(19)【発行国】日本国特許庁(JP)
(12)【公報種別】公開特許公報(A)
(11)【公開番号】P2022181368
(43)【公開日】2022-12-08
(54)【発明の名称】スケジュール変更方法
(51)【国際特許分類】
H01L 21/02 20060101AFI20221201BHJP
【ＦＩ】
H01L21/02 Z
【審査請求】未請求
【請求項の数】5
【出願形態】ＯＬ
(21)【出願番号】P 2021088283
(22)【出願日】2021-05-26
(71)【出願人】
【識別番号】000207551
【氏名又は名称】株式会社ＳＣＲＥＥＮホールディングス
(74)【代理人】
【識別番号】100088672
【弁理士】
【氏名又は名称】吉竹 英俊
(74)【代理人】
【識別番号】100088845
【弁理士】
【氏名又は名称】有田 貴弘
(72)【発明者】
【氏名】沖田 有史
(72)【発明者】
【氏名】猶原 英司
(72)【発明者】
【氏名】後藤 裕典
(72)【発明者】
【氏名】岸本 卓也
(72)【発明者】
【氏名】竹田 大輔
(72)【発明者】
【氏名】角間 央章
(72)【発明者】
【氏名】増井 達哉
(72)【発明者】
【氏名】出羽 裕一
(57)【要約】
【課題】処理時間の変動に対応してスケジュールを作成できる技術を提供する。
【解決手段】スケジュール変更方法は、複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、開始工程Ｓ１と検出工程とリスケジュール工程Ｓ４とを備える。開始工程Ｓ１では、スケジュールに従って、複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、複数の処理ユニットの各々が基板に対する処理を行う基板処理を開始する。検出工程では、数の処理ユニットのうち第１処理ユニットにおいて、センサが基板に対する所定処理の終了時刻を検出する。リスケジュール工程Ｓ４では、終了時刻に基づいて、スケジュールを再作成する。
【選択図】図６
【解決手段】スケジュール変更方法は、複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、開始工程Ｓ１と検出工程とリスケジュール工程Ｓ４とを備える。開始工程Ｓ１では、スケジュールに従って、複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、複数の処理ユニットの各々が基板に対する処理を行う基板処理を開始する。検出工程では、数の処理ユニットのうち第１処理ユニットにおいて、センサが基板に対する所定処理の終了時刻を検出する。リスケジュール工程Ｓ４では、終了時刻に基づいて、スケジュールを再作成する。
【選択図】図６
【特許請求の範囲】
【請求項1】
複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、センサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、
前記終了時刻に基づいて、前記スケジュールを再作成するリスケジュール工程と
を備える、スケジュール変更方法。
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、センサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、
前記終了時刻に基づいて、前記スケジュールを再作成するリスケジュール工程と
を備える、スケジュール変更方法。
【請求項2】
複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、
前記終了時刻を検出した検出から、前記スケジュールで規定された前記第１処理ユニットからの前記基板の搬出開始までの第１時間が、前記スケジュールの再作成に要する規定の第２時間以上であるときに、前記スケジュールの再作成を行うリスケジュール工程と、
前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記第１処理ユニットにおける前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を増加させる処理時間変更工程と
を備える、スケジュール変更方法。
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、
前記終了時刻を検出した検出から、前記スケジュールで規定された前記第１処理ユニットからの前記基板の搬出開始までの第１時間が、前記スケジュールの再作成に要する規定の第２時間以上であるときに、前記スケジュールの再作成を行うリスケジュール工程と、
前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記第１処理ユニットにおける前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を増加させる処理時間変更工程と
を備える、スケジュール変更方法。
【請求項3】
請求項２に記載のスケジュール変更方法であって、
前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量を低減させる流量変更工程をさらに備える、スケジュール変更方法。
前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量を低減させる流量変更工程をさらに備える、スケジュール変更方法。
【請求項4】
複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットの各々においてセンサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出したときに、前記終了時刻に関する情報を記憶媒体に記憶する記憶工程と、
前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいて前記スケジュールを作成した第１案と、前記複数の処理ユニットの各々における前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を、前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいた時間だけ増加させた第２案とを、表示部に表示する表示工程と
を備える、スケジュール変更方法。
前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、
前記複数の処理ユニットの各々においてセンサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出したときに、前記終了時刻に関する情報を記憶媒体に記憶する記憶工程と、
前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいて前記スケジュールを作成した第１案と、前記複数の処理ユニットの各々における前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を、前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいた時間だけ増加させた第２案とを、表示部に表示する表示工程と
を備える、スケジュール変更方法。
【請求項5】
請求項４に記載のスケジュール変更方法であって、
前記第２案において、前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおける前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量は、前記第１案における前記第１処理ユニットでの前記流量よりも小さい、スケジュール変更方法。
前記第２案において、前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおける前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量は、前記第１案における前記第１処理ユニットでの前記流量よりも小さい、スケジュール変更方法。
【発明の詳細な説明】
【技術分野】
【0001】
本開示は、スケジュール変更方法に関する。
【背景技術】
【0002】
従来から、基板を処理する基板処理装置が提案されている。この基板処理装置は、基板を処理する複数の処理ユニットと、基板を搬送する搬送ロボットと、制御部とを含む。搬送ロボットは未処理の基板を各処理ユニットに搬入し、各処理ユニットで処理された処理済みの基板を当該処理ユニットから搬出する。制御部は搬送ロボットおよび処理ユニットを制御する。
【0003】
制御部は、搬送ロボットおよび処理ユニットの動作を規定したスケジュールを作成し、このスケジュールに従って搬送ロボットおよび処理ユニットを制御する（例えば特許文献１）。特許文献１では、制御部は、まず、処理ユニットごとに、各基板に対する処理内容を規定するブロックを時系列に従って結合して仮タイムテーブルを作成する。このブロックは、各処理ユニットの基板に対する処理、および、搬送ロボットの搬送処理を示しており、そのブロックの長さが各処理の所要処理時間を示している。
【0004】
次に、制御部は、この仮タイムテーブルからブロックを取得し、時系列に従って配置することにより、基板処理装置の全体における各部の処理の時間帯を規定するスケジュールを作成する。
【0005】
制御部は、作成したスケジュールに従った動作を搬送ロボットおよび処理ユニットに行わせることにより、基板を順次に各処理ユニットにおいて処理させることができる。
【先行技術文献】
【特許文献】
【0006】
【特許文献1】特開２０１３-７７７９６号公報
【発明の概要】
【発明が解決しようとする課題】
【0007】
各処理ユニットにおける所要処理時間は、例えば処理ユニットの個体差によって相違し得る。また、当該所要処理時間は、処理ユニットの経時的な劣化によっても変動し得る。また、当該所要処理時間は、基板の個体差によっても変動し得る。よって、各処理ユニットにおいて所要処理時間は補正することが望ましい。
【0008】
