(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022179165
(43)【公開日】2022-12-02
(54)【発明の名称】測定装置、及び測定装置の校正方法
(51)【国際特許分類】
G01B 5/00 20060101AFI20221125BHJP
G01B 5/28 20060101ALI20221125BHJP
【ＦＩ】
G01B5/00 P
G01B5/28 102
【審査請求】未請求
【請求項の数】6
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021086453
(22)【出願日】2021-05-21
(71)【出願人】
【識別番号】000137694
【氏名又は名称】株式会社ミツトヨ
(74)【代理人】
【識別番号】110000637
【氏名又は名称】特許業務法人樹之下知的財産事務所
(72)【発明者】
【氏名】長野 海斗
【テーマコード（参考）】
2F062
【Ｆターム（参考）】
2F062AA66
2F062CC10
2F062CC27
2F062DD21
2F062DD22
2F062DD23
2F062DD25
2F062DD27
2F062DD28
2F062EE01
2F062FF02
2F062FF12
2F062JJ04
(57)【要約】
【課題】校正処理及び校正の確認を容易に実施可能な測定装置、及び測定装置の校正方法を提供する。
【解決手段】表面性状測定機１は、スタイラス１３を有し、スタイラス１３と測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器１０と、表面粗さが既知の標準値となる標準片を測定対象とした校正処理において、標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施する測定部４２２と、評価領域のうちの第一領域で得られる検出信号と標準値とに基づいてゲインを調整する校正部４２５と、評価領域のうちの第二領域の検出信号及び調整されたゲインを用いて算出される表面粗さの測定値と、標準値とに基づいてゲインの精度を判定する校正精度判定部４２６と、を備える。
【選択図】図２
【解決手段】表面性状測定機１は、スタイラス１３を有し、スタイラス１３と測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器１０と、表面粗さが既知の標準値となる標準片を測定対象とした校正処理において、標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施する測定部４２２と、評価領域のうちの第一領域で得られる検出信号と標準値とに基づいてゲインを調整する校正部４２５と、評価領域のうちの第二領域の検出信号及び調整されたゲインを用いて算出される表面粗さの測定値と、標準値とに基づいてゲインの精度を判定する校正精度判定部４２６と、を備える。
【選択図】図２
【特許請求の範囲】
【請求項1】
測定対象に対して接触可能な触針を有し、前記触針と前記測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器と、
前記触針により前記測定対象を走査した際の前記検出信号を測定する測定部と、
表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象として用いた校正処理において、前記標準片に対する走査によって測定される前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正部と、
調整された前記ゲインの精度を判定する校正精度判定部と、を備え、
前記測定部は、前記校正処理を実施する場合に、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施し、
前記校正部は、前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて前記ゲインを調整し、
前記校正精度判定部は、前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正部で調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する、測定装置。
前記触針により前記測定対象を走査した際の前記検出信号を測定する測定部と、
表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象として用いた校正処理において、前記標準片に対する走査によって測定される前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正部と、
調整された前記ゲインの精度を判定する校正精度判定部と、を備え、
前記測定部は、前記校正処理を実施する場合に、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施し、
前記校正部は、前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて前記ゲインを調整し、
前記校正精度判定部は、前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正部で調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する、測定装置。
【請求項2】
前記評価領域、前記第一領域、及び前記第二領域は、所定の基準長さの基準区間を含み、整数個の前記基準区間により構成されている、
請求項１に記載の測定装置。
請求項１に記載の測定装置。
【請求項3】
前記第一領域及び前記第二領域に含まれる前記基準区間の個数は同数である、
請求項２に記載の測定装置。
請求項２に記載の測定装置。
【請求項4】
前記評価領域において、前記第一領域に含まれる前記基準区間のうちの一部と、前記第二領域に含まれる前記基準区間の一部とは重複する、
請求項２または請求項３に記載の測定装置。
請求項２または請求項３に記載の測定装置。
【請求項5】
前記校正部は、前記評価領域に対する走査によって得られた前記検出信号に基づいて算出される表面粗さと前記標準値との差が所定の許容値以内である場合に前記ゲインを調整し、前記許容値を超える場合に校正エラーとして前記ゲインの調整を実施しない、
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の測定装置。
請求項１から請求項４のいずれか１項に記載の測定装置。
【請求項6】
測定対象に対して接触可能な触針を有し、前記触針と前記測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器と、前記触針により前記測定対象を走査した際の前記検出信号を測定する測定部と、を備えた測定装置の校正方法であって、
表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象とし、前記測定部により、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施する測定ステップと、
