2022-174646 電子機器

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022174646

(43)【公開日】2022-11-24

(54)【発明の名称】電子機器

(51)【国際特許分類】

   H05K 5/02 20060101AFI20221116BHJP

   H02G 3/08 20060101ALI20221116BHJP

   H01R 13/52 20060101ALI20221116BHJP

   H01R 31/06 20060101ALN20221116BHJP

【ＦＩ】

H05K5/02 L

H02G3/08 080

H01R13/52 B

H01R31/06 B

【審査請求】未請求

【請求項の数】5

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021080593

(22)【出願日】2021-05-11

(71)【出願人】

【識別番号】390005223

【氏名又は名称】株式会社タムラ製作所

(74)【代理人】

【識別番号】100120592

【弁理士】

【氏名又は名称】山崎 崇裕

(72)【発明者】

【氏名】今福 潤

【テーマコード（参考）】

4E360

5E087

5G361

【Ｆターム（参考）】

4E360AB13

4E360AB33

4E360AB34

4E360BA08

4E360BB22

4E360BD03

4E360BD05

4E360BD07

4E360CA02

4E360EA11

4E360EA29

4E360EC05

4E360ED03

4E360ED07

4E360ED12

4E360ED29

4E360EE08

4E360EE10

4E360GA08

4E360GA29

4E360GA52

4E360GA53

4E360GB91

4E360GC08

5E087EE07

5E087FF02

5E087LL14

5E087LL17

5E087MM05

5E087PP02

5E087QQ03

5E087RR05

5E087RR12

5E087RR25

5G361AA06

5G361AB09

5G361AB12

5G361AC01

5G361AC11

5G361AD01

(57)【要約】

【課題】軽量化を図ることができる技術を提供する。
【解決手段】電子機器は、回路基板１１２を内部に収容するケース体１０２と、ケース体１０２の内部に通じる開口を閉じる外蓋１０４と、ケース体１０２の内部に嵌合して配置され、開口から回路基板１１２の収容部分までの間でケース体１０２の内部を区画する中蓋１１０と、ケース体１０２の内面のうち少なくとも中蓋１１０の嵌合領域をシールする封止材とを備えている。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

電子部品を内部に収容するケース体と、
前記ケース体の内部に通じる開口を閉じる外蓋と、
前記ケース体の内部に嵌合して配置され、前記開口から前記電子部品の収容部分までの間で前記ケース体の内部を区画する中蓋と、
前記ケース体の内面のうち少なくとも前記中蓋の嵌合領域をシールする封止材と
を備えた電子機器。

【請求項2】

請求項１に記載の電子機器において、
前記封止材は、
前記ケース体の内面と前記中蓋とで構成される隅角部をさらにシールしていることを特徴とする電子機器。

【請求項3】

請求項１又は２に記載の電子機器において、
前記ケース体は、
前記開口の幅が前記中蓋の幅より大きく、かつ、前記開口から前記嵌合領域に向けて内面の幅が狭まった形状を有することを特徴とする電子機器。

【請求項4】

請求項１から３のいずれかに記載の電子機器において、
前記ケース体に接合され、前記電子部品に対して前記ケース体の外部から接続される配線を前記外蓋と前記ケース体との間で包囲するブッシュ部材と、
前記中蓋に形成され、前記配線とともに前記ブッシュ部材を前記ケース体の内部の収容部分に導通させる切欠部と、
前記ブッシュ部材に形成され、前記切欠部への導通状態で前記中蓋と係合し、前記ケース体の内部での前記中蓋の位置決めをなす係合部と
をさらに備えた電子機器。

【請求項5】

請求項４に記載の電子機器において、
前記封止材は、
前記切欠部と前記係合部との係合領域をさらにシールしていることを特徴とする電子機器。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ケース体の内部に電子部品が収容された電子機器に関する。

【背景技術】

【0002】

この種の電子機器に関する先行技術として、防水機能を有する電源プラグが知られている（例えば、特許文献１参照。）。この電源プラグは、内部素子を被覆可能な内蓋を電源プラグ本体の内部に設置し、内蓋とプレートとの間にコロイドを充填することで、内部への液体侵入防止機能を有し、ＩＰＸ７に達する防水等級としている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特許第６１５９４４４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