しかしながら、特許文献１では、処理ユニットの所要処理時間を予め決定して作成されたスケジュールを利用しているので、このような処理時間の変動に対応できない。
【0009】
そこで、本願は、処理時間の変動に対応してスケジュールを作成できる技術を提供することを目的とする。
【課題を解決するための手段】
【0010】
スケジュール変更方法の第１の態様は、複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、センサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、前記終了時刻に基づいて、前記スケジュールを再作成するリスケジュール工程とを備える。
【0011】
スケジュール変更方法の第２の態様は、複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおいて、前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出する検出工程と、前記終了時刻を検出した検出から、前記スケジュールで規定された前記第１処理ユニットからの前記基板の搬出開始までの第１時間が、前記スケジュールの再作成に要する規定の第２時間以上であるときに、前記スケジュールの再作成を行うリスケジュール工程と、前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記第１処理ユニットにおける前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を増加させる処理時間変更工程とを備える。
【0012】
スケジュール変更方法の第３の態様は、第２の態様にかかるスケジュール変更方法であって、前記第１時間が前記第２時間未満であるときに、前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量を低減させる流量変更工程をさらに備える。
【0013】
スケジュール変更方法の第４の態様は、複数の処理ユニットによる基板の処理を時系列に従って規定するスケジュールを変更するためのスケジュール変更方法であって、前記スケジュールに従って、前記複数の処理ユニットに基板を順次に搬送しつつ、前記複数の処理ユニットの各々が前記基板に対する処理を行う基板処理を開始する開始工程と、前記複数の処理ユニットの各々においてセンサが前記基板に対する所定処理の終了時刻を検出したときに、前記終了時刻に関する情報を記憶媒体に記憶する記憶工程と、前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいて前記スケジュールを作成した第１案と、前記複数の処理ユニットの各々における前記所定処理よりも後の後処理の処理時間を、前記記憶媒体に記憶された前記情報に基づいた時間だけ増加させた第２案とを、表示部に表示する表示工程とを備える。
【0014】
スケジュール変更方法の第５の態様は、第４の態様にかかるスケジュール変更方法であって、前記第２案において、前記複数の処理ユニットのうちの第１処理ユニットにおける前記後処理であるリンス処理におけるリンス液の流量は、前記第１案における前記第１処理ユニットでの前記流量よりも小さい。
【発明の効果】
【0015】
スケジュール変更方法の第１の態様によれば、処理ユニットの終了時刻を反映したスケジュールを作成することができる。つまり、処理ユニットの所要処理時間の変動に応じてスケジュールを作成することができる。
【0016】
スケジュール変更方法の第２の態様によれば、スケジュールの再作成が可能な場合には、スケジュールを再作成する。この場合、処理ユニットの処理時間の変動に応じてスケジュールを作成することができる。
【0017】
スケジュールの再作成が難しい場合には、後処理の処理時間を増加させる。これによれば、基板に処理が行われない待機時間を短くすることができるので、待機時間中に生じる基板へのパーティクル付着等の不具合を抑制することができる。
【0018】
スケジュール変更方法の第３の態様によれば、リンス液の消費量を低減させることができる。
【0019】
スケジュール変更方法の第４の態様によれば、第１案と第２案とが表示されるので、ユーザは第１案と第２案とを確認して一方を選択することができる。よって、ユーザビリティを向上させることができる。
【0020】
スケジュール変更方法の第５の態様によれば、第２案におけるリンス液の消費量を低減させることができる。
【図面の簡単な説明】
【0021】
【図1】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す平面図である。
【図2】基板処理装置の構成の一例を概略的に示す側面図である。
【図3】基板処理装置の電気的な構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。
【図4】レシピの一例を模式的に示す図である。
【図5】スケジュールの一例を模式的に示す図である。
【図6】第１の実施の形態にかかる基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図7】基板処理装置の状況をスケジュールの進行状況で示す図である。
【図8】再作成後のスケジュールの一例を模式的に示す図である。
【図9】基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図10】仮タイムテーブルの一例を模式的に示す図である。
【図11】第２の実施の形態にかかる基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図12】処理ユニットによって実行される処理の一例を示す図である。
【図13】第２の実施の形態にかかる基板処理装置の動作の他の一例を示すフローチャートである。
【図14】処理ユニットによって実行される処理の他の一例を示す図である。
【図15】第３の実施の形態にかかる基板処理装置の動作の一例を示すフローチャートである。
【図16】削減時間の一例を示す図である。
【図17】複数の処理ユニットにおいて一連処理の所要処理時間を共通に短縮させた例を示す図である。
【発明を実施するための形態】
【0022】
以下、添付される図面を参照しながら実施の形態について説明する。なお、図面は概略的に示されるものであり、説明の便宜のため、適宜、構成の省略、または、構成の簡略化がなされるものである。また、図面に示される構成の大きさおよび位置の相互関係は、必ずしも正確に記載されるものではなく、適宜変更され得るものである。
【0023】
また、以下に示される説明では、同様の構成要素には同じ符号を付して図示し、それらの名称と機能とについても同様のものとする。したがって、それらについての詳細な説明を、重複を避けるために省略する場合がある。
【0024】
＜第１の実施の形態＞
図１は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す平面図であり、図２は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す側面図である。この基板処理装置１００は、インデクサセクション１と、処理セクション２とを含む。処理セクション２は受渡ユニット３１を含んでいる。インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受渡ユニット３１に渡し、受渡ユニット３１から処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は、受渡ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、および、物理洗浄処理（ブラシ洗浄およびスプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セクション２は、処理済みの基板Ｗを受渡ユニット３１に渡す。
図１は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す平面図であり、図２は、基板処理装置１００の構成の一例を概略的に示す側面図である。この基板処理装置１００は、インデクサセクション１と、処理セクション２とを含む。処理セクション２は受渡ユニット３１を含んでいる。インデクサセクション１は、未処理の基板Ｗを受渡ユニット３１に渡し、受渡ユニット３１から処理済みの基板Ｗを受け取る。処理セクション２は、受渡ユニット３１から未処理の基板Ｗを受け取って、その基板Ｗに対して、処理剤（処理液または処理ガス）を用いた処理、紫外線等の電磁波を用いた処理、および、物理洗浄処理（ブラシ洗浄およびスプレーノズル洗浄等）などの各種の処理を施す。そして、処理セクション２は、処理済みの基板Ｗを受渡ユニット３１に渡す。
【0025】
インデクサセクション１は、複数のステージＳＴ１～ＳＴ４と、基板搬送ユニットの一例であるインデクサロボットＩＲとを含む。ステージＳＴ１～ＳＴ４は、複数枚の基板Ｗ（例えば半導体ウエハ）を積層状態で収容した基板収容器Ｃをそれぞれ保持することができる基板収容器保持部である。基板収容器Ｃは、基板Ｗを密閉した状態で収容するＦＯＵＰ（Front Opening Unified Pod）であってもよいし、ＳＭＩＦ（Standard Mechanical Inter Face）ポッドまたはＯＣ（Open Cassette）等であってもよい。例えば、基板収容器ＣをステージＳＴ１～ＳＴ４に載置したとき、基板収容器Ｃでは、水平姿勢の複数枚の基板Ｗが互いに間隔を開けて鉛直方向に積層された状態となる。ここでいう水平姿勢とは、基板Ｗの厚み方向が鉛直方向に沿う状態をいう。
【0026】
