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(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022181177
(43)【公開日】2022-12-07
(54)【発明の名称】積層型電子部品
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20221130BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 513
H01G4/30 201K
H01G4/30 201M
H01G4/30 512
【審査請求】未請求
【請求項の数】15
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022076695
(22)【出願日】2022-05-06
(31)【優先権主張番号】10-2021-0066992
(32)【優先日】2021-05-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0190588
(32)【優先日】2021-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
(72)【発明者】
【氏名】ムン、ソン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ギ ロン
(72)【発明者】
【氏名】リー、テ ギョム
(72)【発明者】
【氏名】アン、ビュン ロク
(72)【発明者】
【氏名】チャ、キョン ジン
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC10
5E001AE01
5E001AE02
5E001AE03
5E001AE04
5E001AH01
5E001AH05
5E001AH06
5E001AH07
5E001AH09
5E001AJ01
5E001AJ03
5E082AB03
5E082BC38
5E082BC39
5E082BC40
5E082EE04
5E082EE23
5E082EE26
5E082EE35
5E082FG26
5E082FG54
5E082GG10
5E082GG26
5E082GG28
5E082LL02
5E082LL03
5E082MM24
(57)【要約】
【課題】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、内部電極末端の連結性を制御することで、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などを抑制することができる。
【解決手段】積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１及び複数の誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１，１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体１００と、第３面に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１と、第４面に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２とを含む。
【選択図】図５
【解決手段】積層型電子部品１００は、複数の誘電体層１１１及び複数の誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１，１２２を含み、第１方向に対向する第１及び第２面、第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体１００と、第３面に配置され、第１内部電極１２１と連結される第１外部電極１３１と、第４面に配置され、第２内部電極１２２と連結される第２外部電極１３２とを含む。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の誘電体層及び前記複数の誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、前記第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、
前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２外部電極とを含み、
前記第１内部電極は、前記第４面と離隔して配置され、複数の第１導体部及び第１不連続部を含み、前記第２内部電極は、前記第３面と離隔して配置され、複数の第２導体部及び第２不連続部を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面において、
前記複数の第１導体部の中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち前記第２外部電極に最も隣接した第１導体部から前記第１内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ１、前記Ｅ１の長さのうち前記第１導体部が占める長さの割合を第１内部電極末端の連結性と定義する時、第１内部電極末端の連結性の平均値は、６０％以上である、積層型電子部品。
前記第３面に配置され、前記第１内部電極と連結される第１外部電極と、
前記第４面に配置され、前記第２内部電極と連結される第２外部電極とを含み、
前記第１内部電極は、前記第４面と離隔して配置され、複数の第１導体部及び第１不連続部を含み、前記第２内部電極は、前記第３面と離隔して配置され、複数の第２導体部及び第２不連続部を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面において、
前記複数の第１導体部の中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち前記第２外部電極に最も隣接した第１導体部から前記第１内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ１、前記Ｅ１の長さのうち前記第１導体部が占める長さの割合を第１内部電極末端の連結性と定義する時、第１内部電極末端の連結性の平均値は、６０％以上である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記Ｅ１と第１方向に対向して配置された前記第２内部電極の領域をＦ１、前記Ｅ１に含まれた第１導体部の面積をＥ１ｓ、前記Ｆ１に含まれた第２導体部の面積をＦ１ｓとした時、
Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値は、８４以上である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値は、８４以上である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記複数の第１導体部の中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち前記第２外部電極に最も隣接した第１導体部から、前記複数の第１導体部の中で長さが厚みの２倍以上の第１導体部のうち前記第２外部電極に最も隣接した第１導体部までの長さを第１内部電極の末端長さと定義する時、
前記第１内部電極の末端長さの平均値は、４．２μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第１内部電極の末端長さの平均値は、４．２μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記第１内部電極の末端連結性の平均値は、前記本体の第１及び第２方向の断面において前記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５個の第１内部電極で測定した値を平均したものである、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値は、前記本体の第１及び第２方向の断面において前記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５対の第１及び第２内部電極で測定した値を平均したものである、
請求項２に記載の積層型電子部品。
請求項２に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記第１内部電極の末端長さの平均値は、前記本体の第１及び第２方向の断面において前記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５個の第１内部電極で測定した値を平均したものである、
請求項３に記載の積層型電子部品。
請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
前記複数の第２導体部の中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第２導体部のうち前記第１外部電極に最も隣接した第２導体部から前記第２内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ２、前記Ｅ２の長さのうち前記複数の第２導体部が占める長さの割合を第２内部電極末端の連結性と定義する時、第２内部電極末端の連結性の平均値は、６０％以上である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