前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正ステップと、
前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正ステップで調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する校正精度判定ステップと、
を実施する測定装置の校正方法。
表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象とし、前記測定部により、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施する測定ステップと、
前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正ステップと、
前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正ステップで調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する校正精度判定ステップと、
を実施する測定装置の校正方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、表面粗さを測定する測定装置、及び当該測定装置の校正方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来、測定対象の表面粗さを測定する測定装置が知られている（例えば、特許文献１参照）。このような形状測定装置では、触針（スタイラス）を揺動させながら測定対象に接触させ、触針を測定対象の表面に沿って移動させる。
また、このような測定装置では、正常な測定値が得られるように校正処理が必要となる。一般的に、測定装置の校正処理では、表面粗さが既知である校正用の標準片（例えば、特許文献２参照）を用いた測定を実施し、測定値が標準片の表面粗さとなるように、測定装置の内部ゲインを調整する。
また、このような測定装置では、正常な測定値が得られるように校正処理が必要となる。一般的に、測定装置の校正処理では、表面粗さが既知である校正用の標準片（例えば、特許文献２参照）を用いた測定を実施し、測定値が標準片の表面粗さとなるように、測定装置の内部ゲインを調整する。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１５－１６９６４１号公報
【特許文献2】特開２００７－３３２９１号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
図１０は、従来の表面粗さを測定する測定装置における標準片を用いた校正処理での操作画面の例である。従来の測定装置では、標準片を用いた校正を行う場合、図１０（Ａ）の校正案内画面９０において、ユーザが、標準片の既知の表面粗さ（基準値）を所定の入力欄９１に入力または選択し、測定装置により標準片の測定を行う。これにより、図１０（Ｂ）のように、測定結果９２が画面上に表示され、さらに、図１０（Ｃ）のように、算出された表面粗さ（測定値）が結果出力欄９３に表示される。そして、ユーザにより、「更新」ボタンが選択される等、更新を行う旨の操作が実施されると、測定値が基準値となるように、測定装置の内部ゲインが自動的に調整される。
【0005】
しかしながら、この場合、ユーザが、校正が正しく行われたか否か、また、どの程度のレベルで校正が行われたかを知るためには、再び、図１０（Ａ）に戻り、再度、標準片に対する測定を実施し、その測定値を表示する必要がある。すなわち、ユーザは、標準片に対して少なくとも２回測定を実施する必要があり、煩雑であるとの課題があった。
また、標準片に対して接触型のスタイラスを複数接触させると、標準片及びスタイラスの摩耗が進行し、標準片及びスタイラスの寿命を短くする原因になるとの課題もあった。
また、標準片に対して接触型のスタイラスを複数接触させると、標準片及びスタイラスの摩耗が進行し、標準片及びスタイラスの寿命を短くする原因になるとの課題もあった。
【0006】
本発明は、上記のような課題に鑑み、校正処理及び校正の確認を容易に実施可能な測定装置、及び測定装置の校正方法を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0007】
本発明に係る一態様の測定装置は、測定対象に対して接触可能な触針を有し、前記触針と前記測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器と、前記触針により前記測定対象を走査した際の前記検出信号を測定する測定部と、表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象として用いた校正処理において、前記標準片に対する走査によって測定される前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正部と、調整された前記ゲインの精度を判定する校正精度判定部と、を備え、前記測定部は、前記校正処理を実施する場合に、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施し、前記校正部は、前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて前記ゲインを調整し、前記校正精度判定部は、前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正部で調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する。
【0008】
つまり、本態様では、標準片の評価領域に対して１回の走査を行い、その評価領域に含まれる第一領域で得られる測定結果と、標準値とに基づいてゲインを算出する校正処理を実施する。そして、調整後のゲインを用いて、評価領域のうちの第二領域の検出信号から表面粗さ（測定値）を算出し、校正精度の判定（つまり、算出されたゲインが適正であるか否かの確認）を行う。
これにより、ユーザは、標準片に対して複数の測定を実施することなく、１走査の測定で得られた測定結果から、校正処理と、校正精度の判定とを行うことができる。また、標準片に対して、１回の走査で、校正及び校正精度の判定を行うことができるので、従来に比べて、標準片への測定回数を減らすことができ、標準片の摩耗を抑制することができる。
これにより、ユーザは、標準片に対して複数の測定を実施することなく、１走査の測定で得られた測定結果から、校正処理と、校正精度の判定とを行うことができる。また、標準片に対して、１回の走査で、校正及び校正精度の判定を行うことができるので、従来に比べて、標準片への測定回数を減らすことができ、標準片の摩耗を抑制することができる。
【0009】
本態様の測定装置において、前記評価領域、前記第一領域、及び前記第二領域は、所定の基準長さの基準区間を含み、整数個の前記基準区間により構成されている。
