特開 2022-175220 ヘッドユニット、及び液体噴射装置

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022175220

(43)【公開日】2022-11-25

(54)【発明の名称】ヘッドユニット、及び液体噴射装置

(51)【国際特許分類】

   B41J 2/01 20060101AFI20221117BHJP

   B41J 2/175 20060101ALI20221117BHJP

   B41J 2/14 20060101ALI20221117BHJP

【ＦＩ】

B41J2/01 307

B41J2/175 503

B41J2/14 611

B41J2/14 305

【審査請求】未請求

【請求項の数】12

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021081451

(22)【出願日】2021-05-13

(71)【出願人】

【識別番号】000002369

【氏名又は名称】セイコーエプソン株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100179475

【弁理士】

【氏名又は名称】仲井 智至

(74)【代理人】

【識別番号】100216253

【弁理士】

【氏名又は名称】松岡 宏紀

(74)【代理人】

【識別番号】100225901

【弁理士】

【氏名又は名称】今村 真之

(72)【発明者】

【氏名】小林 陽樹

【テーマコード（参考）】

2C056

2C057

【Ｆターム（参考）】

2C056EA16

2C056EA18

2C056FA04

2C056FA13

2C056HA01

2C056HA51

2C056KB19

2C057AG91

2C057AK07

2C057AN05

2C057BA04

2C057BA14

(57)【要約】

【課題】ヘッドユニットの傾斜姿勢において、流路接続部から液体が漏れた場合に、ヘッドユニットの電気部品に液体が付着するおそれがある。
【解決手段】ヘッドユニット２０は、液体を噴射する噴射面１８を有する液体噴射部１０と、液体噴射部１０と電気的に接続される回路基板部４０と、１０液体噴射部と回路基板部４０との間に配置された流路構造体３０とを備え、水平面Ｆ１に対して噴射面１８が傾斜する傾斜姿勢で保持されるヘッドユニット２０であって、流路構造体３０と接続されると共に、流路構造体３０の外部の流路部材７，８に対して着脱可能に接続される流路接続部５０を有し、流路接続部５０は、流路構造体３０の回路基板部４０と対向する面３０ａとは反対の面３０ｂに配置される。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

液体を噴射する噴射面を有する液体噴射部と、前記液体噴射部と電気的に接続される回路基板部と、前記液体噴射部と前記回路基板部との間に配置された流路構造体とを備え、水平面に対して前記噴射面が傾斜する傾斜姿勢で保持されるヘッドユニットであって、
前記流路構造体と接続されると共に、前記流路構造体の外部の流路部材に対して着脱可能に接続される流路接続部を有し、
前記流路接続部は、前記流路構造体の回路基板部と対向する面とは反対の面に配置される、ヘッドユニット。

【請求項2】

前記流路接続部は、前記傾斜姿勢での前記噴射面と水平面との交線の延在方向に関して、前記回路基板部が配置された領域内に位置する、
請求項１に記載のヘッドユニット。

【請求項3】

前記流路接続部は、前記傾斜姿勢において、重力方向に関して前記回路基板部よりも上方に配置される、
請求項１又は２に記載のヘッドユニット。

【請求項4】

前記流路接続部は、前記液体噴射部内の液体を外部へ排出可能な流路接続部を含む、
請求項３に記載のヘッドユニット。

【請求項5】

前記流路接続部は、前記傾斜姿勢において、重力方向に関して前記回路基板部よりも下方に配置される、
請求項１又は２に記載のヘッドユニット。

【請求項6】

前記流路構造体の外部の流路部材に対して前記流路接続部が着脱される際に、前記傾斜姿勢にされる、
請求項１～５の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項7】

前記流路接続部の開口は、前記回路基板部とは反対側に向けられている、
請求項１～６の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項8】

前記流路構造体は、前記傾斜姿勢での前記噴射面と水平面との交線の延在方向である第１方向、及び、前記噴射面の法線方向である第２方向の両方と交差する第３方向に張り出す張出部を有し、
前記張出部は、前記第２方向に見て、前記流路接続部の開口よりも、前記第３方向に張り出している、
請求項１～７の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項9】

前記回路基板部と接続され、前記回路基板部の外部の配線に対して着脱可能に接続されるコネクターを有し、
前記流路接続部の開口及び前記コネクターの開口は、互いに反対側に向けられている、
請求項１～８の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項10】

前記液体噴射部は、液体を噴射するための駆動素子を有し、
前記回路基板部は、前記駆動素子を駆動するための駆動信号を生成する駆動信号生成回路を含む、
請求項１～９の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項11】

前記液体噴射部は、前記傾斜姿勢での前記噴射面と水平面との交線の延在方向である第１方向に並んで設けられた複数の液体噴射ヘッドを有し、
前記流路構造体は、前記複数の液体噴射ヘッドに液体を分配する流路を有し、
前記回路基板部は、前記第１方向に沿って前記複数の液体噴射ヘッドにわたって延在し前記複数の液体噴射ヘッドと電気的に接続された中継基板を含む、
請求項１～１０の何れか一項に記載のヘッドユニット。

【請求項12】

請求項１～１１の何れか一項に記載のヘッドユニットと、
前記ヘッドユニットの外部の流路部材と、を備える、液体噴射装置。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、ヘッドユニット、及び液体噴射装置に関する。

【背景技術】

【0002】

インク等の液体を噴射する液体噴射ヘッドを備えたヘッドユニットがある。液体噴射ヘッドには、液体を噴射するノズルが形成されている。特許文献１に記載のヘッドユニットでは、ノズルが形成された噴射面が水平面に対して傾斜するように配置されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0003】

【特許文献1】特開２０１９－１７１７９４号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0004】

従来のヘッドユニットでは、ヘッドユニットの内部の流路と連通し、外部の流路と接続するための流路接続部が、ヘッドユニットの傾斜姿勢において、電気部品の上方に配置される。このようなヘッドユニットでは、流路接続部から液体が漏れた場合に、流路接続部の下方に配置された電気部品に液体が付着するおそれがある。

【課題を解決するための手段】

【0005】

本発明の一態様に係るヘッドユニットは、液体を噴射する噴射面を有する液体噴射部と、液体噴射部と電気的に接続される回路基板部と、液体噴射部と前記回路基板部との間に配置された流路構造体とを備え、水平面に対して噴射面が傾斜する傾斜姿勢で保持されるヘッドユニットであって、流路構造体と接続されると共に、流路構造体の外部の流路部材に対して着脱可能に接続される流路接続部を有し、流路接続部は、流路構造体の回路基板部と対向する面とは反対の面に配置される。