前記Ｅ２と第１方向に対向して配置された前記第１内部電極の領域をＦ２、前記Ｅ２に含まれた第２導体部の面積をＥ２ｓ、前記Ｆ２に含まれた第２導体部の面積をＦ２ｓとした時、
Ｅ２ｓ／Ｆ２ｓ×１００の平均値は、８４以上である、
請求項７に記載の積層型電子部品。
Ｅ２ｓ／Ｆ２ｓ×１００の平均値は、８４以上である、
請求項７に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
前記複数の第２導体部のうち前記第１外部電極に最も隣接し厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第２導体部から、前記第１外部電極に最も隣接し長さが厚みの２倍以上の第２導体部までの長さを第２内部電極の末端長さと定義する時、
前記第２内部電極の末端長さの平均値は、４．２μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
前記第２内部電極の末端長さの平均値は、４．２μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
前記第１内部電極の長さのうち第１導体部が占める長さの割合を第１内部電極の連結性とした時、前記第１内部電極の連結性の平均値は、８０％以上である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
前記第１不連続部及び前記第２不連続部は、気孔及び誘電体のうち一つ以上を含む、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
前記内部電極の平均厚みは、０．４μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記複数の誘電体層の平均厚みは、０．４５μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記本体は、前記複数の誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含み、
前記カバー部の平均厚みは、１５μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
前記カバー部の平均厚みは、１５μｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記積層型電子部品の第２方向の最大大きさは、０．６６ｍｍ以下であり、第３方向の最大大きさは、０．３３ｍｍ以下である、
請求項１に記載の積層型電子部品。
請求項１に記載の積層型電子部品。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品に関するものである。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の一つである積層セラミックキャパシタ（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶表示装置（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマ表示装置パネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピュータ、スマートフォン及び携帯電話など、様々な電子製品のプリント回路基板に装着され、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ型のコンデンサである。
【0003】
このような積層セラミックキャパシタは、小型でありながらも高容量が保障され、実装が容易であるという長所により、様々な電子装置の部品として用いられることができる。コンピュータ、モバイル機器などの各種電子機器が小型化、高出力化され、積層セラミックキャパシタの小型化及び高容量化に対する要求も増大している。
【0004】
積層型セラミックキャパシタの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚みを薄く形成することができる技術が必要である。
【0005】
しかし、内部電極の厚みが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点が発生し得る。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0007】
本発明のいくつかの目的の一つは、内部電極末端の連結性を向上させることである。
【0008】
本発明のいくつかの目的の一つは、内部電極の平滑度に優れた積層型電子部品を提供することである。
【0009】
本発明のいくつかの目的の一つは、信頼性の高い小型、高容量の積層型電子部品を提供することである。
【0010】
本発明のいくつかの目的の一つは、生産性に優れ、かつ信頼性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することである。
【0011】
但し、本発明の目的は上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面を含む本体と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極とを含み、上記第１内部電極は、上記第４面と離隔して配置され、複数の第１導体部及び第１不連続部を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面において、上記複数の第１導体部の中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち上記第２外部電極に最も隣接した第１導体部から上記第１内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ１、上記Ｅ１の長さのうち上記複数の第１導体部が占める長さの割合を第１内部電極末端の連結性とした時、第１内部電極末端の連結性の平均値は、６０％以上であることができる。
【発明の効果】
【0013】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極末端の連結性を向上させて積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0014】
本発明のいくつかの効果の一つは、内部電極末端の連結性を向上させて積層型電子部品の単位体積当たり容量を向上させることである。
【0015】
本発明のいくつかの効果の一つは、信頼性に優れた小型、高容量の積層型電子部品を提供することができる。
【0016】
本発明のいくつかの効果の一つは、信頼性に優れた積層型電子部品の大量生産が可能であり、製造時間を短縮させることができる。
【0017】
但し、本発明の多様でかつ有益な長所及び効果は、上述した内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0018】
【図1】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【図7】内部電極の末端長さを説明するための模式図である。
【図8】試験番号３の第１及び第２方向の断面において、第１内部電極の端部を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察したイメージ図である。
【図9】試験番号１０の第１及び第２方向の断面において、第１内部電極の端部を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察したイメージ図である。
【図10】本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した図面である。
【図12】リバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【図13】従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【図14】内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0019】
以下では、具体的な実施形態及び添付の図面を参照して本発明の実施形態を説明する。しかし、本発明の実施形態は、いくつかの他の形態に変形することができ、本発明の範囲が以下説明する実施形態に限定されるものではない。また、本発明の実施形態は、通常の技術者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（又は強調表示や簡略化表示）がされることがあり、図面上の同一の符号で示される要素は同一の要素である。
【0020】
そして、図面において本発明を明確に説明するために説明と関係のない部分は省略し、図面において示された各構成の大きさ及び厚みは説明の便宜のために任意で示したため、本発明が必ずしも図示によって限定されるものではない。また、同一思想の範囲内の機能が同一である構成要素は、同一の参照符号を付与して説明する。さらに、明細書全体において、ある部分がある構成要素を「含む」というのは、特に反対される記載がない限り、他の構成要素を除外するのではなく、他の構成要素をさらに含むことができることを意味する。