表面粗さの算出は、基準長さの区間毎に算出されることが一般的であり、第一領域及び第二領域を基準長さの整数倍とすることで、ゲインの調整、及び、調整されたゲインの合否判定を、適正に実施することができる。
表面粗さの算出は、基準長さの区間毎に算出されることが一般的であり、第一領域及び第二領域を基準長さの整数倍とすることで、ゲインの調整、及び、調整されたゲインの合否判定を、適正に実施することができる。
【0010】
ここで、本態様の測定装置では、前記第一領域及び前記第二領域に含まれる前記基準区間の個数は同数であることが好ましい。
これにより、校正を行うための第一領域に含まれる基準区間の個数と、校正の確認を行うための第二領域に含まれる基準区間の個数とが同一であるため、各々の処理（校正,確認）で算出される測定値の精度を同程度にできる。
これにより、校正を行うための第一領域に含まれる基準区間の個数と、校正の確認を行うための第二領域に含まれる基準区間の個数とが同一であるため、各々の処理（校正,確認）で算出される測定値の精度を同程度にできる。
【0011】
また、本態様の測定装置では、前記評価領域において、前記第一領域に含まれる前記基準区間のうちの一部と、前記第二領域に含まれる前記基準区間の一部とは重複してもよい。
本態様の測定装置では、標準片における第一領域と第二領域を全く別の領域としてもよいが、この場合、評価領域の長さが長くなる。これに対し、第一領域の一部と第二領域の一部が重複することで、評価領域の長さを短くでき、校正に係る時間も短縮することができる。
本態様の測定装置では、標準片における第一領域と第二領域を全く別の領域としてもよいが、この場合、評価領域の長さが長くなる。これに対し、第一領域の一部と第二領域の一部が重複することで、評価領域の長さを短くでき、校正に係る時間も短縮することができる。
【0012】
本態様の測定装置において、前記校正部は、前記評価領域に対する走査によって得られた前記検出信号に基づいて算出される表面粗さと前記標準値との差が所定の許容値以内である場合に前記ゲインを調整し、前記許容値を超える場合に校正エラーとして前記ゲインの調整を実施しない。
本態様では、標準片の評価領域に対する測定を行うことで、表面粗さの測定値を算出し、その値が標準値から大きく乖離する場合、測定時にエラーが発生している可能性が高い。このような場合、校正処理を続けると、不適正な校正が実施されることになる。これに対して、本態様では、測定値と標準値とが大きく異なる場合には、校正処理を実施しない。これにより、不適正な校正が実施される不都合を回避することができる。
本態様では、標準片の評価領域に対する測定を行うことで、表面粗さの測定値を算出し、その値が標準値から大きく乖離する場合、測定時にエラーが発生している可能性が高い。このような場合、校正処理を続けると、不適正な校正が実施されることになる。これに対して、本態様では、測定値と標準値とが大きく異なる場合には、校正処理を実施しない。これにより、不適正な校正が実施される不都合を回避することができる。
【0013】
本発明の第二態様の測定装置の校正方法は、測定対象に対して接触可能な触針を有し、前記触針と前記測定対象との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器と、前記触針により前記測定対象を走査した際の前記検出信号を測定する測定部と、を備えた測定装置の校正方法であって、表面粗さが既知の標準値となる標準片を前記測定対象とし、前記測定部により、前記標準片の所定の評価長さの評価領域に対する１走査の測定を実施する測定ステップと、前記評価領域のうちの第一領域で得られる前記検出信号と、前記標準値とに基づいて、前記検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整する校正ステップと、前記評価領域のうちの前記第一領域とは異なる第二領域の前記検出信号と前記校正ステップで調整された前記ゲインとを用いて算出される表面粗さの測定値と、前記標準値とに基づいて前記ゲインの精度を判定する校正精度判定ステップと、を実施する。
これにより、上記第一態様と同様、ユーザは、標準片に対して複数の測定を実施することなく、校正が適正に実施されたか否かを確認することができ、かつ、従来に比べて、標準片への測定回数を減らすことで標準片の摩耗を抑制することができる。
これにより、上記第一態様と同様、ユーザは、標準片に対して複数の測定を実施することなく、校正が適正に実施されたか否かを確認することができ、かつ、従来に比べて、標準片への測定回数を減らすことで標準片の摩耗を抑制することができる。
【図面の簡単な説明】
【0014】
【図1】本発明に係る一実施形態の表面性状測定機の外観を示す斜視図。
【図2】本実施形態の表面性状測定機の内部機構を示す図。
【図3】本実施形態の表面性状測定機の校正方法を示すフローチャート。
【図4】本実施形態における校正案内情報の一例を示す図。
【図5】本実施形態における測定結果情報の一例を示す図。
【図6】本実施形態における測定を実施する評価領域と、ゲイン調整を行うための第一領域と、校正の確認を行うための第二領域との関係を示す図。
【図7】本実施形態における校正処理後の校正案内情報の一例を示す図。
【図8】変形例１における評価領域と、第一領域と、第二領域との関係を示す図。
【図9】変形例２における評価領域と、第一領域と、第二領域との関係を示す図。
【図10】従来の測定装置における校正案内情報の一例を示す図。
【発明を実施するための形態】
【0015】
以下、本発明の一実施形態に係る表面性状測定機（測定装置）について説明する。
（１．表面性状測定機の概略構成）
図１は、本実施形態の表面性状測定機１の外観を示す斜視図であり、図２は、表面性状測定機１の内部機構を示す図である。
本実施形態の表面性状測定機１は、ワーク表面（測定対象）の変位を検出する検出器１０と、検出器１０を移動させる駆動部２０と、ユーザインターフェイス３０と、各種制御を行う制御部４０とを備える。なお、本実施形態で例示される表面性状測定機１は、ハンディタイプの測定機であって、検出器１０、駆動部２０および制御部４０を一体に収容するケース２をさらに備える。
（１．表面性状測定機の概略構成）
図１は、本実施形態の表面性状測定機１の外観を示す斜視図であり、図２は、表面性状測定機１の内部機構を示す図である。
本実施形態の表面性状測定機１は、ワーク表面（測定対象）の変位を検出する検出器１０と、検出器１０を移動させる駆動部２０と、ユーザインターフェイス３０と、各種制御を行う制御部４０とを備える。なお、本実施形態で例示される表面性状測定機１は、ハンディタイプの測定機であって、検出器１０、駆動部２０および制御部４０を一体に収容するケース２をさらに備える。
【0016】
検出器１０は、駆動部２０に保持された検出器本体１１と、検出器本体１１により揺動可能に支持されたスタイラスアーム１２と、スタイラスアーム１２の先端に突設されたスタイラス１３（触針）と、スタイラスアーム１２の基端の揺動量を検出する検出素子１４とを備える。
