(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022175586
(43)【公開日】2022-11-25
(54)【発明の名称】樹脂組成物およびその用途
(51)【国際特許分類】
C08L 23/04 20060101AFI20221117BHJP
C08L 23/20 20060101ALI20221117BHJP
B32B 27/32 20060101ALI20221117BHJP
【ＦＩ】
C08L23/04
C08L23/20
B32B27/32 103
【審査請求】未請求
【請求項の数】8
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021082128
(22)【出願日】2021-05-14
(71)【出願人】
【識別番号】000005887
【氏名又は名称】三井化学株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】110001070
【氏名又は名称】弁理士法人エスエス国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】塩崎 七央
(72)【発明者】
【氏名】森脇 良司
(72)【発明者】
【氏名】江川 真
(72)【発明者】
【氏名】甲斐 祐貴
(72)【発明者】
【氏名】水間 貴大
(72)【発明者】
【氏名】神谷 希美
(72)【発明者】
【氏名】保谷 裕
【テーマコード（参考）】
4F100
4J002
【Ｆターム（参考）】
4F100AK06A
4F100AK06B
4F100AK09A
4F100AK63A
4F100AK63B
4F100AT00B
4F100AT00C
4F100BA02
4F100BA03
4F100BA07
4F100BA10A
4F100BA10B
4F100EH20
4F100JA04A
4F100JA06A
4F100JA07A
4F100JA13A
4F100JK06
4F100JL12A
4F100JL12B
4F100YY00A
4F100YY00B
4J002BB031
4J002BB052
4J002BB173
4J002GF00
4J002GG00
(57)【要約】
【課題】内容物を保護可能でありながら、市場で求められるイージーピール性を発現できる程度にヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好なシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびに、その材料を提供する。
【解決手段】（ａ－１）～（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７である樹脂組成物：（ａ－１）重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５～２０；（ａ－２）ＤＳＣにより測定される融点が１００～１３０℃；（ａ－３）ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分；（ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分。
【選択図】なし
【解決手段】（ａ－１）～（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７である樹脂組成物：（ａ－１）重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比（Ｍｗ／Ｍｎ）が５～２０；（ａ－２）ＤＳＣにより測定される融点が１００～１３０℃；（ａ－３）ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分；（ｃ－１）ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分。
【選択図】なし
【特許請求の範囲】
【請求項1】
要件（ａ－１）、（ａ－２）および（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、
要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）および前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ－１）：ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である。
（ａ－２）：示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である。
（ａ－３）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である。
（ｃ－１）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、
要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）および前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ－１）：ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である。
（ａ－２）：示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である。
（ａ－３）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である。
（ｃ－１）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
【請求項2】
前記ブテン系重合体（Ａ）がさらに要件（ａ－４）を満たす請求項１に記載の樹脂組成物。
（ａ－４）：ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
（ａ－４）：ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
【請求項3】
前記ブテン系重合体（Ａ）がさらに要件（ａ－５）を満たす請求項１または２に記載の樹脂組成物。
（ａ－５）：１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）との合計を１００モル％として、当該構成単位（ｉ）９０～１００モル％と、当該構成単位（ｉｉ）０～１０モル％とからなる。
（ａ－５）：１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）との合計を１００モル％として、当該構成単位（ｉ）９０～１００モル％と、当該構成単位（ｉｉ）０～１０モル％とからなる。
【請求項4】
前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）が要件（ｃ－２）を満たす請求項１～３のいずれか１項に記載の樹脂組成物。
（ｃ－２）：密度が８７０～９３６ｋｇ／ｍ3である。
（ｃ－２）：密度が８７０～９３６ｋｇ／ｍ3である。
【請求項5】
請求項１～４のいずれか１項に記載の樹脂組成物からなるフィルム。
【請求項6】
請求項５に記載のフィルムと他の層とが積層されてなる積層フィルム。
【請求項7】
シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が請求項５のフィルムからなる請求項６に記載の積層フィルム。
【請求項8】
シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が請求項５のフィルムからなる請求項６に記載の積層フィルム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は樹脂組成物およびその用途に関し、より詳細にはシーラントフィルムの原料として適した樹脂組成物、ならびにシーラントフィルムおよびこのシーラントフィルムを用いた積層フィルム等に関する。
【背景技術】
【0002】
容器包装材に使用される易剥離性（イージーピール性）を有するシーラントフィルムには、密封性と易剥離性という、相反する性能を同時に満足することが要求されている。その内、密封性に関しては、常に内容物を保護可能にする程度以上のヒートシール強度を有すること、および多種多様な基材に対応するためにヒートシール強度の温度依存性が小さいことが求められている。一方、イージーピール性に関しては、手による剥離が容易な程度にヒートシールされていることが要求されている。
【0003】
特許文献１には、分子量が１０，０００以下の成分割合が２％以上で、融点が１００～１３０℃であり、かつ、ＭＦＲが０．３～１０ｇ／１０分であるブテン系重合体と、エチレン系重合体とを含有し、該エチレン系重合体として、高圧法低密度ポリエチレンを９０～４０質量％、およびエチレン・α－オレフィン共重合体を１０～６０質量％含む（該エチレン系重合体の合計量を１００質量％とする）組成物が開示されている。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２０１９－１２３８４２号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
市場では該組成物から製造されたシーラントフィルムよりもさらに剥離が容易なシーラントフィルムが求められている。しかし、例えば特許文献１に記載された組成物において、ヒートシール強度をより低くするためにブテン系重合体の配合比を大きくすると、シーラントフィルムの剥離面に糸状の樹脂が残ってしまい、剥離外観が悪くなるという問題がある。
【0006】