【0021】
図面において、第１方向は厚み（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅方向（Ｗ）と定義することができる。
【0022】
積層型電子部品
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は、図２のＰ１領域を拡大した拡大図であり、図６は、図２のＰ２領域を拡大した拡大図である。
図１は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は、図１のＩ－Ｉ'線に沿った断面図であり、図３は、図１のＩＩ－ＩＩ'線に沿った断面図であり、図４は、図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は、図２のＰ１領域を拡大した拡大図であり、図６は、図２のＰ２領域を拡大した拡大図である。
【0023】
【0024】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品は、複数の誘電体層１１１及び上記誘電体層を挟んで第１方向に交互に配置される第１及び第２内部電極１２１、１２２を含み、上記第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結され、第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結され、第３方向に対向する第５及び第６面５、６を含む本体１１０と、上記第３面に配置され、上記第１内部電極と連結される第１外部電極１３１と、上記第４面に配置され、上記第２内部電極と連結される第２外部電極１３２とを含み、上記第１内部電極１２１は、上記第４面と離隔して配置され、複数の第１導体部１２１ａ及び第１不連続部１２１ｂを含み、上記第２内部電極１２２は、上記第３面と離隔して配置され、複数の第２導体部１２２ａ及び第２不連続部１２２ｂを含み、上記本体の第１及び第２方向の断面において、上記複数の第１導体部１２１ａの中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち上記第２外部電極に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１から上記第１内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ１、上記Ｅ１の長さのうち上記複数の第１導体部が占める長さの割合を第１内部電極末端の連結性ＣＥ１で定義する時、第１内部電極末端の連結性ＣＥ１の平均値は、６０％以上であることができる。
【0025】
積層型電子部品の小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚みを薄く形成することができる技術が必要である。しかし、内部電極の厚みが薄くなるほど内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの問題点が発生し得る。特に、内部電極が薄くなるほど内部電極の平滑度が低下するおそれがあり、内部電極末端の連結性が低下するおそれがある。そこで、本発明では、内部電極末端の連結性を制御して内部電極間の短絡、容量の低下、破壊電圧の低下などの発生を抑制しようとする。
【0026】
以下、積層型電子部品１００の各構成要素を詳しく説明する。
【0027】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0028】
本体１１０の具体的な形状に特に制限はないが、図示のように、本体１１０は六面体状またはこれと類似した形状からなることができる。焼成過程で本体１１０に含まれたセラミック粉末の収縮により、本体１１０は完全な直線を有する六面体状ではないが、実質的に六面体状を有することができる。
【0029】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面１、２と連結され、第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４、第１及び第２面１、２と連結され、第３及び第４面３、４と連結され、第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６を有することができる。
【0030】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であり、隣接する誘電体層１１１間の境界は走査電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を利用せずには確認しにくいほど一体化することができる。
【0031】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量が得られる限り、特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料またはチタン酸ストロンチウム系材料などを用いることができる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例示として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0032】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などのパウダーに本発明の目的に応じて様々なセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0033】
一方、誘電体層１１１の平均厚み（ｔｄ）は特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚み（ｔｄ）は、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。
【0034】
但し、一般的に誘電体層を０．６μｍ未満の厚みで薄く形成する場合、特に誘電体層の厚みが０．４５μｍ以下の場合は、信頼性が低下するおそれがあった。
【0035】
本発明の一実施形態によると、内部電極末端の連結性が高いため、誘電体層１１１の平均厚みが０．４５μｍ以下の場合にも優れた信頼性を確保することができる。よって、誘電体層１１１の平均厚みが０．４５μｍ以下の場合に、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。
【0036】
誘電体層１１１の平均厚み（ｔｄ）は、上記第１及び第２内部電極１２１、１２２の間に配置される誘電体層１１１の平均厚みを意味することができる。
【0037】
誘電体層１１１の平均厚みは、本体１１０の長さ及び厚み方向（Ｌ－Ｔ）断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの誘電体層を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚みを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して平均値を測定すれば、誘電体層の平均厚みをさらに一般化することができる。
【0038】
本体１１０は、複数の誘電体層１１１及び誘電体層１１１を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含むことができる。
【0039】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３を含むことができる。
【0040】
また、容量形成部Ａｃは、キャパシタの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返して積層して形成されることができる。また、容量形成部Ａｃは、複数の内部電極１２１、１２２がオーバーラップされた領域を意味することができる。図２を参照すると、容量形成部Ａｃは、第１方向の最上部に配置された内部電極から第１方向の最下部に配置された内部電極までの空間を意味することができ、第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２のいずれか一つのみが配置され、第１内部電極と第２内部電極がオーバーラップされていない領域である第２方向マージン部は除外することができる。
【0041】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上面に配置される上部カバー部１１２、及び上記容量形成部Ａｃの第１方向の下面に配置される下部カバー部１１３を含むことができる。
【0042】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚み方向に積層して形成することができ、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割をすることができる。
【0043】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
【0044】
