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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022178945
(43)【公開日】2022-12-02
(54)【発明の名称】メッキ処理部品
(51)【国際特許分類】
C25D 7/04 20060101AFI20221125BHJP
C25D 5/02 20060101ALI20221125BHJP
C25D 17/12 20060101ALI20221125BHJP
【ＦＩ】
C25D7/04
C25D5/02 Z
C25D17/12 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021086093
(22)【出願日】2021-05-21
(71)【出願人】
【識別番号】521221294
【氏名又は名称】有限会社田村化学工業
(74)【代理人】
【識別番号】100137589
【弁理士】
【氏名又は名称】右田 俊介
(72)【発明者】
【氏名】田村 卓也
(72)【発明者】
【氏名】田村 裕紀
【テーマコード（参考）】
4K024
【Ｆターム（参考）】
4K024AA02
4K024AA03
4K024AA05
4K024AA10
4K024AA11
4K024AB08
4K024BA02
4K024BC04
4K024BC05
4K024CB06
4K024CB07
4K024CB08
4K024DA05
4K024FA01
4K024GA04
4K024GA16
(57)【要約】
【課題】円形貫通孔の内周面に適切な厚さのメッキ層を施したメッキ処理部品を提供する。
【解決手段】両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とする。
【選択図】図７
【解決手段】両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とする。
【選択図】図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、
前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とするメッキ処理部品。
前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とするメッキ処理部品。
【請求項2】
前記円形貫通孔の内周面の前記両端部に前記開口に向かって拡径するテーパー状の拡径部がそれぞれ形成されており、前記拡径部における前記メッキ層の厚さが当該拡径部の開口側より内奥側の方が厚いことを特徴とする請求項１に記載のメッキ処理部品。
【請求項3】
前記拡径部における前記メッキ層の厚さは、当該拡径部の開口端から内奥端に向けて単調に漸増していることを特徴とする請求項２に記載のメッキ処理部品。
【請求項4】
前記拡径部における前記メッキ層は、当該拡径部の開口端と内奥端との間に最も厚さの薄い領域を備えることを特徴とする請求項２に記載のメッキ処理部品。
【請求項5】
前記円形貫通孔の内周面には、一方の前記拡径部と他方の前記拡径部との間に平坦部が形成されており、前記平坦部において前記深さ方向の中央部を含む領域におけるメッキ層の厚さが一方向に向かって漸増していることを特徴とする請求項２から４いずれか１項に記載のメッキ処理部品。
【請求項6】
前記平坦部において前記メッキ層の厚さが最大の位置が、前記深さ方向の前記中央部よりも前記一方向の側に偏った位置にあることを特徴とする請求項５に記載のメッキ処理部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、貫通孔を有する部品にメッキ処理を施したメッキ処理部品に関する。
【背景技術】
【0002】
筒状部分の内径が軸方向に漸次異なるように形成された内周面にメッキ処理を施したメッキ部品がある。このメッキ部品は、メッキ膜の厚みも漸次異なるように施されている（例えば、特許文献１）。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開平１１－３０２８９５号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
特許文献１の場合、内周面に施されるメッキ膜の厚みは、軸方向に対し漸次増加または漸次減少しており、何れかの一方の口径部分のメッキ膜の厚みは、軸方向に対し内側より厚くなっている。そのため、生成されたメッキ部品を用いる際に不都合が生じる場合があり、改善の余地があった。
【0005】
本発明は上記の課題に鑑みてなされたものであり、円形貫通孔の内周面に適切な厚さのメッキ層を施したメッキ処理部品に関する。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明は、両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とするメッキ処理部品に関する。
【発明の効果】
【0007】
本発明により提供される技術によれば、メッキ層の厚さが円形貫通孔の両縁部より中側の方を厚くすることで、生成されたメッキ処理部品を用いる際、例えば、円形貫通孔に軸棒をいずれの開口端から挿入する場合も引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。
