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特開2022-170858マイクロＬＥＤ実装基板、マイクロＬＥＤディスプレイ及びマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022170858
(43)【公開日】2022-11-11
(54)【発明の名称】マイクロＬＥＤ実装基板、マイクロＬＥＤディスプレイ及びマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法
(51)【国際特許分類】
G09F 9/30 20060101AFI20221104BHJP
H01L 33/00 20100101ALI20221104BHJP
【ＦＩ】
G09F9/30 360
G09F9/30 310
G09F9/30 349Z
H01L33/00 H
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021077116
(22)【出願日】2021-04-30
(71)【出願人】
【識別番号】000005049
【氏名又は名称】シャープ株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001036
【氏名又は名称】弁理士法人暁合同特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】春本 祥征
(72)【発明者】
【氏名】橋本 義人
【テーマコード（参考）】
5C094
5F142
【Ｆターム（参考）】
5C094AA21
5C094AA31
5C094AA42
5C094AA48
5C094BA25
5C094CA19
5C094DB01
5C094EB05
5C094EB10
5C094ED02
5C094ED15
5C094FB15
5C094GB01
5F142AA54
5F142CA11
5F142DA14
5F142DA73
5F142DB37
5F142EA02
5F142EA06
5F142EA34
5F142FA32
(57)【要約】
【課題】マイクロＬＥＤの接続不良を生じ難くする。
【解決手段】マイクロＬＥＤ実装基板１１は、一方の板面上に少なくとも複数の基板側接続部１４Ｃが設けられる配線基板１４と、発光面１３Ｂと発光面１３Ｂとは反対側の面に設けられていて基板側接続部１４Ｃに接続されるＬＥＤ側接続部１３Ｃとを少なくとも有するマイクロＬＥＤ１３であって、配線基板１４の板面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤ１３と、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部に設けられて配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６と、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面に設けられて第１位置決め部１６に凹凸嵌合されることで第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３を位置決め可能な第２第２位置決め部１７と、を備える。
【選択図】図１７
【解決手段】マイクロＬＥＤ実装基板１１は、一方の板面上に少なくとも複数の基板側接続部１４Ｃが設けられる配線基板１４と、発光面１３Ｂと発光面１３Ｂとは反対側の面に設けられていて基板側接続部１４Ｃに接続されるＬＥＤ側接続部１３Ｃとを少なくとも有するマイクロＬＥＤ１３であって、配線基板１４の板面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤ１３と、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部に設けられて配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６と、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面に設けられて第１位置決め部１６に凹凸嵌合されることで第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３を位置決め可能な第２第２位置決め部１７と、を備える。
【選択図】図１７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一対の主面を有する配線基板であって、前記一対の主面のうちの一方の主面上に少なくとも複数の基板側接続部が設けられる配線基板と、
発光面と前記発光面とは反対側の面に設けられていて前記基板側接続部に接続されるＬＥＤ側接続部とを少なくとも有するマイクロＬＥＤであって、前記配線基板の前記一方の主面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤと、
複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に設けられて前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部と、
前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に設けられて前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部と、を備えるマイクロＬＥＤ実装基板。
発光面と前記発光面とは反対側の面に設けられていて前記基板側接続部に接続されるＬＥＤ側接続部とを少なくとも有するマイクロＬＥＤであって、前記配線基板の前記一方の主面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤと、
複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に設けられて前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部と、
前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に設けられて前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部と、を備えるマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項2】
前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部とは別途に設けられるとともに、前記第２位置決め部は、前記基板側接続部とは別途に設けられる請求項１記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項3】
前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部よりも前記マイクロＬＥＤにおける外端寄りに配される請求項２記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項4】
前記マイクロＬＥＤは、平面形状が四角形以上の多角形とされており、
前記第１位置決め部は、前記マイクロＬＥＤにおける対角位置に少なくとも２つ配される請求項３記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
前記第１位置決め部は、前記マイクロＬＥＤにおける対角位置に少なくとも２つ配される請求項３記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項5】
前記第１位置決め部は、前記マイクロＬＥＤにおける各角位置のそれぞれに配される請求項４記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項6】
前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部に一体に設けられるとともに、前記第２位置決め部は、前記基板側接続部に一体に設けられる請求項１記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項7】
前記第１位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのそれぞれに設けられるのに対し、前記第２位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのそれぞれに設けられる複数の前記第１位置決め部にそれぞれ凹凸嵌合されるよう複数が設けられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項8】
前記配線基板は、平面形状が四角形以上の多角形とされており、
複数の前記マイクロＬＥＤは、前記配線基板の前記一方の主面内においてマトリクス状に並んで配されており、
前記第１位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのうち、前記配線基板の各角位置に配される複数の前記マイクロＬＥＤに対して選択的に設けられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
複数の前記マイクロＬＥＤは、前記配線基板の前記一方の主面内においてマトリクス状に並んで配されており、
前記第１位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのうち、前記配線基板の各角位置に配される複数の前記マイクロＬＥＤに対して選択的に設けられる請求項１から請求項６のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項9】
前記マイクロＬＥＤには、複数の前記第１位置決め部が設けられるのに対し、前記配線基板には、複数の前記第２位置決め部が設けられており、
複数ずつの前記第１位置決め部及び前記位置決め部は、組み合わせが一致すれば嵌合可能とされるものの組み合わせが不一致であれば嵌合不能とされるように複数の組をなして構成されるとともに、異なる組のものがそれぞれ前記マイクロＬＥＤの中心に対して回転非対称となるよう配される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
複数ずつの前記第１位置決め部及び前記位置決め部は、組み合わせが一致すれば嵌合可能とされるものの組み合わせが不一致であれば嵌合不能とされるように複数の組をなして構成されるとともに、異なる組のものがそれぞれ前記マイクロＬＥＤの中心に対して回転非対称となるよう配される請求項１から請求項８のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板。
【請求項10】
請求項１から請求項９のいずれか１項に記載のマイクロＬＥＤ実装基板と、
画像を表示するための表示単位である複数の画素と、を備えており、
複数の前記マイクロＬＥＤが複数の前記画素を構成するマイクロＬＥＤディスプレイ。
画像を表示するための表示単位である複数の画素と、を備えており、
複数の前記マイクロＬＥＤが複数の前記画素を構成するマイクロＬＥＤディスプレイ。
【請求項11】
発光面と前記発光面とは反対側の面に設けられるＬＥＤ側接続部とを少なくとも有するマイクロＬＥＤを複数製造するマイクロＬＥＤ製造工程と、
一対の主面を有する配線基板のうちの一方の前記主面上に少なくとも複数の基板側接続部が設けられる前記配線基板を製造する配線基板製造工程と、
前記配線基板に対して前記主面内に並んで配されるよう複数の前記マイクロＬＥＤを実装するマイクロＬＥＤ実装工程と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ製造工程では、複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部を設け、
前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に、前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部を設けるマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
一対の主面を有する配線基板のうちの一方の前記主面上に少なくとも複数の基板側接続部が設けられる前記配線基板を製造する配線基板製造工程と、
前記配線基板に対して前記主面内に並んで配されるよう複数の前記マイクロＬＥＤを実装するマイクロＬＥＤ実装工程と、を備え、
前記マイクロＬＥＤ製造工程では、複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部を設け、
前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に、前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部を設けるマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