即ち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0045】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚みは、特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚みは１５μｍ以下であることができる。カバー部１１２、１１３の平均厚みは第１方向大きさを意味することができ、容量形成部Ａｃの上部または下部で等間隔の５個地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向大きさを平均した値であることができる。
【0046】
また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0047】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と第６面６に配置されたマージン部１１５を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両側面に配置されることができる。
【0048】
マージン部１１４、１１５は、図３に示すように、上記本体１１０を幅－厚み（Ｗ－Ｔ）方向に切った断面において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両末端と本体１１０の境界面間の領域を意味することができる。
【0049】
マージン部１１４、１１５は、基本的に物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割をすることができる。
【0050】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上にマージン部が形成される場所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することで形成されたものであることができる。
【0051】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑制するために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一誘電体層または２個以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に幅方向に積層してマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0052】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。
【0053】
内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置されることができる。
【0054】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は、本体１１０の第４面４と離隔し第３面３を通じて露出し、第２内部電極１２２は、本体１１０の第３面３と離隔し第４面４を通じて露出することができる。本体１１０の第３面３及び第４面４には外部電極１３１、１３２が配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。
【0055】
この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１によって互いに電気的に分離することができる。
【0056】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成して形成することができる。
【0057】
内部電極１２１、１２２は、高容量の積層型電子部品を実現するために４００層以上積層されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0058】
第１内部電極１２１は、第４面と離隔して配置され、複数の第１導体部１２１ａ及び第１不連続部１２１ｂを含み、第２内部電極１２２は、第３面３と離隔して配置され、複数の第２導体部１２２ａ及び第２不連続部１２２ｂを含むことができる。
【0059】
焼結過程において、内部電極と誘電体層の焼結挙動が異なることにより、内部電極の凝集や切れが発生し得る。そこで、内部電極１２１、１２２を厚み方向に切断した断面を観察する時、内部電極１２１、１２２は導体部１２１ａ、１２２ａのみからなるものと観察されないことがあり、導体部１２１ａ、１２２ａの間に不連続部１２１ｂ、１２２ｂが配置されることができる。導体部１２１ａ、１２２ｂはその大きさが多様であることができる。導体部１２１ａ、１２２ａの間に不連続部１２１ｂ、１２２ｂが配置されることにより、複数の導体部１２１ａ、１２２ａの長さは互いに異なることができ、導体部１２１ａ、１２２ａの厚みも内部電極の凝集、内部電極パターンの厚み差などによって互いに異なることができる。ここで導体部１２１ａ、１２２ａの長さは導体部の第２方向大きさを意味することができ、導体部１２１ａ、１２２ａの厚みは導体部の第１方向大きさを意味することができる。
【0060】
内部電極１２１、１２２内に不連続部１２１ｂ、１２２ｂが多い場合、容量が低下し信頼性が低下するおそれがある。特に、内部電極の中央部より内部電極末端にこのような不連続部が発生する確率が高く、内部電極の厚みが薄くなるほどこのような傾向が増加し得る。
【0061】
本発明の一実施形態によると、内部電極末端の連結性ＣＥ１を６０％以上とすることで、積層型電子部品の単位体積当たり容量が向上し、内部電極間の短絡及び破壊電圧の低下などの発生を抑制することができる。
【0062】
図２及び図５を参照すると、本体の第１及び第２方向の断面において、複数の第１導体部１２１ａの中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１から第１内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ１、上記Ｅ１の長さのうち上記複数の第１導体部１２１ａが占める長さの割合を第１内部電極末端の連結性ＣＥ１ということができる。図５において、Ｅ１の長さはｂであり、Ｅ１領域に配置された第１導体部の長さであるａ１、ａ２、ａ３、ａ４を合わせた値はａであるため、第１内部電極末端の連結性ＣＥ１は、ａ／ｂ×１００（％）で計算することができる。上記厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１より第２外部電極に近く配置される厚み及び長さが８０ｎｍ未満の第１導体部１２１ａ'は、Ｅ１領域で排除されることができる。
【0063】
第１内部電極末端の連結性ＣＥ１が低下する原因は、内部電極パターンの厚みが不均一であることによるものであることができる。よって、第１内部電極末端の連結性ＣＥ１の平均値を６０％以上に確保するためには、セラミックグリーンシートに印刷された内部電極パターンの表面を均一でかつ平滑に形成することが重要であることができる。内部電極パターンの表面を均一でかつ平滑に形成する方法は、特に制限する必要はないが、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品をより容易に製造することができ、製造時間を短縮し大量で生産可能にするためには、後述する本発明の一実施形態に係る製造方法によって積層型電子部品を製造することができる。
【0064】
この時、本体の第１及び第２方向の断面は、本体の第３方向の中央で第１及び第２方向に切断した断面を意味することができる。
【0065】
また、第１内部電極の末端連結性の平均値は、上記本体の第１及び第２方向の断面において上記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５個～７個の第１内部電極で測定した値を平均したものであることができる。
【0066】
一実施形態において、上記Ｅ１と第１方向に対向して配置された上記第２内部電極の領域をＦ１、上記Ｅ１に含まれた第１導体部１２１ａの面積をＥ１ｓ、上記Ｆ１に含まれた第２導体部１２２ａの面積をＦ１ｓとした時、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値は、８４以上に確保して積層型電子部品の単位体積当たり容量及び信頼性を向上させることができる。
【0067】
Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値の上限は特に限定する必要はなく、１００に近接するほど単位体積当たり容量及び信頼性を最大化することができる。
【0068】
この時、上記Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値は、上記本体の第１及び第２方向の断面において、上記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５対～７対の第１及び第２内部電極で測定した値を平均したものであることができる。
【0069】
