特開 2022-170666 積層型電子部品及びその製造方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022170666

(43)【公開日】2022-11-10

(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法

(51)【国際特許分類】

   H01G 4/30 20060101AFI20221102BHJP

【ＦＩ】

H01G4/30 311Z

H01G4/30 517

H01G4/30 513

H01G4/30 512

H01G4/30 201N

H01G4/30 201C

H01G4/30 311A

H01G4/30 201K

【審査請求】未請求

【請求項の数】26

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2022008442

(22)【出願日】2022-01-24

(31)【優先権主張番号】10-2021-0055037

(32)【優先日】2021-04-28

(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR

(71)【出願人】

【識別番号】594023722

【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．

(74)【代理人】

【識別番号】110000877

【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】リー、ジョン ホ

(72)【発明者】

【氏名】ソン、ミュン チャン

(72)【発明者】

【氏名】リー、エウン ジュン

(72)【発明者】

【氏名】パク、ジュン テ

(72)【発明者】

【氏名】キム、ミン ウー

(72)【発明者】

【氏名】セオ、チャン ホ

(72)【発明者】

【氏名】チョイ、スン スー

(72)【発明者】

【氏名】キム、スン ミ

【テーマコード（参考）】

5E001

5E082

【Ｆターム（参考）】

5E001AB03

5E001AC03

5E001AH05

5E001AH06

5E001AJ02

5E001AJ03

5E082AB03

5E082BC32

5E082BC38

5E082EE04

5E082EE23

5E082EE35

5E082FF05

5E082FG04

5E082FG26

5E082FG46

5E082GG10

5E082GG28

5E082LL03

5E082PP09

(57)【要約】      （修正有）

【課題】サイドマージン部に隙間ができる不良、短絡の発生、耐湿信頼性の低下を改善した積層型電子部品及びその製造方法を提供する。
【解決手段】方法は、複数個の内部電極パターン２２１、２２２が所定の間隔を置いて形成されたセラミックグリーンシート２１１を設ける段階と、セラミックグリーンシートを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するようにセラミックグリーンシート積層体を切断して積層本体２１０を得る段階と、積層本体の内部電極パターンの末端が露出した側面にベースフィルムＢＦに付着した粘着層ＡＤを接着する粘着層接着段階と、粘着層を剥離することにより側面の異物を除去する粘着層剥離段階と、を含む。
【選択図】図１１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、
前記第１内部電極パターンと前記第２内部電極パターンとが交差するように前記第１セラミックグリーンシートと前記第２セラミックグリーンシートとを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、
前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように前記セラミックグリーンシート積層体を切断して積層本体を得る段階と、
前記積層本体の前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面に粘着層を接着する粘着層接着段階と、
前記粘着層を剥離することにより前記側面の異物を除去する粘着層剥離段階と、を含む積層型電子部品の製造方法。

【請求項2】

前記粘着層剥離段階の後の前記側面における中心線平均粗さが前記粘着層剥離段階の前の側面における中心線平均粗さの１．５倍以上である、請求項１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項3】

前記粘着層剥離段階で、前記側面のセラミックグリーンシート及び内部電極パターンの一部領域が除去され、前記一部領域は、前記側面から前記側面に垂直な方向に０ｎｍ超過２５０ｎｍ以下である、請求項１または２に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項4】

前記粘着層は、紫外線照射時に硬化する物質を含み、
前記粘着層接着段階と前記粘着層剥離段階との間に前記粘着層に紫外線を照射する段階をさらに含む、請求項１から３のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項5】

前記粘着層の前記セラミックグリーンシート積層体との付着面と反対面はベースフィルムと接着されており、
前記粘着層の厚さに対する前記ベースフィルムの厚さの比は２．８％以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項6】

前記粘着層接着段階は８５℃以下で行われる、請求項１から５のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項7】

前記積層本体は、第１方向に対向する第１及び第２面、第２方向に対向する第３及び第４面、第３方向に対向する第５及び第６面を含み、前記第１内部電極パターンが第１、第２及び第３面に露出し、前記第２内部電極パターンが前記第１、第２及び第４面に露出し、前記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面は前記第１及び第２面である、請求項１から６のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項8】

前記粘着層が除去された積層本体の側面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを付着してサイドマージン部を形成する段階をさらに含む、請求項１から７のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項9】

前記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが付着された積層本体を焼成する段階をさらに含む、請求項８に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項10】

前記焼成する段階の後、前記側面から前記積層本体の内部方向に３μｍ内に存在する空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅは０．１５以下である、請求項９に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項11】

前記積層本体に前記サイドマージン部の一部を覆うように外部電極用導電性ペーストを塗布する段階をさらに含む、請求項９または１０に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項12】

前記外部電極用導電性ペーストが塗布された積層本体を焼成して外部電極を形成する段階をさらに含む、請求項１１に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項13】

前記外部電極上にめっき層を形成する段階をさらに含む、請求項１２に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項14】

前記めっき層を形成する段階は、めっき層が２層以上に形成されるように行われる、請求項１３に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項15】

前記粘着層剥離段階の後の前記側面における中心線平均粗さが、前記粘着層剥離段階の前の側面における中心線平均粗さの１．５倍以上である、請求項１から１４のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項16】

前記粘着層剥離段階で、前記側面のセラミックグリーンシート及び内部電極パターンの一部領域が除去され、前記一部領域は、前記側面から前記側面に垂直な方向に０ｎｍ超過２５０ｎｍ以下である、請求項１から１５のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項17】

前記粘着層の前記積層本体との付着面と反対面はベースフィルムと接着されており、
前記粘着層の厚さに対する前記ベースフィルムの厚さの比は２．８％以上である、請求項１から１６のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項18】

前記粘着層接着段階は８５℃以下で行われる、請求項１から１７のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。

【請求項19】

複数の誘電体層を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、前記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、前記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を有する本体と、
前記第１面及び第２面に配置されるサイドマージン部と、
前記第３面及び第４面に配置される外部電極と、
前記本体の内部に配置され、前記第３面または第４面において前記外部電極と連結され、前記第１及び第２面において前記サイドマージン部と連結される複数の内部電極と、を備え、
前記サイドマージン部から前記本体の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅは０．１５以下である、積層型電子部品。

