特開 2022-178257 回路基板組立体

(19)【発行国】日本国特許庁(JP)

(12)【公報種別】公開特許公報(A)

(11)【公開番号】P2022178257

(43)【公開日】2022-12-02

(54)【発明の名称】回路基板組立体

(51)【国際特許分類】

   H05K 1/14 20060101AFI20221125BHJP

   H01R 12/52 20110101ALI20221125BHJP

【ＦＩ】

H05K1/14 H

H01R12/52

【審査請求】未請求

【請求項の数】8

【出願形態】ＯＬ

(21)【出願番号】P 2021084915

(22)【出願日】2021-05-19

(71)【出願人】

【識別番号】000227995

【氏名又は名称】タイコエレクトロニクスジャパン合同会社

(74)【代理人】

【識別番号】100094330

【弁理士】

【氏名又は名称】山田 正紀

(72)【発明者】

【氏名】土橋 大亮

(72)【発明者】

【氏名】木村 毅

【テーマコード（参考）】

5E223

5E344

【Ｆターム（参考）】

5E223AA01

5E223AB21

5E223AC12

5E223AC21

5E223BA27

5E223BB01

5E223CD15

5E223DA19

5E223DB01

5E223DB13

5E344AA07

5E344AA12

5E344BB02

5E344CC13

5E344CD13

5E344DD02

5E344EE21

(57)【要約】

【課題】回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係が厳密に調整されるとともに低コストを実現した回路基板組立体を提供する。
【解決手段】
回路基板組立体１００は、第１回路基板１０と、第２回路基板２０と、金具５０とを有する。金具５０は、金属平板を短冊形状に打ち抜き、その両端部をスルーホール１３，２３に差し込むように折り曲げたものである。ここでは、金具５０として、一旦折り曲げたら、この回路基板組立体１００の、重力方向に対する姿勢を変えても、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間の角度が予め定められた公差を維持する程度の剛性を持った材料や寸法などからなる金具５０が採用されている。
【選択図】図４

【特許請求の範囲】

【請求項1】

第１回路基板と、
第１辺が前記第１回路基板の第１辺に隣接して互いに平行に延び、該第１回路基板との間に１８０°を除く角度を有する姿勢にある第２回路基板と、
前記角度に応じた角度に屈曲した部分を有し前記第１回路基板と前記第２回路基板との双方の前記第１辺を跨いで該第１回路基板と該第２回路基板との双方に固定された金具とを備え、
前記金具が、重力に対する、前記第１回路基板および前記第２回路基板の姿勢によらず、屈曲した姿勢を維持する剛性を有することを特徴とする回路基板組立体。

【請求項2】

第１回路基板と、
第１辺が前記第１回路基板の第１辺に隣接して互いに平行に延び、該第１回路基板との間に１８０°を除く角度を有する姿勢にある第２回路基板と、
前記角度に応じた角度に屈曲した部分を有し前記第１回路基板と前記第２回路基板との双方の前記第１辺を跨いで該第１回路基板と該第２回路基板との双方に固定された、折れ曲がった板形状の金具とを備えたことを特徴とする回路基板組立体。

【請求項3】

前記第１回路基板および前記第２回路基板双方が、サポート部に搭載される各第２辺を有するとともに該各第２辺から突き出て該サポート部に形成された各差込部に差し込まれる各突起部を有し、
前記金具が、前記サポート部への差込み前において、前記第１回路基板と前記第２回路基板との間の角度を、前記各差込み部への前記各突起部の差込みを可能とする角度に維持するだけの剛性を有することを特徴とする請求項１または２に記載の回路基板組立体。

【請求項4】

前記第１回路基板、前記第２回路基板、および前記サポート部によって一つの回路が形成されることを特徴とする請求項３に記載の回路基板組立体。

【請求項5】

前記第１回路基板と前記第２回路基板が、互いに電気的に接続されることにより作用を成す、それぞれ第１回路部分および第２回路部分を有し、
前記金具が、前記第１回路基板と前記第２回路基板の機械的な固定とともに前記第１回路部分と前記第２回路部分との間の電気的な接続を担うことを特徴とする請求項１から３のうちのいずれか１項に記載の回路基板組立体。

【請求項6】

前記第１回路部分と前記第２回路部分の双方が、アンテナを構成する回路部分であることを特徴とする請求項４に記載の回路基板組立体。

【請求項7】

前記第１回路基板と前記第２回路基板が前記金具を受け入れる各受入部を有し、
前記金具が、前記各受入部に圧入されていることを特徴とする請求項１から５のうちのいずれか１項に記載の回路基板組立体。

