▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022179392
(43)【公開日】2022-12-02
(54)【発明の名称】コイル部品
(51)【国際特許分類】
H01F 27/32 20060101AFI20221125BHJP
H01F 27/29 20060101ALI20221125BHJP
H01F 17/00 20060101ALI20221125BHJP
【ＦＩ】
H01F27/32 140
H01F27/29 123
H01F17/00 B
H01F27/29 P
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022079847
(22)【出願日】2022-05-13
(31)【優先権主張番号】10-2021-0064596
(32)【優先日】2021-05-20
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】チャ、ユーン ミ
(72)【発明者】
【氏名】ヤン、ジュ ホワン
(72)【発明者】
【氏名】リム、スン モ
(72)【発明者】
【氏名】パク、ノ イル
(72)【発明者】
【氏名】チョ、タイ ヨン
(72)【発明者】
【氏名】ムーン、ビョン チョル
【テーマコード（参考）】
5E044
5E070
【Ｆターム（参考）】
5E044CA10
5E044CB10
5E070BB03
5E070CB06
5E070CB12
5E070DA15
5E070EA01
(57)【要約】
【課題】コイル部品を開示する。
【解決手段】本発明の一側面によるコイル部品は、一面、上記一面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、互いに離隔した第１及び第２引き出し部を含み、上記本体内に配置されるコイル部と、上記本体の一端面及び他端面のそれぞれと上記本体の一面とが接する角部に形成され、上記第１及び第２引き出し部を露出する第１及び第２スリット部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記第１及び第２スリット部に延びて上記第１及び第２引き出し部と連結される第１及び第２外部電極と、上記第１及び第２スリット部で上記第１及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うスリット絶縁層と、上記スリット絶縁層上に配置され、上記第１及び第２外部電極のうち上記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆うように延びる表面絶縁層と、を含むことができる。
【選択図】図４
【解決手段】本発明の一側面によるコイル部品は、一面、上記一面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、互いに離隔した第１及び第２引き出し部を含み、上記本体内に配置されるコイル部と、上記本体の一端面及び他端面のそれぞれと上記本体の一面とが接する角部に形成され、上記第１及び第２引き出し部を露出する第１及び第２スリット部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記第１及び第２スリット部に延びて上記第１及び第２引き出し部と連結される第１及び第２外部電極と、上記第１及び第２スリット部で上記第１及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うスリット絶縁層と、上記スリット絶縁層上に配置され、上記第１及び第２外部電極のうち上記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆うように延びる表面絶縁層と、を含むことができる。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
一面、及び互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、
互いに離隔した第１引き出し部及び第２引き出し部を含み、前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体の一端面及び他端面のそれぞれと前記本体の一面とが隣接する領域において前記本体の角に形成され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を露出する第１スリット部及び第２スリット部と、
前記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ前記第１スリット部及び前記第２スリット部に延びて前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第１スリット部及び前記第２スリット部で前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うスリット絶縁層と、
前記スリット絶縁層上に配置され、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうち前記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆うように延びる表面絶縁層と、を含む、コイル部品。
互いに離隔した第１引き出し部及び第２引き出し部を含み、前記本体内に配置されるコイル部と、
前記本体の一端面及び他端面のそれぞれと前記本体の一面とが隣接する領域において前記本体の角に形成され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部を露出する第１スリット部及び第２スリット部と、
前記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ前記第１スリット部及び前記第２スリット部に延びて前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記第１スリット部及び前記第２スリット部で前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うスリット絶縁層と、
前記スリット絶縁層上に配置され、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうち前記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆うように延びる表面絶縁層と、を含む、コイル部品。
【請求項2】
前記表面絶縁層は、Ｐａｒｙｌｅｎｅ－Ｎ（Ｃ１６Ｈ１４Ｃｌ２）、ＥＧＤＭＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１０Ｈ１４Ｏ４）、ＧＭＡ（Ｇｌｙｃｉｄｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ７Ｈ１０Ｏ３）、Ｖ３Ｄ３（２，４，６－ｔｒｉｖｉｎｙｌ－２，４，６－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ ｃｙｃｌｏｔｒｉｓｉｌｏｘａｎｅ、Ｃ９Ｈ１８Ｏ３Ｓｉ３）、Ｖ４Ｄ４（２，４，６，８－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ－２，４，６，８－ｔｅｔｒａｖｉｎｙｌ ｃｙｃｌｏｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ、Ｃ１２Ｈ２４Ｏ４Ｓｉ４）、ＰＦＤＭＡ（３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１０－ｈｅｐｔａｄｅｃａｆｌｕｏｒｏｄｅｃｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１４Ｈ９Ｆ１７Ｏ２）、４ＶＰ（４－ｖｉｎｙｌ－ｐｙｒｉｄｉｎｅ、Ｃ７Ｈ７Ｎ）、ＥＧＤＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１０Ｈ１４Ｏ５）、ＥＡ（Ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ５Ｈ８Ｏ２）、ＨＥＭＡ（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ６Ｈ１０Ｏ３）、ＭＡＡ（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ、Ｃ４Ｈ６Ｏ２）、ＭＡＨ（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、Ｃ８Ｈ１０Ｏ３）、またはＤＶＢ（Ｄｉｖｉｎｙｌｂｅｎｚｅｎｅ、Ｃ１０Ｈ１０）のうち少なくとも１つの成分を含む、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項3】
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はそれぞれ、
前記第１スリット部及び前記第２スリット部に配置され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と接触して連結される連結部と、前記連結部から前記本体の一面に延びるパッド部と、を含み、
前記スリット絶縁層は、前記連結部、前記第１スリット部及び前記第２スリット部のそれぞれの表面と、前記表面絶縁層との間に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
前記第１スリット部及び前記第２スリット部に配置され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と接触して連結される連結部と、前記連結部から前記本体の一面に延びるパッド部と、を含み、
前記スリット絶縁層は、前記連結部、前記第１スリット部及び前記第２スリット部のそれぞれの表面と、前記表面絶縁層との間に配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項4】