【請求項20】

前記Ｎｐ及びＮｅは、前記本体を前記第２方向の中央部から前記第１及び第３方向に切断した断面において、前記第３方向の中央部に配置された２０個の内部電極から測定したものである、請求項１９に記載の積層型電子部品。

【請求項21】

前記外部電極は、前記サイドマージン部の一部を覆うように延長して配置される、請求項１９または２０に記載の積層型電子部品。

【請求項22】

前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する前記サイドマージン部の領域の厚さに対して、最外郭に配置される内部電極の末端と接する前記サイドマージン部の領域の厚さの割合は０．９以上１．０以下である、請求項１９から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項23】

前記複数の内部電極のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接するサイドマージン部領域の厚さに対して、前記本体の角部と接する前記サイドマージン部領域の厚さの割合は０．９以上１．０以下である、請求項１９から２２のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項24】

前記複数の誘電体層の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１９から２３のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項25】

前記内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１９から２４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【請求項26】

前記複数の誘電体層及び内部電極の平均厚さは０．４μｍ以下である、請求項１９から２５のいずれか一項に記載の積層型電子部品。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン、及び携帯電話など、様々な電子製品の印刷回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。

【0003】

このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという利点により、様々な電子装置の部品として使用されることができる。コンピュータ、モバイル機器など、各種の電子機器の小型化、高出力化に伴って積層セラミックキャパシタに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。

【0004】

また、最近、自動車用電装部品に対する業界の関心が高まり、積層セラミックキャパシタも自動車あるいはインフォテインメントシステムに使用されるために高信頼性及び高強度特性が求められている。

【0005】

積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、電極有効面積の極大化（容量実現に必要な有効体積分率を増加させること）が求められる。

【0006】

上記のように小型及び高容量の積層セラミックキャパシタを実現するために、積層セラミックキャパシタを製造するにあたり、内部電極を本体の幅方向に露出させることにより、マージンのない設計によって内部電極の幅方向の面積を極大化し、且つこのようなチップの作製後、焼成前の段階でチップの幅方向の電極露出面にサイドマージン部を別途に付着して完成する方法が適用されている。

【0007】

サイドマージン部を別途に付着する方法により、キャパシタの単位体積当たりの容量は向上させることができるが、サイドマージン部に隙間ができる不良、短絡の発生、耐湿信頼性の低下などの問題点が発生する可能性がある。

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

本発明のいくつかの目的の一つは、サイドマージン部に隙間ができる不良、短絡の発生、耐湿信頼性の低下を改善した積層型電子部品及びその製造方法を提供することである。

【0009】

但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記第１内部電極パターンと上記第２内部電極パターンとが交差するように上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートとを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように上記セラミックグリーンシート積層体を切断して積層本体を得る段階と、上記積層本体の上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面にサイドマージン部用セラミックグリーンシートを付着する段階と、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが付着された積層本体を焼成する段階と、上記焼成後に還元雰囲気で熱処理する段階と、上記還元雰囲気で熱処理された積層本体に外部電極を形成する段階と、を含み、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートは金属酸化物を含む。

【0011】

本発明の一実施形態による積層型電子部品は、複数の誘電体層を含み、第１方向に対向する第１面及び第２面、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３面及び第４面、上記第１面から第４面と連結され、第３方向に対向する第５面及び第６面を含む本体と、上記第１面及び第２面に配置されるサイドマージン部と、上記第３面及び第４面に配置される外部電極と、上記本体の内部に配置され、上記第３面または第４面において上記外部電極と連結され、上記第１面及び第２面において上記サイドマージン部と連結される複数の内部電極と、を含み、上記サイドマージン部から上記本体の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅは０．１５以下である。

【発明の効果】

【0012】

本発明のいくつかの効果の一つは、粘着層を用いて切断面の異物を除去することにより、短絡の発生を抑制したことである。

【0013】

また、本発明のいくつかの効果の一つは、サイドマージン部に隙間ができる不良を抑制し、耐湿信頼性の低下を改善したことである。

【0014】

但し、本発明の多様かつ有益な利点と効果は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解することができる。

【図面の簡単な説明】

【0015】

【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。

【図2】図１の積層型電子部品の外部電極を除いて示した斜視図である。

【図3】図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いて示した斜視図である。

【図4】図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図である。

【図5】図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図である。

【図6】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図7】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図8】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図9】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図10】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図11】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図12】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図13】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図14】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図15】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図16】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図17】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図18】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【図19】発明例を長さ方向の中央から厚さ及び幅方向に切断した後、厚さ方向の中央部のサイドマージン部と本体の境界部を内部電極２０個が見えるように走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージである。

【図20】比較例を長さ方向の中央から厚さ及び幅方向に切断した後、厚さ方向の中央部のサイドマージン部と本体の境界部を内部電極２０個が見えるように走査電子顕微鏡（ＳＥＭ）でスキャンして得たイメージである。

【発明を実施するための形態】

【0016】

以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどは、より明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。

【0017】

そして、図面において本発明を明確に説明するために、説明と関係のない部分は省略し、複数の層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、説明の便宜上、任意に示しているため、本発明は必ずしも図示されたものに限定されない。なお、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素については、同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というとき、これは特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。

【0018】

図面において、Ｗ方向は第１方向または幅方向、Ｌ方向は第２方向または長さ方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義することができる。

【0019】

［積層型電子部品の製造方法］
図６～図１８は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示す図面である。

【0020】

以下、図６～図１８を参照して、本発明の一実施形態である積層型電子部品の製造方法について詳細に説明する。

【0021】

本発明のさらに他の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、複数個の第１内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第１セラミックグリーンシート及び複数個の第２内部電極パターンが所定の間隔を置いて形成された第２セラミックグリーンシートを設ける段階と、上記第１内部電極パターンと上記第２内部電極パターンとが交差するように上記第１セラミックグリーンシートと上記第２セラミックグリーンシートとを積層してセラミックグリーンシート積層体を形成する段階と、上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が幅方向に露出した側面を有するように上記セラミックグリーンシート積層体を切断して積層本体を得る段階と、上記積層本体の上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面に粘着層を接着する粘着層接着段階と、上記粘着層を剥離することにより上記側面の異物を除去する粘着層剥離段階と、を含むことができる。