【請求項12】
前記マイクロＬＥＤ製造工程及び前記配線基板製造工程では、それぞれハーフトーンマスクまたはグレートーンマスクを用いたフォトリソグラフィ法によって前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を設ける請求項１１記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
【請求項13】
前記マイクロＬＥＤ製造工程では、複数の前記マイクロＬＥＤを、一対の板面を有する支持基板における一方の板面上に並んで配されるよう設けるとともに前記支持基板における前記一方の板面上に第１基板間位置決め部を設けるようにし、
前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面上に、前記第１基板間位置決め部に凹凸嵌合されることで前記支持基板を前記配線基板に対して位置決め可能な第２基板間位置決め部を設ける請求項１１または請求項１２記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面上に、前記第１基板間位置決め部に凹凸嵌合されることで前記支持基板を前記配線基板に対して位置決め可能な第２基板間位置決め部を設ける請求項１１または請求項１２記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
【請求項14】
前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記一方の主面上に前記マイクロＬＥＤに接続される回路部を設けるとともに前記第２基板間位置決め部を前記回路部に対して重畳するよう設ける請求項１３記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
【請求項15】
前記マイクロＬＥＤ実装工程の後に行われて、前記配線基板における不要な端部を分断して除去する端部除去工程を備えており、
前記配線基板製造工程では、前記配線基板のうち前記端部除去工程にて除去される前記端部に前記第２基板間位置決め部を設ける請求項１３記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
前記配線基板製造工程では、前記配線基板のうち前記端部除去工程にて除去される前記端部に前記第２基板間位置決め部を設ける請求項１３記載のマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本明細書が開示する技術は、マイクロＬＥＤ実装基板、マイクロＬＥＤディスプレイ及びマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、マイクロＬＥＤ実装構造の一例として下記特許文献１に記載されたものが知られている。特許文献１に記載されたマイクロＬＥＤ実装構造は、予め定められた配列に従って配設された電極部を片面に有する配線基板と、電極部の位置に対応して設けられ、紫外から青色波長帯までのうちで特定のスペクトルを有する光を発光し、相対向する面の一方の面上に電極部と導通接続する電極を有し、他方の面に発光した光を放出する光放出面を有するマイクロＬＥＤと、を備え、上記電極と上記電極部とは、導電性を有する熱硬化型の第１の接着剤を介して接着されており、マイクロＬＥＤの周側面の一部又は全部が、絶縁性を有する熱硬化型の第２の接着剤で囲まれて接着されており、マイクロＬＥＤが第２の接着剤を介して配線基板に固定されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】国際公開第２０２０／１１６２０７号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
上記した特許文献１に記載されたマイクロＬＥＤ実装構造によれば、マイクロＬＥＤの電極と配線基板の電極部との接着及び導通を確実に行なえると共に、マイクロＬＥＤと配線基板との接続を確実に行なえる手段を提供することができる、とのことである。しかしながら、ウェハ上に配列された複数のマイクロＬＥＤを配線基板に実装するに際し、マイクロＬＥＤに位置ずれが生じていると、その位置ずれしたマイクロＬＥＤの電極が配線基板上の電極部に対して正常に接続されず、マイクロＬＥＤに接続不良が生じるおそれがある。なお、特許文献１においては、各接着剤を最も柔らかい状態としつつウェハ及び配線基板の貼り合わせを行うことから、各接着剤によってマイクロＬＥＤが位置決めされることはない。
【0005】
本願明細書に記載の技術は、上記のような事情に基づいて完成されたものであって、マイクロＬＥＤの接続不良を生じ難くすることを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
（１）本願明細書に記載の技術に関わるマイクロＬＥＤ実装基板は、一対の主面を有する配線基板であって、前記一対の主面のうちの一方の主面上に少なくとも複数の基板側接続部が設けられる配線基板と、発光面と前記発光面とは反対側の面に設けられていて前記基板側接続部に接続されるＬＥＤ側接続部とを少なくとも有するマイクロＬＥＤであって、前記配線基板の前記一方の主面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤと、複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に設けられて前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部と、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に設けられて前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部と、を備える。
【0007】
（２）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（１）に加え、前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部とは別途に設けられるとともに、前記第２位置決め部は、前記基板側接続部とは別途に設けられてもよい。
【0008】
（３）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（２）に加え、前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部よりも前記マイクロＬＥＤにおける外端寄りに配されてもよい。
【0009】
（４）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（３）に加え、前記マイクロＬＥＤは、平面形状が四角形以上の多角形とされており、前記第１位置決め部は、前記マイクロＬＥＤにおける対角位置に少なくとも２つ配されてもよい。
【0010】
（５）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（４）に加え、前記第１位置決め部は、前記マイクロＬＥＤにおける各角位置のそれぞれに配されてもよい。
【0011】
（６）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（１）に加え、前記第１位置決め部は、前記ＬＥＤ側接続部に一体に設けられるとともに、前記第２位置決め部は、前記基板側接続部に一体に設けられてもよい。
【0012】
（７）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（１）から上記（６）のいずれかに加え、前記第１位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのそれぞれに設けられるのに対し、前記第２位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのそれぞれに設けられる複数の前記第１位置決め部にそれぞれ凹凸嵌合されるよう複数が設けられてもよい。
【0013】
（８）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（１）から上記（６）のいずれかに加え、前記配線基板は、平面形状が四角形以上の多角形とされており、複数の前記マイクロＬＥＤは、前記配線基板の前記一方の主面内においてマトリクス状に並んで配されており、前記第１位置決め部は、複数の前記マイクロＬＥＤのうち、前記配線基板の各角位置に配される複数の前記マイクロＬＥＤに対して選択的に設けられてもよい。
【0014】
（９）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板は、上記（１）から上記（８）のいずれかに加え、前記マイクロＬＥＤには、複数の前記第１位置決め部が設けられるのに対し、前記配線基板には、複数の前記第２位置決め部が設けられており、複数ずつの前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部は、組み合わせが一致すれば嵌合可能とされるものの組み合わせが不一致であれば嵌合不能とされるように複数の組をなして構成されるとともに、異なる組のものがそれぞれ前記マイクロＬＥＤの中心に対して回転非対称となるよう配されてもよい。
【0015】
（１０）また、本願明細書に記載の技術に関わるマイクロＬＥＤディスプレイは、上記（１）から上記（９）のいずれかに記載のマイクロＬＥＤ実装基板と、画像を表示するための表示単位である複数の画素と、を備えており、複数の前記マイクロＬＥＤが複数の前記画素を構成する。
【0016】
（１１）また、本願明細書に記載の技術に関わるマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法は、発光面と前記発光面とは反対側の面に設けられるＬＥＤ側接続部とを少なくとも有するマイクロＬＥＤを複数製造するマイクロＬＥＤ製造工程と、一対の主面を有する配線基板のうちの一方の主面上に少なくとも複数の基板側接続部が設けられる前記配線基板を製造する配線基板製造工程と、前記配線基板に対して前記一方の主面内に並んで配されるよう複数の前記マイクロＬＥＤを実装するマイクロＬＥＤ実装工程と、を備え、前記マイクロＬＥＤ製造工程では、複数の前記マイクロＬＥＤの少なくとも一部に、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面と対向するよう配される第１位置決め部を設け、前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面に、前記第１位置決め部に凹凸嵌合されることで前記第１位置決め部を有する前記マイクロＬＥＤを位置決め可能な第２位置決め部を設ける。
【0017】
（１２）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法は、上記（１１）に加え、前記マイクロＬＥＤ製造工程及び前記配線基板製造工程では、それぞれハーフトーンマスクまたはグレートーンマスクを用いたフォトリソグラフィ法によって前記第１位置決め部及び前記第２位置決め部を設けてもよい。
【0018】
（１３）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法は、上記（１１）または上記（１２）に加え、前記マイクロＬＥＤ製造工程では、複数の前記マイクロＬＥＤを、一対の板面を有する支持基板における一方の板面上に並んで配されるよう設けるとともに前記支持基板における前記一方の板面上に第１基板間位置決め部を設けるようにし、前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記基板側接続部の設置面上に、前記第１基板間位置決め部に凹凸嵌合されることで前記支持基板を前記配線基板に対して位置決め可能な第２基板間位置決め部を設けてもよい。
【0019】
（１４）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法は、上記（１３）に加え、前記配線基板製造工程では、前記配線基板における前記一方の主面上に前記マイクロＬＥＤに接続される回路部を設けるとともに前記第２基板間位置決め部を前記回路部に対して重畳するよう設けてもよい。
【0020】
（１５）また、上記マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法は、上記（１３）に加え、前記マイクロＬＥＤ実装工程の後に行われて、前記配線基板における不要な端部を分断して除去する端部除去工程を備えており、前記配線基板製造工程では、前記配線基板のうち前記端部除去工程にて除去される前記端部に前記第２基板間位置決め部を設けてもよい。
【発明の効果】
【0021】
本願明細書に記載の技術によれば、マイクロＬＥＤの接続不良を生じ難くすることができる。
【図面の簡単な説明】
【0022】
【図1】実施形態１に係るマイクロＬＥＤディスプレイにおけるマイクロＬＥＤの配列を表す概略的な平面図
【図2】マイクロＬＥＤディスプレイをＹ軸方向に沿って切断した断面図
