特開 2022-178203 電子機器用の接合体及び電子部品の接合方法

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022178203

(43)【公開日】2022-12-02

(54)【発明の名称】電子機器用の接合体及び電子部品の接合方法

(51)【国際特許分類】

   H05K 3/34 20060101AFI20221125BHJP

   H05K 1/18 20060101ALI20221125BHJP

【ＦＩ】

H05K3/34 501E

H05K1/18 K

【審査請求】未請求

【請求項の数】7

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021084815

(22)【出願日】2021-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000003193

【氏名又は名称】凸版印刷株式会社

(74)【代理人】

【識別番号】100105854

【弁理士】

【氏名又は名称】廣瀬 一

(74)【代理人】

【識別番号】100116012

【弁理士】

【氏名又は名称】宮坂 徹

(72)【発明者】

【氏名】割栢 亮

【テーマコード（参考）】

5E319

5E336

【Ｆターム（参考）】

5E319AA03

5E319AC16

5E319BB02

5E319CC22

5E319GG05

5E336AA09

5E336CC32

5E336CC37

5E336CC38

5E336CC44

5E336GG05

(57)【要約】

【課題】電子部品の電極同士をはんだで接合する際に、はんだが横に広がることで生じる電極間ショートの発生を抑制する。
【解決手段】対向する第１電極部１１と第２電極部２１とを接合材３で接合することで第１電子部品１と第２電子部品２とが一体に形成された電子部品の接合体において、第１電子部品１の第１電極部１１が形成された面１２ａ及び第２電子部品２の第２電極部２１が形成された面２２ａに垂直な方向から見て、対向する第１電極部１１及び第２電極部２１の対のうち、一部の対は第１電極部１１が第２電極部２１の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、他の対は第２電極部２１が第１電極部１１の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、且つ、第１電極部１１が小面積電極部である対と、第２電極部が小面積電極部である対とを隣接して配置する。
【選択図】 図１

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１電子部品の一の面に形成された複数の第１電極部と、第２電子部品の一の面に形成され前記第１電極部それぞれと対向する複数の第２電極部とを備え、対向する前記第１電極部と前記第２電極部とが、接合材を介して電気的に接続された電子機器用の接合体であって、
前記第１電子部品の前記一の面及び前記第２電子部品の前記一の面に垂直な方向から見て、前記対向する前記第１電極部及び前記第２電極部の対のうち、一部の対は前記第１電極部が前記第２電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、他の対は前記第２電極部が前記第１電極部の外形よりも内側に位置する前記小面積電極部であり、且つ、前記第１電極部が前記小面積電極部である前記一部の対と前記第２電極部が前記小面積電極部である前記他の対とが隣接して配置されていることを特徴とする電子機器用の接合体。

【請求項2】

前記小面積電極部は、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の前記一の面から突出した突形状の電極であり、前記小面積電極部と対をなす前記第１電極部又は前記第２電極部は、前記第１電子部品又は前記第２電子部品の前記一の面に積層され前記突形状の電極よりも薄い層電極からなることを特徴とする請求項１に記載の電子機器用の接合体。

【請求項3】

前記突形状の電極は、前記一の面に積層された基体部と、当該基体部の上面から突出した突状部とからなり、
前記層電極は、前記基体部と同一の厚みを有する基体部からなることを特徴とする請求項２に記載の電子機器用の接合体。

【請求項4】

前記第１電極部及び前記第２電極部は、縦横に整列して配置されていることを特徴とする請求項１から請求項３のいずれか一項に記載の電子機器用の接合体。

【請求項5】

前記接合材は、はんだであることを特徴とする請求項１から請求項４のいずれか一項に記載の電子機器用の接合体。

【請求項6】

前記第１電子部品は半導体素子であり、前記第２電子部品は配線基板であることを特徴とする請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の電子機器用の接合体。

