知財求人 - 知財ポータルサイト「IP Force」
▶ サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド．の特許一覧
(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022181189
(43)【公開日】2022-12-07
(54)【発明の名称】積層型電子部品及びその製造方法
(51)【国際特許分類】
H01G 4/30 20060101AFI20221130BHJP
【ＦＩ】
H01G4/30 201C
H01G4/30 311D
H01G4/30 517
H01G4/30 513
【審査請求】未請求
【請求項の数】38
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2022083576
(22)【出願日】2022-05-23
(31)【優先権主張番号】10-2021-0066992
(32)【優先日】2021-05-25
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(31)【優先権主張番号】10-2021-0190586
(32)【優先日】2021-12-29
(33)【優先権主張国・地域又は機関】KR
(71)【出願人】
【識別番号】594023722
【氏名又は名称】サムソン エレクトロ－メカニックス カンパニーリミテッド．
(74)【代理人】
【識別番号】110000877
【氏名又は名称】弁理士法人ＲＹＵＫＡ国際特許事務所
(72)【発明者】
【氏名】ムン、ソン ジェ
(72)【発明者】
【氏名】キム、ギ ロン
(72)【発明者】
【氏名】リー、テ ギョム
(72)【発明者】
【氏名】アン、ビュン ロク
(72)【発明者】
【氏名】チャ、キョン ジン
(72)【発明者】
【氏名】リー、ジョン ホ
【テーマコード（参考）】
5E001
5E082
【Ｆターム（参考）】
5E001AB03
5E001AC07
5E001AF06
5E082AA01
5E082AB03
5E082BC35
5E082BC36
5E082EE04
5E082EE35
5E082EE43
5E082FF05
5E082FG26
5E082GG01
(57)【要約】
【課題】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、容量形成部において、明るさの強度がカバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域が占める面積分率を制御することで、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などを抑えることができる。
【選択図】図５
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【解決手段】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、容量形成部において、明るさの強度がカバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域が占める面積分率を制御することで、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などを抑えることができる。
【選択図】図５
【特許請求の範囲】
【請求項1】
第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を備え、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、前記ＭＬのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の比率をＳＬとしたときに、前記ＳＬは７．２面積％以下である、積層型電子部品。
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を備え、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、前記ＭＬのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の比率をＳＬとしたときに、前記ＳＬは７．２面積％以下である、積層型電子部品。
【請求項2】
前記ＳＬが５．０面積％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項3】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷ、前記ＭＷのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の比率をＳＷとしたときに、前記ＳＷは７．２面積％以下である、請求項１に記載の積層型電子部品。
【請求項4】
前記ＳＬ及びＳＷが５．０面積％以下である、請求項３に記載の積層型電子部品。
【請求項5】
前記本体を、前記第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面で測定した前記ＳＬは、何れも７．２面積％以下を満たす、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項6】
前記本体を、前記第２方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第３方向に切断した３個の断面で測定した前記ＳＷは、何れも７．２面積％以下を満たす、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
【請求項7】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項8】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項9】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
前記ＭＬで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項10】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
【請求項11】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
【請求項12】
内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である、請求項３または４に記載の積層型電子部品。
【請求項13】
前記内部電極の平均厚さが０．４μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項14】
前記誘電体層の平均厚さが０．４５μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項15】
前記カバー部の平均厚さが１５μｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項16】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが０．６６ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．３３ｍｍ以下である、請求項１から４のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項17】
第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を含み、
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．５以下である、積層型電子部品。
複数の誘電体層を含み、前記誘電体層と前記第１方向に交互に配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び前記容量形成部の前記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、
前記本体上に配置される外部電極と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．５以下である、積層型電子部品。
【請求項18】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷとしたときに、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．５以下である、請求項１７に記載の積層型電子部品。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差は１．５以下である、請求項１７に記載の積層型電子部品。
【請求項19】
前記ＭＬ及びＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上である、請求項１８に記載の積層型電子部品。
【請求項20】
前記ＭＬ及びＭＷで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である、請求項１８に記載の積層型電子部品。
【請求項21】
前記ＭＬのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＬの面積の比率をＳＬ、前記ＭＷのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の比率をＳＷとしたときに、
前記ＳＬ及びＳＷは７．２面積％以下である、請求項１８に記載の積層型電子部品。
前記ＳＬ及びＳＷは７．２面積％以下である、請求項１８に記載の積層型電子部品。
【請求項22】
前記本体を、前記第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面のＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は、何れも１．５以下である、請求項１７から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項23】
前記内部電極の平均厚さが０．４μｍ以下である、請求項１７から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項24】
前記誘電体層の平均厚さが０．４５μｍ以下である、請求項１７から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項25】
前記カバー部の平均厚さが１５μｍ以下である、請求項１７から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項26】
前記積層型電子部品の前記第２方向の最大サイズが０．６６ｍｍ以下であり、前記第３方向の最大サイズが０．３３ｍｍ以下である、請求項１７から２１のいずれか一項に記載の積層型電子部品。
【請求項27】
連続的に供給されるシートに内部電極用ペーストを塗布する段階と、
前記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写することで、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、
前記内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、
前記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
前記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンを形成する段階と、
前記内部電極パターンを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写することで、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、