【図面の簡単な説明】
【0008】
【図1】円筒状部品（加工対象部品）の外観を示す図である。
【図2】円筒状部品の円形貫通孔を長さ方向に切断した断面図である。
【図3】円筒状部品の円形貫通孔の縁部に拡径部を設けた断面図である。
【図4】本発明のメッキ処理部品を作成する際に適用されるメッキ処理装置の一例を示す概念図である。
【図5】本発明のメッキ処理部品を作成する際に適用されるメッキ処理装置の一例を示す概念図である。
【図6】本発明の円形貫通孔の内周面に付した符号の位置を示す図である。
【図7】本部品の円形貫通孔２０に施されたメッキ皮膜３０の厚さを示す図（実施例１）である。
【図8】本部品の円形貫通孔２０に施されたメッキ皮膜３０の厚さを示す図（実施例２）である。
【図9】実施例２における本部品の円形貫通孔２０の当接部（上面）１１の拡径部２１に施されたメッキ皮膜３０の厚さを示す図である。
【図10】実施例２における本部品の円形貫通孔２０の当接部（底面）１２の拡径部２２に施されたメッキ皮膜３０の厚さを示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0009】
以下、本発明の実施形態について図面を用いて説明する。
はじめに、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態のメッキ処理部品１０（以下、本部品と表示する場合がある）は、図１に示す円筒状の加工対象部品１０に形成された両端が開口した円形貫通孔２０の内周面にメッキ層を施したものである。円筒状の加工対象部品１０の大きさは限定されないが、本実施形態では、当接部（上面）１１および当接部（底面）１２の直径が２０ｍｍ程度、長さ５０ｍｍ程度の円筒状の加工対象部品１０とする。円筒状の加工対象部品１０は金属素材からなり、金属の種類は、特定の金属から成るものでも、合金でもよい。本実施形態では、鋼など鉄系の合金からなるものとする。
円形貫通孔２０は、図１に示すように、円筒状の加工対象部品１０の当接部（上面）１１の中心から垂直に当接部（底面）１２に向けて形成した円筒状の孔である。円筒状の加工対象部品１０の外径と円形貫通孔２０の外径比はどのような値でもよい。本実施形態では、円筒状の加工対象部品１０には、直径２ｍｍ程度の円形貫通孔２０が形成されたものを用いる。
円筒状の加工対象部品１０の外周面および内周面はどのように加工されたものでもよいが、切削、研削、研磨などにより表面の面精度が高く加工されているものが好ましい。これはメッキ処理を施す加工対象部品の表面の粗さの状態がメッキの仕上げや耐食性に大きな影響が出るためである。
円筒状の加工対象部品１０に施すメッキの種類は、クロムメッキ、硬質クロムメッキ、ニッケルメッキ、亜鉛メッキ、金メッキ、銀メッキなどが挙げられる。本実施形態では、クロムメッキによりメッキ処理を行うものとする。
はじめに、本実施形態の概要について説明する。
本実施形態のメッキ処理部品１０（以下、本部品と表示する場合がある）は、図１に示す円筒状の加工対象部品１０に形成された両端が開口した円形貫通孔２０の内周面にメッキ層を施したものである。円筒状の加工対象部品１０の大きさは限定されないが、本実施形態では、当接部（上面）１１および当接部（底面）１２の直径が２０ｍｍ程度、長さ５０ｍｍ程度の円筒状の加工対象部品１０とする。円筒状の加工対象部品１０は金属素材からなり、金属の種類は、特定の金属から成るものでも、合金でもよい。本実施形態では、鋼など鉄系の合金からなるものとする。
円形貫通孔２０は、図１に示すように、円筒状の加工対象部品１０の当接部（上面）１１の中心から垂直に当接部（底面）１２に向けて形成した円筒状の孔である。円筒状の加工対象部品１０の外径と円形貫通孔２０の外径比はどのような値でもよい。本実施形態では、円筒状の加工対象部品１０には、直径２ｍｍ程度の円形貫通孔２０が形成されたものを用いる。
円筒状の加工対象部品１０の外周面および内周面はどのように加工されたものでもよいが、切削、研削、研磨などにより表面の面精度が高く加工されているものが好ましい。これはメッキ処理を施す加工対象部品の表面の粗さの状態がメッキの仕上げや耐食性に大きな影響が出るためである。
円筒状の加工対象部品１０に施すメッキの種類は、クロムメッキ、硬質クロムメッキ、ニッケルメッキ、亜鉛メッキ、金メッキ、銀メッキなどが挙げられる。本実施形態では、クロムメッキによりメッキ処理を行うものとする。
【0010】
円筒状の加工対象部品１０の断面図を図２に示す。図２は図１のＡ－Ａ線で切断した図である。図２に示すように、円筒状の加工対象部品１０の当接部（上面）１１中心から垂直に当接部（底面）１２に向けて一定の直径で円形貫通孔２０が設けられている。
円形貫通孔２０の両縁部には、図３に示すように、テーパー状の拡径部２１、２２がそれぞれ設けられている。当接部（上面）１１側を拡径部２１、当接部（上面）１２側を拡径部２２とし、両者の間には、平坦部２３が設けられている。本実施形態の円形貫通孔２０は、平坦部２３での直径が２ｍｍ程度であり、拡径部２１、２２の端部直径は、２ｍｍより大きく形成されている。
