特開 2022-174903 レーザ加工装置、レーザ加工方法、プログラム及び記憶媒体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022174903

(43)【公開日】2022-11-25

(54)【発明の名称】レーザ加工装置、レーザ加工方法、プログラム及び記憶媒体

(51)【国際特許分類】

   B23K 26/0622 20140101AFI20221117BHJP

【ＦＩ】

B23K26/0622

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021080941

(22)【出願日】2021-05-12

(71)【出願人】

【識別番号】000233332

【氏名又は名称】ビアメカニクス株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】110003133

【氏名又は名称】弁理士法人近島国際特許事務所

(72)【発明者】

【氏名】武川 裕亮

(72)【発明者】

【氏名】簑島 悠

(72)【発明者】

【氏名】坂本 淳

【テーマコード（参考）】

4E168

【Ｆターム（参考）】

4E168AD11

4E168CB03

4E168CB07

4E168DA23

4E168DA43

4E168DA54

4E168EA05

4E168EA15

4E168JB01

4E168KA17

(57)【要約】

【課題】音響光学素子での熱レンズ作用の変動による影響を抑えて加工品質を向上させる。
【解決手段】偏向器を加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測する。時間Ｔが２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、所定時間Ｔ０が経過する度に、加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスをレーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスをレーザ発振器に出射させる。時間Ｔを所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、パルス幅Ｔｐの所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスの出力開始を遅らせる。
【選択図】図２

【特許請求の範囲】

【請求項1】

レーザパルスを出射するレーザ発振器と、
前記レーザ発振器から出射された前記レーザパルスの光路を加工方向と非加工方向とに切り替える音響光学素子と、
前記音響光学素子から前記加工方向に出射されたレーザパルスを被加工物に照射するために偏向する偏向器と、
前記レーザ発振器を制御する制御手段と、
前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測する予測手段と、
を有し、
前記制御手段は、
前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、
前記制御手段は、
前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、
ことを特徴とするレーザ加工装置。

【請求項2】

請求項１に記載のレーザ加工装置において、
前記制御手段は、
前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定した場合、前記第２のダミーパルスの出力開始時点からＴｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎが経過した時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、
ことを特徴とするレーザ加工装置。

【請求項3】

請求項１又は２に記載のレーザ加工装置において、
前記制御手段は、
前記Ｔｒ×Ｄ０が前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ以上である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄを前記Ｔｒ×Ｄ０に設定し、かつ、前記第２のダミーパルスの出力開始時点から前記Ｔｒの時間が経過した時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、
ことを特徴とするレーザ加工装置。

【請求項4】

請求項１乃至３のいずれか１項に記載のレーザ加工装置において、
前記所定時間Ｔ０は前記レーザ発振器が最短でレーザパルスを再出射する場合に確保すべき時間であることを特徴とするレーザ加工装置。

【請求項5】

レーザ発振器から出射されたレーザパルスの光路を音響光学素子によって加工方向と非加工方向とに切り替え、前記加工方向に出射された前記レーザパルスを偏向器によって偏向して被加工物に照射することで前記被加工物を加工するレーザ加工方法において、
前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測し、
前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、
前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、
ことを特徴とするレーザ加工方法。

【請求項6】

レーザ発振器から出射されたレーザパルスの光路を音響光学素子によって加工方向と非加工方向とに切り替え、前記加工方向に出射された前記レーザパルスを偏向器によって偏向して被加工物に照射することで、前記被加工物を加工するレーザ加工方法のためのプログラムにおいて、
前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測し、
前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、
前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させるように前記レーザ発振器を制御する、
ことを特徴とするレーザ加工方法のためのプログラム。

【請求項7】

レーザ発振器から出射されたレーザパルスの光路を音響光学素子によって加工方向と非加工方向とに切り替え、前記加工方向に出射された前記レーザパルスを偏向器によって偏向して被加工物に照射することで、前記被加工物を加工するレーザ加工方法のためのプログラムを記憶した記憶媒体において、
前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測し、
前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、
前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させるように前記レーザ発振器を制御する、
ことを特徴とするレーザ加工方法のためのプログラムを記憶した記憶媒体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、レーザ光を用いて被加工物を加工するためのレーザ加工装置、レーザ加工方法、レーザ加工方法のためのプログラム、及び、レーザ加工方法のためのプログラムを記憶した記憶媒体に関する。

【背景技術】

【0002】

従来、レーザ加工装置として、レーザ発振器から出射されるレーザパルスの光路を、音響光学素子によって被加工物に向かう加工方向と被加工物に向かわない非加工方向とに切り替えるものが知られている。この種のレーザ加工装置において、音響光学素子がレーザパルスを吸収して発熱することでレンズとしての作用が生じること（熱レンズ作用）が知られている。音響光学素子に対する熱レンズ作用が時間的に変動すると、被加工物の加工品質が低下する可能性がある。