前記内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、
前記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、
前記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、
前記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含む、積層型電子部品の製造方法。
【請求項28】
前記内部電極パターンを形成する段階では、クリシェロールを用いて前記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去する、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項29】
前記シートがブランケットシートである、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項30】
前記シートは、前記シートが巻き取られたロールから前記シートを巻き戻すロールに移動することで連続的に供給される、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項31】
前記セラミックグリーンシートは、前記セラミックグリーンシートが巻き取られたロールから前記セラミックグリーンシートを巻き戻すロールに移動することで連続的に供給される、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項32】
前記内部電極パターンの厚さ偏差が０．１μｍ以下である、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項33】
前記本体は、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、複数の誘電体層を含み、前記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部と、前記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＷの面積の比率をＳＬとしたときに、前記ＳＬは７．２面積％以下である、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＬの面積に対する前記ＮＷの面積の比率をＳＬとしたときに、前記ＳＬは７．２面積％以下である、請求項２７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項34】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷ、ＭＷのうち、明るさの強度が前記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、前記ＭＷの面積に対する前記ＮＷの面積の比率をＳＷとしたときに、前記ＳＷは７．２面積％以下である、請求項３３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項35】
前記内部電極の平均厚さが０．４μｍ以下である、請求項３３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項36】
前記誘電体層の平均厚さが０．４５μｍ以下である、請求項３３に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項37】
前記本体は、第１方向に対向する第１及び第２面、前記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、前記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、複数の誘電体層を含み、前記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部と、前記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部と、を含み、
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項２７から３６のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記本体の第１及び第２方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、
前記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項２７から３６のいずれか一項に記載の積層型電子部品の製造方法。
【請求項38】
前記本体の第１及び第３方向の断面を前記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、前記第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷとしたときに、
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項３７に記載の積層型電子部品の製造方法。
前記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である、請求項３７に記載の積層型電子部品の製造方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本発明は、積層型電子部品及びその製造方法に関する。
【背景技術】
【0002】
積層型電子部品の１つである積層セラミックキャパシター（ＭＬＣＣ：Ｍｕｌｔｉ－Ｌａｙｅｒｅｄ Ｃｅｒａｍｉｃ Ｃａｐａｃｉｔｏｒ）は、液晶ディスプレイ（ＬＣＤ：Ｌｉｑｕｉｄ Ｃｒｙｓｔａｌ Ｄｉｓｐｌａｙ）及びプラズマディスプレイパネル（ＰＤＰ：Ｐｌａｓｍａ Ｄｉｓｐｌａｙ Ｐａｎｅｌ）などの映像機器、コンピューター、スマートフォン、及び携帯電話などの種々の電子製品のプリント回路基板に取り付けられ、電気を充電または放電させる役割を果たすチップ形態のコンデンサーである。
【0003】
かかる積層セラミックキャパシターは、小型でありながらも高容量が保障され、且つ実装が容易であるという利点を有するため、種々の電子装置の部品として用いられることができる。コンピューター、モバイル機器などの各種電子機器の小型化、高出力化に伴い、積層セラミックキャパシターに対する小型化及び高容量化の要求が増大している。
【0004】
積層型セラミックキャパシターの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚さを薄く形成できる技術が必要である。
【0005】
しかしながら、内部電極の厚さが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題が生じる恐れがある。
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0006】
本発明の様々な目的の１つは、信頼性に優れた積層型電子部品を提供することにある。
【0007】
本発明の様々な目的の１つは、内部電極連結性が均一な積層型電子部品を提供することにある。
【0008】
本発明の様々な目的の１つは、内部電極の平滑度に優れた積層型電子部品を提供することにある。
【0009】
本発明の様々な目的の１つは、信頼性の高い、小型且つ高容量の積層型電子部品を提供することにある。
【0010】
本発明の様々な目的の１つは、生産性に優れるとともに、信頼性に優れた積層型電子部品の製造方法を提供することにある。
【0011】
但し、本発明の目的は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【課題を解決するための手段】
【0012】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を挟んで上記第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち、明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の比率をＳＬとしたときに、ＳＬは７．２面積％以下であることができる。
【0013】
本発明の一実施形態による積層型電子部品は、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、複数の誘電体層を含み、上記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極を含む容量形成部、及び上記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部を含む本体と、上記本体上に配置される外部電極と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、上記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。
【0014】
本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、連続的に供給されるシートに内部電極用ペーストを塗布する段階と、上記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去してパターニングする段階と、上記パターニングされた内部電極用ペーストを連続的に供給されるセラミックグリーンシートに転写することで、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンを印刷する段階と、上記内部電極パターンが形成されたセラミックグリーンシートを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含むことができる。
【発明の効果】
【0015】
本発明による様々な効果の１つは、容量形成部において、明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率を制御することで、積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0016】
本発明による様々な効果の１つは、内部電極連結性を均一にし、積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0017】
本発明による様々な効果の１つは、内部電極の平滑度を向上させ、積層型電子部品の信頼性を向上させることである。
【0018】
本発明による様々な効果の１つは、積層型電子部品の破壊電圧を向上させることである。
【0019】
本発明による様々な効果の１つは、信頼性の高い、小型且つ高容量の積層型電子部品を提供できることである。
【0020】
本発明による様々な効果の１つは、積層型電子部品の単位体積当たりの容量を向上させることである。
【0021】
本発明による様々な効果の１つは、生産性を向上させるとともに、信頼性に優れた積層型電子部品を製造できることである。
【0022】
ただし、本発明の多様で且つ有益な利点と効果は上述の内容に限定されず、本発明の具体的な実施形態を説明する過程でより容易に理解されることができる。
【図面の簡単な説明】
【0023】
【図1】本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものである。
【図8】試験番号１の第１及び第２方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図11】試験番号１の第１及び第３方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図13】試験番号４の第１及び第２方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図16】試験番号５の第１及び第３方向の断面を工具顕微鏡で観察した画像である。
