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特開2022-180152サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022180152
(43)【公開日】2022-12-06
(54)【発明の名称】サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法
(51)【国際特許分類】
B41J 2/335 20060101AFI20221129BHJP
【ＦＩ】
B41J2/335 101D
B41J2/335 101H
【審査請求】未請求
【請求項の数】19
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021087090
(22)【出願日】2021-05-24
(71)【出願人】
【識別番号】000116024
【氏名又は名称】ローム株式会社
(74)【代理人】
【識別番号】100135389
【弁理士】
【氏名又は名称】臼井 尚
(72)【発明者】
【氏名】仲谷 吾郎
【テーマコード（参考）】
2C065
【Ｆターム（参考）】
2C065JC02
2C065JC06
2C065JD09
2C065JD11
2C065JD12
2C065JD13
2C065JD14
2C065JD17
2C065JH04
2C065JH11
2C065JH12
2C065JH14
(57)【要約】
【課題】 基板を介した放熱を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供すること。
【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１０は、ｚ方向において、互いに反対側を向く主面１０および裏面１３を有する基板１と、基板１の主面１０側に支持され、且つｘ方向に配列された複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、複数の発熱部３１に導通する配線層４と、基板１、複数の発熱部３１および配線層４を覆う保護層５と、を備え、基板１と複数の発熱部３１との間に介在し、且つ基板１よりも熱反射率が高い反射層６を備える。
【選択図】 図７
【解決手段】 サーマルプリントヘッドＡ１０は、ｚ方向において、互いに反対側を向く主面１０および裏面１３を有する基板１と、基板１の主面１０側に支持され、且つｘ方向に配列された複数の発熱部３１を含む抵抗体層３と、複数の発熱部３１に導通する配線層４と、基板１、複数の発熱部３１および配線層４を覆う保護層５と、を備え、基板１と複数の発熱部３１との間に介在し、且つ基板１よりも熱反射率が高い反射層６を備える。
【選択図】 図７
【特許請求の範囲】
【請求項1】
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記基板と前記複数の発熱部との間に介在し、且つ前記基板よりも熱反射率が高い反射層を備える、サーマルプリントヘッド。
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記基板と前記複数の発熱部との間に介在し、且つ前記基板よりも熱反射率が高い反射層を備える、サーマルプリントヘッド。
【請求項2】
前記反射層は、金属を含む、請求項１に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項3】
前記金属は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔの少なくともいずれかを含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項4】
前記反射層と前記複数の発熱部との間に介在する絶縁層を備える、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項5】
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも薄い、請求項３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項6】
前記基板は、Ｓｉの単結晶材料を含む、請求項２に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項7】
前記主面は、（１００）面である、請求項６に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項8】
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記凸部は、前記主走査方向に沿って延びており、
前記複数の発熱部は、前記凸部に重なり、
前記反射層は、前記凸部に支持されている、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
前記凸部は、前記主走査方向に沿って延びており、
前記複数の発熱部は、前記凸部に重なり、
前記反射層は、前記凸部に支持されている、請求項７に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項9】
前記凸部は、前記厚さ方向において前記主面から離れて位置し且つ前記主面と並行である頂面、前記頂面の副走査方向の両側に位置し且つ前記主面に対して傾いた一対の傾斜面と、を有し、
前記反射層は、前記頂面に形成された第１部および前記傾斜面に形成された第２部を有する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
前記反射層は、前記頂面に形成された第１部および前記傾斜面に形成された第２部を有する、請求項８に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項10】
前記反射層は、前記主面に形成された第３部を有する、請求項９に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項11】
前記主面は、前記主走査方向または前記副走査方向の端縁に接し且つ前記第３部から露出した露出部を含む、請求項１０に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項12】
前記反射層は、前記基板と直接接する、請求項４ないし１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項13】
前記反射層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、
前記反射層を覆い且つ絶縁性材料からなる部分グレーズ層を備え、
前記複数の発熱部は、前記部分グレーズ層に支持されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
前記反射層を覆い且つ絶縁性材料からなる部分グレーズ層を備え、
前記複数の発熱部は、前記部分グレーズ層に支持されている、請求項１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項14】
前記主面と前記反射層との間に介在する絶縁層を備える、請求項１３に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項15】
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも厚い、請求項１４に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項16】
前記部分グレーズ層の前記主走査方向と直角である断面形状は、前記主面が向く側に膨出した形状である、請求項１４または１５に記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項17】
前記反射層の副走査方向における寸法は、前記発熱部の前記副走査方向における寸法よりも大きい、請求項１４ないし１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【請求項18】
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面側にスパッタリングまたはＣＶＤを用いて金属を含む反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記基板の前記主面側にスパッタリングまたはＣＶＤを用いて金属を含む反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【請求項19】
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面に印刷によって金属ペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する工程と、
前記金属ペーストを焼成することにより、反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う部分グレーズ層を形成する工程と、
前記部分グレーズ層に重なる抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
前記基板の前記主面に印刷によって金属ペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する工程と、
前記金属ペーストを焼成することにより、反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う部分グレーズ層を形成する工程と、