前記本体の一面のうち前記第１外部電極及び前記第２外部電極を除いた領域の少なくとも一部を覆う下部絶縁層をさらに含み、
前記表面絶縁層は、前記下部絶縁層上にさらに配置される、請求項１に記載のコイル部品。
前記表面絶縁層は、前記下部絶縁層上にさらに配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項5】
前記表面絶縁層は、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれと前記下部絶縁層との境界部分で前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うように延びる、請求項４に記載のコイル部品。
【請求項6】
前記本体は、前記本体の一面と向かい合う他面、前記一面及び前記他面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う一側面及び他側面を有し、
前記表面絶縁層は、前記本体の他面、一側面及び他側面のそれぞれにさらに配置される、請求項１に記載のコイル部品。
前記表面絶縁層は、前記本体の他面、一側面及び他側面のそれぞれにさらに配置される、請求項１に記載のコイル部品。
【請求項7】
前記本体内に配置される基板をさらに含み、
前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部は、前記本体の一面と向かい合う前記基板の下面に互いに離隔して配置され、
前記コイル部は、
前記第１引き出し部から離隔し、前記第２引き出し部と連結されるように前記基板の下面に配置される第１コイルパターンと、前記本体の他面と向かい合う前記基板の上面に配置される第２コイルパターンと、前記基板の上面に配置されて前記第２コイルパターンと連結される第１ダミー引き出し部と、をさらに含む、請求項１から６の何れか１つに記載のコイル部品。
前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部は、前記本体の一面と向かい合う前記基板の下面に互いに離隔して配置され、
前記コイル部は、
前記第１引き出し部から離隔し、前記第２引き出し部と連結されるように前記基板の下面に配置される第１コイルパターンと、前記本体の他面と向かい合う前記基板の上面に配置される第２コイルパターンと、前記基板の上面に配置されて前記第２コイルパターンと連結される第１ダミー引き出し部と、をさらに含む、請求項１から６の何れか１つに記載のコイル部品。
【請求項8】
前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部は、前記本体の一端面及び他端面にそれぞれ露出する、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項9】
前記コイル部は、
前記基板を貫通し、前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを互いに連結する第１ビアと、
前記基板を貫通し、前記第１引き出し部と前記第１ダミー引き出し部を互いに連結する第２ビアと、をさらに含む、請求項７に記載のコイル部品。
前記基板を貫通し、前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを互いに連結する第１ビアと、
前記基板を貫通し、前記第１引き出し部と前記第１ダミー引き出し部を互いに連結する第２ビアと、をさらに含む、請求項７に記載のコイル部品。
【請求項10】
前記コイル部は、
前記基板の上面で前記第２コイルパターン及び前記第１ダミー引き出し部とそれぞれ離隔して配置された第２ダミー引き出し部と、
前記基板を貫通し、前記第２引き出し部と前記第２ダミー引き出し部を互いに連結する第３ビアと、をさらに含む、請求項９に記載のコイル部品。
前記基板の上面で前記第２コイルパターン及び前記第１ダミー引き出し部とそれぞれ離隔して配置された第２ダミー引き出し部と、
前記基板を貫通し、前記第２引き出し部と前記第２ダミー引き出し部を互いに連結する第３ビアと、をさらに含む、請求項９に記載のコイル部品。
【請求項11】
一面、前記一面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、
互いに離隔し、前記本体の一端面及び他端面にそれぞれ露出する第１引き出し部及び第２引き出し部を含むコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ前記本体の一端面及び他端面に延びて前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の一面のうち前記第１外部電極及び前記第２外部電極を除いた領域の少なくとも一部を覆う下部絶縁層と、
前記本体の一端面及び他端面でそれぞれ前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆い、前記本体の一面で前記下部絶縁層上に配置される表面絶縁層と、を含み、
前記表面絶縁層は、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうち前記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆い、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれと前記下部絶縁層との境界部分で前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うように延びる、コイル部品。
互いに離隔し、前記本体の一端面及び他端面にそれぞれ露出する第１引き出し部及び第２引き出し部を含むコイル部と、
前記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ前記本体の一端面及び他端面に延びて前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、
前記本体の一面のうち前記第１外部電極及び前記第２外部電極を除いた領域の少なくとも一部を覆う下部絶縁層と、
前記本体の一端面及び他端面でそれぞれ前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆い、前記本体の一面で前記下部絶縁層上に配置される表面絶縁層と、を含み、
前記表面絶縁層は、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極のうち前記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆い、前記第１外部電極及び前記第２外部電極のそれぞれと前記下部絶縁層との境界部分で前記第１外部電極及び前記第２外部電極の少なくとも一部を覆うように延びる、コイル部品。
【請求項12】
前記本体内に配置される基板をさらに含む、請求項１１に記載のコイル部品。
【請求項13】
前記コイル部は、
前記本体の一面と向かい合う前記基板の下面に配置され、前記第２引き出し部と連結される第１コイルパターンと、
前記本体の他面と向かい合う前記基板の上面に配置され、前記第１引き出し部と連結される第２コイルパターンと、
前記基板を貫通し、前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを互いに連結する第１ビアと、をさらに含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はそれぞれ、
前記本体の一端面及び他端面に配置され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と接触して連結される連結部と、前記連結部から前記本体の一面に延びるパッド部と、を含む、請求項１２に記載のコイル部品。
前記本体の一面と向かい合う前記基板の下面に配置され、前記第２引き出し部と連結される第１コイルパターンと、
前記本体の他面と向かい合う前記基板の上面に配置され、前記第１引き出し部と連結される第２コイルパターンと、
前記基板を貫通し、前記第１コイルパターン及び前記第２コイルパターンを互いに連結する第１ビアと、をさらに含み、
前記第１外部電極及び前記第２外部電極はそれぞれ、
前記本体の一端面及び他端面に配置され、前記第１引き出し部及び前記第２引き出し部と接触して連結される連結部と、前記連結部から前記本体の一面に延びるパッド部と、を含む、請求項１２に記載のコイル部品。
【請求項14】
前記表面絶縁層は、
前記コイル部品の外面のうち、前記パッド部を除いた残りの面の少なくとも一部を覆い、前記連結部と前記パッド部が接する角部分から前記パッド部上に一部が延びて、前記パッド部の少なくとも一部をさらに覆う、請求項１３に記載のコイル部品。
前記コイル部品の外面のうち、前記パッド部を除いた残りの面の少なくとも一部を覆い、前記連結部と前記パッド部が接する角部分から前記パッド部上に一部が延びて、前記パッド部の少なくとも一部をさらに覆う、請求項１３に記載のコイル部品。
【請求項15】
前記コイル部は、
表面が被覆部で被覆された金属線を巻き取った巻き取りコイルである、請求項１１から１４の何れか１つに記載のコイル部品。
表面が被覆部で被覆された金属線を巻き取った巻き取りコイルである、請求項１１から１４の何れか１つに記載のコイル部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、コイル部品に関する。
【背景技術】
【0002】
コイル部品の１つであるインダクター（ｉｎｄｕｃｔｏｒ）は、抵抗（ｒｅｓｉｓｔｏｒ）及びキャパシター（ｃａｐａｃｉｔｏｒ）とともに電子機器に用いられる代表的な受動電子部品である。
【0003】
電子機器のさらなる高性能化及び小型化に伴い、電子機器に用いられる電子部品は、その数が増加し、小型化してきている。
【0004】