【0006】

本発明の一態様に係る液体噴射装置は、上記のヘッドユニットと、ヘッドユニットの外部の流路部材と、を備える。

【図面の簡単な説明】

【0007】

【図1】第１実施形態に係る液体噴射装置を示す概略図である。

【図2】ヘッドユニットを示す分解斜視図である。

【図3】ヘッドユニットを示す平面図である。

【図4】ヘッドユニットを示す断面図である。

【図5】液体噴射ヘッドを示す分解斜視図である。

【図6】ヘッドチップを示す断面図である。

【図7】ヘッドユニットの要部を示す概略図である。

【図8】第２実施形態に係るヘッドユニットの要部を示す概略図である。

【図9】第３実施形態に係るヘッドユニットの流路構造体の端部及び流路接続部を示す概略図である。

【図10】第４実施形態に係るヘッドユニットの流路構造体の端部及び流路接続部を示す概略図である。

【図11】第５実施形態に係るヘッドユニットの流路構造体の端部及び流路接続部を示す概略図である。

【図12】図１１に示す流路構造体の端部及び流路接続部を拡大して示す一部切り欠き断面図である。

【図13】第６実施形態に係るヘッドユニットの要部を示す概略図である。

【図14】第７実施形態に係るヘッドユニットを示す平面図である。

【図15】第７実施形態に係るヘッドユニットの要部を示す概略図である。

【図16】ヘッドユニットを備える液体噴射装置を示す概略図である。

【0008】

以下、本発明を実施するための形態について図面を参照して説明する。ただし、各図において、各部の寸法及び縮尺は、実際のものと適宜に異ならせてある。また、以下に述べる実施形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。

【0009】

以下の説明において、互いに交差する３方向をＸ軸方向、Ｙ軸方向、Ｚ軸方向として説明する場合がある。Ｘ軸方向は、互いに反対の方向であるＸ１方向及びＸ２方向を含む。Ｘ軸方向は、第１方向の一例である。Ｙ軸方向は、互いに反対の方向であるＹ１方向及びＹ２方向を含む。Ｙ軸方向は、第３方向の一例である。Ｚ軸方向は、互いに反対の方向であるＺ１方向及びＺ２方向を含む。Ｚ１方向は、噴射方向の一例であり、第２方向の一例である。Ｘ軸方向、Ｙ軸方向及びＺ軸方向は、直交している。なお、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向は、詳しくは後述する噴射面１８を基準とした方向であり、例えば水平面Ｆ１に対する噴射面１８の向きに応じて、Ｘ軸方向、Ｙ軸方向およびＺ軸方向は変わり得る。

【0010】

図１は、第１実施形態に係る液体噴射装置１の構成例を示す概略図である。液体噴射装置１は、「液体」の一例であるインクを液滴として媒体ＰＡに噴射するインクジェット方式の印刷装置である。本実施形態の液体噴射装置１は、インクを噴射する複数のノズルが媒体ＰＡの幅方向での全範囲にわたり分布する、いわゆるライン方式の印刷装置である。媒体ＰＡは、典型的には印刷用紙である。なお、媒体ＰＡは、印刷用紙に限定されず、例えば、樹脂フィルムまたは布帛等の任意の材質の印刷対象でもよい。

【0011】

図１に示されるように、液体噴射装置１は、液体容器２、制御ユニット３、媒体搬送機構４、循環機構５、及びヘッドユニット２０を備える。ヘッドユニット２０は、複数の液体噴射ヘッド１０を有する。液体噴射ヘッド１０は、液体噴射部の一例である。ヘッドユニット２０は、複数の液体噴射ヘッド１０を有するものに限定されず、１つの液体噴射ヘッド１０を有するものでもよい。

【0012】

液体容器２は、インクを貯留する。液体容器２の具体的な態様としては、例えば、液体噴射装置１に着脱可能なカートリッジ、可撓性のフィルムで形成された袋状のインクパック、及び、インクを補充可能なインクタンクが挙げられる。なお、液体容器２に貯留されるインクの種類は任意である。液体容器２は、液体貯留部の一例である。

【0013】

液体容器２は１つでも良いが、図示しないが、通常第１液体容器と第２液体容器とを含む。第１液体容器には、第１インクが貯留される。第２液体容器には、第１インクと異なる種類の第２インクが貯留される。例えば、第１インクおよび第２インクは、互いに異なる色のインクである。なお、第１インクと第２インクとが同じ種類のインクであってもよい。

【0014】

制御ユニット３は、液体噴射装置１の各要素の動作を制御する。制御ユニット３は、例えば、ＣＰＵ又はＦＰＧＡ等の処理回路と、半導体メモリー等の記憶回路とを含む。当該記憶回路には、各種プログラムおよび各種データが記憶される。当該処理回路は、当該プログラムを実行するとともに当該データを適宜使用することにより各種制御を実現する。ＣＰＵは、Central Processing Unitの略称である。ＦＰＧＡは、Field Programmable Gate Arrayの略称である。

【0015】

媒体搬送機構４は、制御ユニット３によって制御され、媒体ＰＡを搬送方向ＤＭに搬送する。媒体搬送機構４は、媒体ＰＡの幅方向に沿って長尺な搬送ローラーと、当該搬送ローラーを回転させるモーターと、を含む。なお、媒体搬送機構４は、搬送ローラーを用いる構成に限定されず、例えば、媒体ＰＡを外周面に静電力等により吸着させた状態で搬送するドラム又は無端ベルトを用いる構成でもよい。

【0016】

液体噴射ヘッド１０は、制御ユニット３によって制御され、液体容器２から循環機構５を介して供給されるインクを複数のノズルのそれぞれから媒体ＰＡに噴射する。複数の液体噴射ヘッド１０は、搬送方向ＤＭと交差する方向に並べられてラインヘッド６を構成する。

【0017】

液体容器２に貯留されたインクは循環機構５を介して、液体噴射ヘッド１０に供給される。循環機構５は、液体噴射ヘッド１０にインクを供給するとともに、液体噴射ヘッド１０から排出されるインクを回収する。循環機構５は、回収されたインクを再度、液体噴射ヘッド１０に供給する。循環機構５は、液体噴射ヘッド１０にインクを供給するための流路部材７、液体噴射ヘッド１０から排出されたインクを回収するための流路部材８、回収されたインクを貯留するためのサブタンク、及びインクを移送するためのポンプ等を含む。流路部材７，８は、例えば、配管、チューブなどである。流路部材７，８は、液体が流れる溝、凹部などが形成された構造体でもよい。流路部材７，８が、ヘッドユニット２０の流路構造体３０の外部の流路部材の一例である。流路構造体３０は、図２及び図４に示されている。流路構造体３０については後述する。

