Z

4D075BB41Z

4D075BB91Z

4D075BB92Z

4D075BB93Z

4D075BB95Z

4D075CA47

4D075CA48

4D075DA07

4D075DC21

4D075DC22

4D075DC24

4D075EA05

4D075EA45

4F042AA06

4F042AB00

4F042BA25

4F042CA03

4F042DB04

4F042DB25

4F042DF25

4F042DH09

(57)【要約】

【課題】凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層を効率よく評価する。
【解決手段】評価システムは、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理と、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理と、を実行する制御部とを備える。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を、指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、
前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、
設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理と、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理とを実行する制御部と
を備えることを特徴とする評価システム。

【請求項2】

前記制御部は、
前記被覆層の材料及び前記評価条件を変更して、前記形成処理及び前記評価処理を繰り返し実行し、
前記評価結果記憶部が記憶する前記評価結果に基づいて、指定された前記評価条件に対して推奨される前記被覆層の材料を提案する提案処理を実行する
ことを特徴とする請求項１に記載の評価システム。

【請求項3】

前記評価条件には、前記被覆層の厚さ、前記凹凸パターンの種類、又は前記凹凸パターンの位置が含まれ、
前記被覆層の形成状態には、前記被覆層の被覆性が含まれ、
前記制御部は、
前記提案処理において、前記評価結果記憶部が記憶する前記評価結果に基づいて、指定された前記被覆層の厚さ又は前記凹凸パターンの種類に対して推奨される前記被覆層の材料の種類を提案する
ことを特徴とする請求項２に記載の評価システム。

【請求項4】

前記評価基板には、前記凹凸パターンの上に、所定の大きさ及び形状の疑似異物が形成されており、
前記評価条件には、前記疑似異物の大きさ及び形状が含まれる
ことを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の評価システム。

【請求項5】

前記被覆層が、液晶表示装置のカラーフィルタ上に形成されるオーバーコート層であり、
前記対象形成装置は、前記評価基板の上に、前記オーバーコート層を塗布及び硬化して形成する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の評価システム。

【請求項6】

前記被覆層が、液晶表示装置のカラーレジスト層であり、
前記対象形成装置は、前記評価基板の上に、前記カラーレジスト層を塗布、露光、硬化、及び現像処理して形成する
ことを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の評価システム。

【請求項7】

下地基板上に配置された、種類の異なる複数の凹凸パターンと、
前記凹凸パターンの上に配置された、所定の大きさ及び形状の疑似異物と
を有し、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を評価する際に、指定された材料及び形成条件によって前記被覆層を形成可能であることを特徴とする評価基板。

【請求項8】

種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、を備える評価システムにおける評価方法であって、
制御部が、設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理ステップと、
前記制御部が、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理ステップと
を含むことを特徴とする評価方法。

【請求項9】

種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、を備える評価システムのコンピュータに、
設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理ステップと、
前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理ステップと
を実行させるための評価プログラム。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、評価システム、評価基板、評価方法、及び評価プログラムに関する。

【背景技術】

【0002】

従来、液晶や半導体などのデバイスを評価する場合には、評価を行う製造工程に用いる評価サンプルを作成して、評価を行っている。例えば、特許文献１には、半導体の接着剤を性能評価する手法が記載されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１１－１１６９６８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

ところで、例えば、表示装置用カラーフィルタでは、液晶表示用の電極（透明導電膜）を形成するため、液晶基板に形成された液晶のパターンの凹凸を平坦化するために、オーバーコート層を設けている。このオーバーコート層を評価する場合には、オーバーコート層の材料、形成条件、及び下地の凹凸パターン条件、等を変更して大量のサンプルを評価する必要があり、従来の評価手法では、効率よく評価することが困難であった。

【0005】

本発明は、上記問題を解決すべくなされたもので、その目的は、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層を効率よく評価することができる評価システム、評価基板、評価方法、及び評価プログラムを提供することにある。

【課題を解決するための手段】

【0006】

上記問題を解決するために、本発明の一態様は、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を、指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理と、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理とを実行する制御部とを備えることを特徴とする評価システムである。

【0007】

また、本発明の一態様は、下地基板上に配置された、種類の異なる複数の凹凸パターンと、前記凹凸パターンの上に配置された、所定の大きさ及び形状の疑似異物とを有し、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を評価する際に、指定された材料及び形成条件によって前記被覆層を形成可能であることを特徴とする評価基板である。

【0008】

また、本発明の一態様は、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、を備える評価システムにおける評価方法であって、制御部が、設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理ステップと、前記制御部が、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理ステップとを含むことを特徴とする評価方法である。

【0009】

また、本発明の一態様は、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である評価基板の上に、前記凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を指定された材料及び形成条件によって形成する対象形成装置と、前記被覆層が形成された前記評価基板の３次元情報を検出する検出部と、を備える評価システムのコンピュータに、設定された前記被覆層の材料及び評価条件に基づいて、前記対象形成装置に、前記評価基板の上に前記被覆層を形成させる形成処理ステップと、前記検出部が検出した３次元情報に基づいて、前記被覆層の形成状態を評価し、前記被覆層の材料の種類と、前記評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部に記憶させる評価処理ステップとを実行させるための評価プログラムである。