スタイラス１３が被測定物の表面に沿って移動すると、ワーク表面の表面性状、すなわち表面粗さによって、スタイラス１３が上下動する。スタイラス１３の上下動は、検出素子１４によって検出信号として検出される。
スタイラス１３が被測定物の表面に沿って移動すると、ワーク表面の表面性状、すなわち表面粗さによって、スタイラス１３が上下動する。スタイラス１３の上下動は、検出素子１４によって検出信号として検出される。
【0017】
駆動部２０は、ケースに固定されたモータ２１と、モータ２１に連結された送りねじ機構２２と、送りねじ機構２２によって測定方向に送られる保持部材２３とを備える。保持部材２３には、上述の検出器本体１１が保持される。また、送りねじ機構２２には、Ｘ軸方向における保持部材２３の移動量を検出するためのエンコーダが設けられている。
【0018】
ユーザインターフェイス３０は、各種情報を表示する表示部３１と、ユーザによる入力操作を受け付ける操作部３２とを有する。操作部３２は、ケース表面に設置される操作ボタンであってもよいし、表示部３１と共に構成されるタッチディスプレイでもよい。
なお、本実施形態において、表示部３１および操作部３２は、ケース２の表面部に配置されているが、これに限定されない。例えば、表面性状測定機１と通信可能に端末装置が接続され、当該端末装置に設けられた表示部に各種情報を表示させたり、当該端末装置に設けられた操作手段でユーザの入力操作を受け付けたりしてもよい。
なお、本実施形態において、表示部３１および操作部３２は、ケース２の表面部に配置されているが、これに限定されない。例えば、表面性状測定機１と通信可能に端末装置が接続され、当該端末装置に設けられた表示部に各種情報を表示させたり、当該端末装置に設けられた操作手段でユーザの入力操作を受け付けたりしてもよい。
【0019】
制御部４０は、コンピュータにより構成されており、検出器１０および駆動部２０を制御する。この制御部４０は、図２に示すように、メモリ等により構成される記憶部４１と、ＣＰＵ（Central Processing Unit）等により構成される演算部４２と、を備える。
また、演算部４２は、記憶部４１に記憶されたプログラムを読み込み実行することで、駆動制御部４２１、測定部４２２、表面粗さ算出部４２３、パラメータ設定部４２４、校正部４２５、校正精度判定部４２６、および出力部４２７として機能する。
また、演算部４２は、記憶部４１に記憶されたプログラムを読み込み実行することで、駆動制御部４２１、測定部４２２、表面粗さ算出部４２３、パラメータ設定部４２４、校正部４２５、校正精度判定部４２６、および出力部４２７として機能する。
【0020】
駆動制御部４２１は、駆動部２０を制御することにより、測定方向における検出器１０の移動を制御する。
測定部４２２は、スタイラス１３をワーク表面に沿って移動させた際の、スタイラス１３の上下動に応じた検出信号の変化（スタイラス１３とワーク表面との接触位置の変化）を測定する。つまり、測定部４２２は、所定のサンプリング間隔で検出信号を取得する。
表面粗さ算出部４２３は、測定部４２２で測定された検出信号の変化に基づいて、ワーク表面の表面粗さ（例えば、算術平均高さＲａ）を算出する。より具体的には、表面粗さ算出部４２３は、検出信号の信号値の平均に対して、記憶部４１に記憶されたゲインＧを乗算することで、算術平均高さＲａを算出する。なお、ゲインＧは、後述する校正部４２５により算出される。
測定部４２２は、スタイラス１３をワーク表面に沿って移動させた際の、スタイラス１３の上下動に応じた検出信号の変化（スタイラス１３とワーク表面との接触位置の変化）を測定する。つまり、測定部４２２は、所定のサンプリング間隔で検出信号を取得する。
表面粗さ算出部４２３は、測定部４２２で測定された検出信号の変化に基づいて、ワーク表面の表面粗さ（例えば、算術平均高さＲａ）を算出する。より具体的には、表面粗さ算出部４２３は、検出信号の信号値の平均に対して、記憶部４１に記憶されたゲインＧを乗算することで、算術平均高さＲａを算出する。なお、ゲインＧは、後述する校正部４２５により算出される。
【0021】
パラメータ設定部４２４は、表面性状測定機１の校正を行う場合に用いる各種パラメータを設定する。
校正部４２５は、標準片に対して検出器１０により測定を行った際の検出信号と、標準片の既知の標準値とに基づいて、検出信号から表面粗さを算出するためのゲインＧを算出、すなわちゲイン調整を行う。つまり、表面粗さ算出部４２３により算出される表面粗さが、標準値と一致または略一致させるためのゲインＧの校正を行う。
校正精度判定部４２６は、校正部４２５により実施された校正の精度判定、つまり算出されたゲインＧの精度判定を行う。精度判定として、調整されたゲインに基づいて表面粗さ算出部４２３により算出される表面粗さ（測定値）と標準値との差を判定結果としてもよく、当該差が所定の誤差範囲内であるかの合否判定を行ってもよい。
出力部４２７は、校正処理において実施した測定の測定結果や、校正精度判定部４２６により判定された精度判定等を表示部３１に表示させる。
校正部４２５は、標準片に対して検出器１０により測定を行った際の検出信号と、標準片の既知の標準値とに基づいて、検出信号から表面粗さを算出するためのゲインＧを算出、すなわちゲイン調整を行う。つまり、表面粗さ算出部４２３により算出される表面粗さが、標準値と一致または略一致させるためのゲインＧの校正を行う。
校正精度判定部４２６は、校正部４２５により実施された校正の精度判定、つまり算出されたゲインＧの精度判定を行う。精度判定として、調整されたゲインに基づいて表面粗さ算出部４２３により算出される表面粗さ（測定値）と標準値との差を判定結果としてもよく、当該差が所定の誤差範囲内であるかの合否判定を行ってもよい。
出力部４２７は、校正処理において実施した測定の測定結果や、校正精度判定部４２６により判定された精度判定等を表示部３１に表示させる。
【0022】
（２．表面性状測定機の校正方法）
次に、本実施形態の表面性状測定機１の校正処理について説明する。
図３は、表面性状測定機１の校正方法を示すフローチャートである。
表面性状測定機１の校正処理を実施する場合、測定対象のワークとして標準片を用いる。この標準片は、例えば、特開２００７－３３２９１号公報に記載のものを用いることができ、表面粗さＲａが既知の標準値Ｂとなるように製造されている。
次に、本実施形態の表面性状測定機１の校正処理について説明する。
図３は、表面性状測定機１の校正方法を示すフローチャートである。
表面性状測定機１の校正処理を実施する場合、測定対象のワークとして標準片を用いる。この標準片は、例えば、特開２００７－３３２９１号公報に記載のものを用いることができ、表面粗さＲａが既知の標準値Ｂとなるように製造されている。
【0023】
まず、表面性状測定機１は、ユーザの操作によって校正処理を行う旨の入力操作を受け付けると、出力部４２７が、表示部３１に校正案内情報を表示させる（ステップＳ１）。
図４は、本実施形態における校正案内情報の一例である。図４に示すように、校正案内情報５０には、例えば、規格情報５１、速度情報５２、カットオフ情報５３、区間数情報５４、測定項目情報５５、標準値情報５６、測定値情報５７等を含む。