【0003】

特許文献１には、音響光学素子によって加工方向に偏向されたレーザパルスをガルバノスキャナによって偏向して被加工物の複数の加工位置を加工するレーザ加工装置において、前回の加工位置から次の加工位置に向けてガルバノスキャナの位置決め動作が行われる期間中に、被加工物の加工に用いないダミーパルスをレーザ発振器から出射させることが記載されている。この文献によると、ガルバノスキャナの動作期間中に加工用のレーザパルスと同じデューティでダミーパルスを音響光学素子に照射し、かつ、当該期間における最後のダミーパルスのパルス幅を調整することで、被加工物の加工が行われる期間とガルバノスキャナの動作期間とを通じてデューティが一定となり、音響光学素子に対する熱レンズ作用の変動が抑制される。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0004】

【特許文献1】特開２０１９－１０７６９３号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0005】

上記文献では、ガルバノスキャナの動作期間の長さによっては、当該期間中の最後のダミーパルスのパルス幅が非常に短くなる場合があった。しかしながら、図５に示すように、レーザ発振器に対する発振指令Ｓがオンになってから実際にレーザ発振器からレーザ光の出射が開始されるまでには、レーザ発振器の具体的構成に応じて一定の時間遅れΔｔが存在する。従って、上記文献の制御に従って非常に短いパルス幅のダミーパルスの出射が指示されると、実際に出射されたダミーパルスのパルス幅が指示されたパルス幅より短くなり、或いはダミーパルスが実際には出射されない場合がある。このような理由で単位時間あたりに音響光学素子に入射するレーザパルスのエネルギー量が変動すると、音響光学素子に対する熱レンズ作用の変動の影響が十分に抑制されず、加工品質の低下が生じる能性がある。

【0006】

そこで、本発明は、音響光学素子での熱レンズ作用の変動による影響を抑えて加工品質を向上させることを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0007】

本発明の一態様に係るレーザ加工装置は、レーザパルスを出射するレーザ発振器と、前記レーザ発振器から出射された前記レーザパルスの光路を加工方向と非加工方向とに切り替える音響光学素子と、前記音響光学素子から前記加工方向に出射されたレーザパルスを被加工物に照射するために偏向する偏向器と、前記レーザ発振器を制御する制御手段と、前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測する予測手段と、を有し、前記制御手段は、前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、前記制御手段は、前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、ことを特徴とする。

【0008】

また、本発明の一態様に係るレーザ加工方法は、レーザ発振器から出射されたレーザパルスの光路を音響光学素子によって加工方向と非加工方向とに切り替え、前記加工方向に出射された前記レーザパルスを偏向器によって偏向して被加工物に照射することで前記被加工物を加工するレーザ加工方法において、前記レーザ発振器による前記被加工物の加工位置に照射するための加工用レーザパルスの出力開始時点を基準として、前記偏向器を前記加工位置の次の加工位置に向けて位置決めするための位置決め動作の完了時点までの時間Ｔを予測し、前記時間Ｔの値が、２以上の整数ｎ及び所定時間Ｔ０に対してｎ×Ｔ０＞Ｔ＞（ｎ－１）×Ｔ０である場合に、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記所定時間Ｔ０が経過する度に、前記加工用レーザパルスと同じパルス幅Ｔｐで第１のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させることを（ｎ－１）回繰り返した後、前記パルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄで第２のダミーパルスを前記レーザ発振器に出射させ、前記時間Ｔを前記所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、前記パルス幅Ｔｐの前記所定時間Ｔ０に対するデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められた閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、前記第２のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２を前記閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定し、かつ、前記加工用レーザパルスの前記出力開始時点から前記時間Ｔが経過した時点よりも後の時点で、前記次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスを前記レーザ発振器に出射させる、ことを特徴とする。

【発明の効果】

【0009】

本発明によれば、音響光学素子での熱レンズ作用の変動による影響を抑えて加工品質を向上させることができる。

【図面の簡単な説明】

【0010】

【図1】本開示の一実施例に係るレーザ加工装置の構造を説明するための図。

【図2】本開示の一実施例に係るレーザ加工装置におけるレーザパルスの発振の様子を表すタイミングチャート。

【図3】本開示の一実施例に係るレーザ加工装置の制御例を示すフローチャート。

【図4】本開示の一実施例に係るレーザ加工装置の制御例を示すフローチャート。

【図5】ダミーパルスの発振指令に対する実際のレーザ光の出力開始の遅れを説明するための図。

【発明を実施するための形態】

【0011】

以下、図面を参照しながら本開示に係る実施形態を実施例に基づいて説明する。なお、以下の説明において、同等な各部には同一の符号を付して説明を省略する。

【0012】

図１は、本開示の一実施例に係るレーザ加工装置の構造を示す図である。本レーザ加工装置は、テーブル２と、レーザ発振器３と、音響光学素子（Acoust-Optic Modulator。以下、ＡＯＭとする）４と、ガルバノスキャナ５と、集光レンズ６と、装置全体の動作を制御するための全体制御部１１と、を含むシステムである。