前記部分グレーズ層に重なる抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、サーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
特許文献１には、サーマルプリントヘッドの一例が開示されている。当該サーマルプリントヘッドは、単結晶半導体からなる基板、当該基板の上に配置された発熱抵抗体、および当該発熱抵抗体の上に設けられた複数の電極を備える。複数の電極に電流が流れると、発熱抵抗体が発熱する。これにより、感熱紙などの記録媒体に印字がなされる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0003】
【特許文献1】特開２０１９－１４２３３号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0004】
発熱抵抗体において発生した熱の一部は、基板を介して放熱される。この放熱が過大であると、サーマルプリントヘッドの電力消費量が増大するという問題がある。
【0005】
本発明は、上記した事情のもとで考え出されたものであって、基板を介した放熱を抑制することが可能なサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法を提供することをその課題とする。
【課題を解決するための手段】
【0006】
本発明の第１の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドは、厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、前記複数の発熱部に導通する配線層と、前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、前記基板と前記複数の発熱部との間に介在し、且つ前記基板よりも熱反射率が高い反射層を備える。
【0007】
本発明の第２の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記主面側にスパッタリングまたはＣＶＤを用いて金属を含む反射層を形成する工程と、前記反射層を覆う絶縁層を形成する工程と、前記絶縁層上に抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、を備える。
【0008】
本発明の第３の側面によって提供されるサーマルプリントヘッドの製造方法は、厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、前記基板の前記主面に印刷によって金属ペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する工程と、前記金属ペーストを焼成することにより、反射層を形成する工程と、前記反射層を覆う部分グレーズ層を形成する工程と、前記部分グレーズ層に重なる抵抗体層を形成する工程と、前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、を備える。
【発明の効果】
【0009】
本開示によれば、基板を介した放熱を抑制することができる。
【0010】
本発明のその他の特徴および利点は、添付図面を参照して以下に行う詳細な説明によって、より明らかとなろう。
【図面の簡単な説明】
【0011】
【発明を実施するための形態】
【0012】
以下、本発明の好ましい実施の形態につき、図面を参照して具体的に説明する。
【0013】
本開示における「第１」、「第２」、「第３」等の用語は、単に識別のために用いたものであり、それらの対象物に順列を付することを意図していない。
【0014】
＜第１実施形態＞
図１～図７に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドについて説明する。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、絶縁層２、抵抗体層３、配線層４、保護層５および反射層６を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、支持体７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、保護層５、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２においてはさらに、抵抗体層３および配線層４の図示を省略している。図３および図４においては、保護層５の図示を省略している。図６および図７においては、支持体７２を省略している。
図１～図７に基づき、本発明の第１実施形態にかかるサーマルプリントヘッドについて説明する。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ１０は、後述するサーマルプリンタＢ１０の主要部をなす。サーマルプリントヘッドＡ１０は、要部および付随部により構成される。サーマルプリントヘッドＡ１０の要部は、基板１、絶縁層２、抵抗体層３、配線層４、保護層５および反射層６を備える。サーマルプリントヘッドＡ１０の付随部は、配線基板７１、支持体７２、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、封止樹脂７６およびコネクタ７７を備える。ここで、図１においては、保護層５、複数の第１ワイヤ７４、複数の第２ワイヤ７５、および封止樹脂７６の図示を省略している。図２においてはさらに、抵抗体層３および配線層４の図示を省略している。図３および図４においては、保護層５の図示を省略している。図６および図７においては、支持体７２を省略している。
【0015】
ここで、説明の便宜上、サーマルプリントヘッドＡ１０の主走査方向を「ｘ方向」と呼ぶ。サーマルプリントヘッドＡ１０の副走査方向を「ｙ方向」と呼ぶ。基板１の厚さ方向を「ｚ方向」と呼ぶ。ｚ方向は、ｘ方向およびｙ方向の双方に対して直交している。以下の説明において、「ｚ方向に視て」とは、「厚さ方向に視て」を指す。
【0016】
サーマルプリントヘッドＡ１０においては、図５に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０の要部をなす基板１は、支持体７２に接合されている。さらに、配線基板７１は、ｙ方向において基板１の隣に位置する。配線基板７１は、基板１と同じく支持体７２に固定されている。基板１の上には、抵抗体層３の一部をなし、かつｘ方向に配列された複数の発熱部３１（詳細は後述）が形成されている。複数の発熱部３１は、配線基板７１に搭載された複数の駆動素子７３により選択的に発熱する。複数の駆動素子７３は、コネクタ７７を介して外部から送信される印字信号にしたがって駆動する。
【0017】
本発明にかかるサーマルプリンタＢ１０は、図５に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０と、プラテンローラ７９とを備える。サーマルプリンタＢ１０において、プラテンローラ７９は、感熱紙などの印刷用紙Ｐｐを送り出すローラ状の機構である。プラテンローラ７９が印刷用紙Ｐｐを複数の発熱部３１に押し当てることにより、複数の発熱部３１が印刷用紙Ｐｐに印字を行う。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９に代えて、ローラ状ではない機構を採用できる。当該機構は、平坦な面を有する。ここで、平坦な面には、小さい曲率を有する曲面が含まれる。サーマルプリンタＢ１０においては、プラテンローラ７９のようなローラ状の機構と、当該機構とを含めて「プラテン」と呼ぶ。ここで、説明の便宜上、図５において印刷用紙Ｐｐの供給元の側（図５における右側）を「上流側」と呼ぶ。図５において印刷用紙Ｐｐの排出先の側（図５における左側）を「下流側」と呼ぶ。
【0018】
【0019】
図６に示すように、基板１は、主面１０および裏面１３を有する。基板１の結晶構造に基づく主面１０および裏面１３の面方位は、ともに（１００）面である。主面１０および裏面１３は、ｚ方向において互いに反対側を向く。図５に示すように、サーマルプリントヘッドＡ１０においては、主面１０が示すプラテンローラ７９に対向し、かつ裏面１３が支持体７２に対向する。基板１は、凸部１２を有する。
【0020】
凸部１２は、主面１０からｚ方向に膨出している。凸部１２は、ｘ方向に沿って延びている。図７に示すように、凸部１２は、頂面１２１、および一対の傾斜面１２２を有する。頂面１２１は、ｚ方向において主面１０から離れて位置し、かつ主面１０に対して平行である。一対の傾斜面１２２は、ｙ方向において互いに離れて位置する。一対の傾斜面１２２は、頂面１２１および主面１０につながっている。一対の傾斜面１２２は、主面１０から頂面１２１にかけて互いに近づくように主面１０に対して傾斜している。主面１０に対する一対の傾斜面１２２の各々の傾斜角α１は、ともに同一であり、たとえば５４．７°である。
【0021】
〔反射層６〕
反射層６は、基板１と複数の発熱部３１との間に介在している。本実施形態においては、反射層６は、基板１に直接接している。反射層６は、基板１よりも熱反射率が高い材質を含む。本開示において、熱反射率は、物体が熱放射（輻射とも称される）によって受けた熱についての透過率および吸収率との和が１となる物性値である。すなわち、相対的に透過率や吸収率が小さい材質ほど、熱反射率が高くなる傾向がある。反射層６の材質は特に限定されず、好ましくは金属を含む。反射層６に含まれる金属は、たとえばＡｌ、Ｃｕ、Ｐｔ等が挙げられ、これらの金属の少なくともいずれかを含む。反射層６がＣｕを含む場合、Ｔｉからなる下地層をさらに含むことが好ましい。図示された例においては、反射層６は、Ａｌを含む。また、反射層６の厚さは特に限定されず、本実施形態においては、たとえば配線層４よりも薄く、たとえば０．０５μｍ～１．５μｍである。反射層６の形成は、たとえばスパッタリングやＣＶＤを用いることができる。