コイル部品の外部電極は、通常、部品本体の長さ方向に向かい合う両端面に伝導性ペーストを塗布及び硬化して形成されるが、この場合、部品全体の長さが増加することがある。また、前述の外部電極が形成された部品を基板に実装する場合、基板の実装面において半田などの結合部材が部品から部品の幅方向及び長さ方向にそれぞれ延びて形成され、部品の有効実装面積が増加するようになる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0005】
【特許文献1】特開２０１８－１０７３４６号公報（２０１８．０７．０５．公開）
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の実施形態による目的の１つは、コイル部品のダイシング工程中における、下面角部分のチッピング（ｃｈｉｐｐｉｎｇ）不良を改善することにある。
【0007】
本発明の実施形態による目的の他の１つは、軽薄短小化が可能なコイル部品を提供し、実装を容易にすることにある。
【課題を解決するための手段】
【0008】
本発明の一側面によると、一面、及び互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、互いに離隔した第１引き出し部及び第２引き出し部を含み、上記本体内に配置されるコイル部と、上記本体の一端面及び他端面のそれぞれと上記本体の一面とが隣接する領域において上記本体の角に形成され、上記第１及び第２引き出し部を露出する第１スリット部及び第２スリット部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記第１スリット部及び第２スリット部に延びて上記第１引き出し部及び第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、上記第１スリット部及び第２スリット部で上記第１外部電極及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うスリット絶縁層と、上記スリット絶縁層上に配置され、上記第１外部電極及び第２外部電極のうち上記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆うように延びる表面絶縁層と、を含むコイル部品が提供される。
【0009】
本発明の他の側面によると、一面、上記一面とそれぞれ連結されて互いに向かい合う一端面及び他端面を有する本体と、互いに離隔し、上記本体の一端面及び他端面にそれぞれ露出する第１引き出し部及び第２引き出し部を含むコイル部と、上記本体の一面に互いに離隔して配置され、それぞれ上記本体の一端面及び他端面に延びて上記第１引き出し部及び第２引き出し部と連結される第１外部電極及び第２外部電極と、上記本体の一面のうち上記第１外部電極及び第２外部電極を除いた領域の少なくとも一部を覆う下部絶縁層と、上記本体の一端面及び他端面でそれぞれ上記第１外部電極及び第２外部電極の少なくとも一部を覆い、上記本体の一面で上記下部絶縁層上に配置される表面絶縁層と、を含み、上記表面絶縁層は、上記第１外部電極及び第２外部電極のうち上記本体の一面に配置された領域の少なくとも一部を覆い、上記第１外部電極及び第２外部電極のそれぞれと上記下部絶縁層との境界部分で上記第１外部電極及び第２外部電極の少なくとも一部を覆うように延びる、コイル部品が提供される。
【発明の効果】
【0010】
本発明の実施形態によると、磁性材料の有効体積を向上させることができ、電極部のめっき滲み及び短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができ、実装面積が減少することができる。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【図1】本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【図7】コイル部の連結関係を概略的に示す図である。
【図9】本発明の他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【図13】本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。
【発明を実施するための形態】
【0012】
本出願で用いられた用語は、特定の実施形態を説明するために用いられたものであるだけで、本発明を限定する意図ではない。単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数の表現を含む。本出願において、「含む」または「有する」などの用語は、明細書に記載の特徴、数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせが存在することを指定するものであり、１つまたはそれ以上の他の特徴や数字、段階、動作、構成要素、部品、またはこれらの組み合わせの存在または付加可能性をあらかじめ排除するものではないと理解されるべきである。また、明細書全体において、「上に」とは、対象部分の上または下に位置することを意味し、必ずしも重力方向を基準として上側に位置することを意味するものではない。
【0013】
また、「結合」とは、各構成要素間の接触関係において、各構成要素の間において物理的に直接接触する場合のみを意味するのではなく、他の構成が各構成要素の間に介在し、その他の構成に構成要素がそれぞれ接触する場合も包括する概念で用いられる。
【0014】
図面に示された各構成の大きさ及び厚さは、説明の便宜のために任意に示したものであるため、本発明が必ずしも示されたものに限定されない。
【0015】
図面において、Ｌ方向は第１方向または長さ方向、Ｗ方向は第２方向または幅方向、Ｔ方向は第３方向または厚さ方向と定義されることができる。
【0016】
以下、本発明の実施形態によるコイル部品を添付図面を参照して詳細に説明する。添付図面を参照して説明するにあたり、同一または対応する構成要素には同一の図面番号を付け、これについての重複説明は省略する。
【0017】
電子機器には種々の電子部品が用いられるが、かかる電子部品の間には、ノイズの除去などを目的として種々のコイル部品が適宜用いられることができる。
【0018】
すなわち、電子機器におけるコイル部品は、パワーインダクター（Ｐｏｗｅｒ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、高周波インダクター（ＨＦ Ｉｎｄｕｃｔｏｒ）、通常のビーズ（Ｇｅｎｅｒａｌ Ｂｅａｄ）、高周波用ビーズ（ＧＨｚ Ｂｅａｄ）、コモンモードフィルター（Ｃｏｍｍｏｎ Ｍｏｄｅ Ｆｉｌｔｅｒ）などに用いられることができる。
【0019】
（第１実施形態及び変形例）
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図２は図１のコイル部品を下部側から見て示した図である。図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図４は図３のＡ領域を示す拡大図である。図５は図３のＢ領域を示す拡大図である。図６は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図７はコイル部の連結関係を概略的に示す図である。図８は一変形例を図３に対応するように示した図である。
図１は本発明の一実施形態によるコイル部品を概略的に示す斜視図である。図２は図１のコイル部品を下部側から見て示した図である。図３は図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面を示す図である。図４は図３のＡ領域を示す拡大図である。図５は図３のＢ領域を示す拡大図である。図６は図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図７はコイル部の連結関係を概略的に示す図である。図８は一変形例を図３に対応するように示した図である。
【0020】
図１から図７を参照すると、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００は、本体１００と、基板２００と、コイル部３００と、スリット部Ｓ１、Ｓ２と、外部電極４１０、４２０と、絶縁層５１０、５２０、５３０と、を含み、絶縁膜ＩＦをさらに含むことができる。
【0021】
本体１００は、本実施形態によるコイル部品１０００の外観を成すものであって、内部に基板２００とコイル部３００を埋設する。
【0022】
本体１００は、全体的に六面体形状を有することができる。
【0023】
本体１００は、図１から図６の方向を基準として、長さ方向（Ｌ）に互いに向かい合う第１面１０１及び第２面１０２、幅方向（Ｗ）に互いに向かい合う第３面１０３及び第４面１０４、厚さ方向（Ｔ）に向かい合う第５面１０５及び第６面１０６を含む。本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４はそれぞれ、本体１００の第５面１０５と第６面１０６を連結する本体１００の壁面に該当する。以下では、本体１００の両端面（一端面及び他端面）は本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を意味し、本体１００の両側面（一側面及び他側面）は本体１００の第３面１０３及び第４面１０４を意味することができる。また、本体１００の一面及び下面は本体１００の第６面１０６を意味し、本体１００の他面及び上面は本体１００の第５面１０５を意味し得る。
【0024】
本体１００は、例示的に、後述の外部電極４１０、４２０及び絶縁層５１０、５２０、５３０が形成された本実施形態によるコイル部品１０００が、１．４ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．５ｍｍの厚さを有するように形成されるか、または、２．０ｍｍの長さ、１．２ｍｍの幅、及び０．６５ｍｍの厚さを有するように形成されることができるが、これに制限されるものではない。一方、上述の数値は、工程誤差などを反映していない設計上の数値に過ぎないため、工程誤差と認められる範囲までは、本発明の範囲に属するとすべきである。