本発明は、内容物を保護可能でありながら、市場で求められるイージーピール性を発現できる程度にヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好なシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびに、その材料を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明者が研究を進めた結果、下記構成例によれば、前記課題を解決できることを見出した。本発明の構成例は、以下の通りである。
なお、本明細書では、数値範囲を示す「Ａ～Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下を示す。
なお、本明細書では、数値範囲を示す「Ａ～Ｂ」は、Ａ以上Ｂ以下を示す。
【0008】
［１］ 要件（ａ－１）、（ａ－２）および（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、
要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）および前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ－１）：ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である。
（ａ－２）：示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である。
（ａ－３）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である。
（ｃ－１）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、
要件（ｃ－１）を満たすエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を３～３８質量％（但し、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）含み、
前記高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）および前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であることを特徴とする樹脂組成物。
（ａ－１）：ＧＰＣ法により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比であるＭｗ／Ｍｎが５～２０である。
（ａ－２）：示差走査熱量計により測定される融点が１００～１３０℃である。
（ａ－３）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．３～１０ｇ／１０分である。
（ｃ－１）：メルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が０．１～１６ｇ／１０分である。
【0009】
［２］ 前記ブテン系重合体（Ａ）がさらに要件（ａ－４）を満たす［１］に記載の樹脂組成物。
（ａ－４）：ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
（ａ－４）：ＧＰＣ法による測定によって得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、２％以上である。
【0010】
［３］ 前記ブテン系重合体（Ａ）がさらに要件（ａ－５）を満たす［１］または［２］に記載の樹脂組成物。
（ａ－５）：１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）との合計を１００モル％として、当該構成単位（ｉ）９０～１００モル％と、当該構成単位（ｉｉ）０～１０モル％とからなる。
（ａ－５）：１－ブテンから導かれる構成単位（ｉ）と、炭素数２～１０のα－オレフィン（ただし、１－ブテンを除く。）から導かれる構成単位（ｉｉ）との合計を１００モル％として、当該構成単位（ｉ）９０～１００モル％と、当該構成単位（ｉｉ）０～１０モル％とからなる。
【0011】
［４］ 前記エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）が要件（ｃ－２）を満たす請求項［１］～［３］のいずれかに記載の樹脂組成物。
（ｃ－２）：密度が８７０～９３６ｋｇ／ｍ3である。
（ｃ－２）：密度が８７０～９３６ｋｇ／ｍ3である。
【0012】
［５］ ［１］～［４］のいずれかに記載の樹脂組成物からなるフィルム。
【0013】
［６］ ［５］に記載のフィルムと他の層とが積層されてなる積層フィルム。
【0014】
［７］ シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が［５］のフィルムからなる［６］に記載の積層フィルム。
【0015】
［８］ シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が［５］のフィルムからなる［６］に記載の積層フィルム。
【発明の効果】
【0016】
本発明によれば、内容物を保護可能でありながら、市場で求められるイージーピール性を発現できる程度にヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好なシーラントフィルムおよび積層フィルム、ならびに、その材料を提供することができる。
【発明を実施するための形態】
【0017】
≪樹脂組成物≫
本発明に係る樹脂組成物（以下「本組成物」ともいう。）は、特定のブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、特定のエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）３～３８質量％含み（ただし、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００質量％とする）、下記の要件（Ｘ）を満たす。
本発明に係る樹脂組成物（以下「本組成物」ともいう。）は、特定のブテン系重合体（Ａ）を５～３０質量％、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）を４２～９０質量％、特定のエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）３～３８質量％含み（ただし、（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）の合計を１００質量％とする）、下記の要件（Ｘ）を満たす。
【0018】
〔要件（Ｘ）〕
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）との質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であり、好ましくは７０／３０～９２／８であり、より好ましくは７５／２５～９０／１０である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）との質量比が９３／７以下であると、本組成物をシーラントフィルムとした場合に、該シーラントフィルムの剥離面に糸状の樹脂が残りにくく、剥離面の外観が良好であるため好ましい。前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が９３／７以下であると剥離面の外観が良好になる理由は、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度が向上するためである、と推測される。すなわち、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度の向上により、ブテン系重合体（Ａ）の高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）からの剥離が剥離面近傍でしか起こらなくなる結果、ブテン系重合体（Ａ）が剥離面に残りにくくなるため、と推測される。一方、剥離面の外観が良好ではない場合には、剥離面近傍以外でもブテン系重合体（Ａ）が高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から剥離することにより、剥離面から比較的離れた位置のブテン系重合体（Ａ）が剥離面近傍のブテン系重合体（Ａ）に連なって剥離面に残り、剥離面での糸引きが起こる、と推測される。
前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０以上であると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０以上であると上記効果が得られる理由は、前記質量比で調整した組成物をシーラントとした場合に材料強度が低くなるため、と推測される。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）との質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０～９３／７であり、好ましくは７０／３０～９２／８であり、より好ましくは７５／２５～９０／１０である。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）との質量比が９３／７以下であると、本組成物をシーラントフィルムとした場合に、該シーラントフィルムの剥離面に糸状の樹脂が残りにくく、剥離面の外観が良好であるため好ましい。前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が９３／７以下であると剥離面の外観が良好になる理由は、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度が向上するためである、と推測される。すなわち、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度の向上により、ブテン系重合体（Ａ）の高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）からの剥離が剥離面近傍でしか起こらなくなる結果、ブテン系重合体（Ａ）が剥離面に残りにくくなるため、と推測される。一方、剥離面の外観が良好ではない場合には、剥離面近傍以外でもブテン系重合体（Ａ）が高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）から剥離することにより、剥離面から比較的離れた位置のブテン系重合体（Ａ）が剥離面近傍のブテン系重合体（Ａ）に連なって剥離面に残り、剥離面での糸引きが起こる、と推測される。