【図19】ライン性不良の面積比率によるＢＤＶ比率を示したグラフである。
【図20】本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示した図である。
【図22】リバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【図23】従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【図24】内部電極パターンが印刷されたセラミックグリーンシートを示したものである。
【発明を実施するための形態】
【0024】
以下では、添付の図面を参照して本発明の好ましい実施形態について説明する。しかし、本発明の実施形態は様々な他の形態に変形されることができ、本発明の範囲は以下で説明する実施形態に限定されない。また、本発明の実施形態は、当該技術分野で平均的な知識を有する者に本発明をより完全に説明するために提供されるものである。したがって、図面における要素の形状及び大きさなどはより明確な説明のために拡大縮小表示（または強調表示や簡略化表示）がされることがある。
【0025】
なお、本発明を明確に説明すべく、図面において説明と関係ない部分は省略し、様々な層及び領域を明確に表現するために厚さを拡大して示し、同一思想の範囲内において機能が同一である構成要素に対しては同一の参照符号を用いて説明する。さらに、明細書全体において、ある構成要素を「含む」というのは、特に異なる趣旨の説明がされていない限り、他の構成要素を除外する趣旨ではなく、他の構成要素をさらに含むことができるということを意味する。
【0026】
図面において、第１方向は厚さ（Ｔ）方向、第２方向は長さ（Ｌ）方向、第３方向は幅（Ｗ）方向と定義されることができる。
【0027】
［積層型電子部品］
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図であり、図４は図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図であり、図６は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図である。
図１は本発明の一実施形態による積層型電子部品の斜視図を概略的に示したものであり、図２は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図であり、図３は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図であり、図４は図１の誘電体層及び内部電極が積層された本体を分解して概略的に示した分解斜視図であり、図５は図１のＩ－Ｉ'に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図であり、図６は図１のＩＩ－ＩＩ'に沿った断面図であって、測定領域を説明するための図である。
【0028】
【0029】
本発明の一実施形態による積層型電子部品１００は、第１方向に対向する第１及び第２面１、２、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面３、４、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面５、６を有し、複数の誘電体層１１１を含み、上記誘電体層を挟んで上記第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の上記第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を上記第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、上記第２方向の両端の３５μｍ（Ｄ１）を除いた領域をＭＬ、上記ＭＬのうち、明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の比率をＳＬとしたときに、上記ＳＬは７．２面積％以下であることができる。
【0030】
積層型電子部品の１つである積層型セラミックキャパシターの小型化及び高容量化のためには、内部電極及び誘電体層の厚さを薄く形成できる技術が必要である。しかしながら、内部電極の厚さが薄くなるほど、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題が生じる恐れがある。
【0031】
本発明者らが検討した結果、内部電極の厚さが薄くなるほど内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題が生じる理由は、内部電極の平滑度が低下し、内部電極連結性が不均一になるためであることを確認した。しかし、積層型電子部品の小型化及び高容量化に伴い、内部電極及び誘電体層の積層数が益々増加しており、積層型電子部品に含まれている内部電極の連結性及び内部電極の平滑度を定量的に分析するためには、多くの努力と時間が必要となる。そこで、本発明者らは、内部電極連結性の均一性及び内部電極の平滑度は、容量形成部ＡｃのＭＬのうち、明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率（ＳＬ）と相関関係を有することを見出し、上記ＳＬを制御することで、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題を解決することができることを見出し、本発明を完成するに至った。
【0032】
本発明の一実施形態によると、容量形成部ＡｃのＭＬのうち、明るさの強度が、上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率（ＳＬ）を制御することで、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題を解決することができる。
【0033】
以下、積層型電子部品１００の各構成要素について詳細に説明する。
【0034】
本体１１０は、誘電体層１１１及び内部電極１２１、１２２が交互に積層されている。
【0035】
本体１１０の具体的な形状は特に制限されないが、図示されたように、本体１１０は、六面体形状またはそれに類似した形状からなることができる。焼成過程における、本体１１０に含まれているセラミック粉末の収縮により、本体１１０は、完全な直線を有する六面体形状ではないが、実質的に六面体形状を有することができる。
【0036】
本体１１０は、第１方向に互いに対向する第１及び第２面１、２と、上記第１及び第２面１、２と連結されて第２方向に互いに対向する第３及び第４面３、４と、第１及び第２面１、２と連結され、且つ第３及び第４面３、４と連結されて第３方向に互いに対向する第５及び第６面５、６と、を有することができる。
【0037】
本体１１０を形成する複数の誘電体層１１１は焼成された状態であって、隣接する誘電体層１１１の間の境界は、走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ：Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）を用いずには確認が困難な程度に一体化されていることができる。
【0038】
本発明の一実施形態によると、上記誘電体層１１１を形成する原料は、十分な静電容量を得ることができれば特に制限されない。例えば、チタン酸バリウム系材料、鉛複合ペロブスカイト系材料、またはチタン酸ストロンチウム系材料などが使用できる。上記チタン酸バリウム系材料は、ＢａＴｉＯ３系セラミック粉末を含むことができ、上記セラミック粉末の例として、ＢａＴｉＯ３、ＢａＴｉＯ３にＣａ（カルシウム）、Ｚｒ（ジルコニウム）などが一部固溶された（Ｂａ１－ｘＣａｘ）ＴｉＯ３（０＜ｘ＜１）、Ｂａ（Ｔｉ１－ｙＣａｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）、（Ｂａ１－ｘＣａｘ）（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｘ＜１、０＜ｙ＜１）、またはＢａ（Ｔｉ１－ｙＺｒｙ）Ｏ３（０＜ｙ＜１）などが挙げられる。
【0039】
また、上記誘電体層１１１を形成する原料は、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）などの粉末に、本発明の目的に応じて、種々のセラミック添加剤、有機溶剤、結合剤、分散剤などが添加されることができる。
【0040】
一方、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、特に限定する必要はない。例えば、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。
【0041】
但し、一般に、誘電体層を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、誘電体層の厚さが０．４５μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。
【0042】
本発明の一実施形態によると、内部電極連結性が均一であり、内部電極の平滑度に優れるため、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。したがって、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合に、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。よって、誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、０．４５μｍ以下であることが好ましく、０．４μｍ以下であることがより好ましい。
【0043】
誘電体層１１１の平均厚さｔｄは、上記第１内部電極１２１と第２内部電極１２２との間に配置される誘電体層１１１の平均厚さを意味し得る。
【0044】
誘電体層１１１の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの誘電体層において、長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の誘電体層に拡張して行うと、誘電体層の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0045】
本体１１０は、本体１１０の内部に配置され、誘電体層１１１を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃと、上記容量形成部Ａｃの第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３と、を含むことができる。
【0046】
また、容量形成部Ａｃは、キャパシターの容量形成に寄与する部分であり、誘電体層１１１を挟んで複数の第１及び第２内部電極１２１、１２２を繰り返し積層することで形成されることができる。また、容量形成部Ａｃは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なっている領域を意味することができる。
【0047】
カバー部１１２、１１３は、上記容量形成部Ａｃの第１方向の上部に配置される上部カバー部１１２と、上記容量形成部Ａｃの第１方向の下部に配置される下部カバー部１１３と、を含むことができる。
【0048】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの上下面にそれぞれ厚さ方向に積層することで形成されることができ、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0049】
上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３は、内部電極を含まず、誘電体層１１１と同一の材料を含むことができる。