反射層６は、基板１と複数の発熱部３１との間に介在している。本実施形態においては、反射層６は、基板１に直接接している。反射層６は、基板１よりも熱反射率が高い材質を含む。本開示において、熱反射率は、物体が熱放射（輻射とも称される）によって受けた熱についての透過率および吸収率との和が１となる物性値である。すなわち、相対的に透過率や吸収率が小さい材質ほど、熱反射率が高くなる傾向がある。反射層６の材質は特に限定されず、好ましくは金属を含む。反射層６に含まれる金属は、たとえばＡｌ、Ｃｕ、Ｐｔ等が挙げられ、これらの金属の少なくともいずれかを含む。反射層６がＣｕを含む場合、Ｔｉからなる下地層をさらに含むことが好ましい。図示された例においては、反射層６は、Ａｌを含む。また、反射層６の厚さは特に限定されず、本実施形態においては、たとえば配線層４よりも薄く、たとえば０．０５μｍ～１．５μｍである。反射層６の形成は、たとえばスパッタリングやＣＶＤを用いることができる。
【0022】
反射層６は、ｚ方向視において、複数の発熱部３１と重なる位置に設けられている。図示された例においては、第１部６１、一対の第２部６２および第３部６３を有する。
【0023】
第１部６１は、凸部１２の頂面１２１に重なる覆う部分である。一対の第２部６２は、凸部１２の一対の傾斜面１２２に重なる部分である。第３部６３は、主面１０に重なる部分である。第１部６１と一対の第２部６２とは、互いに繋がっている。一対の第２部６２と第３部６３とは、互いに繋がっている。
【0024】
図２、図６および図７に示すように、本実施形態においては、主面１０は、露出部１０１を有する。露出部１０１は、主面１０のｘ方向またはｙ方向の端縁に接しており、反射層６の第３部６３から露出している。図示された例においては、図２に示すように、露出部１０１は、主面１０のｘ方向の両端縁およびｙ方向の両端縁に接しており、矩形環状である。
【0025】
〔絶縁層２〕
絶縁層２は、図７に示すように、基板１を主面１０側から覆っている。絶縁層２により、基板１は、抵抗体層３および配線層４に対して電気絶縁されている。絶縁層２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。絶縁層２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
絶縁層２は、図７に示すように、基板１を主面１０側から覆っている。絶縁層２により、基板１は、抵抗体層３および配線層４に対して電気絶縁されている。絶縁層２は、たとえば、オルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原材料とした二酸化ケイ素（ＳｉＯ2）からなる。絶縁層２の厚さの例は、１μｍ以上１５μｍ以下である。
【0026】
本実施形態においては、絶縁層２が反射層６のすべてを覆っている。これにより、基板１および反射層６は、抵抗体層３および配線層４から絶縁されている。
【0027】
〔抵抗体層３〕
抵抗体層３は、図６および図７に示すように、基板１の主面１０および凸部１２の上に形成されている。抵抗体層３は、絶縁層２に接している。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
抵抗体層３は、図６および図７に示すように、基板１の主面１０および凸部１２の上に形成されている。抵抗体層３は、絶縁層２に接している。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）からなる。抵抗体層３の厚さの例は、０．０２μｍ以上０．１μｍ以下である。
【0028】
図３、図４および図７に示すように、抵抗体層３は、複数の発熱部３１を含む。抵抗体層３において、複数の発熱部３１は、配線層４から露出する部分である。複数の発熱部３１に対して配線層４から選択的に通電されることによって、複数の発熱部３１は、印刷用紙Ｐｐを局所的に加熱する。複数の発熱部３１は、ｘ方向に配列されている。複数の発熱部３１のうち、ｘ方向において隣り合う２つの発熱部３１は、互いに離れて位置する。基板１の凸部１２において、複数の発熱部３１は、頂面１２１に形成されている。図５に示すように、サーマルプリンタＢ１０において、複数の発熱部３１は、プラテンローラ７９に対向している。凸部１２において、複数の発熱部３１は、頂面１２１と、一対の傾斜面１２２とのいずれかとに跨って形成されてもよい。
【0029】
〔配線層４〕
配線層４は、図６および図７に示すように、抵抗体層３の上に形成されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に通電するための導電経路をなしている。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
配線層４は、図６および図７に示すように、抵抗体層３の上に形成されている。配線層４は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に通電するための導電経路をなしている。配線層４の電気抵抗率は、抵抗体層３の電気抵抗率よりも小である。配線層４は、たとえば銅（Ｃｕ）からなる金属層である。配線層４の厚さの例は、０．３μｍ以上２．０μｍ以下である。この他、配線層４は、抵抗体層３の上に積層されたチタン（Ｔｉ）層と、当該チタン層の上に積層された銅層との２つの金属層からなる構成でもよい。この場合のチタン層の厚さの例は、０．１μｍ以上０．２μｍ以下である。
【0030】
図３に示すように、配線層４は、共通配線４１、および複数の個別配線４２を含む。共通配線４１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１に対してｙ方向の一方側に位置する。複数の個別配線４２は、複数の発熱部３１に対してｙ方向の他方側に位置する。図４に示すように、ｚ方向に視て、共通配線４１と複数の個別配線４２とに挟まれた抵抗体層３の複数の領域が、複数の発熱部３１である。
【0031】
図３および図４に示すように、共通配線４１は、基部４１１、および複数の延出部４１２を有する。ｙ方向において、基部４１１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。基部４１１は、ｚ方向に視てｘ方向に延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｙ方向において基板１の凸部１２に対向する基部４１１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の延出部４１２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の延出部４１２の各々の一部は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、基部４１１に対向する当該傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、共通配線４１の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。共通配線４１においては、基部４１１から複数の延出部４１２を介して複数の発熱部３１に電流が流れる。
【0032】
図３および図４に示すように、複数の個別配線４２の各々は、基部４２１および延出部４２２を有する。ｙ方向において、基部４２１は、抵抗体層３の複数の発熱部３１から最も離れて位置する。複数の個別配線４２の基部４２１は、ｘ方向に対して千鳥配置となるように配列されている。延出部４２２は、ｙ方向において基板１の凸部１２に対向する基部４２１の端部から、複数の発熱部３１に向けて延びる帯状である。複数の個別配線４２の延出部４２２は、ｘ方向に沿って配列されている。複数の個別配線４２の各々の延出部４２２は、基板１の一対の傾斜面１２２のうち、複数の個別配線４２の基部４２１に対向する当該傾斜面１２２の上に形成されている。したがって、複数の個別配線４２の各々の一部は、一対の傾斜面１２２のいずれかの上に形成されている。複数の個別配線４２の各々においては、複数の発熱部３１のいずれかから延出部４２２を介して基部４２１に電流が流れる。ｚ方向に視て、複数の発熱部３１の各々は、複数の個別配線４２の延出部４２２のいずれかと、共通配線４１の複数の延出部４１２のいずれかとに挟まれている。
【0033】
〔保護層５〕
保護層５は、図６に示すように、基板１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５は、ケイ素をその組成に含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層５の厚さの例は、１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１０において、印刷用紙Ｐｐは、図５に示すプラテンローラ７９により複数の発熱部３１を覆う保護層５の領域に押し当てられる。
保護層５は、図６に示すように、基板１の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４とを覆っている。保護層５は、電気絶縁性を有する。保護層５は、ケイ素をその組成に含む。保護層５は、たとえば、二酸化ケイ素、窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）および炭化ケイ素（ＳｉＣ）のいずれからなる。あるいは、保護層５は、これらの物質のうち複数種類からなる積層体でもよい。保護層５の厚さの例は、１．０μｍ以上１０μｍ以下である。サーマルプリンタＢ１０において、印刷用紙Ｐｐは、図５に示すプラテンローラ７９により複数の発熱部３１を覆う保護層５の領域に押し当てられる。