前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０以上であると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。前記質量比［（Ｂ）／（Ｃ）］が６０／４０以上であると上記効果が得られる理由は、前記質量比で調整した組成物をシーラントとした場合に材料強度が低くなるため、と推測される。
【0019】
本組成物中のブテン系重合体（Ａ）の含有量は５～３０質量％であり、好ましくは８．５～３０質量％、より好ましくは１０～３０質量％である（ただし、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の合計を１００質量％とする）。
ブテン系重合体（Ａ）の含有量が上記範囲にあると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。
ブテン系重合体（Ａ）の含有量が上記範囲にあると、ヒートシール強度が低くなるので好ましい。
【0020】
＜ブテン系重合体（Ａ）＞
ブテン系重合体（Ａ）の例としては、１－ブテンの単独重合体、および１－ブテンと、１－ブテンを除く炭素数２～１０のα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。本組成物に用いられるブテン系重合体（Ａ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
ブテン系重合体（Ａ）の例としては、１－ブテンの単独重合体、および１－ブテンと、１－ブテンを除く炭素数２～１０のα－オレフィンとの共重合体が挙げられる。本組成物に用いられるブテン系重合体（Ａ）は、１種でもよく、２種以上でもよい。
【0021】
前記α－オレフィンとしては、たとえばエチレン、プロピレン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセン、４，４－ジメチル－１－ヘキセンが挙げられ、好ましくはエチレン、プロピレン、１－ヘキセン、４－メチル－１－ペンテン、１－オクテンが挙げられ、より好ましくはエチレン、プロピレンが挙げられる。
【0022】
ブテン系重合体（Ａ）には、必要に応じて、本発明の効果が損なわれない範囲で他のコモノマーが少量共重合されていてもよい。前記他のコモノマーとは、１－ブテンおよび前記α－オレフィン以外のモノマーであって、１－ブテンと前記α－オレフィンの少なくとも一方と共重合可能なモノマーである。前記他のコモノマーは、１－ブテンおよび前記α－オレフィンの両方と共重合可能なモノマーであってもよい。
ブテン系重合体（Ａ）の１－ブテン含量は、以下の要件（ａ－５）で詳述するとおり、好ましくは９０～１００モル％である。また、α－オレフィン含量は、通常、０～１０モル％である（ただし、１－ブテン含量およびα－オレフィン含量の合計を１００モル％とする。）。
ブテン系重合体（Ａ）の１－ブテン含量は、以下の要件（ａ－５）で詳述するとおり、好ましくは９０～１００モル％である。また、α－オレフィン含量は、通常、０～１０モル％である（ただし、１－ブテン含量およびα－オレフィン含量の合計を１００モル％とする。）。
【0023】
前記ブテン系重合体（Ａ）は、以下の要件（ａ－１）～（ａ－３）を満たす。
【0024】
〔要件（ａ－１）〕
後述する実施例で採用された条件下でゲルパーミエーション（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比、すなわちＭｗ／Ｍｎが、５～２０であり、好ましくは５～１０であり、より好ましくは６～９である。
Ｍｗ／Ｍｎがこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
Ｍｗ／Ｍｎを調整する場合、たとえば重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、またはＭｗ／Ｍｎのいずれか１つ以上が異なる２種以上のブテン系重合体を準備し、これらを混合することによってＭｗ／Ｍｎを増大させることができる。
後述する実施例で採用された条件下でゲルパーミエーション（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）により測定される重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比、すなわちＭｗ／Ｍｎが、５～２０であり、好ましくは５～１０であり、より好ましくは６～９である。
Ｍｗ／Ｍｎがこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
Ｍｗ／Ｍｎを調整する場合、たとえば重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、またはＭｗ／Ｍｎのいずれか１つ以上が異なる２種以上のブテン系重合体を準備し、これらを混合することによってＭｗ／Ｍｎを増大させることができる。
【0025】
〔要件（ａ－２）〕
示差走査熱量計により、後述する実施例で採用された条件下で測定される融点が１００～１３０℃であり、好ましくは１０５～１３０℃であり、より好ましくは１１０～１２５℃である。
融点がこの範囲にあるとフィルムの耐熱性が向上し、ボイル・レトルト殺菌を行う包装形態へ適応でき、また幅広いシール温度でヒートシールが可能である。
示差走査熱量計により、後述する実施例で採用された条件下で測定される融点が１００～１３０℃であり、好ましくは１０５～１３０℃であり、より好ましくは１１０～１２５℃である。
融点がこの範囲にあるとフィルムの耐熱性が向上し、ボイル・レトルト殺菌を行う包装形態へ適応でき、また幅広いシール温度でヒートシールが可能である。
【0026】
〔要件（ａ－３）〕
メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．３～１０ｇ／１０分であり、好ましくは１．２～８ｇ／１０分であり、より好ましくは２～５ｇ／１０分である。
メルトフローレートがこの範囲にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本発明の樹脂組成物をフィルム成形することができるので好ましい。
メルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）が、０．３～１０ｇ／１０分であり、好ましくは１．２～８ｇ／１０分であり、より好ましくは２～５ｇ／１０分である。
メルトフローレートがこの範囲にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本発明の樹脂組成物をフィルム成形することができるので好ましい。
【0027】
前記ブテン系重合体（Ａ）は、重量平均分子量Ｍｗと数平均分子量Ｍｎとの比、融点、およびメルトフローレートの値が特定の範囲にあることにより、エチレン系重合体と混練した際の分散性と易剥離性のバランスに優れる。換言すると、要件（ａ－１）～（ａ－３）を満たすブテン系重合体（Ａ）を配合することにより、本組成物から得られたフィルムでは幅広いシール温度で低いヒートシール強度を実現できる、と推測される。
【0028】
前記ブテン系重合体（Ａ）は、以下の要件（ａ－４）～（ａ－６）のうちの１つ以上を満たしてもよく、好ましくは以下の要件（ａ－４）、（ａ－５）を満たす。
【0029】
〔要件（ａ－４）〕
ゲルパーミエーション（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、好ましくは２％以上であり、より好ましくは２．５％以上である。また、分子量が１０，０００以下である成分の割合の上限値は、主に要件（ａ－１）および（ａ－３）に依存して定まるが、好ましくは５％以下である。なお、ＧＰＣ法による測定の条件は、後述する実施例に記載の条件である。
ゲルパーミエーション（ＧＰＣ）法（ポリスチレン換算）で得られた積分分子量分布曲線から求められる分子量が１０，０００以下である成分の割合が、好ましくは２％以上であり、より好ましくは２．５％以上である。また、分子量が１０，０００以下である成分の割合の上限値は、主に要件（ａ－１）および（ａ－３）に依存して定まるが、好ましくは５％以下である。なお、ＧＰＣ法による測定の条件は、後述する実施例に記載の条件である。
【0030】
前記割合がこの範囲にあるとエチレン系重合体と混練した際の分散性が向上するため、易剥離性が向上する。
前記割合は、たとえば多段重合プロセスの一工程において低分子量のブテン系重合体を重合すること、あるいは低分子量のブテン系重合体を溶融混練することによって増加させることができる。
前記割合は、たとえば多段重合プロセスの一工程において低分子量のブテン系重合体を重合すること、あるいは低分子量のブテン系重合体を溶融混練することによって増加させることができる。
【0031】
〔要件（ａ－５）〕
ブテン系重合体（Ａ）の１－ブテン含量は、通常９０～１００モル％、好ましくは９５～１００モル％、より好ましくは９８～１００モル％であり、α－オレフィン含量は、０～１０モル％、好ましくは０～５モル％、より好ましくは０～２モル％である（ただし、１－ブテン含量およびα－オレフィン含量の合計を１００モル％とする。）。
ブテン系重合体（Ａ）の１－ブテン含量は、通常９０～１００モル％、好ましくは９５～１００モル％、より好ましくは９８～１００モル％であり、α－オレフィン含量は、０～１０モル％、好ましくは０～５モル％、より好ましくは０～２モル％である（ただし、１－ブテン含量およびα－オレフィン含量の合計を１００モル％とする。）。