【請求項7】

第１電子部品に形成された第１電極部と第２電子部品に形成された第２電極部とを接合材を介して電気的に接合することで、前記第１電子部品と前記第２電子部品とを接合する電子部品の接合方法であって、
前記第１電極部と前記第２電極部とを接合したときに、前記第１電子部品の一の面及び前記第２電子部品の一の面に垂直な方向から見て、接合された前記第１電極部及び前記第２電極部の対のうち、一部の対は前記第１電極部が前記第２電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、他の対は前記第２電極部が前記第１電極部の外形よりも内側に位置する前記小面積電極部であり、且つ、前記第１電極部が前記小面積電極部である前記一部の対と前記第２電極部が前記小面積電極部である前記他の対とが隣接するように前記第１電極部及び前記第２電極部を、前記第１電子部品の一の面及び前記第２電子部品の一の面のそれぞれに配置し、
前記一の対に含まれる前記小面積電極部である前記第１電極部と前記他の対に含まれる前記第２電極部とが対向し、前記他の対に含まれる前記小面積電極部である前記第２電極部と前記一の対に含まれる前記第１電極部とが対向するように、前記第１電極部と前記第２電極部とを接合材を介して電気的に接合することを特徴とする電子部品の接合方法。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、電子機器用の接合体及び電子部品の接合方法に関するものである。

【背景技術】

【0002】

半導体素子は時代と共に集積度の上昇や多機能化に伴って、端子数が増えてきている。これに伴い半導体素子を配線基板に実装する方式として、リードフレームを用いたはんだ接合から、半導体素子の実装面に電極（ピン）を格子状に並べ、これをはんだ接続するＢＧＡ（Ball Grid Array）という方式に変わり、多ピン化を実現している。
近年はさらなる高集積化が進むことから、半導体素子の電極をより小さく、また電極間距離を狭くすることでさらに端子数を増やす必要が出てきた。

【0003】

ところが半導体素子の電極間距離が狭くなることで、半導体素子等の電子部品の電極と配線基板の電極とを接続するためのはんだの体積を考慮する必要がでてきた。これは、従来のはんだ接続では、配線基板と電子部品との間に挟まれたはんだが横に広がり、電極間ショートが生じる懸念があるためである。

【0004】

そこで、はんだの広がりを抑えるために、ソルダーレジストなどの絶縁層や不導体層の下にあった電極を突出させてピラー電極とし、配線基板のピラー電極と電子部品のピラー電極とを少量のはんだで接続することで、電極間ショートを回避するようにした実装方式が行われている。

【0005】

この方式は、はんだ量を少なくすることで横方向への広がりを抑えられる一方で、はんだがすべて合金化してしまうことではんだの機械特性が大きく変化したり、配線基板などの反りに対する許容量が少なくなり、コールドジョイントが発生し電子部品を配線基板に実装できなくなったりする場合がある。

【0006】

そのため、例えば特許文献１でははんだ層をめっきにより形成することで、従来のはんだ印刷方式によるはんだ高さのばらつきを改善し、均等な厚さで十分なはんだを得るようにした方法も提案されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0007】

【特許文献1】特開２００４－１４０２４８号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0008】

しかしながら、この方法では電極間距離が狭くなる場所において、はんだが横に広がることで生じる電極間ショートがなくなるわけではない。
さらに実際の配線基板は多少の反りがあり、電子部品及び配線基板間の電極どうしの距離が一部分では狭く、一部分では広くなる。そのため電子部品及び配線基板間の電極間距離が広い部分を接続させようすると、電子部品及び配線基板間の電極間距離の狭い部分においては電極間距離の広い部分よりも一層近接するため、はんだが電極間に収まらず横へはみ出してしまうという問題がある。

【0009】

本発明は上記の事情に鑑みてなされたもので、配線基板と半導体素子等といった電子部品の電極同士をはんだで接合する際に、はんだが横に広がることで生じる電極間ショートの発生を抑制することの可能な電子機器用の接合体及び電子部品の接合方法を提供することを目的としている。