【0025】
上述のコイル部品１０００の長さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。
【0026】
上述のコイル部品１０００の厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。
【0027】
上述のコイル部品１０００の幅とは、コイル部品１０００の長さ方向（Ｔ）の中央部における幅方向（Ｗ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分の長さのうち最大値を意味するものであってよい。または、上記断面写真に示されたコイル部品１０００の最外側の境界線を連結し、幅方向（Ｗ）に平行な複数の線分のうち少なくとも３本以上の長さの算術平均値を意味するものであってよい。
【0028】
または、コイル部品１０００の長さ、幅、及び厚さはそれぞれ、マイクロメータ測定法により測定されてもよい。マイクロメータ測定法は、Ｇａｇｅ Ｒ＆Ｒ（Ｒｅｐｅａｔａｂｉｌｉｔｙ ａｎｄ Ｒｅｐｒｏｄｕｃｉｂｉｌｉｔｙ）されたマイクロメータで零点を設定し、マイクロメータのチップの間に本実施形態によるコイル部品１０００を挿入し、マイクロメータの測定レバーを回して測定することができる。一方、マイクロメータ測定法によりコイル部品１０００の長さを測定するにあたり、コイル部品１０００の長さは、１回測定された値を意味してもよく、複数回測定された値の算術平均を意味してもよい。これは、コイル部品１０００の幅及び厚さにも同様に適用可能である。
【0029】
本体１００は、磁性材料と樹脂を含むことができる。具体的に、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した磁性複合シートを１つ以上積層して形成されることができる。但し、本体１００は、磁性材料が樹脂に分散した構造以外に、他の構造を有してもよい。例えば、本体１００は、フェライトのような磁性材料からなってもよい。
【0030】
磁性材料は、フェライトまたは金属磁性粉末であることができる。
【0031】
フェライトは、例えば、Ｍｇ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｚｎ系、Ｍｎ－Ｍｇ系、Ｃｕ－Ｚｎ系、Ｍｇ－Ｍｎ－Ｓｒ系、Ｎｉ－Ｚｎ系などのスピネル型フェライト、Ｂａ－Ｚｎ系、Ｂａ－Ｍｇ系、Ｂａ－Ｎｉ系、Ｂａ－Ｃｏ系、Ｂａ－Ｎｉ－Ｃｏ系などの六方晶型フェライト類、Ｙ系などのガーネット型フェライト、及びＬｉ系フェライトのうち少なくとも１つ以上であることができる。
【0032】
金属磁性粉末は、鉄（Ｆｅ）、シリコン（Ｓｉ）、クロム（Ｃｒ）、コバルト（Ｃｏ）、モリブデン（Ｍｏ）、アルミニウム（Ａｌ）、ニオブ（Ｎｂ）、銅（Ｃｕ）、ホウ素（Ｂ）、ジルコニウム（Ｚｒ）、ハフニウム（Ｈｆ）、リン（Ｐ）、及びニッケル（Ｎｉ）からなる群から選択される何れか１つ以上を含むことができる。例えば、金属磁性粉末は、純鉄粉末、Ｆｅ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ａｌ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｍｏ－Ｃｕ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｏ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ｓｉ系合金粉末、Ｆｅ－Ｓｉ－Ｃｕ－Ｎｂ系合金粉末、Ｆｅ－Ｎｉ－Ｃｒ系合金粉末、Ｆｅ－Ｃｒ－Ａｌ系合金粉末のうち少なくとも１つ以上であることができる。
【0033】
金属磁性粉末は非晶質および／または結晶質を含むことができる。例えば、金属磁性粉末はＦｅ－Ｓｉ－Ｂ－Ｃｒ系非晶質合金粉末であることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0034】
金属磁性粉末はそれぞれ、平均直径が約０．１μｍ～３０μｍであることができるが、これに制限されるものではない。
【0035】
本体１００は、樹脂に分散された２種類以上の磁性材料を含むことができる。ここで、磁性材料が異なる種類とは、樹脂に分散された磁性材料が、平均直径、組成、結晶性、及び形状のうち何れか１つによって互いに区別されることを意味する。
【0036】
樹脂は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに限定されるものではない。
【0037】
本体１００は、後述のコイル部３００を貫通するコア１１０を含む。コア１１０は、磁性複合シートがコイル部３００の内側の貫通孔に充填されることで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0038】
基板２００は本体１００内に配置される。基板２００は、後述のコイル部３００を支持する構成である。
【0039】
基板２００は、エポキシ樹脂などの熱硬化性絶縁樹脂、ポリイミドなどの熱可塑性絶縁樹脂、または感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成されるか、このような絶縁樹脂にガラス繊維または無機フィラーなどの補強材が含浸された絶縁材料で形成されることができる。例えば、基板２００は、プリプレグ（ｐｒｅｐｒｅｇ）、ＡＢＦ（Ａｊｉｎｏｍｏｔｏ Ｂｕｉｌｄ－ｕｐ Ｆｉｌｍ）、ＦＲ－４、ＢＴ（Ｂｉｓｍａｌｅｉｍｉｄｅ Ｔｒｉａｚｉｎｅ）樹脂、ＰＩＤ（Ｐｈｏｔｏ Ｉｍａｇａｂｌｅ Ｄｉｅｌｅｃｔｒｉｃ）、銅張積層板（Ｃｏｐｐｅｒ Ｃｌａｄ Ｌａｍｉｎａｔｅ、ＣＣＬ）などの絶縁材料で形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0040】
無機フィラーとしては、シリカ（二酸化ケイ素、ＳｉＯ２）、アルミナ（酸化アルミニウム、Ａｌ２Ｏ３）、炭化ケイ素（ＳｉＣ）、硫酸バリウム（ＢａＳＯ４）、タルク、クレー、雲母粉、水酸化アルミニウム（Ａｌ（ＯＨ）３）、水酸化マグネシウム（Ｍｇ（ＯＨ）２）、炭酸カルシウム（ＣａＣＯ３）、炭酸マグネシウム（ＭｇＣＯ３）、酸化マグネシウム（ＭｇＯ）、窒化ホウ素（ＢＮ）、ホウ酸アルミニウム（ＡｌＢＯ３）、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）、及びジルコン酸カルシウム（ＣａＺｒＯ３）からなる群から選択される少なくとも１つ以上が使用できる。
【0041】
基板２００が補強材を含む絶縁材料で形成される場合、基板２００は、より優れた剛性を提供することができる。基板２００がガラス繊維を含まない絶縁材料で形成される場合、基板２００は、コイル部３００の全厚さの薄型化において有利である。基板２００が感光性絶縁樹脂を含む絶縁材料で形成される場合、コイル部３００の形成のための工程数が減少して生産コストの低減に有利であり、微細なビアを形成することができる。
【0042】
基板２００の厚さは、例えば、１０μｍ以上５０μｍ以下であることができるが、これに制限されるものではない。
【0043】
スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第６面１０６の角部に形成される。具体的に、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２のそれぞれと本体１００の第６面１０６との角部に沿って形成される。すなわち、第１スリット部Ｓ１は、本体１００の第１面１０１と本体１００の第６面１０６との角部に沿って形成され、第２スリット部Ｓ２は、本体１００の第２面１０２と本体１００の第６面１０６との角部に沿って形成される。スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の第３面１０３から第４面１０４まで延びた形態を有する。一方、スリット部Ｓ１、Ｓ２は本体１００の第５面１０５まで延びない。すなわち、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、本体１００の厚さ方向（Ｔ）に本体１００を貫通しない。
【0044】
スリット部Ｓ１、Ｓ２は、各コイル部品が個別化される前の状態であるコイルバーのレベルで、各コイル部品を個別化する仮想の境界線のうち、各コイル部品の幅方向と一致する仮想の境界線に沿ってコイルバーの一面にプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）を行うことで形成されることができる。かかるプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面に後述の引き出し部３３１、３３２が露出するようにその深さが調節される。スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に実質的に平行な内壁、及び内壁と本体１００の第１面１０１及び第２面１０２を連結する底面を有することができる。一方、以下では、説明の便宜のために、スリット部Ｓ１、Ｓ２が内壁と底面を有すると説明するが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。例えば、第１スリット部Ｓ１の内面は、長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面において、本体１００の第１面１０１と第６面１０６を連結する曲線の形態を有するように形成され、前述の内壁と底面が区分されないこともある。
【0045】
一方、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面も本体１００の表面に該当するものであるが、本明細書では、発明の理解及び説明の便宜のために、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面を、本体１００の表面である第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５、第６面１０６と区別する。