一実施形態において、複数の第１導体部１２１ａの中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち上記第２外部電極に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１から、複数の第１導体部１２１ａの中で長さが厚みの２倍以上の第１導体部のうち上記第２外部電極に最も隣接した第１導体部１２１ａ－２までの長さを第１内部電極の末端長さＬＥ１と定義する時、上記第１内部電極の末端長さＬＥ１の平均値は、４．２μｍ以下であることができる。第１内部電極の末端長さＬＥ１が短いほど積層型電子部品の単位体積当たり容量及び信頼性の確保に有利であるため、その下限は特に限定する必要はなく、０に近接するほど単位体積当たり容量及び信頼性を最大化することができる。
【0070】
この時、上記第１内部電極の末端長さの平均値は、上記本体の第１及び第２方向の断面において、上記本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された５個～７個の第１内部電極で測定した値を平均したものであることができる。
【0071】
第１内部電極の末端長さＬＥ１を説明するための模式図である図７を参照すると、Ｃａｓｅ １は、第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１の厚み及び長さが８０ｎｍ以上の場合であって、第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１を開始点として長さが厚みの２倍以上の第１導体部１２１ａ－２までの距離を第１内部電極の末端長さＬＥ１とすることができる。
【0072】
図７のＣａｓｅ ２は、第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ'の厚み及び長さが８０ｎｍ未満の場合であって、第２外部電極１３２に最も隣接した厚み及び長さが８０ｎｍ未満の第１導体部１２１ａ'は測定から除き、厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第１導体部のうち第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１を開始点として長さが厚みの２倍以上の第１導体部１２１ａ－２までの距離を第１内部電極の末端長さＬＥ１とすることができる。
【0073】
図７のＣａｓｅ ３は、第２外部電極１３２に最も隣接した第１導体部１２１ａ－１、１２１ａ－２の厚み及び長さが８０ｎｍ以上で、長さが厚みの２倍以上の場合であって、第１内部電極の末端長さＬＥ１の開始点と終了点が同一であり第１内部電極の末端長さＬＥ１は０μｍである。
【0074】
以下、上述した第１内部電極末端の連結性ＣＥ１、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００及び第１内部電極の末端長さＬＥ１を測定するための具体的な例を説明する。
【0075】
まず、積層型電子部品１００を第３方向にポリッシングして第１及び第２方向の断面を露出させる。この時、一つの第１及び第２方向の断面のみにおいて、第１内部電極末端の連結性ＣＥ１、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００及び第１内部電極の末端長さＬＥ１を測定する場合、第３方向の中央までポリッシングを行うことができる。
【0076】
上記第１及び第２方向の断面において、本体を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された内部電極の端部を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察したイメージ（横２７．６４μｍ、縦１９．１８μｍ）を得た後、上記イメージにおいて５個～７個の第１内部電極を分析して第１内部電極末端の連結性ＣＥ１の平均値及び第１内部電極の末端長さＬＥ１の平均値を求めることができる。また、上記イメージにおいて５対～７対の第１及び第２内部電極を分析することで、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値を求めることができる。
【0077】
一方、ＣＥ１の平均値、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値及びＬＥ１の平均値のより一般的な値を得るためには、３個の第１及び第２方向の断面においてそれぞれＣＥ１の平均値、Ｅ１ｓ／Ｆ１ｓ×１００の平均値及びＬＥ１の平均値を求めた後、その値を平均することができる。この場合、積層型電子部品１００を第３方向に１／３、１／２、２／３地点まで順次にポリッシングを行い各地点で得た３個の第１及び第２断面を観察することができる。
【0078】
下記表１は、ＣＥ１の平均値の変化によるＢＤＶ割合を評価して記載したものである。
【0079】
表１において、ＢＤＶ（破壊電圧、Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ）の割合は、各試験番号当たり１００個のサンプルチップを準備した後、電圧を上昇させながらサンプルチップに短絡が発生する電圧をＢＤＶとして１００個のサンプルに対するＢＤＶ平均値を求めた。試験番号１のＢＤＶ平均値を基準値（１００％）として、試験番号２～７の平均ＢＤＶ値の割合をＢＤＶ割合として記載した。
【0080】
【表1】
【0081】
ＣＥ１の平均値が６０．０％以上の試験番号１～５は、ＢＤＶ割合が良好なことを確認することができる。
【0082】
一方、ＣＥ１の平均値が６０．０％未満の試験番号６及び７は、ＢＤＶ割合が劣等なことを確認することができる。
【0083】
図８は、試験番号２の第１及び第２方向の断面において、第１内部電極の端部を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察したイメージ（横２７．６４μｍ、縦１９．１８μｍ）であり、図９は、試験番号６の第１及び第２方向の断面において、第１内部電極の端部を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察したイメージ（横２７．６４μｍ、縦１９．１８μｍ）である。試験番号２の場合、内部電極パターンを後述する本発明によるリバースオフセット印刷を用いて印刷し、試験番号６の場合、内部電極パターンをグラビア印刷方法を用いて印刷したものである。
【0084】
【0085】
また、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを上部から見た図面である図１４、及び本発明の製造方法で内部電極パターンＥＰ'を印刷した場合、図１４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚みを測定したグラフである図１５を参照すると、内部電極パターンＥＰ'の最大厚みと最小厚みの差が０．１μｍ以下と、厚みが非常に均一なことを確認することができる。
【0086】
一方、グラビア印刷方法で内部電極パターンを印刷した場合、図１４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚みを測定したグラフである図１６を参照すると、内部電極パターンの端部が中央部より厚くなるというサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象が発生し、内部電極パターンの最大厚みと最小厚みの差が０．２μｍ以上と、内部電極パターンの厚みが不均一なことを確認することができる。
【0087】
したがって、第１内部電極末端の連結性ＣＥ１を高く確保するためには、セラミックグリーンシートに印刷された内部電極パターンの表面を均一でかつ平滑に形成することが重要なことを確認することができる。
【0088】
一方、第１内部電極１２１だけでなく、第２内部電極１２２も上述した条件を満たすことができる。
【0089】
図６を参照すると、複数の第２導体部１２２ａの中で厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第２導体部のうち上記第１外部電極に最も隣接した第２導体部１２２ａ－１から上記第２内部電極の内側に１０μｍまでの領域をＥ２、上記Ｅ２の長さのうち上記複数の第２導体部が占める長さの割合を第２内部電極末端の連結性ＣＥ２と定義する時、第２内部電極末端の連結性ＣＥ２の平均値は、６０％以上であることができる。
【0090】
また、上記Ｅ２と第１方向に対向して配置された上記第１内部電極の領域をＦ２、上記Ｅ２に含まれた第２導体部の面積をＥ２ｓ、上記Ｆ２に含まれた第２導体部の面積をＦ２ｓとした時、Ｅ２ｓ／Ｆ２ｓ×１００の平均値は８４以上であることができる。
【0091】
また、上記複数の第２導体部１２２ａの中で上記第１外部電極に最も隣接し厚み及び長さが８０ｎｍ以上の第２導体部１２２ａ－１から上記第１外部電極に最も隣接し長さが厚みの２倍以上の第２導体部１２２ａ－２までの長さを第２内部電極の末端長さＬＥ２と定義する時、上記第２内部電極の末端長さＬＥ２の平均値は、４．２μｍ以下であることができる。
【0092】
一実施形態において、第１内部電極１２１の長さのうち第１導体部１２１ａが占める長さの割合を第１内部電極の連結性とした時、第１内部電極の連結性の平均値は、８０％以上であることができる。第１内部電極の連結性が８０％未満の場合、信頼性が低下し、容量が低下するおそれがある。
【0093】
一般的に内部電極の中央部より内部電極末端に不連続部が発生する確率が高いため、本発明の一実施形態によって第１内部電極末端の連結性ＣＥ１を６０％以上に確保する場合、第１内部電極の連結性を８０％以上に確保することができる。
【0094】