【0018】

次に、図２～図４を参照してヘッドユニット２０について説明する。図２は、ヘッドユニット２０を示す分解斜視図である。図３は、ヘッドユニット２０を示す平面図である。図４は、ヘッドユニット２０を示す断面図であり、図３中のＩＶ－ＩＶ線に沿う断面を示す。なお、図３及び図４では、図２に示すカバー２１の図示を省略している。図４では、水平面Ｆ１に対して傾斜している状態のヘッドユニット２０を図示する。ヘッドユニット２０は、複数の液体噴射ヘッド１０、支持部材２２、流路構造体３０、回路基板部４０、及びカバー２１を備える。

【0019】

支持部材２２は、複数の液体噴射ヘッド１０、及び流路構造体３０を支持する。回路基板部４０及びカバー２１は、支持部材２２に対して固定される。液体噴射ヘッド１０の大部分は、支持部材２２内に収容される。液体噴射ヘッド１０の噴射面１８を含むＺ１方向の部分は、支持部材２２の外部に配置される。噴射面１８は、外部に対して露出している。流路構造体３０は、支持部材２２内に収容される。

【0020】

支持部材２２は、例えば、壁２３～２６を有する。壁２３～２６は、Ｚ軸方向に見て、矩形の枠体を構成する。壁２３，２４は、Ｘ軸方向に長尺であり、Ｙ軸方向に離間する。壁２３，２４の厚さ方向は、Ｙ軸方向に沿う。壁２３は、Ｚ軸方向に見て、Ｙ１方向に位置する。壁２４は、Ｚ軸方向に見て、Ｙ２方向に位置する。壁２５，２６は、Ｙ軸方向に沿って配置され、Ｘ軸方向に離間する。壁２５は、Ｚ軸方向に見て、Ｘ１方向に位置する。壁２６は、Ｚ軸方向に見て、Ｘ２方向に位置する。

【0021】

流路構造体３０は、例えば複数の流路形成板３１～３３を有する。流路形成板３１～３３の板厚方向は、Ｚ軸方向に沿う。流路形成板３１～３３には、溝及び貫通孔が形成されている。これらの溝及び貫通孔は、インクが流れる流路を構成する。流路構造体３０には、流路接続部５０が接続されている。流路接続部５０については、後述する。流路構造体３０は、複数の液体噴射ヘッド１０のＺ２方向に位置する。流路構造体３０は、Ｚ軸方向において、回路基板部４０と、液体噴射ヘッド１０との間に位置する。

【0022】

回路基板部４０は、中継基板４１及び制御基板４２を含む。中継基板４１は、流路構造体３０のＺ２方向に位置する。制御基板４２は、中継基板４１のＺ２方向に位置する。中継基板４１及び制御基板４２は、Ｚ軸方向に離間している。中継基板４１は、例えば、支持部材２２のＺ２方向の端部に固定されている。中継基板４１は、支持部材２２に対してねじ止めされている。制御基板４２は、支持部材２２に対してねじ止めされている。中継基板４１と制御基板４２とは、不図示の配線によって電気的に接続されている。中継基板４１は、Ｘ軸方向において、複数の液体噴射ヘッド１０にわたって延在している。中継基板４１は、Ｚ軸方向に見て、複数の液体噴射ヘッド１０に重なるように配置されている。

【0023】

中継基板４１は、フレキシブル配線基板４３を介して、液体噴射ヘッド１０のコネクター１９と電気的に接続されている。中継基板４１は、例えばリジッド基板である。フレキシブル配線基板４３は、例えばＦＦＣでもよい。中継基板４１には、フレキシブル配線基板４３に接続されるコネクター４４が設けられている。中継基板４１のコネクター４４は、中継基板４１のＺ１方向の面４１ａに配置されている。

【0024】

制御基板４２には、１以上のＩＣチップ及びヒートシンク４５が設けられている。制御基板４２は、例えばリジッド基板である。ＩＣチップは、駆動信号生成回路を含む。駆動信号生成回路は、液体噴射ヘッド１０の圧電素子９０を駆動するための駆動信号を生成できる。また、ＩＣチップは、液体噴射ヘッド１０からインクが吐出される場合の基準電位となる基準電圧信号を生成できる降圧回路又は昇圧回路とを含んでもよい。圧電素子９０は、駆動素子の一例である。圧電素子９０は、図６に図示されている。中継基板４１及び制御基板４２は、配線、コネクター及びその他の電気部品を含む。中継基板４１には、ヘッドユニット２０の外部の電気配線と接続するためのコネクター４６が設けられている。

【0025】

カバー２１は、支持部材２２に対して固定されている。カバー２１は、支持部材２２に対してねじ止めされている。カバー２１は、中継基板４１、制御基板４２、及びヒートシンク４５を覆うように配置される。なお、図２において、カバー２１の一部の図示を省略している。

【0026】

次に、図５を参照して、液体噴射ヘッド１０について説明する。図５は、液体噴射ヘッド１０は、固定板１１、複数のヘッドチップ１２、ホルダー１３、中継基板１４、シール部材１５、及びフィルター部１６を備える。固定板１１は、液体噴射ヘッド１０の底面を構成する。固定板１１は、ホルダー１３に対して固定される。固定板１１は、複数のヘッドチップ１２のＺ１方向に位置する。複数のヘッドチップ１２は、固定板１１に対して固定される。固定板１１には、ヘッドチップ１２のノズルＮを露出させるための開口１１ａが形成されている。ノズルＮは、図６に図示されている。開口１１ａは、Ｖ軸方向に長尺である。Ｖ軸方向は、Ｖ１方向及びＶ２方向を含む。Ｖ軸方向は、Ｚ軸方向に見て、Ｙ軸方向に対して傾斜する。

【0027】

ヘッドチップ１２は、Ｖ軸方向に長尺である。複数のヘッドチップ１２は、Ｘ軸方向に並んで配置される。ヘッドチップ１２の内部の構造については、図６を参照して、後述する。ヘッドチップ１２には、ヘッドチップ１２の内部に液体を供給するための供給口７１が形成されている。また、ヘッドチップ１２は、ＣＯＦ６０を有する。ＣＯＦ６０は、ヘッドチップ１２内の圧電素子９０と電気的に接続されている。ＣＯＦは、Chip on Filmの略称である。

【0028】

ホルダー１３は、複数のヘッドチップ１２を保持する。ホルダー１３は、１つのヘッドチップ１２を保持する構成でもよい。ホルダー１３の内部には、インクが流れる流路が形成されている。ホルダー１３は、インクが流れる流路を形成する複数の流路形成板を含む。流路形成板には、溝及び貫通孔が形成されている。これらの溝及び貫通孔により、インクが流れる流路が形成される。ホルダー１３内の流路は、ヘッドチップ１２の供給口７１と連通される。また、ホルダー１３には、ＣＯＦ６０が挿通される開口１３ａが形成されている。ＣＯＦ６０は、液体噴射ヘッド１０の中継基板１４と電気的に接続される。

