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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022176550
(43)【公開日】2022-11-30
(54)【発明の名称】射出成形機、射出成形機の制御装置及びプログラム
(51)【国際特許分類】
B29C 45/76 20060101AFI20221122BHJP
B22D 17/32 20060101ALI20221122BHJP
【ＦＩ】
B29C45/76
B22D17/32 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】9
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021083038
(22)【出願日】2021-05-17
(71)【出願人】
【識別番号】000004215
【氏名又は名称】株式会社日本製鋼所
(74)【代理人】
【識別番号】100103894
【弁理士】
【氏名又は名称】家入 健
(72)【発明者】
【氏名】▲高▼松 俊輔
【テーマコード（参考）】
4F206
【Ｆターム（参考）】
4F206AP05
4F206AR04
4F206AR06
4F206AR09
4F206JA07
4F206JD03
4F206JL01
4F206JN03
4F206JP13
4F206JP14
4F206JP15
4F206JP30
4F206JQ46
(57)【要約】
【課題】射出成形機の冷間起動防止動作におけるスクリュの負荷を軽減すること。
【解決手段】主制御器３は、温度測定器２が測定した温度に応じて加熱シリンダ１１内の材料を加熱するヒータＨ１～Ｈ５制御し、スクリュ１２を駆動するサーボモータＭ２の回転数Ｎに応じてサーボアンプＡ２を制御する。主制御器３は、１回目の起動時には、ヒータＨ１～Ｈ５の加熱を開始した後に、材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行う。２回目以降の起動時には、ヒータＨ１～Ｈ５の加熱を開始した後に、前記材料に与えた熱量が材料溶融判定の開始から材料が溶融したと判定するまでに材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、スクリュ１２を回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、昇温待機の完了後に材料溶融判定を行う。そして、材料溶融判定の完了後にスクリュ１２の通常運転を許可する。
【選択図】図６
【解決手段】主制御器３は、温度測定器２が測定した温度に応じて加熱シリンダ１１内の材料を加熱するヒータＨ１～Ｈ５制御し、スクリュ１２を駆動するサーボモータＭ２の回転数Ｎに応じてサーボアンプＡ２を制御する。主制御器３は、１回目の起動時には、ヒータＨ１～Ｈ５の加熱を開始した後に、材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行う。２回目以降の起動時には、ヒータＨ１～Ｈ５の加熱を開始した後に、前記材料に与えた熱量が材料溶融判定の開始から材料が溶融したと判定するまでに材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、スクリュ１２を回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、昇温待機の完了後に材料溶融判定を行う。そして、材料溶融判定の完了後にスクリュ１２の通常運転を許可する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータと、
前記加熱シリンダの温度を測定する温度測定器と、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記ヒータを制御する温度制御器と、
前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータと、
前記モータを駆動するサーボアンプと、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記モータの回転数に応じて前記サーボアンプを制御する制御器と、を備え、
前記制御器は、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する、
射出成形機。
前記加熱シリンダの温度を測定する温度測定器と、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記ヒータを制御する温度制御器と、
前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータと、
前記モータを駆動するサーボアンプと、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記モータの回転数に応じて前記サーボアンプを制御する制御器と、を備え、
前記制御器は、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する、
射出成形機。
【請求項2】
前記制御器は、前記ヒータの加熱を開始してから前記温度測定器が測定した温度が基準温度に到達した後に、前記材料溶融判定又は前記昇温待機を行う、
請求項１に記載の射出成形機。
請求項１に記載の射出成形機。
【請求項3】
前記制御器は、
１回目の起動時に、前記材料溶融判定において、
所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記材料溶融判定において、前記基準温度と前記温度測定器が測定した温度との差分の積算を開始し、
前記モータの回転数が所定の回転数となったときの積算値である第１の積算値を取得し、
２回目以降の起動時に、
前記昇温待機において、
前記差分の積算を開始し、
積算により得られる第２の積算値が前記第１の積算値に基づいて決定された前記基準値に到達したときに、前記昇温待機を完了し、
前記材料溶融判定において、
前記所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記モータの回転数が前記所定の回転数となったときに前記材料溶融判定を完了する、
請求項２に記載の射出成形機。
１回目の起動時に、前記材料溶融判定において、
所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記材料溶融判定において、前記基準温度と前記温度測定器が測定した温度との差分の積算を開始し、
前記モータの回転数が所定の回転数となったときの積算値である第１の積算値を取得し、
２回目以降の起動時に、
前記昇温待機において、
前記差分の積算を開始し、
積算により得られる第２の積算値が前記第１の積算値に基づいて決定された前記基準値に到達したときに、前記昇温待機を完了し、
前記材料溶融判定において、
前記所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記モータの回転数が前記所定の回転数となったときに前記材料溶融判定を完了する、
請求項２に記載の射出成形機。
【請求項4】
前記温度制御器がヒータに出力する電力を測定して、測定結果を前記制御器へ出力する電力測定器をさらに備え、
前記制御器は、
１回目の起動時に、
前記材料溶融判定において、
所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記材料溶融判定において、前記電力測定器が測定した電力の積算を開始し、
前記モータの回転数が所定の回転数となったときの積算値である第１の積算値を取得し、
２回目以降の起動時に、
前記昇温待機において、
前記電力の積算を開始し、
積算により得られる第２の積算値が前記第１の積算値に基づいて決定された前記基準値に到達したときに、前記昇温待機を完了し、
前記材料溶融判定において、
前記所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記モータの回転数が前記所定の回転数となったときに前記材料溶融判定を完了する、
請求項２に記載の射出成形機。
前記制御器は、
１回目の起動時に、
前記材料溶融判定において、
所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記材料溶融判定において、前記電力測定器が測定した電力の積算を開始し、
前記モータの回転数が所定の回転数となったときの積算値である第１の積算値を取得し、
２回目以降の起動時に、
前記昇温待機において、
前記電力の積算を開始し、
積算により得られる第２の積算値が前記第１の積算値に基づいて決定された前記基準値に到達したときに、前記昇温待機を完了し、
前記材料溶融判定において、
前記所定のトルク制限値以下のトルクにて前記モータを回転させ、
前記モータの回転数が前記所定の回転数となったときに前記材料溶融判定を完了する、
請求項２に記載の射出成形機。
【請求項5】
前記制御器は、
前記基準値、前記基準温度、前記所定のトルク制限値、前記所定の回転数を格納可能な記憶部と、
前記温度制御器から受け取った前記温度を示す情報に応じて前記温度制御器を制御し、前記サーボアンプから受け取った前記モータの回転数を示す情報に応じて前記サーボアンプを制御し、前記材料溶融判定及び前記昇温待機の処理を行う演算器と、を備え、
前記演算器は、
１回目の起動時の前記材料溶融判定で取得した前記第１の積算値に基づいて決定した前記基準値を前記記憶部に書き込み、
前記基準温度、前記所定のトルク制限値、前記所定の回転数を前記記憶部から読み込み、
２回目以降の起動時においては前記基準値を前記記憶部から読み込む、
請求項３又は４のいずれか一項に記載の射出成形機。