【0032】
〔要件（ａ－６）〕
後述する実施例で採用された条件下で測定される密度が、８８０～９２５ｋｇ／ｍ3、好ましくは８８５～９２０ｋｇ／ｍ3である。ブテン系重合体（Ａ）の密度がこの範囲にあると、樹脂組成物から成形したフィルム表面の摩擦係数が小さいことから、最終的にフィルムから容器を製造した時に、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
後述する実施例で採用された条件下で測定される密度が、８８０～９２５ｋｇ／ｍ3、好ましくは８８５～９２０ｋｇ／ｍ3である。ブテン系重合体（Ａ）の密度がこの範囲にあると、樹脂組成物から成形したフィルム表面の摩擦係数が小さいことから、最終的にフィルムから容器を製造した時に、高い充填速度で内容物を充填することが可能である。
【0033】
〔ブテン系重合体（Ａ）の製造方法〕
ブテン系重合体（Ａ）の製造方法としては、国際公開第２００２／００２６５９号などに記載された方法が挙げられる。この特許文献の第３２～３３頁には、ブテン系共重合体の製造に用いる固体状チタン触媒（Ａ'）の製造方法の例として、以下の（Ｍ１）と（Ｍ２）が記載されている。
（Ｍ１）ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）と、ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）を溶解し得る可溶化剤（β）とを溶媒（γ）中で接触させて溶液（Ｉ）を得、
該溶液（Ｉ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第１の化合物（δ）を加えて溶液（ＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩ）に液体状態のチタン化合物（ε）を接触させて溶液（ＩＩＩ）を得るか、さらに溶液（ＩＩＩ）から固体を分離する方法。
（Ｍ２）ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）と、ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）を溶解し得る可溶化剤（β）とを溶媒（γ）中で接触させて溶液（Ｉ）を得、
該溶液（Ｉ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第１の化合物（δ）を加えて溶液（ＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩ）に液体状態のチタン化合物（ε）を接触させて溶液（ＩＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩＩ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第２の化合物（δ'）を加えて溶液（ＩＶ）を得るか、さらに溶液（ＩＶ）から固体を分離する方法。
本発明においては分子量が１０，０００以下の成分の割合が高いブテン系重合体（Ａ）を製造する観点から、好ましくは、（Ｍ１）の方法（すなわち、溶液（ＩＩＩ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第２の化合物（δ'）を加えて溶液（ＩＶ）を得るか、さらに溶液（ＩＶ）から固体を分離する工程を含まない方法）で製造された固体状チタン触媒（Ａ'）の存在下で１－ブテンが（共）重合され、ブテン系重合体（Ａ）が製造される。
ブテン系重合体（Ａ）の製造方法としては、国際公開第２００２／００２６５９号などに記載された方法が挙げられる。この特許文献の第３２～３３頁には、ブテン系共重合体の製造に用いる固体状チタン触媒（Ａ'）の製造方法の例として、以下の（Ｍ１）と（Ｍ２）が記載されている。
（Ｍ１）ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）と、ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）を溶解し得る可溶化剤（β）とを溶媒（γ）中で接触させて溶液（Ｉ）を得、
該溶液（Ｉ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第１の化合物（δ）を加えて溶液（ＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩ）に液体状態のチタン化合物（ε）を接触させて溶液（ＩＩＩ）を得るか、さらに溶液（ＩＩＩ）から固体を分離する方法。
（Ｍ２）ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）と、ハロゲン含有マグネシウム化合物（α）を溶解し得る可溶化剤（β）とを溶媒（γ）中で接触させて溶液（Ｉ）を得、
該溶液（Ｉ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第１の化合物（δ）を加えて溶液（ＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩ）に液体状態のチタン化合物（ε）を接触させて溶液（ＩＩＩ）を得、
該溶液（ＩＩＩ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第２の化合物（δ'）を加えて溶液（ＩＶ）を得るか、さらに溶液（ＩＶ）から固体を分離する方法。
本発明においては分子量が１０，０００以下の成分の割合が高いブテン系重合体（Ａ）を製造する観点から、好ましくは、（Ｍ１）の方法（すなわち、溶液（ＩＩＩ）に複数の原子を介して存在する２個以上のエーテル結合を有する第２の化合物（δ'）を加えて溶液（ＩＶ）を得るか、さらに溶液（ＩＶ）から固体を分離する工程を含まない方法）で製造された固体状チタン触媒（Ａ'）の存在下で１－ブテンが（共）重合され、ブテン系重合体（Ａ）が製造される。
【0034】
また、２種以上のブテン系重合体（ただし、各ブテン系重合体は要件（ａ－１）～（ａ－３）のすべてを満たしていてもよく、満たしていなくてもよい。）を準備し、これらを混合して、混合物全体として要件（ａ－１）～（ａ－３）が満たされるようにブテン系重合体（Ａ）を調製してもよい。
【0035】
＜高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）＞
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．２～３０ｇ／１０分、より好ましくは０．５～１０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．８～８ｇ／１０分である。メルトフローレートがこの範囲内にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本組成物をフィルム成形することができる。
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）のメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．２～３０ｇ／１０分、より好ましくは０．５～１０ｇ／１０分、さらに好ましくは０．８～８ｇ／１０分である。メルトフローレートがこの範囲内にあると、既存の成形機を用いて高い成形スピードで本組成物をフィルム成形することができる。
【0036】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）の密度は、通常９００～９４０ｋｇ／ｍ3、好ましくは９１０～９３０ｋｇ／ｍ3である。
【0037】
高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）としては、市販品であれば、たとえば、ＮＵＣ８１６０（ＭＦＲ＝２．４ｇ／１０分、密度＝９２２ｋｇ／ｍ3、（株）ＥＮＥＯＳ ＮＵＣ製）が挙げられる。
【0038】
＜エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）＞
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）としては、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体が挙げられる。前記α－オレフィンは、炭素原子数が３～２０、好ましくは３～１０のα－オレフィンであり、その例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセンおよび４，４－ジメチル－１－ヘキセンが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）は、必要に応じてエチレンおよびα－オレフィン以外の少量のコモノマーがさらに重合されたものであっても良い。
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）としては、エチレン・α－オレフィンランダム共重合体が挙げられる。前記α－オレフィンは、炭素原子数が３～２０、好ましくは３～１０のα－オレフィンであり、その例としては、プロピレン、１－ブテン、１－ペンテン、１－ヘキセン、１－ヘプテン、１－オクテン、１－デセン、１－ウンデセン、３－メチル－１－ブテン、３－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ペンテン、４－メチル－１－ヘキセンおよび４，４－ジメチル－１－ヘキセンが挙げられる。これらは１種単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。また、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）は、必要に応じてエチレンおよびα－オレフィン以外の少量のコモノマーがさらに重合されたものであっても良い。