【課題を解決するための手段】

【0010】

本発明の一態様によれば、第１電子部品の一の面に形成された複数の第１電極部と、第２電子部品の一の面に形成され第１電極部それぞれと対向する複数の第２電極部とを備え、対向する第１電極部と第２電極部とが、接合材を介して電気的に接続された電子機器用の接合体であって、第１電子部品の一の面及び第２電子部品の一の面に垂直な方向から見て、対向する第１電極部及び第２電極部の対のうち、一部の対は第１電極部が第２電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、他の対は第２電極部が第１電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、且つ、第１電極部が小面積電極部である一部の対と第２電極部が小面積電極部である他の対とが隣接して配置されている、電子機器用の接合体が提供される。

【0011】

また、他の態様によれば、第１電子部品に形成された第１電極部と第２電子部品に形成された第２電極部とを接合材を介して電気的に接合することで、第１電子部品と第２電子部品とを接合する電子部品の接合方法であって、第１電極部と第２電極部とを接合したときに、第１電子部品の一の面及び第２電子部品の一の面に垂直な方向から見て、接合された第１電極部及び第２電極部の対のうち、一部の対は第１電極部が第２電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、他の対は第２電極部が第１電極部の外形よりも内側に位置する小面積電極部であり、且つ、第１電極部が小面積電極部である一部の対と第２電極部が小面積電極部である他の対とが隣接するように第１電極部及び第２電極部を、第１電子部品の一の面及び第２電子部品の一の面のそれぞれに配置し、一の対に含まれる小面積電極部である第１電極部と他の対に含まれる第２電極部とが対向し、他の対に含まれる小面積電極部である第２電極部と一の対に含まれる第１電極部とが対向するように、第１電極部と第２電極部とを接合材を介して電気的に接合する、電子部品の接合方法が提供される。

【発明の効果】

【0012】

本発明の一態様によれば、隣り合う電極間が狭くとも電極間ショートが生じることのない、はんだにより電子部品どうしが接合された電子機器用の接合体及び電子部品の接合方法を提供することができる。

【図面の簡単な説明】

【0013】

【図1】本発明の一実施形態に係る電子機器用の接合体の一例を示す断面図である。

【図2】第１電子部品の第１電極部が形成された面の一例を示す構成図である。

【図3】第２電子部品の第２電極部が形成された面の一例を示す構成図である。

【図4】第１電子部品のＡ－Ａ断面における断面図である。

【図5】第１電極部の形成方法を説明するための工程図の一例である。

【図6】本発明の一実施形態に係る電子機器用の接合体の動作説明に供する説明図である。

【図7】本発明の一実施形態に係る電子機器用の接合体の動作説明に供する説明図である。

【発明を実施するための形態】

【0014】

次に、図面を参照して、本発明の実施形態を説明する。
以下の図面の記載において、同一又は類似の部分には同一又は類似の符号を付している。ただし、図面は模式的なものであり、厚みと平面寸法との関係、各層の厚みの比率等は現実のものとは異なる。また、図面相互間においても互いの寸法の関係や比率が異なる部分が含まれている。

【0015】

また、以下に示す実施形態は、本発明の技術的思想を具体化するための装置や方法を例示するものであって、本発明の技術的思想は、構成部品の配置等を下記のものに特定するものでない。本発明の技術的思想は、特許請求の範囲に記載された請求項が規定する技術的範囲内において、種々の変更を加えることができる。

【0016】

＜構成＞
図１は、本発明の一実施形態に係る電子機器用の接合体（以下、単に接合体ともいう。）１００の一例を示す断面図である。接合体１００は、第１電子部品１と、第２電子部品２とを備える。接合体１００は、第１電子部品１の第１電極部１１と、第２電子部品２の第２電極部２１とがはんだからなる接合材３によって接合されることにより、第１電子部品１と第２電子部品２とは一体に形成される。第１電子部品１は例えば半導体素子であり、第２電子部品２は例えば半導体素子を実装する配線基板である。

【0017】

図２は、第１電子部品１の第１電極部１１が形成された面の一例を示す構成図、図３は、第２電子部品２の第２電極部２１が形成された面の一例を示す構成図である。また、図４は、図２のＡ－Ａ断面における断面図であり、図３のＢ－Ｂ断面における断面図も図４となる。