【0034】
図６に示すように、保護層５には、配線開口５９が設けられている。配線開口５９は、ｚ方向に保護層５を貫通している。配線開口５９から、複数の個別配線４２の基部４２１と、複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部とが露出している。
【0035】
〔配線基板７１〕
配線基板７１は、図５に示すように、ｙ方向において基板１の隣に位置する。図１に示すように、ｚ方向に視て、複数の個別配線４２は、ｙ方向において抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。ｚ方向に視て、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、ｚ方向に視て、配線基板７１は、ｘ方向を長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
配線基板７１は、図５に示すように、ｙ方向において基板１の隣に位置する。図１に示すように、ｚ方向に視て、複数の個別配線４２は、ｙ方向において抵抗体層３の複数の発熱部３１と、配線基板７１との間に位置する。ｚ方向に視て、配線基板７１の面積は、基板１の面積よりも大である。さらに、ｚ方向に視て、配線基板７１は、ｘ方向を長手方向とする矩形状である。配線基板７１は、たとえばＰＣＢ基板である。配線基板７１には、複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７が搭載されている。
【0036】
〔支持体７２〕
支持体７２は、図５に示すように、基板１の裏面１３と対向している。裏面１３は、支持体７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材により支持体７２に固定されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介して支持体７２に伝導される。支持体７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。支持体７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
支持体７２は、図５に示すように、基板１の裏面１３と対向している。裏面１３は、支持体７２に接合されている。配線基板７１は、ねじなどの締結部材により支持体７２に固定されている。サーマルプリントヘッドＡ１０の使用時において、抵抗体層３の複数の発熱部３１から発生した熱の一部は、基板１を介して支持体７２に伝導される。支持体７２に伝導された熱は、外部へと放熱される。支持体７２は、たとえばアルミニウム（Ａｌ）からなる。
【0037】
〔駆動素子７３〕
複数の駆動素子７３は、図１および図５に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１の上に搭載されている。複数の駆動素子７３の各々は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３の各々には、複数の第１ワイヤ７４の各々の一端と、複数の第２ワイヤ７５の各々の一端とが接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の基部４２１に対して個別に接合されている。複数の第２ワイヤ７５の各々の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に接合されている。これにより、印字信号、制御信号、および抵抗体層３の複数の発熱部３１に供給される電圧が、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
複数の駆動素子７３は、図１および図５に示すように、電気絶縁性を有するダイボンディング材（図示略）を介して配線基板７１の上に搭載されている。複数の駆動素子７３の各々は、種々の回路が構成された半導体素子である。複数の駆動素子７３の各々には、複数の第１ワイヤ７４の各々の一端と、複数の第２ワイヤ７５の各々の一端とが接合されている。複数の第１ワイヤ７４の他端は、複数の個別配線４２の基部４２１に対して個別に接合されている。複数の第２ワイヤ７５の各々の他端は、配線基板７１に設けられ、かつコネクタ７７に導通する配線（図示略）に接合されている。これにより、印字信号、制御信号、および抵抗体層３の複数の発熱部３１に供給される電圧が、外部からコネクタ７７を介して複数の駆動素子７３に入力される。複数の駆動素子７３は、これらの電気信号に基づき、複数の個別配線４２に電圧を選択的に印加させる。これにより、複数の発熱部３１が選択的に発熱する。
【0038】
〔封止樹脂７６〕
封止樹脂７６は、図５に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５と、基板１および配線基板７１の各々の一部とを覆っている。封止樹脂７６は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７６は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。
封止樹脂７６は、図５に示すように、複数の駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５と、基板１および配線基板７１の各々の一部とを覆っている。封止樹脂７６は、電気絶縁性を有する。封止樹脂７６は、たとえばアンダーフィルに用いられる黒色かつ軟質の合成樹脂である。
【0039】
〔コネクタ７７〕
コネクタ７７は、図１および図５に示すように、配線基板７１のｙ方向の一端に搭載されている。コネクタ７７は、サーマルプリンタＢ１０に接続される。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
コネクタ７７は、図１および図５に示すように、配線基板７１のｙ方向の一端に搭載されている。コネクタ７７は、サーマルプリンタＢ１０に接続される。コネクタ７７は、複数のピン（図示略）を有する。当該複数のピンの一部は、配線基板７１において、複数の第２ワイヤ７５が接合された配線（図示略）に導通している。さらに、当該複数のピンの別の一部は、配線基板７１において、共通配線４１の基部４１１に導通する配線（図示略）に導通している。
【0040】
【0041】
まず、図８に示すように、基材８１を用意する。基材８１は、半導体材料からなる。当該半導体材料は、ケイ素を組成とする単結晶材料を含む。基材８１は、シリコンウエハである。ｚ方向に対して直交する方向において、複数の基板１にそれぞれ相当する領域が複数個連なったものが、基材８１に相当する。基材８１は、第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂを有する。第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂは、ｚ方向において互いに反対側を向く。基材８１の結晶構造に基づく第１面８１Ａおよび第２面８１Ｂの面方位は、ともに（１００）面である。
【0042】
次いで、基材８１を覆う第１マスク層８９１および第２マスク層８９２を形成する。第１マスク層８９１は、第１面８１Ａを覆うように形成され、第２マスク層８９２は、第２面８１Ｂを覆うように形成される。第１マスク層８９１および第２マスク層８９２は、たとえば窒化ケイ素または二酸化ケイ素等からなる。第１マスク層８９１および第２マスク層８９２の形成は、たとえばＣＶＤ（Chemical Vapor Deposition）やスパッタリング等の薄膜形成プロセスを用いて行う。また、第１マスク層８９１および第２マスク層８９２が二酸化ケイ素からなる場合、熱酸化処理によって第１マスク層８９１および第２マスク層８９２を形成してもよい。
【0043】
第１マスク層８９１は、第１開口８９５を有する。第１開口８９５からは、基材８１の第１面８１Ａが露出している。
【0044】
次いで、図９に示すように、基材８１に凸部１２を形成する。具体的には、第１マスク層８９１および第２マスク層８９２をエッチングマスクとして、第１開口８９５から露出した第１面８１Ａに対して、水酸化カリウム（ＫＯＨ）水溶液を用いたウエットエッチングを施す。当該エッチングは、異方性である。そして、フッ化水素酸（ＨＦ）を用いたウエットエッチングにより第１マスク層８９１および第２マスク層８９２を除去する。以上により、主面１０および凸部１２と、裏面１３とが、基材８１に形成される。
【0045】
凸部１２は、主面１０からｚ方向に膨出し、かつｘ方向に沿って延びている。第１マスク層８９１に覆われていた第１面８１Ａの領域が、凸部１２の頂面１２１となる。主面１０に対する凸部１２の一対の傾斜面１２２の各々の傾斜角α１は、ともに同一であり、たとえば５４．７°である。これは、凸部１２が異方性エッチングにより形成されることに起因している。
【0046】
次いで、図１０に示すように、金属層６０を形成する。金属層６０の形成は、たとえばスパッタリングやＣＶＤを用いて、基材８１に金属を堆積させることにより行う。金属層６０の材質は上述した通り特に限定されず、図示された例においては、Ａｌを用いている。金属層６０の厚さは、たとえば０．０５μｍ～１．５μｍである。図示された例においては、基材８１の主面１０および凸部１２の全面に金属層６０を形成している。
【0047】
次いで、金属層６０にエッチング等を用いてパターニングを行う。これにより、図１１に示すように、反射層６が形成される。反射層６は、主面１０の一部を露出部１０１として露出させている。露出部１０１は、図１８において後述する切断線ＣＬに沿うように設けられ、たとえばｘ方向およびｙ方向に沿った格子状である。また、反射層６は、上述の第１部６１、第２部６２および第３部６３を有する。
