公報発行日 2022年11月30
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【課題】半導体装置におけるスイッチング特性等の特性を改善することが好ましい。
【解決手段】半導体基板に設けられた第1導電型のドリフト領域と、半導体基板の上面と前記ドリフト領域との間に設けられた第2導電型のベース領域と、半導体基板の上面側に設けられたトレンチ部と、半導体基板の内部においてトレンチ部に挟まれたメサ部と、半導体基板の上面に設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上方に設けられ、メサ部と接続された第1電極と、トレンチ部の下端よりも深い位置に底面が形成された第2導電型のウェル領域と、を備え、トレンチ部は、前記ウェル領域に挟まれた内側領域において、第1方向に長手を有する非部分トレンチと、第1方向に長手を有し、第1方向の直線上に設けられ非部分トレンチと平行な複数の部分トレンチと、を有し、第1方向において隣り合う一方の部分トレンチの下方から他方の部分トレンチの下方まで、半導体基板の下面に露出する共通の下面側半導体領域が設けられている半導体装置。
【選択図】図6
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