【0022】

図６に示されたように、セラミックグリーンシート２１１の上に所定の間隔を置いて複数個の第１内部電極パターン２２１を形成する。上記複数個の第１内部電極パターン２２１はストライプ状であってもよく、互いに平行に形成されてもよい。

【0023】

上記セラミックグリーンシート２１１は、セラミックパウダー、有機溶剤及び有機バインダーを含むセラミックペーストで形成されてもよい。

【0024】

上記セラミックパウダーは、これに制限されるものではないが、高い誘電率を有する物質として、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム（ＳｒＴｉＯ３）系材料などを使用することができ、好ましくはチタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）パウダーが使用されることができる。上記セラミックグリーンシート２１１が焼成されると、本体１１０を構成する誘電体層１１１となる。

【0025】

第１内部電極パターン２２１は、導電性金属を含む内部電極ペーストにより形成されてもよい。上記導電性金属は、これに制限されるものではないが、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上であってもよい。

【0026】

上記セラミックグリーンシート２１１上に第１内部電極パターン２２１を形成する方法は特に制限されないが、例えば、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法のような印刷法によって形成することができる。

【0027】

また、さらに別のセラミックグリーンシート２１１の上に所定の間隔を置いて複数個の第２内部電極パターン２２２を形成することができる。上記複数個の第２内部電極パターン２２１はストライプ状であってもよく、互いに平行に形成されてもよい。

【0028】

以下、第１内部電極パターン２２１が形成されたセラミックグリーンシートは第１セラミックグリーンシート２２１ａと呼ばれることができ、第２内部電極パターン２２２が形成されたセラミックグリーンシートは第２セラミックグリーンシート２２１ｂと呼ばれることができる。

【0029】

次に、図７に示されたように、第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２とが交差積層されるように第１及び第２セラミックグリーンシート２２１ａ、２２１ｂを交互に積層することができる。

【0030】

その後、上記第１内部電極パターン２２１は第１内部電極１２１となり、第２内部電極パターン２２２は第２内部電極１２２となることができる。

【0031】

このとき、上記第１及び第２セラミックグリーンシートの厚さｔｄ'は０．６μｍ以下であってもよい。これにより、誘電体層ｔｄの厚さが０．４μｍ以下の薄膜を有する超小型高容量積層型電子部品を実現することができる。

【0032】

また、第１及び第２内部電極パターンの厚さｔｅ'は０．５μｍ以下であってもよい。これにより、内部電極ｔｅの厚さが０．４μｍ以下の薄膜を有する超小型高容量積層型電子部品を実現することができる。

【0033】

図８は、本発明の一実施形態に従って第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２２０を示す断面図であり、図９は、第１及び第２セラミックグリーンシートが積層されたセラミックグリーンシート積層体２２０を示す斜視図である。

【0034】

図８及び図９を参照すると、複数個の平行な第１内部電極パターン２２１が印刷された第１セラミックグリーンシート２１１ａと複数個の平行な第２内部電極パターン２２２が印刷された第２セラミックグリーンシート２１１ｂとは互いに交互に積層されている。

【0035】

より具体的に、第１セラミックグリーンシート２１１ａに印刷されたストライプ状の第１内部電極パターン２２１の中央部と第２セラミックグリーンシート２１１ｂに印刷されたストライプ状の第２内部電極パターン２２２との間の間隔が重なるように積層されてもよい。

【0036】

次に、図９に示されたように、上記セラミックグリーンシート積層体２２０は、複数個のストライプ状の第１内部電極パターン２２１及びストライプ状の第２内部電極パターン２２２を横切るように切断されてもよい。すなわち、上記セラミックグリーンシート積層体２１０は、互いに直交するＣ１－Ｃ１及びＣ２－Ｃ２切断線に沿って切断された積層本体２１０となることができる。

【0037】

より具体的に、ストライプ状の第１内部電極パターン２２１及びストライプ状の第２内部電極パターン２２２は、長さ方向に切断されて一定の幅を有する複数個の内部電極に分割されてもよい。このとき、積層されたセラミックグリーンシートも内部電極パターンと共に切断される。これにより、誘電体層は内部電極の幅と同じ幅を有するように形成されることができる。

【0038】

また、Ｃ２－Ｃ２切断線に沿って個別的な本体サイズに合わせて切断することができる。すなわち、第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成する前に、棒状の積層体をＣ２－Ｃ２切断線に沿って個別的な本体サイズに切断して複数個の積層本体２１０を形成することができる。

【0039】

すなわち、棒状の積層体を、重ねられた第１内部電極の中心部と第２内部電極との間に形成された所定の間隔が同一の切断線によって切断されるように切断することができる。これにより、第１内部電極及び第２内部電極の一端は切断面に交互に露出することができる。

【0040】

セラミックグリーンシート積層体２２０を切断するための方法は、特に限定する必要はない。例えば、ブレード（ｂｌａｄｅ）を用いてギロチン方式で切断するか、又はダイシングブレード（ｄｉｃｉｎｇ ｂｌａｄｅ）を回転させて切断するダイシング方式を用いることができる。

【0041】

図１０を参照すると、積層本体２１０は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含み、上記第１内部電極パターン２２１が前記第１、第２及び第３面に露出し、上記第２内部電極パターン２２２が上記第１、第２及び第４面に露出することができる。第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターンの末端２２２が幅方向に露出した側面は、第１及び第２面１、２であってもよい。

【0042】

積層本体２１０の第１及び第２面に粘着層粘着段階及び粘着層剥離段階を行う場合、第１及び第２面のうちいずれか一面に粘着層粘着段階及び粘着層剥離段階を行った後、残りの一面に粘着層粘着段階及び粘着層剥離段階を行うことができる。

【0043】

その後、積層本体２１０の第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２の末端が露出した側面に粘着層ＡＤを接着し、粘着層ＡＤを剥離することにより側面の異物を除去することができる。