【0050】
すなわち、上記上部カバー部１１２及び下部カバー部１１３はセラミック材料を含むことができ、例えば、チタン酸バリウム（ＢａＴｉＯ３）系セラミック材料を含むことができる。
【0051】
一方、カバー部１１２、１１３の平均厚さは特に限定する必要はない。但し、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成するために、カバー部１１２、１１３の平均厚さは１５μｍ以下であることができる。カバー部１１２、１１３の平均厚さは第１方向のサイズを意味し、容量形成部Ａｃの上部または下部において等間隔の５個の地点で測定したカバー部１１２、１１３の第１方向のサイズを平均した値であることができる。
【0052】
また、上記容量形成部Ａｃの側面にはマージン部１１４、１１５が配置されることができる。
【0053】
マージン部１１４、１１５は、本体１１０の第５面５に配置されたマージン部１１４と、第６面６に配置されたマージン部１１５と、を含むことができる。すなわち、マージン部１１４、１１５は、上記セラミック本体１１０の幅方向の両側面に配置されることができる。
【0054】
マージン部１１４、１１５は、図３に示されたように、上記本体１１０を幅－厚さ（Ｗ－Ｔ）方向に切断した断面において、第１及び第２内部電極１２１、１２２の両端と本体１１０の境界面の間の領域を意味することができる。
【0055】
マージン部１１４、１１５は、基本的に、物理的または化学的ストレスによる内部電極の損傷を防止する役割を果たすことができる。
【0056】
マージン部１１４、１１５は、セラミックグリーンシート上に、マージン部が形成されるべき箇所を除いて導電性ペーストを塗布して内部電極を形成することにより形成されたものであることができる。
【0057】
また、内部電極１２１、１２２による段差を抑えるために、積層後に内部電極が本体の第５及び第６面５、６に露出するように切断した後、単一の誘電体層または２つ以上の誘電体層を容量形成部Ａｃの両側面に幅方向に積層することでマージン部１１４、１１５を形成することもできる。
【0058】
内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１と交互に積層されることができる。
【0059】
内部電極１２１、１２２は、互いに異なる極性を有する第１内部電極１２１及び第２内部電極１２２を含むことができ、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、誘電体層１１１を挟んで第１方向に交互に配置されることができる。
【0060】
図２を参照すると、第１内部電極１２１は、本体１１０の第４面４から離隔して第３面３を介して露出し、第２内部電極１２２は、本体１１０の第３面３から離隔して第４面４を介して露出することができる。本体１１０の第３面３及び第４面４には外部電極１３１、１３２が配置され、内部電極１２１、１２２と連結されることができる。
【0061】
この時、第１及び第２内部電極１２１、１２２は、中間に配置された誘電体層１１１により互いに電気的に分離されることができる。
【0062】
図４を参照すると、本体１１０は、第１内部電極１２１が印刷されたセラミックグリーンシートと、第２内部電極１２２が印刷されたセラミックグリーンシートとを交互に積層した後、焼成することで形成されることができる。
【0063】
内部電極１２１、１２２は、高容量の積層型電子部品を実現するために、４００層以上積層されることができるが、必ずしもこれに制限されるものではない。
【0064】
本体１１０の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、ＭＬのうち、明るさの強度が上記カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域の面積分率をＳＬとしたときに、ＳＬは７．２面積％以下であることができる。ＳＬを７．２面積％以下にすることで、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。
【0065】
ここで、内部電極連結性とは、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比と定義することができる。例えば、図７のように、内部電極１２１のある一地点で測定された電極の全長をｂ、実際に電極が形成されている部分の長さをそれぞれｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４と規定すると、電極の全長（ｂ）に対する、実際に電極が形成されている部分の長さの和（ｅ＝ｅ１＋ｅ２＋ｅ３＋ｅ４）の比率を、上記内部電極連結性と表現することができる。平滑度とは、内部電極１２１、１２２の表面が平らな程度を意味し、内部電極１２１、１２２の厚さが均一であるほど、平滑度が高いと判断することができる。
【0066】
ＳＬが７．２面積％を超える場合には、内部電極連結性が不均一になる恐れがあり、内部電極連結性及び内部電極１２１、１２２の平滑度が低下する恐れがある。
【0067】
明るさの強度が、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域は、内部電極連結性が不均一であるか、内部電極１２１、１２２の厚さが薄い領域である。容量形成部Ａｃは内部電極１２１、１２２が含まれているため、工具顕微鏡で観察した時にカバー部１１２、１１３より明るく見えるが、容量形成部Ａｃのうち、内部電極連結性が低い領域や内部電極１２１、１２２の厚さが薄い領域は相対的に暗く観察され、明るさの強度がカバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域は、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの問題を発生させる恐れがある。
【0068】
また、内部電極連結性の均一性及び内部電極の平滑度は内部電極パターンの平滑度の影響を大きく受け、１つのチップに含まれる内部電極は、一般に、同一の印刷方法により内部電極パターンを印刷したセラミックグリーンシートを積層して形成するため、内部電極パターンの平滑度の低い領域は、積層方向（第１方向）に重なるようになる。これにより、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域は、積層方向にラインを形成することがあり、このような不良をライン性不良と言う。図１６及び図１７を参照すると、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域が積層方向に著しくラインを形成しており、ライン性不良が発生したことが確認できる。以下、ライン性不良は、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味し、ライン性不良が発生したということは、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域の面積分率が７．２面積％を超えたことを意味することができる。
【0069】
さらに、積層型電子部品１００の小型化及び高容量化に伴い、内部電極１２１、１２２及び誘電体層１１１の厚さが薄くなり、積層数が益々増加しているため、積層型電子部品に含まれている内部電極の連結性及び内部電極の平滑度を定量的に分析するためには、多くの努力と時間が必要である。しかし、本発明の一実施形態によると、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域の面積分率を測定することで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かを判断することができる。したがって、簡単な測定方法により、積層型電子部品１００に含まれている内部電極１２１、１２２が全体的に優れた内部電極連結性及び平滑度を有することを保証することができる。
【0070】
明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）とは、対象物を光学顕微鏡で撮った画像を画像分析プログラムを用いて分析した時にＩｎｔｅｎｓｉｔｙで表現される値であり、明度を相対的な値で示した数値であることができる。上記画像分析プログラムとしては、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏ、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４などが挙げられ、Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙは０～２５５の範囲の値を有することができる。
【0071】
以下、カバー部の明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）の平均値及びＳＬを測定する方法の具体的な例を説明するが、明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）の測定方法がこれに限定されるものではないことに留意する必要がある。
【0072】
先ず、本体１１０を第３方向の中央まで研磨して第１及び第２方向の断面を露出させた後、工具顕微鏡を用いて１００倍率で観察した第１及び第２方向の断面に対する光学画像を保存する。この時、工具顕微鏡の種類は特に限定する必要はないが、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４プログラムが搭載されたＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍが使用できる。観察環境によって、観察される光学画像の明るさの強度が変わり得るが、光学画像においてカバー部の明るさの強度が１００以上１３０以下のＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有するように観察環境を調節すると、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いてカバー部及び容量形成部の明るさの強度をより容易に分析及び比較することができる。図８及び図１３は、上述の方法によりＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍを用いて得た光学画像である。一方、Ｏｌｙｍｐｕｓ Ｓｔｒｅａｍ Ｅｓｓｅｎｔｉａｌｓ ２．４プログラム、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏなどを用いると明るさの強度（Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ ｏｆ Ｂｒｉｇｈｔｎｅｓｓ）が確認でき、これらのプログラムで、明るさの強度はＩｎｔｅｎｓｉｔｙで表現される。
【0073】
その後、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて上記光学画像を分析することができる。ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏは、視覚情報の構造と大きさを研究するための画像分析パッケージを提供するプログラムである。上記光学画像に対して、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューのうち「ｃｏｎｖｅｒｔ ｔｏ ｇｒａｙ ｓｃａｌｅ」により画像変換を行う。その後、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューのうち「Ｔｒａｃｅ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔのｌｉｎｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ」を設定後、図５のＭＣ領域でカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値を測定することができる。その後、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域が特定の色で表示されるように設定した後、ＭＬの全体面積に対する、特定の色を有する領域の面積分率を測定することで、ＳＬを求めることができる。図９及び図１４は、上述の方法によりＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて得た光学画像であり、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を赤色で表示したものである。