しかしながら、先行技術の電源プラグは、防水機能に必要な重量を減少することができるとはいうものの、結局のところは、内蓋とプレートとの間の空間内にコロイドを充填させて防水機能を持たせたものであり、依然としてその充填量は空間の体積に相応した大きさである。また、電源プラグが大きくなれば、内部空間の拡大に伴って三次元（立方）的にコロイドの充填量も増大して相応の重量が増加するため、根本的な課題解決には至っていない。

【0005】

そこで本発明は、軽量化を図ることができる技術を提供するものである。

【課題を解決するための手段】

【0006】

本発明は、電子機器を提供する。本発明の電子機器は、ケース体の内部に電子部品が収容されており、ケース体の内部に通じる開口が外蓋で閉じられている。本発明における防水構造は、中蓋及び封止材により実現される。すなわち、中蓋は、ケース体の内部に嵌合して配置されるものであり、これにより、開口から電子部品の収容部分まで間でケース体の内部を区画する。そして、封止材は、ケース体の内面のうち少なくとも中蓋の嵌合領域（嵌合面）をシールするものである。

【0007】

本発明の防水構造において、「中蓋」は、「ケース体の内部を区画する」という意味においては既存の技術に近いように見えるが、実際には大きく意義が異なる。すなわち、「中蓋」は、上記のようにケース体の内部に嵌合することにより、そこに「封止材」がシールすることが可能な「嵌合領域」を形成するものである。「嵌合領域」は、「ケース体内面と中蓋とが嵌め合い関係となる領域」であるから、ケース体内面において二次元（平面）的な領域となる。そして、「封止材」は、そのような二次元（平面）的な「接合領域」だけをシールすることで、「中蓋」で区画されたケース体内部、さらには内部に収容された電子部品を確実に防水する。

【0008】

このため本発明によれば、「封止材」を用いる量が極めて少量（必要最小限）となり、防水構造の軽量化を図ることができる。また、「封止材」は、二次元（平面）的な「嵌合領域」をシールする（例えば、薄膜状のシールとなる）ため、仮に電子部品や電子機器のサイズが大きくなり、それに伴って「ケース体」の体積が三次元（立方）的に大きくなったとしても、「嵌合領域」は二次元（平方）的又は一次元的にしか大きくならず、「封止材」の使用量が不用意に増大することがない。したがって、「空間内に充填する防水構造」に比較して、ケース体の体積の増大に対する重量の増加割合を極めて低く抑えることができ、全体として軽量化を図ることができる。

【0009】

好ましくは、封止材は、ケース体の対面と中蓋とで構成される隅角部をさらにシールしていてもよい。この場合の隅角部は、ケース体の開口側であることが好ましい。これにより、封止材によるシール性能がさらに向上し、より確実で耐久性の高い防水構造を実現することができる。また、この場合でも封止材は、「中蓋からケース体の開口までの空間内」に充填されるわけではないので、軽量化を維持することができる。

【0010】

また、ケース体は、開口の幅が中蓋の幅より大きく、かつ、開口から嵌合領域に向けて内面の幅が狭まった形状（テーパ形状）を有するものが好ましい。この場合、中蓋とケース体との嵌合が締まり嵌めとなり、ケース体内部での不用意な中蓋の位置ずれが防止される。また、製造過程においても、開口からケース体内部に中蓋を挿入していくだけで締まり嵌めの位置で嵌合し、容易に組み付けを完成させることができる。また、中蓋とケース体との嵌合が強固となり、封止材によるシール効果をより向上させることができる。

【発明の効果】

【0011】

本発明によれば、軽量化を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【0012】

【図1】電子機器の一実施形態であるＡＣアダプタ１００の構成を示す斜視図である。

【図2】ＡＣアダプタ１００の内部構成を示した分解斜視図である。

【図3】ＡＣアダプタ１００の内部構成を示した分解斜視図である。

【図4】ＡＣアダプタ１００の内部構造を示す断面図である。

【図5】外蓋１０４を除いたＡＣアダプタ１００の平面図及び縦断面図である。

【図6】外蓋１０４を除いたＡＣアダプタ１００の縦断面図である。

【図7】図６中（Ｂ）に一点鎖線で示す囲み部分をさらに拡大した断面図である。

【図8】ＡＣアダプタ１００の組み立て順序を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0013】

以下、本発明の実施形態について図面を参照しながら説明する。なお、以下の実施形態では、電子機器としてＡＣアダプタを一例に挙げているが、本発明はこれに限られるものではない。