前記基準値、前記基準温度、前記所定のトルク制限値、前記所定の回転数を格納可能な記憶部と、
前記温度制御器から受け取った前記温度を示す情報に応じて前記温度制御器を制御し、前記サーボアンプから受け取った前記モータの回転数を示す情報に応じて前記サーボアンプを制御し、前記材料溶融判定及び前記昇温待機の処理を行う演算器と、を備え、
前記演算器は、
１回目の起動時の前記材料溶融判定で取得した前記第１の積算値に基づいて決定した前記基準値を前記記憶部に書き込み、
前記基準温度、前記所定のトルク制限値、前記所定の回転数を前記記憶部から読み込み、
２回目以降の起動時においては前記基準値を前記記憶部から読み込む、
請求項３又は４のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項6】
前記制御器が異常を検知したときに出力する異常検出信号に応じて警報を発する警報器をさらに備え、
前記制御器は、前記材料溶融判定の開始から第１監視時間の間に前記モータの回転数が前記所定の回転数に到達しない場合、又は、前記昇温待機の開始から第２監視時間の間に前記第２の積算値が前記基準値に到達しない場合、前記異常検出信号を出力する、
請求項３乃至５のいずれか一項に記載の射出成形機。
前記制御器は、前記材料溶融判定の開始から第１監視時間の間に前記モータの回転数が前記所定の回転数に到達しない場合、又は、前記昇温待機の開始から第２監視時間の間に前記第２の積算値が前記基準値に到達しない場合、前記異常検出信号を出力する、
請求項３乃至５のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項7】
前記基準値は、前記第１の積算値、前記第１の積算値に第１の値を加算した値、前記第１の積算値から第２の値を減算した値、及び、前記第１の積算値に所定の係数を乗算した値のいずれかである、
請求項３乃至６のいずれか一項に記載の射出成形機。
請求項３乃至６のいずれか一項に記載の射出成形機。
【請求項8】
加熱シリンダの温度を測定する温度測定器と、
前記温度測定器が測定した温度に応じて、前記加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータを制御する温度制御器と、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する制御器と、を備え、
前記制御器は、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する、
射出成形機の制御装置。
前記温度測定器が測定した温度に応じて、前記加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータを制御する温度制御器と、
前記温度測定器が測定した温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する制御器と、を備え、
前記制御器は、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する、
射出成形機の制御装置。
【請求項9】
加熱シリンダの温度を測定する温度測定器が測定した温度に応じて、前記加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータを制御する処理と、
前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する処理と、をコンピュータに行わせるプログラムであって、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行う処理と、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行う処理と、
前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行う処理と、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する処理と、をコンピュータに行わせる、
プログラム。
前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する処理と、をコンピュータに行わせるプログラムであって、
１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行う処理と、
２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行う処理と、
前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行う処理と、
前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する処理と、をコンピュータに行わせる、
プログラム。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、射出成形機、射出成形機の制御装置及びプログラムに関する。
【背景技術】
【0002】
運転停止状態の射出成形機では、加熱シリンダ内に充填された樹脂の温度が運転停止の間に低下し、樹脂が固化している場合が考え得る。この状態から射出成形機を起動したときに、樹脂が好適に溶融していない状態で、可塑化のために加熱シリンダ内のスクリュを回転させたり、射出のためにスクリュを前進させたりすると、スクリュやノズルに負荷がかかり、これらの部材が破損するおそれがある。そのため、樹脂が好適に溶融してからスクリュの回転又は前後移動を許可する冷間起動防止機能が用いられている。
【0003】
例えば、スクリュのトルクを制限しつつスクリュの回転数を監視して、所定の時間内に回転数が所定値に到達したならばスクリュの通常運転を許可する手法が提案されている（特許文献１）。この手法では、所定時間内にスクリュの回転数が所定値に達したならば樹脂が十分に溶融したものと判定し、回転数が所定値に達しない場合には樹脂の溶融が十分でないとしてアラームを発する。また、これに類似する冷間起動防止手法が様々に提案されている（例えば、特許文献２）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0004】
【特許文献1】特開２００１－７９９１４号公報
【特許文献2】特開２００６－６２２７６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0005】
しかし、上述の冷間起動防止手法では、ヒータの昇温を介してから樹脂が十分に溶融するまでの間はスクリュに高い負荷がかかってしまうため、依然としてスクリュが破損するおそれが有る。
【0006】
また、スクリュの回転数を所定の時間監視する必要があるため、スクリュの回転によって電力を消費してしまう。
【0007】
その他の課題と新規な特徴は、本明細書の記述および添付図面から明らかになるであろう。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一実施の形態にかかる射出成形機は、加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータと、前記加熱シリンダの温度を測定する温度測定器と、前記温度測定器が測定した温度に応じて前記ヒータを制御する温度制御器と、前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータと、前記モータを駆動するサーボアンプと、前記温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記モータの回転数に応じて前記サーボアンプを制御する制御器と、を有し、前記制御器は、１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可するものである。
【0009】
一実施の形態にかかる射出成形機の制御装置は、加熱シリンダの温度を測定する温度測定器と、前記温度測定器が測定した温度に応じて、前記加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータを制御する温度制御器と、前記温度測定器が測定した温度に応じて前記温度制御器を制御し、前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する制御器と、を有し、前記制御器は、１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行い、２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行い、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行い、前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可するものである。
【0010】
一実施の形態にかかるプログラムは、加熱シリンダの温度を測定する温度測定器が測定した温度に応じて、前記加熱シリンダ内の材料を加熱するヒータを制御する処理と、前記加熱シリンダ内のスクリュを駆動するモータの回転数に応じて、前記モータを駆動するサーボアンプを制御する処理と、をコンピュータに行わせるプログラムであって、１回目の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記加熱シリンダ内の材料が射出可能な状態まで溶融したかを判定する材料溶融判定を行う処理と、２回目以降の起動時には、前記ヒータの加熱を開始した後に、前記ヒータが前記材料に与えた熱量が、前記材料溶融判定の開始から前記材料が溶融したと判定するまでに前記ヒータが前記材料に与えた熱量に基づいて算出した基準値に到達するまで、前記スクリュを回転させずに待機状態とする昇温待機を行う処理と、前記昇温待機の完了後に前記材料溶融判定を行う処理と、前記材料溶融判定の完了後に、前記スクリュの通常運転を許可する処理と、をコンピュータに行わせるものである。