【請求項8】

前記金具が、前記第１回路基板と前記第２回路基板の双方にはんだ付けされていることを特徴とする請求項１から７のうちのいずれか１項に記載の回路基板組立体。

【発明の詳細な説明】

【技術分野】

【0001】

本発明は、複数枚の回路基板が互いに接続された回路基板組立体に関する。

【背景技術】

【0002】

全体として途中で折れ曲がった形状を有し互いに接続された複数枚の回路基板からなる構造が知られている。

【0003】

例えば、先行文献１には、ジャンパー線で互いに接続された２枚の回路基板が開示されている。この先行文献１では、２枚の回路基板間の折曲げに伴う、ジャンパー線と回路基板の接続部にかかる負荷の軽減を目的として、ジャンパー線の長さに余裕を持たせている。

【0004】

また、先行文献２、３には、２枚の回路基板のうちの一方の回路基板の端面に突出部を形成し、もう一方の回路基板にその突出部を差し込む差込穴を形成して、その差込穴に突出部を差し込むことにより全体として９０°に折れ曲がった形状の回路基板が開示されている。

【先行技術文献】

【特許文献】

【0005】

【特許文献1】特開２００４―３１１８１３号公報

【特許文献2】特開２０１９―１３４０８１号公報

【特許文献3】特開２０２０―０２５０１２号公報

【発明の概要】

【発明が解決しようとする課題】

【0006】

接続された複数枚の回路基板からなる回路基板組立体を、例えばさらに第３の回路基板に組み立てる場合など、回路基板間の折れ曲がりの角度や回路基板どうしの相対的な位置関係が厳密に調整された回路基板組立体を必要とする場合がある。

【0007】

ここで、上掲の特許文献１に開示されたジャンパー線で接続された回路基板組立体の場合、ジャンパー線以外の支えがないと、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係が不正確となり、厳密な角度や位置関係が求められる回路基板組立体としては不向きである。

【0008】

また、上掲の特許文献２、３に開示された、一方の回路基板およびもう一方の回路基板にそれぞれ突出部および差込穴を設けて突出部を差込穴に差し込んだ構造の回路基板組立体の場合、回路基板を組み合わせて例えばはんだ付け等により固定した後は、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係は容易には変化することはない。しかしながら、この構造の回路基板組立体を実現するためには、大寸法の回路基板から回路基板をそれぞれ切り出し、その後、回路基板どうしを組み合わせる必要がある。このため、組み合わせの段階で、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係を厳密に調整してから固定する必要があり、その調整に時間とコストがかかる。

【0009】

本発明は、上記事情に鑑み、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係が厳密に調整されるとともに低コストを実現した回路基板組立体を提供することを目的とする。

【課題を解決するための手段】

【0010】

上記目的を達成する本発明の第１の回路基板組立体は、
第１回路基板と、
第１辺が第１回路基板の第１辺に隣接して互いに平行に延び、第１回路基板との間に１８０°を除く角度を有する姿勢にある第２回路基板と、
上記角度に応じた角度に屈曲した部分を有し第１回路基板と第２回路基板との双方の第１辺を跨いで第１回路基板と第２回路基板との双方に固定された金具とを備え、
上記金具が、重力に対する、第１回路基板および第２回路基板の姿勢によらず、屈曲した姿勢を維持する剛性を有することを特徴とする。

【0011】

本発明の第１の回路基板組立体によれば、上掲の特許文献１－３に開示された回路基板組立体と比べ、低コストで厳密に調整された回路基板組立体が実現する。

【0012】

また、上記目的を達成する本発明の第２の回路基板組立体は、
第１回路基板と、
第１辺が前記第１回路基板の第１辺に隣接して互いに平行に延び、第１回路基板との間に１８０°を除く角度を有する姿勢にある第２回路基板と、
上記角度に応じた角度に屈曲した部分を有し第１回路基板と第２回路基板との双方の第１辺を跨いで第１回路基板と第２回路基板との双方に固定された、折れ曲がった板形状の金具とを備えたことを特徴とする。

【0013】

本発明の第２の回路基板組立体によれば、相応の力で曲げることができ、曲げた形状が維持される程度の剛性の金具を採用することにより、曲げの角度のみの調整で調整が完了する、低コストで厳密に調整された回路基板組立体が実現する。