【0014】

〔ＡＣアダプタ〕
図１は、電子機器の一実施形態であるＡＣアダプタ１００の構成を示す斜視図である。本実施形態のＡＣアダプタ１００は、交流電源（例えばＡＣ＋１００Ｖ）を直流電源（例えばＤＣ＋１９Ｖ）に変換する電源用部品である。また、図１中（Ａ）と図１中（Ｂ）では、ＡＣアダプタ１００の姿勢を天地反転させて示している。

【0015】

〔ケース体〕
ＡＣアダプタ１００は、ケース体１０２を備えており、このケース体１０２の内部に図示しない電子部品（回路基板等）が収容されている。ケース体１０２は、図１に示す立姿勢で縦型角柱形状を基本とし、その外周壁１０２ａの四隅が円弧面形状（Ｒ形状）に成形されている。

【0016】

〔外蓋〕
また、ＡＣアダプタ１００は、ケース体１０２の他に外蓋１０４を備えており、ケース体１０２と外蓋１０４とで全体的な縦長形状を構成している。ケース体１０２は、図１中（Ａ）の立姿勢では上端に開口を有しており、この開口に外蓋１０４が接合されてケース体１０２の内部に通じる開口が閉じられている。外蓋１０４もまた、ケース体１０２の外形に合致した長円形状をなしている。

【0017】

〔ブッシュ部材〕
ＡＣアダプタ１００のケース体１０２には、ブッシュ部材１０６が接合されており、ブッシュ部材１０６は、ＡＣアダプタ１００から延びる配線１０６ａを包み込んで保護している。ケース体１０２及び外蓋１０４には、ブッシュ部材１０６の取り出し部１０２ｃ，１０４ａが形成されており、ケース体１０２の開口を外蓋１０４で閉じた状態で、取り出し部１０２ｃ，１０４ａがノズル状に一体となり、ブッシュ部材１０６を外側から包囲する。また、配線１０６ａは、ケース体１０２の内部で電子部品と接続されている。

【0018】

ＡＣアダプタ１００は、一対のプラグ１０８を有しており、これらプラグ１０８はケース体１０２の底壁１０２ｂから突出して延びている。また、プラグ１０８は、ケース体１０２の内部で図示しない回路基板に接続されている。

【0019】

図２及び図３は、ＡＣアダプタ１００の内部構成を示した分解斜視図である。これら図２と図３では、ＡＣアダプタ１００から配線１０６ａが延びる方向を１８０°反転させて示している。

【0020】

〔電子部品〕
上記のように、ＡＣアダプタ１００は、ケース体１０２の内部に収容された電子部品を備えており、ここでは電子部品の例として、回路基板１１２が挙げられている。このためケース体１０２の内部には、ガイドリブ１０２ｅが長手方向（縦方向）に延びて形成されており、回路基板１１２は、製造過程においてガイドリブ１０２ｅに案内されつつケース体１０２の内部に挿入されるものとなっている。また、回路基板１１２には、図示しない電子回路（ＡＣ－ＤＣ変換回路）が形成されており、回路基板１１２がケース体１０２の内部に挿入されると、図示しない圧着端子（回路基板１１２に実装）を介してプラグ１０８と電気的に接続されるものとなっている。

【0021】

ケース体１０２は、長手方向（縦方向）の一端に開口を有しており、この開口がケース体１０２の内部に通じている。図２及び図３に示される分解状態では、開口を通じてケース体１０２の内部が開放されている。ケース体１０２の開口縁には溝部１０２ｆが形成されており、これに相対する外蓋１０４の周縁部には嵌合リブ１０４ｂが形成されている。ケース体１０２と外蓋１０４との組み付け時には、溝部１０２ｆと嵌合リブ１０４ｂとが嵌め合わされ、互いに位置決めされるものとなっている。なお、外蓋１０４とケース体１０２とは接着や溶着等により接合される。

