(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022179439
(43)【公開日】2022-12-02
(54)【発明の名称】インライン製造装置
(51)【国際特許分類】
C23C 14/24 20060101AFI20221125BHJP
【ＦＩ】
C23C14/24 K
C23C14/24 J
【審査請求】未請求
【請求項の数】20
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022082295
(22)【出願日】2022-05-19
(31)【優先権主張番号】10-2021-0065373
(32)【優先日】2021-05-21
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】512187343
【氏名又は名称】三星ディスプレイ株式會社
【氏名又は名称原語表記】Ｓａｍｓｕｎｇ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｃｏ．，Ｌｔｄ．
【住所又は居所原語表記】１， Ｓａｍｓｕｎｇ－ｒｏ， Ｇｉｈｅｕｎｇ－ｇｕ， Ｙｏｎｇｉｎ－ｓｉ， Ｇｙｅｏｎｇｇｉ－ｄｏ， Ｒｅｐｕｂｌｉｃ ｏｆ Ｋｏｒｅａ
(74)【代理人】
【識別番号】110002619
【氏名又は名称】弁理士法人ＰＯＲＴ
(72)【発明者】
【氏名】ユ ドゥソン
(72)【発明者】
【氏名】ベク ギョンミン
(72)【発明者】
【氏名】シン ヒョンオク
(72)【発明者】
【氏名】イ ユジョン
(72)【発明者】
【氏名】ホ ミョンス
【テーマコード（参考）】
4K029
【Ｆターム（参考）】
4K029CA01
4K029JA01
4K029KA01
(57)【要約】
【課題】インライン製造装置の複数のチャンバ内で基板の温度上昇を防止でき、工程チャンバの内部が複雑にならないため製造装置の性能低下およびメンテナンスにおける困難性を防止できるインライン製造装置を提供すること。
【解決手段】一実施形態によるインライン製造装置は、基板を輸送するキャリア、前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバ、および前記キャリアに隣接して配置されて前記キャリアとともに移動可能な冷却部を含み得る。
【選択図】図４
【解決手段】一実施形態によるインライン製造装置は、基板を輸送するキャリア、前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバ、および前記キャリアに隣接して配置されて前記キャリアとともに移動可能な冷却部を含み得る。
【選択図】図４
【特許請求の範囲】
【請求項1】
基板を輸送するキャリアと、
前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバと、
前記キャリアに隣接して配置され、前記キャリアとともに移動可能な冷却部と、を含む、
インライン製造装置。
前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバと、
前記キャリアに隣接して配置され、前記キャリアとともに移動可能な冷却部と、を含む、
インライン製造装置。
【請求項2】
前記キャリアを駆動するキャリア駆動部をさらに含み、
前記キャリア駆動部は冷却部駆動部を含む、
請求項１に記載のインライン製造装置。
前記キャリア駆動部は冷却部駆動部を含む、
請求項１に記載のインライン製造装置。
【請求項3】
前記キャリア駆動部は前記冷却部に電気エネルギーを供給する冷却部電源部をさらに含む、請求項２に記載のインライン製造装置。
【請求項4】
前記冷却部は前記キャリアに付着する、
請求項３に記載のインライン製造装置。
請求項３に記載のインライン製造装置。
【請求項5】
前記冷却部はパイプを含み、
前記パイプには冷却水または冷却気体が供給される、
請求項４に記載のインライン製造装置。
前記パイプには冷却水または冷却気体が供給される、
請求項４に記載のインライン製造装置。
【請求項6】
前記冷却気体は非活性気体である、
請求項５に記載のインライン製造装置。
請求項５に記載のインライン製造装置。
【請求項7】
前記冷却部は前記キャリアと離隔して配置される、
請求項３に記載のインライン製造装置。
請求項３に記載のインライン製造装置。
【請求項8】
前記冷却部は複数の冷却気体供給部を含む、
請求項７に記載のインライン製造装置。
請求項７に記載のインライン製造装置。
【請求項9】
前記複数の冷却気体供給部は前記キャリアに取り付けられる前記基板の表面に対応するように均一な間隔に配置される、
請求項８に記載のインライン製造装置。
請求項８に記載のインライン製造装置。
【請求項10】
前記複数の冷却気体供給部は冷却気体が噴射される気体噴射孔である、
