特開2022-177293IP Force 特許公報全文掲載

技術分野

半導体装置

要約特許出願時に添付された[要約書]

【課題】半導体装置におけるスイッチング特性等の特性を改善することが好ましい。
【解決手段】半導体基板に設けられた第1導電型のドリフト領域と、半導体基板の上面と前記ドリフト領域との間に設けられた第2導電型のベース領域と、半導体基板の上面側に設けられたトレンチ部と、半導体基板の内部においてトレンチ部に挟まれたメサ部と、半導体基板の上面に設けられた層間絶縁膜と、層間絶縁膜の上方に設けられ、メサ部と接続された第1電極と、トレンチ部の下端よりも深い位置に底面が形成された第2導電型のウェル領域と、を備え、トレンチ部は、前記ウェル領域に挟まれた内側領域において、第1方向に長手を有する非部分トレンチと、第1方向に長手を有し、第1方向の直線上に設けられ非部分トレンチと平行な複数の部分トレンチと、を有し、第1方向において隣り合う一方の部分トレンチの下方から他方の部分トレンチの下方まで、半導体基板の下面に露出する共通の下面側半導体領域が設けられている半導体装置。
【選択図】図6

発明が解決しようとする課題[発明の詳細な説明]から抜粋

半導体装置におけるスイッチング特性等の特性を改善することが好ましい。

課題を解決するための手段[発明の詳細な説明]から抜粋

課題を解決するために、本発明の第一の態様においては、半導体基板を備える半導体装置を提供する。半導体装置は、半導体基板に設けられたドリフト領域を備えてよい。半導体装置は、半導体基板の上面とドリフト領域との間に設けられた第2導電型のベース領域を備えてよい。半導体装置は、半導体基板の上面側に設けられたトレンチ部を備えてよい。半導体装置は、半導体基板の内部においてトレンチ部に挟まれたメサ部を備え・・・ 続きを知財ポータルサイト IP Force にログインして見る

この発明についての権利主張の範囲[特許請求の範囲]

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この特許公報に記載されている図面[図面の簡単な説明]から抜粋

【図1】 本発明の一つの半導体装置100の一例を示す上面図である。
【図2】 図1における領域Aの拡大図である。
【図3】 図2におけるb-b断面の一例を示す図である。
【図4】 図1におけるc-c断面の一例を示す図である。
【図5】 半導体基板10の上面21における、ウェル領域11の配置例を示す図である。
【図6】 図5における領域Dを拡大した上面図である。
【図7】 図6におけるe-e断面の一例を示す図である。
【図8】 図6におけるf-f断面の一例を示す図である。
【図9】 領域Dの他の例を示す図である。
【図10】 図9におけるe-e断面の一例である。
【図11】 図9におけるf-f断面の一例である。
【図12】 e-e断面の他の例を示す図である。
【図13】 f-f断面の他の例を示す図である。
【図14】 上面視におけるコンタクトホール54の配置例を示す図である。
【図15】 領域Dの他の例を示す図である。
【図16】 領域Dの他の例を示す図である。
【図17】 領域Dの他の例を示す図である。
【図18A】 ゲートトレンチ部40が部分トレンチ222に分離している場合の、ゲート配線の配置例を示す図である。
【図18B】 図18Aにおけるg-g断面の一例である。
【図19A】 ゲートトレンチ部40が部分トレンチ222に分離している場合の、ゲート配線の他の配置例を示す図である。
【図19B】 図19Aにおけるg'-g'断面の一例である。
【図19C】 図19Aにおけるg''-g''断面の一例である。
【図20】 部分トレンチ用配線132の他の配置例を示す図である。
【図21】 図20におけるh-h断面の一例を示す図である。
【図22】 図20におけるj-j断面の一例を示す図である。
【図23】 部分トレンチ用配線132およびエミッタ電極52の他の配置例を示す図である。
【図24】 図23の例におけるXZ断面の一例を示す。
【図25A】 部分トレンチ用配線132およびエミッタ電極52の他の配置例を示す図である。
【図25B】 図25Aの例における半導体装置100のXZ断面の一例を示す。
【図26】 領域Dの他の構造例を示す図である。
【図27A】 半導体装置100の上面図を示している。
【図27B】 図27Aにおけるn-n断面およびo-o断面を示す図である。
【図27C】 図27Aにおけるn-n断面およびo-o断面の他の例を示す図である。
【図28A】 半導体装置100の上面図を示している。
【図28B】 図28Aにおけるp-p断面およびq-q断面を示す図である。
【図28C】 図28Aにおけるp-p断面およびq-q断面の他の例を示す図である。

選択図 図6出願人が指定した本件の代表的な図

10・・・半導体基板、11・・・ウェル領域、12・・・エミッタ領域、14・・・ベース領域、15・・・コンタクト領域、16・・・蓄積領域、18・・・ドリフト領域、20・・・バッファ領域、21・・・上面、22・・・コレクタ領域、23・・・下面、24・・・コレクタ電極、29・・・直線部分、30・・・ダミートレンチ部、31・・・先端部、32・・・ダミー絶縁膜、34・・・ダミー導電部、36・・・絶縁膜、37・・・保護膜、38・・・層間絶縁膜、39・・・直線部分、40・・・ゲートトレンチ部、41・・・先端部、42・・・ゲート絶縁膜、44・・・ゲート導電部、52・・・エミッタ電極、54、55、57・・・コンタクトホール、60、61・・・メサ部、70・・・トランジスタ部、80・・・ダイオード部、81・・・延長領域、82・・・カソード領域、90・・・エッジ終端構造部、92・・・ガードリング、94・・・フィールドプレート、100・・・半導体装置、102・・・端辺、112・・・ゲートパッド、130・・・外周ゲート配線、131・・・活性側ゲート配線、132・・・部分トレンチ用配線、140・・・外周ウェル領域、141・・・活性側ウェル領域、160・・・活性部、174・・・チャネルストッパ、202・・・部分トレンチ、204・・・第1トレンチ間領域、206・・・第2トレンチ間領域、208・・・埋没トレンチ、210・・・等電位面、212・・・突出部、222・・・部分トレンチ

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