【図3】マイクロＬＥＤディスプレイをＸ軸方向に沿って切断した断面図
【図4】マイクロＬＥＤディスプレイに備わるマイクロＬＥＤの底面図
【図5】マイクロＬＥＤディスプレイに備わる配線基板におけるマイクロＬＥＤの実装領域を示す平面図
【図6】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ製造工程において支持基板上に被加工膜及びフォトレジスト膜を成膜した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図7】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ製造工程においてハーフトーンマスクを用いてフォトレジスト膜を露光した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図8】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ製造工程においてフォトレジスト膜を現像した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図9】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ製造工程において被加工膜をエッチングして第１位置決め部を形成した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図10】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれる配線基板製造工程において配線基板上に被加工膜及びフォトレジスト膜を成膜した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図11】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれる配線基板製造工程においてハーフトーンマスクを用いてフォトレジスト膜を露光した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図12】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれる配線基板製造工程においてフォトレジスト膜を現像した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図13】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれる配線基板製造工程において被加工膜をエッチングして第２位置決め部を形成した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図14】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図15】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせた後の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図16】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において位置ずれしたマイクロＬＥＤが含まれる支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図17】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において位置ずれしたマイクロＬＥＤの第１位置決め部が第２位置決め部に当接した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図18】実施形態２に係るマイクロＬＥＤの底面図
【図19】配線基板におけるマイクロＬＥＤの実装領域を示す平面図
【図20】実施形態３に係るマイクロＬＥＤディスプレイにおけるマイクロＬＥＤの配列を表す概略的な平面図
【図21】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図22】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせた後の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図23】実施形態４に係るマイクロＬＥＤディスプレイにおけるマイクロＬＥＤの配列を表す概略的な平面図
【図24】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図25】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせた後の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図26】実施形態５に係るマイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図27】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせた後の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図28】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれる端部除去工程において支持基板の端部を除去した状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図29】実施形態６に係るマイクロＬＥＤの底面図
【図30】配線基板におけるマイクロＬＥＤの実装領域を示す平面図
【図31】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせる前の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図32】マイクロＬＥＤ実装基板の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において支持基板を配線基板に対して貼り合わせた後の状態を示すＹ軸方向に沿う断面図
【図33】実施形態７に係るマイクロＬＥＤディスプレイにおけるマイクロＬＥＤの配列を表す概略的な平面図
【発明を実施するための形態】
【0023】
＜実施形態１＞
実施形態１を図１から図１７によって説明する。本実施形態では、マイクロＬＥＤ実装基板１１、マイクロＬＥＤ実装基板１１を備えるマイクロＬＥＤディスプレイ１０及びマイクロＬＥＤ実装基板１１の製造方法を例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。
実施形態１を図１から図１７によって説明する。本実施形態では、マイクロＬＥＤ実装基板１１、マイクロＬＥＤ実装基板１１を備えるマイクロＬＥＤディスプレイ１０及びマイクロＬＥＤ実装基板１１の製造方法を例示する。なお、各図面の一部にはＸ軸、Ｙ軸及びＺ軸を示しており、各軸方向が各図面で示した方向となるように描かれている。
【0024】
マイクロＬＥＤディスプレイ１０は、図１から図３に示すように、画像が表示される表示面を有しており、その表示面の面内には、表示単位である画素ＰＸがマトリクス状に複数並んで配されている。画素ＰＸには、青色（Ｂ）を呈する青色画素ＢＰＸと、緑色（Ｇ）を呈する緑色画素ＧＰＸと、赤色（Ｒ）を呈する赤色画素ＲＰＸと、の３色が含まれており、３色の画素ＢＰＸ，ＧＰＸ，ＲＰＸによって所定の階調のカラー表示を可能な表示画素が構成されている。なお、図１から図３には、各画素ＰＸの表示色に係る英語の頭文字（Ｂ，Ｇ，Ｒ）が示されている。
【0025】
マイクロＬＥＤディスプレイ１０は、画素ＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３を有するマイクロＬＥＤ実装基板１１と、マイクロＬＥＤ１３から発せられた光の波長を変換することが可能な波長変換層１２と、を備える。なお、マイクロＬＥＤディスプレイ１０は、波長変換層１２に対してマイクロＬＥＤ実装基板１１側とは反対側に保護パネルを備えていても構わない。
【0026】
マイクロＬＥＤ実装基板１１は、複数のマイクロＬＥＤ１３と、複数のマイクロＬＥＤ１３が実装される配線基板（バックプレーン）１４と、を有する。マイクロＬＥＤ１３は、窒化ガリウム（ＧａＮ）を主材料として製造されていて、ｐ型半導体層とｎ型半導体層との間に活性層（発光層）を挟んでなる垂直構造とされるマイクロＬＥＤチップ１３Ａを有する。マイクロＬＥＤチップ１３Ａは、電圧の印加に伴って青色に属する波長領域（例えば約３８０ｎｍ～約５００ｎｍ）に含まれる光、つまり青色光を単色発光する。マイクロＬＥＤチップ１３Ａのうち、配線基板１４側とは反対側の面が発光面１３Ｂとされる。マイクロＬＥＤチップ１３Ａのうち、配線基板１４側（発光面１３Ｂとは反対側）の面には、配線基板１４側の給電回路に対して電気的に接続可能なＬＥＤ側接続部１３Ｃが設けられている。
【0027】
マイクロＬＥＤ１３は、図４に示すように、平面に視て縦長の方形状をなしており、短辺方向がＸ軸方向と、長辺方向がＹ軸方向と、厚さ方向がＺ軸方向と、それぞれ一致している。マイクロＬＥＤ１３は、短辺寸法及び長辺寸法がいずれも１００μｍよりも小さくなっており、一般的なミニＬＥＤよりもさらに小型となっている。ＬＥＤ側接続部１３Ｃは、マイクロＬＥＤ１３における短辺方向についての中央位置付近であって長辺方向について間隔を空けた２位置にそれぞれ設けられている。各ＬＥＤ側接続部１３Ｃは、マイクロＬＥＤ１３における長辺方向についての外端位置よりも中央寄りの配置となっている。これら２つのＬＥＤ側接続部１３Ｃに対して配線基板１４側の給電回路から給電されると、マイクロＬＥＤ１３の発光面１３Ｂから青色光が発せられるようになっている。
【0028】
配線基板１４は、シリコンなどからなり、図１から図３に示すように、その板面内に、給電回路を構成する第１配線１４Ａ及び第２配線１４Ｂと、ＬＥＤ側接続部１３Ｃに対して接続可能な基板側接続部１４Ｃと、が少なくとも設けられている。第１配線１４Ａは、Ｘ軸方向に沿って延在するのに対し、第２配線１４Ｂは、第１配線１４Ａに対して交差するようＹ軸方向に沿って延在している。第１配線１４Ａ及び第２配線１４Ｂにおける交差部位間には、両者の短絡を防ぐための絶縁膜が介設されている。基板側接続部１４Ｃは、半田からなり、各配線１４Ａ，１４Ｂから分岐された分岐配線の露出部分上に設置されている。従って、基板側接続部１４ＣがＬＥＤ側接続部１３Ｃに接した状態で溶融されることで、マイクロＬＥＤ１３が配線基板１４に対して機械的に固定されるとともに、ＬＥＤ側接続部１３Ｃが基板側接続部１４Ｃを介して給電回路に対して電気的に接続されるようになっている。
【0029】
基板側接続部１４Ｃは、図５に示すように、配線基板１４における各マイクロＬＥＤ１３の実装領域に２つずつ設けられている。２つずつの基板側接続部１４Ｃは、各マイクロＬＥＤ１３の実装領域においてそれぞれＹ軸方向について間隔を空けた位置に配されている。２つずつの基板側接続部１４Ｃの間に空けられた間隔は、マイクロＬＥＤ１３に備わる２つのＬＥＤ側接続部１３Ｃの間に空けられた間隔とほぼ同じとされる。
【0030】
配線基板１４には、図２及び図３に示すように、隣り合う画素ＰＸの間を仕切る遮光部１５が設けられている。遮光部１５は、第１配線１４Ａ及び第２配線１４Ｂに対して重畳するよう配されており、平面に視て格子状をなしている。遮光部１５は、配線基板１４におけるマイクロＬＥＤ１３の実装面から立ち上がる壁状をなしており、隣り合う画素ＰＸの間を行き来しようとする光を遮ることで、各画素ＰＸの表示独立性を担保するものである。
【0031】
波長変換層１２は、図２及び図３に示すように、各マイクロＬＥＤ１３の発光面１３Ｂ上に積層される形で配されている。波長変換層１２には、緑色画素ＧＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３に対して積層される緑色蛍光体層１２Ｇと、赤色画素ＲＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３に対して積層される赤色蛍光体層１２Ｒと、青色画素ＢＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３に対して積層される無蛍光体層１２Ｔと、が含まれる。緑色蛍光体層１２Ｇは、青色光を励起光として、緑色に属する波長領域（約５００ｎｍ～約５７０ｎｍ）の光、つまり緑色光を蛍光光として発する緑色蛍光体を含む。従って、緑色画素ＧＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３の発光面１３Ｂから青色光が発せられると、その青色光が緑色蛍光体層１２Ｇに含まれる緑色蛍光体によって緑色光に波長変換されて出射されるようになっている。赤色蛍光体層１２Ｒは、青色光を励起光として、赤色に属する波長領域（約６００ｎｍ～約７８０ｎｍ）の光、つまり赤色光を蛍光光として発する赤色蛍光体を含む。従って、赤色画素ＲＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３の発光面１３Ｂから青色光が発せられると、その青色光が赤色蛍光体層１２Ｒに含まれる赤色蛍光体によって赤色光に波長変換されて出射されるようになっている。無蛍光体層１２Ｔは、蛍光体を含有しない無色透明となっており、他の蛍光体層１２Ａ，１２Ｂとの高さを合わせるために設けられている。従って、青色画素ＢＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３の発光面１３Ｂから青色光が発せられると、その青色光が無蛍光体層１２Ｔをそのまま透過して出射されるようになっている。