【0044】

セラミックグリーンシート積層体２２０の切断時に、セラミックグリーンシート積層体２２０を固定するための粘着物質がブレードまたはダイシングブレードに付くことがあり、ブレードまたはダイシングブレードに付いた粘着物質が積層本体２１０に遷移して粘着残渣３０となる可能性がある。粘着残渣３０によりサイドマージン部に隙間ができる不良が発生する可能性があり、耐湿信頼性が低下する恐れがある。

【0045】

また、図１１のＳ１領域の拡大図である図１２を参照すると、セラミックグリーンシート積層体２２０の切断時に、ブレードまたはダイシングブレードにより内部電極パターン２２１、２２２の金属粒子２１が押し出されて積層本体２１０の側面のうちセラミックグリーンシート２１１の表面に異物として存在することがある。このとき、金属粒子２１の一部は、表面に露出することにより酸化し、酸化金属粒子２１'として存在することができる。セラミックグリーンシート２１１の表面に存在する金属粒子２１及び酸化金属粒子２１'は、焼成後、第１内部電極と第２内部電極とを電気的に連結させる通路となり、短絡（ｓｈｏｒｔ）が発生する可能性がある。一方、図１１～図１８に示した積層本体２１０は、第１及び第２内部電極パターンが共に見えるように、図１０のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿って切断した断面を示したものである。

【0046】

本発明の一実施形態に従って、積層本体２１０の第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２の末端が露出した側面に粘着層ＡＤを接着し、粘着層ＡＤを剥離することにより側面の異物を除去する場合、積層本体２１０の側面のうちセラミックグリーンシート２１１の表面に配置された金属粒子２１及び酸化金属粒子２１'による短絡（ｓｈｏｒｔ）を抑制することができ、粘着残渣３０によるサイドマージン部に隙間ができる不良及び耐湿信頼性の不良を抑制することができる。

【0047】

また、粘着層ＡＤを用いて異物を除去することにより、研磨、切削、エッチング、レーザー研磨などを用いた異物除去に比べて、積層本体２１０の物理的、化学的変形を最小化し、生産性を高めて効率的に異物を除去することができる。

【0048】

図１１及び図１３に示されたように、粘着層ＡＤが付着されたベースフィルムＢＦを準備した後、粘着層ＡＤが積層本体２１０の第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２の末端が露出した側面に接着するように加圧することができる。

【0049】

次に、図１５に示されたように、粘着層ＡＤを剥離すると、粘着層ＡＤに粘着残渣３０、導電性金属２１、酸化導電性金属２１'等の異物を除去することができる。

【0050】

図１６は、図１５のＳ２領域を拡大した図である。異物が除去された積層本体２１０の側面の表面を拡大して示した図１６を参照すると、金属粒子２１の一部は表面に露出することにより酸化した酸化金属粒子２１'が除去されたことを確認することができる。

【0051】

また、金属粒子２１及び酸化導電性金属２１'が除去されることにより、表面粗さが増加し、セラミックグリーンシート及び内部電極パターンの一部領域が除去されたことが確認できる。

【0052】

このとき、粘着層ＡＤ剥離後の積層本体２１０の側面１、２の中心線平均粗さが、粘着層ＡＤ剥離前の積層本体２１０の側面１、２の中心線平均粗さより１．５倍以上大きくてもよい。これにより、サイドマージン部と側面との接触面積を増加させることができ、サイドマージン部との接着力を向上させることができる。

【0053】

このとき、上記除去された一部領域は、積層本体２１０の側面から上記側面に垂直な方向への深さｄが０ｎｍ超過２５０ｎｍ以下であってもよい。深さｄが２５０ｎｍを超える場合は、静電容量が低下する可能性があり、外観不良が発生する可能性がある。

【0054】

粘着層ＡＤの種類は特に限定する必要はなく、天然系、合成ゴム系、シリコン系、ウレタン系、アクリル系などであってもよく、シリコン－アクリル－ウレタンなどが混合されたものであってもよい。天然系の例としては、ラテックス、でん粉、セルロース、タンパク質などがあり、合成ゴム系の例としては、ＩＲ（Ｉｓｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＮＢＲ（Ｎｉｔｒｉｌｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＳＢＲ（Ｓｔｙｒｅｎｅ Ｂｕｔａｄｉｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、ＣＲ（Ｃｈｌｏｒｏｐｒｅｎｅ Ｒｕｂｂｅｒ）、Ｓｉｌｉｃｏｎ Ｒｕｂｂｅｒなどがある。

【0055】

但し、本発明の一実施形態によると、図１４に示されたように、粘着層ＡＤは、紫外線照射時に硬化する物質を含み、粘着層ＡＤを粘着してから剥離する前に、粘着層ＡＤに紫外線ＵＶを照射する段階をさらに含むことができる。

【0056】

粘着層ＡＤが、紫外線照射時に硬化する物質を含む場合、粘着層ＡＤが積層本体２１０の第１内部電極パターン２２１と第２内部電極パターン２２２の末端が露出した側面に接着するように加圧する際、異物は粘着層ＡＤの内部に一部が埋め込まれた形態となる。その後、紫外線（ＵＶ、ｕｌｔｒａｖｉｏｌｅｔｒａｙｓ）を照射すると、粘着層が硬化して粘着力が低下することにより、積層本体２１０の表面に大きな損傷なしに、異物を容易に除去することができる。

【0057】

一方、粘着層ＡＤの厚さに対するベースフィルムＢＦの厚さの比を特に限定する必要はなく、ベースフィルムＢＦの厚さが非常に薄くて、粘着層の厚さ に対するベースフィルムの厚さの比が２．８％である場合であっても、安定的に異物を除去できることを実験によって確認することができた。

【0058】

したがって、上記粘着層の上記積層本体との付着面と反対面はベースフィルムと接着されており、上記粘着層の厚さに対する上記ベースフィルムの厚さの比は２．８％以上であってもよい。