【0018】

図２に示すように、第１電子部品１は、部品本体１２の一の面１２ａに複数の第１電極部１１が形成されている。第１電極部１１は、面１２ａに垂直となるように形成された細長いピラー状（突形状）の小面積電極部１１Ａと大面積電極部１１Ｂとを備え、小面積電極部１１Ａと大面積電極部１１Ｂとは、格子の交点上に交互に配置される。小面積電極部１１Ａは、面１２ａに垂直な方向から見て円形であり薄い層状の基体部ａ１と、基体部ａ１の中央から突出する突状部ａ２とからなる。また大面積電極部１１Ｂは、面１２ａに垂直な方向から見て円形であり薄い層状の基体部ａ１１を備える。基体部ａ１とａ１１とは同一の厚みを有する。

【0019】

同様に、図３に示すように第２電子部品２は、部品本体２２の一の面２２ａに、複数の第２電極部２１が形成されている。第２電極部２１は、小面積電極部１１Ａと同一形状の小面積電極部２１Ａと、大面積電極部１１Ｂと同一形状の大面積電極部２１Ｂと、を備える。小面積電極部２１Ａと大面積電極部２１Ｂとは、格子の交点上に交互に配置され、且つ、第２電極部２１は、第１電子部品１と第２電子部品２とを接合したときに、第１電子部品１の小面積電極部１１Ａと第２電子部品２の大面積電極部２１Ｂとが対向し、第１電子部品１の大面積電極部１１Ｂと第２電子部品２の小面積電極部２１Ａとが対向するように配置され、一の面１２ａ、２２ａに垂直な方向から見て、第２電子部品２の大面積電極部２１Ｂの内側に第１電子部品１の小面積電極部１１Ａが位置し、第１電子部品１の大面積電極部１１Ｂの内側に、第２電子部品２の小面積電極部２１Ａが位置するように配置される。

【0020】

小面積電極部１１Ａ、２１Ａ及び大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂは、隣接する電極部同士が接触しなければどのような大きさであっても問題ないが、後述する製造工程における、レジスト解像限界や露光位置精度、めっき条件を考慮して決定する必要がある。

【0021】

小面積電極部１１Ａ、２１Ａ及び大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂは、銅または銅を含む合金からなることが好ましい。これは配線形成においてめっき法により容易に形成することが可能であるためである。さらに後述する接合材にはんだを用いた場合、合金を形成して接続信頼性を向上させることが可能となる。

【0022】

さらに、小面積電極部１１Ａ、２１Ａ及び大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂは、第１電子部品１を第２電子部品２に実装する前に、第１電子部品１及び第２電子部品２の少なくともいずれか一方の電極部１１又は２１の表面に接合材３を被覆しておくことが可能である。図４では、小面積電極部１１Ａ、２１Ａの先端部分に接合材３を設けている。接合材３としては、錫、または錫を含む合金からなるはんだを用いることができる。また、接合材３として、金属及び有機成分を含む混合物を用いることができる。錫を含む合金からなるはんだを用いる場合は、めっき法により堆積させることが可能である。また、接合材３としてフラックスを含むはんだペーストを使用することで、印刷法やディスペンス法によって電極上にはんだを被覆することも可能である。また図示はしないがはんだ印刷法やディスペンス法によってはんだを被覆する場合は、電極表面を表面処理などによりはんだ濡れ性を確保する手段も追加することができる。

【0023】

さらに、接合材３としてはんだを被覆した場合、ピラー状の小面積電極部１１Ａ、２１Ａの高さが不揃いであっても、はんだにより高さばらつきを吸収し、第１電子部品１の全ての第１電極部１１と第２電子部品２の全ての第２電極部２１とのそれぞれを、接合材３を介して接合することができる。

【0024】

第１電子部品１と第２電子部品２とは、接合時に、小面積電極部１１Ａ、２１Ａに被覆しておいた接合材３としてのはんだを、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂに接触させた状態で、リフローを行うことで電気的に接合することができる。