【0032】
上記のような構成のマイクロＬＥＤ実装基板１１を製造する際には、予めサファイアなどからなる支持基板３０の板面上に複数のマイクロＬＥＤ１３を作り込んでおき、その支持基板３０を別途に製造された配線基板１４に対して貼り合わせる（図１４を参照）。支持基板３０を配線基板１４に対して貼り合わせる際には、支持基板３０と各マイクロＬＥＤ１３との界面にレーザ光が照射されることで、各マイクロＬＥＤ１３の剥離（レーザリフトオフ）されるようになっている。これにより、各マイクロＬＥＤ１３が配線基板１４に一括して実装されるようになっている。このレーザ光の照射を行う際や両基板１４，３０の貼り合わせを行う際には、振動が生じ得るものとされ、その振動に起因して支持基板３０から剥離されたマイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じるおそれがある。マイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じていると、その位置ずれしたマイクロＬＥＤ１３のＬＥＤ側接続部１３Ｃが配線基板１４上の基板側接続部１４Ｃに対して正常に接続されず、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じるおそれがあった。
【0033】
そこで、本実施形態に係るマイクロＬＥＤ１３には、図２及び図３に示すように、第１位置決め部１６が設けられるのに対し、配線基板１４には、第１位置決め部１６に凹凸嵌合されることで第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３を位置決め可能な第２第２位置決め部１７が設けられている。第１位置決め部１６は、マイクロＬＥＤチップ１３Ａにおける発光面１３Ｂとは反対側の面（配線基板１４との対向面、実装面）に設けられており、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配されている。第２第２位置決め部１７は、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面（マイクロＬＥＤ１３との対向面）に設けられており、マイクロＬＥＤ１３における発光面１３Ｂとは反対側の面と対向するよう配されている。
【0034】
このような構成によれば、複数のマイクロＬＥＤ１３が配線基板１４に実装される際に、振動の影響などによってマイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じた場合でも、そのマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６に第２位置決め部１７が凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正される。このように位置決めされたマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃは、接続対象の基板側接続部１４Ｃに対して正常に接続される。これにより、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じ難くなる。マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じ難くなれば、マイクロＬＥＤ１３によって構成される画素ＰＸの表示機能が損なわれ難くなる。これにより、複数の画素ＰＸによって表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。
【0035】
第１位置決め部１６は、図２から図４に示すように、ＬＥＤ側接続部１３Ｃとは別途に設けられている。詳しくは、第１位置決め部１６は、マイクロＬＥＤチップ１３Ａにおける発光面１３Ｂとは反対側の面において、ＬＥＤ側接続部１３Ｃに対して非重畳となる位置に設けられている。同様に、第２位置決め部１７は、図２，図３及び図５に示すように、基板側接続部１４Ｃとは別途に設けられている。詳しくは、第２位置決め部１７は、配線基板１４におけるマイクロＬＥＤ１３の実装領域において、基板側接続部１４Ｃに対して非重畳となる位置に設けられている。このようにすれば、仮に第１位置決め部がＬＥＤ側接続部１３Ｃに一体に設けられるとともに第２位置決め部が基板側接続部１４Ｃに一体に設けられる場合に比べると、ＬＥＤ側接続部１３Ｃ及び基板側接続部１４Ｃが第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７を設計する上での制約となり難くなる。このように、第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７に係る設計自由度が高くなっているので、第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７の平面形状、平面に視た大きさ、高さ及び配置などに関する設計を、ＬＥＤ側接続部１３Ｃ及び基板側接続部１４Ｃとは無関係に最適化することができる。従って、例えばマイクロＬＥＤ１３がより小型化されるとともにＬＥＤ側接続部１３Ｃがより小型化された場合などにおいても位置決め機能を十分に発揮することができて好適である。
【0036】
第１位置決め部１６は、図２から図４に示すように、マイクロＬＥＤチップ１３Ａにおける配線基板１４との対向面から配線基板１４側に向けてＺ軸方向に沿って突出する略柱状をなしている。第１位置決め部１６は、平面形状が方形状をなすとともにその突出先端側部分が四角錐型に凹まされている。詳しくは、第１位置決め部１６における突出先端側部分には、配線基板１４側に向けて開口する凹部１６Ａが形成されている。凹部１６Ａは、最も深い（低い）位置に頂点１６Ａ１を有するとともに、周面が頂点１６Ａ１に連なる４つの傾斜面１６Ａ２により構成されている。従って、凹部１６Ａの内部空間は、四角錐形状をなしている。頂点１６Ａ１は、第１位置決め部１６のうちの平面に視た中心位置に配されている。４つの傾斜面１６Ａ２には、Ｘ軸方向に沿って互いに反対側を向く２つの傾斜面１６Ａ２と、Ｙ軸方向に沿って互いに反対側を向く２つの傾斜面１６Ａ２と、が含まれる。
【0037】
第２位置決め部１７は、図２，図３及び図５に示すように、配線基板１４におけるマイクロＬＥＤ１３との対向面からマイクロＬＥＤ１３側に向けてＺ軸方向に沿って突出する略柱状をなしている。第２位置決め部１７は、平面形状が方形状をなすとともに、その突出先端側部分が四角錐形状をなしている。第２位置決め部１７のうち、四角錐形状をなす突出先端側部分が、第１位置決め部１６の凹部１６Ａに対して凹凸嵌合される凸部１７Ａを構成している。凸部１７Ａは、最も高い突出先端に位置する１つの頂点１７Ａ１と、頂点１７Ａ１に連なる４つの傾斜面１７Ａ２と、を有する。頂点１７Ａ１は、第２位置決め部１７のうちの平面に視た中心位置に配されている。４つの傾斜面１７Ａ２には、Ｘ軸方向に沿って互いに反対側を向く２つの傾斜面１７Ａ２と、Ｙ軸方向に沿って互いに反対側を向く２つの傾斜面１７Ａ２と、が含まれる。また、第２位置決め部１７の高さ寸法と第１位置決め部１６の高さ寸法との和は、基板側接続部１４Ｃの高さ寸法とＬＥＤ側接続部１３Ｃの高さ寸法との和よりも小さいか同じ程度とされる。これにより、第２位置決め部１７と第１位置決め部１６とが凹凸嵌合した状態において、基板側接続部１４ＣとＬＥＤ側接続部１３Ｃとが接続（接合）される確実性が高いものとなる。
【0038】
このような構成の第１位置決め部１６は、図２から図４に示すように、ＬＥＤ側接続部１３ＣよりもマイクロＬＥＤ１３における外端寄りに配されている。このようにすれば、仮に第１位置決め部がＬＥＤ側接続部１３ＣよりもマイクロＬＥＤ１３における中心寄りに配される場合に比べると、マイクロＬＥＤ１３の位置決め精度が高いものとなる。しかも、第１位置決め部１６は、平面形状が方形状とされるマイクロＬＥＤ１３における四隅の各角位置のそれぞれに配されている。つまり、第１位置決め部１６は、マイクロＬＥＤ１３における対角位置に２つずつ合計で４つが配されている。このようにすれば、平面形状が方形状とされるマイクロＬＥＤ１３における各角位置のそれぞれに配される第１位置決め部１６が第２位置決め部１７に凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の回り止め図られるとともにより高い位置決め精度でもってマイクロＬＥＤ１３の位置決めが図られる。
【0039】
第１位置決め部１６は、図１から図３に示すように、全てのマイクロＬＥＤ１３のそれぞれに４つずつ設けられている。これに伴い、第２位置決め部１７は、配線基板１４のうちの全てのマイクロＬＥＤ１３の実装領域のそれぞれに４つずつ設けられている。従って、配線基板１４に設けられた複数の第２位置決め部１７は、全てのマイクロＬＥＤ１３のそれぞれに設けられた各第１位置決め部１６に対してそれぞれ凹凸嵌合されるようになっている。このようにすれば、複数のマイクロＬＥＤ１３が配線基板１４に対して一括して実装される際に、いずれのマイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じた場合であっても、そのマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６に第２位置決め部１７が凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正される。これにより、いずれのマイクロＬＥＤ１３についても接続不良が生じ難くなる。
【0040】
本実施形態に係るマイクロＬＥＤ実装基板１１及びマイクロＬＥＤディスプレイ１０は以上のような構造であり、続いてマイクロＬＥＤ実装基板１１の製造方法を説明する。本実施形態に係るマイクロＬＥＤ実装基板１１の製造方法は、複数のマイクロＬＥＤ１３を製造するマイクロＬＥＤ製造工程と、配線基板１４を製造する配線基板製造工程と、複数のマイクロＬＥＤ１３を実装するマイクロＬＥＤ実装工程と、配線基板１４に遮光部１５を形成する遮光部形成工程と、複数のマイクロＬＥＤ１３に備わる各発光面１３Ｂのそれぞれに波長変換層１２を形成する波長変換層形成工程と、を備える。このうちのマイクロＬＥＤ製造工程、配線基板製造工程及びマイクロＬＥＤ実装工程について、順次に詳しく説明する。なお、遮光部形成工程は、マイクロＬＥＤ実装工程の前に行われても構わないが、波長変換層形成工程よりも後で行われても構わない。
【0041】
マイクロＬＥＤ製造工程では、サファイアなどからなる支持基板３０の板面上において、ｐ型半導体層、活性層及びｎ型半導体層を順次成長させてからエッチングすることで、支持基板３０の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のマイクロＬＥＤチップ１３Ａが形成される（マイクロＬＥＤチップ形成工程）。その後、複数のマイクロＬＥＤチップ１３Ａのうち、支持基板３０に接する面とは反対側の面に対してそれぞれＬＥＤ側接続部１３Ｃが形成される（ＬＥＤ接続部形成工程）。これにより、発光面１３Ｂが支持基板３０の板面に対して接するとともにＬＥＤ側接続部１３Ｃが支持基板３０側とは反対側に位置する形で複数のマイクロＬＥＤ１３が支持基板３０上に設けられる。支持基板３０における複数のマイクロＬＥＤ１３の配列は、マイクロＬＥＤ実装基板１１における複数のマイクロＬＥＤ１３の配列とほぼ一致している。このようにして支持基板３０上に複数のマイクロＬＥＤ１３を設置したら、続いて全てのマイクロＬＥＤ１３のそれぞれに第１位置決め部１６を形成する（第１位置決め部形成工程）。
【0042】
第１位置決め部１６の形成に際しては、図６に示すように、支持基板３０における複数のマイクロＬＥＤ１３の形成面に対してＰＶＤ（Physical Vapor Deposition）やＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）などの方法によって被加工膜（被エッチング膜）Ｆ１を成膜し、続いてスピンコートなどの方法によってフォトレジスト膜Ｆ２を成膜する（成膜工程）。被加工膜Ｆ１は、第１位置決め部１６を構成する膜であって、後の工程でパターニングされたフォトレジスト膜Ｆ２を介して加工（エッチング）される膜である。被加工膜Ｆ１は、金属材料、金属化合物、無機材料（セラミックスなど）、有機材料などからなる。フォトレジスト膜Ｆ２は、ポジ型の感光性材料からなる。これら被加工膜Ｆ１及びフォトレジスト膜Ｆ２は、複数のマイクロＬＥＤ１３におけるＬＥＤ側接続部１３Ｃの設置面上に順次に積層されている。