【0039】
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）のα－オレフィン含量は、好ましくは０．１～１５モル％、より好ましくは、０．５～１０モル％である。ただし、エチレン含量およびα－オレフィン含量の合計を１００モル％とする。
【0040】
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）は、以下の要件（ｃ－１）を満たし、好ましくは、以下の要件（ｃ－１）と（ｃ－２）とを満たす。
【0041】
〔要件（ｃ－１）〕
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）のメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．１～１６ｇ／１０分であり、好ましくは０．５～９ｇ／１０分、より好ましくは０．５～３．５ｇ／１０分である。メルトフローレートが前記範囲内にあるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を用いると、ブテン共重合体（Ａ）の分散性が向上することから、易剥離性が向上するため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）のメルトフローレート（ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、０．１～１６ｇ／１０分であり、好ましくは０．５～９ｇ／１０分、より好ましくは０．５～３．５ｇ／１０分である。メルトフローレートが前記範囲内にあるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を用いると、ブテン共重合体（Ａ）の分散性が向上することから、易剥離性が向上するため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
【0042】
〔要件（ｃ－２）〕
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の密度は、通常８７０～９３６ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは８８５～９３２ｋｇ／ｍ3であり、より好ましくは９１２～９２７ｋｇ／ｍ3である。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の密度がこの範囲にあると、透明性と、低温シール性とに優れたフィルムを得ることができるので好ましい。密度が前記範囲内にあるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を用いると、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度が剥離外観を良好にできる程度に向上し、かつ、シール強度が高くなりすぎない。このため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の密度は、通常８７０～９３６ｋｇ／ｍ3であり、好ましくは８８５～９３２ｋｇ／ｍ3であり、より好ましくは９１２～９２７ｋｇ／ｍ3である。エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の密度がこの範囲にあると、透明性と、低温シール性とに優れたフィルムを得ることができるので好ましい。密度が前記範囲内にあるエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）を用いると、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）とブテン系重合体（Ａ）間の界面強度が剥離外観を良好にできる程度に向上し、かつ、シール強度が高くなりすぎない。このため、本組成物から得られるシーラントフィルムのヒートシール強度が低く、剥離面の外観が良好になる。
【0043】
エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）の例としては、市販品であれば、Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５１０（ＭＦＲ＝１．５ｇ／１０分、密度９２３ｋｇ／ｍ3、（株）プライムポリマー製）、Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５４０（ＭＦＲ＝３．８ｇ／１０分、密度９２４ｋｇ／ｍ3、（株）プライムポリマー製）、Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１５１０（ＭＦＲ＝１．０ｇ／１０分、密度９１５ｋｇ／ｍ3、（株）プライムポリマー製）が挙げられる。
【0044】
＜各種添加剤＞
本組成物には、任意の添加剤、たとえば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、充填剤等が、本発明の効果を阻害しない範囲において（たとえば、本組成物中に合計で１質量％以下）含まれていてもよい。
本組成物には、任意の添加剤、たとえば酸化防止剤、耐熱安定剤、耐候安定剤、防曇剤、アンチブロッキング剤、スリップ剤、滑剤、結晶核剤、帯電防止剤、難燃剤、顔料、染料、充填剤等が、本発明の効果を阻害しない範囲において（たとえば、本組成物中に合計で１質量％以下）含まれていてもよい。
【0045】
＜本組成物の製造方法＞
本組成物は、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）、ならびに任意に各種添加剤を従来公知の方法で混合することにより、調製することができる。
本組成物は、ブテン系重合体（Ａ）、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）およびエチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）、ならびに任意に各種添加剤を従来公知の方法で混合することにより、調製することができる。
【0046】
≪フィルムおよび積層フィルム≫
本発明に係るフィルムは、本組成物からなり、包装材用のシーラントフィルムとして好ましく用いられる。
本発明に係るフィルムは、本組成物からなり、包装材用のシーラントフィルムとして好ましく用いられる。
【0047】
前記フィルムの厚さは、フィルムの用途に応じて適宜設定され、たとえばシーラントフィルムとして使用される場合は、好ましくは３～１００μｍである。
本発明に係るフィルムは、本発明に係る樹脂組成物を成形することによって製造することができる。フィルム成形法の例としては、キャスト成形法およびインフレーション成形法が挙げられる。フィルム成形時の溶融樹脂の温度は好ましくは１６０～２６０℃である。
本発明に係るフィルムは、本発明に係る樹脂組成物を成形することによって製造することができる。フィルム成形法の例としては、キャスト成形法およびインフレーション成形法が挙げられる。フィルム成形時の溶融樹脂の温度は好ましくは１６０～２６０℃である。
【0048】
また本発明に係る積層フィルムは、上述した本発明に係るフィルムと他の層とが積層されてなる。本発明に係る積層フィルムの例としては、以下の２種類が挙げられる。
（ｉ）シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が本発明に係るフィルム（シーラントフィルム）からなる積層フィルム。
（ｉｉ）シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム。
（ｉ）シーラント層と基材層とが積層されてなり、前記シーラント層が本発明に係るフィルム（シーラントフィルム）からなる積層フィルム。
（ｉｉ）シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム。
【0049】
なお、本発明に係る積層フィルムにおいて、積層フィルム（ｉｉ）のように中間層として本発明に係るフィルムが用いられる場合、積層フィルムの剥離開始部分はシーラント層と積層フィルムでシールされた物（被シール物）との間であるが、層間の破壊がすぐにシーラント層と中間層の間に移るため、実質的には、シーラント層から中間層が剥離される。換言すると、剥離面はシーラント層と中間層との間であり、シーラント層は被シール物から実質的に剥離されない。
【0050】
前記積層フィルムの各層間の接着力が十分でない場合には、各層間に接着層を有していてもよい。
前記積層フィルムは、好ましくは包装フィルムないし包装シートとして使用され、容器材料あるいは容器の蓋材料として使用されることもある。
前記積層フィルムは、好ましくは包装フィルムないし包装シートとして使用され、容器材料あるいは容器の蓋材料として使用されることもある。
【0051】
前記基材層の例としては、ポリエチレンまたはポリプロピレン等のポリオレフィンのフィルム、スチレン系樹脂のフィルム、ポリエチレンテレフタレートまたはポリブチレンテレフタレート等のポリエステルのフィルム、ナイロン６またはナイロン６，６等のポリアミドのフィルム、ポリオレフィンフィルムとポリアミド樹脂またはエチレン・ビニルアルコール共重合体樹脂等のガスバリヤー性のある樹脂フィルムとの積層フィルム、アルミニウム等の金属の箔、アルミニウムやシリカ等が蒸着された蒸着フィルム、あるいは紙等が挙げられる。前記基材層は、包装材の使用目的等に応じて適宜選択され、１種単独で使用してもよく、２種以上を積層して使用してもよい。
【0052】
積層フィルムの製造方法の例としては、以下の（Ｍ１１）～（Ｍ１３）が挙げられる。
（Ｍ１１）シーラント層用の原料樹脂類および基材層用の原料樹脂類ならびに任意に中間層用の原料樹脂類を、それぞれ別の押出機に供給し、それぞれ溶融後に合流させて積層し、Ｔダイからシート状に押し出す方法（共押出法）。