【発明の効果】
【0011】
一実施の形態によれば、射出成形機の冷間起動防止動作におけるスクリュの負荷を軽減することができる。
【図面の簡単な説明】
【0012】
【図1】実施の形態１にかかる射出成形機の構成を模式的に示す側面図である。
【図2】実施の形態１にかかる射出装置の要部の拡大図である。
【図3】実施の形態１にかかる型締装置のトグル機構の構成を模式的に示す図である。
【図4】実施の形態１にかかる突き出し機構の構成を模式的に示す図である。
【図5】冷間起動防止動作にかかる射出成形機の基本構成を模式的に示す図である。
【図6】冷間起動防止動作にかかる射出成形機の構成をより詳細に示す図である。
【図7】実施の形態１にかかる制御装置を実現するためのハードウェア構成の一例を示す図である。
【図8】実施の形態１にかかる射出成形機の冷間起動防止動作のフローチャートである。
【図9】実施の形態１にかかる射出成形機の冷間起動防止動作における加熱シリンダ及び材料の温度とモータのトルク及び回転数とを示す図である。
【図10】実施の形態１にかかる射出成形機の材料溶融判定を示すフローチャートである。
【図11】実施の形態１にかかる射出成形機の昇温待機を示すフローチャートである。
【図12】実施の形態２にかかる射出成形機の構成を模式的に示す側面図である。
【図13】実施の形態２にかかる射出成形機の冷間起動防止動作のフローチャートである。
【図14】実施の形態２にかかる射出成形機の冷間起動防止動作における加熱シリンダ及び材料の温度と、モータのトルク及び回転数と、ヒータに与える電力と、を示す図である。
【図15】実施の形態２にかかる射出成形機の材料溶融判定の動作を示すフローチャートである。
【図16】実施の形態２にかかる射出成形機の昇温待機を示すフローチャートである。
【発明を実施するための形態】
【0013】
以下、具体的な実施の形態について、図面を参照しながら詳細に説明する。ただし、以下の実施の形態に限定される訳ではない。また、説明を明確にするため、以下の記載及び図面は、適宜簡略化されている。また、同一の要素には、同一の符号を付し、重複する説明は省略する。
【0014】
実施の形態１
本実施の形態にかかる射出成形機における冷間起動防止動作を理解するための前提として、まず、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の概要について説明する。図１に、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の構成を模式的に示す側面図を示す。射出成形機１０００は、ベッド１０３と、ベッド１０３上に搭載された射出装置１０１及び型締装置１０２を有する。ベッド１０３には、射出装置１０１及び型締装置１０２を駆動するためのモータに電力を供給するための給電装置１０４が内蔵されている。
本実施の形態にかかる射出成形機における冷間起動防止動作を理解するための前提として、まず、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の概要について説明する。図１に、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の構成を模式的に示す側面図を示す。射出成形機１０００は、ベッド１０３と、ベッド１０３上に搭載された射出装置１０１及び型締装置１０２を有する。ベッド１０３には、射出装置１０１及び型締装置１０２を駆動するためのモータに電力を供給するための給電装置１０４が内蔵されている。
【0015】
ベッド１０３は、例えば床面に載置され、射出装置１０１及び型締装置１０２を固定するための固定側部材として構成される。射出装置１０１及び型締装置１０２は、成形品の射出成形を行うために、後述するようにベッド１０３、すなわち固定側部材に固定され、かつ、サーボモータによって駆動される可動側部材１０５を構成している。サーボモータは、給電装置１０４から供給される直流電圧をインバータによって所定の周波数及び電圧の３相交流電圧に変換してサーボモータに供給することで、サーボモータを駆動する。
【0016】
射出装置１０１は、ベッド１０３上に設けられた基台１５に取り付けられており、ホッパ１３から加熱シリンダ１１に投入された材料ペレット、例えば樹脂ペレットを可塑化し、可塑化した樹脂を金型に射出する装置として構成される。加熱シリンダ１１内に投入された樹脂ペレットは、加熱シリンダ１１に挿入されたスクリュ１２が回転しながら軸方向（＋Ｘ方向、射出方向の反対方向）に後退することで可塑化（溶融）される。その後、スクリュ１２が回転しながら軸方向（－Ｘ方向、射出方向）に前進することで、可塑化された材料がノズル１４から金型６０内に射出される。スクリュ１２は、射出用のサーボモータＭ１によって軸方向に駆動され、可塑化用のサーボモータＭ２によって回転方向に駆動される。
【0017】
スクリュ１２を軸方向（Ｘ方向）へ駆動させる機構について説明する。図２に、実施の形態１にかかる射出装置１０１の要部の拡大図を示す。スクリュ１２の尾部（＋Ｘ方向の端部）は、回転可能かつ軸方向（Ｘ方向）の移動が規制されるように、Ｙ－Ｚ平面を主面とする中間プレート５１に軸受けされている。中間プレート５１の上部にはボールナット５２が固定されており、ボールナット５２にはボールネジ５３が螺合している。ボールネジ５３の＋Ｘ方向の端部にはプーリ５５が固着され、サーボモータＭ１の回転軸にはプーリ５４が固着されている。サーボモータＭ１は、給電装置１０４から給電される、ベッド１０３内に設けられたサーボアンプＡ１によって駆動される。プーリ５４とプーリ５５との間にはベルトＢ１が張られており、ベルトＢ１によって、プーリ５４の回転力、すなわちサーボモータＭ１の回転力がプーリ５５に伝達され、これによりボールネジ５３を回転させることができる。ボールネジ５３が回転してボールナット５２が固定された中間プレート５１が軸方向（Ｘ方向）に駆動されることで、連動してスクリュ１２が軸方向（Ｘ方向）に駆動される。これにより、中間プレート５１が射出方向（－Ｘ方向）に駆動されることで、ノズル１４から溶融した材料を金型に射出することができる。中間プレート５１が射出方向とは反対方向（＋Ｘ方向）に駆動されることで、例えば、加熱シリンダ１１内に材料を導入することができる。
【0018】
次いで、スクリュ１２を回転方向へ駆動させる機構について説明する。加熱シリンダ１１から中間プレート５１へ向けて露出したスクリュ１２の軸はプーリ５７に挿通され、プーリ５７はスクリュ１２に固着されている。サーボモータＭ２の回転軸にはプーリ５６が固着されている。サーボモータＭ２は、給電装置１０４から給電される、ベッド１０３内に設けられたサーボアンプＡ２によって駆動される。プーリ５６とプーリ５７との間にはベルトＢ２が張られており、ベルトＢ２によって、プーリ５６の回転力、すなわちサーボモータＭ１の回転力がプーリ５７に伝達され、スクリュ１２を回転させることができる。これにより、スクリュ１２を回転させることで、加熱シリンダ１１内の材料を可塑化することができる。
【0019】
基台１５は、図示しないサーボモータによって、軸方向に駆動可能に構成される。これにより、射出装置１０１を、Ｘ軸に沿った方向、すなわち型締装置１０２に近づく方向及び遠ざかる方向に移動させることができる。このサーボモータと、サーボモータの駆動力を基台１５に伝達する機構については、図面の簡略化のため、図示を省略している。
【0020】
型締装置１０２は、成形品の金型６０を型締めする装置であり、型締めに用いられるサーボモータＭ３と、成形品を金型から突き出すためのサーボモータＭ４と、が設けられる。型締装置１０２は、型締用のサーボモータＭ３を駆動することで、例えば軸方向（Ｘ方向）に２つに分離している金型をＸ方向に締め付けて固定する。また、金型に材料（例えば樹脂）を射出して成形された成形品は、突き出し用のサーボモータＭ４を駆動することで、軸方向に駆動可能な突き出しピンを成形品に突き当てることで、例えば＋Ｘ方向に成形品を突き出す。以下、型締装置１０２の構成及び動作について具体的に説明する。
【0021】
型締装置１０２は、トグル式型締装置として構成されている。図３に、実施の形態１にかかる型締装置１０２のトグル機構４１の構成を模式的に示す。型締装置１０２では、Ｙ－Ｚ平面を主面とする板状部材である固定盤２０、可動盤３０及び型締ハウジング４０が軸方向（Ｘ方向）に離隔して配列されている。固定盤２０は固定側金型６１を保持するように構成され、可動盤３０は可動側金型６２を保持するように構成される。
【0022】
固定盤２０と型締ハウジング４０との間には、可動盤３０を貫通する複数本のタイバー２１が設けられている。この例では、４本のタイバー２１が固定盤２０と型締ハウジング４０とを連結している。固定盤２０の４つのコーナー近傍には、軸方向（Ｘ方向）に固定盤２０を貫通する貫通孔が設けられており、これらの４つの貫通孔に４本のタイバー２１の固定盤２０の側の端部が挿通されて固定されている。型締ハウジング４０の４つのコーナー近傍には、軸方向（Ｘ方向）に型締ハウジング４０を貫通する貫通孔が設けられており、これらの４つの貫通孔に４本のタイバー２１の型締ハウジング４０の側の端部が挿通されて固定されている。可動盤３０の４つのコーナー近傍には、軸方向（Ｘ方向）に可動盤３０を貫通する貫通孔が設けられており、これらの４つの貫通孔に４本のタイバー２１が挿通されている。但し、４本のタイバー２１は可動盤３０には固定されておらず、可動盤３０は４本のタイバー２１に対して軸方向（Ｘ方向）に摺動可能である。
【0023】
可動盤３０と型締ハウジング４０との間は、トグル機構４１によって連結されている。トグル機構４１は、一般的なトグル機構として構成することができ、この例では以下で説明する構成を有する。トグル機構４１は、クロスヘッド４２、ボールナット４３、ボールネジ４４、一対の第１リンク４５、一対の第２リンク４６及び一対の第３リンク４７を有するものとして構成される。