【0014】

ここで、本発明の第１の回路基板組立体および第２の回路基板組立体のいずれにおいても、
第１回路基板および第２回路基板双方が、サポート部に搭載される各第２辺を有するとともに各第２辺から突き出てサポート部に形成された各差込部に差し込まれる各突起部を有し、
上記金具が、サポート部への差込み前において、第１回路基板と第２回路基板との間の角度を、各差込部への各突起部の差込みを可能とする角度に維持するだけの剛性を有することが好ましい。

【0015】

上記金具として、例えば後述するレベルの精度を持った差込部への差込みを可能とする角度に維持するだけの剛性を備えた金具を採用することが好ましい。

【0016】

この場合に、第１回路基板、第２回路基板、およびサポート部によって一つの回路が形成されることも好ましい態様である。

【0017】

また、本発明の第１の回路基板組立体および第２の回路基板組立体のいずれにおいても、第１回路基板と第２回路基板が、互いに電気的に接続されることにより作用を成す、それぞれ第１回路部分および第２回路部分を有し、
上記金具が、第１回路基板と第２回路基板の機械的な固定とともに第１回路部分と第２回路部分との間の電気的な接続を担うことが好ましい。

【0018】

この場合に、第１回路部分と第２回路部分の双方が、アンテナを構成する回路部分であってもよい。

【0019】

上記金具として、機械的な剛性とともに電気的特性も考慮した金具を採用し、その金具に、機械的な固定と電気的な接続との双方を担わせる。こうすることにより、機械的な固定のための金具とその金具とは別の電気配線とを組み合わせるよりも簡易な構造の回路基板組立体が実現し、これを例えばアンテナに採用すると、金具と電気配線とを組み合わせるよりも安定した性能のアンテナが実現する。

【0020】

ここで、本発明の第１の回路基板組立体および第２の回路基板組立体のいずれにおいても、
第１回路基板と第２回路基板が上記金具を受け入れる各受入部を有し、上記金具が、各受入部に圧入されていることが好ましい。

【0021】

圧入を採用すると、その後の接続工程を不要とし、さらに低コストな回路基板組立体が実現する。

【0022】

あるいは、本発明の第１の回路基板組立体および第２の回路基板組立体のいずれにおいても、上記金具が、第１回路基板と第２回路基板の双方にはんだ付けされていることも好ましい形態である。

【0023】

はんだ付けの場合も、回路基板上の他の回路部品のはんだ付けと同時に行うなど、特別な工程を不要とし、確実な接続と低コスト化が実現する。

【発明の効果】

【0024】

以上の本発明によれば、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係が厳密に調整されるとともに低コストを実現した回路基板組立体が実現する。

【図面の簡単な説明】

【0025】

【図1】本発明の回路基板組立体の製造に適用可能な製造方法の一例を示した工程図である。

【図2】回路基板上の一般的なスルーホールの精度を示した図である。

【図3】端子をスルーホールにスムーズに差し込むための端子間相対位置の必要精度を例示した図である。

【図4】本発明の第１実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図5】本発明の第２実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図6】本発明の第３実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図7】本発明の第４実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図8】本発明の第５実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図9】本発明の第６実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図10】本発明の第７実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図11】本発明の第８実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図12】本発明の第９実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図13】本発明の第１０実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図14】本発明の第１１実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【図15】本発明の第１２実施形態としての回路基板組立体を示した図である。

【発明を実施するための形態】

【0026】

以下、本発明の実施の形態について説明する。

【0027】

ここでは先ず、本発明の回路基板組立体の製造方法として採用し得る好ましい製造方法の一例について説明する。ただし、本発明の回路基板組立体は、その製造方法を問うものではない。

【0028】

図１は、本発明の回路基板組立体の製造に適用可能な製造方法の一例を示した工程図である。

【0029】

図１（Ａ）には、大サイズの回路基板１が示されている。

【0030】

また、図１（Ｂ）は、図１（Ａ）に点線で示した楕円Ｏの部分の拡大図である。

【0031】

ここでは、大サイズの回路基板１から、８個の回路基板組立体１００が製造される。なお、ここでの説明にあたっては、回路基板組立体として完成する前の段階であっても、製造後に回路基板組立体となる部分について、製造後と同じ符号を付して回路基板組立体１００と称する。製造後に第１回路基板１０あるいは第２回路基板２０となる部分についても同様である。