（Ｍ１２）シーラント層用の原料樹脂類を押出機に投入し、予め製造した基材層上、あるいは予め製造した基材層および中間層からなる積層体の中間層上に溶融押出しして積層する方法（溶融ラミネート法）。
（Ｍ１３）シーラント層および基材層ならびに任意に中間層を、それぞれ対応する原料樹脂類から作製し、これらを過熱されたロール群などにより熱圧着する方法（熱ラミネート法）。
これらの方法のうち、製造に要する時間が短く、かつ層間の接着性が良好であるという点で共押出法（Ｍ１１）が好ましい。
（Ｍ１１）シーラント層用の原料樹脂類および基材層用の原料樹脂類ならびに任意に中間層用の原料樹脂類を、それぞれ別の押出機に供給し、それぞれ溶融後に合流させて積層し、Ｔダイからシート状に押し出す方法（共押出法）。
（Ｍ１２）シーラント層用の原料樹脂類を押出機に投入し、予め製造した基材層上、あるいは予め製造した基材層および中間層からなる積層体の中間層上に溶融押出しして積層する方法（溶融ラミネート法）。
（Ｍ１３）シーラント層および基材層ならびに任意に中間層を、それぞれ対応する原料樹脂類から作製し、これらを過熱されたロール群などにより熱圧着する方法（熱ラミネート法）。
これらの方法のうち、製造に要する時間が短く、かつ層間の接着性が良好であるという点で共押出法（Ｍ１１）が好ましい。
【0053】
本発明のフィルムまたは積層フィルムをヒートシールする際のシール温度は、通常１００～１８０℃であり、好ましくは１４０～１７０℃である。またシール圧力は、通常０．１～０．５ＭＰａである。
【0054】
このシーラントフィルム（シーラント層）同士を重ねてヒートシール操作を加えたり、あるいはこのシーラントフィルム（シーラント層）を他のフィルムに重ねてヒートシール操作を加えたりすると、シーラントフィルム（シーラント層）の持つ接着力によって重ねられたフィルム同士が互いに強固に接合すると共に、また適度な力で相互に引き離すことが可能になる。このため、本発明のフィルムおよび積層フィルムは、ヒートシール性と易剥離性とを兼ね備えたフィルムとして利用することができる。
【0055】
また本発明に係る積層フィルムが、シーラント層と中間層と基材層とがこの順序で積層されてなり、前記シーラント層がエチレン系重合体からなり、前記中間層が本発明に係るフィルムからなる積層フィルム（ｉｉ）である場合、シーラント層の原料の例としてはポリエチレンが挙げられる。シーラント層の原料として使用可能なポリエチレンの例としては、高圧法低密度ポリエチレン、高圧法低密度ポリエチレンとエチレン・α－オレフィン共重合体との混合物が挙げられ、これら２種の樹脂の質量比は、たとえば高圧法低密度ポリエチレン：エチレン・α－オレフィン共重合体＝１：０～７０：３０である。
【0056】
積層フィルム（ｉｉ）におけるシーラント層の原料として使用可能なエチレン・α－オレフィン共重合体の密度は、好ましくは８７０～９２０ｋｇ／ｍ3、より好ましくは８８０～９０５ｋｇ／ｍ3である。特に低密度のエチレン・α－オレフィン共重合体を配合することで、低温でのヒートシール性が改良され、高速シール適正（生産性）が向上する。また、積層フィルム（ｉｉ）におけるシーラント層の原料として使用可能なエチレン・α－オレフィン共重合体のメルトフローレート（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）は、好ましくは０．５～７．０ｇ／１０分、より好ましくは１．０～４．０ｇ／１０分である。シーラント層の原料として使用可能なエチレン・α－オレフィンの例としては、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）として挙げられる共重合体の他、タフマー Ａ－１０８５Ｓ（ＭＦＲ＝１．２ｇ／１０分、密度＝８８５ｋｇ／ｍ3、三井化学（株）製）が挙げられる。
【0057】
本発明に係る積層フィルムを２枚用意してシーラント層面同士を向かい合わせ、または本発明に係る積層フィルムを折り曲げてシーラント層同士が向かい合うように配置し、あるいは本発明に係る積層フィルムのシーラント層と他のフィルムとを向かい合わせ、その後いずれか一方の外表面側から所望容器形状になるようにその周囲をヒートシールすることによって、密閉された、例えば袋状容器を製造することができる。この袋状容器の成形工程を内容物の充填工程と組み合わせると、袋状容器の底部および側部をヒートシールした後に内容物を充填し、次いで上部をヒートシールすることで、自動的に包装体を完成させることができる。したがって、この積層体フィルムは、スナック菓子等の固形物、粉体、あるいは液体材料の自動包装装置に供給して利用することができる。
【0058】
また、本発明に係る積層フィルムを、または他のフィルムを予め真空成形や深絞り成形等の手段でカップ状容器形状に成形しておき、あるいは通常の射出成形容器を準備し、その容器中に内容物を充填し、その後積層体フィルムまたは他のフィルムを蓋材として被覆し、容器上部側または側部の周囲に沿ってヒートシールすれば、内容物の入った包装体が得られる。この場合、本発明に係るシーラントフィルムは、蓋材のシーラント層、容器本体のシーラント層、または両者のいずれにも使用することができる。この容器は、カップラーメン、味噌、ハム、ベーコン、ゼリー、プリン、スナック菓子等の包装に好適に利用することができる。
【0059】
容器の構造や製造方法は、前記した説明に限定されるものではなく、任意に変更することができる。また、本発明に係るフィルムまたは積層フィルムと組み合わせて使用できる他のフィルムないし容器としては、従来使用されているポリエチレン、エチレン・酢酸ビニル共重合体、ポリプロピレン等の樹脂から成形した包装材料が挙げられる。たとえば、そのような材料から開口部に鍔を有する容器状成形体を成形し、その開口部の鍔部にシーラント層面を重ね合わせるようにして積層し、ヒートシールすることによって両面を接合して容器包装体とすることができる。シーラントフィルムないしシーラント層と前記包装材料とは十分な接着強度でヒートシール可能であるし、また易剥離性を有しているので容易に開封することができる。したがって、この容器は、密封性があり、かつイージーピール性のある包装容器として、特に食品包装の分野に好適に使用することができる。
【実施例0060】
以下、本発明を実施例に基づいて更に具体的に説明するが、本発明はこれら実施例に限定されない。
【0061】
［分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量１０，０００以下成分の割合］
東ソー（株）製ゲル浸透クロマトグラフＨＬＣ－８３２１ ＧＰＣ／ＨＴ型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６－ＨＴが２本およびＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６－ＨＴＬが２本であり、カラムサイズはいずれも内径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とした。移動相としてオルトジクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）、酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業（株）製）０．０２５重量％を用い、流速を１．０ｍＬ／分とした。試料濃度を３０ｍｇ／２０ｍＬとし、試料注入量を０．４ｍＬとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準試料として、東ソー（株）製ＴＳＫ標準ポリスチレン１６点を用いた。分子量計算には、データ処理ソフトＷａｔｅｒｓ社製Ｅｍｐｏｗｅｒ３を用い、重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量１０，０００以下成分の割合を算出した。
東ソー（株）製ゲル浸透クロマトグラフＨＬＣ－８３２１ ＧＰＣ／ＨＴ型を用い、以下のようにして測定した。分離カラムは、ＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６－ＨＴが２本およびＴＳＫｇｅｌ ＧＭＨ６－ＨＴＬが２本であり、カラムサイズはいずれも内径７．５ｍｍ、長さ３００ｍｍであり、カラム温度は１４０℃とした。移動相としてオルトジクロロベンゼン（和光純薬工業（株）製）、酸化防止剤としてＢＨＴ（和光純薬工業（株）製）０．０２５重量％を用い、流速を１．０ｍＬ／分とした。試料濃度を３０ｍｇ／２０ｍＬとし、試料注入量を０．４ｍＬとし、検出器として示差屈折計を用いた。標準試料として、東ソー（株）製ＴＳＫ標準ポリスチレン１６点を用いた。分子量計算には、データ処理ソフトＷａｔｅｒｓ社製Ｅｍｐｏｗｅｒ３を用い、重量平均分子量Ｍｗ、数平均分子量Ｍｎ、分子量分布（Ｍｗ／Ｍｎ）、分子量１０，０００以下成分の割合を算出した。
【0062】
［１－ブテン・エチレン共重合体中のエチレン含量の測定］
ブルカー・バイオスピン（株）製ＡＶＡＮＣＥIII５００（CryoProbe）型ＮＭＲ測定装置を用いて、下記のように測定した。
ブルカー・バイオスピン（株）製ＡＶＡＮＣＥIII５００（CryoProbe）型ＮＭＲ測定装置を用いて、下記のように測定した。
【0063】
内径５ｍｍのＮＭＲチューブに試料６０ｍｇとオルトジクロロベンゼン０．５ｍｌを装入し、加熱溶解させた。この溶液に重水素化ベンゼン０．１ｍｌを加え、１２０℃で13Ｃ－ＮＭＲ測定を行った。積算回数は、１２８回以上とした。得られた13Ｃ－ＮＭＲスペクトルにより、１－ブテンおよびエチレンの組成を定量化した。
【0064】
［融点］
１－ブテン由来の構成単位を含む重合体を以下のプレス成形条件で成形し、得られた１ｍｍ厚のプレスシートを１０日間室温で保管したものをサンプルとして使用した。該サンプルを用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、以下に記載のＤＳＣ測定条件で融点を測定した。