インデクサロボットＩＲは、例えば、基台部６と、多関節アーム７と、一対のハンド８Ａ，８Ｂとを含む。基台部６は、例えば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム７は、水平面に沿って回動可能な複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム７の基端部は、基台部６に対して、鉛直軸線まわりの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム７は、基台部６に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部６には、多関節アーム７を昇降させるための昇降駆動機構、および、多関節アーム７を鉛直軸線まわりに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム７には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が設けられている。多関節アーム７の先端部に、鉛直軸線まわりの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド８Ａ，８Ｂが結合されている。多関節アーム７には、ハンド８Ａ，８Ｂを鉛直軸線まわりに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド８Ａ，８Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが設けられている。ハンド８Ａ，８Ｂは、例えば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド８Ａ，８Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド８Ａ，８Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
【0027】
この構成により、インデクサロボットＩＲは、いずれかのステージＳＴ１～ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃから１枚の未処理の基板Ｗをハンド８Ａで搬出して受渡ユニット３１に渡すように動作する。さらに、インデクサロボットＩＲは、受渡ユニット３１から１枚の処理済みの基板Ｗをハンド８Ｂで受け取って、いずれかのステージＳＴ１～ＳＴ４に保持された基板収容器Ｃに収容するように動作する。
【0028】
処理セクション２は、複数（この実施形態では１２個）の処理ユニット３０と、基板搬送ユニットの一例である主搬送ロボットＣＲと、前述の受渡ユニット３１とを含む。図１および図２の例では、複数の処理ユニット３０として１２個の処理ユニット３０Ａ～３０Ｌが示されている。処理ユニット３０は、この実施形態では、立体的に配置されている。より具体的には、三階建て構造をなすように複数の処理ユニット３０が配置されており、各階部分に４つの処理ユニット３０が配置されている。すなわち、三階部分に４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄが配置され、二階部分に別の４つの処理ユニット３０Ｅ～３０Ｈが配置され、一階部分にさらに別の処理ユニット３０Ｉ～３０Ｌが配置されている。さらに具体的には、平面視において処理セクション２の中央に主搬送ロボットＣＲが配置されており、この主搬送ロボットＣＲとインデクサロボットＩＲとの間に受渡ユニット３１が配置されている。３つの処理ユニット３０Ａ，３０Ｅ，３０Ｉを積層した第１処理ユニット群Ｇ１と、別の３つの処理ユニット３０Ｂ，３０Ｆ，３０Ｊを積層した第２処理ユニット群Ｇ２とが、受渡ユニット３１を挟んで対向するように配置されている。そして、第１処理ユニット群Ｇ１に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、３つの処理ユニット３０Ｃ，３０Ｇ，３０Ｋを積層した第３処理ユニット群Ｇ３が配置されている。同様に、第２処理ユニット群Ｇ２に対してインデクサロボットＩＲから遠い側に隣接するように、３つの処理ユニット３０Ｄ，３０Ｈ，３０Ｌを積層した第４処理ユニット群Ｇ４が配置されている。第１～第４処理ユニット群Ｇ１～Ｇ４によって、主搬送ロボットＣＲが取り囲まれている。
【0029】
主搬送ロボットＣＲは、例えば、基台部１１と、多関節アーム１２と、一対のハンド１３Ａ，１３Ｂとを含む。基台部１１は、例えば、当該基板処理装置１００のフレームに固定されている。多関節アーム１２は、水平面に沿って延びた複数本のアーム部を互いに回動可能に結合して構成されており、アーム部の結合箇所である関節部でアーム部間の角度を変更することによって、屈伸するように構成されている。多関節アーム１２の基端部は基台部１１に対して、鉛直軸線まわりの回動が可能であるように結合されている。さらに、多関節アーム１２は、基台部１１に対して昇降可能に結合されている。換言すれば、基台部１１には、多関節アーム１２を昇降させるための昇降駆動機構、多関節アーム１２を鉛直軸線まわりに回動させるための回動駆動機構が内蔵されている。また、多関節アーム１２には、各アーム部を独立して回動させるための個別回動駆動機構が設けられている。多関節アーム１２の先端部に、鉛直軸線まわりの個別回動および水平方向への個別進退が可能であるように、ハンド１３Ａ，１３Ｂが結合されている。多関節アーム１２には、ハンド１３Ａ，１３Ｂを鉛直軸線まわりに個別に回動させるためのハンド回動駆動機構と、ハンド１３Ａ，１３Ｂを水平方向に個別に進退させるためのハンド進退機構とが設けられている。ハンド１３Ａ，１３Ｂは、例えば、１枚の基板Ｗをそれぞれ保持できるように構成されている。なお、ハンド１３Ａ，１３Ｂは上下に重なった状態で配置されていてもよいが、図１では、明瞭化のために、ハンド１３Ａ，１３Ｂを紙面に平行な方向（水平方向）にずらして描いてある。
【0030】
この構成により、主搬送ロボットＣＲは、受渡ユニット３１から未処理の１枚の基板Ｗをハンド１３Ａで受け取り、その未処理の基板Ｗをいずれかの処理ユニット３０に搬入する。また、主搬送ロボットＣＲは、各処理ユニット３０で処理された処理済みの基板Ｗをハンド１３Ｂで受け取り、その基板Ｗを受渡ユニット３１に渡す。
【0031】
処理ユニット３０は、基板Ｗを１枚ずつ処理する枚葉型の処理ユニットである。処理ユニット３０は、例えば、１枚の基板Ｗを水平姿勢で保持して回転させるスピンチャック１５と、スピンチャック１５に対して処理液（薬液またはリンス液）を供給するノズル１６とを処理室１７（チャンバ）内に含んだ、回転液処理ユニットであってもよい。また図２に例示するように、処理ユニット３０は遮断板１８をさらに含んでいてもよい。遮断板１８は処理室１７内において、スピンチャック１５よりも鉛直上方に設けられ、スピンチャック１５と鉛直方向において対向する。遮断板１８は、基板Ｗに近接する処理位置と基板Ｗから離れた待機位置との間で昇降可能に設けられる。遮断板１８の水平な下面の中央部には、ガス吐出口１８ａが形成されており、ガス吐出口１８ａから基板Ｗに向けて不活性ガス（例えば窒素ガス）が吐出される。なお、図２では、処理ユニット３０Ａ，３０Ｂについてのみ、その内部構成を示し、他の処理ユニット３０の内部構成の図示を省いている。
【0032】
図３は、基板処理装置１００の電気的な構成の一例を概略的に示す機能ブロック図である。基板処理装置１００は、複数の処理ユニット３０、主搬送ロボットＣＲおよびインデクサロボットＩＲを制御するコンピュータ２０を含んでいる。コンピュータ２０は、パーソナルコンピュータ（ＦＡパソコン）の形態を有していてもよく、制御部（制御回路）２１と、入力部２２と、記憶媒体２３と、表示部２４とを含んでいる。制御部２１は、ＣＰＵ等の演算処理装置を含む。入力部２２は、キーボード、ポインティングデバイスおよびタッチパネル等の入力機器を含む。さらに、入力部２２は、ホストコンピュータとの通信のための通信モジュールを含む。記憶媒体２３は、固体メモリデバイスおよびハードディスクドライブ等の記憶装置を含む。表示部２４は、例えば液晶表示ディスプレイを含み、制御部２１の制御下で各種情報を表示する。
【0033】
制御部２１は、スケジューリング機能部（スケジューラ）２５と、処理実行指示部２６とを含む。スケジューリング機能部２５は、基板Ｗを基板収容器Ｃから搬出し、処理ユニット３０で処理した後、基板収容器Ｃに収容するために、基板処理装置１００のリソースを時系列に従って動作させるための計画（スケジュール）を作成する。スケジュールは基板処理装置１００の動作を規定した計画である。処理実行指示部２６は、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールに従って、基板処理装置１００のリソースを動作させる。
【0034】
記憶媒体２３は、制御部２１が実行するプログラムと、処理内容データ４０と、スケジューリング機能部２５によって作成されたスケジュールデータ（スケジュールを示すデータ）とを含む各種データ等を記憶するように構成されている。処理内容データ４０は、基板Ｗに対する処理の内容および処理の所要時間を示している。処理内容データ４０の具体例は後に述べる。この処理内容データ４０は例えばホストコンピュータから入力部２２に入力されてもよく、あるいは、ユーザによる入力部２２に対する操作によって入力されてもよい。
【0035】
記憶媒体２３に記憶されたプログラムは、制御部２１をスケジューリング機能部２５として動作させるためのスケジュール作成プログラムと、制御部２１を処理実行指示部２６として動作させるための処理実行プログラムとを含む。なお、制御部２１は必ずしもプログラムに基づいて動作する必要はなく、例えば、論理回路等の専用のハードウェア回路によって構成されてもよい。
【0036】
処理内容データ４０は、各基板Ｗに付与されたプロセスジョブ（ＰＪ）符号と、プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピとを含む。レシピは、基板処理内容を定義したデータであり、基板処理条件および基板処理手順を含む。より具体的には、レシピは、使用処理液情報および処理時間（所要処理時間）情報等を含む。プロセスジョブとは、共通の処理が施される１枚または複数枚の基板Ｗをいう。プロセスジョブ符号とは、プロセスジョブを識別するための識別情報（基板群識別情報）である。すなわち、共通のプロセスジョブ符号が付与された複数枚の基板Ｗには、当該プロセスジョブ符号に対応付けられたレシピによる共通の処理が施される。ただし、異なるプロセスジョブ符号に対応する基板処理内容（レシピ）が同じである場合もあり得る。例えば、処理順序（基板収容器Ｃからの払い出し順序）が連続している複数枚の基板Ｗに対して共通の処理が施されるとき、それらの複数枚の基板Ｗに対して共通のプロセスジョブ符号が付与される。