【0048】
次いで、図１２に示すように、基材８１の主面１０側を覆う絶縁層２を形成する。絶縁層２は、プラズマＣＶＤによりオルトケイ酸テトラエチル（ＴＥＯＳ）を原料ガスとして形成された二酸化ケイ素の薄膜を複数回にわたって積層させることによって形成される。絶縁層２は、主面１０の露出部１０１および反射層６の全面を覆う。
【0049】
次いで、図１３～図１５に示すように、抵抗体層３および配線層４を形成する。抵抗体層３は、ｘ方向に配列された複数の発熱部３１を含む。配線層４は、複数の発熱部３１に導通する。さらに、配線層４を形成する工程では、共通配線４１、および複数の個別配線４２を形成する工程を含む。
【0050】
まず、図１３に示すように、基材８１の主面１０側部分の上に抵抗体膜８２を形成する。抵抗体膜８２は、絶縁層２の全面を覆うように形成される。抵抗体膜８２は、たとえば、スパッタリング法により窒化タンタルの薄膜を絶縁層２に積層させることによって形成される。
【0051】
次いで、抵抗体膜８２の全面を覆う導電層８３を形成する。導電層８３は、たとえばスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって抵抗体膜８２に積層させることによって形成される。この他、導電層８３の形成にあたっては、スパッタリング法によりチタンの薄膜を抵抗体膜８２に積層させた後、当該チタンの薄膜に対してスパッタリング法により銅の薄膜を複数回にわたって積層させる手法を採ってもよい。
【0052】
次いで、導電層８３に対してリソグラフィパターニングを施した後、導電層８３の一部を除去する。当該除去は、硫酸（Ｈ2ＳＯ4）および過酸化水素（Ｈ2Ｏ2）の混合溶液を用いたウエットエッチングにより行われる。これにより、図１４に示すように、共通配線４１、および複数の個別配線４２が、抵抗体膜８２の上に形成される。基材８１の頂面１２１（凸部１２）の上に形成された抵抗体膜８２の領域が配線層４から露出する。
【0053】
次いで、図１５に示すように、抵抗体膜８２および配線層４に対してリソグラフィパターニングを施した後、抵抗体膜８２の一部を除去する。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、抵抗体層３が、基材８１の主面１０側部分の上に形成される。抵抗体層３は、絶縁層２上に形成されている。基材８１の頂面１２１の上には、複数の発熱部３１が現れる。
【0054】
次いで、図１６に示すように、絶縁層２の一部と、抵抗体層３の複数の発熱部３１、および配線層４を覆う保護層５を形成する。保護層５は、たとえばプラズマＣＶＤにより窒化ケイ素の薄膜を積層させることによって形成される。
【0055】
次いで、図１７に示すように、ｚ方向に貫通する配線開口５９を保護層５に形成する。配線開口５９は、たとえば、保護層５に対してリソグラフィパターニングを施した後、保護層５の一部を除去することにより形成される。当該除去は、反応性イオンエッチングにより行われる。これにより、配線開口５９から複数の個別配線４２の一部（図６に示す複数の個別配線４２の基部４２１、および複数の個別配線４２の延出部４２２の各々の一部）が露出する。
【0056】
次いで、図１８に示すように、基材８１をｘ方向およびｙ方向に延びる格子状に設定された切断線ＣＬ沿って切断することにより、基材８１を個片に分割する。この際、反射層６は、切断箇所に含まれない。これにより、基板１を含むサーマルプリントヘッドＡ１０の要部が得られる。次いで、配線基板７１に複数の駆動素子７３、およびコネクタ７７を搭載する。次いで、基板１の裏面１３、および配線基板７１を支持体７２に接合させる。次いで、配線基板７１に対して複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５の接合を行う。最後に、基板１および配線基板７１に対して、駆動素子７３、複数の第１ワイヤ７４、および複数の第２ワイヤ７５を覆う封止樹脂７６の形成を行う。以上の工程を経ることによって、サーマルプリントヘッドＡ１０が得られる。
【0057】
次に、サーマルプリントヘッドＡ１０およびサーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法の作用について説明する。
【0058】
本実施形態においては、基板１と複数の発熱部３１との間に介在する反射層６が設けられている。これにより、複数の発熱部３１において発熱した際に、輻射によって基板１側に移動する熱を、反射層６によって反射することが可能である。したがって、基板１を介した放熱を抑制することができる。
【0059】
反射層６は、金属を含む。これにより、反射層６の熱反射率を高めることができる。反射層６に含まれる金属として、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔのいずれかを選択すれば、反射層６の熱反射率を高めるのに好ましい。
【0060】
絶縁層２は、複数の発熱部３１と反射層６との間に介在している。これにより、複数の発熱部３１と反射層６とが不当に導通してしまうことを抑制することができる。
【0061】
反射層６の厚さは、配線層４の厚さよりも薄い。反射層６は、導通部材として機能するものではない。このため、反射層６の低抵抗化を図るために、反射層６の厚さを厚くすることは求められない。一方、反射層６の厚さを厚くすると、反射層６に含まれる金属の結晶が不規則に成長する等により、反射層６の表面が微細な凹凸を有するものとなってしまいやすい。反射層６の厚さを薄くすることにより、反射層６の表面をより平滑に保つことが可能であり、反射層６の熱反射率を高めるのに有利である。
【0062】
基板１は、Ｓｉの単決勝材料を含んでいる。主面１０、裏面１３および頂面１２１は、（１００）面によって構成されており、平滑な面とされている。反射層６は、主面１０および頂面１２１に形成された第３部６３および第１部６１を有する。これにより、反射層６をより平滑に仕上げることが可能であり、反射層６の熱反射率を高めるのに好ましい。
【0063】
サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法において、反射層６となる金属層６０をスパッタリングやＣＶＤを用いて形成することにより、反射層６の厚さを均一化し、より薄く仕上げることができる。
【0064】
【0065】
＜第１実施形態 第１変形例＞
図１９は、サーマルプリントヘッドＡ１０の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、反射層６の構成が上述したサーマルプリントヘッドＡ１０における反射層６と異なっている。
図１９は、サーマルプリントヘッドＡ１０の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ１１は、反射層６の構成が上述したサーマルプリントヘッドＡ１０における反射層６と異なっている。
【0066】
本変形例においては、反射層６は、第１部６１および一対の第２部６２を有しており、上述の第３部６３を有していない。すなわち、反射層６は、凸部１２を覆っており、主面１０を露出させている。
【0067】
本変形例によっても、基板１を介した放熱を抑制することができる。また、本変形例から理解されるように、反射層６は、凸部１２を覆う第１部６１および一対の第２部６２を有する構成であれば、複数の発熱部３１からｚ方向の下方に輻射によって移動する熱を複数の発熱部３１側に反射することが可能である。さらに、反射層６は、第１部６１のみを有する構成であってもよい。
【0068】
＜第２実施形態＞
図２０は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、主に、基板１、絶縁層２および反射層６の構成が、上述した実施形態と異なっている。
図２０は、本開示の第２実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ２０は、主に、基板１、絶縁層２および反射層６の構成が、上述した実施形態と異なっている。
【0069】
本実施形態においては、基板１は、主面１０および裏面１３を有しており、上述の凸部１２を有していない。絶縁層２は、主面１０を覆うように形成されており、主面１０と直接接している。
【0070】
反射層６は、絶縁層２上に形成されている。反射層６は、ｘ方向に長く延びる帯状である。反射層６は、たとえば金属を含むペーストを絶縁層２上に印刷し、このペーストを焼成することによって形成されている。反射層６は、金属を含む。反射層６に含まれる金属は何ら限定されず、たとえばＡｌ，Ａｇ，Ｃｕ等が挙げられる。反射層６の厚さは、たとえば配線層４の厚さ（たとえば０．３μｍ以上２．０μｍ以下）よりも厚く、たとえば０．５μｍ以上１．０μｍ以下である。
【0071】
サーマルプリントヘッドＡ２０は、部分グレーズ層２１を備える。部分グレーズ層２１は、反射層６を覆っており、絶縁性材料からなる。部分グレーズ層２１の材質は、たとえばガラスである。図示された例においては、部分グレーズ層２１のｘ方向と直角である断面形状は、主面１０が向く側に膨出した形状である。
【0072】
抵抗体層３および配線層４は、絶縁層２および部分グレーズ層２１上に形成されている。複数の発熱部３１は、部分グレーズ層２１上に設けられている。
【0073】
反射層６のｙ方向の寸法Ｗ１は、発熱部３１のｙ方向の寸法Ｗ２よりも大きい。また、ｚ方向に視て、複数の発熱部３１は、反射層６に重なっており、複数の発熱部３１のすべてが反射層６と重なる構成が好ましい。
【0074】