図４は、本実施形態における校正案内情報の一例である。図４に示すように、校正案内情報５０には、例えば、規格情報５１、速度情報５２、カットオフ情報５３、区間数情報５４、測定項目情報５５、標準値情報５６、測定値情報５７等を含む。
【0024】
規格情報５１は、表面性状測定機１による表面粗さ測定の対応規格を示す。
速度情報５２は、駆動部２０によりスタイラス１３（検出器１０）を移動させる移動速度を示す。
カットオフ情報５３は、表面粗さ測定を実施する際の基準長さを示す。
区間数情報５４は、測定を実施する際の測定領域の長さを示す。つまり、本実施形態の表面性状測定機１は、カットオフ情報５３に示される基準長さ（カットオフλｃ）の区間（基準区間）を、区間数情報５４に示される区間数（整数）の分だけ、ワーク表面（標準片の表面）に沿って走査する。標準片の表面のうち、校正処理により走査される領域が本発明の評価領域であり、評価領域の長さである評価長さは、（評価長さ）＝（基準長さ）×（区間数）となる。
測定項目情報５５は、測定条件等を示す。例えば、表面粗さとして算出するパラメータ（算術平均高さＲａ、二乗平均平方根高さＲｑ等）、許容される誤差の範囲（例えば±３％等）の情報が示される。
標準値情報５６は、設定された標準片の表面粗さ（標準値Ｂ）を示す。
なお、規格情報５１、速度情報５２、カットオフ情報５３、区間数情報５４、測定項目情報５５、標準値情報５６は、ユーザの入力操作によって適宜変更することができる。
速度情報５２は、駆動部２０によりスタイラス１３（検出器１０）を移動させる移動速度を示す。
カットオフ情報５３は、表面粗さ測定を実施する際の基準長さを示す。
区間数情報５４は、測定を実施する際の測定領域の長さを示す。つまり、本実施形態の表面性状測定機１は、カットオフ情報５３に示される基準長さ（カットオフλｃ）の区間（基準区間）を、区間数情報５４に示される区間数（整数）の分だけ、ワーク表面（標準片の表面）に沿って走査する。標準片の表面のうち、校正処理により走査される領域が本発明の評価領域であり、評価領域の長さである評価長さは、（評価長さ）＝（基準長さ）×（区間数）となる。
測定項目情報５５は、測定条件等を示す。例えば、表面粗さとして算出するパラメータ（算術平均高さＲａ、二乗平均平方根高さＲｑ等）、許容される誤差の範囲（例えば±３％等）の情報が示される。
標準値情報５６は、設定された標準片の表面粗さ（標準値Ｂ）を示す。
なお、規格情報５１、速度情報５２、カットオフ情報５３、区間数情報５４、測定項目情報５５、標準値情報５６は、ユーザの入力操作によって適宜変更することができる。
【0025】
測定値情報５７は、標準片を測定した際に得られた測定値を示す。測定値としては、算出された表面粗さが示されてもよく、標準値との差が示されてもよい。また、測定値情報５７には、標準値との差が許容される誤差の範囲内であるか否かを示す合否情報が示される。また、校正処理において、標準片の測定を行っていない初期状態である場合、図４に示すように、測定値情報５７として、測定を開始する旨の測定開始アイコン５７Ａが示される。なお、図４は、標準片の測定前の画面例であるため、測定値情報５７には値が表示されていない。
【0026】
そして、パラメータ設定部４２４は、各種パラメータの変更指示を受け付けたか否かを判定し（ステップＳ２）、受け付けた場合（ＹＥＳの場合）は、変更指示に基づいて、パラメータを変更（更新）する（ステップＳ３）。各種パラメータは、規格情報５１、速度情報５２、カットオフ情報５３、区間数情報５４、測定項目情報５５、標準値情報５６であり、変更されたパラメータは適宜、記憶部４１に記憶される。すなわち、本実施形態では、校正処理を実施する前に、標準値の他、許容される許容誤差等をも設定することができる。
【0027】
また、ユーザが測定開始アイコン５７Ａを選択すると、駆動制御部４２１及び測定部４２２は、標準片の測定を行う（ステップＳ４：測定ステップ）。
つまり、駆動制御部４２１は、検出器１０を速度情報５２で示される走査速度で測定方向に、カットオフ情報５３及び区間数情報５４に基づく評価長さ以上の距離を移動させ、測定部４２２は、検出器１０から出力される検出信号を受信する。なお、ここで、評価長さ以上の距離を移動させるのは、検出器１０を移動させる際の加減速距離が含まれるためである。測定部４２２は、検出器１０の速度が速度情報５２に示される一定速度となったタイミングから、検出器１０が評価長さの距離を移動するまでの間の検出信号を、所定のサンプリング間隔で取り込み、評価領域に対する測定結果データとして記憶部４１に記憶する。
そして、出力部４２７は、ステップＳ４で得られた測定結果データを、例えばグラフ形式で示した測定結果情報を表示部３１に表示させる（ステップＳ５）。
つまり、駆動制御部４２１は、検出器１０を速度情報５２で示される走査速度で測定方向に、カットオフ情報５３及び区間数情報５４に基づく評価長さ以上の距離を移動させ、測定部４２２は、検出器１０から出力される検出信号を受信する。なお、ここで、評価長さ以上の距離を移動させるのは、検出器１０を移動させる際の加減速距離が含まれるためである。測定部４２２は、検出器１０の速度が速度情報５２に示される一定速度となったタイミングから、検出器１０が評価長さの距離を移動するまでの間の検出信号を、所定のサンプリング間隔で取り込み、評価領域に対する測定結果データとして記憶部４１に記憶する。
そして、出力部４２７は、ステップＳ４で得られた測定結果データを、例えばグラフ形式で示した測定結果情報を表示部３１に表示させる（ステップＳ５）。
【0028】
図５は、表示部３１に表示される測定結果情報６０の一例である。
図５の例では、校正案内情報５０の測定項目情報５５、標準値情報５６、及び測定値情報５７を非表示とし、代わりに、測定により得られた検出信号の値の変化をグラフ形式で表示した測定結果情報６０を表示している。なお、タブレット端末やパーソナルコンピュータ等の他の端末装置が接続されており、測定結果をこれらの端末装置のディスプレイに表示させる場合では、測定結果情報６０を、別画像（別ウィンドウ）として表示させてもよい。
図５の例では、校正案内情報５０の測定項目情報５５、標準値情報５６、及び測定値情報５７を非表示とし、代わりに、測定により得られた検出信号の値の変化をグラフ形式で表示した測定結果情報６０を表示している。なお、タブレット端末やパーソナルコンピュータ等の他の端末装置が接続されており、測定結果をこれらの端末装置のディスプレイに表示させる場合では、測定結果情報６０を、別画像（別ウィンドウ）として表示させてもよい。
【0029】
次に、表面粗さ算出部４２３は、ステップＳ４で得られた測定結果データ、つまり、評価領域に対する走査により所定のサンプリング間隔で得られた検出信号に基づいて、測定項目情報５５で示される表面粗さ（例えば、算術平均高さＲａ等）を算出する（ステップＳ６）。すなわち、表面粗さ算出部４２３は、評価領域の区間毎に、検出信号の平均信号値を算出し、これらの平均信号値に対して、ゲインＧを乗算して各区間の表面粗さＲａｉ（ｉは区間を示す添え字）を算出する。そして、全区間の表面粗さＲａｉに基づいて、評価領域の測定値Ａ１を算出する。測定値Ａ１は、例えば、全区間の表面粗さＲａｉの平均値であってもよく、最頻値であってもよい。