【0059】

このとき、ベースフィルムの種類は特に限定する必要はなく、金属系、高分子系、紙系、綿系、ゴム系などであってもよい。金属系の例示としては、Ｃｕ箔（ｆｏｉｌ）、Ａｌ箔（ｆｏｉｌ）などがあり、フィルム系の例示としては、ＰＥＴ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ ｔｅｒｅｐｈｔｈａｌａｔｅ）、ＰＩ（Ｐｏｌｙｉｍｉｄ）、ＰＵ（Ｐｏｌｙｕｒｅｔｈａｎｅ）、ＰＯ（Ｐｏｌｙｏｌｅｆｉｎ）、ＰＰ（Ｐｏｌｙｐｒｏｐｙｌｅｎｅ）、ＰＥ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ナイロン（Ｎｙｌｏｎ）、セロファン（Ｃｅｌｌｏｐｈａｎｅ）、ＰＥＮ（Ｐｏｌｙｅｔｈｙｌｅｎｅ Ｎａｐｈｔａｌａｔｅ）、Ｔｅｆｌｏｎ（登録商標）（Ｐｏｌｙｔｅｔｒａｆｌｕｏｒｏｅｔｈｙｌｅｎｅ）、ＰＶＣ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ＰＶＤＣ（Ｐｏｌｙｖｉｎｙｌｉｄｅｎｅ ｃｈｌｏｒｉｄｅ）、ＰＳ（Ｐｏｌｙｓｔｙｒｅｎｅ）などがある。

【0060】

一実施形態において、上記粘着層接着段階は８５℃以下で行われることができる。８５℃を超える温度では、粘着層が積層本体２１０に貼り付く可能性があり、むしろ粘着残渣が増加する恐れがあるため、サイドマージン部に隙間ができる不良及び耐湿信頼性の不良が増加する可能性がある。

【0061】

その後、上記積層本体２１０の第１及び第２面に第１サイドマージン部及び第２サイドマージン部を形成することができる。

【0062】

図１７に示されたように、上記積層本体２１０の上記第１内部電極パターンと第２内部電極パターンの末端が露出した側面にサイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２を付着することができる。

【0063】

上記積層本体２１０の第１面にサイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２を付着して第１サイドマージン部１１２を形成することができ、その後、上記積層本体２２０の第２面にサイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２を付着して第２サイドマージン部１１３を形成することができる。

【0064】

具体的に、第１サイドマージン部１１２の形成方法は、サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２をラバー材質のパンチング弾性材３００の上部に配置する。

【0065】

次に、上記積層本体２１０の第１側面が、前記サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２に相対するように上記積層本体２１０を９０度回転させた後、上記積層本体２１０を上記サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２に加圧密着させる。

【0066】

上記積層本体２１０を上記サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２に加圧密着させ、サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２を上記積層本体２１０に転写する場合、上記ラバー材質のパンチング弾性材３００により、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２は上記積層本体２１０の側面の角部まで形成され、残りの部分は切断されてもよい。

【0067】

図１８では、サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２が上記積層本体２１０の側面の角部まで形成されたことを示している。

【0068】

その後、上記積層本体２１０を１８０度回転させ、上述した工程を繰り返して積層本体２１０の第２側面に第２サイドマージン部１１３を形成することができる。

【0069】

次に、上記サイドマージン部用セラミックグリーンシートが付着された積層本体２１０を焼成（ｓｉｎｔｅｒｉｎｇ）することができる。セラミックグリーンシート２１１は焼成後、誘電体層１１１となり、第１及び第２内部電極パターン２２１、２２２は焼成後、それぞれ第１及び第２内部電極１２１、１２２となることができる。したがって、積層本体２１０は、焼成後に誘電体層１１１、第１及び第２内部電極１２１、１２２を含む本体１１０となることができる。

【0070】

本発明では、粘着層により側面１、２の酸化金属粒子２１'を除去したため、サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２の弱アルカリ性成分が内部電極パターン２２１、２２２の酸化していない金属粒子と出会い、焼成時に内部電極の収縮を抑制することができる。これにより、焼成後、側面１、２から積層本体の内部方向に３μｍ内に存在する空隙の数を減らすことができ、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0071】

一実施形態において、焼成後、積層本体２１０の側面１、２から積層本体２１０の内部方向に３μｍ内に存在する空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅを０．１５以下に確保することができる。より好ましくは、上記Ｎｐ／Ｎｅは０．１０以下であってもよく、よりさらに好ましくは０．０５以下であってもよい。

【0072】

その後、第１内部電極１２１が露出した本体１１０の第３面と、上記第２内部電極１２２が露出した本体１１０の第４面にそれぞれ外部電極１３１、１３２を形成することができる。

【0073】

まず、積層本体２１０にサイドマージン部２１２の一部を覆うように外部電極用導電性ペーストを塗布することができる。

【0074】

その後、塗布された外部電極用導電性ペーストを焼成（ｆｉｒｉｎｇ）して外部電極を形成することができる。

【0075】

その後、上記外部電極上にめっき層を形成する段階を行うことができる。

【0076】

めっき層を形成する方法は特に限定する必要はなく、電解めっき法、無電解めっき法等を用いることができる。また、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄなどを用いてめっき層を形成することができる。さらに、めっき層形成は、めっき層が２層以上に形成されるように行うことができる。

【0077】

めっき層に対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層またはＰｄめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態、又はＮｉめっき層及びＰｄめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。

【0078】

［積層型電子部品］
図１は、本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、
図２は、図１の積層型電子部品において外部電極を除いて示した斜視図であり、
図３は、図１の積層型電子部品において外部電極及びサイドマージン部を除いて示した斜視図であり、
図４は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、
図５は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、
図６は、図５のＳ領域を拡大した図である。

【0079】

以下では、図１～図６を参照して、本発明の一実施形態による積層型電子部品１００について説明する。

【0080】

本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１を含み、第１方向（Ｗ方向）に対向する第１面１及び第２面２、上記第１面及び第２面と連結され、第２方向（Ｌ方向）に対向する第３面３及び第４面４、上記第１面から第４面と連結され、第３方向（Ｔ方向）に対向する第５面５及び第６面６を含む本体１１０と、上記第１面１及び第２面２に配置されるサイドマージン部１１２、１１３と、上記第３面３及び第４面４に配置される外部電極１３１、１３２と、上記本体１１０の内部に配置され、上記第３面３または第４面４において上記外部電極１３１、１３２と連結され、上記第１及び第２面１、２においてサイドマージン部１１２、１１３と連結される複数の内部電極１２１、１２２と、を含み、上記サイドマージン部から上記本体の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅは０．１５以下である。