【発明の効果】

【0010】

本発明によれば、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層を効率よく評価することができる。

【図面の簡単な説明】

【0011】

【図1】第１の実施形態による評価システムの構成例を示す図である。

【図2】第１の実施形態による評価基板の一例を示す図である。

【図3】第１の実施形態による評価基板の疑似異物の形成例を示す図である。

【図4】第１の実施形態による評価システムの一例を示す機能ブロック図である。

【図5】第１の実施形態における評価結果記憶部のデータ例を示す図である。

【図6】第１の実施形態におけるオーバーコート層の形成例を示す図である。

【図7】第１の実施形態による評価システムの評価処理の一例を示すフローチャートである。

【図8】第１の実施形態による評価システムの提案処理の一例を示すフローチャートである。

【図9】第２の実施形態による評価システムの構成例を示す図である。

【図10】第２の実施形態におけるカラーレジスト層の形成例を示す図である。

【図11】第２の実施形態による評価システムの一例を示す機能ブロック図である。

【発明を実施するための形態】

【0012】

以下、本発明の一実施形態による評価システム、評価基板、及び評価方法について、図面を参照して説明する。

【0013】

[第１の実施形態]
図１は、本実施形態による評価システム１の構成例を示す図である。
図１に示すように、評価システム１は、対象形成装置２０と、計測ユニット３０と、制御装置４０とを備える。本実施形態では、評価対象の被覆層が、液晶表示装置のオーバーコート層（オーバーコートレジスト層）であり、評価システム１が、液晶表示装置のオーバーコート層の被覆性（被覆層の形成状態の一例）を評価する場合の一例について説明する。

【0014】

図１において、オーバーコート材ＯＣは、オーバーコート層の評価に用いる材料であり、評価者によって指定されて、後述する対象形成装置２０に用いられる。
評価基板１０は、オーバーコート層の評価に用いる基板であり、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である。ここで、図２及び図３を参照して、評価基板１０の構成について説明する。

【0015】

図２は、本実施形態による評価基板１０の一例を示す図である。
図２に示すように、評価基板１０の主面（表面）は、複数の評価パターンＰＴが配置されており、各評価パターンＰＴには、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成されている。図２に示す例では、各評価パターンＰＴは、格子パターンであるブラックマトリクスパターンＰＴ１と、画素パターンＰＴ２とが形成されている。ブラックマトリクスパターンＰＴ１と、画素パターンＰＴ２とは、凹凸パターンの一例である。
また、評価基板１０は、図２に示すような評価パターンＰＴの上に、疑似異物が形成されている。ここで、図３を参照して、評価基板１０の疑似異物の形成について説明する。

【0016】

図３は、本実施形態による評価基板１０の疑似異物の形成例を示す図である。
図３（ａ）は、凹凸パターンＰＴ３が基板ＳＵＢ上に形成された評価基板１０の平面図を示している。また、図３（ｂ）は、図３（ａ）のＡＢ線における断面図を示している。図３（ｂ）に示すように、基板ＳＵＢの上に、凹凸パターンＰＴ３が形成されている。

【0017】

また、図３（ｂ）は、評価基板１０の疑似異物の形成手法の一例を示している。
図３（ｂ）に示すように、評価基板１０の疑似異物は、例えば、ディスペンサ５１、又はマニュピレータ５２を用いて、評価基板１０の凹凸パターンＰＴ３の上に、所望の形状及び大きさに形成される。なお、ディスペンサ５１、又はマニュピレータ５２は、疑似異物形成装置５０の一例であり、例えば、後述する制御装置４０に制御によって、自動化して、疑似異物を形成するようにしてもよい。

【0018】

また、図３（ｄ）は、疑似異物の形成後の評価基板１０の一例の平面図を示している。また、図３（ｅ）は、図３（ｅ）のＡＢ線における断面図を示している。
図３（ｄ）及び図３（ｅ）において、評価基板１０には、凹凸パターンＰＴ３の上に、疑似異物ＦＳ１と、疑似異物ＦＳ２とが形成されている。ここで、疑似異物ＦＳ１と、疑似異物ＦＳ２とは、形状、及び大きさ、等が異なる。

【0019】

このように、評価基板１０は、下地基板ＳＵＢ上に配置された、種類の異なる複数の凹凸パターン（例えば、凹凸パターンＰＴ３など）と、凹凸パターンの上に配置された、所定の大きさ及び形状の疑似異物（例えば、疑似異物ＦＳ１、疑似異物ＦＳ２など）とを有する。評価基板１０は、凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層を評価する際に、指定された材料及び形成条件によってオーバーコート材ＯＣのオーバーコート層を形成可能である。

【0020】

なお、評価基板１０は、１枚の基板の中で、凹凸パターンの形状及び大きさと、疑似異物の形状、大きさ、配置場所などを複数の水準を設けて変更させるようにしてもよい。また、統計的な傾向を見るために、評価基板１０は、１枚の基板の中で、同一のパターン及び疑似異物を配置したものを所定の数有していてもよい。