そして、校正部４２５は、ステップＳ６で算出された測定値Ａ１と表面粗さと標準値Ｂとの差が、所定の許容値Ｃ以下であるか否かを判定する（ステップＳ７）。このステップＳ７は、算出された測定値Ａ１が、明らかに不適正な値であるか否かを判定するための処理であり、許容値Ｃとしては、測定項目情報５５で設定される誤差の範囲に対して十分な大きい値が設定される。すなわち、ステップＳ７の処理は、検出器１０の故障、検出器１０のコネクタ部の接触不良、標準片に大きな傷がある等の標準片の不都合、校正測定中での振動を判定する処理となる。
そして、校正部４２５は、ステップＳ６で算出された測定値Ａ１と表面粗さと標準値Ｂとの差が、所定の許容値Ｃ以下であるか否かを判定する（ステップＳ７）。このステップＳ７は、算出された測定値Ａ１が、明らかに不適正な値であるか否かを判定するための処理であり、許容値Ｃとしては、測定項目情報５５で設定される誤差の範囲に対して十分な大きい値が設定される。すなわち、ステップＳ７の処理は、検出器１０の故障、検出器１０のコネクタ部の接触不良、標準片に大きな傷がある等の標準片の不都合、校正測定中での振動を判定する処理となる。
【0030】
ステップＳ７において、ＮＯと判定される場合、校正部４２５は校正エラーと判定する。この場合、出力部４２７は、表示部３１に校正エラーが発生した旨を表示させ、ステップＳ１に戻る。なお、校正処理を終了させてもよい。
【0031】
ステップＳ７においてＹＥＳと判定される場合、校正部４２５は、ステップＳ４で得られた評価領域の測定結果のうちの第一領域の測定結果を用いて、測定値を標準値に一致させるためのゲインＧを算出、すなわちゲイン調整を行う（ステップＳ８：校正ステップ）。
図６は、測定を実施する評価領域Ｑ１と、ゲイン調整（校正）を行うための第一領域Ｑ２と、校正の確認を行うための第二領域Ｑ３との関係を示す図である。
本実施形態では、ステップＳ４によって、評価領域Ｑ１に対する測定結果データ（サンプリング周波数で検出される検出信号の信号値）を得る。そして、ステップＳ８では、ステップＳ４で得られた測定結果データのうちの一部を第一領域Ｑ２として、この第一領域Ｑ２の測定結果データを用いたゲイン調整を行う。この第一領域Ｑ２の長さは、基準長さ（カットオフλｃ）の整数倍であり、例えば本実施形態では、評価領域Ｑ１のうちの前半の半分（図６に示す図では、最初の３区間分）の測定結果データを用いる。
具体的には、校正部４２５は、第一領域Ｑ２の各区間で得られる検出信号から、各区間での信号値の平均Ｓｉを算出し、さらに、第一領域Ｑ２の全区間での信号平均Ａ２＝ΣＳｉ／Ｉ１（Ｉ１は第一領域Ｑ２に含まれる区間数であり、図６の例では３）を算出する。そして、校正部４２５は、信号平均Ａ２を、標準片の標準値Ｂに一致（または略一致）させるためのゲインＧ（＝Ｂ／Ａ２）を算出する。
図６は、測定を実施する評価領域Ｑ１と、ゲイン調整（校正）を行うための第一領域Ｑ２と、校正の確認を行うための第二領域Ｑ３との関係を示す図である。
本実施形態では、ステップＳ４によって、評価領域Ｑ１に対する測定結果データ（サンプリング周波数で検出される検出信号の信号値）を得る。そして、ステップＳ８では、ステップＳ４で得られた測定結果データのうちの一部を第一領域Ｑ２として、この第一領域Ｑ２の測定結果データを用いたゲイン調整を行う。この第一領域Ｑ２の長さは、基準長さ（カットオフλｃ）の整数倍であり、例えば本実施形態では、評価領域Ｑ１のうちの前半の半分（図６に示す図では、最初の３区間分）の測定結果データを用いる。
具体的には、校正部４２５は、第一領域Ｑ２の各区間で得られる検出信号から、各区間での信号値の平均Ｓｉを算出し、さらに、第一領域Ｑ２の全区間での信号平均Ａ２＝ΣＳｉ／Ｉ１（Ｉ１は第一領域Ｑ２に含まれる区間数であり、図６の例では３）を算出する。そして、校正部４２５は、信号平均Ａ２を、標準片の標準値Ｂに一致（または略一致）させるためのゲインＧ（＝Ｂ／Ａ２）を算出する。
【0032】
次に、校正精度判定部４２６は、ステップＳ８による校正精度が誤差範囲内であるか否かを判定（校正精度の合否判定）する（ステップＳ９）。すなわち、ステップＳ８での校正が適正であるか否かの確認を行う。これには、校正精度判定部４２６は、図６に示すように、ステップＳ４で得られた評価領域Ｑ１に対する測定結果データのうちの後半を第二領域Ｑ３として、この第二領域Ｑ３の測定結果データを用いた校正精度の判定を行う。この第二領域Ｑ３の長さは、基準長さ（カットオフλｃ）の整数倍である。
校正精度判定部４２６は、表面粗さ算出部４２３に、第二領域Ｑ３の測定結果データと、ステップＳ８で算出されたゲインＧとを用いて表面粗さ（測定値Ａ３）を算出させる。そして、校正精度判定部４２６は、算出された測定値Ａ３と標準値Ｂとの差を算出し、当該差が、測定項目情報５５で示される誤差の範囲内である場合、合格であると判定し、誤差の範囲外である場合、校正エラーと判定する。
校正精度判定部４２６は、表面粗さ算出部４２３に、第二領域Ｑ３の測定結果データと、ステップＳ８で算出されたゲインＧとを用いて表面粗さ（測定値Ａ３）を算出させる。そして、校正精度判定部４２６は、算出された測定値Ａ３と標準値Ｂとの差を算出し、当該差が、測定項目情報５５で示される誤差の範囲内である場合、合格であると判定し、誤差の範囲外である場合、校正エラーと判定する。
【0033】
図７は、校正処理後の校正案内情報５０の一例を示す図である。
ステップＳ９の後、出力部４２７は、図７に示すように、測定値情報５７に、校正精度が合否判定結果を表示させる（ステップＳ１０）。なお、図７に示すように標準値Ｂ及び測定値Ａ３の差をさらに表示させてもよい。または、ステップＳ８で算出される表面粗さの測定値Ａ３をさらに表示してもよく、標準値Ｂ及び測定値Ａ３の差と測定値Ａ３との双方を表示してもよい。
このステップＳ１０では、さらに、出力部４２７は、ステップＳ８で算出されたゲインＧを採用する旨の更新アイコン５８Ａ、及び、ゲインＧを不採用とする旨の破棄アイコン５８Ｂとを表示させる。
そして、校正部４２５は、ユーザの入力操作によって更新アイコン５８Ａを選択する旨の入力情報を受け付けると、ステップＳ８で算出したゲインＧを採用し、記憶部４１に記憶する。つまり、以降、測定部４２２により表面粗さＲａを算出する際に用いるゲインＧとして設定する（ステップＳ１１）。
一方、図３での図示は省略するが、ユーザの入力操作によって破棄アイコン５８Ｂを選択する旨の入力情報を受け付けた場合、ステップＳ１に戻る。なお、この場合、校正処理を終了させてもよい。
ステップＳ９の後、出力部４２７は、図７に示すように、測定値情報５７に、校正精度が合否判定結果を表示させる（ステップＳ１０）。なお、図７に示すように標準値Ｂ及び測定値Ａ３の差をさらに表示させてもよい。または、ステップＳ８で算出される表面粗さの測定値Ａ３をさらに表示してもよく、標準値Ｂ及び測定値Ａ３の差と測定値Ａ３との双方を表示してもよい。
このステップＳ１０では、さらに、出力部４２７は、ステップＳ８で算出されたゲインＧを採用する旨の更新アイコン５８Ａ、及び、ゲインＧを不採用とする旨の破棄アイコン５８Ｂとを表示させる。