【0081】

本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。

【0082】

本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように本体１１０は六面体形状又はこれと類似の形状からなってもよい。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。

【0083】

本体１１０は、第１方向（Ｗ方向）に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向（Ｌ方向）に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向（Ｚ方向）に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。

【0084】

本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。

【0085】

本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料又はチタン酸ストロンチウム系材料などを使用することができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）等が一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３等が挙げられる。

【0086】

また、本発明の目的に応じて、様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などを添加することができる。

【0087】

上記本体１１０の内部に配置された複数個の内部電極１２１、１２２は、本体の第３面３または第４面４に一端が露出する。

【0088】

上記内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を一対とすることができる。

【0089】

第１内部電極１２１の一端は第３面３に露出し、第２内部電極１２２の一端は第４面４に露出することができる。第１内部電極１２１の他端は第４面４から離隔して配置され、第２内部電極１２２の他端は第３面３から離隔して配置されてもよい。

【0090】

本体の第３面３及び第４面４には、外部電極１３１、１３２が配置されて内部電極１２１、１２２と連結されてもよい。

【0091】

図３を参照すると、誘電体層１１１に第１内部電極１２１が形成されている。上記第１内部電極１２１は、誘電体層の長さ方向に対しては全体的に形成されていない。すなわち、第１内部電極１２１の一端は第３面３まで形成されて第３面３に露出し、第１内部電極１２１の他端は本体１１０の第４面４から所定の間隔を置いて形成されてもよい。

【0092】

本体１１０の第３面３に露出した第１内部電極の端部は、第１外部電極１３１と連結される。
第１内部電極とは逆に、第２内部電極１２２の一端は第４面４に露出して第２外部電極１３２と連結され、第２内部電極１２２の他端は第３面３から所定の間隔を置いて形成される。
上記内部電極は、高容量積層型電子部品の実装のために４００層以上積層されてもよいが、必ずしもこれに制限されるものではない。

【0093】

サイドマージン部１１２、１１３から本体１１０の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、Ｎｐ／Ｎｅは０．１５以下であってもよい。より好ましくは、前記Ｎｐ／Ｎｅは０．１０以下であってもよく、よりさらに好ましくは０．０５以下であってもよい。

【0094】

サイドマージン部に隣接した内部電極の末端における空隙の数が増加する場合、水分の浸透経路として作用して耐湿信頼性が低下する恐れがあるが、本発明の一実施形態に従ってＮｐ／Ｎｅを０．１５以下とする場合、耐湿信頼性を向上させることができる。

【0095】

サイドマージン部に隣接した内部電極の末端における空隙の数を制御する方法は特に限定する必要はないが、上述したように、サイドマージン部を配置する前に粘着層によって本体の第１及び第２面１、２の酸化金属粒子２１'を除去することにより、サイドマージン部用セラミックグリーンシート２１２の弱アルカリ性成分が内部電極パターン２２１、２２２の酸化していない金属粒子と出会い、焼成時に内部電極の収縮を抑制することができる。これにより、サイドマージン部に隣接した内部電極の末端に空隙の数を抑制することができる。

【0096】

Ｎｐ／Ｎｅを０．１５以下に制御する方法は特に限定されない。

【0097】

このとき、上記Ｎｐ及びＮｅは、上記本体を上記第２方向の中央部から上記第１及び第３方向に切断した断面において、上記第３方向の中央部に配置された２０個の内部電極から測定したものであってもよい。

【0098】

内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に限定されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。

【0099】

上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができ、本発明はこれに限定されるものではない。

【0100】

本体１１０は、誘電体層１１１を間に挟んで互いに対向するように配置される第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含んで容量が形成される容量形成部Ａと、上記容量形成部Ａの第３方向（Ｔ方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）に形成された保護層１１４、１１５を含むことができる。

【0101】

上記容量形成部Ａは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であって、誘電体層１１１を間に挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返して第３方向（Ｔ方向）に積層して形成することができる。

【0102】

保護層１１４、１１５は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部の第３方向（Ｔ方向）の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）にそれぞれ第３方向（Ｔ方向）に積層して形成することができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
保護層１１４、１１５は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同じ材料を含むことができる。

【0103】

一実施形態において、誘電体層１１１の平均厚さは０．４μｍ以下であってもよい。誘電体層の厚さは内部電極の間隔と対応するため、誘電体層の厚さが薄いと、積層型電子部品の静電容量が向上することができる。

【0104】

一実施形態において、内部電極１２１、１２２の平均厚さは０．４μｍ以下であってもよい。本実施形態の積層型電子部品は、内部電極の端部においてキャパシタ本体の段差が改善できる。したがって、誘電体層と内部電極の厚さを上記のように薄くして多層薄膜化しても、積層型電子部品の信頼性に大きな問題は発生しないため、積層型電子部品の容量を増加させながら信頼性も確保することができる。また、上記のように、第１及び第２内部電極の平均厚さが薄くなると、焼成後の収縮率が減少するため、キャパシタ本体の端部及びマージン部におけるボイドの直径をさらに減少させることができる。したがって、積層型電子部品の信頼性をさらに向上させることができる。

【0105】

誘電体層及び内部電極層の平均厚さは、積層本体の長さ方向の断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、１つの誘電体層及び内部電極層に対して長さ方向に等間隔の３０個の地点でその厚さを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔の３０個の地点は、容量形成部Ａで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層及び内部電極に拡張して平均値を測定すると、誘電体層及び内部電極層の平均厚さをさらに一般化することができる。

【0106】

本体の第１面１及び第２面２にはサイドマージン部１１２、１１３が配置される。サイドマージン部１１２、１１３は、第１面１に配置される第１サイドマージン部１１２及び第２面２に配置される第２サイドマージン部１１３を含むことができる。