【0022】

〔中蓋〕
ＡＣアダプタ１００は、中蓋１１０を備えており、この中蓋１１０は、ケース体１０２の内部に嵌合して配置されるものとなっている。中蓋１１０は、全体としては板状の部材であるが、矩形をなす中央部分１１０ａはその周縁部分１１０ｂよりも一段盛り上がった段付き形状に成形されている。また、中蓋１１０の周縁はケース体１０２の外形や外蓋１０４の外形に合致した長円形状をなしており、周縁部分１１０ｂの長手方向の一端部には、中央部分１１０ａに向かってコ字形状に切欠部１１０ｃが形成されている。

【0023】

ブッシュ部材１０６は、ケース体１０２の内部でエルボ状に屈曲されており、その屈曲端部には、外周面に沿ってコ字形状に延びる凹溝状の係合部１０６ｂが形成されている。係合部１０６ｂは、ちょうど中蓋１１０の切欠部１１０ｃに合致する位置にあり、ブッシュ部材１０６の組み付け時には、係合部１０６ｂの凹溝内に切欠部１１０ｃに沿う周縁部分１１０ｂが嵌まり込む（差し込まれる）ことで、中蓋１１０と係合する。

【0024】

中蓋１１０のケース体１０２への組み付けは、中蓋１１０の外周面とケース体１０２の内壁面との嵌め合わせ（嵌合）により行われる。ケース体１０２の内壁面１０２ｄは、開口から内部（図２、図３では下方）に向かって内寸が狭まるテーパ形状をなしており、ケース体１０２の開口直近の位置では、中蓋１１０の外周面と内壁面１０２ｄとの間には全周にわたって十分なクリアランスがあるが、開口からさらに内部に進んだ位置では、中蓋１１０の外周面（外周縁）がケース体１０２の内壁面１０２ｄと略全周にわたって嵌合状態となる。この状態で、中蓋１１０は、ケース体１０２の開口と回路基板１１２の収容部分との間でケース体１０２の内部を区画する。以下、この点についてさらに詳しく説明する。

【0025】

〔中蓋による区画〕
図４は、ＡＣアダプタ１００の内部構造を示す断面図（長手方向に沿う縦断面図）である。このうち図４中（Ａ）は、外蓋１０４を含むＡＣアダプタ１００の縦断面を示し、図４中（Ｂ）は、外蓋１０４を除いた縦断面を示している。なお、図４には、上記の圧着端子１１２ａがプラグ１０８と接合された状態で示されている。

【0026】

上記のように、ケース体１０２の内部には回路基板１１２（図４の断面より手前側にあるため示されない）が収容されるが、中蓋１１０は、ケース体１０２の内部を回路基板１１２の収容部分（図４で中蓋１１０より下方）と開口から中蓋１１０までの間との二室に区画している。ケース体１０２の内部では、回路基板１１２の収容部分が大部分の空間容積を占めており、中蓋１１０から開口までの空間容積は、収容部分に比較してかなり小さい。

【0027】

中蓋１１０による区画状態においても、上記のようにブッシュ部材１０６は切欠部１１０ｃを介して回路基板１１２の収容部分にまで通じているため、ＡＣアダプタ１００の外部から延びた配線１０６ａは収容部分にまで引き込まれ、ケース体１０２内部で回路基板１１２と接続されている（接続状態は図示せず）。

【0028】

〔嵌合領域〕
図５は、外蓋１０４を除いたＡＣアダプタ１００の平面図及び縦断面図である。また、図６は、外蓋１０４を除いたＡＣアダプタ１００の縦断面図である。このうち、図５中（Ａ）が平面図であり、図５中（Ｂ）が平面図中のＢ－Ｂに沿う断面図である。図６中（Ａ）は、平面図中のＶＩ-Ａ－ＶＩ-Ａ線に沿う縦断面図であり、図６中（Ｂ）は、平面図中のＶＩ-Ｂ－ＶＩ-Ｂ線に沿う縦断面図である。