【0025】

なお、図１～図４は、接合体１００の一部のみを記載したものであり、接合体１００は、幅方向及び奥行方法に続いていてもよく逆に、より小さくてもよい。また、部品本体１２、２２は、図１～図４に示す形状に限るものではなく、電極が形成される面１２ａ、２２ａに電極部を備えていれば、どのような形状であってもよい。

【0026】

＜製造方法＞
第１電子部品（例えば配線基板）１及び第２電子部品（例えば半導体素子）２は、これら第１及び第２電子部品１、２としての電子部品の公知の製造方法にしたがってその内層を製造する。

【0027】

内層を形成した後、部品本体１２、２２に、第１電極部１１及び第２電極部２１を作成する。ここでは、第１電子部品１としての配線基板に、第１電極部１１を作成する場合について説明するが、第２電子部品２において第２電極部２１を作成する場合も同様に作成することができる。また、第１電極部１１、第２電極部２１の作成方法は以下の方法に限るものではない。

【0028】

部品本体１２を形成した後、図５（ａ）に示すように、部品本体１２の電極形成面に電解めっきを行うためのシード層（図示せず）を積層し、次にめっきレジスト３１を積層し、電極部１１となる開口をフォトリソグラフィーによって形成する。次に、この部品本体１２のレジスト３１間の開口部３２に電解銅めっきにより銅を堆積させ、小面積電極部１１Ａの基体部ａ１、及び大面積電極部１１Ｂの基体部ａ１１を形成する。

【0029】

次に、図５（ｂ）に示すようにレジスト３１を一度剥離し、再びめっきレジスト３３を積層して、フォトリソグラフィーにより開口を設け、小面積電極部１１Ａの突状部ａ２形成用の開口部３４を形成する。この開口部に再び電解銅めっきを行い、小面積電極部１１Ａの突状部ａ２部分を形成する。

【0030】

次に、突状部ａ２の上に接合材３として電解錫めっきによりはんだを堆積させる。
接合材３は、錫めっき以外にもはんだペーストを充填する方法や異方性導電膜、金属ペーストを使用することも可能である。また、これらに限定されることはなく導電性を得られかつ固定することが可能であれば限定されない。

【0031】

最後に、レジスト３３を剥離し、電解めっきのために設けたシード層（図示せず）をエッチングなどにより除去する（図５（ｃ））。これにより、部品本体（基板本体）１２の電極形成面１２ａに、Ｔ型のピラー状の小面積電極部１１Ａと、薄い層電極からなる大面積電極部１１Ｂとが形成される。

【0032】

なお、ここでは図示しないが、必要に応じてソルダーレジストを積層させることも可能である。さらに、接合材３をめっきではなく、はんだ印刷法やはんだボールを実装する方法なども選択できる。また、接合材３を設ける前に、突状部ａ２の先端に対して表面処理を行うことも可能である。

【0033】

以上の工程により第１電子部品１としての配線基板に第１電極部１１（１１Ａ、１１Ｂ）が作成された。同様の手順で、第２電子部品２としての半導体素子に第２電極部２１（２１Ａ、２１Ｂ）を作成する。

【0034】

そして、第１電子部品１及び第２電子部品２それぞれにおいて、第１電極部１１及び第２電極部２１を作成した後、第１電子部品（配線基板）１に第２電子部品（半導体素子）２を実装する実装工程（接合工程）を行う。

【0035】

この実装工程（接合工程）は、公知の実装方法を用いることができる。一般的な方法としては、第１電子部品１の第１電極部１１と第２電子部品２の第２電極部２１とが対向し、且つ第１電子部品１の小面積電極部１１Ａと第２電子部品２の大面積電極部２１Ｂとが対向するようにアライメントマークにより位置合わせを行い、第１電極部１１と第２電極部２１とを接触させた状態で加熱を行い、接合材３をなすはんだを溶融させて第１電極部１１と第２電極部２１とを接合する。

【0036】

これにより、図１に示すように、第１電子部品１の小面積電極部１１Ａと第２電子部品２の大面積電極部２１Ｂが接合され、第１電子部品１の大面積電極部１１Ｂと第２電子部品２の小面積電極部２１Ａとが接合された、実装基板が形成される。