円形貫通孔２０の両縁部には、図３に示すように、テーパー状の拡径部２１、２２がそれぞれ設けられている。当接部（上面）１１側を拡径部２１、当接部（上面）１２側を拡径部２２とし、両者の間には、平坦部２３が設けられている。本実施形態の円形貫通孔２０は、平坦部２３での直径が２ｍｍ程度であり、拡径部２１、２２の端部直径は、２ｍｍより大きく形成されている。
【0011】
図４を用いて、本実施形態のメッキ処理装置２００について説明する。
メッキ液の入ったメッキ槽１００に、円筒状の加工対象部品１０と電極（陽極と陰極）を浸漬し、電極に電流を流すことによって、円筒状の加工対象部品１０にメッキ皮膜を施す電解メッキによってメッキ処理部品１０を生成する。本実施形態では、メッキ液として酸化クロム溶液を用いることとする。
ここで、メッキ処理装置２００における円筒状の加工対象部品１０および電極の設け方を説明する。
図４に示すように、円筒状の加工対象部品１０を金属製のカソード１２０に配置する。複数の円筒状の加工対象部品１０に対し同時にメッキ皮膜を施せるように、カソード１２０には、複数の円筒状の加工対象部品１０を配置することとする。このとき、円筒状の加工対象部品１０と円筒状の加工対象部品１０とが接触しないように、両者の間に樹脂製のスペーサ（図示しない）を設ける。カソード１２０に円筒状の加工対象部品１０を配置した状態を図５に示す。
図５に示すように、金属製の凹形状のカソード１２０に円筒状の加工対象部品１０を配置すると、円筒状の加工対象部品１０とカソード１２０とが接触する部分があるため、カソード１２０と円筒状の加工対象部品１０とは電気的に接続され、円筒状の加工対象部品１０にメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。また、カソード１２０を凹形状としたことで、円筒状の加工対象部品１０が２点以上で接触でき、これにより、円筒状の加工対象部品１０を安定した状態で設置できる。よって、円形貫通孔２０の内周面に高品質なメッキ皮膜を施すことが可能となる。加えて、カソード１２０の形状を凹形状としたことにより、カソード１２０と円筒状の加工対象部品１０との間に隙間が設けられ、これにより、メッキ液は流動可能な状態で円筒状の加工対象部品１０を設置することができる。このように円筒状の加工対象部品１０を設置することで、高品質なメッキ皮膜を施すことが可能となる。
そして、図４に示すように設置した円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０を貫通するようにアノード１１０を設ける。本実施形態では、アノード１１０は、たとえば金属材料の細線形状のものとすることができる。ただしアノード１１０に用いる材料はこれに限られない。本実施形態でのアノード１１０は、直径０．５ｍｍ程度の細い形状のもの使用した。このように細線形状のアノード１１０を採用することで、円形貫通孔２０に貫通しやすく配置しやすくなる。また、例えば、複数の円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０に貫通させたアノード１１０の両端を所定の板部材に設け、板部材を反るようにすることでアノード１１０を撓みなく円形貫通孔２０の所定位置（所定軸）に配置することが可能となる。これにより、円筒状の加工対象部品１０の内周面に高品質なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。
このようなメッキ処理装置２００を用いてメッキ処理を行うことで、メッキ処理装置２００内に配置されて円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０の内周面に高品質なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。
メッキ液の入ったメッキ槽１００に、円筒状の加工対象部品１０と電極（陽極と陰極）を浸漬し、電極に電流を流すことによって、円筒状の加工対象部品１０にメッキ皮膜を施す電解メッキによってメッキ処理部品１０を生成する。本実施形態では、メッキ液として酸化クロム溶液を用いることとする。
ここで、メッキ処理装置２００における円筒状の加工対象部品１０および電極の設け方を説明する。
図４に示すように、円筒状の加工対象部品１０を金属製のカソード１２０に配置する。複数の円筒状の加工対象部品１０に対し同時にメッキ皮膜を施せるように、カソード１２０には、複数の円筒状の加工対象部品１０を配置することとする。このとき、円筒状の加工対象部品１０と円筒状の加工対象部品１０とが接触しないように、両者の間に樹脂製のスペーサ（図示しない）を設ける。カソード１２０に円筒状の加工対象部品１０を配置した状態を図５に示す。
図５に示すように、金属製の凹形状のカソード１２０に円筒状の加工対象部品１０を配置すると、円筒状の加工対象部品１０とカソード１２０とが接触する部分があるため、カソード１２０と円筒状の加工対象部品１０とは電気的に接続され、円筒状の加工対象部品１０にメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。また、カソード１２０を凹形状としたことで、円筒状の加工対象部品１０が２点以上で接触でき、これにより、円筒状の加工対象部品１０を安定した状態で設置できる。よって、円形貫通孔２０の内周面に高品質なメッキ皮膜を施すことが可能となる。加えて、カソード１２０の形状を凹形状としたことにより、カソード１２０と円筒状の加工対象部品１０との間に隙間が設けられ、これにより、メッキ液は流動可能な状態で円筒状の加工対象部品１０を設置することができる。このように円筒状の加工対象部品１０を設置することで、高品質なメッキ皮膜を施すことが可能となる。