【0029】

液体噴射ヘッド１０は、中継基板１４は、ホルダー１３のＺ２方向に配置される。中継基板１４は、配線及び電気部品を含む。中継基板１４は、図２を参照して、上述したように、フレキシブル配線基板４３を介して、ヘッドユニット２０の中継基板４１と電気的に接続される。

【0030】

図５に示されるように、シール部材１５は、中継基板１４のＺ２方向に位置する。シール部材１５は、例えば板状を成す。シール部材１５には、板厚方向に貫通する貫通孔１５ａが形成されている。シール部材１５は、例えば、ゴム等の弾性部材から形成されていてもよい。貫通孔１５ａには、ホルダー１３内の流路と、フィルター部１６の流路とを連通する流路が形成されている。

【0031】

フィルター部１６は、シール部材１５のＺ２方向に位置する。フィルター部１６の内部には、複数のフィルター１６ａが設けられている。フィルター１６ａは、インクが流れる流路と連通する。フィルター１６ａは、ヘッドチップ１２にインクを供給する流路に設けられている。フィルター１６ａは、インクに含まれる気泡及び異物を捕集する。フィルター部１６には、供給口１６ｂおよび排出口１６ｃが設けられている。供給口１６ｂおよび排出口１６ｃは、図２に示されるヘッドユニット２０の流路構造体３０の内部の流路３４と連通する。供給口１６ｂは流路構造体３０の内部の供給流路３４Ａから液体を導入し、排出口１６ｃはフィルター部１６の内部の液体を流路構造体３０の内部の排出流路３４Ｂへ排出する。流路３４、供給流路３４Ａ、排出流路３４Ｂについては、後述する。

【0032】

次に、図６を参照して、ヘッドチップ１２について説明する。図６は、ヘッドチップ１２を示す断面図である。図６では、Ｖ軸方向と交差する断面を示す。ヘッドチップ１２は、共通液室Ｒ、中継流路７３、圧力室Ｃ、連通流路７４、圧電素子９０、及び、ノズルＮを含む。また、ヘッドチップ１２は、ノズルプレート８１、コンプライアンス基板８３、連通板８４、圧力室形成板８５、振動板８６、保護基板８７、及びケース８８を有する。

【0033】

ノズルプレート８１は、Ｖ軸方向に延在し、所定の長さを有する。ノズルプレート８１には、複数のノズルＮが形成されている。ノズルＮは、ノズルプレート８１の板厚方向に貫通する孔である。複数のノズルＮは、Ｖ軸方向に並べられたノズル列Ｎ１を形成する。複数のノズル列Ｎ１は、Ｗ軸方向に離間する。Ｗ軸方向は、Ｗ１方向及びＷ２方向を含む。Ｗ軸方向は、Ｚ軸方向に見て、Ｖ軸方向と交差する方向であり、本実施形態ではＶ軸方向に直交する方向である。ノズルプレート８１のノズル面８１ａは、ノズルＮが開口された面である。ノズル面８１ａは、液体を噴射する噴射面１８の一例である。なお、固定板１１の面１１ｂを、噴射面１８とみなしてもよい。

【0034】

連通板８４には、共通液室Ｒの一部、中継流路７３、及び、連通流路７４が形成されている。共通液室ＲのＺ１方向の部分は、連通板８４に形成されている。連通流路７４は、ノズルＮに連通する。複数の連通流路７４は、複数のノズルＮについて各々連通する。ノズルプレート８１は、連通板８４のＺ１方向に配置されている。連通流路７４のＺ１方向にノズルＮがそれぞれ配置される。

【0035】

コンプライアンス基板８３は、連通板８４のＺ１方向に配置されている。コンプライアンス基板８３は、共通液室Ｒ及び中継流路７３を覆うように形成されている。コンプライアンス基板８３は、支持板８２を介して、固定板１１に支持されている。支持板８２は、Ｚ軸方向から見て、共通液室Ｒ及び中継流路７３を囲むように形成されている。Ｚ軸方向において、共通液室Ｒ及び中継流路７３と、固定板１１との間には、隙間が形成されている。コンプライアンス基板８３は、固定板１１に接近又は離間するように変形することで、ヘッドチップ１２の流路内のインクの圧力変動を緩和する。

【0036】

圧力室形成板８５は、連通板８４のＺ２方向に配置されている。圧力室形成板８５には、複数の圧力室Ｃが形成されている。複数の圧力室Ｃは、複数のノズルＮについてそれぞれ形成されている。圧力室Ｃは、中継流路７３と、連通流路７４とに連通する

【0037】

振動板８６は、圧力室形成板８５のＺ２方向に配置されている。振動板８６は、圧力室ＣのＺ２方向の壁面を構成する。振動板８６のＺ２方向の面には、複数の圧電素子９０が配置されている。複数の圧電素子９０は、複数の圧力室Ｃに対応してそれぞれ設けられている。圧電素子９０は、複数の電極、及び電極間に配置された圧電体層を含む。

【0038】

振動板８６のＺ２方向には、保護基板８７が配置されている。保護基板８７は、複数の圧電素子９０を覆う。保護基板８７は、振動板８６を補強すると共に、複数の圧電素子９０を保護する。

【0039】

ケース８８には、共通液室Ｒの一部が形成されている。共通液室Ｒのうち、Ｚ２方向の部分は、ケース８８に形成され、Ｚ１方向の部分は、連通板８４に形成されている。また、ケース８８のＺ２方向側には、上述したように供給口７１が形成されている。

【0040】

図６に示されるように、インクは、供給口７１を通り、共通液室Ｒに流入する。共通液室Ｒ内のインクは、中継流路７３を通り、圧力室Ｃに流入する。圧力室Ｃ内のインクは、連通流路７４を通り、ノズルＮから噴射される。

【0041】

ヘッドチップ１２は、上述したように、ＣＯＦ６０を備える。ＣＯＦ６０は、フレキシブル配線基板６１、及び駆動回路６２を備える。フレキシブル配線基板６１は、可撓性を有する配線基板である。フレキシブル配線基板６１は、例えばＦＰＣである。フレキシブル配線基板６１は、例えばＦＦＣでもよい。ＦＰＣは、Flexible Printed Circuitの略称である。ＦＦＣは、Flexible Flat Cableである。

【0042】

圧電素子９０は、図示しないリード電極を介して、フレキシブル配線基板６１と電気的に接続されている。駆動回路６２は、フレキシブル配線基板６１と電気的に接続されている。フレキシブル配線基板６１は、図５に示される液体噴射ヘッド１０の中継基板１４に電気的に接続されている。液体噴射ヘッド１０の中継基板１４は、図４に示されるヘッドユニット２０の中継基板４１及び制御基板４２に接続されている。ヘッドユニット２０の中継基板４１及び制御基板４２は、図１に示される制御ユニット３に電気的に接続されている。