【0074】
図５を参照すると、本体１１０の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端の３５μｍ（Ｄ１）を除いた領域をＭＬとすることができる。測定領域をこのように限定した理由は、カバー部１１２、１１３または長さ方向のマージン部の影響を受け得る領域を除くためである。ここで、容量形成部Ａｃは、第１内部電極１２１と第２内部電極１２２が重なった領域を意味し、第１方向の最上部に配置された内部電極から第１方向の最下部に配置された内部電極までの領域のうち、第１及び第２内部電極が重なっていない領域を除いた領域を容量形成部Ａｃとすることができる。容量形成部Ａｃの第２方向の一端は、第２内部電極１２２の第３面から離隔した端を第１方向に連結した領域を意味し、容量形成部Ａｃの第２方向の他端は、第１内部電極１２１の第４面から離隔した端を第１方向に連結した領域を意味し得る。
【0075】
また、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値は、カバー部１１２、１１３を第２方向に３等分した領域のうち中央に配置された領域（ＭＣ）で測定したものであり、本体の外側及び容量形成部Ａｃに隣接した領域は除くために、カバー部１１２、１１３を第１方向に４等分した領域のうち中央の２つの領域に配置された領域で測定したものであることができる。
【0076】
一実施形態において、ＳＬは５．０面積％以下であることができる。ＳＬを５．０面積％以下にすることで、内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度をより向上させることができる。
【0077】
一方、ＳＬが小さくなるほど、内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度をより向上させることができるため、その下限は特に限定しない。
【0078】
一実施形態において、本体１１０の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷ、ＭＷのうち、明るさの強度がカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、上記ＭＷの面積に対する上記ＮＷの面積の比率をＳＷとしたときに、ＳＷは７．２面積％以下であることができる。ＳＷを７．２面積％以下にすることで、内部電極連結性を均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度を向上させ、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。ＳＷが７．２面積％を超える場合には、内部電極連結性が不均一になる恐れがあり、内部電極連結性及び内部電極の平滑度が低下する恐れがある。
【0079】
以下、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値及びＳＷを測定する方法の具体的な例を説明するが、明るさの強度の測定方法がこれに限定されるものではないことに留意する必要がある。
【0080】
先ず、本体１１０を第２方向の中央まで研磨して第１及び第３方向の断面を露出させた後、工具顕微鏡を用いて１００倍率で観察した第１及び第３方向の断面に対する光学画像を保存する。図１１及び図１６は、上述の方法によりＯｌｙｍｐｕｓ社のＢＸ５３Ｍを用いて得た光学画像である。
【0081】
その後、上記光学画像に対して、ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューのうち「ｃｏｎｖｅｒｔ ｔｏ ｇｒａｙ ｓｃａｌｅ」により画像変換を行う。ＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏメニューのうち「Ｔｒａｃｅ Ｍｅａｓｕｒｅｍｅｎｔのｌｉｎｅ Ｉｎｔｅｎｓｉｔｙ」を設定後、図６のＭＣ'領域でカバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値を測定することができる。その後、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域が特定の色で表示されるように設定した後、ＭＷの全体面積に対する、特定の色を有する領域の面積分率を測定することで、ＳＷを求めることができる。図１２及び図１７は、上述の方法によりＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて得た光学画像であり、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下に該当するＩｎｔｅｎｓｉｔｙを有する領域を赤色で表示したものである。
【0082】
図６を参照すると、本体１１０の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端の３５μｍ（Ｄ２）を除いた領域をＭＷとすることができる。測定領域をこのように限定したことは、カバー部１１２、１１３または幅方向のマージン部１１４、１１５の影響を受け得る領域を除くためである。
【0083】
また、カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値は、カバー部１１２、１１３を第３方向に３等分した領域のうち中央に配置された領域（ＭＣ'）で測定したものであり、本体の外側及び容量形成部Ａｃに隣接した領域は除くために、カバー部１１２、１１３を第１方向に４等分した領域のうち中央の２つの領域に配置された領域で測定したものであることができる。
【0084】
一実施形態において、ＳＷは５．０面積％以下であることができる。ＳＷを５．０面積％以下にすることで、内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度をより向上させることができる。
【0085】
一方、ＳＷが小さくなるほど、内部電極連結性をより均一に確保することができ、内部電極１２１、１２２の平滑度をより向上させることができるため、その下限は特に限定しない。
【0086】
一実施形態において、ＳＬ及びＳＷが何れも７．２面積％以下であることができ、５．０面積％以下であることがより好ましい。
【0087】
１つの第１及び第２方向の断面と、１つの第１及び第３方向の断面のうち何れか１つでのみライン性不良が観察される場合があり得る。したがって、第１及び第２方向の断面と第１及び第３方向の断面の両方で、カバー部の明るさの強度の平均値の１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域の面積分率を低くすることで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かをより明確に保証することができる。
【0088】
一実施形態において、本体１１０を、第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面で測定した上記ＳＬは、何れも７．２面積％以下を満たすことができる。
【0089】
第１及び第３方向の断面でのみライン性不良が観察される場合、１つの第１及び第２方向の断面でのみＳＬを測定すると、ＳＬが低く現れる場合があり得る。したがって、本体１１０を、第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面で測定したＳＬが何れも７．２面積％以下を満たすことで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かをより明確に保証することができる。
【0090】
一実施形態において、本体１１０を、第２方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第３方向に切断した３個の断面で測定した上記ＳＷは、何れも７．２面積％以下を満たすことができる。
【0091】
第１及び第２方向の断面でのみライン性不良が観察される場合、１つの第１及び第３方向の断面でのみＳＷを測定すると、ＳＷが低く現れる場合があり得る。したがって、本体１１０を、第２方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第３方向に切断した３個の断面で測定したＳＷが何れも７．２面積％以下を満たすことで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かをより明確に保証することができる。
【0092】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であることができる。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上であることができる。内部電極連結性が全体的に均一であっても内部電極連結性の平均値が低すぎる場合には、信頼性が低下し、容量が低下する恐れがあるため、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
【0093】
ここで、内部電極連結性とは、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比と定義されることができる。例えば、図７のように、内部電極１２１のある一地点で測定された電極の全長をｂ、実際に電極が形成されている部分の長さをそれぞれｅ１、ｅ２、ｅ３、ｅ４と規定すると、電極の全長（ｂ）に対する、実際に電極が形成されている部分の長さの和（ｅ＝ｅ１＋ｅ２＋ｅ３＋ｅ４）の比率を、内部電極連結性と表現することができる。
【0094】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。したがって、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができ、１．３以下であることがより好ましく、１．１以下であることがさらに好ましい。
【0095】
一実施形態において、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができる。すなわち、ＭＬで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができる。内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。したがって、ＭＬに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができ、１．７％以下であることがより好ましく、１．５％以下であることがさらに好ましい。
【0096】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であることができる。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上であることができる。内部電極連結性が全体的に均一であっても内部電極連結性の平均値が低すぎる場合には、信頼性が低下し、容量が低下する恐れがあるため、ＭＷに配置された内部電極は、内部電極連結性の平均値が８０％以上であることが好ましく、８５％以上であることがより好ましい。