【0043】
続いて、フォトリソグラフィ法によりフォトレジスト膜Ｆ２のパターニングを行う（フォトレジスト膜パターニング工程）。フォトレジスト膜Ｆ２のパターニングに際しては、図７に示すように、フォトマスクとしてハーフトーンマスクＨＭ１を用いてフォトレジスト膜Ｆ２を露光した後に現像している。ハーフトーンマスクＨＭ１は、ほぼ透明なマスク基材ＨＭ１Ａと、マスク基材ＨＭ１Ａにおける片方の板面に局所的に設けられる遮光膜ＨＭ１Ｂと、から構成される。ハーフトーンマスクＨＭ１は、その板面が、露光装置から照射される光を透過する透過領域と、光を透過するもののその光の透過率が透過領域よりも低い半透過領域と、光を遮る遮光領域と、に区分されている。遮光膜ＨＭ１Ｂは、半透過領域及び遮光領域には設けられるものの、透過領域には非設置とされる。そして、遮光膜ＨＭ１Ｂ（半透過領域及び遮光領域）は、各マイクロＬＥＤ１３における各第１位置決め部１６の形成予定位置に対して光学的に重なる位置に配されている。このため、ハーフトーンマスクＨＭ１の透過領域を透過した光は、各第１位置決め部１６の形成予定位置に照射されることがない。遮光膜ＨＭ１Ｂは、遮光領域には１００％の面積比率でもって配されるのに対し、半透過領域には１００％よりも低い面積比率でもって配されている。なお、ここで言う「面積比率」とは、遮光領域や半透過領域の各面積に対する遮光膜ＨＭ１Ｂの面積の比率である。遮光膜ＨＭ１Ｂは、半透過領域における光の透過率がＸ軸方向及びＹ軸方向についての位置に応じて変化するよう構成されている。具体的には、遮光膜ＨＭ１Ｂに係る半透過領域での光の透過率は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について第１位置決め部１６に備わる凹部１６Ａの頂点１６Ａ１に近づくほど高くなり、逆に頂点１６Ａ１から遠ざかるほど低くなるよう構成される。遮光膜ＨＭ１Ｂのうちの遮光領域に配される部分は、第１位置決め部１６のうちの最も高い部分、つまり各傾斜面１６Ａ２における頂点１６Ａ１側とは反対側の端部に対して光学的に重なる位置に配されている。なお、図７では、遮光膜ＨＭ１Ｂを簡略化して図示している。
【0044】
上記のような構成のハーフトーンマスクＨＭ１を介してフォトレジスト膜Ｆ２が露光される（露光工程）。すると、フォトレジスト膜Ｆ２は、ハーフトーンマスクＨＭ１の透過領域及び半透過領域に対して光学的に重なる部分が、透過領域及び半透過領域の透過光量の分だけ露光される。その後に現像が行われると、フォトレジスト膜Ｆ２は、図８に示すように、ハーフトーンマスクＨＭ１の透過領域に対して光学的に重なる部分が全て除去されるとともに、遮光領域に対して光学的に重なる部分が全て残存し、さらには半透過領域に対して光学的に重なる部分が、露光量に応じた厚み分が除去される（現像工程）。このようにしてパターニングされたフォトレジスト膜Ｆ２は、各第１位置決め部１６の形成予定位置に対して重なる部分が残存するとともにその断面形状が第１位置決め部１６の断面形状と同様のものとなる。
【0045】
続いて、フォトレジスト膜Ｆ２の残存部分をマスクとして利用して被加工膜Ｆ１にはドライエッチングまたはウエットエッチングが行われる（エッチング工程）。すると、被加工膜Ｆ１は、図９に示すように、フォトレジスト膜Ｆ２により被覆されない部分が全て除去されるのに対し、フォトレジスト膜Ｆ２により被覆された部分がフォトレジスト膜Ｆ２の膜厚に応じた厚み分が除去される。これにより、各マイクロＬＥＤ１３には、４つずつの第１位置決め部１６が一括して形成される。その後、フォトレジスト膜Ｆ２をアッシングにより除去する（アッシング工程）。
【0046】
次に、配線基板製造工程について説明する。配線基板製造工程では、配線基板１４の板面上に各配線１４Ａ，１４Ｂ及び基板側接続部１４Ｃなどを形成した後に、第２位置決め部１７が形成される（第２位置決め部形成工程）。なお、基板側接続部１４Ｃに関しては、第２位置決め部１７を形成した後に形成されても構わない。
【0047】
第２位置決め部１７の形成に際しては、図１０に示すように、配線基板１４における各配線１４Ａ，１４Ｂ及び基板側接続部１４Ｃの形成面に対してＰＶＤやＣＶＤなどの方法によって被加工膜（被エッチング膜）Ｆ３を成膜し、続いてスピンコートなどの方法によってフォトレジスト膜Ｆ４を成膜する（成膜工程）。被加工膜Ｆ３は、第２位置決め部１７を構成する膜であって、後の工程でパターニングされたフォトレジスト膜Ｆ４を介して加工（エッチング）される膜である。被加工膜Ｆ３は、金属材料、金属化合物、無機材料（セラミックスなど）、有機材料などからなる。フォトレジスト膜Ｆ４は、ポジ型の感光性材料からなる。
【0048】
続いて、フォトリソグラフィ法によりフォトレジスト膜Ｆ４のパターニングを行う（フォトレジスト膜パターニング工程）。フォトレジスト膜Ｆ４のパターニングに際しては、図１１に示すように、フォトマスクとしてハーフトーンマスクＨＭ２を用いてフォトレジスト膜Ｆ４を露光した後に現像している。ハーフトーンマスクＨＭ２は、ほぼ透明なマスク基材ＨＭ２Ａと、マスク基材ＨＭ２Ａにおける片方の板面に局所的に設けられる遮光膜ＨＭ２Ｂと、から構成されており、透過領域、半透過領域及び遮光領域を有する点で、既述したハーフトーンマスクＨＭ１と同様である。遮光膜ＨＭ２Ｂ（半透過領域及び遮光領域）は、配線基板１４における各第２位置決め部１７の形成予定位置に対して光学的に重なる位置に配されている。このため、ハーフトーンマスクＨＭ２の透過領域を透過した光は、各第２位置決め部１７の形成予定位置に照射されることがない。遮光膜ＨＭ２Ｂは、遮光領域には１００％の面積比率でもって配されるのに対し、半透過領域には１００％よりも低い面積比率でもって配されている。遮光膜ＨＭ２Ｂは、半透過領域における光の透過率がＸ軸方向及びＹ軸方向についての位置に応じて変化するよう構成されている。具体的には、遮光膜ＨＭ２Ｂに係る半透過領域での光の透過率は、Ｘ軸方向及びＹ軸方向について第２位置決め部１７に備わる凸部１７Ａの頂点１７Ａ１に近づくほど低くなり、逆に頂点１７Ａ１から遠ざかるほど高くなるよう構成される。遮光膜ＨＭ２Ｂのうちの遮光領域に配される部分は、第２位置決め部１７のうちの最も高い部分、つまり頂点１７Ａ１に対して光学的に重なる位置に配されている。なお、図１１では、遮光膜ＨＭ２Ｂを簡略化して図示している。
【0049】
上記のような構成のハーフトーンマスクＨＭ２を介してフォトレジスト膜Ｆ４が露光される（露光工程）。すると、フォトレジスト膜Ｆ４は、ハーフトーンマスクＨＭ２の透過領域及び半透過領域に対して光学的に重なる部分が、透過領域及び半透過領域の透過光量の分だけ露光される。その後に現像が行われると、フォトレジスト膜Ｆ４は、図１２に示すように、ハーフトーンマスクＨＭ２の透過領域に対して光学的に重なる部分が全て除去されるとともに、遮光領域に対して光学的に重なる部分が全て残存し、さらには半透過領域に対して光学的に重なる部分が、露光量に応じた厚み分が除去される（現像工程）。このようにしてパターニングされたフォトレジスト膜Ｆ４は、各第２位置決め部１７の形成予定位置に対して重なる部分が残存するとともにその断面形状が第２位置決め部１７の断面形状と同様のものとなる。
【0050】
続いて、フォトレジスト膜Ｆ４の残存部分をマスクとして利用して被加工膜Ｆ３にはドライエッチングまたはウエットエッチングが行われる（エッチング工程）。すると、被加工膜Ｆ３は、図１３に示すように、フォトレジスト膜Ｆ４により被覆されない部分が全て除去されるのに対し、フォトレジスト膜Ｆ４により被覆された部分がフォトレジスト膜Ｆ４の膜厚に応じた厚み分が除去される。これにより、配線基板１４のうちの各マイクロＬＥＤ１３の実装予定位置に４つずつの第２位置決め部１７が形成される。その後、フォトレジスト膜Ｆ４をアッシングにより除去する（アッシング工程）。
【0051】
次に、マイクロＬＥＤ実装工程について説明する。マイクロＬＥＤ実装工程では、図１４に示すように、マイクロＬＥＤ製造工程を経て複数のマイクロＬＥＤ１３が板面上に形成された支持基板３０を、配線基板製造工程を経て製造された配線基板１４に対して貼り合わせるとともに、支持基板３０と各マイクロＬＥＤ１３との界面にレーザ光を照射する。レーザ光の照射に伴って、各マイクロＬＥＤ１３が支持基板３０から剥離される。ここで、貼り合わせに際し、支持基板３０から剥離された複数のマイクロＬＥＤ１３のいずれにも位置ずれが生じていなければ、図１５に示すように、配線基板１４に備わる各基板側接続部１４Ｃが各マイクロＬＥＤ１３に備わる各ＬＥＤ側接続部１３Ｃに対して正常に接続（接合）されるとともに、配線基板１４に備わる各第２位置決め部１７の各凸部１７Ａが、各マイクロＬＥＤ１３に備わる各第１位置決め部１６の各凹部１６Ａ内に凹凸嵌合される。これにより、複数のマイクロＬＥＤ１３が一括して配線基板１４に対して実装される。
【0052】
一方、貼り合わせやレーザ光の照射が行われるのに伴って生じる振動に起因して支持基板３０から剥離された複数のマイクロＬＥＤ１３のいずれかに位置ずれが生じるおそれがある。例えば、図１６では、同図の右から２番目のマイクロＬＥＤ１３が、同図の左側に位置ずれした状態が示されている。このような場合には、図１７に示すように、位置ずれしたマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６の凹部１６Ａの傾斜面１６Ａ２に対し、対向する第２位置決め部１７の凸部１７Ａの傾斜面１７Ａ２が当接される。この状態から貼り合わせが進行するのに伴って、凸部１７Ａの傾斜面１７Ａ２に凹部１６Ａの傾斜面１６Ａ２が摺接されることで、位置ずれしていたマイクロＬＥＤ１３が本来の位置へとスライドさせられる。このようにしてマイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正されて位置決めが図られるので、図１５に示すように、全てのマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃが基板側接続部１４Ｃに対して正常に接続される。なお、図１５に示される状態から、支持基板３０は剥離・除去される。
【0053】
以上説明したように本実施形態のマイクロＬＥＤ実装基板１１は、一対の板面（主面）を有する配線基板１４であって、一対の板面のうちの一方の板面上に少なくとも複数の基板側接続部１４Ｃが設けられる配線基板１４と、発光面１３Ｂと発光面１３Ｂとは反対側の面に設けられていて基板側接続部１４Ｃに接続されるＬＥＤ側接続部１３Ｃとを少なくとも有するマイクロＬＥＤ１３であって、配線基板１４の一方の板面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤ１３と、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部に設けられて配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６と、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面に設けられて第１位置決め部１６に凹凸嵌合されることで第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３を位置決め可能な第２位置決め部１７と、を備える。
【0054】
このようにすれば、配線基板１４の一方の板面内において並んで配される複数のマイクロＬＥＤ１３に備わる各ＬＥＤ側接続部１３Ｃが、配線基板１４に備わる各基板側接続部１４Ｃに対して接続されると、複数のマイクロＬＥＤ１３における各発光面１３Ｂから発光されるようになっている。複数のマイクロＬＥＤ１３を配線基板１４に実装するに際し、マイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じていると、そのマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃと接続対象の基板側接続部１４Ｃとが正常に接続されず、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じるおそれがある。
【0055】
その点、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部には、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６が設けられるのに対し、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面には、第１位置決め部１６に凹凸嵌合される第２位置決め部１７が設けられているから、複数のマイクロＬＥＤ１３が配線基板１４に実装される際に、第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３が位置ずれした場合でも、そのマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６に第２位置決め部１７が凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正される。このように位置決めされたマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃは、接続対象の基板側接続部１４Ｃに対して正常に接続される。これにより、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じ難くなる。