【0043】

駆動回路６２は、圧電素子９０を駆動するためのスイッチング素子を含む。駆動回路６２は、フレキシブル配線基板６１、及び中継基板１４を介して、制御ユニット３と電気的に接続されている。駆動回路６２は、制御ユニット３から出力された駆動信号を受信する。スイッチング素子は、駆動信号を圧電素子９０に供給するか否かを切り替える。駆動回路６２は、指令信号に応じて圧電素子９０に対して、駆動電圧又は電流を供給し、振動板８６を振動させる。これにより、圧電素子９０は、圧力室Ｃ内の圧力を変動させて、ノズルＮからインクを噴射する。なお、液体噴射ヘッド１０は、圧電素子９０に代えて、発熱素子等のその他の駆動素子を備える構成でもよい。

【0044】

次に、図２～図４、及び図７に示されるヘッドユニット２０の流路接続部５０について説明する。図７は、ヘッドユニット２０の要部を示す概略図である。図１６は、ヘッドユニット２０を備える液体噴射装置１を示す概略図である。図４、図７及び図１６に示されるように、ヘッドユニット２０は、噴射面１８が水平面Ｆ１に対して傾斜角θ１で傾斜する傾斜姿勢で保持される。ヘッドユニット２０は、液体噴射装置１の一部に支持されており、例えば液体噴射装置１の筐体１ａに対して支持されて、傾斜姿勢に保持される。本実施形態の流路接続部５０は、筒体５１を含む。筒体５１には、流路構造体３０の流路３４に連通する流路５２が形成されている。

【0045】

本実施形態の流路３４には、液体噴射ヘッド１０へ液体を供給するための供給流路３４Ａと、液体噴射ヘッド１０から排出された液体を流路構造体３０から排出するための排出流路３４Ｂとを含む。供給流路３４Ａはフィルター部１６の供給口１６ｂと連通し、排出流路３４Ｂは排出口１６ｃと連通している。以降、供給流路３４Ａと排出流路３４Ｂを特に区別しない場合、流路３４と呼称する。

【0046】

ヘッドユニット２０は、図１～図３に示されるように、流路接続部５０Ａ及び流路接続部５０Ｂを含む。流路接続部５０Ａは、ヘッドユニット２０内にインクを供給するための流路部材７と接続される。流路接続部５０Ｂは、ヘッドユニット２０内のインクを外部に排出するための流路部材８と接続される。流路接続部５０は、外部の流路部材７，８に対して着脱可能である。例えば、メンテナンス時において、液体噴射装置１からヘッドユニット２０を取り外す際には、流路接続部５０は、流路部材７，８から取り外されている。なお、図１では、図を簡略化するために、１つの流路接続部５０Ａと、１つの流路接続部５０Ｂが図示されている。流路接続部５０Ａ及び流路接続部５０Ｂの数量は、例えば使用される液体の種別に応じて、適宜変更できる。

【0047】

流路接続部５０は、流路構造体３０の中継基板４１側の面３０ａとは反対側に設けられている。流路構造体３０は、Ｚ軸方向に互いに離間する面３０ａ，３０ｂを含む。面３０ａは、中継基板４１側の面であり、Ｚ軸方向において、中継基板４１に近い方の面である。面３０ｂは、中継基板４１とは反対側の面であり、Ｚ軸方向において、中継基板４１から遠い方の面である。面３０ａは、「流路構造体の回路基板部と対向する面」の一例である。流路接続部５０の筒体５１は、流路構造体３０の面３０ｂからＺ１方向へ突出している。即ち、本実施形態の流路接続部５０と流路構造体３０とは一体で形成されている。なお、流路接続部５０と流路構造体３０とは、別体であってもよい。

【0048】

図３に示されるように、流路接続部５０は、Ｘ軸方向において、回路基板部４０が配置された領域Ｓ内に位置する。領域Ｓは、例えば、Ｘ軸方向において、中継基板４１の辺４１ｂから辺４１ｃまでの領域でもよい。辺４１ｂは、Ｘ１方向の辺であり、辺４１ｃは、Ｘ２方向の辺である。流路接続部５０は、Ｘ軸方向において、制御基板４２が配置された領域内に配置されていてもよい。

【0049】

流路接続部５０は、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して回路基板部４０よりも上方に配置される。「流路接続部５０は、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して回路基板部４０よりも上方に配置される」とは、流路接続部５０が、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して制御基板４２の端４２ｄよりも上方に配置されることを含んでもよい。図７には、重力方向Ｇ１が矢印で示されている。また、「流路接続部５０は、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して回路基板部４０よりも上方に配置される」とは、流路接続部５０が中継基板４１の端４１ｄよりも上方に位置していることを含んでもよい。また、「流路接続部５０は、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して回路基板部４０よりも上方に配置される」とは、流路接続部５０が、Ｙ軸方向において、中心線Ｏ１よりもＹ２方向に位置することを含んでもよい。中心線Ｏ１は、制御基板４２のＹ軸方向における中心を通り、Ｚ軸方向に平行な仮想の直線である。

【0050】

流路接続部５０の開口５２ａは、Ｚ軸方向において、回路基板部４０と反対側に向けられている。開口５２ａは、「流路接続部の開口」の一例である。開口５２ａは、流路接続部５０内の流路５２に連通する。開口５２ａは、流路構造体３０の回路基板部４０に近い方の面３０ａではなく、反対側の面３０ｂに近い方に配置されている。Ｚ軸方向において、流路接続部５０の開口５２ａと回路基板部４０との間には、流路構造体３０が存在する。ヘッドユニット２０では、仮に、開口５２ａからインクが漏れたとしても、回路基板部４０と開口５２ａとの間に流路構造体３０が存在しているので、インクが回路基板部４０の方に移動するおそれが低い。そのため、インクが回路基板部４０に付着するおそれが抑制される。

【0051】

流路構造体３０は、Ｙ２方向に張り出す張出部３６を有する。張出部３６は、Ｘ軸方向に見て、流路接続部５０の開口５２ａよりも、Ｙ２方向に張り出している。流路構造体３０は、端面３０ｃを含む。端面３０ｃは、流路構造体３０のＹ２方向の端面である。端面３０ｃは、図７に示されるヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、開口５２ａよりも上方に位置する。なお、Ｘ軸方向は、液体吐出ヘッド１０の傾斜姿勢での噴射面１８と水平面Ｆ１との交線の延在方向の一例である。Ｚ軸方向は、噴射面１８の法線方向である第２方向の一例である。Ｙ軸方向は、第１方向及び第２方向の両方と交差する第３方向の一例である。

【0052】

回路基板部４０には、回路基板部４０の外部の配線に対して着脱可能に接続されるコネクター４６が設けられている。コネクター４６は、例えば、中継基板４１に設けられている。コネクター４６は、Ｚ２方向に張り出している。コネクター４６は、Ｚ軸方向において、流路構造体３０とは反対側に張り出している。コネクター４６の開口４６ａは、流路構造体３０とは反対側に向けられている。流路接続部５０の開口５２ａと、回路基板部４０のコネクター４６の開口４６ａとは、Ｚ軸方向において、互いに反対側に設けられている。