【0097】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。内部電極連結性の標準偏差が１．５以下である場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。したがって、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができ、１．３以下であることがより好ましく、１．１以下であることがさらに好ましい。
【0098】
一実施形態において、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができる。すなわち、ＭＷで測定した内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができる。内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下である場合、内部電極連結性が均一であるため、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生を抑えることができる。したがって、ＭＷに配置された内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができ、１．７％以下であることがより好ましく、１．５％以下であることがさらに好ましい。
【0099】
内部電極連結性の平均値、標準偏差、及びＣＶ値を測定する方法は特に限定されない。具体的な例として、ＭＷに配置された内部電極連結性の平均値は、ＭＷにおいて７０μｍ×９０μｍのサイズを有する任意の４個の領域（Ｐ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４）で内部電極連結性の値を測定した後、その値を算術平均して求めることができる。また、上記４個の領域での電極連結性の値の標準偏差及びＣＶ値を、内部電極連結性の標準偏差及びＣＶ値とすることができる。この時、標準偏差は、マイクロソフトのエクセルプログラムにてＳＴＤＥＶＰ関数を用いて求めた値であり、ＣＶ値（％）は、「（標準偏差／平均）×１００」により求めることができる。
【0100】
一方、内部電極１２１、１２２を形成する材料は特に制限されず、電気伝導性に優れた材料を用いることができる。例えば、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むことができる。
【0101】
また、内部電極１２１、１２２は、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金のうち１つ以上を含む内部電極用導電性ペーストをセラミックグリーンシートに印刷することで形成されることができる。上記内部電極用導電性ペーストの印刷方法としては、スクリーン印刷法またはグラビア印刷法などを用いることができるが、本発明がこれに限定されるものではない。
【0102】
また、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、特に限定する必要はない。例えば、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは０．２μｍ以上２μｍ以下であることができる。
【0103】
但し、一般に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極の厚さが０．４μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがある。
【0104】
本発明の一実施形態によると、内部電極連結性が均一であり、内部電極の平滑度に優れるため、内部電極１２１、１２２の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも、優れた信頼性を確保することができる。
【0105】
したがって、内部電極１２１、１２２の厚さが平均０．４μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。よって、内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、０．４μｍ以下であることが好ましく、０．３５μｍ以下であることがより好ましい。
【0106】
上記内部電極１２１、１２２の平均厚さｔｅは、内部電極１２１、１２２の平均厚さを意味することができる。
【0107】
内部電極１２１、１２２の平均厚さは、本体１１０の長さ及び厚さ方向（Ｌ－Ｔ）の断面を１万倍率の走査型電子顕微鏡（ＳＥＭ、 Ｓｃａｎｎｉｎｇ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｉｃｒｏｓｃｏｐｅ）でイメージスキャンして測定することができる。より具体的に、スキャンされた画像での１つの内部電極において、長さ方向に等間隔である３０個の地点でその厚さを測定し、平均値を測定することができる。上記等間隔である３０個の地点は、容量形成部Ａｃで指定することができる。また、このような平均値の測定を１０個の内部電極に拡張して行うと、内部電極の平均厚さをさらに一般化することができる。
【0108】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３面３及び第４面４に配置されることができる。
【0109】
外部電極１３１、１３２は、本体１１０の第３及び第４面３、４にそれぞれ配置され、第１及び第２内部電極１２１、１２２とそれぞれ連結された第１及び第２外部電極１３１、１３２を含むことができる。
【0110】
図１を参照すると、外部電極１３１、１３２はサイドマージン部１１４、１１５の第２方向の両端面を覆うように配置されることができる。
【0111】
本実施形態では、セラミック電子部品１００が２個の外部電極１３１、１３２を有する構造を説明しているが、外部電極１３１、１３２の個数や形状などは、内部電極１２１、１２２の形態やその他の目的によって変わることができる。
【0112】
一方、外部電極１３１、１３２は、金属などのように電気伝導性を有するものであれば如何なる物質を用いて形成されてもよく、電気的特性、構造的安定性などを考慮して具体的な物質が決定されることができ、さらには、多層構造を有することができる。
【0113】
例えば、外部電極１３１、１３２は、本体１１０に配置される電極層１３１ａ、１３２ａと、電極層１３１ａ、１３２ａ上に形成されためっき層１３１ｂ、１３２ｂと、を含むことができる。
【0114】
電極層１３１ａ、１３２ａのより具体的な例としては、電極層１３１ａ、１３２ａは、導電性金属及びガラスを含む焼成（ｆｉｒｉｎｇ）電極であってもよく、導電性金属及び樹脂を含む樹脂系電極であってもよい。
【0115】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に焼成電極及び樹脂系電極が順に形成された形態であることができる。また、電極層１３１ａ、１３２ａは、本体上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよく、焼成電極上に導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。
【0116】
また、電極層１３１ａ、１３２ａは、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法などを用いて形成されてもよい。
【0117】
電極層１３１ａ、１３２ａに用いられる導電性金属は、静電容量を形成するために上記内部電極と電気的に連結されることができる材質であれば特に制限されず、例えば、ニッケル（Ｎｉ）、銅（Ｃｕ）、パラジウム（Ｐｄ）、銀（Ａｇ）、金（Ａｕ）、白金（Ｐｔ）、スズ（Ｓｎ）、タングステン（Ｗ）、チタン（Ｔｉ）、及びこれらの合金からなる群から選択される１つ以上を含むことができる。
【0118】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、実装特性を向上させる役割を果たす。めっき層１３１ｂ、１３２ｂの種類は特に限定されず、Ｎｉ、Ｓｎ、Ｐｄ、及びこれらの合金のうち１つ以上を含むめっき層であることができ、複数の層で形成されることができる。
【0119】
めっき層１３１ｂ、１３２ｂのより具体的な例としては、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、Ｎｉめっき層またはＳｎめっき層であることができ、電極層１３１ａ、１３２ａ上にＮｉめっき層及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよく、Ｓｎめっき層、Ｎｉめっき層、及びＳｎめっき層が順に形成された形態であってもよい。また、めっき層１３１ｂ、１３２ｂは、複数のＮｉめっき層及び／または複数のＳｎめっき層を含んでもよい。
【0120】
積層型電子部品１００のサイズは特に限定する必要はない。
【0121】
但し、小型化及び高容量化をともに達成するためには、誘電体層及び内部電極の厚さを薄くし、積層数を増加させる必要があるため、０６０３（長さ×幅、０．６ｍｍ×０．３ｍｍ）以下のサイズを有する積層型電子部品１００において、本発明による信頼性及び破壊電圧向上の効果がより顕著になることができる。
【0122】
したがって、製造誤差、外部電極のサイズなどを考慮すると、積層型電子部品１００の長さが０．６６ｍｍ以下であり、幅が０．３３ｍｍ以下である場合、本発明による信頼性向上の効果がより顕著になることができる。ここで、積層型電子部品１００の長さは、積層型電子部品１００の第２方向の最大サイズを意味し、積層型電子部品１００の幅は、積層型電子部品１００の第３方向の最大サイズを意味することができる。
【0123】
一方、本発明の一実施形態によると、第１方向に対向する第１及び第２面、上記第１及び第２面と連結されて第２方向に対向する第３及び第４面、上記第１～第４面と連結されて第３方向に対向する第５及び第６面を有し、複数の誘電体層１１１を含み、上記誘電体層を挟んで第１方向に対向するように配置される複数の内部電極１２１、１２２を含む容量形成部Ａｃ、及び上記容量形成部の第１方向の両端面に配置されるカバー部１１２、１１３を含む本体１１０と、上記本体上に配置される外部電極１３１、１３２と、を含み、上記本体の第１及び第２方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部Ａｃにおいて、第２方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＬ、内部電極の長さに対する、実際に内部電極が形成されている部分の長さの比を内部電極連結性としたときに、上記ＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。
【0124】
一実施形態において、上記本体の第１及び第３方向の断面を第１方向に３等分した領域のうち中央に配置された容量形成部において、第３方向の両端の３５μｍを除いた領域をＭＷとしたときに、上記ＭＷで測定した内部電極連結性の標準偏差が１．５以下であることができる。
【0125】
１つの第１及び第２方向の断面と、１つの第１及び第３方向の断面のうち何れか１つでのみライン性不良が観察される場合があり得る。したがって、ＭＬ及びＭＷで内部電極連結性の標準偏差を１．５以下にすることで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かをより明確に保証することができ、内部電極間の短絡、容量低下、破壊電圧低下などの発生をより明確に抑えることができる。
【0126】
一実施形態において、上記本体を、上記第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面のＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差は、何れも１．５以下であることができる。
【0127】