【0056】
また、第１位置決め部１６は、ＬＥＤ側接続部１３Ｃとは別途に設けられるとともに、第２位置決め部１７は、基板側接続部１４Ｃとは別途に設けられる。このようにすれば、仮に第１位置決め部がＬＥＤ側接続部１３Ｃに一体に設けられるとともに第２位置決め部が基板側接続部１４Ｃに一体に設けられる場合に比べると、ＬＥＤ側接続部１３Ｃ及び基板側接続部１４Ｃが第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７を設計する上での制約となり難くなる。このように、第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７に係る設計自由度が高くなっているので、例えばマイクロＬＥＤ１３が小型化されるとともにＬＥＤ側接続部１３Ｃが小型化された場合などにおいても位置決め機能を十分に発揮することができて好適である。
【0057】
また、第１位置決め部１６は、ＬＥＤ側接続部１３ＣよりもマイクロＬＥＤ１３における外端寄りに配される。このようにすれば、仮に第１位置決め部がＬＥＤ側接続部１３ＣよりもマイクロＬＥＤ１３における中心寄りに配される場合に比べると、マイクロＬＥＤ１３の位置決め精度が高いものとなる。
【0058】
また、マイクロＬＥＤ１３は、平面形状が四角形以上の多角形とされており、第１位置決め部１６は、マイクロＬＥＤ１３における対角位置に少なくとも２つ配される。このようにすれば、平面形状が四角形以上の多角形とされるマイクロＬＥＤ１３における対角位置に少なくとも２つ配される第１位置決め部１６が第２位置決め部１７に凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の回り止め図られるとともにより高い位置決め精度でもってマイクロＬＥＤ１３の位置決めが図られる。
【0059】
また、第１位置決め部１６は、マイクロＬＥＤ１３における各角位置のそれぞれに配される。このようにすれば、平面形状が四角形以上の多角形とされるマイクロＬＥＤ１３における各角位置のそれぞれに配される第１位置決め部１６が第２位置決め部１７に凹凸嵌合されることで、さらに高い位置決め精度でもってマイクロＬＥＤ１３の位置決めが図られる。
【0060】
また、第１位置決め部１６は、複数のマイクロＬＥＤ１３のそれぞれに設けられるのに対し、第２位置決め部１７は、複数のマイクロＬＥＤ１３のそれぞれに設けられる複数の第１位置決め部１６にそれぞれ凹凸嵌合されるよう複数が設けられる。このようにすれば、複数のマイクロＬＥＤ１３が配線基板１４の一方の板面内において並んで配される際に、いずれのマイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じた場合であっても、そのマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６に第２位置決め部１７が凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正される。これにより、いずれのマイクロＬＥＤ１３についても接続不良が生じ難くなる。
【0061】
また、本実施形態に係るマイクロＬＥＤディスプレイ１０は、上記記載のマイクロＬＥＤ実装基板１１と、画像を表示するための表示単位である複数の画素ＰＸと、を備えており、複数のマイクロＬＥＤ１３が複数の画素ＰＸを構成する。このような構成のマイクロＬＥＤディスプレイ１０によれば、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じ難くなっているので、マイクロＬＥＤ１３によって構成される画素ＰＸの表示機能が損なわれ難くなる。これにより、複数の画素ＰＸによって表示される画像に係る表示品位が良好なものとなる。
【0062】
また、本実施形態に係るマイクロＬＥＤ実装基板１１の製造方法は、発光面１３Ｂと発光面１３Ｂとは反対側の面に設けられるＬＥＤ側接続部１３Ｃとを少なくとも有するマイクロＬＥＤ１３を複数製造するマイクロＬＥＤ製造工程と、一対の板面を有する配線基板１４のうちの一方の板面上に少なくとも複数の基板側接続部１４Ｃが設けられる配線基板１４を製造する配線基板製造工程と、配線基板１４に対して一方の板面内に並んで配されるよう複数のマイクロＬＥＤ１３を実装するマイクロＬＥＤ実装工程と、を備え、マイクロＬＥＤ製造工程では、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部に、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６を設け、配線基板製造工程では、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面に、第１位置決め部１６に凹凸嵌合されることで第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３を位置決め可能な第２位置決め部１７を設ける。
【0063】
このようにすれば、マイクロＬＥＤ実装工程では、マイクロＬＥＤ製造工程を経て製造された複数のマイクロＬＥＤ１３が、配線基板製造工程を経て製造された配線基板１４に対して一方の板面内において並んで配されるよう実装される。すると、複数のマイクロＬＥＤ１３に備わる各ＬＥＤ側接続部１３Ｃが、配線基板１４に備わる各基板側接続部１４Ｃに対して接続されることで、複数のマイクロＬＥＤ１３における各発光面１３Ｂから発光されるようになる。マイクロＬＥＤ実装工程において、マイクロＬＥＤ１３に位置ずれが生じていると、そのマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃと接続対象の基板側接続部１４Ｃとが正常に接続されず、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じるおそれがある。
【0064】
その点、マイクロＬＥＤ製造工程では、複数のマイクロＬＥＤ１３の少なくとも一部に、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面と対向するよう配される第１位置決め部１６を設けるのに対し、配線基板製造工程では、配線基板１４における基板側接続部１４Ｃの設置面に、第１位置決め部１６に凹凸嵌合される第２位置決め部１７を設けているから、マイクロＬＥＤ実装工程において、第１位置決め部１６を有するマイクロＬＥＤ１３が位置ずれした場合でも、そのマイクロＬＥＤ１３に備わる第１位置決め部１６に第２位置決め部１７が凹凸嵌合されることで、マイクロＬＥＤ１３の位置ずれが矯正される。このように位置決めされたマイクロＬＥＤ１３に備わるＬＥＤ側接続部１３Ｃは、接続対象の基板側接続部１４Ｃに対して正常に接続される。これにより、マイクロＬＥＤ１３に接続不良が生じ難くなる。
【0065】
また、マイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程では、それぞれハーフトーンマスクＨＭ１，ＨＭ２を用いたフォトリソグラフィ法によって第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７を設ける。このようにすれば、互いに凹凸嵌合可能とされる第１位置決め部１６及び第２位置決め部１７の形状を高い再現性でもって形成することができる。従って、マイクロＬＥＤ実装基板１１を量産する上で好適となる。
【0066】
＜実施形態２＞
実施形態２を図１８または図１９によって説明する。この実施形態２では、第１位置決め部１１６及び第２位置決め部１１７の設置数を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態２を図１８または図１９によって説明する。この実施形態２では、第１位置決め部１１６及び第２位置決め部１１７の設置数を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0067】
本実施形態に係る第１位置決め部１１６は、図１８に示すように、平面形状が方形状とされるマイクロＬＥＤ１１３におけるＬＥＤ側接続部１１３Ｃの設置面のうちの対角位置に２つが配されている。これに伴って第２位置決め部１１７は、図１９に示すように、配線基板１１４におけるマイクロＬＥＤ１１３の実装領域のうちの対角位置に２つが配されている。このような構成であっても、上記した実施形態１と同様に、十分に高い位置決め精度でもってマイクロＬＥＤ１１３の位置決めを図ることができる。
【0068】
＜実施形態３＞
実施形態３を図２０から図２２によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１から第１位置決め部２１６及び第２位置決め部２１７の設置数などを変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態３を図２０から図２２によって説明する。この実施形態３では、上記した実施形態１から第１位置決め部２１６及び第２位置決め部２１７の設置数などを変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0069】
本実施形態に係る配線基板２１４には、図２０及び図２１に示すように、４つの支持基板２３０が貼り付けられることで、複数のマイクロＬＥＤ２１３が実装されるようになっている。つまり、配線基板２１４に実装される複数のマイクロＬＥＤ２１３は、支持基板２３０毎に４つのグループに分類することができる。各グループに属するマイクロＬＥＤ２１３は、配線基板２１４の板面内において、Ｘ軸方向について３個ずつ並ぶとともにＹ軸方向について５個ずつ並んでいて、合計１５個とされる。なお、図２０には、マイクロＬＥＤ２１３に係るグループ（支持基板２３０）の境界線を一点鎖線にて図示している。
【0070】
そして、第１位置決め部２１６は、図２０及び図２１に示すように、上記した４つのグループに属する複数ずつのマイクロＬＥＤ２１３のうち、支持基板２３０における各角位置付近に配される４つずつのマイクロＬＥＤ２１３に対して選択的に設けられており、残りのマイクロＬＥＤ２１３には非設置とされる。詳しくは、第１位置決め部２１６は、上記した４つずつのマイクロＬＥＤ２１３に対して１つずつ設けられている。４つずつの第１位置決め部２１６は、設置対象となる各マイクロＬＥＤ２１３におけるＬＥＤ側接続部２１３Ｃの設置面のうち、支持基板２３０における各角位置に最も近い角位置に配されている。なお、第１位置決め部２１６は、配線基板２１４における各角位置付近に配される４つのマイクロＬＥＤ２１３にも設けられている。これに対し、第２位置決め部２１７は、配線基板２１４に対して貼り合わせられる４つの支持基板２３０における四隅の各角位置付近に４つずつ設けられている。以上のように、配線基板２１４の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のマイクロＬＥＤ２１３には、第１位置決め部２１６が非設置とされるものが含まれることになる。これにより、マイクロＬＥＤ２１３の小型化が進行し、全てのマイクロＬＥＤ２１３に第１位置決め部２１６を設置するのが困難な場合に好適となる。
【0071】
マイクロＬＥＤ実装基板２１１の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程では、図２１に示すように、配線基板２１４に対して４つの支持基板２３０をそれぞれ貼り合わせるとともに、各支持基板２３０と各マイクロＬＥＤ２１３との界面にレーザ光を照射する。このとき、図２２に示すように、支持基板２３０及び配線基板２１４の各角位置に配される各マイクロＬＥＤ２１３に対して選択的に設けられた第１位置決め部２１６が第２位置決め部２１７に凹凸嵌合される。これにより、第１位置決め部２１６を有する各マイクロＬＥＤ２１３の位置決めが図られるとともに、支持基板２３０と配線基板２１４との位置決めを図ることができる。
【0072】
以上説明したように本実施形態によれば、配線基板２１４は、平面形状が四角形以上の多角形とされており、複数のマイクロＬＥＤ２１３は、配線基板２１４の板面内においてマトリクス状に並んで配されており、第１位置決め部２１６は、複数のマイクロＬＥＤ２１３のうち、配線基板２１４の各角位置に配される複数のマイクロＬＥＤ２１３に対して選択的に設けられる。このようにすれば、配線基板２１４の板面内においてマトリクス状に並んで配される複数のマイクロＬＥＤ２１３には、第１位置決め部２１６が非設置とされるものが含まれることになる。これにより、マイクロＬＥＤ２１３の小型化が進行し、全てのマイクロＬＥＤ２１３に第１位置決め部２１６を設置するのが困難な場合に好適となる。また、製造に際し、予め複数のマイクロＬＥＤ２１３を支持基板２３０上に支持させておき、その支持基板２３０を配線基板２１４に対して貼り合わせることで、複数のマイクロＬＥＤ２１３を配線基板２１４に対して一括して配置する手法を採った場合には、配線基板２１４の各角位置に配される各マイクロＬＥＤ２１３に対して選択的に設けられた第１位置決め部２１６が第２位置決め部２１７に凹凸嵌合されることで、それらのマイクロＬＥＤ２１３の位置決めが図られるとともに支持基板２３０と配線基板２１４との位置決めを図ることが可能となる。