【0037】
図４は、レシピで規定された基板処理手順の一例を示す図である。図４では、「ステップ」の項目が「処理」の項目の実行順番を示している。つまり、図４に例示された基板処理手順では、第１薬液処理、第１リンス処理、第２薬液処理、第２リンス処理および乾燥処理がこの順で実行される。第１薬液処理は例えばエッチング処理である。第１薬液処理において、処理ユニット３０はノズル１６から回転中の基板Ｗに第１エッチング液を供給する。図４の例では、第１薬液処理のレシピ上の所要処理時間（エッチング時間）は９０秒である。第１リンス処理は基板Ｗ上の第１エッチング液を洗い流すための処理である。第１リンス処理において、処理ユニット３０はノズル１６から回転中の基板Ｗに第１リンス液（例えば純水）を供給する。図４の例では、第１リンス処理のレシピ上の所要処理時間（リンス時間）は３０秒である。
【0038】
第２薬液処理は例えばエッチング処理である。第２薬液処理において、処理ユニット３０はノズル１６から回転中の基板Ｗに第２エッチング液を供給する。図４の例では、第２薬液処理のレシピ上のエッチング時間は６０秒である。第２リンス処理は、基板Ｗ上の第２エッチング液を洗い流すための処理である。第２リンス処理において、処理ユニット３０はノズル１６から回転中の基板Ｗに第２リンス液（例えば純水）を供給する。図４の例では、第２リンス処理のレシピ上のリンス時間は３０秒である。
【0039】
乾燥処理は、基板Ｗを乾燥させるための処理である。乾燥処理において、処理ユニット３０はノズル１６からの処理液の吐出を停止した状態で、スピンチャック１５によって基板Ｗを高速回転させる（いわゆるスピン乾燥）。遮断板１８が設けられている場合には、処理ユニット３０は乾燥処理において、遮断板１８を処理位置に下降させ、ガス吐出口１８ａから基板Ｗに向けて不活性ガスを供給する。図４の例では、乾燥処理のレシピ上の所要処理時間（乾燥時間）は２０秒である。
【0040】
制御部２１は、各基板Ｗに対する処理内容データ４０を取得して、記憶媒体２３に記憶させる。処理内容データ４０の取得および記憶は、各基板Ｗに対するスケジューリング（つまり、スケジュールの作成）が実行されるよりも前に行われればよい。例えば、基板収容器ＣがステージＳＴ１～ＳＴ４に保持された直後に、ホストコンピュータから制御部２１に当該基板収容器Ｃに収容された基板Ｗに対応する処理内容データ４０が与えられてもよい。
【0041】
スケジューリング機能部２５は処理内容データ４０に基づいてスケジュールを作成する。図５は、スケジューリング機能部２５によって作成されるスケジュールの一例を模式的に示す図である。図５の例では、スケジュールはブロックおよび矢印によって模式的に表現されている。なお、図５では、説明を簡単にすべく、代表的に４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄを用いたスケジュールが示されている。また、説明の簡単のために、８枚の基板Ｗに対する処理について述べる。実際にはより多くの基板Ｗが処理される。
【0042】
図５に示される各ブロックは、各ユニット（インデクサロボットＩＲ、主搬送ロボットＣＲおよび処理ユニット３０Ａ～３０Ｄ）における処理の内容を示している。より具体的には、記号Ｇで示されるブロックは、各基板搬送ユニット（インデクサロボットＩＲおよび主搬送ロボットＣＲの各々）による基板Ｗの搬出処理を示し、記号Ｐで示されるブロックは、各基板搬送ユニットによる基板Ｗの搬入処理を示し、空欄のブロックは各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄにおける処理を示している。また各ブロックの長さは、対応する処理の所要処理時間を示している。これらのブロックの内容および長さは処理内容データ４０によって規定される。
【0043】
図５に示される各ブロックの位置は、当該ブロックに対応する処理の時間帯を示している。つまり、ブロックの両端の位置はそれぞれ処理の開始時刻および終了時刻を示している。また、ブロック同士をつなぐ矢印は基板Ｗの移動先を示している。
【0044】
ここで、代表的に、処理ユニット３０Ａによって処理される基板Ｗに着目して、スケジュールを説明する。図５の例では、処理ユニット３０Ａによって処理される基板Ｗに対応するブロックを、太線で示している。ここでは、処理ユニット３０Ａによって順次に処理される２枚の基板Ｗとして基板Ｗ１，Ｗ２を例として説明する。図５によれば、未処理の基板Ｗ１はインデクサロボットＩＲによって基板収容器Ｃから取り出され（ブロックＡ１）、受渡ユニット３１に受け渡される（ブロックＡ２）。そして、この基板Ｗ１は主搬送ロボットＣＲによって受渡ユニット３１から取り出され（ブロックＡ３）、処理ユニット３０Ａに受け渡される（ブロックＡ４）。基板Ｗ１には、この処理ユニット３０Ａにおいて処理が施される（ブロックＡ５）。より具体的な一例として、処理ユニット３０Ａは基板Ｗ１に対して、第１薬液処理、第１リンス処理、第２薬液処理、第２リンス処理および乾燥処理をこの順で施す。以下では、処理ユニット３０が基板Ｗに対して行うこれらの処理を一連処理とも呼ぶ。
【0045】
図５の例では、処理ユニット３０Ａによる一連処理（ブロックＡ５）の終了時刻よりも前に、次の未処理の基板Ｗ２がインデクサロボットＩＲによって基板収容器Ｃから取り出され（ブロックＢ１）、受渡ユニット３１に受け渡される（ブロックＢ２）。そして、基板Ｗ２は主搬送ロボットＣＲによって受渡ユニット３１から取り出される（ブロックＢ３）。
【0046】
一方、処理ユニット３０Ａによる一連処理（ブロックＡ５）の終了後に、処理済みの基板Ｗ１は主搬送ロボットＣＲによって処理ユニット３０Ａから取り出され（ブロックＡ６）、引き続き、次の未処理の基板Ｗ２が主搬送ロボットＣＲによって処理ユニット３０Ａに受け渡される（ブロックＢ４）。なお、本実施の形態では、主搬送ロボットＣＲは２つのハンド１３Ａ，１３Ｂを含むので、例えばハンド１３Ａによって処理済みの基板Ｗ１を処理ユニット３０Ａから取り出し（ブロックＡ６）、ハンド１３Ｂによって未処理の基板Ｗ２を処理ユニット３０Ａに受け渡す（ブロックＢ４）ことができる。処理済みの基板Ｗ１は主搬送ロボットＣＲから受渡ユニット３１に受け渡される（ブロックＡ７）。この基板Ｗ１はインデクサロボットＩＲによって受渡ユニット３１から取り出され（ブロックＡ８）、基板収容器Ｃに受け渡される（ブロックＡ９）。
【0047】
一方、未処理の基板Ｗ２には、処理ユニット３０Ａによって一連処理が施される（ブロックＢ５）。より具体的な一例として、処理ユニット３０Ａは基板Ｗ２に対して、第１薬液処理、第１リンス処理、第２薬液処理、第２リンス処理および乾燥処理をこの順で施す。そして、処理ユニット３０Ａによる基板Ｗ２の一連処理が終了すると、処理済みの基板Ｗ２が主搬送ロボットＣＲによって処理ユニット３０Ａから取り出され（ブロックＢ６）、受渡ユニット３１に受け渡される（ブロックＢ７）。続いて、処理済みの基板Ｗ２はインデクサロボットＩＲによって受渡ユニット３１から取り出され（ブロックＢ８）、基板収容器Ｃに受け渡される（ブロックＢ９）。
【0048】
制御部２１のスケジューリング機能部２５が、図５に例示するようなスケジュールを作成し、処理実行指示部２６がこのスケジュールに従って基板処理装置１００の各部を制御すれば、スケジュールに従った動作を基板処理装置１００に行わせることができる。図５のスケジュールによれば、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄがそれぞれ２回の一連処理を行うことにより、８枚の基板Ｗが処理される。
【0049】
しかしながら、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄにおける各処理の処理時間は種々の要因により、予め決められた時間と相違し得る。当該処理時間は、例えば、処理ユニット３０の個体差によって相違し得るし、また、処理ユニット３０の経時的な変化によっても相違し得る。また、当該処理時間は基板Ｗの個体差によっても相違し得る。
【0050】
そこで、本実施の形態では、図３に示すように、各処理ユニット３０はセンサＳＲを含んでいる。このセンサＳＲは、所定処理の終了時刻を検出する。処理ユニット３０はセンサＳＲの検出に応じて、所定処理の終了時刻を制御部２１に通知する。
【0051】
例えば処理ユニット３０が基板Ｗの表面の所定膜に対してエッチング処理を行う場合、所定膜の膜厚はエッチング処理の進行に応じて低減し、いずれゼロになる。よって、所定膜の膜厚が実質的にゼロに至る時点が処理の終了時刻に相当する。この場合、センサＳＲとして、当該所定膜の膜厚を測定する膜厚計を採用することができる。膜厚計としては、例えば、光学系の変位センサを採用することができる。この場合、センサＳＲによって測定された膜厚が規定の膜厚基準値に至る時刻が処理の終了時刻に相当する。
【0052】
あるいは、センサＳＲとして、基板Ｗの表面を撮像するカメラを採用してもよい。基板Ｗの表面はエッチング処理の進行度、つまり、所定膜の膜厚に応じて変化するので、カメラによって取得される画像も所定膜の膜厚に応じて変化する。よって、この画像における各画素の色情報（輝度を含む）に基づいて、所定膜の膜厚がゼロに至る時点を検出することができる。例えば、所定画素の色情報の値が規定の色基準値以下となった時点を処理の終了時刻として検出してもよい。
【0053】
このようなセンサＳＲは、処理の進行度を測定するセンサであるともいえる。センサＳＲによって測定された処理の進行度が規定の進行度に至る時刻は、処理の終了時刻に相当する。
【0054】
各処理ユニット３０の各々は、センサＳＲによって測定された処理の進行度が規定の進行度に達すると、処理を終了する。より具体的な一例として、各処理ユニット３０は、センサＳＲによって測定された所定膜の膜厚がゼロに至ると、ノズル１６から基板Ｗへのエッチング液の供給を停止してエッチング処理を終了する。これにより、エッチングの不足および過多を抑制して適切に所定膜をエッチングすることができる。
【0055】
また、処理ユニット３０の各々は、処理中にセンサＳＲによって検出された処理の終了時刻を制御部２１に通知する。以下では、センサＳＲによって検出された終了時刻を検出終了時刻と呼ぶ。