そして、図４に示すように設置した円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０を貫通するようにアノード１１０を設ける。本実施形態では、アノード１１０は、たとえば金属材料の細線形状のものとすることができる。ただしアノード１１０に用いる材料はこれに限られない。本実施形態でのアノード１１０は、直径０．５ｍｍ程度の細い形状のもの使用した。このように細線形状のアノード１１０を採用することで、円形貫通孔２０に貫通しやすく配置しやすくなる。また、例えば、複数の円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０に貫通させたアノード１１０の両端を所定の板部材に設け、板部材を反るようにすることでアノード１１０を撓みなく円形貫通孔２０の所定位置（所定軸）に配置することが可能となる。これにより、円筒状の加工対象部品１０の内周面に高品質なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。
このようなメッキ処理装置２００を用いてメッキ処理を行うことで、メッキ処理装置２００内に配置されて円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０の内周面に高品質なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。
【0012】
ここで、本実施形態で用いたアノード１１０についてさらに説明する。
上述したように、本実施形態ではアノード１１０には金属材料の細線を用いるが、円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０に貫通させ設置した際に、円形貫通孔２０の内周面のメッキ層の厚さを厚く施したい位置に対向するアノード１１０を他の位置より太く形成されたものを用いる。すなわち、細線のアノード１１０ではあるが、細さ（径）は均一ではなく、円筒状の加工対象部品１０を設置した際に、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より、中央部側に対向する位置の方が太いものを用いる。このようなアノード１１０を用いることで、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より、中央部側に対向する位置の方が円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離が短くなるため、メッキが成長しやすくなり、中央部側に肉厚なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。また、詳細は後述するが、本部品は、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より中央部側に対向する位置の方のメッキ皮膜３０を厚くすることに加え、拡径部２１、２２は位置によりメッキ皮膜３０の厚さが異なるように施される。これも円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離をアノード１１０の太さによって調整することで可能とする。
上述したように、本実施形態ではアノード１１０には金属材料の細線を用いるが、円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０に貫通させ設置した際に、円形貫通孔２０の内周面のメッキ層の厚さを厚く施したい位置に対向するアノード１１０を他の位置より太く形成されたものを用いる。すなわち、細線のアノード１１０ではあるが、細さ（径）は均一ではなく、円筒状の加工対象部品１０を設置した際に、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より、中央部側に対向する位置の方が太いものを用いる。このようなアノード１１０を用いることで、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より、中央部側に対向する位置の方が円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離が短くなるため、メッキが成長しやすくなり、中央部側に肉厚なメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。また、詳細は後述するが、本部品は、円形貫通孔２０の両端部に対向する位置より中央部側に対向する位置の方のメッキ皮膜３０を厚くすることに加え、拡径部２１、２２は位置によりメッキ皮膜３０の厚さが異なるように施される。これも円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離をアノード１１０の太さによって調整することで可能とする。
【0013】