【0032】

図１（Ａ），（Ｂ）では、既に回路パターンが印刷され、さらに打ち抜き加工がなされて、第１回路基板１０および第２回路基板２０の原型が形成されている。第１回路基板１０および第２回路基板２０には、互いに電気的に接続されてアンテナとして作用する第１回路部分１１と第２回路部分２１を有する。また、第２回路基板２０には、さらに第３回路部分２２も形成されている。

【0033】

この図１（Ａ），（Ｂ）に示した段階の第１回路基板１０および第２回路基板２０は、大サイズの回路基板１上の位置が維持されるように、大サイズの回路基板１の、第１回路基板１０および第２回路基板２０を打ち抜いた後のフレーム１Ａと部分的につながった状態となっている。また、第１回路基板１０と第２回路基板２０の双方には、金具５０を差し込むスルーホール１３，２３が形成されている。これらのスルーホール１３，２３は、本発明にいう受入部の一例に相当する。なお、受入部は、必ずしも貫通している孔（スルーホール）である必要はない。

【0034】

図１（Ｃ）は、図１（Ａ），（Ｂ）に示す１回路基板１０および第２回路基板２０のスルーホール１３，２３に金具５０が差し込まれた状態を示した図である。

【0035】

金具５０は、この図１に示す第１回路基板１０および第２の回路基板２０とは別途に製造される。具体的には、この金具５０は、例として金属平板を短冊形状に打ち抜き、その両端部をスルーホール１３，２３に差し込むように折り曲げたもの、あるいはそれを含むものである。例えば金具５０には、折り曲げた金属平版に一部絶縁被膜のような被膜や、強度を全体的にあげるための非金属の構造体等、金属平版以外の要素が更に組み合わさってもよい。この金具５０は、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間の機械的な結合を担うとともに、電気的な接続も担うように、その剛性や導電性が考慮されている。この図１に示す例では、金具５０は、その両端部がスルーホール１３，２３に差し込まれ、さらにそれらのスルーホール１３，２３と金具端部との隙間に半田を流し込むようにして半田付けされる。

【0036】

この段階で、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間の相対位置は固定される。この段階では、第１回路基板１０と第２回路基板２０の双方が、大サイズの回路基板１のフレーム１Ａにつながったままの状態にあり、特段の調整を行うことなく、第１回路基板１０と第２回路基板２０が高精度な相対位置関係をもって固定される。

【0037】

図１（Ｄ）は、回路基板組立体１００を大サイズの回路基板１のフレーム１Ａから切り離した状態を示した図である。

【0038】

この図１（Ｄ）に示した回路基板組立体１００は、第１回路基板１０と第２回路基板２０が同一平面となっている。そこで、回路基板組立体１００は、この図１（Ｄ）に示したようにフレーム１Ａから切り離したのち、金具５０の部分で折り曲げられる。ここでは、一例として、角度９０°に折り曲げられる。

【0039】

図１（Ｅ）は、折り曲げ後の回路基板組立体１００と第３回路基板３０とを示した斜視図である。第３回路基板３０は、本発明にいうサポート部の一例に相当する。

【0040】

第２回路基板２０の第１辺２０１は、第１回路基板１０の第１辺１０１に隣接して互いに平行に延びている。また、第１回路基板１には、その第２辺１０２から第３回路基板３０に向かって突き出た突起部１４が形成されている。また、これと同様に、第２回路基板２０にも、その第２辺２０２から第３回路基板３０に向かって突き出た突起部２４，２５が形成されている。

【0041】

一方、第３回路基板３０には、これらの突起部１４，２４，２５に対応する位置に、スルーホール３１，３２，３３が形成されている。回路基板組立体１００は、図１（Ｅ）に示すように折り曲げられたのち、各突起部１４，２４，２５が各スルーホール３１，３２，３３に差し込まれてはんだ付けされる。各突起部１４，２４，２５および各スルーホール３１，３２，３３は、第１回路基板１０および第２回路基板２０と、第３回路基板３０との間の機械的な結合とともに、電気的な接続を担っている。そして、このはんだ付けにより、第１回路基板１０、第２回路基板２０、および第３回路基板３０に形成されている各部分回路がつながって一つの回路が形成される。ここで、各突起部１４，２４，２５は、本発明にいう突起部の一例に相当し、各スルーホール３１，３２，３３は、本発明にいう差込部の一例に相当する。