【0053】

このようなヘッドユニット２０によれば、流路接続部５０が流路構造体３０に対して、回路基板部４０とは反対側に設けられているので、流路接続部５０からインクが漏れた場合において、回路基板部４０にインクが付着することが抑制される。流路接続部５０からインクが漏れた場合であっても、インクは、重力方向Ｇ１に落下する。図４に示される状態において、流路接続部５０から漏れたインクは、支持部材２２の壁２４に沿って、Ｚ１方向に、斜め下方に流れ落ちる。Ｚ軸方向において、流路接続部５０と回路基板部４０との間には、流路構造体３０が存在するので、回路基板部４０に向かって、インクが流れることが抑制される。これにより、回路基板部４０の電気部品における不具合の発生が低減される。

【0054】

このようなヘッドユニット２０では、Ｘ軸方向において、回路基板部４０が配置された領域Ｓ内に流路接続部５０を配置しても、回路基板部４０にインクが付着するおそれが低減される。これにより、Ｘ軸方向において、回路基板部４０と重ならないように、流路接続部５０を配置する場合と比較して、ヘッドユニット２０の小型化を図ることができる。ヘッドユニット２０では、流路接続部５０から漏れたインクが回路基板部４０に付着するおそれを低減しつつ、Ｘ軸方向におけるヘッドユニット２０の小型化を図ることができる。

【0055】

例えば、ヘッドユニット２０は、ヘッドユニット２０を交換する際において、ユーザーの目線よりも下方に配置されることがある。本実施形態の傾斜姿勢でのヘッドユニット２０では、流路接続部５０が液体噴射ヘッド１０よりも上方に配置されているので、流路接続部５０を外部の流路部材７，８から取り外す際に、ユーザーは、流路接続部５０を視認しやすく、流路接続部５０に対するアクセスを容易に行うことができる。そのため、ユーザーは、ヘッドユニット２０の取り外し作業を容易に行うことができる。同様に、ユーザーは、ヘッドユニット２０の取り付け作業を容易に行うことができる。

【0056】

また、前述したように、流路接続部５０は、ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、重力方向Ｇ１に関して回路基板部４０よりも上方に配置される。流路接続部５０は、流路接続部５０Ｂを含んでおり、流路接続部５０Ｂには、インクを排出するための流路が形成されている。液体噴射ヘッド１０から排出されたインクは、流路構造体３０内の排出流路３４Ｂを通り、流路接続部５０Ｂから、ヘッドユニット２０の外部に排出される。ヘッドユニット２０では、インクを排出する流路が形成された流路接続部５０Ｂが回路基板部４０よりも上方に配置されているので、流路接続部５０Ｂが回路基板部４０よりも下方に配置されている構成に比べて、浮力によってインク中の気泡がヘッドユニット２０から排出されやすい。

【0057】

傾斜姿勢でのヘッドユニット２０によれば、液体噴射ヘッド１０における流路内の気泡の排出性が向上される。例えば、メンテナンス時などに、インクを循環させる循環クリーニングを実行する場合には、液体噴射ヘッド１０内のインクに含まれる気泡を効率よく、ヘッドユニット２０の外部に排出できる。ヘッドユニット２０内のインクに含まれる気泡は、流路接続部５０Ｂから、ヘッドユニット２０の外部に排出される。また、回路基板部４０よりも重力方向Ｇ１に関して流路接続部５０Ｂが配置されていると、流路接続部５０Ｂからインクが漏れた際に回路基板部４０に付着しやすくなってしまうが、上述のように流路接続部５０Ｂが流路構造体３０に対して回路基板部４０とは反対側に設けられているので、流路接続部５０Ｂからインクが漏れた場合において、回路基板部４０にインクが付着することが抑制される。

【0058】

また、ヘッドユニット２０の流路構造体３０は、Ｙ２方向に張り出す張出部３６を有する。ヘッドユニット２０の傾斜姿勢において、張出部３６の端面３０ｃは、流路接続部５０の開口５２ａよりも上方に位置するので、仮に、開口５２ａからインクが漏れた場合であっても、インクが張出部３６の端面３０ｃを乗り越えて、流路接続部５０とは反対側の面３０ａへ回り込むおそれは低い。その結果、ヘッドユニット２０によれば、回路基板部４０にインクが付着することが抑制される。

【0059】

次に、図８を参照して第２実施形態に係るヘッドユニット２０Ｂについて説明する。図８は、第２実施形態に係るヘッドユニット２０Ｂの要部を示す概略図である。図８に示されるヘッドユニット２０Ｂが第１実施形態に係るヘッドユニット２０と異なる点は、噴射面１８の水平面Ｆ１に対する傾斜角度が異なる点である。ヘッドユニット２０Ｂは、傾斜角度θ２の傾斜姿勢で保持される。傾斜角度θ２は、９０度よりも大きい鈍角である。液体噴射ヘッド１０の噴射面１８は、斜め上方に向けられている。第２実施形態に係るヘッドユニット２０の説明において、第１実施形態の説明と同様の説明は省略する。

【0060】

このような第２実施形態のヘッドユニット２０Ｂにおいても、流路接続部５０は、流路構造体３０の面３０ｂに配置される。Ｚ軸方向において、流路接続部５０と回路基板部４０との間には、流路構造体３０が配置されている。仮に、流路接続部５０からインクが漏もれた場合であっても、インクは流路構造体３０の面３０ｂに沿って流れ落ちる。これにより、回路基板部４０にインクが付着するおそれが低減される。その結果、ヘッドユニット２０の信頼性の向上を図ることができる。

【0061】

ヘッドユニット２０Ｂの流路構造体３０は、第１実施形態と同様に、Ｙ２方向に張り出す張出部３６を有する。流路構造体３０のＹ２方向の端面３０ｃは、図８に示されるヘッドユニット２０Ｂの傾斜姿勢において、開口５２ａよりも上方に位置する部分を含む。ヘッドユニット２０Ｂの傾斜姿勢において、張出部３６の端面３０ｃは、流路接続部５０の開口５２ａよりも上方に位置する部分を含むので、仮に、開口５２ａからインクが漏れた場合であっても、インクが張出部３６の端面３０ｃを乗り越えて、流路接続部５０とは反対側の面３０ａ側に移動するおそれは低い。その結果、ヘッドユニット２０Ｂによれば、回路基板部４０にインクが付着することが抑制される。張出部３６を備える構成は、噴射面１８が９０度よりも大きい傾斜角度θ２の傾斜姿勢で保持されるヘッドユニット２０Ｂにおいて、有効である。