【0046】
コイル部３００は本体１００に埋設され、コイル部品の特性を発現する。例えば、本実施形態によるコイル部品１０００がパワーインダクターとして活用される場合、コイル部３００は、電場を磁場として貯蔵して出力電圧を維持することで、電子機器の電源を安定させる役割を果たすことができる。
【0047】
コイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、ビア３２１、３２２、３２３と、引き出し部３３１、３３２と、ダミー引き出し部３４１、３４２と、を含む。
【0048】
図１、図３、図６、及び図７を参照すると、図３及び図６の方向を基準として、本体１００の第６面１０６と向かい合う基板２００の下面に第１コイルパターン３１１、引き出し部３３１、３３２が配置され、本体１００の第５面１０５と向かい合う基板２００の上面に第２コイルパターン３１２及びダミー引き出し部３４１、３４２が配置される。基板２００の下面で、第１コイルパターン３１１は第２引き出し部３３２と接触して連結され、第１コイルパターン３１１及び第２引き出し部３３２はそれぞれ第１引き出し部３３１から離隔して配置される。第２引き出し部３３２は、第１コイルパターン３１１の最外側のターン（ｔｕｒｎ）から延びて形成されることができる。
【0049】
第１引き出し部３３１は、本体１００の第１面１０１及び第１スリット部Ｓ１の内面のそれぞれに露出する。第１引き出し部３３１は、本体１００の第１面１０１、第１スリット部Ｓ１の底面、及び第１スリット部Ｓ１の内壁に連続的に露出することができる。
【0050】
第２引き出し部３３２は、本体１００の第２面１０２及び第２スリット部Ｓ２の内面のそれぞれに露出する。第２引き出し部３３２は、本体１００の第２面１０２、第２スリット部Ｓ２の底面、及び第２スリット部Ｓ２の内壁に連続的に露出することができる。
【0051】
図３及び図７を参照すると、基板２００の上面で、第２コイルパターン３１２は第１ダミー引き出し部３４１と接触して連結され、第２コイルパターン３１２及び第１ダミー引き出し部３４１はそれぞれ第２ダミー引き出し部３４２から離隔して配置される。第１ダミー引き出し部３４１は、第２コイルパターン３１２の最外側のターン（ｔｕｒｎ）から延びて形成されることができる。第１ダミー引き出し部３４１は本体１００の第１面１０１に露出する。第２ダミー引き出し部３４２は本体１００の第２面１０２に露出する。
【0052】
図６を参照すると、第１ビア３２１は、基板２００を貫通し、第１コイルパターン３１１の最内側のターン（ｔｕｒｎ）と第２コイルパターン３１２の最内側のターン（ｔｕｒｎ）にそれぞれ接触して連結される。
【0053】
図３を参照すると、第２ビア３２２は、基板２００を貫通し、第１引き出し部３３１と第１ダミー引き出し部３４１を互いに連結する。第３ビア３２３は、基板２００を貫通し、第２引き出し部３３２と第２ダミー引き出し部３４２を互いに連結する。このようにすることで、コイル部３００が全体的に１つのコイルとして機能することができる。
【0054】
ここで、図３に対応する一変形例を示した図８を参照すると、第２ダミー引き出し部３４２はコイル部３００の残りの構成の電気的連結と関係がないため、本変形例において、第２ダミー引き出し部３４２及び第３ビア３２３は省略されてもよい。この場合、第２ダミー引き出し部３４２に対応する体積だけ、本体１００内の磁性材料の体積が増加する効果があるのに対し、非対称構造により、基板２００の反り（ｗａｒｐａｇｅ）が発生する可能性もある。
【0055】
第１コイルパターン３１１と第２コイルパターン３１２はそれぞれ、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成した平面スパイラル状（ｐｌａｎａｒ ｓｐｉｒａｌ）の形態であることができる。例えば、第１コイルパターン３１１は、基板２００の一面において、コア１１０を軸として少なくとも１つのターン（ｔｕｒｎ）を形成することができる。
【0056】
第１引き出し部３３１と第２引き出し部３３２は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の底面と内壁に露出する。すなわち、スリット部Ｓ１、Ｓ２は、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の少なくとも一部に延びて形成されるように深さが調節される。スリット部Ｓ１、Ｓ２の内壁と底面に露出した第１及び第２引き出し部３３１、３３２の一面は、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の他の表面より表面粗さが高いことができる。例えば、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２を電解めっきにより形成した後、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２と本体１００にスリット部Ｓ１、Ｓ２を形成する場合、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の一部は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の形成のためのプレダイシング（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ）工程で除去される。これにより、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内壁と底面に露出した第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の一面は、プレダイシングチップ（ｐｒｅ－ｄｉｃｉｎｇ ｔｉｐ）の研磨により、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の残りの表面に比べて表面粗さが高く形成される。スリット部Ｓ１、Ｓ２の底面と内壁に露出した第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２には、後述の外部電極４１０、４２０が形成されてコイル部３００と外部電極４１０、４２０が連結され、外部電極４１０、４２０は薄膜で形成されるため、第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２との結合力が弱い。ここで、相対的に表面粗さが高い第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２の一面に外部電極４１０、４２０が接触連結されることで、外部電極４１０、４２０と第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２との結合力が向上することができる。これにより、コイル部３００と外部電極４１０、４２０との結合信頼性を向上させることができる。
【0057】
コイルパターン３１１、３１２、ビア３２１、３２２、３２３、引き出し部３３１、３３２、及びダミー引き出し部３４１、３４２のうち少なくとも１つは、１つ以上の導電層を含むことができる。例えば、第１コイルパターン３１１、引き出し部３３１、３３２、ビア３２１、３２２、３２３を基板２００の下面側にめっきにより形成する場合、第１コイルパターン３１１、引き出し部３３１、３３２、及びビア３２１、３２２、３２３は、それぞれ無電解めっきなどにより形成された第１導電層と、第１導電層に配置された第２導電層と、を含むことができる。
【0058】
第１導電層は、基板２００に第２導電層をめっきにより形成するためのシード層であることができる。第２導電層は電解めっき層であることができる。ここで、電解めっき層は、単層構造であってもよく、多層構造であってもよい。多層構造の電解めっき層は、何れか１つの電解めっき層を、他の１つの電解めっき層が覆うコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜構造で形成されてもよく、何れか１つの電解めっき層の一面にのみ他の１つの電解めっき層が積層された形状で形成されてもよい。第１コイルパターン３１１のシード層と第２引き出し部３３２のシード層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。第１コイルパターン３１１の電解めっき層、第２引き出し部３３２の電解めっき層は一体に形成され、相互間に境界が形成されないことができるが、これに制限されるものではない。
【0059】
コイルパターン３１１、３１２、引き出し部３３１、３３２、及びダミー引き出し部３４１、３４２は、例えば、図３及び図６に図示されたように、基板２００の下面及び上面にそれぞれ突出して形成されることができる。他の例として、第１コイルパターン３１１と引き出し部３３１、３３２は基板２００の下面に突出して形成され、第２コイルパターン３１２とダミー引き出し部３４１、３４２は基板２００の上面に埋め込まれて上面が基板２００の上面に露出することができる。この場合、第２コイルパターン３１２の上面及びダミー引き出し部３４１、３４２の上面のうち少なくとも１つには凹部が形成され、基板２００の上面と第２コイルパターン３１２の上面、及び／またはダミー引き出し部３４１、３４２の上面は、同一平面上に位置しない。
【0060】
コイルパターン３１１、３１２、ビア３２１、３２２、３２３、引き出し部３３１、３３２、及びダミー引き出し部３４１、３４２はそれぞれ、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0061】
絶縁膜ＩＦは、コイルパターン３１１、３１２、引き出し部３３１、３３２、及びダミー引き出し部３４１、３４２を本体１００から絶縁させる。絶縁膜ＩＦは、例えば、パリレンを含むことができるが、これに制限されるものではない。絶縁膜ＩＦは、気相蒸着などの方法により形成されることができるが、これに制限されるものではなく、絶縁フィルムを基板２００の両面に積層することで形成されてもよい。一方、絶縁膜ＩＦは、コイル部３００を電解めっきにより形成する際に用いられためっきレジスト中の一部を含む構造であることができるが、これに制限されるものではない。