１－ブテン由来の構成単位を含む重合体を以下のプレス成形条件で成形し、得られた１ｍｍ厚のプレスシートを１０日間室温で保管したものをサンプルとして使用した。該サンプルを用いて、示差走査熱量計（ＤＳＣ）により、以下に記載のＤＳＣ測定条件で融点を測定した。
【0065】
〔プレス成形条件〕
プレス機：関西ロール株式会社製（型番：ＰＥＷＥ－７０／５０ ３５）
加熱時間：５分
加熱温度：２００℃
加熱時圧力：５ＭＰａ
冷却速度：４０℃／分以上（３０℃に設定した別のプレス機により、５ＭＰａで４分間加圧し、室温まで冷却）
プレス機：関西ロール株式会社製（型番：ＰＥＷＥ－７０／５０ ３５）
加熱時間：５分
加熱温度：２００℃
加熱時圧力：５ＭＰａ
冷却速度：４０℃／分以上（３０℃に設定した別のプレス機により、５ＭＰａで４分間加圧し、室温まで冷却）
【0066】
〔ＤＳＣ測定条件〕
パーキンエルマー社製ＤＳＣＰｙｒｉｓ１またはＤＳＣ７を用い、窒素雰囲気下（２０ｍｌ／分）にて、約５ｍｇの試料を１０℃／分で室温から２００℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのうち、最も大きいピークを融点とした。
パーキンエルマー社製ＤＳＣＰｙｒｉｓ１またはＤＳＣ７を用い、窒素雰囲気下（２０ｍｌ／分）にて、約５ｍｇの試料を１０℃／分で室温から２００℃まで昇温させた時の結晶溶融ピークのうち、最も大きいピークを融点とした。
【0067】
［密度］
融点の測定の際と同様の条件により１ｍｍ厚のプレスシートを生成し、１０日間室温で保管した後、ＡＳＴＭ Ｄ－１５０５－６８に準拠した測定方法で密度を測定した。
融点の測定の際と同様の条件により１ｍｍ厚のプレスシートを生成し、１０日間室温で保管した後、ＡＳＴＭ Ｄ－１５０５－６８に準拠した測定方法で密度を測定した。
【0068】
［メルトフローレート（ＭＦＲ）］
ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下にて測定を行った。
ＡＳＴＭ Ｄ－１２３８に準拠し、１９０℃、２．１６ｋｇ荷重下にて測定を行った。
【0069】
［調製例］ブテン系重合体（ＢＥＲ－１）の調製
特開２０１９－１２３８４２号公報に記載の製造方法により、固体チタン触媒成分を調製した。得られた固体チタン触媒成分を用いて、特開２０１９－１２３８４２号公報に記載の製造方法に準じた方法で、適宜、１－ブテン、エチレン、および水素の供給量を変更して、１－ブテンとエチレンの共重合を行い、ブテン系重合体（ＢＥＲ－１）を得た。重合体ＢＥＲ－１の物性を表１に示す。
特開２０１９－１２３８４２号公報に記載の製造方法により、固体チタン触媒成分を調製した。得られた固体チタン触媒成分を用いて、特開２０１９－１２３８４２号公報に記載の製造方法に準じた方法で、適宜、１－ブテン、エチレン、および水素の供給量を変更して、１－ブテンとエチレンの共重合を行い、ブテン系重合体（ＢＥＲ－１）を得た。重合体ＢＥＲ－１の物性を表１に示す。
【0070】
【表1】
【0071】
＜原材料＞
以下の実施例および比較例で使用した原材料は以下のとおりである。
以下の実施例および比較例で使用した原材料は以下のとおりである。
【0072】
［ブテン系重合体（Ａ）］
・「ＢＥＲ－１」： 上記調整例で調整した重合体ＢＥＲ－１をブテン系重合体（Ａ）として用いた。
・「ＢＥＲ－１」： 上記調整例で調整した重合体ＢＥＲ－１をブテン系重合体（Ａ）として用いた。
【0073】
［高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）］
・「ＬＤＰＥ－１」： ＮＵＣ８１６０（（株）ＥＮＥＯＳ ＮＵＣ製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝２．４ｇ／１０分、密度＝９２２ｋｇ／ｍ3
・「ＬＤＰＥ－１」： ＮＵＣ８１６０（（株）ＥＮＥＯＳ ＮＵＣ製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝２．４ｇ／１０分、密度＝９２２ｋｇ／ｍ3
【0074】
［エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）］
・「ＬＬＤＰＥ－１」： ウルトゼックス ２０２２Ｌ（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝２．０ｇ／１０分、密度９１９ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－２」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５１０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．５ｇ／１０分、密度９２３ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－３」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５４０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．８ｇ／１０分、密度９２４ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－４」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１５１０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．０ｇ／１０分、密度９１５ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－５」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１５４０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．８ｇ／１０分、密度９１３ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－６」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１０７１Ｃ（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１０ｇ／１０分、密度９１０ｋｇ／ｍ3
・「ＥＢＲ－１」： Ａ－１０８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．２ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
・「ＥＢＲ－２」： Ａ－４０８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．６ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－１」： ウルトゼックス ２０２２Ｌ（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝２．０ｇ／１０分、密度９１９ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－２」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５１０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．５ｇ／１０分、密度９２３ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－３」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ２５４０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．８ｇ／１０分、密度９２４ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－４」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１５１０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．０ｇ／１０分、密度９１５ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－５」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１５４０（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．８ｇ／１０分、密度９１３ｋｇ／ｍ3
・「ＬＬＤＰＥ－６」： Ｅｖｏｌｕｅ ＳＰ１０７１Ｃ（（株）プライムポリマー製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１０ｇ／１０分、密度９１０ｋｇ／ｍ3
・「ＥＢＲ－１」： Ａ－１０８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１．２ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
・「ＥＢＲ－２」： Ａ－４０８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝３．６ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
【0075】
［その他の共重合体］
・「ＥＢＲ－３」： Ａ－２００８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１８ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
・「ＥＢＲ－３」： Ａ－２００８５Ｓ（三井化学（株）製）、ＭＦＲ（１９０℃、２．１６ｋｇ荷重）＝１８ｇ／１０分、密度８８５ｋｇ／ｍ3
【0076】
［実施例１］