【0073】
＜実施形態４＞
実施形態４を図２３から図２５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から配線基板３１４及び支持基板３３０に位置決め構造を設けるよう変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態４を図２３から図２５によって説明する。この実施形態４では、上記した実施形態１から配線基板３１４及び支持基板３３０に位置決め構造を設けるよう変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0074】
本実施形態に係る配線基板３１４における基板側接続部３１４Ｃの設置面上には、図２３及び図２４に示すように、第２基板間位置決め部１８が設けられている。なお、図２３には、各画素ＰＸが配置されて画像が表示される表示領域ＡＡを一点鎖線にて図示している。第２基板間位置決め部１８は、配線基板３１４における四隅の各角位置にそれぞれ設けられている。第２基板間位置決め部１８は、第２位置決め部３１７と同様に、平面形状が方形状をなすとともに、その突出先端側部分が四角錐形状をなしている。第２基板間位置決め部１８のうち、四角錐形状をなす突出先端側部分が、第２位置決め部３１７の凸部３１７Ａと同様の凸部１８Ａを構成している。また、配線基板３１４には、各配線３１４Ａ，３１４Ｂを介してマイクロＬＥＤ３１３に接続される回路部１９が設けられている。回路部１９は、各配線３１４Ａ，３１４Ｂに信号を入力することで、各マイクロＬＥＤ３１３の駆動を制御することが可能とされる。回路部１９は、各配線３１４Ａ，３１４Ｂと同じ金属膜などによって配線基板３１４に対してモノリシックに形成されている。回路部１９は、配線基板３１４のうちの外端側部分に配されている。なお、図２３では、回路部１９の図示を省略している。そして、第２基板間位置決め部１８は、回路部１９に対して重畳するよう配されている。なお、回路部１９に含まれる導電部分は、絶縁膜により被覆されており、その絶縁膜が当該導電部分と第２基板間位置決め部１８との間に介在している。このような構成の第２基板間位置決め部１８は、マイクロＬＥＤ実装基板３１１の製造方法に含まれる配線基板製造工程にて配線基板３１４に設けられている。
【0075】
一方、支持基板３３０には、図２４に示すように、基板側接続部３１４Ｃに対して凹凸嵌合可能とされる第１基板間位置決め部３１が設けられている。第１基板間位置決め部３１は、支持基板３３０における四隅の各角位置にそれぞれ設けられている。第１基板間位置決め部３１は、マイクロＬＥＤ３１３に備わる第１位置決め部３１６と同様に、平面形状が方形状をなすとともに、その突出先端側部分が四角錐型に凹まされている。第１基板間位置決め部３１における突出先端側部分には、第１位置決め部３１６の凹部３１６Ａと同様に、配線基板３１４側に向けて開口する凹部３１Ａが形成されている。このような構成の第１基板間位置決め部３１は、マイクロＬＥＤ実装基板３１１の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ製造工程にて支持基板３３０に設けられている。
【0076】
マイクロＬＥＤ実装基板３１１の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程において、支持基板３３０が配線基板３１４に対して貼り合わせられる際には、図２４及び図２５に示すように、支持基板３３０に備わる第１基板間位置決め部３１の凹部３１Ａに対して配線基板３１４に備わる第２基板間位置決め部１８の凸部１８Ａが凹凸嵌合される。これにより、仮に支持基板３３０が配線基板３１４に対して位置ずれした場合でも、支持基板３３０の位置ずれが矯正されて位置決めが図られるようになっている。このように位置決めされた支持基板３３０が配線基板３１４に対して貼り合わせられることで、各第１位置決め部３１６及び各第２位置決め部３１７がそれぞれ凹凸嵌合されることも相まって、複数のマイクロＬＥＤ３１３に備わる各ＬＥＤ側接続部３１３Ｃが接続対象の基板側接続部３１４Ｃに対して正常に接続され易くなっている。
【0077】
以上説明したように本実施形態によれば、マイクロＬＥＤ製造工程では、複数のマイクロＬＥＤ３１３を、一対の板面を有する支持基板３３０における一方の板面上に並んで配されるよう設けるとともに支持基板３３０における一方の板面上に第１基板間位置決め部３１を設けるようにし、配線基板製造工程では、配線基板３１４における基板側接続部３１４Ｃの設置面上に、第１基板間位置決め部３１に凹凸嵌合されることで支持基板３３０を配線基板３１４に対して位置決め可能な第２基板間位置決め部１８を設ける。このようにすれば、マイクロＬＥＤ実装工程では、支持基板３３０を配線基板３１４に対して貼り合わせることで、複数のマイクロＬＥＤ３１３を配線基板３１４に対して一括して実装することができる。しかも、マイクロＬＥＤ実装工程において、支持基板３３０が配線基板３１４に対して位置ずれした場合でも、第１基板間位置決め部３１に第２基板間位置決め部１８が凹凸嵌合されることで、支持基板３３０の位置ずれが矯正される。このように位置決めされた支持基板３３０が配線基板３１４に対して貼り合わせられることで、複数のマイクロＬＥＤ３１３に備わる各ＬＥＤ側接続部３１３Ｃが接続対象の基板側接続部３１４Ｃに対して正常に接続され易くなる。
【0078】
また、配線基板製造工程では、配線基板３１４における一方の板面（主面）上にマイクロＬＥＤ３１３に接続される回路部１９を設けるとともに第２基板間位置決め部１８を回路部に対して重畳するよう設ける。このようにすれば、仮に第２基板間位置決め部が回路部１９に対して非重畳となるよう配される場合に比べると、第２基板間位置決め部１８の専用の配置スペースを配線基板３１４に設定せずに済む。これにより、マイクロＬＥＤ実装基板３１１の小型化を図る上で好適となる。
【0079】
＜実施形態５＞
実施形態５を図２６から図２８によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態４から第２基板間位置決め部４１８の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態５を図２６から図２８によって説明する。この実施形態５では、上記した実施形態４から第２基板間位置決め部４１８の配置を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0080】
本実施形態に係る第２基板間位置決め部４１８は、図２６に示すように、配線基板４１４において回路部４１９とは非重畳となる位置に配されている。詳しくは、第２基板間位置決め部４１８は、配線基板４１４のうち、回路部４１９よりも外端寄りの位置に配されている。
【0081】
そして、本実施形態に係るマイクロＬＥＤ実装基板４１１の製造方法は、マイクロＬＥＤ実装工程の後に行われて、配線基板４１４における不要な端部４１４Ｅを分断して除去する端部除去工程を備える。マイクロＬＥＤ実装工程の前に行われる配線基板製造工程では、配線基板４１４のうち、後の端部除去工程にて除去される端部４１４Ｅに第２基板間位置決め部４１８が設けられている。このとき、回路部４１９は、配線基板４１４のうちの除去されない部分（端部４１４Ｅ以外の部分）に設けられている。
【0082】
マイクロＬＥＤ実装工程が行われると、図２６及び図２７に示すように、支持基板４３０が配線基板４１４に対して貼り合わせられる。このとき、支持基板４３０に備わる第１基板間位置決め部４３１の凹部４３１Ａに対して配線基板４１４に備わる第２基板間位置決め部４１８の凸部４１８Ａが凹凸嵌合される。これにより、仮に支持基板４３０が配線基板４１４に対して位置ずれした場合でも、支持基板４３０の位置ずれが矯正されて位置決めが図られるようになっている。
【0083】
その後、支持基板４３０が剥離されてから、端部除去工程が行われると、図２８に示すように、配線基板４１４における不要な端部４１４Ｅが除去される。このとき、端部４１４Ｅに設けられた第２基板間位置決め部４１８についても端部４１４Ｅと共に除去される。以上のようにして製造されたマイクロＬＥＤ実装基板４１１には、第２基板間位置決め部４１８が残存することがないので、マイクロＬＥＤ実装基板４１１の小型化を図る上で好適となっている。
【0084】
以上説明したように本実施形態によれば、マイクロＬＥＤ実装工程の後に行われて、配線基板４１４における不要な端部４１４Ｅを分断して除去する端部除去工程を備えており、配線基板製造工程では、配線基板４１４のうち端部除去工程にて除去される端部４１４Ｅに第２基板間位置決め部４１８を設ける。このようにすれば、端部除去工程が行われると、配線基板４１４における不要な端部４１４Ｅと共に第２基板間位置決め部４１８が除去される。製造されたマイクロＬＥＤ実装基板４１１には、第２基板間位置決め部４１８が残存しないので、マイクロＬＥＤ実装基板４１１の小型化を図る上で好適となる。
【0085】
＜実施形態６＞
実施形態６を図２９から図３２によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１から第１位置決め部５１６及び第２位置決め部５１７の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態６を図２９から図３２によって説明する。この実施形態６では、上記した実施形態１から第１位置決め部５１６及び第２位置決め部５１７の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0086】
本実施形態に係る第１位置決め部５１６は、図２９及び図３１に示すように、ＬＥＤ側接続部５１３Ｃに一体に設けられている。つまり、ＬＥＤ側接続部５１３Ｃは、その形状を上記した実施形態１に記載した第１位置決め部１６（図２を参照）と同様にすることで、凹部５１６Ａを有する第１位置決め部５１６として機能する。第２位置決め部５１７は、図３０及び図３１に示すように、基板側接続部５１４Ｃに一体に設けられている。つまり、基板側接続部５１４Ｃは、その形状を上記した実施形態１に記載した第２位置決め部１７（図２を参照）と同様にすることで、凸部５１７Ａを有する位置決め部５１７として機能する。このようにすれば、上記した実施形態１のように、第１位置決め部１６がＬＥＤ側接続部１３Ｃとは別途に設けられるとともに第２位置決め部１７が基板側接続部１４Ｃとは別途に設けられる場合に比べると、第１位置決め部５１６及び第２位置決め部５１７の専用の配置スペースが不要となるとともにマイクロＬＥＤ５１３及び配線基板５１４の構成が簡素化される。
【0087】
マイクロＬＥＤ実装工程が行われると、図３１及び図３２に示すように、支持基板５３０が配線基板５１４に対して貼り合わせられる。このとき、マイクロＬＥＤ５１３に備わるＬＥＤ側接続部５１３Ｃ及び第１位置決め部５１６の凹部５１６Ａに対して配線基板５１４に備わる基板側接続部５１４Ｃ及び第２位置決め部５１７の凸部５１７Ａが凹凸嵌合される。これにより、仮にマイクロＬＥＤ５１３に位置ずれが生じていた場合でも、そのマイクロＬＥＤ５１３の位置ずれが矯正されて位置決めが図られるようになっている。それに加え、ＬＥＤ側接続部５１３Ｃと基板側接続部５１４Ｃとの接続が図られる。
【0088】
以上説明したように本実施形態によれば、第１位置決め部５１６は、ＬＥＤ側接続部５１３Ｃに一体に設けられるとともに、第２位置決め部５１７は、基板側接続部５１４Ｃに一体に設けられる。このようにすれば、仮に第１位置決め部がＬＥＤ側接続部５１３Ｃとは別途に設けられるとともに第２位置決め部が基板側接続部５１４Ｃとは別途に設けられる場合に比べると、第１位置決め部５１６及び第２位置決め部５１７の専用の配置スペースが不要となるとともにマイクロＬＥＤ５１３及び配線基板５１４の構成が簡素化される。
【0089】
＜実施形態７＞
実施形態７を図３３によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１から第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
実施形態７を図３３によって説明する。この実施形態７では、上記した実施形態１から第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７の構成を変更したものを示す。なお、上記した実施形態１と同様の構造、作用及び効果について重複する説明は省略する。
【0090】
本実施形態に係る各マイクロＬＥＤ６１３に４つずつ備わる第１位置決め部６１６と、配線基板６１４に備わる複数の第２位置決め部６１７と、には、図３３に示すように、平面形状が異なるものが複数ずつ含まれている。なお、図３３では、マイクロＬＥＤ６１３に係る構成を二点鎖線にて図示している。具体的には、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７には、平面形状が円形状のものと、四角形状のものと、三角形状のものと、菱形形状のものと、十字形状のものと、がそれぞれ含まれている。平面形状が異なる複数種類の第１位置決め部６１６は、いずれも凹部が最も深い位置に頂点を有する錐形状をなしている。平面形状が異なる複数種類の第２位置決め部６１７は、いずれも凸部が最も高い位置に頂点を有する錐形状をなしている。