【0021】

図１の説明に戻り、対象形成装置２０は、指定された材料及び形成条件によって、評価基板１０の上に、凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層であるオーバーコート層を形成する装置である。対象形成装置２０は、評価対象の被覆層であり、評価基板１０の凹凸パターンの凹凸を覆うようにオーバーコート層を形成する。
図１に示す例では、対象形成装置２０は、塗布ユニット２１と、乾燥ユニット２２とを備える。

【0022】

塗布ユニット２１は、評価基板１０に、指定されたオーバーコート材ＯＣを塗布する。塗布ユニット２１は、制御装置４０によって制御され、例えば、制御装置４０によって指定された厚さにオーバーコート材ＯＣを塗布する。
乾燥ユニット２２は、塗布ユニット２１が塗布したオーバーコート材ＯＣのオーバーコート層を乾燥させて硬化させる。乾燥ユニット２２は、例えば、制御装置４０によって指定された温度、送風量、乾燥時間（硬化時間）などが制御される。なお、オーバーコート層の形成条件には、塗布の厚さ、硬化の温度、送風量、及び乾燥時間（硬化時間）などが含まれる。

【0023】

計測ユニット３０（検出部の一例）は、オーバーコート層が形成された評価基板１０の３次元情報を検出する。計測ユニット３０は、撮像部３１を備えており、撮像部３１が撮像した画像データに基づいて、評価基板１０の所定の位置の３次元情報を検出する。計測ユニット３０は、制御装置４０による制御に基づいて、３次元情報の計測を行い、計測
（検出）した３次元情報を制御装置４０に出力する。

【0024】

制御装置４０は、例えば、パーソナルコンピュータなどのコンピュータ装置であり、評価システム１を制御する。制御装置４０は、対象形成装置２０（塗布ユニット２１及び乾燥ユニット２２）を制御して、評価基板１０にオーバーコート層を形成させるとともに、計測ユニット３０を制御して、オーバーコート層が形成された評価基板１０の３次元情報を取得させる。ここで、図４を参照して、制御装置４０の詳細な構成について説明する。

【0025】

図４は、本実施形態による評価システム１の一例を示す機能ブロック図である。
図４に示すように、評価システム１は、対象形成装置２０と、計測ユニット３０と、制御装置４０とを備え、対象形成装置２０は、塗布ユニット２１と、乾燥ユニット２２とを備えている。また、計測ユニット３０は、撮像部３１を備えている。
また、制御装置４０は、入力部４１と、表示部４２と、記憶部４３と、制御部４４とを備える。

【0026】

入力部４１は、例えば、キーボードやマウスなどの入力デバイスであり、評価システム１が利用する各種情報を受け付ける。入力部４１は、例えば、オーバーコート材ＯＣの指定、評価条件の指定、要求条件の指定などに用いられる。

【0027】

表示部４２は、例えば、液晶ディスプレイなどの表示装置であり、評価システム１が利用する各種情報を表示する。表示部４２は、例えば、各種操作画面や、指定画面、入力画面の他、評価結果、推奨される提案情報（例えば、オーバーコート材ＯＣの種類、製品名など）などを表示する。

【0028】

記憶部４３は、評価システム１が利用する各種情報を記憶する。記憶部４３は、評価条件記憶部４３１と、評価結果記憶部４３２と、提案結果記憶部４３３とを備える。
評価条件記憶部４３１は、オーバーコート層の評価を実行する際の評価条件を記憶する。評価条件には、オーバーコート材ＯＣの種類、オーバーコート層の厚さ、評価基板１０の凹凸パターンの種類、凹凸パターンの位置、疑似異物の大きさ、疑似異物の形状、疑似異物の位置などが含まれる。

【0029】

評価結果記憶部４３２は、評価システム１によって評価された評価結果を記憶する。評価結果記憶部４３２は、オーバーコート材ＯＣの種類と、評価条件と、評価結果とを対応付けて記憶する。ここで、図５を参照して、評価結果記憶部４３２のデータ例について説明する。

【0030】

図５は、本実施形態における評価結果記憶部４３２のデータ例を示す図である。
図５において、評価結果記憶部４３２は、「オーバーコートの種類」と、「評価条件」と、「評価結果」とを対応付けて記憶する。ここで、「オーバーコートの種類」は、オーバーコート材ＯＣの種類（オーバーコートの材料の種類）であり、例えば、オーバーコート材ＯＣの「品番」（製品番号）及び「製造メーカ」である。なお、「オーバーコートの種類」は、オーバーコート層の材料を示す被覆層識別情報の一例である。

【0031】

また、「評価条件」は、評価において変更している評価条件を示し、例えば、「膜厚」が含まれる。ここで、「膜厚」は、オーバーコート層の層厚（膜厚）を示している。また、「評価結果」は、オーバーコート層の形成状態の評価結果であり、例えば、「被覆性」の評価結果を示している。ここでの「被覆性」の評価結果は、“〇”が良好（ＯＫ）であることを示し、“×”が不良（ＮＧ）であることを示している。また、“△”は、例えば、複数回の評価によって、所定の割合で、良好（ＯＫ）と不良（ＮＧ）との両方が含まれる場合などである。