そして、校正部４２５は、ユーザの入力操作によって更新アイコン５８Ａを選択する旨の入力情報を受け付けると、ステップＳ８で算出したゲインＧを採用し、記憶部４１に記憶する。つまり、以降、測定部４２２により表面粗さＲａを算出する際に用いるゲインＧとして設定する（ステップＳ１１）。
一方、図３での図示は省略するが、ユーザの入力操作によって破棄アイコン５８Ｂを選択する旨の入力情報を受け付けた場合、ステップＳ１に戻る。なお、この場合、校正処理を終了させてもよい。
【0034】
［３．本実施形態の作用効果］
本実施形態の表面性状測定機１は、ワーク表面に接触可能なスタイラス１３を有し、スタイラス１３とワーク表面との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器１０を備える。また、表面性状測定機１は、記憶部４１及び演算部４２を有する制御部４０を備え、演算部４２が記憶部４１に記憶されたプログラムを読み込み実行することで、測定部４２２、校正部４２５、及び校正精度判定部４２６として機能する。
測定部４２２は、スタイラス１３によりワーク表面を走査した際の検出器１０からの検出信号を測定し、校正処理を実施する場合では、標準片の所定の評価長さの評価領域Ｑ１に対する１走査の測定を実施する。
校正部４２５は評価領域Ｑ１のうちの第一領域Ｑ２で得られる検出信号と、標準値Ｂとに基づいて、検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整（算出）する。
校正精度判定部４２６は、評価領域Ｑ１のうちの第一領域Ｑ２とは異なる第二領域Ｑ３の検出信号、及び、校正部４２５で調整されたゲインＧを用いて算出される表面粗さの測定値Ａ３と、標準値Ｂとに基づいてゲインＧの精度を判定する。
本実施形態の表面性状測定機１は、ワーク表面に接触可能なスタイラス１３を有し、スタイラス１３とワーク表面との接触位置に応じた検出信号を出力する検出器１０を備える。また、表面性状測定機１は、記憶部４１及び演算部４２を有する制御部４０を備え、演算部４２が記憶部４１に記憶されたプログラムを読み込み実行することで、測定部４２２、校正部４２５、及び校正精度判定部４２６として機能する。
測定部４２２は、スタイラス１３によりワーク表面を走査した際の検出器１０からの検出信号を測定し、校正処理を実施する場合では、標準片の所定の評価長さの評価領域Ｑ１に対する１走査の測定を実施する。
校正部４２５は評価領域Ｑ１のうちの第一領域Ｑ２で得られる検出信号と、標準値Ｂとに基づいて、検出信号から表面粗さを算出するためのゲインを調整（算出）する。
校正精度判定部４２６は、評価領域Ｑ１のうちの第一領域Ｑ２とは異なる第二領域Ｑ３の検出信号、及び、校正部４２５で調整されたゲインＧを用いて算出される表面粗さの測定値Ａ３と、標準値Ｂとに基づいてゲインＧの精度を判定する。
【0035】
このため、本実施形態では、標準片に対する１回の走査で、ゲインＧの調整と、当該ゲインＧが適正か否かの確認と、の双方を実施することができる。したがって、ユーザは、標準片に対して複数の測定を実施する必要がなく、表面性状測定機１の校正に係る手間を低減できる。また、標準片に対する測定回数を減らすことができるので、標準片の摩耗、及びスタイラス１３の摩耗を抑制することができ、標準片やスタイラス１３の交換に係るコストを抑えることができる。
【0036】
本実施形態では、測定部４２２により測定が行われる評価領域Ｑ１、校正部４２５によるゲインの調整を行うための第一領域Ｑ２、及び校正精度判定部４２６により校正の確認（調整されたゲインの確認）を行うための第二領域Ｑ３は、それぞれ、基準長さの基準区間を含み、整数個の基準区間により構成されている。
一般に表面粗さの算出は、基準長さの区間毎に算出される。したがって、第一領域Ｑ２及び第二領域Ｑ３を基準長さの整数倍とすることで、ゲインの調整、及び、調整されたゲインの合否判定を、適正に実施することができる。
一般に表面粗さの算出は、基準長さの区間毎に算出される。したがって、第一領域Ｑ２及び第二領域Ｑ３を基準長さの整数倍とすることで、ゲインの調整、及び、調整されたゲインの合否判定を、適正に実施することができる。
【0037】
本実施形態では、第一領域Ｑ２及び第二領域Ｑ３に含まれる基準区間の区間数は同数である。
これにより、校正部４２５によるゲインの算出と、校正精度判定部４２６によるゲインの合否判定のそれぞれの精度を同程度にできる。
これにより、校正部４２５によるゲインの算出と、校正精度判定部４２６によるゲインの合否判定のそれぞれの精度を同程度にできる。
【0038】
本実施形態では、校正部４２５は、評価領域Ｑ１に対する走査によって得られた検出信号に基づいて算出される表面粗さ（測定値Ａ１）と標準値Ｂとの差が所定の許容値以内である場合にゲイン調整を実施し、許容値を超える場合に校正エラーとしてゲイン調整を実施しない。
つまり、標準片の測定で得られた測定結果データが明らかに不適正である場合、校正処理を継続すると、不適正なゲインが設定されることになる。本実施形態では、ステップＳ１０での校正精度の合否判定が実施されるため、このようなゲインが記憶部４１に記憶される可能性は極めて低いが、ゲインの算出や確認を行う処理に係る時間が無駄になる。これに対して、本実施形態では、明らかなエラーが発生している場合は、上記のようなゲインの算出が行われず、校正処理の迅速化を図れる。
なお、本実施形態では、校正精度判定部４２６により、調整されたゲインの合否判定を行うため、不適正なゲインが設定されることはないが、従来のように、ゲインの調整と、ゲインの確認とが別工程である場合では、ステップＳ７のようなエラー判定が実施されず、ユーザによるゲインの確認も実施されなかったときに、不適正なゲインが設定される可能性が高くなり、適正な測定処理が実施できなくなる。本実施形態では、このような不適正なゲインが設定される不都合が、ステップＳ７とステップＳ９の処理により回避できる。
つまり、標準片の測定で得られた測定結果データが明らかに不適正である場合、校正処理を継続すると、不適正なゲインが設定されることになる。本実施形態では、ステップＳ１０での校正精度の合否判定が実施されるため、このようなゲインが記憶部４１に記憶される可能性は極めて低いが、ゲインの算出や確認を行う処理に係る時間が無駄になる。これに対して、本実施形態では、明らかなエラーが発生している場合は、上記のようなゲインの算出が行われず、校正処理の迅速化を図れる。
なお、本実施形態では、校正精度判定部４２６により、調整されたゲインの合否判定を行うため、不適正なゲインが設定されることはないが、従来のように、ゲインの調整と、ゲインの確認とが別工程である場合では、ステップＳ７のようなエラー判定が実施されず、ユーザによるゲインの確認も実施されなかったときに、不適正なゲインが設定される可能性が高くなり、適正な測定処理が実施できなくなる。本実施形態では、このような不適正なゲインが設定される不都合が、ステップＳ７とステップＳ９の処理により回避できる。
【0039】
［４．変形例］
［４－１．変形例１］