【0062】

次に、図９を参照して、第３実施形態に係るヘッドユニット２０Ｃについて説明する。図９は、第３実施形態に係るヘッドユニット２０Ｃの流路構造体３０Ｃの端部３５及び流路接続部５０を示す概略図である。第３実施形態に係るヘッドユニット２０Ｃの説明において、第１実施形態の説明と同様の説明は省略する。第３実施形態に係るヘッドユニット２０Ｃが、第１実施形態に係る２０と異なる点は、流路構造体３０ＣのＹ２方向の端部３５の形状が異なる点である。図７に示される第１実施形態の流路構造体３０は、張出部３６を備えているのに対して、図１０に示される第３実施形態の流路構造体３０Ｃは、張出部３６を備えていない。

【0063】

このような第３実施形態に係るヘッドユニット２０Ｃにおいても、第１実施形態に係るヘッドユニット２０と同様の作用効果を奏する。ヘッドユニット２０Ｃにおいても、流路接続部５０と回路基板部４０との間に、流路構造体３０Ｃが配置されているので、仮に、流路接続部５０からインクが漏れた場合であっても、回路基板部４０へのインクの付着が抑制される。なお、上記実施形態のヘッドユニット２０，２０Ｂのように、流路構造体３０が張出部３６を備えていると、流路接続部５０から漏れたインクが、反対側の面３０ａ側に移動するおそれは低い。

【0064】

次に、図１０を参照して、第４実施形態に係るヘッドユニット２０Ｄについて説明する。図１０は、第４実施形態に係るヘッドユニット２０Ｄの流路構造体３０の端部及び流路接続部５０Ｄ示す概略図である。第４実施形態に係るヘッドユニット２０Ｄが、図７に示される第１実施形態のヘッドユニット２０と違う点は、流路接続部５０Ｄの形状が異なる点である。ヘッドユニット２０Ｄは、第１実施形態の流路接続部５０とは異なる形状の流路接続部５０Ｄを備える。

【0065】

流路接続部５０Ｄは、筒部５４ａ～５４ｃを有する。筒部５４ａは、流路構造体３０の面３０ｂからＺ１方向に突出する。筒部５４ａは、Ｚ軸方向に延びる。筒部５４ｂは、筒部５４ａから湾曲するように形成されている。筒部５４ｂは、Ｚ１方向からＹ２方向に向かって湾曲する。筒部５４ｃは、筒部５４ｂに接続されＹ２方向に延在する。筒部５４ａ～５４ｃには、インクが流れる流路５５が形成されている。筒部５４ｃには、流路５５に連通する開口５５ａが形成されている。開口５５ａは、Ｙ２方向に向けられている。開口５５ａは、図１０のように、流路構造体３０のＹ２方向の端面、即ち張出部３６のＹ２方向の端面３０ｃよりもＹ２方向に位置することが好ましい。端面３０ｃは、流路構造体３０のＹ２方向を向く面である。

【0066】

第４実施形態に係るヘッドユニット２０Ｄにおいても、第１実施形態に係る２０と同様の作用効果を奏する。流路接続部５０Ｄでは、開口５５ａがＹ２方向に向けられているので、開口５５ａが下方に向けられている場合と比較して、流路接続部５０Ｄ内のインクが漏れにくい。また、流路接続部５０Ｄでは、筒部５４ｃがＹ２方向に沿って斜め上方に向けられているので、外部の流路部材７，８の取り付け、取り外し作業が容易である。

【0067】

次に、図１１及び図１２を参照して、第５実施形態に係るヘッドユニット２０Ｅについて説明する。図１１は、第５実施形態に係るヘッドユニット２０Ｅの流路構造体３０Ｅの端部３５Ｅ及び流路接続部５０Ｅを示す概略図である。図１２は、図１１に示す流路構造体３０Ｅの端部３５Ｅ及び流路接続部５０Ｅを拡大して示す一部切り欠き断面図である。第５実施形態に係るヘッドユニット２０Ｅが、図７に示される第１実施形態のヘッドユニット２０と違う点は、凹部形状の流路接続部５０Ｅを備える点である。流路構造体３０Ｅの面３０ｂには、外部の流路部材７，８が嵌る凹部５７が形成されている。

【0068】

具体的には、図１２に示されるように、流路接続部５０Ｅは、流路構造体３０Ｅの面３０ｂに形成された凹部５７と、凹部５７内に配置された弾性材料から成るシール部材５６とを有する。凹部５７には、Ｚ１方向に開口する開口５７ａが形成されている。開口５７ａは、「流路接続部の開口」の一例である。また、凹部５７の底面であるＺ２方向側の面には、凹部５７と流路３４とを接続する接続口５７ｂが形成されている。また、シール部材５６には、Ｚ軸に沿って延在する貫通孔５６ａが形成されており、貫通孔５６ａに外部の流路部材７，８の先端が挿入されることで外部の流路部材７，８の外周面とシール部材５６の貫通孔の内周面とが接触して、流路接続部５０Ｅと外部の流路部材７，８とが液密に接続される。そのため、外部の流路部材７，８の流路接続部５０Ｅと接続される端部は、剛性を有する材料であることが好ましい。そして、流路接続部５０Ｅのシール部材５６に流路部材７，８が嵌ることで、流路構造体３０Ｅの内部の流路３４と、流路部材７，８内の流路とが、シール部材５６の貫通孔、凹部５７、接続口５７ｂを介して連通する。

【0069】

このように、流路接続部５０Ｅは、面３０ｂから突出する形状ではなく、面３０ｂから凹む凹部５７が形成されたものでもよい。このような第５実施形態に係るヘッドユニット２０Ｅにおいても、第１実施形態に係るヘッドユニット２０と同様の作用効果を奏する。このようなヘッドユニット２０Ｅにおいても、流路構造体３０Ｅの面３０ｂに流路接続部５０Ｅが設けられているので、仮に、流路接続部５０Ｅからインクが漏れた場合であっても、反対側の面３０ａにインクが進入するおそれが低減される。そのため、回路基板部４０にインクが付着するおそれが抑制される。

【0070】

次に、図１３を参照して、第６実施形態に係るヘッドユニット２０Ｆについて説明する。図１３は、第６実施形態に係るヘッドユニット２０Ｆの要部を示す概略図である。第６実施形態に係るヘッドユニット２０Ｆが、図７に示される第１実施形態に係るヘッドユニット２０と異なる点は、流路接続部５０Ｆの配置が違う点である。ヘッドユニット２０Ｆは、回路基板部４０よりもＹ１方向に張り出す流路構造体３０Ｆを備える。流路構造体３０Ｆの端部３５Ｆは、Ｘ軸方向に見て、回路基板部４０よりもＹ１方向に配置されている。