【0013】

テーブル２は、被加工物の一例であるプリント基板等の基板１が載置される部分である。テーブル２には、全体制御部１１内のテーブル駆動部の指令に基づいて、基板１上の二次元方向（図１において基板１を上方から見た場合に互いに直角な方向Ｘ，Ｙ）に基板１を移動させる駆動機構を含む。

【0014】

ＡＯＭ４は、レーザ発振器３から出射されたレーザ光Ｌ１を偏向させる光学素子である。ＡＯＭ４は、全体制御部１１内のＡＯＭ制御部９から出力されるＡＯＭ駆動信号Ｅによって駆動され、レーザ光Ｌ１の光路を、ガルバノスキャナ等を介して最終的に基板１に向かう方向（以下、加工方向とする）と、ダンパ７Ｄに向かう方向（非加工方向）とに切り替える。加工方向に向かうレーザ光Ｌ２は、基板１の加工に用いられるレーザ光であり、非加工方向に向かうレーザ光Ｌ２’は、基板１の加工に用いないレーザ光である。ダンパ７Ｄは、非加工方向に偏向されたレーザ光Ｌ２’を吸収する。なお、レーザ発振器３としては、ＣＯ_２レーザを例とするガスレーザ等、既知のレーザ発振器を用いることができる。

【0015】

ガルバノスキャナ５は、全体制御部１１内のガルバノ制御部１０から出力されるガルバノ動作制御信号Ｇによって制御され、ＡＯＭ４によって加工方向へ偏向されたレーザ光Ｌ２を基板１上の加工位置へ向けて偏向する偏向器である。ガルバノスキャナ５は、互いに異なる方向に延びる回転軸線を中心に回転する２つのミラー（ガルバノミラー）を有し、レーザ光Ｌ２の反射方向を制御することで、基板１上の二次元方向における任意の位置に向けてレーザ光Ｌ３を偏向することができる。集光レンズ６は、ガルバノスキャナ５によって偏向されたレーザ光Ｌ３を基板１上の加工面に集光する。

【0016】

このような構成を備えるレーザ加工装置では、レーザ発振器３から出射されレーザパルスが、ＡＯＭ４によって加工方向に偏向され、ガルバノスキャナ５を介して基板１上の加工位置に照射されることで、基板１に対して穴あけ加工等のレーザ加工が施される。以下では、基板１の加工に用いるためにレーザ発振器３が出射するレーザパルスを「加工用のレーザパルス」とする。基板１上の複数の加工位置に加工を施す場合は、加工用のレーザパルスが出射されない期間にガルバノスキャナ５の駆動及びテーブル２における基板１の移動が行われ、ガルバノスキャナ５及び基板１の位置決め完了後に再び加工用のレーザパルスが出射される。

【0017】

全体制御部１１は、例えばプログラム制御の処理装置を中心にして構成され、その中の各構成要素（レーザ発振制御部７、ＡＯＭ制御部９及びガルバノ制御部１０を含む）や接続線は、論理的なものも含むものとする。また各構成要素の一部はこれと別個に設けられていてもよい。また、全体制御部１１はここで説明するもの以外の制御機能を有し、図示されていないブロックにも接続されているものとする。

【0018】

全体制御部１１は、レーザ発振器３でのレーザ光Ｌ１の発振と減衰を指令するための発振指令Ｓを出力する制御手段（レーザ発振制御手段）としてのレーザ発振制御部７と、ＡＯＭ４を制御するためのＡＯＭ駆動信号Ｅを出力するＡＯＭ制御手段としてのＡＯＭ制御部９と、ガルバノスキャナ５を制御するためのガルバノ動作制御信号Ｇを出力するガルバノ制御手段としてのガルバノ制御部１０と、ガルバノスキャナ５の位置決め動作に要する時間を計算して位置決め動作完了時点を予測する予測手段としての位置決め完了予測部１２と、を含む。

【0019】

位置決め完了予測部１２は、ガルバノ動作制御信号Ｇがオンになって駆動される毎に、ガルバノ制御部９から与えられる次の加工位置の情報に基づいて、次のガルバノスキャナ５の位置決め動作が完了する時点（位置決め動作完了時点）を予測し、前回の加工用レーザパルスの出力タイミングを基準とする位置決め動作完了時点までの時間Ｔを計算する。なお、この時間Ｔは、ガルバノスキャナ４を目標位置に完全に一致させるための整定時間を含むものとする。