【0037】

＜効果＞
本実施形態に係る接合体１００は、図４に示すように、第１電子部品１及び第２電子部品２それぞれにおいて、小面積電極部１１Ａ、２１Ａと隣接する電極部は大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂとなっている。そのため、第１電子部品１の第１電極部１１と第２電子部品２の第２電極部２１との接合部分で、小面積電極部１１Ａ、２１Ａの外周からはんだがはみ出したとしても、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂからはんだがはみ出すことはない。つまり、第１電子部品１及び第２電子部品２の接合部分においてはみ出すはんだの横への広がりを、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂにおいて吸収することができる。そのため、第１電極部１１と第２電極部２１とを、接続するに十分な接合材３を用いて接合することができ、接合体１００の信頼性を向上させることができる。

【0038】

また、第１電子部品１と第２電子部品２とを接合する際に、図６に示すように位置ずれが生じた場合、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂ上の、小面積電極部１１Ａ、２１Ａが対向する位置がずれることになり、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂ上のはんだが接する領域がその縁部寄りの位置となるが、面１２ａと垂直な方向から見て、小面積電極部１１Ａ、２１Ａは大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂの内側に存在し、第１電極部１１と第２電極部２１との接合部分ではんだが接合部分周囲にはみだしたとしても、はんだが大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂの外周にはみ出すことを抑制することができる。そのため、隣接する第１電極部１１どうし、第２電極部２１どうしの間で、はんだを介して電極間ショートが生じることを抑制することができる。

【0039】

仮に、図７に示すように、電子機器用の接合体２００が、第１電子部品２１０と第２電子部品２２０とを有し、第１電子部品２１０の第１電極部２１１が全て同一形状であり、部品本体２１２の電極部が形成された面２１２ａに垂直な方向から見て円形の基体部ａ２１１と基体部ａ２１１の中央部から突出する突状部ａ２１２とから形成され、第２電子部品２２０の第２電極部２２１が全て同一形状であり、部品本体２２２の電極部が形成された面２２２ａに垂直な方向から見て円形の基体部ａ２２１から形成され、面２１２ａ、２２２ａに垂直な方向から見て基体部ａ２１１と基体部ａ２２１とが一致する場合、第１電極部２１１と第２電極部２２１とに位置ずれが生じた場合には、これらを接続するためのはんだが、第１電極部２１１と第２電極部２２１との接合部分で第１電極部２１１の突状部ａ２１２及び第２電極部２２１の接合部からはみ出し、第２電極部２２１の外周からはみだし、第２電子部品２２０において、隣接する第２電極部２２１間ではんだを介して電極間ショートが生じる可能性がある。

【0040】

そのため、第２電極部２２１におけるはんだのはみ出し分を考慮して第２電極部２２１間の距離を設定する必要があり、すなわち、第２電極部２２１間の距離をある程度確保する必要があり、これに伴って第１電極部２１１間の距離も確保する確保する必要がある。つまり、はんだのはみ出し分を考慮すると、隣接する電極間の距離がより広くなるように配置する必要がある。また、隣接する電極部どうしの間での短絡を回避するために電極を小さくすると、位置ずれが生じた場合に電極と対向しなくなる可能性がある。

【0041】

これに対し、本実施形態における接合体１００は、図４に示すように隣り合う電極部どうしが小面積電極部１１Ａ、２１Ａと大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂであるため、電極部の中心間距離を狭くしたまま、一方の電極部の面積を広くすることができる。つまり、接合部分でのはんだのはみ出しによる隣り合う電極間でのショートを回避しつつ、隣り合う電極間の距離を短くすることができる。

【0042】

＜変形例＞
（１）第１電子部品１及び第２電子部品２は、半導体素子と配線基板との組み合わせに限るものではない。例えば、半導体素子どうしであってもよく、配線基板どうしであってもよく、その組み合わせに制限はない。