【0071】

ヘッドユニット２０Ｆは、流路構造体３０Ｆの面３０ｂに設けられた流路接続部５０Ｆを備える。流路接続部５０Ｆは、回路基板部４０よりもＹ１方向に位置する。流路接続部５０Ｆは、回路基板部４０のＹ１方向の端部よりもＹ１方向に位置する。また、流路接続部５０Ｆは、中心線Ｏ１よりもＹ１方向に位置する。中心線Ｏ１は、回路基板部４０のＹ軸方向における中心を通り、Ｚ軸方向に延在する仮想の直線である。流路接続部５０Ｆは、重力方向Ｇ１に関して、回路基板部４０よりも下方に位置する。

【0072】

このような第６実施形態に係るヘッドユニット２０Ｆによれば、流路接続部５０Ｆが、回路基板部４０よりも下方に配置されているので、仮に、流路接続部５０Ｆからインクがもれた場合であっても、流路接続部５０Ｆの上方に配置された回路基板部４０にインクが付着しない。また、Ｚ軸方向において、流路接続部５０Ｆと回路基板部４０との間には、流路構造体３０Ｆが存在するので、流路接続部５０Ｆから漏れたインクが、回路基板部４０に付着する可能性は低い。

【0073】

次に、図１４及び図１５を参照して、第７実施形態に係るヘッドユニット２０Ｇについて説明する。図１４は、第７実施形態に係るヘッドユニット２０Ｇを示す平面図である。図１５は、第７実施形態に係るヘッドユニット２０Ｇの要部を示す概略図である。第７実施形態に係るヘッドユニット２０Ｇが、第１実施形態に係るヘッドユニット２０と異なる点は、流路接続部５０Ｇの配置が違う点と、流路構造体３０ＧがＸ軸方向において、回路基板部４０よりも外側まで形成されている点である。第７実施形態の説明において、第１実施形態と同様の説明については省略する。

【0074】

ヘッドユニット２０Ｇは、Ｘ軸方向において、回路基板部４０の外側まで張り出す流路構造体３０Ｇを備える。ヘッドユニット２０Ｇは、Ｘ軸方向において、回路基板部４０よりも外側に配置された複数の流路接続部５０Ｇを備える。流路接続部５０Ｇは、Ｚ軸方向に見て、媒体ＰＡと重ならない位置に配置されている。流路接続部５０Ｇは、Ｘ軸方向において、回路基板部４０よりも外側に位置する。

【0075】

図１５に示されるように、流路接続部５０Ｇは、流路構造体３０Ｇの面３０ｂに設けられている。流路接続部５０Ｇは、面３０ｂからＺ１方向に張り出すように形成されている。

【0076】

このような第７実施形態に係るヘッドユニット２０Ｇにおいても、Ｚ軸方向において、流路接続部５０Ｇと回路基板部４０との間に流路構造体３０Ｇが配置されているので、仮に、流路接続部５０Ｇからインクが漏れた場合であっても、インクが回路基板部４０に付着しにくい。また、ヘッドユニット２０Ｇでは、流路接続部５０ＧがＺ軸方向に見て、媒体ＰＡと重ならない位置に配置されているので、流路接続部５０Ｇからインクが漏れた場合であっても、漏れたインクが媒体に付着しにくい。このような第７実施形態のヘッドユニット２０Ｇは、第１実施形態のヘッドユニット２０と同様の作用効果を奏する。

【0077】

なお、前述した実施形態は、本発明の代表的な形態を示したに過ぎず、本発明は、前述した実施形態に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において、種々の変更、付加が可能である。

【0078】

上記の実施形態では、複数の流路接続部５０の全てが流路構造体３０の面３０ｂに設けられている場合について例示しているが、複数の流路接続部５０のうち少なくとも１つが面３０ｂに設けられていればよい。複数の流路接続部５０のうち少なくとも１つが面３０ａに設けられていてもよい。

【0079】

上記の実施形態では、４つの流路接続部５０、具体的には２つの流路接続部５０Ａと、２つの流路接続部５０Ｂとを設けている場合について例示しているが、流路接続部５０は１つ以上設けられていればよく、具体的には、１つ以上の流路接続部５０Ａ、又は、１つ以上の流路接続部５０Ｂが設けられていればよい。また、面３０ｂに設けられた流路接続部５０Ａおよび流路接続部５０Ｂのうち少なくとも一方のみが設けられた構成でも構わない。

【0080】

上記の実施形態では、ヘッドユニット２０の噴射面１８が水平面Ｆ１に対して傾斜している状態について例示しているが、例えば、印刷時において、ヘッドユニット２０の噴射面１８は、水平面に対して傾斜していない場合でもよい。ヘッドユニット２０は、液体噴射装置１の一部に保持されている状態において、少なくとも一時的に傾斜姿勢で保持されていてもよい。つまり、ヘッドユニット２０は、循環クリーニング動作やヘッドユニット２０の交換を行う等のメンテナンス時のみ傾斜姿勢で保持されてもよく、印刷時のみ傾斜姿勢で保持されてもよい。

【0081】

前述の実施形態では、ラインヘッド６を備えたライン方式の液体噴射装置１について例示しているが、液体噴射ヘッド１０を搭載したキャリッジを媒体ＰＡの幅方向に往復させるシリアル方式の液体噴射装置にも本発明を適用してもよい。

【0082】

前述の実施形態で例示した液体噴射装置１は、印刷に専用される機器のほか、ファクシミリ装置やコピー機等の各種の機器に採用され得る。もっとも、本発明の液体噴射装置の用途は印刷に限定されない。例えば、色材の溶液を吐出する液体噴射装置は、液晶表示パネル等の表示装置のカラーフィルターを形成する製造装置として利用される。また、導電材料の溶液を吐出する液体噴射装置は、配線基板の配線や電極を形成する製造装置として利用される。また、生体に関する有機物の溶液を吐出する液体噴射装置は、例えばバイオチップを製造する製造装置として利用される。

【符号の説明】

【0083】

１…液体噴射装置、７，８…流路部材、１０…液体噴射ヘッド（液体噴射部）、２０，２０Ｂ～２０Ｇ…ヘッドユニット、１８…噴射面、３０…流路構造体、３０ａ…面（回路基板部と対向する面）、３４…流路、３６…張出部、４０…回路基板部、４１…中継基板（ヘッドユニットの中継基板）、４２…制御基板、５０，５０Ａ，５０Ｂ，５０Ｄ～５０Ｇ…流路接続部、９０…圧電素子（駆動素子）、Ｇ１…重力方向、Ｆ１…水平面、Ｎ…ノズル、Ｓ…領域（回路基板部が配置された領域）、Ｘ…Ｘ軸方向（第１方向）、Ｙ…Ｙ軸方向（第３方向）、Ｚ１…Ｚ１方向（噴射方向、第２方向）。

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】

【図16】