請求項９に記載のインライン製造装置。
請求項９に記載のインライン製造装置。
【請求項11】
前記冷却気体は非活性気体である、
請求項１０に記載のインライン製造装置。
請求項１０に記載のインライン製造装置。
【請求項12】
前記複数の工程チャンバは第１方向に一列に配置され、
前記キャリアは前記基板を前記第１方向と角度をなす方向に取り付けて前記第１方向に沿って前記基板を輸送する、
請求項１に記載のインライン製造装置。
前記キャリアは前記基板を前記第１方向と角度をなす方向に取り付けて前記第１方向に沿って前記基板を輸送する、
請求項１に記載のインライン製造装置。
【請求項13】
前記角度は前記第１方向と垂直をなす角度である、
請求項１２に記載のインライン製造装置。
請求項１２に記載のインライン製造装置。
【請求項14】
基板を輸送するキャリアと、
前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバと、
前記キャリア内に設けられた冷却部と、を含む、
インライン製造装置。
前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバと、
前記キャリア内に設けられた冷却部と、を含む、
インライン製造装置。
【請求項15】
前記キャリアを駆動するキャリア駆動部をさらに含み、
前記キャリア駆動部は冷却部駆動部を含む、
請求項１４に記載のインライン製造装置。
前記キャリア駆動部は冷却部駆動部を含む、
請求項１４に記載のインライン製造装置。
【請求項16】
前記キャリア駆動部は前記冷却部に電気エネルギーを供給する冷却部電源部をさらに含む、
請求項１５に記載のインライン製造装置。
請求項１５に記載のインライン製造装置。
【請求項17】
前記冷却部は前記キャリア内に設けられたパイプを含み、
前記パイプには冷却水または冷却気体が供給される、
請求項１６に記載のインライン製造装置。
前記パイプには冷却水または冷却気体が供給される、
請求項１６に記載のインライン製造装置。
【請求項18】
前記冷却部は冷却気体が噴射される気体噴射孔である、
請求項１６に記載のインライン製造装置。
請求項１６に記載のインライン製造装置。
【請求項19】
前記複数の工程チャンバは第１方向に一列に配置され、
前記キャリアは前記基板を前記第１方向と角度をなす方向に取り付けて前記第１方向に沿って前記基板を輸送する、
請求項１４に記載のインライン製造装置。
前記キャリアは前記基板を前記第１方向と角度をなす方向に取り付けて前記第１方向に沿って前記基板を輸送する、
請求項１４に記載のインライン製造装置。
【請求項20】
前記角度は前記第１方向と垂直をなす角度である、
請求項１９に記載のインライン製造装置。
請求項１９に記載のインライン製造装置。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示はインライン製造装置に関する。
【背景技術】
【0002】
インライン製造装置を用いて表示装置などの製造する際、工程対象基板が工程に用いられる複数のチャンバを通過しながら基板の上に複数の薄膜が蒸着される。
【0003】
工程対象基板が順次に複数のチャンバで各工程が行われるほど基板の温度が高くなる。
【0004】
基板の温度が高まるほど基板は熱によって変形する場合があり、これにより基板の表面が平坦に保持されなくなる。基板の表面が平坦に保持されなくなると工程の正確度が低くなる。
【0005】
また、基板の上に工程を行うチャンバの内部が複雑になると、チャンバの性能低下およびメンテナンスが難しくなる。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
実施形態はインライン製造装置の複数のチャンバ内で基板の温度上昇を防止でき、工程チャンバの内部が複雑にならず、製造装置の性能低下およびメンテナンスにおける困難性を防止できるインライン製造装置を提供する。
【0007】
なお、実施形態が解決しようとする課題は、上述した課題に限定されず、実施形態に含まれた技術的思想の範囲で多様に拡張できる。
【課題を解決するための手段】
【0008】
一実施形態によるインライン製造装置は、基板を輸送するキャリア、前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバ、および前記キャリアに隣接して配置されて前記キャリアとともに移動可能な冷却部を含む。
【0009】
前記インライン製造装置は前記キャリアを駆動するキャリア駆動部をさらに含み、前記キャリア駆動部は冷却部駆動部を含んでもよい。
【0010】
前記キャリア駆動部は前記冷却部に電気エネルギーを供給する冷却部電源部をさらに含んでもよい。
【0011】
前記冷却部は前記キャリアに付着してもよい。
【0012】
前記冷却部は前記キャリアと離隔して配置されてもよい。
【0013】