【0062】
外部電極４１０、４２０は、本体１００の一面１０６に互いに離隔して配置され、それぞれ第１スリット部Ｓ１及び第２スリット部Ｓ２に延びて第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２と連結される。
【0063】
具体的に、第１外部電極４１０は、第１スリット部Ｓ１の底面と内壁に配置され、第１スリット部Ｓ１の底面と内壁に露出した第１引き出し部３３１と接触して連結された第１連結部４１１と、第１連結部４１１から本体１００の第６面１０６に延びた第１パッド部４１２と、を含む。
【0064】
第２外部電極４２０は、第２スリット部Ｓ２の底面と内壁に配置され、第２スリット部Ｓ２の底面と内壁に露出した第２引き出し部３３２と接触して連結された第２連結部４２１と、第２連結部４２１から本体１００の第６面１０６に延びた第２パッド部４２２と、を含む。
【0065】
第１パッド部４１２と第２パッド部４２２は、本体１００の第６面１０６で互いに離隔して配置される。
【0066】
連結部４１１、４２１は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面のうち幅方向（Ｗ）の中央部に配置されることができる。パッド部４１２、４２２は、本体１００の第６面のうち幅方向（Ｗ）の中央部に配置されることができる。すなわち、連結部４１１、４２１及びパッド部４１２、４２２はそれぞれ本体１００の第３及び第４面１０３、１０４まで延びないことができる。
【0067】
一方、図１及び図２では、幅方向（Ｗ）に沿った連結部４１１、４２１の長さと、幅方向（Ｗ）に沿ったパッド部４１２、４２２の長さが互いに同一に図示されているが、これは例示的なものに過ぎないため、本発明の範囲が図１及び図２に図示された事項に制限されるものではない。例示的に、幅方向（Ｗ）に沿ったパッド部４１２、４２２の長さは、幅方向（Ｗ）に沿った連結部４１１、４２１の長さより長いことができる。
【0068】
外部電極４１０、４２０はそれぞれ、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面と本体１００の第６面１０６に沿って形成される。すなわち、外部電極４１０、４２０は、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面及び本体１００の第６面１０６にコンフォーマル（ｃｏｎｆｏｒｍａｌ）な膜の形態で形成される。外部電極４１０、４２０はそれぞれ、スリット部Ｓ１、Ｓ２の内面と本体１００の第６面１０６で一体に形成されることができる。この場合、外部電極４１０、４２０はスパッタリング工程またはめっき工程のような薄膜工程により形成されることができる。
【0069】
外部電極４１０、４２０は、銅（Ｃｕ）、アルミニウム（Ａｌ）、銀（Ａｇ）、スズ（Ｓｎ）、金（Ａｕ）、ニッケル（Ｎｉ）、鉛（Ｐｂ）、クロム（Ｃｒ）、チタン（Ｔｉ）、またはこれらの合金などの導電性材料で形成されることができるが、これに限定されるものではない。
【0070】
外部電極４１０、４２０は、複数層の構造で形成されることができる。例えば、外部電極４１０、４２０はそれぞれ、銅（Ｃｕ）を含む第１層と、第１層上に形成される第２層４１３と、を含むことができる。第１層は、連結部４１１、４２１とパッド部４１２、４２２から構成されることができる。第２層４１３、４２３はパッド部４１２、４２２に配置されることができ、単層または複数層の構造で形成されることができる。第２層４１３、４２３が複数層の構造を有する場合、第２層４１３、４２３は、ニッケル（Ｎｉ）を含む第１導電層と、スズ（Ｓｎ）を含む第２導電層と、を含むことができる。
【0071】
第１層は、電解めっきにより形成されるか、スパッタリングなどの気相蒸着により形成されるか、または、銅（Ｃｕ）及び／または銀（Ａｇ）などの導電性粉末を含む導電性ペーストを塗布及び硬化することで形成されることができる。第２層４１３、４２３は電解めっきにより形成されることができる。
【0072】
本実施形態において、コイル部品１０００の外側面に配置される絶縁層は、本体１００の第６面１０６に配置される下部絶縁層５１０と、最外側で外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２を除いた面を全体的に覆う表面絶縁層５２０と、スリット部Ｓ１、Ｓ２で表面絶縁層５２０と外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１との間に配置されるスリット絶縁層５３０と、を含むことができる。以下、各絶縁層が形成される工程順序に従って、下部絶縁層５１０、スリット絶縁層５３０、表面絶縁層５２０の順に詳細に説明する。
【0073】
図２、図３及び図６を参照すると、下部絶縁層５１０は、本体１００の第６面１０６に配置される。下部絶縁層５１０は、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２が配置される領域を除いた本体１００の第６面１０６の少なくとも一部を覆うことができる。
【0074】
下部絶縁層５１０は、平均厚さが１５μｍに近い値を有することができる。ここで、下部絶縁層５１０の平均厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示された本体１００の第６面１０６と接する下部絶縁層５１０の内部面に該当する内側の境界線と、下部絶縁層５１０の外部面に該当する外側の境界線とを連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち、等間隔の少なくとも３本以上の線分のそれぞれの長さの算術平均値を意味し得る。
【0075】
下部絶縁層５１０は、外部電極４１０、４２０をめっきにより形成する際に用いられためっきレジストであることができる。下部絶縁層５１０は、本体１００の第６面１０６の全体に下部絶縁層形成用絶縁物質を形成した後、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２が配置される領域に対応する一部を除去することで形成されることができる。または、下部絶縁層５１０は、本体１００の第６面１０６のうちパッド部４１２、４２２が配置される領域を除いた領域に、下部絶縁層形成用絶縁物質を選択的に形成することで形成されることができる。下部絶縁層５１０は、エポキシなどの絶縁樹脂を含むことができる。
【0076】
スリット絶縁層５３０は、第１外部電極４１０及び第２外部電極４２０のそれぞれの連結部４１１、４２１の少なくとも一部を覆うようにスリット部Ｓ１、Ｓ２に配置される。スリット絶縁層５３０は連結部４１１、４２１の少なくとも一部を覆うことで、本実施形態によるコイル部品１０００と他の電子部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができる。
【0077】
スリット絶縁層５３０の平均厚さは４０μｍ以上５０μｍ以下であることができる。ここで、スリット絶縁層５３０の平均厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（Ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示されたスリットＳ１の内壁と接するスリット絶縁層５３０の内部面に該当する内側の境界線と、スリット絶縁層５３０の外部面に該当する外側の境界線とを連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち、等間隔の少なくとも３本以上の線分のそれぞれの長さの算術平均値を意味し得る。または、上記断面写真に示されたスリットＳ１の底面と接するスリット絶縁層５３０の内部面に該当する内側の境界線と、スリット絶縁層５３０の外部面に該当する外側の境界線とを連結し、厚さ方向（Ｔ）に平行な複数の線分のうち、等間隔の少なくとも３本以上の線分のそれぞれの長さの算術平均値を意味し得る。
【0078】
スリット絶縁層５３０は、連結部４１１、４２１が形成されたスリット部Ｓ１、Ｓ２に、印刷法、気相蒸着、スプレー塗布法、フィルム積層法などの方法によりスリット絶縁層５３０形成用絶縁物質を形成することで形成されることができるが、これに制限されるものではない。
【0079】
スリット絶縁層５３０は、ポリスチレン系、酢酸ビニル系、ポリエステル系、ポリエチレン系、ポリプロピレン系、ポリアミド系、ゴム系、アクリル系などの熱可塑性樹脂、フェノール系、エポキシ系、ウレタン系、メラミン系、アルキド系などの熱硬化性樹脂、感光性樹脂、パリレン、ＳｉＯｘ、またはＳｉＮｘを含むことができる。
【0080】
表面絶縁層５２０は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２、スリット部Ｓ１、Ｓ２にそれぞれ配置される。表面絶縁層５２０は、スリット部Ｓ１、Ｓ２で外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１を覆うスリット絶縁層５３０の少なくとも一部を覆うように配置されることができる。
【0081】
図３及び図４を参照すると、表面絶縁層５２０は、スリット部Ｓ１、Ｓ２から一部が延びて、本体１００の第６面１０６に配置された外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２の少なくとも一部を覆うように配置されることができる。すなわち、外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１とパッド部４１２、４２２とが垂直に当接する角部上に、表面絶縁層５２０の少なくとも一部が延びることができる。また、表面絶縁層５２０は、引き出し部３３１、３３２のうち本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に露出した領域の少なくとも一部を覆う。