【0056】
上述のレシピでは、第１薬液処理および第２薬液処理はエッチング処理である。センサＳＲは第１薬液処理の検出終了時刻も第２薬液処理の検出終了時刻も検出することができる。もちろん、第１薬液処理用のセンサＳＲおよび第２薬液用のセンサＳＲが個別に設けられてもよい。
【0057】
ここでは、処理ユニット３０は上述のように第１薬液処理および第２薬液処理をそれぞれセンサＳＲの測定結果に基づいて終了する。一方で、処理ユニット３０は第１リンス処理、第２リンス処理および乾燥処理を、各処理の開始時刻からの時間経過に基づいて終了する。つまり、処理ユニット３０は、第１リンス処理の開始時刻からの経過時間を例えば公知のタイマ回路で測定し、当該経過時間がレシピで規定されたリンス時間に至ったときに第１リンス処理を終了する。第２リンス処理および乾燥処理も同様である。
【0058】
さて、センサＳＲによって検出された第１薬液処理の検出終了時刻は、レシピに基づいて作成されたスケジュール上の第１薬液処理の終了時刻とは相違し得る。例えば、検出終了時刻はスケジュール上の終了時刻よりも早くなり得る。第２薬液処理も同様である。よって、各処理ユニット３０における一連処理の実際の終了時刻はスケジュール上の終了時刻よりも早くなり得る。
【0059】
そこで、本実施の形態では、スケジューリング機能部２５は、センサＳＲによって検出された処理の検出終了時刻に基づいてスケジュールを再作成する。
【0060】
上述のレシピでは、処理ユニット３０は第１薬液処理および第２薬液処理を実行する。よって、センサＳＲによって第１薬液処理の検出終了時刻が検出されても、第２薬液処理が終了するまでは、各処理ユニット３０の一連処理の終了時刻は確定しない。そこで、ここでは一例として、スケジューリング機能部２５は第２薬液処理の検出終了時刻に基づいてスケジュールを再作成する。
【0061】
＜スケジュール変更方法＞
図６は、基板処理装置１００の上記動作の一例を示すフローチャートである。まず、制御部２１は基板処理を開始する（ステップＳ１：開始工程）。具体的には、制御部２１は、処理内容データ４０に基づいて作成したスケジュール（例えば図４）に従って、基板処理装置１００の動作を制御して基板Ｗに対する基板処理を開始する。言い換えれば、基板処理装置１００は、スケジュールに従って、複数の処理ユニット３０に基板Ｗを順次に搬送しつつ、複数の処理ユニット３０が基板Ｗに対して一連処理を行う基板処理を開始する。スケジュールの作成方法の具体的な一例については後に述べる。
図６は、基板処理装置１００の上記動作の一例を示すフローチャートである。まず、制御部２１は基板処理を開始する（ステップＳ１：開始工程）。具体的には、制御部２１は、処理内容データ４０に基づいて作成したスケジュール（例えば図４）に従って、基板処理装置１００の動作を制御して基板Ｗに対する基板処理を開始する。言い換えれば、基板処理装置１００は、スケジュールに従って、複数の処理ユニット３０に基板Ｗを順次に搬送しつつ、複数の処理ユニット３０が基板Ｗに対して一連処理を行う基板処理を開始する。スケジュールの作成方法の具体的な一例については後に述べる。
【0062】
次に、制御部２１は、センサＳＲによって第２薬液処理の終了時刻が検出されたか否かを判断する（ステップＳ２）。つまり、制御部２１は、処理ユニット３０のいずれかから第２薬液処理の検出終了時刻の通知を受け取ったか否かを判断する。
【0063】
ここでは、一例として、処理ユニット３０Ｂ（第１処理ユニットに相当）のセンサＳＲが第２薬液処理の検出終了時刻を検出するものとする。つまり、ここでは、処理ユニット３０Ｂは他の処理ユニット３０よりも短時間で第２薬液処理までの処理を行う。図７は、当該状況をスケジュールの進行状況で示す図である。なお、図７では、簡単のために、４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄが示されている。図７の例では、処理ユニット３０Ａが未だ第２薬液処理を終了していない状態で、処理ユニット３０Ｂが第２薬液処理を終了し、検出終了時刻を制御部２１に通知している。図７では、処理ユニット３０Ｂにおいて第２薬液処理が行われる時間帯を斜線のブロックで模式的に示している。
【0064】
制御部２１は通知を受け取ると、プロセスジョブ内に未処理の基板Ｗがあるか否かを判断する（ステップＳ３）。具体的な一例として、制御部２１は、通知が、プロセスジョブ内の最後の基板Ｗについての通知であるか否かを判断する。ここでは、未処理の基板Ｗがあるものとする。未処理の基板Ｗがあるので、制御部２１のスケジューリング機能部２５は検出終了時刻に基づいてスケジュールを再作成する（ステップＳ４：リスケジュール工程）。
【0065】
図８は、再作成後のスケジュールの一例を概略的に示す図である。図８の例では、変更後のブロックを太線で示している。ここでは、処理ユニット３０Ｂは他の処理ユニット３０に比べて第２薬液処理までの処理を短時間で行うので、処理ユニット３０Ａからの基板Ｗの搬出時刻よりも早いタイミングで、処理ユニット３０Ｂから基板Ｗが取り出され、次の基板Ｗがより早いタイミングで処理ユニット３０Ｂに受け渡される。
【0066】
制御部２１の処理実行指示部２６はこの再作成後のスケジュールに従って基板処理装置１００の動作を制御する（基板処理続行工程）。これにより、基板処理装置１００は再作成後のスケジュールに従って基板処理を続行する。
【0067】
また、制御部２１は再びステップＳ２を実行する。よって、制御部２１は、各処理ユニット３０のセンサＳＲが検出終了時刻を検出すると（ステップＳ２：ＹＥＳ）、例えばプロセスジョブ内に未処理の基板Ｗがある場合に限って（ステップＳ３：ＹＥＳ）、その検出終了時刻に基づいて、順次にスケジュールを再作成する（ステップＳ４）。一方で、プロセスジョブ内に未処理の基板Ｗがないとき（ステップＳ３：ＮＯ）には、制御部２１はスケジュールの再作成を行わない。
【0068】
以上のように、制御部２１は、各処理ユニット３０におけるセンサＳＲが検出終了時刻を検出するたびに、この検出終了時刻に基づいてスケジュールを再作成する。よって、制御部２１は、検出終了時刻を反映した適切なスケジュールを作成することができ、基板処理装置１００に再作成後のスケジュールに従った基板処理を続行させることができる。
【0069】
上述の例では、処理ユニット３０Ｂがより短時間で処理を行うことができるので、順次のスケジュール再作成によって、この処理ユニット３０Ｂにより多くの基板Ｗが搬入されて処理されることになる。これによれば、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【0070】
＜スケジュール作成方法の具体的な一例＞
次にスケジュールの作成方法の具体的な一例について述べ、次にスケジュールの変更方法の具体的な一例について述べる。ここでは、各ユニットの処理の時間帯の決定を、上述のように、当該処理に対応したブロックの配置で説明する。つまり、ブロックを時間軸上で仮想的に配置することで、当該ブロックに対応した処理の時間帯を決定する。
次にスケジュールの作成方法の具体的な一例について述べ、次にスケジュールの変更方法の具体的な一例について述べる。ここでは、各ユニットの処理の時間帯の決定を、上述のように、当該処理に対応したブロックの配置で説明する。つまり、ブロックを時間軸上で仮想的に配置することで、当該ブロックに対応した処理の時間帯を決定する。
【0071】
図９は、基板処理装置１００（スケジュール作成装置）の具体的な動作の一例を示すフローチャートである。図９の処理は繰り返し実行される。まず、スケジューリング機能部２５は基板処理開始指示があったか否かを判断する（ステップＳ１１）。例えばホストコンピュータまたはユーザから入力部２２に当該開始指示が入力される。制御部２１は当該入力に応答して、例えば開始指示のフラグをＬからＨに遷移させる。ここでいう「Ｌ」および「Ｈ」は情報の２値を示すものであり、開始指示のフラグがＨであることは、基板処理開始指示が入力されたことを示す。この開始指示のフラグは、全ての基板Ｗに対する処理が終了するまでＨを維持する。
【0072】
基板処理開始指示は、共通の基板収容器Ｃに収容された全ての基板Ｗを一単位として発行されてもよい。また、基板処理開始指示は、共通の基板収容器Ｃに収容された全数未満の１枚以上の基板Ｗの処理開始を指示するものであってもよいし、別々の基板収容器Ｃに収容された複数枚の基板Ｗの処理開始を指示するものであってもよい。
【0073】
基板処理開始指示がない、つまり開始指示のフラグがＬであるときには、スケジューリング機能部２５は再びステップＳ１１を実行する。基板処理開始指示があったときには、スケジューリング機能部２５は仮タイムテーブルを作成する（ステップＳ１２）。
【0074】
例えば、処理内容データ４０において或るプロセスジョブ符号に対応付けられたレシピが、処理ユニット３０の並行処理を指定しているとする。すなわち、当該レシピに従う基板処理が、４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄのいずれにおいても実行可能である場合を考える。この場合、当該プロセスジョブ符号が付与された基板Ｗが処理を受けるときに通る経路は、４通りである。すなわち、その基板Ｗの処理のために選択し得る経路は、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄのいずれかを通る４つの経路である。そこで、スケジューリング機能部２５は、その４つの経路に対応した仮タイムテーブルを作成する。
【0075】
図１０は、処理ユニット３０Ａを通る経路に対応した仮タイムテーブルの一例を示す図である。図１０の例では、仮タイムテーブルは、基板収容器Ｃから処理ユニット３０Ａを経由して基板収容器Ｃに戻るための複数のブロックが配置される。スケジューリング機能部２５は、図１０に示すように、複数のブロックを時間軸上で重なり合いのないように順番に配置することによって、仮タイムテーブルを作成する。
【0076】