【0032】

図５に示す例では、「品番」が“ＸＸＸＡＢＣ”であり、「製造メーカ」が“○○○社”であるオーバーコート材ＯＣは、「評価条件」の「膜厚」が“５”（μｍ（マイクロメートル））である場合に、「被覆性」の「評価結果」が、“×”（不良）であることを示している。また、同一のオーバーコート材ＯＣにおいて、「評価条件」の「膜厚」が“２０”（μｍ）である場合に、「被覆性」の「評価結果」が、“〇”（良好）であることを示している。

【0033】

図４に説明に戻り、提案結果記憶部４３３は、後述する提案処理において、指定された評価条件（要求条件）に対して推奨されるオーバーコート材ＯＣの提案結果を記憶する。提案結果記憶部４３３は、例えば、評価条件（要求条件）と、提案結果とを対応付けて記憶する。

【0034】

制御部４４は、例えば、ＣＰＵ（Central Processing Unit）を含むプロセッサであり、評価システム１を統括的に制御する。制御部４４は、形成処理部４４１と、評価処理部４４２と、提案処理部４４３とを備える。

【0035】

形成処理部４４１は、設定されたオーバーコート材ＯＣ、及び評価条件に基づいて、対象形成装置２０に、評価基板１０の上にオーバーコート層を形成させる形成処理を実行する。形成処理部４４１は、例えば、入力部４１を介して、指定されたオーバーコート材ＯＣの種類、及び評価条件に基づく制御を、対象形成装置２０（塗布ユニット２１及び乾燥ユニット２２）に対して行って、評価基板１０の上に、オーバーコート層を形成させる処理を実行する。なお、形成処理部４４１は、指定されたオーバーコート材ＯＣの種類、及び評価条件などの情報を評価条件記憶部に記憶させる。

【0036】

評価処理部４４２は、計測ユニット３０が検出した３次元情報に基づいて、オーバーコート層の形成状態（被覆性）を評価し、オーバーコート材ＯＣの種類と、評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部４３２に記憶させる評価処理を実行する。評価処理部４４２は、例えば、図５に示すように、「オーバーコートの種類」の「品番」及び「製造メーカ」と、「膜厚」と、「評価結果」とを対応付けて、評価結果記憶部４３２に記憶させる。

【0037】

ここで、図６を参照して、オーバーコート層の形成及び評価について、具体例を説明する。
図６は、本実施形態におけるオーバーコート層の形成例を示す図である。
図６（ａ）は、評価基板１０にオーバーコート層ＯＣ１の形成した結果、オーバーコート層ＯＣ１の被覆性に不良が生じている一例を示している。また、図６（ｂ）は、図６（ａ）のＡＢ線における評価基板１０の断面図を示している。

【0038】

図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す例では、疑似異物ＦＳ１の上に、オーバーコート層ＯＣ１が正常に形成されていない「ハジキ」と呼ばれる不良が発生している。このよな場合に、評価処理部４４２は、評価結果として、“×”（ＮＧ）と判定する。

【0039】

また、図６（ｃ）は、評価基板１０にオーバーコート層ＯＣ２が正常に形成され、オーバーコート層ＯＣ２の被覆性に問題がない一例を示している。このよな場合に、評価処理部４４２は、評価結果として、“〇”（ＯＫ）と判定する。

【0040】

なお、制御部４４は、オーバーコート材ＯＣ及び評価条件を変更して、形成処理部４４１による形成処理及び評価処理部４４２による評価処理を繰り返し実行する。この場合、制御部４４は、対象形成装置２０（塗布ユニット２１及び乾燥ユニット２２）と、計測ユニット３０とを用いて、評価基板１０に評価対象のオーバーコート層を形成し、評価する処理を人手を介さずに自動化して実行する。

【0041】

提案処理部４４３は、評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果に基づいて、入力部４１を介して、指定された評価条件（要求条件）に対して推奨されるオーバーコート材ＯＣを提案する提案処理を実行する。提案処理部４４３は、例えば、提案処理において、評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果に基づいて、指定されたオーバーコート層の厚さ又は凹凸パターンの種類に対して推奨されるオーバーコート材ＯＣの種類（例えば、「品番」及び「製造メーカ」）を提案する。提案処理部４４３は、指定された評価条件（要求条件）、及び提案結果を提案結果記憶部に記憶させる。

【0042】

なお、制御部４４は、評価処理部４４２が評価した評価結果（評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果）や、提案処理部４４３が提案した提案情報（提案結果記憶部が記憶す提案情報る）を、入力部４１の操作に応じて、表示部４２に表示させてもよい。

【0043】

次に、図面を参照して、本実施形態による評価システム１の動作について説明する。
図７は、本実施形態による評価システム１の評価処理の一例を示すフローチャートである。

【0044】

図７に示すように、評価システム１の制御装置４０は、まず、評価するオーバーコートの種類を設定する（ステップＳ１０１）。制御装置４０の制御部４４は、入力部４１を介して設定されたオーバーコート材ＯＣの種類を、評価条件記憶部４３１に記憶させる。また、評価者は、オーバーコート材ＯＣを塗布ユニット２１にセットする。