【0020】

本レーザ加工装置では、原則として、ガルバノスキャナ５の停止（加工位置に合わせた位置決め動作の完了）に同期してレーザ発振器３が加工用のレーザパルスを出射して基板１にレーザ光が照射されるように、レーザ発振制御部７が発振指令Ｓを出力するタイミングを制御している。ここで、ガルバノスキャナ５の次の加工位置への位置決め動作を待機している期間中にレーザ発振器３によるレーザパルスの出射を停止させると、加工用のレーザパルスが出射される期間に比べて単位時間あたりにＡＯＭ４に入射するレーザ光のエネルギー量が少なくなり、ＡＯＭ４における熱レンズ作用が変動し、加工精度の低下につながる可能性がある。そこで、本レーザ加工装置では、ガルバノスキャナ５の位置決め動作を待機している期間中に、レーザ発振器３に対し、基板１の加工に用いないレーザパルスをダミーパルス（捨てパルス）として出射させる。

【0021】

以下で説明する通り、本実施例では、ガルバノ動作制御信号Ｇがオンになった場合に、前回の加工用レーザパルスの出力タイミングから一定の時間（Ｔ０）が経過する度にレーザ発振器３にダミーパルスを出力させ、かつ、加工用レーザパルスのデューティとダミーパルスのデューティとが実質的に等しくなるように制御を行うことで、ＡＯＭ４における熱レンズ作用の変動を抑制する。

【0022】

図２（ａ、ｃ、ｄ）は、本実施例のレーザ加工装置においてレーザ発振器３からレーザパルスが出射されるタイミングを表すタイミングチャートである。各タイミングチャートは、図３及び図４に示すフローチャートに従う制御が行われることで実現される。図２（ｂ）は、比較例のレーザ加工装置においてレーザ発振器３からレーザパルスが出射されるタイミングを表すタイミングチャートである。各図の上段は、ガルバノ制御部１０が出力するガルバノ動作制御信号Ｇを表し、中段はレーザ発振制御部７が出力する発振指令Ｓを表し、下段はレーザ発振器３から出射されるレーザ光Ｌ１のエネルギーを表す。

【0023】

以下、図２（ａ～ｄ）に沿って、本実施例に係るレーザ加工装置の動作及び制御方法について説明する。図２（ａ）は、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔの値（Ｔ１）が、所定時間Ｔ０より短い場合、つまり、Ｔ１／Ｔ０＜１の場合を示している。所定時間Ｔ０とは、少なくとも、レーザ発振器３が最短でレーザパルスを再出射（再発振）する場合に確保すべき時間以上の長さであり、好ましくは、当該確保すべき時間に等しい時間である。時間Ｔ１と所定時間Ｔ０の差をｔ１とすると、位置決め動作完了予測時点Ａ１は、前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ａ０から所定時間Ｔ０が経過した時点より時間ｔ１だけ早いタイミングである。

【0024】

この場合、図２（ａ）に示すように、レーザ発振器３は、位置決め動作完了予測時点Ａ１でレーザパルスを出射せず、前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ａ０から所定時間Ｔ０が経過した時点で、つまり、位置決め動作完了予測時点Ａ１から時間ｔ１だけ遅れたタイミングで、次の加工用のレーザパルスを出射する。次の加工用のレーザパルスのパルス幅は、加工用のレーザパルスの通常のパルス幅Ｔｐである。図２（ａ）の場合には、次の加工用のレーザパルスの出力開始タイミングを調整することで単位時間あたりにＡＯＭ４に入射するレーザパルスのエネルギー量が一定に保つことが可能であるため、レーザ発振器３にダミーパルスを出射させる制御は行わない。

【0025】

図２（ｂ）は、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔの値（Ｔ２）が、所定時間Ｔ０より長い場合であって、１＜Ｔ２／Ｔ０＜２の場合を示す。即ち、時間Ｔ２が１×Ｔ０なる時間よりｔ２なる時間だけ長く、２×Ｔ０なる時間より短い場合である。時間ｔ２は、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔを、所定時間Ｔ０で除算した場合の剰余Ｔｒに相当する。図２（ｂ）の場合において、本比較例では、レーザ発振器３は先ず前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｂ０から時間Ｔ０後に通常のレーザパルスよりも短いパルス幅Ｔｄ２のレーザパルスをダミーパルスとして出射し、その後、位置決め動作完了時点Ｂ１で通常のパルス幅Ｔｐの加工用のレーザパルスを出射するものとする。本比較例について、レーザ加工装置の基本的なハードウェア構成（図１）は、本実施例と同じである。なお、図２（ｂ）において、ダミーパルスについては網掛けをしてあり、以下の同種の図でも同様とする。