第１及び第３方向の断面でのみライン性不良が観察される場合、１つの第１及び第２方向の断面でのみＳＬを測定すると、ＳＬが低く現れる場合があり得る。したがって、本体１１０を、第３方向に均等な間隔を有する３個の地点で第１及び第２方向に切断した３個の断面のＭＬで測定した内部電極連結性の標準偏差が何れも１．５以下を満たすことで、内部電極１２１、１２２が全体的に均一な内部電極連結性を有するか否か、内部電極１２１、１２２の平滑度が全体的に優れるか否かをより明確に保証することができる。
【0128】
一実施形態において、ＭＬ及びＭＷで測定した内部電極連結性の平均値が８０％以上であることができる。
【0129】
一実施形態において、ＭＬ及びＭＷで測定した内部電極１２１、１２２は、内部電極連結性のＣＶ値が２．０％以下であることができる。
【0130】
一実施形態において、ＭＬのうち、明るさの強度が上記カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＬ、上記ＭＬの面積に対する上記ＮＬの面積の比率をＳＬ、ＭＷのうち、明るさの強度が上記カバー部１１２、１１３の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下である領域をＮＷ、上記ＭＷの面積に対する上記ＮＷの面積の比率をＳＷとしたときに、ＳＬ及びＳＷは７．２面積％以下であることができる。
【0131】
［積層型電子部品の製造方法］
上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品１００をより容易に製造することができ、製造時間が短縮可能で、大量生産することができる製造方法について説明する。
上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品１００をより容易に製造することができ、製造時間が短縮可能で、大量生産することができる製造方法について説明する。
【0132】
但し、上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品１００を製造するための製造方法が、後述の製造方法に制限されるものではないことに留意する必要がある。
【0133】
図２０は本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法を概略的に示した図であり、図２１は図２０の一部を拡大して示した図であり、図２２はリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図であり、図２３は従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である。
【0134】
【0135】
本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法は、連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する段階と、上記シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成する段階と、上記内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写することで、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンＥＰ'を印刷する段階と、上記内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成する段階と、上記積層体を切断して単位積層体を得る段階と、上記単位積層体を焼結して本体を得る段階と、上記本体に外部電極を形成して積層型電子部品を得る段階と、を含むことができる。
【0136】
セラミックグリーンシートに内部電極パターンを印刷する方法としては、グラビア印刷、スクリーン印刷、リバースオフセット印刷などが挙げられる。
【0137】
図２３はリバースオフセット印刷を説明するための模式図である。図２３を参照すると、リバースオフセット印刷では、ブランケットシートＢＳの 一面に全体的に内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。その後、クリシェロール３０で、塗布された内部電極用ペーストＥＰの一部を除去して内部電極パターンＥＰを形成することができる。その後、内部電極パターンＥＰ'をセラミックグリーンシートＧＳに転写し、セラミックグリーンシート上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
【0138】
リバースオフセット印刷は、グラビア印刷及びスクリーン印刷と異なって、メッシュマスク（ｍｅｓｈ ｍａｓｋ）や網点のある設計デザインを用いず、ブランケットシートＢＳの一面に全体的に内部電極用ペーストＥＰを塗布するため、ペーストを均一且つ平滑に塗布する上で有利である利点がある。
【0139】
しかし、従来のリバースオフセット印刷（Ｒｅｖｅｒｓｅ ｏｆｆ－ｓｅｔ ｐｒｉｎｔｉｎｇ）を説明するための模式図である図２３を参照すると、従来のリバースオフセット印刷は、円形のブランケットロール１０'にブランケットシートＢＳ'を巻き取り、ブランケットシートＢＳ'の表面に内部電極用ペーストＥＰを塗布した後、クリシェロール３０'を用いて内部電極パターンＥＰ'を形成した後、ブランケットシートＢＳ'の表面の内部電極パターンＥＰ'をセラミックグリーンシートＧＳに転写する方式により、連続印刷ではなく、断続印刷方式を適用していた。
【0140】
かかる従来のリバースオフセット印刷は、低速印刷に適した構造であり、高速印刷には適さないため、製造時間が増加し、生産性が低下するという問題があった。
【0141】
また、従来のリバースオフセット印刷は、円形のブランケットロール１０'に巻き取られたブランケットシートＢＳ'を繰り返して再使用する方式で、ブランケットシートＢＳ'の表面の特性が変化する可能性があり、ブランケットシートＢＳ'の表面のコンディションが一定ではないため、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性が低下する恐れがあった。具体的に、繰り返して再使用することにより、ブランケットシートＢＳ'の表面に異物が生じる確率が持続的に増加し、内部電極用ペーストＥＰが残留して内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性が低下する恐れがあった。また、ブランケットシートＢＳ'は、内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することで、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割を果たすことができるが、繰り返して再使用することにより、かかる効果が次第に減少するという問題があった。
【0142】
これに対し、本発明の一実施形態による製造方法によると、シートＢＳを連続的に供給することで、シートＢＳを再使用しないため、上述の従来のリバースオフセット印刷の問題を解決することができる。すなわち、本発明の一実施形態による製造方法によると、高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができるため、内部電極パターンの均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することで、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割を果たすことができ、別の乾燥工程がなくても、内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化し、内部電極パターンＥＰの均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0143】
以下、本発明の一実施形態による製造方法を段階毎に説明する。
【0144】
［内部電極用ペースト塗布段階］
連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する。本発明によると、シートＢＳが連続的に供給されるため高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができ、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することで、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割を果たすことができ、別の乾燥工程がなくても、内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化し、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
連続的に供給されるシートＢＳに内部電極用ペーストＥＰを塗布する。本発明によると、シートＢＳが連続的に供給されるため高速印刷が可能であり、シートＢＳの表面の特性を一定に維持することができ、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。また、シートＢＳが内部電極用ペーストＥＰの溶剤を吸収することで、内部電極用ペーストＥＰが乾燥した状態で転写されるようにする役割を果たすことができ、別の乾燥工程がなくても、内部電極用ペーストＥＰの流動性を最小化し、内部電極パターンＥＰ'の均一性及び平滑性を向上させることができる。
【0145】
シートＢＳを連続的に供給する方法は特に限定する必要はない。一実施形態において、シートＢＳは、シートが巻き取られたロール１１からシートを巻き戻すロール１２に移動することで連続的に供給されることができる。シートＢＳが巻き取られたロール１１からシートＢＳを巻き戻すロール１２に移動する中間領域には移動ロール８０が配置され、シートＢＳが安定して供給されるようにすることができる。
【0146】
この時、シートＢＳはブランケットシートであることができる。ブランケットシートの種類は特に限定する必要はなく、従来の一般に用いられる材質のブランケットシートが使用できる。
【0147】
内部電極用ペーストＥＰを塗布する方法は特に限定されない。例えば、ダイコーター２０を用いて内部電極用ペーストＥＰを塗布することができる。ダイコーター２０はスリットを介してシートに塗布することができ、ダイコーター２０とシートＢＳとの間の距離を調節することで、シートＢＳに塗布される内部電極用ペーストＥＰの厚さを調節することができる。
【0148】
［内部電極パターン形成段階］
その後、シートＢＳに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去し、内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
その後、シートＢＳに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去し、内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0149】
この時、クリシェロール３０を用いて、シートに塗布された内部電極用ペーストの一部を除去して内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0150】
クリシェロール３０は、内部電極パターンＥＰ'に対応する凹部を有することができ、除去すべき領域に対応する凸部を有することができる。
【0151】
内部電極用ペーストＥＰが塗布されたブランケットシートＢＳがクリシェロール３０とブランケットロール１０との間を通過し、クリシェロール３０は、ブランケットロール１０が回転する方向と反対方向に回転して圧力を加えることで、クリシェロール３０の凸部に内部電極用ペーストＥＰの一部を付着して除去することにより、内部電極パターンＥＰ'を形成することができる。
【0152】
クリシェロール３０の両側面には洗浄手段４０と乾燥手段５０が配置されることができ、洗浄手段４０により、クリシェロール３０の凸部に付着した内部電極用ペーストＥＰを除去して洗浄し、乾燥手段５０により、洗浄されたクリシェロール３０を乾燥することができる。