【0045】

次に、制御部４４は、評価条件を設定する（ステップＳ１０２）。制御部４４は、例えば、入力部４１を介して設定された評価条件を、評価条件記憶部４３１に記憶させる。また、評価者は、評価基板１０を評価システム１の塗布ユニット２１に搬送されるようにセットする。

【0046】

次に、制御部４４は、評価基板１０にオーバーコートレジストを塗布、乾燥してオーバーコート層を形成する（ステップＳ１０３）。すなわち、制御部４４の形成処理部４４１は、設定されたオーバーコート材ＯＣ、及び評価条件に基づいて、対象形成装置２０に、評価基板１０の上にオーバーコート層を形成させる形成処理を実行する。形成処理部４４１は、塗布ユニット２１に、評価基板１０の上にオーバーコート材ＯＣを塗布させた後、乾燥ユニット２２に乾燥させる制御を行って、評価条件によりオーバーコート層を形成させる。

【0047】

次に、制御部４４は、評価基板１０上の所定の箇所の３Ｄ情報（３次元情報）を取得する（ステップＳ１０４）。すなわち、制御部４４の評価処理部４４２は、計測ユニット３０を制御して、評価基板１０上の所定の箇所の３Ｄ情報を取得する。

【0048】

次に、評価処理部４４２は、３Ｄ情報に基づいてオーバーコート層を評価する（ステップＳ１０５）。評価処理部４４２は、計測ユニット３０から取得した３Ｄ情報に基づいて、図６に示すようなオーバーコート層の被覆性の不良（図６（ａ）及び図６（ｂ）参照）、又は、被覆性の良好（図６（ｃ）参照）を判定する。

【0049】

次に、評価処理部４４２は、評価結果を評価結果記憶部４３２に記憶させる（ステップＳ１０５）。評価処理部４４２は、例えば、図５に示すように、評価結果を評価結果記憶部４３２に記憶させる。

【0050】

次に、評価処理部４４２は、次の評価条件があるか否かを判定する（ステップＳ１０７）。評価処理部４４２は、次の評価条件がある場合（ステップＳ１０７：ＹＥＳ）に、処理をステップＳ１０８に進める。また、評価処理部４４２は、次の評価条件がない場合（ステップＳ１０７：ＮＯ）に、評価処理を終了する。

【0051】

ステップＳ１０８において、評価処理部４４２は、評価条件を変更する。評価処理部４４２は、例えば、評価条件記憶部４３１に記憶されている評価条件に基づいて次回に評価する評価条件を変更する。ステップＳ１０８の処理後に、評価処理部４４２は、処理をステップＳ１０３に進め、評価条件を変更して、形成処理及び評価処理を繰り返し実行させる。

【0052】

次に、図８を参照して、本実施形態による評価システム１の提案処理について説明する。
図８は、本実施形態による評価システム１の提案処理の一例を示すフローチャートである。

【0053】

図８に示すように、制御装置４０の提案処理部４４３は、まず、オーバーコートの要求条件を取得する（ステップＳ２０１）。提案処理部４４３は、入力部４１を介して、オーバーコート層の要求条件（例えば、オーバーコート層の要求膜厚）を取得する。

【0054】

次に、提案処理部４４３は、評価結果に基づいて、要求条件に対するオーバーコートの種類を提案する（ステップＳ２０２）。提案処理部４４３は、図５に示すような評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果に基づいて、例えば、要求条件である膜厚が“〇”であるオーバーコートの種類を抽出して提案する。具体的に、要求条件である膜厚が、“１０”（μｍ）以下である場合に、提案処理部４４３は、図５に示すような評価結果から、「品番」が“ＹＹ７０００”であり、「製造メーカ」が“××〇社”のオーバーコート材ＯＣを抽出し、提案結果として、表示部４２に表示させる。提案処理部４４３は、ステップＳ２０２の処理後に、提案処理を終了する。

【0055】

なお、上述した図８に示す提案処理では、要求条件（評価条件）が、膜厚である場合を説明したが、例えば、評価基板１０の凹凸パターンの種類、又は凹凸パターンの位置を要求条件（評価条件）とし、提案処理部４４３は、これらの要求条件に対して推奨されるオーバーコート材ＯＣの種類を提案するようにしてもよい。

【0056】

以上説明したように、本実施形態による評価システム１は、対象形成装置２０と、計測ユニット３０（検出部）と、制御部４４とを備える。対象形成装置２０は、評価基板１０の上に、凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層（例えば、オーバーコート層）を指定された材料及び形成条件によって形成する。ここで、評価基板１０は、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である。計測ユニット３０は、被覆層（例えば、オーバーコート層）が形成された評価基板１０の３次元情報を検出する。制御部４４は、形成処理と、評価処理とを実行する。制御部４４は、形成処理として、設定された被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）及び評価条件に基づいて、対象形成装置２０に、評価基板１０の上に被覆層（例えば、オーバーコート層）を形成させる。制御部４４は、評価処理として、計測ユニット３０が検出した３次元情報に基づいて、被覆層（例えば、オーバーコート層）の形成状態（例えば、被覆性）を評価し、被覆層（例えば、オーバーコート層）の材料の種類と、評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部４３２に記憶させる。