また、第２内部電極１２２の長さのうち第２導体部１２２ａが占める長さの割合を第２内部電極の連結性とした時、第２内部電極の連結性の平均値は、８０％以上であることができる。
【0095】
第１内部電極の連結性の平均値及び第２内部電極の連結性の平均値は、積層型電子部品１００の第１及び第２方向の断面において、容量形成部Ａｃのうち任意の４個の領域を工具顕微鏡を用いて１００００倍率で観察して測定した後、その値を平均した値であることができる。
【0096】
一実施形態において、第１及び第２不連続部１２１ｂ、１２２ｂは、気孔（ｐｏｒｅ）及び誘電体のうち一つ以上を含むことができる。図８を参照すると、内部電極の不連続部のうち黒色で観察される部分は気孔と判断することができ、誘電体層と同一の色相で観察される部分は誘電体と判断することができる。不連続部に配置された誘電体は、誘電体層と誘電体層とを連結する架橋役割をすることができる。
【0097】
一方、内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を使用することができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含むことができる。
【0098】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金のうち一つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷して形成することができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法は、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを使用することができ、本発明がこれに限定されるものではない。
【0099】
また、内部電極１２１、１２２の平均厚み（ｔｅ）は特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚み（ｔｅ）は、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。
【0100】
但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚みで薄く形成する場合、特に内部電極の厚みが０．４μｍ以下の場合は信頼性が低下するおそれがあった。
【0101】
本発明の一実施形態によると、内部電極末端の連結性が高いため、内部電極１２１、１２２の平均厚みが０．４μｍ以下の場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0102】
したがって、内部電極１２１、１２２の厚みが平均０．４μｍ以下の場合に本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。よって、内部電極１２１、１２２の平均厚み（ｔｅ）は、０．４μｍ以下であることが好ましく、さらに好ましくは０．３５μｍ以下であることができる。
【0103】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚み（ｔｅ）は、内部電極１２１、１２２の平均厚みを意味することができる。
【0104】
内部電極１２１、１２２の平均厚みは、本体１１０の長さ及び厚み方向（Ｌ－Ｔ）断面を１万倍率の走査電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージをスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされたイメージにおいて、一つの内部電極を長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚みを測定して平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定されることができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して平均値を測定すれば、内部電極の平均厚みをさらに一般化することができる。
【0105】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。
【0106】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0107】
本実施形態ではセラミック電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的に応じて変わることができる。
【0108】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば、ある物質を用いて形成されることができ、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決められることができ、さらに多層構造を有することができる。
【0109】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａ及び電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むことができる。
【0110】
電極層１３１ａ、１３２ａに対するより具体的な例を挙げると、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であるか、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であることができる。
【0111】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順次に形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されるか、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されたものであることができる。
【0112】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを利用して形成されることもできる。
【0113】
電極層１３１ａ、１３２ａに使用される導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）及びこれらの合金からなる群から選択された一つ以上を含むことができる。
【0114】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割をする。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定せず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ及びこれらの合金のうち一つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0115】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂに対するより具体的な例を挙げると、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができ、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層及びＳｎめっき層が順次に形成された形態であることができる。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含むこともできる。
【0116】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
【0117】
但し、小型化及び高容量化を同時に達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚みを薄くして積層数を増加させる必要があるため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において本発明による信頼性及び破壊電圧の向上効果がより顕著になることができる。
【0118】
したがって、製造誤差、外部電極の大きさなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下で、幅が０．３３ｍｍ以下の場合、本発明による信頼性の向上効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大大きさを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大大きさを意味することができる。
【0119】
積層型電子部品の製造方法
上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品をより容易に製造することができ、製造時間を短縮することができ、大量で生産することができる製造方法について説明する。
上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品をより容易に製造することができ、製造時間を短縮することができ、大量で生産することができる製造方法について説明する。
【0120】
但し、上述した本発明の一実施形態に係る積層型電子部品を製造するための製造方法が後述する製造方法に制限されるものではないことに留意する必要がある。