スケジューリング機能部２５は、同じ基板Ｗに対して、４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄをそれぞれ通る４つの経路に対応した同様の４つの仮タイムテーブル（ブロックを処理ユニット３０Ａ～３０Ｄにそれぞれ配置した仮タイムテーブル）を作成する。こうして、１枚の基板Ｗに対して合計４経路分の仮タイムテーブルが作成される。
【0077】
同様の仮タイムテーブルが、同じプロセスジョブ符号が付与された基板Ｗ（ここでは、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄで処理される８枚の基板Ｗ）に対応して作成される。こうして作成された仮タイムテーブルは、スケジュールデータの一部として記憶媒体２３に格納される。仮タイムテーブルの作成段階では、複数枚の基板Ｗに関するブロック同士の干渉（時間軸上での重なり合い）は考慮されない。
【0078】
スケジューリング指示が発生すると（ステップＳ１３：ＹＥＳ）、当該プロセスジョブの基板Ｗに関するブロックの配置が行われる（ステップＳ１４～Ｓ１６）。なお、制御部２１はスケジューリング指示の発生に応じて、スケジューリング指示のフラグをＬからＨに遷移させる。スケジューリング指示のフラグがＨであることは、スケジューリング指示が発生したことを示す。このスケジューリング指示のフラグは、全ての基板Ｗに対する処理が終了するまでＨを維持する。
【0079】
スケジューリング機能部２５は、当該基板Ｗに対応する仮タイムテーブルを参照し、当該仮タイムテーブルを構成するブロックを一つ取得する（ステップＳ１４）。このとき取得されるブロックは、未配置のブロックのうち仮タイムテーブルの時間軸上で最も早い位置に配置されているブロックである。さらに、スケジューリング機能部２５は、当該取得したブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ１５）、その検索された位置に当該ブロックを配置する（ステップＳ１６）。各ブロックは、同一リソースが同じ時間に重複して使用されないようにしながら、時間軸上で最も早い位置に配置される。なお、ここでいうブロックの配置とは、実際にはブロックを配置しているのではなく、各処理の時間帯を仮決定している。
【0080】
次に、スケジューリング機能部２５は、仮タイムテーブルの全てのブロックの配置が終了したかを判断し（ステップＳ１７）、未配置であれば（ステップＳ１７：ＮＯ）、同様の動作（ステップＳ１４～Ｓ１６）を繰り返す。そして、仮タイムテーブルの全てのブロックを配置し終えると（ステップＳ１７：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、全ての仮タイムテーブルを用いた計画の作成が終了したか否かを判断する（ステップＳ１８）。つまり、４つの処理ユニット３０Ａ～３０Ｄを用いた全てのパターンの計画が作成されたか否かを判断する（ステップＳ１８）。未だ全てのパターンが作成されていない場合（ステップＳ１８：ＮＯ）、スケジューリング機能部２５は再びステップＳ１３を実行する。全てのパターンが作成されていると（ステップＳ１８：ＹＥＳ）、スケジューリング機能部２５は、作成済みの計画の一つをスケジュールとして選択するための判定を行う（ステップＳ１９）。例えば、スケジューリング機能部２５は、スループットが最も高い計画を特定し、その計画をスケジュールとして選択する。スループットが最も高い計画が複数あれば、スケジューリング機能部２５は、例えば、その計画のうち、ブロックの間隔（使用間隔）が最も空いている計画を選択する。また、使用間隔も同じであれば、スケジューリング機能部２５は、例えば、その計画のうち、識別番号が小さい処理ユニットから順に動作する計画を選択する。
【0081】
以上の動作によって、図４に例示するスケジュールが作成される。制御部２１の処理実行指示部２６は、図４のスケジュールに従った動作を基板処理装置１００に実行させる（図６のステップＳ１）。よって、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄは図４のスケジュールに従って基板Ｗに対する一連処理を開始する。
【0082】
そして、各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄが一連処理を開始すると、その処理中において、各センサＳＲは検出終了時刻を検出し（検出工程）、その検出終了時刻を制御部２１に通知する（ステップＳ２：ＹＥＳ）。図７の例に即して説明すれば、処理ユニット３０Ｂが検出終了時刻を制御部２１に通知する。この検出終了時刻は、スケジュール上の第２薬液処理の終了時刻よりも早い。逆に言えば、レシピ上のエッチング時間は余裕をもって長めに設定され得る。検出終了時刻からスケジュール上の終了時刻までの削減時間は例えば３０秒であるものとする。
【0083】
制御部２１のスケジューリング機能部２５は検出終了時刻に基づいてスケジュールを再作成する（ステップＳ４）。この再作成手順も例えば図９のフローチャートに沿って行うことができる。基板処理装置１００のスケジュールに従った動作の実行中においては、基板処理開始指示のフラグは常にＨとなっているので、ステップＳ１１の処理において、肯定的な判断（ＹＥＳの判断）がなされる。
【0084】
次に、スケジューリング機能部２５は検出終了時刻に基づいて仮タイムテーブルを更新する（ステップＳ１２）。具体的には、スケジューリング機能部２５は仮タイムテーブルにおいて、通知元の処理ユニット３０の一連処理の所要処理時間を修正する。例えば、スケジューリング機能部２５は処理ユニット３０Ｂの一連処理の所要処理時間から削減時間（例えば３０秒）を減算して、一連処理の所要処理時間を更新する。図７の例に即して説明すれば、スケジューリング機能部２５は仮タイムテーブルにおいて、処理ユニット３０Ｂの最初の基板Ｗに対するブロックの長さを、更新後の所要処理時間とする。
【0085】
次に、スケジューリング機能部２５は、更新した仮タイムスケジュールに基づいてスケジュールを再作成する。具体的には、まずスケジューリング機能部２５は、スケジュールにおいて変更可能なブロックを白紙とする。図７の例では、既に各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄが基板Ｗに対する処理を実行しているので、各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄの最初の基板Ｗに対するブロックよりも前のブロック（搬送のブロック）は実行済みである。よって、これらのブロックを変更することはできない。また、各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄが実行中のブロックの開始時刻も変更できない。そこで、各処理ユニット３０Ａ～３０Ｄの最初の基板Ｗに対する処理のブロックのよりも後のブロックを白紙とする。なお、処理ユニット３０Ｂの処理のブロックの長さは更新後の仮タイムテーブルのブロックの長さである。
【0086】
そして、スケジューリング機能部２５は、更新した仮タイムテーブルから、変更可能なブロックに対応するブロックを取得し（ステップＳ１４）、該ブロックを配置できる位置を検索し（ステップＳ１５）、その検索された位置に該ブロックを配置する（ステップＳ１６）。他のブロックについても同様の処理により順次に配置される（ステップＳ１７：ＮＯ、ステップＳ１４～Ｓ１６）。これにより、スケジューリング機能部２５は、検出終了時刻を反映した複数の計画を作成することができる。制御部２１は、全ての仮タイムテーブルを用いた計画を作成すると（ステップＳ１８：ＹＥＳ）、その一つの計画をスケジュールとして採用する（ステップＳ１９）。
【0087】
これにより、スケジューリング機能部２５は検出終了時刻に基づいて、最適なスケジュールを再作成することができる。例えば、スケジューリング機能部２５は最もスループットの高いスケジュールを再作成することができる。なお、ここでいうスケジュールの再作成とは、上述の説明から理解できるように、基板Ｗの搬送スケジュールの変更を含む基板処理装置１００のスケジュールの変更をいう。
【0088】
＜第１の実施の形態の効果＞
以上のように、第１の実施の形態によれば、各処理ユニット３０Ａ～３０ＤのセンサＳＲが検出した検出終了時刻に基づいて、スケジュールを再作成する。よって、制御部２１は実際の処理時間（実時間）が反映されたスケジュールを再作成することができ、当該スケジュールに応じた動作を基板処理装置１００に行わせることができる。
以上のように、第１の実施の形態によれば、各処理ユニット３０Ａ～３０ＤのセンサＳＲが検出した検出終了時刻に基づいて、スケジュールを再作成する。よって、制御部２１は実際の処理時間（実時間）が反映されたスケジュールを再作成することができ、当該スケジュールに応じた動作を基板処理装置１００に行わせることができる。
【0089】
なお、上述の例では、制御部２１は、センサＳＲの測定対象である第１薬液処理および第２薬液処理のうち最後に行われる第２薬液処理の検出終了時刻の検出に応答して、スケジュールを再作成した。しかしながら、制御部２１は第１薬液処理の検出終了時刻の検出にも応答して、スケジュールを再作成してもよい。つまり、制御部２１は第１薬液処理および第２薬液処理の検出終了時刻の検出のたびにスケジュールを再作成してもよい。
【0090】
＜第２の実施の形態＞
第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、制御部２１の動作が第１の実施の形態とは相違する。
第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、制御部２１の動作が第１の実施の形態とは相違する。
【0091】
図１１は、第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。第２の実施の形態でも、第１の実施の形態と同様に、ステップＳ１からステップＳ３が実行される。そして、未処理の基板Ｗがあるときには（ステップＳ３：ＹＥＳ）、制御部２１は、現在時刻から、スケジュール上において通知元の処理ユニット３０の乾燥処理の終了時刻までの時間（以下、残時間と呼ぶ）が、既定の基準時間以上であるか否かを判断する（ステップＳ５）。基準時間は、制御部２１がスケジュールを再作成するのに要する時間以上であり、例えば予め設定される。