【0024】
トグル機構４１を駆動するクロスヘッド４２はボールナット４３に固定され、ボールナット４３にはボールネジ４４が螺合している。ボールネジ４４は、回転可能かつ軸方向（Ｘ方向）の移動が規制されるように、型締ハウジング４０に軸受けされている。
【0025】
第１リンク４５は、Ｚ－Ｘ平面を主面とする平板部材からなる棒状部材として構成される。第２のリンク４６は、Ｚ－Ｘ平面を主面とする平板部材からなる、概ねＬ字の形状を有する部材として構成される。第１リンク４５は、Ｚ－Ｘ平面を主面とする平板部材からなる比較的短い棒状部材として構成される。第１リンク４５の一端は可動盤３０にピン結合される。第２リンク４６は、Ｌ字形状の屈曲部が成す鋭角が可動盤３０に方向を向くように配置されており、第１リンク４５の他端は第２リンク４６のＬ字形状の屈曲部にピン結合される。第２リンク４６の一端は型締ハウジング４０にピン結合され、多端は第３リンク４７の一端とピン結合される。第３リンク４７の他端は、クロスヘッド４２とピン結合される。なお、図３から明らかなように、ここでいうピン結合とは、第１リンク４５～第３リンク４７の主面（Ｚ－Ｘ）方向の法線方向（Ｙ方向）を軸とするピンによって２つの部材を回転可能に結合することを言う。
【0026】
サーボモータＭ３は、給電装置１０４によって給電され、ベッド１０３内に設けられたサーボアンプＡ３によって駆動される。サーボモータＭ３の回転軸にはプーリ４８が固着され、ボールネジ４４にはプーリ４９が固着されている。プーリ４８とプーリ４９との間にはベルトＢ３が張られており、ベルトＢ３によってプーリ４８の回転力がプーリ４９に伝達され、これによりボールネジ４４を回転させることができる。
【0027】
以上の構成により、型締装置１０２では、ボールネジ４４が回転してボールナット４３が軸方向（Ｘ方向）に駆動されることで、連動してクロスヘッド４２が軸方向（Ｘ方向）に駆動され、その結果、トグル機構４１が駆動される。クロスヘッド４２が型締ハウジング４０に近づく方向（－Ｘ方向）に駆動される場合には、トグル機構４１は、可動盤３０と型締ハウジング４０とを近づけるように駆動される。これにより、固定盤２０に保持された固定側金型６１と可動盤３０に保持された可動側金型６２との間を開くことができる。クロスヘッド４２が型締ハウジング４０から遠ざかる方向（＋Ｘ方向）に駆動される場合には、トグル機構４１は、可動盤３０と型締ハウジング４０とを遠ざけるように駆動される。これにより、固定盤２０に保持された固定側金型６１と可動盤３０に保持された可動側金型６２との間を閉じることができる。
【0028】
可動盤３０には、金型から成形品を取り外すための突き出し機構が設けられている。図４に、実施の形態１にかかる突き出し機構３１の構成を模式的に示す。突き出し機構３１は、突き出しプレート３２、ボールネジ３３及び突き出しピン３４を有する。
【0029】
ボールネジ３３は、可動盤３０から型締ハウジング４０を向く方向（－Ｘ方向）に突き出しており、一端が回転可能かつ軸方向（Ｘ方向）の移動が規制されるように可動盤３０に軸受けされている。ボールネジ３３の突き出したネジ部分は、Ｙ－Ｚ平面を主面とする板状部材である突き出しプレート３２の中央部に螺合している。突き出しプレート３２からは、可動盤３０を向く方向（＋Ｘ方向）へ向けて、複数の突き出しピン３４が延在している。可動盤３０及び可動側金型６２には複数の突き出しピンが挿通可能な貫通孔が設けられる。
【0030】
突き出し用のサーボモータＭ４は、回転軸が射出方向（－Ｘ方向）に突き出すように、可動盤３０に固定されている。サーボモータＭ４は、給電装置１０４によって給電され、ベッド１０３内に設けられたサーボアンプＡ４によって駆動される。
【0031】
サーボモータＭ４の回転軸にはプーリ３５が固着され、ボールネジ３３の他端にはプーリ３６が固着されている。プーリ３５とプーリ３６との間にはベルトＢ４が張られており、ベルトＢ４によってプーリ３５の回転力がプーリ３６に伝達され、これによりボールネジ３３を回転させることができる。
【0032】
以上の構成により、突き出し機構３１では、ボールネジ３３が回転して突き出しプレート３２が軸方向（Ｘ方向）に駆動されることで、連動して複数の突き出しピン３４が軸方向（Ｘ方向）に駆動される。突き出しプレート３２が可動盤３０に近づく方向（＋Ｘ方向）に駆動される場合には、突き出しピン３４が可動盤３０及び可動側金型６２に設けられた貫通孔に挿入される方向（＋Ｘ方向）に駆動される。これにより、突き出しピン３４が駆動されて可動側金型６２の成形品側の表面から突き出すことで、成形品を可動側金型６２から取り外すことができる。突き出しプレート３２が可動盤３０から遠ざかる方向（－Ｘ方向）に駆動される場合には、突き出しピン３４が可動盤３０及び可動側金型６２に設けられた貫通孔から引き抜かれる方向（－Ｘ方向）に駆動される。これにより、突き出しピン３４を貫通孔内に収容することができる。
【0033】
次に、射出成形機１０００における冷間起動防止動作について説明する。図５に、冷間起動防止動作にかかる射出成形機１０００の基本構成を模式的に示す。制御装置１００は、温度制御器１、温度測定器２及び主制御器３を有する。
【0034】
加熱シリンダ１１の外周面には、加熱シリンダ１１内の材料を加熱するため、複数のヒータが設けられる。この例では、加熱シリンダ１１及びノズル１４を含む部分が軸方向に５つの領域Ｚ１～Ｚ５に分けられ、領域Ｚ１～Ｚ５のそれぞれにヒータＨ１～Ｈ５が設けられる。ヒータＨ１～Ｈ５の温度は、主制御器３が温度制御器１へ制御信号ＣＯＮを与えて、ヒータＨ１～Ｈ５に供給する電流ＩＨを調整することで制御される。
【0035】
領域Ｚ１～Ｚ５には、それぞれ温度センサＳ１～Ｓ５が設けられる。領域Ｚ１～Ｚ５の加熱シリンダ１１の温度を示す温度センサＳ１～Ｓ５の出力信号は温度測定器２へ出力され、これにより、温度測定器２は、加熱シリンダ１１の領域Ｚ１～Ｚ５の温度Ｔ１～Ｔ５を監視することができる。温度センサＳ１～Ｓ５は、材料の温度になるべく近い温度を測定するため、加熱シリンダ１１において、例えば加熱シリンダ１１の内面に近い位置に挿入される。温度測定器２は、温度Ｔ１～Ｔ５を示す信号を、主制御器３へ出力する。
【0036】
なお、図面の簡略化のため、図１及び２では、ヒータ及び温度センサの表示を省略している。
【0037】
主制御器３は、射出成形機１０００の各部の動作を制御可能に構成される。以下、主制御器３について、より詳細に説明する。
【0038】
図６に、冷間起動防止動作にかかる射出成形機１０００の構成をより詳細に示す。主制御器３は、少なくとも、演算部３Ａ及び記憶部３Ｂを有する。記憶部３Ｂには、主制御器３が冷間起動防止動作において用いる情報が格納され、かつ、主制御器３が生成した情報が書き込み可能に構成される。演算部３Ａは、記憶部３Ｂから読み込んだ情報に応じて、サーボアンプＡ２、温度制御器１、警報器４及び射出装置１０１の動作を制御する。
【0039】
次いで、主制御器３のハードウェア構成の例について説明する。主制御器３の一部又は全部は、コンピュータにより構成することが可能である。図７は、実施の形態１にかかる主制御器３を実現するためのハードウェア構成の一例を示す図である。コンピュータは、物理的に単一である必要はなく、分散処理を実行する場合には、複数であってもよい。図７に示すように、コンピュータ９００は、ＣＰＵ（Central Processing Unit）９０１、ＲＯＭ（Read Only Memory）９０２及びＲＡＭ（Random Access Memory）９０３を有し、これらがバス９０４を介して相互に接続されている。尚、コンピュータを動作させるためのＯＳソフトなどは、説明を省略するが、コンピュータ９００も当然有しているものとする。
【0040】
コンピュータ９００において、ＣＰＵ１１は主制御器３の演算部３Ａに対応し、記憶部９０８は主制御器３の演算部３Ａに対応する。なお、一時的に使用する情報の読み込み、書き込みについては、必要に応じて、ＲＡＭ９０３を記憶部３Ｂとして用いてもよい。また、情報の読み込みについては、必要に応じて、ＲＯＭ９０２を記憶部３Ｂとして用いてもよい。ＲＯＭ９０３、ＲＡＭ９０３及び記憶部９０８は、いずれを用いてもよいし、この中の任意の２つを組み合わせて用いてもよいし、３つを組み合わせて用いてもよい。
【0041】
バス９０４には、入出力インターフェイス９０５も接続されている。入出力インターフェイス９０５には、例えば、キーボード、マウス、センサなどよりなる入力部９０６、ＣＲＴ、ＬＣＤなどよりなるディスプレイ、並びにヘッドフォンやスピーカなどよりなる出力部９０７、ハードディスクなどより構成される記憶部９０８、モデム、ターミナルアダプタなどより構成される通信部９０９などが接続されている。
【0042】
ＣＰＵ９０１は、ＲＯＭ９０２に記憶されている各種プログラム、又は記憶部９０８からＲＡＭ９０３にロードされた各種プログラムに従って各種の処理、本実施の形態においては、例えば後述する制御装置１００の各部の処理を実行する。ＲＡＭ９０３には又、ＣＰＵ９０１が各種の処理を実行する上において必要なデータなども適宜記憶される。
【0043】
通信部９０９は、例えば図示しないインターネットを介しての通信処理を行ったり、ＣＰＵ９０１から提供されたデータを送信したり、通信相手から受信したデータをＣＰＵ９０１、ＲＡＭ９０３、記憶部９０８に出力したりする。記憶部９０８はＣＰＵ９０１との間でやり取りし、情報の保存・消去を行う。通信部９０９は又、他の装置との間で、アナログ信号又はディジタル信号の通信処理を行う。
【0044】
入出力インターフェイス９０５はまた、必要に応じてドライブ９１０が接続され、例えば、磁気ディスク９１１、光ディスク９１２、フレキシブルディスク９１３、又は半導体メモリ９１４などが適宜装着され、それらから読み出されたコンピュータプログラムが必要に応じて記憶部９０８にインストールされる。