〔積層フィルムの製造〕
基材層成形用にスクリュー径４０ｍｍの押出機を備え、シーラント層成形用に３０ｍｍの押出機を備えた、ダイ幅３００ｍｍの２層Ｔ－ダイキャスト成形機を用い、各層に以下の樹脂組成物を使用して、下記の成形条件により、フィルムを作製した。すなわち、本組成物から成形されたシーラントフィルムをシーラント層とし、該シーラント層と基材層とが積層された積層フィルムを作製した。
〔積層フィルムの製造〕
基材層成形用にスクリュー径４０ｍｍの押出機を備え、シーラント層成形用に３０ｍｍの押出機を備えた、ダイ幅３００ｍｍの２層Ｔ－ダイキャスト成形機を用い、各層に以下の樹脂組成物を使用して、下記の成形条件により、フィルムを作製した。すなわち、本組成物から成形されたシーラントフィルムをシーラント層とし、該シーラント層と基材層とが積層された積層フィルムを作製した。
【0077】
（各層の製造用樹脂組成物）
・基材層：
ＬＤＰＥ－１およびＬＬＤＰＥ－１を、それぞれ５０質量部ずつブレンドして得られる樹脂組成物。
・シーラント層：
ブテン系重合体（Ａ）としてＢＥＲ－１を２０質量部、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）としてＬＤＰＥ－１を７０質量部、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）としてＬＬＤＰＥ－２を１０質量部ブレンドして得られた樹脂組成物。
・基材層：
ＬＤＰＥ－１およびＬＬＤＰＥ－１を、それぞれ５０質量部ずつブレンドして得られる樹脂組成物。
・シーラント層：
ブテン系重合体（Ａ）としてＢＥＲ－１を２０質量部、高圧法低密度ポリエチレン（Ｂ）としてＬＤＰＥ－１を７０質量部、エチレン・α－オレフィン共重合体（Ｃ）としてＬＬＤＰＥ－２を１０質量部ブレンドして得られた樹脂組成物。
【0078】
（成形条件）
・フィルムの成形温度：２３０℃
・チルロール温度：３０℃
・フィルム構成：基材層／シーラント層（５０μｍ／２０μｍ）
・フィルム成形速度：１０ｍ／分
・フィルムの成形温度：２３０℃
・チルロール温度：３０℃
・フィルム構成：基材層／シーラント層（５０μｍ／２０μｍ）
・フィルム成形速度：１０ｍ／分
【0079】
〔ヒートシール強度の測定〕
実施例１で成形した積層フィルム２枚を、シーラント層同士が向き合うように、各シーラント層のＭＤ方向（成形時に溶融樹脂を流した方向）同士を揃えて重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）シートで挟んで試験体とした。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製、ＴＰ－７０１－Ｇ型）のヒートシールバーを幅５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、下ヒートシールバーを７０℃に設定した。上ヒートシールバーを１２０℃に設定し、該試験体（テフロンシート／積層フィルム／積層フィルム／テフロンシート）をシールバーで挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールした。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃で１日間放置した。その後、フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（「島津製作所社製、ＥＺ－ＬＸ」）に固定し、３００ｍｍ／分の速度でフィルムの剥離強度を測定した。上記操作を５回行い、その平均値をヒートシール強度とした。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。得られた結果を表２に示す。
上ヒートシールバーの設定温度を、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃、１７０℃、または、１８０℃に変更して、同様の実験を行った。これらの設定温度で得られた結果も表２に示す。
実施例１で成形した積層フィルム２枚を、シーラント層同士が向き合うように、各シーラント層のＭＤ方向（成形時に溶融樹脂を流した方向）同士を揃えて重ね、重ねたフィルムの両面を厚さ５０μｍのテフロン（登録商標）シートで挟んで試験体とした。次いで、ヒートシールテスター（テスター産業（株）製、ＴＰ－７０１－Ｇ型）のヒートシールバーを幅５ｍｍ×長さ３００ｍｍに設置し、下ヒートシールバーを７０℃に設定した。上ヒートシールバーを１２０℃に設定し、該試験体（テフロンシート／積層フィルム／積層フィルム／テフロンシート）をシールバーで挟み、０．２ＭＰａの圧力で１．０秒間ヒートシールした。テフロンシートを外し、ヒートシールされたフィルム部分を約２３℃で１日間放置した。その後、フィルムのヒートシール部分を含むように１５ｍｍ幅のスリットを入れ、シールされていない部分を引張試験機（「島津製作所社製、ＥＺ－ＬＸ」）に固定し、３００ｍｍ／分の速度でフィルムの剥離強度を測定した。上記操作を５回行い、その平均値をヒートシール強度とした。剥離強度としては最大剥離強度を採用した。得られた結果を表２に示す。
上ヒートシールバーの設定温度を、１３０℃、１４０℃、１５０℃、１６０℃、１７０℃、または、１８０℃に変更して、同様の実験を行った。これらの設定温度で得られた結果も表２に示す。
【0080】
〔シール強度評価〕
ヒートシール強度を以下の評価基準で評価した。
（評価基準）
○：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ以下である。
△：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍを超え、３Ｎ／１５ｍｍ以下である。
×：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ未満であるか、または、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が３Ｎ／１５ｍｍを超えている。
ヒートシール強度を以下の評価基準で評価した。
（評価基準）
○：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍ以下である。
△：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ以上であり、かつ、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が２Ｎ／１５ｍｍを超え、３Ｎ／１５ｍｍ以下である。
×：ヒートシール温度が１４０℃である場合のヒートシール強度が１Ｎ／１５ｍｍ未満であるか、または、ヒートシール温度が１６０℃である場合のヒートシール強度が３Ｎ／１５ｍｍを超えている。
【0081】
〔糸引き性の評価〕
ヒートシール強度測定後のフィルムサンプルのシール面を観察し、シール面およびその周辺に糸状樹脂が付着しているかによって、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
（評価基準）
○：シール面またはシール面の周辺に糸状樹脂が全く見られない。
△：シール面またはシール面の周辺に１ｍｍ未満の長さの糸状樹脂が付着した。
×：シール面またはシール面の周辺に１ｍｍ以上の長さの糸状樹脂が付着した。
ヒートシール強度測定後のフィルムサンプルのシール面を観察し、シール面およびその周辺に糸状樹脂が付着しているかによって、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
（評価基準）
○：シール面またはシール面の周辺に糸状樹脂が全く見られない。
△：シール面またはシール面の周辺に１ｍｍ未満の長さの糸状樹脂が付着した。
×：シール面またはシール面の周辺に１ｍｍ以上の長さの糸状樹脂が付着した。
【0082】
〔外観評価〕
１６０℃における糸引き性の評価結果を、外観評価の結果とした。
１６０℃における糸引き性の評価結果を、外観評価の結果とした。
【0083】
〔総合評価〕
シール強度評価と外観評価の結果に基づいて、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
（評価基準）
○：シール強度評価と外観評価のいずれでも評価が○であった。
△：シール強度評価と外観評価の少なくとも１つが△であり、かつ、×と評価された項目がない。
×：シール強度評価と外観評価の少なくとも１つが×であった。
シール強度評価と外観評価の結果に基づいて、以下の評価基準で評価した。得られた結果を表２に示す。
（評価基準）
○：シール強度評価と外観評価のいずれでも評価が○であった。
△：シール強度評価と外観評価の少なくとも１つが△であり、かつ、×と評価された項目がない。
×：シール強度評価と外観評価の少なくとも１つが×であった。
【0084】
［実施例２～実施例１３、比較例１～５］
シーラント層用の樹脂組成物として、表２に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを製造し、実施例１と同様な評価方法でヒートシール強度および糸引き性を評価した。表２に結果を示す。
なお、一部の実施例および比較例では、１３０℃、１５０℃、および１７０℃でのヒートシール強度を測定していないので、ヒートシール強度を「－」と示す。ヒートシール強度を測定していない条件では糸引き性の評価も行っていないので、評価結果を「－」としている。
シーラント層用の樹脂組成物として、表２に記載の樹脂組成物を用いた以外は、実施例１と同様にして積層フィルムを製造し、実施例１と同様な評価方法でヒートシール強度および糸引き性を評価した。表２に結果を示す。
なお、一部の実施例および比較例では、１３０℃、１５０℃、および１７０℃でのヒートシール強度を測定していないので、ヒートシール強度を「－」と示す。ヒートシール強度を測定していない条件では糸引き性の評価も行っていないので、評価結果を「－」としている。
【0085】
【表2】
【0086】
【表3】