次に、本実施形態で生成されたメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さについて、図７～図１０を用いて説明する。生成されたメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さを顕微鏡で観察し、その結果を図７～図１０に示した。
図３に示したように、円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０には、両縁にテーパー状の拡径部２１、２２が設けられる。また、拡径部２１と拡径部２２との間には、円形貫通孔２０の直径が一定である平坦部２３が設けられる。説明のために、図６に示すように、円形貫通孔２０の内周面の縁から縁までの位置に記号Ａ１～Ａ５、Ｂ～Ｆ、Ｇ１～Ｇ５を付した。なお、Ａ１～Ａ５、および、Ｇ１～Ｇ５は、それぞれ拡径部２１、２２に付した記号であり、Ｂ～Ｆは平坦部２３に付した記号である。また、図６に示したメッキ皮膜３０は均一な厚さで記載されているが、実際のメッキ皮膜３０の厚さは、円形貫通孔２０の内周面の位置により異なる部分もある。
図３に示したように、円筒状の加工対象部品１０の円形貫通孔２０には、両縁にテーパー状の拡径部２１、２２が設けられる。また、拡径部２１と拡径部２２との間には、円形貫通孔２０の直径が一定である平坦部２３が設けられる。説明のために、図６に示すように、円形貫通孔２０の内周面の縁から縁までの位置に記号Ａ１～Ａ５、Ｂ～Ｆ、Ｇ１～Ｇ５を付した。なお、Ａ１～Ａ５、および、Ｇ１～Ｇ５は、それぞれ拡径部２１、２２に付した記号であり、Ｂ～Ｆは平坦部２３に付した記号である。また、図６に示したメッキ皮膜３０は均一な厚さで記載されているが、実際のメッキ皮膜３０の厚さは、円形貫通孔２０の内周面の位置により異なる部分もある。
【0014】
＜実施例１＞
図７は、円形貫通孔２０の内周面にのみメッキ処理を行い、生成したメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さを内周面の各位置で計測した結果を示す図である。
図７から明らかなように、メッキ皮膜３０の厚さが、縁部（例えば、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２側の拡径部２２）より中央部側（例えば、平坦部２３）の方が厚く形成されている。
このようにメッキ皮膜３０が施されることにより、次のような効果がある。本メッキ処理部品１０の円形貫通孔２０に軸棒を挿入して用いる際に、入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、円形貫通孔２０の軸棒を挿入する際の引っ掛かりを抑えるために、入り口付近に拡径部２１、２２が設けられており、円形貫通孔２０の形状とメッキ皮膜３０の厚さの双方の構成により入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。さらに、拡径部２１、２２の中でも、開口端（図６に示すＡ１またはＧ５）より、中奥端（図６に示すＡ５またはＧ１）の方に向けて、メッキ皮膜３０の厚さを漸増するように施すことにより、さらに入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、中央部側（例えば、平坦部２３）にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けることで、円形貫通孔２０に挿入した軸棒のがたつきを抑えることが可能となる。加えて、中央部側の中央付近にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けると、この厚い部分が平坦部２３の中央付近でなく端部付近に形成された場合と比較して、軸棒に軸ぶれが生じた場合でも円形貫通孔２０の内周面と軸棒との干渉をより回避することが可能となる。
図７は、円形貫通孔２０の内周面にのみメッキ処理を行い、生成したメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さを内周面の各位置で計測した結果を示す図である。
図７から明らかなように、メッキ皮膜３０の厚さが、縁部（例えば、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２側の拡径部２２）より中央部側（例えば、平坦部２３）の方が厚く形成されている。
このようにメッキ皮膜３０が施されることにより、次のような効果がある。本メッキ処理部品１０の円形貫通孔２０に軸棒を挿入して用いる際に、入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、円形貫通孔２０の軸棒を挿入する際の引っ掛かりを抑えるために、入り口付近に拡径部２１、２２が設けられており、円形貫通孔２０の形状とメッキ皮膜３０の厚さの双方の構成により入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。さらに、拡径部２１、２２の中でも、開口端（図６に示すＡ１またはＧ５）より、中奥端（図６に示すＡ５またはＧ１）の方に向けて、メッキ皮膜３０の厚さを漸増するように施すことにより、さらに入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、中央部側（例えば、平坦部２３）にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けることで、円形貫通孔２０に挿入した軸棒のがたつきを抑えることが可能となる。加えて、中央部側の中央付近にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けると、この厚い部分が平坦部２３の中央付近でなく端部付近に形成された場合と比較して、軸棒に軸ぶれが生じた場合でも円形貫通孔２０の内周面と軸棒との干渉をより回避することが可能となる。