【0057】

これにより、本実施形態による評価システム１は、対象形成装置２０と計測ユニット３０とを用いて、大量の評価処理を自動化して実行することができる。よって、本実施形態による評価システム１は、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層（例えば、オーバーコート層）を効率よく評価することができる。また、本実施形態による評価システム１は、大量の評価処理を自動化できるため、同一条件による再現性を有した評価を実現することができる。

【0058】

また、本実施形態では、制御部４４は、被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）及び評価条件を変更して、形成処理及び評価処理を繰り返し実行する。また、制御部４４は、評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果に基づいて、指定された評価条件（要求条件）に対して推奨される被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）を提案する提案処理を実行する。

【0059】

これにより、本実施形態による評価システム１は、評価条件を変更して大量の評価処理を自動化して実行することができる。よって、本実施形態による評価システム１は、評価条件を変更した被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）のマージン確認を行うことができるため、例えば、適切な被覆層（例えば、オーバーコート層）の厚さで使用することが可能になる。
また、本実施形態による評価システム１は、指定された評価条件（要求条件）に対して推奨される被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）を、評価結果に基づいて、適切に提案することができ、被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）を選択する際の利便性を向上させることができる。

【0060】

また、本実施形態では、評価条件には、被覆層（例えば、オーバーコート層）の厚さ、凹凸パターンの種類、又は凹凸パターンの位置が含まれる。また、被覆層（例えば、オーバーコート層）の形成状態には、被覆層（例えば、オーバーコート層）の被覆性が含まれる。制御部４４は、提案処理において、評価結果記憶部４３２が記憶する評価結果に基づいて、指定された被覆層（例えば、オーバーコート層）の厚さ又は凹凸パターンの種類に対して推奨される被覆層の材料の種類（例えば、オーバーコート材ＯＣの種類）を提案する。

【0061】

これにより、本実施形態による評価システム１は、指定された被覆層（例えば、オーバーコート層）の厚さ又は凹凸パターンの種類に対して推奨される被覆層の材料の種類（例えば、オーバーコート材ＯＣの種類）を適切、且つ効率よく提案することができる。

【0062】

また、本実施形態では、評価基板１０には、凹凸パターンの上に、所定の大きさ及び形状の疑似異物が形成されており、評価条件には、疑似異物の大きさ及び形状が含まれる。
これにより、本実施形態による評価システム１は、異物に対する被覆層（例えば、オーバーコート層）の評価を適切、且つ効率よく行うことができる。本実施形態による評価システム１は、疑似異物を用いることで、異物に関して、同一条件を複数評価することができ、夾雑物への対応の程度を知ることができる。

【0063】

また、本実施形態では、被覆層が、液晶表示装置のカラーフィルタ上に形成されるオーバーコート層であり、対象形成装置２０は、評価基板１０の上に、オーバーコート層を塗布及び硬化して形成する。
これにより、本実施形態による評価システム１は、液晶表示装置のカラーフィルタ上に形成されるオーバーコート層の評価を効率よく行うことができる。

【0064】

また、本実施形態による評価基板１０は、下地基板上に配置された、種類の異なる複数の凹凸パターンと、凹凸パターンの上に配置された、所定の大きさ及び形状の疑似異物とを有し、凹凸パターンの凹凸を覆う評価対象の被覆層（例えば、オーバーコート層）を評価する際に、指定された材料及び形成条件によって被覆層（例えば、オーバーコート層）を形成可能である。

【0065】

これにより、本実施形態による評価基板１０は、上述した評価システム１と同様の効果を奏し、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層（例えば、オーバーコート層）を効率よく評価することができる。

【0066】

また、本実施形態による評価方法は、上述した対象形成装置２０と、計測ユニット３０とを備える評価システム１における評価方法であって、形成処理ステップと、評価処理ステップとを含む。形成処理ステップにおいて、制御部４４が、設定された被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）及び評価条件に基づいて、対象形成装置２０に、評価基板１０の上に被覆層を形成させる。評価処理ステップにおいて、制御部４４が、計測ユニット３０が検出した３次元情報に基づいて、被覆層（例えば、オーバーコート層）の形成状態（例えば、被覆性）を評価し、被覆層の材料（例えば、オーバーコート材ＯＣ）の種類と、評価条件と、当該評価結果とを対応付けて評価結果記憶部４３２に記憶させる。

【0067】

これにより、本実施形態による評価方法は、上述した評価システム１と同様の効果を奏し、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層（例えば、オーバーコート層）を効率よく評価することができる。

【0068】

［第２の実施形態］
次に、図面を参照して、第２の実施形態による評価システム１ａについて説明する。
本実施形態では、評価対象の被覆層が、上述したオーバーコート層の代わりに、液晶表示装置のカラーレジスト層に適用した場合の変形例について説明する。