【0026】

ここで、ダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２は、前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｂ０からガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点Ｂ１までの期間におけるレーザ発振器３に出力が指示されるレーザパルスのデューティが、加工用のレーザパルスのデューティと等しくなるように設定される。言い換えると、加工用のレーザパルスのデューティをＤ０（＝Ｔｐ／Ｔ０）としたとき、比較例におけるダミーパルスのパルス幅Ｔｄ２は、Ｔｄ２／ｔ２＝Ｄ０を満たす値である。

【0027】

しかしながら、実際にレーザ発振器３から出力されるダミーパルスのパルス幅は、レーザ発振制御部７が出力する発振指令Ｓのパルス幅に比べて短くなる。これは、図２（ｂ）の一部を拡大した図である図５に示すように、レーザ発振器３に対する発振指令Ｓがオンになってから実際にレーザ発振器からレーザ光の出射が開始されるまでには、レーザ発振器３の具体的構成に応じて一定の時間遅れΔｔが存在するからである。また、上記の時間ｔ２の長さが極端に短ければ（つまり、Ｔｄ２＜Δｔの場合）、レーザ発振器３によるダミーパルスの出射が始まる前に発振指令Ｓがオフになってしまい、そもそもダミーパルスが出射されない場合もある。その結果、この比較例では、レーザ発振器３にダミーパルスを出力させたとしても、実際にＡＯＭ４に照射されるダミーパルスのエネルギーが少なくなる場合がある。このような理由でＡＯＭ４の温度が低下すると、ＡＯＭ４に対する熱レンズ作用の変動の影響が十分に抑制されず、加工品質の低下が生じる能性がある。

【0028】

そこで、本実施例では、図２（ｃ）に示すように、ダミーパルスのパルス幅Ｔｄ３に閾値Ｔｄ＿ｍｉｎを設けている。図２（ｂ）と図２（ｃ）の時間Ｔ２は同じである。本実施例では、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔの値（Ｔ２）と維持すべきデューティＤ０とに基づいて計算されるパルス幅（図２（ｂ）のＴｄ２＝ｔ２×Ｄ０）が閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満となる場合に、ダミーパルスのパルス幅Ｔｄ３を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げる制御を行う。言い換えると、本実施例では、時間Ｔを所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、維持すべきデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められたパルス幅の閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、ダミーパルスのパルス幅（第２のパルス幅）を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定する。

【0029】

なお、ダミーパルスのパルス幅の下限である閾値Ｔｄ＿ｍｉｎの値は、ＡＯＭ４に対する熱レンズ作用の変動の影響が許容範囲内に納まるように、予め試験を行って決定するものとする。従って、閾値Ｔｄ＿ｍｉｎの値は、ＡＯＭ４の熱容量、レーザ発振器３や、レーザ発振制御部７とレーザ発振器３に介在する要素（信号線等）の具体的構成に応じて変更可能である。なお、図５においてＴｄ２＜Δｔの場合はレーザ発振器３によるダミーパルスの出射が始まる前に発振指令Ｓがオフになってしまい、そもそもダミーパルスが出射されないことから、閾値Ｔｄ＿ｍｉｎは、少なくとも発振指令Ｓのオンに対するレーザ発振器３の応答の時間遅れであるΔｔ以上に設定される。

【0030】

また、ダミーパルスのパルス幅Ｔｄ３を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げることに伴って、次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｂ４を、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点Ｂ１よりもｔ４なる時間だけ先延ばしにする。言い換えると、本実施例では、ダミーパルスのパルス幅を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げた場合には、加工用レーザパルスの出力開始時点Ｂ０から前記時間Ｔが経過した時点Ｂ１よりも後の時点Ｂ４で、次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスをレーザ発振器に出射させる。このように次の加工用レーザパルスの出力開始を遅らせることで、ダミーパルスのパルス幅をＴｄ＿ｍｉｎまで切り上げたことによりダミーパルスのデューティがＤ０より大きくなってＡＯＭ４の温度が上昇することを防ぐことができる。

【0031】

なお、次の加工用のレーザパルスの出射を遅らせる時間ｔ４は、ダミーパルスの出力開始時点Ｂ３から次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｂ４までの時間をｔ３（＝ｔ２＋ｔ４）としたとき、好ましくはＴｄ３／ｔ３＝Ｄ０を満たす値である。言い換えると、ｔ３の好ましい値は、Ｔｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎである。更に言い換えると、第２のパルス幅のダミーパルスの出力開始時点からＴｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎが経過した時点で次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスをレーザ発振器に出射させると好適である。この場合、ダミーパルスの出力開始時点Ｂ３から次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｂ４までの時間ｔ３に対するダミーパルスのパルス幅Ｔｄ３の比（Ｔｄ３／ｔ３）が、加工用のレーザパルスのデューティＤ０に等しくなるからである。