【0045】
図６に示すように、制御装置１００は、警報器４をさらに有していてもよい。警報器４は、主制御器３が異常を検出したときに出力する異常検出信号ＡＬＭに応じて、警報を発する。警報器４としては、ブザーなどの音響により警報を発する機器、回転灯及びシグナルタワーなどの光により警報を発する機器、及び、これらを組み合わせた機器又はシステムを適宜用いてもよい。
【0046】
次いで、射出成形機１０００の冷間起動防止動作について説明する。図８は、射出成形機１０００の冷間起動防止動作のフローチャートである。また、図９に、射出成形機１０００の冷間起動防止動作における加熱シリンダ及び材料の温度とサーボモータＭ２のトルク及び回転数と、を示す。
【0047】
ステップＳ１
制御装置１００の主制御器３は、射出成形機１０００の起動開始を指令する開始指令を受け取ったならば、冷間起動防止動作を開始する（図９のタイミングｔ１）。
制御装置１００の主制御器３は、射出成形機１０００の起動開始を指令する開始指令を受け取ったならば、冷間起動防止動作を開始する（図９のタイミングｔ１）。
【0048】
ステップＳ２
主制御器３は、温度制御器１に対してヒータＨ１～Ｈ５の昇温の開始を指令し、かつ、温度測定器２に対して温度センサＳ１～Ｓ５が検出する加熱シリンダ１１の領域Ｚ１～Ｚ５の温度Ｔ１～Ｔ５の測定開始を指令する。
主制御器３は、温度制御器１に対してヒータＨ１～Ｈ５の昇温の開始を指令し、かつ、温度測定器２に対して温度センサＳ１～Ｓ５が検出する加熱シリンダ１１の領域Ｚ１～Ｚ５の温度Ｔ１～Ｔ５の測定開始を指令する。
【0049】
ステップＳ３
主制御器３の演算部３Ａは、記憶部３Ｂから基準温度ＴＲＥＦを読み出す。基準温度ＴＲＥＦは、材料のガラス転移点、融点、又は、経験則に基づく値など、材料の溶融状態が変化する値に設定される。
主制御器３の演算部３Ａは、記憶部３Ｂから基準温度ＴＲＥＦを読み出す。基準温度ＴＲＥＦは、材料のガラス転移点、融点、又は、経験則に基づく値など、材料の溶融状態が変化する値に設定される。
【0050】
ステップＳ４
主制御器３は、温度測定器２から出力される領域Ｚ１～Ｚ５の温度Ｔ１～Ｔ５が基準温度ＴＲＥＦに到達したかを継続的に監視する。ここで、測定した温度が目標とする温度に到達したかを判定する方法について検討する。本実施の形態においては、温度Ｔ１～Ｔ５の全てが目標とする温度に到達したことをもって判定を行ってもよい。また、温度Ｔ１～Ｔ５のうち、判定対象となる１つ以上の温度を予め決めておき、判定対象の温度の全てが目標とする温度に到達したことをもって判定を行ってもよい。
主制御器３は、温度測定器２から出力される領域Ｚ１～Ｚ５の温度Ｔ１～Ｔ５が基準温度ＴＲＥＦに到達したかを継続的に監視する。ここで、測定した温度が目標とする温度に到達したかを判定する方法について検討する。本実施の形態においては、温度Ｔ１～Ｔ５の全てが目標とする温度に到達したことをもって判定を行ってもよい。また、温度Ｔ１～Ｔ５のうち、判定対象となる１つ以上の温度を予め決めておき、判定対象の温度の全てが目標とする温度に到達したことをもって判定を行ってもよい。
【0051】
ステップＳ５
温度Ｔ１～Ｔ５が基準温度ＴＲＥＦに到達したならば（図９のタイミングｔ２）、主制御器３は、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。起動が１回目であるか否かの判定は、例えば、射出成形機１０００の起動が１回目であることを指定する指令が予め入力されている場合に起動が１回目であると判定し、指令の入力がない場合には起動が２回目以降であると判定してもよい。また、射出成形機１０００に設定されている射出条件が変更された場合には１回目の起動と判定し、射出条件が変更されていない場合には２回目以降の起動と判定してもよい。なお、ここでいう射出条件とは、例えば、材料の種類、昇温目標温度、昇温時の温度プロファイル、モータの回転数、モータのトルクなどの、成形品の製作にかかる各種の条件を指すものである。なお、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する方法については、これらの例に限られるものではない。
温度Ｔ１～Ｔ５が基準温度ＴＲＥＦに到達したならば（図９のタイミングｔ２）、主制御器３は、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。起動が１回目であるか否かの判定は、例えば、射出成形機１０００の起動が１回目であることを指定する指令が予め入力されている場合に起動が１回目であると判定し、指令の入力がない場合には起動が２回目以降であると判定してもよい。また、射出成形機１０００に設定されている射出条件が変更された場合には１回目の起動と判定し、射出条件が変更されていない場合には２回目以降の起動と判定してもよい。なお、ここでいう射出条件とは、例えば、材料の種類、昇温目標温度、昇温時の温度プロファイル、モータの回転数、モータのトルクなどの、成形品の製作にかかる各種の条件を指すものである。なお、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する方法については、これらの例に限られるものではない。
【0052】
ステップＳＡ
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、又は、ステップＳＢ５の完了後（図９のタイミングｔ３）、材料溶融判定が開始される。図１０は、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の材料溶融判定の動作を示すフローチャートである。材料溶融判定（ステップＳＡ）は、ステップＳＡ１～ＳＡ７で構成される。
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、又は、ステップＳＢ５の完了後（図９のタイミングｔ３）、材料溶融判定が開始される。図１０は、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の材料溶融判定の動作を示すフローチャートである。材料溶融判定（ステップＳＡ）は、ステップＳＡ１～ＳＡ７で構成される。
【0053】
ステップＳＡ１
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、又は、ステップＳＢ５の完了後、材料溶融判定を開始する。まず、主制御器３は、材料溶融判定における監視時間の上限を規定する第１基準監視時間ＴＭ１、可塑化用のサーボモータＭ２の回転トルク制限値ＴＲ及び基準回転数ＮＲＥＦを記憶部から読み込む。
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、又は、ステップＳＢ５の完了後、材料溶融判定を開始する。まず、主制御器３は、材料溶融判定における監視時間の上限を規定する第１基準監視時間ＴＭ１、可塑化用のサーボモータＭ２の回転トルク制限値ＴＲ及び基準回転数ＮＲＥＦを記憶部から読み込む。
【0054】
ステップＳＡ２
主制御器３は、基準温度ＴＲＥＦと測定した温度との差分の積算を開始する。温度差分の積算は、温度Ｔ１～Ｔ５の全てについて行ってもよいし、予め温度Ｔ１～Ｔ５から選択した温度について行ってもよい。また、ステップＳ５の温度判定は、温度Ｔ１～Ｔ５のうちで最も遅く基準温度ＴＲＥＦに到達した温度について行ってもよい。
主制御器３は、基準温度ＴＲＥＦと測定した温度との差分の積算を開始する。温度差分の積算は、温度Ｔ１～Ｔ５の全てについて行ってもよいし、予め温度Ｔ１～Ｔ５から選択した温度について行ってもよい。また、ステップＳ５の温度判定は、温度Ｔ１～Ｔ５のうちで最も遅く基準温度ＴＲＥＦに到達した温度について行ってもよい。
【0055】
ステップＳＡ３
主制御器３は、サーボアンプＡ２に、回転トルク制限値ＴＲを指令する。これにより、サーボアンプＡ２は、回転トルクの上限値として回転トルク制限値ＴＲを用いて可塑化用のサーボモータＭ２を駆動する。これにより、スクリュ１２の回転が始まる。なお、サーボアンプＡ２は、可塑化用のサーボモータＭ２に供給する電流値ＩＭをモニタし、これにより可塑化用のサーボモータＭ２に回転トルクを制御可能に構成されている。回転トルク制限値ＴＲは、材料が溶融している場合にスクリュ１２を回転させるのに十分な値であり、かつ、材料が溶融していない場合にスクリュ１２が破損しない程度の値が設定される。
主制御器３は、サーボアンプＡ２に、回転トルク制限値ＴＲを指令する。これにより、サーボアンプＡ２は、回転トルクの上限値として回転トルク制限値ＴＲを用いて可塑化用のサーボモータＭ２を駆動する。これにより、スクリュ１２の回転が始まる。なお、サーボアンプＡ２は、可塑化用のサーボモータＭ２に供給する電流値ＩＭをモニタし、これにより可塑化用のサーボモータＭ２に回転トルクを制御可能に構成されている。回転トルク制限値ＴＲは、材料が溶融している場合にスクリュ１２を回転させるのに十分な値であり、かつ、材料が溶融していない場合にスクリュ１２が破損しない程度の値が設定される。
【0056】
ステップＳＡ４
主制御器３は、監視時間のカウントを開始し、カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達していないことを継続的に監視する。
主制御器３は、監視時間のカウントを開始し、カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達していないことを継続的に監視する。
【0057】
ステップＳＡ５