前記冷却部はパイプを含み、前記パイプには冷却水または冷却気体が供給されてもよい。
【0014】
前記冷却部は複数の冷却気体供給部を含んでもよい。
【0015】
前記複数の冷却気体供給部は前記キャリアに取り付けられる前記基板の表面に対応するように均一な間隔に配置されてもよい。
【0016】
前記複数の冷却気体供給部は冷却気体が噴射される気体噴射孔であってもよい。
【0017】
前記冷却気体は非活性気体であってもよい。
【0018】
前記複数の工程チャンバは第１方向に一列に配置され、前記キャリアは前記基板を前記第１方向と角度をなす方向に取り付けて前記第１方向に沿って前記基板を輸送してもよい。
【0019】
前記角度は前記第１方向と垂直をなす角度であってもよい。
【0020】
実施形態によるインライン製造装置は基板を輸送するキャリア、前記キャリアにより輸送される前記基板に製造工程が行われる複数の工程チャンバ、および前記キャリア内に設けられた冷却部を含んでもよい。
【0021】
実施形態によるインライン製造装置によれば、インライン製造装置の複数のチャンバ内で基板の温度上昇を防止でき、工程チャンバの内部が複雑にならないため製造装置の性能低下およびメンテナンスにおける困難性を防止できる。
【0022】
なお、実施形態の効果は上述した効果に限定されるものではなく、本発明の思想および領域から外れない範囲で多様に拡張できることは自明である。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】一実施形態によるインライン製造装置の概念図である。
【図2】一実施形態によるインライン製造装置の斜視図である。
【図3】一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す正面図である。
【図4】一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図5】一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図6】他の一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図7】他の一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図8】他の一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図9】他の一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す図である。
【図10】一実験例の結果を示すグラフである。
【図11】一実験例の結果を示すグラフである。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下、添付する図面を参照して本発明の様々な実施形態について本発明が属する技術分野における通常の知識を有する者が容易に実施できるように詳細に説明する。本発明は様々な異なる形態で実現でき、ここで説明する実施形態に限定されない。
【0025】
本発明を明確に説明するために説明と関係ない部分は省略し、明細書全体にわたって同一または類似の構成要素に対しては同じ参照符号を付する。
【0026】
また、添付する図面は本明細書に開示された実施形態を簡単に理解できるようにするためのものであり、本明細書に開示された技術的思想は添付する図面によって制限されず、本発明の思想および技術範囲に含まれるすべての変更、均等物ないし代替物を含むものとして理解しなければならない。
【0027】
また、図面に示す各構成の大きさおよび厚さは説明の便宜上任意に示したので、本発明は必ずしも示されたところに限定されない。図面で複数の層および領域を明確に表現するために厚さが誇張して示される。そして図面で、説明の便宜上一部の層および領域の厚さが誇張して示される。
【0028】
また、層、膜、領域、板などの部分が他の部分「上に」または「の上に」あるという時、これは他の部分の「すぐ上に」ある場合だけでなく、その中間にまた他の部分がある場合も含む。逆にある部分が他の部分の「すぐ上に」あるという時には中間に他の部分が存在しないことを意味する。また、基準になる部分「上に」または「の上に」あるというのは基準になる部分の上または下に位置することであり、必ずしも重力の逆方向側に「上に」または「の上に」位置することを意味するものではない。
【0029】
また、明細書全体で、ある部分がある構成要素を「含む」という時、これは特に反対の意味を示す記載がない限り、他の構成要素を除くのではなく他の構成要素をさらに含み得ることを意味する。
【0030】
また、明細書全体で、「平面上」という時、これは対象部分を上から見た時を意味し、「断面上」という時、これは対象部分を垂直に切断した断面を横から見た時を意味する。
【0031】