【0092】
要するに、制御部２１は、センサＳＲが検出終了時刻を検出してから、処理ユニット３０からの基板Ｗの搬出開始までの第１時間が、スケジュールの再作成に要する規定の第２時間以上であるか否かを判断する。
【0093】
第１時間が第２時間以上であるとき、つまり、残時間が基準時間以上であるときには、通知元の処理ユニット３０からの基板Ｗの搬出時刻までにスケジュールの再作成が可能であるので、制御部２１はスケジュールを再作成する（ステップＳ４）。
【0094】
一方で、残時間が基準時間未満であるときには、通知元の処理ユニット３０からの基板Ｗの搬出までにスケジュールの再作成を完了できない。よってこのとき、制御部２１は搬送スケジュールの変更を伴うスケジュールの再作成を行わない。その代わりに、制御部２１は通知元の処理ユニット３０において、第２薬液処理よりも後の第２リンス処理および乾燥処理の少なくともいずれか一方の処理時間を増加させる（ステップＳ６：処理時間変更工程）。
【0095】
図１２は、処理ユニット３０によって実行される処理の一例を示す図である。図１２では、レシピによって規定された基板処理手順と各処理における所要処理時間の一例が示されている。また、図１２では、第１薬液処理、第１リンス処理および第２薬液処理の実時間の一例も示されている。ここでいう実時間とは、センサＳＲの測定結果に基づいて行われるエッチング処理の実際の処理時間である。図１２では、第１薬液処理の実時間は７０秒であるので、実時間とレシピ上のエッチング時間（所要処理時間）との差（削減時間）は２０秒である。また、図１２の例では、第２薬液処理の実時間は５０秒であるので、第２薬液処理の削減時間は１０秒である。第１薬液処理の削減時間が２０秒であり、第２薬液処理の削減時間が１０秒であるので、第２薬液処理の検出終了時刻は、スケジュール上の第２薬液処理の終了時刻よりも、合計の３０秒だけ早くなる。
【0096】
そこで、制御部２１は、第２リンス処理のリンス時間および乾燥処理の乾燥時間の少なくともいずれか一方を削減時間に応じて増加させる。図１２の例では、制御部２１は第２リンス処理のリンス時間に削減時間の合計の３０秒を加算してリンス時間を３０秒から６０秒に変更し、乾燥時間を変更しない。制御部２１は変更後のリンス時間を通知元の処理ユニット３０に通知する。通知元の処理ユニット３０は、変更後のリンス時間で第２リンス処理を行い、その後、乾燥処理を行う。これによれば、通知元の処理ユニット３０における一連処理の所要処理時間は変更前後で同じである。よって、一連処理の終了時刻（つまり、乾燥処理の終了時刻）はスケジュール上の一連処理の終了時刻と一致する。
【0097】
このような後処理の所要処理時間（例えばリンス時間）の変更処理は、ステップＳ１４からステップＳ１９のような複雑な演算処理を必要としないので、残時間が基準時間よりも短くても行うことができる。
【0098】
そして、制御部２１は、ステップＳ４（リスケジュール工程）またはステップＳ６（処理時間変更工程）の後に、再びステップＳ２を実行する。
【0099】
以上のように、制御部２１は残時間が基準時間以上であるとき（ステップＳ５：ＹＥＳ）には、スケジュールを再作成する（ステップＳ４）。これにより、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【0100】
一方で、残時間が基準時間よりも短いとき（ステップＳ５：ＮＯ）には、制御部２１は通知元の処理ユニット３０において、第２薬液処理よりも後の後処理（ここでは、第２リンス処理）の所要処理時間を増加させる（ステップＳ６）。これによれば、通知元の処理ユニット３０が一連処理を終了する終了時刻は、スケジュール上の終了時刻と同じとなる。よって、図４のスケジュールを再作成することなく、基板処理装置１００が処理を進行させることができる。これによれば、ステップＳ１４からステップＳ１９までの処理を行う必要がないので、制御部２１の負荷を軽減させることができる。
【0101】
また、後処理の所要処理時間を増加させるので、通知元の処理ユニット３０は第２薬液処理の終了から一連処理の終了まで、基板Ｗに対して第２リンス処理および乾燥処理のいずれかを継続して行う。よって、この通知元の処理ユニット３０において、基板Ｗに処理が行われない待機時間はほとんど生じない。この待機時間では基板Ｗが処理ユニットにおいて静止しているので、基板Ｗの表面に対してパーティクルが付着する等の不具合が生じ得るところ、そのような不具合を抑制することができる。
【0102】
＜第２リンス液の流量＞
図１３は、第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の動作の他の一例を示すフローチャートである。制御部２１は図１１と同様に、ステップＳ１からステップＳ６を実行する。よって、図１３の例でも、残時間が基準時間未満であるときには（ステップＳ５：ＮＯ）、制御部２１は、通知元の処理ユニット３０での第２リンス処理のリンス時間を増加させる（ステップＳ６）。
図１３は、第２の実施の形態にかかる基板処理装置１００の動作の他の一例を示すフローチャートである。制御部２１は図１１と同様に、ステップＳ１からステップＳ６を実行する。よって、図１３の例でも、残時間が基準時間未満であるときには（ステップＳ５：ＮＯ）、制御部２１は、通知元の処理ユニット３０での第２リンス処理のリンス時間を増加させる（ステップＳ６）。
【0103】
また、図１３の例では、制御部２１は、通知元の処理ユニット３０での第２リンス処理における第２リンス液の流量を、第２リンス処理のリンス時間の増加に応じて低減させる（ステップＳ７：流量変更工程）。つまり、第２リンス処理のリンス時間を増加させれば、過剰に第２リンス処理が行われることになるので、第２リンス液の流量を低下させても、第２エッチング液を十分に基板Ｗから流し去ることができる。よって、ここでは、第２リンス液の流量を低下させる。具体的な一例として、制御部２１はリンス時間と流量との積が変更前後で等しくなるように、変更後の流量を算出してもよい。
【0104】
制御部２１は変更後のリンス時間および変更後の流量を通知元の処理ユニット３０に通知する。通知元の処理ユニット３０は、変更後のリンス時間および流量で第２リンス処理を行う。
【0105】
そして、制御部２１は、ステップＳ４（リスケジュール工程）またはステップＳ６（流量変更工程）の後に、再びステップＳ２を実行する。
【0106】
以上のように、図１３の動作によれば、残時間が基準時間未満であるときに、制御部２１は第２リンス処理のリンス時間を増加させるとともに、第２リンス液の流量を低減させる。よって、第２リンス処理を適切に行いつつも、第２リンス液の消費量を低減させることができる。よって、ランニングコストを低減させることができる。
【0107】
なお、上述の例では、制御部２１は第２薬液処理よりも後の第２リンス処理のリンス時間を増加させているものの、必ずしもこれに限らない。制御部２１は第２リンス処理および乾燥処理の処理時間の両方を増加させてもよい。要するに、制御部２１は第２薬液処理よりも後に実行される後処理（ここでは第２リンス処理および乾燥処理を含む）の所要処理時間を削減時間（合計）だけ増加させればよい。
【0108】
図１４は、処理ユニットによって実行される処理の他の一例を示す図である。図１４の例でも、第１薬液処理および第２薬液処理の実時間がそれぞれ２０秒および１０秒だけ短く、その結果、第２薬液処理の検出終了時刻がスケジュール上の終了時刻よりも合計の３０秒だけ早くなる。図１４の例では、制御部２１はリンス時間および乾燥時間の両方を増加させる。具体的には、制御部２１はリンス時間および乾燥時間をそれぞれ２０秒および１０秒だけ増加させて、それぞれ５０秒および３０秒に変更する。これによっても、通知元の処理ユニット３０における一連処理の終了時刻をスケジュール上の終了時刻と一致させることができる。なお、リンス時間の増加量および乾燥時間の増加量の合計が削減時間の合計と等しければ、増加量の割合は適宜に変更することができる。
【0109】
あるいは、制御部２１は第２リンス処理のリンス時間を変更せずに、乾燥処理の乾燥時間を増加させてもよい。例えば、第２薬液処理の検出終了時刻がスケジュール上の第２薬液処理の終了時刻よりも削減時間（例えば３０秒）だけ短い場合、制御部２１は乾燥処理の乾燥時間を当該削減時間だけ増加させてもよい。
【0110】
この技術は、特に次の状況で有益である。すなわち、当該技術は、第２薬液処理の後の基板Ｗの表面に金属膜が露出する場合に特に有益である。なぜなら、金属膜は第２リンス液（例えば純水）との反応により、酸化し得るからである。つまり、第２リンス液のリンス時間を増加させると、金属膜が酸化するおそれがあるものの、リンス時間を増加させないので、そのような酸化を抑制または回避することができる。逆に言えば、第２薬液処理によって基板Ｗの表面に金属膜が露出する場合には、制御部２１は第２リンス処理のリンス時間を増加させずに乾燥処理の乾燥時間を増加させるとよい。
【0111】
＜第３の実施の形態＞
第３の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、制御部２１の動作が第１の実施の形態とは相違する。
第３の実施の形態にかかる基板処理装置１００の構成は第１の実施の形態と同様である。ただし、制御部２１の動作が第１の実施の形態とは相違する。
【0112】
図１５は、第３の実施の形態にかかる基板処理装置１００の動作の一例を示すフローチャートである。ステップＳ３１およびステップＳ３２はそれぞれステップＳ１およびステップＳ２と同様である。
【0113】
制御部２１は検出終了時刻の通知を受け取ったときに（ステップＳ３２：ＹＥＳ）、通知元の処理ユニット３０に対応付けて、検出終了時刻に関する情報を記憶媒体２３に記憶させる（ステップＳ３３：記憶工程）。当該情報は、例えば、処理の実時間、あるいは、レシピ上の所要処理時間から実時間を減算して得られる削減時間である。例えば、制御部２１が処理ユニット３０Ａから第１薬液処理の検出終了時刻の通知を受け取ったときに、該検出終了時刻に基づいて第１薬液処理の実時間を算出し、第１薬液処理のスケジュール上のエッチング時間と実時間との差である削減時間を算出し、削減時間を処理ユニット３０Ａの第１薬液処理に対応して記憶媒体２３に記憶させる。第２薬液処理についても同様である。