【0042】

ここで、回路基板組立体１００は、各突起部１４，２４，２５は、各スルーホール３１，３２，３３にスムーズに差し込むことができる程度に厳密に調整された、第１回路基板１０と第２回路基板２０の相対位置および開き角度に仕上がっている必要がある。ここでは、第１回路基板１０と第２回路基板２０の相対位置は、大サイズの回路基板１から切り出す前の高精度の相対位置がそのまま保たれているため、金具５０の折り曲げ角度のみ、既定の精度を満足するように折り曲げればよい。

【0043】

仮に、例えば前掲の特許文献３のように、第１回路基板１０に相当する回路基板と第２回路基板２０に相当する回路基板を別々に切り出し、切り出した後の２枚の回路基板を組み合させることを考える。この場合、２枚の回路基板の相対位置と開き角度との双方が各既定精度となるように慎重に組み合わせて固定する必要を生じ、多大な時間とコストがかかることになる。

【0044】

これに対し、以下に説明する各実施形態の回路基板組立体は、この図１に示した製造方法を採用することができ、製造に要する時間とコストを削減することができる。

【0045】

ここで、参考のために、一般的なスルーホールの精度と２枚の回路基板の必要な組立精度を挙げておく。

【0046】

図２は、回路基板上の一般的なスルーホールの精度を示した図である。

【0047】

図２（Ａ）は、回路基板上の一般的なスルーホールどうしの位置関係の精度を示している。２つのスルーホールの真の相対距離Ｘに対し、±０．１ｍｍ～±０．２５ｍｍ程度の公差を有する。

【0048】

また、図２（Ｂ）は、回路基板上の一般的なスルーホールの径の精度を示している。真の径φｘに対し、±０．０５ｍｍ～±０．１５ｍｍの公差を有する。このスルーホールの径の精度を考慮して２枚の回路基板の組立精度を設定する必要がある。

【0049】

さらに、図２（Ｃ）は、回路基板上の一般的なスルーホールとそのスルーホールに差し込まれる端子との間の設計上のすき間を示している。一般的には、このすき間は、０．１ｍｍ～０．５ｍｍに設定される。すき間が大きいほど２枚の回路基板の組立精度を緩くできるが、すき間が大きすぎると、半田による回路基板の固定力が不足したり不安定になる可能性が高くなる。

【0050】

図３は、端子をスルーホールにスムーズに差し込むための端子間相対位置の必要精度を例示した図である。ここでは、前掲の特許文献３および図３（A）に示されているように、第１回路基板１０と第２回路基板２０を別々に切り出してから組み立てることを想定している。また、端子とは各回路基板の突起部に相当し、突起部は回路基板の一部であるから、端子間相対位置の精度は2枚の回路基板の組み立て精度とみなすことができる。

【0051】

図3において、第１回路基板１０の突起部１３と第2回路基板２０の突起部２３との位置関係は２つの方向で規定している。図３（B）に示すように、第１回路基板１０に沿った方向において、第１回路基板１０の突起部１３の幅の中心と第2回路基板２０の突起部２３の厚さの中心とは１５mmの距離にあり、その公差は±０．２５ｍｍである。つまり、距離は１４．７５ｍｍ～１５．２５ｍｍの範囲内であるべきことが規定されている。また、第１回路基板１０に沿った方向と垂直の方向において、第１回路基板１０の突起部１３の厚さの中心と第2回路基板２３の突起部２３の幅の中心とは５ｍｍの距離にあり、その公差は±０．２５ｍｍである。つまり、距離は４．７５ｍｍ～５．２５ｍｍの範囲内であるべきことが規定されている。

【0052】

図１に示した製造方法の場合、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間の相対位置は正確に保たれていることから、この組立精度はほぼ無視することができる。言い換えると、第１回路基板１０と第２回路基板２０を大サイズの回路基板１から切り出した後、この組立精度が維持される程度の剛性を持つ、折れ曲がった板形状の金具５０が採用されている。

【0053】

以下、本発明の回路基板組立体の各種の実施形態について説明する。なお、以下に説明する各実施形態では、分かり易さのため、形態の相違があっても、図１に示した回路基板組立体１００で採用した符号をそのまま採用して説明する。また、図１を参照して説明した内容についての重複説明、および後に挙げる実施形態における、先に挙げる実施形態で説明した内容についての重複説明については、省略することがある。

【0054】

図４は、本発明の第１実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図３（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0055】

この図４に示した第１実施形態の回路基板組立体１００は、図１に示した回路基板組立体１００と同一のものであり、第１回路基板１０と、第２回路基板２０と、それらを連結する金具５０とを有する。