【0032】

図２（ｄ）は、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔの値（Ｔ３）が、所定時間Ｔ０より長い場合であって、ｎ－１＜Ｔ３／Ｔ０＜ｎの場合を示す。ただし、ｎは２以上の整数である。なお、図２（ｄ）は図２（ｃ）を一般化したものであって、図２（ｃ）は図２（ｄ）においてｎ＝２の場合に相当する。

【0033】

この場合において、レーザ発振器３は前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｃ０から所定時間Ｔ０が経過する度に通常のパルス幅Ｔｐのダミーパルス（第１のダミーパルス）を出射する動作を、ｎ－１回繰り返す。従って、ｎ－１回目までのダミーパルスのデューティは、加工用のレーザパルスのデューティＤ０と同じである。

【0034】

その後、ｎ回目のダミーパルス（第２のダミーパルス）として、ｎ－１回目までのダミーパルスのパルス幅Ｔｐより短いパルス幅Ｔｄ４のダミーパルスをレーザ発振器３に出射させる。この場合において、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔの値（Ｔ３）と維持すべきデューティＤ０とに基づいて計算されるパルス幅（図２（ｄ）のｔ２’×Ｄ０）が閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ以上の場合、パルス幅Ｔｄ４はｔ２’×Ｄ０に設定される。一方、上記のように計算されるパルス幅（図２（ｄ）のｔ２’×Ｄ０）が図２（ｄ）のように閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満の場合、ｎ回目のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ４を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げる制御が行われる。時間ｔ２’は、時間Ｔを所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒに相当する。言い換えると、時間Ｔを所定時間Ｔ０で除算した剰余Ｔｒと、維持すべきデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が、予め定められたパルス幅の閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合、第２のダミーパルスのパルス幅（パルス幅）を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに設定する。

【0035】

また、ダミーパルスのパルス幅Ｔｄ４を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げることに伴って、次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｃ４を、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点Ｃ１よりも先延ばしにする。言い換えると、ｎ回目のダミーパルスのパルス幅Ｔｄ４を閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げた場合には、加工用レーザパルスの出力開始時点Ｃ０から前記時間Ｔが経過した時点Ｃ１よりも後の時点Ｃ４で、次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスをレーザ発振器３に出射させる。このように次の加工用レーザパルスの出力開始を遅らせることで、ダミーパルスのパルス幅をＴｄ＿ｍｉｎまで切り上げたことによりダミーパルスのデューティがＤ０より大きくなってＡＯＭ４の温度が上昇することを防ぐことができる。

【0036】

なお、次の加工用のレーザパルスの出射を遅らせる時間ｔ４’は、好ましくは、ｎ－１回目のダミーパルスの出力開始時点Ｃ３から次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｃ４までの時間をｔ３’（＝ｔ２’＋ｔ４’）としたとき、Ｔｄ３／ｔ３’＝Ｄ０を満たす値である。言い換えると、ｔ３’の好ましい値は、Ｔｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎである。更に言い換えると、第２のパルス幅のダミーパルスの出力開始時点からＴｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎが経過した時点で次の加工位置に照射させるための加工用レーザパルスをレーザ発振器に出射させると好適である。この場合、ダミーパルスの出力開始時点Ｃ３から次の加工用のレーザパルスの出力開始時点Ｃ４までの時間ｔ３’に対するダミーパルスのパルス幅Ｔｄ４の比（Ｔｄ４／ｔ３’）が、加工用のレーザパルスのデューティＤ０に等しくなるからである。

【0037】

（制御フロー）
図３及び図４を用いて、本実施例に係るレーザ加工装置を制御するために全体制御部１１が実行する制御方法の一例を説明する。なお、図３のＳ１及びＳ２以外のフローチャートの各工程は、レーザ発振制御部７により実現される。また、本フローチャートの各工程を実行するためのプログラムは、全体制御部１１に用意された記憶装置に格納されている。当該プログラムは本開示に係るレーザ加工方法を実行するためのプログラムの一例であり、当該プログラムを格納した記憶装置は本開示に係るレーザ加工方法を実行するための非一過性の記憶媒体の一例である。なお、記憶媒体は、全体制御部１１と物理的に分離可能であって、ＵＳＢ接続等の手段で全体制御部１１に接続することで全体制御部１１にプログラムを読み込ませることが可能なものであってもよい。

【0038】

上述した通り、位置決め完了予測部１２は、ガルバノ動作制御信号Ｇがオンになってガルバノスキャナ５が駆動される毎に、前回の加工用レーザパルスの出力タイミングを基準とする位置決め動作完了時点までの時間Ｔを計算する（図３のＳ１，Ｓ２）。レーザ発振制御部７は、計算された時間Ｔの値に基づいて、Ｔ＝ｎ×Ｔ０＋Ｔｒを満たすｎ，Ｔｒ（ｎは０以上の整数、０≦Ｔｒ＜Ｔ０とする）を計算する（図３のＳ３）。ｎは、ガルバノ動作制御信号Ｇがオンになってから次の加工用のレーザパルスの出力を開始させるまでの期間にレーザ発振器３に出射させるべきダミーパルスの回数を表していると言える。Ｔｒは、位置決め完了予測部１２によって予測された時間Ｔを所定時間Ｔ０で除算した場合の剰余であり、所定時間Ｔ０毎にダミーパルスを出射させる場合の最後のダミーパルスのパルス幅を決定するために用いられる。