【0107】

複数の内部電極１２１、１２２の各側部は、上記本体１１０の幅方向の面である第１面１及び第２面２に露出し、露出した側部上に第１サイドマージン部１１２及び第２サイドマージン部１１３が配置されることができる。
サイドマージン部１１２、１１３は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極１２１、１２２の損傷を防止する役割を果たすことができる。

【0108】

第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第１方向の大きさは特に制限する必要はない。例えば、第１及び第２サイドマージン部１１２の第１方向の大きさは、それぞれ２μｍ以上１０μｍ以下であってもよい。このとき、第１及び第２サイドマージン部１１２の第１方向の大きさは、複数の内部電極１２１、１２２のうち中央部に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１を意味することができる。

【0109】

第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第１方向の大きさが２μｍ未満である場合は、側面に露出する内部電極１２１、１２２のショートを防止することが困難になる可能性がある。これは、１０μｍを超える場合、相対的に内部電極１２１、１２２の重なり面積が減少して、サイドマージン部の導入による高容量の確保効果が微弱になる可能性があるためである。

【0110】

図５を参照すると、複数の内部電極１２１、１２２のうち中央部に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１に対して、最外郭に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ２の割合は、１．０以下であってもよい。このとき、第１及び第２サイドマージン部領域の厚さは、第１及び第２サイドマージン部の第１方向の大きさを意味することができる。

【0111】

中央部に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１に対して、最外郭に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ２の割合の下限値は特に制限されるものではないが、０．９以上であることが好ましい。

【0112】

本発明の一実施形態によると、第１または第２サイドマージン部１１２、１１３は、従来とは異なり、サイドマージン部用セラミックグリーンシートを本体１１０の側面に付着して形成されるため、第１または第２サイドマージン部の位置別厚さが一定である。

【0113】

すなわち、従来は、セラミックスラリーを塗布あるいは印刷する方式でサイドマージン部を形成したため、サイドマージン部の位置別厚さのばらつきが激しかった。

【0114】

具体的に、従来の場合は、本体の中央部に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さが、他の領域の厚さに比べて厚く形成されていた。

【0115】

例えば、従来の場合、中央部に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さに対して、最外郭に配置される内部電極の末端と接する第１または第２サイドマージン部領域の厚さの割合は０．９未満程度であって、そのばらつきが大きい。

【0116】

このように、サイドマージン部の位置別厚さのばらつきが大きい従来の場合、同一サイズの積層型電子部品において、サイドマージン部が占める部分が大きいため、容量形成部のサイズを大きく確保することができず、高容量の確保に困難がある。

【0117】

これに対し、本発明の一実施形態は、複数の内部電極１２１、１２２のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１に対して、最外郭に配置される内部電極の末端と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ２の割合は０．９以上１．０以下であるため、第１及び第２サイドマージン部１１２、１１３の第１方向の長さを薄くすることができ、容量形成部のサイズを大きく確保することができる。

【0118】

本発明の一実施形態では、従来とは異なり、セラミックグリーンシートを本体の側面に付着して形成するため、第１または第２サイドマージン部の位置別厚さが一定である。これにより、高容量積層型電子部品の実現が可能である。

【0119】

一方、図５を参照すると、複数の内部電極１２１、１２２のうち、中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１に対して、本体１１０の角部と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ３の割合は１．０以下であってもよい。

【0120】

中央部に配置される内部電極の末端と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ１に対して、上記本体１１０の角部と接する上記第１または第２サイドマージン部領域の厚さｔｃ３の割合の下限値は０．９以上であることが好ましい。

【0121】

上記の特徴により、サイドマージン部の領域別厚さのばらつきが少なく、容量形成部のサイズを大きく確保することができる。これにより、高容量積層型電子部品の実現が可能である。

【0122】

上記ｔｃ１、ｔｃ２及びｔｃ３は、上記本体を第２方向の中央部から上記第１及び第３方向に切断した断面で測定したものであってもよい。

【0123】

外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置される。図４に示された形態のように、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。

【0124】

本実施形態では、積層型電子部品１００が２つの外部電極１３１、１３２を有する構造について説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。

【0125】

また、図１を参照すると、外部電極１３１、１３２はサイドマージン部１１２、１１３の一部を覆う形態で配置されてもよい。

【0126】

一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、如何なる材料を使用して形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されてもよく、さらに多層構造を有してもよい。

【0127】

外部電極１３１、１３２の多層構造に対する例を挙げると、図４に示されたように、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ、上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置された導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ及び上記導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂ上に配置されためっき層１３１ｃ、１３２ｃを含むことができる。

【0128】

但し、これに限定されるものではなく、外部電極は、電極層１３１ａ、１３２ａ及び上記電極層１３１ａ、１３２ａ上に配置されためっき層を含む２層構造を有することができる。

【0129】

電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成電極であってもよい。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されてもよい。また、第１及び第２電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング工法などを用いて形成されてもよい。

【0130】

電極層１３１ａ、１３２ａに使用される導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結できる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。

【0131】

導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂは、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
導電性樹脂層１３１ｂ、１３２ｂに使用される導電性金属は、静電容量形成のために上記内部電極と電気的に連結できる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された１つ以上を含むことができる。

【0132】

めっき層１３１ｃ、１３２ｃに対するより具体的な例を挙げると、めっき層は、Ｎｉめっき層、Ｓｎめっき層、またはＰｄめっき層であってもよく、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態、又はＮｉめっき層及びＰｄめっき層が順次形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次形成された形態であってもよい。また、めっき層は、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。

【0133】

（実験例１）
セラミックグリーンシート積層体を切断して図１０に示されたような積層本体を設けた後、発明例は、ＵＶテープで側面１、２にＵＶテープを接着及び加圧した後、ＵＶテープにＵＶを照射して硬化させてから、ＵＶテープを剥離する異物除去工程を行った。一方、比較例は、別途の異物除去工程を実施しなかった。