【0082】
このように、表面絶縁層５２０とスリット絶縁層５３０からなる二重絶縁構造と、表面絶縁層５２０が外部電極４１０、４２０の角部上に少なくとも一部が延びる構造を有することで、本実施形態によるコイル部品１０００の表面のめっき滲みを防止することができ、プリント回路基板などの実装基板に実装する際に、本実施形態によるコイル部品１０００と隣接して実装された他の電子部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができる。
【0083】
図４を参照すると、表面絶縁層５２０の平均厚さは１μｍ以上５μｍ以下であることができる。表面絶縁層５２０を上述の厚さで形成する理由は、同一の部品サイズに対比して、本体１００の有効体積及び磁性材料の有効体積を増加させるためである。具体的に、表面絶縁層５２０の厚さが１μｍ未満である場合には、絶縁電圧の正常範囲の最小値に達せず、５μｍを超える場合には、生産性の低下、部品の全体サイズの増加、同一サイズの部品を基準として磁性材料の有効体積の減少などの問題が発生する恐れがある。
【0084】
すなわち、表面絶縁層５２０により上昇する耐電圧特性は、表面絶縁層５２０の厚さに比例して上昇するが、逆に、コイル部品１０００のインダクタンス特性に影響を与えない表面絶縁層５２０の厚さが厚くなるほど、同一の部品サイズに対比して本体１００の有効体積は減少する恐れがある。したがって、耐電圧特性の維持及び有効体積の点から、従来の工法よりも効果を得るための表面絶縁層５２０の最適な厚さは、１μｍ以上５μｍ以下であることができる。
【0085】
従来、本体の表面に形成される表面絶縁層は、絶縁ペーストを印刷する厚膜（ｔｈｉｃｋ－ｆｉｌｍ）工程により形成され、その厚さが相対的に厚いという問題があった。本発明は、表面絶縁層５２０を薄膜（ｔｈｉｎ－ｆｉｌｍ）工程により形成することで、同一の部品サイズに対比して本体１００の有効体積及び磁性材料の有効体積が増加することができる。
【0086】
表１は、外部電極４１０、４２０の形態毎に、コイル部品１０００の表面絶縁層５２０の厚さと有効体積を導出した実験データである。表１を参照すると、表面絶縁層５２０の厚さが５μｍ以下の値を有する場合、部品の有効体積が９３．２％と最も高いことが確認できる。
【0087】
【表1】
【0088】
一方、表面絶縁層５２０の平均厚さとは、コイル部品１０００の幅方向（Ｗ）の中央部における長さ方向（Ｌ）－厚さ方向（Ｔ）の断面（ｃｒｏｓｓ－ｓｅｃｔｉｏｎ）に対する光学顕微鏡またはＳＥＭ（Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）写真を基準に、上記断面写真に示された本体１００の第１面１０１と接する表面絶縁層５２０の内部面に該当する内側の境界線と、表面絶縁層５２０の外部面に該当する外側の境界線とを連結し、長さ方向（Ｌ）に平行な複数の線分のうち、等間隔の少なくとも３本以上の線分のそれぞれの長さの算術平均値を意味し得る。
【0089】
一方、表面絶縁層５２０は、スリット絶縁層５３０の表面上に配置され、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２の少なくとも一部を覆うように延びて配置されることができる。すなわち、表面絶縁層５２０の少なくとも一部が外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１及びパッド部４１２、４２２が接する角部上に延びるように形成されることができる。
【0090】
図４を参照すると、表面絶縁層５２０が延びる領域の長さＬ１は、１μｍ以上５０μｍ以下であることができる。ここで、延びる領域の長さＬ１は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に実質的に平行であって表面絶縁層５２０を含む仮想の平面から、表面絶縁層５２０が外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１及びパッド部４１２、４２２が接する角部上に延びる端部までの最短距離と定義されることができる。
【0091】
一方、スリット絶縁層５３０なしに、連結部４１１、４２１上に表面絶縁層５２０が直接配置される場合には、表面絶縁層５２０が延びる領域の長さＬ１は、１μｍ以上３０μｍ以下であることができる。
【0092】
表面絶縁層５２０は、本体１００の第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５にそれぞれさらに配置されることができる。すなわち、例えば、表面絶縁層５２０は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５、及びスリット部Ｓ１、Ｓ２のそれぞれの少なくとも一部を覆うことができる。この場合、表面絶縁層５２０は、本体１００の第１面１０１、第２面１０２、第３面１０３、第４面１０４、第５面１０５、及びスリット部Ｓ１、Ｓ２に一体に形成されることができる。
【0093】
図３及び図５を参照すると、本体１００の第６面１０６に下部絶縁層５１０が形成された状態で表面絶縁層５２０が形成されることができる。この場合、表面絶縁層５２０は、本体１００の第３面１０３及び第４面１０４と同一平面上にある下部絶縁層５１０の両側面のそれぞれの少なくとも一部を覆う形態で形成されることができるが、本発明の範囲がこれに制限されるものではない。
【0094】
図５を参照すると、下部絶縁層５１０と外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２との境界面で、下部絶縁層５１０は、パッド部４１２、４２２と接する面で本体１００の第６面１０６とパッド部４１２、４２２との間に形成され、パッド部４１２、４２２及び第２層４１３、４２３の一部と重なることができる。
【0095】
一方、表面絶縁層５２０は、下部絶縁層５１０の表面上に配置され、外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２のそれぞれと下部絶縁層５１０との境界部分で、パッド部４１２、４２２の少なくとも一部を覆うように延びることができる。すなわち、本体１００の第６面１０６において外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２を除いた領域に、下部絶縁層５１０及び表面絶縁層５２０を含む二重絶縁構造が形成されることができ、表面絶縁層５２０の少なくとも一部がパッド部４１２、４２２及び第２層４１３、４２３上に延びるように形成されることができる。
【0096】
ここで、表面絶縁層５２０が延びる領域の長さＬ２は、１μｍ以上３０μｍ以下であることができる。ここで、延びる領域の長さＬ２は、本体１００の第６面１０６に実質的に垂直な仮想の平面のうち、下部絶縁層５１０とパッド部４１２、４２２のそれぞれとの境界面の最外側を通る平面と、表面絶縁層５２０の延びた端部を通る平面との間の平均距離と定義されることができる。
【0097】
表面絶縁層５２０は、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）などの気相蒸着（Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＶＤ）により形成されることができるが、これに制限されるものではない。表面絶縁層５２０は、例えば、Ｐａｒｙｌｅｎｅ－Ｎ（Ｃ１６Ｈ１４Ｃｌ２）、ＥＧＤＭＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１０Ｈ１４Ｏ４）、ＧＭＡ（Ｇｌｙｃｉｄｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ７Ｈ１０Ｏ３）、Ｖ３Ｄ３（２，４，６－ｔｒｉｖｉｎｙｌ－２，４，６－ｔｒｉｍｅｔｈｙｌ ｃｙｃｌｏｔｒｉｓｉｌｏｘａｎｅ、Ｃ９Ｈ１８Ｏ３Ｓｉ３）、Ｖ４Ｄ４（２，４，６，８－ｔｅｔｒａｍｅｔｈｙｌ－２，４，６，８－ｔｅｔｒａｖｉｎｙｌ ｃｙｃｌｏｔｅｔｒａｓｉｌｏｘａｎｅ、Ｃ１２Ｈ２４Ｏ４Ｓｉ４）、ＰＦＤＭＡ（３，３，４，４，５，５，６，６，７，７，８，８，９，９，１０，１０，１０－ｈｅｐｔａｄｅｃａｆｌｕｏｒｏｄｅｃｙｌ ｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１４Ｈ９Ｆ１７Ｏ２）、４ＶＰ（４－ｖｉｎｙｌ－ｐｙｒｉｄｉｎｅ、Ｃ７Ｈ７Ｎ）、ＥＧＤＡ（Ｅｔｈｙｌｅｎｅ ｇｌｙｃｏｌ ｄｉａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ１０Ｈ１４Ｏ５）、ＥＡ（Ｅｔｈｙｌ ａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ５Ｈ８Ｏ２）、ＨＥＭＡ（２－ｈｙｄｒｏｘｙｅｔｈｙｌｍｅｔｈａｃｒｙｌａｔｅ、Ｃ６Ｈ１０Ｏ３）、ＭＡＡ（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ ａｃｉｄ、Ｃ４Ｈ６Ｏ２）、ＭＡＨ（Ｍｅｔｈａｃｒｙｌｉｃ ａｎｈｙｄｒｉｄｅ、Ｃ８Ｈ１０Ｏ３）、またはＤＶＢ（Ｄｉｖｉｎｙｌｂｅｎｚｅｎｅ、Ｃ１０Ｈ１０）のうち少なくとも１つの成分を含むことができるが、これに制限されるものではない。
【0098】
上述の構成を有することで、本実施形態によるコイル部品１０００は、コイル部品の大きさを小さくするとともに、下部電極構造を容易に実現することができる。すなわち、従来と異なって、外部電極４１０、４２０が本体１００の両端面１０１、１０２または両側面１０３、１０４から突出形成されないため、コイル部品１０００の全長さ及び幅を増加させない。また、外部電極４１０、４２０が薄膜工程により形成されるため、相対的に薄く形成され、コイル部品１０００の厚さ増加を最小化することができる。また、本実施形態によるコイル部品１０００は、表面絶縁層５２０が薄膜工程により相対的に薄く形成されるため、磁性材料の有効体積を極大化することができる。
【0099】