【0039】

Ｓ３で計算されたｎが０の場合（図３のＳ４：Ｙｅｓ）、次の加工用のレーザパルスの出力タイミングを調整するための処理（図３のルーチンＲ１）が行われる。この場合、レーザ発振制御部７は、前回の加工用のレーザパルスの出力開始時点から所定時間Ｔ０が経過した時点で、レーザ発振器３に次の加工用のレーザパルスを出射させるための発振指令Ｓを出力する（図３のＳ５，Ｓ６）。上述した図２（ａ）は、図３のＳ３で計算されるｎが０である場合に相当する。

【0040】

Ｓ３で計算されたｎが０でない場合（図３のＳ４：Ｎｏ）、所定時間Ｔ０が経過する度にダミーパルスを出力させるための処理が行われる。この場合において、ｎ≧２のときは（図３のＳ７：Ｙｅｓ）、所定時間Ｔ０が経過する度に通常のパルス幅でダミーパルスを出力させてｎをカウントダウンする処理（図３のルーチンＲ２）が行われる。具体的には、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓがオンになったタイミングから所定時間Ｔ０が経過した時点で（Ｓ８）、パルス幅Ｔｐのダミーパルスを出力させるために発振指令Ｓを出力し（Ｓ９）、ｎを１だけ減算して（Ｓ１０）からＳ７に戻る。上述した図２（ｄ）はｎ≧２の場合に相当し、図２（ｄ）において通常のパルス幅Ｔｐのダミーパルスが繰り返し出力される動作は、図３のルーチンＲ２がループ処理された結果である。

【0041】

Ｓ３で計算されたｎが１の場合、又は、ルーチンＲ２によってｎ＝１までカウントダウンされた場合（図３のＳ７：Ｎｏ）、図４に示すように、ｎ回目のダミーパルス（最後のダミーパルス）のパルス幅等を決定するための処理が行われる。

【0042】

Ｓ３で計算されたＴｒと維持すべきデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）がパルス幅の閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ以上である場合（図４のＳ１１：Ｙｅｓ）、レーザ発振器３に指示されるダミーパルスのパルス幅が極端に短いことによる不都合は生じない。そのため、この場合は、Ｔｄ＝Ｔｒ×Ｄ０で定まるパルス幅Ｔｄでｎ回目のダミーパルスを出力させる処理（図４のルーチンＲ３）を行うことにより、ダミーパルスのデューティを加工用のレーザパルスのデューティＤ０と同じ値に維持すると共に、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了に同期してレーザ発振器３に加工用のレーザパルスの出射を開始させる。

【0043】

具体的には、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓがオンになったタイミングから所定時間Ｔ０が経過した時点で（Ｓ１２）、パルス幅Ｔｄ＝Ｔｒ×Ｄ０でｎ回目のダミーパルスを出力させるために発振指令Ｓを出力する（Ｓ１３）。また、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓ（ｎ回目のダミーパルスを出力させるための発振指令Ｓ）がオンになったタイミングからＴｒなる時間が経過した時点で（Ｓ１４）、レーザ発振器３に次の加工用のレーザパルスを出射させるための発振指令Ｓを出力する（Ｓ１５）。つまり、この場合には、レーザ発振制御部７は、次の加工用のレーザパルスの出力開始をガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点より先延ばしにすることは行わず、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了に同期してレーザ発振器３に加工用のレーザパルスの出射を開始させる。その後、図３のＳ１に戻って次にガルバノ動作制御信号Ｇがオンになるのを待機する。

【0044】

Ｓ３で計算されたＴｒと維持すべきデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）がパルス幅の閾値Ｔｄ＿ｍｉｎ未満である場合（図４のＳ１６：Ｙｅｓ）、仮にＴｄ＝Ｔｒ×Ｄ０で定まるパルス幅Ｔｄでダミーパルスを出力させると、上述したように、実際に出力されるダミーパルスのパルス幅が短く、又は実際にはダミーパルスが出力されないことによりＡＯＭ４における熱レンズ作用の変動が生じる可能性がある。そのため、この場合は、パルス幅Ｔｄを閾値Ｔｄ＿ｍｉｎに切り上げてｎ回目のダミーパルスを出力させる処理（図４のルーチンＲ４）を行い、かつ、次の加工用のレーザパルスの出力開始をガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点より先延ばしにする処理を行うことで、ｎ回目のダミーパルスのデューティを加工用のレーザパルスのデューティＤ０と同じ値に維持する。上述した図２（ｃ、ｄ）においてＴｄ＿ｍｉｎのパルス幅でダミーパルスが出力される動作、及び、次の加工用のレーザパルスの出力開始がガルバノスキャナ５の位置決め動作完了時点Ｂ１，Ｃ１より後の時点Ｂ４，Ｃ４に設定される動作は、図４のルーチンＲ４が処理された結果である。