サーマルプリントヘッドＡ２０の製造方法においては、まず、図２１に示すように、基材８１の主面１０に絶縁層２を形成する。次いで、図２２に示すように、絶縁層２上に金属を含むペーストを印刷によりｘ方向に延びる帯状に塗布する。そして、このペーストを焼成することにより、反射層６を形成する。次いで、図２３に示すように、たとえば反射層６を覆うようにガラスペーストを塗布し、これを焼成することにより部分グレーズ層２１を形成する。次いで、絶縁層２および部分グレーズ層２１上に抵抗体層３および配線層４を形成する。この後は、サーマルプリントヘッドＡ１０の製造方法において説明した工程を適宜経ることにより、サーマルプリントヘッドＡ２０が得られる。
【0075】
本実施形態によっても、基板１を介した放熱を抑制することができる。また、反射層６がｘ方向に延びる帯状であることにより、部分グレーズ層２１をより膨出した形状とすることが可能である。また、基板１に上述の凸部１２を形成することなく、複数の発熱部３１をプラテンローラ７９に積極的に押圧可能な構成を実現可能である。反射層６が配線層４よりも厚いことは、部分グレーズ層２１をより膨出した形状とするのに好ましい。また、印刷を用いた手法によって反射層６を形成する製造方法は、反射層６を厚肉化するのに適している。
【0076】
＜第３実施形態＞
図２５および図２６は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、主に保護層５の構成が上述した実施形態と異なっている。保護層５以外の構成（基板１および絶縁層２の構成、部分グレーズ層２１および反射層６の有無）については、上述の実施形態の構成を適宜組み合わせてもよい。
図２５および図２６は、本開示の第３実施形態に係るサーマルプリントヘッドを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ３０は、主に保護層５の構成が上述した実施形態と異なっている。保護層５以外の構成（基板１および絶縁層２の構成、部分グレーズ層２１および反射層６の有無）については、上述の実施形態の構成を適宜組み合わせてもよい。
【0077】
本実施形態の保護層５は、第１層５１および第２層５２を含む。第２層５２は、第１層５１に対して基板１とは反対側に積層されている。第１層５１は、図示された例においては、抵抗体層３および配線層４と直接接している。保護層５は、第１層５１と抵抗体層３および配線層４との間に介在する他の層をさらに含んでいてもよい。
【0078】
第１層５１は、図２６に示すように、母材５１１とフィラー５１２とを含む。母材５１１は、絶縁材料であり、たとえばガラスが挙げられる。フィラー５１２の熱伝導率は、母材５１１の熱伝導率よりも高い。フィラー５１２に含まれる材質としては、たとえばＡｌＮが挙げられる。
【0079】
第２層５２の材質は何ら限定されず、たとえば、炭化ケイ素（ＳｉＣ）または窒化ケイ素（Ｓｉ3Ｎ4）が挙げられる。
【0080】
第１層５１の厚さは何ら限定されず、本実施形態においては、第２層５２の厚さよりも厚い。第１層５１の厚さの一例を上げると、４．０μｍ以上７．０μｍ以下である。第２層５２の厚さの一例を上げると、５．０μｍ以上８．０μｍ以下である。
【0081】
本実施形態によれば、保護層５は、第１層５１を有する。第１層５１は、フィラー５１２を含む。フィラー５１２は、母材５１１よりも熱伝導率が高い。これにより、保護層５全体をｚ方向に熱が伝達される効率を表す総括熱伝達係数を高めることが可能であり、サーマルプリントヘッドＡ３０の省電力化および印刷の高速化を図ることができる。
【0082】
＜第３実施形態 第１変形例＞
図２７は、サーマルプリントヘッドＡ３０の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ３１は、基板１がセラミックスを含む。基板１に含まれるセラミックスとしては、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）または窒化アルミ（ＡｌＮ）が挙げられる。
図２７は、サーマルプリントヘッドＡ３０の第１変形例を示している。本変形例のサーマルプリントヘッドＡ３１は、基板１がセラミックスを含む。基板１に含まれるセラミックスとしては、たとえばアルミナ（Ａｌ2Ｏ3）または窒化アルミ（ＡｌＮ）が挙げられる。
【0083】
本変形例では、主面１０上に部分グレーズ層２１が形成され、さらに絶縁層２が形成されている。絶縁層２上には、配線層４が形成されている。配線層４は、たとえばＡｕを含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている。抵抗体層３は、配線層４の適所を覆うように形成されている。抵抗体層３は、たとえば窒化タンタル（ＴａＮ）を含むペーストを印刷した後に、これを焼成することによって形成されている。
【0084】
保護層５は、第１層５１および第２層５２を有しており、第１層５１が、抵抗体層３および配線層４を覆っている。本例においても、第１層５１と抵抗体層３および配線層４との間に介在する他の層を、保護層５が含んでいてもよい。
【0085】
本変形例によっても、サーマルプリントヘッドＡ３１の省電力化および印刷の高速化を図ることができる。また、本変形例から理解されるように、基板１に含まれる材質は何ら限定されない。
【0086】
＜第４実施形態＞
図２８～図３３は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４０は、複数の発熱ユニットＨｕと支持体７２および緩衝層９とを備える。
図２８～図３３は、本開示の第４実施形態に係るサーマルプリントヘッドおよびプリンタを示している。本実施形態のサーマルプリントヘッドＡ４０は、複数の発熱ユニットＨｕと支持体７２および緩衝層９とを備える。
【0087】
複数の発熱ユニットＨｕは、各々が上述した実施形態における基板１、絶縁層２、抵抗体層３、配線層４および保護層５を備えており、さらに、部分グレーズ層２１および反射層６等を適宜有していてもよい。発熱ユニットＨｕは、上述のサーマルプリントヘッドＡ１０～Ａ３１に記載された構成をはじめ、様々な構成を適宜採用可能である。また、図示された例においては、複数の発熱ユニットＨｕは、各々が駆動素子７３を有している。なお、駆動素子７３は、配線基板７１に搭載された構成であってもよい。
【0088】
図２８に示すように、発熱ユニットＨｕにおいては、基板１のｘ方向両端付近にまで、複数の発熱部３１が配置されている。ｘ方向の両側に位置する発熱部３１と基板１のｘ方向端部までの距離は、隣り合う発熱部３１同士の距離の半分に設定されている。
【0089】
発熱ユニットＨｕにおいては、抵抗体層３および配線層４の具体的構成として、たとえば、図２９に示す構成が採用されている。図示された例においては、配線層４が、複数の共通配線４１、複数の個別配線４２および複数の中継配線４３を有する。複数の共通配線４１と複数の個別配線４２とは、複数の発熱部３１に対してｙ方向の上流側に配置されており、ｘ方向に交互に配列されている。
【0090】
複数の発熱部３１は、共通配線４１のｙ方向の下流側の分岐端に繋がるものと、個別配線４２のｙ方向の下流端に繋がるものとが、ｘ方向に配列されている。中継配線４３は、ｚ方向にみて折り返された形状であり、個別配線４２に繋がる発熱部３１と個別配線４２に繋がる発熱部３１とを電気的に連結している。
【0091】
このような抵抗体層３および配線層４の構成によれば、基板１のｘ方向両端において、複数の発熱部３１を迂回してｙ方向の下流側から上流側に延びる配線部分を設ける必要がない。これにより、上述の構成とされた複数の発熱ユニットＨｕを、ｘ方向において互いに接するか、僅かな隙間を隔てて配置することができる。このように配置された複数の発熱ユニットＨｕの複数の発熱部３１は、サーマルプリントヘッドＡ４０の全体に渡って、ほぼ等ピッチで配列される。
【0092】
図３０に示すように、緩衝層９は、ｚ方向において、配線基板７１と複数の発熱ユニットＨｕとの間に介在している。緩衝層９は、支持体７２よりも柔らかい材質を含む。支持体７２に含まれる材質としては、たとえば、樹脂およびゴム、あるいはこれらの材質からなる発泡材料が挙げられる。また、緩衝層９は、熱伝導率を高める観点から、たとえばカーボンを含むことが好ましい。複数の発熱ユニットＨｕは、緩衝層９自体によって、あるいは緩衝層９の両面に設けられた接着層（図示略）によって、支持体７２に取り付けられている。
【0093】
図３１に示すように、複数の発熱ユニットＨｕは、緩衝層９を介して支持体７２に支持されており、ｘ方向に並んでいる。隣り合う発熱ユニットＨｕは、互いに接するか、僅かな隙間を隔てて並べられており、ｚ方向においても互いに同じ位置に配置されることが意図されている。しかしながら、図３１の拡大図に相当する図３２に示すように、隣り合う発熱ユニットＨｕのｚ方向における位置は、完全に一致しない場合がある。たとえば、支持体７２から図中左方の発熱ユニットＨｕのｚ方向における最上部までの高さを高さＨ１０とし、支持体７２から図中右方の発熱ユニットＨｕのｚ方向における最上部までの高さをＨ２０とした場合、高さＨ１０と高さＨ２０とは、互いに異なる場合がある。このような相違は、サーマルプリントヘッドＡ４０の製造方法における。複数の発熱ユニットＨｕの配置精度の誤差等に起因する。
【0094】
図３２は、サーマルプリントヘッドＡ４０が用いられたサーマルプリンタＢ４０の使用状態を示している。サーマルプリンタＢ４０の使用には、印刷用紙Ｐｐがプラテンローラ７９によってサーマルプリントヘッドＡ４０に押圧される。プラテンローラ７９は、緩衝層９よりも固い材質を含むことが好ましい。プラテンローラ７９からの押圧によって、複数の発熱ユニットＨｕを介して緩衝層９がｚ方向に押される格好となる。これにより、緩衝層９がｚ方向に収縮する。複数の発熱ユニットＨｕは、同一のプラテンローラ７９によって押圧されるため、ｚ方向の最上部が互いに揃った状態となる。この結果、図中左方の発熱ユニットＨｕの高さＨ１０は、高さＨ１１となり、図中右方の発熱ユニットＨｕの高さ２０は、高さＨ２１となる。高さＨ１１は、高さＨ１０よりも小さく、高さＨ２１は、高さ２０よりも小さい。また、高さＨ１１と高さＨ２１との差は、高さＨ１０と高さＨ２０との差よりも小さく、互いにほぼ同一である。