また、スリット絶縁層５３０及び表面絶縁層５２０、または下部絶縁層５１０及び表面絶縁層５２０のような二重絶縁構造により、単一絶縁構造に比べて絶縁電圧が上昇することができる。表２は、下部絶縁層５１０をアクリル樹脂でインクジェット絶縁により形成した場合の、絶縁層の厚さ（μｍ）による絶縁電圧の大きさ（Ｖ）を示した表である。表３は、アクリル樹脂でインクジェット絶縁により形成した下部絶縁層５１０が１５μｍの厚さを有する場合に、下部絶縁層５１０上にさらに形成される表面絶縁層５２０の厚さによる、追加的に上昇する絶縁電圧の大きさ（Ｖ）を示した表である。表４は、薄膜絶縁層の形成時、コイル部品の規格上の正常範囲の最小値と、本発明によるコイル部品の特性、従来の工法によるコイル部品の特性を順に示した表である。
【0100】
表２及び表３を参照すると、絶縁層の厚さによる絶縁電圧特性に関する実験により、下部絶縁層５１０を厚さ１５μｍのアクリル樹脂（膜当たりの絶縁電圧：２５Ｖ／μｍ）でインクジェット絶縁した場合に３７５Ｖの絶縁電圧を有していたことに比べて、厚さ２μｍのＥＧＤＭＡ（膜当たりの絶縁電圧：９．３７Ｖ／μｍ）成分の表面絶縁層５２０を下部絶縁層５１０上にさらに配置した場合、絶縁電圧が追加的に１８．７４Ｖ上昇する。結果として、かかる二重絶縁構造により、３９３．７４Ｖの絶縁電圧を有するようになり、単一絶縁構造に比べて約４．７６％の絶縁電圧上昇の効果がある。
【0101】
表４を参照すると、本発明の二重絶縁構造は、下部絶縁層５１０の厚さが、インクジェット絶縁時に絶縁層の視認性を確保するための最小の厚さである５μｍ以上の範囲に該当し、表面絶縁層５２０の厚さは、従来の工法に比べて薄膜である２μｍで形成されることができる。このような構造を有することで、絶縁電圧は、正常範囲の最小値である８０Ｖ以上の３９３．７４Ｖの値を有するとともに、従来の工法に比べて向上した９３％の有効体積率を有するコイル部品を提供することができる。
【0102】
【表2】
【0103】
【表3】
【0104】
【表4】
【0105】
（第２実施形態）
図９は本発明の他の実施形態によるコイル部品３０００を概略的に示す斜視図である。図１０は図９のコイル部品３０００を下部側から見て示した図である。図１１は図９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図１２は図１１のＣ領域を示す拡大図である。
図９は本発明の他の実施形態によるコイル部品３０００を概略的に示す斜視図である。図１０は図９のコイル部品３０００を下部側から見て示した図である。図１１は図９のＩＩＩ－ＩＩＩ'線に沿った断面を示す図である。図１２は図１１のＣ領域を示す拡大図である。
【0106】
図９から図１２を参照すると、本発明の他の実施形態によるコイル部品３０００は、本発明の一実施形態によるコイル部品１０００と比較した時に、コイル部３００及び外部電極４１０、４２０の形態が異なり、スリット部Ｓ１、Ｓ２がない点において異なる。したがって、本実施形態を説明するにあたり、本発明の一実施形態と異なるコイル部３００及び外部電極４１０、４２０についてのみ説明する。本実施形態のその他の構成は、本発明の一実施形態での説明をそのまま適用することができる。
【0107】
本実施形態に適用されるコイル部３００は、コイルパターン３１１、３１２と、第１ビア３２１と、引き出し部３３１、３３２と、を含む。
【0108】
本体１００の第６面１０６と向かい合う基板２００の下面に第１コイルパターン３１１、第２引き出し部３３２が配置され、本体１００の第５面１０５と向かい合う基板２００の上面に第２コイルパターン３１２及び第１引き出し部３３１が配置される。基板２００の下面で、第１コイルパターン３１１は第２引き出し部３３２と接触して連結され、第１コイルパターン３１１及び第２引き出し部３３２はそれぞれ第１引き出し部３３１から離隔して配置される。第２引き出し部３３２は、第１コイルパターン３１１の最外側のターン（ｔｕｒｎ）から延びて形成されることができる。第１引き出し部３３１及び第２引き出し部３３２はそれぞれ本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に露出することができる。
【0109】
第１ビア３２１は、基板２００を貫通し、第１コイルパターン３１１の最内側のターン（ｔｕｒｎ）と第２コイルパターン３１２の最内側のターン（ｔｕｒｎ）にそれぞれ接触して連結される。このようにすることで、コイル部３００は全体的に１つのコイルとして機能することができる。
【0110】
本実施形態に適用される外部電極４１０、４２０は本体１００の一面１０６に互いに離隔して配置され、それぞれ本体１００の第１面１０１及び第２面１０２に延びて第１及び第２引き出し部３３１、３３２と連結される。
【0111】
具体的に、第１外部電極４１０は、本体１００の第１面１０１に配置され、第１引き出し部３３１と接触して連結された第１連結部４１１と、第１連結部４１１から本体１００の第６面１０６に延びた第１パッド部４１２と、を含む。
【0112】
第２外部電極４２０は、本体１００の第２面１０２に配置され、第２引き出し部３３２と接触して連結された第２連結部４２１と、第２連結部４２１から本体１００の第６面１０６に延びた第２パッド部４２２と、を含む。
【0113】
連結部４１１、４２１は、本体１００の第１面１０１及び第２面１０２の全体を覆う形態を有することができる。第１パッド部４１２と第２パッド部４２２は、本体１００の第６面１０６で互いに離隔して配置され、本体１００の幅方向（Ｗ）の長さと実質的に同一の長さを有することができる。すなわち、連結部４１１、４２１及びパッド部４１２、４２２はそれぞれ、幅方向（Ｗ）に本体１００の第３及び第４面１０３、１０４まで延びることができる。
【0114】
図１０及び図１１を参照すると、本実施形態に適用されるコイル部品３０００は、スリット部Ｓ１、Ｓ２及びスリット絶縁層５３０を含まず、外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１上に表面絶縁層５２０が直接配置されることができる。
【0115】
表面絶縁層５２０は、外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１上から一部が延びて、本体１００の第６面１０６に配置された外部電極４１０、４２０のパッド部４１２、４２２の少なくとも一部を覆うように配置されることができる。すなわち、外部電極４１０、４２０の連結部４１１、４２１とパッド部４１２、４２２が垂直に接する角部上に、表面絶縁層５２０の少なくとも一部が延びることができる。
【0116】
このように、表面絶縁層５２０が、外部電極４１０、４２０の角部上に少なくとも一部が延びる構造を有することで、本実施形態によるコイル部品３０００の表面のめっき滲みを防止することができ、プリント回路基板などの実装基板に実装する際に、本実施形態によるコイル部品３０００と隣接して実装された他の電子部品との短絡（ｓｈｏｒｔ－ｃｉｒｃｕｉｔ）を防止することができる。
【0117】
（第３実施形態）
図１３は本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品４０００を概略的に示す斜視図である。
図１３は本発明のさらに他の実施形態によるコイル部品４０００を概略的に示す斜視図である。
【0118】
図１３を参照すると、本実施形態によるコイル部品４０００は、巻き取りタイプのコイル部３００を含むことができる。この場合、本実施形態によるコイル部品４０００は基板２００を含まない。
【0119】
コイル部３００は、金属線及び金属線の表面を被覆する被覆層を含む銅ワイヤ（Ｃｕ－ｗｉｒｅ）などの金属ワイヤを巻き取って形成された巻き取りコイルであることができる。したがって、コイル部３００の複数のターン（ｔｕｒｎ）のそれぞれの表面全体は被覆層で被覆される。
【0120】
一方、金属ワイヤは平角線であることができるが、これに制限されるものではない。平角線でコイル部３００を形成した場合、コイル部３００の各ターン（ｔｕｒｎ）の断面は直四角形の形態であることができる。
【0121】
被覆層は、エポキシ（ｅｐｏｘｙ）、ポリイミド（ｐｏｌｙｉｍｉｄｅ）、液晶結晶性ポリマー（Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｐｏｌｙｍｅｒ）などを単独または混合して含むことができるが、これに制限されるものではない。
【0122】
以上、本発明の一実施形態について説明したが、当技術分野において通常の知識を有する者であれば、特許請求の範囲に記載の本発明の思想から外れない範囲内で、構成要素の付加、変更、または削除などによって本発明を多様に修正及び変更可能であり、これも本発明の権利範囲内に含まれるといえる。
【符号の説明】
【0123】
１００ 本体
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２１、３２２、３２３ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
３４１、３４２ ダミー引き出し部
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 連結部
４１２、４２２ パッド部
４１３、４２３ 第２層
５１０ 下部絶縁層
５２０ 表面絶縁層
５３０ スリット絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
Ｓ１、Ｓ２ スリット部
１０００、２０００、３０００、４０００ コイル部品
１１０ コア
２００ 基板
３００ コイル部
３１１、３１２ コイルパターン
３２１、３２２、３２３ ビア
３３１、３３２ 引き出し部
３４１、３４２ ダミー引き出し部
４１０、４２０ 外部電極
４１１、４２１ 連結部
４１２、４２２ パッド部
４１３、４２３ 第２層
５１０ 下部絶縁層
５２０ 表面絶縁層
５３０ スリット絶縁層
ＩＦ 絶縁膜
Ｓ１、Ｓ２ スリット部
１０００、２０００、３０００、４０００ コイル部品
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】