【0043】

（２）上記実施形態においては、小面積電極部１１Ａ、２１Ａとして、Ｔ型のピラーを用いた場合について説明したが、これに限らず、ストレート型のピラーを用いることも可能である。また、小面積電極部１１Ａ、２１Ａは、円柱に限らず、多角柱等、柱状であってもよく、また、円錐、多角錘等、錘形であってもよく、小面積電極部１１Ａ、２１Ａが形成された面と大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂが形成された面とに垂直な方向から見て、小面積電極部が対をなす大面積電極部の内側に位置する形状であればよい。

【0044】

（３）上記実施形態では、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂは、薄い層電極で形成しているが、これに限るものではなく、薄層状の第一電極層と第一電極層の上に積層され第一電極層の外形よりも小さい外形を有する第二電極層とを備えた二段形状の層電極から形成することも可能である。

【0045】

（４）上記実施形態においては、第１電極部１１及び第２電極部２１を格子の交点上に配置しているが、これに限るものではなく、任意の位置に配置することができ、その場合には隣接する電極部が小面積電極部１１Ａ、２１Ａと大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂとの組み合わせとなるように配置すればよい。

【0046】

（５）上記実施形態においては、第１電子部品１の各第１電極部１１は小面積電極部１１Ａか又は大面積電極部１１Ｂのいずれかからなり、第２電子部品２の各第２電極部２１は小面積電極部２１Ａか又は大面積電極部２１Ｂのいずれかからなる場合について説明したが、これに限るものではない。第１電子部品１の面１２ａ及び第２電子部品２の面２２ａに垂直な方向から見て、対向する第１電極部１１及び第２電極部２１の対において、第１電極部１１が第２電極部２１の外形よりも内側に位置する対と、第２電極部２１が第１電極部１１の外形よりも内側に位置する対とが、隣接して配置されていればよい。

【0047】

また、例えば、縦横整列して配置された第１電極部１１及び第２電極部２１において、いずれかの行又は列のみ、大面積電極部と小面積電極部とが交互に並ぶように配置し、他の行及び列については、第１電極部１１及び第２電極部２１が同一形状となるように形成してもよく、少なくとも、第１電極部１１が第２電極部２１の外形よりも内側に位置する対（第一の対）と、第２電極部２１が第１電極部１１の外形よりも内側に位置する対（第二の対）とを有し、且つこれら対が、隣接して配置されている電極部を有していればよい。

【0048】

（６）上記実施形態においては、部品本体１２の電極形成面１２ａの上に、第１電極部１１及び第２電極部２１を形成する場合について説明したがこれに限るものではない。例えば、小面積電極部１１Ａ、２１Ａの基体部ａ１の上面と、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂの上面と、部品本体１２の電極形成面とが面一となるように、第１電極部１１及び第２電極部２１を形成してもよい。

【0049】

（７）上記実施形態においては、小面積電極部１１Ａと２１Ａ、大面積電極部１１Ｂと２１Ｂはそれぞれ同一形状とした場合について説明したがこれに限るものではなく、例えば、突状部ａ２の形状が異なっていてもよく、要は、小面積電極部１１Ａ、２１Ａが形成された面と大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂが形成された面とに垂直な方向から見て、小面積電極部が対をなす大面積電極部の内側に位置する形状であればよい。

【0050】

（８）上記実施形態においては、小面積電極部１１Ａ、２１Ａの先端に、接合材３を設けているが、小面積電極部１１Ａ、２１Ａに替えて、大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂの小面積電極部１１Ａ、２１Ａと対向する部分に接合材３を設けてもよく、また、小面積電極部１１Ａ、２１Ａ側及び大面積電極部１１Ｂ、２１Ｂ側の両方に設けてもよい。

【0051】

なお、上述した実施形態は、本発明の一例であり、本発明は、上述した実施形態に限定されることはなく、この実施形態以外の形態であっても、本発明に係る技術的思想を逸脱しない範囲であれば、設計等に応じて種々の変更が可能である。

【符号の説明】

【0052】

１ 第１電子部品
２ 第２電子部品
３ 接合材
１１ 第１電極部
２１ 第２電極部
１１Ａ、２１Ａ 小面積電極部
１１Ｂ、２１Ｂ 大面積電極部

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】