【0134】

その後、発明例及び比較例の側面１、２の厚さ方向及び長さ方向に対する中心線平均粗さＲａを測定した。
厚さ方向に対する中心線平均粗さは、長さ方向に均等な間隔を有する１２本の線について測定した値及びこれらの平均値を下記表１に記載した。同様に、長さ方向に対する中心線平均粗さも厚さ方向に均等な間隔を有する１２本の線について測定した値及びこれらの平均値を下記表１に記載した。

【0135】

算術平均粗度Ｒａとは、粗度曲線において、その平均線の方向に基準長さｌだけを抽出した後、この抽出部分の平均線方向にＸ軸を、縦倍率方向にＹ軸をとり、粗度曲線をｙ＝ｆ（ｘ）で示して下記式１で求めた値をマイクロメーター単位で表したものである。

【0136】

［式１］

【0137】

算術平均粗度Ｒａは、Ｋｅｙｅｎｃｅ社のＶＫ－Ｘ１０００（Ｎａｎｏｓｕｒｆａｃｅ ３Ｄ ｏｐｔｉｃａｌ ｐｒｏｆｉｌｅｒ）装置を用いてチップのＬＴ面において長さ方向と厚さ方向にスキャンして測定した。

【0138】

【表1】

【0139】

比較例の厚さ方向に対する中心線平均粗さの平均値は０．４３１、発明例の厚さ方向に対する中心線平均粗さの平均値は０．７１７と測定され、厚さ方向に対する中心線平均粗さが１．５倍以上向上したことが確認できる。

【0140】

また、比較例の長さ方向に対する中心線平均粗さの平均値は０．３２４、発明例の長さ方向に対する中心線平均粗さの平均値は０．６０２と測定され、長さ方向に対する中心線平均粗さが１．５倍以上向上したことが確認できる。

【0141】

その後、第１及び第２面にサイドマージン部を形成した後、サイドマージン部の接着強度を測定した。サイドマージン部の接着強度は、比較例及び発明例のそれぞれ１００個のサンプルについて、サイドマージン部を横方向に引っ張ってサイドマージン部が剥離する最大強度をＤａｇｅ ４０００ｐｌｕｓ装置を使用して測定した。

【0142】

比較例のサイドマージン部の接着強度の平均値を１００としたとき、発明例のサイドマージン部の接着強度の平均値は１１２程度であり、接着強度が１２％向上したことを確認した。

【0143】

その後、焼成工程を経てから、内部電極の幅方向の先端の空隙を観察した。

【0144】

まず、発明例及び比較例のサンプルチップを幅方向（Ｗ方向）と厚さ方向（Ｔ方向）により規定される面（ＷＴ面）が露出するように研磨機によって、上記サンプルチップのＷＴ側面を研磨した。このとき、サンプルチップの長さ方向（Ｌ方向）の１／２程度の深さまで研磨を行い、研磨面であるＷＴ面（ＷＴ研磨断面）を露出させた。内部電極が積層されている領域をＴ方向に３等分に分割し、上部領域、中間領域、下部領域の３つの領域に分けた。そして、図１９及び図２０に示すように、上記中間領域において、上記サイドマージン部から上記本体の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐとして測定した。

【0145】

図１９は発明例に対するイメージであり、図２０は比較例に対するイメージである。図１９と図２０とを比較してみると、サイドマージン部から本体の内部方向に３μｍ内に存在する内部電極に含まれた空隙の数をＮｐ、内部電極の数をＮｅとするとき、発明例のＮｐ／Ｎｅは０．１５であり、比較例のＮｐ／Ｎｅは０．３５である。比較例に比べて、発明例の内部電極の先端における空隙数が著しく減少したことが確認できる。

【0146】

また、比較例及び発明例のそれぞれ１００個のサンプルを作製してショート不良率を比較した。比較例のショート不良率を１００としたとき、発明例のショート不良率は４１．１０と測定され、ショート不良率も著しく減少したことが確認できた。

【0147】

（実験例２）
粘着テープの仕様及び工程条件を下記表２の条件にして異物を除去した後、粘着残渣、サイドマージン部の不良及び耐湿信頼性を測定し、下記表３に記載した。

【0148】

粘着残渣は、イメージ分析プログラムを用いて粘着残渣とその他の部分を明確に区分した後、粘着残渣の面積を定量的に測定した。

【0149】

サイドマージン不良は、各試験番号当たり１２００個のサンプルチップに対してＷＴ方向にモールディングしてポリッシングした後、光学顕微鏡でサイドマージンに隙間ができているか否かをＴ方向の１／１０部分、１／３部分、１／２部分について３回ずつ検査して確認し、サイドマージンに隙間ができているサンプルを不良と判断し、その個数を下記表３に記載した。

【0150】

耐湿信頼性の評価は、各試験番号当たり１２０個のサンプルチップについて評価した。各サンプルチップを１２０℃、相対湿度９５％の雰囲気で５Ｖ／μｍの電界を２０時間印加した後、電界印加開始前と比較して絶縁抵抗値が１／１０以下に低下したサンプルチップを不良と判断し、不良と判断されたサンプルチップの個数を下記表３に記載した。

【0151】

【表2】

【0152】

【表3】

【0153】

粘着層接着時の温度が１００℃である試験番号１５の場合、異物除去工程を行っていない試験番号１６よりも粘着残渣が増加し、サイドマージンに隙間ができる不良も増加した。

【0154】

試験番号１５を除いた試験番号１～１４はいずれも、試験番号１６に比べてサイドマージン部の不良率が著しく減少し、耐湿信頼性も向上したことが確認できる。

【0155】

特に、試験番号４の場合、ベースフィルムを非常に薄くして実験したものであって、粘着層の厚さに対するベースフィルムの厚さの比が２．８％である場合でも安定的に異物を除去できることを実験によって確認することができる。

【0156】

以上のように、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述した実施形態及び添付の図面によって限定されず、添付の特許請求の範囲によって限定される。よって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から逸脱しない範囲内で、当該技術分野における通常の知識を有する者によって様々な形態の置換、変形及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属すると言える。

【符号の説明】

【0157】

１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１１２、１１３：サイドマージン部
１２１、１２２：内部電極
１３１、１３２：外部電極

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】

【図17】

【図18】

【図19】

【図20】