【0056】

第１回路基板１０には、第１回路部分１１が形成されていて、第２回路基板１０には、第２回路部分２１および第３回路部分２２が形成されている。そして、第１回路部分１１と第２回路部分２１は、金具５０で電気的にも接続されて１つのアンテナを構成している。

【0057】

また、第１回路基板１０および第２回路基板２０には、各スルーホール１３，２３が形成され、それらのスルーホール１３，２３に金具５０の各端部５１，５２が差し込まれている。金具５０は、その両端部５１，５２がスルーホール１３，２３に差し込まれ、さらに、各スルーホール１３，２３と、そのスルーホール１３，２３に差し込まれた金具５０の各端部５１，５２との隙間に半田が流し込まれてはんだ付けされている。これにより、金具５０は、第１回路基板１０と第２回路基板２０を機械的に連結している。また、２つ示されている金具５０のうちの上側に示されている金具５０は、第１回路部分１１と第２回路部分２１を電気的にも接続している。また、第１回路基板１０には、突起部１４が形成され、第２回路基板２０には突起部２４，２５が形成されている。

【0058】

金具５０は、金属平板を短冊形状に打ち抜き、その両端部をスルーホール１３，２３に差し込むように折り曲げたものである。こ金具５０は、その両端部５１，５２がスルーホール１３，２３に差し込まれてはんだ付けされていて、さらにその中央部５３が予め決められた角度（ここでは９０°）に折り曲げられている。

【0059】

仮に、この金具５０に代わり、第１回路基板１０と第２回路基板２０がジャンパー線で接続されているとする。ジャンパー線は電気的に接続するためのものであり、取り扱いやすいように比較的剛性の低い柔らかい材料が使用されている。このため、第１回路基板１０と第２回路基板２０をジャンパー線で接続して第１回路基板１０と第２回路基板２０が所定の角度となるようにジャンパー線を一旦折り曲げても、取り扱いの途中における重力の作用などにより第１回路基板１０と第２回路基板２０の相対的な姿勢が変化してしまうことになる。

【0060】

ここでは、金具５０として、一旦折り曲げたら、この回路基板組立体１００の、重力方向に対する姿勢を変えても、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間の角度が予め定められた公差を維持する程度の剛性を持った材料や寸法などからなる金具５０が採用されている。

【0061】

したがって、このような金具５０を採用することによって、組立の作業時間やコストが削減された回路基板組立体１００が実現する。

【0062】

図５は、本発明の第２実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図５（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図５（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0063】

この図５に示した第２実施形態の、図４に示した第１実施形態との相違点は、金具５０の両端部５１，５２の形状である。金具５０の両端部５１，５２には孔５１１，５２１が設けられていて、各端部５１，５２は、その孔５１１，５２１を押し潰すようにして、各スルーホール１３，２３に差し込まれる。すなわち、各端部５１，５２は、各スルーホール１３，２３に圧入される。このように、金具５０は、圧入により、第１回路基板１０と第２回路基板２０を連結してもよい。この金具５０も、金属平板が短冊形状に打ち抜かれ、その両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0064】

なお、この第２実施形態は、金具５０の両端部５１，５２の圧入のみで第１回路基板１０と第２回路基板２０を連結したものであるが、圧入と半田付けとの双方により、より強固に連結してもよい。

【0065】

図６は、本発明の第３実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図６（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図６（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0066】

この図６に示した第３実施形態の、図４に示した第１実施形態との相違点は、金具５０の両端部５１，５２とスルーホール１３，２３の相対的な寸法と金具５０の中央部５３の幅である。

【0067】

図４に示した第１実施形態の場合、金具５０の幅ｗはスルーホール１３，２３の直径よりも狭く、両端部５１，５２がスルーホール１３，２３に差し込まれた後の半田付けにより固定されている。これに対し、この図６に示す第３実施形態の場合、金具５０の両端部５１，５２の断面形状は、第１実施形態の場合と同じく矩形のままであるが、その幅ｗはスルーホール１３，２３の直径よりも広めに形成されており、両端部５１，５２がスルーホール１３，２３に圧入されている。圧入とはんだ付けとを併用してさらに強固に固定してもよい
また、この図６に示す第３実施形態における金具５０は、その中央部５３の幅ｗ２が両端部５１，５２の幅ｗ１と比べ狭幅となっている。これは、第１回路基板１０と第２回路基板２０との間に角度を付けるときに、金具５０の折れ曲がる位置を中央部５３に誘導し、中央部５３が正しい角度に折れ曲がり易くするためである。