主制御器３は、可塑化用のサーボモータＭ２に取り付けられたエンコーダ（不図示）から出力されるサーボモータＭ２の回転数Ｎを示す信号を、サーボアンプＡ２を経由して受け取り、サーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達するかを継続的に監視する。基準回転数ＮＲＥＦは、材料が溶融した状態でスクリュ１２を回転させた場合にスクリュ１２に過大な負荷がかからず、かつ、材料が溶融している状態でスクリュ１２を回転させた場合にスクリュ１２が破損せず、かつ、材料が変質しない値に設定される。なお、主制御器３は、サーボモータＭ２の回転数Ｎを示す信号を、サーボアンプＡ２を経由せずにサーボモータＭ２から受け取ってもよい。
主制御器３は、可塑化用のサーボモータＭ２に取り付けられたエンコーダ（不図示）から出力されるサーボモータＭ２の回転数Ｎを示す信号を、サーボアンプＡ２を経由して受け取り、サーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達するかを継続的に監視する。基準回転数ＮＲＥＦは、材料が溶融した状態でスクリュ１２を回転させた場合にスクリュ１２に過大な負荷がかからず、かつ、材料が溶融している状態でスクリュ１２を回転させた場合にスクリュ１２が破損せず、かつ、材料が変質しない値に設定される。なお、主制御器３は、サーボモータＭ２の回転数Ｎを示す信号を、サーボアンプＡ２を経由せずにサーボモータＭ２から受け取ってもよい。
【0058】
ステップＳＡ６
カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達する前にサーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達したならば、主制御器３は、温度差分の積算を停止する（図９のタイミングｔ４）。上述したように、材料溶融判定においてはトルク及び回転数を制限してスクリュを回転させるため、材料の加熱に対するスクリュのせん断熱の寄与は小さいと考えられ、材料の加熱はヒータによる熱量によるものが支配的と考え得る。そのため、本実施の形態のように、加熱シリンダ１１の内面になるべく近い位置に配置した温度センサによって温度を測定することで、材料の温度に近似した温度を測定できる。その結果、ヒータの加熱に対して強い相関を有する温度を測定して基準温度との差分を積算することで、材料の加熱に寄与した熱量を好適に見積もることが可能となる。
カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達する前にサーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達したならば、主制御器３は、温度差分の積算を停止する（図９のタイミングｔ４）。上述したように、材料溶融判定においてはトルク及び回転数を制限してスクリュを回転させるため、材料の加熱に対するスクリュのせん断熱の寄与は小さいと考えられ、材料の加熱はヒータによる熱量によるものが支配的と考え得る。そのため、本実施の形態のように、加熱シリンダ１１の内面になるべく近い位置に配置した温度センサによって温度を測定することで、材料の温度に近似した温度を測定できる。その結果、ヒータの加熱に対して強い相関を有する温度を測定して基準温度との差分を積算することで、材料の加熱に寄与した熱量を好適に見積もることが可能となる。
【0059】
ステップＳＡ７
サーボモータＭ２の回転数が基準回転数ＮＲＥＦすることなくカウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達したならば、主制御器３は警報を発して、冷間起動防止動作を中止する。
サーボモータＭ２の回転数が基準回転数ＮＲＥＦすることなくカウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達したならば、主制御器３は警報を発して、冷間起動防止動作を中止する。
【0060】
ステップＳＢ
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、昇温待機が開始される。図１１は、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の昇温待機を示すフローチャートである。昇温待機（ステップＳＢ）は、ステップＳＢ１～ＳＢ７で構成される。
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、昇温待機が開始される。図１１は、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の昇温待機を示すフローチャートである。昇温待機（ステップＳＢ）は、ステップＳＢ１～ＳＢ７で構成される。
【0061】
ステップＳＢ１
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、主制御器３は、昇温待機における監視時間の上限を規定する第２基準監視時間ＴＭ２と、基準積算値ＩＮＴと、を記憶部から読み込む。なお、ここでは、基準積算値を単に基準値とも称する。
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、主制御器３は、昇温待機における監視時間の上限を規定する第２基準監視時間ＴＭ２と、基準積算値ＩＮＴと、を記憶部から読み込む。なお、ここでは、基準積算値を単に基準値とも称する。
【0062】
ステップＳＢ２
主制御器３は、基準温度ＴＲＥＦと測定した温度との差分の積算を開始する。
主制御器３は、基準温度ＴＲＥＦと測定した温度との差分の積算を開始する。
【0063】
ステップＳＢ３
主制御器３は、監視時間のカウントを開始し、カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達していないことを継続的に監視する。
主制御器３は、監視時間のカウントを開始し、カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達していないことを継続的に監視する。
【0064】
ステップＳＢ４
主制御器３は、積算によって得られた温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達するかを継続的に監視する。なお、昇温待機（ステップＳＢ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第２の積算値とも称する。
主制御器３は、積算によって得られた温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達するかを継続的に監視する。なお、昇温待機（ステップＳＢ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第２の積算値とも称する。
【0065】
ステップＳＢ５
カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達する前に温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達したならば、主制御器３は、温度差分の積算を停止する（図９のタイミングｔ３）。
カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達する前に温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達したならば、主制御器３は、温度差分の積算を停止する（図９のタイミングｔ３）。
【0066】
ステップＳＢ６
ステップＳＢ５の後、主制御器３は、温度差分積算値ＤＩＮＴの値をリセットして、昇温待機を完了する。
ステップＳＢ５の後、主制御器３は、温度差分積算値ＤＩＮＴの値をリセットして、昇温待機を完了する。
【0067】
ステップＳＢ７
温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達することなくカウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達したならば、主制御器３は異常検出信号ＡＬＭを警報器４へ出力して、冷間起動防止動作を中止する。
温度差分積算値ＤＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達することなくカウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達したならば、主制御器３は異常検出信号ＡＬＭを警報器４へ出力して、冷間起動防止動作を中止する。
【0068】
図８に戻って、冷間起動防止動作について引き続き説明する。
【0069】
ステップＳ６
主制御器３は、再度、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。
主制御器３は、再度、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。
【0070】
ステップＳ７
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、主制御器３は、材料溶融判定（ステップＳＡ）での積算によって得られた温度差分積算値ＤＩＮＴを基準積算値ＩＮＴとして記憶部に書き込む。なお、１回目の起動時の材料溶融判定（ステップＳＡ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第１の積算値とも称する。
射出成形機１０００の起動が１回目である場合、主制御器３は、材料溶融判定（ステップＳＡ）での積算によって得られた温度差分積算値ＤＩＮＴを基準積算値ＩＮＴとして記憶部に書き込む。なお、１回目の起動時の材料溶融判定（ステップＳＡ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第１の積算値とも称する。
【0071】
ステップＳ８
ステップＳ８の後、又は、射出成形機１０００の起動が２回目以降である場合（ステップＳ７：ＮＯ）、主制御器３は、温度差分積算値ＤＩＮＴの値をリセットする。