また、明細書全体で、「連結される」という時、これは二つ以上の構成要素が直接的に連結されることだけを意味するのではなく、二つ以上の構成要素が他の構成要素を介して間接的に連結されること、物理的に連結されることだけでなく電気的に接続されること、または位置や機能によって相異なる名称で称されたが一体のものを意味する。
【0032】
以下では図面を参照して多様な実施形態と変形例を詳細に説明する。
【0033】
【0034】
【0035】
インライン製造装置１００のローディング／アンローディング部１０１と工程部１０２は第１方向ＤＲ１に沿って一列に配置される。
【0036】
ローディング／アンローディング部１０１は基板を支持して輸送するキャリア１１０と基板待機チャンバ１２０を含む。
【0037】
工程部１０２は複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０を含む。具体的には、工程部１０２は予熱チャンバ１３０と第１工程チャンバ１４０、第２工程チャンバ１５０、第３工程チャンバ１６０を含む。
【0038】
図示する実施形態によれば、工程部１０２は第１工程チャンバ１４０、第２工程チャンバ１５０、第３工程チャンバ１６０を含むことを説明したが、これに限定されず、工程部１０２が含むチャンバの数は変更可能である。
【0039】
ローディング／アンローディング部１０１はキャリア駆動部１０を含み、キャリア駆動部１０は後述する冷却部駆動部１１と冷却部電源部１２を含む。
【0040】
ローディング／アンローディング部１０１のキャリア１１０は工程が行われる基板が取り付けられた後、基板を支持し、図１の矢印で表示したように、工程部１０２の複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に沿って基板を順次に輸送した後再びローディング／アンローディング部１０１に戻った後、工程が完了した基板はアンローディングされる。
【0041】
キャリア１１０は基板を垂直方向、より具体的には第１方向ＤＲ１と垂直をなす第２方向ＤＲ２に立てた状態で支持して輸送できる。また、キャリア１１０は一列に配置された複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に沿って第１方向ＤＲ１と並んだ方向に基板を輸送できる。
【0042】
以下、図１および図２とともに図３および図４を参照して一実施形態によるインライン製造装置の一部分についてより具体的に説明する。図３は一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す正面図である。図４は一実施形態によるインライン製造装置の一部を示す側面図である。
【0043】
【0044】
基板１０００を垂直方向の第２方向ＤＲ２に立てた状態で支持して輸送する場合、基板１０００の移動時キャリア１１０が占める面積が狭くなり、これにより基板１０００を効率的に移動できる。
【0045】
しかし、本発明はこれに限定されず、キャリア１１０は基板１０００を第１方向ＤＲ１と一定の角度をなすように傾いた状態で支持して輸送することもできる。
【0046】
実施形態によるインライン製造装置１００はキャリア１１０に隣接して配置される冷却部２０００をさらに含む。
【0047】
冷却部２０００はキャリア１１０を中心にキャリア１１０に取り付けられる基板１０００と逆方向に位置する。
【0048】
冷却部２０００はキャリア１１０に隣接して配置されてキャリア１１０の移動に応じて共に移動でき、基板１０００を移動する状態または基板１０００を工程部１０２のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に輸送した状態で基板１０００を冷却できる。冷却部２０００はキャリア１１０に付着し、キャリア１１０と一定間隔離隔して設けることもできる。また、冷却部２０００はキャリア１１０の内部に取り付けられることもできる。
【0049】
図面に示していないが、実施形態によるインライン製造装置１００は、工程部１０２のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０の少なくとも一部の内部に取り付けられた追加冷却部をさらに含むこともできる。
【0050】
先に図１および図２を参照して説明した通り、実施形態によるインライン製造装置１００のローディング／アンローディング部１０１はキャリア駆動部１０を含み、キャリア駆動部１０は冷却部駆動部１１と冷却部電源部１２を含む。
【0051】
キャリア駆動部１０の冷却部駆動部１１は、キャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を感知し、感知された基板１０００の表面温度に応じて、キャリア１１０に隣接するように配置されてキャリア１１０とともに移動可能な冷却部２０００の動作を制御する。
【0052】