【0029】

図５中（Ａ）：上記のように、中蓋１１０はケース体１０２の内部に嵌合して配置される。嵌合状態では、切欠部１１０ｃを除いて中蓋１１０の外周面がケース体１０２の内壁面１０２ｄと全周にわたって概ね接触し（僅かに隙間はある）、両者の間には嵌合領域（嵌合面、中蓋１１０の外周面とケース体１０２の内壁面１０２ｄとが突き合わせとなっている範囲）が形成されている。

【0030】

図５中（Ｂ）：このとき、ケース体１０２は、上端の開口した位置では長手方向の開口幅Ｄ１が中蓋１１０の長手方向の外形寸法Ｄ２より僅かに大きい。また、ケース体１０２の内壁面１０２ｄは、上記のように開口位置から内部の奥（収容空間）に向かって長手方向の内寸が次第に狭まったテーパ形状となっており、このため内壁面１０２ｄは、開口からある程度奥の位置で、長手方向の内寸が中蓋１１０の長手方向の外形寸法Ｄ２と同等になる。

【0031】

図６中（Ａ）：また、ケース体１０２は、上端の開口した位置では短手方向の開口幅Ｅ１が中蓋１１０の短手方向の外形寸法Ｅ２より僅かに大きく、ここでもケース体１０２の内壁面１０２ｄは、開口位置から内部の奥（収容空間）に向かって短手方向の内寸が次第に狭まったテーパ形状となっている。このため内壁面１０２ｄは、開口からある程度奥の位置で、短手方向の内寸が中蓋１１０の短手方向の外形寸法Ｅ２と同等になる。

【0032】

〔中蓋の位置決め〕
上記のようなケース体１０２の内壁面１０２ｄのテーパ形状により、中蓋１１０はケース体１０２の内部にて嵌合（締まり嵌め）により位置決めして配置される。また、ブッシュ部材１０６はケース体１０２の取り出し部１０２ｃに支持されて位置決めされるが、中蓋１１０は、ブッシュ部材１０６の係合部１０６ｂと切欠部１１０ｃが係合する（差し込まれる）ことで、ブッシュ部材１０６を介してもケース体１０２の内部で位置決めされている。

【0033】

〔封止材〕
図５中（Ｂ）及び図６中（Ａ），（Ｂ）に示されているように、本実施形態では、中蓋１１０上に封止材１２０が塗布されており、封止材１２０が中央部分１１０ａの周縁部分１１０ｂ上で層をなしている。封止材１２０は、例えばＰＰ等の樹脂充填材であり、中蓋１１０上に塗布された状態で、中蓋１１０とケース体１０２の内面との間の嵌合領域（嵌合面）をシールする。これにより、ケース体１０２の内部、特に回路基板１１２の収容部分を防水する機能が確保されている。以下、この点についてさらに説明する。

【0034】

図７は、図６中（Ｂ）に一点鎖線で示す囲み部分をさらに拡大した断面図である。このうち、図７中（Ａ）が中蓋１１０とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの嵌合領域を中心とした断面を示し、図７中（Ｂ）が中蓋１１０の切欠部１１０ｃと係合部１０６ｂとの係合部分及びブッシュ部材１０６とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの接触領域を中心とした断面を示している。

【0035】

〔隅角部シール層〕
図７中（Ａ）：ここではグレーに着色して示されているように、封止材１２０は中蓋１１０上に塗布された状態で、周縁部分１１０ｂ上にある程度の厚みを有したシール層１２０ａとして定着（硬化、固化）している。なお、ここでは周縁部分１１０ｂ上の全域にシール層１２０ａが形成されているように示されているが、シール層１２０ａは、少なくとも周縁部分１１０ｂと内壁面１０２ｄとの間の隅角部を全周にわたってシールするように形成されていればよい。

【0036】

〔嵌合領域シール層〕
図７中（Ａ）：さらに封止材１２０は、中蓋１１０とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの間に存在する僅かな隙間内で薄膜状に定着（硬化、固化）しており、これが嵌合領域シール層１２０ｂを形成している。これは、封止材１２０がその硬化前（塗布過程）においては高い流動性（例えば粘性率２００ｍＰａ・ｓ程度）を有していて、中蓋１１０とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの間に存在する僅かな隙間にも浸透することができるためである。