【0015】
平坦部２３において深さ方向の中央部を含む領域（図６に示すＣからＥ）におけるメッキ皮膜３０の厚さが一方向に向かって漸増している。このように、メッキ皮膜３０の厚さを両端より中央部側の方を厚く形成する際に、漸増するように厚くすることで、軸棒に対しメッキ処理部品１０を効率よく回転させることが可能となる。また、メッキ処理部品１０を固定し、軸棒を回転させて用いる場合でも同様に、軸棒を効率よく回転させることが可能となる。
また、図７から明らかなように、平坦部２３においてメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置（図６に示すＥ）が、深さ方向の中央部よりも一方向の側に偏った位置にある。これにより、次のような効果がある。例えば、メッキ処理部品１０に貫通させた軸棒を回転させて用いる場合に軸ぶれが生じることがあるが、軸ぶれが生じる位置側に中央部よりも一方向の側に偏った位置に形成されたメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置を設けることで、軸ぶれを抑えることが可能となる。したがって、メッキ処理部品１０を用いる環境に応じて、メッキ処理部品１０を設ける位置（設ける方向）を選択できるため、汎用的に使用することができる。
また、図７から明らかなように、平坦部２３においてメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置（図６に示すＥ）が、深さ方向の中央部よりも一方向の側に偏った位置にある。これにより、次のような効果がある。例えば、メッキ処理部品１０に貫通させた軸棒を回転させて用いる場合に軸ぶれが生じることがあるが、軸ぶれが生じる位置側に中央部よりも一方向の側に偏った位置に形成されたメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置を設けることで、軸ぶれを抑えることが可能となる。したがって、メッキ処理部品１０を用いる環境に応じて、メッキ処理部品１０を設ける位置（設ける方向）を選択できるため、汎用的に使用することができる。
【0016】
＜実施例２＞
図８～図１０は、円形貫通孔２０の内周面、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２側の拡径部２２を同時にメッキ処理し、生成したメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さを内周面の各位置で計測した結果を示す図である。
図８に示すように、図７と同様にメッキ皮膜３０の厚さが、縁部（例えば、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２の拡径部２２）より中央部側（例えば、平坦部２３）の方が厚く形成されている。また、拡径部２１、２２の中でも、開口端（図６に示すＡ１またはＧ５）より、中奥端（図６に示すＡ５またはＧ１）の方に向けて、メッキ皮膜３０の厚さを漸増するように施すことにより、さらに入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、中央部側（例えば、平坦部２３）にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けることで、円形貫通孔２０に挿入した軸棒のがたつきを抑えることが可能となる。加えて、中央部側の中央付近にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けると、この厚い部分が平坦部２３の中央付近でなく端部付近に形成された場合と比較して、軸棒に軸ぶれが生じた場合でも円形貫通孔２０の内周面と軸棒との干渉をより回避することが可能となる。
図８～図１０は、円形貫通孔２０の内周面、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２側の拡径部２２を同時にメッキ処理し、生成したメッキ処理部品１０の円形貫通孔２０の内周面に施されたメッキ皮膜３０の厚さを内周面の各位置で計測した結果を示す図である。
図８に示すように、図７と同様にメッキ皮膜３０の厚さが、縁部（例えば、当接面（上面）１１側の拡径部２１および当接部（底面）１２の拡径部２２）より中央部側（例えば、平坦部２３）の方が厚く形成されている。また、拡径部２１、２２の中でも、開口端（図６に示すＡ１またはＧ５）より、中奥端（図６に示すＡ５またはＧ１）の方に向けて、メッキ皮膜３０の厚さを漸増するように施すことにより、さらに入り口付近（縁部）での引っ掛かり抵抗を抑えることが可能となる。また、中央部側（例えば、平坦部２３）にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けることで、円形貫通孔２０に挿入した軸棒のがたつきを抑えることが可能となる。加えて、中央部側の中央付近にメッキ皮膜３０の厚さが厚い部分を設けると、この厚い部分が平坦部２３の中央付近でなく端部付近に形成された場合と比較して、軸棒に軸ぶれが生じた場合でも円形貫通孔２０の内周面と軸棒との干渉をより回避することが可能となる。