【0069】

図９は、本実施形態による評価システム１ａの構成例を示す図である。
図９に示すように、評価システム１ａは、対象形成装置２０ａと、計測ユニット３０と、制御装置４０ａとを備える。本実施形態では、評価対象の被覆層が、液晶表示装置のオーバーコート層（オーバーコートレジスト層）であり、評価システム１ａは、液晶表示装置のカラーレジスト層の形成状態を評価する。
なお、図９において、上述じた図１と同一の構成には、同一の符号を付与してその説明を省略する。

【0070】

図９において、カラーレジスト材ＣＲは、カラーレジスト層の評価に用いる材料であり、評価者によって指定されて、後述する対象形成装置２０ａに用いられる。
評価基板１０は、カラーレジスト層の評価に用いる基板であり、種類の異なる複数の凹凸パターンが形成された下地基板である。

【0071】

対象形成装置２０ａは、評価対象のカラーレジスト層を形成する装置であり、評価基板１０の上に、カラーレジスト層を塗布及、露光、硬化、及び現像処理して形成する。対象形成装置２０ａは、塗布ユニット２１と、搬送ロボット２３と、露光装置２４と、オーブン２５と、現像装置２６と、基板ステーション２７とを備える。

【0072】

塗布ユニット２１は、制御装置４０ａの制御に基づいて、カラーレジスト材ＣＲを評価基板１０の上に塗布する。また、搬送ロボット２３は、基板ステーション２７に配置された評価基板１０を、露光装置２４、オーブン２５、及び現像装置２６に搬送する。
露光装置２４は、カラーレジスト材ＣＲを塗布した評価基板１０の露光処理を実行する。

【0073】

オーブン２５は、露光された評価基板１０に、所定の温度の風を送付して、カラーレジスト材ＣＲを硬化させる。
現像装置２６は、露光された評価基板１０に現像処理を実行する。

【0074】

ここで、図１０を参照して、評価対象のカラーレジスト層について説明する。
図１０は、本実施形態におけるカラーレジスト層の形成例を示す図である。
図１０（ａ）は、評価基板１０のブラックマトリクスパターンＢＭに、カラーレジスト層（ＲＲ、ＧＲ、ＢＲ）を形成した状態の平面図である。また、図１０（ｂ）は、図１０（ａ）のＡＢ線における評価基板１０の断面図を示している。なお、ブラックマトリクスパターンＢＭは、凹凸パターンの一例である。

【0075】

カラーレジスト層ＲＲは、赤色のカラーレジスト層を示し、カラーレジスト層ＧＲは、緑色のカラーレジスト層を示し、カラーレジスト層ＢＲは、青色のカラーレジスト層を示している。また、図１０（ｂ）において、膜厚ｄ１は、カラーレジスト層ＲＲの膜厚を示し、ツノ段差ｄ２は、一番高い部分の厚さを示している。

【0076】

また、図１０（ｃ）は、評価基板１０の凹凸パターンＰＴ４に、カラーレジスト層（ＲＲ、ＧＲ、ＢＲ）を積み上げて形成した状態の平面図である。ここでは、積み上げたカラーレジスト層は、スペーサ（カラーフィルタ基板と光源や液晶駆動部の基板との間のスペースを確保するための構造）に利用される。また、図１０（ｄ）は、図１０（ｃ）のＡＢ線における評価基板１０の断面図を示している。また、積層高さｄ３は、カラーレジスト層（ＲＲ、ＧＲ、ＢＲ）を積み上げて形成した部分の高さを示している。

【0077】

本実施形態では、評価対象の被覆層の形成状態には、上述した膜厚ｄ１、ツノ段差ｄ２、及び積層高さｄ３などが含まれる。

【0078】

図９に説明に戻り、制御装置４０ａは、例えば、パーソナルコンピュータなどのコンピュータ装置であり、評価システム１ａを制御する。制御装置４０ａは、対象形成装置２０ａ（塗布ユニット２１、搬送ロボット２３、露光装置２４、オーブン２５、現像装置２６、及び基板ステーション２７）を制御して、評価基板１０にカラーレジスト層を形成させるとともに、計測ユニット３０を制御して、カラーレジスト層が形成された評価基板１０の３次元情報を取得させる。ここで、図１１を参照して、制御装置４０ａの詳細な構成について説明する。

【0079】

図１１は、本実施形態による評価システム１ａの一例を示す機能ブロック図である。
図１１に示すように、評価システム１ａは、対象形成装置２０ａと、計測ユニット３０と、制御装置４０ａとを備え、対象形成装置２０ａは、上述したように、塗布ユニット２１と、搬送ロボット２３と、露光装置２４と、オーブン２５と、現像装置２６と、基板ステーション２７とを備えている。

【0080】

また、制御装置４０ａは、入力部４１と、表示部４２と、記憶部４３と、制御部４４ａとを備える。
制御部４４ａは、例えば、ＣＰＵを含むプロセッサであり、評価システム１ａを統括的に制御する。制御部４４ａは、形成処理部４４１ａと、評価処理部４４２ａと、提案処理部４４３ａとを備える。

【0081】

形成処理部４４１ａ、評価処理部４４２ａ、及び提案処理部４４３ａは、上述したオーバーコート層の形成処理、評価処理、及び提案処理が、カラーレジスト層の形成処理、評価処理、及び提案処理に変更する点を除いて、第１の実施形態による形成処理部４４１、評価処理部４４２、及び提案処理部４４３と同様であるため、ここではその説明を省略する。