【0037】

また、樹脂成形部材であるケース体１０２や中蓋１１０の仕上がり寸法には、成形時においてある程度の公差が生じるため、実際の嵌合状態においても、内壁面１０２ｄと中蓋１１０の外周面との間に隙間が完全になくなるということは実用上で考えにくい。ここから本発明の発明者は、製造過程において中蓋１１０上に少量の封止材１２０を塗布すれば、中蓋１１０の外周面とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの間の嵌合領域（隙間内）に封止材１２０が流れ込み、薄膜の嵌合領域シール層１２０ｂが形成されることで確実に防水シールがなされる点に着目し、本実施形態の防水構造を着想するに至ったものである。

【0038】

図７中（Ｂ）：上記のような封止材１２０の薄膜の形成による防水シールは、中蓋１１０とブッシュ部材１０６との嵌合領域、そしてブッシュ部材１０６とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの接触領域についても適用することができる。すなわち、製造過程で中蓋１１０上に少量の封止材１２０を塗布すれば、中蓋１１０の切欠部１１０ｃとブッシュ部材１０６の係合部１０６ｂとの間にも封止材１２０が流れ込み、同じく薄膜の嵌合領域シール層１２０ｂが形成される。また、ブッシュ部材１０６の屈曲部内側とケース体１０２との間にある程度の空間がある位置では、周縁部分１１０ｂ上と同様のシール層１２０ｃが形成されるが、これより下方のブッシュ部材１０６とケース体１０２内壁面１０２ｄとの接触領域では、これらの隙間に封止材１２０が流れ込み、やはり薄膜の接触領域シール層１２０ｄが形成されている。

【0039】

なお、封止材１２０は元来、回路基板１１２の周囲に充填されていたものであり、電子回路に対する浸食性（攻撃性）を何ら有していないため、図示のように嵌合領域や接合領域から回路基板１１２の収容部分へ流れ落ちしてしまっていても構わない。

【0040】

このように、本実施形態によれば、ケース体１０２の内部で回路基板１１２の収容部分が中蓋１１０により開口までの間で区画されることに加えて、中蓋１１０とケース体１０２の内壁面１０２ｄとの嵌合領域（嵌合面）が封止材１２０でシールされることにより、収容部分への確実な防水機能を達成することができる。なお、ケース体１０２の底壁１０２ｂにおけるプラグ１０８周囲の防水については公知であり、ここでは省略する。

【0041】

〔組み立て順〕
図８は、ＡＣアダプタ１００の組み立て順序を示した図である。以上のＡＣアダプタ１００の組み立て順序について説明する。

【0042】

図８中（Ａ）（Ｂ）：中蓋１１０の切欠部１１０ｃにブッシュ部材１０６の係合部１０６ｂを挿入する（あるいは、中蓋１１０の切欠部１１０ｃをブッシュ部材１０６の係合部１０６ｂに挿入する。）。ここでは図示していないが、配線１０６ａと回路基板１１２とは半田付けされている。

【0043】

図８中（Ｃ）：ケース体１０２の内部に回路基板１１２を収容し、上記のようにプラグ１０８と圧着端子１１２ａとを接合させた後、中蓋１１０及びブッシュ部材１０６をケース体１０２に組み付ける。このとき、ブッシュ部材１０６を取り出し部１０２ｃに引っ掛けることで、ブッシュ部材１０６を介して中蓋１１０がケース体１０２の内部で位置決めされる。また、上記のように中蓋１１０がケース体１０２の内壁面１０２ｄと嵌合することでも同様に位置決めされる。

【0044】

このとき、ケース体１０２の内壁面１０２ｄが上記のようにテーパ形状となっているため、中蓋１１０は嵌合位置から奥方向（図８では下方向）に沈み込まない。また、ブッシュ部材１０６にも支えられることで、中蓋１１０の沈み込みがさらに抑えられている。

【0045】

そしてこの状態で、中蓋１１０上に封止材１２０を塗布する。このとき、中央部分１１０ａの周囲に沿って封止材１２０を単に塗布（大まかに充填）していくようにすれば、特段の細かい注意を払う必要がなく、極めて作業性がよい。大まかに封止材１２０を充填していけば、封止材１２０が自身の持つ流動性で各所に行きわたり、また、各所の隙間に流れ込んで浸透し、上記のような各種のシール層１２０ａ，１２０ｂ，１２０ｃ，１２０ｄ等を形成することができる。