【0091】
そして、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７は、互いの平面形状に係る組み合わせが一致すれば凹凸嵌合可能とされるものの、平面形状に係る組み合わせが不一致であれば凹凸嵌合不能とされるように複数の組をなして構成されている。例えば、平面形状が円形状の第１位置決め部６１６は、平面形状が円形状の第２位置決め部６１７には、凹凸嵌合可能であるものの、平面形状が四角形状、三角形状、菱形形状及び十字形状の各第２位置決め部６１７には、凹凸嵌合不能とされる。平面形状が四角形状、三角形状、菱形形状及び十字形状の各第１位置決め部６１６も同様である。その上で、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７は、異なる組のものがそれぞれマイクロＬＥＤ６１３の中心に対して回転非対称となるよう配される。例えば、図３３の左上のマイクロＬＥＤ６１３に着目すると、平面形状が円形状の第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７が同図左上角位置にあり、平面形状が四角形状の第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７が残りの３つの角位置にある。従って、このマイクロＬＥＤ６１３は、図３３に示される姿勢から自身の中心周りに９０°、１８０°及び２７０°の各角度分回転した場合、いずれであっても少なくとも１組の第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７が凹凸嵌合不能となる。残りのマイクロＬＥＤ６１３についても同様である。
【0092】
マイクロＬＥＤ実装基板６１１の製造方法に含まれるマイクロＬＥＤ実装工程では、貼り合わせやレーザ光の照射が行われるのに伴って生じる振動に起因して支持基板から剥離された複数のマイクロＬＥＤ６１３のいずれかが自身の中心周りに回動する形で位置ずれするおそれがある。その場合であっても、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７は、異なる組のものがそれぞれマイクロＬＥＤ６１３の中心に対して回転非対称となるよう配されているから、位置ずれしたマイクロＬＥＤ６１３に備わる複数の第１位置決め部６１６のいずれかが、配線基板６１４に備わる複数の第２位置決め部６１７のいずれかに対して組み合わせが不一致の関係となる。これにより、組み合わせが不一致の第１位置決め部６１６が第２位置決め部６１７に対して凹凸嵌合不能となるので、自身の中心周りに回動する形で位置ずれしたマイクロＬＥＤ６１３が誤って実装されるのを防ぐことができる。位置ずれしていて配線基板６１４に実装されなかったマイクロＬＥＤ６１３は、マイクロＬＥＤ実装工程を終えた後に配線基板６１４をひっくり返すと、配線基板６１４から脱落する。従って、マイクロＬＥＤ実装基板６１１を量産する際に、配線基板６１４をひっくり返してマイクロＬＥＤ６１３が脱落した場合には、位置ずれしたマイクロＬＥＤ６１３が存在していたことが分かるので、配線基板６１４におけるマイクロＬＥＤ６１３の非実装箇所に改めてマイクロＬＥＤ６１３を実装する修理を行うことができる。
【0093】
以上説明したように本実施形態によれば、マイクロＬＥＤ６１３には、複数の第１位置決め部６１６が設けられるのに対し、配線基板６１４には、複数の第２位置決め部６１７が設けられており、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７は、組み合わせが一致すれば嵌合可能とされるものの組み合わせが不一致であれば嵌合不能とされるように複数の組をなして構成されるとともに、異なる組のものがそれぞれマイクロＬＥＤ６１３の中心に対して回転非対称となるよう配される。マイクロＬＥＤ６１３が配線基板６１４に対して実装される際には、マイクロＬＥＤ６１３が自身の中心周りに回動する形で位置ずれするおそれがある。その場合であっても、複数ずつの第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７は、異なる組のものがそれぞれマイクロＬＥＤ６１３の中心に対して回転非対称となるよう配されているから、位置ずれしたマイクロＬＥＤ６１３に備わる複数の第１位置決め部６１６のいずれかが、配線基板６１４に備わる複数の第２位置決め部６１７のいずれかに対して組み合わせが不一致の関係となる。これにより、組み合わせが不一致の第１位置決め部６１６が第２位置決め部６１７に対して嵌合不能となるので、自身の中心周りに回動する形で位置ずれしたマイクロＬＥＤ６１３が誤って実装されるのを防ぐことができる。
【0094】
＜他の実施形態＞
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
本明細書が開示する技術は、上記記述及び図面によって説明した実施形態に限定されるものではなく、例えば次のような実施形態も技術的範囲に含まれる。
【0095】
（１）第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６側に凸部を設けるようにし、第２位置決め部１７，１１７，２１７，３１７，５１７，６１７側に凹部を設けるようにしてもよい。
【0096】
（２）マイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３における第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６の設置数は、１つでもよく、また３つでもよく、また５つ以上でもよい。
【0097】
（３）第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６の凹部１６Ａ，３１６Ａ，５１６Ａに関する形状や第２位置決め部１７，１１７，２１７，３１７，５１７，６１７の凸部１７Ａ，３１７Ａ，５１７Ａに関する形状は、錐形状以外にも変更可能である。
【0098】
（４）実施形態１～６に記載の第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６及び第２位置決め部１７，１１７，２１７，３１７，５１７の平面形状を、実施形態７に記載した円形状、三角形状、菱形形状及び十字形状のいずれかに変更することも可能であり、さらにはこれら以外（楕円形状、五角形以上の多角形状、星形状など）に変更してもよい。
【0099】
（５）実施形態７に記載の第１位置決め部６１６及び第２位置決め部６１７の平面形状に係る種類数は、４つ以下でもよく、また６つ以上でもよい。
【0100】
（６）実施形態３に記載の第１位置決め部２１６は、複数のマイクロＬＥＤ２１３のうち、配線基板２１４における四隅の各角位置付近に配される４つのマイクロＬＥＤ２１３に対して選択的に設けられており、残りのマイクロＬＥＤ２１３には非設置とされても構わない。
【0101】
（７）実施形態４，５に記載の第２基板間位置決め部１８，４１８及び第１基板間位置決め部３１，４３１の凹凸関係と、マイクロＬＥＤ３１３の位置決めに係る第１位置決め部３１６及び第２位置決め部３１７の凹凸関係とを逆にしてもよい。
【0102】
（８）実施形態５に記載のマイクロＬＥＤ実装基板４１１の製造方法に備わる端部除去工程では、配線基板４１４の外周端部を部分的に除去することができるが、配線基板４１４の外周端部を全周にわたって除去することも可能である。
【0103】
（９）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程にて用いられる各フォトレジスト膜Ｆ２，Ｆ４を、ネガ型の感光性材料からなるようにしても構わない。
【0104】
（１０）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程では、フォトマスクとしてハーフトーンマスクＨＭ１，ＨＭ２と同様の透過領域、半透過領域及び遮光領域を有するグレートーンマスクを用いることも可能である。
【0105】
（１１）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程にて用いられる被加工膜Ｆ１，Ｆ３は、感光性材料により構成されていても構わない。その場合、ハーフトーンマスクＨＭ１，ＨＭ２を用いて被加工膜Ｆ１，Ｆ３を露光することができるから、フォトレジスト膜Ｆ２，Ｆ４が不要になる。
【0106】
（１２）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程では、被加工膜Ｆ１，Ｆ３の成膜に際し、ＰＶＤやＣＶＤ以外の方法として、例えばインクジェット装置による塗布、液相析出法などを用いることも可能である。
【0107】
（１３）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程では、フォトリソグラフィ法以外の方法として、インクジェット装置による塗布や３Ｄプリンタによって第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６や第２位置決め部１７，１１７，２１７，３１７，５１７，６１７を設けることも可能である。
【0108】
（１４）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ製造工程及び配線基板製造工程では、被加工膜Ｆ１，Ｆ３及びフォトレジスト膜Ｆ２，Ｆ４を成膜した後に行われるフォトレジスト膜Ｆ２，Ｆ４の焼成に係る焼成温度を工夫することで、ハーフトーンマスクＨＭ１，ＨＭ２を用いることなく、凹部１６Ａ，３１６Ａ，５１６Ａを有する第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６や凸部１７Ａ，３１７Ａ，５１７Ａを有する第２位置決め部１７，１１７，２１７，３１７，５１７，６１７を設けることも可能である。
【0109】
（１５）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ実装工程では、配線基板１４，１１４，２１４，３１４，５１４，６１４に対して貼り合わせられる支持基板３０，２３０，３３０，４３０，５３０の枚数は、１枚及び４枚以外に、２枚、３枚、５枚以上のいずれであっても構わない。
【0110】
（１６）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１の製造方法に備わるマイクロＬＥＤ実装工程では、支持基板３０，２３０，３３０，４３０，５３０とマイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３との界面にレーザ光を照射するタイミングや回数を適宜に変更することが可能である。
【0111】
（１７）マイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３は、２００ｎｍ～３８０ｎｍの近紫外線を発光するものでもよい。その場合、青色画素ＢＰＸを構成するマイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３には、無蛍光体層１２Ｔに代えて、近紫外線を青色光に変換する青色蛍光体層を設けるようにすればよい。
【0112】
（１８）第１位置決め部１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６は、マイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３の側面に設けられていてもよい。
【0113】
（１９）マイクロＬＥＤ実装基板１１，２１１，３１１，４１１，６１１は、マイクロＬＥＤディスプレイ１０以外の用途（例えば照明装置など）に用いることも可能である。その場合、全てのマイクロＬＥＤ１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３が例えば白色発光などするよう構成されてもよい。
【符号の説明】
【0114】
１０…マイクロＬＥＤディスプレイ、１１，２１１，３１１，４１１，６１１…マイクロＬＥＤ実装基板、１３，１１３，２１３，３１３，５１３，６１３…マイクロＬＥＤ、１３Ｂ…発光面、１３Ｃ，１１３Ｃ，２１３Ｃ，３１３Ｃ，５１３Ｃ…ＬＥＤ側接続部、１４，１１４，２１４，３１４，４１４，５１４，６１４…配線基板、１４Ｃ，３１４Ｃ，５１４Ｃ…基板側接続部、１６，１１６，２１６，３１６，５１６，６１６…第１位置決め部、１７，１１７，２１７，３１７，５１７，６１７…第２位置決め部、１８，４１８…第２基板間位置決め部、１９，４１９…回路部、３０，２３０，３３０，４３０，５３０…支持基板、３１，４３１…第１基板間位置決め部、４１４Ｅ…端部、ＨＭ１，ＨＭ２…ハーフトーンマスク、ＰＸ…画素
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】