【0095】
複数の発熱ユニットＨｕのｚ方向における相対位置には、製造精度等に起因する誤差が含まれうる。たとえば、図３２に示す高さＨ１０と高さＨ２０とに差が生じた場合であっても、サーマルプリントヘッドＡ４０を備えるサーマルプリンタＢ４０の印刷時に、プラテンローラ７９が複数の発熱ユニットＨｕに押圧されると、図３３に示すように、高さＨ１０と高さＨ２０との差よりも高さＨ１１と高さＨ２１との差をより縮小することが可能である。これにより、ｘ方向においてより均一な印刷が可能である。また、１つ１つの発熱ユニットＨｕのｘ方向の長さが必ずしも長いものでなくとも、複数の発熱ユニットＨｕをｘ方向に配列することにより、サーマルプリントヘッドＡ４０としてのｘ方向における印字長を確実に増大させることが可能である。そして、この印字長の増大を図った場合に、複数の発熱ユニットＨｕのｚ方向における位置の誤差を、緩衝層９を設けることにより確実に縮小することができる。
【0096】
本発明に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法は、上述した実施形態に限定されるものではない。本発明に係るサーマルプリントヘッドおよびサーマルプリントヘッドの製造方法の具体的な構成は、種々に設計変更自在である。
【0097】
〔付記Ａ１〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記基板と前記複数の発熱部との間に介在し、且つ前記基板よりも熱反射率が高い熱反射率反射層を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ２〕
前記反射層は、金属を含む、付記Ａ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ３〕
前記金属は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔの少なくともいずれかを含む、付記Ａ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ４〕
前記反射層と前記複数の発熱部との間に介在する絶縁層を備える、付記Ａ１ないしＡ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ５〕
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも薄い、付記Ａ３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ６〕
前記基板は、Ｓｉの単結晶材料を含む、付記Ａ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ７〕
前記主面は、（１００）面である、付記Ａ６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ８〕
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記凸部は、前記主走査方向に沿って延びており、
前記複数の発熱部は、前記凸部に重なり、
前記反射層は、前記凸部に支持されている、付記Ａ７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ９〕
前記凸部は、前記厚さ方向において前記主面から離れて位置し且つ前記主面と並行である頂面、前記頂面の副走査方向の両側に位置し且つ前記主面に対して傾いた一対の傾斜面と、を有し、
前記反射層は、前記頂面に形成された第１部および前記傾斜面に形成された第２部を有する、付記Ａ８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１０〕
前記反射層は、前記主面に形成された第３部を有する、付記Ａ９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１１〕
前記主面は、前記主走査方向または前記副走査方向の端縁に接し且つ前記第３部から露出した露出部を含む、付記Ａ１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１２〕
前記反射層は、前記基板と直接接する、付記Ａ４ないしＡ１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１３〕
前記反射層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、
前記反射層を覆い且つ絶縁性材料からなる部分グレーズ層を備え、
前記複数の発熱部は、前記部分グレーズ層に支持されている、付記Ａ１ないしＡ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１４〕
前記主面と前記反射層との間に介在する絶縁層を備える、付記Ａ１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１５〕
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも厚い、付記Ａ１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１６〕
前記部分グレーズ層の前記主走査方向と直角である断面形状は、前記主面が向く側に膨出した形状である、付記Ａ１４またはＡ１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１７〕
前記反射層の副走査方向における寸法は、前記発熱部の前記副走査方向における寸法よりも大きい、付記Ａ１４ないしＡ１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１８〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面側にスパッタリングまたはＣＶＤを用いて金属を含む反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記Ａ１９〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面に印刷によって金属ペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する工程と、
前記金属ペーストを焼成することにより、反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う部分グレーズ層を形成する工程と、
前記部分グレーズ層に重なる抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記基板と前記複数の発熱部との間に介在し、且つ前記基板よりも熱反射率が高い熱反射率反射層を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ２〕
前記反射層は、金属を含む、付記Ａ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ３〕
前記金属は、Ａｌ、Ｃｕ、Ｐｔの少なくともいずれかを含む、付記Ａ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ４〕
前記反射層と前記複数の発熱部との間に介在する絶縁層を備える、付記Ａ１ないしＡ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ５〕
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも薄い、付記Ａ３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ６〕
前記基板は、Ｓｉの単結晶材料を含む、付記Ａ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ７〕
前記主面は、（１００）面である、付記Ａ６に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ８〕
前記基板は、前記主面から前記厚さ方向に突出する凸部を有し、
前記凸部は、前記主走査方向に沿って延びており、
前記複数の発熱部は、前記凸部に重なり、
前記反射層は、前記凸部に支持されている、付記Ａ７に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ９〕
前記凸部は、前記厚さ方向において前記主面から離れて位置し且つ前記主面と並行である頂面、前記頂面の副走査方向の両側に位置し且つ前記主面に対して傾いた一対の傾斜面と、を有し、
前記反射層は、前記頂面に形成された第１部および前記傾斜面に形成された第２部を有する、付記Ａ８に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１０〕
前記反射層は、前記主面に形成された第３部を有する、付記Ａ９に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１１〕
前記主面は、前記主走査方向または前記副走査方向の端縁に接し且つ前記第３部から露出した露出部を含む、付記Ａ１０に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１２〕
前記反射層は、前記基板と直接接する、付記Ａ４ないしＡ１１のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１３〕
前記反射層は、前記主走査方向に延びる帯状であり、
前記反射層を覆い且つ絶縁性材料からなる部分グレーズ層を備え、