【0046】

図８中（Ｄ）：そして、ケース体１０２の開口に外蓋１０４を被せて接合（接着、溶着）すると、ＡＣアダプタ１００の組み立てが完了する。

【0047】

上述した本実施形態によれば、以下のような有用性が得られる。
（１）ケース体１０２の内部に中蓋１１０を配置し、その中蓋１１０上に少量の封止材１２０を塗布するだけで確実な防水構造を実現することができる。このため、封止材１２０の使用量を大幅に削減し、製造コスト削減やＡＣアダプタ１００の軽量化を図ることができる。

【0048】

（２）ＡＣアダプタ１００のサイズが大型化したとしても、同様に中蓋１１０でケース体１０２の内部を区画し、その嵌合領域をシールすればよい構造であるため、サイズの大型化に伴う封止材１２０の使用量の増加率を低く抑えることができる。すなわち、サイズの大型化は、ケース体１０２内部の空間容積を三次元（立方）的に増大させることになるが、封止材１２０は空間内に充填されるのではなく、あくまで嵌合領域をシールすればよいものである。そして、嵌合領域は、たとえケース体１０２等のサイズが大型化しても、二次元（平方）的にしか大きくならないので、嵌合領域シール層１２０ｂを形成するための封止材１２０の使用量を少なく抑えることができ、さらに軽量化を図ることができる。また、ケース体１０２のサイズ大型化に際して中蓋１１０の厚みが一定であれば、嵌合領域の幅も一定となるため、嵌合領域の面積は、ケース体１０２の内周長が伸びた分だけの増大となり、一次元的にしか大きくならないので、さらに封止材１２０の使用量を抑えることができる。

【0049】

（３）封止材１２０は、製造過程では中蓋１１０上に大まかに塗布（充填）するだけでよいので、特に繊細な作業を必要とせず、作業効率を高めることができる。また、封止材１２０の使用量が少ないため、それだけ作業時間の短縮化を図ることができ、ＡＣアダプタ１００の生産効率向上にも寄与する。

【0050】

（４）中蓋１１０は、ブッシュ部材１０６と組み合わせた（係合させた）状態でケース体１０２の内部に挿入されて位置決めされ、また、ケース体１０２の内壁面１０２ｄのテーパ形状でも位置決めされるため、製造過程で中蓋１１０の位置決めに対する注意を特に払う必要がなく、さらに作業効率を高めることができる。また、ケース体１０２の内壁面１０２ｄに中蓋１１０を支持するリブのような部位を形成する必要がなく、成形樹脂材料の使用量削減にも繋がる。

【0051】

本発明は上述した一実施形態に制約されることなく、種々に変形して実施することができる。上記のように、電子機器はＡＣアダプタ１００に限らず、防水構造を用いる各種の電子機器として本発明を実施することができる。

【0052】

ケース体１０２は、一実施形態で例示した略角柱形状の外形を有するものではなく、その他の外形を有するものでもよい。また、中蓋１１０についても、一実施形態で例示した形状以外のものでもよい。

【0053】

電子部品は、回路基板１１２のようなものに限らず、バッテリや電動ファン、スピーカ等の電子部品が収容されてもよい。

【0054】

ブッシュ部材１０６は、一実施形態ではケース体１０２の長手方向の一端側に取り付けられているが長手方向の中央寄り位置に取り付けられてもよい。この場合、外蓋１０４の外面や中蓋１１０の中央部分１１０ａを貫通するようにしてブッシュ部材１０６が配置されてもよい。また、中蓋１１０を貫通する態様のブッシュ部材１０６には、掛止爪のような掛止部材が形成されて、中蓋１１０に貫通された状態でも中蓋１１０に係合可能とすることができる。

【0055】

その他、図示とともに挙げた各種の形状や大きさ等は好ましい一例に過ぎず、これらを適宜に変更して本発明を実施可能であることはいうまでもない。

【符号の説明】

【0056】

１００ ＡＣアダプタ
１０２ ケース体
１０４ 外蓋
１０６ ブッシュ部材
１０８ プラグ
１１０ 中蓋
１２０ 封止材

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】