【0017】
平坦部２３において深さ方向の中央部を含む領域（図６に示すＣからＥ）におけるメッキ皮膜３０の厚さが一方向に向かって漸増している。このように、メッキ皮膜３０の厚さを両端より中央部側の方を厚く形成する際に、一方向に漸増するように厚くすることで、軸棒に対しメッキ処理部品１０を効率よく回転させることが可能となる。また、メッキ処理部品１０を固定し、軸棒を回転させて用いる場合でも同様に、軸棒を効率よく回転させることが可能となる。
また、図８から明らかなように、平坦部２３においてメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置（図６に示すＣ）が、深さ方向の中央部よりも一方向の側に偏った位置にある。これにより、次のような効果がある。例えば、メッキ処理部品１０に貫通させた軸棒を回転させて用いる場合に軸ぶれが生じることがあるが、軸ぶれが生じる位置側に中央部よりも一方向の側に偏った位置に形成されたメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置を設けることで、軸ぶれを抑えることが可能となる。したがって、メッキ処理部品１０を用いる環境に応じて、メッキ処理部品１０を設ける位置（設ける方向）を選択できるため、汎用的に使用することができる。
また、図８から明らかなように、平坦部２３においてメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置（図６に示すＣ）が、深さ方向の中央部よりも一方向の側に偏った位置にある。これにより、次のような効果がある。例えば、メッキ処理部品１０に貫通させた軸棒を回転させて用いる場合に軸ぶれが生じることがあるが、軸ぶれが生じる位置側に中央部よりも一方向の側に偏った位置に形成されたメッキ皮膜３０の厚さが最大の位置を設けることで、軸ぶれを抑えることが可能となる。したがって、メッキ処理部品１０を用いる環境に応じて、メッキ処理部品１０を設ける位置（設ける方向）を選択できるため、汎用的に使用することができる。
【0018】
図９は、当接面（上面）１１側の拡径部２１のメッキ皮膜３０の厚さについて詳細に示した図であり、図１０は、当接面（底面）１２側の拡径部２２のメッキ皮膜３０の厚さについて詳細に示した図である。
図９から明らかなように、拡径部２１の開口端（例えば、Ａ１）と内奥端（例えば、Ａ５）との間に最も厚さの薄い領域（例えば、Ａ３）が形成される。同様に、図１０から明らかなように、拡径部２２の開口端（例えばＧ５）と内奥端（例えば、Ｇ１）との間に最も厚さの薄い領域（例えば、Ｇ４）が形成される。このように、拡径部２１の開口端（例えば、Ａ１）および拡径部２２の開口端（例えば、Ｇ５）のメッキ皮膜３０を厚くすることで、軸棒を挿入する際に生じる可能性がある縁部のメッキが欠けてしまうことを防ぐことが可能となる。さらに、開口端のメッキ皮膜３０は厚くしたが、その後、一旦、薄い領域を形成し、薄い領域（例えば、Ａ３またはＧ４）から漸増させることで、拡径部２１および拡径部２２の孔径を確保することもできる。また、拡径部２１、２２の開口端でメッキ皮膜３０を厚くしても、薄い領域を設けるため、拡径部２１、２２の孔径を確保することが可能となる。
図９から明らかなように、拡径部２１の開口端（例えば、Ａ１）と内奥端（例えば、Ａ５）との間に最も厚さの薄い領域（例えば、Ａ３）が形成される。同様に、図１０から明らかなように、拡径部２２の開口端（例えばＧ５）と内奥端（例えば、Ｇ１）との間に最も厚さの薄い領域（例えば、Ｇ４）が形成される。このように、拡径部２１の開口端（例えば、Ａ１）および拡径部２２の開口端（例えば、Ｇ５）のメッキ皮膜３０を厚くすることで、軸棒を挿入する際に生じる可能性がある縁部のメッキが欠けてしまうことを防ぐことが可能となる。さらに、開口端のメッキ皮膜３０は厚くしたが、その後、一旦、薄い領域を形成し、薄い領域（例えば、Ａ３またはＧ４）から漸増させることで、拡径部２１および拡径部２２の孔径を確保することもできる。また、拡径部２１、２２の開口端でメッキ皮膜３０を厚くしても、薄い領域を設けるため、拡径部２１、２２の孔径を確保することが可能となる。
【0019】
本発明の実施は、上述の実施形態に限定されるものではなく、種々の変形、改良等が可能である。
本実施形態では、円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離をアノード１１０の太さによって調整することで、円形貫通孔２０の内周面に異なる厚さのメッキ皮膜３０を施すようにしたが、これに限らない。例えば、円形貫通孔２０の内周面の両端（メッキ皮膜３０を薄く施す位置）に対向するアノード１１０の表面に酸化皮膜を薄く形成することで、酸化皮膜が形成されている部分の方が、酸化皮膜が形成されていない部分に比べて電気抵抗が高くなるため酸化皮膜が形成されていない部分の方の通電量が多くなり、結果として、酸化皮膜が形成されていない部分に対向する円形貫通孔２０の内周面の方が、酸化皮膜が形成されている部分に対向する円形貫通孔２０の内周面比べて、厚いメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。このように、アノード１１０の表面の電気抵抗を調整することで円形貫通孔２０の内周面に異なる厚さのメッキ皮膜３０を施すようにしてもよい。