【0082】

以上説明したように、本実施形態による評価システム１ａでは、被覆層が、液晶表示装置のカラーレジスト層であり、対象形成装置２０ａは、評価基板１０の上に、カラーレジスト層を塗布及、露光、硬化、及び現像処理して形成する。
これにより、本実施形態による評価システム１ａは、上述した評価システム１と同様の効果を奏し、凹凸パターンのある下地基板において、凹凸パターンの凹凸を覆う被覆層（例えば、オーバーコート層）を効率よく評価することができる。また、本実施形態による評価システム１ａは、液晶表示装置のカラーレジスト層の評価を効率よく行うことができる。

【0083】

なお、本発明は、上記の各実施形態に限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で変更可能である。
例えば、上記の実施形態において、評価対象の被覆層が、液晶表示装置のカラーフィルタ上に形成されるオーバーコート層、又はカラーレジスト層である例を説明したが、これに限定されるものではなく、他の被覆層に適用してもよい。

【0084】

また、上記の各実施形態において、制御装置４０（４０ａ）が備える記憶部４３の一部又は全部を、制御装置４０（４０ａ）の外部に備えるようにしてもよい。例えば、記憶部４３をネットワーク上のサーバ装置が備えるようにしてもよい。

【0085】

また、上記の各実施形態において、評価システム１（１ａ）は、疑似異物形成装置５０を含まない構成として説明したが、疑似異物形成装置５０を含む構成であってもよい。また、この場合、疑似異物形成装置５０は、自動的に、設定条件に応じて、疑似異物を形成するようにしてもよい。

【0086】

なお、上述した評価システム１（１ａ）が備える各構成は、内部に、コンピュータシステムを有している。そして、上述した評価システム１（１ａ）が備える各構成の機能を実現するためのプログラム（例えば、評価プログラム）をコンピュータ読み取り可能な記録媒体に記録して、この記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行することにより上述した評価システム１（１ａ）が備える各構成における処理を行ってもよい。ここで、「記録媒体に記録されたプログラムをコンピュータシステムに読み込ませ、実行する」とは、コンピュータシステムにプログラムをインストールすることを含む。ここでいう「コンピュータシステム」とは、ＯＳや周辺機器等のハードウェアを含むものとする。
また、「コンピュータシステム」は、インターネットやＷＡＮ、ＬＡＮ、専用回線等の通信回線を含むネットワークを介して接続された複数のコンピュータ装置を含んでもよい。また、「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、フレキシブルディスク、光磁気ディスク、ＲＯＭ、ＣＤ－ＲＯＭ等の可搬媒体、コンピュータシステムに内蔵されるハードディスク等の記憶装置のことをいう。このように、プログラムを記憶した記録媒体は、ＣＤ－ＲＯＭ等の非一過性の記録媒体であってもよい。

【0087】

また、記録媒体には、当該プログラムを配信するために配信サーバからアクセス可能な内部又は外部に設けられた記録媒体も含まれる。なお、プログラムを複数に分割し、それぞれ異なるタイミングでダウンロードした後に評価システム１（１ａ）が備える各構成で合体される構成や、分割されたプログラムのそれぞれを配信する配信サーバが異なっていてもよい。さらに「コンピュータ読み取り可能な記録媒体」とは、ネットワークを介してプログラムが送信された場合のサーバやクライアントとなるコンピュータシステム内部の揮発性メモリ（ＲＡＭ）のように、一定時間プログラムを保持しているものも含むものとする。また、上記プログラムは、上述した機能の一部を実現するためのものであってもよい。さらに、上述した機能をコンピュータシステムに既に記録されているプログラムとの組み合わせで実現できるもの、いわゆる差分ファイル（差分プログラム）であってもよい。

【0088】

また、上述した機能の一部又は全部を、ＬＳＩ（Large Scale Integration）等の集積回路として実現してもよい。上述した各機能は個別にプロセッサ化してもよいし、一部、又は全部を集積してプロセッサ化してもよい。また、集積回路化の手法はＬＳＩに限らず専用回路、又は汎用プロセッサで実現してもよい。また、半導体技術の進歩によりＬＳＩに代替する集積回路化の技術が出現した場合、当該技術による集積回路を用いてもよい。

【符号の説明】

【0089】

１、１ａ 評価システム
１０ 評価基板
２０、２０ａ 対象形成装置
２１ 塗布ユニット
２２ 乾燥ユニット
２３ 搬送ロボット
２４ 露光装置
２５ オーブン
２６ 現像装置
２７ 基板ステーション
３０ 計測ユニット
３１ 撮像部
４０、４０ａ 制御装置
４１ 入力部
４２ 表示部
４３ 記憶部
４４ 制御部
５０ 疑似異物形成装置
５１ ディスペンサ
５２ マニュピレータ
４３１ 評価条件記憶部
４３２ 評価結果記憶部
４３３ 提案結果記憶部
４４１、４４１ａ 形成処理部
４４２ 評価処理部
４４３ 提案処理部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】