【0045】

具体的には、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓがオンになったタイミングから所定時間Ｔ０が経過した時点で（Ｓ１７）、パルス幅Ｔｄ＝Ｔｄ＿ｍｉｎでｎ回目のダミーパルスを出力させるために発振指令Ｓを出力する（Ｓ１８）。また、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓ（ｎ回目のダミーパルスを出力させるための発振指令Ｓ）がオンになったタイミングから、Ｔｄ＿ｍｉｎ／Ｔｒ＿ｍｉｎ＝Ｄ０を満たす時間Ｔｒ＿ｍｉｎが経過した時点で（Ｓ１９）、レーザ発振器３に次の加工用のレーザパルスを出射させるための発振指令Ｓを出力する（Ｓ２０）。その後、図３のＳ１に戻って次にガルバノ動作制御信号Ｇがオンになるのを待機する。

【0046】

Ｓ３で計算されたＴｒと維持すべきデューティＤ０との積（Ｔｒ×Ｄ０）が０の場合（図４のＳ１６：Ｎｏ）、Ｓ２で位置決め完了予測部１２が予測した時間Ｔが所定時間Ｔ０の整数倍となっている。この場合、例外的にｎ回目のダミーパルスを出力させることなく、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了に同期して次の加工用のレーザパルスを出力させるための処理（図４のルーチンＲ５）が行われる。具体的には、レーザ発振制御部７は、レーザ発振器３に対する前回の発振指令Ｓ（ｎ－１回目のダミーパルスを出力させるための発振指令Ｓ）がオンになったタイミングから所定時間Ｔ０が経過した時点で（Ｓ２１）、レーザ発振器３に次の加工用のレーザパルスを出射させるための発振指令Ｓを出力する（Ｓ２２）。これにより、ダミーパルスのデューティを加工用のレーザパルスのデューティＤ０と一定に維持しながら、ガルバノスキャナ５の位置決め動作完了に同期して次の加工位置に対するレーザパルスの照射を開始することができる。

【0047】

（その他の実施形態）
上述した実施例では、音響光学素子によって加工方向に出射されたレーザパルスを被加工物に照射するために偏向する偏向器の一例としてガルバノスキャナ５を例示したが、他の偏向器を用いてもよい。例えば、ＡＯＭ４及びガルバノスキャナ５を２組配置し、レーザ発振器３から出射されるレーザ光をビームスプリッタによって２方向に分割し、分割されたレーザ光を用いて２箇所の加工位置を同時に加工可能とする構成が考えられる。この場合、偏向器としての２つのガルバノスキャナ５が駆動される場合に、位置決め完了時点のいずれか遅い方を基準にして位置決め完了予測部１２がガルバノスキャナ５の位置決め完了に要する時間Ｔを計算することにより、本開示の技術を適用することができる。

【0048】

また、１つのＡＯＭ４に対して２つのガルバノスキャナ５を配置して、ＡＯＭ４から２つのガルバノスキャナ５に向かう２つの加工方向に偏向されたレーザ光を用いて２箇所の加工位置を同時に加工可能とする構成が考えられる。この場合も、偏向器としての２つのガルバノスキャナ５が駆動される場合に、位置決め完了時点のいずれか遅い方を基準にして位置決め完了予測部１２がガルバノスキャナ５の位置決め完了に要する時間Ｔを計算することにより、本開示の技術を適用することができる。更なる変形例として、１つのＡＯＭ４に対して２つのガルバノスキャナ５を有するユニットを２組配置して、４箇所の加工位置を同時に加工可能とする構成に対しても、偏向器としての４つのガルバノスキャナ５が駆動される場合に、位置決め完了時点のいずれか最も遅いものを基準にして位置決め完了予測部１２がガルバノスキャナ５の位置決め完了に要する時間Ｔを計算することにより、本開示の技術を適用することができる。

【符号の説明】

【0049】

１：基板／２：テーブル／３：レーザ発振器／４：音響光学素子（ＡＯＭ）／５：偏向器（ガルバノスキャナ）／６：集光レンズ／７Ｄ：ダンパ／７：レーザ発振制御部／９：ＡＯＭ制御部／１０：ガルバノ制御部／１１：全体制御部／１２：位置決め完了予測部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】