本実施形態では、円形貫通孔２０の内周面とアノード１１０との距離をアノード１１０の太さによって調整することで、円形貫通孔２０の内周面に異なる厚さのメッキ皮膜３０を施すようにしたが、これに限らない。例えば、円形貫通孔２０の内周面の両端（メッキ皮膜３０を薄く施す位置）に対向するアノード１１０の表面に酸化皮膜を薄く形成することで、酸化皮膜が形成されている部分の方が、酸化皮膜が形成されていない部分に比べて電気抵抗が高くなるため酸化皮膜が形成されていない部分の方の通電量が多くなり、結果として、酸化皮膜が形成されていない部分に対向する円形貫通孔２０の内周面の方が、酸化皮膜が形成されている部分に対向する円形貫通孔２０の内周面比べて、厚いメッキ皮膜３０を施すことが可能となる。このように、アノード１１０の表面の電気抵抗を調整することで円形貫通孔２０の内周面に異なる厚さのメッキ皮膜３０を施すようにしてもよい。
【0020】
本実施形態では、生成されたメッキ処理部品１０を回転させて用いることとしたが、これに限らず、固定した状態で使用する部品でもよい。また、加工対象部品１０の形状および円形貫通孔２０の形状は一例であり、他の形状でもよい。
【0021】
＜付記＞
上記実施形態は以下の技術的思想を包含する。
（１）両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、
前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とするメッキ処理部品。
（２）前記円形貫通孔の内周面の前記両端部に前記開口に向かって拡径するテーパー状の拡径部がそれぞれ形成されており、前記拡径部における前記メッキ層の厚さが当該拡径部の開口側より内奥側の方が厚いことを特徴とする（１）に記載のメッキ処理部品。
（３）前記拡径部における前記メッキ層の厚さは、当該拡径部の開口端から内奥端に向けて単調に漸増していることを特徴とする（２）に記載のメッキ処理部品。
（４）前記拡径部における前記メッキ層は、当該拡径部の開口端と内奥端との間に最も厚さの薄い領域を備えることを特徴とする（２）に記載のメッキ処理部品。
（５）前記円形貫通孔の内周面には、一方の前記拡径部と他方の前記拡径部との間に平坦部が形成されており、前記平坦部において前記深さ方向の中央部を含む領域におけるメッキ層の厚さが一方向に向かって漸増していることを特徴とする（２）から（４）いずれか１項に記載のメッキ処理部品。
（６）前記平坦部において前記メッキ層の厚さが最大の位置が、前記深さ方向の前記中央部よりも前記一方向の側に偏った位置にあることを特徴とする（５）に記載のメッキ処理部品。
上記実施形態は以下の技術的思想を包含する。
（１）両端が開口した円形貫通孔が形成された加工対象部品の前記円形貫通孔の内周面にメッキ層が施されたメッキ処理部品において、
前記メッキ層の厚さが、前記円形貫通孔の前記両端から深さ方向に見て、前記円形貫通孔の両端部より中央部側の方が厚いことを特徴とするメッキ処理部品。
（２）前記円形貫通孔の内周面の前記両端部に前記開口に向かって拡径するテーパー状の拡径部がそれぞれ形成されており、前記拡径部における前記メッキ層の厚さが当該拡径部の開口側より内奥側の方が厚いことを特徴とする（１）に記載のメッキ処理部品。
（３）前記拡径部における前記メッキ層の厚さは、当該拡径部の開口端から内奥端に向けて単調に漸増していることを特徴とする（２）に記載のメッキ処理部品。
（４）前記拡径部における前記メッキ層は、当該拡径部の開口端と内奥端との間に最も厚さの薄い領域を備えることを特徴とする（２）に記載のメッキ処理部品。
（５）前記円形貫通孔の内周面には、一方の前記拡径部と他方の前記拡径部との間に平坦部が形成されており、前記平坦部において前記深さ方向の中央部を含む領域におけるメッキ層の厚さが一方向に向かって漸増していることを特徴とする（２）から（４）いずれか１項に記載のメッキ処理部品。
（６）前記平坦部において前記メッキ層の厚さが最大の位置が、前記深さ方向の前記中央部よりも前記一方向の側に偏った位置にあることを特徴とする（５）に記載のメッキ処理部品。
【符号の説明】
【0022】
１０ 加工対象部品／メッキ処理部品
１１ 当接面（上面）
１２ 当接面（底面）
２０ 円形貫通孔
２１ 当接面（上面）側の拡径部
２２ 当接面（底面）側の拡径部
２３ 平坦部
３０ メッキ皮膜
１００ メッキ槽
１１０ アノード
１２０ カソード
２００ メッキ処理装置
１１ 当接面（上面）
１２ 当接面（底面）
２０ 円形貫通孔
２１ 当接面（上面）側の拡径部
２２ 当接面（底面）側の拡径部
２３ 平坦部
３０ メッキ皮膜
１００ メッキ槽
１１０ アノード
１２０ カソード
２００ メッキ処理装置
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】