キャリア駆動部１０の冷却部電源部１２は冷却部２０００に電気エネルギーを供給する。
【0053】
冷却部電源部１２は有線電源、または充電可能なバッテリなどの移動可能な電源であってもよい。より具体的には冷却部電源部１２はレール（ｒａｉｌ）形状を有し、レール型電源はインライン製造装置１００の上面に沿って配置されたり、下面に沿って配置されたり、側面に沿って配置されてもよい。また、冷却部電源部１２はインライン製造装置１００の上面に沿って配置されたり、下面に沿って配置されたり、側面に沿って配置される電源供給用レールに沿って移動する無線バッテリでもあり得る。
【0054】
ローディング／アンローディング部１０１でキャリア１１０に取り付けられた基板１０００は工程が行われる間、工程部１０２の複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に沿って順次に移動し、このように、複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に沿って移動して工程が行われ、基板１０００の温度が上昇し、このように基板１０００の温度が上昇する場合、基板１０００が熱によって変形され、基板１０００の表面が平坦にならず、そのため基板１０００に蒸着される薄膜の表面の高さが不均一になり、これにより製造される装置の不良が発生し得る。
【0055】
本実施形態によるインライン製造装置１００は、基板１０００が取り付けられるキャリア１１０に隣接する冷却部２０００を含み、キャリア１１０を用いて基板１０００を取り付けおよび移動しながら基板１０００の表面温度を感知して基板１０００が不必要に加熱される場合、冷却部２０００を用いて基板１０００の表面温度を低くすることができる。したがって、工程中に基板１０００の表面温度が不必要に高まることを防止し、基板１０００の表面温度上昇による不良発生を防止できる。
【0056】
また、本実施形態によるインライン製造装置１００によれば、キャリア１１０に隣接して配置されてキャリア１１０とともに移動可能な冷却部２０００を含み、キャリア駆動部１０内の冷却部駆動部１１を用いて冷却部２０００を制御することによって、工程部１０２の複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０の内部構造を複雑にしないので、インライン製造装置１００の故障などの発生を減らすことができる。
【0057】
また、工程部１０２の複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に電気エネルギーを供給する電源部と区分される冷却部電源部１２を介して冷却部２０００に電気エネルギーを供給することによって、工程部１０２の複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０に電気エネルギーを効果的に伝達し、工程部１０２の動作に影響を与えない。
【0058】
また、冷却部２０００はキャリア１１０に隣接して配置されてキャリア１１０とともに移動可能なので、冷却部２０００に故障が発生する場合、複数のチャンバ１３０，１４０，１５０，１６０を修理する必要なく、キャリア１１０と冷却部２０００のみローディング／アンローディング部１０１に移動させた後、冷却部２０００を個別に修理できる。
【0059】
また、冷却部２０００は基板１０００を積載して保管する保管部に設けられる場合、基板１０００が工程部１０２に流入したり、搬出された状態でのみ冷却されるが、本実施形態によるインライン製造装置１００の冷却部２０００は基板１０００を取り付けて輸送するキャリア１１０に隣接して配置されてキャリア１１０とともに移動可能であるため、基板１０００の輸送前後だけでなく、輸送中にも所望する位置で必要に応じて基板１０００をすぐに冷却できる。
【0060】
【0061】
【0062】
パイプ２００１は冷却部２０００の表面のキャリア１１０に隣接する表面に設けられ、パイプ２００１はキャリア１１０に取り付けられる基板１０００の表面と均一に対応するように配置される。
【0063】
冷却部２０００のパイプ２００１に冷却水や冷却気体を注入することによって、キャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を低くすることができる。
【0064】
冷却水は低温の液体形態の物質はすべて適用可能であり、冷却気体は非活性気体であり得、例えばアルゴン（Ａｒ）またはヘリウム（Ｈｅ）のような非活性気体であり得るが、本発明はこれに限定されない。
【0065】
基板１０００の表面温度が不必要に高まる場合、キャリア駆動部１０内の冷却部駆動部１１の駆動によって冷却部２０００のパイプ２００１に冷却水や冷却気体が注入される。これにより、キャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を低くすることができる。