【0068】

この図６に示す金具５０も、金属平板が短冊形状に打ち抜かれ、その両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0069】

なお、金具５０の両端部５１，５２は、これまでの例に示したように、スルーホール１３，２３に差し込まれて半田付けされていてもよく、スルーホール１３，２３に圧入されていてもよく、それらが併用されていてもよい。この点は、以下に説明する各実施形態でも同様であり、以下に説明する各実施形態における説明では、金具５０の両端部５１，５２の、スルーホール１３，２３への固定方法についての言及は省略する。

【0070】

図７は、本発明の第４実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図７（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図７（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0071】

この図７に示した第３実施形態における金具５０は、両端部５１，５２と比べ中央部５３の肉厚が薄くなっている。これも、図６に示した第３実施形態の場合と同じく、中央部５３を曲がり易くするためである。

【0072】

この図７に示す金具５０も、金属平板が短冊形状に打ち抜かれ、その打ち抜きの際に肉厚が薄くなるように中央部５３が押し潰され、その両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0073】

図８は、本発明の第５実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図８（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図８（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0074】

この図８に示した第５実施形態における金具５０は、両端部５１，５２の幅ｗ１よりも中央部５３の幅ｗ２が狭く、両端部５１，５２に行くにしたがって幅広となっている。これも、図６，図７に示した第３実施形態および第４実施形態の場合と同じく、中央部５３を曲がり易くするためである。

【0075】

この図８に示す金具５０も、金属平板が短冊形状に打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0076】

図９は、本発明の第６実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図９（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図９（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0077】

この図９に示した第６実施形態における金具５０は、両端部５１，５２がそれぞれ二股に分かれている。これに対応して、第１回路基板１０のスルーホール１３および第２回路基板２０のスルーホール２３も、１つの金具５０につき、２つずつ形成されている。そして、それぞれ二股に分かれた両端部５１，５２が、その２つずつのスルーホール１３，２３に１本ずつ差し込まれている。このように、両端部５１，５２を二股にすると、第１回路基板１０や第２回路基板２０と金具５０との接触点が増え、機械的にも強固に固定され、また電気的にもより確実に接続される。

【0078】

この図９に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0079】

図１０は、本発明の第７実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１０（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図１０（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0080】

この図１０に示した第７実施形態における金具５０は、両端部５１，５２がそれぞれ三股に分かれている。これに対応して、第１回路基板１０のスルーホール１３および第２回路基板２０のスルーホール２３も、１つの金具５０につき３つずつ形成されている。そして、それぞれ三股に分かれた両端部５１，５２が、その３つずつのスルーホール１３，２３に１本ずつ差し込まれている。両端部５１，５２を三股に分けてある理由も、図９に示した、両端部５１，を二股に分けた理由と同じである。すなわち、両端部５１，５２を三股にすると、第１回路基板１０や第２回路基板２０と金具５０との接触点が増え、機械的にも強固に固定され、また電気的にもより確実に接続される。

【0081】

この図１０に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0082】

図１１は、本発明の第８実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１１（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図１１（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0083】

図４～図１０に示した第１～第７実施形態の場合、金具５０は、第１回路基板１０と第２回路基板２０を、鈍角側（角度２７０°に開いた側）を経由して結合している。これに対し、この図１１に示す第８実施形態の回路基板組立体１００は、第１回路基板１０と第２回路基板２０を、鋭角側（角度９０°に開いた側）を経由して結合している。

【0084】

この図１１に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0085】

図１２は、本発明の第９実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１２（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図１２（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0086】

図４～図１１に示した第１～第９実施形態の場合、第１回路基板１０と第２回路基板２０にはスルーホール１３，２３が形成されていて、金具５０は、その両端部５１，５２がスルーホール１３，２３に差し込まれた状態で、第１回路基板１０と第２回路基板２０を結合している。これに対し、この図１２に示す第９実施形態の回路基板組立体１００は、その金具５０の両端部５１，５２が第１回路基板１０および第２回路基板２０の表面に沿う向きに折り曲げられていて、第１回路基板１０および第２回路基板２０の表面に半田付けされている。