上記実施形態では、校正部４２５は、評価領域Ｑ１のうちの前半の第一領域Ｑ２の測定結果データに基づいてゲインＧを算出し、校正精度判定部４２６は、評価領域Ｑ１のうちの後半の第一領域Ｑ２の測定結果データに基づいてゲインＧを算出した。ここで、上記実施形態では、第一領域Ｑ２と第二領域Ｑ３とが同一の区間数（走査距離が同じ）であるとしたが、これに限定されない。
図８は、変形例１における評価領域、第一領域、及び第二領域の関係を例示した図である。
図８に示す例では、第一領域Ｑ２は、基準長さを有する３つの区間で構成され、第二領域Ｑ３は、基準長さを有する２つの区間で構成されている。このような場合でも、上記実施形態と同様の校正処理を実施できる。
［４－１．変形例１］
上記実施形態では、校正部４２５は、評価領域Ｑ１のうちの前半の第一領域Ｑ２の測定結果データに基づいてゲインＧを算出し、校正精度判定部４２６は、評価領域Ｑ１のうちの後半の第一領域Ｑ２の測定結果データに基づいてゲインＧを算出した。ここで、上記実施形態では、第一領域Ｑ２と第二領域Ｑ３とが同一の区間数（走査距離が同じ）であるとしたが、これに限定されない。
図８は、変形例１における評価領域、第一領域、及び第二領域の関係を例示した図である。
図８に示す例では、第一領域Ｑ２は、基準長さを有する３つの区間で構成され、第二領域Ｑ３は、基準長さを有する２つの区間で構成されている。このような場合でも、上記実施形態と同様の校正処理を実施できる。
【0040】
また、評価領域Ｑ１のうちの前半が第一領域Ｑ２であり、後半が第二領域Ｑ３とする例を示したが、第一領域Ｑ２が評価領域Ｑ１の後半であり、第二領域Ｑ３が評価領域Ｑ１の前半であってもよい。
【0041】
［４－２．変形例２］
上記実施形態及び変形例１は、評価領域Ｑ１において、第一領域Ｑ２と第二領域Ｑ３とが全く別の区間を含むものとしたが、これに限定されず、第一領域Ｑ２に含まれる区間と、第二領域Ｑ３に含まれる区間との一部が、共通（重なり合う）であってもよい。
図９は、変形例２における評価領域、第一領域、及び第二領域の関係を例示した図である。
図９に示す例では、評価領域Ｑ１が区間Ｃ１～Ｃ５の５つの区間を有し、第一領域Ｑ２は、そのうちの区間Ｃ１～Ｃ３で構成され、第二領域Ｑ３は、区間Ｃ３～Ｃ５により構成されている。つまり、本例では、第一領域Ｑ２の区間Ｃ３と、第二領域Ｑ３の区間Ｃ３が共通となり、当該区間Ｃ３で検出される検出信号の測定結果データは、校正部４２５によるゲインＧの算出に利用されるとともに、校正精度判定部４２６によるゲインＧの合否判定にも利用される。
なお、変形例１で示したように、第一領域Ｑ２に含まれる区間数と、第二領域Ｑ３に含まれる区間数が異なっていてもよい。
変形例２のように、第一領域Ｑ２及び第二領域Ｑ３の一部の区間を共通とすることで、評価領域Ｑ１の長さを短くすることができ、その結果、校正処理に係る時間を短縮することができる。
上記実施形態及び変形例１は、評価領域Ｑ１において、第一領域Ｑ２と第二領域Ｑ３とが全く別の区間を含むものとしたが、これに限定されず、第一領域Ｑ２に含まれる区間と、第二領域Ｑ３に含まれる区間との一部が、共通（重なり合う）であってもよい。
図９は、変形例２における評価領域、第一領域、及び第二領域の関係を例示した図である。
図９に示す例では、評価領域Ｑ１が区間Ｃ１～Ｃ５の５つの区間を有し、第一領域Ｑ２は、そのうちの区間Ｃ１～Ｃ３で構成され、第二領域Ｑ３は、区間Ｃ３～Ｃ５により構成されている。つまり、本例では、第一領域Ｑ２の区間Ｃ３と、第二領域Ｑ３の区間Ｃ３が共通となり、当該区間Ｃ３で検出される検出信号の測定結果データは、校正部４２５によるゲインＧの算出に利用されるとともに、校正精度判定部４２６によるゲインＧの合否判定にも利用される。
なお、変形例１で示したように、第一領域Ｑ２に含まれる区間数と、第二領域Ｑ３に含まれる区間数が異なっていてもよい。
変形例２のように、第一領域Ｑ２及び第二領域Ｑ３の一部の区間を共通とすることで、評価領域Ｑ１の長さを短くすることができ、その結果、校正処理に係る時間を短縮することができる。
【0042】
［４－３．変形例３］
上記実施形態では、ステップＳ３において、標準片に対する走査を行った後、走査によって得られた測定結果データに基づいてステップＳ４～ステップＳ８の処理を行った。
これに対して、標準片に対する走査と並行して、ステップＳ５～ステップＳ９の処理を実施してもよい。つまり、ステップＳ４の測定結果データを表示させる処理は、ステップＳ４の処理と同時に行われてもよい。この場合、測定により検出信号が得られる度に、得られた検出信号の値を測定結果情報に表示して更新させる。
また、ステップＳ４の評価領域Ｑ１に対する走査において、第一領域Ｑ２の走査が終了したタイミングで、続く第二領域Ｑ３への走査と並行して、ステップＳ８の処理、つまり、校正部４２５によるゲインＧの算出を行ってもよい。
この場合、ステップＳ４の評価領域Ｑ１に対する走査で第二領域Ｑ３の走査が終了したタイミングで、ステップＳ９の処理、つまり、校正精度判定部４２６によるゲインＧの合否判定を実施すればよい。なお、本例では、ステップＳ６及びステップＳ７のエラー判定を省略してもよい。
上記実施形態では、ステップＳ３において、標準片に対する走査を行った後、走査によって得られた測定結果データに基づいてステップＳ４～ステップＳ８の処理を行った。
これに対して、標準片に対する走査と並行して、ステップＳ５～ステップＳ９の処理を実施してもよい。つまり、ステップＳ４の測定結果データを表示させる処理は、ステップＳ４の処理と同時に行われてもよい。この場合、測定により検出信号が得られる度に、得られた検出信号の値を測定結果情報に表示して更新させる。
また、ステップＳ４の評価領域Ｑ１に対する走査において、第一領域Ｑ２の走査が終了したタイミングで、続く第二領域Ｑ３への走査と並行して、ステップＳ８の処理、つまり、校正部４２５によるゲインＧの算出を行ってもよい。
この場合、ステップＳ４の評価領域Ｑ１に対する走査で第二領域Ｑ３の走査が終了したタイミングで、ステップＳ９の処理、つまり、校正精度判定部４２６によるゲインＧの合否判定を実施すればよい。なお、本例では、ステップＳ６及びステップＳ７のエラー判定を省略してもよい。
【0043】
［４－４．変形例４］
上記実施形態では、表面性状測定機１として、図１に示すようなハンディタイプの測定装置を例示したが、台座に設置され、門型コラムや多関節アーム等によって検出器１０が移動可能に支持される大型の測定装置であってもよい。
上記実施形態では、表面性状測定機１として、図１に示すようなハンディタイプの測定装置を例示したが、台座に設置され、門型コラムや多関節アーム等によって検出器１０が移動可能に支持される大型の測定装置であってもよい。
【産業上の利用可能性】
【0044】
本発明は、測定対象の表面性状を測定する測定装置に利用することができる。
【符号の説明】
【0045】
１…表面性状測定機（測定装置）、１０…検出器、１３…スタイラス（触針）、３１…表示部、４０…制御部、４２…演算部、４２１…駆動制御部、４２２…測定部、４２３…表面粗さ算出部、４２４…パラメータ設定部、４２５…校正部、４２６…校正精度判定部、４２７…出力部。
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