【0114】
次に、制御部２１はステップＳ３と同様に、未処理の基板Ｗがあるか否かを判断する（ステップＳ３４）。未処理の基板Ｗがあるときには、制御部２１は再びステップＳ３２を実行する。つまり、プロセスジョブ内の最後の基板Ｗに対する検出終了時刻が検出されるまで、繰り返しステップＳ３が実行される。これによれば、各処理ユニット３０に対応する第１薬液処理の削減時間および第２薬液処理の削減時間が、全ての基板Ｗについて記憶媒体２３に記憶されることとなる。
【0115】
図１６は、削減時間の一例を示す図である。図１６の例では、各処理ユニット３０において、第１薬液処理の削減時間Ｔｄ１、第２薬液処理の削減時間Ｔｄ２および一連処理の削減時間Ｔｄ０が示されている。一連処理の削減時間Ｔｄ０は削減時間Ｔｄ１と削減時間Ｔｄ２との和である。なお、図１６では図示省略するものの、各処理ユニット３０は順次に基板Ｗを処理するので、記憶媒体２３には、各処理ユニット３０において処理された基板Ｗの枚数分の削減時間が記憶され得る。各処理ユニット３０における各処理の削減時間は基板Ｗの枚数分の平均時間であってもよく、あるいは、複数枚の基板Ｗについての削減時間うちの最小値であってもよい。
【0116】
未処理の基板Ｗがないときには（ステップＳ３４：ＮＯ）、制御部２１はスケジュール案（第１案に相当）と処理時間増加案（第２案に相当）との両方を、記憶媒体２３に記憶された削減時間Ｔｄ１，Ｔｄ２，Ｔｄ０に基づいて作成する（ステップＳ３５）。
【0117】
スケジュール案は、搬送スケジュールの変更を伴うスケジュールであり、図９と同様の手法により算出される。ただし、ステップＳ１４の仮タイムテーブルの作成に際して、制御部２１は、各処理ユニット３０の一連処理の所要処理時間（処理のブロックの長さ）を、記憶媒体２３に記憶された削減時間に基づいて算出する。より具体的な手順の一例として、まず、制御部２１は、記憶媒体２３に記録された第１薬液処理の削減時間Ｔｄ１（図では２０秒）だけ、レシピ上の第１薬液処理のエッチング時間から減算して該エッチング時間を変更する。第２薬液処理についても同様である。つまり、制御部２１は、第１薬液処理および第２薬液処理のエッチング時間として前回の処理における実時間を採用する。そして、制御部２１は、これらのエッチング時間と、他の処理のレシピ上の所要処理時間とに基づいて、一連処理の所要処理時間を算出する。これにより、制御部２１は各処理ユニット３０の実際のエッチング時間を反映したスケジュール案を作成することができる。
【0118】
なお、エッチング時間として必ずしも実時間を採用する必要はなく、実時間よりもわずかに長い時間を採用してもよい。
【0119】
処理時間増加案は、各処理ユニット３０において第２薬液処理よりも後の後処理の処理時間を、記憶媒体２３に記憶された情報に基づいた時間だけ増加させたスケジュールである。例えば制御部２１は、記憶媒体２３に記憶された処理ユニット３０Ａにおける一連処理の削減時間Ｔｄ０（図では３０秒）だけ、処理ユニット３０Ａにおける後処理の所要処理時間（例えば第２リンス処理のリンス時間）を増加させてもよい。他の処理ユニット３０についても同様である。この処理時間増加案では、処理ユニット３０における一連処理の所要処理時間が変わらないので、制御部２１は図４と同様のスケジュール案を作成することができる。
【0120】
次に、制御部２１は、ステップＳ３５において作成したスケジュール案と処理時間増加案を表示部２４に表示させる（ステップＳ３６：表示工程）。
【0121】
ユーザは表示部２４に表示された２つの案を確認する。入力部２２は、いずれの案を採用するのかの入力情報を受け付けることができる。ユーザが入力情報を入力部２２に入力すると、制御部２１は入力情報によって指定された案に従って、基板処理装置１００を制御する。これによれば、基板処理装置１００は、次のプロセスジョブの複数枚の基板Ｗに対して、指定された案に従って基板処理を行うことができる。
【0122】
以上のように、第３の実施の形態では、スケジュール案および処理時間増加案がユーザによって選択される。よって、ユーザビリティを向上させることができる。
【0123】
＜処理時間増加案の他の例＞
次に、処理時間増加案の他の例について述べる。図１７は、処理時間増加案の他の例を説明するための図である。制御部２１は、記憶媒体２３に記憶された削減時間Ｔｄ０に基づいて、複数の処理ユニット３０の一連処理の所要処理時間を同じ減少量だけ減少させてもよい。
次に、処理時間増加案の他の例について述べる。図１７は、処理時間増加案の他の例を説明するための図である。制御部２１は、記憶媒体２３に記憶された削減時間Ｔｄ０に基づいて、複数の処理ユニット３０の一連処理の所要処理時間を同じ減少量だけ減少させてもよい。
【0124】
図１７は、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄにおいて一連処理の所要処理時間を同じ減少量だけ減少させた例を示す図である。図１７の例では、紙面上部において、基板処理装置１００が基板Ｗを処理したときの各処理ユニット３０における処理の結果を示している。具体的には、図１７の紙面上部では、第１薬液処理のレシピ上のエッチング時間Ｔｅ１、実時間Ｔａ１および削減時間Ｔｄ１と、第２薬液処理のレシピ上のエッチング時間Ｔｅ２、実時間Ｔａ２および削減時間Ｔｄ２とが示されている。各処理ユニット３０の削減時間Ｔｄ１，Ｔｄ２は図１６の通りである。
【0125】
図１６も参照して、複数の処理ユニット３０において、一連処理の削減時間Ｔｄ０の最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎは２５秒である。つまり、次回以降のプロセスジョブの基板処理において、複数の処理ユニット３０の全てで、一連処理の所要処理時間を最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎだけ減少させることが可能である。そこで、制御部２１は、処理ユニット３０の一連処理の所要処理時間を最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎだけ共通に減少させて、処理時間増加案を作成してもよい。図１７の紙面下部において、処理ユニット３０Ａ～３０Ｄの一連処理の所要処理時間を最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎだけ共通に減少させたときの一例を示している。
【0126】
そして、制御部２１は、各処理ユニット３０において、後処理の所要処理時間を、一連処理の削減時間Ｔｄ０と最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎとの差だけ増加させる。例えば図１６の例では、処理ユニット３０Ａの一連処理の削減時間Ｔｄ０は３０秒であるので、処理ユニット３０Ａの後処理の所要処理時間を５秒（＝３０秒－２５秒）だけ増加させる。処理ユニット３０Ｂ～３０Ｄも同様である。これにより、一連処理の所要処理時間を複数の処理ユニット３０において一致させることができる。したがって、仮タイムテーブルの作成が容易である。
【0127】
これによれば、制御部２１は図４と同様のスケジュール案を作成するものの、各処理ユニット３０における一連処理の所要処理時間（ブロックの長さ）は従前よりも最小値Ｔｄ０＿ｍｉｎだけ短くなる。つまり、基板処理装置１００のスループットを向上させることができる。
【0128】
＜流量＞
処理時間増加案において、第２リンス処理のリンス時間を増加させる場合、第２の実施の形態と同様に、その増加量に応じて第２リンス液の流量を低下させるとよい。具体的には、第２リンス処理のリンス時間と第２リンス液の流量との積が変更前後で同じになるように、第２リンス液の流量をリンス時間の増加に応じて低下させるとよい。この場合、処理時間増加案における第２リンス液の流量はスケジュール案における第２リンス液の流量よりも小さくなる。よって、処理時間増加案における第２リンス液の消費量を低減させることができ、ランニングコストを低減させることができる。
処理時間増加案において、第２リンス処理のリンス時間を増加させる場合、第２の実施の形態と同様に、その増加量に応じて第２リンス液の流量を低下させるとよい。具体的には、第２リンス処理のリンス時間と第２リンス液の流量との積が変更前後で同じになるように、第２リンス液の流量をリンス時間の増加に応じて低下させるとよい。この場合、処理時間増加案における第２リンス液の流量はスケジュール案における第２リンス液の流量よりも小さくなる。よって、処理時間増加案における第２リンス液の消費量を低減させることができ、ランニングコストを低減させることができる。
【0129】
以上、実施の形態が説明されたが、この基板処理装置１００およびスケジュール変更方法はその趣旨を逸脱しない限りにおいて上述したもの以外に種々の変更を行うことが可能である。本実施の形態は、その開示の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。
【0130】
また、プログラムは、コンピュータ２０に組み込まれた状態で提供されてもよいし、コンピュータ２０とは別の記憶媒体（ＣＤ－ＲＯＭ、ＤＶＤ－ＲＯＭ等のコンピュータ読取可能な記憶媒体）に記録された状態で提供されてもよい。
【0131】
その他、特許請求の範囲に記載された事項の範囲で種々の設計変更を施すことが可能である。
【符号の説明】
【0132】
２３ 記憶媒体
２４ 表示部
３０，３０Ａ～３０Ｌ 処理ユニット
Ｓ１ 開始工程（ステップ）
Ｓ４ リスケジュール工程（ステップ）
Ｓ６ 処理時間変更工程（ステップ）
Ｓ７ 流量変更工程（ステップ）
Ｓ３６ 表示工程（ステップ）
ＳＲ センサ
Ｗ 基板
２４ 表示部
３０，３０Ａ～３０Ｌ 処理ユニット
Ｓ１ 開始工程（ステップ）
Ｓ４ リスケジュール工程（ステップ）
Ｓ６ 処理時間変更工程（ステップ）
Ｓ７ 流量変更工程（ステップ）
Ｓ３６ 表示工程（ステップ）
ＳＲ センサ
Ｗ 基板
【図1】
【図2】
【図3】
【図4】
【図5】
【図6】
【図7】
【図8】
【図9】
【図10】
【図11】
【図12】
【図13】
【図14】
【図15】
【図16】
【図17】