【0153】
［内部電極パターン印刷段階］
その後、シートＢＳ上の内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写することで、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
その後、シートＢＳ上の内部電極パターンＥＰ'を連続的に供給されるセラミックグリーンシートＧＳに転写することで、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'を印刷することができる。
【0154】
セラミックグリーンシートＧＳは、セラミックグリーンシートＧＳが巻き取られたロール６１からセラミックグリーンシートＧＳを巻き戻すロール６２に移動することで連続的に供給されることができる。セラミックグリーンシートＧＳが巻き取られたロール６１からセラミックグリーンシートを巻き戻すロール６２に移動する中間領域には移動ロールが配置され、セラミックグリーンシートＧＳが安定して供給されるようにすることができる。セラミックグリーンシートＧＳはベースフィルム６４上に配置されることができる。
【0155】
内部電極パターンＥＰ'が配置されたシートＢＳがブランケットロール１０と圧動ロール６３との間を通過し、圧動ロール６３は、ブランケットロール１０が回転する方向と反対方向に回転して圧力を加えることで、セラミックグリーンシートＧＳ上に内部電極パターンＥＰ'が転写されることができる。
【0156】
その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳは、乾燥装置７０を通過して乾燥されることができる。
【0157】
一実施形態において、内部電極パターンＥＰ'の厚さ偏差は０．１μｍ以下であることができる。内部電極パターンＥＰ'の厚さ偏差を０．１μｍ以下にすることで、焼結後における内部電極の連結性をより均一に確保することができ、平滑度に優れた内部電極１２１、１２２を形成することができる。
【0158】
内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを上部からみた図である図２４、及び本発明の製造方法により内部電極パターンＥＰ'を印刷した場合に、図２４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚さを測定したグラフである図２５を参照すると、内部電極パターンＥＰ'の最大厚さと最小厚さの差が０．１μｍ以下と、厚さが非常に均一であることが確認できる。
【0159】
これに対し、グラビア印刷方法により内部電極パターンを印刷した場合に、図２４の点線ラインＬｄに沿って内部電極パターンの厚さを測定したグラフである図２６を参照すると、内部電極パターンの端部が中央部よりも厚くなるサドル（ｓａｄｄｌｅ）現象が発生し、内部電極パターンの最大厚さと最小厚さの差が０．２μｍ以上と、内部電極パターンの厚さが不均一であることが確認できる。
【0160】
内部電極パターンＥＰ'の平均厚さは特に限定する必要はなく、得ようとする内部電極１２１、１２２の厚さを考慮して決定することができる。
【0161】
但し、一般に、内部電極を０．６μｍ未満の厚さで薄く形成する場合、特に、内部電極の厚さが０．４μｍ以下である場合には、信頼性が低下する恐れがあった。
【0162】
本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰ'の厚さが均一で平滑度に優れるため、内部電極連結性が均一であり、平滑度に優れた内部電極を得ることができる。これにより、焼結後の内部電極の平均厚さが０．４μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0163】
したがって、内部電極パターンＥＰ'の平均厚さを制御することで、焼結後の内部電極の平均厚さが０．４μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0164】
セラミックグリーンシートＧＳの平均厚さも特に限定する必要はなく、得ようとする誘電体層１１１の厚さを考慮して決定することができる。
【0165】
但し、本発明の一実施形態によると、内部電極パターンＥＰの厚さが均一で平滑度に優れるため、内部電極連結性が均一であり、平滑度に優れた内部電極を得ることができる。これにより、誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合にも優れた信頼性を確保することができる。
【0166】
したがって、セラミックグリーンシートＧＳの平均厚さを制御することで、焼結後の誘電体層１１１の平均厚さが０．４５μｍ以下である場合に、本発明による効果がより顕著になることができ、積層型電子部品の小型化及び高容量化をより容易に達成することができる。
【0167】
［本体形成段階］
その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧し、圧着させることができる。
その後、内部電極パターンＥＰ'が印刷されたセラミックグリーンシートＧＳを積層して積層体を形成することができる。積層体を積層方向（第１方向）から加圧し、圧着させることができる。
【0168】
その後、上記積層体を、１個の積層型電子部品１００の本体１１０に対応するサイズに切断して単位積層体を得ることができる。この時、内部電極パターンＥＰ'の一端が、単位積層体の第２方向の両端面（ｅｎｄ ｓｕｒｆａｃｅ）を介して交互に露出するように切断することができる。
【0169】
その後、上記単位積層体を焼結して本体１１０を得ることができる。
【0170】
［外部電極形成段階］
その後、本体１１０に外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。
その後、本体１１０に外部電極１３１、１３２を形成して積層型電子部品１００を製造することができる。
【0171】
外部電極１３１、１３２を形成する方法は特に限定されず、導電性金属及びガラスを含むペーストにディッピングする方法を用いることができ、導電性金属を含むシートを転写する方式により形成されてもよい。また、導電性金属及び樹脂を含むペーストを用いてもよく、原子層蒸着（Ａｔｏｍｉｃ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＡＬＤ）法、分子層蒸着（Ｍｏｌｅｃｕｌａｒ Ｌａｙｅｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＭＬＤ）法、化学気相蒸着（Ｃｈｅｍｉｃａｌ Ｖａｐｏｒ Ｄｅｐｏｓｉｔｉｏｎ、ＣＶＤ）法、スパッタリング（Ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ）法などを用いて外部電極を形成してもよい。
【0172】
また、めっき工程をさらに行って外部電極がめっき層１３１ｂ、１３２ｂを含むようにすることができる。
【0173】
（実施例）
ライン性不良の面積比率による効果を確認するために、ライン性不良の面積比率が異なるサンプルチップを準備した。ここで、ライン性不良は、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味する。
ライン性不良の面積比率による効果を確認するために、ライン性不良の面積比率が異なるサンプルチップを準備した。ここで、ライン性不良は、カバー部の明るさの強度の平均値に対して１１０％以上１２６％以下の明るさの強度を有する領域を意味する。
【0174】
表１において、製造方法は内部電極パターンの印刷方法を意味し、内部電極パターンの印刷方法を除き、他の工程は同一条件でサンプルチップを製造した。Ａは上述の本発明の一実施形態による積層型電子部品の製造方法により内部電極パターンを形成したものであり、Ｇはグラビア印刷方法により内部電極パターンを形成したものであり、Ｓはスクリーン印刷方法により内部電極パターンを形成したものである。
【0175】
表１において、ライン性不良は、本体の第１及び第２方向の断面のＭＬ領域または第１及び第３方向の断面のＭＷ領域で測定したものであり、測定方法は、上述のように光学顕微鏡及びＳｉｇｍａＳｃａｎ Ｐｒｏを用いて測定した。
【0176】
表１において、内部電極連結性は全ての試験番号に対して測定せず、試験番号１、４、及び ５に対して内部電極連結性を測定した。試験番号１は、図８に表示したＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１０の画像で内部電極連結性を測定し、試験番号４は、図１３に表示したＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１５の画像で内部電極連結性を測定し、試験番号５は、図１６に表示したＰ１、Ｐ２、Ｐ３、Ｐ４領域をＳＥＭでスキャンした画像である図１８の画像で内部電極連結性を測定した。その後、各平均値、標準偏差、及びＣＶ値を計算して下記表１に記載した。
【0177】
表１において、ＢＤＶ（破壊電圧、Ｂｒｅａｋｄｏｗｎ ｖｏｌｔａｇｅ）比率は、各試験番号当たりに１００個のサンプルチップを準備した後、電圧を上昇させながらサンプルチップに短絡が発生する電圧をＢＤＶとして、１００個のサンプルに対するＢＤＶ平均値を求めた。試験番号１のＢＤＶ平均値を基準値（１００％）として、試験番号２～７の平均ＢＤＶ値の比率をＢＤＶ比率として記載した。
【0178】
【表1】
【0179】
試験番号１は、ライン性不良の面積分率が０面積％であり、ＢＤＶ特性に非常に優れ、内部電極連結性のＣＶ値が０．５０％と、内部電極連結性の均一性に非常に優れていた。
【0180】
また、試験番号２は、ライン性不良の面積分率が５面積％であり、ＢＤＶ比率が９９％とほぼ１００％に近かった。また、試験番号３は、ライン性不良の面積分率が７．２面積％と、ＢＤＶ比率が９３％であった。
【0181】
試験番号４～７は、ライン性不良の面積分率が７．２面積％を超え、内部電極連結性の標準偏差が高く、ＢＤＶ比率が８６％に急激に低下していることが確認できる。
【0182】
試験番号１～７のライン性不良の面積比率によるＢＤＶ比率を示した図１９を参照すると、ライン性不良の面積分率が７．２面積％を超える場合、ＢＤＶ比率が急激に減少することが確認できる。
【0183】
以上、本発明の実施形態について詳細に説明したが、本発明の範囲はこれに限定されず、特許請求の範囲に記載された本発明の技術的思想から外れない範囲内で多様な修正及び変形が可能であるということは、当技術分野の通常の知識を有する者には明らかである。
【0184】
一方、本発明で用いられた一実施例という表現は、互いに同一の実施例を意味せず、それぞれ互いに異なる固有の特徴を強調して説明するために提供されるものである。しかし、上記提示された一実施例は、他の実施例の特徴と結合して実施される場合を排除しない。例えば、特定の一実施例で説明された事項が他の実施例で説明されていなくても、他の実施例でその事項と反対の説明がされているかその事項と矛盾する説明がされていない限り、他の実施例に関連する説明であると解釈することもできる。
【0185】
また、本発明で用いられた用語は、一例を説明するために説明されたものであるだけで、本発明を限定しようとする意図ではない。このとき、単数の表現は文脈上明確に異なる意味でない限り、複数を含む。
【符号の説明】
【0186】
１００ 積層型電子部品
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
Ａｃ 容量形成部
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１３１、１３２ 外部電極
１１０ 本体
１１１ 誘電体層
１２１、１２２ 内部電極
Ａｃ 容量形成部
１１２、１１３ カバー部
１１４、１１５ マージン部
１３１、１３２ 外部電極
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】
【図18】
【図19】
【図20】
【図21】
【図22】
【図23】
【図24】
【図25】
【図26】