【0121】
図１０は、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法を概略的に示した図面であり、図１１は、図１０の一部を拡大して示した図面であり、図１２は、リバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図であり、図１３は、従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【0122】
図１０～１３を参照して、本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法について詳しく説明する。
【0123】
本発明の一実施形態に係る積層型電子部品の製造方法は、連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する段階と、上記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成する段階と、上記内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンＥＰ'を印刷する段階と、上記内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階とを含むことができる。
【0124】
セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する方法には、グラビア印刷、スクリーン印刷、リバースオフセット印刷などがある。
【0125】
図１２は、リバースオフセット印刷を説明するための模式図である。図１２を参照すると、リバースオフセット印刷は、ブランケットシートＢＳの全面に内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。以後、クリシエロール３０で塗布された内部電極用ペーストＥＰの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。以後、内部電極パターンＥＰ'をセラミックグリーンシートＧＳに転写してセラミックグリーンシート上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
【0126】
リバースオフセット印刷は、グラビア印刷及びスクリーン印刷と異なり、メッシュマスク（ｍｅｓｈ ｍａｓｋ）や網点のある設計デザインを使用せず、ブランケットシートＢＳの全面に内部電極用ペーストＥＰを塗布するため、ペーストを均一でかつ平滑に塗布することが有利な長所がある。
【0127】
但し、従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である図１３を参照すると、従来のリバースオフセット印刷は、円形のブランケットロール１０'にブランケットシートＢＳ'を巻き、ブランケットシートＢＳ'の表面に内部電極用ペーストＥＰをドーピングした後、クリシエロール３０'を用いて内部電極パターンＥＰ'を形成した後、ブランケットシートＢＳ'の表面の内部電極パターンＥＰ'をセラミックグリーンシートＧＳに転写する方式で、連続印刷ではなく断続印刷方式を適用していた。
【0128】
かかる従来のリバースオフセット印刷は、低速印刷に適合した構造で、高速印刷には不適合であり、製造時間が増加して生産性が低下するという問題点があった。
【0129】
また、従来のリバースオフセット印刷は、円形のブランケットロール１０'に巻かれたブランケットシートＢＳ'を繰り返して再使用するという方式で、ブランケットシートＢＳ'の表面の特性が変化する可能性があり、ブランケットシートＢＳ'の表面の状態が一定でなく、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性が低下するおそれが存在した。具体的に繰り返した再使用によりブランケットシートＢＳ'の表面に異物が発生する確率が持続的に増加し、内部電極用ペーストＥＰが残留して内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性が低下するおそれが存在した。また、ブランケットシートは、内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することにより、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割をすることができるが、繰り返した再使用によりこのような効果が徐々に減るという問題点があった。
【0130】
一方、本発明の一実施形態に係る製造方法によると、シートＢＳを連続的に供給することにより、シートＢＳを再使用しないため、上述した従来のリバースオフセット印刷の問題点を解決することができる。即ち、本発明の一実施形態に係る製造方法によると、高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができ、内部電極パターンの均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することにより、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割をすることができ、別途の乾燥工程がなくとも内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化して内部電極パターンＥＰの均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0131】
以下、本発明の一実施形態に係る製造方法を各段階別に説明する。
【0132】
内部電極用ペーストの塗布段階
連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する。本発明によると、シートＢＳが連続的に供給されるため高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができ、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することにより、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割をすることができ、別途の乾燥工程がなくとも内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化して内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する。本発明によると、シートＢＳが連続的に供給されるため高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができ、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することにより、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割をすることができ、別途の乾燥工程がなくとも内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化して内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0133】
シートＢＳを連続的に供給する方法は、特に限定する必要はない。一実施形態において、シートＢＳは、シートが巻かれたロール１１からシートを巻き戻すロール１２に移動することで連続的に供給されることができる。シートＢＳが巻かれたロール１１からシートＢＳを巻き戻すロール１２に移動する中間領域には、移動ロール８０が配置されてシートＢＳが安定的に供給されるようにすることができる。
【0134】
この時、シートＢＳはブランケットシートであることができる。ブランケットシートの種類は特に限定する必要はなく、従来の一般的に使用される材質のブランケットシートを利用することができる。
【0135】
内部電極用ペーストＥＰを塗布する方法は特に限定しない。例えば、ダイコーター２０を用いて内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。ダイコーター２０は、スリットを通じてシートに塗布することができ、ダイコーター２０とシートＢＳ間の距離を調節することで、シートＢＳに塗布される内部電極用ペーストＥＰの厚みを調節することができる。
【0136】
内部電極パターンの形成段階
以後、シートＢＳに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
以後、シートＢＳに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0137】
この時、クリシエロール３０を用いてシートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0138】
クリシエロール３０は、内部電極パターンＥＰ'に対応する凹部を有することができ、除去する領域に対応する凸部を有することができる。
【0139】
内部電極用ペーストＥＰが塗布されたブランケットシートＢＳがクリシエロール３０とブランケットロール１０との間を通過し、クリシエロール３０は、ブランケットロール１０が回転する方向と反対方向に回転して圧力をかけることで、クリシエロール３０の凸部に内部電極用ペーストＥＰの一部を付着して除去することにより内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0140】