前記複数の発熱部は、前記部分グレーズ層に支持されている、付記Ａ１ないしＡ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１４〕
前記主面と前記反射層との間に介在する絶縁層を備える、付記Ａ１３に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１５〕
前記反射層の厚さは、前記配線層の厚さよりも厚い、付記Ａ１４に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１６〕
前記部分グレーズ層の前記主走査方向と直角である断面形状は、前記主面が向く側に膨出した形状である、付記Ａ１４またはＡ１５に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１７〕
前記反射層の副走査方向における寸法は、前記発熱部の前記副走査方向における寸法よりも大きい、付記Ａ１４ないしＡ１６のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ａ１８〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面側にスパッタリングまたはＣＶＤを用いて金属を含む反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う絶縁層を形成する工程と、
前記絶縁層上に抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
〔付記Ａ１９〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板を用意する工程と、
前記基板の前記主面に印刷によって金属ペーストを主走査方向に延びる帯状に塗布する工程と、
前記金属ペーストを焼成することにより、反射層を形成する工程と、
前記反射層を覆う部分グレーズ層を形成する工程と、
前記部分グレーズ層に重なる抵抗体層を形成する工程と、
前記抵抗体層上に配線層を形成する工程と、
前記抵抗体層および前記配線層を覆う保護層を形成する工程と、
を備える、サーマルプリントヘッドの製造方法。
【0098】
〔付記Ｂ１〕
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、第１層と前記第１層に対して前記基板とは反対側に積層された第２層とを含み、
前記第１層は、絶縁材料とフィラーとを含み、
前記フィラーの熱伝導率は、前記絶縁材料の熱伝導率よりも高い、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２〕
前記絶縁材料は、ガラスを含む、付記Ｂ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ３〕
前記フィラーは、ＡｌＮを含む、付記Ｂ１またはＢ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ４〕
前記第２層は、ＳｉＣを含む、付記Ｂ１ないしＢ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
厚さ方向において、互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板と、
前記基板の前記主面側に支持され、且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層と、
前記複数の発熱部に導通する配線層と、
前記基板、前記複数の発熱部および前記配線層を覆う保護層と、を備え、
前記保護層は、第１層と前記第１層に対して前記基板とは反対側に積層された第２層とを含み、
前記第１層は、絶縁材料とフィラーとを含み、
前記フィラーの熱伝導率は、前記絶縁材料の熱伝導率よりも高い、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ２〕
前記絶縁材料は、ガラスを含む、付記Ｂ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ３〕
前記フィラーは、ＡｌＮを含む、付記Ｂ１またはＢ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｂ４〕
前記第２層は、ＳｉＣを含む、付記Ｂ１ないしＢ３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッド。
【0099】
〔付記Ｃ１〕
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板、前記の基板に形成され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層、前記複数の発熱部に導通する配線層、を各々が有する複数の発熱ユニットと、
前記複数の発熱ユニットを支持する支持体と、
前記厚さ方向において前記支持体と前記複数の発熱ユニットとの間に介在し、且つ前記基板および前記支持体よりも柔らかい材質を含む緩衝層と、を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ２〕
前記複数の発熱ユニットは、前記主走査方向に配列されている、付記Ｃ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ３〕
前記複数の発熱ユニットの各々は、前記複数の発熱部への通電を制御する駆動素子を有する、付記Ｃ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ４〕
付記Ｃ１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに押圧されるプラテンローラと、を備え、
前記プラテンローラは、前記緩衝層よりも固い材質を含む、サーマルプリンタ。
厚さ方向において互いに反対側を向く主面および裏面を有する基板、前記の基板に形成され且つ主走査方向に配列された複数の発熱部を含む抵抗体層、前記複数の発熱部に導通する配線層、を各々が有する複数の発熱ユニットと、
前記複数の発熱ユニットを支持する支持体と、
前記厚さ方向において前記支持体と前記複数の発熱ユニットとの間に介在し、且つ前記基板および前記支持体よりも柔らかい材質を含む緩衝層と、を備える、サーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ２〕
前記複数の発熱ユニットは、前記主走査方向に配列されている、付記Ｃ１に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ３〕
前記複数の発熱ユニットの各々は、前記複数の発熱部への通電を制御する駆動素子を有する、付記Ｃ２に記載のサーマルプリントヘッド。
〔付記Ｃ４〕
付記Ｃ１ないし３のいずれかに記載のサーマルプリントヘッドと、
前記サーマルプリントヘッドに押圧されるプラテンローラと、を備え、
前記プラテンローラは、前記緩衝層よりも固い材質を含む、サーマルプリンタ。
【符号の説明】
【0100】
Ａ１０，Ａ１１，Ａ２０，Ａ３０，Ａ３１，Ａ４０：サーマルプリントヘッド
Ｂ１０，Ｂ４０：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：絶縁層
３ ：抵抗体層
４ ：配線層
５ ：保護層
６ ：反射層
９ ：緩衝層
１０ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
２０ ：高さ
２１ ：部分グレーズ層
３１ ：発熱部
４１ ：共通配線
４２ ：個別配線
４３ ：中継配線
５１ ：第１層
５２ ：第２層
５９ ：配線開口
６０ ：金属層
６１ ：第１部
６２ ：第２部
６３ ：第３部
７１ ：配線基板
７２ ：支持体
７３ ：駆動素子
７４ ：第１ワイヤ
７５ ：第２ワイヤ
７６ ：封止樹脂
７７ ：コネクタ
７９ ：プラテンローラ
８１ ：基材
８１Ａ ：第１面
８１Ｂ ：第２面
８２ ：抵抗体膜
８３ ：導電層
１０１ ：露出部
１２１ ：頂面
１２２ ：傾斜面
４１１ ：基部
４１２ ：延出部
４２１ ：基部
４２２ ：延出部
５１１ ：母材
５１２ ：フィラー
８９１ ：第１マスク層
８９２ ：第２マスク層
８９５ ：第１開口
ＣＬ ：切断線
Ｈ１０，Ｈ１１，Ｈ２０，Ｈ２１：高さ
Ｈｕ ：発熱ユニット
Ｐｐ ：印刷用紙
Ｗ１，Ｗ２：寸法
α１ ：傾斜角
Ｂ１０，Ｂ４０：サーマルプリンタ
１ ：基板
２ ：絶縁層
３ ：抵抗体層
４ ：配線層
５ ：保護層
６ ：反射層
９ ：緩衝層
１０ ：主面
１２ ：凸部
１３ ：裏面
２０ ：高さ
２１ ：部分グレーズ層
３１ ：発熱部
４１ ：共通配線
４２ ：個別配線
４３ ：中継配線
５１ ：第１層
５２ ：第２層
５９ ：配線開口
６０ ：金属層
６１ ：第１部
６２ ：第２部
６３ ：第３部
７１ ：配線基板
７２ ：支持体
７３ ：駆動素子
７４ ：第１ワイヤ
７５ ：第２ワイヤ
７６ ：封止樹脂
７７ ：コネクタ
７９ ：プラテンローラ
８１ ：基材
８１Ａ ：第１面
８１Ｂ ：第２面
８２ ：抵抗体膜
８３ ：導電層
１０１ ：露出部
１２１ ：頂面
１２２ ：傾斜面
４１１ ：基部
４１２ ：延出部
４２１ ：基部
４２２ ：延出部
５１１ ：母材
５１２ ：フィラー
８９１ ：第１マスク層
８９２ ：第２マスク層
８９５ ：第１開口
ＣＬ ：切断線
Ｈ１０，Ｈ１１，Ｈ２０，Ｈ２１：高さ
Ｈｕ ：発熱ユニット
Ｐｐ ：印刷用紙
Ｗ１，Ｗ２：寸法
α１ ：傾斜角
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】
【図27】
【図28】
【図29】
【図30】
【図31】
【図32】
【図33】