ステップＳ８の後、又は、射出成形機１０００の起動が２回目以降である場合（ステップＳ７：ＮＯ）、主制御器３は、温度差分積算値ＤＩＮＴの値をリセットする。
【0072】
ステップＳ９
主制御器３は、スクリュ１２の通常運転を許可して、処理を終了する。
主制御器３は、スクリュ１２の通常運転を許可して、処理を終了する。
【0073】
以上、本構成によれば、１回目の起動の場合には、スクリュ１２の回転を早期に開始して材料溶融判定を行うことで、材料が確実に溶融した後にスクリュ１２に通常運転を許可する。
【0074】
これに対し、２回目以降の起動の場合には、１回目の起動時に取得した時間差分積算値を利用して、時間差分積算値に達するまでの間の時間、スクリュ１２を回転させることなく、ヒータによって加熱シリンダ１１の昇温させる昇温待機を行う。そして、昇温待機の終了後、すなわち、１回目の起動の場合に比べて材料が高温の状態で材料溶融判定が開始するので、材料溶融判定に要する時間を短縮することができる。これにより、比較的硬い未溶融の材料と接触しながらスクリュ１２を回転させる時間が短縮され、スクリュ１２に高い負荷がかかる時間を削減できるので、スクリュ１２の破損を好適に防止することが可能となる。
【0075】
実施の形態２
実施の形態２にかかる射出成形機について説明する。実施の形態１では、材料の昇温に要した熱量を測定するために温度差分積算値を用いていたが、材料の昇温に要する熱量の測定方法はこれに限られるものではない。本実施の形態では、ヒータに与える電力を積算することで材料の昇温に要する熱量の測定を行う例について説明する。
実施の形態２にかかる射出成形機について説明する。実施の形態１では、材料の昇温に要した熱量を測定するために温度差分積算値を用いていたが、材料の昇温に要する熱量の測定方法はこれに限られるものではない。本実施の形態では、ヒータに与える電力を積算することで材料の昇温に要する熱量の測定を行う例について説明する。
【0076】
図１２に、実施の形態２にかかる射出成形機２０００の構成を模式的に示す側面図を示す。射出成形機２０００は、実施の形態１にかかる射出成形機１０００の制御装置１００を制御装置２００に置換した構成を有する。
【0077】
制御装置２００は、制御装置２００の主制御器３を主制御器５に置換し、かつ、電力測定器６を追加した構成を有する。主制御器５の演算部５Ａ及び記憶部５Ｂは、それぞれ演算部３Ａ及び記憶部３Ｂに対応する。電力測定器６は、温度制御器１がヒータＨ１～Ｈ５へ供給する電力を測定し、測定した電力Ｐを主制御器３へ出力可能に構成される。
【0078】
次いで、射出成形機２０００の冷間起動防止動作について説明する。図１３は、射出成形機２０００の冷間起動防止動作のフローチャートである。また、図１４に、射出成形機２０００の冷間起動防止動作における加熱シリンダ及び材料の温度と、モータのトルク及び回転数と、ヒータに与える電力とを示す。実施の形態１（図８）と比較して、ステップＳＡ及びＳＢはそれぞれステップＳＣ及びＳＤに置換され、かつ、ステップＳ７及びＳ８はそれぞれステップＳ１０及びＳ１１に置換される。
【0079】
ステップＳ１～ステップＳ５
ステップＳ１～ステップＳ５は、図８と同様であるので、重複する説明を省略する。
ステップＳ１～ステップＳ５は、図８と同様であるので、重複する説明を省略する。
【0080】
ステップＳＣ
射出成形機１０００の起動が１回目である場合（図１４のタイミングｔ２）、又は、ステップＳＤ５の完了後（図１４のタイミングｔ３）、材料溶融判定が開始される。図１５は、実施の形態２にかかる射出成形機２０００の材料溶融判定の動作を示すフローチャートである。材料溶融判定（ステップＳＣ）は、ステップＳＣ１～ＳＣ７で構成される。
射出成形機１０００の起動が１回目である場合（図１４のタイミングｔ２）、又は、ステップＳＤ５の完了後（図１４のタイミングｔ３）、材料溶融判定が開始される。図１５は、実施の形態２にかかる射出成形機２０００の材料溶融判定の動作を示すフローチャートである。材料溶融判定（ステップＳＣ）は、ステップＳＣ１～ＳＣ７で構成される。
【0081】
ステップＳＣ１
ステップＳＣ１は、図１０のステップＳＡ１と同様であるので、重複する説明を省略する。
ステップＳＣ１は、図１０のステップＳＡ１と同様であるので、重複する説明を省略する。
【0082】
ステップＳＣ２
主制御器３は、ヒータに与える電力量Ｐの積算を開始する。
主制御器３は、ヒータに与える電力量Ｐの積算を開始する。
【0083】
ステップＳＣ３～ＳＣ５、ＳＣ７
ステップＳＣ３～ＳＣ５、ＳＣ７は、それぞれ図１０のステップＳＡ３～ＳＡ５、ＳＡ７と同様であるので、重複する説明を省略する。
ステップＳＣ３～ＳＣ５、ＳＣ７は、それぞれ図１０のステップＳＡ３～ＳＡ５、ＳＡ７と同様であるので、重複する説明を省略する。
【0084】
ステップＳＣ６
カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達する前にサーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達したならば、主制御器３は、電力の積算を停止する。実施の形態１で説明したように、材料溶融判定においてはトルク及び回転数を制限してスクリュを回転させるため、材料の加熱に対するスクリュのせん断熱の寄与は小さいと考えられ、材料の加熱はヒータによる熱量によるものが支配的と考え得る。そのため、加熱シリンダ１１の内面になるべく近い位置に配置した温度センサによって温度を測定することで、材料の温度に近似した温度を測定できる。その結果、ヒータの加熱に対して強い相関を有すると考え得るヒータに与える電力を測定して積算することで、材料の加熱に寄与した熱量を好適に見積もることが可能となる。
カウント時間ＴＣ１が第１基準監視時間ＴＭ１に到達する前にサーボモータＭ２の回転数Ｎが基準回転数ＮＲＥＦに到達したならば、主制御器３は、電力の積算を停止する。実施の形態１で説明したように、材料溶融判定においてはトルク及び回転数を制限してスクリュを回転させるため、材料の加熱に対するスクリュのせん断熱の寄与は小さいと考えられ、材料の加熱はヒータによる熱量によるものが支配的と考え得る。そのため、加熱シリンダ１１の内面になるべく近い位置に配置した温度センサによって温度を測定することで、材料の温度に近似した温度を測定できる。その結果、ヒータの加熱に対して強い相関を有すると考え得るヒータに与える電力を測定して積算することで、材料の加熱に寄与した熱量を好適に見積もることが可能となる。
【0085】
ステップＳＤ
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、昇温待機が開始される。図１６は、実施の形態２にかかる射出成形機２０００の昇温待機を示すフローチャートである。昇温待機（ステップＳＤ）は、ステップＳＤ１～ＳＤ７で構成される。
射出成形機１０００の起動が１回目ではない、すなわち２回目以降である場合、昇温待機が開始される。図１６は、実施の形態２にかかる射出成形機２０００の昇温待機を示すフローチャートである。昇温待機（ステップＳＤ）は、ステップＳＤ１～ＳＤ７で構成される。
【0086】
ステップＳＤ１
ステップＳＤ１は、図１１のステップＳＢ１と同様であるので、重複する説明を省略する。
ステップＳＤ１は、図１１のステップＳＢ１と同様であるので、重複する説明を省略する。
【0087】
ステップＳＤ２
主制御器３は、ヒータに与える電力量Ｐの積算を開始する。なお、本実施の形態においても、昇温待機（ステップＳＤ）において取得した電力積算値ＤＩＮＴは、第２の積算値とも称する。
主制御器３は、ヒータに与える電力量Ｐの積算を開始する。なお、本実施の形態においても、昇温待機（ステップＳＤ）において取得した電力積算値ＤＩＮＴは、第２の積算値とも称する。
【0088】
ステップＳＤ３、ＳＤ４、ＳＤ７
ステップＳＤ３、ＳＤ４及びＳＤ７は、それぞれ図１１のステップＳＢ３、ＳＢ４及びＳＢ７と同様であるので、重複する説明を省略する。
ステップＳＤ３、ＳＤ４及びＳＤ７は、それぞれ図１１のステップＳＢ３、ＳＢ４及びＳＢ７と同様であるので、重複する説明を省略する。
【0089】
ステップＳＤ５
カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達する前に電力積算値ＰＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達したならば、主制御器３は、電力の積算を停止する（図１４のタイミングｔ３）。
カウント時間ＴＣ２が第２基準監視時間ＴＭ２に到達する前に電力積算値ＰＩＮＴが基準積算値ＩＮＴに到達したならば、主制御器３は、電力の積算を停止する（図１４のタイミングｔ３）。
【0090】
ステップＳＤ６
ステップＳＤ５の後、主制御器３は、電力積算値ＰＩＮＴの値をリセットして、昇温待機を完了する。
ステップＳＤ５の後、主制御器３は、電力積算値ＰＩＮＴの値をリセットして、昇温待機を完了する。
【0091】
図１３に戻って、冷間起動防止動作について引き続き説明する。
【0092】
ステップＳ６
図８の場合と同様に、主制御器３は、再度、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。
図８の場合と同様に、主制御器３は、再度、射出成形機１０００の起動が１回目であるか否かを判定する。
【0093】
ステップＳ１０
射出成形機２０００の起動が１回目である場合、主制御器３は、積算によって得られた電力積算値ＰＩＮＴを基準積算値ＩＮＴとして記憶部に書き込む。なお、本実施の形態においても、１回目の起動時の材料溶融判定（ステップＳＣ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第１の積算値とも称する。