クリシエロール３０の両側面には洗浄手段４０と乾燥手段５０が配置されることができ、洗浄手段４０によりクリシエロール３０の凸部に付着した内部電極用ペーストを除去し、乾燥手段５０により洗浄されたクリシエロールを乾燥することができる。
【0141】
内部電極パターンの印刷段階
以後、シートＢＳ上の内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写して、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
以後、シートＢＳ上の内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写して、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
【0142】
セラミックグリーンシートＧＳは、セラミックグリーンシートＧＳが巻かれたロール６１からセラミックグリーンシートＧＳを巻き戻すロール６２に移動することで連続的に供給されることができる。セラミックグリーンシートが巻かれたロール６１からセラミックグリーンシートを巻き戻すロール６２に移動する中間領域には移動ロールが配置され、セラミックグリーンシートＧＳが安定的に供給されるようにすることができる。セラミックグリーンシートＧＳは、ベースフィルム６４上に配置されることができる。
【0143】
内部電極パターンＥＰ'が配置されたシートＢＳがブランケットロール１３と圧動ロール６３との間を通過し、圧動ロール６３は、ブランケットロール１０が回転する方向と反対方向に回転して圧力をかけることで、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'が転写されることができる。
【0144】
以後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳは、乾燥装置７０を通過して乾燥することができる。
【0145】
一実施形態において、内部電極パターンＥＰの厚偏差は０．１μｍ以下であることができる。内部電極パターンＥＰ'の厚偏差を０．１μｍ以下にすることで、平滑度に優れた内部電極を形成することができ、容量形成部の段差を抑制することができる。
【0146】
内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを上部から見た図面である図１４、及び本発明の製造方法で内部電極パターンＥＰ'を印刷した場合、図１４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚みを測定したグラフである図１５を参照すると、内部電極パターンＥＰ'の最大厚みと最小厚みの差が０．１μｍ以下と、厚みが非常に均一であることを確認することができる。
【0147】
一方、グラビア印刷方法で内部電極パターンを印刷した場合、図１４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚みを測定したグラフである図１６を参照すると、内部電極パターンの端部が中央部より厚くなるというサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象が発生し、内部電極パターンの最大厚みと最小厚みの差が０．２μｍ以上と、内部電極パターンの厚みが不均一であることを確認することができる。
【0148】
内部電極パターンＥＰ'の平均厚みは特に限定する必要はなく、得ようとする内部電極の厚みを考慮して決定することができる。
【0149】
但し、一般的に内部電極を０．６μｍ未満の厚みで薄く形成する場合、特に内部電極の厚みが０．４μｍ以下の場合は信頼性が低下するおそれがあった。
【0150】
本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰ'の厚みが均一でかつ平滑度に優れるため、内部電極末端の連結性を高く確保することができ、焼結後の内部電極の平均厚みが０．４μｍ以下の場合も優れた信頼性を確保することができる。
【0151】
したがって、内部電極パターンＥＰ'の平均厚みを制御して焼結後の内部電極の平均厚みが０．４μｍ以下の場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0152】
セラミックグリーンシートＧＳの平均厚みも特に限定する必要はなく、得ようとする誘電体層の厚みを考慮して決定することができる。
【0153】
但し、本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰの厚みが均一でかつ平滑度に優れるため、内部電極末端の連結性を高く確保することができ、誘電体層の平均厚みが０．４５μｍ以下の場合も優れた信頼性を確保することができる。
【0154】
したがって、セラミックグリーンシートＧＳの平均厚みを制御して焼結後の誘電体層１１１の平均厚みが０．４５μｍ以下の場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0155】
本体の形成段階
以後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧して、圧着させることができる。
以後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧して、圧着させることができる。
【0156】
以後、上記積層体を１個の積層型電子部品の本体に対応するサイズで切断して単位積層体を得ることができる。この時、内部電極パターンの一端が第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）を通じて交互に露出するように切断することができる。
【0157】
以後、上記単位積層体を焼結して本体１１０を得ることができる。
【0158】
外部電極の形成段階
以後、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を製造することができる。
以後、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を製造することができる。
【0159】
外部電極を形成する方法は特に限定せず、導電性金属及びガラスを含むペーストにディブピングする方法を利用することができ、導電性金属を含むシートを転写する方式で形成されることもできる。また、導電性金属及び樹脂を含むペーストを利用するか、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）工法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）工法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）工法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）工法などを利用して外部電極を形成することもできる。また、めっき工程をさらに行い外部電極がめっき層を含むようにすることができる。
【0160】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明は、上述の実施形態及び添付の図面によって限定されるものではなく、添付の特許請求の範囲によって限定される。したがって、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で、当技術分野における通常の知識を有する者によって多様な形態の置換、変形、及び変更が可能であり、これも本発明の範囲に属するといえる。
【0161】
また、本発明で使用された「一実施形態」という表現は、互いに同一の実施形態を意味せず、それぞれ互いに異なる固有な特徴を強調して説明するために提供されたものである。しかし、上記提示された一実施形態は、他の一実施形態の特徴と結合して実現されることを排除しない。例えば、特定の一実施形態において説明された事項が他の一実施形態で説明されていないとしても、他の一実施形態でその事項と反対するか矛盾する説明がない限り、他の一実施形態に係わる説明であると理解されることができる。
【0162】
本発明で使用された用語は、単に一実施形態を説明するために使用されたもので、本発明を限定しようとする意図ではない。この時、単数の表現は文脈上明らかに異なって意味しない限り、複数の表現を含む。
【符号の説明】
【0163】
１００：積層型電子部品
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１２１ａ、１２２ａ：導体部
１２１ｂ、１２２ｂ：不連続部
Ａｃ：容量形成部
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３１、１３２：外部電極
１１０：本体
１１１：誘電体層
１２１、１２２：内部電極
１２１ａ、１２２ａ：導体部
１２１ｂ、１２２ｂ：不連続部
Ａｃ：容量形成部
１１２、１１３：カバー部
１１４、１１５：マージン部
１３１、１３２：外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