【0087】

このように、金具５０は、第１回路基板１０および第２回路基板２０の表面に半田付けされていてもよい。

【0088】

この図１２に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0089】

図１３は、本発明の第１０実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１３（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００の斜視図、図１３（Ａ）に点線で示した円Ｒの部分の拡大図、および、円Ｒの部分の裏側を示した拡大図である。

【0090】

図４～図１２に示した第１～第９実施形態の場合、第１回路基板１０と第２回路基板２０は、２つの金具５０で固定されている。これに対し、この図１３に示す第１０実施形態の場合は、第１回路基板１０と第２回路基板２０は、幅ｗが広い１つの金具５０で連結されている。金具５０は１つだが、第１回路基板１０および第２回路基板２０には、スルーホール１３，２３が２つずつ形成されている。これに合わせて、金具５０の両端部５１，５２には、２本ずつの脚部５１２，５２２が形成されて、各スルーホール１３，２３に脚部５１２，５２２が１本ずつ差し込まれている。

【0091】

またこの金具５０の中央部５３を適度な力で折り曲げることができるように、中央部５３には孔５３１が形成されている。

【0092】

このように、第１回路基板１０と第２回路基板２０を結合する金具５０は、２つである必要はなく、この図１４に示すように１つであってもよく、あるいは、図示は省略するが３つ以上であってもよい。

【0093】

この図１３に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0094】

図１４は、本発明の第１１実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１４（Ａ）、（Ｂ）、（Ｃ）は、それぞれ、回路基板組立体１００をおもて面側から見た斜視図、回路基板組立体１００をうら面側から見た斜視図、および側面図である。

【0095】

図４～図１３に示した第１～第１０実施形態の場合、金具５０は、第１回路基板１０と第２回路基板２０が９０°に開いた姿勢を維持するように、第１回路基板１０と第２回路基板２０を結合している。これに対し、この図１４に示す第１１実施形態の回路基板組立体１００は、第１回路基板１０と第２回路基板２０が、９０°ではなく例えば１２０°に開いた姿勢を維持するように、第１回路基板１０と第２回路基板２０を結合している。

【0096】

この図１４に示すように、第１回路基板１０と第２回路基板２０とのなす角度は、９０°である必要はなく、１８０°を除く、どのような角度であってもよい。

【0097】

この図１４に示す金具５０も、金属平板が打ち抜かれて両端部５１，５２が折り曲げられ、さらに中央部５３が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0098】

図１５は、本発明の第１２実施形態としての回路基板組立体を示した図である。ここで、図１５（Ａ）、（Ｂ）は、回路基板組立体１００を、それぞれ、おもて面側から見た斜視図、およびうら面側から見た斜視図である。

【0099】

図４～図１４に示した第１～第１１実施形態の場合、第１回路基板１０と第２回路基板２０との２枚の回路基板が金具５０で連結された構造の回路基板組立体１００であるが、この図１５に示した回路基板組立体１００は、さらに、第４回路基板４０と、金具６０とを備えている。第４回路基板４０は、金具６０により、第１回路基板１０に連結されている。

【0100】

このように、本発明の回路基板組立体は、３枚以上の回路基板が連結された構造体であってもよい。

【0101】

ここで、金具６０も、金具５０と同様、金属平板が打ち抜かれて両端部が折り曲げられ、さらに中央部が折り曲げられたものであり、本発明にいう折れ曲がった板形状の金具の一例に相当する。

【0102】

以上、第１～第１２実施形態を示した通り、本発明によれば、回路基板間の角度や回路基板どうしの位置関係が厳密に調整されるとともに低コストを実現した回路基板組立体が実現する。

【符号の説明】

【0103】

１ 大サイズの回路基板
１Ａ 大サイズの回路基板のフレーム
１０ 第１回路基板
１０１ 第１辺
１０２ 第２辺
１１ 第１回路部分
１３ スルーホール
１４ 突起部
２０ 第２回路基板
２０１ 第１辺
２０２ 第２辺
２１ 第２回路部分
２２ 第３回路部分
２３ スルーホール
２４ 突起部
２５ 突起部
３０ 第３回路基板
３１，３２，３３ スルーホール
４０ 第４回路基板
５０ 金具
５１，５２ 端部
５１１，５２１ 孔
５１２，５２２ 脚部
５３ 中央部
５３１ 孔
６０ 金具
１００ 回路基板組立体

【図1】

【図2】

【図3】

【図4】

【図5】

【図6】

【図7】

【図8】

【図9】

【図10】

【図11】

【図12】

【図13】

【図14】

【図15】