【0066】
先に図１および図２と図３および図４を参照して説明した実施形態によるインライン製造装置１００の多くの特徴は、本実施形態による冷却部２０００を含む本実施形態によるインライン製造装置にすべて適用可能である。
【0067】
【0068】
図１乃至図４とともに図６および図７を参照すると、本実施形態によるインライン製造装置１００の冷却部２０００は複数の冷却気体供給部２００２を含み、複数の冷却気体供給部２００２はキャリア１１０に取り付けられる基板１０００の表面に対応するように一定の間隔に配置される。
【0069】
冷却部２０００は複数の冷却気体供給部２００２を介してキャリア１１０に冷却気体２０２を供給することによって、キャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を低くすることができる。
【0070】
冷却部２０００の複数の冷却気体供給部２００２は冷却気体２０２が噴射される気体噴射孔であり得る。冷却気体２０２は冷却気体は非活性気体であり、例えばアルゴン（Ａｒ）またはヘリウム（Ｈｅ）のような非活性気体であり得るが、これに限定されない。
【0071】
基板１０００の表面温度が不必要に高まる場合、キャリア駆動部１０内の冷却部駆動部１１の駆動によって冷却部２０００の複数の冷却気体供給部２００２を介して冷却気体２０２が供給されることによって、キャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を低くすることができる。
【0072】
先に図１および図２と図３および図４を参照して説明した実施形態によるインライン製造装置１００の多くの特徴は、本実施形態による冷却部２０００を含む本実施形態によるインライン製造装置にすべて適用可能である。
【0073】
【0074】
【0075】
先に説明した実施形態によるインライン製造装置とは異なり、本実施形態による製造装置の冷却部１１０１はキャリア１１０内に設けることができる。
【0076】
例えば、図９に示すように、キャリア１１０内に設けられた冷却部１１０１は冷却水や冷却気体が移動できるパイプ形態でってもよい。しかし、冷却部１１０１はこれに限定されず、キャリア１１０内に設けられた複数の冷却気体供給部の形態であり得、その他に多様な方式の冷却部１１０１をキャリア１１０内に設けることができる。
【0077】
基板１０００の表面温度が不必要に高まる場合、キャリア駆動部１０内の冷却部駆動部１１の駆動によってキャリア１１０内に設けられた冷却部１１０１に冷却水や冷却気体が供給されてキャリア１１０に取り付けられた基板１０００の表面温度を低くすることができる。
【0078】
先に図１および図２並びに図３および図４を参照して説明した実施形態によるインライン製造装置１００の多くの特徴は、本実施形態による冷却部２０００を含む本実施形態によるインライン製造装置にすべて適用可能である。
【実施例0079】
【0080】
本実験例では冷却部を設けない二つの場合（Ａ、Ｂ）と冷却部を設けた二つの場合（Ｃ、Ｄ）について１４個の基板の上にアルミニウムを約６００ｎｍの厚さで蒸着した後、基板表面の温度を測定し、その結果を図１０に示す。
【0081】
【0082】
図１０を参照すると、実施形態によるインライン製造装置のように、冷却部を含む場合、冷却部を設けない場合に比べて、基板表面の温度が低いことが分かった。
【0083】
【0084】
本実験例では銅を約７００ｎｍの厚さ、約１１００ｎｍの厚さ、および約１７００ｎｍの厚さで蒸着し、冷却部を設けない場合（Ａ）と冷却部を設けた場合（Ｂ）について基板表面の温度を測定し、その結果を折れ線グラフで示す。
【0085】
図１１を参照すると、実施形態によるインライン製造装置のように、冷却部を含む場合、冷却部を設けない場合に比べて、基板表面の温度が低く、その差は約２８℃であることが分かった。
【0086】
以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明はこれに限定されるものではなく、特許請求の範囲と発明の詳細な説明および添付する図面の範囲内で多様に変形して実施することが可能であり、これもまた本発明の範囲に属することは当然である。
【符号の説明】
【0087】
１００ インライン製造装置
１１０ キャリア
１２０，１３０，１４０，１５０，１６０ チャンバ
１０ キャリア駆動部
１１ 冷却部駆動部
１２ 冷却部電源部
１０００ 基板
２０００ 冷却部
１００１，２００１ パイプ
２００２ 冷却気体供給部
１１０ キャリア
１２０，１３０，１４０，１５０，１６０ チャンバ
１０ キャリア駆動部
１１ 冷却部駆動部
１２ 冷却部電源部
１０００ 基板
２０００ 冷却部
１００１，２００１ パイプ
２００２ 冷却気体供給部
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