射出成形機２０００の起動が１回目である場合、主制御器３は、積算によって得られた電力積算値ＰＩＮＴを基準積算値ＩＮＴとして記憶部に書き込む。なお、本実施の形態においても、１回目の起動時の材料溶融判定（ステップＳＣ）において取得した温度差分積算値ＤＩＮＴは、第１の積算値とも称する。
【0094】
ステップＳ１１
ステップＳ１０の後、又は、射出成形機２０００の起動が２回目以降である場合（ステップＳ６：ＮＯ）、主制御器３は、電力積算値ＰＩＮＴの値をリセットする。
ステップＳ１０の後、又は、射出成形機２０００の起動が２回目以降である場合（ステップＳ６：ＮＯ）、主制御器３は、電力積算値ＰＩＮＴの値をリセットする。
【0095】
ステップＳ９
図８の場合と同様に、主制御器３は、スクリュ１２の通常運転を許可して、処理を終了する。
図８の場合と同様に、主制御器３は、スクリュ１２の通常運転を許可して、処理を終了する。
【0096】
以上、本構成によれば、時間差分の積算に代えて、ヒータの電力の積算を用いて昇温時の時間の測定を行っても、実施の形態１と同様に、１回目の起動の場合には、スクリュ１２の回転を早期に開始して材料溶融判定を行うことで、材料が確実に溶融した後にスクリュ１２に通常運転を許可する。
【0097】
これに対し、２回目以降の起動の場合には、１回目の起動時に取得した電力積算値を利用して、電力積算値に達するまでの間の時間、スクリュ１２を回転させることなく、ヒータによって加熱シリンダ１１の昇温させる昇温待機を行う。そして、昇温待機の終了後、すなわち、１回目の起動の場合に比べて材料が高温の状態で材料溶融判定が開始するので、材料溶融判定に要する時間を短縮することができる。これにより、比較的硬い未溶融の材料と接触しながらスクリュ１２を回転させる時間が短縮され、スクリュ１２に高い負荷がかかる時間を削減できるので、スクリュ１２の破損を好適に防止することが可能となる。
【0098】
その他の実施の形態
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の実施の形態では、積算した値と比較する基準値として、１回目の起動時の材料溶融判定で取得した温度差分積算値又は電力積算値をそのまま基準値として用いるものとして説明した。しかし、これは例示に過ぎず、基準値は、温度差分積算値又は電力積算値に基づいて決定した値としてもよい。基準値としては、例えばマージンを設定するために、温度差分積算値又は電力積算値に所定の値を加算した値、温度差分積算値又は電力積算値から所定の値を減算した値、及び、温度差分積算値又は電力積算値に所定の係数を乗算した値のいずれかであってもよい。
なお、本発明は上記実施の形態に限られたものではなく、趣旨を逸脱しない範囲で適宜変更することが可能である。例えば、上述の実施の形態では、積算した値と比較する基準値として、１回目の起動時の材料溶融判定で取得した温度差分積算値又は電力積算値をそのまま基準値として用いるものとして説明した。しかし、これは例示に過ぎず、基準値は、温度差分積算値又は電力積算値に基づいて決定した値としてもよい。基準値としては、例えばマージンを設定するために、温度差分積算値又は電力積算値に所定の値を加算した値、温度差分積算値又は電力積算値から所定の値を減算した値、及び、温度差分積算値又は電力積算値に所定の係数を乗算した値のいずれかであってもよい。
【0099】
上述の実施の形態では、材料を射出するときにスクリュの前後動をモータによって行う電動型射出成形機について説明したが、射出成形機は電動型に限られない。上述した冷間起動防止装置は、材料を射出するときにスクリュの前後動を油圧によって行う油圧型射出成形機に適用してもよい。
【0100】
上述の実施の形態では、射出される材料として樹脂を用いる例について説明したが、上述した冷間起動防止装置は、マグネシウムなどの金属材料を射出する射出成形機に適用してもよい。
【0101】
加熱シリンダ１１内の材料を加熱するヒータ及び温度センサが５つずつ設けられる構成について説明したが、これは例示に過ぎず、必要に応じてヒータの数及び温度センサの数は任意の数としてもよい。
【0102】
上述の実施の形態では、サーボモータＭ１～Ｍ４は、それぞれベルトＢ１～Ｂ４を介して駆動力を伝達するものとしているが、これは例示に過ぎず、歯車機構等の各種の駆動力伝達手段を用いてもよい。
【0103】
上述の実施の形態では、本発明を主にハードウェアの構成として説明したが、これに限定されるものではなく、任意の処理を、ＣＰＵ（Ｃｅｎｔｒａｌ Ｐｒｏｃｅｓｓｉｎｇ Ｕｎｉｔ）にコンピュータプログラムを実行させることにより実現することも可能である。
プログラムは、コンピュータに読み込まれた場合に、実施形態で説明された１又はそれ以上の機能をコンピュータに行わせるための命令群（又はソフトウェアコード）を含む。プログラムは、非一時的なコンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体に格納されてもよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体は、random-access memory（RAM）、read-only memory（ROM）、フラッシュメモリ、solid-state drive（SSD）又はその他のメモリ技術、CD-ROM、digital versatile disc（DVD）、Blu-ray（登録商標）ディスク又はその他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ又はその他の磁気ストレージデバイスを含む。プログラムは、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体上で送信されてもよい。限定ではなく例として、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体は、電気的、光学的、音響的、またはその他の形式の伝搬信号を含む。
プログラムは、コンピュータに読み込まれた場合に、実施形態で説明された１又はそれ以上の機能をコンピュータに行わせるための命令群（又はソフトウェアコード）を含む。プログラムは、非一時的なコンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体に格納されてもよい。限定ではなく例として、コンピュータ可読媒体又は実体のある記憶媒体は、random-access memory（RAM）、read-only memory（ROM）、フラッシュメモリ、solid-state drive（SSD）又はその他のメモリ技術、CD-ROM、digital versatile disc（DVD）、Blu-ray（登録商標）ディスク又はその他の光ディスクストレージ、磁気カセット、磁気テープ、磁気ディスクストレージ又はその他の磁気ストレージデバイスを含む。プログラムは、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体上で送信されてもよい。限定ではなく例として、一時的なコンピュータ可読媒体又は通信媒体は、電気的、光学的、音響的、またはその他の形式の伝搬信号を含む。
【符号の説明】
【0104】
Ａ１～Ａ４ サーボアンプ
Ｂ１～Ｂ４ ベルト
Ｍ１～Ｍ４ サーボモータ
ＳＵＰ ３相交流電源
Ｈ１～Ｈ５ ヒータ
Ｓ１～Ｓ５ 温度センサ
１ 温度制御器
２ 温度測定器
３、５ 主制御器
３Ａ、５Ａ 演算部
３Ｂ、５Ｂ 記憶部
４ 警報器
６ 電力測定器
１１ 加熱シリンダ
１２ スクリュ
１３ ホッパ
１４ ノズル
１５ 基台
２０ 固定盤
２１ タイバー
３０ 可動盤
３１ 突き出し機構
３２ 突き出しプレート
３３ ボールネジ
３４ 突き出しピン
３５、３６ プーリ
４０ 型締ハウジング
４１ トグル機構
４２ クロスヘッド
４３ ボールナット
４４ ボールネジ
４５ 第１リンク
４６ 第２リンク
４７ 第３リンク
４８、４９ プーリ
５１ 中間プレート
５２ ボールナット
５３ ボールネジ
５４～５７ プーリ
６０ 金型
６１ 固定側金型
６２ 可動側金型
１００、２００ 制御装置
１０１ 射出装置
１０２ 型締装置
１０３ ベッド
１０４ 給電装置
１０５ 可動側部材
１０００、２０００ 射出成形機
９００ コンピュータ
９０１ ＣＰＵ
９０２ ＲＯＭ
９０３ ＲＡＭ
９０４ バス
９０５ 入出力インターフェイス
９０６ 入力部
９０７ 出力部
９０８ 記憶部
９０９ 通信部
９１０ ドライブ
９１１ 磁気ディスク
９１２ 光ディスク
９１３ フレキシブルディスク
９１４ 半導体メモリ
Ｂ１～Ｂ４ ベルト
Ｍ１～Ｍ４ サーボモータ
ＳＵＰ ３相交流電源
Ｈ１～Ｈ５ ヒータ
Ｓ１～Ｓ５ 温度センサ
１ 温度制御器
２ 温度測定器
３、５ 主制御器
３Ａ、５Ａ 演算部
３Ｂ、５Ｂ 記憶部
４ 警報器
６ 電力測定器
１１ 加熱シリンダ
１２ スクリュ
１３ ホッパ
１４ ノズル
１５ 基台
２０ 固定盤
２１ タイバー
３０ 可動盤
３１ 突き出し機構
３２ 突き出しプレート
３３ ボールネジ
３４ 突き出しピン
３５、３６ プーリ
４０ 型締ハウジング
４１ トグル機構
４２ クロスヘッド
４３ ボールナット
４４ ボールネジ
４５ 第１リンク
４６ 第２リンク
４７ 第３リンク
４８、４９ プーリ
５１ 中間プレート
５２ ボールナット
５３ ボールネジ
５４～５７ プーリ
６０ 金型
６１ 固定側金型
６２ 可動側金型
１００、２００ 制御装置
１０１ 射出装置
１０２ 型締装置
１０３ ベッド
１０４ 給電装置
１０５ 可動側部材
１０００、２０００ 射出成形機
９００ コンピュータ
９０１ ＣＰＵ
９０２ ＲＯＭ
９０３ ＲＡＭ
９０４ バス
９０５ 入出力インターフェイス
９０６ 入力部
９０７ 出力部
９０８ 記憶部
９０９ 通信部
９１０ ドライブ
９１１ 磁気ディスク
９１２ 光ディスク
９１３ フレキシブルディスク
９１４ 半導体メモリ
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】